JP2693513B2 - Active matrix type liquid crystal display device - Google Patents
Active matrix type liquid crystal display deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、薄膜トランジスタ(Thin Film Transist
er,TFT)をスイッチ素子として表示画素電極アレイを構
成したアクティブマトリクス型液晶表示素子に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Industrial field of application) The present invention relates to a thin film transistor.
er, TFT) as a switching element to constitute a display pixel electrode array.
(従来の技術) 近年、液晶を用いた表示素子は、テレビ表示やグラフ
ィックディスプレイ等を指向した大容量で高密度のアク
ティブマトリクス型表示素子の開発及び実用化が盛んで
ある。このような表示素子では、クロストークのない高
コントラストの表示が行えるように、各画素の駆動と制
御を行う手段として半導体スイッチが用いられる。その
半導体スイッチとしては、透過型表示が可能であり大面
積化も容易である等の理由から、透明絶縁基板上に形成
されたTFT等が、通常用いられている。(Related Art) In recent years, as a display element using liquid crystal, a large-capacity, high-density active matrix display element for television display, graphic display, and the like has been actively developed and put into practical use. In such a display element, a semiconductor switch is used as a means for driving and controlling each pixel so that high-contrast display without crosstalk can be performed. As the semiconductor switch, a TFT or the like formed on a transparent insulating substrate is usually used because it can be used for a transmissive display and can be easily enlarged.
第2図はTFTを備えた表示画素電極アレイを用いた液
晶表示素子の一画素を表す簡単な回路図である。同図に
おいて、交差する走査線1と信号線2の各交点位置には
TFT3が設けられ、TFT3のゲートは行ごとに走査線1に接
続され、TFT3のドレインは列ごとに信号線2に接続され
ている。また、TFT3のソースは表示画素電極4に接続さ
れており、表示画素電極4と対向電極5との間には液晶
層6が挟持されている。FIG. 2 is a simple circuit diagram showing one pixel of a liquid crystal display element using a display pixel electrode array equipped with a TFT. In the figure, at the intersections of the intersecting scanning line 1 and signal line 2,
A TFT3 is provided, the gate of the TFT3 is connected to the scanning line 1 for each row, and the drain of the TFT3 is connected to the signal line 2 for each column. The source of the TFT 3 is connected to the display pixel electrode 4, and the liquid crystal layer 6 is sandwiched between the display pixel electrode 4 and the counter electrode 5.
次に、この液晶表示素子の駆動方法について説明す
る。即ち、TFT3のゲートに走査線選択電圧(Vg,on)が
印加されている期間(スイッチング期間)に、表示画素
電極4の電位が映像信号電位と同電位に設定され、TFT3
のゲートに走査線非選択電圧(Vg,off)が印加されてい
る期間は、表示画素電極4がこの電位を保持する。この
結果、表示画素電極4と、所定の電位に設定されている
対向電極5との間に挟持されている液晶層6に、映像信
号電圧に応じた電位差がかかる。そして、この電位差に
応じて液晶層6の配列状態が変化することにより、この
部分の光透過率も変化し、画像表示が行なわれる。ま
た、液晶層6は直流駆動すると、液晶分子の電気分解に
より劣化し寿命が短くなるため、交流駆動を行う。一般
的には、対向電極5の電位を直流電位に設定し、この対
向電極5の電位に対して映像信号電圧を偶奇フレームで
正負対称に設定することによって、交流駆動が行われ
る。即ち、映像信号電圧はある直流電圧(Vsc)と、映
像信号に対応した正負対称な交流電圧(Vsa)とが加算
されたものである。Next, a method of driving this liquid crystal display element will be described. That is, the potential of the display pixel electrode 4 is set to the same potential as the video signal potential during the period (switching period) in which the scanning line selection voltage (Vg, on) is applied to the gate of the TFT3.
