JP2502231Y2 - コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 - Google Patents
コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体Info
- Publication number
- JP2502231Y2 JP2502231Y2 JP1992008276U JP827692U JP2502231Y2 JP 2502231 Y2 JP2502231 Y2 JP 2502231Y2 JP 1992008276 U JP1992008276 U JP 1992008276U JP 827692 U JP827692 U JP 827692U JP 2502231 Y2 JP2502231 Y2 JP 2502231Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- housing
- circuit
- contact
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はコネクター体型回路装置
及びコネクター体型回路付き筐体に関する。
及びコネクター体型回路付き筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタ一体型回路付き筐体の従来例を
図６に示す。この従来例では、コネクタ７として、樹脂
製ハウジング（インシュレータ）にコンタクト１１を一
体形成し、また、このハウジングに回路基板８への取付
け部７１を形成したものが用いられる。このコネクタ７
は図示のように取付け部７１において回路基板８に固着
される。その際、コンタクト１１の端子部１１２は回路
基板８上に形成された電気回路に半田付けなどにより接
続される。この回路基板８はビス止め孔８１において筐
体９にビス止めされる。また通常は、筐体９に蓋となる
別の筐体を被せて筐体内部を密封する構造が採られる。
回路基板８はガラスエポキシ、紙エポキシ等で作られ
る。筐体９は一般的に金属製のものが用いられる。
図６に示す。この従来例では、コネクタ７として、樹脂
製ハウジング（インシュレータ）にコンタクト１１を一
体形成し、また、このハウジングに回路基板８への取付
け部７１を形成したものが用いられる。このコネクタ７
は図示のように取付け部７１において回路基板８に固着
される。その際、コンタクト１１の端子部１１２は回路
基板８上に形成された電気回路に半田付けなどにより接
続される。この回路基板８はビス止め孔８１において筐
体９にビス止めされる。また通常は、筐体９に蓋となる
別の筐体を被せて筐体内部を密封する構造が採られる。
回路基板８はガラスエポキシ、紙エポキシ等で作られ
る。筐体９は一般的に金属製のものが用いられる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、この種のコ
ネクタ一体型回路付き筐体は、一般的には、温度変化の
大きい環境下で使用される。その場合、コネクタのハウ
ジングと回路基板の線膨張率が大きく異なるため、コン
タクトの配列方向に大きな応力が発生する。そしてこの
応力によってコンタクトと回路基板との半田付け部にク
ラックが発生し、これが接続不良の原因となるという問
題点がある。
ネクタ一体型回路付き筐体は、一般的には、温度変化の
大きい環境下で使用される。その場合、コネクタのハウ
ジングと回路基板の線膨張率が大きく異なるため、コン
タクトの配列方向に大きな応力が発生する。そしてこの
応力によってコンタクトと回路基板との半田付け部にク
ラックが発生し、これが接続不良の原因となるという問
題点がある。
【０００４】本考案の課題は、温度変化に伴う発生応力
によってコンタクトの半田付け接続部に生じるクラック
を効果的に抑制できるコネクター体型回路装置及びコネ
クター体型回路付き筐体を提供することにある。
によってコンタクトの半田付け接続部に生じるクラック
を効果的に抑制できるコネクター体型回路装置及びコネ
クター体型回路付き筐体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、コンタ
クトが挿通固定された筒状部と、前記筒状部に連結して
前記筒状部の配列関係を維持する薄肉状接続部とからな
ることを特徴とするコネクタが得られる。筒状部と薄肉
状接続部とは通常は一体形成される。また、筒状部及び
薄肉状接続部は、例えば、合成樹脂から作られる。
クトが挿通固定された筒状部と、前記筒状部に連結して
前記筒状部の配列関係を維持する薄肉状接続部とからな
ることを特徴とするコネクタが得られる。筒状部と薄肉
状接続部とは通常は一体形成される。また、筒状部及び
薄肉状接続部は、例えば、合成樹脂から作られる。
