JP2024108314A - コイル部品および回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】透磁率を確保しつつ、損失を抑えることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】一態様に係るコイル部品によれば、周回部および引出部を有する導体と、金属磁性粒子を有し、上記周回部を内包する磁性基体と、上記引出部と電気的に接続される外部電極と、を有するコイル部品において、上記磁性基体は、第１金属磁性粒子を含む第１磁性部と、上記第１金属磁性粒子より粒径の小さい第２金属磁性粒子からなる第２磁性部を有し、上記周回部を挟んで当該第１磁性部が一方に位置し、当該第２磁性部が他方に位置し、上記外部電極は、上記第１磁性部と接して設けられる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、コイル部品および回路基板に関する。

電子機器の高性能化に伴い、電子機器に用いられる電子部品は数量の増加と共に小型化が必要となっている。また、多くの電子機器は動作速度が高速化しており、高速化に伴う損失の抑制も必要となっている。
小型化と損失抑制の必要性はコイル部品でも同様であり、コイル部品の小型化が進むのに伴って、より効率良く磁気性能を得ることが必要となっている。特に、金属磁性材料が用いられたコイル部品は、比較的高い電流の用途では、電流によって生じる損失を低く抑えることが求められる。このため、金属磁性材料として損失の少ない材料を選択することが必要となる。

例えば特許文献１には、金属磁性粉末の充填率が高められることにより小型化が図られたインダクタが開示されている。

特開２０１６－２２５４７９号公報

しかし、コイル部品の小型化や薄膜化が進む場合、コイル部品において金属磁性材料の占める割合が減少し、コイル部品に形成される磁束がコイル部品の外側に漏れることとなる。その結果、漏れ磁束が金属を通過することで損失を生じる。例えば、多くのコイル部品の外部電極は磁性基体の表面に設けられるものであり、漏れ磁束が外部電極を通過することで損失となる。

上記事情に鑑み、本発明は、透磁率を確保しつつ、損失を抑えることができるコイル部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、周回部および引出部を有する導体と、金属磁性粒子を有し、上記周回部を内包する磁性基体と、上記引出部と電気的に接続される外部電極と、を有するコイル部品において、上記磁性基体は、第１金属磁性粒子を含む第１磁性部と、上記第１金属磁性粒子より粒径の小さい第２金属磁性粒子からなる第２磁性部を有し、上記周回部を挟んで上記第１磁性部が一方に位置し、上記第２磁性部が他方に位置し、上記外部電極は、上記第１磁性部と接して設けられる。

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記外部電極は、上記第２磁性部から離間して設けられる。
また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記第１磁性部における最小厚みよりも、上記第２磁性部における最小厚みの方が小さい。

また、本発明の一態様に係るコイル部品によれば、上記磁性基体の、実装時に基板と対向する底面側に上記第１磁性部が設けられ、当該底面側と逆の上面側に上記第２磁性部が設けられ、当該コイル部品は、上記底面に設けられた外部電極により上記基板に実装される。

また、本発明の一態様に係る回路基板によれば、上述したいずれかのコイル部品と、上記コイル部品が実装された基板と、を備える。

本発明によれば、透磁率を確保しつつ、損失を抑えることができる。

本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。 第１実施形態に係るコイル部品の正面図である。 第１実施形態に係るコイル部品の断面図である。 磁性基体の構造を示す断面図である。 第１磁性部の微視的構造を示す模式的な拡大図である。 第２磁性部の微視的構造を示す模式的な拡大図である。 第２実施形態のコイル部品を示す図である。 第３実施形態のコイル部品を示す図である。 実施例におけるＱ値とインダクタンスを示すグラフである。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の構成に必須のものとは限らない。実施形態の構成は、本発明が適用される装置の仕様や各種条件（使用条件、使用環境等）によって適宜修正または変更され得る。