While the scanning line non-selection voltage (Vg, off) is applied to the gate of the display pixel electrode 4, the display pixel electrode 4 holds this potential. As a result, a potential difference according to the video signal voltage is applied to the liquid crystal layer 6 sandwiched between the display pixel electrode 4 and the counter electrode 5 set to a predetermined potential. Then, the arrangement state of the liquid crystal layer 6 changes in accordance with this potential difference, so that the light transmittance of this portion also changes and an image is displayed. When the liquid crystal layer 6 is driven by direct current, it is deteriorated by electrolysis of liquid crystal molecules and its life is shortened. Therefore, alternating current driving is performed. In general, AC driving is performed by setting the potential of the counter electrode 5 to a DC potential and setting the video signal voltage with respect to the potential of the counter electrode 5 in positive and negative symmetry in even and odd frames. That is, the video signal voltage is a sum of a certain DC voltage (Vsc) and a positive / negative symmetrical AC voltage (Vsa) corresponding to the video signal.
ところで、第2図に示すように、TFT3のゲート・ソー
ス間には寄生容量(Cgs)が存在する。このCgsのため、
走査信号電圧がVg,onからVg,offに切り替わる際に、容
量分割により表示画素電極4のΔVpだけ負側にシフトす
る。このシフト量は、ΔVp〜ΔVg*Cgs/(Cgs+Clc)と
いう関係にある。ここで、ΔVg=Vg,on−Vg,offであ
り、Clcは液晶層6の容量を表している。そこで、この
ΔVp分だけ対向電極5の電位を負側にシフトさせること
により、液晶層6に印加される電圧が偶奇フレームで等
しくなるようにする。By the way, as shown in FIG. 2, a parasitic capacitance (Cgs) exists between the gate and source of the TFT3. Because of this Cgs
When the scanning signal voltage is switched from Vg, on to Vg, off, the capacitance division shifts the display pixel electrode 4 by ΔVp to the negative side. This shift amount has a relationship of ΔVp to ΔVg * Cgs / (Cgs + Clc). Here, ΔVg = Vg, on−Vg, off, and Clc represents the capacitance of the liquid crystal layer 6. Therefore, the voltage applied to the liquid crystal layer 6 is made equal in the even and odd frames by shifting the potential of the counter electrode 5 to the negative side by the amount of ΔVp.
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、Clcは印加される電圧に対して容量変
化を示すため、映像信号ごとにΔVpの値が異なる。即
ち、映像信号ごとに最適な対向電極電位が異なる。一般
に、対向電極電位は全画素に対して同時に同電位に設定
されるため、種々の映像信号電圧が与えられる表示画面
内では、全画素に対して同時に最適な対向電極電位に設
定することができない。この結果、表示画面のちらつき
であるフリッカーが生じる。(Problem to be Solved by the Invention) However, since Clc exhibits a capacitance change with respect to the applied voltage, the value of ΔVp differs for each video signal. That is, the optimum counter electrode potential differs for each video signal. In general, since the counter electrode potential is set to the same potential for all pixels at the same time, it is not possible to set the optimum counter electrode potential for all pixels at the same time in a display screen to which various video signal voltages are applied. . As a result, flicker, which is flicker on the display screen, occurs.
第3図は例えば特開昭56-162793号公報に記載されて
いて、上述の不具合を解決することが可能な液晶表示素
子の一画素を表す簡単な回路図である。同図において、
第3図に対応する部分には同一の符号を付してあり、印
加電圧に対する容量変化のない蓄積容量(Cs)をClcと
並列に新たに挿入することにより、ΔVpの映像信号電圧
依存性を低減させることができる。この結果、第2図に
示した例の場合と比べ、フリッカーを減少させることが
できる。FIG. 3 is a simple circuit diagram showing one pixel of a liquid crystal display element which is described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 56-162793 and which can solve the above-mentioned problems. In the figure,
The parts corresponding to those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and by inserting a new storage capacitor (Cs) that does not change in capacitance with respect to the applied voltage in parallel with Clc, the video signal voltage dependence of ΔVp can be obtained. Can be reduced. As a result, flicker can be reduced as compared with the case of the example shown in FIG.
