JP2860734B2 - 多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト - Google Patents
多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペーストInfo
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Description
その製造方法と、それに用いる内部導体ペーストとに関
する。
ラミック部品として、銀の内部配線用導体を用いたもの
が知られている。この場合、銀だけでは、500℃程度
以下で銀単体の焼結が始まってしまうので、内部導体ペ
ーストにガラスフリットを添加して、その焼結開始温度
を遅らせることが好ましい。
度より大きなものが使用されている。このような比表面
積の大きな銀粉をガラスフリットと混合し、これをペー
スト化し、導体パターンをセラミック−ガラスコンポジ
ットの低温焼成用素体のグリーンシート上に形成し、こ
れを積層スタックして焼成すると、素体−導体間や素体
内にデラミネーションが生じ、空隙が生じることが判明
した。
が損われ、例えば外部電極をめっきにより形成する際、
めっき液の浸透を許し、信頼性が損われてくる。また、
内部に形成した容量が不安定となったり、バラついたり
することもある。
に5〜15wt% 程度のPdを添加してAg−Pd合金と
すること、あるいは銀ペースト内にセラミック粉末を添
加することが行われる。しかし、いずれの場合も導体抵
抗が高く、例えば30MHz 以上の高周波用途には適さな
い。
抗で、内部導体と基板素体との間に空隙のない多層セラ
ミック部品と、その製造方法と、それに用いる内部導体
ペーストを提供することにある。
(1)〜(7)の本発明により達成される。 (1)絶縁性の素体内に内部導体層を有し、前記内部導
体は、70〜90vol%の銀と、10〜30vol%のガラス
とを含有し、焼成後の内部導体層の銀の平均グレインサ
イズが3μm 以上である多層セラミック部品。
有する上記(1)の多層セラミック部品。
のアルカリ土類金属酸化物−アルミナ−シリカガラスで
ある上記(1)または(2)の多層セラミック部品。
含有する上記(1)ないし(3)のいずれかの多層セラ
ミック部品。
る多層セラミック部品を製造する際に、前記内部導体層
を、比表面積0.1〜0.5m2/gの銀粉と、ガラスフリ
ットとを含有し、この銀粉とガラスフリットの総計に対
し、銀粉の含有量が70〜90vol%、ガラスフリットの
含有量が10〜30vol%である内部導体ペーストを用い
て形成する多層セラミック部品の製造方法。
のアルカリ土類金属酸化物−アルミナ−シリカガラスで
ある上記(5)の多層セラミック部品の製造方法。
と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリ
ットの総計に対し、銀粉の含有量が70〜90vol%、ガ
ラスフリットの含有量が10〜30vol%である内部導体
ペースト。
フリットと併用すると、焼結初期にセラミックガラスコ
ンポジットの素体内へのAgの拡散が生じる。これによ
り、内部導体パターン付近の素体の焼結温度が低下し、
まず、導体近傍の素体が焼結を開始する。その後、導体
の焼結、続いて素体の焼結が引き続き、この結果、特に
導体−素体間にデラミネーションが生じ、空隙が生じる
ことが判明した。
して、焼結後の銀のグレインサイズを規制することによ
り、上記の焼結挙動を制御して空隙の発生を防止するも
のである。
に説明する。本発明によって得られる多層セラミック基
板等の多層セラミック部品は、例えば絶縁材のグリーン
シート上に内部導体パターンを形成した後、このグリー
ンシートを積層して、熱プレスにて圧着してスタック
し、その後焼成して製造される。
小さい銀を用いる。この際、銀粉中の銀の含有量は、特
に純度99.9wt% 〜100wt% の純銀を用いることが
好ましい。このように、純銀を用いることにより基板の
抵抗をきわめて小さくすることができる。
0.5m2/gである。0.1m2/g未満では印刷に適さな
い。また、0.5m2/gをこえると、デラミネーションが
臨界的に多発する。なお、銀粉の比表面積が上記内のも
のでも細粒のものが少ないほど好ましく、1.5μm 以
下の径のものが実質的に存在しないことが望ましい。ま
た、銀粉の形状等には特に制約はなく、球状でも、鱗片
状でもよい。
とを含有し、銀粉と、ガラスフリットの総計に対する銀
粉の含有量は、70〜90vol%とする。70vol%未満と
なっても、90vol%より大となっても、抵抗が増大し、
導体抵抗4 mΩ/□以上となり、高周波用途に適さな
い。特に、銀粉が90vol%より大では、焼結温度を50
0℃より高くすることが難しく、発泡や、フクレにより
導体抵抗が増大してしまう。
ットは、800℃以上、特に800〜1000℃に軟化
点を有するガラスを用いることが好ましい。
はないが、特に下記の組成のアルカリ土類金属酸化物−
アルミナ−シリカガラスが好ましい。
%、特に5〜15モル%、 ZrO2 :0〜5モル%
は、SrO、CaOおよびMgOの1種〜3種が好まし
い。ガラスフリットの平均粒径は2μm 以下、特に0.
