JP2702507B2 - 電気的接続部材及びその製造方法 - Google Patents
電気的接続部材及びその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気的接続部材の製造方法に関する。
［従来技術］ 従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成され
る技術としては以下に述べる技術が知られている。
る技術としては以下に述べる技術が知られている。
ワイヤボンディング方法 第７図および第８図はワイヤボンディング方法によっ
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第７図および第８図に基づきワイヤボンディ
ング方法を説明する。
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第７図および第８図に基づきワイヤボンディ
ング方法を説明する。
この方法は、Agペースト３等を用いて半導体素子４を
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。
接続後は、トランスファーモールド法等の方法でエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体
素子４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止
部品から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断
し、所望の形に曲げ半導体装置９を作る。
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体
素子４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止
部品から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断
し、所望の形に曲げ半導体装置９を作る。
TAB（Tape Automated Bonding）法（例えば、特開昭5
9−139636号公報） 第９図はTAB法により接続され封止された半導体装置
の代表例を示す。
9−139636号公報） 第９図はTAB法により接続され封止された半導体装置
の代表例を示す。
この方法は、テープキャリア方式による自動ボンディ
ング法である。すなわち、第９図に基づいて説明する
と、キャリアフィルム基板16と半導体素子４とを位置決
めした後、キャリアフィルム基板16のインナーリード部
17と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することにより
接続する方法である。接続後は、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂である樹脂20乃至樹脂21で封止し半導体装置９
とする。
ング法である。すなわち、第９図に基づいて説明する
と、キャリアフィルム基板16と半導体素子４とを位置決
めした後、キャリアフィルム基板16のインナーリード部
17と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することにより
接続する方法である。接続後は、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂である樹脂20乃至樹脂21で封止し半導体装置９
とする。
CCB（Controlled Collapse Bonding）法（例えば、特
公昭42−2096号公報、特開昭60−57944号公報） 第10図はCCB法によって接続され封止された半導体装
置の代表例を示す。この方法を第10図に基づき説明す
る。なお、本方法はフリップチップポンディング法とも
言われている。
公昭42−2096号公報、特開昭60−57944号公報） 第10図はCCB法によって接続され封止された半導体装
置の代表例を示す。この方法を第10図に基づき説明す
る。なお、本方法はフリップチップポンディング法とも
言われている。
半導体素子４の接続部５に予め半田バンプ31を設け、
半田バンプ31が設けられた半導体素子４を回路基板32上
に位置決めして搭載する。その後、半田を加熱溶解する
ことにより回路基板32と半導体素子４とを接続させ、フ
ラックス洗浄後封止して半導体装置９を作る。
半田バンプ31が設けられた半導体素子４を回路基板32上
に位置決めして搭載する。その後、半田を加熱溶解する
ことにより回路基板32と半導体素子４とを接続させ、フ
ラックス洗浄後封止して半導体装置９を作る。
第11図および第12図に示す方法 すなわち、第１の半導体素子４の接続部５以外の部分
にポリイミド等よりなる絶縁膜71を形成せしめ、接続部
５にはAu等よりなる金属材70を設け、次いで、金属材70
および絶縁膜71の露出面73,72を平らにする。一方、第
２の半導体素子４′の接続部５′以外の部分にポリイミ
ド等よりなる絶縁膜71′を形成し、接続部５′にはAu等
よりなる金属材70′を設け、次いで、金属材70′および
絶縁膜71′の露出面73′,72′を平坦にする。
にポリイミド等よりなる絶縁膜71を形成せしめ、接続部
５にはAu等よりなる金属材70を設け、次いで、金属材70
および絶縁膜71の露出面73,72を平らにする。一方、第
２の半導体素子４′の接続部５′以外の部分にポリイミ
ド等よりなる絶縁膜71′を形成し、接続部５′にはAu等
よりなる金属材70′を設け、次いで、金属材70′および
絶縁膜71′の露出面73′,72′を平坦にする。
しかる後、第12図に示すように第１の半導体素子４と
第２の半導体素子４′とを位置決めし、位置決め後、熱
圧着することにより第１の半導体素子４の接続部５と第
２の半導体素子４′の接続部５′を、金属材70,70′を
介して接続する。
第２の半導体素子４′とを位置決めし、位置決め後、熱
圧着することにより第１の半導体素子４の接続部５と第
２の半導体素子４′の接続部５′を、金属材70,70′を
介して接続する。
第13図に示す方法 すなわち、第１の回路基板75と第２の回路基板72′の
間に、絶縁物質77中に導電粒子79を分散させた異方性導
電膜78を介在させ、第１の回路基板75と第２の回路基板
75′を位置決めしたのち、加圧もしくは、加圧・加熱
し、第１の回路基板75の接続部76と第２の回路基板75′
の接続部76′を接続する方法である。
間に、絶縁物質77中に導電粒子79を分散させた異方性導
電膜78を介在させ、第１の回路基板75と第２の回路基板
75′を位置決めしたのち、加圧もしくは、加圧・加熱
し、第１の回路基板75の接続部76と第２の回路基板75′
の接続部76′を接続する方法である。
第14図に示す方法 すなわち、第１の回路基板75と第２の回路基板75′の
間に、Fe,Cu等よりなる金属線82が一定方向に向けて配
されいる絶縁物質81からなるエラスチックコネクタ83を
介在させ、第１の回路基板75と第２の回路基板75′を位
置決めした後加圧し、第１の回路基板75の接続部76と第
２の回路基板75′の接続部76′を接続する方法である。
間に、Fe,Cu等よりなる金属線82が一定方向に向けて配
されいる絶縁物質81からなるエラスチックコネクタ83を
介在させ、第１の回路基板75と第２の回路基板75′を位
置決めした後加圧し、第１の回路基板75の接続部76と第
２の回路基板75′の接続部76′を接続する方法である。
［発明が解決しようとする課題］ ところで上記した従来のボンディング法には次のよう
な問題点がある。
な問題点がある。
ワイヤボンディング法 半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にく
るように設計すると、極細金属線７は、その線径が極め
て小さいために、半導体素子４の外周縁部10あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部11に接触し易
くなる。極細金属線７がこれら外周縁部10乃至11に接触
すると短絡する。さらに、極細金属線７の長さを長くせ
ざるを得ず、長さを長くすると、トランスファーモール
ド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる。
るように設計すると、極細金属線７は、その線径が極め
て小さいために、半導体素子４の外周縁部10あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部11に接触し易
くなる。極細金属線７がこれら外周縁部10乃至11に接触
すると短絡する。さらに、極細金属線７の長さを長くせ
ざるを得ず、長さを長くすると、トランスファーモール
ド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる。
従って、半導体素子４の接続部５は半導体素子４上の
周辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざ
るを得なくなる。
周辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざ
るを得なくなる。
ワイヤボンディング法においては、隣接する極細金
属線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の
接続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距
離）としてある程度の間隔をとらざるを得ない。従っ
て、半導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５
の最大数が決まる。しかるに、ワイヤボンディング法で
は、このピッチ寸法が通常0.2mm程度と大きいので、接
続部５の数は少なくせざるを得なくなる。
属線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の
接続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距
離）としてある程度の間隔をとらざるを得ない。従っ
て、半導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５
の最大数が決まる。しかるに、ワイヤボンディング法で
は、このピッチ寸法が通常0.2mm程度と大きいので、接
続部５の数は少なくせざるを得なくなる。
半導体素子４上の接続部５から測った極細金属線７
の高さｈは通常0.2〜0.4mmであるが、0.2mm以下にし薄
型化することは比較的困難であるので薄型化を図れな
い。
の高さｈは通常0.2〜0.4mmであるが、0.2mm以下にし薄
型化することは比較的困難であるので薄型化を図れな
い。
ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に接続
点数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率
が悪くなる。
点数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率
が悪くなる。
何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を
越すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断
したりする。
越すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断
したりする。
また、半導体素子４上の接続部５においては、極細金
属線７と合金化されないAlが露出しているためAl腐食が
生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。
属線７と合金化されないAlが露出しているためAl腐食が
生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。
高圧で樹脂８を注入すると、極細金属線７の変形、
切断が生じるため、高圧で注入する必要がある熱可塑性
樹脂は使用できなく、樹脂に制約を受ける。
切断が生じるため、高圧で注入する必要がある熱可塑性
樹脂は使用できなく、樹脂に制約を受ける。
半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４の
みを取りかえることは困難である。
みを取りかえることは困難である。
TAB法 半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にく
るように設計すると、キャリアフィルム基板16のインナ
ーリード部17の長さｌが長くなるため、インナーリード
部17が変形し易くなりインナーリード部を所望の接続部
５に接続できなかったり、インナーリード部17が半導体
素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。これを
避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体素子４
上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限を受け
る。
るように設計すると、キャリアフィルム基板16のインナ
ーリード部17の長さｌが長くなるため、インナーリード
部17が変形し易くなりインナーリード部を所望の接続部
５に接続できなかったり、インナーリード部17が半導体
素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。これを
避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体素子４
上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限を受け
る。
TAB法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は0.09〜0.15mm程度にとる必要があり、従ってワ
イヤボンディング法の問題点で述べたと同様に、接続
部数を増加させることはむずかしくなる。
チ寸法は0.09〜0.15mm程度にとる必要があり、従ってワ
イヤボンディング法の問題点で述べたと同様に、接続
部数を増加させることはむずかしくなる。
キャリアフィルム基板16のインナーリード部17が半
導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないようにさ
せるためには、そのためのインナーリード部17の接続形
状が要求されるためコスト高となる。
導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないようにさ
せるためには、そのためのインナーリード部17の接続形
状が要求されるためコスト高となる。
半導体素子４の接続部５のインナーリード部17とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部17の接続部に金バンプをつけなければなら
ずコスト高になる。
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部17の接続部に金バンプをつけなければなら
ずコスト高になる。
半導体素子４の熱膨張係数が、樹脂20乃至樹脂21の
熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わった
場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生じ
る。さらには半導体素子４または樹脂20乃至樹脂21に割
れが生じ、装置の信頼性が低下する。かかる現象は半導
体素子４の大きさが大きい場合顕著となる。
熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わった
場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生じ
る。さらには半導体素子４または樹脂20乃至樹脂21に割
れが生じ、装置の信頼性が低下する。かかる現象は半導
体素子４の大きさが大きい場合顕著となる。
半導体素子４が不良となったとき、半導体素子４の
みを取りかえることは困難である。
みを取りかえることは困難である。
CCB法 半導体素子４の接続部５に半田バンプ31を形成させ
なければならないためコスト高になる。
なければならないためコスト高になる。
バンプの半田量が多いと隣接する半田バンプ間にブ
リッジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生
じ、逆にバンプの半田量が少ないと半導体素子４の接続
部５と基板32の接続部33が接続しなくなり電気的導通が
とれなくなる。すなわち、接続の信頼性が低くなる。さ
らに、半田量、接続の半田形状が接続の信頼性に影響す
る（“Geometric Optimization of Controlled Collaps
e lnterconnections",L.S.Goldman,IBM J.RES.DEVELOP,
1969 MAY,pp251−265,“Reliability of Controlled Co
llapse Inter−connections",K.C.Norris,A.H.Landzber
g,IBM J.RES.DEVELOP,1969,MAY,pp266−271,ろう接技術
研究会技術資料、No.017−'84、ろう接技術研究会発
行）という問題がある。
リッジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生
じ、逆にバンプの半田量が少ないと半導体素子４の接続
部５と基板32の接続部33が接続しなくなり電気的導通が
とれなくなる。すなわち、接続の信頼性が低くなる。さ
らに、半田量、接続の半田形状が接続の信頼性に影響す
る（“Geometric Optimization of Controlled Collaps
e lnterconnections",L.S.Goldman,IBM J.RES.DEVELOP,
1969 MAY,pp251−265,“Reliability of Controlled Co
llapse Inter−connections",K.C.Norris,A.H.Landzber
g,IBM J.RES.DEVELOP,1969,MAY,pp266−271,ろう接技術
研究会技術資料、No.017−'84、ろう接技術研究会発
行）という問題がある。
このように、半田バンプの量の多少が接続の信頼性に
影響するため半田バンプ31の量のコントロールが必要と
されている。
影響するため半田バンプ31の量のコントロールが必要と
されている。
半田バンプ31が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行なわれたか否かの目視検査が難しくなる。
続が良好に行なわれたか否かの目視検査が難しくなる。
半導体素子の放熱性が悪い（参考資料;Electronic
Packaging Technology 1987.1.（Vol.3,No.1）P.66〜7
1,NIKKEI MICRODEVICES 1986.5月.P.97〜108）ため、放
熱特性を良好たらしめるために多大の工夫が必要とされ
る。
Packaging Technology 1987.1.（Vol.3,No.1）P.66〜7
1,NIKKEI MICRODEVICES 1986.5月.P.97〜108）ため、放
熱特性を良好たらしめるために多大の工夫が必要とされ
る。
第11図および第12図に示す技術 絶縁膜71の露出面72、金属材70の露出面73あるいは
絶縁膜71′の露出面72′と金属材70′の露出面73′とを
平らにしなければならず、そのための工程が増し、コス
ト高になる。
絶縁膜71′の露出面72′と金属材70′の露出面73′とを
平らにしなければならず、そのための工程が増し、コス
ト高になる。
絶縁膜71の露出面72と金属材70の露出面73あるいは
絶縁膜71′の露出面72′と金属材70′の露出面73′に凹
凸があると金属材70と金属材70′とが接続しなくなり、
信頼性が低下する。
絶縁膜71′の露出面72′と金属材70′の露出面73′に凹
凸があると金属材70と金属材70′とが接続しなくなり、
信頼性が低下する。
半導体素子4,4′が不良になったとき、半導体素子
4,4′のみを取りかえることは困難である。
4,4′のみを取りかえることは困難である。
第13図に示す技術 位置決め後に、接続部76と接続部76′とを加圧して
接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため、接続
状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接触
抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信頼
性が乏しくなる。また、多量の電流を流すと、発熱等の
現象が生じるので、多量の電流を流したい場合には不向
きである。
接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため、接続
状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接触
抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信頼
性が乏しくなる。また、多量の電流を流すと、発熱等の
現象が生じるので、多量の電流を流したい場合には不向
きである。
圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜78
の導電粒子79の配列により抵抗値のバラツキが大きくな
る。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、多量
