JP2830898B2 - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JP2830898B2 JP2830898B2 JP6026086A JP2608694A JP2830898B2 JP 2830898 B2 JP2830898 B2 JP 2830898B2 JP 6026086 A JP6026086 A JP 6026086A JP 2608694 A JP2608694 A JP 2608694A JP 2830898 B2 JP2830898 B2 JP 2830898B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機に関し、よ
り詳しくは、ピアッシング加工に要する時間を短縮でき
る様にしたレーザ加工機に関する。
り詳しくは、ピアッシング加工に要する時間を短縮でき
る様にしたレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ピアッシング加工に要する時間を
短縮できる様にしたレーザ加工機として、例えば特開平
４−２８４９９３号公報が知られている。上記公報のレ
ーザ加工機では、ピアッシング加工中に被加工物に対し
て集光レンズを下降させることで、集光レンズの焦点位
置を下降させるようにしている。そのように構成するこ
とで、肉厚の厚い被加工物であっても比較的短時間でピ
アッシング加工を終了することができる。
短縮できる様にしたレーザ加工機として、例えば特開平
４−２８４９９３号公報が知られている。上記公報のレ
ーザ加工機では、ピアッシング加工中に被加工物に対し
て集光レンズを下降させることで、集光レンズの焦点位
置を下降させるようにしている。そのように構成するこ
とで、肉厚の厚い被加工物であっても比較的短時間でピ
アッシング加工を終了することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
レーザ加工機では、ピアッシング加工の進行度合と集光
レンズの焦点位置の下降作動との関係は、特別に明らか
にされていなかった。なお、被加工物から反射するレー
ザ光線の反射光をモニタして集光レンズの焦点位置を決
定するレーザ加工機として、特開平５−２５３６８６号
公報が知られている。しかしながら、この特開平５−２
５３６８６号公報の装置は、あくまでも加工開始前にお
ける集光レンズの焦点合せのためであり、レーザ加工中
に被加工物から生じる溶融光をモニタするものではなか
った。しかも、集光レンズの焦点合わせを行うときに
は、不活性ガスを被加工物に吹き付けるので、不活性ガ
ス用の配管が必要なだけでなく、集光レンズの焦点合わ
せの後に、不活性ガスをアシストガスに切り替える必要
があった。
レーザ加工機では、ピアッシング加工の進行度合と集光
レンズの焦点位置の下降作動との関係は、特別に明らか
にされていなかった。なお、被加工物から反射するレー
ザ光線の反射光をモニタして集光レンズの焦点位置を決
定するレーザ加工機として、特開平５−２５３６８６号
公報が知られている。しかしながら、この特開平５−２
５３６８６号公報の装置は、あくまでも加工開始前にお
ける集光レンズの焦点合せのためであり、レーザ加工中
に被加工物から生じる溶融光をモニタするものではなか
った。しかも、集光レンズの焦点合わせを行うときに
は、不活性ガスを被加工物に吹き付けるので、不活性ガ
ス用の配管が必要なだけでなく、集光レンズの焦点合わ
せの後に、不活性ガスをアシストガスに切り替える必要
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、集光レンズの
焦点が被加工物のピアッシング加工位置と一致している
ときに被加工物の加工箇所から生じる溶融光が最大にな
り、かつレーザ光線のエネルギ密度も最大になることに
着目して成されたものである。すなわち、本発明は、レ
ーザ光線を放射するレーザ発振器と、フォーカスヘッド
内に収納されるとともにレーザ光線の光軸に沿ってフォ
ーカスヘッドに対して相対移動可能な集光レンズと、上
記集光レンズをフォーカスヘッドに対して相対移動させ
る駆動機構と、上記駆動機構の作動を制御する制御装置
とを備え、被加工物に対してピアッシング加工を施して
