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JP2836533B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JP2836533B2
JP2836533B2 JP7160273A JP16027395A JP2836533B2 JP 2836533 B2 JP2836533 B2 JP 2836533B2 JP 7160273 A JP7160273 A JP 7160273A JP 16027395 A JP16027395 A JP 16027395A JP 2836533 B2 JP2836533 B2 JP 2836533B2
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JP
Japan
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terminal
bipolar transistor
semiconductor integrated
integrated circuit
potential
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JP7160273A
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English (en)
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JPH0918330A (ja
Inventor
隆司 小栗
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、バイポーラトランジス
タおよびMOSトランジスタを組み合わせたバイポーラ
・MOS論理回路に関し、特に、低電源電圧時の超高速
動作に適したNTL(non-threshold logic)回路を用
いた半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の一般的なNTL回路とし
て、図5に従来例一を示す。従来例一は、出力段にエミ
ッタフォロア回路が付加されており、出力電荷の充電を
バイポーラトランジスタ(以下BJTとも記す)210
で行い、放電を定電流源230で行う。この従来例一の
回路構成において、高駆動能力化を図るためには、定電
流源230の電流値を大きくする必要がある。電流値の
増大化は回路の消費電力増大化を招く。
【0003】上記従来例一の改良型として図6に示す従
来例二がある。従来例二では、従来例一における出力段
のエミッタフォロワの定電流源230を、BJT330
と三端子回路網370とコンデンサ360とで構成され
たアクティブpulldown回路とし、出力電荷放電
時のみ大電流を流す工夫がされた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例二のコンデンサ360によるカップリングでBJT
330をオンさせるため、接点cの電圧をバイポーラの
ターンオン電圧付近に設定する必要がある。接点cの電
圧をBJT330のターンオン電圧により近づければ、
BJT330の駆動能力を上げられる。しかし、BJT
330のリーク電流が増し、消費電力が増加してしま
う。この様に、従来のNTL回路では、高駆動能力化を
図るために、消費電力の大きな増加が余儀なくされる。
従来のNTL回路では、高速化を図るために消費電力の
大きな増加が余儀なくされる問題点がある。
【0005】本発明は、高速化および低消費電力化され
たNTL回路構成の半導体集積回路を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明の半導体集積回路は、入力端子、出力端子、
電源端子および基準電位端子間に構成された半導体集積
回路において、第1、第2および第3のバイポーラトラ
ンジスタと、第1および第2の抵抗素子と3個の端子を
有する三端子回路網とコンデンサを有し、第1のバイ
ポーラトランジスタのコレクタとエミッタが電源端子と
出力端子間、および第2のバイポーラトランジスタのコ
レクタとエミッタが出力端子と基準電位端子間にそれぞ
れ接続され、第1の抵抗素子と第3のバイポーラトラン
ジスタと第2の抵抗素子とがエミッタフォロアで電源端
子と入力端子と基準端子間にそれぞれ接続され、さら
に、第3のバイポーラトランジスタのコレクタと第1の
抵抗素子との接続端子が第1のバイポーラトランジスタ
のベースと、且つ第3のバイポーラトランジスタのエミ
ッタと第2の抵抗素子との接続端子が第2のバイポーラ
トランジスタのベースとコンデンサを介して接続され、
三端子回路網は、第1の所定の回路素子と第2の所定の
回路素子とを有し、第1の端子が第1の所定の回路素子
の一方の端子により、第2の端子が第2の所定の回路素
子の一方の端子により、第3の端子が第1の所定の回路
素子の他方の端子および第2の所定の回路素子の他方の
端子とにより成り、第1の端子が出力端子と、第2の端
子が基準電位端子と、第3の端子が第2のバイポーラト
ランジスタのベースと、それぞれ接続されて構成された
ことを特徴としている。
【0007】
【0008】なお、第1の所定の回路素子はPチャンネ
ルMOSトランジスタであり、一方の端子をソース、他
方の端子をゲートおよびドレインとし、または第1の所
定の回路素子は抵抗素子であり、一方および他方の2つ
の端子を抵抗素子の2端子とするとよい。
【0009】さらに、第2の所定の回路素子はNチャン
ネルMOSトランジスタであり、一方の端子をソース、
他方の端子をゲートおよびドレインとし、または第2の
所定の回路素子は抵抗素子であり、一方および他方の2
つの端子を抵抗素子の2端子とするとよい。
【0010】
【作用】したがって、本発明の半導体集積回路によれ
ば、第1のバイポーラトランジスタのコレクタとエミッ
タが電源端子と出力端子間、および第2のバイポーラト
ランジスタのコレクタとエミッタが出力端子と基準電位
端子間にそれぞれ接続され、第1の抵抗素子と第3のバ
イポーラトランジスタと第2の抵抗素子とがエミッタフ
ォロアで電源端子と入力端子と基準端子間にそれぞれ接
続される。さらに、第3のバイポーラトランジスタのコ
レクタと第1の抵抗素子との接続端子が第1のバイポー
ラトランジスタのベースと、且つ第3のバイポーラトラ
ンジスタのエミッタと第2の抵抗素子との接続端子が第
2のバイポーラトランジスタのベースとコンデンサを介
して接続され、三端子回路網の3個の端子が出力端子と
第2のバイポーラトランジスタのベースと基準電位端子
とそれぞれ接続されて構成される。よって、出力段の第
2のバイポーラトランジスタのベースは、入力信号がコ
ンデンサによりカップリングされて伝達され、さらに三
端子回路網により電位レベルの制御がされる。
【0011】
【実施例】次に添付図面を参照して本発明による半導体
集積回路の実施例を詳細に説明する。図1〜図4を参照
すると本発明の半導体集積回路の実施例が示されてい
る。図1は実施例の半導体集積回路の回路構成例、図2
〜図4が実施例の動作を説明するための特性図例であ
る。
【0012】図1の半導体集積回路は、電源端子190
と基準電位端子(以降、GNDともいう)180との間
に、第1のBJT(バイポーラトランジスタ)110と
第2のBJT120、および第1の抵抗素子150と第
3のBJT130と第2の抵抗素子140がそれぞれ直
列接続され、さらに三端子回路網170とコンデンサ
60とが前記の直列接続の各点間と接続されて構成され
る。また、前記の三端子回路網170は、Pチャンネル
MOSトランジスタ(以下PMOSとも記す)171
と、NチャンネルMOSトランジスタ(以下NMOSと
も記す)172とで構成される。
【0013】上記の各構成部の第1のBJT110は、
コレクタおよびエミッタがそれぞれ電源端子190と出
力端子101とに接続される。また、第2のBJT12
0は、コレクタおよびエミッタがそれぞれ出力端子10
1およびGND180に接続される。
【0014】第1の抵抗素子150は、一方の端子が電
源端子190と、他方の端子が第1のBJT110のベ
ースおよび第3のBJT130のコレクタと接続され
る。第3のBJT130は、コレクタが第1の抵抗素子
および第1のBJT110のベースと、ベースが入力端
子102と、さらにエミッタが第2の抵抗素子140お
よびコンデンサ160と接続される。第2の抵抗素子1
40の一方の端子が第3のBJT130のエミッタおよ
びコンデンサ160と、他方の端子がGND180とそ
れぞれ接続される。
【0015】三端子回路網170は、PMOS171と
NMOS172とで構成される。この三端子回路網の端
子170aがPMOS171のソース、端子170bが
NMOS172のソース、端子170cがPMOS17
1とNMOS172それぞれのゲートおよびドレインで
