JP2527690B2 - Ｉｃソケットにおけるコンタクト整列構造 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるコンタクト整列構造Info
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- JP2527690B2 JP2527690B2 JP5307335A JP30733593A JP2527690B2 JP 2527690 B2 JP2527690 B2 JP 2527690B2 JP 5307335 A JP5307335 A JP 5307335A JP 30733593 A JP30733593 A JP 30733593A JP 2527690 B2 JP2527690 B2 JP 2527690B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣを押え部材により
コンタクトに押し付けて接触を得る形式のＩＣソケット
において、ＩＣをコンタクトに押し付ける際のコンタク
トの整列を適正にするようにしたコンタクトの整列構造
に関する。
コンタクトに押し付けて接触を得る形式のＩＣソケット
において、ＩＣをコンタクトに押し付ける際のコンタク
トの整列を適正にするようにしたコンタクトの整列構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＩＣの端子部とソケットのコン
タクトとの接触形式として、ソケットに具備させた押え
カバー又はＩＣを担持するＩＣキャリアによりＩＣ本体
又はＩＣ端子部に下方力を与え、この下方力にてＩＣ端
子部を載せたコンタクトの接点部を弾力的に下方変位さ
せ、その反力でコンタクト接点部とＩＣ端子部の接触圧
を得るようにしたＩＣソケットが知られている。
タクトとの接触形式として、ソケットに具備させた押え
カバー又はＩＣを担持するＩＣキャリアによりＩＣ本体
又はＩＣ端子部に下方力を与え、この下方力にてＩＣ端
子部を載せたコンタクトの接点部を弾力的に下方変位さ
せ、その反力でコンタクト接点部とＩＣ端子部の接触圧
を得るようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記形
式のソケットにおいては、該ソケットとの接触に供する
ＩＣの端子ピッチが益々狭小化し、これに伴いＩＣ端子
部の接触面積も極小面積となってきており、その接触の
確保が課題となっている。とりわけ、コンタクトのバネ
部に支持された接点部を押え部材の下動により下方変位
させる場合には、コンタクト接点部の後方変位成分をも
生起するので、コンタクト接点部の位置によっては押え
部材の最終下動時にＩＣ端子部の領域から外れ接触不良
となる恐れを有している。
式のソケットにおいては、該ソケットとの接触に供する
ＩＣの端子ピッチが益々狭小化し、これに伴いＩＣ端子
部の接触面積も極小面積となってきており、その接触の
確保が課題となっている。とりわけ、コンタクトのバネ
部に支持された接点部を押え部材の下動により下方変位
させる場合には、コンタクト接点部の後方変位成分をも
生起するので、コンタクト接点部の位置によっては押え
部材の最終下動時にＩＣ端子部の領域から外れ接触不良
となる恐れを有している。
【０００４】又コンタクトの植設位置の誤差や、コンタ
クトの製作誤差等によりコンタクト接点部の通りが不均
一となることを避け得ず、その出入りによってはＩＣ端
子部との接触の確保が困難となる問題を内在している。
クトの製作誤差等によりコンタクト接点部の通りが不均
一となることを避け得ず、その出入りによってはＩＣ端
子部との接触の確保が困難となる問題を内在している。
【０００５】そしてこの問題は接触性を良好にするため
にコンタクト接点部を支持するバネ部の寸法が長くなる
程増巾される。
にコンタクト接点部を支持するバネ部の寸法が長くなる
程増巾される。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決し、ＩＣ端子部の微小ピッチ化と接触面積の減少
に有効に対処し得るようにしたものであって、その手段
として、上記押え部材を下動してＩＣ端子部をコンタク
ト接点部へ押し付けるに際し、上記接点部を前方へ押圧
し弾性変位させる側圧部を設け、この側圧部の接点部を
押圧する面にて接点部の通りを一致させる整列面を形成
するようにしたものである。
を解決し、ＩＣ端子部の微小ピッチ化と接触面積の減少
に有効に対処し得るようにしたものであって、その手段
として、上記押え部材を下動してＩＣ端子部をコンタク
