JPH037985Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、金属製ケース内にハイブリツド集積
回路が形成されて成る電子部品に関する。

本考案の典型的な先行技術は、第１図に分解し
て示されている。プリント基板１には、個々の電
子回路素子２と、ハイブリツド集積回路３とが固
定されて、電気的に接続されている。プリント基
板１は、スペーサ４を介して蓋５にねじ止めされ
る。この蓋５は、ケース６に装着される。プリン
ト基板１には、リード線７が接続される。このリ
ード線７は、ブツシング８によつて蓋５に固定さ
れ、外部に取り出されている。

第２図を参照すると、プリント基板１の縦断面
が示される。ハイブリツド集積回路３は、保護と
放熱のためにアルミニウム製ケース９によつて外
囲される。ケース９内には、電子回路素子１０が
形成されたセラミツクなどの材料から成る基板１
１が固着されている。ケース９内には、シリコー
ン樹脂やポリウレタン樹脂などの充填剤１２が充
填される。電子回路素子１０に接続されたリード
線１３は、プリント基板１に半田付けされて電気
的に接続される。ハイブリツド集積回路３のケー
ス９は、ねじ１４によつてプリント基板１に固定
される。

このような先行技術では、第１図および第２図
の上下方向のプリント基板１の共振モードと、ハ
イブリツド集積回路３の共振モードとが異なり、
したがつて振動によつてハイブリツド集積回路３
のリード線１３が切断されることになつた。また
全体の構成がさらに小型化、薄型化されることが
望まれている。

本考案の目的は、振動による断線を防ぎ、しか
も小型化、薄型化が可能であるハイブリツド集積
回路を備える電子部品を提供することである。

第３図は、本考案の一実施例の斜視図である。
アルミニウム製ケース１５には、蓋１６がボルト
１７とナツト１８との組み合わせによつて固定さ
れる。ケース１５の内部空間は、電気絶縁性材
料、たとえば合成樹脂から成る仕切板１９によつ
て２つの空間２０，２１に仕切られる。この仕切
板１９は、ケース１５に形成された取付け溝２２
に嵌合されて固定される。

第４図は、第３図に示されるケース１５の縦断
面図である。空間２０には、ケース１５に固定さ
れたハイブリツド集積回路２３のためのセラミツ
クなどの電気絶縁材料から成る基板２４が固定さ
れる。この基板２４上には、電子回路素子２５が
印刷および蒸着などによつて形成されている。電
子回路素子２５に一端が電気的に接続されたハイ
ブリツド集積回路２３のリード線２６は、仕切板
１９に固着されている端子片２７に半田付けされ
る。ケース１５内のもう１つの空間２１内には、
プリント基板２８がスペーサ２９を介して固定さ
れる。このプリント基板２８上には、個々の電子
回路素子３０が配置されている。プリント基板２
８において、電子回路３０に接続されているリー
ド線３１は、仕切板１９に設けられている端子片
２７に電気的に接続される。プリント基板２８に
接続された他のリード線３２は、ブツシング３３
によつてケース１５に固定され、ケース１５の外
部に取り出される。ブツシング３３は、ケース１
５の壁部に形成された切欠き３４に嵌り込んで固
定される。

第５図は、中継のための端子片２７付近の断面
図である。仕切板１９には、前記のように端子片
２７が固定され、この端子片２７にハイブリツド
集積回路２３のリード線２６と、プリント基板２
８のリード線３１とが電気的に接続される。

第６図は端子片２７の斜視図である。この端子
片２７は、電気伝導度の良好な材料たとえば銅か
ら成り、取付孔３５を有する基部３６と、その基
部３６と角度たとえば90度を成して連続する接続
部３７とを含む。この端子片２７は、板状体が曲
成されて構成される。仕切板１９には、その厚み
方向に挿通孔３８が穿設される。

第７図に示されるはとめ３９は、筒部４０と頂
部４１とから成る。筒部４０は仕切板１９の挿通
孔３９を挿通し、その筒部４０の遊端が半径方向
外方に押し広げられてフランジ４２を形成するよ
うにしてはとめ加工される。こうして仕切板１９
には、端子片２７がはとめ３９によつて一体的に
固定される。はとめ３９は、電気伝導度の良好な
材料たとえば銅から成る。こうしてはとめ３９と
端子片２７とは、電気的に接続される。

プリント基板２８のリード線３１は、はとめ３
９のはとめ孔４３を挿通し、そのリード線３１の
先端４４は頂部４１に沿つて曲げられる。この状
態でリード線３１の端部４４側から半田４５が盛
られる。これによつてリード線３１とはとめ３９
との電気的な接続が達成される。半田４５は毛細
管現象によつて、はとめ孔４３内に入り込む。そ
のため、はとめ３９とリード線３１との電気的接
続の信頼性が向上される。半田４５によつて、は
とめ３９の頂部４１からさらに端子片２７の基部
３６に図示のように接続される。端子片２７の接
続部３７には、ハイブリツド集積回路２３のリー
ド線２６が半田５５によつて半田付けされる。リ
ード線２６，３１および端子片２７との電気的な
接続が完了した後において、空間２２にはシリコ
ン合成樹脂などの充填剤４６が流し込まれて充填
される。充填材４６は、基板２４だけでなく、リ
ード線２６および端子片２７をも覆う。こうして
空間２０内には、ハイブリツド集積回路２３が構
成される。ケース１５は、ハイブリツド集積回路
２３を保護するとともに、そのハイブリツド集積
回路２３からの熱を逃がす働きを果たす。

プリント基板２８とケース１５との取付け構造
は、第８図に拡大して示される。プリント基板２
８の端部に形成された挿通孔４７には、ねじ４８
が挿通し、ケース１５に一体的に形成されたスペ
ーサ２９の内ねじ４９にねじ４８が螺合する。こ
うしてプリント基板２８がケース１５に固定され
る。

以上のように本考案によれば、仕切板によつて
仕切られたケース内の第１の空間に電子回路素子
が形成された第１の基板を固定し、その第１の基
板を仕切板に固定された端子片に接続し、この第
１の空間にのみ充填剤が充填されてハイブリツド
集積回路が構成されるとともに、第２の基板をそ
の端子片に接続した状態で第２の空間に収納して
固定するので、ハイブリツド集積回路のリード線
には振動時に力が加わらない。したがつてリード
線の断線が防がれる。

また、電子部品全体を収容するケース内の第１
の空間に、直接ハイブリツド集積回路を構成する
ようにしたので、ハイブリツド集積回路専用のケ
ースを設ける必要がなく、小型化および薄型化が
可能となり、さらにハイブリツド集積回路からの
熱がケース外に直接放出されるので、ハイブリツ
ド集積回路の放熱効果を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は先行技術の分解斜視図、第２図は第１
図に示されたプリント基板１の縦断面図、第３図
は本考案の一実施例の斜視図、第４図は第３図に
示されるケース１５の縦断面図、第５図は端子片
２７とその付近の縦断面図、第６図は端子片２７
の斜視図、第７図ははとめ３９のはとめ加工前の
状態を示す斜視図、第８図はプリント基板２８を
ケース１５に固定するための構造を示す断面図で
ある。 １５……ケース、１６……蓋、１９……仕切
板、２０，２１……空間、２２……仕切板、２３
……ハイブリツド集積回路、２４……基板、２５
……電子回路素子、２６，３１……リード線、２
７……端子片、２８……プリント基板、４６……
充填剤。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子回路が形成される第１および第２の基板
   と、 内部に仕切板を有し、前記仕切板で区切られる
   第１および第２の空間にそれぞれ第１および第２
   の基板を収容して固定するケースと、 前記仕切板上に設けられる端子片を有し、 前記第１の基板を該端子片に接続した状態で、
   第１の空間にのみ充填剤を充填することによりハ
   イブリツド集積回路を構成し、前記第２の基板を
   該端子片に接続して前記ハイブリツド集積回路と
   接続するようにしたことを特徴とするハイブリツ
   ド集積回路を備える電子部品。