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JP2569669B2 - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物

Info

Publication number
JP2569669B2
JP2569669B2 JP62336184A JP33618487A JP2569669B2 JP 2569669 B2 JP2569669 B2 JP 2569669B2 JP 62336184 A JP62336184 A JP 62336184A JP 33618487 A JP33618487 A JP 33618487A JP 2569669 B2 JP2569669 B2 JP 2569669B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tetrahydroxy
methylbenzophenone
methoxybenzophenone
weight
novolak resin
Prior art date
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Application number
JP62336184A
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JPH01177032A (ja
Inventor
俊彦 高橋
幾男 野末
孝夫 三浦
Original Assignee
日本合成ゴム株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本合成ゴム株式会社 filed Critical 日本合成ゴム株式会社
Priority to JP62336184A priority Critical patent/JP2569669B2/ja
Publication of JPH01177032A publication Critical patent/JPH01177032A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/0226Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感放射線性樹脂組成物に関し、さらに詳し
くは高集積度の半導体集積回路の製造用として好適な微
細加工用の感放射線性樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
ポジ型レジストは、アルカリ可溶性樹脂とアルカリ不
溶性1,2−キノンジアジド化合物とからなるため、放射
線照射部分の1,2−キノンジアジド化合物はインデンカ
ルボン酸に変化してアルカリ性水溶液からなる現像液で
現像されるが、レジストパターンとなる放射線未照射部
分は現像されず、変形が非常に少なく、マスクに忠実
で、高い解像度のレジストパターンが得られる。
集積回路の高集積度化が要求される近年は、ポジ型レ
ジストが多く用いられているが、集積回路の高集積度化
の向上に伴い、レジストの解像度、耐熱性、現像性、感
度等の向上がさらに要望されている。例えば、レジスト
パターンは、ウエーハ上に塗布したポジ型レジストの薄
膜に、マスクを介して放射線を照射して潜像を形成した
後、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像して得られ
るが、現像性がかならずしも良好ではなく、現像後の放
射線照射部分にスカム(レジスト残渣)が発生し、解像
度が低下する場合もある。
従来、前記アルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,2−キ
ノンジアジド化合物とからなるポジ型ホトレジストの現
像性を改良するために、1,2−キノンジアジド化合物の
含有量を減らすことが行われている。しかし、この場合
には解像度および耐熱性が低下する問題がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解決し、現像
性がよく、高感度で解像度に優れたポジ型レジストに好
適な感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、(A)(a)p−クレゾール、2,5−キシ
レノール、3,5−キシレノールおよび2,3,5−トリメチル
フェノールから選ばれた少なくとも1種と、(b)m−
クレゾールと、(c)アルデヒドとの共縮合物であり、
かつ低分子量成分の一部を除去したアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂、(B)置換基を有してもよいトリヒドロキ
シベンゾフェノンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステル、置換基を有してもよいテトラヒドロキシベンゾ
フェノンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル、
置換基を有してもよいペンタヒドロキシベンゾフェノン
の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル、および置
換基を有してもよいヘキサヒドロキシベンゾフェノンの
1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルから選ばれた
少なくとも1種、ならびに(C)置換基を有してもよい
ポリヒドロキシベンゾフェノンを含有し、前記(C)ポ
リヒドロキシベンゾフェノンの含有量が前記アルカリ可
溶性ノボラック樹脂100重量部に対して1〜50重量部で
あることを特徴とする。
本発明に使用される(A)成分であるアルカリ可溶性
ノボラック樹脂(以下、単に「ノボラック樹脂」と称す
る)は、(a)p−クレゾール、2,5−キシレノール、
3,5−キシレノールおよび2,3,5−トリメチルフェノール
から選ばれた少なくとも1種と、(b)m−クレゾール
と、(c)アルデヒドとを酸触媒の存在下に縮合して合
成される。
前記(a)p−クレゾール、2,5−キシレノール、3,5
−キシレノールおよび2,3,5−トリメチルフェノールか
ら選ばれた少なくとも1種と、前記(b)mクレゾール
との使用割合は、好ましくは(a)/(b)が2/8〜7/3
(モル比)であり、特に(a)がp−クレゾールの場合
は、(a)/(b)が3/7〜7/3(モル比)、(a)が2,
5−キシレノール、3,5−キシレノールおよび2,3,5−ト
リメチルフェノールの場合は、(a)/(b)が2/8〜6
/4(モル比)であることが好ましい。
前記アルデヒドとしては、ホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α
−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピル
アルデヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアル
デヒド、o−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベン
ズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、o−ニト
ロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、p
−ニトロベンズアルデヒド、o−メチルベンズアルデヒ
ド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズア
ルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブチ
ルベンズアルデヒド等が挙げられる。これらの化合物の
うちホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアル
デヒド等が好ましい。これらのアルデヒドは、単独でま
たは2種以上混合して使用される。
アルデヒドの使用量は、フェノール1モル当たり好ま
しくは0.7〜3モル、特に好ましくは0.7〜2モルであ
る。
酸触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸、ギ
酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸が使用される。酸触媒の
使用量は、フェノール1モル当たり、1×10-4〜5×10
-1モルが好ましい。
縮合反応に際し、反応媒質として水が用いられるが、
使用するフェノールがアルデヒドの水溶液に溶解せず、
反応初期から不均一系になる場合には、反応媒質として
親水性溶媒を使用することもできる。この際使用される
親水性溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、
プロパノール、ブタノール等のアルコール類、およびテ
トラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類が挙
げられる。
これらの反応媒質の使用量は、反応原料100重量部当
たり、20〜1000重量部が好ましい。
縮合反応の反応温度は、反応原料の反応性に応じて適
宜調整することができるが、通常は10〜200℃、好まし
く70〜150℃である。
縮合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒
および反応媒質を除去するため、一般的には内温を130
〜230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を留去し、ノボラ
ック樹脂を回収する。
このようにして得られたノボラック樹脂の低分子量成
分の一部を除去する方法としては、分別沈澱法、分別溶
解法、カラム分別法、超遠心分別法等があるが、好まし
い方法は分別沈澱法である。分別沈澱法によりノボラッ
ク樹脂の低分子量成分の一部を除去するには、ノボラッ
ク樹脂を、例えばメタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソプロピルケトン、ジエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、ギ酸
メチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブアセテート、メ
チルセロソルブアセテート、ブチロラクトン、バレロラ
クトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等のエステル
類;ジオキサン、トリオキサン、テトラヒドロフラン等
の環状エーテル類;またはジメチルホルムアミド、ホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類からなる
良溶媒に溶解し、さらにこれに水;ペンタン、ヘキサ
ン、シクロヘキサン、シクロヘキセン、ベンゼン、トル
エン等の炭化水素類;ジクロロメタン、クロロホルム、
四塩化炭素、クロロベンゼン、ブロモホルム等のハロゲ
ン化炭化水素類;ジエチルエーテル、ジプロピルエーテ
ル、ジブチルエーテル等の直鎖低級モノエーテル類;ま
たはアセトニトリル、プロピオニトリル、バレロニトリ
ル等のニトリル類からなる貧溶媒を添加する。このよう
にすることにより溶解度が比較的高い低分子量成分は溶
液中に残るが、他の成分は沈澱する。この沈澱物を分離
回収することによって低分子量成分の一部を除去したノ
ボラック樹脂が得られる。なお、層分離する溶液系での
抽出法により低分子量成分の一部を除去してもよい。
ノボラック樹脂の低分子量成分の除去層は、ノボラッ
ク樹脂全体に対して1〜50重量%が好ましく、特に好ま
しくは5〜40重量%である。この除去量が1重量%未満
では現像性を向上させることができず、また50重量%を
超えると感度が低下することがある。
本発明で用いる低分子量成分の一部を除去したノボラ
ック樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量は、2,000
〜30,000が好ましく、特に好ましくは2,500〜25,000で
ある。また、前記ノボラック樹脂の分散度(ポリスチレ
ン換算重量平均分子量/ポリスチレン換算数平均分子
量)は4〜21が好ましく、特に好ましくは8〜17であ
る。
本発明の組成物には、本発明の効果を失わない範囲で
ノボラック樹脂以外のアルカリ可溶性樹脂、例えばポリ
ヒドロキシスチレンまたはその誘導体、スチレン−無水
マレイン酸共重合体、ポリビニルヒドロキシベンゾエー
ト、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系樹脂等を配
合することができる。
本発明に使用される(B)成分である感放射線性化合
物の1,2−キノンジアジド化合物は、置換基を有しても
よいトリヒドロキシベンゾフェノン、置換基を有しても
よいテトラヒドロキシベンゾフェノン、置換基を有して
もよいペンタヒドロキシベンゾフェノンまたは置換基を
有してもよいヘキサヒドロキシベンゾフェノンの1,2−
キノンジアジドスルホン酸エステルである。
これらの1,2−キノンジアジド化合物としては、例え
ば2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリ
ヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、2,3,4−ト
リヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4
−トリヒドロキシ−4′−メチルベンゾフェノン、2,3,
4−トリヒドロキシ−4′−メトキシベンゾフェノン、
2,3,5−トリヒドロキシベンゾフェノン、3,4,5−トリヒ
ドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、3,4,5−トリ
ヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフェノン、3,4,5−
トリヒドロキシ−4′−メチルベンゾフェノン、3,4,5
−トリヒドロキシ−4′−メトキシベンゾフェノン、2,
4,6−トリヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、
2,4,6−トリヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフェノ
ン、2,4,6−トリヒドロキシ−4′−メチルベンゾフェ
ノン、2,4,6−トリヒドロキシ−4′−メトキシベンゾ
フェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−3′−メチルベン
ゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−3′−メ
トキシベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ−4′
−メチルベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒドロキ
シ−4′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,3′−テト
ラヒドロキシ−5′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,
3′−テトラヒドロキシ−5′−メトキシベンゾフェノ
ン、3,4,5,4′−テトラヒドロキシベゾフェノン、3,4,
5,4′−テトラヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノ
ン、3,4,5,4′−テトラヒドロキシ−3′−メトキシベ
ンゾフェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロキシ−4′−メチル
ベンゾフェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロキシ−4′
−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロ
キシ−5′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,3′−テト
ラヒドロキシ−5′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,
3′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,3′−テ
トラヒドロキシ−6′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,
3′−テトラヒドロキシ−6′−メトキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−2′−メチルベン
ゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−2′−メ
トキシベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ
−2′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒ
ドロキシ−2′−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,3′
−テトラヒドロキシ−6′−メチルベンゾフェノン、3,
4,5,3′−テトラヒドロキシ−6′−メトキシベンゾフ
ェノン、3,4,5,4′−テトラヒドロキシ−2′−メチル
ベンゾフェノン、3,4,5,4′−テトラヒドロキシ−2′
−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロ
キシ−2′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,3′−テト
ラヒドロキシ−2′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,
2′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2′−テ
トラヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,
2′−テトラヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,2′−テトラヒドロキシ−4′−メチルベン
ゾフェノン、2,3,4,2′−テトラヒドロキシ−4′−メ
トキシベンゾフェノン、2,3,4,2′−テトラヒドロキシ
−5′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,2′−テトラヒ
ドロキシ−5′−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,2′
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、3,4,5,2′−テト
ラヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,
2′−テトラヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフェノ
ン、3,4,5,2′−テトラヒドロキシ−4′−メチルベン
ゾフェノン、3,4,5,2′−テトラヒドロキシ−4′−メ
トキシベンゾフェノン、3,4,5,2′−テトラヒドロキシ
−5′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,2′−テトラヒ
ドロキシ−5′−メトキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,
6′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2′,3,4,5,
6′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2′,3,4,4′,
5−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2′,3,3′,4,5
−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、3,3′,4,4′,5−
ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2′,3,4,5,5′−ペ
ンタヒドロキシベンゾフェノン、2′,3,4,4′,5−ペン
タヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、2′,3,