ある。これら3つの端子170a、170b、170c
の端子170aは出力端子101と、端子170bはG
ND180と、端子170cはコンデンサ160の他方
の端子および第2のBJT120のベースと、それぞれ
接続される。
【0016】上記に構成された半導体集積回路におい
て、三端子回路網の端子170cを接点a、第1のBJ
T110のベースと第1の抵抗素子150と第3のBJ
T130のコレクタとの接続点を接点bと称する。これ
らの関係において、PMOS171の閾値電圧をVtp、
NMOS172の閾値電圧をVtn、第3のBJT130
のターンオン電圧をVfとする。
【0017】入力端子102に接続されたBJT130
のON/OFF条件を説明する。BJT130は、図4
に示すように、GND180からの入力端子102の電
位が第3のBJT130のターンオン電圧Vf以上にな
るとONする。このBJT130がONする電位をH入
力レベル、OFFする電位をL入力レベルと称する。
【0018】三端子回路網170の動作を図2、図3お
よび図4に基づいて説明する。図2、図3は三端子回路
網170を構成するPMOS171とNMOS172の
特性例であり、出力端子101の電位とドレイン電流の
関係を示している。図3は図2のA部を拡大図示したも
のである。
【0019】図1に基づいて説明した通り、三端子回路
網170の端子170cは、第2のBJT120のベー
スであり第2の抵抗素子140の一方の端子とコンデン
サ160によりカップリング接続されている接続部と接
続される。この接続構成により、端子170cの電位レ
ベルは、第3のBJT130の導通状態に基づきhig
h/lowに変化する。このhigh/lowの変化状
態におけるPMOS171とNMOS172の特性例
を、図2、図3および図4が表している。
【0020】図2および図3は、端子170cのhig
h/lowの各状態におけるPMOS171のhigh
側特性イおよびlow側特性ロと、NMOS172の特
性ハとを示している。特に図3の拡大図の特性例から知
れるように、三端子回路網170は、接点aを構成する
端子170cのhigh/lowの状態間において、D
C的な電位変化を呈する。
【0021】図4は、縦軸を電位レベル、横軸を時間軸
tとし、図1の主要部の電位レベルの関係を示してい
る。つまり、入力端子102へ印加される入力信号と、
入力信号の電位変化に伴う接点a、接点bおよび出力端
子101の出力信号の各点の電位変化を、GNDレベル
と対比して時間軸tと共に図化して表している。
【0022】図1に示した半導体集積回路の動作を図2
〜図4を用いて説明する。入力端子102へH→L→H
と変化するパルス状の入力信号が印加された場合、この
入力信号に伴い接点bの電位が変化する。また、入力信
号がターンオン電圧Vfレベルをクロスすることによ
り、第3のBJT130がオン/オフ動作し、第2の抵
抗素子140の端末電位が変動する。この電位変動はコ
ンデンサ160を介して接点aの電位変動となって現れ
る。接点aのDC的な電位変動幅は、図2および図3で
表された電位変化である。接点bの電位変化により第
1のBJT110がオン/オフ動作し、接点aの電位変
化により第2のBJT120の導通状態が変化する。第
1のBJT110および第2のBJT120の状態変化
に伴い、出力端子101の出力信号が得られる。
【0023】上記の動作において、接点aの電位は、出
力端子101の電位がHighレベルの時に上昇し、そ
の電位レベルは第2のBJT120がターンオンしない
電圧Vf付近に設定される。出力端子101がLowレ
ベルの時、接点aの電位は下降し、第2のBJT120
のターンオン電圧Vf近傍から離れることにより、BJ
T120のリーク電流が少なくなる。また、出力端子が
HighレベルからLowレベルへ変化する時は、入力
端子102がLowレベルからHighレベルへ変化す
る時である。この入力変化により、接点aをコンデンサ
160でカップリングし、電位を過度的に上昇させ、B
JT120をターンオンさせる。この三端子回路網17
0は、出力端子がHighレベルの時のみ接点aの電位
を上昇させ、出力電荷を引き抜く駆動能力を向上さる。
【0024】上記の動作を電位レベルにおいて更に説明
する。入力端子102へLowレベルの電圧が印加され
ると、BJT130のコレクタに電流が流れ込まなくな
り、抵抗素子150の両端は同電位になる。すなわち、
BJT110のベースは電源電圧Vccまで引き上げられ