【０００６】また本考案によれば、電気回路が形成され
た回路面を有する基板と、前記基板に連続して形成され
た嵌合面部とを有し、前記嵌合面部に設けられた貫通孔
に上記コネクタの筒状部を挿通固定し、前記コンタクト
の端子部が前記回路面に半田付けされることを特徴とす
るコネクタ一体型回路装置が得られる。上記の基板とし
て、例えば、金属板に絶縁被膜が施されたものが用いら
れる。
た回路面を有する基板と、前記基板に連続して形成され
た嵌合面部とを有し、前記嵌合面部に設けられた貫通孔
に上記コネクタの筒状部を挿通固定し、前記コンタクト
の端子部が前記回路面に半田付けされることを特徴とす
るコネクタ一体型回路装置が得られる。上記の基板とし
て、例えば、金属板に絶縁被膜が施されたものが用いら
れる。
【０００７】更に本考案によれば、内底面に電気回路が
形成された回路面を備える筐体を有し、前記筐体の壁面
に貫通孔を備える嵌合部が形成され、前記貫通孔には上
記コネクタの筒状部が挿通固定され、前記コンタクトの
嵌合部が前記筐体の外部に露出しており、前記コンタク
トの端子部は前記回路面に半田付けされることを特徴と
するコネクタ一体型回路付き筐体が得られる。筐体は、
例えば金属製のものが用いられる。
形成された回路面を備える筐体を有し、前記筐体の壁面
に貫通孔を備える嵌合部が形成され、前記貫通孔には上
記コネクタの筒状部が挿通固定され、前記コンタクトの
嵌合部が前記筐体の外部に露出しており、前記コンタク
トの端子部は前記回路面に半田付けされることを特徴と
するコネクタ一体型回路付き筐体が得られる。筐体は、
例えば金属製のものが用いられる。
【０００８】
【作用】上記構成のコネクタ一体型回路装置あるいはコ
ネクタ一体型回路付き筐体においては、コネクタの薄肉
状接続部は薄肉でありそれ故に構造強度が低い。薄肉状
接続部は、例えば、合成樹脂で成形され、回路基板及び
筐体は上述のように、例えば、金属製である。このため
ヤング率は薄肉状接続部の材料よりも回路基板や筐体の
材料方がはるかに高い。よって、温度変化による寸法変
化は回路基板ないし筐体の材料部分の変化量が支配的と
なる。一方、回路基板ないし筐体の内部底面に形成され
た電気回路における熱による寸法変化は、回路基板ない
し筐体の材料部分の変化量が支配的となる。
ネクタ一体型回路付き筐体においては、コネクタの薄肉
状接続部は薄肉でありそれ故に構造強度が低い。薄肉状
接続部は、例えば、合成樹脂で成形され、回路基板及び
筐体は上述のように、例えば、金属製である。このため
ヤング率は薄肉状接続部の材料よりも回路基板や筐体の
材料方がはるかに高い。よって、温度変化による寸法変
化は回路基板ないし筐体の材料部分の変化量が支配的と
なる。一方、回路基板ないし筐体の内部底面に形成され
た電気回路における熱による寸法変化は、回路基板ない
し筐体の材料部分の変化量が支配的となる。
【０００９】従って、上記コネクタを用いてなる本考案
のコネクタ一体型回路装置ならびにコネクタ一体型回路
付き筐体によれば、コネクタ、回路部分ともに熱膨張に
ついては同程度の挙動を示すため、コンタクト配列方向
における発生応力はきわめて小さくなる。このため、コ
ンタクトの半田付け接続部でのクラック発生を抑制でき
る。
のコネクタ一体型回路装置ならびにコネクタ一体型回路
付き筐体によれば、コネクタ、回路部分ともに熱膨張に
ついては同程度の挙動を示すため、コンタクト配列方向
における発生応力はきわめて小さくなる。このため、コ
ンタクトの半田付け接続部でのクラック発生を抑制でき
る。
【００１０】
【実施例】以下本考案について実施例によって説明す
る。
る。
【００１１】図１を参照して、図示のコネクタ１は、複
数のコンタクト１１を備えており、これらコンタクト１
１はそれぞれ筒状部１２に挿通固定されている。筒状部
１２は薄肉状接続部１３によって所定の配列関係を維持
するように保持されている。なお、筒状部１２と薄肉接
続部１３とは一体成形するのが好ましいが、別体物を固
着しても、勿論良い。薄肉接続部１３は絶縁材料から作
られたもので、コネクタ１を後述する回路基板２や回路
付き筐体等に取付ける際にインシュレータとして機能
し、即ちこれら回路基板や筐体とコンタクト１１とを絶
縁する。
数のコンタクト１１を備えており、これらコンタクト１
１はそれぞれ筒状部１２に挿通固定されている。筒状部
１２は薄肉状接続部１３によって所定の配列関係を維持
するように保持されている。なお、筒状部１２と薄肉接
続部１３とは一体成形するのが好ましいが、別体物を固
着しても、勿論良い。薄肉接続部１３は絶縁材料から作
られたもので、コネクタ１を後述する回路基板２や回路
付き筐体等に取付ける際にインシュレータとして機能
し、即ちこれら回路基板や筐体とコンタクト１１とを絶
縁する。
【００１２】コンタクト１１は図示のように上下２段に