本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって画定され、以下の個別の実施形態によって限定されない。以下の説明に用いる図面は、各構成を分かり易くするため、実際の構造と縮尺および形状などを異ならせることがある。先に説明した図面に示された構成要素については、後の図面の説明で適宜に参照する場合がある。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
コイル部品１は、基板２ａに実装されている。基板２ａには、例えば２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、１つの磁性基体１１と２つの外部電極１２とを有する。コイル部品１は各外部電極１２とランド部３とがはんだで接合されることで基板２ａに実装される。Ｈ軸方向に見た場合、ランド部３の面積は、外部電極１２の面積の１．６倍以下である。より望ましくは、Ｈ軸方向に見た場合、ランド部３の面積は、外部電極１２の面積の１．３倍以下である。

本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装された基板２ａと、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に備えられる。回路基板２を備えた電子機器としては、自動車の電装品、サーバ、ボードコンピュータおよびこれら以外の様々な電子機器が想定される。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、方向の説明は、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向および「Ｈ軸」方向を基準に用い、それぞれ、「長さ」方向、「幅」方向および「高さ」方向と称する。「高さ」方向については「厚さ」方向と呼ぶ場合もある。

コイル部品１は、直方体形状の外形を有する。即ちコイル部品１は、長さ方向Ｌの両端と、高さ方向Ｈの両端と、幅方向Ｗの両端とのそれぞれに外面を有する。
直方体形状のコイル部品１における各辺の寸法は、長さ方向Ｌが例えば１．０～４．５ｍｍの範囲にあり、幅方向Ｗが例えば０．５～３．２ｍｍの範囲にあり、高さ方向Ｈが例えば０．５～１．０ｍｍの範囲にある。また、高さ方向Ｈが長さ方向Ｌより小さく、更には高さ方向Ｈが幅方向Ｗより小さくなっている。

コイル部品１の外面はいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、コイル部品１の８つの角部および１２の稜線部は、丸みを有していてもよい。
本明細書においては、コイル部品１の外面の一部が湾曲している場合や、コイル部品１の角部や稜線部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。

＜コイル部品の構造＞
図２は、図１に示すコイル部品１の正面図であり、図３は、図１に示すコイル部品１の断面図である。図３には、図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面が示されている。以下、図１～図３を参照して説明する。

本発明の第１実施形態におけるコイル部品１は、磁性基体１１と外部電極１２を有し、磁性基体１１の内部に導体１４を有する。
本実施形態における磁性基体１１は、金属磁性材料と結合材とから形成される磁性体である。結合材は、金属磁性材料の相互間を結合させるものであり、また電気的な導通を防ぐため、絶縁性の高いものでもある。結合材は、磁性基体１１の比抵抗が１０^６Ωｃｍ以上となるものが用いられる。例えば、結合材としての比抵抗が１０^８Ωｃｍ以上であるものが選ばれ、また機械的強度を高める目的から、結合材としては、樹脂、ガラス、金属酸化物が選択され得る。

結合材の樹脂としては、例えば、ガラス転位点（Ｔｇ）が１５０℃より高いものが選ばれ、Ｔｇが１８０℃より高いものでもよい。このような高いＴｇの樹脂であると、ガラス、金属酸化物と同様に、高温の用途においても、環境変化に対応できる。
磁性基体１１は、内部の比抵抗が非常に高く、また表面でも同様であり、表面にも結合材が存在している。金属磁性材料は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうちの１以上の金属磁性粒子を含む。また、金属磁性材料は金属磁性粒子に加えて、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉのうちの１以上のセラミックの磁性粒子やシリカなどの非磁性粒子を含んでもよい。金属磁性粒子としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏの成分に加えてＳｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｂ、Ｐのうちの１以上の成分を含んでもよく、また複数種の金属磁性粒子が組み合わされてもよい。磁性基体１１は、金属磁性粒子が絶縁物で結合されることで絶縁性を有している。絶縁物は、樹脂、酸化物または窒化物を含んでいる。

金属磁性材料が金属磁性粒子以外に、金属微粒子、金属酸化物、セラミック材料などの他の材料を更に含む場合、当該他の材料の粒径は平均で０．０１～１μｍであり、金属磁性粒子より粒径が小さい。金属磁性粒子以外の材料を含む場合は、磁性体としての機能を高めることよりも、例えば空隙を減らす、または機械的強度を補うことができる。

