JP2780034B2 - 凹凸模様の付与方法 - Google Patents
凹凸模様の付与方法Info
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- JP2780034B2 JP2780034B2 JP1020167A JP2016789A JP2780034B2 JP 2780034 B2 JP2780034 B2 JP 2780034B2 JP 1020167 A JP1020167 A JP 1020167A JP 2016789 A JP2016789 A JP 2016789A JP 2780034 B2 JP2780034 B2 JP 2780034B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様の付与方法に関し、光彩色を発する
微細精密凹凸模様、又はツヤ消しの砂目状模様であって
しかも耐擦傷性に優れた凹凸模様を形成することのでき
る凹凸模様の付与方法に関する。
微細精密凹凸模様、又はツヤ消しの砂目状模様であって
しかも耐擦傷性に優れた凹凸模様を形成することのでき
る凹凸模様の付与方法に関する。
シートの表面或いは立体形状を有する物体の表面へ意
匠性の付与を行う方法として、シート或いは物体の表面
に微粉末を吹きつけて表面を粗面化するサンドブラスト
法、表面に直接エンボスロールを押しつけるエンボス方
法、表面に透明塗料を微小凹凸形状に塗布する方法、表
面に微小凹凸形状を有する型を用いる鋳型方法、合成樹
脂フィルム中に艶消し剤を包含させる方法、表面に艶消
し剤を含む塗料を塗布する方法等多数の方法が知られて
いる。
匠性の付与を行う方法として、シート或いは物体の表面
に微粉末を吹きつけて表面を粗面化するサンドブラスト
法、表面に直接エンボスロールを押しつけるエンボス方
法、表面に透明塗料を微小凹凸形状に塗布する方法、表
面に微小凹凸形状を有する型を用いる鋳型方法、合成樹
脂フィルム中に艶消し剤を包含させる方法、表面に艶消
し剤を含む塗料を塗布する方法等多数の方法が知られて
いる。
しかしながら、これらの方法においては、表面硬度が
劣り傷が付き易く、又耐溶剤性、耐薬品性に劣るとか、
或いは形成される凹凸が微細でシャープなものが得られ
ないとか、形成された凹凸の保形性が悪いとか等の欠点
の一つ或いは複数を併せ持つという問題があった。
劣り傷が付き易く、又耐溶剤性、耐薬品性に劣るとか、
或いは形成される凹凸が微細でシャープなものが得られ
ないとか、形成された凹凸の保形性が悪いとか等の欠点
の一つ或いは複数を併せ持つという問題があった。
これらの欠点を解消する方法として、電離放射線硬化
性樹脂を用いる方法が行われるようになっている。この
方法は基材の表面に電離放射線硬化性樹脂の未硬化状態
のものを塗布し、そこに賦形フィルム或いはエンボスロ
ール等により凹凸形状を付与した後、電離放射線を照射
して樹脂を硬化し、凹凸形状を付与するものである。こ
の方法により得られる凹凸意匠は耐擦傷性に優れ、しか
も微細な凹凸模様を表現できるため極めて優れた方法で
はあるが、賦形フィルム或いはエンボスロールによる凹
凸形状の付与の際に空気の取り込みが起こり易く、その
結果凹凸形状の一部に変形が生じる等の問題があり、い
まだ改善の余地が残されている。
性樹脂を用いる方法が行われるようになっている。この
方法は基材の表面に電離放射線硬化性樹脂の未硬化状態
のものを塗布し、そこに賦形フィルム或いはエンボスロ
ール等により凹凸形状を付与した後、電離放射線を照射
して樹脂を硬化し、凹凸形状を付与するものである。こ
の方法により得られる凹凸意匠は耐擦傷性に優れ、しか
も微細な凹凸模様を表現できるため極めて優れた方法で
はあるが、賦形フィルム或いはエンボスロールによる凹
凸形状の付与の際に空気の取り込みが起こり易く、その
結果凹凸形状の一部に変形が生じる等の問題があり、い
まだ改善の余地が残されている。
本発明は上記従来技術の欠点を解消した優れた凹凸模
様の付与方法を提供することを目的とするものである。
様の付与方法を提供することを目的とするものである。
本発明転写箔は上記課題を解決するため、以下に示す
構成を有するものである。
構成を有するものである。
本発明は、（１）下記各工程を順次行うことを特徴と
する凹凸模様の付与方法 （ａ）表面に凸部と凹部の高低差が0.1〜90μｍであ
り、凸部と凸部もしくは凹部と凹部のピッチ幅が0.1〜1
00μｍである平行線微細凹凸を有し、且つ電離放射線硬
化性樹脂の硬化物と離型性を有する賦形フィルムを準備
する工程。
する凹凸模様の付与方法 （ａ）表面に凸部と凹部の高低差が0.1〜90μｍであ
り、凸部と凸部もしくは凹部と凹部のピッチ幅が0.1〜1
00μｍである平行線微細凹凸を有し、且つ電離放射線硬
化性樹脂の硬化物と離型性を有する賦形フィルムを準備
する工程。
（ｂ）上記賦形フィルムの凹凸両側に電離放射線硬化
性樹脂を塗布する工程。
性樹脂を塗布する工程。
（ｃ）基材表面に未硬化状態の前記電離放射線硬化性
樹脂が塗布された賦形フィルムを該電離放射線硬化性樹
脂が基材と接する如く積層する工程。
樹脂が塗布された賦形フィルムを該電離放射線硬化性樹
脂が基材と接する如く積層する工程。
（ｄ）電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂を
硬化し、且つ基材と接着せしめた後、賦形フィルムを除
去する工程。
硬化し、且つ基材と接着せしめた後、賦形フィルムを除
去する工程。
（２）賦形フィルム表面における微細凹凸が高低差0.1
〜90μｍ、凸部と凸部若しくは凹部と凹部とのピッチ幅
が0.1〜100μｍの砂目形状である上記（１）記載の凹凸
模様の付与方法。
〜90μｍ、凸部と凸部若しくは凹部と凹部とのピッチ幅
が0.1〜100μｍの砂目形状である上記（１）記載の凹凸
模様の付与方法。
本発明方法においては、まず、賦形フィルムを準備す
る。本発明における賦型フィルム１は第１図（ａ）に示
す如く、賦型層２単独からなるもの、或いは第２図に示
す如く賦型層２と支持フィルム３との積層体、或いは特
に図示しないが２層以上の支持フィルムと賦型層との積
層体から構成される。又、賦型層２の表面には平行線微
細凹凸、又な砂目状微細凹凸４が施されている。尚、第
２図中５は接着層を示す。
る。本発明における賦型フィルム１は第１図（ａ）に示
す如く、賦型層２単独からなるもの、或いは第２図に示
す如く賦型層２と支持フィルム３との積層体、或いは特
に図示しないが２層以上の支持フィルムと賦型層との積
層体から構成される。又、賦型層２の表面には平行線微
細凹凸、又な砂目状微細凹凸４が施されている。尚、第
２図中５は接着層を示す。
平行線状微細凹凸４は第３図に示す如く、深さｈが0.
1〜90μｍであり、ピッチｄが0.1〜100μｍの平行直線
又は曲線群微細凹凸である。この様な深さとピッチを有
することにより付与される凹凸意匠が斜光により虹彩色
を発する美麗なものとなる。平行直線又は曲線群の意匠
上望ましい構成は第４図に示す如く閉曲線で囲まれた領
域の集合体よりなり、同一領域内の平行線群の方向が同
一なもので、平行線群特有の光沢、虹彩色が該領域の形
状となって見える。更に望ましくは辺を介して隣接する
領域の平行線群の方向を第４図の如く全て異なる様配置
するのが良く、この場合、平行線群の方向は最低４種類
必要である。又、隣接する領域の光沢差を明瞭化する
為、隣接領域の角度差は５゜以上が望ましい。この場合
は見る方向の違いによって４種類以上の異なった光沢、
虹彩色パターンの柄が観測される。又、該領域間に平行
線群の施されていない土手部を設けることは隣接領域と
の光沢差を明瞭化する為、及び平行線群を作成する際の
位置ズレ誤差、吸収の点から望ましい。又、砂目状微細
凹凸４は、深さｈが0.1〜90μｍ、ピッチｄが0.1〜100
μｍの半球、角錐、角柱、又はこれらに類する突起形状
が平面的に配列したもので、表面の艶消し、滑り防止等
の目的を持つ。
1〜90μｍであり、ピッチｄが0.1〜100μｍの平行直線
又は曲線群微細凹凸である。この様な深さとピッチを有
することにより付与される凹凸意匠が斜光により虹彩色
を発する美麗なものとなる。平行直線又は曲線群の意匠
上望ましい構成は第４図に示す如く閉曲線で囲まれた領
域の集合体よりなり、同一領域内の平行線群の方向が同
一なもので、平行線群特有の光沢、虹彩色が該領域の形
状となって見える。更に望ましくは辺を介して隣接する
領域の平行線群の方向を第４図の如く全て異なる様配置
するのが良く、この場合、平行線群の方向は最低４種類
必要である。又、隣接する領域の光沢差を明瞭化する
為、隣接領域の角度差は５゜以上が望ましい。この場合
は見る方向の違いによって４種類以上の異なった光沢、
虹彩色パターンの柄が観測される。又、該領域間に平行
線群の施されていない土手部を設けることは隣接領域と
の光沢差を明瞭化する為、及び平行線群を作成する際の
位置ズレ誤差、吸収の点から望ましい。又、砂目状微細
凹凸４は、深さｈが0.1〜90μｍ、ピッチｄが0.1〜100
μｍの半球、角錐、角柱、又はこれらに類する突起形状
が平面的に配列したもので、表面の艶消し、滑り防止等
の目的を持つ。
賦形フィルムを構成する賦形層及び支持フィルムの材
質としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポ
リアミド、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体等の合成樹脂、テフロン、ポリフッ化ビニリデン等の
フッ素樹脂が使用でき、また支持フィルムとしてはこれ
らの積層体或いはこれらと紙との積層体等も使用でき
る。必要に応じて離型製向上の為、表面にシリコーン、
ワックス類等を含有する離型製塗料をコートしてもよ
い。
質としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポ
リアミド、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体等の合成樹脂、テフロン、ポリフッ化ビニリデン等の
フッ素樹脂が使用でき、また支持フィルムとしてはこれ
らの積層体或いはこれらと紙との積層体等も使用でき
る。必要に応じて離型製向上の為、表面にシリコーン、
ワックス類等を含有する離型製塗料をコートしてもよ
い。
賦形フィルムへの凹凸形状の付与は公知の方法によっ
て行うことができ、例えば、エンボス版として、エッチ
ング法、ミル押出し法、電鋳法などにより作成されたも
のを使用したエンボスロールを加熱して行うか、あるい
は同様にして作成されたエンボス版を用いて、高周波エ
ンボス法によってもよい。あるいは又、賦形フィルムを
製膜するときに凹凸形状を有するシート、板、ロール上
に樹脂を塗工、キャスティング、又はエクストルージョ
ンコートし、硬化後離型して作っても良い。
て行うことができ、例えば、エンボス版として、エッチ
ング法、ミル押出し法、電鋳法などにより作成されたも
のを使用したエンボスロールを加熱して行うか、あるい
は同様にして作成されたエンボス版を用いて、高周波エ
ンボス法によってもよい。あるいは又、賦形フィルムを
製膜するときに凹凸形状を有するシート、板、ロール上
に樹脂を塗工、キャスティング、又はエクストルージョ
ンコートし、硬化後離型して作っても良い。
次いで本発明においては上記賦形フィルムに電離放射
線硬化性樹脂を塗布する。例えば第１図（ｂ）に示す如
く、賦形フィルムの凹凸面側に電離放射線硬化性樹脂６
を塗布する。
線硬化性樹脂を塗布する。例えば第１図（ｂ）に示す如
く、賦形フィルムの凹凸面側に電離放射線硬化性樹脂６
を塗布する。
ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のう
ち、物質を電離させる能力を有するものを言い、種々の
ものがあるが、工業的に利用できるのは、紫外線もしく
は電子線であり、この他γ線なども利用できる。電離放
射線硬化性樹脂としては、分子中にエチレン性不飽和結
合を有するプレポリマーまたはオリゴマー、例えば、不
飽和ポリエステル類，ポリエステルアクリレート，エポ
キシアクリレート，ウレタンアクリレート，ポリエーテ
ルアクリレート，ポリオールアクリレート，メラミンア
クリレートなどの各種アクリレート類，ポリエステルメ
タクリレート，ポリエーテルメタクリレート，ポリオー
ルメタクリレート，メラミンメタクリレートなどの各種
メタクリレート類などの一種もしくは二種以上と、分子
中にエチレン性不飽和結合を有するモノマー、例えば、
スチレン，α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマ
ー類、アクリル酸メチル，アクリル酸−２−エチルヘキ
シル，アクリル酸メトキシエチル，アクリル酸ブトキシ
エチル，アクリル酸ブチル，アクリル酸メトキシブチ
ル，アクリル酸フェニルなどのアクリル酸エステル類、
メタクリル酸エチル，メタクリル酸プロピル，メタクリ
ル酸メトキシエチル，メタクリル酸エトキシメチル，メ
タクリル酸フェニル，メタクリル酸ラウリルなどのメタ
クリル酸エステル類、アクリルアミド，メタクリルアミ
ドなどの不飽和カルボン酸アミド、アクリル酸−２−
（N,Nジエチルアミノ）エチル，メタクリル酸−２−
（N,Nジメチルアミノ）エチル，アクリル酸−２−（N,N
−ジベンジルアミノ）エチル，メタクリル酸（N,N−ジ
メチルアミノ）メチル，アクリル酸−２−（N,Nジエチ
ルアミノ）プロピルなどの不飽和酸の置換アミノアルコ
ースエステル類、エチレングリコールジアクリレート，
プロピレングリコールジアクリレート，ネオペンチルグ
リコールジアクリレート,1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート，ジエチレングリコールジアクリレート，トリ
エチレングリコールジアクリレート，ジプロピレングリ
コールジアクリレート，エチレングリコールアクリレー
ト，プロピレングリコールジメタクリレート，ジエチレ
ングリコールジメタクリレートなどの多官能性化合物、
及び（又は）分子中に２個以上のチオール基を有するポ
リチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパント
リチオグリコレート，トリメチロールプロパントリチオ
プロピレート，ペンタエリスリトールテトラチオグリコ
ールなどを混合した塗工用組成物で形成されるものであ
る。
ち、物質を電離させる能力を有するものを言い、種々の
ものがあるが、工業的に利用できるのは、紫外線もしく
は電子線であり、この他γ線なども利用できる。電離放
射線硬化性樹脂としては、分子中にエチレン性不飽和結
合を有するプレポリマーまたはオリゴマー、例えば、不
飽和ポリエステル類，ポリエステルアクリレート，エポ
キシアクリレート，ウレタンアクリレート，ポリエーテ
ルアクリレート，ポリオールアクリレート，メラミンア
クリレートなどの各種アクリレート類，ポリエステルメ
タクリレート，ポリエーテルメタクリレート，ポリオー
ルメタクリレート，メラミンメタクリレートなどの各種
メタクリレート類などの一種もしくは二種以上と、分子
中にエチレン性不飽和結合を有するモノマー、例えば、
スチレン，α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマ
ー類、アクリル酸メチル，アクリル酸−２−エチルヘキ
シル，アクリル酸メトキシエチル，アクリル酸ブトキシ
エチル，アクリル酸ブチル，アクリル酸メトキシブチ
ル，アクリル酸フェニルなどのアクリル酸エステル類、
メタクリル酸エチル，メタクリル酸プロピル，メタクリ
ル酸メトキシエチル，メタクリル酸エトキシメチル，メ
タクリル酸フェニル，メタクリル酸ラウリルなどのメタ
クリル酸エステル類、アクリルアミド，メタクリルアミ
ドなどの不飽和カルボン酸アミド、アクリル酸−２−
（N,Nジエチルアミノ）エチル，メタクリル酸−２−
（N,Nジメチルアミノ）エチル，アクリル酸−２−（N,N
−ジベンジルアミノ）エチル，メタクリル酸（N,N−ジ
メチルアミノ）メチル，アクリル酸−２−（N,Nジエチ
ルアミノ）プロピルなどの不飽和酸の置換アミノアルコ
ースエステル類、エチレングリコールジアクリレート，
プロピレングリコールジアクリレート，ネオペンチルグ
リコールジアクリレート,1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート，ジエチレングリコールジアクリレート，トリ
エチレングリコールジアクリレート，ジプロピレングリ
コールジアクリレート，エチレングリコールアクリレー
ト，プロピレングリコールジメタクリレート，ジエチレ
ングリコールジメタクリレートなどの多官能性化合物、
及び（又は）分子中に２個以上のチオール基を有するポ
リチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパント
リチオグリコレート，トリメチロールプロパントリチオ
プロピレート，ペンタエリスリトールテトラチオグリコ
ールなどを混合した塗工用組成物で形成されるものであ
る。
前記塗工用組成物は以上の化合物を任意に混合して得
られるものであるが、該組成物に通常のコーティング適
性を持たせるために、前記プレポリマー又はオリゴマー
を５重量％以上、同じく前記モノマー及び（又は）ポリ
チオールを95重量％以下とすることが好ましい。
られるものであるが、該組成物に通常のコーティング適
性を持たせるために、前記プレポリマー又はオリゴマー
を５重量％以上、同じく前記モノマー及び（又は）ポリ
チオールを95重量％以下とすることが好ましい。
上記電離放射線硬化性樹脂は例えばブレートコーティ
ング方法、グラビアコーティング方法、ロッドコーティ
ング方法、ナイフコーティング方法、リバースロールコ
ーティング方法、スプレーコーティング方法、オフセッ
トグラビアコーティング方法、キスコーティング方法等
任意の塗布方法により上記の賦形フィルム上に塗布され
るが、特に塗布厚の精度、塗布表面の平滑性等に優れた
グラビアコーティング方法、リバースロールコーティン
グ方法、オフセットグラビアコーティング方法等が好適
である。
ング方法、グラビアコーティング方法、ロッドコーティ
ング方法、ナイフコーティング方法、リバースロールコ
ーティング方法、スプレーコーティング方法、オフセッ
トグラビアコーティング方法、キスコーティング方法等
任意の塗布方法により上記の賦形フィルム上に塗布され
るが、特に塗布厚の精度、塗布表面の平滑性等に優れた
グラビアコーティング方法、リバースロールコーティン
グ方法、オフセットグラビアコーティング方法等が好適
である。
又、上記の電離放射線硬化性樹脂の塗布量は少なすぎ
ると充分な表面硬度や耐擦傷性が得られず、又、多過ぎ
ると硬化速度の低下や硬化時の賦形フィルムのカール等
の歪みが生じるため、0.5〜100g/m2、特に２〜40g/m2の
範囲が好適である。
ると充分な表面硬度や耐擦傷性が得られず、又、多過ぎ
ると硬化速度の低下や硬化時の賦形フィルムのカール等
の歪みが生じるため、0.5〜100g/m2、特に２〜40g/m2の
範囲が好適である。
この様な凹凸表面への電離放射線硬化性樹脂の塗布を
行うという工程は、今までの基材表面に塗布された電離
放射線硬化性樹脂に賦形フィルムを積層する場合と比較
して空気の取り込みが殆ど無く、その結果形成される凹
凸表面に変形が生じる虞はない。
行うという工程は、今までの基材表面に塗布された電離
放射線硬化性樹脂に賦形フィルムを積層する場合と比較
して空気の取り込みが殆ど無く、その結果形成される凹
凸表面に変形が生じる虞はない。
次いで、本発明においては、基材表面に未硬化状態の
電離放射線硬化性樹脂が塗布された賦形フィルムを該電
離放射線硬化性樹脂が基材と接する如く積層する。例え
ば第１図（ｃ）に示す如く、基材７表面に電離放射線硬
化性樹脂６が接する如く賦形フィルム１を当接して積層
する。また電離放射線硬化製樹脂の塗工に際して生じる
賦形フィルム凹凸部への空気の残留を防止するた為、塗
工樹脂ほ低粘度、望ましくは2000CPS以下に調整する。
その為には電離放射線硬化性樹脂の組成を低粘度モノマ
ーを主体とするか、又は揮発性希釈溶剤にて希釈する
か、又は塗料、賦形フィルム、雰囲気等を加温し低粘度
化する等の方法があるが、溶剤乾燥の為の時間、排気設
備等が不要なこと、残留溶剤による電離放射線硬化性樹
脂中への気泡発生防止、基材への溶剤アタック等防止に
有利なことより、塗料を無溶剤で低粘度タイプにするの
が望ましい。
電離放射線硬化性樹脂が塗布された賦形フィルムを該電
離放射線硬化性樹脂が基材と接する如く積層する。例え
ば第１図（ｃ）に示す如く、基材７表面に電離放射線硬
化性樹脂６が接する如く賦形フィルム１を当接して積層
する。また電離放射線硬化製樹脂の塗工に際して生じる
賦形フィルム凹凸部への空気の残留を防止するた為、塗
工樹脂ほ低粘度、望ましくは2000CPS以下に調整する。
その為には電離放射線硬化性樹脂の組成を低粘度モノマ
ーを主体とするか、又は揮発性希釈溶剤にて希釈する
か、又は塗料、賦形フィルム、雰囲気等を加温し低粘度
化する等の方法があるが、溶剤乾燥の為の時間、排気設
備等が不要なこと、残留溶剤による電離放射線硬化性樹
脂中への気泡発生防止、基材への溶剤アタック等防止に
有利なことより、塗料を無溶剤で低粘度タイプにするの
が望ましい。
本発明における基材としては通常の合成樹脂、或いは
紙、その他のシートの他、平板、立体形状を有する基材
に対しても応用することが可能である。
紙、その他のシートの他、平板、立体形状を有する基材
に対しても応用することが可能である。
次いで、電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂
を硬化し、且つ基材と接着せしめた後、賦形フィルムを
除去することにより基材表面に凹凸形状を付与すること
ができる。
を硬化し、且つ基材と接着せしめた後、賦形フィルムを
除去することにより基材表面に凹凸形状を付与すること
ができる。
例えば第１図（ｃ）に示す如く、賦形フィルム側から
電離放射線８を照射し、電離放射線硬化性樹脂６を硬化
した後、第１図（ｄ）に示す如く賦形フィルム１を剥離
し、基材７表面に凹凸模様９を形成する。
電離放射線８を照射し、電離放射線硬化性樹脂６を硬化
した後、第１図（ｄ）に示す如く賦形フィルム１を剥離
し、基材７表面に凹凸模様９を形成する。
以下、実施例を上げて本発明を更に詳細に説明する。
実施例１ 厚さ25μｍのポリプロピレンフィルムに熱ロールエン
ボス法により凹凸の最大高低差が35μｍ、ピッチ幅が５
〜70μｍの砂目状凹凸を付与して賦形フィルムとした。
この賦形フィルムの凹凸面に紫外線硬化性樹脂塗料（大
日精化工業（株）製：セイカビームPHC,ポリエステルア
クリレート系）をロールコーティング法により25μｍの
厚みに塗布した。この積層フィルムを厚さ100μｍのポ
リエステルフィルム（東レ製:T−60）の表面に紫外線硬
化性樹脂塗料がポリエステルフィルムと接する如く積層
した。
ボス法により凹凸の最大高低差が35μｍ、ピッチ幅が５
〜70μｍの砂目状凹凸を付与して賦形フィルムとした。
この賦形フィルムの凹凸面に紫外線硬化性樹脂塗料（大
日精化工業（株）製：セイカビームPHC,ポリエステルア
クリレート系）をロールコーティング法により25μｍの
厚みに塗布した。この積層フィルムを厚さ100μｍのポ
リエステルフィルム（東レ製:T−60）の表面に紫外線硬
化性樹脂塗料がポリエステルフィルムと接する如く積層
した。
しかる後、出力160W/cmのオゾン発生型紫外線ランプ
３灯の下を20m/minの速度で通過させてポリプロピレン
フィルム側から紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂塗料
を硬化させ、硬化後ポリプロピレンフィルムを剥離して
表面に砂目状凹凸を有するフィルムを得た。
３灯の下を20m/minの速度で通過させてポリプロピレン
フィルム側から紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂塗料
を硬化させ、硬化後ポリプロピレンフィルムを剥離して
表面に砂目状凹凸を有するフィルムを得た。
得られたフィルムの表面60゜反射グロス値は23.5であ
り、艶の消えた表面を有し、且つ＃0000スチールウール
10回ラビングによる耐擦傷性テスト結果も良好であり、
しかも上記ラビングの擦傷による艶変化もなかった。
り、艶の消えた表面を有し、且つ＃0000スチールウール
10回ラビングによる耐擦傷性テスト結果も良好であり、
しかも上記ラビングの擦傷による艶変化もなかった。
実施例２ 実施例１に於いて、砂目の代りに図４の如き、直径1c
m前後の閉曲線領域内に、深さ５μｍ、ピッチ20μｍの
溝状の平行線群を有し、平行線群相互の角度が０゜（基
準）、30゜、60゜、90゜の４種で、辺を介して隣接する
平行線群の角度が総て異る様にした凹凸を賦形フィルム
に賦与し、実施例１と同様な方法で塗工し、直径150mm
のアクリル樹脂円筒の外周面上に塗工面を介してラッピ
ングし、実施例１と同じ紫外線ランプにて賦形フィルム
側から照射、賦形フィルムを剥離した。
m前後の閉曲線領域内に、深さ５μｍ、ピッチ20μｍの
溝状の平行線群を有し、平行線群相互の角度が０゜（基
準）、30゜、60゜、90゜の４種で、辺を介して隣接する
平行線群の角度が総て異る様にした凹凸を賦形フィルム
に賦与し、実施例１と同様な方法で塗工し、直径150mm
のアクリル樹脂円筒の外周面上に塗工面を介してラッピ
ングし、実施例１と同じ紫外線ランプにて賦形フィルム
側から照射、賦形フィルムを剥離した。
得られた円筒の表面は見る方向により、各領域内の光
沢が変化する意匠を持ち、且つ、耐擦傷性も実施例１と
同様良好であった。
沢が変化する意匠を持ち、且つ、耐擦傷性も実施例１と
同様良好であった。
以上説明した如く本発明方法によれば、形成される賦
形フィルム通りの凹凸を付与することができるととも
に、耐擦傷性に優れ、しかも微細な凹凸模様を形成する
ことが可能である。更に本発明の方法は、賦形フィルム
の凹凸両側に電離放射線硬化性樹脂を塗布する工程を採
用したことにより、従来の基材表面に塗布された電離放
射線硬化性樹脂に、賦形フィルムを積層したり、エンボ
スロール等により、凹凸を形成する方法と比較して、空
気の取り込みがほとんどなく、形成される凹凸表面に変
形が生じるおそれがないという効果が得られる。
形フィルム通りの凹凸を付与することができるととも
に、耐擦傷性に優れ、しかも微細な凹凸模様を形成する
ことが可能である。更に本発明の方法は、賦形フィルム
の凹凸両側に電離放射線硬化性樹脂を塗布する工程を採
用したことにより、従来の基材表面に塗布された電離放
射線硬化性樹脂に、賦形フィルムを積層したり、エンボ
スロール等により、凹凸を形成する方法と比較して、空
気の取り込みがほとんどなく、形成される凹凸表面に変
形が生じるおそれがないという効果が得られる。
第１図は本発明方法を説明する説明図、第２図は賦形シ
ートを示す縦断面図、第３図は凹凸面を説明する説明
図、第４図は角度が異なる平行線群より構成された微細
凹凸を示す要部平面拡大図である。 １……賦形フィルム ４……平行線微細凹凸 ６……電離放射線硬化性樹脂 ７……基材 ８……電離放射線 ９……凹凸模様
ートを示す縦断面図、第３図は凹凸面を説明する説明
図、第４図は角度が異なる平行線群より構成された微細
凹凸を示す要部平面拡大図である。 １……賦形フィルム ４……平行線微細凹凸 ６……電離放射線硬化性樹脂 ７……基材 ８……電離放射線 ９……凹凸模様
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０５ Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０５ (72)発明者 後藤 英夫 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 田中 宏 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−24729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−122969（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05D 5/06 B05D 3/06 B32B 27/16 B44C 1/20 C08J 7/00
Claims (2)
- 【請求項１】下記各工程を順次行うことを特徴とする凹
凸模様の付与方法 （ａ）表面に凸部と凹部の高低差が0.1〜90μｍであ
り、凸部と凸部もしくは凹部と凹部のピッチ幅が0.1〜1
00μｍである平行線微細凹凸を有し、且つ電離放射線硬
化性樹脂の硬化物と離型性を有する賦形フィルムを準備
する工程。 （ｂ）上記賦形フィルムの凹凸面側に電離放射線硬化性
樹脂を塗布する工程。 （ｃ）基材表面に未硬化状態の前記電離放射線硬化性樹
脂が塗布された賦形フィルムを該電離放射線硬化性樹脂
が基材と接する如く積層する工程。 （ｄ）電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂を硬
化し、且つ基材と接着せしめた後、賦形フィルムを除去
する工程。 - 【請求項２】賦形フィルム表面における微細凹凸が高低
差0.1〜90μｍ、凸部と凸部若しくは凹部と凹部とのピ
ッチ幅が0.1〜100μｍの砂目形状である請求項１記載の
凹凸模様の付与方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1020167A JP2780034B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 凹凸模様の付与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1020167A JP2780034B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 凹凸模様の付与方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02198672A JPH02198672A (ja) | 1990-08-07 |
| JP2780034B2 true JP2780034B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12019610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1020167A Expired - Lifetime JP2780034B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 凹凸模様の付与方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780034B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0725096B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1995-03-22 | 東洋クロス株式会社 | 凹凸を有するフィルムの製造方法 |
| KR100798345B1 (ko) * | 2006-11-16 | 2008-01-28 | 김태원 | 입체문양 수지필름의 제조방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57122969A (en) * | 1981-01-21 | 1982-07-31 | Toppan Printing Co Ltd | Production of decorative material |
| JPS5924729A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-08 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 被処理体の表面に凹凸を形成する方法 |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1020167A patent/JP2780034B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02198672A (ja) | 1990-08-07 |
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Legal Events
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