から切断加工を行うようにしたレーザ加工機において、
ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所か
ら生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検
出手段を設けるとともに、ピアッシング加工中に上記検
出手段から入力される溶融光の光量と予め記憶した基準
光量とを比較して、検出手段から入力される溶融光の光
量が基準光量よりも大きくなる位置に上記駆動機構を介
して集光レンズの焦点位置を調整する焦点位置補正部を
上記制御装置に設けたものである。
焦点が被加工物のピアッシング加工位置と一致している
ときに被加工物の加工箇所から生じる溶融光が最大にな
り、かつレーザ光線のエネルギ密度も最大になることに
着目して成されたものである。すなわち、本発明は、レ
ーザ光線を放射するレーザ発振器と、フォーカスヘッド
内に収納されるとともにレーザ光線の光軸に沿ってフォ
ーカスヘッドに対して相対移動可能な集光レンズと、上
記集光レンズをフォーカスヘッドに対して相対移動させ
る駆動機構と、上記駆動機構の作動を制御する制御装置
とを備え、被加工物に対してピアッシング加工を施して
から切断加工を行うようにしたレーザ加工機において、
ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所か
ら生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検
出手段を設けるとともに、ピアッシング加工中に上記検
出手段から入力される溶融光の光量と予め記憶した基準
光量とを比較して、検出手段から入力される溶融光の光
量が基準光量よりも大きくなる位置に上記駆動機構を介
して集光レンズの焦点位置を調整する焦点位置補正部を
上記制御装置に設けたものである。
【０００５】
【作用】このような構成によれば、板厚の厚い被加工物
にピアッシング加工を施す際には、ピアッシング加工の
進行に伴って徐々に深さが深くなっていく加工部分の位
置の変動にあわせて集光レンズの焦点を自動的に移動さ
せることができる。したがって、ピアッシング加工を効
率的に行うことができる様になり、従来に比較してピア
ッシング加工に要する時間を短縮することができる。
にピアッシング加工を施す際には、ピアッシング加工の
進行に伴って徐々に深さが深くなっていく加工部分の位
置の変動にあわせて集光レンズの焦点を自動的に移動さ
せることができる。したがって、ピアッシング加工を効
率的に行うことができる様になり、従来に比較してピア
ッシング加工に要する時間を短縮することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明をパルス発振型のレーザ加工機
に適用した実施例について説明すると、図１において、
レーザ加工機は、レーザ光線Ｌをパルス発振するレーザ
発振器１と、このレーザ発振器１から発振されたレーザ
光線Ｌを集光する集光レンズ２を収納したフォーカスヘ
ッド３とを備えており、上記レーザ発振器１は制御装置
４によってパルス発振制御されるようになっている。上
記フォーカスヘッド３は図示しない昇降機構によって昇
降されるようになっており、また被加工物５は図示しな
い加工テーブル上に載置されるようになっている。そし
て、上記加工テーブルとフォーカスヘッド３とを水平面
内で相互に直交する方向に相対移動させることにより、
被加工物５を所要の形状に切断加工することができる。
レンズホルダ６に保持された集光レンズ２は、フォーカ
スヘッド３に対してレーザ光線Ｌの光軸に沿って昇降可
能になっている。上記レンズホルダ６にはラック７を一
体に連結してあり、このラック７に、フォーカスヘッド
３のハウジング３ａに取り付けたモータ８側のピニオン
９を噛合させている。上記モータ８は、制御装置４によ
って所定量だけ正逆方向に回転されるようになってい
る。したがって、制御装置４によってモータ８が回転す
ると、ハウジング３ａの高さは一定の状態において、集
光レンズ２がハウジング３ａに対して昇降し、それによ
って、集光レンズ２の焦点Ｆの高さ位置を調整すること
が出来る。上記フォーカスヘッド３のハウジング３ａに
