JP2632606B2 - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、良好な粘着性、接着性
及び流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成
物、及びそれを硬化させてなる硬化物に関するものであ
る。
及び流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成
物、及びそれを硬化させてなる硬化物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ケイ素原子に結合したビニル基を含有す
るオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した水素
原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
とを、白金触媒の存在下で付加反応させることによる硬
化反応を利用する硬化性オルガノポリシロキサンは、従
来、公知である。しかし、これらの硬化性オルガノポリ
シロキサンの硬化物は金属、ガラス、ゴム、及びプラス
チック等に対しての接着性が弱いという欠点があった。
そのため、電気部品のコーティング、シーリング、ポッ
ティング等において、形成した硬化物が剥離しやすいと
いう問題があった。その欠点を改善する目的で、既に各
種の接着補助剤が提案されている（特公昭53−13508
号、特公昭58−26376 号、特公昭59−5219号）。
るオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した水素
原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
とを、白金触媒の存在下で付加反応させることによる硬
化反応を利用する硬化性オルガノポリシロキサンは、従
来、公知である。しかし、これらの硬化性オルガノポリ
シロキサンの硬化物は金属、ガラス、ゴム、及びプラス
チック等に対しての接着性が弱いという欠点があった。
そのため、電気部品のコーティング、シーリング、ポッ
ティング等において、形成した硬化物が剥離しやすいと
いう問題があった。その欠点を改善する目的で、既に各
種の接着補助剤が提案されている（特公昭53−13508
号、特公昭58−26376 号、特公昭59−5219号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこれらの接着補
助剤を添加した硬化性オルガノポリシロキサン組成物
は、低温条件下で硬化させる場合、及び高温条件下にて
短時間で硬化、接着させる必要がある場合には、基材と
の十分な接着性が得られず、前記の欠点は解消されてい
ない。また、注入材料、射出材料、及びコーティング材
料において、熱伝導性付与のためにアルミナまたはシリ
カ、及び／又は導電性付与のためにカーボン等を高充填
に用いた場合に、組成物の流動性が低下し、作業面にお
いて操作が困難になるという難点がある。そこで、本発
明は接着性及び流動性が改善された硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物及びそれを硬化させてなる硬化物を提
供することを課題とするものである。
助剤を添加した硬化性オルガノポリシロキサン組成物
は、低温条件下で硬化させる場合、及び高温条件下にて
短時間で硬化、接着させる必要がある場合には、基材と
の十分な接着性が得られず、前記の欠点は解消されてい
ない。また、注入材料、射出材料、及びコーティング材
料において、熱伝導性付与のためにアルミナまたはシリ
カ、及び／又は導電性付与のためにカーボン等を高充填
に用いた場合に、組成物の流動性が低下し、作業面にお
いて操作が困難になるという難点がある。そこで、本発
明は接着性及び流動性が改善された硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物及びそれを硬化させてなる硬化物を提
供することを課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （ａ）１分子中に、アルケニル基を２個以上有するオル
ガノポリシロキサン、 （ｂ）一般組成式（１）：
ガノポリシロキサン、 （ｂ）一般組成式（１）：
【化２】 （式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は脂肪族不飽和結合を含ま
ない、置換もしくは非置換の１価炭化水素基を表し、
ｃ、ｅ、ｆ及びｇはそれぞれ独立に正数、ｄは０または
正数を表し、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇは１であり、（ｃ＋ｄ
＋ｅ＋ｆ）／ｇは０．３〜４である。）で表され、１分
子中にＳｉＯ４／２単位を３０個以下含有し、（ｂ）成
分１００ｇ当りＳｉＯＨ基を０．０１〜０．５モル含有
し、且つ（ｂ）成分１００ｇ当りＳｉＣＨ＝ＣＨ ２ 基を
０．０５〜０．３４モル含有するオルガノポリシロキサ
ン、 （ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及
び （ｄ）白金系触媒を含有する組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、該組成物を硬化させることにより
得られる硬化物を提供するものである。
ない、置換もしくは非置換の１価炭化水素基を表し、
ｃ、ｅ、ｆ及びｇはそれぞれ独立に正数、ｄは０または
正数を表し、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇは１であり、（ｃ＋ｄ
＋ｅ＋ｆ）／ｇは０．３〜４である。）で表され、１分
子中にＳｉＯ４／２単位を３０個以下含有し、（ｂ）成
分１００ｇ当りＳｉＯＨ基を０．０１〜０．５モル含有
し、且つ（ｂ）成分１００ｇ当りＳｉＣＨ＝ＣＨ ２ 基を
０．０５〜０．３４モル含有するオルガノポリシロキサ
ン、 （ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及
び （ｄ）白金系触媒を含有する組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、該組成物を硬化させることにより
得られる硬化物を提供するものである。
【０００５】(a) のオルガノポリシロキサン (a) のオルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくと
も２個のアルケニル基を有し、好ましくは25℃における
粘度が50〜200,000cSt、さらに好ましくは 100〜100,00
0cStの範囲にあるものである。アルケニル基は、例えば
ビニル基、アリル基、1-メチル-2- プロペニル基、ヘキ
セニル基、γ-(メタ) アクリロキシプロピル基等の炭素
原子数２〜８のアルケニル基、好適にはビニル基を挙げ
ることができる。またアルケニル基以外の有機基とし
て、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のア
ルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベン
ジル基、β−フェニルエチル基等のアラルキル基あるい
はこれらの基の水素原子の一部もしくは全部をハロゲン
原子等で置換したクロロメチル基、3,3,3-トリフルオロ
プロピル基などの置換又は非置換の、炭素原子数１〜1
0、好ましくは炭素原子数１〜８の１価の炭化水素基を
含んでいてよい。
も２個のアルケニル基を有し、好ましくは25℃における
粘度が50〜200,000cSt、さらに好ましくは 100〜100,00
0cStの範囲にあるものである。アルケニル基は、例えば
ビニル基、アリル基、1-メチル-2- プロペニル基、ヘキ
セニル基、γ-(メタ) アクリロキシプロピル基等の炭素
原子数２〜８のアルケニル基、好適にはビニル基を挙げ
ることができる。またアルケニル基以外の有機基とし
て、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のア
ルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベン
ジル基、β−フェニルエチル基等のアラルキル基あるい
はこれらの基の水素原子の一部もしくは全部をハロゲン
原子等で置換したクロロメチル基、3,3,3-トリフルオロ
プロピル基などの置換又は非置換の、炭素原子数１〜1
0、好ましくは炭素原子数１〜８の１価の炭化水素基を
含んでいてよい。
【０００６】この様なオルガノポリシロキサンとして、
具体的には下記の化学式：
具体的には下記の化学式：
【化３】 （上記式中において、ｐは２または３、ｓ, ｕ及びｗは
正の整数、ｔ, ｖ及びｘは０または正の整数を表し、ｓ
＋ｔ、ｕ＋ｖ、ｗ＋ｘはそれぞれ2000以下の正の整数を
表す。）で表されるものを例示することができる。
正の整数、ｔ, ｖ及びｘは０または正の整数を表し、ｓ
＋ｔ、ｕ＋ｖ、ｗ＋ｘはそれぞれ2000以下の正の整数を
表す。）で表されるものを例示することができる。
【０００７】(a) のオルガノポリシロキサンの構造は、
直鎖状でも一部分岐した構造でもよい。また、このオル
ガノポリシロキサンは、１種単独でもまたは２種以上の
混合物であってもよい。
直鎖状でも一部分岐した構造でもよい。また、このオル
ガノポリシロキサンは、１種単独でもまたは２種以上の
混合物であってもよい。
【０００８】(b) のオルガノポリシロキサン (b) のオルガノポリシロキサンは、本発明の特徴をなす
成分であり、この成分により組成物の接着性と流動性が
改善される。特に、組成物中に充填剤が多量に配合され
ている場合の流動性が、著しく向上する。
成分であり、この成分により組成物の接着性と流動性が
改善される。特に、組成物中に充填剤が多量に配合され
ている場合の流動性が、著しく向上する。
【０００９】(b) のオルガノポリシロキサンは、 SiO
4/2 単位を基本構成単位とする３次元構造のオルガノポ
リシロキサンである。(b) のオルガノポリシロキサンを
表す一般組成式(1) において、 SiO4/2 単位の配合割合
を表すｇは、正の数であり、１分子中に含まれる SiO
4/2 単位の数は30以下とされ、好ましくは３〜20であ
る。30を越えると、(a) のオルガノポリシロキサンとの
相溶性が低下する。なお、３未満でも使用可能である
が、(b) のオルガノポリシロキサン中の揮発成分の割合
が多くなるという不利な点がある。
4/2 単位を基本構成単位とする３次元構造のオルガノポ
リシロキサンである。(b) のオルガノポリシロキサンを
表す一般組成式(1) において、 SiO4/2 単位の配合割合
を表すｇは、正の数であり、１分子中に含まれる SiO
4/2 単位の数は30以下とされ、好ましくは３〜20であ
る。30を越えると、(a) のオルガノポリシロキサンとの
相溶性が低下する。なお、３未満でも使用可能である
が、(b) のオルガノポリシロキサン中の揮発成分の割合
が多くなるという不利な点がある。
【００１０】下記の化学式：
【化４】 で表される単位の配合割合を表すｃは、（ｂ）のオルガ
ノポリシロキサンが、（ａ）のオルガノポリシロキサン
と付加反応により架橋することで、硬化物からブリード
することが少なくなるようにするため正の数である必要
があり、分子中に含まれるＳｉＣＨ＝ＣＨ２基の数は、
（ｂ）のオルガノポリシロキサン１００ｇ中、０．０５
〜０．３４モル、特に０．０７〜０．１２モルとなる範
囲が好ましい。
ノポリシロキサンが、（ａ）のオルガノポリシロキサン
と付加反応により架橋することで、硬化物からブリード
することが少なくなるようにするため正の数である必要
があり、分子中に含まれるＳｉＣＨ＝ＣＨ２基の数は、
（ｂ）のオルガノポリシロキサン１００ｇ中、０．０５
〜０．３４モル、特に０．０７〜０．１２モルとなる範
囲が好ましい。
【００１１】ｅは、粘着性及び接着性の改善のために正
の数である必要があり、正の数であること、即ち分子中
にケイ素原子に結合したヒドロキシル基（SiOH基）を特
定量含有していることにより、被着材に対する粘着性及
び接着性が大きく改善され、前記の高温条件下にて短時
間の硬化での硬化物においても、被着材に対する十分な
粘着性及び接着性を得られる。しかも、充填剤を多量に
配合した場合でも、得られる組成物の流動性が、著しく
改善される。特に付加反応によるオルガノポリシロキサ
ン組成物を、例えば注入材料、射出材料、及びコーティ
ング材料として使用する場合において、熱伝導性付与の
ためにアルミナまたはシリカ、及び／または導電性付与
のためにカーボン等の充填剤を多量に用いる場合には、
組成物の流動性が低下し、作業面において操作が困難に
なるという問題があるが、本発明の組成物では(b) 成分
のSiOH基の存在により、組成物の粘度が著しく低下し、
流動性が改善される。このSiOH基は、(b) のオルガノポ
リシロキサン 100ｇ中、0.01〜0.5 モル、好ましくは0.