5〜2μm が望ましい。
有量は、銀粉とガラスフリットの総計に対し、10〜3
0vol%である。この範囲で抵抗が減少する。また、デラ
ミネーションと空隙の発生が有効に防止される。より具
体的には、導体ペーストに従来使用されていた銀粉は一
般に、平均粒径が1μm 程度以下の微粉であり、これに
ガラスフリットを併用して同時焼成を行うと、絶縁材中
に銀が拡散し、前記のデラミネーションの原因となる。
これを防止するために、ガラスフリット併用系で銀粉の
比表面積を規制すると、銀の拡散に伴う焼結挙動が改善
され、デラミネーションの発生が防止される。
ットの他、ビヒクルが含まれる。ビヒクルとしては、エ
チルセルロース、ポリビニルブチラール、メタクリル樹
脂、ブチルメタアクリレート等のバインダ、テルピネオ
ール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテ
ート、トルエン、アルコール、キシレン等の溶剤、その
他各種分散剤、活性剤、可塑剤等が挙げられ、これらの
うち任意のものが目的に応じて適宜選択される。ビヒク
ルの添加量は、ペースト中、10〜20wt% 程度とする
ことが好ましい。
さが10〜60μm 程度、特に10〜40μm 程度とな
るように成膜することが好ましい。成膜方法は公知のス
クリーン印刷法、転写法などによればよい。
縁材のグリーンシートは、ガラスと酸化物骨材とを含有
する。酸化物骨材としては、例えばAl2 O3 、石英、
ムライト、コーディェライト、R2 Ti2 O7 (Rはラ
ンタノイド元素の1種以上)、Ca2 Nb2 O7 、Mg
TiO3 、SrZrO3 、TiO2 、SnO2 ・TiO
2 、ZrTiO4 、Ba2 Ti9 O20、Sr2 Nb2 O
7 、CaTiO3 、SrTiO3 、SrSnO3 、Ba
TiO3 −Nd2 O3 等の1種ないし2種以上を挙げる
ことができる。この場合、用いる酸化物骨材は、化学量
論組成から多少偏倚した組成であってもよく、偏倚した
組成のものとの混合物、あるいは偏倚した組成のもの同
志の混合物であってもよい。また、さらに各種酸化物、
例えばBi2 O3 、MnO、CuO等を添加したもので
あってもよい。ただし、これらの中では、空隙発生防止
の効果が最も大きい点で、アルミナが最も好適である。
20〜50vol%、特に25〜35vol%とするのが好まし
い。骨材が少なすぎると強度が低下してくる。また、多
すぎると絶縁材の焼結性が低下してくる。また酸化物骨
材の平均粒径は0.5〜3μm 程度が好ましい。平均粒
径が小さすぎると、シート形成が困難となり、また大き
すぎると基板の強度不足となってくる。
〜900℃程度のガラスを用いることが好ましい。軟化
点が高すぎると、好適温度での焼成が困難となり、軟化
点が低すぎると、シート成形時のバインダーが抜けにく
く、絶縁性に問題が出る。
ないが、前記の範囲の焼成温度で高強度のグリーンシー
トが得られ、内部導体の拡散を抑制できる等の点から下
記の組成のアルイカリ土類金属酸化物−アルミナ−シリ
カガラスが好ましい。
rO、CaOおよびMgOの1種以上、特に前記3種を
併用することが好ましく、3種を併用する場合SrOの
含有量は15〜30モル%、CaOの含有量は1〜8モ
ル%、MgOの含有量は1〜7モル%が好ましい。
いが通常成形性等を考慮して1〜3μm 程度のものを用