は光ファイバコネクタ１２を取付けてあり、この光ファ
イバコネクタ１２を介してこれに接続した光ファイバ１
３の一端１３ａをフォーカスヘッド３内に位置させて、
下方側の開口部３ｂに臨ませている。光ファイバ１３の
他端はフォトダイオード１４に臨ませてあり、このフォ
トダイオード１４によって光を電気信号に変換して上記
制御装置４に入力するようにしている。本実施例では、
上記光ファイバコネクタ１２と光ファイバ１３およびフ
ォトダイオード１４とによって検出手段１５を構成して
いる。したがって、制御装置４によってパルス発振制御
されたレーザ発振器１からのレーザ光線Ｌは、フォーカ
スヘッド３の集光レンズ２で集光されてから被加工物５
に照射される。そして、検出手段１５を構成するフォト
ダイオード１４は連続して、つまりパルス発振されるレ
ーザ光線Ｌの照射時と停止時ともに、レーザ光線Ｌの照
射によって生じた光を受光するようになっている。この
ときレーザ光線Ｌの波長は、一例として１０６００ｎｍ
であり、また被加工物５の加工箇所の溶融部分５ａから
生じる溶融光Ｌ２の波長は３００〜９００ｎｍ程度であ
るので、例えば７００ｎｍの波長を検出できるフォトダ
イオード１４を用いれば、レーザ光線Ｌを検出すること
なく溶融部分から生じる溶融光Ｌ２のみを検出すること
ができる。しかして、本実施例は、集光レンズ２の焦点
Ｆの位置が被加工物５の加工箇所の溶融部分と一致して
いるときに溶融光Ｌ２が最大になり、かつレーザ光線Ｌ
のエネルギ密度も最大になることに着目して、ピアッシ
ング加工の進行に伴って集光レンズ２の焦点Ｆを移動さ
せるようにしたものである。すなわち、制御装置４は、
被加工物５に対するピアッシング加工中に集光レンズ２
の焦点Ｆの位置を調整する焦点位置補正部４Ａと、ピア
ッシング加工が終了したことを判定するピアッシング終
了判定部４Ｂと、上記検出手段１５の機能の良否を判定
する機能判定部４Ｃとを備えるとともに、上記各判定部
４Ｂ，４Ｃによる判定結果を表示する表示部４Ｄを備え
ている。図２に示すように、焦点位置補正部４Ａには、
予め所定の基準光量Ｌ３を記憶させてあり、焦点位置補
正部４Ａは、ピアッシング加工開始後に検出手段１５か
ら制御装置４に入力される溶融光Ｌ２の光量を上記基準
光量Ｌ３と比較して、溶融光Ｌ２の光量が基準光量Ｌ３
よりも小さくなったら、上記モータ８を回転させて基準
光量Ｌ３よりも溶融光Ｌ２の光量が大きくなる高さまで
自動的に集光レンズ２の焦点Ｆを下降させるようにして
いる。また、ピアッシング終了判定部４Ｂは、ピアッシ
ング加工の終了を判定する基準となるピアッシング終了
判定光量Ｌ４を予め記憶しており、ピアッシング加工開
始後に上記検出手段１５から制御装置４に入力される溶
融光Ｌ２の光量とピアッシング終了判定光量Ｌ４とを比
較して、溶融光Ｌ２の光量がピアッシング終了判定光量
Ｌ４よりも小さくなったときに、ピアッシング加工が終
了したものと判定して、その旨を表示部４Ｄに表示する
ようになっている。以上の構成において、板厚の厚い被
加工物５にピアッシング加工を施す際の作動を図２ない
し図３に基づいて説明する。先ず、図３（ａ）に示すよ
うに、ピアッシング加工の開始時には、集光レンズ２の
焦点Ｆは被加工物５の表面よりもわずかに上方側の高さ
に位置させてあり、その状態からレーザ光線Ｌを被加工
物５に照射してピアッシング加工を開始する。レーザ光
線Ｌが照射された被加工物５のピアッシング加工箇所
は、加熱されることによって溶融し、その溶融部分５ａ
から溶融光Ｌ２が発生するようになり、溶融光Ｌ２は検
出手段１５を介して制御装置４に入力される。この加工
開始直後に制御装置４に入力される溶融光Ｌ２の光量
は、図２の左方端の位置に表示したように、上述した基
準光量Ｌ３よりも小さくなる。そこで、焦点位置補正部
４Ａは、上記モータ８を回転させて基準光量Ｌ３よりも
溶融光Ｌ２の光量が大きくなる高さまで自動的に集光レ
ンズ２の焦点Ｆを下降させる。これによって、溶融部分
５ａの位置と焦点Ｆの位置とが一致し、したがって、溶
融部分５ａにおけるレーザ光線Ｌのエネルギ密度が最大
となる（図３（ｂ））。この後、ピアッシング加工が進
んでピアッシング孔が徐々に深くなると、溶融光Ｌ２の
光量が小さくなり、図２にＬ２’で示すようにやがて基
