JP2882409B1 - 外観検査装置 - Google Patents
外観検査装置Info
- Publication number
- JP2882409B1 JP2882409B1 JP10114782A JP11478298A JP2882409B1 JP 2882409 B1 JP2882409 B1 JP 2882409B1 JP 10114782 A JP10114782 A JP 10114782A JP 11478298 A JP11478298 A JP 11478298A JP 2882409 B1 JP2882409 B1 JP 2882409B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- defect
- frame
- chip
- image data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】装置の処理負担の低減と処理速度の高速化を図
ると共に、高精度の欠陥検査を可能にする外観検査装置
を提供する。 【解決手段】半導体ウェーハ等の被検査物上に配列され
た同一パターンからなる複数の領域の画像をＴＤＩセン
サ２０によって各領域毎に取得し、イメージ記憶部５２
に記憶する。そして、複数の領域のうちの２つの領域を
１組にして各組の領域毎に画像をイメージ比較部５４に
よって比較して欠陥が生じている領域の組を検出する。
この結果、欠陥が検出された組の領域の画像のみを再度
ＣＰＵ５６によって他の組の領域の画像と比較し、前記
欠陥が検出された組の領域のうち欠陥が生じている領域
を判定する。
ると共に、高精度の欠陥検査を可能にする外観検査装置
を提供する。 【解決手段】半導体ウェーハ等の被検査物上に配列され
た同一パターンからなる複数の領域の画像をＴＤＩセン
サ２０によって各領域毎に取得し、イメージ記憶部５２
に記憶する。そして、複数の領域のうちの２つの領域を
１組にして各組の領域毎に画像をイメージ比較部５４に
よって比較して欠陥が生じている領域の組を検出する。
この結果、欠陥が検出された組の領域の画像のみを再度
ＣＰＵ５６によって他の組の領域の画像と比較し、前記
欠陥が検出された組の領域のうち欠陥が生じている領域
を判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外観検査装置に係
り、特に半導体ウェハ、フォトマスク、液晶表示装置等
におけるパターンの欠陥検査に適用される外観検査装置
に関する。
り、特に半導体ウェハ、フォトマスク、液晶表示装置等
におけるパターンの欠陥検査に適用される外観検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フォトマスク、あるいはウェハの
パターン検査の方法として、隣接する２チップを比較す
る方法が広く用いられてきた。パターン検査の方法とし
ては、光学式顕微鏡とＴＤＩ等の撮像素子を組み合わせ
たイメージ取得部により、被検査物上をｘ方向に連続走
査しながら多値化されたイメージを取得し、これをメモ
リ等の画像データ保存部に保存していく。この操作と平
行して、被検査物上の隣接チップ、例えば、第１チップ
と第２チップ上の対応する同一エリアのイメージが取り
込まれると、一定のフレーム単位毎にこれらの２つのイ
メージをサブピクセルアライメント後、ピクセル単位で
順次比較する。この比較において、あらかじめ設定され
た基準値を越えるグレーレベル差を持つピクセルを欠陥
候補として認識する。この時点では、欠陥候補が第１チ
ップあるいは第２チップのどちらのチップ上に存在して
いるかが不明確（シングルディテクション）であるた
め、一時的に差画像を２値化して欠陥検出部に保持して
おく。次の第３チップのイメージ取り込みが始まると、
上記と同様な比較を第２チップと第３チップ間でも繰り
返すことにより差画像を得、保持されている第１チップ
と第２チップの差画像と照らし合わせることにより先の
欠陥候補が第１チップ上又は第２チップ上に存在するか
判定される。
パターン検査の方法として、隣接する２チップを比較す
る方法が広く用いられてきた。パターン検査の方法とし
ては、光学式顕微鏡とＴＤＩ等の撮像素子を組み合わせ
たイメージ取得部により、被検査物上をｘ方向に連続走
査しながら多値化されたイメージを取得し、これをメモ
リ等の画像データ保存部に保存していく。この操作と平
行して、被検査物上の隣接チップ、例えば、第１チップ
と第２チップ上の対応する同一エリアのイメージが取り
込まれると、一定のフレーム単位毎にこれらの２つのイ
メージをサブピクセルアライメント後、ピクセル単位で
順次比較する。この比較において、あらかじめ設定され
た基準値を越えるグレーレベル差を持つピクセルを欠陥
候補として認識する。この時点では、欠陥候補が第１チ
ップあるいは第２チップのどちらのチップ上に存在して
いるかが不明確（シングルディテクション）であるた
め、一時的に差画像を２値化して欠陥検出部に保持して
おく。次の第３チップのイメージ取り込みが始まると、
上記と同様な比較を第２チップと第３チップ間でも繰り
返すことにより差画像を得、保持されている第１チップ
と第２チップの差画像と照らし合わせることにより先の
欠陥候補が第１チップ上又は第２チップ上に存在するか
判定される。
【０００３】この検出方法によれば、欠陥位置の特定が
可能になると共に、同一のチップが２度比較判定される
（ダブルディテクション）ため、結果の信頼性が向上す
る利点がある。
可能になると共に、同一のチップが２度比較判定される
（ダブルディテクション）ため、結果の信頼性が向上す
る利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来技
術によると、全てのチップに欠陥が存在するか否かにか
かわらず、あるチップに着目すると、このチップは前後
２つのチップと２回づつ比較しているため、それに見合
う能力を持つイメージ比較部を持つ必要があり、装置の
高コスト化を招いていた。
術によると、全てのチップに欠陥が存在するか否かにか
かわらず、あるチップに着目すると、このチップは前後
２つのチップと２回づつ比較しているため、それに見合
う能力を持つイメージ比較部を持つ必要があり、装置の
高コスト化を招いていた。
【０００５】また、エッジチップに関しては、シングル
ディテクションによる欠陥検査を行っているため、信頼
性が低い検査を許容するか、エッジチップのみ不検出と
するか、あるいは、ウェハ全面検査後に、シングルディ
テクションの欠陥候補が存在していた部分だけを再度走
査し、エッジチップとエッジから２つ内側のチップとを
比較することにより欠陥候補がエッジチップに存在して
いたことを確認するといった手法がとられている。ま
た、特開平２−２１０２４９号公報に記載されている走
査方法を用い、各走査列内の最終チップを隣接された次
の列の先頭チップと比較していくことにより、ダブルデ
ィテクションする技術もあるが、ステージの精度を考え
た場合、ｙ方向の絶対位置精度よりも走査方向の真直度
の方が高いのが一般的であるため、同一走査列内にある
チップ同士を比較するよりｙ方向のイメージのずれが大
きくなってしまう。結果としてイメージ比較を行う際の
サブピクセルアライメントによるイメージの劣化量も大
きくなってしまうという問題がある。。
ディテクションによる欠陥検査を行っているため、信頼
性が低い検査を許容するか、エッジチップのみ不検出と
するか、あるいは、ウェハ全面検査後に、シングルディ
テクションの欠陥候補が存在していた部分だけを再度走
査し、エッジチップとエッジから２つ内側のチップとを
比較することにより欠陥候補がエッジチップに存在して
いたことを確認するといった手法がとられている。ま
た、特開平２−２１０２４９号公報に記載されている走
査方法を用い、各走査列内の最終チップを隣接された次
の列の先頭チップと比較していくことにより、ダブルデ
ィテクションする技術もあるが、ステージの精度を考え
た場合、ｙ方向の絶対位置精度よりも走査方向の真直度
の方が高いのが一般的であるため、同一走査列内にある
チップ同士を比較するよりｙ方向のイメージのずれが大