ト接点部へ押し付けるに際し、上記接点部を前方へ押圧
し弾性変位させる側圧部を設け、この側圧部の接点部を
押圧する面にて接点部の通りを一致させる整列面を形成
するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、先ず、押え部材を下動す
ることによりコンタクト接点部を弾力的に下方変位しそ
の反力でＩＣ端子部との接触圧が確保されると共に、上
記押え部材に上記側圧部を設けることにより、この側圧
部が上記押え部材の下動に際してコンタクト接点部を前
方へ押圧して同方向へ弾性変位し、この側圧部のコンタ
クト接点部を押圧する整列面に上記コンタクト接点部を
弾接させることにより、この整列面に沿い同接点部の通
りを一致させることができる。これによってコンタクト
接点部を所定位置に整列しＩＣ端子部との接触を健全に
果すことができる。
ることによりコンタクト接点部を弾力的に下方変位しそ
の反力でＩＣ端子部との接触圧が確保されると共に、上
記押え部材に上記側圧部を設けることにより、この側圧
部が上記押え部材の下動に際してコンタクト接点部を前
方へ押圧して同方向へ弾性変位し、この側圧部のコンタ
クト接点部を押圧する整列面に上記コンタクト接点部を
弾接させることにより、この整列面に沿い同接点部の通
りを一致させることができる。これによってコンタクト
接点部を所定位置に整列しＩＣ端子部との接触を健全に
果すことができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図９に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【０００９】ＩＣソケットは平面視矩形の絶縁盤をソケ
ット本体１とし、このソケット本体１にＩＣ２との接触
に供する多数のコンタクト３を保有する。図２に示すよ
うに、このコンタクト３はソケット本体に植設され、こ
の植設部４からソケット本体１の下方へ延出された雄ピ
ン５を有すると共に、ソケット本体１の上面へ向け延出
された接触片部６を有する。
ット本体１とし、このソケット本体１にＩＣ２との接触
に供する多数のコンタクト３を保有する。図２に示すよ
うに、このコンタクト３はソケット本体に植設され、こ
の植設部４からソケット本体１の下方へ延出された雄ピ
ン５を有すると共に、ソケット本体１の上面へ向け延出
された接触片部６を有する。
【００１０】上記雄ピン５は配線基板のスルーホール等
に挿入接続する手段であり、上記接触片部６はＩＣ２の
端子部７との接触手段である。
に挿入接続する手段であり、上記接触片部６はＩＣ２の
端子部７との接触手段である。
【００１１】上記接触片部６はＩＣ端子部７と接触する
接点部８を上下方向に弾性変位させるための第１バネ部
９を有する。この第１バネ部９は植設部４に連設され、
この連設部から前上り勾配を以て傾設する。又は第１バ
ネ９は水平姿勢又は前下り勾配を以て前方へ延ばされ
る。この第１バネ部９の前端部からコンタクト接点部８
を前後方向へ弾性変位させるための第２バネ部１０を立
上げ、この第２バネ部１０の上端部にＩＣ端子部７との
接触に供される上記接点部８を設ける。
接点部８を上下方向に弾性変位させるための第１バネ部
９を有する。この第１バネ部９は植設部４に連設され、
この連設部から前上り勾配を以て傾設する。又は第１バ
ネ９は水平姿勢又は前下り勾配を以て前方へ延ばされ
る。この第１バネ部９の前端部からコンタクト接点部８
を前後方向へ弾性変位させるための第２バネ部１０を立
上げ、この第２バネ部１０の上端部にＩＣ端子部７との
接触に供される上記接点部８を設ける。
【００１２】上記第１バネ部９は上述の通りコンタクト
接点部８を上下方向に弾性変位させるための手段であ
り、第２バネ部１０は同接点部８を前後方向に変位させ
るための手段である。この第２バネ部１０は図示のよう
に、ＩＣ２の上下面に対し略垂直又は前傾して設ける。
接点部８を上下方向に弾性変位させるための手段であ
り、第２バネ部１０は同接点部８を前後方向に変位させ
るための手段である。この第２バネ部１０は図示のよう
に、ＩＣ２の上下面に対し略垂直又は前傾して設ける。
【００１３】図３，図４に示すように、ソケット本体１
には上記多数のコンタクト３がＩＣ搭載スペース１１の
対向する二辺又は四辺に沿って列設されており、同ソケ
ット本体１の上位にＩＣ押え手段１２を配する。この押
え手段１２はコンタクト接点部８にＩＣ端子部７を押し
付ける専用のアクチェーター又はＩＣ２の保護に用いら
れるキャリアである。又このＩＣ押え手段はロボットア
ームに取付けられた治具であっても良い。
には上記多数のコンタクト３がＩＣ搭載スペース１１の
対向する二辺又は四辺に沿って列設されており、同ソケ
ット本体１の上位にＩＣ押え手段１２を配する。この押
え手段１２はコンタクト接点部８にＩＣ端子部７を押し
付ける専用のアクチェーター又はＩＣ２の保護に用いら
れるキャリアである。又このＩＣ押え手段はロボットア
ームに取付けられた治具であっても良い。
【００１４】上記ＩＣ押え手段１２に上記コンタクト接
点部８の背後に沿って延在せる側圧部１３をコンタクト
の列毎に設け、この各側圧部１３の内側にソケット本体
１の上面に向け開放されたＩＣ受容部１４を画成する。
このＩＣ受容部１４の内側面、即ち側圧部１３の内側面
に傾斜面から成るガイド面１５と垂直面から成る整列面
１６とを形成する。
点部８の背後に沿って延在せる側圧部１３をコンタクト
の列毎に設け、この各側圧部１３の内側にソケット本体
１の上面に向け開放されたＩＣ受容部１４を画成する。
このＩＣ受容部１４の内側面、即ち側圧部１３の内側面
に傾斜面から成るガイド面１５と垂直面から成る整列面
１６とを形成する。
【００１５】ガイド面１５と整列面１６はコンタクト３
の列毎にその接点部８の背後に沿って延び、ガイド面１
５はＩＣ受容部１４の開口端側に配し、整列面１６はＩ
Ｃ受容部１４の内奥側に配し両者１５，１６を互いに連
成する。
の列毎にその接点部８の背後に沿って延び、ガイド面１
５はＩＣ受容部１４の開口端側に配し、整列面１６はＩ
Ｃ受容部１４の内奥側に配し両者１５，１６を互いに連
成する。
【００１６】他方コンタクト接点部８に後方へ突出する
突起を設け、この突起を受圧部１７とする。
突起を設け、この突起を受圧部１７とする。
【００１７】而して、ＩＣ２は図１Ａに示すように、Ｉ
Ｃ押え手段１２たるキャリア１２ａに担持させて上記ソ
ケット本体に搭載するか、又は図１Ｂに示すように単独
でソケット本体１に搭載し、次いで上記キャリア１２ａ
又は専用のアクチェーター１２ｂを下動させると、図２
に示すように、コンタクト接点部８はその受圧部１７が
傾斜面から成るガイド面１５により前方へ押圧され、第
２バネ１０の撓みを伴いつつガイド面１５を滑り前方へ
と変位する。更に押え手段１２の下動を進行させると、
コンタクト接点部８はガイド面１５から整列面１６に滑
り込み、この整列面１６に弾力を蓄えた状態で弾持され
るに至る。この結果、コンタクト接点部８は列毎にその
通りが一致され整列される。
Ｃ押え手段１２たるキャリア１２ａに担持させて上記ソ
ケット本体に搭載するか、又は図１Ｂに示すように単独
でソケット本体１に搭載し、次いで上記キャリア１２ａ
又は専用のアクチェーター１２ｂを下動させると、図２
に示すように、コンタクト接点部８はその受圧部１７が
傾斜面から成るガイド面１５により前方へ押圧され、第
２バネ１０の撓みを伴いつつガイド面１５を滑り前方へ
と変位する。更に押え手段１２の下動を進行させると、
コンタクト接点部８はガイド面１５から整列面１６に滑
り込み、この整列面１６に弾力を蓄えた状態で弾持され
るに至る。この結果、コンタクト接点部８は列毎にその
通りが一致され整列される。
【００１８】この状態において接点部８の上端にＩＣ端
子部７が押し付けられ接触圧が得られる。即ち、ＩＣ押
え手段１２の下動にてコンタクト接点部８が整列面１６
により整列されると共に、同押え手段１２の下動により
ＩＣ２を押し下げ、このＩＣ２に与えられた下方力によ
りＩＣ端子部７をコンタクト接点部８に押し付けて第１
バネ部９を下方変位させ、その反力でコンタクト接点部
８とＩＣ端子部７の接触圧を得る。
子部７が押し付けられ接触圧が得られる。即ち、ＩＣ押
え手段１２の下動にてコンタクト接点部８が整列面１６
により整列されると共に、同押え手段１２の下動により
ＩＣ２を押し下げ、このＩＣ２に与えられた下方力によ
りＩＣ端子部７をコンタクト接点部８に押し付けて第１
バネ部９を下方変位させ、その反力でコンタクト接点部
８とＩＣ端子部７の接触圧を得る。
【００１９】図示の実施例においては、上記コンタクト
接点部８の整列を先行して行い、整列後コンタクト接点
部８に対するＩＣ端子部７の押し付けを開始するようタ
イミング設定している。然しながらこのタイミングは任
意に設定することが可能であり、例えばコンタクト接点
部を整列しながらＩＣ端子部７をコンタクト接点部８に
押し付けることも可能である。
接点部８の整列を先行して行い、整列後コンタクト接点
部８に対するＩＣ端子部７の押し付けを開始するようタ
イミング設定している。然しながらこのタイミングは任
意に設定することが可能であり、例えばコンタクト接点
部を整列しながらＩＣ端子部７をコンタクト接点部８に
押し付けることも可能である。
【００２０】この発明は図６に示すように、コンタクト
接点部８をＩＣ端子部７から外れる位置に配置されるよ
う植設し、上記押え手段１２の稼働時に、ＩＣ端子部７
の所定位置に動かすことができる。
接点部８をＩＣ端子部７から外れる位置に配置されるよ
う植設し、上記押え手段１２の稼働時に、ＩＣ端子部７
の所定位置に動かすことができる。
【００２１】又この発明は図７に示すように、コンタク
ト接点部８をＩＣ端子部７の所定の位置に対応するよう
植設し、そのバラツキを上記押え手段１２の下動時に、
所定の位置に整列されるよう是正することができる。
ト接点部８をＩＣ端子部７の所定の位置に対応するよう
植設し、そのバラツキを上記押え手段１２の下動時に、
所定の位置に整列されるよう是正することができる。
【００２２】又この発明は図８に示すように反転して使
用できる。この場合、図中の上方は請求の範囲に規定し
た下方を意味し、図中の下方は請求の範囲に規定した上
方を意味する。
用できる。この場合、図中の上方は請求の範囲に規定し
た下方を意味し、図中の下方は請求の範囲に規定した上
方を意味する。
【００２３】又図１Ｂ乃至図８においてはＩＣ２の表面
に多数の導電パッド（ＩＣ端子部７）を密着した場合
（図５参照）について例示したが、この発明は図９に示
すように、ＩＣ２の側方へＩＣ端子部７を突出した形式
のＩＣに適用可能である。この形式のＩＣとしては図示
のＬ形に折曲されたリードを有するガルウィング形ＩＣ
又はリードが水平に突出されたフラット形ＩＣに適用可
能である。図９に示すように、コンタクト接点部８はＩ
Ｃ押え手段１２の下動により実線位置から破線位置へ前
方変位され整列される。
に多数の導電パッド（ＩＣ端子部７）を密着した場合
（図５参照）について例示したが、この発明は図９に示
すように、ＩＣ２の側方へＩＣ端子部７を突出した形式
のＩＣに適用可能である。この形式のＩＣとしては図示
のＬ形に折曲されたリードを有するガルウィング形ＩＣ
又はリードが水平に突出されたフラット形ＩＣに適用可
能である。図９に示すように、コンタクト接点部８はＩ
Ｃ押え手段１２の下動により実線位置から破線位置へ前
方変位され整列される。
【００２４】
【発明の効果】この発明によれば、ＩＣ押え部材を下動
することにより、ＩＣ端子部をコンタクト接点部に押し
付け接触圧を確保することができると同時に、ＩＣ押え
部材に設けた整列面にて上記全てのコンタクト接点部を
ＩＣ端子部と対応する所定の位置に整列することがで
き、ＩＣ端子部の微小ピッチ化、微小面積化に伴うコン
タクト接点部とＩＣ端子部の対応のバラツキを是正する
手段として有効に実施できる。
することにより、ＩＣ端子部をコンタクト接点部に押し
付け接触圧を確保することができると同時に、ＩＣ押え
部材に設けた整列面にて上記全てのコンタクト接点部を
ＩＣ端子部と対応する所定の位置に整列することがで
き、ＩＣ端子部の微小ピッチ化、微小面積化に伴うコン
タクト接点部とＩＣ端子部の対応のバラツキを是正する
手段として有効に実施できる。
【図１】（Ａ）はこの発明に係るコンタクト整列構造の
実施例を示すＩＣソケットの要部断面図であり、（Ｂ）
は他例を示す同要部断面図である。
実施例を示すＩＣソケットの要部断面図であり、（Ｂ）
は他例を示す同要部断面図である。
【図２】図１（Ａ），（Ｂ）におけるコンタクト整列完
了状態を示すＩＣソケット断面図である。
了状態を示すＩＣソケット断面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ソケット本体平面図である。
【図５】ＩＣ底面図である。
【図６】ＩＣ端子部に対しコンタクト接点部を整列する
状態を説明する図である。
状態を説明する図である。
【図７】ＩＣ端子部に対するコンタクト接点部の他の整
列例を説明する図である。
列例を説明する図である。
【図８】前記したＩＣソケットを反転して使用する例を
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
【図９】この発明をガルウィング形ＩＣに適用した場合
の要部側面図である。
の要部側面図である。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ ３ コンタクト ７ ＩＣ端子部 ８ コンタクト接点部 ９ 第１バネ部 １０ 第２バネ部 １２ ＩＣ押え手段 １３ 側圧部 １５ ガイド面 １６ 整列面 １７ 受圧部
Claims (3)