準光量Ｌ３よりも小さくなる。このことは、ピアッシン
グ加工が徐々に進行することに伴って焦点Ｆの位置に対
して溶融部分５ａの位置が徐々に下がってきたことを意
味しており、この時点で焦点位置補正部４Ａはモータ８
を所要量だけ回転させて溶融光Ｌ２の光量が基準光量Ｌ
３よりも大きくなる位置まで集光レンズ２の焦点Ｆの位
置を下降させる（図３（ｃ））。これによって、溶融部
分５ａの位置と焦点Ｆの位置とが一致し、したがって、
溶融部分５ａにおけるレーザ光線Ｌのエネルギ密度が最
大となる。このようにして、ピアッシング加工中に溶融
光Ｌ２の光量が基準光量Ｌ３よりも小さくなる（図２の
Ｌ２’’、Ｌ２’’’）毎に、焦点位置補正部４Ａは、
集光レンズ２の焦点Ｆを溶融部分５ａと一致する位置に
自動的に下降させる。以上のように本実施例では、板厚
の厚い被加工物５のピアッシング加工の進行に伴って、
集光レンズ２の焦点Ｆを溶融部分５ａに一致させるよう
にしているので、溶融部分５ａにおけるレーザ光線Ｌの
エネルギ密度を最大に維持しながら効率的にピアッシン
グ加工を行うことができる。また、ピアッシング加工が
進行して、やがて溶融光Ｌ２の光量がピアッシング終了
判定光量Ｌ３よりも小さくなると、上記ピアッシング終
了判定部４Ｂはピアッシング加工が終了したものと判定
し、その旨を表示手段４Ｄに表示する。本実施例は、上
述のように構成しているので、板厚の厚い被加工物５に
対して効率的にピアッシング加工を施すことができ、し
たがってピアッシング加工に要する時間を短縮すること
ができる。また、ピアッシング加工の開始から終了まで
の状況をきわめて良好に監視することができる。なお、
上述のようにピアッシング加工が完了して、ピアッシン
グ孔が穿設されたら、そのピアッシング孔の位置から被
加工物５に所要の切断加工を施す。さらに、本実施例で
は、図１に示すように、上記検出手段１５によって検出
可能な基準光Ｊを発生させる基準光発生手段１６を設け
てあり、基準光発生手段１６で発生させた基準光Ｊを上
記検出手段１５によって検出できるようにしている。そ
して、制御装置４の検出器機能判定部４Ｃによって、上
記検出手段１５が正常に機能しているか否かを判定する
ようにしている。より詳細には、上記検出手段１５の光
ファイバ１３の一端１３ａと対向させて、光ファイバコ
ネクタ１７によって光ファイバ１８の一端１８ａをフォ
ーカスヘッド３に取り付けている。他方、この光ファイ
バ１８の他端は発光ダイオード１９に臨ませている。そ
して、図４に示すように、所要時に制御装置４から発光
ダイオード１９に対して所定の波長の基準光Ｊを発生さ
せるようにしている。その基準光Ｊは光ファイバ１８の
一端１８ａから検出手段１５の光ファイバ１３の一端１
３ａに向けて発光されて、検出手段１５によって検出さ
れて制御装置４に入力される。他方、検出器機能判定部
４Ｃは、検出手段１５によって実際に検出した基準光Ｊ
の検出光量Ｊ’が、正常な範囲であると判断可能な下限
の検出機能判定光量Ｋを予め記憶している。そして、上
記検出手段１５によって実際に検出した基準光Ｊの検出
光量Ｊ’が上記判定光量Ｋよりも小さい場合に、上記検
出手段１５の機能が不良であると判定する様になってい
る。そのときには、その旨、上記表示部４Ｄに表示する
ようにしている。したがって、本実施例では、検出手段
１５を構成する光ファイバ１３の一端１３ａが塵埃等に
よって霞んで、光の受光機能が低下していることを容易
に検出することができる。
に適用した実施例について説明すると、図１において、
レーザ加工機は、レーザ光線Ｌをパルス発振するレーザ
発振器１と、このレーザ発振器１から発振されたレーザ
光線Ｌを集光する集光レンズ２を収納したフォーカスヘ
ッド３とを備えており、上記レーザ発振器１は制御装置
４によってパルス発振制御されるようになっている。上
記フォーカスヘッド３は図示しない昇降機構によって昇
降されるようになっており、また被加工物５は図示しな
い加工テーブル上に載置されるようになっている。そし
て、上記加工テーブルとフォーカスヘッド３とを水平面
内で相互に直交する方向に相対移動させることにより、
被加工物５を所要の形状に切断加工することができる。
レンズホルダ６に保持された集光レンズ２は、フォーカ
スヘッド３に対してレーザ光線Ｌの光軸に沿って昇降可