01〜0.2 モルとされる。このSiOH基量が0.01モルに満た
ないと十分な接着性や、流動性が得られず、また、 0.5
モルを越えて含有されていると、硬化性に悪影響が生じ
たり、硬化物が耐熱性に劣ったものとなる。
の数である必要があり、正の数であること、即ち分子中
にケイ素原子に結合したヒドロキシル基（SiOH基）を特
定量含有していることにより、被着材に対する粘着性及
び接着性が大きく改善され、前記の高温条件下にて短時
間の硬化での硬化物においても、被着材に対する十分な
粘着性及び接着性を得られる。しかも、充填剤を多量に
配合した場合でも、得られる組成物の流動性が、著しく
改善される。特に付加反応によるオルガノポリシロキサ
ン組成物を、例えば注入材料、射出材料、及びコーティ
ング材料として使用する場合において、熱伝導性付与の
ためにアルミナまたはシリカ、及び／または導電性付与
のためにカーボン等の充填剤を多量に用いる場合には、
組成物の流動性が低下し、作業面において操作が困難に
なるという問題があるが、本発明の組成物では(b) 成分
のSiOH基の存在により、組成物の粘度が著しく低下し、
流動性が改善される。このSiOH基は、(b) のオルガノポ
リシロキサン 100ｇ中、0.01〜0.5 モル、好ましくは0.
01〜0.2 モルとされる。このSiOH基量が0.01モルに満た
ないと十分な接着性や、流動性が得られず、また、 0.5
モルを越えて含有されていると、硬化性に悪影響が生じ
たり、硬化物が耐熱性に劣ったものとなる。
【００１２】ｆは正の数、ｄは０または正の数であり、
c+d+e+f+g の和は１である。また、(c+d+e+f)/g の比は
0.3〜４であり、好ましくは 0.5〜２である。(c+d+e+
f)/gが 0.3未満であると良好な接着性が得られなくな
り、また４を超えるものは実質的に製造するのが困難に
なる。
c+d+e+f+g の和は１である。また、(c+d+e+f)/g の比は
0.3〜４であり、好ましくは 0.5〜２である。(c+d+e+
f)/gが 0.3未満であると良好な接着性が得られなくな
り、また４を超えるものは実質的に製造するのが困難に
なる。
【００１３】Ｒ1 およびＲ2 は、脂肪族不飽和結合を除
く、通常、炭素原子数１〜８、好ましくは１〜６の置換
もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基であり、例えば
メチル基、エチル基、及びプロピル基等のアルキル基、
フェニル基等のアリール基などが挙げられ、中でも製造
上、あるいは経済性等の点からメチル基が好ましい。
く、通常、炭素原子数１〜８、好ましくは１〜６の置換
もしくは非置換の一価の飽和炭化水素基であり、例えば
メチル基、エチル基、及びプロピル基等のアルキル基、
フェニル基等のアリール基などが挙げられ、中でも製造
上、あるいは経済性等の点からメチル基が好ましい。
【００１４】Ｒ3 は、脂肪族不飽和結合を除く、通常、
炭素原子数１〜６、好ましくは１〜４の置換もしくは非
置換の一価の飽和炭化水素基であり、例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、メトキシエチル基、エトシキエ
チル基等が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。
炭素原子数１〜６、好ましくは１〜４の置換もしくは非
置換の一価の飽和炭化水素基であり、例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、メトキシエチル基、エトシキエ
チル基等が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。
【００１５】(b) 成分の配合量は、(a) 成分 100重量部
当たり３〜20重量部、さらに好ましくは５〜15重量部で
ある。
当たり３〜20重量部、さらに好ましくは５〜15重量部で
ある。
【００１６】(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン (c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、前記
(a) 及び(b) のオルガノポリシロキサンの架橋剤として
作用する。(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの構造は直鎖状、分岐状、及び環状の何れであっても
よく、これらの混合物であってもよい。例えば、下記の
一般式：
サン (c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、前記
(a) 及び(b) のオルガノポリシロキサンの架橋剤として
作用する。(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの構造は直鎖状、分岐状、及び環状の何れであっても
よく、これらの混合物であってもよい。例えば、下記の
一般式：
【化５】 （上記式中、b,c,d,e,f,g,i は０または正の整数を表
し、ｈは２以上の整数を表し、分子中のケイ素原子数
は、通常、 400以下である。）
し、ｈは２以上の整数を表し、分子中のケイ素原子数
は、通常、 400以下である。）
【化６】
【化７】 （上記式中、Ｒ4 は水素原子、メチル基、プロピル基、
またはトリメチルシロキシ基を表す。）で表されるもの
などが挙げられる。
またはトリメチルシロキシ基を表す。）で表されるもの
などが挙げられる。
【００１７】(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの使用量は、前記(a) 及び(b)のオルガノポリシロ
キサンに含まれるアルケニル基の合計量に対し、ケイ素
原子に結合した水素原子が 1.0〜20.0モル倍となる量が
好ましく、より好ましくは 1.2〜10.0モル倍となる量で
ある。
