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JP2863152B2 - 電子製品のサブ回路基板固定装置 - Google Patents

電子製品のサブ回路基板固定装置

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Publication number
JP2863152B2
JP2863152B2 JP9231766A JP23176697A JP2863152B2 JP 2863152 B2 JP2863152 B2 JP 2863152B2 JP 9231766 A JP9231766 A JP 9231766A JP 23176697 A JP23176697 A JP 23176697A JP 2863152 B2 JP2863152 B2 JP 2863152B2
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fixed
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相鉉 韓
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Sansei Denshi Co Ltd
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Sansei Denshi Co Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータ用モニ
タのような電子製品のメイン回路基板上に設けられるサ
ブ回路基板（ＰＣＢ）固定装置に係り，特に電子製品の
メイン回路基板に接続設置されるサブ回路基板をメイン
回路基板とコネクタ方式で接続しつつシールドブラケッ
トと固定ブラケットとを用いてより堅固に固定でき，シ
ールド効果も高め，サブ回路基板の分解組立を容易にし
て修理作業性を向上させることのできる電子製品のサブ
回路基板固定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にモニタのような電子製品の内部に
は，各種の回路素子及び部品がハンダ付け接続されるメ
イン回路基板が設けられており，さらにメイン回路基板
を補助するために各種の回路素子及び接続用コネクタが
ハンダ付けにより接続されるサブ回路基板が設けられて
いる。
【０００３】サブ回路基板にはメイン回路基板と電気的
に接続される各種の素子がハンダ付けされているので重
量があり，電子製品が固定状態から運動する際に，電気
的な接続状態を堅固に保つことが困難であり，サブ回路
基板とメイン回路基板との間に発生する接続短絡による
回路不良を防止しにくい。
【０００４】また，サブ回路基板は狭いスペース内でメ
イン回路基板上に接続されつつ固定されなければなら
ず，従って広いスペースを要することなく，かつ製品に
回路的な故障が発生した時に分解組み立てが容易にでき
るように設置されることが求められる。
【０００５】サブ回路基板は広いスペースを占めること
がないようにメイン回路基板上に垂直に立設されている
ことが多いが，サブ回路基板を垂直に立てて固定する
と，前述したように各種の回路素子の重量により，製品
の落下テスト時や衝撃により動き，回路的な接続状態を
保てずに製品の不良発生の原因となりやすい。
【０００６】また狭いスペースに多くの電線が連結され
て設置されるので，製品の故障時の修理作業の容易さを
考慮すると，簡単に分解組立可能ならば，組立性や修理
作業性が向上し，使い勝手を良くすることができる。
【０００７】またメイン回路基板上に固着されるため，
他の部品との電気的な障害を起こさないようシールド機
能を付与しなければならないため，サブ回路基板を固定
する時にシールドブラケットで包む必要がある。
【０００８】加えて，近年は機能が多様化した電子製品
が多く，メイン回路基板に多数の回路素子と部品などを
接続する必要があり，限定されたメイン回路基板のスペ
ースに多数の回路素子と部品を接続し，さらにその上方
にサブ回路基板を接続固定しなければならないため，サ
ブ回路基板の固定スペースは最小化することが望まれて