の電流を流したい場合には不向きである。
の導電粒子79の配列により抵抗値のバラツキが大きくな
る。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、多量
の電流を流したい場合には不向きである。
隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部
中心間の距離）を狭くすると隣接する接続部の間の抵抗
値が小さくなることから高密度な接続には不向きであ
る。
中心間の距離）を狭くすると隣接する接続部の間の抵抗
値が小さくなることから高密度な接続には不向きであ
る。
回路基板75,75′の接続部76,76′の出っ張り量h1の
バラツキにより抵抗値が変化するため、h1バラツキ量を
正確に押さえることが必要である。
バラツキにより抵抗値が変化するため、h1バラツキ量を
正確に押さえることが必要である。
さらに異方性導電膜を、半導体素子と回路基板の接
続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素子との接
続に使用した場合、上記〜の欠点の他、半導体素子
の接続部にバンプを設けなければならなくなり、コスト
高になるという欠点が生じる。
続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素子との接
続に使用した場合、上記〜の欠点の他、半導体素子
の接続部にバンプを設けなければならなくなり、コスト
高になるという欠点が生じる。
回路基板75,75′のいずれか一方が不良になったと
き、その回路基板のみを取りかえることは困難である。
き、その回路基板のみを取りかえることは困難である。
第14図に示す技術 加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。
エラスチックコネクタ83の金属線82と第１の回路基
板75の接続部76、また、第２の回路基板75′の接続部7
6′との接触抵抗は加圧力および表面状態により変化す
るため、接続の信頼性に乏しい。
板75の接続部76、また、第２の回路基板75′の接続部7
6′との接触抵抗は加圧力および表面状態により変化す
るため、接続の信頼性に乏しい。
エラスチックコネクタ83の金属線82は剛体であるた
め、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ83、第１
の回路基板75、第２の回路基板75′の表面が破損する可
能性が大きい。また、加圧力が小であると、接続の信頼
性が乏しくなる。
め、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ83、第１
の回路基板75、第２の回路基板75′の表面が破損する可
能性が大きい。また、加圧力が小であると、接続の信頼
性が乏しくなる。
さらに、回路基板75,75′の接続部76,76′の出っ張
り量h2、またエラスチックコネクタ83の金属線82の出っ
張り量h3とそのバラツキが抵抗値変化および破損に影響
を及ぼすので、バラツキを少なくする工夫が必要とされ
る。
り量h2、またエラスチックコネクタ83の金属線82の出っ
張り量h3とそのバラツキが抵抗値変化および破損に影響
を及ぼすので、バラツキを少なくする工夫が必要とされ
る。
さらに、エラスチックコネクタを半導体素子と回路
基板の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素
子との接続に使用した場合、〜と同様な欠点を生ず
る。
基板の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素
子との接続に使用した場合、〜と同様な欠点を生ず
る。
本発明は、以上のような問題点を悉く解決し、高密
度、高信頼性であり、しかも、低コストの電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法を提案するものであり、
従来の接続方式及び封止方式を置き変え得ることはもち
ろん、高密度多点接続が得られ、熱特性その他の諸特性
を向上させ得るものである。
度、高信頼性であり、しかも、低コストの電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法を提案するものであり、
従来の接続方式及び封止方式を置き変え得ることはもち
ろん、高密度多点接続が得られ、熱特性その他の諸特性
を向上させ得るものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
いる電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の一方の
面において露出している該電気的導電部材の一端が接続
されている電気回路部品と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の他方の
面において露出している該電気的導電部材の他端が接続
されている他の電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を
露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
いる電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の一方の
面において露出している該電気的導電部材の一端が接続
されている電気回路部品と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の他方の
面において露出している該電気的導電部材の他端が接続
されている他の電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を
露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
本発明の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の片面に配線パターンを有
する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の該電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を
露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の片面に配線パターンを有
する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の該電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を
露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
本発明の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の片面に配線パターンを有
する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を
露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける
工程と； を有していることを特徴とする。
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の片面に配線パターンを有
する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を
露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける
工程と； を有していることを特徴とする。
本発明の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の内部に配線パターンを有
する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電部材を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料および／または配線パターン
を露出させる工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させる
工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法。
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の内部に配線パターンを有
する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電部材を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料および／または配線パターン
を露出させる工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させる
工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法。
本発明の電気的接続部材の製造方法は、前記的絶縁材
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の内部に多層の配線パター
ンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させ
る工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
る工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする。
料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電
気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保
持体の一方の面において露出しており、また、該電気的
導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出して
おり、かつ少なくとも保持体の内部に多層の配線パター
ンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させ
る工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
る工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする。
本発明のプローブカード用の電気的接続部材の製造方
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の少なく
とも片面において露出している該電気的導電部材の一端
が接続されている電気回路部品と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗
布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の少なく
とも片面において露出している該電気的導電部材の一端
が接続されている電気回路部品と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗
布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
本発明のプローブカード用の電気的接続部材の製造方
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出しており、かつ少なくとも保持体の片面
に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の該電気的接続部材の製
造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とするプローブカード用の電気
的接続部材の製造方法。
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出しており、かつ少なくとも保持体の片面
に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の該電気的接続部材の製
造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とするプローブカード用の電気
的接続部材の製造方法。
本発明のプローブカード用の電気的接続部材は、電気
的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体に埋設された複
数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端
が該保持体の一方の面において露出しており、また、該
電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露
出しており、かつ少なくとも保持体の片面に配線パター
ンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける
工程と； を有していることを特徴とする。
的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体に埋設された複
数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端
が該保持体の一方の面において露出しており、また、該
電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露
出しており、かつ少なくとも保持体の片面に配線パター
ンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい
径となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径と
なる様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける
工程と； を有していることを特徴とする。
本発明のプローブカード用の電気的接続部材の製造方
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内部
に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させ
る工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
る工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内部
に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させ
る工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
る工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする。
本発明のプローブカード用の電気的接続部材の製造方
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内部
に多層の配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させ
る工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電部材とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
る工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法。
法は、電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出しており、かつ少なくとも保持体の内部
に多層の配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹
脂に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程
と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設
させ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材
に面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突
出させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パタ
ーンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の
穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させ
る工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電部材とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
る工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法。
本発明の電気回路装置用の電気的接続部材は、電気的
絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複
数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端
が該保持体の一方の面において露出しており、また、該
電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露
出しており、かつ少なくとも保持体の内部に配線パター
ンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材におい
て、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に塗布され
た感光性樹脂は、該第１の導電材料が露出する複数の穴
を有し、 該露出された第１の導電材料を食刻してから、該感光
性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料とは異な
る第２の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設け、 また、第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配
線パターンを有し、 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を設けて、該感
光性樹脂に複数の穴を穿ち、第２の導電材料および／ま
たは配線パターンを露出させてあり、 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設けてから、 第１の導電材料を除去した構造を 有していることを特徴とする。
絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複
数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端
が該保持体の一方の面において露出しており、また、該
電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露
出しており、かつ少なくとも保持体の内部に配線パター
ンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材におい
て、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に塗布され
た感光性樹脂は、該第１の導電材料が露出する複数の穴
を有し、 該露出された第１の導電材料を食刻してから、該感光
性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料とは異な
る第２の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設け、 また、第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配
線パターンを有し、 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を設けて、該感
光性樹脂に複数の穴を穿ち、第２の導電材料および／ま
たは配線パターンを露出させてあり、 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設けてから、 第１の導電材料を除去した構造を 有していることを特徴とする。
本発明の電気回路装置用の電気的接続部材は、電気的
絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複
数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端
が該保持体の一方の面において露出しており、また、該
電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露
出しており、かつ少なくとも保持体の内部に多層の配線
パターンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材におい
て、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に塗布され
た感光性樹脂は、該第１の導電材料が露出する複数の穴
を有し、 該露出された第１の導電材料を食刻してから、該感光
性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料とは異な
る第２の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設け、 また、第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配
線パターンを有し、 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を設けて、該感
光性樹脂に複数の穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パ
ターンを露出させてあり、 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
て設けてから、 第１の導電材料を除去した構造を 少なくとも有していることを特徴とする。
絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複
数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端
が該保持体の一方の面において露出しており、また、該
電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露
出しており、かつ少なくとも保持体の内部に多層の配線
パターンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面にお
いて露出している該電気的導電部材の一端が接続されて
いる電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材におい
て、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有し
ている第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１
の導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に塗布され
た感光性樹脂は、該第１の導電材料が露出する複数の穴
を有し、 該露出された第１の導電材料を食刻してから、該感光
性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料とは異な
る第２の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設け、 また、第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配
線パターンを有し、 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を設けて、該感
光性樹脂に複数の穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パ
ターンを露出させてあり、 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる
第３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該
電気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面す
る面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させ
て設けてから、 第１の導電材料を除去した構造を 少なくとも有していることを特徴とする。
まず、本発明により製造される電気的接続部材の構成
を説明し、ついで、その製造方法の構成要件を個別的に
説明する。
を説明し、ついで、その製造方法の構成要件を個別的に
説明する。
（電気回路部品） 本発明に係る電気回路部品としては、例えば、樹脂回
路基板、セラミック基板、金属基板、シリコン基板等の
回路基板（以下単に回路基板ということがある）や、半
導体素子、リードフレーム等があげられる。
路基板、セラミック基板、金属基板、シリコン基板等の
回路基板（以下単に回路基板ということがある）や、半
導体素子、リードフレーム等があげられる。
なお、電気的接続部材に接続される電気回路部品は、
保持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個
存在してもよい。
保持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個
存在してもよい。
電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対
象となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多け
れば多いほど好ましい。
象となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多け
れば多いほど好ましい。
また、電気回路部品は、電気的接続部材の一方の面と
他方の面において接続されてもよいし、同一の面におい
て接続されてもよい。
他方の面において接続されてもよいし、同一の面におい
て接続されてもよい。
なお、接続部は電気的導電材料である。
（電気的接続部材） 本発明で製造される電気的接続部材は、電気絶縁材料
からなる保持体に複数の金属部材が埋設され、保持体の
両面に金属部材が露出している。また、配線パターンの
ものがある。
からなる保持体に複数の金属部材が埋設され、保持体の
両面に金属部材が露出している。また、配線パターンの
ものがある。
配線パターンは保持体の内部に存在していてもよい
し、保持体の一方又は両方の面上に存在していてもよ
い。保持体の一方又は両方の面上に存在に存在する場合
は製造が容易となる。
し、保持体の一方又は両方の面上に存在していてもよ
い。保持体の一方又は両方の面上に存在に存在する場合
は製造が容易となる。
埋設されている個々の金属部材と配線パターンは電気
的に接続されていてもよいし、接続されていなくてもよ
い。さらに、その電気的接続は、保持体の内部で接続さ
れていてもよいし、保持体の面の一方又は両方で接続さ
れていてもよいが、後者の方が容易に製造できるまた、
配線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料
でもよい。
的に接続されていてもよいし、接続されていなくてもよ
い。さらに、その電気的接続は、保持体の内部で接続さ
れていてもよいし、保持体の面の一方又は両方で接続さ
れていてもよいが、後者の方が容易に製造できるまた、
配線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料
でもよい。
電気回路部品は、その接続部において、金属部材の端
（金属部材の接続部）と接続してもよいし、配線パター
ンと接続してもよい。
（金属部材の接続部）と接続してもよいし、配線パター
ンと接続してもよい。
なお、金属部材の接続部の端は凸状になっている方が
好ましい。
好ましい。
さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多
層からなるものでもよい。
層からなるものでもよい。
（第１の導電部材） 第１の導電部材は一方の面の少なくとも一部分に導電
材料を有しているか又は導電材料よりなる。その材料と
しては後述する電気的導電部材の項で述べる材料を使用
すればよい。
材料を有しているか又は導電材料よりなる。その材料と
しては後述する電気的導電部材の項で述べる材料を使用
すればよい。
第１の導電部材としては全体が第１の導電材料からな
るもの（例えば第１の導電材料からなる板状シート）で
あってもよいし、例えば樹脂上の少なくとも一部分に第
１の導電材料を有するものであってもよい。
るもの（例えば第１の導電材料からなる板状シート）で
あってもよいし、例えば樹脂上の少なくとも一部分に第
１の導電材料を有するものであってもよい。
第１の導電部材の第１の導電材料としては後述する電
気的導電部材の材料を用いればよい。ただし、第２の導
電部材である電気的導電部材の材料である第２の導電材
料とは異ならしめる必要がある。
気的導電部材の材料を用いればよい。ただし、第２の導
電部材である電気的導電部材の材料である第２の導電材
料とは異ならしめる必要がある。
なお、第３の導電材料と第１の導電材料と同じであっ
てもよい。
てもよい。
（塗布・露光・食刻） 本発明では、第１の導電部材の導電材料上に感光性樹
脂を塗布する。塗布手段は任意の方法でよい。
脂を塗布する。塗布手段は任意の方法でよい。
感光性樹脂としては例えば、ポリイミド樹脂を使用す
ればよい。もちろん光を照射することにより硬化する樹
脂であれば他の樹脂も使用可能である。
ればよい。もちろん光を照射することにより硬化する樹
脂であれば他の樹脂も使用可能である。
感光性樹脂を塗布後、硬化させたい部分に光を照射
（露光）する。この際フォトマスクを使用すればよい。
（露光）する。この際フォトマスクを使用すればよい。
露光後は現像を行なう。現像により光硬化樹脂を除去
し穴が穿たれる。この穴を介して第１の導電部材の導電
材料は露出する。
し穴が穿たれる。この穴を介して第１の導電部材の導電
材料は露出する。
本発明では、この穴を介して露出している導電材料を
エッチング（食刻）する。その際、前記穴の径より大き
い径となる様に食刻しても構わない。エッチング液とし
ては導電材料のみをエッチングし、光硬化樹脂はエッチ
ングしないものならばその種類は問わない。
エッチング（食刻）する。その際、前記穴の径より大き
い径となる様に食刻しても構わない。エッチング液とし
ては導電材料のみをエッチングし、光硬化樹脂はエッチ
ングしないものならばその種類は問わない。
（第２導電部材の埋設・第１導電部材の除去） 本発明では、食刻されて形成された凹部に第２導電部
材（この第２の導電部材が電気的導電部材となる）を埋
設する。埋設方法としては例えばメッキにより行なえば
よいが、他の方法、例えば蒸着によってもよい。
材（この第２の導電部材が電気的導電部材となる）を埋
設する。埋設方法としては例えばメッキにより行なえば
よいが、他の方法、例えば蒸着によってもよい。
この第２の導電部材の埋設は、塗布した感光性の外側
の面（すなわち、第１の導電材料とは反対側の面）と同
じレベルか、その面より突出するまで行えばよい。その
際、前記穴の径より大きい径となる様に、第２の導電部
材を突出させても構わない。
の面（すなわち、第１の導電材料とは反対側の面）と同
じレベルか、その面より突出するまで行えばよい。その
際、前記穴の径より大きい径となる様に、第２の導電部
材を突出させても構わない。
ついで、通常の液を用いて第１導電部材の導電材料を
エッチングして除去する。この際用いる液は第１の導電
部材の導電材料のみをエッチングし、第２の導電材料は
エッチングしない材料を用いる。
エッチングして除去する。この際用いる液は第１の導電
部材の導電材料のみをエッチングし、第２の導電材料は
エッチングしない材料を用いる。
なお、配線パターンを有する電気的接続部材を製造す
る場合は埋設後に光硬化樹脂（後述する保持体となる）
に配線パターンを設ければよい。なお、配線パターンを
設ける時期は第１導電部材の除去前でも除去後でもよ
い。
る場合は埋設後に光硬化樹脂（後述する保持体となる）
に配線パターンを設ければよい。なお、配線パターンを
設ける時期は第１導電部材の除去前でも除去後でもよ
い。
電気的接続部材がプローブカードの場合、この電気的
導電部材がプロービング部となる。
導電部材がプロービング部となる。
（電気的導電部材の材質） 第２の導電部材が本発明の全工程終了後に電気的導電
部材となる。
部材となる。
電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何
でもよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外に
も超電導性を示す材料等でもよい。
でもよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外に
も超電導性を示す材料等でもよい。
金属部材の材料としては、金が好ましいが、金以外の
任意の金属あるいは合金を使用することもできる。例え
ば、Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,Cu,Al,Sn,Pb
−Sn等の金属あるいは合金があげられる。
任意の金属あるいは合金を使用することもできる。例え
ば、Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,Cu,Al,Sn,Pb
−Sn等の金属あるいは合金があげられる。
また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部
材において同種の金属が存在していてもよいし、異種の
金属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の
金属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金で
できていてもよいし、異種の金属ないし合金でできてい
てもよい。さらに、金属、合金以外であっても導電性を
示すならば、金属材料に有機材料または無機材料の一方
または両方を包含せしめた材料でもよい。また、導電性
を示すならば無機材料と有機材料との組合せでもよい。
材において同種の金属が存在していてもよいし、異種の
金属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の
金属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金で
できていてもよいし、異種の金属ないし合金でできてい
てもよい。さらに、金属、合金以外であっても導電性を
示すならば、金属材料に有機材料または無機材料の一方
または両方を包含せしめた材料でもよい。また、導電性
を示すならば無機材料と有機材料との組合せでもよい。
さらに、電気的導電部材の断面は円形、四角形その他
の形状とすることができる。
の形状とすることができる。
また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電
気回路部品の接続部のピッチを考慮して、例えば20μｍ
φ以上あるいは20μｍφ以下にしてもよい。
気回路部品の接続部のピッチを考慮して、例えば20μｍ
φ以上あるいは20μｍφ以下にしてもよい。
なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面とし
てもよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。
この突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。
てもよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。
この突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。
また、電気的導電部材の間隔は、電気回路部品の接続
部同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い
間隔としてもよい。狭い間隔とした場合には電気回路部
品と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電
気回路部品と電気的接続部材とを接続することが可能と
なる。
部同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い
間隔としてもよい。狭い間隔とした場合には電気回路部
品と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電
気回路部品と電気的接続部材とを接続することが可能と
なる。
また、電気的導電部材は保持体中に垂直に配する必要
はなく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に
向って斜行していてもよい。
はなく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に
向って斜行していてもよい。
（保持体） 保持体は、感光性樹脂からなる、感光性樹脂ならば特
に限定されない。
に限定されない。
感光性樹脂（有機材料）中に、粉体、繊維、板状体、
棒状体、球状体等所望の形状をした、無機材料、金属材
料、合金材料の一種か又は複数種を分散させて保有せし
めてもよい。さらに、無機材料中に、粉体、繊維、板状
体、棒状体、球状体等所望の形状をした、有機材料、金
属材料、合金材料の一種か又は複数種を分散させて保有
せしめてもよい。また、金属材料中に、粉体、繊維、板
状体、棒状体、球状体等所望の形状をした、無機材料、
有機材料の一種か又は複数種を分散させて保有せしめて
もよい。なお、保持体が金属材料よりなる場合は、例え
ば、電気的導電部材と保持体との間に樹脂等の電気的絶
縁材料を配設すればよい。
棒状体、球状体等所望の形状をした、無機材料、金属材
料、合金材料の一種か又は複数種を分散させて保有せし
めてもよい。さらに、無機材料中に、粉体、繊維、板状
体、棒状体、球状体等所望の形状をした、有機材料、金
属材料、合金材料の一種か又は複数種を分散させて保有
せしめてもよい。また、金属材料中に、粉体、繊維、板
状体、棒状体、球状体等所望の形状をした、無機材料、
有機材料の一種か又は複数種を分散させて保有せしめて
もよい。なお、保持体が金属材料よりなる場合は、例え
ば、電気的導電部材と保持体との間に樹脂等の電気的絶
縁材料を配設すればよい。
ここで、感光性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹
脂、シリコーン樹脂その他の樹脂を使用することができ
る。
脂、シリコーン樹脂その他の樹脂を使用することができ
る。
なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を
使用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を
介して放熱することができるのでより好ましい。さら
に、樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱
膨張率を有するものを選択し、また、有機材料中に少な
くとも１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、
熱膨張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防
止することが可能となる。
使用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を
介して放熱することができるのでより好ましい。さら
に、樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱
膨張率を有するものを選択し、また、有機材料中に少な
くとも１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、
熱膨張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防
止することが可能となる。
また、金属材料や合金材料として具体的には、例え
ば、Ag,Cu,Au,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Si,Co,Mn,W,Cr,N
b,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等の金属又は合金があげられ
る。
ば、Ag,Cu,Au,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Si,Co,Mn,W,Cr,N
b,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等の金属又は合金があげられ
る。
無機材料としては、例えば、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,BaO,P
2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,T
iN,Si3N4,Ta2O5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラ
ス、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,BaO,P
2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,T
iN,Si3N4,Ta2O5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラ
ス、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
（接続） 電気的接続部材の端と電気回路部品の接続との接続と
しては下記の３つの構成が考えられる。
しては下記の３つの構成が考えられる。
全ての電気回路部品が、その接続部と、保持体の一方
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
とを金属化及び／又は合金化することにより接続されて
いる構成。
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
とを金属化及び／又は合金化することにより接続されて
いる構成。
少なくとも１つの電気回路部品が、その接続部と、保
持体の一方の面において露出している複数の電気的導電
部材の一端とを金属化及び／又は合金化することにより
接続されており、他は金属化および／または合金化以外
の方法により接続されている構成。
持体の一方の面において露出している複数の電気的導電
部材の一端とを金属化及び／又は合金化することにより
接続されており、他は金属化および／または合金化以外
の方法により接続されている構成。
全ての電気回路部品が、その接続部と、保持体の一方
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
ととにおいて、金属化及び／又は合金化以外の方法によ
り接続されている構成。
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
ととにおいて、金属化及び／又は合金化以外の方法によ
り接続されている構成。
（金属化及び／又は合金化による接続） 次に金属化及び／又は合金化による接続について述べ
る。
る。
接続しようとする電気的導電部材と接続部とが同種の
純金属よりなる場合には、金属化により形成される層は
電気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造とな
る。なお、金属化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。この場合、加熱により接
触部近傍において原子の拡散等が生じ、拡散部が金属化
状態となり金属層が形成される。
純金属よりなる場合には、金属化により形成される層は
電気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造とな
る。なお、金属化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。この場合、加熱により接
触部近傍において原子の拡散等が生じ、拡散部が金属化
状態となり金属層が形成される。
接続しようとする電気的導電部材と接続部とが異種の
純金属よりなる場合には、形成される接続層は両金属の
合金よりなる。なお、合金化の方法としては、例えば、
電気的導電部材の端とその端に対応する接続部とを接触
させた後、適宜の温度に加熱すればよい。この場合、加
熱により接触部近傍において原子の拡散等が生じ、接触
部近傍に固溶体あるいは金属間化合物よりなる合金層が
形成される。
純金属よりなる場合には、形成される接続層は両金属の
合金よりなる。なお、合金化の方法としては、例えば、
電気的導電部材の端とその端に対応する接続部とを接触
させた後、適宜の温度に加熱すればよい。この場合、加
熱により接触部近傍において原子の拡散等が生じ、接触
部近傍に固溶体あるいは金属間化合物よりなる合金層が
形成される。
なお、電気的接続部材の金属部材にAuを使用し、電気
回路部品の接続部にAlを使用した場合には、200〜350℃
の加熱温度が好ましい。
回路部品の接続部にAlを使用した場合には、200〜350℃
の加熱温度が好ましい。
接続しようとする電気的導電部材と接続部との一方が
純金属よりなる他方が合金よりなる場合、あるいは両者
が同種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続界面
は合金層よりなる。
純金属よりなる他方が合金よりなる場合、あるいは両者
が同種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続界面
は合金層よりなる。
１個の電気的接続部材中における複数の電気的導電部
材同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同
種の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の
金属あるいは合金からなる場合、その他の場合があり、
また、１個の電気的導電部材についても、同種の金属あ
るいは合金よりなる場合、異種の金属あるいは合金より
なる場合、その他の場合があるが、そのいずれの場合で
あっても上記の金属化あるいは合金化が行なわれる。一
方接続部についても同様である。
材同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同
種の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の
金属あるいは合金からなる場合、その他の場合があり、
また、１個の電気的導電部材についても、同種の金属あ
るいは合金よりなる場合、異種の金属あるいは合金より
なる場合、その他の場合があるが、そのいずれの場合で
あっても上記の金属化あるいは合金化が行なわれる。一
方接続部についても同様である。
なお、電気的導電部材あるいは接続部は、両者の接触
部において、金属あるいは合金であればよく、その他の
部分は例えば金属にガラス等の無機材料が配合された状
態や、金属に樹脂等の有機材料が配合された状態であっ
てもよい。
部において、金属あるいは合金であればよく、その他の
部分は例えば金属にガラス等の無機材料が配合された状
態や、金属に樹脂等の有機材料が配合された状態であっ
てもよい。
また、接続される部分の表面に合金化しやすい金属あ
るいは合金よりなるめっき層を設けておいてもよい。
るいは合金よりなるめっき層を設けておいてもよい。
なお、加熱方法としては、熱圧着等の方法の他に、超
音波加熱法、高周波誘導加熱法、高周波誘電加熱法、マ
イクロ波加熱法等の内部加熱法や、他の外部加熱法を用
いてもよく、上記の加熱方法を併用してもよい。いずれ
の加熱法においても直接又は間接的に接続部を加熱させ
て接続させる。
音波加熱法、高周波誘導加熱法、高周波誘電加熱法、マ
イクロ波加熱法等の内部加熱法や、他の外部加熱法を用
いてもよく、上記の加熱方法を併用してもよい。いずれ
の加熱法においても直接又は間接的に接続部を加熱させ
て接続させる。
（金属化及び／又は合金化以外による接続） 上記の金属化あるいは合金化以外の接続を行なうに
は、例えば電気回路部品と電気的接続部材の電気的導電
部材とを押圧して接続すればよい。
は、例えば電気回路部品と電気的接続部材の電気的導電
部材とを押圧して接続すればよい。
その他の接続法としては接続着剤を用いる接続法等が
ある。すなわち、電気回路部品と電気的導電部材とを、
その接続部を除く少なくとも一部において接着すること
により接続する方法がある。
ある。すなわち、電気回路部品と電気的導電部材とを、
その接続部を除く少なくとも一部において接着すること
により接続する方法がある。
（着脱自在な接続） 上記した各種の接続手段のうち、交換を必要とする電
気回路部品については着脱自在に接続しうる手段（例え
ば押圧による接続）を選択すればよい。
気回路部品については着脱自在に接続しうる手段（例え
ば押圧による接続）を選択すればよい。
金属化及び／又は合金化による接続を行なう場合であ
っても、着脱したい電気回路部品についての金属層又は
合金層の融点が、着脱しない電気回路部品についての金
属層又は合金層の融点より低くなるようにすればよい。
すなわち、このように構成しておけば、着脱したい電気
回路部品についての金属層又は合金層の融点より高く、
かつ、着脱しない電気回路部品についての金属層又は合
金層の融点より低い温度に加熱してやれば、着脱しない
電気回路部品の接続部には損傷等の悪影響を及ぼすこと
なく、着脱したい電気回路部品のみを取り外しできる。
本発明において、着脱自在な接続とはかかる接続をも含
む。
っても、着脱したい電気回路部品についての金属層又は
合金層の融点が、着脱しない電気回路部品についての金
属層又は合金層の融点より低くなるようにすればよい。
すなわち、このように構成しておけば、着脱したい電気
回路部品についての金属層又は合金層の融点より高く、
かつ、着脱しない電気回路部品についての金属層又は合
金層の融点より低い温度に加熱してやれば、着脱しない
電気回路部品の接続部には損傷等の悪影響を及ぼすこと
なく、着脱したい電気回路部品のみを取り外しできる。
本発明において、着脱自在な接続とはかかる接続をも含
む。
（封止材） 本発明では、着脱したくない電気回路部品が存在して
いる場合封止材によりその電気回路部品を埋め込んで封
止してもよい。
いる場合封止材によりその電気回路部品を埋め込んで封
止してもよい。
封止は、１つの電気回路部品にのみ行ってもよいし、
複数の電気回路部品に行ってもよい。
複数の電気回路部品に行ってもよい。
（封止材の材料） 本発明では、封止材の材料としては熱可塑性樹脂を用
いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
エーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リサルフォン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミ
ダゾール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタク
リル酸メチル樹脂その他の樹脂を使用することができ
る。
いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
エーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リサルフォン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミ
ダゾール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタク
リル酸メチル樹脂その他の樹脂を使用することができ
る。
また、封止材は上記の樹脂でもよいし、上記熱可塑性
樹脂に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等任意の形
状の、金属、合金、無機材料の１種又は複数種を分散し
たものでもよい。分散の仕方は、樹脂中に粉体、繊維、
板状体、棒状体、球状体等を添加し、樹脂を攪拌すれば
よい。もちろん、かかる方法によることなく、他の任意
の方法で樹脂中に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体
等を分散せしめてもよい。
樹脂に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等任意の形
状の、金属、合金、無機材料の１種又は複数種を分散し
たものでもよい。分散の仕方は、樹脂中に粉体、繊維、
板状体、棒状体、球状体等を添加し、樹脂を攪拌すれば
よい。もちろん、かかる方法によることなく、他の任意
の方法で樹脂中に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体
等を分散せしめてもよい。
上記金属又は合金としては、例えば、Ag,Cu,Au,Al,B
e,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Si,Co,Mn,W等の金属又は合金があげ
られる。
e,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Si,Co,Mn,W等の金属又は合金があげ
られる。
無機材料としては、例えば、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,BaO,P
2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,T
iN,Si3N4,Ta2O5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラ
ス、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,BaO,P
2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,T
iN,Si3N4,Ta2O5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラ
ス、カーボン、ボロンその他の無機材料があげられる。
分散せしめる粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
の大きさ、形状、また絶縁体中における分散位置、数量
は任意である。また粉体、繊維、板状体、棒状体、球状
体等は絶縁体の外部に露出していてもよいし、露出して
いなくてもよい。また、粉体、繊維、繊維、板状体、棒
状体、球状体等は互いに接触していてもよいし、接触し
ていなくてもよい。
の大きさ、形状、また絶縁体中における分散位置、数量
は任意である。また粉体、繊維、板状体、棒状体、球状
体等は絶縁体の外部に露出していてもよいし、露出して
いなくてもよい。また、粉体、繊維、繊維、板状体、棒
状体、球状体等は互いに接触していてもよいし、接触し
ていなくてもよい。
（封止方法） なお、封止材を封止する方法としては、型のキャビテ
ィー内に電気回路部材（電気的接続部材とそれに接続さ
れた電気回路部品からなる部材）を入れ、インジェクシ
ョンモールドでキャビティーに封止材を挿入することに
より封止すればよい。また、かかるインジェクションモ
ールド、押出成形法、中型法、中空成形法その他いかな
る方法で電気回路部材を封止してもよい。
ィー内に電気回路部材（電気的接続部材とそれに接続さ
れた電気回路部品からなる部材）を入れ、インジェクシ
ョンモールドでキャビティーに封止材を挿入することに
より封止すればよい。また、かかるインジェクションモ
ールド、押出成形法、中型法、中空成形法その他いかな
る方法で電気回路部材を封止してもよい。
さらに上記封止材と板（板は封止材と異なる材質）を
併用してもよい。かかる封止形態としては、封止材の表
面の少くとも一部に板が接合されている場合、封止材に
より電気回路部品と電気的接続部材に接続されている他
の電気回路部品との少くとも１つの少くとも一部に電気
的接続部材と反対側の面で接合されている板の少くとも
一部が埋め込まれている場合、及び封止材により電気回
路部品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品
のいずれか１つ又は複数の側面近傍に配設された板の少
くとも一部が埋め込まれている場合がある。
併用してもよい。かかる封止形態としては、封止材の表
面の少くとも一部に板が接合されている場合、封止材に
より電気回路部品と電気的接続部材に接続されている他
の電気回路部品との少くとも１つの少くとも一部に電気
的接続部材と反対側の面で接合されている板の少くとも
一部が埋め込まれている場合、及び封止材により電気回
路部品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品
のいずれか１つ又は複数の側面近傍に配設された板の少
くとも一部が埋め込まれている場合がある。
（板） 板の材質は、封止材の材質と異なっていればいかなる
ものでもよい。
ものでもよい。
板厚としては、例えばステンレス板の場合、0.05〜0.
5mmが好ましい。
5mmが好ましい。
接合する場合、接合方法には特に限定されない。たと
えば、接着剤等を用いて貼り付ければよいし、その他の
方法であってもよい。
えば、接着剤等を用いて貼り付ければよいし、その他の
方法であってもよい。
（キャップ） 本発明では、電気回路部品をキャップ封止しいてもよ
い。
い。
ここでキャップ封止とは、電気回路部品を包み込み、
内部に中空部が存在するように電気回路部品を封止する
ことである。
内部に中空部が存在するように電気回路部品を封止する
ことである。
キャップは、１つの電気回路部品にのみ設けてもよい
し、複数の電気回路部品に設けてもよい。
し、複数の電気回路部品に設けてもよい。
なお、キャップ封止する場合、電気回路部品が電気的
接続部材にしっかり保持されるように封止することが好
ましい。たとえば、キャップの内部の面を、電気回路部
品の外側の表面形状に対応する形状とし、その面が電気
回路部品の外側の表面に当接するようにキャップ封止す
ればよい。
接続部材にしっかり保持されるように封止することが好
ましい。たとえば、キャップの内部の面を、電気回路部
品の外側の表面形状に対応する形状とし、その面が電気
回路部品の外側の表面に当接するようにキャップ封止す
ればよい。
なお、キャップは、接着剤による貼り付け方法、機械
的方法、溶着による方法その他の任意の方法により、電
気回路部品あるいは他のキャップ（保持体の一方の面に
ある電気回路部品と他方の面にある電気回路部品の両方
がキャップ封止されている場合）に接合すればよい。
的方法、溶着による方法その他の任意の方法により、電
気回路部品あるいは他のキャップ（保持体の一方の面に
ある電気回路部品と他方の面にある電気回路部品の両方
がキャップ封止されている場合）に接合すればよい。
（キャップ封止の材質） キャップの材質は有機材料、無機材料、金属材料、又
はこれらの複合材料でもよい。
はこれらの複合材料でもよい。
封止形態は電気回路部品１ケ又は複数を同一キャップ
で封止してもよい。また、キャップが電気回路部品を押
圧するように封止してもよいし、保持するように封止し
てもよい。
で封止してもよい。また、キャップが電気回路部品を押
圧するように封止してもよいし、保持するように封止し
てもよい。
さらに電気回路部品とキャップの間に部材を介在させ
て封止してもよい。この場合、複数の電気回路部品を同
一キャップで封止した方が効果が顕著となる。
て封止してもよい。この場合、複数の電気回路部品を同
一キャップで封止した方が効果が顕著となる。
キャップと電気回路部品その他との接合はいかなる方
法でもよい。
法でもよい。
（調整用部材） 本発明ではキャップと電気回路部品との間に調整用部
材を介在せしめてもよい。
材を介在せしめてもよい。
調整用部材の材料は、金属材料、無機材料、有機材料
のうちどれでもよいが、弾力性のある材料であることが
好ましい。
のうちどれでもよいが、弾力性のある材料であることが
好ましい。
また、形状は、電気回路部品の高さ方向の寸法が調整
できれば、どのような形状でもよい。
できれば、どのような形状でもよい。
［作用］ （請求項１〜請求項７） 本発明によれば、以下の性質を有する電気的接続部材
を安価に製造することができる。
を安価に製造することができる。
（１）電気回路部品の接続部を端部に高密度に存在させ
ることが可能となり、端部の接続部の数を増加させるこ
とができ、ひいては高密度化が可能となる。
ることが可能となり、端部の接続部の数を増加させるこ
とができ、ひいては高密度化が可能となる。
また、電気的接続部材を薄くすることが可能であり、
この面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。
この面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。
さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少
ないため、例え、高価である金を金属部材として使用し
たとしてもコスト低減が可能となる。
ないため、例え、高価である金を金属部材として使用し
たとしてもコスト低減が可能となる。
（２）電気回路部品が、電気接続部材を介して、金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるの
で、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さら
に機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるの
で、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さら
に機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。
また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属
化及び／又は合金化により接続されていると、電気回路
装置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用し
て電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の
作成及び作成後の管理が容易である。
化及び／又は合金化により接続されていると、電気回路
装置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用し
て電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の
作成及び作成後の管理が容易である。
（３）電気回路部品の全てが、電気的接続部材を介して
金属化及び／又は合金化により接続されていると、電気
回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを
接続した場合に比べてより小さくなる。
金属化及び／又は合金化により接続されていると、電気
回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを
接続した場合に比べてより小さくなる。
（４）一方、すべての電気回路部品を金属化及び／又は
合金化による接続以外の接続により行なうと、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。
合金化による接続以外の接続により行なうと、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。
（５）電気回路部品を着脱自在に接続しておくと、電気
回路部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品
と交換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図る
ことができる。
回路部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品
と交換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図る
ことができる。
（６）予め不良等が生じやすい電気回路部品がわかって
いるような場合には、その電気回路部品についての金属
化及び／又は合金化により形成された金属層又は合金層
の融点を他の電気回路部品についての融点より低くして
おけば、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強い電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良
等が発生した場合には不良等の発生した電気回路部品の
みを交換することができ製造コスト等のコストを減少さ
せることもできる。
いるような場合には、その電気回路部品についての金属
化及び／又は合金化により形成された金属層又は合金層
の融点を他の電気回路部品についての融点より低くして
おけば、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強い電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良
等が発生した場合には不良等の発生した電気回路部品の
みを交換することができ製造コスト等のコストを減少さ
せることもできる。
（７）感光性樹脂に感光性樹脂に穿たれた複数の穴によ
って露出された第１の導電材料を、前記穴の径より大き
い径となる様に食刻してから、感光性樹脂に穿たれた複
数の穴に、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料で
ある電気的導電部材を埋設させ、該電気的導電部材を感
光性樹脂の第１の導電部材に面する面と反対側の面から
前記穴の径より大きい径となる様に突出させて設けたこ
とにより、埋設した導電部材が保持体から抜けづらくな
る。その結果、埋設した導電部材が保持体から脱落する
のを防ぐことができる。
って露出された第１の導電材料を、前記穴の径より大き
い径となる様に食刻してから、感光性樹脂に穿たれた複
数の穴に、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料で
ある電気的導電部材を埋設させ、該電気的導電部材を感
光性樹脂の第１の導電部材に面する面と反対側の面から
前記穴の径より大きい径となる様に突出させて設けたこ
とにより、埋設した導電部材が保持体から抜けづらくな
る。その結果、埋設した導電部材が保持体から脱落する
のを防ぐことができる。
なお、本発明において、封止材を用いて封止する場
合、電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋
め込まれて構成されているため、封止材を注入したとき
の封止圧力、封止速度等に影響されることが少ないの
で、いかなる封止方法でも用いることができる。つま
り、従来できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧
な注入が要求されるものによる封止も可能となった。
合、電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋
め込まれて構成されているため、封止材を注入したとき
の封止圧力、封止速度等に影響されることが少ないの
で、いかなる封止方法でも用いることができる。つま
り、従来できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧
な注入が要求されるものによる封止も可能となった。
また、本発明において、封止材の表面の少なくとも一
部に板が接合されている場合、封止材により電気回路部
品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少
くとも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の
面で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれてい
る場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続
部材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は
複数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込
まれている場合には、装置に内部応力が発生したり外部
から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集
中から生ずることのある割れ等を防止することができ
る。また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの
経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は
電気回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼性
を高めることができる。
部に板が接合されている場合、封止材により電気回路部
品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少
くとも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の
面で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれてい
る場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続
部材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は
複数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込
まれている場合には、装置に内部応力が発生したり外部
から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集
中から生ずることのある割れ等を防止することができ
る。また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの
経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は
電気回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼性
を高めることができる。
なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良
いセラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合に
は、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱
することができるため、放熱特性の優れた電気回路装置
が得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、
外界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けに
く、さらに電気回路部品から発生する電磁気ノイズを遮
断できノイズの発生が少ない良好な特性の電気回路装置
が得られる。
いセラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合に
は、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱
することができるため、放熱特性の優れた電気回路装置
が得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、
外界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けに
く、さらに電気回路部品から発生する電磁気ノイズを遮
断できノイズの発生が少ない良好な特性の電気回路装置
が得られる。
また、本発明においてキャップ封止する場合、電気回
路装置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の
発生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。ま
た、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝
導性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生し
た熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、よ
り放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、
キャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属
よりなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路
装置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に
調整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバ
ラツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが
可能でなる。
路装置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の
発生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。ま
た、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝
導性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生し
た熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、よ
り放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、
キャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属
よりなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路
装置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に
調整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバ
ラツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが
可能でなる。
なお、本発明において、電気的導電部材の絶縁体に熱
伝導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよ
い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されて
いる場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外
界へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。ま
た、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係
数に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱
膨張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
の一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が
電気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合
に生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、あ
るいは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の
信頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路
装置が得られる。
伝導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよ
い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されて
いる場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外
界へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。ま
た、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係
数に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱
膨張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
の一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が
電気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合
に生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、あ
るいは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の
信頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路
装置が得られる。
さらに絶縁体としてシールド効果が大きい材料を選択
することにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノ
イズを減少させることができ、また、外界から電気回路
部品へ入るノイズを減少させることもできる。
することにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノ
イズを減少させることができ、また、外界から電気回路
部品へ入るノイズを減少させることもできる。
本発明で製造した電気的接続部材をプローブカードに
用いれば以下のような効果を奏することができる。すな
わち、本発明は以下のような効果を奏する電気的接続部
材を製造することができる。
用いれば以下のような効果を奏することができる。すな
わち、本発明は以下のような効果を奏する電気的接続部
材を製造することができる。
本発明により測定し得る被測定部品としては、例え
ば、半導体素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属
基板、シリコン基板等の回路基板、リードフレーム等が
あげられるが、かかる部品における接続部の数を問うこ
となく測定ができる。特に被測定部品の接続部の数が多
ければ多いほど本発明の効果が顕著となる。
ば、半導体素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属
基板、シリコン基板等の回路基板、リードフレーム等が
あげられるが、かかる部品における接続部の数を問うこ
となく測定ができる。特に被測定部品の接続部の数が多
ければ多いほど本発明の効果が顕著となる。
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品
の内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
の内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
また、これらの被測定部品の２つ以上を組合せたもの
であってもよい。
であってもよい。
本発明で得られたプローブカードを用い、電流、電
圧、周波数特性等の電気的特性を測定することができる
が、上述した電気的接続部材と電気回路部品を接続した
プローブカードで被測定部品を測定するものであり、被
測定部品は接続部を外周縁部はもとより内部に配置する
ことも可能となり、さらに電気的接続部材の電気的導電
部材のピッチを狭くすることが可能なための接続部の数
を増加させることができ、多ピン接続点を持つ被測定部
品の測定が可能となる。
圧、周波数特性等の電気的特性を測定することができる
が、上述した電気的接続部材と電気回路部品を接続した
プローブカードで被測定部品を測定するものであり、被
測定部品は接続部を外周縁部はもとより内部に配置する
ことも可能となり、さらに電気的接続部材の電気的導電
部材のピッチを狭くすることが可能なための接続部の数
を増加させることができ、多ピン接続点を持つ被測定部
品の測定が可能となる。
また、被測定部品側に露出している電気的接続部材の
電気的導電部材の先端部近傍にまで絶縁材料が存在して
いるので先端部を所望の位置に配置することが容易とな
る。さらに先端部の形状が略同一になることより被測定
部品の複数の接続部に略同一の力がかかることより両者
に害を与えることなく安定した測定が可能となる。
電気的導電部材の先端部近傍にまで絶縁材料が存在して
いるので先端部を所望の位置に配置することが容易とな
る。さらに先端部の形状が略同一になることより被測定
部品の複数の接続部に略同一の力がかかることより両者
に害を与えることなく安定した測定が可能となる。
また、電気的接続部材は薄くすることが可能であり、
電気的接続部材の電気的導電部材の長さが短くなること
より、電気抵抗値が小で浮遊容量が減少する外界からの
ノイズを減少できる等電気測定上有利になる。
電気的接続部材の電気的導電部材の長さが短くなること
より、電気抵抗値が小で浮遊容量が減少する外界からの
ノイズを減少できる等電気測定上有利になる。
以上に本発明の作用を本発明の構成要件ごとに述べた
が、さらに本発明においては、電気的接続部材の電気的
導電部材のピッチを被測定部品の接続部のピッチより狭
くすることにより、電気的接続部材の位置決めが粗略で
もよい。その場合、電気的接続部材の位置決めが粗略で
もよいばかりか、被測定部品の接続部が略同一の位置を
示す他の被測定部品も測定でき、プローブカードの汎用
性が増す。
が、さらに本発明においては、電気的接続部材の電気的
導電部材のピッチを被測定部品の接続部のピッチより狭
くすることにより、電気的接続部材の位置決めが粗略で
もよい。その場合、電気的接続部材の位置決めが粗略で
もよいばかりか、被測定部品の接続部が略同一の位置を
示す他の被測定部品も測定でき、プローブカードの汎用
性が増す。
さらに、被測定部品の接続部の形態がワイヤボンディ
ング方式、TAB方式、CCB方式の形態でも使用可能とな
る。
ング方式、TAB方式、CCB方式の形態でも使用可能とな
る。
さらに、電気的接続部材の電気的導電部材が摩耗して
も再生がきくという効果が得られる。
も再生がきくという効果が得られる。
また、電気的接続部材の絶縁体としてノイズを減少さ
せる材料を選ぶことにより、外界から半導体素子に入る
ノイズを減少できるとともに半導体素子から外界に発す
る電磁気ノイズを減少させることが可能となる。
せる材料を選ぶことにより、外界から半導体素子に入る
ノイズを減少できるとともに半導体素子から外界に発す
る電磁気ノイズを減少させることが可能となる。
さらに、電気的接続部材の絶縁体として熱伝導性のよ
いものを選択すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱
をより早く放熱させることができるので、放熱特性の良
好なプローブカードが得られる。
いものを選択すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱
をより早く放熱させることができるので、放熱特性の良
好なプローブカードが得られる。
［実施例］ （第１実施例） 本発明の第１実施例を第１図及び第２図に基づいて説
明する。
明する。
本実施例では、有機材料よりなる保持体111と、保持
体111中に埋設された電気的導電部材である金属部材107
とを有し、金属部材107の一端が保持体111の一方の面に
おいて露出しており、また、金属部材107の他端が保持
体の他方の面において露出している電気的接続部材125
と； 接続部102を有し、接続部102において、保持体111の
一方の面において露出している金属部材107の一端と合
金化されて接続されている１つの半導体素子101と； 接続部105を有し、接続部105において、保持体111の
他方の面において露出している金属部材107の他端と合
金化されて接続されている１つの回路基板104と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法の例である。
体111中に埋設された電気的導電部材である金属部材107
とを有し、金属部材107の一端が保持体111の一方の面に
おいて露出しており、また、金属部材107の他端が保持
体の他方の面において露出している電気的接続部材125
と； 接続部102を有し、接続部102において、保持体111の
一方の面において露出している金属部材107の一端と合
金化されて接続されている１つの半導体素子101と； 接続部105を有し、接続部105において、保持体111の
他方の面において露出している金属部材107の他端と合
金化されて接続されている１つの回路基板104と； を少なくとも有している電気回路装置用の電気的接続部
材の製造方法の例である。
以下に本実施例をより詳細に説明する。
まず、第２図（ａ）に示すように金属シート501を用
意する。
意する。
次に、第２図（ｂ）に示すようにスピナーにより感光
性樹脂（ポリイミド樹脂（PI））を金属シート501上に
塗布し、プリベイクを行なう。その後、第２図（ｃ）に
示すようにフォトマスクを介して照射し（露光）現像を
行なう。本例の場合、光がさらされた部分に現像後ポリ
イミド樹脂が残り、光を照射していない部分は現像によ
りポリイミド樹脂が除去され穴142を形成する。
性樹脂（ポリイミド樹脂（PI））を金属シート501上に
塗布し、プリベイクを行なう。その後、第２図（ｃ）に
示すようにフォトマスクを介して照射し（露光）現像を
行なう。本例の場合、光がさらされた部分に現像後ポリ
イミド樹脂が残り、光を照射していない部分は現像によ
りポリイミド樹脂が除去され穴142を形成する。
その後、温度を上げてイミド化を行なう。
次に第２図（ｄ）に示すように金属のエッチングを行
ない穴142の近傍の金属シート501をエッチングし、前記
穴の径より大きい径となるように凹部502を形成する。
ない穴142の近傍の金属シート501をエッチングし、前記
穴の径より大きい径となるように凹部502を形成する。
その後、第２図（ｅ）に示すように金メッキをし、穴
に金を埋設し、前記穴の径より大きい径となるようにバ
ンプができるまで金メッキを続ける。
に金を埋設し、前記穴の径より大きい径となるようにバ
ンプができるまで金メッキを続ける。
その後、第２図（ｆ）に示すように金属シート501を
金属エッチングにより除去し電気的接続部材125を作製
する。
金属エッチングにより除去し電気的接続部材125を作製
する。
このように作製された電気的接続部材125において金
が金属部材107を構成し、ポリイミドが保持体（絶縁
体）を構成する。
が金属部材107を構成し、ポリイミドが保持体（絶縁
体）を構成する。
なお、電気的接続部材125における寸法はポリイミド
の厚みを約10μｍ、金の丸穴の直径を約20μｍ、ピッチ
を40μｍとした。またバンプ150の突出量は表裏ともに
数μｍにした。
の厚みを約10μｍ、金の丸穴の直径を約20μｍ、ピッチ
を40μｍとした。またバンプ150の突出量は表裏ともに
数μｍにした。
なお、電気的接続部材125の厚みの寸法は第２図
（ｂ）と第２図（ｆ）とでは異なる。これはポリイミド
の硬化収縮に主に起因する。また、電気的接続部材125
のポリイミドの開口径とピッチは第２図（ｃ）と第２図
（ｆ）とでは異なる。この原因としてはポリイミドの硬
化収縮とさらにポリイミド樹脂と金属シートの熱膨張係
数の差等が上げられる。
（ｂ）と第２図（ｆ）とでは異なる。これはポリイミド
の硬化収縮に主に起因する。また、電気的接続部材125
のポリイミドの開口径とピッチは第２図（ｃ）と第２図
（ｆ）とでは異なる。この原因としてはポリイミドの硬
化収縮とさらにポリイミド樹脂と金属シートの熱膨張係
数の差等が上げられる。
この電気的接続部材125においては金属部材となる金
属部材107同士は樹脂123により電気的に絶縁されてい
る。また、金属部材107の一端は半導体素子101側に露出
し、他端は回路基板104側に露出している。この露出し
ている部分はそれぞれ半導体素子101、回路基板104との
接続部108,109となる。
属部材107同士は樹脂123により電気的に絶縁されてい
る。また、金属部材107の一端は半導体素子101側に露出
し、他端は回路基板104側に露出している。この露出し
ている部分はそれぞれ半導体素子101、回路基板104との
接続部108,109となる。
次に、第１図（ａ）に示すように、半導体素子101、
電気的接続部材125、回路基板104を用意する。本例で使
用する半導体素子101、回路基板104は、その内部に多数
の接続部102,105を有している。
電気的接続部材125、回路基板104を用意する。本例で使
用する半導体素子101、回路基板104は、その内部に多数
の接続部102,105を有している。
なお、半導体素子101の接続部102は、回路基板104の
接続部105及び電気的接続部材125の接続部108,109に対
応する位置に金属が露出している。
接続部105及び電気的接続部材125の接続部108,109に対
応する位置に金属が露出している。
半導体素子101の接続部102と、電気的接続部材125の
接続部108とを、又は、回路基板104の接続部105と電気
的接続部材125の接続部109が対応するように位置決めを
行ない、位置決め後、半導体素子101の接続部102のAlと
電気的接続部材125の接続部108のAuとをさらに回路基板
104の接続部105のAuと電気的接続部材125の接続部109の
Auとの両方を金属及び／又は合金化により接続する（第
１図（ｂ））。
接続部108とを、又は、回路基板104の接続部105と電気
的接続部材125の接続部109が対応するように位置決めを
行ない、位置決め後、半導体素子101の接続部102のAlと
電気的接続部材125の接続部108のAuとをさらに回路基板
104の接続部105のAuと電気的接続部材125の接続部109の
Auとの両方を金属及び／又は合金化により接続する（第
１図（ｂ））。
ここで、半導体素子101、電気的接続部材125、回路基
板104を、金属及び／又は合金化により接続するには次
の３方式が存在するが、そのいずれの方式によってもよ
い。
板104を、金属及び／又は合金化により接続するには次
の３方式が存在するが、そのいずれの方式によってもよ
い。
半導体素子101、電気的接続部材125、回路基板104を
位置決めした後、半導体素子101の接続部102と電気的接
続部材125の接続部108とを、及び回路基板104の接続部1
05と電気的接続部材125の接続部109とを同時に金属化及
び／又は合金化して接続する方法。
位置決めした後、半導体素子101の接続部102と電気的接
続部材125の接続部108とを、及び回路基板104の接続部1
05と電気的接続部材125の接続部109とを同時に金属化及
び／又は合金化して接続する方法。
半導体素子101、電気的接続部材125とを位置決めし、
半導体素子101の接続部102と電気的接続部材125の接続
部108とを合金化して接続した後、回路基板104を位置決
めし、電気的接続部材125の接続部109と回路基板104の
接続部105を金属化及び／又は合金化して接続する方
法。
半導体素子101の接続部102と電気的接続部材125の接続
部108とを合金化して接続した後、回路基板104を位置決
めし、電気的接続部材125の接続部109と回路基板104の
接続部105を金属化及び／又は合金化して接続する方
法。
回路基板104と電気的接続部材125とを位置決めし、回
路基板104の接続部105と電気的接続部材125の接続部109
とを金属化及び／又は合金化して接続した後、半導体素
子101を位置決めし、電気的接続部材125の接続部108と
半導体素子101の接続部102を金属化及び／又は合金化し
て接続する方法。
路基板104の接続部105と電気的接続部材125の接続部109
とを金属化及び／又は合金化して接続した後、半導体素
子101を位置決めし、電気的接続部材125の接続部108と
半導体素子101の接続部102を金属化及び／又は合金化し
て接続する方法。
次に、以上のようにして作成した部材（電気回路部
材）の電気回路部品を封止した（不図示）。なお、本例
では半導体素子101と回路基板104の両方ともに封止し
た。封止材は熱可塑性樹脂を用い、封止方法としてイン
ジェクションモールド法を用いた。
材）の電気回路部品を封止した（不図示）。なお、本例
では半導体素子101と回路基板104の両方ともに封止し
た。封止材は熱可塑性樹脂を用い、封止方法としてイン
ジェクションモールド法を用いた。
以上のようにして作成した電気回路装置につきその接
続部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続さ
れていた。
続部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続さ
れていた。
さらに、各種特性の信頼性も優れていた。
（第２実施例） 第２実施例を第２図に基づき説明する。
第２実施例に基づく電気的接続部材の製造方法は、第
２図（ａ）〜第２図（ｅ）に示す処理までは第１実施例
と同じであるが、第２図（ｅ）に示す処理後にポリイミ
ド樹脂面における、金属シートとは逆の面に配線パター
ンを設ける。
２図（ａ）〜第２図（ｅ）に示す処理までは第１実施例
と同じであるが、第２図（ｅ）に示す処理後にポリイミ
ド樹脂面における、金属シートとは逆の面に配線パター
ンを設ける。
配線パターンを形成する方法の一例としては、第２図
（ｅ）に示す処理、すなわち、ポリイミド505と金上に
蒸着又はスパッタリング法で銅をつけ、不要部分の銅を
エッチングすることにより配線パターンをパターニング
し、さらにメッキ、蒸着等により銅上に金をつける。そ
の後、第２図（ｆ）に示すように、金属シート501を金
属シートのみをエッチングできる液によりエッチングす
る。
（ｅ）に示す処理、すなわち、ポリイミド505と金上に
蒸着又はスパッタリング法で銅をつけ、不要部分の銅を
エッチングすることにより配線パターンをパターニング
し、さらにメッキ、蒸着等により銅上に金をつける。そ
の後、第２図（ｆ）に示すように、金属シート501を金
属シートのみをエッチングできる液によりエッチングす
る。
パターニングのために銅を蒸着、パターニングのため
に金メッキをつけると述べたが、この方法以外の方法を
用いてパターニングを行なってもよい。なお、このよう
にして作製した電気的接続部材125は片面に配線パター
ンが設けられている。
に金メッキをつけると述べたが、この方法以外の方法を
用いてパターニングを行なってもよい。なお、このよう
にして作製した電気的接続部材125は片面に配線パター
ンが設けられている。
（第３実施例） 第３実施例を第３図に基づき説明する。
第３実施例は下記に記す保持体111の両面に配線パタ
ーン300を有する電気的接続部材125の接続部と１つの半
導体素子の接続部を金属化および／また合金化により接
続させたものである。
ーン300を有する電気的接続部材125の接続部と１つの半
導体素子の接続部を金属化および／また合金化により接
続させたものである。
第３実施例に示す電気的接続部材125は第１実施例で
得た電気的接続部材125の両面に配線パターン300を設け
たものである。配線パターン300は第２実施例に基づく
方法により作製した。
得た電気的接続部材125の両面に配線パターン300を設け
たものである。配線パターン300は第２実施例に基づく
方法により作製した。
（第４実施例） 第４図に第４実施例を示す。
第４図に示す電気的接続部材125は第１実施例で示す
電気的接続部材125とは異なる。すなわち、第４図にお
いて、第４図（ｅ）までは第２図と同じであるが、その
後第２実施例に示すようにパターニングし、その後、第
４図（ｆ）に示すように、さらにポリイミド樹脂を塗布
し、その後第４図（ｇ）に示すようにポリイミドの露
光、現像、金メッキを施す。次に第４図（ｈ）に示すよ
うに、金属シートをエッチングにより除去し電気的接続
部材125を作製する。
電気的接続部材125とは異なる。すなわち、第４図にお
いて、第４図（ｅ）までは第２図と同じであるが、その
後第２実施例に示すようにパターニングし、その後、第
４図（ｆ）に示すように、さらにポリイミド樹脂を塗布
し、その後第４図（ｇ）に示すようにポリイミドの露
光、現像、金メッキを施す。次に第４図（ｈ）に示すよ
うに、金属シートをエッチングにより除去し電気的接続
部材125を作製する。
電気的接続部材125は内部に１層配線パターンを有す
る電気的接続部材である。
る電気的接続部材である。
なお、本発明では第４図（ｃ）に示すようにこの段階
でイミド化の加熱はせずに第４図（ｇ）もしくは第４図
（ｈ）に段階でイミド化した。そのため、第１図（ｂ）
で塗布したポリイミド樹脂と第４図（ｆ）で塗布したポ
リイミド樹脂との境界層はほとんどみられず、ほぼ１層
のポリイミド樹脂として扱ってもよいものとなった。
でイミド化の加熱はせずに第４図（ｇ）もしくは第４図
（ｈ）に段階でイミド化した。そのため、第１図（ｂ）
で塗布したポリイミド樹脂と第４図（ｆ）で塗布したポ
リイミド樹脂との境界層はほとんどみられず、ほぼ１層
のポリイミド樹脂として扱ってもよいものとなった。
さらに第４図（ｆ）〜第４図（ｇ）の工程を繰り返し
て内部に２層以上の配線パターンを設けてもよい。
て内部に２層以上の配線パターンを設けてもよい。
さらに第２実施例、第３実施例に示すように保持体の
片面もしくは両面に配線パターンを設けてもよい。
片面もしくは両面に配線パターンを設けてもよい。
（第５実施例） 本発明の第５実施例を第５図及び第２図に基づいて説
明する。
明する。
本実施例に係るプローブカード200は、有機材料の電
気的絶縁材料よりなる保持体111と保持体111中に埋設さ
れた電気的導電部材である金属部材107とを有し、金属
部材107の一端が保持体111の一方の面において露出して
おり、また、金属部材107の他端が保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材125と、 接続部102を有し、接続部102において、電気的接続部
材125の保持体111の一方の面において露出している金属
部材107の一端とがろう付けによりろう接されて接続さ
れている電気回路基板104とからなている。
気的絶縁材料よりなる保持体111と保持体111中に埋設さ
れた電気的導電部材である金属部材107とを有し、金属
部材107の一端が保持体111の一方の面において露出して
おり、また、金属部材107の他端が保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材125と、 接続部102を有し、接続部102において、電気的接続部
材125の保持体111の一方の面において露出している金属
部材107の一端とがろう付けによりろう接されて接続さ
れている電気回路基板104とからなている。
以下に本実施例をより詳細に説明する。
電気的接続部材125は第１実施例で示す第２図の方法
で作製した。異なる点は金メッキをＷまたはその合金メ
ッキとし、さらにバンプの片方を鋭くするために加工を
施した。さらに電気回路部品の接続を確実にするために
第２図（ｅ）の段階でＷまたはその合金メッキ後にはん
だメッキを施した。
で作製した。異なる点は金メッキをＷまたはその合金メ
ッキとし、さらにバンプの片方を鋭くするために加工を
施した。さらに電気回路部品の接続を確実にするために
第２図（ｅ）の段階でＷまたはその合金メッキ後にはん
だメッキを施した。
このように作製された電気的接続部材125において、
メッキが金属部材107を構成し、樹脂が保持体（絶縁
体）111を構成する。
メッキが金属部材107を構成し、樹脂が保持体（絶縁
体）111を構成する。
この電気的接続部材125においては金属部材となるメ
ッキ同士は樹脂により電気的に絶縁されている。また、
金属部材107の一端は回路基板104側に露出し、他端は被
測定部品側に露出している。回路基板104側に露出して
いる金属部材107の一端が回路基板104との接続部とな
る。一方、被測定部品側に露出している部分は被測定部
品と電気的に接続するための接続部となる。
ッキ同士は樹脂により電気的に絶縁されている。また、
金属部材107の一端は回路基板104側に露出し、他端は被
測定部品側に露出している。回路基板104側に露出して
いる金属部材107の一端が回路基板104との接続部とな
る。一方、被測定部品側に露出している部分は被測定部
品と電気的に接続するための接続部となる。
次に、第５図（ａ）に示すように、電気回路部品とし
て回路基板104、電気的接続部材125を用意する。本例で
使用する回路基板104はその内部に多数の接続部102を有
している。
て回路基板104、電気的接続部材125を用意する。本例で
使用する回路基板104はその内部に多数の接続部102を有
している。
なお、回路基板104の接続部102は、電気的接続部材12
5の接続部108に対応する位置に金属が露出している。
5の接続部108に対応する位置に金属が露出している。
回路基板104の接続部102と、電気的接続部材125の接
続部108とが対応するように位置決めを行ない、位置決
め後、回路基板104の接続部102（本例ではCu上にはんだ
材をメッキしたものよりなる）と、電気的接続部材125
の接続部108（本例ではＷにはんだ材をメッキしたもの
よりなる）とをろう付けにより接続した。（第５図
（ｂ））。なお、第５図（ｂ）において230はろう材で
ある。
続部108とが対応するように位置決めを行ない、位置決
め後、回路基板104の接続部102（本例ではCu上にはんだ
材をメッキしたものよりなる）と、電気的接続部材125
の接続部108（本例ではＷにはんだ材をメッキしたもの
よりなる）とをろう付けにより接続した。（第５図
（ｂ））。なお、第５図（ｂ）において230はろう材で
ある。
次に、以上のようにして作製したプローブカード200
による被測定部品の電気的特性の測定法を第５図（ｃ）
に基づき述べる。
による被測定部品の電気的特性の測定法を第５図（ｃ）
に基づき述べる。
本例では被測定部品として半導体素子101を用意し
た。この半導体素子101は、40μｍのピッチで接続部が
配置されている。
た。この半導体素子101は、40μｍのピッチで接続部が
配置されている。
半導体素子101の接続部105と、電気的接続部材125の
接続部109とが対応するように位置決めを行ない、位置
決め後、半導体素子101の接続部105（本例ではＡ・より
なる）と、電気的接続部材125の接続部109（本例ではＷ
よりなる）とを電気的に接続し（第５図（ｃ））、電気
的特性の測定を行なった。なお、この場合の接続は一時
的な接続であり、測定が終了後は脱着可能である。
接続部109とが対応するように位置決めを行ない、位置
決め後、半導体素子101の接続部105（本例ではＡ・より
なる）と、電気的接続部材125の接続部109（本例ではＷ
よりなる）とを電気的に接続し（第５図（ｃ））、電気
的特性の測定を行なった。なお、この場合の接続は一時
的な接続であり、測定が終了後は脱着可能である。
半導体素子101のプローブカードへの脱着を繰返しつ
つ測定を繰返し行なったが電気的導電部材の摩耗は少な
かった。
つ測定を繰返し行なったが電気的導電部材の摩耗は少な
かった。
（第６実施例） 第６図に第６実施例を示す。
第６実施例に示すプローブカード200は第５実施例に
示すプローブカードとは異なる。すなわち、電気的接続
部材に配線パターン300を設け補強のために補強板305を
設けたものをプローブカードとした。
示すプローブカードとは異なる。すなわち、電気的接続
部材に配線パターン300を設け補強のために補強板305を
設けたものをプローブカードとした。
電気的接続部材125の作製方法は第３図で示す方法で
作製した。
作製した。
異なる点は第３実施例で示すようにポリミド樹脂の金
属シートとは反対側にバンプを形成せず、ポリイミド樹
脂とはほぼ同一面とした。さらに第２図（ｅ）の段階で
AuメッキＷメッキ、Ｗ合金メッキをし、その後はんだを
施した。
属シートとは反対側にバンプを形成せず、ポリイミド樹
脂とはほぼ同一面とした。さらに第２図（ｅ）の段階で
AuメッキＷメッキ、Ｗ合金メッキをし、その後はんだを
施した。
（第７実施例） 第７実施例に係るプローブカード200は第４図に基づ
く電気的接続部材を用いた。
く電気的接続部材を用いた。
第４図と異なる点はAuメッキをＷメッキまたはＷ合金
メッキにした点である。
メッキにした点である。
［発明の効果］ 本発明によれば、以下の性質を有する電気的接続部
材を安価にかつ容易に製造することができる。
材を安価にかつ容易に製造することができる。
（１）電気回路部品の接続部を端部に高密度に存在させ
ることが可能となり、端部の接続部の数を増加させるこ
とができ、ひいては高密度化が可能となる。
ることが可能となり、端部の接続部の数を増加させるこ
とができ、ひいては高密度化が可能となる。
また、電気的接続部材を薄くすることが可能であり、
この面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。
この面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。
さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少
ないため、例え、高価である金を金属部材として使用し
たとしてもコスト低減が可能となる。
ないため、例え、高価である金を金属部材として使用し
たとしてもコスト低減が可能となる。
（２）電気回路部品が、電気接続部材を介して、金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるの
で、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さら
に機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるの
で、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さら
に機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。
また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属
化及び／又は合金化により接続されていると、電気回路
装置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用し
て電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の
作成及び作成後の管理が容易である。
化及び／又は合金化により接続されていると、電気回路
装置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用し
て電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の
作成及び作成後の管理が容易である。
（３）電気回路部品の全てが、電気的接続部材を介して
金属化及び／又は合金化により接続されていると、電気
回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを
接続した場合に比べてより小さくなる。
金属化及び／又は合金化により接続されていると、電気
回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを
接続した場合に比べてより小さくなる。
（４）一方、すべての電気回路部品を金属化及び／又は
合金化による接続以外の接続により行なうと、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。
合金化による接続以外の接続により行なうと、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。
（５）電気回路部品を着脱自在に接続しておくと、電気
回路部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品
と交換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図る
ことができる。
回路部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品
と交換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図る
ことができる。
（６）予め不良等が生じやすい電気回路部品がわかって
いるような場合には、その電気回路部品についての金属
化及び／又は合金化により形成された金属層又は合金層
の融点を他の電気回路部品についての融点より低くして
おけば、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強い電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良
等が発生した場合には不良等の発生した電気回路部品の
みを交換することができ製造コスト等のコストを減少さ
せることもできる。
いるような場合には、その電気回路部品についての金属
化及び／又は合金化により形成された金属層又は合金層
の融点を他の電気回路部品についての融点より低くして
おけば、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が
強固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続
抵抗値は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的
に強い電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良
等が発生した場合には不良等の発生した電気回路部品の
みを交換することができ製造コスト等のコストを減少さ
せることもできる。
なお、本発明において、封止材を用いて封止する場
合、電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋
め込まれて構成されているため、封止材を注入したとき
の封止圧力、封止速度等に影響されることが少ないの
で、いかなる封止方法でも用いることができる。つま
り、従来できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧
な注入が要求されるものによる封止も可能となった。
合、電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋
め込まれて構成されているため、封止材を注入したとき
の封止圧力、封止速度等に影響されることが少ないの
で、いかなる封止方法でも用いることができる。つま
り、従来できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧
な注入が要求されるものによる封止も可能となった。
また、本発明において、封止材の表面の少なくとも一
部に板が接合されている場合、封止材により電気回路部
品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少
くとも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の
面で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれてい
る場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続
部材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は
複数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込
まれている場合には、装置に内部応力が発生したり外部
から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集
中から生ずることのある割れ等を防止することができ
る。また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの
経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は
電気回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼性
を高めることができる。
部に板が接合されている場合、封止材により電気回路部
品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少
くとも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の
面で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれてい
る場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続
部材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は
複数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込
まれている場合には、装置に内部応力が発生したり外部
から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集
中から生ずることのある割れ等を防止することができ
る。また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの
経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は
電気回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼性
を高めることができる。
なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良
いセラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合に
は、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱
することができるため、放熱特性の優れた電気回路装置
が得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、
外界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けに
く、さらに電気回路部品から発生する電磁気ノイズを遮
断できノイズの発生が少ない良好な特性の電気回路装置
が得られる。
いセラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合に
は、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱
することができるため、放熱特性の優れた電気回路装置
が得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、
外界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けに
く、さらに電気回路部品から発生する電磁気ノイズを遮
断できノイズの発生が少ない良好な特性の電気回路装置
が得られる。
また、本発明においてキャップ封止する場合、電気回
路装置が中空になっているので熱が加わっての熱応力の
発生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。ま
た、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝
導性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生し
た熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、よ
り放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、
キャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属
よりなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路
装置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に
調整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバ
ラツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが
可能となる。
路装置が中空になっているので熱が加わっての熱応力の
発生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。ま
た、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝
導性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生し
た熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、よ
り放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、
キャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属
よりなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路
装置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に
調整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバ
ラツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが
可能となる。
なお、本発明において、電気的導電部材の絶縁体に熱
伝導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよ
い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されて
いる場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外
界へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。ま
た、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係
数に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱
膨張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
の一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が
電気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合
に生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、あ
るいは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の
信頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路
装置が得られる。
伝導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよ
い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されて
いる場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外
界へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。ま
た、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係
数に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱
膨張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
の一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が
電気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合
に生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、あ
るいは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の
信頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路
装置が得られる。
さらに絶縁体としてシールド効果が大きい材料を選択
することにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノ
イズを減少させることができ、また、外界から電気回路
部品へ入るノイズを減少させることもできる。
することにより、電気回路部品から外界に出る電磁気ノ
イズを減少させることができ、また、外界から電気回路
部品へ入るノイズを減少させることもできる。
本発明によれば、以下の性質を有するプローブカー
ド用の電気的接続部材を安価にかつ容易に製造すること
ができる。
ド用の電気的接続部材を安価にかつ容易に製造すること
ができる。
本発明で製造した電気的接続部材をプローブカードに
用いれば以下のような効果を奏することができる。すな
わち、本発明は以下のような効果を奏する電気的接続部
材を製造することができる。
用いれば以下のような効果を奏することができる。すな
わち、本発明は以下のような効果を奏する電気的接続部
材を製造することができる。
本発明により測定し得る被測定部品としては、例え
ば、半導体素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属
基板、シリコン基板等の回路基板、リードフレーム等が
あげられるが、かかる部品における接続部の数を問うこ
となく測定ができる。特に被測定部品の接続部の数が多
ければ多いほど本発明の効果が顕著となる。
ば、半導体素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属
基板、シリコン基板等の回路基板、リードフレーム等が
あげられるが、かかる部品における接続部の数を問うこ
となく測定ができる。特に被測定部品の接続部の数が多
ければ多いほど本発明の効果が顕著となる。
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品
の内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
の内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
また、これらの被測定部品の２つ以上を組合せたもの
であってもよい。
であってもよい。
本発明で得られたプローブカードを用い、電流、電
圧、周波数特性等の電気的特性を測定することができる
が、上述した電気的接続部材と電気回路部品を接続した
プローブカードで被測定部品を測定するものであり、被
測定部品は接続部を外周縁部はもとより内部に配置する
ことも可能となり、さらに電気的接続部材の電気的導電
部材のピッチを狭くすることが可能なための接続部の数
を増加させることができ、多ピン接続点を持つ被測定部
品の測定が可能となる。
圧、周波数特性等の電気的特性を測定することができる
が、上述した電気的接続部材と電気回路部品を接続した
プローブカードで被測定部品を測定するものであり、被
測定部品は接続部を外周縁部はもとより内部に配置する
ことも可能となり、さらに電気的接続部材の電気的導電
部材のピッチを狭くすることが可能なための接続部の数
を増加させることができ、多ピン接続点を持つ被測定部
品の測定が可能となる。
また、被測定部品側に露出している電気的接続部材の
電気的導電部材の先端部近傍にまで絶縁材料が存在して
いるので先端部を所望の位置に配置することが容易とな
る。さらに先端部の形状が略同一になることより被測定
部品の複数の接続部に略同一の力がかかることより両者
に害を与えることなく安定した測定が可能となる。
電気的導電部材の先端部近傍にまで絶縁材料が存在して
いるので先端部を所望の位置に配置することが容易とな
る。さらに先端部の形状が略同一になることより被測定
部品の複数の接続部に略同一の力がかかることより両者
に害を与えることなく安定した測定が可能となる。
また、電気的接続部材は薄くすることが可能であり、
電気的接続部材の電気的導電部材の長さが短くなること
より、電気抵抗値が小で浮遊容量が減少する外界からの
ノイズを減少できる等電気測定上有利になる。
電気的接続部材の電気的導電部材の長さが短くなること
より、電気抵抗値が小で浮遊容量が減少する外界からの
ノイズを減少できる等電気測定上有利になる。
以上に本発明の作用を本発明の構成要件ごとに述べ
たが、さらに本発明においては、電気的接続部材の電気
的導電部材のピッチを被測定部品の接続部のピッチより
狭くすることにより、電気的接続部材の位置決めが粗略
でもよい。その場合、電気的接続部材の位置決めが粗略
でもよいばかりか、被測定部品の接続部が略同一の位置
を示す他の被測定部品も測定でき、プローブカードの汎
用性が増す。
たが、さらに本発明においては、電気的接続部材の電気
的導電部材のピッチを被測定部品の接続部のピッチより
狭くすることにより、電気的接続部材の位置決めが粗略
でもよい。その場合、電気的接続部材の位置決めが粗略
でもよいばかりか、被測定部品の接続部が略同一の位置
を示す他の被測定部品も測定でき、プローブカードの汎
用性が増す。
さらに、被測定部品の接続部の形態がワイヤボンディ
ング方式、TAB方式、CCB方式の形態でも使用可能とな
る。
ング方式、TAB方式、CCB方式の形態でも使用可能とな
る。
さらに、電気的接続部材の電気的導電部材が摩耗して
も再生がきくという効果が得られる。
も再生がきくという効果が得られる。
また、電気的接続部材の絶縁体としてノイズを減少さ
せる材料を選ぶことにより、外界から半導体素子に入る
ノイズを減少できるとともに半導体素子 ら外界に発す
る電磁気ノイズを減少させることが可能となる。
せる材料を選ぶことにより、外界から半導体素子に入る
ノイズを減少できるとともに半導体素子 ら外界に発す
る電磁気ノイズを減少させることが可能となる。
さらに、電気的接続部材の絶縁体として熱伝導性のよ
いものを選択すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱
をより早く放熱させることができるので、放熱特性の良
好なプローブカードが得られる。
いものを選択すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱
をより早く放熱させることができるので、放熱特性の良
好なプローブカードが得られる。
第１図から第６図までは本発明の実施例を説明するため
の工程図である。第７図から第15図は従来技術を示す図
である。 （符号の説明） １……リードフレーム、２……リードフレームの素子搭
載部、３……銀ペースト、4,4′……半導体素子、5,5′
……半導体素子の接続部、６……リードフレームの接続
部、７……極細金属線、８……樹脂、９……半導体装
置、10……半導体素子の外周縁部、11……リードフレー
ムの素子搭載部の外周縁部、16……キャリアフィルム基
板、17……キャリアフィルム基板のインナーリード部、
20……樹脂、21……樹脂、31……半田バンプ、32……回
路基板、33……回路基板の接続部、51……回路基板、52
……回路基板の接続部、54……電気的接続部材の接続
部、55……リードフレーム、70,70′……金属材、71,7
1′……絶縁膜、72,72′……絶縁膜の露出面、73,73′
……金属材の露出面、75,75′……回路基板、76,76′…
…回路基板の接続部、77……異方性導電膜の絶縁物質、
78……異方性導電膜、79……導電粒子、81……エラスチ
ックコネクタの絶縁物質、82……エラスチックコネクタ
の金属線、83……エラスチックコネクタ、101……半導
体素子、102……接続部、103……絶縁膜、104……回路
基板、105,106……回路基板の接続部、107……金属部材
（第２の導電部材）、108,109……接続部、111……保持
体（絶縁体）、125……電気的接続部材、127……保持
体、142……穴、150……バンプ、151……板、155……キ
ャップ、170……封止材、200……プローブカード、230
……ろう材、300……配線パターン、301……絶縁シー
ト、305……補強板、501……金属シート（第１の導電部
材）、505……ポリイミド。
の工程図である。第７図から第15図は従来技術を示す図
である。 （符号の説明） １……リードフレーム、２……リードフレームの素子搭
載部、３……銀ペースト、4,4′……半導体素子、5,5′
……半導体素子の接続部、６……リードフレームの接続
部、７……極細金属線、８……樹脂、９……半導体装
置、10……半導体素子の外周縁部、11……リードフレー
ムの素子搭載部の外周縁部、16……キャリアフィルム基
板、17……キャリアフィルム基板のインナーリード部、
20……樹脂、21……樹脂、31……半田バンプ、32……回
路基板、33……回路基板の接続部、51……回路基板、52
……回路基板の接続部、54……電気的接続部材の接続
部、55……リードフレーム、70,70′……金属材、71,7
1′……絶縁膜、72,72′……絶縁膜の露出面、73,73′
……金属材の露出面、75,75′……回路基板、76,76′…
…回路基板の接続部、77……異方性導電膜の絶縁物質、
78……異方性導電膜、79……導電粒子、81……エラスチ
ックコネクタの絶縁物質、82……エラスチックコネクタ
の金属線、83……エラスチックコネクタ、101……半導
体素子、102……接続部、103……絶縁膜、104……回路
基板、105,106……回路基板の接続部、107……金属部材
（第２の導電部材）、108,109……接続部、111……保持
体（絶縁体）、125……電気的接続部材、127……保持
体、142……穴、150……バンプ、151……板、155……キ
ャップ、170……封止材、200……プローブカード、230
……ろう材、300……配線パターン、301……絶縁シー
ト、305……補強板、501……金属シート（第１の導電部
材）、505……ポリイミド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲榊▼ 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 羽賀 俊一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 市田 安照 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 小西 正暉 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−239576（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−59683（ＪＰ，Ａ)
Claims (18)
- 【請求項１】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出している電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の一方の面
において露出している該電気的導電部材の一端が接続さ
れている電気回路部品と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の他方の面
において露出している該電気的導電部材の他端が接続さ
れている他の電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を露
出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい径
となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径とな
る様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法。 - 【請求項２】前記的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持体
の片面に配線パターンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面におい
て露出している該電気的導電部材の一端が接続されてい
る電気回路部品と； を有している電気回路装置用の該電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を露
出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい径
となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径とな
る様に突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法。 - 【請求項３】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持体
の片面に配線パターンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面におい
て露出している該電気的導電部材の一端が接続されてい
る電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電部材の第１の導電材料を露
出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい径
となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径とな
る様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工
程と； を有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法。 - 【請求項４】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持体
の内部に配線パターンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面におい
て露出している該電気的導電部材の一端が接続されてい
る電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電部材を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出
させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料および／または配線パターンを
露出させる工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電気
的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する面
と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させる工
程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的
接続部材の製造方法。 - 【請求項５】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持体
の内部に多層の配線パターンを有する電気的接続部材
と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面におい
て露出している該電気的導電部材の一端が接続されてい
る電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出
させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させる
工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
用の電気的接続部材の製造方法。 - 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記
載の電気的接続部材の製造方法により少なくとも２以上
の電気的接続部材を製造し、該２以上の電気的接続部材
同士を電気的導電部材および／または配線パターンの接
続部で接続して１つの電気的接続部材を製造することを
特徴とする電気回路装置用の電気的接続部材の製造方
法。 - 【請求項７】該接続は接続部同士の金属化および／また
は合金化による接続であることを特徴とする請求項６の
電気回路装置用の電気的接続部材の製造方法。 - 【請求項８】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出している電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の少なくと
も片面において露出している該電気的導電部材の一端が
接続されている電気回路部品と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該導電材料上に感光性樹脂を塗布
する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい径
となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径とな
る様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とするプローブカード用の電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項９】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持
体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電
気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出
しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の
他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持体
の片面に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の該電気的接続部材の製
造方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい径
となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径とな
る様に突出させる工程と； 感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とするプローブカード用の電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項１０】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保
持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該
電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露
出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体
の他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持
体の片面に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を前記穴の径より大きい径
となる様に食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面から前記穴の径より大きい径とな
る様に突出させる工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； 少なくとも感光性樹脂の片面に配線パターンを設ける工
程と； を有していることを特徴とするプローブカード用の電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項１１】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保
持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該
電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露
出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体
の他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持
体の内部に配線パターンを有する電気的接続部材と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出
させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させる
工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を有していることを特徴とするプローブカード用の電気
的接続部材の製造方法。 - 【請求項１２】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保
持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該
電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露
出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体
の他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持
体の内部に多層の配線パターンを有する電気的接続部材
と； を有しているプローブカード用の電気的接続部材の製造
方法において、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に感光性樹脂
を塗布する工程と； 該感光性樹脂を露光、食刻することにより該感光性樹脂
に複数の穴を穿ち第１の導電材料を露出させる工程と； 該露出された第１の導電材料を食刻する工程と； 該感光性樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料と
は異なる第２の導電材料である電気的導電部材を埋設さ
せ、該電気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に
面する面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出
させる工程と； 第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線パター
ンを設ける工程と； 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を塗布する工程
と； 該感光性樹脂を露光、食刻して、感光性樹脂に複数の穴
を穿ち、第２の導電材料又は配線パターンを露出させる
工程と； 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電部材とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させる
工程と； 第１の導電材料を除去する工程と； を少なくとも有していることを特徴とするプローブカー
ド用の電気的接続部材の製造方法。 - 【請求項１３】請求項８乃至12のいずれか１項に記載の
電気的接続部材の製造方法により少なくとも２以上の電
気的接続部材を製造し、該２以上の電気的接続部材同士
を電気的導電部材および／または配線パターンの接続部
で接続して１つの電気的接続部材を製造することを特徴
とするプローブカード用の電気的接続部材の製造方法。 - 【請求項１４】該接続は接続部同士の金属化および／ま
たは合金化による接続であることを特徴とする請求項13
のプローブカード用の電気的接続部材の製造方法。 - 【請求項１５】第２の導電材料と第３の導電材料は同種
である請求項4,5,11,12のいずれか１項に記載の電気的
接続部材の製造方法。 - 【請求項１６】第２の導電材料と第３の導電材料は異種
である請求項4,5,11,12のいずれか１項に記載の電気的
接続部材の製造方法。 - 【請求項１７】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保
持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該
電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露
出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体
の他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持
体の内部に配線パターンを有する電気的接続部材と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面におい
て露出している該電気的導電部材の一端が接続されてい
る電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材におい
て、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に塗布された
感光性樹脂は、該第１の導電材料が露出する複数の穴を
有し、 該露出された第１の導電材料を食刻してから、該感光性
樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料とは異なる
第２の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に面する面
と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて設
け、 また、第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線
パターンを有し、 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を設けて、該感光
性樹脂に複数の穴を穿ち、第２の導電材料および／また
は配線パターンを露出させてあり、 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電気
的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する面
と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて設
けてから、 第１の導電材料を除去した構造を 有していることを特徴とする電気回路装置用の電気的接
続部材。 - 【請求項１８】電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保
持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該
電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露
出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体
の他方の面において露出しており、かつ少なくとも保持
体の内部に多層の配線パターンを有する電気的接続部材
と； 接続部を有し、該接続部において、該保持体の面におい
て露出している該電気的導電部材の一端が接続されてい
る電気回路部品と； を有している電気回路装置用の電気的接続部材におい
て、 一方の面の少なくとも一部分に第１の導電材料を有して
いる第１の導電部材又は第１の導電材料よりなる第１の
導電部材の少なくとも該第１の導電材料上に塗布された
感光性樹脂は、該第１の導電材料が露出する複数の穴を
有し、 該露出された第１の導電材料を食刻してから、該感光性
樹脂に穿たれた複数の穴に、第１の導電材料とは異なる
第２の導電材料である電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を感光性樹脂の第１の導電部材に面する面
と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて設
け、 また、第１の導電部材とは反対側の感光性樹脂上に配線
パターンを有し、 該配線パターン上に同種の感光性樹脂を設けて、該感光
性樹脂に複数の穴を穿ち、第２の導電材料又は配線パタ
ーンを露出させてあり、 該感光性樹脂の複数の穴に第１の導電材料とは異なる第
３の導電材料である該電気的導電部材を埋設させ、該電
気的導電部材を該感光性樹脂の第１の導電部材に面する
面と反対側の面と同一の面とするか該面から突出させて
設けてから、 第１の導電材料を除去した構造を 少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置用
の電気的接続部材。
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