第4図は第3図に示した液晶表示素子について、表示
画素電極アレイ基板における一画素の平面構造を説明す
るための平面図である。同図に示すように、TFT10は、
走査線11と一体のゲート電極12、信号線13と一体のドレ
イン電極14、表示画素電極15に接続されたソース電極1
6、及び半導体層17から構成されている。また、走査線1
1と概略平行な方向には、補助容量形成用配線18が表示
画素電極15と部分的に絶縁膜(図示せず)を介して対向
するように形成されており、表示画素電極15と補助容量
形成用配線18との重なり部分で付加的な蓄積容量(Cs)
が得られる。FIG. 4 is a plan view for explaining the planar structure of one pixel on the display pixel electrode array substrate in the liquid crystal display element shown in FIG. As shown in the figure, the TFT10
The gate electrode 12 integrated with the scanning line 11, the drain electrode 14 integrated with the signal line 13, and the source electrode 1 connected to the display pixel electrode 15
6 and the semiconductor layer 17. Also, scan line 1
In a direction substantially parallel to 1, a storage capacitor forming wiring 18 is formed so as to partially face the display pixel electrode 15 with an insulating film (not shown) interposed therebetween. Additional storage capacitance (Cs) at the portion where it overlaps with the forming wiring 18
Is obtained.
第4図において、補助容量形成用配線18は透明導電膜
或いは遮光性の金属膜で形成される。補助容量形成用配
線18を透明導電膜で形成する場合は、成膜工程やフォト
リソグラフィー工程が増加し、製造プロセス面での欠点
が多い。一方、補助容量形成用配線18を遮光性の金属膜
で形成する場合は、光が透過する部分の面積である開口
面積が低下し、液晶表示素子の光透過率の低下に直結す
る。In FIG. 4, the auxiliary capacitance forming wiring 18 is formed of a transparent conductive film or a light-shielding metal film. When the auxiliary capacitance forming wiring 18 is formed of a transparent conductive film, the number of film forming steps and photolithography steps increases, and there are many defects in the manufacturing process. On the other hand, when the auxiliary capacitance forming wiring 18 is formed of a light-shielding metal film, the opening area, which is the area of the portion through which light is transmitted, is reduced, which directly leads to a reduction in the light transmittance of the liquid crystal display element.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので
ある。The present invention has been made in view of such circumstances.
[発明の構成] (課題を解決するための手段) この発明は、絶縁基板の一主面上にTFT及びこれに接
続される画素電極からなる一画素をマトリクス状に配し
且つ各画素に対し画素電極と絶縁膜を介して対向する遮
光性材料からなる容量形成用電極が設けられてなるアレ
イ基板と、絶縁基板の一主面上に共通電極及び遮光層を
形成してなる対向基板と、アレイ基板と対向基板を互い
の一主面側が対向するように組み合わせて得られる間隙
に挟持してなる液晶とを備えたアクティブマトリクス型
液晶表示素子についてのものである。そして、一画素に
ついての対向基板の一主面上への投影図で、遮光層のパ
ターンにより規定される開口部の輪郭線が、容量形成用
電極のパターン内に収まるようなアレイ構成としてい
る。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention has a structure in which one pixel composed of a TFT and a pixel electrode connected to the TFT is arranged in a matrix on one main surface of an insulating substrate, and An array substrate provided with a capacitance-forming electrode made of a light-shielding material that faces the pixel electrode via an insulating film; and a counter substrate having a common electrode and a light-shielding layer formed on one main surface of the insulating substrate, The present invention relates to an active matrix liquid crystal display element including a liquid crystal sandwiched in a gap obtained by combining an array substrate and a counter substrate so that their main surfaces are opposed to each other. Then, in a projection view of one pixel on one main surface of the counter substrate, the array configuration is such that the contour line of the opening defined by the pattern of the light shielding layer fits within the pattern of the capacitance forming electrode.
(作用) TFTを用いたアクティブマトリクス型液晶表示素子に
おいて、容量形成用電極を形成しない場合、或いは第4
図に示した例の場合には、アレイ基板と対向基板との貼
り合わせが精度範囲内でずれた場合にも、コントラスト
比の低下を防ぐために、対向基板上の遮光層パターン
は、表示画素電極パターン以外の部分、即ち、液晶層に
より変調されない光が透過する部分を覆うように形成さ
れる。具体的には、対向基板上の遮光層パターンが表示
画素電極パターンの周辺部分に貼り合わせ精度分だけ重
なり合うように形成される。従って、表示画素電極パタ
ーンの外周部に、表示に寄与しない無効領域が存在す
る。この発明では、この無効領域を付加的な蓄積容量
(Cs)の形成のために利用している。(Function) In the active matrix type liquid crystal display element using TFT, when the capacitance forming electrode is not formed, or
In the case of the example shown in the figure, even if the bonding of the array substrate and the counter substrate is deviated within the accuracy range, the light shielding layer pattern on the counter substrate has the display pixel electrode in order to prevent the contrast ratio from being lowered. It is formed so as to cover a portion other than the pattern, that is, a portion through which light not modulated by the liquid crystal layer passes. Specifically, the light shielding layer pattern on the counter substrate is formed so as to overlap the peripheral portion of the display pixel electrode pattern by the bonding accuracy. Therefore, there is an invalid area that does not contribute to the display in the outer peripheral portion of the display pixel electrode pattern. In the present invention, this invalid area is used for forming an additional storage capacity (Cs).
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図はこの発明の一実施例を示す図であり、同図
(a)はアレイ基板上の一画素部分の平面図、同図
(b)は一画素部分の概略断面図、同図(c)は一画素
部分での概略投影図を表している。第1図(a)におい
て、薄膜トランジスタ(TFT)20は、第4図の場合と同
様に、走査線21と一体のゲート電極22、信号線23と一体
のドレイン電極24、表示画素電極25に接続されたソース
電極26、及び半導体層27から構成されている。また、TF
T20近辺には、走査線21と概略平行な方向に直線状に延
び且つ表示画素電極25の周囲を絶縁膜(図示せず)を介
して取り囲むように、容量形成用電極28が形成されてお
り、表示画素電極25と容量形成用電極28との重なり部分
で付加的な蓄積容量(Cs)が得られる。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view of one pixel portion on an array substrate, FIG. 1B is a schematic sectional view of one pixel portion, and FIG. c) is a schematic projection view of one pixel portion. In FIG. 1A, the thin film transistor (TFT) 20 is connected to the gate electrode 22 integrated with the scanning line 21, the drain electrode 24 integrated with the signal line 23, and the display pixel electrode 25, as in the case of FIG. And the semiconductor layer 27. Also, TF
A capacitor forming electrode 28 is formed near T20 so as to extend linearly in a direction substantially parallel to the scanning line 21 and surround the periphery of the display pixel electrode 25 via an insulating film (not shown). An additional storage capacitance (Cs) can be obtained at the overlapping portion of the display pixel electrode 25 and the capacitance forming electrode 28.
第1図(b)は第1図(a)におけるA−A′断面を
矢印方向からみたときに相当する。第1図(b)におい
て、例えばガラスからなる絶縁基板30の一主面上には、
例えば遮光性材料であるCr(クロム)膜をスパッタ法で
被膜した後、所定の形状にフォトエッチングすることに
よりゲート電極22と容量形成用電極28が同時に形成さ
れ、更に、これを覆うように例えば酸化シリコン(SiO
x)からなるゲート絶縁膜31がプラズマCVD法により形成
されている。ここで、図示はしていないが、ゲート電極
22と容量形成用電極28が形成される際に、同じ工程で走
査線21も形成される。また、ゲート絶縁膜31が、第1図
(a)における容量形成用電極28と表示画素電極25との
間に介在する絶縁膜である。そして、ゲート絶縁膜31の
ゲート電極22に対向する部分には、例えばi型の水素化
アモルファスシリコン(a−Si:H)からなる半導体層27
がプラズマCVD法を利用して形成されており、更に、半
導体層27上には互いに電気的に分離されたn型a−Si:H
からなるドレイン領域32とソース領域33とが、同じくプ
ラズマCVD法を利用して設けられている。そして、半導
体層27のソース領域33側に隣接するゲート絶縁膜31上に
は、例えばITO(インジウム・チン・オキサイド)膜を
スパッタ法で被膜した後、所定の形状にフォトエッチン
グすることにより表示画素電極25が設けられている。ま
た、ソース領域33にはソース電極26の一端が接続され、
ソース電極26の他端は表示画素電極25上に延在して接続
されている。更に、ドレイン領域32にはドレイン電極24
の一端が接続されている。ここで、ドレイン電極24とソ
ース電極26とは、例えばMo(モリブデン)膜とAl(アル
ミニウム)膜とをスパッタ法で順次被膜した後、所定の
形状にフォトエッチングするという同じ工程で形成して
おり、また、図示はしていないが、第1図(a)におけ
る信号線23もドレイン電極24とソース電極26と同じ工程