いる。グリーンシート中のガラスの含有量は50〜70
vol%とするのが好ましい。含有量が少なすぎると焼結性
が悪化し、多すぎると基板の抗析強度が低下してくる。
ルを加えてスラリーとされる。ビヒクルとしては、エチ
ルセルロース、ポリビニルブチラール、メタクリル樹
脂、ブチルメタアクリレート等のバインダ、テルピネオ
ール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテ
ート、アセテート、トルエン、アルコール、キシレン等
の溶剤、その他各種分散剤、活性剤、可塑剤等が挙げら
れ、これらのうち任意のものが目的に応じて適宜選択さ
れる。ビヒクルの添加量は、酸化物骨材とガラスの合計
量100重量部に対し、65〜85重量%程度とするこ
とが好ましい。
な絶縁材素体間に、配線層として内部導体が形成され
る。この場合、内部導体は、例えば、コイルの導体、コ
ンデンサの電極、トリプレート線路等種々の目的や用途
に応じて所望のパターンに形成される。さらに、絶縁材
層間や絶縁材層上にはグランドプレーン等が形成されて
いてもよい。また、積層体上には外部導体が形成され、
この外部導体と、内部導体とがそれぞれスルホール内の
導体を介して電気的に接続される。
ミック部品は、例えば以下のようにして製造される。ま
ず、前述の内部導体ペーストと、さらに外部導体ペース
トをそれぞれ作製する。外部導体のペーストは、導体粉
と、導体粉に対し、2〜10wt% 程度のガラスフリット
や酸化物粉末と、ビヒクルとを含有する。同時に、絶縁
体層材料となるグリーンシートを作製する。この場合に
は、前述の絶縁材料のスラリーを用い、例えばドクター
ブレード法により所定枚数作製する。次いで、グリーン
シート上にパンチングマシーンや金型プレスを用いてス
ルーホールを形成し、その後、内部導体ペーストを各グ
リーンシート上に、例えばスクリーン印刷法により印刷
し、所定のパターンの内部導体を形成するとともにスル
ーホール内に充填する。
プレス(約40〜120℃、50〜1000Kgf/cm2)を
加えてグリーンシートの積層体とし、必要に応じて脱バ
インダ処理、切断用溝の形成等を行なう。この後、グリ
ーンシートの積層体を通常空気中で、850〜1000
℃の温度で焼成する。そして、外部導体用ペーストをス
クリーン印刷法等により印刷し、焼成して外部導体を形
成する。この場合、好ましくは、これら外部導体を絶縁
体層と一体同時焼成して形成する。
は緻密な連続構造をもち、導体−素体間や、素体内部に
デラミネーションに基づく空隙の発生が防止されてい
る。この場合、内部導体層は、前記のペースト含有量に
応じて70〜90vol%の銀と、10〜30vol%のガラス
とから構成されている。
グレインサイズ(異方性のあるときには長軸径)は、3
μm 以上、特に3.5〜7μm に規制される。この平均
グレインサイズは、基板を垂直に切断して、切断端面に
表われる内部導体をエッチングし、そのエッチング面を
走査型電子顕微鏡(SEM)で1000〜3000倍の
倍率で観察して算出すればよい。
が、エッチングは、濃アンモニア水50体積%と、3%
過酸化水素水50体積%の混合液をエッチング液とし、
切断面を樹脂埋めした後、鏡面仕上げして試料をエッチ
ングすればよい。エッチング時間は20〜120秒、常
温で従えばよい。このエッチングの量は、厚さで0.1
〜1μm 程度である。なお、デラミネーションの発生の