- 【請求項１】押え部材の下動によりＩＣ本体又はＩＣ端
子部に下方力を与えると共に、ソケット本体に植設した
コンタクトの接点部を弾力的に下方変位させ、その反力
で接点部とＩＣ端子部の接触圧を得るようにしたＩＣソ
ケットにおいて、上記押え部材に上記下動に際し上記接
点部を押圧し弾力的に前方へ変位させる側圧部を設け、
該側圧部の接点部を押圧する面にて接点部の通りを一致
させる整列面を形成したことを特徴とするコンタクト整
列構造。 - 【請求項２】上記コンタクトが接点部片を前方変位させ
るためのバネ部を備えることを特徴とする請求項１記載
のコンタクト整列構造。 - 【請求項３】上記コンタクトが接点部片を下方変位させ
るためのバネ部と、接点部片を前方変位させるためのバ
ネ部とを備えることを特徴とする請求項１記載のコンタ
クトの整列構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307335A JP2527690B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト整列構造 |
| US08/338,736 US5562492A (en) | 1993-11-12 | 1994-11-09 | Contact aligning structure in IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307335A JP2527690B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト整列構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142133A JPH07142133A (ja) | 1995-06-02 |
| JP2527690B2 true JP2527690B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17967896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307335A Expired - Fee Related JP2527690B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト整列構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5562492A (ja) |
| JP (1) | JP2527690B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3846737A (en) * | 1973-02-26 | 1974-11-05 | Bunker Ramo | Electrical connector unit for leadless circuit device |
| USRE32370E (en) * | 1981-02-02 | 1987-03-10 | Amp Incorporated | Low height ADS connector |
| US4872845A (en) * | 1987-11-03 | 1989-10-10 | Amp Incorporated | Retention means for chip carrier sockets |
| GB8921633D0 (en) * | 1989-09-25 | 1989-11-08 | Amp Holland | Zero insertion force connector for cable board applications |
| JPH0752663B2 (ja) * | 1993-01-12 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP5307335A patent/JP2527690B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-09 US US08/338,736 patent/US5562492A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07142133A (ja) | 1995-06-02 |
| US5562492A (en) | 1996-10-08 |
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