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JP2747634B2 - 面実装型ダイオード - Google Patents

面実装型ダイオード

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JP2747634B2
JP2747634B2 JP4272079A JP27207992A JP2747634B2 JP 2747634 B2 JP2747634 B2 JP 2747634B2 JP 4272079 A JP4272079 A JP 4272079A JP 27207992 A JP27207992 A JP 27207992A JP 2747634 B2 JP2747634 B2 JP 2747634B2
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Japan
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leads
lead
chip
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JP4272079A
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English (en)
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重政 砂田
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、面実装型ダイオード
に関し、特に樹脂パッケージが小型化された面実装型ダ
イオードに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】半導
体装置の一種であるダイオードは、ＩＣやトランジスタ
等の他の半導体装置と同様に、リードフレームと呼ばれ
る製造用フレームを用いることによって製造される。こ
の製造用フレームは、一対のサイドフレームと、各サイ
ドフレームから延出する端子リードとを備え、この端子
リードは、フレームの長手方向に等間隔に形成されてい
る。この製造用フレームを１ピッチずつステップ送りし
ながら、一方の端子リードの内端部にダイオードチップ
をボンディングするとともに、こうしてボンディングさ
れたダイオードチップと他方のリード足との間をワイヤ
リング等によって結線し、そうして、上記ボンディング
チップを中心とする一定の範囲を樹脂モールディングし
て樹脂パッケージによって包み込む。そして、上記リー
ド足を切断することによって樹脂パッケージ部分の両端
部から一対のリードが延出する単位ダイオードが分離さ
れる。
【０００３】ところで、電子回路基板の小型化および高
密度実装の要求に応えるため、ダイオードに代表される
半導体装置の小型化がますます進んでおり、とりわけ、
チップをきわめて微小に構成することができるダイオー
ドについては、その樹脂パッケージ部分が１ミリメート
ル角程度と、著しい小型化が進んでいる。
【０００４】そして、高密度実装の要求およびその簡便
な実装を達成するために、ダイオードについても面実装
タイプのものが増えている。
【０００５】図４に、従来の面実装型に形成された小型
ダイオードａの構造例を示す。矩形状をした樹脂パッケ
ージｂの内部にダイオードチップｃおよびこのダイオー
ドチップの両極に導通する一対のリードｄ，ｄの内端部
が包み込まれており、かつ上記一対のリードは、上記樹
脂パッケージの両端部から外部に延出させられている。
上述したように、この樹脂パッケージｂの大きさは、
縦、横、高さのいずれもが１ミリメートル程度、あるい
はそれよりもより小さい小型のものとなっている。
【０００６】こうした半導体装置を面実装タイプとする
には、一般に、上記のような樹脂パッケージｂの両端部
から延出するリードｄ，ｄを図４に示すようにしてクラ
ンク状に折り曲げ、回路基板に対する接触部ｄ1 ，ｄ1
が樹脂パッケージｂの下面と略同一面となるようにされ
ている。
【０００７】前述したように製造用フレームを用いて図
４に示すようなダイオードａを形成してゆく場合、リー
ドｄ，ｄの上記のようなクランク状の折り曲げ加工は、
リードフレームに対するリードカット工程の後あるいは
それと同時に行われる。したがって、一定の厚みをもつ
リードｄ，ｄを上記のようなクランク形状に適正に折り
曲げ加工するために、上記図４におけるリードｄ，ｄの
垂直部分ｄ2 ，ｄ2 の長さを確保せねばならず、したが
って、図４に表れているように、上記リードｄ，ｄの樹
脂パッケージｂ内部に入り込んでいる部分ｄ3 ，ｄ3 の