サンの使用量は、前記(a) 及び(b)のオルガノポリシロ
キサンに含まれるアルケニル基の合計量に対し、ケイ素
原子に結合した水素原子が 1.0〜20.0モル倍となる量が
好ましく、より好ましくは 1.2〜10.0モル倍となる量で
ある。
【００１８】(d) の白金系触媒 (d) の白金系触媒は、上記(a) 及び(b) のオルガノポリ
シロキサンと、(c) のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンとの付加反応用触媒として添加する必要がある。
シロキサンと、(c) のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンとの付加反応用触媒として添加する必要がある。
【００１９】白金系触媒としては、例えば白金黒、アル
ミナ、シリカ等の担体に固体白金を担持させたもの、並
びに塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金
酸とオレフィンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの
錯体等の白金または白金化合物が挙げられる。
ミナ、シリカ等の担体に固体白金を担持させたもの、並
びに塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金
酸とオレフィンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの
錯体等の白金または白金化合物が挙げられる。
【００２０】白金系触媒の使用において、固体の触媒を
用いる場合は、分散性をよくするために粒径を小さく且
つ比表面積を大きくした状態で用いることが好ましい。
また、塩化白金酸あるいは塩化白金酸とオレフィンとの
錯体を触媒として用いる場合には、これらをアルコー
ル、ケトン、エーテル等の有機溶剤に溶解して用いるこ
とが好ましい。
用いる場合は、分散性をよくするために粒径を小さく且
つ比表面積を大きくした状態で用いることが好ましい。
また、塩化白金酸あるいは塩化白金酸とオレフィンとの
錯体を触媒として用いる場合には、これらをアルコー
ル、ケトン、エーテル等の有機溶剤に溶解して用いるこ
とが好ましい。
【００２１】触媒の使用量は、通常、白金換算で 0.1〜
500ppmである。具体的には、例えば塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体のようにシロキサン成分と相溶するものに
ついては、前記(a) 及び(b) のオルガノポリシロキサン
並びに(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの
合計量に対して 0.1〜100ppm（白金換算）量を用い、白
金黒等の固体触媒については、20〜500ppm（白金換算）
量を用いるのが好ましい。
500ppmである。具体的には、例えば塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体のようにシロキサン成分と相溶するものに
ついては、前記(a) 及び(b) のオルガノポリシロキサン
並びに(c) のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの
合計量に対して 0.1〜100ppm（白金換算）量を用い、白
金黒等の固体触媒については、20〜500ppm（白金換算）
量を用いるのが好ましい。
【００２２】その他の配合剤 本発明の組成物には、 (a)〜(d) 成分のほかに必要に応
じて充填剤を配合することができる。充填剤は、一般に
付加型シリコーンゴム組成物に使用されているもののす
べてが使用可能であり、例えばヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、疎水化処理したシリカ、カーボンブラック、
二酸化チタン、酸化第二鉄、アルミナ、酸化亜鉛、石英
粉末、ケイソウ土、ケイ酸カルシウム、タルク、ベント
ナイト、アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等が挙げら
れ、これらの１種または２種以上を用いてもよい。
じて充填剤を配合することができる。充填剤は、一般に
付加型シリコーンゴム組成物に使用されているもののす
べてが使用可能であり、例えばヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、疎水化処理したシリカ、カーボンブラック、
二酸化チタン、酸化第二鉄、アルミナ、酸化亜鉛、石英
粉末、ケイソウ土、ケイ酸カルシウム、タルク、ベント
ナイト、アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等が挙げら
れ、これらの１種または２種以上を用いてもよい。
【００２３】充填剤の使用量は充填剤の種類により適宜
選択されるが、通常、(a) のオルガノポリシロキサン 1
00重量部あたり 600重量部以下が好ましい。具体的に
は、例えばヒュームドシリカを用いる場合は25重量部以
下とすることが好ましく、アルミナの場合には 300〜50
0 重量部の範囲が好ましい。
選択されるが、通常、(a) のオルガノポリシロキサン 1
00重量部あたり 600重量部以下が好ましい。具体的に
は、例えばヒュームドシリカを用いる場合は25重量部以
下とすることが好ましく、アルミナの場合には 300〜50
0 重量部の範囲が好ましい。
【００２４】さらに、本発明の組成物には接着補助剤を
添加することが好ましく、これにより特に剪断接着力が
さらに向上する。接着補助剤としては、例えば、特公昭
53−21026 号公報に開示のアルコキシシロキシ基を有す
るもの、特公昭53−13508 号公報に開示のエポキシ含有
炭価水素基を有するもの、特公昭59−5219号公報に開示
のアルコキシシロキシ基及びエポキシ含有炭価水素基を
有するもの等が好適に使用される。更に具体的には、こ