磁性基体１１は、金属磁性材料の充填率が７９vol％以上８７vol％以下であり、残部が金属磁性材料以外のものであり、絶縁物または空隙を含んでいる。
磁性基体１１は直方体形状を有し、高さ方向Ｈの一端に上面１０１を有し、高さ方向Ｈの他端に底面１０２を有し、長さ方向Ｌの両端それぞれに端面１０３を有し、幅方向Ｗの両端に前面１０４および後面１０５を有する。底面１０２は、コイル部品１が基板２ａに実装される際に基板２ａと対向する面である。

導体１４は、導電性に優れた金属材料から成る。導体１４用の金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、もしくはＡｇのうちの１以上の金属、又はこれらの金属のいずれかを含む合金が用いられ得る。導体１４は、表面に絶縁物の皮膜が設けられた金属の導線が巻回されたものでもよいし、基板やシートなどの表面にめっきや印刷などによって形成されたものでもよい。

本実施形態の導体１４は、１ターン以上周回した周回部４０２を有する。周回部４０２の周回数は、例えば１．５ターン以上、１０．５ターン以下である。また、コイル部品１の長さ方向Ｌが例えば１．０～２．５ｍｍのような場合、例えば、１．５ターン以上６．５ターン以下である。周回部４０２の形状は平面状でもよく螺旋状でもよい。周回部４０２は、例えば、２つの周回が上側と下側で対向し、１つの集合体となっていてもよい。

導体１４は、外部との電気的な導通を取るための引き出し部４０１を有する。引き出し部４０１は周回部４０２の両端に設けられており、外部電極１２を導体１４と接続するものである。導体１４の作製には、巻線、薄膜、積層のいずれかのプロセスが用いられ、特に制限されることはない。

図３には、導線が磁性基体１１の底面１０２と上面１０１に沿って周回した、いわゆる水平巻きの周回部４０２が例示されている。導体１４は、導線が磁性基体１１の端面１０３に沿って周回した、いわゆる垂直巻きの周回部を有してもよい。
コイル部品１は、磁性基体１１の底面１０２に２つの外部電極１２を備えている。外部電極１２は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｓｎのうちの１以上の金属からなる金属層を有する。金属層は、例えば厚みが１～５μｍの層である。外部電極１２は複数の金属層が組み合わされたものでもよく、合計の厚みは例えば５～１０μｍとなる。また、外部電極１２は、一部に樹脂を含んだ金属層が組み合わされてもよく、合計の厚みは例えば１０～２０μｍとなる。

外部電極１２は、導体１４と同じ成分の層、および導体１４よりも抵抗の高い成分の層の一方あるいは双方からなる。また、外部電極１２は、導体１４と同じ充填率の層、および導体１４よりも低い充填率の層の一方あるいは双方からなる。

図３に示す例の場合、外部電極１２は、下地層２０１とめっき層２０２とを有する。下地層２０１には、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉなどの金属材料が用いられる。下地層２０１は、めっき、金属材料の塗布、スパッタリング法、あるいは蒸着法により磁性基体１１の表面に設けられる。また、下地層２０１は、厚みが１μｍ以下であり、一部分が他の部分から離間して存在していてもよい。下地層２０１は、磁性基体１１の表面および導体１４の引き出し部４０１と密着することで、外部電極１２を磁性基体１１と一体化させるとともに外部電極１２と導体１４との導通を得る。

めっき層２０２は、導電性に優れた金属材料から成る。金属材料としては、例えばＣｕ、Ａｇが用いられ、更にＮｉ、Ｐｄ、Ｓｎが用いられる。めっき層２０２は、それぞれの金属材料を主成分とする層、または一部で合金化した層が重なり、層状に形成される。

＜磁性基体の構造＞
図４は、磁性基体１１の構造を示す断面図である。図４の断面図は、図３の断面図と同一箇所の断面を示しているが、磁性基体１１の詳細構造に着目した図示となっている。
磁性基体１１は、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂとを含んでおり、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂは、間に導体１４の周回部４０２を挟んでいる。即ち、磁性基体１１は、第１磁性部１１ａを、周回部４０２を挟んだ一方に有するとともに、第２磁性部１１ｂを、上記一方に対する他方に有する。

図４に示す例では、第１磁性部１１ａは周回部４０２の底面１０２側に位置し、第２磁性部１１ｂは周回部４０２の上面１０１側に位置する。磁性基体１１は、周回部４０２の周囲を第１磁性部１１ａおよび第２磁性部１１ｂにより取り囲んで閉磁路化している。
外部電極１２は、第１磁性部１１ａの表面に設けられている。即ち、第１磁性部１１ａと接して磁性基体１１の外面に設けられる。上述したように磁性基体１１は絶縁性を有するため、外部電極１２は、磁性基体１１の外面に直接設けられることが可能である。図４に示す例では、第１磁性部１１ａが周回部４０２の底面１０２側に位置するので、外部電極１２は、磁性基体１１の底面１０２側に設けられている。

図５は、第１磁性部１１ａの微視的構造を示す模式的な拡大図であり、図６は、第２磁性部１１ｂの微視的構造を示す模式的な拡大図である。
第１磁性部１１ａは、第１金属粒子１１ｃが互いに結合された構造を有する。第１金属粒子１１ｃは粒度分布を有し、平均粒径は３～３０μｍである。

第２磁性部１１ｂは、第２金属粒子１１ｄが互いに結合された構造を有する。第２金属粒子１１ｄは粒度分布を有し、平均粒径は２～１５μｍである。
第１金属粒子１１ｃの平均粒径は、第２金属粒子１１ｄの平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下の範囲にある。このような粒径の関係を満たす第１金属粒子１１ｃおよび第２金属粒子１１ｄとしては、例えばレーザ回折式の粒度分布測定装置によって求められる数値に基づいた適切な粒径の金属粒子が選択されて磁性基体１１の作製に用いられる。

また、磁性基体１１として作製された後に第１金属粒子１１ｃおよび第２金属粒子１１ｄの粒径が求められる場合は、磁性基体１１の断面が例えば光学顕微鏡で観察され、個々の粒子について、粒子外形の最大寸法として粒径が求められる。そして、平均粒径としては、最大寸法が１μｍ以上である粒子が選択され、磁性基体１１の断面の一定面積における平均値が算出される。

第１金属粒子１１ｃと第２金属粒子１１ｄは、互いに同種の磁性材料からなる粒子であってもよいし、互いに異なる種類の磁性材料からなる粒子であってもよい。また、第１金属粒子１１ｃと第２金属粒子１１ｄとのそれぞれは、単一種類の磁性材料からなる粒子であってもよいし、複数種類の磁性材料が組み合わされた粒子であってもよい。

磁性基体１１は、金属磁性材料の充填率が７９vol％以上８７vol％以下であり、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂにおける金属磁性材料の充填率は、互いに同じか、第２磁性部１１ｂの方が５％高い。これにより、比透磁率は第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂのいずれについても３０以上５０以下の範囲になる。また、第１磁性部１１ａは第２磁性部１１ｂより高い比透磁率を有し、第２磁性部１１ｂに対し第１磁性部１１ａの比透磁率は５％以上２０％以下の範囲で高い。比透磁率がこの範囲であれば、磁性基体１１が磁束４１０（図４参照）の大部分を内部に導くことができ、コイル部品１全体では閉磁路化が実現される。

第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂが上述した充填率を有し、第１金属粒子１１ｃの平均粒径が第２金属粒子１１ｄの平均粒径よりも大きいため、第２磁性部１１ｂは第１磁性部１１ａに較べて磁気飽和特性が高い。

図４に戻って説明を続ける。
磁性基体１１は、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂを備えることで、望ましい磁性特性を有する。即ち、第１磁性部１１ａは透磁率に寄与し、第２磁性部１１ｂは損失に寄与している。このためコイル部品１は、透磁率を確保しつつ損失を抑えることが可能となり、より効率よく磁気性能を得ることができる。

外部電極１２と接する第１磁性部１１ａの最小厚みＤ１は、例えば０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、第２磁性部１１ｂの最小厚みＤ２は、例えば０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。厚みＤ１と厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１は、例えば１より小さく０．２以上である。つまり、外部電極１２と接する第１磁性部１１ａの最小厚みが第２磁性部１１ｂの最小厚みより大きい。

第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂそれぞれの厚みとは、導体１４から磁性基体１１の外面までの距離である。外部電極１２と接する第１磁性部１１ａの最小厚みは、外部電極１２から導体１４までの最短距離であり、外部電極１２と導体１４に挟まれた第１磁性部１１ａの最小距離となる。第２磁性部１１ｂの最小厚みは、外部電極１２のない部分の導体１４から第２磁性部１１ｂの外面までの最短距離であり、第２磁性部１１ｂの最小距離となる。

第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂそれぞれの最小厚みは、対象部分の断面の観察によって求められる。即ち、最小厚みは、外部電極１２の広がる面に直交するとともに、周回部４０２を流れる電流にも直交する任意の断面において最小の厚みとして求められる。

図４には、導体１４の周回部４０２で生じた磁束４１０が示されている。コイル部品１は全体として閉磁路化が実現されているため、磁性基体１１の外部に至る磁束４１０は一部であるが、磁性基体１１の外部に漏れた磁束４１０による損失の抑制が求められる。
第１磁性部１１ａの最小厚みが第２磁性部１１ｂの最小厚みよりも大きいことで、第１磁性部１１ａ側では十分な厚みが得られる。この結果、第１磁性部１１ａ内を通過する磁束４１０は、最小厚みの箇所でも、第１磁性部１１ａ内に閉じ込め可能な許容範囲を超えることが無く、磁束４１０の漏れが抑制される。この結果、第２磁性部１１ｂ側では磁束４１０の一部が磁性基体１１の外部に漏れているのに対し、第１磁性部１１ａ側において磁束４１０は磁性基体１１の内部にほぼ閉じ込められている。上述したように、外部電極１２は第１磁性部１１ａの表面に設けられているため、磁束４１０が外部電極１２を通ることによる損失が抑制される。

磁性基体１１の外部に漏れた磁束４１０の影響は、コイル部品１内だけに留まらず、コイル部品１が実装される回路基板２にもおよび、基板２ａに形成されたパターンのうち特にランド部分３で生じる損失の抑制が求められる。図１、図２に示すように、コイル部品１の実装時には外部電極１２がランド部分３にはんだ付けされるので、外部電極１２が第１磁性部１１ａの表面に設けられることで磁束４１０によるランド部分３での損失も抑制される。

図４では、外部電極１２が底面１０２のみの1面に設けられる例が示されているが、外部電極１２は、例えば底面１０２および端面１０３の２面に設けられてもよい。但し、外部電極１２の面積、厚みは、小さい方が好ましい。外部電極１２は、端面１０３に設けられた部分と底面１０２に設けられた部分との面積が較べられた場合、底面１０２側より端面１０３側の方が小さいことが望ましい。また、外部電極１２は、端面１０３に設けられた部分と底面１０２に設けられた部分との厚みが較べられた場合、底面１０２側より端面１０３側の方が小さいことが望ましい。

＜他の実施形態＞
以下、本発明のコイル部品の他の実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点に着目して説明を行い、第１実施形態の構成要素と同様の構成要素については同一の符号を付して重複説明を省略する。

図７は、第２実施形態のコイル部品１１０を示す図である。
第２実施形態のコイル部品１１０では、第１磁性部１１ａが外部電極１２と第２磁性部１１ｂとの間に延びて端面１０３に達している。この結果、外部電極１２は第２磁性部１１ｂから離間して設けられている。

第２磁性部１１ｂから外部電極１２が離間していることにより、外部電極１２における第２磁性部１１ｂからの磁束４１０の漏れの影響は、第２磁性部１１ｂと外部電極１２が接触する場合に較べて減少する。従って、外部電極１２における損失が一層抑制される。

図８は、第３実施形態のコイル部品１２０を示す図である。
第３実施形態のコイル部品１２０では、周回部４０２の内周側に第２磁性部１１ｂが設けられ、周回部４０２の外周側に第１磁性部１１ａが設けられている。この結果、端面１０３側での磁束４１０の漏れが抑制される。従って、他の電子部品などに対する磁束４１０の影響が小さいので高い密度での実装が可能である。

＜実施例＞
第１実施形態のコイル部品１について、具体的な数値例を適用した実施例について説明する。
図９は、実施例におけるＱ値とインダクタンスを示すグラフである。
図９の横軸は、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂの最小厚みの比率Ｄ２／Ｄ１を示す。図９の右側の縦軸は、比率Ｄ２／Ｄ１が１の場合を基準としたインダクタンスの変化（ΔＬ）を示し、左の縦軸は、比率Ｄ２／Ｄ１が１の場合を基準としたＱ値の変化（ΔＱ）を示す。

Ｑ値およびインダクタンスの算出に際し、第１磁性部１１ａの比透磁率は３５、第２磁性部１１ｂの比透磁率は３０とした。また、コイル部品１のサイズは、長さ２．０ｍｍ、幅１．６ｍｍ、高さ０．８ｍｍとした。コイル部品１の高さおよび導体１４のサイズは固定としたため、第１磁性部１１ａと第２磁性部１１ｂの最小厚みＤ１、Ｄ２は連動して変動する。第１磁性部１１ａの最小厚みＤ１と第２磁性部１１ｂの最小厚みＤ２は、０．１６ｍｍを基準として変動させた。

最小厚みの比率Ｄ２／Ｄ１に対してＱ値とインダクタンスを算出した結果をグラフに示した。Ｑ値は黒丸が付されたグラフで示され、インダクタンスは白い四角が付されたグラフで示されている。比率Ｄ２／Ｄ１が「１」である場合のＱ値とインダクタンスに較べ、比率Ｄ２／Ｄ１が「１」よりも大きい場合は、Ｑ値とインダクタンスが減少することがわかる。

Ｑ値は、周波数ｆ、インダクタンスＬおよび抵抗Ｒに対してＱ＝２πｆＬ／Ｒの関係を有し、Ｑ値の逆数が損失係数である。従って、第１磁性部１１ａの最小厚みＤ１が第２磁性部１１ｂの最小厚みＤ２よりも小さいと、等しい場合よりも損失が増すことになる。この結果は、第１磁性部１１ａの最小厚みＤ１が小さいと磁束４１０が外部電極１２を通過し、渦電流損失により損失が生じるためと考えられる。

これに対し、比率Ｄ２／Ｄ１が「１」よりも小さい場合は、比率Ｄ２／Ｄ１が「１」である場合に較べてＱ値とインダクタンスが増大傾向にあることがわかる。従って、第１磁性部１１ａの最小厚みＤ１が第２磁性部１１ｂの最小厚みＤ２よりも大きいと、等しい場合よりも損失が減少する。この結果は、透磁率の高い第１磁性部１１ａの最小厚みＤ１が厚くなったことで、第１磁性部１１ａ側での磁束４１０の漏れが減少し、外部電極１２を通過する磁束４１０も減少したためと考えられる。

１ コイル部品
２ 回路基板
２ａ 基板
３ ランド部
１１ 磁性基体
１１ａ 第１磁性部
１１ｂ 第２磁性部
１１ｃ 第１金属粒子
１１ｄ 第２金属粒子
１２ 外部電極
１４ 導体
４０１ 引出部
４０２ 周回部
１０１ 上面
１０２ 底面

Claims (5)

1. 周回部および引出部を有する導体と、
   金属磁性粒子を有し、前記周回部を内包する磁性基体と、
   前記引出部と電気的に接続される外部電極と、を有するコイル部品において、
   前記磁性基体は、第１金属磁性粒子を含む第１磁性部と、前記第１金属磁性粒子より粒径の小さい第２金属磁性粒子からなる第２磁性部を有し、前記周回部を挟んで前記第１磁性部が一方に位置し、前記第２磁性部が他方に位置し、
   前記外部電極は、前記第１磁性部と接して設けられる、
   ことを特徴とするコイル部品。
2. 前記外部電極は、前記第２磁性部から離間して設けられることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１磁性部における最小厚みが、前記第２磁性部における最小厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記磁性基体の、実装時に基板と対向する底面側に前記第１磁性部が設けられ、当該底面側と逆の上面側に前記第２磁性部が設けられ、
   当該コイル部品は、前記底面に設けられた外部電極により前記基板に実装されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品と、
   前記コイル部品が実装された基板と、を備えることを特徴とする回路基板。

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