観察には500倍の金属顕微鏡による観察とSEM顕微
鏡を併用すればよい。
以上の帯域で使用される各種多層配線セラミック基板、
あるいはコンデンサやインダクタの一方あるいは両方を
内蔵する多層セラミック基板、さらにはコンデンサ
(C)チップ、チップインダクタ(L)、LCチップ等
であってもよい。また、少なくとも絶縁体層間にTEM
線路等のストリップ線路を有するハイパスフィルタ、ロ
ーパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネ
ーションフィルタ等の各種フィルタ、これらのフィルタ
を組み合わせた分波フィルタ、デュプレクサ、電圧制御
発振器等の共振器等に応用が可能である。
をさらに詳細に説明する。 実施例1 純度99.9%以上の銀粉およびガラスフリットおよび
ビヒクルを三本ロールにより混合分散した。銀粉として
は、 (1)比表面積 0.15m2/g (2)比表面積 0.35m2/g (3)比表面積 0.55m2/g (4)比表面積 0.65m2/g の4種の球状のものを用いた。
混練して内部導体ペーストとした。ビヒクルには、バイ
ンダとしてアクリル樹脂、溶剤としてターピネオールを
用いた。各成分の混合比率は、 銀粉+ガラスフリット 80重量% 有機バインダ 5重量% 有機溶剤 15重量% であり、銀粉+ガラスフリット量中の銀粉含有量は80
vol%、フリット含有量は20vol%とした。
子:70vol%と、平均粒径1.5μmのAl2 O3 粒
子:30vol%とを含有する絶縁体材料を作製した。そし
てこの誘電体材料100重量部に対し、ビヒクルを73
重量部添加し、ボールミルで混合してスラリー化し、ス
ラリーを得た。ビヒクルには、バインダとしてアクリル
系樹脂、溶剤としてエチルアルコールおよびトルエン、
可塑剤としてジブチルフタレートを用いた。また、ガラ
ス粒子の組成は、SiO2 :62モル%、Al2 O3 :
8モル%、B2 O3 :3モル%、SrO:20モル%、
CaO:4モル%、MgO:3モル%であり、軟化点は
815℃であった。
ドクターブレード法により厚さ0.25mmのグリーンシ
ートを作製した。次いで、スルーホール用の孔をパンチ
ングした4枚のグリーンシートに、前記Ag内部導体ペ
ーストをスクリーン印刷法により所定のパターン印刷し
(線幅200μm )、熱プレスにより積層してグリーン
シート積層体を得た。そして、この積層体を脱脂後、空
気中で900℃にて10分間同時焼成した。内部導体の
厚さは15μm であった。
ーン印刷法により印刷し、空気中で温度850℃で10
分間焼成して配線基板を得た。寸法は50×60×1mm
とした。
微鏡写真が示される。このうち、図1、図2が、本発明
の比表面積0.15m2/g、0.35m2/gのときの写真、
また、図3、図4が比較用の比表面積0.55m2/g、
0.6m2/gのときの写真である。
体間には、デラミネーションによる空隙が存在せず、比
表面積を0.5m2/g以下に規制すると臨界的に空隙の発
生が防止されることがわかる。
均グレインサイズは、下記のとおりであった。
るために実験を行った。まず、内部導体からの銀の拡散
距離と、銀粉の比表面積との関係を調べた。この場合に
は、前記SEM観察を行った各試料をEPMA測定し、
Ag拡散距離を測定した。結果を図5に示す。
の銀を前記内部導体ペーストに添加し、3×12×0.