出力端子101の電位は、電源電圧Vccの第1のBJT
110のターンオン電圧Vf落ちの電位となる。これが
出力端子のHighレベル電位である。
【0025】入力端子102へHighレベルの電圧が
印加されると、BJT130がONし、抵抗素子140
に電流が流れ込み、BJT110のベース電位は下降す
る。このときのベース電位は入力端子102の電位Vin
で決定され、下記の関係式で得られる電位となる。
【0026】Vcc−{(Vin−Vf)/R2}×R1 但し、Vcc;電源端子電圧 Vin;入力端子電圧 Vf ;第3のBJT130のターンオン電圧 R1 ;第1の抵抗素子の抵抗値 R2 ;第2の抵抗素子の抵抗値
【0027】この時三端子回路網170の接点aの電位
がコンデンサ160のカップリングにより過渡的に上昇
し、第2のBJT120をターンオンさせて出力電荷を
引き抜く。この動作により出力端子101の電位は、接
点bの第1のBJT110のターンオン電圧Vf落ちの
電位となる。これが出力端子のLowレベル電位であ
る。
【0028】このように、接点aの電位を入力信号のL
/Hに呼応して変化させることにより、L時(図3参
照)に低消費電力状態におき、H時に高駆動力状態に変
移させる。結果的に低消費電力状態でスタンバイさせつ
つ高駆動力を得て、半導体集積回路を低消費電力化させ
る。
【0029】尚、上述の実施例は本発明の好適な実施の
一例ではあるがこれに限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能であ
る。例えば、NMOS171を抵抗素子として置き換え
ても上記の実施例と同様の効果が得られる。さらに/ま
たは、NMOS172を抵抗素子として置き換えても同
様の効果が得られる。
【0030】
【発明の効果】以上の説明より明かなように、本発明の
半導体集積回路は、第1のバイポーラトランジスタのコ
レクタとエミッタが電源端子と出力端子間、および第2
のバイポーラトランジスタのコレクタとエミッタが出力
端子と基準電位端子間にそれぞれ接続され、第1の抵抗
素子と第3のバイポーラトランジスタと第2の抵抗素子
とがエミッタフォロアで電源端子と入力端子と基準端子
間にそれぞれ接続される。さらに、第3のバイポーラト
ランジスタのコレクタと第1の抵抗素子との接続端子が
第1のバイポーラトランジスタのベースと、且つ第3の
バイポーラトランジスタのエミッタと第2の抵抗素子と
の接続端子が第2のバイポーラトランジスタのベースと
コンデンサを介して接続され、三端子回路網の3個の端
子が出力端子と第2のバイポーラトランジスタのベース
と基準電位端子とそれぞれ接続されて構成される。
【0031】したがって、出力段の第2のバイポーラト
ランジスタのベースへは、入力信号がコンデンサにより
カップリングされて伝達され、さらに三端子回路網によ
り電位レベルの制御がされる。この制御を出力端子の電
荷を引き抜く時のみ駆動能力を上げることにより、低消
費電力で、かつ高速化されたNTL回路構成の半導体集
積回路を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体集積回路の実施例を示す回路図
である。
【図2】実施例の動作を説明するための図であり、図1
の特性例を表す図である。
【図3】図2のA部の拡大図である。
【図4】実施例の動作を説明するための図であり、図1
の要部の電位レベルを表す図である。
【図5】従来の半導体集積回路の一構成例を示す回路図
である。
【図6】従来の半導体集積回路の他の構成例を示す回路
図である。
【符号の説明】
101 出力端子 102 入力端子 110、120、130 バイポーラトランジスタ(B
JT) 140、150 抵抗素子 160 コンデンサ 170 三端子回路網 171 PチャンネルMOSトランジスタ(PMOS) 172 NチャンネルMOSトランジスタ(NMOS) 180 基準電位端子(GND) 190 電源端子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−77810(JP,A) 特開 平4−334121(JP,A) 特開 平4−170817(JP,A) 特開 平4−159815(JP,A) 特開 平3−295314(JP,A) 特開 平3−252219(JP,A) 電子情報通信学会技術研究報告(信学 技報ICD93−35)Vol.93 No. 113,木村亨他,「1.6V電源電圧、 0.8V振幅、高速動作BiCMOS基 