きくなってしまう。結果としてイメージ比較を行う際の
サブピクセルアライメントによるイメージの劣化量も大
きくなってしまうという問題がある。。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、装置の処理負担の低減と処理速度の高速化を図
ると共に、高精度の欠陥検査を可能にする外観検査装置
を提供することを目的とする。
もので、装置の処理負担の低減と処理速度の高速化を図
ると共に、高精度の欠陥検査を可能にする外観検査装置
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、同一パターンが配列された被検査物の複数
の領域の画像を撮像手段によって各領域毎に取得し、該
取得した各領域毎の画像を比較して被検査物の欠陥を検
出する外観検査装置において、前記複数の領域のうちの
２つの領域を１組にして各組の領域毎に画像を比較して
欠陥が生じている領域の組を検出する第１の画像比較手
段と、前記第１の画像比較手段によって欠陥が検出され
た組の領域の画像を他の組の領域の画像と比較し、前記
欠陥が検出された組の領域のうちいずれの領域に欠陥が
生じているかを判定する第２の画像比較手段と、からな
ることを特徴としている。
するために、同一パターンが配列された被検査物の複数
の領域の画像を撮像手段によって各領域毎に取得し、該
取得した各領域毎の画像を比較して被検査物の欠陥を検
出する外観検査装置において、前記複数の領域のうちの
２つの領域を１組にして各組の領域毎に画像を比較して
欠陥が生じている領域の組を検出する第１の画像比較手
段と、前記第１の画像比較手段によって欠陥が検出され
た組の領域の画像を他の組の領域の画像と比較し、前記
欠陥が検出された組の領域のうちいずれの領域に欠陥が
生じているかを判定する第２の画像比較手段と、からな
ることを特徴としている。
【０００８】また、前記第１の画像比較手段は、互いに
隣接する２つの領域で前記組を構成することを特徴とし
ている。また、前記第２の画像比較手段は、前記欠陥が
検出された組の領域の画像を、該欠陥が検出された組の
領域に隣接する他の組の領域の画像と比較することを特
徴としている。
隣接する２つの領域で前記組を構成することを特徴とし
ている。また、前記第２の画像比較手段は、前記欠陥が
検出された組の領域の画像を、該欠陥が検出された組の
領域に隣接する他の組の領域の画像と比較することを特
徴としている。
【０００９】また、前記第２の画像比較手段は、２つ画
像の比較を、前記第１の画像比較手段によって欠陥が検
出された位置を包含する所要の範囲に限定して行うこと
を特徴としている。本発明によれば、被検査物の全ての
領域の画像について比較を２度行うのではなく、２つの
領域を１組にして各組の領域毎に画像を比較し、欠陥が
生じている領域の組の画像についてのみ再度他の組の画
像との比較を行うようにしたため、従来のダブルディテ
クションの信頼性の高さを損ねることなく、比較回数を
従来の略半分に減らすことができ、装置の処理負担の低
減と処理速度の高速化を図ることができる。
像の比較を、前記第１の画像比較手段によって欠陥が検
出された位置を包含する所要の範囲に限定して行うこと
を特徴としている。本発明によれば、被検査物の全ての
領域の画像について比較を２度行うのではなく、２つの
領域を１組にして各組の領域毎に画像を比較し、欠陥が
生じている領域の組の画像についてのみ再度他の組の画
像との比較を行うようにしたため、従来のダブルディテ
クションの信頼性の高さを損ねることなく、比較回数を
従来の略半分に減らすことができ、装置の処理負担の低
減と処理速度の高速化を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る外観検査装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本発明をウェハに形成された各チップの欠
陥有無を判定する外観検査装置に適用した場合の外観検
査装置の一実施の形態を示した全体構成図である。同図
に示すように外観検査装置は、各種演算処理を行う制御
部１２と、制御部１２の制御によって水平面内のＸ，Ｙ
軸方向に移動するＸＹステージ１４と、ＸＹステージ１
４上に設置された試料台１６と、試料台１６の上方に配
置された顕微鏡１８と、顕微鏡１８の合焦位置に取り付
けられたＴＤＩセンサ２０とから構成される。
る外観検査装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本発明をウェハに形成された各チップの欠
陥有無を判定する外観検査装置に適用した場合の外観検
査装置の一実施の形態を示した全体構成図である。同図
に示すように外観検査装置は、各種演算処理を行う制御
部１２と、制御部１２の制御によって水平面内のＸ，Ｙ
軸方向に移動するＸＹステージ１４と、ＸＹステージ１
４上に設置された試料台１６と、試料台１６の上方に配
置された顕微鏡１８と、顕微鏡１８の合焦位置に取り付
けられたＴＤＩセンサ２０とから構成される。
【００１１】上記試料台１６には被検査体であるウェハ
Ｗが載置され、そのウェハＷの表面画像は、顕微鏡１８
によって拡大されてＴＤＩセンサ２０の撮像面に結像さ
れるようになっている。上記ＴＤＩセンサ２０は、一般
に知られているように１次元のラインセンサ（ＣＣＤラ
インセンサ）が多段に組み合わされたもので、各段のラ
インセンサの各ＣＣＤ素子に蓄積された信号電荷が走査
速度に同期して順次次の段のＣＤＤ素子に転送され、こ
れにより同一撮像対象点の信号電荷が複数のＣＣＤ素子
によって重畳されるようになっている。従って、ＴＤＩ
センサ２０を撮像手段として用いることにより、各ＣＣ
Ｄ素子の電荷蓄積時間が短くても結果的に各撮像対象点
の信号電荷が増幅されて光量不足が補われ、１段で構成
された通常のＣＣＤラインセンサよりも高速で走査する
ことが可能となる。
Ｗが載置され、そのウェハＷの表面画像は、顕微鏡１８
によって拡大されてＴＤＩセンサ２０の撮像面に結像さ
れるようになっている。上記ＴＤＩセンサ２０は、一般
に知られているように１次元のラインセンサ（ＣＣＤラ
インセンサ）が多段に組み合わされたもので、各段のラ
インセンサの各ＣＣＤ素子に蓄積された信号電荷が走査
速度に同期して順次次の段のＣＤＤ素子に転送され、こ
れにより同一撮像対象点の信号電荷が複数のＣＣＤ素子
によって重畳されるようになっている。従って、ＴＤＩ
センサ２０を撮像手段として用いることにより、各ＣＣ
Ｄ素子の電荷蓄積時間が短くても結果的に各撮像対象点
の信号電荷が増幅されて光量不足が補われ、１段で構成
された通常のＣＣＤラインセンサよりも高速で走査する
ことが可能となる。
【００１２】本装置においては、このようなＴＤＩセン
サ２０がＸ軸方向を走査方向として設置され、上記ウェ
ハＷがＸＹステージ１４によってＸ軸方向に移動するこ
とでウェハＷの表面画像がＴＤＩセンサ２０によって読
み取られるようになっている。尚、本実施の形態では撮
像手段としてＴＤＩセンサ２０を使用したが、これに限
らずＣＣＤラインセンサ等の通常の１次元センサを使用
してもよいし、また、２次元センサを使用してもよい。
サ２０がＸ軸方向を走査方向として設置され、上記ウェ
ハＷがＸＹステージ１４によってＸ軸方向に移動するこ
とでウェハＷの表面画像がＴＤＩセンサ２０によって読
み取られるようになっている。尚、本実施の形態では撮
像手段としてＴＤＩセンサ２０を使用したが、これに限
らずＣＣＤラインセンサ等の通常の１次元センサを使用
してもよいし、また、２次元センサを使用してもよい。
【００１３】制御部１２は、ＸＹステージ１４を制御し
てウェハＷをＸ軸、Ｙ軸方向に移動させ、ウェハＷに対
して相対的にＴＤＩセンサ２０を走査させてＴＤＩセン
サ２０からウェハＷの表面画像を取得する。図２は、上
記制御部１２の制御によってＴＤＩセンサ２０がウェハ
Ｗに対して描く走査軌跡の一例を示した図である。同図
に示すように、ウェハＷ上には、同一パターンからなる
多数のチップＴ、Ｔ、…がＸ軸、Ｙ軸方向に規則的に配
列されている。ＴＤＩセンサ２０は、同図一点鎖線で示
すように最上段のチップＴs の左上隅からＸ軸方向に走