いる。
【０００９】このような目的のために用いられる従来の
電子製品のサブ回路基板固定装置においては，電子製品
の内部に水平姿勢でシャーシに固着され，各種の回路素
子が接続設置されるメイン回路基板の一側面からサブ回
路基板を立設し，下部の接続ピンをメイン回路基板上に
形成された接続溝に嵌め込み，底面から接続ピンと接続
溝をハンダ付けで接続して固定し，サブ回路基板の周り
にシールドブラケットを固定するために固定ホールを形
成し，シールドブラケットをメイン回路基板上の固定ホ
ールに嵌合してハンダ付けあるいは他の締結手段を用い
て固着するようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のサブ
回路基板固定装置には次のような課題がある。第１に，
メイン回路基板の一側面からサブ回路基板を立設して下
部の接続ピンをメイン回路基板の接続溝に嵌合してから
ハンダ付けにより接続連結するので，サブ回路基板の接
続連結の作業性が悪く，また接続ピンがハンダ付けされ
ているため，修理作業時や取り外し作業時にもサブ回路
基板の接続ピンのハンダ付け部位を溶かさなければなら
ないので作業性が悪く，修理作業を困難にしており，さ
らに修理の後にサブ回路基板を再装着する際にもハンダ
付け作業を経なければならなかった。
【００１１】第２に，サブ回路基板を単に接続ピンをハ
ンダ付けして固定するので，製品の落下テスト時や衝撃
が加わった場合にサブ回路基板が動いて接続ピンが断線
し，回路不良を起こす虞れがあり，極端な場合にはサブ
回路基板が脱落して他の部品やメイン回路基板を損傷
し，製品自体が不良となることがあった。
【００１２】第３に，サブ回路基板の回りをシールドす
るためにシールドブラケットにより包んでからシールド
ブラケットをメイン回路基板上に固定するので，広い設
置スペースが必要となり，サブ回路基板とシールドブラ
ケットとを一体化できないためシールド効果が劣悪だっ
た。
【００１３】このように，前述のような従来のサブ回路
基板固定装置においては，サブ回路基板を堅固に固定で
きないために回路的な接続不良が頻発し，またサブ回路
基板はハンダ付け接続されているので作業性が悪く修理
作業が困難であり，シールドブラケットとサブ回路基板
が一体化できず広いスペースを占めるだけでなくシール
ド効果が低くて他の部品との電気的な障害を起こし，電
子製品の品質と信頼性を劣化させるという不具合があっ
た。
【００１４】本発明は前述した従来の課題を解決するた
めに案出されたものであり，その目的は電子製品のメイ
ン回路基板上に電気的に接続して設置されるサブ回路基
板を固定ブラケットを介してより堅固に固定し，シール
ドブラケットにより広い設置スペースを要することなく
シールド効果も高め，分解組立を容易にし，修理作業性
も向上させることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明は，モニタのような電子製品の
内部に，メイン回路基板上に設けられたコネクタと，係
止溝を有し，メイン回路基板上に固着された固定ブラケ
ットと，前記コネクタに挿入して電気的に接続するよう
にサブ回路基板の下部に設けられたコネクタピンと，前
記係止溝に係止する係止手段を有し，サブ回路基板に固
定されて前記サブ回路基板をシールドするシールドブラ
ケットと，を含み，前記サブ回路基板は，前記シールド
ブラケットが前記固定ブラケットに固定されることによ
り前記メイン回路基板上に固定されるように，電子製品
のサブ回路基板固定装置を構成した。
【００１６】請求項１に記載の発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，サブ回路基板にはシール
ドブラケットが固定され，サブ回路基板とシールドブラ
ケットとを固定ブラケットに挿着すると，固定ブラケッ
トはメイン回路基板上に固着さているので，サブ回路基
板は固定ブラケットを介してメイン回路基板に固定さ
れ，同時にメイン回路基板上に設けられたコネクタとサ
ブ回路基板の下部に設けられたコネクタピンとにより電
気的接続もなされる。サブ回路基板は着脱自在なので，
修理などの必要に応じて，シールドブラケットとともに
固定ブラケットから取り外し，また挿着することができ