本ゲート回路」,pages.9−16 月刊 Semiconductor World,Vol.13 No.3 (1994年3月号),木村亨 他,「ゲー トアレイ最新テクノロジー 低電圧動作 BiCMOS基本ゲート回路」,pag es.58−67 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H03K 19/0175 H03K 19/082 H03K 19/0948 JICSTファイル(JOIS) WPI(DIALOG)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力端子、出力端子、電源端子および基
    準電位端子間に構成された半導体集積回路において、 第1、第2および第3のバイポーラトランジスタと、第
    1および第2の抵抗素子と3個の端子を有する三端子回
    路網とコンデンサを有し、 前記第1のバイポーラトランジスタのコレクタとエミッ
    タが前記電源端子と出力端子間、および前記第2のバイ
    ポーラトランジスタのコレクタとエミッタが前記出力端
    子と基準電位端子間にそれぞれ接続され、 前記第1の抵抗素子と第3のバイポーラトランジスタと
    第2の抵抗素子とがエミッタフォロアで前記電源端子と
    入力端子と基準端子間にそれぞれ接続され、 さらに、前記第3のバイポーラトランジスタのコレクタ
    と第1の抵抗素子との接続端子が前記第1のバイポーラ
    トランジスタのベースと、且つ前記第3のバイポーラト
    ランジスタのエミッタと第2の抵抗素子との接続端子が
    前記第2のバイポーラトランジスタのベースと前記コン
    デンサを介して接続され、 前記三端子回路網は、第1の所定の回路素子と第2の所
    定の回路素子とを有し、第1の端子が前記第1の所定の
    回路素子の一方の端子により、第2の端子が前記第2の
    所定の回路素子の一方の端子により、第3の端子が前記
    第1の所定の回路素子の他方の端子および前記第2の所
    定の回路素子の他方の端子とにより成り、前記第1の端
    子が前記出力端子と、前記第2の端子が前記基準電位端
    子と、前記第3の端子が前記第2のバイポーラトランジ
    スタのベースと、それぞれ接続されて構成されたことを
    特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記第1の所定の回路素子はPチャンネ
    ルMOSトランジスタであり、前記一方の端子はソー
    ス、前記他方の端子はゲートおよびドレインであること
    を特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 前記第1の所定の回路素子は抵抗素子で
    あり、前記一方および他方の2つの端子は該抵抗素子の
    2端子であることを特徴とする請求項1記載の半導体集
    積回路。
  4. 【請求項4】 前記第2の所定の回路素子はNチャンネ
    ルMOSトランジスタであり、前記一方の端子はソー
    ス、前記他方の端子はゲートおよびドレインで あること
    を特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 前記第2の所定の回路素子は抵抗素子で
    あり、前記一方および他方の2つの端子は該抵抗素子の
    2端子であることを特徴とする請求項1記載の半導体集
    積回路。
JP7160273A 1995-06-27 1995-06-27 半導体集積回路 Expired - Lifetime JP2836533B2 (ja)

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Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
月刊 Semiconductor World,Vol.13 No.3(1994年3月号),木村亨 他,「ゲートアレイ最新テクノロジー 低電圧動作BiCMOS基本ゲート回路」,pages.58−67
電子情報通信学会技術研究報告(信学技報ICD93−35)Vol.93 No.113,木村亨他,「1.6V電源電圧、0.8V振幅、高速動作BiCMOS基本ゲート回路」,pages.9−16

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