2mmのシートを作製し、熱圧着後これをTMA分析し、
収縮開始温度を求め、これを内部導体近傍の素体の焼結
温度とした。結果を図6に示す。
を0.5m2/g以下に規制すると、内部導体近傍の素体の
焼結温度の低下を30℃以下に押さえることができ、こ
れにより臨界的に導体−素体間の空隙の発生が防止され
るのであると考えられた。
ラスフリット量中のフリット含有量をかえた他は、実施
例1と同様にして配線基板を得た。このものの導体抵抗
を図7に示す。なお、図7には、銀粉組成をAg99w
t%、Pd1wt%にかえた場合の結果を比較用に併記
する。
ト量を10〜30vol%に規制するときの抵抗低減効果が
あきらかである。
トを 軟化点790℃ SiO2 :60モル% SrO:20モル% Al2 O3 :6モル% B2 O3 :4モル% にかえた他は実施例1と全く同様にして配線基板を得
た。この際、内部導体と実施例1の内部導体とのTMA
分析を行い、導体の焼結温度を測定した。結果を図8に
示す。
を800℃以上に規制し、比表面積の小さな銀粉を使用
すれば焼結開始温度と導体の焼結開始温度の差をすきま
の発生しない30℃以下に押さえることが可能なことが
わかる。
の間に空隙のない内部導体を有する多層セラミック部品
が得られる。
写真であって、本発明による試料切断面の金属顕微鏡写
真である。
写真であって、本発明による試料切断面の金属顕微鏡写
真である。
写真であって、比較用の試料の切断面の金属顕微鏡写真
である。
写真であって、比較用の試料の切断面の金属顕微鏡写真
である。
離との関係を示すグラフである。
温度との関係を示すグラフである。
関係を示すグラフである。
と、導体の焼結温度との関係を示すグラフである。
Claims (7)
- 【請求項1】 絶縁性の素体内に内部導体層を有し、 前記内部導体は、70〜90vol%の銀と、10〜30vo
l%のガラスとを含有し、 焼成後の内部導体層の銀の平均グレインサイズが3μm
以上である多層セラミック部品。 - 【請求項2】 前記銀が99.9wt% 以上の銀を含有す
る請求項1の多層セラミック部品。 - 【請求項3】 前記ガラスは、軟化点800℃以上のア
ルカリ土類金属酸化物−アルミナ−シリカガラスである
請求項1または2の多層セラミック部品。 - 【請求項4】 前記素体は、アルミナとガラスとを含有
する請求項1ないし3のいずれかの多層セラミック部
品。 - 【請求項5】 絶縁性の素体内に内部導体層を有する多
層セラミック部品を製造する際に、 前記内部導体層を、比表面積0.1〜0.5m2/gの銀粉
と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリ
ットの総計に対し、銀粉の含有量が70〜90vol%、ガ
ラスフリットの含有量が10〜30vol%である内部導体
ペーストを用いて形成する多層セラミック部品の製造方
法。 - 【請求項6】 前記ガラスは、軟化点800℃以上のア
ルカリ土類金属酸化物−アルミナ−シリカガラスである
請求項5の多層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項7】 比表面積0.1〜0.5m2/gの銀粉と、
ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリット
の総計に対し、銀粉の含有量が70〜90vol%、ガラス
フリットの含有量が10〜30vol%である内部導体ペー
スト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13165092A JP2860734B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト |
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JP13165092A JP2860734B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05304368A JPH05304368A (ja) | 1993-11-16 |
JP2860734B2 true JP2860734B2 (ja) | 1999-02-24 |
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ID=15063021
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JP13165092A Expired - Lifetime JP2860734B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007235082A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-09-13 | E I Du Pont De Nemours & Co | 太陽電池電極用ペースト |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4416346B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2010-02-17 | 京セラ株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP13165092A patent/JP2860734B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2007235082A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-09-13 | E I Du Pont De Nemours & Co | 太陽電池電極用ペースト |
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