る。また，請求項１に記載の発明に係るサブ回路基板固
定装置によると，挿着した時にサブ回路基板に固定され
たシールドブラケットの側面に形成された係止手段が挿
入収蔵部に形成された係止溝に係止するので，シールド
ブラケットが固定ブラケットと固く結合し，間接的にサ
ブ回路基板がメイン回路基板により堅固に固定される。
【００１７】請求項２に記載の発明は，前記メイン回路
基板には複数の固定ホールが形成され，前記固定ブラケ
ットの下部には前記固定ホールにそれぞれ挿着される複
数のフック片が一体に形成されている，請求項１に記載
の電子製品のサブ回路基板固定装置を構成した。
【００１８】請求項２に記載の発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，固定ブラケットの下部に
一体に形成された複数のフック片をメイン回路基板に形
成された複数の固定ホールにそれぞれ挿着することによ
り，固定ブラケットはメイン回路基板に固着できる。
【００１９】請求項３に記載の発明は，前記固定ブラケ
ットは，相互に固定された前記サブ回路基板と前記シー
ルドブラケットとが挿入可能な挿入収蔵部を有してお
り，前記係止溝は前記サブ回路基板と前記シールドブラ
ケットとが前記挿入収蔵部に挿入された場合に前記係止
手段が係止する位置に形成されている，請求項１又は２
に記載の電子製品のサブ回路基板固定装置を構成した。
【００２０】請求項３に記載の発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，固定ブラケットの挿入収
蔵部にサブ回路基板とシールドブラケットを挿入するこ
とによりサブ回路基板が挿着できるので，容易に挿着を
行なうことができる。
【００２１】請求項４に記載の発明は，前記固定ブラケ
ットの前記挿入収蔵部には，前記シールドブラケットが
固定された前記サブ回路基板の両側縁を案内する案内溝
が両側部に形成されているように請求項３に記載の電子
製品のサブ回路基板固定装置を構成した。
【００２２】請求項４に記載の発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，挿入収蔵部の両側部に
は，サブ回路基板の両側縁を案内する案内溝が形成され
ているので，より容易かつ確実にサブ回路基板を固定ブ
ラケットに挿着することができる。
【００２３】請求項５に記載の発明は，前記固定ブラケ
ットの前記挿入収蔵部の両側部からは，前記サブ回路基
板の位置を正確に決めるラウンド状の案内弾性片が一体
に折曲形成されて内側に向かって突出しているように請
求項３に記載の電子製品のサブ回路基板固定装置を構成
した。
【００２４】請求項５に記載の発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，挿入収蔵部の両側部から
突出したラウンド上の案内弾性片により，サブ回路基板
の位置が正確に決められる。
【００２５】請求項６に記載の発明は，前記サブ回路基
板には前記シールドブラケットを固定するための複数の
固定溝が形成されており，前記シールドブラケットの側
面には前記シールドブラケットと一体に折り曲げ形成さ
れ，前記複数の固定溝とそれぞれ結合する複数の固定片
が突設されている，請求項１，２，３，４または５のい
ずれかに記載の電子製品のサブ回路基板固定装置を構成
した。
【００２６】請求項６に記載の発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，サブ回路基板とシールド
ブラケットとは，サブ回路基板に形成された複数の固定
溝とシールドブラケットに形成された複数の固定片とを
それぞれ結合することにより相互に固定される。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照しながら本
発明にかかる電子製品のサブ回路基板固定装置の好適な
実施形態について詳述する。
【００２８】図示の実施の形態は図１のモニタ１の内部
に適用されたものであって，図２に示すように，メイン
回路基板２上に設けられたコネクタ４と，コネクタ４に
挿入して電気的に接続するようにサブ回路基板２の下部
に設けられたコネクタピン５と，サブ回路基板３をシー