れに限定されるものではないが、下記の化学式：
添加することが好ましく、これにより特に剪断接着力が
さらに向上する。接着補助剤としては、例えば、特公昭
53−21026 号公報に開示のアルコキシシロキシ基を有す
るもの、特公昭53−13508 号公報に開示のエポキシ含有
炭価水素基を有するもの、特公昭59−5219号公報に開示
のアルコキシシロキシ基及びエポキシ含有炭価水素基を
有するもの等が好適に使用される。更に具体的には、こ
れに限定されるものではないが、下記の化学式：
【化８】
【化９】 で表されるケイ素化合物を例示することができる。ま
た、これらは、用途に応じて適宜重合度を増大させて使
用することも可能である。
た、これらは、用途に応じて適宜重合度を増大させて使
用することも可能である。
【００２５】上述したオルガノポリシロキサンは、(a)
のオルガノポリシロキサン 100重量部当り 0.5〜20重量
部、特に１〜10重量部の割合で使用することが好まし
い。さらに本発明の組成物には、接着性をより向上させ
るために、例えばトリアルキルイソシアヌレート、トリ
メリット酸トリアリルやこれらをシロキサンで変性した
化合物などを添加することができる。より具体的には、
例えば下記の化学式：
のオルガノポリシロキサン 100重量部当り 0.5〜20重量
部、特に１〜10重量部の割合で使用することが好まし
い。さらに本発明の組成物には、接着性をより向上させ
るために、例えばトリアルキルイソシアヌレート、トリ
メリット酸トリアリルやこれらをシロキサンで変性した
化合物などを添加することができる。より具体的には、
例えば下記の化学式：
【化１０】
【化１１】
【化１２】
【化１３】 で表されるものが挙げられる。
【００２６】上述した化合物の配合量は特に制限されな
いが、(a) のオルガノポリシロキサン 100重量部に対し
て、通常、約 0.5〜３重量部である。本発明の組成物に
は、さらに用途等に応じ着色剤、耐熱剤、難燃性付与
剤、付加反応制御剤、発泡剤等を適宜配合してもよい。
いが、(a) のオルガノポリシロキサン 100重量部に対し
て、通常、約 0.5〜３重量部である。本発明の組成物に
は、さらに用途等に応じ着色剤、耐熱剤、難燃性付与
剤、付加反応制御剤、発泡剤等を適宜配合してもよい。
【００２７】
【実施例】実施例１ 1,3-ジビニル-1,1,3,3,-テトラメチルジシロキサン 4
6.6ｇ (0.25モル) 及び、 ヘキサメチルジシロキサン 40.6ｇ (0.25モル) の混合物に対し、 エチルシリケート40 (SiO2 分40%)（多摩化学工業
（株）社製） 150.0ｇ(SiO2単位として 1.0モル) 及び、 パラトルエンスルホン酸 5.0ｇを添加した。
6.6ｇ (0.25モル) 及び、 ヘキサメチルジシロキサン 40.6ｇ (0.25モル) の混合物に対し、 エチルシリケート40 (SiO2 分40%)（多摩化学工業
（株）社製） 150.0ｇ(SiO2単位として 1.0モル) 及び、 パラトルエンスルホン酸 5.0ｇを添加した。
【００２８】この混合物を 0〜15℃に冷却し、水20ｇを
攪拌しながら１時間で滴下し、滴下終了１時間後に水35
ｇを加えた。その後、80℃での還流下で５時間攪拌して
から、Na2 CO3 で中和し、エタノール溶液を得た。この
溶液を、トルエンで置換後ろ別し、オルガノシロキサン
の50重量％のトルエン溶液を調製したところ、 125ｇの
オルガノポリシロキサンを得た（オルガノポリシロキサ
ン１）。
攪拌しながら１時間で滴下し、滴下終了１時間後に水35
ｇを加えた。その後、80℃での還流下で５時間攪拌して
から、Na2 CO3 で中和し、エタノール溶液を得た。この
溶液を、トルエンで置換後ろ別し、オルガノシロキサン
の50重量％のトルエン溶液を調製したところ、 125ｇの
オルガノポリシロキサンを得た（オルガノポリシロキサ
ン１）。
【００２９】このオルガノポリシロキサン１の[(CH2 =C
H)( CH3 ) 2 SiO1/2 ] 、[(CH3 )3 SiO1/2 ] 及び Si
O2 単位のモル比は、0.5:0.5:1.0 であり、さらに、樹
脂分100ｇ中にSiOH基が0.02モル、SiOC2 H 5 基が0.15
モル含有していた。前記の一般組成式（１）中の各単位
の配合割合を表すｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇは、(c+d+e+f)/g
の比で 1.2であり、また、１分子中の SiO4/2 単位は25
個であった。
H)( CH3 ) 2 SiO1/2 ] 、[(CH3 )3 SiO1/2 ] 及び Si
O2 単位のモル比は、0.5:0.5:1.0 であり、さらに、樹
脂分100ｇ中にSiOH基が0.02モル、SiOC2 H 5 基が0.15
モル含有していた。前記の一般組成式（１）中の各単位
の配合割合を表すｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇは、(c+d+e+f)/g
の比で 1.2であり、また、１分子中の SiO4/2 単位は25
個であった。
【００３０】次に、 直鎖状のポリジメチルシロキサン 100重量部、 （両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖、粘度5,000c
St (25℃) ） 及び、 前記のオルガノポリシロキサン１ 20重量部 以上を混合し、減圧によりトルエンを除去後、 微粉アルミナ 350重量部 （昭和電工（株）社製、商
品名AS−40） を加え、混合した。
St (25℃) ） 及び、 前記のオルガノポリシロキサン１ 20重量部 以上を混合し、減圧によりトルエンを除去後、 微粉アルミナ 350重量部 （昭和電工（株）社製、商
品名AS−40） を加え、混合した。
【００３１】さらに、 塩化白金酸のオクタノール溶液 0.02重量部 （白金量
として２重量％） 及び、 テトラビニルテトラメチルテトラシロキサン（制御剤） 0.2重量部 を加え、混合した後、下記の化学式：
として２重量％） 及び、 テトラビニルテトラメチルテトラシロキサン（制御剤） 0.2重量部 を加え、混合した後、下記の化学式：
【化１４】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 2.5重量部 を加え、組成物１を調製した。
【００３２】実施例２ 実施例１で調製した組成物１に、下記の化学式：
【化１５】 で表される接着補助剤 2.0重量部を加えて組成物２を
調製した。
調製した。
【００３３】実施例３ 直鎖状のポリジメチルシロキサン 100重量部、 （両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖、粘度1,000c
St (25℃) ） 実施例１のオルガノポリシロキサン１ 12重量部 以上を混合し、減圧によりトルエンを除去後、 アセチレンブラック 15重量部 （電気科学（株）社
製、商品名HS−100 ） を加え混合した。
St (25℃) ） 実施例１のオルガノポリシロキサン１ 12重量部 以上を混合し、減圧によりトルエンを除去後、 アセチレンブラック 15重量部 （電気科学（株）社
製、商品名HS−100 ） を加え混合した。
【００３４】さらに、 塩化白金酸のオクタノール溶液 0.1重量部 （白金量
として２重量％） 及び、 テトラビニルテトラメチルテトラシロキサン（制御剤） 0.1重量部 を加えて混合した後、下記の化学式：
として２重量％） 及び、 テトラビニルテトラメチルテトラシロキサン（制御剤） 0.1重量部 を加えて混合した後、下記の化学式：
【化１６】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 2.5重量部 及び、下記の化学式：
【化１７】 で表される接着補助剤 2.0重量部を加えて、組成物３
を調製した。
を調製した。
【００３５】実施例４ 実施例１にてポリシロキサン１の調製に使用した、1,3-
ジビニル-1,1,3,3- テトラメチルジシロキサン 46.6ｇ
の代わりに、1,3-ジビニル-1,1,3,3- テトラメチルジシ
ロキサン 18.7ｇ (0.10モル) と、1,3-ジビニル-1,1,
3,3- ジフェニルジメチルジシロキサン 10.9ｇ(0.025
モル)との混合物を使用した以外は、実施例１と同様に
してオルガノポリシロキサンの50重量％のトルエン溶液
を調製したところ、 110ｇのオルガノポリシロキサンを
得た（オルガノポリシロキサン２）。
ジビニル-1,1,3,3- テトラメチルジシロキサン 46.6ｇ
の代わりに、1,3-ジビニル-1,1,3,3- テトラメチルジシ
ロキサン 18.7ｇ (0.10モル) と、1,3-ジビニル-1,1,
3,3- ジフェニルジメチルジシロキサン 10.9ｇ(0.025
モル)との混合物を使用した以外は、実施例１と同様に
してオルガノポリシロキサンの50重量％のトルエン溶液
を調製したところ、 110ｇのオルガノポリシロキサンを
得た（オルガノポリシロキサン２）。
【００３６】このオルガノポリシロキサン２の[(CH2 =C
H)( CH3 ) 2 SiO1/2 ] 、[(CH2 =CH)(C6 H5 )(CH3 )S
iO1/2 ] 、[(CH3 ) 3 SiO1/2 ] 及び SiO2 単位のモル
比は、0.20:0.05:0.5:1.0 であり、さらに、樹脂分 100
ｇ中にSiOH基が0.03モル、SiOC2 H 5 基が0.12モル含有
していた。前記の一般式(1) 中の各単位の配合割合を表
すｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇは、(c+d+e+f)/g の比で、 0.9で
あり、また、１分子中の SiO4/2 単位の数は28個であっ
た。
H)( CH3 ) 2 SiO1/2 ] 、[(CH2 =CH)(C6 H5 )(CH3 )S
iO1/2 ] 、[(CH3 ) 3 SiO1/2 ] 及び SiO2 単位のモル
比は、0.20:0.05:0.5:1.0 であり、さらに、樹脂分 100
ｇ中にSiOH基が0.03モル、SiOC2 H 5 基が0.12モル含有
していた。前記の一般式(1) 中の各単位の配合割合を表
すｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇは、(c+d+e+f)/g の比で、 0.9で
あり、また、１分子中の SiO4/2 単位の数は28個であっ
た。
【００３７】オルガノポリシロキサン１の代わりに、こ
のオルガノポリシロキサン２を12重量部用いた以外は、
実施例３と同様の方法で組成物４を調製した。
のオルガノポリシロキサン２を12重量部用いた以外は、
実施例３と同様の方法で組成物４を調製した。
【００３８】比較例１ 実施例１のオルガノポリシロキサン１の合成中、１時間
滴下する水の量を 9ｇとし、滴下終了後に、水35ｇとト
ルエン50ｇを加え、次に水とエタノールを徐々に除去し
ながら、最終温度95℃で５時間攪拌した後中和し、トル
エン置換を行ってからろ別した他は、実施例１と同様の
方法でオルガノポリシロキサンの50重量％のトルエン溶
液を調製したところ、120gのオルガノポリシロキサンを
得た（オルガノポリシロキサン３）。
滴下する水の量を 9ｇとし、滴下終了後に、水35ｇとト
ルエン50ｇを加え、次に水とエタノールを徐々に除去し
ながら、最終温度95℃で５時間攪拌した後中和し、トル
エン置換を行ってからろ別した他は、実施例１と同様の
方法でオルガノポリシロキサンの50重量％のトルエン溶
液を調製したところ、120gのオルガノポリシロキサンを
得た（オルガノポリシロキサン３）。
【００３９】このオルガノポリシロキサン３の[(CH2 =C
H)( CH3 ) 2 SiO1/2]、[(CH3 ) 2SiO1/2 ] 及び SiO2
単位のモル比は0.5:0.5:1.0 であり、さらに樹脂分 100
ｇ中にSiOH基が 0.004モル、SiOC2 H 5 基が0.12モル含
有していた。前記の一般式(1) 中の各単位の配合割合を
表すｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇは、(c+d+e+f)/g の比で 1.1で
あり、また、１分子中の SiO4/2 単位の数は28個であっ
た。
H)( CH3 ) 2 SiO1/2]、[(CH3 ) 2SiO1/2 ] 及び SiO2
単位のモル比は0.5:0.5:1.0 であり、さらに樹脂分 100
ｇ中にSiOH基が 0.004モル、SiOC2 H 5 基が0.12モル含
有していた。前記の一般式(1) 中の各単位の配合割合を
表すｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇは、(c+d+e+f)/g の比で 1.1で
あり、また、１分子中の SiO4/2 単位の数は28個であっ
た。
【００４０】オルガノポリシロキサン１の代わりに、オ
ルガノポリシロキサン３ 20重量部を使用した以外は実
施例１と同様の方法で、比較組成物１を調製した。
ルガノポリシロキサン３ 20重量部を使用した以外は実
施例１と同様の方法で、比較組成物１を調製した。
【００４１】比較例２ 比較例１のオルガノポリシロキサン３を20重量部使用し
た以外は、実施例２と同様の方法で比較組成物２を調製
した。
た以外は、実施例２と同様の方法で比較組成物２を調製
した。
【００４２】比較例３ 比較例１のオルガノポリシロキサン３を12重量部使用し
た以外は、実施例３と同様の方法で比較組成物３を調製
した。
た以外は、実施例３と同様の方法で比較組成物３を調製
した。
【００４３】以上の組成物１〜４、比較組成物１〜３に
ついて、硬化前の物性として粘度を、また 120℃/60 分
の硬化により厚さ２mmのシートを作製し、硬化後の物性
として比重並びにJIS K6301 に従い硬さ、伸び、及び引
張強さを測定した。
ついて、硬化前の物性として粘度を、また 120℃/60 分
の硬化により厚さ２mmのシートを作製し、硬化後の物性
として比重並びにJIS K6301 に従い硬さ、伸び、及び引
張強さを測定した。
【００４４】組成物１〜２及び比較組成物１〜２につい
ては 120℃/60 分の硬化によりアルミニウム及びガラス
による剪断接着力を、図１の様な試験片を作製し測定し
た。
ては 120℃/60 分の硬化によりアルミニウム及びガラス
による剪断接着力を、図１の様な試験片を作製し測定し
た。
【００４５】組成物３及び比較組成物３〜４については
150℃/30 分及び 150℃/5分の硬化によりアルミニウム
による剪断接着力を、図１の様な試験片を作製し、測定
した。この試験片は、幅25mmのアルミニウム板またはガ
ラス板１、２の端部を長さ10mmにわたって、厚さ２mmの
組成物３を介して貼合わせ、上記条件で硬化させて作製
した。各測定結果を表１に示す。
150℃/30 分及び 150℃/5分の硬化によりアルミニウム
による剪断接着力を、図１の様な試験片を作製し、測定
した。この試験片は、幅25mmのアルミニウム板またはガ
ラス板１、２の端部を長さ10mmにわたって、厚さ２mmの
組成物３を介して貼合わせ、上記条件で硬化させて作製
した。各測定結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】表１より組成物１〜４は流動性が良く、セ
ルフレベル性を有したが、比較組成物１〜３は流動性が
悪く、セルフレベル性を有しなかった。また、接着性の
面で、組成物１〜４は剪断接着力の測定結果において十
分な接着力を示す値を示したのに対し、比較組成物１及
び３は、( HO1/2 ) 単位数が組成物１〜４に比べて少な
いために接着力が不十分であった。なお、比較組成物２
は、十分な接着力を有するにもかかわらず、上記の流動
性が悪いため作業面において操作が困難であり、工業的
に不利である。組成物３〜４及び比較組成物３の剪断接
着力の測定において、硬化条件を 150℃/30 分及び 150
℃/5分の２とおりにして行ったが、測定された値はそれ
程差のないものであった。
ルフレベル性を有したが、比較組成物１〜３は流動性が
悪く、セルフレベル性を有しなかった。また、接着性の
面で、組成物１〜４は剪断接着力の測定結果において十
分な接着力を示す値を示したのに対し、比較組成物１及
び３は、( HO1/2 ) 単位数が組成物１〜４に比べて少な
いために接着力が不十分であった。なお、比較組成物２
は、十分な接着力を有するにもかかわらず、上記の流動
性が悪いため作業面において操作が困難であり、工業的
に不利である。組成物３〜４及び比較組成物３の剪断接
着力の測定において、硬化条件を 150℃/30 分及び 150
℃/5分の２とおりにして行ったが、測定された値はそれ
程差のないものであった。
【００４８】
【発明の効果】本発明による硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物及びその硬化物は、良好な粘着性、接着性及
び流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物
及びその硬化物である。
サン組成物及びその硬化物は、良好な粘着性、接着性及
び流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物
及びその硬化物である。
【図１】剪断接着力の測定方法に用いた試験片
１ アルミニウム板またはガラス板 ２ アルミニウム板またはガラス板 ３ 硬化した組成物
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）１分子中に、アルケニル基を２個以
上有するオルガノポリシロキサン、 （ｂ）一般組成式（１）： 【化１】 （式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は脂肪族不飽和結合を含ま
ない、置換もしくは非置換の１価炭化水素基を表し、
ｃ、ｅ、ｆ及びｇはそれぞれ独立に正数、ｄは０または
正数を表し、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇは１であり、（ｃ＋ｄ
＋ｅ＋ｆ）／ｇは０．３〜４である。）で表され、１分
子中にＳｉＯ４／２単位を３０個以下含有し、（ｂ）成
分１００ｇ当りＳｉＯＨ基を０．０１〜０．５モル含有
し、且つ（ｂ）成分１００ｇ当りＳｉＣＨ＝ＣＨ ２ 基を
０．０５〜０．３４モル含有するオルガノポリシロキサ
ン、 （ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及
び （ｄ）白金系触媒を含有する組成物。 - 【請求項２】請求項１の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を硬化させて得られる硬化物。
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|---|---|---|---|
| JP3103733A JP2632606B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103733A JP2632606B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311765A JPH04311765A (ja) | 1992-11-04 |
| JP2632606B2 true JP2632606B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=14361840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103733A Expired - Fee Related JP2632606B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
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| EP1414893B1 (en) * | 2001-07-26 | 2006-12-13 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
| JP4841846B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2011-12-21 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| EP1749861B1 (en) * | 2005-08-03 | 2014-08-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone resin composition for light emitting diode |
| JP5259947B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2013-08-07 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置 |
| PT3473677T (pt) * | 2016-06-15 | 2021-08-19 | Momentive Performance Mat Jp | Composição de poliorganossiloxano curável e sua utilização |
| WO2018110613A1 (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン組成物、及びその硬化物、並びにポリオルガノシロキサンを含む電解コンデンサ用電解液及びそれを用いた電解コンデンサ |
| JP6984121B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2021-12-17 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン組成物、及びその硬化物 |
| JP7040208B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2022-03-23 | 三菱ケミカル株式会社 | 電解コンデンサ用電解液及びそれを用いた電解コンデンサ |
| US11149175B2 (en) * | 2018-09-14 | 2021-10-19 | Dow Silicones Corporation | Pressure sensitive adhesive and preparation and use thereof |
Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS59176347A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Toray Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS6291558A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐スチ−ム性シリコ−ンゴム組成物 |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3103733A patent/JP2632606B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH04311765A (ja) | 1992-11-04 |
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