で形成している。こうして、所望のアレイ基板34が得ら
れる。一方、例えばガラスからなる絶縁基板35の一主面
上には、例えばITOからなる共通電極36及び例えばAl
(アルミニウム)からなるブラックマトリクスとしての
遮光層37が順次形成されることにより、対向基板38が構
成されている。そして、アレイ基板34の一主面上には、
更に全面に例えば低温キュア型のポリイミド(PI)から
なる配向膜39が形成されており、また、対向基板38の一
主面上にも全面に同じく、例えば低温キュア型のポリイ
ミドからなる配向膜40が形成されている。そして、アレ
イ基板34と対向基板38の一主面上に、各々の配向膜39,4
0を所定の方向に布等でこすることにより、ラビングに
よる配向処理がそれぞれ施されるようになる。更に、ア
レイ基板34と対向基板38とは互いの一主面側が対向し且
つ互いの配向軸が概略90°をなすように組み合わせら
れ、これにより得られる間隙には液晶41が挟持されてい
る。そして、アレイ基板34と対向基板38の他主面側に
は、それぞれ偏光板42,43が被着されており、アレイ基
板34と対向基板38のどちらか一方の他主面側から照明を
行う形になっている。FIG. 1B corresponds to a cross section taken along the line AA ′ in FIG. In FIG. 1 (b), on one main surface of the insulating substrate 30 made of glass, for example,
For example, a gate electrode 22 and a capacitance forming electrode 28 are simultaneously formed by coating a Cr (chromium) film, which is a light-shielding material, by a sputtering method, and then photoetching it into a predetermined shape. Silicon oxide (SiO
The gate insulating film 31 made of x) is formed by the plasma CVD method. Here, although not shown, the gate electrode
When the electrodes 22 and the capacitance forming electrodes 28 are formed, the scanning lines 21 are also formed in the same step. Further, the gate insulating film 31 is an insulating film interposed between the capacitance forming electrode 28 and the display pixel electrode 25 in FIG. The semiconductor layer 27 made of, for example, i-type hydrogenated amorphous silicon (a-Si: H) is formed on the portion of the gate insulating film 31 facing the gate electrode 22.
Of the n-type a-Si: H electrically isolated from each other on the semiconductor layer 27.
A drain region 32 and a source region 33 consisting of are also provided by using the plasma CVD method. Then, for example, an ITO (indium tin oxide) film is coated on the gate insulating film 31 adjacent to the source region 33 side of the semiconductor layer 27 by a sputtering method, and then photoetched into a predetermined shape to display pixels. An electrode 25 is provided. Further, one end of the source electrode 26 is connected to the source region 33,
The other end of the source electrode 26 extends on and is connected to the display pixel electrode 25. Further, in the drain region 32, the drain electrode 24
Are connected at one end. Here, the drain electrode 24 and the source electrode 26 are formed in the same process in which, for example, a Mo (molybdenum) film and an Al (aluminum) film are sequentially coated by a sputtering method and then photoetched into a predetermined shape. Although not shown, the signal line 23 in FIG. 1A is also formed in the same process as the drain electrode 24 and the source electrode 26. Thus, the desired array substrate 34 is obtained. On the other hand, on the one main surface of the insulating substrate 35 made of, for example, glass, the common electrode 36 made of, for example, ITO and, for example, Al
The counter substrate 38 is formed by sequentially forming the light shielding layer 37 as a black matrix made of (aluminum). Then, on one main surface of the array substrate 34,
Further, an alignment film 39 made of, for example, low temperature cure type polyimide (PI) is formed on the entire surface, and an alignment film 40 made of, for example, low temperature cure type polyimide is also formed on the entire main surface of the counter substrate 38. Are formed. Then, on the main surfaces of the array substrate 34 and the counter substrate 38, the respective alignment films 39, 4 are formed.