位置が、樹脂パッケージｂの高さ方向中央部よりも上
の、樹脂パッケージの上面に近い位置に位置せざるをえ
ない。
【０００８】図４において、ダイオードチップｃがリー
ドｄ，ｄの下面にボンディングされているのは、上述し
たように、このようにチップｃをボンディングするべき
リードｄが、樹脂パッケージｂの高さ方向上方側に位置
させざるをえない結果である。
【０００９】上記のような従来の小型の面実装型ダイオ
ードにおいては、次のような問題がある。
【００１０】第一に、樹脂パッケージｂの内部に入り込
んでいるリードｄ，ｄが、樹脂パッケージｂの高さ方向
上方側に偏位しているため、ダイオード全体としての重
心位置が比較的上方に位置せざるをえず、これによって
このダイオードａを基板上に載置した場合の安定性が悪
くなる。
【００１１】第二に、樹脂パッケージｂの両端部から延
出するリードｄ，ｄは、製造用フレームから切断後曲げ
形成する必要のため、この曲げ加工に誤差が生じること
があり、そのために、こうしてクランク状に折り曲げら
れたリードｄ，ｄの基板接触部ｄ1 ，ｄ1 が、樹脂パッ
ケージｂの下面と正確に同一面状に位置することがな
く、概して、樹脂パッケージｂの下面よりわずかに下方
に突出することになる。そして、リードｄ，ｄの幅は、
当然のことながら樹脂パッケージの幅よりも小さいた
め、かかるダイオードを基板上に載置した場合、上記の
ように重心が比較的上方に位置していることとあいまっ
て、その載置状態での安定性が著しく悪くなる。
【００１２】この種の面実装型の電子部品の基板に対す
る実装は、あらかじめ所定の部位にクリームハンダが印
刷塗布された基板上にマウンタによって載置し、そうし
てこの基板を加熱炉に通すことによってクリームハンダ
を溶かし、上記リードと回路基板上のパターンとの固定
を図ることにより行われる。
【００１３】回路基板の高密度実装化は、これが組み込
まれる電子装置の小型化を達成するとともに、材料コス
トの低減を図るものであり、かかる流れの中で、当然の
ことながら実装作業コストの低減も考慮されており、こ
のため、上記のマウンタの作動速度は、限界まで高めら
れている。
【００１４】そうすると、かかる高速度マウンタによっ
て図４に示すような不安定なダイオードを基板上に載置
すると、マウンタの作動によって生じる振動等によっ
て、基板に対する適正なダイオードの載置を行うことが
できない不都合が頻発することになる。
【００１５】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、基板上での安定性を高め、高
速度実装を不都合なく行うことができるようにした面実
装型の小型ダイオードを提供することをその課題とす
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明に係る面実装型ダイオードは、ダイオー
ドチップと、このダイオードチップの両極に導通する薄
板短冊状の第一および第二リードとを備え、上記各リー
ドの内方部および上記ダイオードチップを平面状底面を
もつとともに高さ方向に所定の寸法をもち、かつ平面視
ほぼ矩形状をした樹脂パッケージで包み込んでなる面実
装型ダイオードであって、上記第一および第二リード
は、それぞれの内方部が上記樹脂パッケージの底面より
内部に入り込み、上記樹脂パッケージの高さ方向下方側
に偏位する位置において互いにほぼ同一平面上に対向す
るように延出される一方、それぞれの外方部は、その上
面が上記樹脂パッケージ内に埋設され、下面が上記樹脂
パッケージの下面とほぼ面一状に露出させられる部分を
経て、そのまま水平方向外方に延出させられていること
を特徴としている。
【００１７】好ましい実施形態においては、上記第一リ
ードの内方部上面にはダイオードチップがボンディング
されているとともに、この第一リードの内方部の長さ寸
法は上記第二リードの長さ寸法よりも大きくなってい
る。また、上記樹脂パッケージは、縦、横、および高さ
寸法がそれぞれ0.8 〜1.2 ミリメートルの範囲に小型化
されている。
【００１８】
【発明の作用および効果】本願発明の面実装型ダイオー
ドにおけるリードは、実装するべき回路基板に対する絶
縁をとりながらダイオードチップに対して導通させる必
要のため、樹脂パッケージの下面から内方に入り込んで
位置してはいるが、樹脂パッケージの端部下面において
その外方部は、その下面が樹脂パッケージの端部下面に
露出させられている部分を経てそのまま水平方向外方に
延びている。このためには、製造用フレームのリード
を、チップボンディングをする以前において内方部を若
干浮き上がらせるように曲げておけばよい。
【００１９】したがって、本願発明においては、樹脂パ
ッケージング工程の後、リードカットをすればよく、そ