4,5,6′−ペンタヒドロキシ−4′−メチルベンゾフェ
ノン、2′,3,4,5′,5−ペンタヒドロキシ−6′−メチ
ルベンゾフェノン、2′,3,3′,4,5−ペンタヒドロキシ
−6′−メチルベンゾフェノン、2′,3,3′,4,5−ペン
タヒドロキシ−5′−メチルベンゾフェノン、3,3′,4,
4′,5−ペンタヒドロキシ−6′−メチルベンゾフェノ
ン、2′,3,3′,4,4′,5−ヘキサヒドロキシベンゾフェ
ノン、2′,3,3′,4,5,6′−ヘキサヒドロキシベンゾフ
ェノン、2′,3,4,4′,5,5′−ヘキサヒドロキシベンゾ
フェノン、2′,3,4,4′,5,6′−ヘキサヒドロキシベン
ゾフェノン、2,2′,3,3′,4,4′−ヘキサヒドロキシ−
5−メチルベンゾフェノン、2,2′,3,3′,4,4′−ヘキ
サヒドロキシ−5−メトキシベンゾフェノン、2,3,3′,
4,4′,5′−ヘキサヒドロキシ−5−メチルベンゾフェ
ノン、2,3,3′,4,4′,5′−ヘキサヒドロキシ−5−メ
トキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′,6′−ヘキサヒ
ドロキシ−5−メチルベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′,
6′−ヘキサヒドロキシ−5−メトキシベンゾフェノン
等が挙げられる。該1,2−キノンジアジド化合物の配合
量は、前記ノボラック樹脂100重量部に対して、通常、
5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部用いられる。
この配合量が少なすぎると、1,2−キノンジアジド化合
物が放射線を吸収して生成するカルボン酸量が少ないの
でレジストとしてのパターニングが困難となり、一方、
多すぎると、短時間の放射線照射では加えた1,2−キノ
ンジアジド化合物の全てを分解することができず、アル
カリ性水溶液からなる現像液による現像が困難となるこ
とがある。
本発明に使用される(C)成分であるポリヒドロキシ
ベンゾフェノンは、置換基を有してもまた有しなくとも
よい。
これらのポリヒドロキシベンゾフェノンとしては、2,
4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキ
シベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、3,
4,4′,5−テトラヒドロキシベンゾフェノン、3,3′,4,5
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3′,4−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、2′,3,4,5′−テトラヒドロキ
シベンゾフェノン、2,2′,3,4,6′−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノン、2′,3,4,5,6′−ペンタヒドロキシベ
ンゾフェノン、2′,3,4,4′,5−ペンタヒドロキシベン
ゾフェノン、2′,3,3′,4,5−ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、3,3′,4,4′,5−ペンタヒドロキシベンゾフ
ェノン、2′,3,4,5,5′−ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノン、2′,3,3′,4,4′,5−ヘキサヒドロキシベンゾフ
ェノン、2′,3,3′,4,5,6′−ヘキサヒドロキシベンゾ
フェノン、2′,3,4,4′,5,5′−ヘキサヒドロキシベン
ゾフェノン、2′,3,4,4′,5,6′−ヘキサヒドロキシベ
ンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシ−3′−メチルベン
ゾフェノン、2,4−ジヒドロキシ−3′−メトキシベン
ゾフェノン、2,4−ジヒドロキシ−4′−メチルベンゾ
フェノン、2,4−ジヒドロキシ−4′−メトキシベンゾ
フェノン、2,3,4−トリヒドロキシ−3′−メチルベン
ゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシ−3′−メトキシ
ベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシ−4′−メチ
ルベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシ−4′−メ
トキシベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロキシ−3′
−メチルベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロキシ−
3′−メトキシベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロキ
シ−4′−メチルベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロ
キシ−4′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−テ
トラヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,
4′−テトラヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ−4′−メチルベン
ゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ−4′−メ
トキシベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ
−5′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラヒ
ドロキシ−5′−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,4′
−テトラヒドロキシ−3′−メチルベンゾフェノン、3,
4,5,4′−テトラヒドロキシ−3′−メトキシベンゾフ
ェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロキシ−4′−メチル
ベンゾフェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロキシ−4′
−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロ
キシ−5′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,3′−テト
ラヒドロキシ−5′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,
3′−テトラヒドロキシ−6′−メチルベンゾフェノ
ン、2,3,4,3′−テトラヒドロキシ−6′−メトキシベ
ンゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ−2′−
メチルベンゾフェノン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシ
−2′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,3′−テトラ
ヒドロキシ−2′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,3′
−テトラヒドロキシ−2′−メトキシベンゾフェノン、
3,4,5,3′−テトラヒドロキシ−6′−メチルベンゾフ
ェノン、3,4,5,3′−テトラヒドロキシ−6′−メトキ
シベンゾフェノン、3,4,5,4′−テトラヒドロキシ−
2′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,4′−テトラヒド
ロキシ−2′−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,3′−
テトラヒドロキシ−2′−メチルベンゾフェノン、3,4,
5,3′−テトラヒドロキシ−2′−メトキシベンゾフェ
ノン、2,3,4,2′−テトラヒドロキシ−3′−メチルベ
ンゾフェノン、2,3,4,2′−テトラヒドロキシ−3′−
メトキシベンゾフェノン、2,3,4,2′−テトラヒドロキ
シ−4′−メチルベンゾフェノン、2,3,4,2′−テトラ
ヒドロキシ−4′−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,
2′−テトラヒドロキシ−5′−メチルベンゾフェノ
ン、2,3,4,2′−テトラヒドロキシ−5′−メトキシベ
ンゾフェノン、3,4,5,2′−テトラヒドロキシ−3′−
メチルベンゾフェノン、3,4,5,2′−テトラヒドロキシ
−3′−メトキシベンゾフェノン、3,4,5,2′−テトラ
ヒドロキシ−4′−メチルベンゾフェノン、3,4,5,2′
−テトラヒドロキシ−4′−メトキシベンゾフェノン、
3,4,5,2′−テトラヒドロキシ−5′−メチルベンゾフ
ェノン、3,4,5,2′−テトラヒドロキシ−5′−メトキ
シベンゾフェノン、2′,3,4,4′,5′−ペンタヒドロキ
シ−3′−メチルベンゾフェノン、2′,3,4,5,6′−ペ
ンタヒドロキシ−4′−メチルベンゾフェノン、2′,
3,4,4′,5−ペンタヒドロキシ−6′−メチルベンゾフ
ェノン、2′,3,3′,4,5−ペンタヒドロキシ−6′−メ
チルベンゾフェノン、2′,3,3′,4,5−ペンタヒドロキ
シ−5′−メチルベンゾフェノン、3,3′,4,4′,5−ペ
ンタヒドロキシ−6′−メチルベンゾフェノン、2,2′,
3,3′,4,4′−ヘキサヒドロキシ−5−メチルベンゾフ
ェノン、2,2′,3,3′,4,4′−ヘキサヒドロキシ−5−
メトキシベンゾフェノン、2,3,3′,4,4′,5′−ヘキサ
ヒドロキシ−5−メチルベンゾフェノン、2,3,3′,4,
4′,5′−ヘキサヒドロキシ−5−メトキシベンゾフェ
ノン、2,2′,3,4,4′,6′−ヘキサヒドロキシ−5−メ
チルベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′,6′−ヘキサヒド
ロキシ−5−メトキシベンゾフェノン等のジヒドロキシ
ベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、ペンタヒドロキシベンゾ
フェノンおよびヘキサヒドロキシベンゾフェノンを挙げ
ることができ、トリヒドロキシベンゾフェノンおよびテ
トラヒドロキシベンゾフェノンが特に好ましい。これら
のポリヒドロキシベンゾフェノンは、単独でまたは2種
以上混合して使用される。
前記ポリヒドロキシベンゾフェノンの配合量は、上記
ノボラック樹脂100重量部に対して1〜50重量部、好ま
しくは2〜30重量部である。この配合量が1重量部未満
であると、現像性を向上させることができず、また50重
量部を超えると耐熱性、耐ドライエッチング性等が悪く
なる。
本発明の組成物には、レジストとしての感度を向上さ
せるため増感剤を配合することができる。増感剤として
は、例えば2H−ピリド〔3,2−b〕−1,4−オキサジン−
3〔4H〕オン類、10H−ピリド〔3,2−b〕〔1,4〕−ベ
ンゾチアジン類、ウラゾール類、ヒダントイン類、バル
ビツール酸類、グリシン無水物類、1−ヒドロキシベン
ゾトリアゾール類、アロキサン類、マレイミド類等が使
用される。増感剤の配合量は、1,2−キノンジアジド化
合物100重量部に対し、通常、100重量部以下、好ましく
は4〜60重量部である。
さらに本発明の組成物には、塗布性、例えばストリエ
ーションや乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を改
良するため、界面活性剤等を配合することができる。界
面活性剤等としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエ
チレンモノアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオ
クチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニル
フェノールエーテル等のポリオキシエチレンモノアルキ
ルフェノールエーテル類、ポリエチレングリコールジラ
ウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等の
ポリエチレングリコールジアルキルエステル類のような
ノニオン系界面活性剤、エフトップEF301、EF303、EF35
2(新秋田化成社製)、メガファックF171、F172、F173
(大日本インキ社製)、フロラードFC430、FC431(住友
スリーエム社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS
−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、S106(旭
硝子社製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサ
ンポリマーKP341(信越化学工業社製)やアクリル酸系
またはメタクリル酸系(共)重合体ポリフローNo.75、N
o.95(共栄社油脂化学工業社製)等が挙げられる。界面
活性剤の配合量は、本発明の組成物の固形分100重量部
当たり、通常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下
である。
本発明の組成物には、放射線照射部の潜像を可視化さ
せたり、放射線照射時のハレーションの影響を少なくす
るために着色剤を、また接着性を改良するために接着助
剤を配合することもできる。
さらに本発明の組成物には、必要に応じて保存安定
剤、消泡剤等も配合することができる。
本発明の組成物は、溶剤に、前記ノボラック樹脂、1,
2−キノンジアジド化合物および各種配合剤を所定量溶
解させ、例えば孔径0.2μm程度のフィルタで濾過する
ことにより調製され、これを回転塗布、流し塗布、ロー
ル塗布等によりシリコンウェーハ等に塗布する。
この際に用いられる溶剤として、例えばエチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のジエチ
レングリコールジアルキルエーテル類、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエチレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールプロピルエーテルアセテート等のプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、2−ヒドロ
キシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸
エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチ
ル、エトキシ酢酸エチル、オキシ酢酸エチル、2−ヒド
ロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシブチ
ルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテ
ート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネー
ト、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、酢酸
エチル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エ
チル等のエステル類を用いることができる。これらの溶
剤は1種単独でまたは2種以上混合して使用することも
できる。さらにベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、アセトニルア
セトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オ
クタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢
酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マイ
レン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、
炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテート等の高
沸点溶剤を添加することができる。
本発明の組成物の現像液としては、例えば水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリ
ウム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アル
カリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級
アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等
の第2級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチル
アミン等の第3級アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩、ま
たは、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ
(5,4,0)−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ(4,
3,0)−5−ノナン等の環状アミン類を溶解してなるア
ルカリ性水溶液が使用される。
また前記現像液に水溶性有機溶媒、例えばメタノー
ル、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添
加した水溶液を現像液として使用することもできる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例に何ら制約されものではない。
<1,2−キノンジアジド化合物の作製> 1)1,2−キノンジアジド化合物aの製造 2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン24.6g
(0.1モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド80.6g(0.3モル)をジオキサン560gに溶解
し、撹拌しながら液温が35℃を超えないようにしてトリ
エチルアミン33.5gをゆっくり滴下した。次いで、析出
したトリエチルアミン塩酸塩を濾過により除去し、濾液
を大量の希塩酸中に注いだ。これにより析出した析出物
を濾過して回収した後、40℃で一昼夜乾燥し、1,2−キ
ノンジアジド化合物を得た(得られた化合物を「1,2−
キノンジアジド化合物a」と称する)。1,2−キノンジ
アジド化合物aの組成は、未反応の2,3,4,4′−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン0.66重量%、モノエステル6.
92重量%、ジエステル6.79重量%、トリエステル39.19
重量%、テトラエステル46.43重量%であった。
2)1,2−キノンジアジド化合物bの製造 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ドを67.2g(0.25モル)、トリエチルアミンを28.3g(0.
28モル)を用いる以外は、1)1,2−キノンジアジド化
合物aの製造と同様の処理を行い、1,2−キノンジアジ
ド化合物を得た(得られた化合物を「1,2−キノンジア
ジド化合物b」と称する)。1,2−キノンジアジド化合
物bの組成は、未反応の2,3,4,4′−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン1.27重量%、モノエステル6.43重量%、
ジエステル11.67重量%、トリエステル43.54重量%、テ
トラエステル37.09重量%であった。
3)1,2−キノンジアジド化合物cの製造 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ドを53.7g(0.2モル)、トリエチルアミンを22.2g(0.2
2モル)を用いる以外は、1)1,2−キノンジアジド化合
物aの製造と同様の処理を行い、1,2−キノンジアジド
化合物を得た(得られた化合物を「1,2−キノンジアジ
ド化合物c」と称する)。1,2−キノンジアジド化合物
cの組成は、未反応の2,3,4,4′−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン1.76重量%、モノエステル8.31重量%、ジ
エステル18.07重量%、トリエステル43.62重量%、テト
ラエステル28.24重量%であった。
<ノボラック樹脂の合成> 1)ノボラック樹脂Aの合成 撹拌機、冷却管および温度計付のフラスコにm−クレ
ゾール324g(3モル)、p−クレゾール216g(2モ
ル)、37重量%ホルムアルデヒド水溶液446gおよびシュ
ウ酸0.22gを仕込んだ後、このフラスコを湯浴に浸し、
内温を100℃に保ちながら6時間反応させた。
次いで油浴温度を180℃まで上昇させ、同時にフラス
コ内を減圧にして、水、未反応のホルムアルデヒド、m
−クレゾール、p−クレゾール、シュウ酸等を除去し、
ノボラック樹脂を回収した(以下、「ノボラック樹脂
A」と称する)。このノボラック樹脂Aのポリスチレン
換算重量平均分子量は19,200、分散度は23.5であった。
2)ノボラック樹脂Bの合成 ノボラック樹脂A200gおよびメタノール800gをフラス
コに入れ溶解させた。次いでこの溶液に水1500gを徐々
に添加し、ノボラック樹脂を沈澱させ、該沈澱物を乾燥
させてノボラック樹脂を得た(以下、「ノボラック樹脂
B」と称する)。このノボラック樹脂Bのポリスチレン
換算重量平均分子量は24,600、分散度は13.0であった。
またノボラック樹脂Bの低分子量成分の除去率は20重量
%であった。
3)ノボラック樹脂Cの合成 撹拌機、冷却管および温度計付のフラスコにm−クレ
ゾール54g(0.5モル)、3,5−キシレノール244g(2.0モ
ル)、37重量%ホルムアルデヒド水溶液385gおよびシュ
ウ酸0.22gを仕込んだ後、このフラスコを油浴に浸し、
内温を100℃に保ちながら1時間反応させた。その後さ
らにm−クレゾール216g(2.0モル)、3,5−キシレノー
ル61g(0.5モル)を反応の進行とともに連続的にフラス
コに仕込み、2時間反応させた。次いで油浴温度を180
℃まで上昇させ、同時にフラスコ内を減圧にして水、未
反応のホルムアルデヒド、m−クレゾール、3,5−キシ
レノール、シュウ酸等を除去し、ノボラック樹脂を回収
した。このノボラック樹脂のポリスレン換算重量平均分
子量は3,100であった。
このノボラック樹脂200gおよびメタノール800gをフラ
スコに入れ溶解させた。次いでこの溶液に水1800gを徐
々に添加し、ノボラック樹脂を沈澱させ、該沈澱物を乾
燥させてノボラック樹脂を得た(以下、「ノボラック樹
脂C」と称する)。このノボラック樹脂Cのポリスチレ
ン換算重量平均分子量は3,500、分散度は15.0であっ
た。またノボラック樹脂Cの低分子量成分の除去率は15
重量%であった。
4)ノボラック樹脂Dの合成 撹拌機、冷却管および温度計付のフラスコにm−クレ
ゾール216g(2.0モル)、2,3,5−トリメチルフェノール
68g(0.5モル)、37重量%ホルムアルデヒド水溶液446g
およびシュウ酸0.22gを仕込んだ後、このフラスコを油
浴に浸し、内温を100℃に保ちながら2時間反応させ
た。その後さらにm−クレゾール54g(0.5モル)、2,3,
5−トリメチルフェノール272g(2.0モル)を反応の進行
とともに連続的にフラスコに仕込み、3.5時間反応させ
た。次いで油浴温度を180℃まで上昇させ、同時にフラ
スコ内を減圧にして水、未反応のホルムアルデヒド、m
−クレゾール、2,3,5−トリメチルフェノール、シュウ
酸等を除去し、ノボラック樹脂を回収した。このノボラ
ック樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量は4,900で
あった。
このノボラック樹脂200gおよびメタノール800gをフラ
スコに入れ溶解させた。次いでこの溶液に水1800gを徐
々に添加し、ノボラック樹脂を沈澱させ、該沈澱物を乾
燥させてノボラック樹脂を得た(以下、「ノボラック樹
脂D」と称する)。ノボラック樹脂Dのポリスチレン換
算重量平均分子量は5,500、分散度13.8であった。また
ノボラック樹脂Dの低分子量成分の除去率は10重量%で
あった。
実施例1 ノボラック樹脂B10g、1,2−キノンジアジド化合物a2.
2gおよび2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン1.0gを
エチルセロソルブアセテート30gに溶解し、孔径0.2μm
のメンブランフィルターで濾過し、感放射線性樹脂組成
物の溶液を得た。この溶液をシリコンウエーハ上にスピ
ンナーで回転塗布した後、90℃で2分間ホットプレート
にてプレベークして1.2μm厚のレジスト層を形成し、
次いでステッパー(GCA社製4800DSW)にて露光し、25℃
の2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で60秒間現像し、水でリンスしてレジストパターン
を形成した。ここで、レジストパターンが、1.2μm以
上のラインアンドスペースパターンを正確に形成する露
光時間(以下、これを「感度」という)を求めたとこ
ろ、0.30秒と良好であり、スカムは全く認められなかっ
た。また、パターンが形成されたウエーハをホットプレ
ートを用いて2分間ポストベークしたところパターンが
変形する温度は130℃であった。これらの結果を第1表
に示した。
比較例1 ノボラック樹脂A10gおよび1,2−キノンジアジド化合
物a2.2gをエチルセロソルブアセテート30gに溶解し、実
施例1と同様の方法で感放射線性樹脂組成物を調製し、
レジストパターンを作製した。その結果を第1表に示し
た。感度は0.35秒であり、露光部にスカムがみられた。
実施例2および3、比較例2および3 実施例1において、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフ
ェノンの使用量の第1表に示す量に変えた以外は、実施
例1と同様の方法で感放射線性樹脂組成物を調製し、レ
ジストパターンを作製した。その結果を第1表に示し
た。
実施例4 実施例1において、ノボラック樹脂Bをノボラック樹
脂Cに代え、1,2−キノンジアジド化合物a2.2gの代わり
に1,2−キノンジアジド化合物b3.5gを使用し、さらに2,
3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン1.0gの代わりに2,
3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン0.2gを使用
した以外は実施例1と同様の方法で感放射線性樹脂組成
物を調製し、レジストパターンを作製した。その結果を
第1表に示した。
比較例4 実施例4において、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンを添加しない以外は実施例1と同様の方法
で感放射線性樹脂組成物を調製し、レジストパターンを
作製して同様に試験を行った。その結果を第1表に示し
た。
実施例5 実施例1において、ノボラック樹脂Bをノボラック樹
脂Dに代え、1,2−キノンジアジド化合物のa2.2gの代わ
りに1,2−キノンジアジド化合物c4.0gを使用し、さらに
2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン1.0gの代わりに
2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン0.2gを使
用した以外は実施例1と同様の方法で感放射線性樹脂組
成物を調製し、レジストパターンを作製した。その結果
を第1表に示した。
比較例5 実施例5において、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンを添加しない以外は実施例1と同様の方法
で感放射線性樹脂組成物を調製し、レジストパターンを
作製した。その結果を第1表に示した。
〔発明の効果〕
本発明によれば、高感度で、スカム発生のない現像
性、解像度に優れたポジ型ホトレジストに好適な感放射
線性樹脂組成物を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−158440(JP,A) 特開 昭62−260146(JP,A) 特開 昭60−31138(JP,A) 特開 昭60−176034(JP,A) 特開 昭60−189739(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)(a)p−クレゾール、2,5−キシ
    レノール、3,5−キシレノールおよび2,3,5−トリメチル
    フェノールから選ばれた少なくとも1種と、(b)m−
    クレゾールと、(c)アルデヒドとの共縮合物であり、
    かつ低分子量成分の一部を除去したアルカリ可溶性ノボ
    ラック樹脂、 (B)置換基を有してもよいトリヒドロキシベンゾフェ
    ノンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル、置換
    基を有してもよいテトラヒドロキシベンゾフェノンの1,
    2−キノンジアジドスルホン酸エステル、置換基を有し
    てもよいペンタヒドロキシベンゾフェノンの1,2−キノ
    ンジアジドスルホン酸エステル、および置換基を有して
    もよいヘキサヒドロキシベンゾフェノンの1,2−キノン
    ジアジドスルホン酸エステルから選ばれた少なくとも1
    種、ならびに (C)置換基を有してもよいポリヒドロキシベンゾフェ
    ノンを含有し、 前記(C)ポリヒドロキシベンゾフェノンの含有量が前
    記アルカリ可溶性ノボラック樹脂100重量部に対して1
    〜50重量部であることを特徴とする感放射線性樹脂組成
    物。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02282745A (ja) * 1989-04-25 1990-11-20 Toray Ind Inc ポジ型フォトレジスト組成物および該組成物を使用した微細パターンの形成方法
AU6339390A (en) * 1989-09-08 1991-04-08 Olin Hunt Specialty Products Inc. Radiation-sensitive compositions containing fully substituted novolak polymers
US5164278A (en) * 1990-03-01 1992-11-17 International Business Machines Corporation Speed enhancers for acid sensitized resists
JP2711590B2 (ja) * 1990-09-13 1998-02-10 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JP2743697B2 (ja) * 1991-04-26 1998-04-22 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2935223B2 (ja) * 1992-04-14 1999-08-16 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成用材料の製造方法及びタンタルのパターン形成方法
KR100277365B1 (ko) * 1992-11-11 2001-09-17 고사이 아끼오 포지티브형레제스트조성물
JP3562673B2 (ja) 1996-01-22 2004-09-08 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JP4302423B2 (ja) * 2003-04-18 2009-07-29 東京応化工業株式会社 下地材用樹脂、下地材、及び多層レジストパターン形成方法
JP5808155B2 (ja) * 2011-05-31 2015-11-10 旭化成イーマテリアルズ株式会社 フェノール樹脂組成物並びにこれを用いた硬化レリーフパターンの製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3344202A1 (de) * 1983-12-07 1985-06-20 Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt Positiv-fotoresistzusammensetzungen
JPH0648381B2 (ja) * 1984-01-26 1994-06-22 三菱化成株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JPS60189739A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JPS61141441A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物
JPH0654381B2 (ja) * 1985-12-24 1994-07-20 日本合成ゴム株式会社 集積回路作製用ポジ型レジスト
JPS62153950A (ja) * 1985-12-27 1987-07-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPS62201430A (ja) * 1986-03-01 1987-09-05 Nippon Zeon Co Ltd 耐熱性の改良されたポジ型フオトレジスト組成物
JPS62229139A (ja) * 1986-03-29 1987-10-07 Nippon Zeon Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物

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