それぞれ並列されており、また略直線状の嵌合部１１１
と、回路基板等に半田付けされる端子部１１２とを有し
ている。端子部１１２は、コンタクト１１の回路基板等
への半田付け方法に応じて、スルーホールタイプと表面
実装タイプを適宜選択可能である。図示した例は端子部
１１２は先端が略Ｌ字状に折曲された表面実装タイプの
ものである。また各筒状部１２には、コンタクト１１の
嵌合部１１１が圧入等の方法で固定される。
それぞれ並列されており、また略直線状の嵌合部１１１
と、回路基板等に半田付けされる端子部１１２とを有し
ている。端子部１１２は、コンタクト１１の回路基板等
への半田付け方法に応じて、スルーホールタイプと表面
実装タイプを適宜選択可能である。図示した例は端子部
１１２は先端が略Ｌ字状に折曲された表面実装タイプの
ものである。また各筒状部１２には、コンタクト１１の
嵌合部１１１が圧入等の方法で固定される。
【００１３】図２を参照して、上述のようにして構成さ
れたコネクタ１を用いたコネクタ体型回路装置について
説明する。コネクタ１が半田付け接続された回路基板２
は、絶縁被膜が施された金属ベースを備えており、この
絶縁被膜上にはプリント配線等による電気回路を有する
回路面２１が形成されている。また、金属ベースの一部
は曲げ起こされて、これによって嵌合面部２２が形成さ
れる。嵌合面部２２には、コネクタ１の各筒状部１２を
挿通し固定するための複数の貫通穴２２１が設けられて
いる。
れたコネクタ１を用いたコネクタ体型回路装置について
説明する。コネクタ１が半田付け接続された回路基板２
は、絶縁被膜が施された金属ベースを備えており、この
絶縁被膜上にはプリント配線等による電気回路を有する
回路面２１が形成されている。また、金属ベースの一部
は曲げ起こされて、これによって嵌合面部２２が形成さ
れる。嵌合面部２２には、コネクタ１の各筒状部１２を
挿通し固定するための複数の貫通穴２２１が設けられて
いる。
【００１４】この回路基板２にコネクタ１を取付ける場
合には、実線矢印Ｉで示すように嵌合面部２２の各貫通
孔２２１にコネクタ１を構成する各コンタクト１１の嵌
合部１１１をそれぞれ挿通する。そして、コンタクト１
１の端子部１１２を回路面２１上の対応する端子接続パ
ッド２１１にそれぞれ半田付け接続する。これによっ
て、コネクタ一体型回路装置が構成される。
合には、実線矢印Ｉで示すように嵌合面部２２の各貫通
孔２２１にコネクタ１を構成する各コンタクト１１の嵌
合部１１１をそれぞれ挿通する。そして、コンタクト１
１の端子部１１２を回路面２１上の対応する端子接続パ
ッド２１１にそれぞれ半田付け接続する。これによっ
て、コネクタ一体型回路装置が構成される。
【００１５】次に図３を参照して上記のコネクタ１を用
いたコネクタ一体型回路付き筐体について説明する。コ
ネクタ１が半田付け接続される回路付き筐体３は、例え
ば、金属製であり、その内底面には絶縁被膜が施され、
絶縁被膜上にはプリント配線等によって電気回路が形成
されている。つまり、筐体３の内底面には回路面３１が
形成されている。図示のように筐体３は壁面３２及び外
方に延びるフランジ部３３とを有しており、壁面３２の
一部は嵌合面部として用いられる。嵌合面部３２には、
コネクタ１の各筒状部１を挿通して固定するための貫通
穴３２１がそれぞれ形成されている。またフランジ部３
３には、後述する蓋状の筐体４とのネジ止め用のネジ止
め孔３４が形成されている。
いたコネクタ一体型回路付き筐体について説明する。コ
ネクタ１が半田付け接続される回路付き筐体３は、例え
ば、金属製であり、その内底面には絶縁被膜が施され、
絶縁被膜上にはプリント配線等によって電気回路が形成
されている。つまり、筐体３の内底面には回路面３１が
形成されている。図示のように筐体３は壁面３２及び外
方に延びるフランジ部３３とを有しており、壁面３２の
一部は嵌合面部として用いられる。嵌合面部３２には、
コネクタ１の各筒状部１を挿通して固定するための貫通
穴３２１がそれぞれ形成されている。またフランジ部３
３には、後述する蓋状の筐体４とのネジ止め用のネジ止
め孔３４が形成されている。
【００１６】上記の回路付き筐体３には、上記の回路基
板２の場合と同様にして、コネクタ１が取付けられる。
即ち、各コンタクト１の嵌合部１１１が実線矢印IIで示
すように各貫通孔３２１に挿通され、各貫通孔３２１に
筒状部１２が固定される。また各コンタクト１の端子部
１１２は回路面３１の対応する端子接続パッド３１１に
それぞれ半田付けされる。
板２の場合と同様にして、コネクタ１が取付けられる。
即ち、各コンタクト１の嵌合部１１１が実線矢印IIで示
すように各貫通孔３２１に挿通され、各貫通孔３２１に
筒状部１２が固定される。また各コンタクト１の端子部
１１２は回路面３１の対応する端子接続パッド３１１に
それぞれ半田付けされる。
【００１７】図４には回路付き筐体３にコネクタ１を取
付けた状態を示す。なお、図４で３５は端子部１１２と
端子接続パッド３１１との半田付け部である。
付けた状態を示す。なお、図４で３５は端子部１１２と
端子接続パッド３１１との半田付け部である。
【００１８】図５を参照して、上記のようにしてコネク
タ１が取付けた回路付き筐体３において、例えば、回路
面３１上に半導体パッケージ６が表面実装される。その
後、回路付き筐体３には蓋状の筐体４が被せられて密封
されケース状とされる。この際、筐体３及び４の間には
シーリングゴム５が配設されて封口性の向上を図る構造
が採られる。なお、図５には図示されていないが、回路
付き筐体３と筐体４とは、図４に示すネジ止め孔３４を
用いてネジによってネジ止めされる。このようにして、
コネクタ一体型回路付き筐体が構成される。
タ１が取付けた回路付き筐体３において、例えば、回路
面３１上に半導体パッケージ６が表面実装される。その
後、回路付き筐体３には蓋状の筐体４が被せられて密封
されケース状とされる。この際、筐体３及び４の間には
シーリングゴム５が配設されて封口性の向上を図る構造
が採られる。なお、図５には図示されていないが、回路
付き筐体３と筐体４とは、図４に示すネジ止め孔３４を
用いてネジによってネジ止めされる。このようにして、
コネクタ一体型回路付き筐体が構成される。
【００１９】このように、本実施例ではコネクタに用い
られてる薄肉状接続部は樹脂製であるとともに薄肉であ
るため、構造強度が低い。回路基板及び筐体は具体的に
は上記のようにセラミックス又は金属で作られ、このた
めヤング率は薄肉状接続部よりも回路基板及び筐体の方
がはるかに高くなる。よって、温度変化による寸法変化
は回路基板ないし筐体の材料部分の変化量が支配的とな
る。一方、回路基板ないし筐体の内部底面に形成された
電気回路における熱による寸法変化は、回路基板ないし
筐体の材料部分の変化量が支配的となる。
られてる薄肉状接続部は樹脂製であるとともに薄肉であ
るため、構造強度が低い。回路基板及び筐体は具体的に
は上記のようにセラミックス又は金属で作られ、このた
めヤング率は薄肉状接続部よりも回路基板及び筐体の方
がはるかに高くなる。よって、温度変化による寸法変化
は回路基板ないし筐体の材料部分の変化量が支配的とな
る。一方、回路基板ないし筐体の内部底面に形成された
電気回路における熱による寸法変化は、回路基板ないし
筐体の材料部分の変化量が支配的となる。
【００２０】従って、上記コネクタを用いてなる本考案
のコネクタ一体型回路装置ならびにコネクタ一体型回路
付き筐体によれば、薄肉状接続部の構造強度が低い点を
考慮すれば、コネクタ及び回路部分ともに熱膨張につい
ては同程度の挙動を示し、コンタクト配列方向における
発生応力はきわめて小さくなる。このため、コンタクト
の半田付け接続部でのクラック発生を抑制できる。
のコネクタ一体型回路装置ならびにコネクタ一体型回路
付き筐体によれば、薄肉状接続部の構造強度が低い点を
考慮すれば、コネクタ及び回路部分ともに熱膨張につい
ては同程度の挙動を示し、コンタクト配列方向における
発生応力はきわめて小さくなる。このため、コンタクト
の半田付け接続部でのクラック発生を抑制できる。
【００２１】なお、上述の実施例では基板として金属板
を用いたが、セラミック板等を用いても同様の効果が得
られる。
を用いたが、セラミック板等を用いても同様の効果が得
られる。
【００２２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案では、コン
タクトを筒状部に挿通固定して、この筒状部を薄肉状接
続部で保持するようにしたから、このようなコンタクト
を用いてコネクタ一体型回路装置及びコネクタ一体型回
路付き筐体を構成した際、コンタクトの半田付け接続部
における温度変化によるクラック発生を効果的に抑制す
ることができるという効果がある。
タクトを筒状部に挿通固定して、この筒状部を薄肉状接
続部で保持するようにしたから、このようなコンタクト
を用いてコネクタ一体型回路装置及びコネクタ一体型回
路付き筐体を構成した際、コンタクトの半田付け接続部
における温度変化によるクラック発生を効果的に抑制す
ることができるという効果がある。
【図１】本考案によるコネクタの一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１に示すコネクタを回路基板に取付けたコネ
クタ一体型回路装置の一実施例を説明するための図であ
る。
クタ一体型回路装置の一実施例を説明するための図であ
る。
【図３】図１に示すコネクタを取付ける前の状態で回路
付き筐体を示す図である。
付き筐体を示す図である。
【図４】図１に示すコネクタを取付けた状態で回路付き
筐体を示す図である。
筐体を示す図である。
【図５】図４に示す回路付き筐体に蓋状の筐体を被せて
密封した状態で示す断面図である。
密封した状態で示す断面図である。
【図６】コネクタ一体型回路付き筐体の従来例の説明図
である。
である。
１、７ コネクタ ２、８ 回路基板 ３ 回路付き筐体 ４、９ 筐体 ５ シーリングゴム ６ 半導体パッケージ １１ コンタクト １２ 筒状部 １３ 薄肉状接続部 ２１、３１ 回路面 ２２、３２ 嵌合面 ３３ フランジ部 ３４ ネジ止め孔 １１１ 嵌合部 １１２ 端子部 ２１１、３１１ 端子接続パッド ２２１、３２１ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 嵌合部及び端子部を備えるコンタクト
と、該コンタクトが挿通固定された筒状部と、前記筒状
部を予め定められた配列関係に維持して保持する薄肉状
接続部とを有するコネクタを備えるとともに、電気回路
が形成された回路面を有する基板と、該基板に連続して
形成された嵌合面部とを有し、前記嵌合面部に設けられ
た貫通孔に前記コネクタの筒状部が挿通固定され、前記
コンタクトの端子部が前記回路面に半田付けされること
を特徴とするコネクター体型回路装置。 - 【請求項２】 嵌合部及び端子部を備えるコンタクト
と、該コンタクトが挿通固定された筒状部と、前記筒状
部を予め定められた配列関係に維持して保持する薄肉状
接続部とを有するコネクタを備えるとともに、内底面に
電気回路が形成された回路面を備える筐体を有し、該筐
体の壁面に貫通孔を有する嵌合面部が形成され、前記貫
通孔には前記コネクタの筒状部が挿通固定され、前記コ
ンタクトの嵌合部が前記筐体の外部に露出しており、前
記コンタクトの端子部は前記回路面に半田付けされるこ
とを特徴とするコネクター体型回路付き筺体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992008276U JP2502231Y2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992008276U JP2502231Y2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569887U JPH0569887U (ja) | 1993-09-21 |
| JP2502231Y2 true JP2502231Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=11688658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992008276U Expired - Fee Related JP2502231Y2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502231Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101626119A (zh) * | 2008-07-07 | 2010-01-13 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器、连接器外壳和壁部 |
| CN101685920A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器 |
| CN101685921A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器 |
| CN101685939A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 插头端子的制造方法以及连接器的制造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3123391B2 (ja) * | 1995-05-10 | 2001-01-09 | アンデン株式会社 | コネクタおよびその組付け方法 |
| JP5768708B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2015-08-26 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
| EP2955790B1 (en) * | 2013-02-06 | 2020-02-26 | NSK Ltd. | Multipole connector |
| KR101710648B1 (ko) * | 2015-04-14 | 2017-02-28 | 주식회사 동아실업월드엔지니어링 | 다전원 통합분전반 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53107186U (ja) * | 1977-02-04 | 1978-08-28 |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP1992008276U patent/JP2502231Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101626119A (zh) * | 2008-07-07 | 2010-01-13 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器、连接器外壳和壁部 |
| CN101685920A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器 |
| CN101685921A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器 |
| CN101685939A (zh) * | 2008-09-25 | 2010-03-31 | 日本压着端子制造株式会社 | 插头端子的制造方法以及连接器的制造方法 |
| CN101685921B (zh) * | 2008-09-25 | 2014-01-08 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器 |
| CN101685939B (zh) * | 2008-09-25 | 2014-04-16 | 日本压着端子制造株式会社 | 插头端子的制造方法以及连接器的制造方法 |
| CN101685920B (zh) * | 2008-09-25 | 2014-08-27 | 日本压着端子制造株式会社 | 连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0569887U (ja) | 1993-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1082698A (ja) | 測定抵抗体を有する温度センサ | |
| JPH06275773A (ja) | 集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ | |
| JP2502231Y2 (ja) | コネクタ―体型回路装置及びコネクタ―体型回路付き筐体 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| US5043836A (en) | Noise proof capacitor unit for a vehicular generator | |
| JPS593557Y2 (ja) | チツプ型コンデンサ | |
| JP2003304039A (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH037985Y2 (ja) | ||
| JP2832719B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS623984B2 (ja) | ||
| JPH08316656A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JP2551463Y2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JPS5836110Y2 (ja) | 密封型リレ− | |
| JP2530987Y2 (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0316241Y2 (ja) | ||
| JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
| JPH0343756Y2 (ja) | ||
| JPH09232104A (ja) | チップ型過電流保護素子 | |
| JPH0325411Y2 (ja) | ||
| JP2707899B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0246037Y2 (ja) | ||
| JPH0349419Y2 (ja) | ||
| JPH0749800Y2 (ja) | 半導体パッケージ用密閉型容器 | |
| JPS595987Y2 (ja) | 高周波回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960116 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |