JP2590019Y2 - 積層チップインダクタ - Google Patents
積層チップインダクタInfo
- Publication number
- JP2590019Y2 JP2590019Y2 JP1993004609U JP460993U JP2590019Y2 JP 2590019 Y2 JP2590019 Y2 JP 2590019Y2 JP 1993004609 U JP1993004609 U JP 1993004609U JP 460993 U JP460993 U JP 460993U JP 2590019 Y2 JP2590019 Y2 JP 2590019Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- hole
- coil conductor
- line width
- chip inductor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、積層チップインダクタ
に関し、さらに詳しくは、小形化した場合においても磁
気特性を損ねることなく、高い信頼性を有する積層チッ
プインダクタに関する。
に関し、さらに詳しくは、小形化した場合においても磁
気特性を損ねることなく、高い信頼性を有する積層チッ
プインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小形化はあらゆる分野
において求められており、中でも積層チップインダクタ
の小形化は強く求められている。
において求められており、中でも積層チップインダクタ
の小形化は強く求められている。
【０００３】従来、積層チップインダクタは、チップを
構成するグリーンシートの厚さを薄くし、コイル導体の
線幅を細くすることなどによって小形化が図られてお
り、例えば、グリーンシートの厚さを焼き上がり寸法で
十数μｍ程度とし、このシート上にコイル導体パターン
を 0.1mm程度の線幅で形成することにより小形化を図っ
ていた。
構成するグリーンシートの厚さを薄くし、コイル導体の
線幅を細くすることなどによって小形化が図られてお
り、例えば、グリーンシートの厚さを焼き上がり寸法で
十数μｍ程度とし、このシート上にコイル導体パターン
を 0.1mm程度の線幅で形成することにより小形化を図っ
ていた。
【０００４】また、上記コイル導体パターンが形成され
る複数枚のグリーンシートには、積層工程において隣接
するシートに形成されたコイル導体パターン同士を層間
で接続するためのスルーホールが形成されるが、その大
きさ（径）は、接続の確実性を考慮すると極端に小さく
することができなかったため、0.15mmφ程度の大きさで
形成されていた。
る複数枚のグリーンシートには、積層工程において隣接
するシートに形成されたコイル導体パターン同士を層間
で接続するためのスルーホールが形成されるが、その大
きさ（径）は、接続の確実性を考慮すると極端に小さく
することができなかったため、0.15mmφ程度の大きさで
形成されていた。
【０００５】そのため、厚さの薄いグリーンシート１に
形成されるコイル導体パターン２は、例えば図２に示す
ような形状、すなわちコイル導体パターン２におけるス
ルーホール接続部分であるパターン端部だけその線幅を
広げて形成していたのである。
形成されるコイル導体パターン２は、例えば図２に示す
ような形状、すなわちコイル導体パターン２におけるス
ルーホール接続部分であるパターン端部だけその線幅を
広げて形成していたのである。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにスルーホール接続部分であるパターン端部の線幅
だけが広いコイル導体パターンが形成されたグリーンシ
ートは、積層および圧着した際に積層ズレが生じやす
く、歩留り低下が避けられないという問題点があった。
ようにスルーホール接続部分であるパターン端部の線幅
だけが広いコイル導体パターンが形成されたグリーンシ
ートは、積層および圧着した際に積層ズレが生じやす
く、歩留り低下が避けられないという問題点があった。
【０００７】これは、スルーホール接続部以外の線幅の
細い導体部分は、その上面が平坦ではなく、かまぼこ状
に盛り上がった形状、すなわち導体を積層方向かつ線幅
と平行な方向に切断すると、その断面が半円状であり、
しかもその厚さが、上面が平坦に形成される線幅の広い
導体部分（スルーホール接続部）の厚さより実質的に薄
いためである。
細い導体部分は、その上面が平坦ではなく、かまぼこ状
に盛り上がった形状、すなわち導体を積層方向かつ線幅
と平行な方向に切断すると、その断面が半円状であり、
しかもその厚さが、上面が平坦に形成される線幅の広い
導体部分（スルーホール接続部）の厚さより実質的に薄
いためである。
【０００８】すなわち、上記のようにコイル導体パター
ン２における断面半円状の細い線幅の導体部分は、この
上に積層されるグリーンシート１との接点が半円の頂点
のみであるため、極めて安定性に欠ける上、スルーホー
ル接続部の上面平坦な広い線幅の導体部分との厚さが異
なるため、積層した際に、図４に示すように、シート１
に微妙な傾きが生じ、圧着時における圧力が線幅の細い
導体に垂直に付加されず、積層ズレを生じてしまうので
ある。
ン２における断面半円状の細い線幅の導体部分は、この
上に積層されるグリーンシート１との接点が半円の頂点
のみであるため、極めて安定性に欠ける上、スルーホー
ル接続部の上面平坦な広い線幅の導体部分との厚さが異
なるため、積層した際に、図４に示すように、シート１
に微妙な傾きが生じ、圧着時における圧力が線幅の細い
導体に垂直に付加されず、積層ズレを生じてしまうので
ある。
【０００９】なお、スルーホール接続部と同程度の線幅
を有する導体は、上面が平坦となるため、すべての導体
部分をこの線幅で形成すれば上記のような要因による積
層ズレの発生は防止することができるが、コイルの磁芯
径を細める結果となり、磁気特性が低下してしまうた
め、実用的ではない。
を有する導体は、上面が平坦となるため、すべての導体
部分をこの線幅で形成すれば上記のような要因による積
層ズレの発生は防止することができるが、コイルの磁芯
径を細める結果となり、磁気特性が低下してしまうた
め、実用的ではない。
【００１０】そこで本考案は、上記従来の技術の問題点
を解決し、磁気特性を損ねることなく積層ズレの発生を
防止することができる積層チップインダクタを提供する
ことを目的とする。
を解決し、磁気特性を損ねることなく積層ズレの発生を
防止することができる積層チップインダクタを提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本考案者は、上記目的を
達成するために鋭意研究した結果、コの字状のコイル導
体パターンにおける２つの端部および２つのコーナー部
を、スルーホール径よりも大きい線幅で形成し、それ以
外の部分をスルーホール径よりも小さい線幅で形成する
ことにより、上記課題が解決されることを見い出し、本
考案に到達した。
達成するために鋭意研究した結果、コの字状のコイル導
体パターンにおける２つの端部および２つのコーナー部
を、スルーホール径よりも大きい線幅で形成し、それ以
外の部分をスルーホール径よりも小さい線幅で形成する
ことにより、上記課題が解決されることを見い出し、本
考案に到達した。
【００１２】 すなわち、本考案は、所定の位置にスル
ーホール、および積層してスルーホール接続することに
よってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パター
ンが形成されたグリーンシートの積層体からなる積層チ
ップインダクタであって、前記コイル導体パターンにお
ける複数のスルーホール接続部、および積層した際に各
シートに形成されているコイル導体パターンのうち該ス
ルーホール接続部と上下の位置が対応する部分、つまり
各シートのコの字状導体パターンにおける２つの端部お
よび２つのコーナー部がスルーホール径よりも大きい線
幅で形成されており、それ以外の部分がスルーホール径
よりも小さい線幅でかつ、前記コイル導体パターンにお
ける複数のスルーホール接続部および積層した際に各シ
ートに形成されているコイル導体パターンのうち該スル
ーホール接続部と上下の位置が対応する部分の厚さより
薄く形成されていることを特徴とする積層チップインダ
クタを提供するものである。
ーホール、および積層してスルーホール接続することに
よってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パター
ンが形成されたグリーンシートの積層体からなる積層チ
ップインダクタであって、前記コイル導体パターンにお
ける複数のスルーホール接続部、および積層した際に各
シートに形成されているコイル導体パターンのうち該ス
ルーホール接続部と上下の位置が対応する部分、つまり
各シートのコの字状導体パターンにおける２つの端部お
よび２つのコーナー部がスルーホール径よりも大きい線
幅で形成されており、それ以外の部分がスルーホール径
よりも小さい線幅でかつ、前記コイル導体パターンにお
ける複数のスルーホール接続部および積層した際に各シ
ートに形成されているコイル導体パターンのうち該スル
ーホール接続部と上下の位置が対応する部分の厚さより
薄く形成されていることを特徴とする積層チップインダ
クタを提供するものである。
【００１３】
【作用】本考案の積層チップインダクタは、スルーホー
ル、およびスルーホール径よりも大きい線幅の導体と小
さい線幅の導体とで構成されたコイル導体パターンが形
成されたグリーンシートを、積層してスルーホール接続
することによって構成される。
ル、およびスルーホール径よりも大きい線幅の導体と小
さい線幅の導体とで構成されたコイル導体パターンが形
成されたグリーンシートを、積層してスルーホール接続
することによって構成される。
【００１４】 すなわち、本考案の積層チップインダク
タを構成するシート上に形成されるコイル導体パターン
は、そのスルーホール接続部、および積層した際に隣接
するシートに形成されているコイル導体パターンのスル
ーホール接続部と上下の位置が対応する部分が、スルー
ホール径よりも大きい線幅であり、それ以外の部分がス
ルーホール径よりも小さい線幅で形成されているのであ
る。
タを構成するシート上に形成されるコイル導体パターン
は、そのスルーホール接続部、および積層した際に隣接
するシートに形成されているコイル導体パターンのスル
ーホール接続部と上下の位置が対応する部分が、スルー
ホール径よりも大きい線幅であり、それ以外の部分がス
ルーホール径よりも小さい線幅で形成されているのであ
る。
【００１５】このような線幅でコイル導体パターン２を
形成することにより、積層ズレが防止されるようにな
る。これは、上記線幅のコイル導体パターンが形成され
たシートを積層すると、図３に示すように、スルーホー
ル径よりも大きい線幅の導体部分（上面が平坦で厚さの
厚い導体部分）が隣接するシート１を水平に支えるた
め、圧着時の圧力がスルーホール径よりも小さい線幅の
導体部分（断面が半円状の導体部分）に垂直に付加され
るようになり、しかも、圧着時の圧力は線幅の広い導体
部分には大きく付加され、線幅の狭い導体部分には小さ
く付加されるようになるためである。
形成することにより、積層ズレが防止されるようにな
る。これは、上記線幅のコイル導体パターンが形成され
たシートを積層すると、図３に示すように、スルーホー
ル径よりも大きい線幅の導体部分（上面が平坦で厚さの
厚い導体部分）が隣接するシート１を水平に支えるた
め、圧着時の圧力がスルーホール径よりも小さい線幅の
導体部分（断面が半円状の導体部分）に垂直に付加され
るようになり、しかも、圧着時の圧力は線幅の広い導体
部分には大きく付加され、線幅の狭い導体部分には小さ
く付加されるようになるためである。
【００１６】また、上記のような線幅で形成されたコイ
ル導体パターンから構成されるコイルは、その磁芯の投
影断面積の減少がないため、インダクタの磁気特性は低
下しない。
ル導体パターンから構成されるコイルは、その磁芯の投
影断面積の減少がないため、インダクタの磁気特性は低
下しない。
【００１７】以下、実施例により本考案をさらに詳細に
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１８】
【実施例】本考案の積層チップインダクタの製造方法の
一例を以下に示す。
一例を以下に示す。
【００１９】まず、所定の位置にスルーホール３が形成
されたセラミックグリーンシート１に、Ａｇを主成分と
する導電ペーストを用い、図１に示すような４種類のコ
の字状のコイル導体パターン２（積層してスルーホール
接続することによってらせん状のコイルが構成される）
をスクリーン印刷した。
されたセラミックグリーンシート１に、Ａｇを主成分と
する導電ペーストを用い、図１に示すような４種類のコ
の字状のコイル導体パターン２（積層してスルーホール
接続することによってらせん状のコイルが構成される）
をスクリーン印刷した。
【００２０】 なお、上記コの字状のコイル導体パター
ン２は、スルーホール接続部、および積層した際に各シ
ートに形成されているコイル導体パターンのスルーホー
ル接続部と上下の位置が対応する部分（コの字における
４つのコーナー部分）が、スルーホール３の径よりも一
回り程度大きく形成されており、それ以外の部分はスル
ーホール径よりも小さい線幅で形成されている。
ン２は、スルーホール接続部、および積層した際に各シ
ートに形成されているコイル導体パターンのスルーホー
ル接続部と上下の位置が対応する部分（コの字における
４つのコーナー部分）が、スルーホール３の径よりも一
回り程度大きく形成されており、それ以外の部分はスル
ーホール径よりも小さい線幅で形成されている。
【００２１】次に、これらのシートをダミーシートの上
に所定の構成（コイル導体パターン２によってらせん状
のコイルが内設される構成）で積層し、さらにその上に
ダミーシートを重ね、図３に示すような積層体を得た。
次いで、この積層体を圧着し、焼成した後、コイル末端
部が導出されている端面に外部電極用導電ペーストを塗
布し、これを焼き付けて外部電極を形成した。
に所定の構成（コイル導体パターン２によってらせん状
のコイルが内設される構成）で積層し、さらにその上に
ダミーシートを重ね、図３に示すような積層体を得た。
次いで、この積層体を圧着し、焼成した後、コイル末端
部が導出されている端面に外部電極用導電ペーストを塗
布し、これを焼き付けて外部電極を形成した。
【００２２】上記のようにして得た積層チップインダク
タは、積層ズレがなく、優れた磁気特性を有するもので
あった。
タは、積層ズレがなく、優れた磁気特性を有するもので
あった。
【００２３】
【考案の効果】本考案の積層チップインダクタは、磁芯
の投影断面積を減少させることなく、積層ズレの発生を
防止し得るものである。したがって、本考案の積層チッ
プインダクタは、磁気特性の低下がなく、高い信頼性を
有するものであり、しかも歩留り良く製造することがで
きる。
の投影断面積を減少させることなく、積層ズレの発生を
防止し得るものである。したがって、本考案の積層チッ
プインダクタは、磁気特性の低下がなく、高い信頼性を
有するものであり、しかも歩留り良く製造することがで
きる。
【図１】本考案の積層チップインダクタの一例を構成す
るシートを示す図であって、（ａ）ないし（ｄ）は、各
種コイル導体パターンおよびスルーホールが形成された
グリーンシートを示す平面図である。
るシートを示す図であって、（ａ）ないし（ｄ）は、各
種コイル導体パターンおよびスルーホールが形成された
グリーンシートを示す平面図である。
【図２】従来の積層チップインダクタの一例を構成する
シートを示す図であって、（ａ）ないし（ｄ）は、各種
コイル導体パターンおよびスルーホールが形成されたグ
リーンシートを示す平面図である。
シートを示す図であって、（ａ）ないし（ｄ）は、各種
コイル導体パターンおよびスルーホールが形成されたグ
リーンシートを示す平面図である。
【図３】本考案の積層チップインダクタの一例を構成す
る積層体を示す側面図である。
る積層体を示す側面図である。
【図４】従来の積層チップインダクタの一例を構成する
積層体を示す側面図である。
積層体を示す側面図である。
１‥‥‥グリーンシート ２‥‥‥コイル導体パターン ３‥‥‥スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 17/00 H01F 27/28 H05K 1/02 H05K 3/00 H05K 1/16
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の位置にスルーホール、および積層
してスルーホール接続することによってらせん状のコイ
ルが構成されるコイル導体パターンが形成されたグリー
ンシートの積層体からなる積層チップインダクタであっ
て、前記コイル導体パターンにおける複数のスルーホー
ル接続部、および積層した際に各シートに形成されてい
るコイル導体パターンのうち該スルーホール接続部と上
下の位置が対応する部分、つまり各シートのコの字状導
体パターンにおける２つの端部および２つのコーナー部
がスルーホール径よりも大きい線幅で形成されており、
それ以外の部分がスルーホール径よりも小さい線幅でか
つ、前記コイル導体パターンにおける複数のスルーホー
ル接続部および積層した際に各シートに形成されている
コイル導体パターンのうち該スルーホール接続部と上下
の位置が対応する部分の厚さより薄く形成されているこ
とを特徴とする積層チップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993004609U JP2590019Y2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993004609U JP2590019Y2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660114U JPH0660114U (ja) | 1994-08-19 |
| JP2590019Y2 true JP2590019Y2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=11588797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993004609U Expired - Lifetime JP2590019Y2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590019Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4678563B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2011-04-27 | 日立金属株式会社 | 積層型コモンモードチョークコイル |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| CN102084441A (zh) * | 2008-07-22 | 2011-06-01 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件及其制造方法 |
| JP6422783B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2018-11-14 | シャープ株式会社 | ループアンテナおよびループアンテナの製造方法 |
| US10923259B2 (en) | 2016-07-07 | 2021-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| JP6962129B2 (ja) | 2017-10-20 | 2021-11-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244181A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の導体パターン形成方法 |
| JPH03280512A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Toshiba Corp | 平面インダクタ製造方法 |
| JPH0736367B2 (ja) * | 1991-03-22 | 1995-04-19 | 太陽誘電株式会社 | 複合電子部品 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP1993004609U patent/JP2590019Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660114U (ja) | 1994-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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