査を開始し、最下段のチップＴe の右下隅に到達するま
で、走査方向を同図左右に切り替えて往復走査すると共
に、各ラインの走査毎にＹ軸方向の走査位置を少しずつ
同図下方にずらしながら（走査方向と直交する方向（Ｙ
軸方向）の画像読み取り幅（走査幅）ずつずらしなが
ら）ウェハＷに配列されたチップＴ、Ｔ、…全ての走査
を完了させる。尚、各チップの表面画像の走査は図２に
示した走査軌跡に限らず、どのような走査軌跡で行って
も本発明の適用は可能である。
てウェハＷをＸ軸、Ｙ軸方向に移動させ、ウェハＷに対
して相対的にＴＤＩセンサ２０を走査させてＴＤＩセン
サ２０からウェハＷの表面画像を取得する。図２は、上
記制御部１２の制御によってＴＤＩセンサ２０がウェハ
Ｗに対して描く走査軌跡の一例を示した図である。同図
に示すように、ウェハＷ上には、同一パターンからなる
多数のチップＴ、Ｔ、…がＸ軸、Ｙ軸方向に規則的に配
列されている。ＴＤＩセンサ２０は、同図一点鎖線で示
すように最上段のチップＴs の左上隅からＸ軸方向に走
査を開始し、最下段のチップＴe の右下隅に到達するま
で、走査方向を同図左右に切り替えて往復走査すると共
に、各ラインの走査毎にＹ軸方向の走査位置を少しずつ
同図下方にずらしながら（走査方向と直交する方向（Ｙ
軸方向）の画像読み取り幅（走査幅）ずつずらしなが
ら）ウェハＷに配列されたチップＴ、Ｔ、…全ての走査
を完了させる。尚、各チップの表面画像の走査は図２に
示した走査軌跡に限らず、どのような走査軌跡で行って
も本発明の適用は可能である。
【００１４】そして、制御部１２は、このようにして取
得したウェハＷの表面画像を制御部１２内に構成される
欠陥検出部に入力し、この欠陥検出部によってウェハＷ
に形成された各チップの欠陥の有無を判定する。図３
は、上記制御部１２内に構成される欠陥検出部の一実施
の形態を示したブロック図である。同図に示すように欠
陥検出部は、主として信号処理部５０、イメージ記憶部
５２、イメージ比較部５４及びＣＰＵ５６とから構成さ
れる。
得したウェハＷの表面画像を制御部１２内に構成される
欠陥検出部に入力し、この欠陥検出部によってウェハＷ
に形成された各チップの欠陥の有無を判定する。図３
は、上記制御部１２内に構成される欠陥検出部の一実施
の形態を示したブロック図である。同図に示すように欠
陥検出部は、主として信号処理部５０、イメージ記憶部
５２、イメージ比較部５４及びＣＰＵ５６とから構成さ
れる。
【００１５】上記信号処理部５０は、上記ＴＤＩセンサ
２０から順次画像信号を入力し、この画像信号をデジタ
ルの画像データに変換する。そして、この画像データを
イメージ記憶部５２に出力する。上記イメージ記憶部５
２は、ＲＡＭ等のメモリから構成され、このイメージ記
憶部５２には、上記信号処理部５０から出力された画像
データが順次記録されるようになっている。
２０から順次画像信号を入力し、この画像信号をデジタ
ルの画像データに変換する。そして、この画像データを
イメージ記憶部５２に出力する。上記イメージ記憶部５
２は、ＲＡＭ等のメモリから構成され、このイメージ記
憶部５２には、上記信号処理部５０から出力された画像
データが順次記録されるようになっている。
【００１６】上記イメージ比較部５４は、イメージ記憶
部５２から画像データを順次読み出し、Ｘ軸方向に隣接
するチップの画像データを比較することによってチップ
に生じた欠陥の有無を判定する。そして、その判定結果
をＣＰＵ５６に入力する。上記ＣＰＵ５６は、上記イメ
ージ比較部５４から入力された判定結果により欠陥があ
ると判定されたチップについて上記イメージ比較部５４
において比較されたチップと異なるチップとの画像デー
タの比較を行い、最終的に欠陥があるチップを特定し、
その結果をモニタ等に出力する。
部５２から画像データを順次読み出し、Ｘ軸方向に隣接
するチップの画像データを比較することによってチップ
に生じた欠陥の有無を判定する。そして、その判定結果
をＣＰＵ５６に入力する。上記ＣＰＵ５６は、上記イメ
ージ比較部５４から入力された判定結果により欠陥があ
ると判定されたチップについて上記イメージ比較部５４
において比較されたチップと異なるチップとの画像デー
タの比較を行い、最終的に欠陥があるチップを特定し、
その結果をモニタ等に出力する。
【００１７】次に、上記欠陥検出部の作用について図４
及び図５の説明図を用いて詳説する。図４に示すように
ウェハＷのＸ軸方向（走査方向）に、６つのチップＴ１
〜Ｔ６が配列されていると仮定すると、上記イメージ記
憶部５２には、これらのチップＴ１〜Ｔ６の画像データ
が複数のフレームｔmn（ｍ＝１〜６の整数、ｎ＝１〜９
の整数）に分割されて順次記録される。ただし、各フレ
ームのＹ軸方向の幅はＴＤＩセンサ２０の走査幅であ
り、Ｘ軸方向の幅は予め任意に設定される幅である。こ
こでは、簡単のために、３×３の９個のフレームによっ
て１チップの分割しているが、実際には、チップの大き
さやＴＤＩセンサ２０の走査幅等によってその数は異な
る。
及び図５の説明図を用いて詳説する。図４に示すように
ウェハＷのＸ軸方向（走査方向）に、６つのチップＴ１
〜Ｔ６が配列されていると仮定すると、上記イメージ記
憶部５２には、これらのチップＴ１〜Ｔ６の画像データ
が複数のフレームｔmn（ｍ＝１〜６の整数、ｎ＝１〜９
の整数）に分割されて順次記録される。ただし、各フレ
ームのＹ軸方向の幅はＴＤＩセンサ２０の走査幅であ
り、Ｘ軸方向の幅は予め任意に設定される幅である。こ
こでは、簡単のために、３×３の９個のフレームによっ
て１チップの分割しているが、実際には、チップの大き
さやＴＤＩセンサ２０の走査幅等によってその数は異な
る。
【００１８】また、各チップの各フレームの画像データ
の記録順序については、ＴＤＩセンサ２０が上記図２に
示したような走査軌跡を描く場合に、チップＴ１の１行
目のフレームＴ１１から走査が開始されるとすると、チ
ップＴ１からチップＴ６までの１行目のフレームの画像
データが順次イメージ記憶部５２に記録され、次いでチ
ップＴ６からチップＴ１までの２行目のフレームの画像
データが順次イメージ記憶部５２に記録される。そし
て、２行目のフレームの画像データが記録されると、チ
ップＴ１からチップＴ６までの３行目のフレームの画像
データがイメージ記憶部５２に記録される。
の記録順序については、ＴＤＩセンサ２０が上記図２に
示したような走査軌跡を描く場合に、チップＴ１の１行
目のフレームＴ１１から走査が開始されるとすると、チ
ップＴ１からチップＴ６までの１行目のフレームの画像
データが順次イメージ記憶部５２に記録され、次いでチ
ップＴ６からチップＴ１までの２行目のフレームの画像
データが順次イメージ記憶部５２に記録される。そし
て、２行目のフレームの画像データが記録されると、チ
ップＴ１からチップＴ６までの３行目のフレームの画像
データがイメージ記憶部５２に記録される。
【００１９】上記イメージ比較部５４は、Ｘ軸方向に配
列されたこれらのチップＴ１〜Ｔ６のうち、隣接する２
つのチップを１組として同一チップが２つ以上の組に属
さないように分割する。例えば、チップＴ１とチップＴ
２をＡ組、チップＴ３とチップＴ４をＢ組、チップＴ５
とチップＴ６をＣ組とする。そして、各Ａ〜Ｃ組におけ
る２つのチップの同一位置のフレーム（各フレームをｔ
mn（ｍ＝１〜６の整数、ｎ＝１〜９の整数）と表した場
合にｎの値が等しいフレーム）を比較対象のフレームと
する。
列されたこれらのチップＴ１〜Ｔ６のうち、隣接する２
つのチップを１組として同一チップが２つ以上の組に属
さないように分割する。例えば、チップＴ１とチップＴ
２をＡ組、チップＴ３とチップＴ４をＢ組、チップＴ５
とチップＴ６をＣ組とする。そして、各Ａ〜Ｃ組におけ
る２つのチップの同一位置のフレーム（各フレームをｔ
mn（ｍ＝１〜６の整数、ｎ＝１〜９の整数）と表した場
合にｎの値が等しいフレーム）を比較対象のフレームと
する。
【００２０】そして、ＴＤＩセンサ２０から上記イメー
ジ記憶部５２に各フレームの画像データが順に記録され
ていくと、イメージ比較部５４は、上記比較対象の２つ
のフレームの画像データがイメージ記憶部５２に記録さ
れたものについてその比較対象のフレームの画像データ