能になっている。上記レンズホルダ６にはラック７を一
体に連結してあり、このラック７に、フォーカスヘッド
３のハウジング３ａに取り付けたモータ８側のピニオン
９を噛合させている。上記モータ８は、制御装置４によ
って所定量だけ正逆方向に回転されるようになってい
る。したがって、制御装置４によってモータ８が回転す
ると、ハウジング３ａの高さは一定の状態において、集
光レンズ２がハウジング３ａに対して昇降し、それによ
って、集光レンズ２の焦点Ｆの高さ位置を調整すること
が出来る。上記フォーカスヘッド３のハウジング３ａに
は光ファイバコネクタ１２を取付けてあり、この光ファ
イバコネクタ１２を介してこれに接続した光ファイバ１
３の一端１３ａをフォーカスヘッド３内に位置させて、
下方側の開口部３ｂに臨ませている。光ファイバ１３の
他端はフォトダイオード１４に臨ませてあり、このフォ
トダイオード１４によって光を電気信号に変換して上記
制御装置４に入力するようにしている。本実施例では、
上記光ファイバコネクタ１２と光ファイバ１３およびフ
ォトダイオード１４とによって検出手段１５を構成して
いる。したがって、制御装置４によってパルス発振制御
されたレーザ発振器１からのレーザ光線Ｌは、フォーカ
スヘッド３の集光レンズ２で集光されてから被加工物５
に照射される。そして、検出手段１５を構成するフォト
ダイオード１４は連続して、つまりパルス発振されるレ
ーザ光線Ｌの照射時と停止時ともに、レーザ光線Ｌの照
射によって生じた光を受光するようになっている。この
ときレーザ光線Ｌの波長は、一例として１０６００ｎｍ
であり、また被加工物５の加工箇所の溶融部分５ａから
生じる溶融光Ｌ２の波長は３００〜９００ｎｍ程度であ
るので、例えば７００ｎｍの波長を検出できるフォトダ
イオード１４を用いれば、レーザ光線Ｌを検出すること
なく溶融部分から生じる溶融光Ｌ２のみを検出すること
ができる。しかして、本実施例は、集光レンズ２の焦点
Ｆの位置が被加工物５の加工箇所の溶融部分と一致して
いるときに溶融光Ｌ２が最大になり、かつレーザ光線Ｌ
のエネルギ密度も最大になることに着目して、ピアッシ
ング加工の進行に伴って集光レンズ２の焦点Ｆを移動さ
せるようにしたものである。すなわち、制御装置４は、
被加工物５に対するピアッシング加工中に集光レンズ２
の焦点Ｆの位置を調整する焦点位置補正部４Ａと、ピア
ッシング加工が終了したことを判定するピアッシング終
了判定部４Ｂと、上記検出手段１５の機能の良否を判定
する機能判定部４Ｃとを備えるとともに、上記各判定部
４Ｂ，４Ｃによる判定結果を表示する表示部４Ｄを備え
ている。図２に示すように、焦点位置補正部４Ａには、
予め所定の基準光量Ｌ３を記憶させてあり、焦点位置補
正部４Ａは、ピアッシング加工開始後に検出手段１５か
ら制御装置４に入力される溶融光Ｌ２の光量を上記基準
光量Ｌ３と比較して、溶融光Ｌ２の光量が基準光量Ｌ３
よりも小さくなったら、上記モータ８を回転させて基準
光量Ｌ３よりも溶融光Ｌ２の光量が大きくなる高さまで
自動的に集光レンズ２の焦点Ｆを下降させるようにして
いる。また、ピアッシング終了判定部４Ｂは、ピアッシ
ング加工の終了を判定する基準となるピアッシング終了
判定光量Ｌ４を予め記憶しており、ピアッシング加工開
始後に上記検出手段１５から制御装置４に入力される溶
融光Ｌ２の光量とピアッシング終了判定光量Ｌ４とを比
較して、溶融光Ｌ２の光量がピアッシング終了判定光量
Ｌ４よりも小さくなったときに、ピアッシング加工が終
了したものと判定して、その旨を表示部４Ｄに表示する
ようになっている。以上の構成において、板厚の厚い被
加工物５にピアッシング加工を施す際の作動を図２ない
し図３に基づいて説明する。先ず、図３（ａ）に示すよ
うに、ピアッシング加工の開始時には、集光レンズ２の
焦点Ｆは被加工物５の表面よりもわずかに上方側の高さ
に位置させてあり、その状態からレーザ光線Ｌを被加工
物５に照射してピアッシング加工を開始する。レーザ光
線Ｌが照射された被加工物５のピアッシング加工箇所
は、加熱されることによって溶融し、その溶融部分５ａ
から溶融光Ｌ２が発生するようになり、溶融光Ｌ２は検
出手段１５を介して制御装置４に入力される。この加工
開始直後に制御装置４に入力される溶融光Ｌ２の光量
は、図２の左方端の位置に表示したように、上述した基
準光量Ｌ３よりも小さくなる。そこで、焦点位置補正部
４Ａは、上記モータ８を回転させて基準光量Ｌ３よりも
溶融光Ｌ２の光量が大きくなる高さまで自動的に集光レ
ンズ２の焦点Ｆを下降させる。これによって、溶融部分
５ａの位置と焦点Ｆの位置とが一致し、したがって、溶
融部分５ａにおけるレーザ光線Ｌのエネルギ密度が最大
となる（図３（ｂ））。この後、ピアッシング加工が進
んでピアッシング孔が徐々に深くなると、溶融光Ｌ２の
光量が小さくなり、図２にＬ２’で示すようにやがて基
準光量Ｌ３よりも小さくなる。このことは、ピアッシン
グ加工が徐々に進行することに伴って焦点Ｆの位置に対
して溶融部分５ａの位置が徐々に下がってきたことを意
味しており、この時点で焦点位置補正部４Ａはモータ８
を所要量だけ回転させて溶融光Ｌ２の光量が基準光量Ｌ
３よりも大きくなる位置まで集光レンズ２の焦点Ｆの位
置を下降させる（図３（ｃ））。これによって、溶融部
分５ａの位置と焦点Ｆの位置とが一致し、したがって、
溶融部分５ａにおけるレーザ光線Ｌのエネルギ密度が最
大となる。このようにして、ピアッシング加工中に溶融
光Ｌ２の光量が基準光量Ｌ３よりも小さくなる（図２の
Ｌ２’’、Ｌ２’’’）毎に、焦点位置補正部４Ａは、
集光レンズ２の焦点Ｆを溶融部分５ａと一致する位置に
自動的に下降させる。以上のように本実施例では、板厚
の厚い被加工物５のピアッシング加工の進行に伴って、
集光レンズ２の焦点Ｆを溶融部分５ａに一致させるよう
にしているので、溶融部分５ａにおけるレーザ光線Ｌの
エネルギ密度を最大に維持しながら効率的にピアッシン
グ加工を行うことができる。また、ピアッシング加工が
進行して、やがて溶融光Ｌ２の光量がピアッシング終了
判定光量Ｌ３よりも小さくなると、上記ピアッシング終
了判定部４Ｂはピアッシング加工が終了したものと判定
し、その旨を表示手段４Ｄに表示する。本実施例は、上
述のように構成しているので、板厚の厚い被加工物５に
対して効率的にピアッシング加工を施すことができ、し
たがってピアッシング加工に要する時間を短縮すること
ができる。また、ピアッシング加工の開始から終了まで
の状況をきわめて良好に監視することができる。なお、
上述のようにピアッシング加工が完了して、ピアッシン
グ孔が穿設されたら、そのピアッシング孔の位置から被
加工物５に所要の切断加工を施す。さらに、本実施例で
は、図１に示すように、上記検出手段１５によって検出
可能な基準光Ｊを発生させる基準光発生手段１６を設け
てあり、基準光発生手段１６で発生させた基準光Ｊを上
記検出手段１５によって検出できるようにしている。そ
して、制御装置４の検出器機能判定部４Ｃによって、上
記検出手段１５が正常に機能しているか否かを判定する
ようにしている。より詳細には、上記検出手段１５の光
ファイバ１３の一端１３ａと対向させて、光ファイバコ
ネクタ１７によって光ファイバ１８の一端１８ａをフォ
ーカスヘッド３に取り付けている。他方、この光ファイ
バ１８の他端は発光ダイオード１９に臨ませている。そ
して、図４に示すように、所要時に制御装置４から発光
ダイオード１９に対して所定の波長の基準光Ｊを発生さ
せるようにしている。その基準光Ｊは光ファイバ１８の
一端１８ａから検出手段１５の光ファイバ１３の一端１
３ａに向けて発光されて、検出手段１５によって検出さ
れて制御装置４に入力される。他方、検出器機能判定部
４Ｃは、検出手段１５によって実際に検出した基準光Ｊ
の検出光量Ｊ’が、正常な範囲であると判断可能な下限
の検出機能判定光量Ｋを予め記憶している。そして、上
記検出手段１５によって実際に検出した基準光Ｊの検出
光量Ｊ’が上記判定光量Ｋよりも小さい場合に、上記検
出手段１５の機能が不良であると判定する様になってい
る。そのときには、その旨、上記表示部４Ｄに表示する
ようにしている。したがって、本実施例では、検出手段
１５を構成する光ファイバ１３の一端１３ａが塵埃等に
よって霞んで、光の受光機能が低下していることを容易
に検出することができる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来に
比較してピアッシング加工に要する時間を短縮すること
ができるという効果が得られる。
比較してピアッシング加工に要する時間を短縮すること
ができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す概略の構成図。
【図２】ピアッシング加工中に検出手段から制御装置に
入力される溶融光の光量の変動を示す図。
入力される溶融光の光量の変動を示す図。
【図３】ピアッシング加工の進行過程を示す図。
【図４】検出手段の機能の良否を判定するための説明
図。
図。
１…レーザ発振器 ２…集光レンズ ３…フォーカスヘッド ４…制御装置 ４Ａ…焦点位置補正部 ５…被加工物 ７…ラック（駆動機構） ８…モータ（駆動機
構） ９…ピニオン（駆動機構） １５…検出手段 Ｌ…レーザ光線 Ｌ２…溶融光 Ｌ３…基準光量
構） ９…ピニオン（駆動機構） １５…検出手段 Ｌ…レーザ光線 Ｌ２…溶融光 Ｌ３…基準光量
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ光線を放射するレーザ発振器と、
フォーカスヘッド内に収納されるとともにレーザ光線の
光軸に沿ってフォーカスヘッドに対して相対移動可能な
集光レンズと、上記集光レンズをフォーカスヘッドに対
して相対移動させる駆動機構と、上記駆動機構の作動を
制御する制御装置とを備え、被加工物に対してピアッシ
ング加工を施してから切断加工を行うようにしたレーザ
加工機において、 ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所か
ら生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検
出手段を設けるとともに、 ピアッシング加工中に上記検出手段から入力される溶融
光の光量と予め記憶した基準光量とを比較して、検出手
段から入力される溶融光の光量が基準光量よりも大きく
なる位置に上記駆動機構を介して集光レンズの焦点位置
を調整する焦点位置補正部を上記制御装置に設けたこと
を特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項２】 上記検出手段によって検出可能な基準光
を発生させる基準光発生手段を設けるとともに、該基準
光発生手段によって発生されて検出手段から制御装置に
入力された基準光と予め記憶した検出機能判定光量とを
比較して、上記検出手段の機能の良否を判定する検出器
機能判定部を上記制御装置に設けたことを特徴とする請
求項１に記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6026086A JP2830898B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6026086A JP2830898B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214357A JPH07214357A (ja) | 1995-08-15 |
| JP2830898B2 true JP2830898B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=12183814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6026086A Expired - Fee Related JP2830898B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830898B2 (ja) |
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-
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- 1994-01-28 JP JP6026086A patent/JP2830898B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH07214357A (ja) | 1995-08-15 |
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