ルドするためにサブ回路基板３に固定されたシールドブ
ラケット８と，シールドブラケット８とサブ回路基板３
とを着脱自在に挿着することができ，メイン回路基板２
上に固着された固定ブラケット９よりなる。
【００２９】図３に示すように，サブ回路基板３にはシ
ールドブラケット８を固定するための複数の固定溝１０
が形成されており，シールドブラケット８の一側面に
は，シールドブラケット８と一体に折り曲げ形成され，
複数の固定溝１０とそれぞれ結合する複数の固定片１１
が突設されている。シールドブラケット８は，固定片１
１をサブ回路基板３に形成された固定溝１０に嵌め込
み，サブ回路基板３の反対側に突出した先端部分を折り
曲げ，あるいは捩じることによりサブ回路基板３に固定
される。
【００３０】シールドブラケット８の他の側面には，シ
ールドブラケット８をメイン回路基板２上に固着された
固定ブラケット９に挿着して係止するための弾性係止片
１２，１２′と係止長溝１７とが形成されている。ま
た，固定ブラケット９の下部にはメイン回路基板２に形
成された複数の固定ホール１３に挿着される複数のフッ
ク片１４が一体に形成されている。
【００３１】メイン回路基板２上に固着された固定ブラ
ケット９には，サブ回路基板３とシールドブラケット８
が容易に挿入できるように挿入収蔵部１５が形成され，
挿入されたシールドブラケット８と対向する内面にはシ
ールドブラケット８の弾性係止片１２，１２′と係止長
溝１７とがそれぞれ係止される弾性溝１６，１６′と折
曲係止片１８とが形成されている。
【００３２】固定ブラケット９の挿入収蔵部１５の内側
には，両側に結合されるサブ回路基板３の位置を正確に
決めるためのラウンド状の案内弾性片１９，１９′が一
体に折曲形成されて挿入収蔵部１５内に突出している。
【００３３】次に，以上のように構成された本実施の形
態にかかる電子製品のサブ回路基板固定装置の作用効果
について説明する。図３及び図４に示すように，サブ回
路基板３に形成された複数の固定溝１０にシールドブラ
ケット８に一体に折曲形成された固定片１１を挿入し，
サブ回路基板３の反対側に突出した固定片１１の先端部
分を折り曲げあるいは捩ることにより，シールドブラケ
ット８をサブ回路基板３に固定する。シールドブラケッ
ト８とサブ回路基板３とは，例えばフック片のような他
の締結手段を用いても相互に固定できることは明らかで
ある。
【００３４】メイン回路基板２に形成された複数の固定
ホール１３それぞれには，固定ブラケット９の底部に一
体形成された複数のフック片１４をそれぞれ挟み込み，
固定ブラケット９をメイン回路基板２に固着する。この
際，固定ブラケット９をさらに堅固に固着するために，
固定ホール１３に嵌め込まれてメイン回路基板２の底面
から下方に突出したフック片１４を折り曲げてハンダづ
けすることもでき，また固定ホール１３とフック片１４
との組との数は，サブ回路基板３のサイズや重量の大小
に応じて増減し，固着する力の程度を適当に調節するこ
とができる。
【００３５】サブ回路基板３にシールドブラケット８を
固定し，固定ブラケット９をメイン回路基板２に固着し
た後，サブ回路基板３をシールドブラケット８と共に，
メイン回路基板２上に固着されている固定ブラケット９
の内側の挿入収蔵部１５に挿入する。サブ回路基板３を
シールドブラケット８と共に固定ブラケット９の挿入収
蔵部１５に嵌め込むと，図６に示すようにサブ回路基板
３の底面に形成されたコネクタピン５がメイン回路基板
２上に設けられたコネクタ４に結合し，サブ回路基板３
とメイン回路基板２との間の電気的接続が完了する。
【００３６】サブ回路基板３に固定されたシールドブラ
ケット８に形成された係止片１２，１２′は，固定ブラ
ケット９に形成された弾性溝１６，１６′に係止し，シ
ールドブラケット８の係止長溝１７は，固定ブラケット
９の折曲係止片１８に係止する。これによりシールドブ
ラケット８が脱落することなく動かないように一層堅固
に固定され，従ってサブ回路基板３もメイン回路基板２
に対してより堅固に固定される。
【００３７】サブ回路基板３をシールドブラケット８と
共に固定ブラケット９の挿入収蔵部１５に押し込んで結
合すると，図７に示すように，固定ブラケット９の挿入
収蔵部１５の内側に突出している案内弾性片１９，１
９′がシールドブラケット８と共に結合されるサブ回路
基板３を両側面から弾力的に支持して揺れを防止する。
また挿入の際に，サブ回路基板３の両側縁が固定ブラケ
ット９の両側部に形成された案内溝２０に沿って正確な
位置に挿入されるよう案内することにより，サブ回路基
板３を堅固に固定し，コネクタピン５がメイン回路基板
２のコネクタ４に正確に結合され得るよう案内して結合
時の作業性を向上させることができる。
【００３８】固定ブラケット９の挿入収蔵部１５内に向
かって折り曲げるように形成された案内弾性片１９，１
９′は，挿入されたサブ回路基板３の側縁のさらに内側
に達するように突出していなければ，サブ回路基板３を
堅固に弾力的に保持できないことは言うまでもない。す
なわち２つの案内弾性片１９，１９′の内側の先端の間
隔は，サブ回路基板３の幅よりも狭い。
【００３９】以上のような組立手順によると，サブ回路
基板３をメイン回路基板２の上に立設して堅固に固定す
ることができ，サブ回路基板３を修理したり取り外した
い時には，サブ回路基板３を固定するシールドブラケッ
ト８の係止片１２，１２′を固定ブラケット９の弾性溝
１６，１６′から取り外すことにより容易にサブ回路基
板３をシールドブラケット８と共に取り外して修理作業
を行うことができ，作業を終了して組み立てる時には，
前述の手順でシールドブラケット８を固定ブラケット９
の挿入収蔵部５に押し込めば組立が完了する。
【００４０】以上説明したようにこの実施の形態におい
ては，電子製品の内部においてメイン回路基板２上に立
設されるサブ回路基板３にシールドブラケット８を固定
し，シールドブラケット８をメイン回路基板２上に固着
された固定ブラケット９の内側の挿入収蔵部５に押し込
むと，シールドブラケット８が固定ブラケット９に固定
され，サブ回路基板３のコネクタピン５がメイン回路基
板２に設けられたコネクタ４に嵌め込まれてメイン回路
基板２とサブ回路基板３との間が電気的に接続されると
同時に，シールドブラケット８と固定ブラケット９とを
介して，サブ回路基板３がメイン回路基板２に堅固に立
設される。
【００４１】従って，本実施の形態によると，サブ回路
基板３とメイン回路基板２とをハンダづけすることなく
嵌め込むだけで電気的に接続できるので組み立てにおけ
る作業性が向上し，またサブ回路基板３がシールドブラ
ケット８と固定ブラケット９とを介して分解及び組立が
容易にできるように接続され，かつ堅固に固定されるの
で，例えば製品のドロップテスト時や衝撃が加わった時
でも，サブ回路基板３とメイン回路基板２との接続の断
線が生じにくい。
【００４２】さらに修理作業を行なう時にも，サブ回路
基板３は上述のような嵌め込み式で組立及び取り外し可
能なので作業性を向上させることができ，電子製品の内
部に占めるスペースを最小化し，シールド効果の向上に
よる製品の信頼性を高めることができる。
【００４３】以上，添付図面を参照しながら本発明にか
かる電子製品のサブ回路基板固定装置の好適な実施形態
について説明したが本発明はかかる例に限定されない。
当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思
想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し
得ることは明らかであり，それらについても当然に本発
明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明に係る電子製品のサ
ブ回路基板固定装置によると，サブ回路基板とメイン回
路基板とをハンダづけによらず嵌め込み方式で接続でき
るので，接続作業性を向上できる。またサブ回路基板を
固定ブラケットにより分解及び取り外し容易に結合しつ
つ堅固に固定でき，例えば製品のドロップテスト時や衝
撃が加えられた場合でも，容易にはサブ回路基板の接続
状態が断線することなく組立不良発生率を減少させるこ
とができ，修理作業時にもサブ回路基板を嵌め込み方式
で組立及び取り外し可能なので修理作業性も向上させる
ことができる。さらに，サブ回路基板にシールドブラケ
ットを固定するので，設置状態で占めるスペースを最小
化し，シールド効果も向上させて製品の信頼性を高める
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，本発明に係る電子製品のサブ回路基板
固定装置が適用可能な電子製品であるモニタの斜視図で
ある。
【図２】図２は，図１のモニタの分離斜視図である。
【図３】図３は，図１，２のモニタに適用された本発明
に係る電子製品のサブ回路基板固定装置の一つの実施の
形態を示す分離斜視図である。
【図４】図４は，図３に示したものと同じサブ回路基板
固定装置の一部分離斜視図である。
【図５】図５は，図３に示したものと同じサブ回路基板
固定装置の結合状態を示す斜視図である。
【図６】図６は，図３に示したものと同じサブ回路基板
固定装置の結合状態における側断面図である。
【図７】図７は，図３に示したものと同じサブ回路基板
固定装置の結合状態における一部切り欠き正面図であ
る。
【符号の説明】
１ 電子製品 ２ メイン回路基板 ３ サブ回路基板 ４ コネクタ ５ コネクタピン ８ シールドブラケット ９ 固定ブラケット １０ 固定溝 １１ 固定片 １２，１２′ 係止片 １３ 固定ホール １４ フック片 １５ 挿入収蔵部 １６，１６′ 弾性溝 １７ 係止長溝 １８ 折曲係止片 １９，１９′ 案内弾性片 ２０ 案内溝

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子製品内部のメイン回路基板上に設け
    られるサブ回路基板固定装置であって， 前記メイン回路基板上に設けられたコネクタと，係止溝を有し，メイン回路基板上に固着された固定ブラ
    ケットと， 前記コネクタに挿入して電気的に接続するようにサブ回
    路基板の下部に設けられたコネクタピンと， 前記係止溝に係止する係止手段を有し，サブ回路基板に
    固定されて前記サブ回路基板をシールドするシールドブ
    ラケットと， を含み， 前記サブ回路基板は，前記シールドブラケットが前記固
    定ブラケットに固定されることにより前記メイン回路基
    板上に固定されることを特徴とする ，電子製品のサブ回
    路基板固定装置。
  2. 【請求項２】 前記メイン回路基板には複数の固定ホー
    ルが形成され，前記固定ブラケットの下部には前記固定
    ホールにそれぞれ挿着される複数のフック片が一体に形
    成されている，請求項１に記載の電子製品のサブ回路基
    板固定装置。
  3. 【請求項３】 前記固定ブラケットは，相互に固定され
    た前記サブ回路基板と前記シールドブラケットとが挿入
    可能な挿入収蔵部を有しており，前記係止溝は前記サブ
    回路基板と前記シールドブラケットとが前記挿入収蔵部
    に挿入された場合に前記係止手段が係止する位置に形成
    されている，請求項１又は２に記載の電子製品のサブ回
    路基板固定装置。
  4. 【請求項４】 前記固定ブラケットの前記挿入収蔵部に
    は，前記シールドブラケットが固定された前記サブ回路
    基板の両側縁を案内する案内溝が両側部に形成されてい
    る，請求項３に記載の電子製品のサブ回路基板固定装
    置。
  5. 【請求項５】 前記固定ブラケットの前記挿入収蔵部の
    両側部からは，前記サブ回路基板の位置を正確に決める
    ラウンド状の案内弾性片が一体に折曲形成されて内側に
    向かって突出している，請求項３に記載の電子製品のサ
    ブ回路基板固定装置。
  6. 【請求項６】 前記サブ回路基板には前記シールドブラ
    ケットを固定するた めの複数の固定溝が形成されてお
    り，前記シールドブラケットの側面には前記シールドブ
    ラケットと一体に折り曲げ形成され，前記複数の固定溝
    とそれぞれ結合する複数の固定片が突設されている，請
    求項１，２，３，４または５のいずれかに記載の電子製
    品のサブ回路基板固定装置。
JP9231766A 1996-08-13 1997-08-13 電子製品のサブ回路基板固定装置 Expired - Fee Related JP2863152B2 (ja)

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