を読み出し、その画像データの比較及び欠陥有無の判定
を行う。１つの比較対象のフレームについて画像データ
の比較及び欠陥有無の判定が終了すれば、順次、次の比
較対象のフレームの画像データをイメージ記憶部５２か
ら読み出し、同様の比較、判定を行う。
ジ記憶部５２に各フレームの画像データが順に記録され
ていくと、イメージ比較部５４は、上記比較対象の２つ
のフレームの画像データがイメージ記憶部５２に記録さ
れたものについてその比較対象のフレームの画像データ
を読み出し、その画像データの比較及び欠陥有無の判定
を行う。１つの比較対象のフレームについて画像データ
の比較及び欠陥有無の判定が終了すれば、順次、次の比
較対象のフレームの画像データをイメージ記憶部５２か
ら読み出し、同様の比較、判定を行う。
【００２１】ここで、イメージ比較部５４で行われる画
像データの比較及び欠陥有無の判定処理について説明す
ると、図５に示すように、今、Ｂ組の比較対象のフレー
ムｔ 31とフレームｔ41の画像データがＴＤＩセンサ２０
によって読み取られてイメージ記憶部５２に記録され、
イメージ比較部５４がこれらの画像データを読み出した
とすると、イメージ比較部５４は、まず、これらのフレ
ームｔ31、フレームｔ 41の各画素における画像データの
差を求める。そして、各画素がその差の値からなる差画
像データＤを求める。
像データの比較及び欠陥有無の判定処理について説明す
ると、図５に示すように、今、Ｂ組の比較対象のフレー
ムｔ 31とフレームｔ41の画像データがＴＤＩセンサ２０
によって読み取られてイメージ記憶部５２に記録され、
イメージ比較部５４がこれらの画像データを読み出した
とすると、イメージ比較部５４は、まず、これらのフレ
ームｔ31、フレームｔ 41の各画素における画像データの
差を求める。そして、各画素がその差の値からなる差画
像データＤを求める。
【００２２】この差画像データＤは、比較対象の２つの
フレームｔ31とフレームｔ41のいずれにも欠陥がない場
合には全ての画素で所定の閾値よりも小さい値を示す
が、いずれかのフレームに欠陥が生じている場合には、
その欠陥が生じている画素でその閾値よりも大きな値が
検出されるようになる。尚、前記閾値は欠陥有無の判定
感度に応じて所定の値に設定される。
フレームｔ31とフレームｔ41のいずれにも欠陥がない場
合には全ての画素で所定の閾値よりも小さい値を示す
が、いずれかのフレームに欠陥が生じている場合には、
その欠陥が生じている画素でその閾値よりも大きな値が
検出されるようになる。尚、前記閾値は欠陥有無の判定
感度に応じて所定の値に設定される。
【００２３】イメージ比較部５４はこの差画像データＤ
を算出した後、差画像データＤの各画素の値と上記閾値
とを比較し、全ての画素の値が閾値以下の場合にはフレ
ームｔ31とフレームｔ41のいずれにも欠陥がないと判定
し、その判定結果をＣＰＵ５６に出力する。一方、差画
像データＤのいずれかの画素において閾値よりも大きな
値が検出された場合には、フレームｔ31とフレームｔ41
のいずれかに又は両方に欠陥が生じていると判定し、そ
の判定結果をＣＰＵ５６に出力する。尚、このときＣＰ
Ｕ５６に出力される判定結果としては、この欠陥が生じ
ていることを示すデータの他、欠陥が生じている画素の
位置を示すデータも同時に出力される。
を算出した後、差画像データＤの各画素の値と上記閾値
とを比較し、全ての画素の値が閾値以下の場合にはフレ
ームｔ31とフレームｔ41のいずれにも欠陥がないと判定
し、その判定結果をＣＰＵ５６に出力する。一方、差画
像データＤのいずれかの画素において閾値よりも大きな
値が検出された場合には、フレームｔ31とフレームｔ41
のいずれかに又は両方に欠陥が生じていると判定し、そ
の判定結果をＣＰＵ５６に出力する。尚、このときＣＰ
Ｕ５６に出力される判定結果としては、この欠陥が生じ
ていることを示すデータの他、欠陥が生じている画素の
位置を示すデータも同時に出力される。
【００２４】このようにイメージ比較部５４によって各
比較対象のフレームについて欠陥有無の判定が行われ、
その結果がＣＰＵ５６に出力されると、ＣＰＵ５６は、
欠陥が生じていると判定されたフレーム（比較対象の２
つのフレーム）についてのみ再度、異なる組のフレーム
の画像データとの比較を行う。このとき、イメージ比較
部５４によって欠陥がないと判定された比較対象のフレ
ームについては、ＣＰＵ５６は、その結果のみをイメー
ジ比較部５４から取得し、以下の処理を実行しないこと
によって演算処理の回数を低減している。従って、ＣＰ
Ｕ５６の処理負担は少なく本装置に処理能力の高いＣＰ
Ｕ５６を用いる必要はない。
比較対象のフレームについて欠陥有無の判定が行われ、
その結果がＣＰＵ５６に出力されると、ＣＰＵ５６は、
欠陥が生じていると判定されたフレーム（比較対象の２
つのフレーム）についてのみ再度、異なる組のフレーム
の画像データとの比較を行う。このとき、イメージ比較
部５４によって欠陥がないと判定された比較対象のフレ
ームについては、ＣＰＵ５６は、その結果のみをイメー
ジ比較部５４から取得し、以下の処理を実行しないこと
によって演算処理の回数を低減している。従って、ＣＰ
Ｕ５６の処理負担は少なく本装置に処理能力の高いＣＰ
Ｕ５６を用いる必要はない。
【００２５】さて、図５に示すように、仮に、イメージ
比較部５４において上記差画像データＤの一部に欠陥Ｘ
が検出されたとすると、ＣＰＵ５６は、まず、チップＴ
３のフレームｔ31の画像データとこのチップＴ３に隣接
するＡ組のチップＴ２のフレームｔ21の画像データをイ
メージ記憶部５２から読み出す。このとき、フレームｔ
31とフレームｔ21の画像データ全てを読みだすのではな
く、差画像データＤにおいて欠陥が生じていると判定さ
れた画素を含む所定画角範囲ｄの画像データのみを読み
出す。（尚、フレームの画像データ全てを読み出すよう
にしてもよい。）そして、この読み出した各フレームｔ
31のフレームｔ21の上記画角範囲ｄの画像データの差画
像データＥ１を上記イメージ比較部５４と同様にして求
め、その差画像データＥ１の各画素の値と閾値とを比較
する。これにより、閾値よりも大きな画素の値を検出し
た場合には、チップＴ３のフレームｔ31に欠陥が生じて
いると判定し、チップＴ３に欠陥が有るという判定結果
をモニタ等の表示手段に出力する。
比較部５４において上記差画像データＤの一部に欠陥Ｘ
が検出されたとすると、ＣＰＵ５６は、まず、チップＴ
３のフレームｔ31の画像データとこのチップＴ３に隣接
するＡ組のチップＴ２のフレームｔ21の画像データをイ
メージ記憶部５２から読み出す。このとき、フレームｔ
31とフレームｔ21の画像データ全てを読みだすのではな
く、差画像データＤにおいて欠陥が生じていると判定さ
れた画素を含む所定画角範囲ｄの画像データのみを読み
出す。（尚、フレームの画像データ全てを読み出すよう
にしてもよい。）そして、この読み出した各フレームｔ
31のフレームｔ21の上記画角範囲ｄの画像データの差画
像データＥ１を上記イメージ比較部５４と同様にして求
め、その差画像データＥ１の各画素の値と閾値とを比較
する。これにより、閾値よりも大きな画素の値を検出し
た場合には、チップＴ３のフレームｔ31に欠陥が生じて
いると判定し、チップＴ３に欠陥が有るという判定結果
をモニタ等の表示手段に出力する。
【００２６】一方、差画像データＥ１の全ての値が閾値
以下の場合には、チップＴ３のフレームｔ31に欠陥がな
いと判定し、ＣＰＵ５６は比較対象のもう一つのフレー
ムであるチップＴ４のフレームｔ41についてもこのチッ
プＴ４に隣接するＣ組のチップＴ５のフレームｔ51の画
像データとの差画像データＥ２を求め、その差画像デー
タの各画素の値と閾値とを比較する。これにより、閾値
よりも大きな画素の値を検出した場合には、チップＴ４
のフレームｔ41に欠陥が生じていると判定し、チップＴ
４に欠陥が有るという判定結果をモニタ等の表示手段に
出力する。差画像データＥ２の全ての値が閾値以下の場
合には、チップＴ４のフレームｔ41に欠陥がないと判定
する。
以下の場合には、チップＴ３のフレームｔ31に欠陥がな
いと判定し、ＣＰＵ５６は比較対象のもう一つのフレー
ムであるチップＴ４のフレームｔ41についてもこのチッ
プＴ４に隣接するＣ組のチップＴ５のフレームｔ51の画
像データとの差画像データＥ２を求め、その差画像デー
タの各画素の値と閾値とを比較する。これにより、閾値
よりも大きな画素の値を検出した場合には、チップＴ４
のフレームｔ41に欠陥が生じていると判定し、チップＴ
４に欠陥が有るという判定結果をモニタ等の表示手段に
出力する。差画像データＥ２の全ての値が閾値以下の場
合には、チップＴ４のフレームｔ41に欠陥がないと判定
する。
【００２７】以上、説明したイメージ比較部５４及びＣ
ＰＵ５６における各フレームの画像データの比較及び欠
陥有無の判定手順を一般化して図６にそのフローチャー
トを示す。尚、同図のフローチャートではＸ軸方向に隣
接する各チップの所定位置のフレームのみに着目し、左
からｎ番目のチップのそのフレームを第ｎフレームと称
する。従って、第ｎフレームに対して第ｎ−１フレーム
又は第ｎ＋１フレームは、第ｎフレームの属するチップ
に隣接するチップの同一位置のフレームを示す。また、
Ｘ軸方向に隣接するチップの総数を２Ｎ（Ｎは正の整
数）とし、今着目しているフレームは第１フレームから
第２Ｎフレームまで存在するものとする。
ＰＵ５６における各フレームの画像データの比較及び欠
陥有無の判定手順を一般化して図６にそのフローチャー
トを示す。尚、同図のフローチャートではＸ軸方向に隣
接する各チップの所定位置のフレームのみに着目し、左
からｎ番目のチップのそのフレームを第ｎフレームと称
する。従って、第ｎフレームに対して第ｎ−１フレーム
又は第ｎ＋１フレームは、第ｎフレームの属するチップ
に隣接するチップの同一位置のフレームを示す。また、
Ｘ軸方向に隣接するチップの総数を２Ｎ（Ｎは正の整
数）とし、今着目しているフレームは第１フレームから
第２Ｎフレームまで存在するものとする。
【００２８】まず、イメージ比較部５４は、変数ｎを１
とし（ステップＳ１０）、比較対象のフレームとして第
（２ｎ−１）フレームと第２ｎフレーム、即ち、第１フ
レームと第２フレームとの画像データをイメージ記憶部
５２から読み出し、画像データの比較を行う（ステップ
Ｓ１２）。そして、上述したようにいずれかのフレーム
に欠陥があるか否かを判定する（ステップＳ１４）。も
し、欠陥がないと判定すれば、次に変数ｎ＝Ｎか否か、
即ち、第２ｎフレームが最後のフレームか否かを判定し
（ステップＳ１６）、ＮＯであれば変数ｎを１増加させ
（ステップＳ１８）、続いてステップＳ１２において次
の比較対象のフレーム（第３フレームと第４フレーム）
の画像データをイメージ記憶部５２から読み出し、この
画像データを比較する。仮に、各フレームで欠陥が検出
されずにステップＳ１６においてｎ＝Ｎと判定された場
合には、この比較、判定処理を終了する。
とし（ステップＳ１０）、比較対象のフレームとして第
（２ｎ−１）フレームと第２ｎフレーム、即ち、第１フ
レームと第２フレームとの画像データをイメージ記憶部
５２から読み出し、画像データの比較を行う（ステップ
Ｓ１２）。そして、上述したようにいずれかのフレーム
に欠陥があるか否かを判定する（ステップＳ１４）。も
し、欠陥がないと判定すれば、次に変数ｎ＝Ｎか否か、
即ち、第２ｎフレームが最後のフレームか否かを判定し
（ステップＳ１６）、ＮＯであれば変数ｎを１増加させ
（ステップＳ１８）、続いてステップＳ１２において次
の比較対象のフレーム（第３フレームと第４フレーム）
の画像データをイメージ記憶部５２から読み出し、この
画像データを比較する。仮に、各フレームで欠陥が検出
されずにステップＳ１６においてｎ＝Ｎと判定された場
合には、この比較、判定処理を終了する。
【００２９】一方、上記ステップＳ１４において欠陥あ
りと判定された場合には、次にＣＰＵ５６は、欠陥あり
と判定された比較対象の第（２ｎ−１）フレームと第２
ｎフレームのうち、まず、第（２ｎ−１）フレームが左
端のチップのフレームであるか否かを判定する（ステッ
プＳ２０）。即ち、（２ｎ−１）＝１か否かを判定す
る。第（２ｎ−１）フレームが左端のチップでない場合
には、次に第（２ｎ−１）フレームとその左側に隣接す
る第（２ｎ−２）フレームの画像データをイメージ記憶
部５２から読み出し、第（２ｎ−１）フレームと第（２
ｎ−２）フレームの画像データを比較する（ステップＳ
２２）。このとき読み出す画像データの画角範囲等につ
いては上述した通りである。
りと判定された場合には、次にＣＰＵ５６は、欠陥あり
と判定された比較対象の第（２ｎ−１）フレームと第２
ｎフレームのうち、まず、第（２ｎ−１）フレームが左
端のチップのフレームであるか否かを判定する（ステッ
プＳ２０）。即ち、（２ｎ−１）＝１か否かを判定す
る。第（２ｎ−１）フレームが左端のチップでない場合
には、次に第（２ｎ−１）フレームとその左側に隣接す
る第（２ｎ−２）フレームの画像データをイメージ記憶
部５２から読み出し、第（２ｎ−１）フレームと第（２
ｎ−２）フレームの画像データを比較する（ステップＳ
２２）。このとき読み出す画像データの画角範囲等につ
いては上述した通りである。
【００３０】一方、第（２ｎ−１）フレームが左端のチ
ップのフレーム（第１フレーム）の場合には、これより
左側にチップが存在しないため、第（２ｎ−１）フレー
ムとこのチップより２つ右側のチップの第（２ｎ＋１）
フレーム（第３フレーム）の画像データをイメージ記憶
部５２から読み出し、第（２ｎ−１）フレームと第（２
ｎ＋１）フレームの画像データを比較する（ステップＳ
２４）。
ップのフレーム（第１フレーム）の場合には、これより
左側にチップが存在しないため、第（２ｎ−１）フレー
ムとこのチップより２つ右側のチップの第（２ｎ＋１）
フレーム（第３フレーム）の画像データをイメージ記憶
部５２から読み出し、第（２ｎ−１）フレームと第（２
ｎ＋１）フレームの画像データを比較する（ステップＳ
２４）。
【００３１】以上の画像データの比較の結果、欠陥があ
るか否かを判定し（ステップＳ２６）、欠陥有りと判定
した場合には、第（２ｎ−１）フレームに欠陥有りと判
定し（ステップＳ２８）、この第（２ｎ−１）フレーム
が存在するチップに欠陥有りと判定する。一方、欠陥な
しと判定した場合には、第（２ｎ−１）フレームに欠陥
なしと判定する。（ステップＳ３０）。
るか否かを判定し（ステップＳ２６）、欠陥有りと判定
した場合には、第（２ｎ−１）フレームに欠陥有りと判
定し（ステップＳ２８）、この第（２ｎ−１）フレーム
が存在するチップに欠陥有りと判定する。一方、欠陥な
しと判定した場合には、第（２ｎ−１）フレームに欠陥
なしと判定する。（ステップＳ３０）。
【００３２】次に、上記第（２ｎ−１）フレームの比
較、判定処理と同様にして欠陥ありと判定された比較対
象の他のフレームである第２ｎフレームについても比
較、判定処理を行う。まず、第２ｎフレームが右端のチ
ップのフレームであるか否かを判定する（ステップＳ３
２）。即ち、２ｎ＝Ｎか否かを判定する。第２ｎフレー
ムが右端のチップでない場合には、次に第２ｎフレーム
とその右側に隣接する第（２ｎ＋１）フレームの画像デ
ータををイメージ記憶部５２から読み出し、第２ｎフレ
ームと第（２ｎ＋１）フレームの画像データを比較する
（ステップＳ３４）。
較、判定処理と同様にして欠陥ありと判定された比較対
象の他のフレームである第２ｎフレームについても比
較、判定処理を行う。まず、第２ｎフレームが右端のチ
ップのフレームであるか否かを判定する（ステップＳ３
２）。即ち、２ｎ＝Ｎか否かを判定する。第２ｎフレー
ムが右端のチップでない場合には、次に第２ｎフレーム
とその右側に隣接する第（２ｎ＋１）フレームの画像デ
ータををイメージ記憶部５２から読み出し、第２ｎフレ
ームと第（２ｎ＋１）フレームの画像データを比較する
（ステップＳ３４）。
【００３３】一方、第２ｎフレームが右端のチップのフ
レーム（第２Ｎフレーム）の場合には、これより右端に
チップが存在しないため、第２ｎフレームとこのチップ
より２つ左のチップの第（２ｎ−２）フレーム（第（２
Ｎ−２）フレーム）の画像データをイメージ記憶部５２
から読み出し、第２ｎフレームと第（２ｎ−２）フレー
ムの画像データを比較する（ステップＳ３６）。
レーム（第２Ｎフレーム）の場合には、これより右端に
チップが存在しないため、第２ｎフレームとこのチップ
より２つ左のチップの第（２ｎ−２）フレーム（第（２
Ｎ−２）フレーム）の画像データをイメージ記憶部５２
から読み出し、第２ｎフレームと第（２ｎ−２）フレー
ムの画像データを比較する（ステップＳ３６）。
【００３４】以上の画像データの比較の結果、欠陥があ
るか否かを判定し（ステップＳ３８）、欠陥有りと判定
した場合には、第２ｎフレームに欠陥有りと判定し（ス
テップＳ４０）、この第２ｎフレームが存在するチップ
に欠陥有りと判定する。一方、欠陥なしと判定した場合
には、第２ｎフレームに欠陥なしと判定する（ステップ
Ｓ４２）。
るか否かを判定し（ステップＳ３８）、欠陥有りと判定
した場合には、第２ｎフレームに欠陥有りと判定し（ス
テップＳ４０）、この第２ｎフレームが存在するチップ
に欠陥有りと判定する。一方、欠陥なしと判定した場合
には、第２ｎフレームに欠陥なしと判定する（ステップ
Ｓ４２）。
【００３５】以上の処理を終了すると、変数ｎ＝Ｎか否
かを判定し（ステップＳ１６）、ＮＯであれば変数ｎを
１増加させ（ステップＳ１８）、繰り返しステップＳ１
２からの処理を実行する。ステップＳ１６において変数
ｎ＝Ｎとなった場合には以上の比較、判定処理を終了す
る。これにより、Ｘ軸方向に配列された全てチップの同
一位置のフレームについて欠陥有無の判定が完了する。
かを判定し（ステップＳ１６）、ＮＯであれば変数ｎを
１増加させ（ステップＳ１８）、繰り返しステップＳ１
２からの処理を実行する。ステップＳ１６において変数
ｎ＝Ｎとなった場合には以上の比較、判定処理を終了す
る。これにより、Ｘ軸方向に配列された全てチップの同
一位置のフレームについて欠陥有無の判定が完了する。
【００３６】以上説明したように、全てのフレームにつ
いて比較、判定処理を２度必ず行うのではなく、イメー
ジ比較部５４において全てのフレームについて１度比
較、判定処理を行い、これによって欠陥が検出されたフ
レームについてのみＣＰＵ５６において２度目の比較、
判定処理を行うようにしたため、欠陥検出部の処理負担
を従来の略半分に減らすことができ、処理負担の低減と
処理速度の高速化を図ることができる。
いて比較、判定処理を２度必ず行うのではなく、イメー
ジ比較部５４において全てのフレームについて１度比
較、判定処理を行い、これによって欠陥が検出されたフ
レームについてのみＣＰＵ５６において２度目の比較、
判定処理を行うようにしたため、欠陥検出部の処理負担
を従来の略半分に減らすことができ、処理負担の低減と
処理速度の高速化を図ることができる。
【００３７】尚、上記実施の形態では、Ｘ軸方向に配列
されたチップの総数が偶数の場合についてのみ説明した
ため、図４に示したようなチップの組を構成したときに
余りのチップが生じなかったが、チップの総数が奇数の
場合にはチップの組を構成したときに余りのチップが生
じるようになる。このような場合には、他のいずれかの
チップを重複して余りのチップと組にすれば、上記説明
した比較、判定手順で余りのチップについても欠陥の有
無を検出することができる。
されたチップの総数が偶数の場合についてのみ説明した
ため、図４に示したようなチップの組を構成したときに
余りのチップが生じなかったが、チップの総数が奇数の
場合にはチップの組を構成したときに余りのチップが生
じるようになる。このような場合には、他のいずれかの
チップを重複して余りのチップと組にすれば、上記説明
した比較、判定手順で余りのチップについても欠陥の有
無を検出することができる。
【００３８】また、上記実施の形態では、イメージ比較
部５４において隣接するチップを組にして画像データの
比較を行うようにしたが、必ずしも隣接するチップを組
にする必要はなく、離間した位置のチップを組にして画
像データの比較を行っても処理負担の低減及び処理速度
の高速化という目的を達成することができる。また、上
記画像データの比較及び欠陥有無の判定処理は、ＴＤＩ
センサ２０による画像データの読み取り中に順次行って
もよいし、全てのチップの画像データを取得した後にま
とめて行ってもよい。尚、順次、上記比較、判定処理を
行う場合には、イメージ記憶部５２が最低３つのフレー
ムの画像データを記憶できるメモリ容量で足りるため、
メモリ装置が安価に構成できる。
部５４において隣接するチップを組にして画像データの
比較を行うようにしたが、必ずしも隣接するチップを組
にする必要はなく、離間した位置のチップを組にして画
像データの比較を行っても処理負担の低減及び処理速度
の高速化という目的を達成することができる。また、上
記画像データの比較及び欠陥有無の判定処理は、ＴＤＩ
センサ２０による画像データの読み取り中に順次行って
もよいし、全てのチップの画像データを取得した後にま
とめて行ってもよい。尚、順次、上記比較、判定処理を
行う場合には、イメージ記憶部５２が最低３つのフレー
ムの画像データを記憶できるメモリ容量で足りるため、
メモリ装置が安価に構成できる。
【００３９】また、上記実施の形態ではウェハに同一パ
ターンが配列されたチップの欠陥の有無を判定する外観
検査装置に本発明を適用したが、ウェハに限らず他の任
意の被検査物の外観検査装置に本発明を適用することが
できる。
ターンが配列されたチップの欠陥の有無を判定する外観
検査装置に本発明を適用したが、ウェハに限らず他の任
意の被検査物の外観検査装置に本発明を適用することが
できる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る外観検
査装置によれば、被検査物の全ての領域の画像について
比較を２度行うのではなく、２つの領域を１組にして各
組の領域毎に画像を比較して欠陥が生じている領域の組
の画像についてのみ再度他の組の画像との比較を行うよ
うにしたため、従来のダブルディテクションの信頼性の
高さを損ねることなく、比較回数を従来の略半分に減ら
すことができ、装置の処理負担の低減と処理速度の高速
化を図ることができる。
査装置によれば、被検査物の全ての領域の画像について
比較を２度行うのではなく、２つの領域を１組にして各
組の領域毎に画像を比較して欠陥が生じている領域の組
の画像についてのみ再度他の組の画像との比較を行うよ
うにしたため、従来のダブルディテクションの信頼性の
高さを損ねることなく、比較回数を従来の略半分に減ら
すことができ、装置の処理負担の低減と処理速度の高速
化を図ることができる。
【図１】図１は、本発明に係る外観検査装置の一実施の
形態を示した全体構成図である。
形態を示した全体構成図である。
【図２】図２は、ＴＤＩセンサがウェハに対して描く走
査軌跡の一例を示した図である。
査軌跡の一例を示した図である。
【図３】図３は、欠陥検出部の一実施の形態を示したブ
ロック図である。
ロック図である。
【図４】図４は、欠陥検出部の作用の説明に用いて説明
図である。
図である。
【図５】図５は、欠陥検出部の作用の説明に用いて説明
図である。
図である。
【図６】図６は、各フレームの画像データの比較及び欠
陥有無の判定手順を一般化して示したフローチャートで
ある。
陥有無の判定手順を一般化して示したフローチャートで
ある。
１２…制御部 １４…ＸＹステージ １６…試料台 １８…顕微鏡 ２０…ＴＤＩセンサ ５０…信号処理部 ５２…イメージ記憶部 ５４…イメージ比較部 ５６…ＣＰＵ
Claims (4)
- 【請求項１】 同一パターンが配列された被検査物の複
数の領域の画像を撮像手段によって各領域毎に取得し、
該取得した各領域毎の画像を比較して被検査物の欠陥を
検出する外観検査装置において、 前記複数の領域のうちの２つの領域を１組にして各組の
領域毎に画像を比較して欠陥が生じている領域の組を検
出する第１の画像比較手段と、 前記第１の画像比較手段によって欠陥が検出された組の
領域の画像を他の組の領域の画像と比較し、前記欠陥が
検出された組の領域のうちいずれの領域に欠陥が生じて
いるかを判定する第２の画像比較手段と、 からなることを特徴とする外観検査装置。 - 【請求項２】 前記第１の画像比較手段は、互いに隣接
する２つの領域で前記組を構成することを特徴とする請
求項１の外観検査装置。 - 【請求項３】 前記第２の画像比較手段は、前記欠陥が
検出された組の領域の画像を、該欠陥が検出された組の
領域に隣接する他の組の領域の画像と比較することを特
徴とする請求項２の外観検査装置。 - 【請求項４】 前記第２の画像比較手段は、２つ画像の
比較を、前記第１の画像比較手段によって欠陥が検出さ
れた位置を包含する所要の範囲に限定して行うことを特
徴とする請求項１の外観検査装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10114782A JP2882409B1 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 外観検査装置 |
| US09/294,147 US6456318B1 (en) | 1998-04-24 | 1999-04-20 | Defect inspection apparatus and method by comparing two pairs of areas adjacent to one another |
| EP99108015A EP0952442A3 (en) | 1998-04-24 | 1999-04-22 | Visual inspection apparatus and method |
| TW088106449A TWI234649B (en) | 1998-04-24 | 1999-04-22 | Visual inspection apparatus and method |
| KR1019990014642A KR19990083445A (ko) | 1998-04-24 | 1999-04-23 | 시각검사장치및방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10114782A JP2882409B1 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2882409B1 true JP2882409B1 (ja) | 1999-04-12 |
| JPH11304454A JPH11304454A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14646553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10114782A Expired - Fee Related JP2882409B1 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 外観検査装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6456318B1 (ja) |
| EP (1) | EP0952442A3 (ja) |
| JP (1) | JP2882409B1 (ja) |
| KR (1) | KR19990083445A (ja) |
| TW (1) | TWI234649B (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3152203B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2001-04-03 | 株式会社東京精密 | 外観検査装置 |
| JP2002342757A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パターン比較検査方法及び装置 |
| US6973208B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-12-06 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method and apparatus for inspection by pattern comparison |
| GB2384852A (en) * | 2001-09-03 | 2003-08-06 | Millennium Venture Holdings Lt | Workpiece inspection apparatus |
| US20040092048A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-13 | Chiu-Tien Hsu | Angle control system including a display device configured with two imaging windows that simultaneously display the same image captured by a single camera |
| US7355690B2 (en) * | 2003-07-21 | 2008-04-08 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Double inspection of reticle or wafer |
| JP4331558B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2009-09-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 被検査物の外観検査方法及び外観検査装置 |
| US7675561B2 (en) * | 2006-09-28 | 2010-03-09 | Cypress Semiconductor Corporation | Time delayed integration CMOS image sensor with zero desynchronization |
| JP5466811B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2014-04-09 | オリンパス株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP5057839B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-10-24 | 株式会社東芝 | 構造物の目視検査装置およびその検査方法 |
| CN101320065B (zh) * | 2008-07-22 | 2010-06-02 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 航天光学遥感器成像电路的仿真测试方法 |
| US8624971B2 (en) * | 2009-01-23 | 2014-01-07 | Kla-Tencor Corporation | TDI sensor modules with localized driving and signal processing circuitry for high speed inspection |
| US9049353B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-06-02 | Semiconductor Components Industries, Llc | Time-delay-and-integrate image sensors having variable integration times |
| JP6251647B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2017-12-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マスク検査装置及びマスク検査方法 |
| US9860466B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-01-02 | Kla-Tencor Corporation | Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems |
| US10313622B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-06-04 | Kla-Tencor Corporation | Dual-column-parallel CCD sensor and inspection systems using a sensor |
| US10778925B2 (en) | 2016-04-06 | 2020-09-15 | Kla-Tencor Corporation | Multiple column per channel CCD sensor architecture for inspection and metrology |
| US10734438B2 (en) * | 2018-03-15 | 2020-08-04 | Kla Corporation | Spread-spectrum clock-signal adjustment for image sensors |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138450A (ja) | 1984-07-30 | 1986-02-24 | Hitachi Ltd | パタ−ン欠陥検査方法および装置 |
| EP0186874B1 (en) * | 1984-12-26 | 1994-06-08 | Hitachi, Ltd. | Method of and apparatus for checking geometry of multi-layer patterns for IC structures |
| US5295198A (en) * | 1988-10-14 | 1994-03-15 | Harris Corporation | Pattern identification by analysis of digital words |
| US5153444A (en) | 1988-12-23 | 1992-10-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for detecting patterns |
| JPH02170279A (ja) | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Hitachi Ltd | 被検査対象パターンの欠陥検出方法及びその装置 |
| JP2836835B2 (ja) | 1989-02-10 | 1998-12-14 | 株式会社日立製作所 | 外観検査方法および装置 |
| WO1996039619A1 (en) | 1995-06-06 | 1996-12-12 | Kla Instruments Corporation | Optical inspection of a specimen using multi-channel responses from the specimen |
| JP2845205B2 (ja) | 1996-08-09 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | フォトマスク検査装置 |
| JP3566470B2 (ja) | 1996-09-17 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及びその装置 |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP10114782A patent/JP2882409B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-20 US US09/294,147 patent/US6456318B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-22 EP EP99108015A patent/EP0952442A3/en not_active Withdrawn
- 1999-04-22 TW TW088106449A patent/TWI234649B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-04-23 KR KR1019990014642A patent/KR19990083445A/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0952442A3 (en) | 2001-01-31 |
| US6456318B1 (en) | 2002-09-24 |
| EP0952442A2 (en) | 1999-10-27 |
| JPH11304454A (ja) | 1999-11-05 |
| TWI234649B (en) | 2005-06-21 |
| KR19990083445A (ko) | 1999-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2882409B1 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP3139998B2 (ja) | 外観検査装置及び方法 | |
| JP4351522B2 (ja) | パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 | |
| JP3693508B2 (ja) | パターン比較方法および外観検査装置 | |
| KR100841471B1 (ko) | 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법 | |
| JP4932819B2 (ja) | 表面検査装置及び方法 | |
| US20060222232A1 (en) | Appearance inspection apparatus and appearance inspection method | |
| JP3152203B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP4230880B2 (ja) | 欠陥検査方法 | |
| JP3924796B2 (ja) | パターン位置の計測方法および計測装置 | |
| JPH0739999B2 (ja) | 欠陥検出方法 | |
| JP3127598B2 (ja) | 画像中の濃度変動構成画素抽出方法および濃度変動塊判定方法 | |
| JP2954381B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
| JP4428112B2 (ja) | 外観検査方法及び外観検査装置 | |
| JP2935803B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP3189796B2 (ja) | 欠陥検査方法及び装置 | |
| JPH11166817A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0581430A (ja) | エツジ検出方法 | |
| JPH04367174A (ja) | オートフォーカス自動判別装置 | |
| JPH10240938A (ja) | ピーク評価装置およびピーク評価方法 | |
| JPH0726915B2 (ja) | 画像欠陥検出方法 | |
| JPH0582618A (ja) | 画像データ欠陥検出装置 | |
| JPH05240802A (ja) | 表示素子検査方式 | |
| JPH09101268A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH09243454A (ja) | 表示器のコーナー位置検出装置および検出方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |