JP2565835B2 - ケース一体型コネクタ及びその半田付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、相手側コネクタをコネ
クタを介して基板に電気的に接続するために用いるケー
ス一体型コネクタ及びその半田付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図４及び図５に示すコネクタ５１
は、インシュレータ５２と、このインシュレータ５２に
組み付けられている複数の導電性コンタクト５３とを有
している。

【０００３】インシュレータ５２は、一面に相手側コネ
クタ（図示せず）を受け入れて嵌合する大きな溝部５５
を形成した嵌合部５６と、インシュレータ５２の両端面
から突出して設けられている一対の取付ブロック５７と
を有している。取付ブロック５７は、プリント回路基板
のような基板５８にインシュレータ５２を搭載して基板
５８とインシュレータ５２とをネジ等によって固定する
部分である。

【０００４】コンタクト５３は、溝部５５に互いに間隔
をもって並設されている接触部５３ａと、各接触部５３
ａの一端から溝部５５の底壁を貫通するとともにその貫
通部分で底壁に保持されている保持部５３ｂと、保持部
５３ｂがインシュレータ５２の外で直角に曲げられ先端
部分に形成されている端子部５３ｃとを有している。

【０００５】端子部５３ｃは、基板５８に形成されてい
る複数のスルーホール５９に一対一に挿入されて基板５
８の反対面に形成されている導電部に半田付け６０によ
って接続される。

【０００６】また、図６に示すコネクタ６１は、インシ
ュレータ６２と、このインシュレータ６２に組み付けら
れている複数の導電性コンタクト６３とを有している。

【０００７】インシュレータ６２は、一面に相手側コネ
クタ（図示せず）を受け入れて嵌合する大きな溝部６８
を形成した嵌合部６４と、インシュレータ６２の外底面
の設けた基板取付用フランジ６５とを有している。基板
６６の縁部にインシュレータ６２を当接した後に、基板
取付用フランジ６５は、基板６６にネジ等によって固定
する部分である。

【０００８】コンタクト６３は、溝部６８に互いに間隔
をもって並設されている接触部６３ａと、各接触部６３
ａの一端から溝部６８の底壁を貫通するとともにその貫
通部分で底壁に保持されたている保持部６３ｂと、保持
部６３ｂが直角に曲げられた先端部分に形成されている
端子部６３ｃとを有している。

【０００９】端子部６３ｃは、これらの端子部６３ｃが
対向する基板６６の一面に形成されている導電部に半田
付けによって接続される。このコネクタ６１は、ケース
７０に取り付けられているものであって、コンタクト６
３の接続部６３ｃがケース７０の内側に位置する構造で
ある。

【００１０】図５に示したコネクタ５１は、半田付け工
程やアッセンブリ工程において、図７に示すような各工
程を採用している。図５においては、各工程を１〜10の
段階で示している。まず、基板５８の一面Ｂに接着剤８
１を塗布した後に、接着剤８１部分に半導体等のチップ
部品８２を装着する。そして、紫外線照射源８３もしく
は赤外線加熱源によって接着剤８１を硬化させてチップ
部品８２を基板５８の一面Ｂ上に固定する。この後、基
板５８の表裏を逆転させて反対面Ａ上にクリーム半田８
４を塗布し、このクリーム半田８４上に別のチップ部品
８５を装着させ、赤外線加熱源８８によってリフロー半
田付けを行なう。

【００１１】さらに、この基板５８の反対面Ａに図４に
示したコネクタ５１を装着すると共に、ディスクリート
部品９０を基板５８の反対面Ａにディスクリート挿入す
る。ついで、フロー槽９１によって基板５８の一面Ｂに
フロー半田付け６０を行なった後に、洗浄槽９２によっ
て洗浄して残留フラックスやゴミ等の付着物等を除去
し、半田付けした後の基板５８及びコネクタ５１をこれ
らとは別体のケース９３内に組み付けるものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
４及び図５に示したコネクタ５１にあっては、工程数が
極めて多く、この結果、製作コストが高いものとなって
いた。

【００１３】また、図６に示したケース７０及びコネク
タ６１の構成では、ケース７０の一方端面７２よりも内
側に基板６６が位置しているため、基板６６の一面Ｂに
おけるフロー半田付け工程における熱等による影響によ
って端子部６３ｃやインシュレータ６２などに悪影響を
与える。

【００１４】図６に示したケース７０及びコネクタ６１
において、フロー半田付けを行なおうとすれば、端子部
６３ｃやインシュレータ６２などを予めマスキングして
行なうこととなる。この結果、マスキング工程が別途必
要となり、さらに製作工程数の増加をきたすものとな
り、コストアップの一因となる。

【００１５】それ故に、本発明の課題は、半田付け工程
を経てケースに設けたコネクタの半田付け工程を改善す
ることにより、ケースへの組付け工程を削減することの
できるケース一体型コネクタ及びその半田付け方法を提
供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、コネク
タ本体と、該コネクタ本体を設けたケースと、該ケース
に保持した基板とを含み、前記コネクタ本体は、インシ
ュレータと、該インシュレータに組み付けた導電性のコ
ンタクトを有し、上記インシュレータは、前記ケースの
外に突出し相手側コネクタに嵌合する嵌合部を有し、前
記コンタクトは、前記嵌合部に設けた接触部と、前記イ
ンシュレータに保持した保持部と、前記基板に接続する
端子部とを有しているケース一体型コネクタにおいて、
前記ケースは、前記嵌合部を外に突出して前記インシュ
レータを一体に設けた枠部を有し、前記基板は、前記枠
部の外側に、かつ前記枠部の一方端面に所定間隔をもっ
て前記枠部に保持されていることを特徴とするケース一
体型コネクタが得られる。

【００１７】また、本発明によれば、前記ケースは、前
記枠部の前記一方端面よりも外にのびて、前記基板を保
持する基板取り付け用フランジを有していることを特徴
とするケース一体型コネクタが得られる。

【００１８】また、本発明によれば、前記枠部は筒状で
あって、前記枠部の前記一方端面及び他方端面のそれぞ
れにパッキング材を介し、前記一方端面及び他方端面の
それぞれに水密に取り付けた蓋体とを有していることを
特徴とするケース一体型コネクタが得られる。

【００１９】また、本発明によれば、ケース一体型コネ
クタの前記コンタクトを前記基板に半田付け接続するケ
ース一体型コネクタの半田付け方法において、前記基板
に前記コネクタ本体を装着し、前記枠部に基板を保持
し、前記端子部を前記基板のスルーホールに挿入すると
ともに、ディスクリート部品を前記基板に装着し、前記
ディスクリート部品の半田付け工程時に前記端子部を前
記基板に半田付することを特徴とするケース一体型コネ
クタの半田付け方法が得られる。

【００２０】

【作用】上記構成の本発明によれば、基板とコンタクト
の接触部とは、必ず枠部の一方端面よりも外側に位置す
ることとなるので、半田フロー槽の搬送を可能ならしめ
てコンタクトの端子部やインシュレータ等にマスキング
をしなくてもフロー半田付け工程を行なうことができ
る。

【００２１】また、本発明のケース一体型コネクタは、
別体のケースに比べて組込み工数を少なくして組み付け
ることができる。

【００２２】

【実施例】次に、添付の図１乃至図３を参照して本発明
のケース一体型コネクタ及びその半田付け方法一実施例
について説明する。

【００２３】まず、図１及び図２を参照して、ケース一
体型コネクタ１は、コネクタ本体２と、このコネクタ本
体２を設けたケース３と、ケース３に保持したプリント
回路基板のような方形状の基板４とを含む。

【００２４】コネクタ本体２は、インシュレータ５と、
このインシュレータ５に組み付けた複数ピンコンタクト
のような導電性のコンタクト６とを有している。インシ
ュレータ５は、一面に相手側コネクタ（図示せず）を嵌
合する大きな溝部７を形成した嵌合部８を有している。
コンタクト６は、嵌合部８に設けた接触部６ａと、接触
部６ａの一側にのびて溝部７の底壁に一部が保持された
保持部６ｂと、基板４に接続する端子部６ｃとを有して
いる。保持部６ｂは、インシュレータ５の外にのびてい
る部分が直角方向に曲げられている。ケース３は、嵌合
部８を外に突出して設けた筒状の枠部１０を有してい
る。基板４は、枠部１０の外側に、かつ枠部１０の一方
端面（図１及び図２における下側端面）１０ａに所定間
隔をもって保持されている。

【００２５】また、枠部１０の一方端面１０ａには、基
板４を保持する複数の基板取り付け用フランジ１１が設
けられている。基板取付け用フランジ１１の下端は枠部
１０の一方端面１０ａより下側にのびている。即ち、基
板４は枠部１０の一方端面１０ａより下側に位置するよ
うに、枠部１０の内側の４隅に設けられた４つの基板取
付け用フランジ１１にネジ１３でもって固定保持されて
いる。枠部１０及び基板取り付け用フランジ１１は、モ
ールドイン成形や一体成形によって形成されている。

【００２６】さらに、枠部１０の一方端面１０ａは、枠
部１０の一方側の開口を覆うように、環状の第１の防水
用パッキング材１２を介して皿状の下部蓋体２３がネジ
によって水密に取り付けられている。第１のパッキング
材１２は、枠部１０の一方端面１０ａに形成されている
溝条１４に嵌め込まれる。

【００２７】また、枠部１０の他方端面１０ｂには、枠
部１０の他方側の開口を覆うように、環状の第２の防水
用パッキング材１５を介し平板状の上部蓋体１６がネジ
１８によって水密に取り付けられている。第２のパッキ
ング材１５は他方端面１０ｂに形成されている溝条１７
に嵌め込まれる。

【００２８】インシュレータ５は、嵌合部７とは反対側
に形成されている係合部２０が枠部３の一壁面に形成さ
れた係合穴２１に係合するように取付けられている。そ
して、コンタクト６は直角方向に曲折されて枠部１０の
一方端面１０ａより下方に位置する基板４のスルーホー
ルに挿通されている。基板４と端子部６ｃとは必ず枠部
１０の一方端面１０ａよりも外側に出ていることとな
る。

【００２９】この様に、コンタクト６の端子部６ｃを枠
部１０の一方端面１０ａよりも外側に位置しているの
で、基板４の裏面側に、後述する半田工程で示すフロー
槽を位置させることが可能となり、コンタクト６の先端
が突出している基板１０の裏面側においてフロー半田付
けを行なうことが可能となる。

【００３０】次に、本発明のケース一体型コネクタのケ
ース内に実装される関係部品や素子の半田付け工程およ
びケースとの組込みの一例を図３を参照して説明する。
なお、この実施例においても従来例と比較するためリフ
ロー半田付けを併せて行なうものとし、従来例と同じ工
程に用いる部分には同じ符号を付して説明する。また、
半田付け工程やアッセンブリ工程において、各工程を１
〜９の段階で示している。

【００３１】まず、基板４の一面Ｂに接着剤８１を塗布
した後に、接着剤８１部分に半導体等のチップ部品８２
を装着する。そして、紫外線照射源８３もしくは赤外線
加熱源によって接着剤８１を硬化させてチップ部品８２
を基板の一面Ｂ上に固定する。その後、接着剤８１が硬
化してチップ部品８２が固定されたことを確認して基板
４の表裏面を逆転させる。さらに、基板４の表裏を逆転
させた反対面Ａ上にクリーム半田８４を塗布し、このク
リーム半田８４上に別のチップ部品８５を装着させ、赤
外線加熱源８８によって基板４の一面Ａにリフロー半田
付けを行なう。

【００３２】なお、赤外線加熱は一例であって、熱風加
熱やレーザー加熱等による局部加熱であってもよいこと
はいうまでもない。

【００３３】この後、コネクタ本体２を基板４に取付け
るとともに、コンタクト６の端子部６ｃを基板４のスル
ーホールに挿入し、ディスクリート部品９０をディスク
リート挿通した後に、基板４の一面Ｂをフロー半田付け
する。このフロー半田付け部は枠部１０の一方端面１０
ａより外側に位置していることから、フロー槽９１をフ
ロー半田付け部まで搬送させることができるものとな
る。即ち、端子部６ｃやインシュレータ５等をマスキン
グしておかなくてもフロー半田付けを行なうことができ
る。

【００３４】なお、上記実施例においては基板４の両表
面に実装として説明したが、片面表面実装であっても良
いことはいうまでもない。この場合には一方の面へのチ
ップ部品の実装工程は省略されるものである。

【００３５】さらに、基板４の一面Ｂにフロー半田付け
を行なった後に、フロー半田付けした部分から残留フラ
ックス等を除去するため洗浄工程に送り、洗浄槽９２に
よって洗浄して残留フラックスやゴミ等の付着物等を除
去する。次に、洗浄後に、上部蓋体１６と下部蓋体２３
を枠部１０に取付けて作業が終了する。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトの接続部が枠部の一方端面より外側に位置す
るので、コンタクトの端子部やインシュレータ等を予め
マスキングすることなくフロー半田付け作業を行なうこ
とができる。

【００３７】このことはフロー半田付け工程においてケ
ースをフロー半田の液面より上方に位置させておくこと
が可能となり、フロー半田付け工程によってケースの下
側端面が高温の半田液中に浸されることがなくなり、ケ
ースが損傷を負うといったこともなくなる。

【００３８】また、防水コネクタとして利用するような
場合には特にその硬化は顕著に現れるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケース一体型コネクタの一実施例を示
す分解斜視図である。

【図２】図１のＩ−Ｉ線断面図である。

【図３】本発明における基板の部品実装（両面表面実
装）における半田付け工程を示したフローチャートであ
る。

【図４】従来のコネクタの一例を示した外観斜視図であ
る。

【図５】図４のコネクタの断面図である。

【図６】従来の他のコネクタを示した断面図である。

【図７】従来のコネクタにおける基板への部品実装の一
例を示したフローチャートである。

【符号の説明】

１ ケース一体型コネクタ ２ コネクタ本体 ３ ケース ４，６６ 基板 ５，５２ インシュレータ ６，５３ コンタクト ６ｃ，５３ｃ 端子部 ８ 嵌合部 １０ 枠部 １０ａ 一方端部 １１ 基板取り付け用フランジ １２ 第１のパッキング材 １５ 第２のパッキング材 １６ 上部蓋体 １７ 溝条 ２１ 係合部 ２３ 下部蓋体 ８２、８５ チップ部品 ９０ ディスクリート部品 ９１ フロー槽 ９２ 洗浄槽

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタ本体と、該コネクタ本体を設け
   たケースと、該ケースに保持した基板とを含み、前記コ
   ネクタ本体は、インシュレータと、該インシュレータに
   組み付けた導電性のコンタクトを有し、上記インシュレ
   ータは、前記ケースの外に突出し相手側コネクタに嵌合
   する嵌合部を有し、前記コンタクトは、前記嵌合部に設
   けた接触部と、前記インシュレータに保持した保持部
   と、前記基板に接続する端子部とを有しているケース一
   体型コネクタにおいて、前記ケースは、前記嵌合部を外
   に突出して前記インシュレータを一体に設けた枠部を有
   し、前記基板は、前記枠部の外側に、かつ前記枠部の一
   方端面に所定間隔をもって前記枠部に保持されているこ
   とを特徴とするケース一体型コネクタ。
2. 【請求項２】 前記ケースは、前記枠部の前記一方端面
   よりも外にのびて、前記基板を保持する基板取り付け用
   フランジを有していることを特徴とする請求項１記載の
   ケース一体型コネクタ。
3. 【請求項３】 前記枠部は筒状であって、前記枠部の前
   記一方端面及び他方端面のそれぞれにパッキング材を介
   し、前記一方端面及び他方端面のそれぞれに水密に取り
   付けた蓋体とを有していることを特徴とする請求項１記
   載のケース一体型コネクタ。
4. 【請求項４】 請求項１記載のケース一体型コネクタの
   前記コンタクトを前記基板に半田付け接続するケース一
   体型コネクタの半田付け方法において、前記基板に前記
   コネクタ本体を装着し、前記枠部に基板を保持し、前記
   端子部を前記基板のスルーホールに挿入するとともに、
   ディスクリート部品を前記基板に装着し、前記ディスク
   リート部品の半田付け工程時に前記端子部を前記基板に
   半田付することを特徴とするケース一体型コネクタの半
   田付け方法。