の後にリードを曲げ加工をする工程が省略される。した
がって、図４に示す従来例のように、リードのクランク
状の曲げ加工を適正に行うためにクランク状に曲げられ
たリード足の垂直部分の長さを確保するといった必要が
なく、その結果、樹脂パッケージ内部に位置するリード
の内方部の高さ位置を、樹脂パッケージの底面からそれ
ほど高くない位置とすることができる。その結果、ダイ
オード全体としての重心が、従来に比較して低くなり、
基板に対する載置安定性が向上する。
【００２０】さらに、リードの位置は、樹脂パッケージ
ング工程における金型によって規制されつつ樹脂パッケ
ージとの関係が決定されるため、樹脂パッケージの下面
両端部に露出する部分を、正確に樹脂パッケージの下面
と面一状とすることができる。したがって、図４に示す
従来例のように、基板に対するリード足の接地部分が樹
脂パッケージの下面に対して突出し、あるいはこの突出
量にばらつきが生じるといったことが解消され、このこ
とからも、本願発明のダイオードの基板載置状態での安
定性が向上する。
【００２１】これらのことにより、本願発明のダイオー
ドは、高速マウンタによる基板への実装を行っても、振
動等によって傾いたり、位置ずれをおこしたりするとい
うことがなくなり、その結果、不都合なく高速度実装を
することが可能となる。
【００２２】以上に加え、リードの基板に対する接地部
分は、樹脂パッケージの下面から外方に延びているた
め、接地長さを十分にとりながらも、リードの樹脂パッ
ケージからの突出長さを短縮することができ、全体とし
て、ダイオードの平面形状を従来例よりもさらに小型化
することができ、よりいっそうの高密度実装が可能とな
るという付随的効果もある。
【００２３】
【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を図面を参照
しつつ具体的に説明する。
【００２４】図１は、本願発明の面実装型ダイオード１
の第一の実施例を示している。このダイオード１の基本
的構成部材は、図４の従来例と同様である。すなわち、
樹脂パッケージ２の内部に一対のリード３，３の内方部
が入り込んでおり、一方のリード３にボンディングされ
たダイオードチップ４と他方のリード３との間がワイヤ
リング５によって結線されている。上記パッケージ２
は、熱硬化性樹脂によって成形されたものであって、図
１に示すように、平面的な底面をもつとともに所定の高
さ寸法をもち、さらに図示は省略するが、矩形状の平面
視形状をもっている。この樹脂パッケージ２の大きさ
は、縦、横、および高さが、それぞれ、0.8 〜1.2 ミリ
メートル程度の極めて小型のものである。
【００２５】図１からよくわかるように、一対のリード
３，３の内方部３ａ，３ａは、樹脂パッケージ２の下面
から内部に入り込んでいるが、この入り込み高さは、外
部との絶縁を図る上で必要十分なものでよく、きわめて
小さな寸法とすることも可能である。
【００２６】そして、各リード３，３の外方部３ｂ，３
ｂは、樹脂パッケージ２の下面と面一状となるように内
方部に対して下方に偏位させられているとともに、その
まま水平に外方へ延出されて基板に対する接地面３ｃ，
３ｃを形成している。
【００２７】図１に表れているように、各リード３，３
の接地面３ｃ，３ｃを有する外方部に対して、チップを
ボンディングし、かつこのチップとのワイヤリングによ
る結線を図るための内方部３ａ，３ａは、上方に偏位さ
せられているが、かかるリードの形態は、製造用フレー
ムの状態において達成される。
【００２８】すなわち、図２に例示するように、上記の
例のダイオード１を製造するための製造用フレームＦ
は、一対のサイドフレーム部６，６から対向状に内方に
向けて延びるリード部３，３を備えるが、製造用フレー
ム状態において、各リード部の内方部を上方に偏位させ
るように曲げ加工しておくのである。
【００２９】なお、各リード部は、上述のように金属薄
板を打ち抜いて形成される製造用フレームの一部である
ことから薄板短冊状をしている。
【００３０】また、このリード３，３の厚みは、上述の
ような１ミリメートル角程度の樹脂パッケージを備える
ダイオード上に形成する場合、0.1 〜0.15ミリメートル
であり、その幅は、0.3 〜 0.5ミリメートルである。
【００３１】そうして、一方のリード３の内端部にダイ
オードチップをボンディングするとともに、こうしてボ
ンディングされたダイオードチップと他方のリード部と
の間をワイヤリングし、そうしてこれらボンディングチ
ップおよびワイヤリング部を樹脂パッケージ２で包み込
む樹脂パッケージング工程処理が施される。
【００３２】かかる樹脂パッケージング工程処理におい
て、リード３，３の外方部（すなわち、基板に対する接
地面を備える部分）の樹脂パッケージ２の底面との関係
は金型によって規定されるため、上記リード３，３の接
地面３ｃ，３ｃを有する外方部は、樹脂パッケージ２の
下面に対して正確に面一状とされる。
【００３３】上述したように、本実施例のダイオード１
は、ダイオードチップをボンディングするとともに、ワ
イヤリングが施される各リードの内方部が、樹脂パッケ
ージ２の下面に対して比較的低い位置に位置させられる
ため、ダイオード１全体としての重心位置が図４に示す
従来例よりも低くなり、基板に対する載置安定性が向上
する。
【００３４】そうして、各リード３，３の基板に対する
接地面３ｃ，３ｃが正確に樹脂パッケージ２の下面と面
一状となっているため、仮にリード３，３の幅が樹脂パ
ッケージの幅より小さくとも、図４に示す従来例にみら
れたような基板に対する載置不安定状態はおこらない。
【００３５】さらに、リード３，３の基板に対する接地
面３ｃ，３ｃは、樹脂パッケージ２の下面から外方へ延
びているため、この接地面長さを一定長さとしたとして
も、ダイオード１全体としての長さを、図４に示す従来
例よりも短くすることができ、基板に対するより高密度
な実装が可能となる。
【００３６】このように、本願発明の面実装型ダイオー
ドによれば、上記のように重心が低くなることと、基板
に対するリードの接地面の樹脂パッケージの下面に対す
る面一性が確保されることとの二つの理由により、基板
に対する載置安定性が従来例に比較して著しく向上させ
られるため、高速度マウンタによる実装を行っても、振
動等によってダイオードが傾いたり位置ずれを起こした
りといった不都合がおこらない。
【００３７】図３は、本願発明の面実装型ダイオード１
の第二の実施例を示している。第一の実施例に比較し、
この第二の実施例は、各リード３，３の内方部におけ
る、ダイオードチップ４に対する接続構成が異なってい
る。
【００３８】すなわち、この第二の実施例においては、
各リード３，３の内方部３ａ，３ａを上下に重なるよう
に配置し、その間にダイオードチップ４を挟持するよう
にしている。
【００３９】しかしながら、このリード内方部に対する
外方部の構成は、第一の実施例と全く同様であり、した
がって、この第二の実施例においても、第一の実施例と
同様に作用効果を期待することができる。
【００４０】もちろん、本願発明の範囲は、上述の実施
例に限定されることはない。実施例では、樹脂パッケー
ジ２の大きさが、１ミリメートル角程度の小型のものと
して例示しているが、本願発明の思想は、樹脂パッケー
ジの大きさには限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の第一の実施例の拡大断面図である。
【図２】製造用フレームの一例を示す斜視図である。
【図３】本願発明の第二の実施例の拡大断面図である。
【図４】従来例の拡大断面図である。
【符号の説明】
１ ダイオード ２ 樹脂パッケージ ３ リード ４ ダイオードチップ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ダイオードチップと、このダイオードチ
    ップの両極に導通する薄板短冊状の第一および第二リー
    ドとを備え、上記各リードの内方部および上記ダイオー
    ドチップを平面状底面をもつとともに高さ方向に所定の
    寸法をもち、かつ平面視ほぼ矩形状をした樹脂パッケー
    ジで包み込んでなる面実装型ダイオードであって、 上記第一および第二リードは、それぞれの内方部が上記
    樹脂パッケージの底面より内部に入り込み、上記樹脂パ
    ッケージの高さ方向下方側に偏位する位置において互い
    にほぼ同一平面上に対向するように延出される一方、そ
    れぞれの外方部は、その上面が上記樹脂パッケージ内に
    埋設され、下面が上記樹脂パッケージの下面とほぼ面一
    状に露出させられる部分を経て、そのまま水平方向外方
    に延出させられていることを特徴とする、面実装型ダイ
    オード。
  2. 【請求項２】 上記第一リードの内方部上面にはダイオ
    ードチップがボンディングされているとともに、この第
    一リードの内方部の長さ寸法は上記第二リードの長さ寸
    法よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の面
    実装型ダイオード。
  3. 【請求項３】 上記樹脂パッケージは、縦、横、および
    高さ寸法がそれぞれ0.8 〜1.2 ミリメートルの範囲の小
    型のものである、請求項１または２に記載のの 面実装型
    ダイオード。
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