By rubbing 0 in a predetermined direction with a cloth or the like, the alignment treatment by rubbing is performed. Further, the array substrate 34 and the counter substrate 38 are combined such that their main surfaces are opposed to each other and their alignment axes are substantially 90 °, and a liquid crystal 41 is sandwiched in the gap thus obtained. Polarizing plates 42 and 43 are attached to the other main surface side of the array substrate 34 and the counter substrate 38, respectively, and illumination is performed from the other main surface side of either the array substrate 34 or the counter substrate 38. It has a shape.
第1図(c)は第1図(a)に相当する部分について
の対向基板38の一主面上への概略投影図を表している。
第1図(c)において、遮光層37は第1図(a)におけ
る表示画素電極25に対応した所定の開口部を有してお
り、表示画素電極25を除く部分は完全に覆っている。ま
た、遮光層37のパターンにより規定される開口部の輪郭
線44が、容量形成用電極28のパターン内に収まるように
なっている。更に、第1図(c)において、幅L1は容量
形成用電極28の外周と輪郭線44との間隔を示しているの
に対し、幅L2は容量形成用電極28の内周と輪郭線44との
間隔を示している。この幅L1,L2はともに、アレイ基板3
4と対向基板38の貼り合わせ精度以上の寸法に設定する
ことが望ましい。この理由は、幅L1の場合はアレイ基板
34と対向基板38の合わせずれによるコンラスト比の低下
を防ぐためであり、幅L2の場合はアレイ基板34と対向基
板38の合わせずれによる開口面積の変動をなくすか或い
は少なくするためである。FIG. 1 (c) is a schematic projection view of the portion corresponding to FIG. 1 (a) on one main surface of the counter substrate 38.
In FIG. 1 (c), the light shielding layer 37 has a predetermined opening corresponding to the display pixel electrode 25 in FIG. 1 (a), and completely covers the portion excluding the display pixel electrode 25. Further, the contour line 44 of the opening defined by the pattern of the light shielding layer 37 is adapted to fit within the pattern of the capacitance forming electrode 28. Further, in FIG. 1C, the width L1 indicates the distance between the outer circumference of the capacitance forming electrode 28 and the contour line 44, while the width L2 indicates the inner circumference of the capacitance forming electrode 28 and the contour line 44. And shows the interval. The widths L1 and L2 are both the array substrate 3
It is desirable to set the size to be equal to or higher than the bonding accuracy between the 4 and the counter substrate 38. The reason for this is that if the width is L1, the array substrate
This is to prevent a decrease in the contrast ratio due to the misalignment between the 34 and the counter substrate 38, and to eliminate or reduce the variation of the opening area due to the misalignment between the array substrate 34 and the counter substrate 38 in the case of the width L2.
この実施例では、遮光層37のパターンにより規定され
る開口部の輪郭線44が、容量形成用電極28のパターン内
に収まるように、容量形成用電極28と遮光層37の形状を
工夫することにより、表示画素電極25のパターンの表示
に寄与しない無効領域を付加容量(Cs)形成することが
できる。この結果、容量形成用電極28の材料として、フ
ォトリソグラフィー工程が増加してしまう透明導電膜で
はなく、金属膜を選定したときにも、開口面積を大きく
とることができる。従って、この実施例は、従来に比
べ、表示が明るくてちらつきの少ない画質が得られる。In this embodiment, the shapes of the capacitance forming electrode 28 and the light shielding layer 37 are devised so that the contour line 44 of the opening defined by the pattern of the light shielding layer 37 fits within the pattern of the capacitance forming electrode 28. This makes it possible to form an ineffective region (Cs) that does not contribute to the display of the pattern of the display pixel electrode 25. As a result, the opening area can be increased even when a metal film is selected as the material of the capacitance forming electrode 28 instead of the transparent conductive film in which the photolithography process is increased. Therefore, in this embodiment, an image with a brighter display and less flicker can be obtained as compared with the prior art.
なお、この実施例では、容量形成用電極28は走査線21
やゲート電極22と同時に形成したが、表示画素電極25と
絶縁膜を介して対向する形であれば、信号線23等と同時
に形成されるものであってもよいことは言うまでもな
い。In this embodiment, the capacitance forming electrode 28 is connected to the scanning line 21.
Although it is formed at the same time as the gate electrode 22 and the gate electrode 22, it goes without saying that it may be formed at the same time as the signal line 23 and the like as long as it is opposed to the display pixel electrode 25 via the insulating film.
[発明の効果] この発明は、アレイ基板上に形成された遮光性材料か
らなる容量形成用電極のパターンで開口領域を規定させ
ることにより、金属膜で付加的な蓄積容量(Cs)を形成
したときにも、光透過率の低下を最小限に抑えられ、表
示が明るくちらつきの少ない画質を得ることができる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, an additional storage capacitor (Cs) is formed by a metal film by defining an opening region with a pattern of a capacitance forming electrode made of a light-shielding material formed on an array substrate. Even at this time, it is possible to minimize the decrease in light transmittance and obtain an image with a bright display and less flicker.
第1図はこの発明の一実施例を示す図、第2図と第3図
は従来のアクティブマトリクス型液晶表示素子の一画素
の一例を示す概略回路図、第4図は従来のアクティブマ
トリクス型液晶表示素子のアレイ基板における一画素の
平面構造を説明するための図である。 20……薄膜トランジスタ 25……表示画素電極 28……容量形成用電極 30,35……絶縁基板 34……アレイ基板 36……共通電極 37……遮光層 38……対向基板 41……液晶 44……輪郭線FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are schematic circuit diagrams showing an example of a pixel of a conventional active matrix type liquid crystal display element, and FIG. 4 is a conventional active matrix type. It is a figure for demonstrating the planar structure of one pixel in the array substrate of a liquid crystal display element. 20 …… Thin film transistor 25 …… Display pixel electrode 28 …… Capacitance forming electrode 30, 35 …… Insulation substrate 34 …… Array substrate 36 …… Common electrode 37 …… Shading layer 38 …… Counter substrate 41 …… Liquid crystal 44… …Outline
Claims (1)
びこれに接続される表示画素電極からなる一画素をマト
リクス状に配し且つ各画素に対し前記表示画素電極と絶
縁膜を介して対向する遮光性材料からなる容量形成用電
極が設けられてなるアレイ基板と、絶縁基板の一主面上
に共通電極及び前記表示画素電極に対応した所定の開口
部を有する遮光層を形成してなる対向基板と、前記アレ
イ基板と前記対向基板を互いの前記一主面側が対向する
ように組み合わせて得られる間隙に挟持してなる液晶と
を備えたアクティブマトリクス型液晶表示素子におい
て、 前記一画素についての前記対向基板の前記一主面上への
投影図で、前記遮光層のパターンにより規定される前記
開口部の輪郭線が、前記容量形成用電極のパターン内に
収まることを特徴とするアクティブマトリクス型液晶表
示素子。1. A pixel comprising a thin film transistor and a display pixel electrode connected to the thin film transistor is arranged in a matrix on one main surface of an insulating substrate, and each pixel is opposed to the display pixel electrode via an insulating film. Opposed to an array substrate provided with a capacitance forming electrode made of a light-shielding material, and a light-shielding layer having a common electrode and a predetermined opening corresponding to the display pixel electrode on one main surface of the insulating substrate. In an active matrix type liquid crystal display element comprising a substrate, a liquid crystal sandwiched in a gap obtained by combining the array substrate and the counter substrate so that the one main surface sides thereof face each other, In the projection view of the counter substrate onto the one main surface, the outline of the opening defined by the pattern of the light shielding layer is included in the pattern of the capacitance forming electrode. Active matrix type liquid crystal display device.
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