JP2024051466A - 駆動ユニット、液体吐出ヘッドユニット、及び液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路の空間の使用効率を高めること。【解決手段】液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側に位置する駆動ユニットであって、前記液体吐出ヘッドユニットのヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する駆動ユニット。【選択図】図１１

Description

本発明は、駆動ユニット、液体吐出ヘッドユニット、及び液体吐出装置に関する。

高速印刷のためにヘッドを紙幅方向に並べるラインヘッド印刷の技術がある。ラインヘッド印刷において高精細な画像形成をするためには、紙幅方向に対するノズル密度を高める必要がある。そのため、特許文献１に記載のラインヘッドでは、ヘッドが紙幅方向に対し集密配置されている。

また高精細な画像形成をするためには、吐出安定性が高い必要がある。高速印刷を目的とするラインヘッドにおいて一般的に装置が大型化し、画像データの元となる信号を送る駆動回路からヘッドまでの距離も長くなり配線によるインダクタンスの影響が増大し吐出安定性が低減する恐れがある。そのため特許文献１に記載されるような高速印刷を目的とするラインヘッドにおいては、一般的にヘッド直上に駆動回路を配置する。

特開２０２０－１３８３５６号公報

駆動回路の空間の使用効率を高めることが求められている。

上記課題を解決するために本開示の一態様は、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側に位置する駆動ユニットであって、前記液体吐出ヘッドユニットのヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する駆動ユニットである。

また、本開示の一態様は、駆動ユニットと、ヘッドと、を備え、前記ヘッドは、前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、ヘッドコネクターを含む集合基板と、を備え、前記駆動ユニットは、前記吐出口と反対側に位置し、前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する液体吐出ヘッドユニットである。

また、本開示の一態様は、複数の液体吐出ヘッドユニットと、搬送ユニットと、を複数備え、前記液体吐出ヘッドユニットは、駆動ユニットと、ヘッドと、を備え、前記ヘッドは、前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、ヘッドコネクターを含む集合基板と、を備え、前記駆動ユニットは、前記吐出口と反対側に位置し、前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する液体吐出装置である。

液体吐出装置の概略構成を示す図である。 吐出ユニットの概略構成を示す図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。 駆動信号選択回路の機能構成を示す図である。 デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。 選択回路の構成の一例を示す図である。 駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。 液体吐出モジュールの構造を示す図である。 吐出モジュールの構造の一例を示す図である。 吐出モジュールを図９に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図である。 本開示の第１の実施形態に係るヘッド駆動モジュールの外観を示す斜視図である。 本開示の第１の実施形態に係る枠体が取り付けられた状態におけるヘッド駆動モジュール１０の外観を示す斜視図である。 本開示の第１の実施形態に係る駆動信号出力回路の構成を示す図である。 本開示の第１の実施形態に係るベース基板に対して起立する駆動回路基板の構成を示す斜視図である。 本開示の第１の実施形態に係るベース基板に対して起立する駆動回路基板の構成を示す底面図である。 本開示の第１の実施形態に係る複数の吐出ユニットの構成を示す斜視図である。 本開示の第１の実施形態に係る複数の吐出ユニットの構成を示す上面図である。 本開示の第１の実施形態に係る接続コネクターに備えられる端子の配置を示す図である。 本開示の第２の実施形態に係る冷却ユニットの構成を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る冷却ユニットが駆動信号出力回路に装着された状態の斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る熱伝導シートが備えられた駆動回路基板の構成を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係るヒートシンク部と駆動回路基板とが接する状態を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る表面からみた場合のヒートシンク部の形状を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る裏面からみた場合のヒートシンク部の形状を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る冷却ユニット及び枠体が取り付けられた状態におけるヘッド駆動モジュールの構成を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る冷却ユニット、枠体、及び導風部が取り付けられた状態におけるヘッド駆動モジュールの構成を示す斜視図である。 本開示の第２の実施形態に係る液体の循環についての制御を示す図である。 本開示の第２の実施形態に係る複数のヘッドユニットの冷却を示す模式図である。 本開示の第２の実施形態に係る冷却ユニットの全体構成の一例を示す図である。

以下、本開示の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本開示の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本開示の必須構成要件であるとは限らない。

１．第１実施形態
１．１ 液体吐出装置の構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、液体吐出装置１は、搬送ユニット４によって搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングで液体の一例であるインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂ライン方式のインクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称し、搬送される媒体Ｐの幅方向を主走査方向と称する場合がある。

図１に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、及び複数の吐出ユニット５を備える。

制御ユニット２は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含む。制御ユニット２は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から供給される画像データに基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する信号を出力する。

液体容器３には、吐出ユニット５に供給される１又は複数の種類の液体が貯留されている。具体的には、液体容器３には、媒体Ｐに吐出される複数の色彩のインクであって、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレー等のインクが貯留されている。もちろん、ブラックインクのみを貯留していてもよいし、インク以外の液体を貯留していてもよい。

搬送ユニット４は、搬送モーター４１と搬送ローラー４２とを有する。搬送ユニット４には、制御ユニット２が出力する搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔが入力される。そして、入力される搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて搬送モーター４１が動作し、搬送モーター４１の動作に伴い搬送ローラー４２が回転駆動ことで、搬送方向に沿って媒体Ｐが搬送される。

複数の吐出ユニット５は、それぞれがヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。吐出ユニット５には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力されるとともに、液体容器３に貯留されるインクが供給される。そして、制御ユニット２から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０の動作を制御し、ヘッド駆動モジュール１０の制御に従い、液体吐出モジュール２０が液体容器３から供給されるインクを媒体Ｐに吐出する。

また、複数の吐出ユニット５のそれぞれが有する液体吐出モジュール２０は、搬送される媒体Ｐの幅方向の全領域に対してインクの吐出が可能なように主走査方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように並んで位置している。これにより、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターを構成する。なお、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターに限られるものではない。

次に、吐出ユニット５の概略構成について説明する。図２は、吐出ユニット５の概略構成を示す図である。図２に示すように、吐出ユニット５は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。また、吐出ユニット５において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。

配線部材３０は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）である。

ヘッド駆動モジュール１０は、制御回路１００、駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍ、及び変換回路１２０を有する。

制御回路１００は、ＣＰＵやＦＰＧＡ等を有する。制御回路１００には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力される。制御回路１００は、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ユニット５の各要素を制御する信号を出力する。

制御回路１００は、画像情報信号ＩＰに基づいて液体吐出モジュール２０の動作を制御するための基データ信号ｄＤＡＴＡを生成し、変換回路１２０に出力する。変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）等の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力する。なお、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｌｏｇｉｃ）やＣＭＬ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｍｏｄｅ Ｌｏｇｉｃ）等の高速転送方式の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力してもよく、また、基データ信号ｄＤＡＴＡの一部、又は全部をシングルエンドのデータ信号ＤＡＴＡとして、液体吐出モジュール２０に出力してもよい。

また、制御回路１００は、駆動信号出力回路５０－１に、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１を出力する。駆動信号出力回路５０－１は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有する。基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５２ａに入力される。駆動回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５２ｂに入力される。駆動回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＣ１は、駆動回路５２ｃに入力される。駆動回路５２ｃは、入力される基駆動信号ｄＣ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＣ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

ここで、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれで規定される波形を増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成できればよく、Ｄ級増幅回路に替えて、若しくはＤ級増幅回路に加えてＡ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅等回路等を含んでもよい。また、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれは、対応する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形を規定できればよく、アナログ信号であってもよい。

また、駆動信号出力回路５０－１は、基準電圧出力回路５３を有する。基準電圧出力回路５３は、液体吐出モジュール２０が有する後述する圧電素子６０の基準電位を示す一定電位の基準電圧信号ＶＢＳ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳ１は、例えば、グラウンド電位であってもよく、５．５Ｖや６Ｖなどの一定電位であってもよい。ここで、一定電位とは、周辺回路の動作に起因して生じる電位の変動、回路素子のばらつきに起因して生じる電位の変動、回路素子の温度特性に起因して生じる電位の変動等の誤差による変動を加味した場合に、略一定の電位であるとみなせる場合を含む。

駆動信号出力回路５０－２～５０－ｍは、入力される信号及び出力する信号が異なるのみであり、駆動信号出力回路５０－１と同様の構成である。すなわち、駆動信号出力回路５０－ｊ（ｊは、１～ｍのいずれか）は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃに相当する回路と、基準電圧出力回路５３に相当する回路とを含み、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｊ，ｄＢｊ，ｄＣｊに基づいて駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと基準電圧信号ＶＢＳｊとを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

ここで、以下の説明において、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃとは、同様の構成であり、区別する必要がない場合、単に駆動回路５２と称する場合がある。この場合において、駆動回路５２は、基駆動信号ｄｏに基づいて駆動信号ＣＯＭを生成し出力するとして説明を行う。一方で、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、を区別する場合、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１と称し、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを、駆動回路５２ａｊ，５２ｂｊ，５２ｃｊと称する場合がある。

液体吐出モジュール２０は、復元回路２２０と吐出モジュール２３－１～２３－ｍとを有する。

復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡをシングルエンドの信号に復元するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応する信号に分離し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。

具体的には、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－１に対応するクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を生成し、吐出モジュール２３－１に出力する。また、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－ｊに対応するクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊを生成し、吐出モジュール２３－ｊに出力する。

以上のように復元回路２２０は、ヘッド駆動モジュール１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに、復元した信号を吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対応する信号に分離する。これにより、復元回路２２０は、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。なお、復元回路２２０が出力する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍの内のいずれかが、吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対して、共通の信号であってもよい。

ここで、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成する点に鑑みれば、制御回路１００が出力するデータ信号ＤＡＴＡは、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する差動信号であり、また、データ信号ＤＡＴＡの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのそれぞれに対応する信号が含まれる。すなわち、基データ信号ｄＤＡＴＡには、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍの動作を制御する信号が含まれる。

吐出モジュール２３－１は、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。

吐出モジュール２３－１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、基準電圧信号ＶＢＳ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１と、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１とは、吐出モジュール２３－１が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳ１が供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳ１との電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

同様に、吐出モジュール２３－ｊは、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。

吐出モジュール２３－ｊには、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、基準電圧信号ＶＢＳｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊと、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊとは、吐出モジュール２３－ｊが有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳｊが供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

以上のように構成された第１実施形態の液体吐出装置１は、制御ユニット２が不図示のホストコンピューター等から供給される画像データに基づいて、搬送ユニット４により媒体Ｐの搬送を制御するとともに、吐出ユニット５が有する液体吐出モジュール２０からのインクの吐出を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置に所望の量のインクを着弾させることができ、媒体Ｐに所望の画像を形成する。

ここで、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍは、入力される信号が異なるのみであり、同様の構成である。そのため、以下の説明において、吐出モジュール２３－１～２３－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール２３と称する場合がある。また、この場合において、吐出モジュール２３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを駆動信号ＣＯＭＡと称し、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを駆動信号ＣＯＭＢと称し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを駆動信号ＣＯＭＣと称し、基準電圧信号ＶＢＳ１～ＶＢＳｍを基準電圧信号ＶＢＳと称し、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍをクロック信号ＳＣＫと称し、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを印刷データ信号ＳＩと称し、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍをラッチ信号ＬＡＴと称する場合がある。

すなわち、吐出モジュール２３には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、基準電圧信号ＶＢＳと、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴとは、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

以上のように、本実施形態における液体吐出装置１は、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを出力する駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍを含むヘッド駆動モジュール１０と、一端がヘッド駆動モジュール１０と電気的に接続し、他端が液体吐出モジュール２０と電気的に接続する配線部材３０と、を備える。ここで、圧電素子６０が駆動素子の一例であり、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する吐出モジュール２３又は吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０が吐出ヘッドの一例であり、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを出力する駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍのいずれか、又は駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍを含むヘッド駆動モジュール１０がヘッド駆動回路の一例である。

１．２ 駆動信号選択回路の機能構成
次に、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形の一例について説明する。

図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔに配された台形波形Ａｄｐを含む。台形波形Ａｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量のインクを吐出させる信号波形である。駆動信号ＣＯＭＢは、周期Ｔに配された台形波形Ｂｄｐを含む。この台形波形Ｂｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量よりも少量のインクを吐出させる信号波形である。駆動信号ＣＯＭＣは、周期Ｔに配された台形波形Ｃｄｐを含む。この台形波形Ｃｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させる信号波形である。この台形波形Ｃｄｐは、圧電素子６０に供給されることで、当該圧電素子６０を含む吐出部６００のノズル開孔部付近のインクを振動させる。これにより、ノズル開孔部付近のインクの粘度が増大するおそれが低減する。

すなわち、駆動信号ＣＯＭＡは、インクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号であり、駆動信号ＣＯＭＢは、インクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号であり、駆動信号ＣＯＭＣは、インクが吐出されないよう圧電素子６０を駆動するための信号である。このような駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合に吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合に吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの量とは異なる。

また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングにおいて、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれが電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する信号波形である。

ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を大程度の量と称し、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を小程度の量と称する場合がある。また、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させることを微振動と称する場合がある。

なお、図３では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれが、周期Ｔにおいて１個の台形波形を含む場合を例示しているが、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれは、周期Ｔにおいて２個以上の連続した台形波形を含んでもよい。この場合、駆動信号選択回路２００には、２個以上の台形波形の切替タイミングを規定する信号が入力され、吐出部６００は、周期Ｔにおいて複数回インクを吐出する。そして、周期Ｔにおいて複数回に分けて吐出されたインクが媒体Ｐに着弾し結合することで媒体Ｐに１個のドットが形成される。これにより媒体Ｐに形成されるドットの階調数を増加することができる。

これに対して、第１実施形態に示す液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが周期Ｔにおいて１個の台形波形を含む信号であるとして説明を行う。これにより、媒体Ｐにドットを形成する周期Ｔを短くすることができ、媒体Ｐへの画像形成速度の高速化を実現するとともに、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを並列して液体吐出モジュール２０に供給することにより、媒体Ｐに形成されるドットの階調数の増加も実現している。ここで、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔを、媒体Ｐに所望のサイズのドットを形成するドット形成周期と称する場合がある。

なお、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形は、図３に例示する信号波形に限られるものではなく、吐出部６００から吐出されるインクの種類、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣにより駆動される圧電素子６０の数、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが伝搬する配線長等に応じて、様々な信号波形が用いられてもよい。すなわち、図２に示す駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍは、それぞれが互いに異なる信号波形を含んでもよく、同様に、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍ、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍも、それぞれが互いに異なる信号波形を含んでもよい。

次に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを出力する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。図４は、駆動信号選択回路２００の機能構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０及び複数の選択回路２３０を含む。

選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。また、選択制御回路２１０は、ｎ個の吐出部６００の各々に対応したシフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２、ラッチ回路２１４、及びデコーダー２１６の組を有する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、吐出部６００の総数と同じｎ個のシフトレジスター２１２、ラッチ回路２１４、及びデコーダー２１６を含む。

印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｎ個の吐出部６００の各々から吐出されるインクにより形成されるドットサイズを「大ドットＬＤ」、「小ドットＳＤ」、「非吐出ＮＤ」、及び「微振動ＢＳＤ」のいずれかで規定するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む。この印刷データ信号ＳＩは、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に吐出部６００に対応したシフトレジスター２１２に保持される。

具体的には、吐出部６００に対応したｎ個のシフトレジスター２１２は、互いに縦続接続されている。シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに従って縦続接続されたシフトレジスター２１２の後段に順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの供給が停止することで、ｎ個のシフトレジスター２１２には、当該シフトレジスター２１２に対応する吐出部６００に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、図４では、縦続接続されたｎ個のシフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から下流側に向かい１段、２段、…、ｎ段と表記している。

ｎ個のラッチ回路２１４の各々は、ラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで対応するシフトレジスター２１２で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。

ｎ個のデコーダー２１６の各々は、対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をデコードし、周期Ｔ毎にデコード内容に応じた論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］と図５に示すデコード内容とで規定される論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。例えば、第１実施形態におけるデコーダー２１６は、対応するラッチ回路２１４によりラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルをＬ，Ｈ，Ｌレベルとする。

選択回路２３０は、ｎ個の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｎ個の選択回路２３０を有する。選択回路２３０には、同じ吐出部６００に対応するデコーダー２１６が出力する選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、が入力される。そして、選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとに基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。

図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成の一例を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、インバーター２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃとを有する。

選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。トランスファーゲート２３４ａは、入力される選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力し、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力しない。

選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。トランスファーゲート２３４ｂは、入力される選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力し、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力しない。

選択信号Ｓ３は、トランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｃによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｃの入力端には、駆動信号ＣＯＭＣが供給される。トランスファーゲート２３４ｃは、入力される選択信号Ｓ３がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ３がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｃは、選択信号Ｓ３がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力し、選択信号Ｓ３がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力しない。

トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端は、共通に接続されている。すなわち、共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端には、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３によって選択又は非選択された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが供給される。選択回路２３０は、この共通に接続された出力端に供給される信号を駆動信号ＶＯＵＴとして対応する吐出部６００に出力する。

駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力され、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２で順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止することで、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が対応するシフトレジスター２１２に保持される。

その後、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、ラッチ回路２１４により一斉にラッチされる。なお、図７には、ラッチ回路２１４によってラッチされた１段、２段、…、ｎ段のシフトレジスター２１２に対応する２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｎとして図示している。

デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットサイズに応じ論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。

具体的には、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｈ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐを選択し、「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｈ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｂｄｐを選択し、「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択せず、電圧Ｖｃで一定の「非吐出ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルをＬ，Ｌ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｃｄｐを選択し、「微振動ＢＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。

ここで、選択回路２３０が、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しない場合、対応する圧電素子６０の一端には、当該圧電素子６０に直前に供給された電圧Ｖｃが圧電素子６０の容量成分により保持される。すなわち、選択回路２３０が電圧Ｖｃで一定の駆動信号ＶＯＵＴを出力するとは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択されていない場合に、圧電素子６０の容量成分により保持された直前の電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給される場合が含まれる。

以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応した駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。これにより、複数の吐出部６００のそれぞれから吐出されるインクの量が個別に制御される。

１．３ 液体吐出モジュールの構成
次に、液体吐出モジュール２０の構造について図８～図１０を用いて説明する。図８は、液体吐出モジュール２０の構造を示す図である。ここで、液体吐出モジュール２０の構造を説明するに際して、図８～図１０には、互いに直行するＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向を示す矢印を図示している。また、図８～図１０の説明において、Ｘ１方向を示す矢印の起点側を－Ｘ１側、先端側を＋Ｘ１側と称し、Ｙ１方向を示す矢印の起点側を－Ｙ１側、先端側を＋Ｙ１側と称し、Ｚ１方向を示す矢印の起点側を－Ｚ１側、先端側を＋Ｚ１側と称する場合がある。また、以下の説明において、第１実施形態における液体吐出装置１が備える液体吐出モジュール２０は、６個の吐出モジュール２３を有するとして説明を行い、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを区別する場合、吐出モジュール２３－１～２３－６と称する場合がある。

液体吐出モジュール２０は、筐体３１、集合基板３３、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、固定板３９、及び吐出モジュール２３－１～２３－６を有する。そして、液体吐出モジュール２０において、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９は、Ｚ１方向に沿って－Ｚ１側から＋Ｚ１側に向かい、固定板３９、分配流路３７、ヘッド基板３５、流路構造体３４の順に積層されるとともに、筐体３１が、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持するように、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲に位置する。そして、集合基板３３が、筐体３１の＋Ｚ１側において、筐体３１に保持された状態で立設するとともに、６個の吐出モジュール２３は、分配流路３７と固定板３９との間において、一部が液体吐出モジュール２０の外部に露出するように位置している。

液体吐出モジュール２０の構造を説明するにあたり、まず、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３の構造について説明する。図９は、吐出モジュール２３の構造の一例を示す図である。また、図１０は、吐出モジュール２３の断面の一例を示す図である。ここで、図１０は、図９に示す吐出モジュール２３を図９に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図であり、また、図１０に示すＡ－ａ線は、吐出モジュール２３が有する導入路６６１を通り、且つノズルＮ１及びノズルＮ２を通る仮想的な線分である。

図９及び図１０に示すように、吐出モジュール２３は、並設された複数のノズルＮ１と並設された複数のノズルＮ２とを有する。この吐出モジュール２３が有するノズルＮ１とノズルＮ２との総数が、吐出モジュール２３が有する吐出部６００と同数のｎ個となる。なお、第１実施形態において、吐出モジュール２３が有するノズルＮ１の数とノズルＮ２の数とは同数であるとして説明を行う。すなわち、吐出モジュール２３は、ｎ／２個のノズルＮ１とｎ／２個のノズルＮ２とを有するとして説明を行う。ここで、以下の説明においてノズルＮ１とノズルＮ２と区別する必要がない場合、単にノズルＮと称する場合がある。

吐出モジュール２３は、配線部材３８８、ケース６６０、保護基板６４１、流路形成基板６４２、連通板６３０、コンプライアンス基板６２０、及びノズルプレート６２３を有する。

流路形成基板６４２には、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ１がノズルＮ１に対応して並設されているとともに、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ２がノズルＮ２に対応して並設されている。ここで、以下の説明において、圧力室ＣＢ１と圧力室ＣＢ２とを区別する必要がない場合、単に圧力室ＣＢと称する場合がある。

ノズルプレート６２３は、流路形成基板６４２の－Ｚ１側に位置している。ノズルプレート６２３には、ｎ／２個のノズルＮ１により形成されたノズル列Ｌｎ１と、ｎ／２個のノズルＮ２により形成されたノズル列Ｌｎ２とが設けられている。ここで、以下の説明において、ノズルＮが開口するノズルプレート６２３の－Ｚ１側の面を液体噴射面６２３ａと称する場合がある。

流路形成基板６４２の－Ｚ１側であって、ノズルプレート６２３の＋Ｚ１側には、連通板６３０が位置している。連通板６３０には、圧力室ＣＢ１とノズルＮ１とを連通するノズル連通路ＲＲ１と、圧力室ＣＢ２とノズルＮ２とを連通するノズル連通路ＲＲ２とが設けられている。また、連通板６３０には、圧力室ＣＢ１の端部とマニホールドＭＮ１とを連通する圧力室連通路ＲＫ１と、圧力室ＣＢ２の端部とマニホールドＭＮ２とを連通する圧力室連通路ＲＫ２とが、圧力室ＣＢ１，ＣＢ２のそれぞれに対応して独立して設けられている。

マニホールドＭＮ１は、供給連通路ＲＡ１と接続連通路ＲＸ１とを含む。供給連通路ＲＡ１は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ１は連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。同様に、マニホールドＭＮ２は、供給連通路ＲＡ２と接続連通路ＲＸ２とを含む。供給連通路ＲＡ２は連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ２は連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。そして、マニホールドＭＮ１に含まれる接続連通路ＲＸ１が圧力室連通路ＲＫ１によって対応する圧力室ＣＢ１と連通し、マニホールドＭＮ２に含まれる接続連通路ＲＸ２が圧力室連通路ＲＫ２によって対応する圧力室ＣＢ２と連通する。

ここで、以下の説明において、ノズル連通路ＲＲ１とノズル連通路ＲＲ２とを区別する必要がない場合、単にノズル連通路ＲＲと称する場合があり、マニホールドＭＮ１とマニホールドＭＮ２とを区別する必要がない場合、単にマニホールドＭＮと称する場合があり、供給連通路ＲＡ１と供給連通路ＲＡ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＡと称する場合があり、接続連通路ＲＸ１と接続連通路ＲＸ２とを区別する必要がない場合、単に接続連通路ＲＸと称する場合がある。

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、振動板６１０が位置している。また、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上には、ノズルＮ１，Ｎ２に対応して圧電素子６０が２列で形成されている。圧電素子６０の一方の電極、及び圧電体層は圧力室ＣＢ毎に形成され、圧電素子６０の他方の電極は圧力室ＣＢに対して共通の共通電極として構成されている。そして、圧電素子６０の一方の電極に、駆動信号選択回路２００から駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０の他方の電極である共通電極には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、保護基板６４１が接合されている。保護基板６４１は、圧電素子６０を保護するための保護空間６４４を形成する。また、保護基板６４１には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔６４３が設けられている。圧電素子６０の電極から引き出されたリード電極６１１の端部は、この貫通孔６４３の内側に露出するように延設される。そして、貫通孔６４３の内側に露出するリード電極６１１の端部に配線部材３８８が電気的に接続される。

また、保護基板６４１及び連通板６３０には、複数の圧力室ＣＢに連通するマニホールドＭＮの一部を画成するケース６６０が固定されている。ケース６６０は、保護基板６４１に接合されるとともに、連通板６３０にも接合されている。具体的には、ケース６６０は、－Ｚ１側の面に流路形成基板６４２及び保護基板６４１が収容される凹部６６５を有する。凹部６６５は、保護基板６４１が流路形成基板６４２に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部６６５に流路形成基板６４２等が収容された状態で凹部６６５の－Ｚ１側の開口面が連通板６３０によって封止される。これにより、ケース６６０と流路形成基板６４２及び保護基板６４１とによって流路形成基板６４２の外周部に供給連通路ＲＢ１及び供給連通路ＲＢ２が画成される。ここで、供給連通路ＲＢ１と供給連通路ＲＢ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＢと称する場合がある。

また、連通板６３０における供給連通路ＲＡ及び接続連通路ＲＸが開口する面には、コンプライアンス基板６２０が設けられている。このコンプライアンス基板６２０により、供給連通路ＲＡと接続連通路ＲＸの開口が封止される。このようなコンプライアンス基板６２０は、封止膜６２１と固定基板６２２とを有する。封止膜６２１は、可撓性を有する薄膜等により形成され、固定基板６２２は、ステンレス鋼等の金属等の硬質の材料で形成される。

ケース６６０には、マニホールドＭＮにインクを供給するための導入路６６１が設けられている。また、ケース６６０には、保護基板６４１の貫通孔６４３に連通しＺ１方向に沿って貫通する開口であって、配線部材３８８が挿通される接続口６６２が設けられている。

配線部材３８８は、吐出モジュール２３とヘッド基板３５とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、ＦＰＣを用いることができる。また、配線部材３８８には、集積回路２０１がＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装されている。この集積回路２０１には、前述した駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が実装されている。

以上のように構成された吐出モジュール２３では、配線部材３８８を介して駆動信号選択回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴと、基準電圧信号ＶＢＳとが圧電素子６０に供給される。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差の変化により駆動する。この圧電素子６０の駆動に伴い、振動板６１０が上下方向に変位し、圧力室ＣＢの内部圧力が変化する。そして、圧力室ＣＢの内部圧力の変化により、圧力室ＣＢの内部に貯留されるインクが対応するノズルＮから吐出される。ここで、吐出モジュール２３において、ノズルＮ、ノズル連通路ＲＲ、圧力室ＣＢ、圧電素子６０、及び振動板６１０を含む構成が、前述した吐出部６００に相当する。

図９に戻り、固定板３９は、吐出モジュール２３の－Ｚ１側に位置している。固定板３９は、６個の吐出モジュール２３を固定する。具体的には、固定板３９は、固定板３９をＺ２方向に沿って貫通する６個の開口部３９１を有する。この６個の開口部３９１のそれぞれから吐出モジュール２３の液体噴射面６２３ａが露出する。すなわち、固定板３９には、液体噴射面６２３ａが対応する開口部３９１のそれぞれから露出するように６個の吐出モジュール２３が固定される。

分配流路３７は、吐出モジュール２３の＋Ｚ１側に位置している。分配流路３７の＋Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３が設けられている。４個の導入部３７３は、分配流路３７の＋Ｚ１側の面からＺ１方向に沿って＋Ｚ１側に突出する流路管であって、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通する。また、分配流路３７の－Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３と連通する不図示の流路管が位置している。この分配流路３７の－Ｚ１側の面に位置する不図示の流路管が、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する導入路６６１と連通する。また、分配流路３７は、Ｚ１方向に沿って貫通する６個の開口部３７１を有する。この６個の開口部３７１には、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する配線部材３８８が挿通される。

ヘッド基板３５は、分配流路３７の＋Ｚ１側に位置している。ヘッド基板３５には、後述する集合基板３３と電気的に接続する配線部材ＦＣが取り付けられている。また、ヘッド基板３５には、４個の開口部３５１と切欠部３５２，３５３とが形成されている。４個の開口部３５１には、吐出モジュール２３－２～２３－５が有する配線部材３８８が挿通する。そして、４個の開口部３５１を挿通した吐出モジュール２３－２～２３－５のそれぞれの配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。また、切欠部３５２には、吐出モジュール２３－１が有する配線部材３８８が通過し、切欠部３５３には、吐出モジュール２３－６が有する配線部材３８８が通過する。そして、切欠部３５２，３５３のそれぞれを通過した吐出モジュール２３－１，２３－６のそれぞれが有する配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。

また、ヘッド基板３５の四隅には４個の切欠部３５５が形成されている。４個の切欠部３５５には、導入部３７３が通過する。そして、切欠部３５５を通過した４個の導入部３７３は、ヘッド基板３５の＋Ｚ１側に位置する流路構造体３４に接続される。

流路構造体３４は、流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２を有する。流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、＋Ｚ１側に流路プレートＳｕ１が位置し、－Ｚ１側に流路プレートＳｕ２が位置した状態でＺ１方向に沿って積層され、接着剤等により互いに接合されている。

流路構造体３４は、＋Ｚ１側の面にＺ１方向に沿って＋Ｚ１側へ突出する４個の導入部３４１を有する。４個の導入部３４１は、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通している。そして、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と４個の導入部３７３とが連通する。また、流路構造体３４には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔３４３が形成されている。貫通孔３４３には、ヘッド基板３５と電気的に接続する配線部材ＦＣが挿通する。また、流路構造体３４の内部には、導入部３４１と、－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と、を連通するインク流路に加えて、当該インク流路を流れるインクに含まれる異物を補足するためのフィルター等が設けられていてもよい。

筐体３１は、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲を覆うように位置し、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持する。筐体３１は、４個の開口部３１１、集合基板挿通部３１３、及び保持部材３１５を有する。

４個の開口部３１１のそれぞれには、流路構造体３４が有する４個の導入部３４１が挿通される。そして、４個の開口部３１１を挿通した４個の導入部３４１には、不図示のチューブ等を介して液体容器３からインクが供給される。

保持部材３１５は、集合基板３３の一部が集合基板挿通部３１３を挿通した状態で集合基板３３を挟持する。集合基板３３には、接続部３３０が設けられている。接続部３３０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が配線部材３０を介して入力される。また、集合基板３３には、ヘッド基板３５が有する配線部材ＦＣが電気的に接続される。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５とが電気的に接続する。この集合基板３３には、前述した復元回路２２０を含む半導体装置が設けられてもよい。なお、図８では、集合基板３３が１個の接続部３３０を有している場合を図示しているが、液体吐出装置１が、複数の配線部材３０を有し、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が複数の配線部材３０を介して集合基板３３に入力される場合、集合基板３３は、複数の配線部材３０のそれぞれに対応する複数の接続部３３０を有してもよい。

以上のように構成された液体吐出モジュール２０では、液体容器３と導入部３４１とが不図示のチューブ等を介して連通することで液体容器３に貯留されたインクが供給される。そして、液体吐出モジュール２０に供給されたインクは、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔に導かれた後、分配流路３７が有する４個の導入部３７３に供給される。４個の導入部３７３を介して分配流路３７に供給されたインクは、分配流路３７の内部に形成された不図示のインク流路において６個の吐出モジュール２３毎に対応して分配された後、対応する吐出モジュール２３が有する導入路６６１に供給される。そして、導入路６６１を介して吐出モジュール２３に供給されたインクが、吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留される。

また、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。これにより、液体吐出モジュール２０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号が供給される。液体吐出モジュール２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３、ヘッド基板３５を伝搬する。このとき、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡから、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６を生成する。そして、配線部材３８８に設けられた駆動信号選択回路２００を含む集積回路２０１によって、ｎ個と吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成され、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給される。その結果、圧電素子６０が駆動し、圧力室ＣＢに貯留されるインクが吐出される。

１．４ ヘッド駆動モジュールの構造
次に図１１から図１８を参照し、本実施形態に係るヘッド駆動モジュール１０の構造について説明する。ここで、図１１から図１７には、前述したＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向とは独立した方向であって、互いに直行するＸ２方向、Ｙ２方向、及びＺ２方向を示す矢印を図示している。また、図１１～図１２の説明において、Ｘ２方向を示す矢印の起点側を－Ｘ２側、先端側を＋Ｘ２側と称し、Ｙ２方向を示す矢印の起点側を－Ｙ２側、先端側を＋Ｙ２側と称し、Ｚ２方向を示す矢印の起点側を－Ｚ２側、先端側を＋Ｚ２側と称する場合がある。

図１１は、本実施形態に係るヘッド駆動モジュール１０の外観を示す斜視図である。ヘッド駆動モジュール１０は、ベース基板Ｂ１と、変換回路基板Ｂ２と、６つの駆動信号出力回路ＤＲＶとを備える。６つの駆動信号出力回路ＤＲＶは、駆動信号出力回路ＤＲＶ１と、駆動信号出力回路ＤＲＶ２と、駆動信号出力回路ＤＲＶ３と、駆動信号出力回路ＤＲＶ４と、駆動信号出力回路ＤＲＶ５と、駆動信号出力回路ＤＲＶ６とから構成される。６つの駆動信号出力回路ＤＲＶは、図２において示した駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍにおいてｍが６の場合に相当する。

駆動信号出力回路ＤＲＶ１と、駆動信号出力回路ＤＲＶ２と、駆動信号出力回路ＤＲＶ３と、駆動信号出力回路ＤＲＶ４と、駆動信号出力回路ＤＲＶ５と、駆動信号出力回路ＤＲＶ６との構成は互いに同様である。そのため、以下の説明では、駆動信号出力回路ＤＲＶ１と、駆動信号出力回路ＤＲＶ２と、駆動信号出力回路ＤＲＶ３と、駆動信号出力回路ＤＲＶ４と、駆動信号出力回路ＤＲＶ５と、駆動信号出力回路ＤＲＶ６とのうちいずれか１つを駆動信号出力回路ＤＲＶ１に代表させて説明する場合がある。

ベース基板Ｂ１は、Ｚ２方向にベース基板Ｂ１が延在するように配置される。つまり、ベース基板Ｂ１は、ノズル面と交差する方向にベース基板Ｂ１が延在するように配置される。
変換回路基板Ｂ２、及び６つの駆動信号出力回路ＤＲＶは、ベース基板Ｂ１上に配置される。変換回路基板Ｂ２は、複数のネジによってベース基板Ｂ１に固定される。変換回路基板Ｂ２は、制御回路１００が配置される基板である。制御回路１００は、図２において示した変換回路１２０を含む。

駆動信号出力回路ＤＲＶ１は、駆動回路基板ＤＲＢ１を備える。駆動回路基板ＤＲＢ１には、駆動信号を生成する駆動回路が実装される。駆動信号出力回路ＤＲＶ１は、駆動回路基板ＤＲＢ１がベース基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続されることによって、ベース基板Ｂ１に対して接続される。ＢｔｏＢ接続するとは、ＢｔｏＢコネクターによって接続されることをいう。駆動回路基板ＤＲＢ１は、ベース基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続して、ベース基板Ｂ１に対して起立する。

同様に、駆動信号出力回路ＤＲＶ２～駆動信号出力回路ＤＲＶ６はそれぞれ、駆動回路基板ＤＲＢ１～駆動回路基板ＤＲＢ６を備える。駆動回路基板ＤＲＢ１～駆動回路基板ＤＲＢ６はそれぞれが、ベース基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続して、ベース基板Ｂ１に対して起立する。なお、駆動回路基板ＤＲＢ１～駆動回路基板ＤＲＢ６はそれぞれが、ベース基板Ｂ１とのＢｔｏＢ接続のみで他の基板と接続する。

駆動信号出力回路ＤＲＶ１と駆動信号出力回路ＤＲＶ２とは、Ｙ２方向に離間している。つまり、駆動信号出力回路ＤＲＶ１と駆動信号出力回路ＤＲＶ２とは、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向と直交する方向に離間している。
駆動信号出力回路ＤＲＶ２と駆動信号出力回路ＤＲＶ３とは、Ｙ２方向に離間している。つまり、駆動信号出力回路ＤＲＶ２と駆動信号出力回路ＤＲＶ３とは、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向と直交する方向に離間している。
駆動信号出力回路ＤＲＶ４と駆動信号出力回路ＤＲＶ５とは、Ｙ２方向に離間している。つまり、駆動信号出力回路ＤＲＶ４と駆動信号出力回路ＤＲＶ５とは、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向と直交する方向に離間している。
駆動信号出力回路ＤＲＶ５と駆動信号出力回路ＤＲＶ６とは、Ｙ２方向に離間している。つまり、駆動信号出力回路ＤＲＶ５と駆動信号出力回路ＤＲＶ６とは、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向と直交する方向に離間している。

ベース基板Ｂ１は、駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１を備える。
駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１は、ベース基板Ｂ１の－Ｚ２側の辺に沿って位置している。この駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１には、配線部材３０の一端が取り付けられる。また、配線部材３０の他端は、液体吐出モジュール２０が有するヘッド側コネクターに接続される。すなわち、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６と、データ信号ＤＡＴＡと、を含む信号は、駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１、及び配線部材３０を介して、液体吐出モジュール２０に供給される。したがって、駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１は、配線部材３０を介してヘッド側コネクターに接続される。

駆動信号出力回路ＤＲＶ１が生成する駆動信号は、駆動回路基板ＤＲＢ１からベース基板Ｂ１を介して駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１に供給される。つまり、駆動信号出力回路ＤＲＶ１が生成した駆動信号は、ベース基板Ｂ１を介して液体吐出モジュール２０に供給される。

駆動回路ユニット側第２コネクターＣＮ２は、変換回路基板Ｂ２の＋Ｚ２側の辺に沿って位置している。この駆動回路ユニット側第２コネクターＣＮ２には、制御ユニット２と電気的に接続される不図示のケーブルが取り付けられる。これにより、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰを含む信号が、ヘッド駆動モジュール１０に供給される。ここで、ヘッド駆動モジュール１０と制御ユニット２とは、例えば、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ：ＦＦＣ）で接続されてもよく、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）ケーブルで接続されてもよく、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ－Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ：登録商標）ケーブルで接続されてもよい。この場合において、駆動回路ユニット側第２コネクターＣＮ２としては、接続されるケーブルの種類に応じたＵＳＢコネクターやＨＤＭＩ（登録商標）コネクターが用いられる。また、ヘッド駆動モジュール１０と制御ユニット２とは、ケーブルを介さずに直接電気的に接続されてもよい。この場合における駆動回路ユニット側第２コネクターＣＮ２としては、例えば、ＢｔｏＢ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ）コネクターを用いることができる。

図１２は、本実施形態に係る枠体が取り付けられた状態におけるヘッド駆動モジュール１０の外観を示す斜視図である。図１２では、図１１に示すヘッド駆動モジュール１０に枠体ＨＤ、及び導風部ＷＲが取り付けられた状態が示されている。枠体ＨＤ、及び導風部ＷＲは、ヘッド駆動モジュール１０の防塵のために設けられる。また、枠体ＨＤは、導風孔Ｈ１と、導風孔Ｈ２とを有する。導風孔Ｈ１、及び導風孔Ｈ２は、ヘッド駆動モジュール１０の放熱性を高める。また、導風孔Ｈ１、及び導風孔Ｈ２は、外部からの風によってヘッド駆動モジュール１０を冷却する。なお、導風部ＷＲの構成から導風孔Ｈ１、及び導風孔Ｈ２は省略されてもよい。

ここで図１３を参照し、駆動信号出力回路ＤＲＶの構成について説明する。図１３は、本実施形態に係る駆動信号出力回路ＤＲＶの構成を示す図である。図１３では、駆動信号出力回路ＤＲＶの構成を６つの駆動信号出力回路ＤＲＶのうち駆動信号出力回路ＤＲＶ１を例に取って説明するが、駆動信号出力回路ＤＲＶ２～ＤＲＶ６についても同様である。

なお、駆動回路基板ＤＲＢ１は、Ｚ２方向の長さが、Ｙ２方向の長さよりも長くされてもよい。つまり、駆動回路基板ＤＲＢ１は、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向の長さが、第１方向に直交するいずれの長さよりも長くされてもよい。

駆動回路基板ＤＲＢ１に実装される駆動回路には、図２に示した駆動信号ＣＯＭＡ１を生成する駆動回路５２ａと、駆動信号ＣＯＭＢ１を生成する駆動回路５２ｂと、駆動信号ＣＯＭＣ１を生成する駆動回路５２ｃとが含まれる。駆動回路５２ａは、コイル５２１ａと、電界効果トランジスター（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＦＥＴ）５２２ａと、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）５２３ａとを備える。駆動回路５２ｂは、コイル５２１ｂと、電界効果トランジスター５２２ｂと、集積回路５２３ｂとを備える。駆動回路５２ｃは、コイル５２１ｃと、電界効果トランジスター５２２ｃと、集積回路５２３ｃとを備える。

駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、及び駆動回路５２ｃはそれぞれ、集積回路と、トランジスターと、コイルとを含むＤ級増幅器である。ここでＤ級増幅器はＡＢ級増幅器などに比べ発熱量が少ない。そのため、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、及び駆動回路５２ｃではそれぞれ、ヒートシンクなど放熱のための部材をＡＢ級増幅器などに比べ小型化できる。その結果、駆動信号出力回路ＤＲＶ１の実装面積が小さくなり、ヘッド駆動モジュール１０をより小型化することができる。

駆動回路基板ＤＲＢ１は、接続コネクターＣＮ３を含む。接続コネクターＣＮ３は、ベース基板Ｂ１に接続される。駆動回路基板ＤＲＢ１は、接続コネクターＣＮ３によってベース基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続される。接続コネクターＣＮ３に備えられる端子の構成については後述する。

接続コネクターＣＮ３とコイル５２１ａとの距離は、接続コネクターＣＮ３と集積回路５２３ａとの距離より短い。接続コネクターＣＮ３とコイル５２１ｂとの距離は、接続コネクターＣＮ３と集積回路５２３ｂとの距離より短い。接続コネクターＣＮ３とコイル５２１ｃとの距離は、接続コネクターＣＮ３と集積回路５２３ｃとの距離より短い。この構成により、ヘッド駆動モジュール１０では、コイルをコネクターの付近に配置することができる。そのため、ヘッド駆動モジュール１０では、吐出波形であるＣＯＭが流れる配線が短くなり、吐出安定性を増すことができる。

ここで駆動信号ＣＯＭＣ１は、ヘッドに備えられるノズルから液体を吐出させない程度に液体を振動させる微振動信号である。駆動回路５２ｃは、当該微振動信号を生成する微振動生成回路である。したがって、駆動回路基板ＤＲＢ１は、当該微振動信号を生成する微振動生成回路を備える。この構成により、ヘッド駆動モジュール１０では、インクの増粘を抑制できる。なお、駆動回路基板ＤＲＢ１から駆動回路５２ｃは省略されてもよい。

ここで図１４及び図１５を参照し、駆動回路基板ＤＲＢがベース基板Ｂ１に対して起立する構成について説明する。図１４は、本実施形態に係るベース基板Ｂ１に対して起立する駆動回路基板ＤＲＢの構成を示す斜視図である。図１５は、本実施形態に係るベース基板Ｂ１に対して起立する駆動回路基板ＤＲＢの構成を示す底面図である。６つの駆動回路基板ＤＲＢはそれぞれ、ベース基板Ｂ１に対して起立している。６つの駆動回路基板ＤＲＢは互いに略平行にベース基板Ｂ１に対して起立している。

ベース基板Ｂ１は、ノズル面と交差する第１仮想平面上に、ベース基板Ｂ１の面が重なるように配置されている。ノズル面とは、上述した複数の吐出部６００に含まれるノズルが配置される面である。第１仮想平面は、Ｘ２方向を法線とする平面である。第１仮想平面とは、換言すれば、ベース基板Ｂ１が延在する方向を含む平面である。なお、ベース基板Ｂ１が延在する方向とは、特にベース基板Ｂ１の長手方向をいう。

したがって、６つの駆動回路基板ＤＲＢは、ベース基板Ｂ１が延在する方向と交差する方向からベース基板Ｂ１に接続される。この構成により、ヘッド駆動モジュール１０では、ベース基板Ｂ１が延在する方向に大型化することなく、接続コネクターＣＮ３によって６つの駆動回路基板ＤＲＢそれぞれをベース基板Ｂ１に接続する際の空間の利用効率を高めることができる。例えば、ベース基板Ｂ１上において６つの駆動回路基板ＤＲＢの面がベース基板Ｂ１の面と略平行に配置されて６つの駆動回路基板ＤＲＢがそれぞれベース基板Ｂ１に接続される場合、接続コネクターＣＮ３によって６つの駆動回路基板ＤＲＢそれぞれをベース基板Ｂ１に接続する際の空間の利用効率は下がってしまう。
さらに、６つの駆動回路基板ＤＲＢは、ノズル面と略垂直な方向に６つの駆動回路基板ＤＲＢが延在するようにベース基板Ｂ１に接続される。この構成により、ヘッド駆動モジュール１０では、ベース基板Ｂ１が延在する方向に大型化することなく、かつベース基板Ｂ１上の空間の利用効率を高めることができる。
このように、ヘッド駆動モジュール１０では、６つ駆動回路基板ＤＲＢは、ベース基板Ｂ１に対して起立している。そのため、ヘッド駆動モジュール１０は、ベース基板Ｂ１が延在する方向に大型化しない。

なお、６つの駆動回路基板ＤＲＢがベース基板Ｂ１に接続された状態における当該６つの駆動回路基板ＤＲＢが延在する方向は、上述した方向に限られない。６つの駆動回路基板ＤＲＢが延在する方向は、ノズル面と略垂直な方向から傾いていてもよい。また、６つの駆動回路基板ＤＲＢが延在する方向は、互いに異なっていてもよい。
なお、６つの駆動回路基板ＤＲＢは、ベース基板Ｂ１上に配置されていれば、ベース基板Ｂ１に対して起立していなくてもよい。
なお、複数の駆動回路基板ＤＲＢの数は、６つ以外であってもよい。

次に図１６及び図１７を参照し、ヘッド駆動モジュール１０を含む吐出ユニットが並べられた構成について説明する。図１６は、本実施形態に係る複数の吐出ユニットの構成を示す斜視図である。図１６では、一例として、９つの吐出ユニットが示されている。９つの吐出ユニットは互いに同様の構成である。吐出ユニット５は、９つの吐出ユニットのうちの１つである。

吐出ユニット５において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。ヘッド駆動モジュール１０は、吐出ユニット５として組み立てられた状態において、液体吐出モジュール２０の吐出口と反対側に位置する。吐出ユニット５では、高速かつ高精細な画像形成を実現するため、ヘッド駆動モジュール１０を液体吐出モジュール２０直上に配置する構成としている。

吐出ユニット５では、高速かつ高精細な画像形成を実現するため、液体吐出モジュール２０を集密に並べる構造としている。液体吐出モジュール２０はヘッドに相当する。液体吐出モジュール２０は、吐出部６００と、集合基板とを備える。吐出部６００は、駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する。集合基板は、ヘッド側コネクターを含む。

液体吐出モジュール２０を集密に並べる構造は、ラインヘッド構造ともいう。３つの吐出ユニットは、主走査方向に隣接して配置されている。主走査方向とは、図１６においてＹ２方向である。したがって、複数の液体吐出モジュール２０は、ノズル面と平行な第１方向に沿って並ぶ。主走査方向に隣接して配置された３つの吐出ユニットがさらに、搬送方向に３つ配置されている。搬送方向とは、図１６においてＸ２方向である。なお、主走査方向は紙幅方向ともいい、搬送方向は紙送り方向ともいう。

図１７は、本実施形態に係る複数の吐出ユニットの構成を示す上面図である。図１７では、ヘッド駆動モジュール１０の厚み方向の大きさについて説明する。厚み方向は、図１７ではＸ２方向である。図１７では、ヘッド駆動モジュール１０の厚み方向の大きさを厚みＴ１として示している。

上述したように、ヘッド駆動モジュール１０では、６つの駆動回路基板ＤＲＢをベース基板Ｂ１に対して起立させて接続することによって、ベース基板Ｂ１が延在する方向への大型化を抑制している。一方、ヘッド駆動モジュール１０では、６つの駆動回路基板ＤＲＢをベース基板Ｂ１に対して起立させて接続する構成のために厚みＴ１は増大する。ここで厚みＴ１が増大するとは、６つの駆動回路基板ＤＲＢにそれぞれに実装される駆動回路を、ベース基板Ｂ１上に実装する場合に比べて増大することをいう。ヘッド駆動モジュール１０では、厚みＴ１は、液体吐出モジュール２０の厚みＴ２超えない範囲とする。つまり厚みＴ１は、ヘッドの外形寸法を超えない範囲とする。

ここで図１８を参照し、接続コネクターＣＮ３に備えられる端子の配置について説明する。図１８は、本実施形態に係る接続コネクターＣＮ３に備えられる端子の配置を示す図である。接続コネクターＣＮ３は、ＣＯＭＡ端子Ｐ１と、ＣＯＭＢ端子Ｐ２と、ＶＢＳ端子Ｐ３と、ＣＯＭＣ端子Ｐ４とを備える。なお、図１８では、接続コネクターＣＮ３に備えられる端子のうち一部が示されている。

ＣＯＭＡ端子Ｐ１は、ヘッドに備えられる圧電素子６０に含まれる上側電極に駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬させる。
ＣＯＭＢ端子Ｐ２は、圧電素子６０に含まれる上側電極に駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬させる。
ＶＢＳ端子Ｐ３は、圧電素子６０に含まれる下側電極に定電圧信号を伝搬させる。当該定電圧信号は、基準電圧信号ＶＢＳ１である。
ＣＯＭＣ端子Ｐ４は、駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬させる。上述したように駆動信号ＣＯＭＣ１は、ヘッドに備えられるノズルから液体を吐出させない程度に液体を振動させる微振動信号である。

図１８に示すように、ＣＯＭＡ端子Ｐ１と、ＣＯＭＢ端子Ｐ２との間にある端子のうち、一部がＶＢＳ端子Ｐ３、またはＣＯＭＣ端子Ｐ４である。なお、図１８に示した接続コネクターＣＮ３に備えられる端子の配置は一例であって、これに限られない。ただし、インダクタンス低減をするためには、接続コネクターＣＮ３に備えられる端子の配置は、以下の条件を満たす配置とすることが好ましい。

ＶＢＳ端子Ｐ３は、ＣＯＭＡ端子Ｐ１とＣＯＭＢ端子Ｐ２とそれぞれ隣接して配置される。つまり、ＶＢＳ端子Ｐ３は、ＣＯＭＡ端子Ｐ１とＣＯＭＢ端子Ｐ２との間に配置される。この構成により、駆動信号ＣＯＭＡ１、及び駆動信号ＣＯＭＢ１に対して逆方向に電流が流れる基準電圧信号ＶＢＳ１を伝搬させるＶＢＳ端子Ｐ３を、駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬させるＣＯＭＡ端子Ｐ１と、駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬させるＣＯＭＢ端子Ｐ２との間に配置することによって、インダクタンス低減することができる。

図１８に示すように、ＣＯＭＣ端子Ｐ４は、ＣＯＭＡ端子Ｐ１と、ＣＯＭＢ端子Ｐ２との間に配置される。ここで駆動信号ＣＯＭＡ１、及び駆動信号ＣＯＭＢ１はそれぞれ、駆動信号ＣＯＭＣ１に比べて相対的に大きな電流である。駆動信号ＣＯＭＣ１が流れるＣＯＭＣ端子Ｐ４が、駆動信号ＣＯＭＡ１が流れるＣＯＭＡ端子Ｐ１と、駆動信号ＣＯＭＢ１がＣＯＭＢ端子Ｐ２と間に配置されることによって、インダクタンス低減することができる。

以上に説明したように、本実施形態に係る駆動回路ユニットは、ヘッドとともにヘッドユニットに備えられてヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットであって、ベース基板Ｂ１と、複数の駆動回路基板と、を備える。
ベース基板Ｂ１は、ヘッド側コネクターに接続される駆動回路ユニット側コネクターを含む。複数の駆動回路基板は、駆動信号を生成する駆動回路がそれぞれに実装される。
ベース基板Ｂ１は、ヘッドのノズル面と交差する方向にベース基板Ｂ１が延在するように配置される。複数の駆動回路基板は、ベース基板Ｂ１上に配置される。

この構成により、本実施形態に係る駆動回路ユニットは、複数の駆動回路基板は、ベース基板Ｂ１上に配置されるため、駆動回路ユニットがノズル面と交差する方向に大型化しない。本実施形態に係る駆動回路ユニットでは、チップ別駆動対応のベース基板Ｂ１の長手方向のサイズが抑えられている。本実施形態に係る駆動回路ユニットでは、主走査方向へのヘッド集密配置を維持できるため、高精細な画像を形成するために有利である。

なお、液体吐出装置１は、圧電素子を駆動することで液体を吐出するものに限られず、所謂サーマル方式など他の方式の液体吐出装置に本発明を適用することもできる。さらに、液体吐出装置１は、吐出ユニット５と媒体Ｐとを相対移動させて液体を吐出する装置であり、媒体Ｐは移動させずに吐出ユニット５を移動させていてもよい。

また、駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１、駆動回路ユニット側第２コネクターＣＮ２、接続コネクターＣＮ３は、ライトアングルコネクタでなく、ストレートアングルコネクタを使用していてもよい。駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１がストレートアングルコネクタである場合には、液体吐出モジュール２０のＺ２側に凸となっている部分に横から駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１が接続するようにしていてもよい。
なお、駆動回路ユニット側第１コネクターＣＮ１は、第１コネクターと呼ばれてもよい。ヘッド側コネクターは、ヘッドコネクターと呼ばれてもよい。

２．第２実施形態
２．１ 冷却ユニットによる駆動回路の冷却
次に図１９から図２８を参照し、第２実施形態として、冷却ユニットによって駆動回路を冷却する構成について説明する。図１９は、本実施形態に係る冷却ユニットＵ１の構成を示す斜視図である。冷却ユニットＵ１は、流路に液体を循環させることによって駆動回路を冷却する。液体とは、一例として、水である。液体は冷却液ともいう。なお、流路に液体を循環させることを、流路に液体を流通させるともいう。

冷却ユニットＵ１は、６つのヒートシンク部ＨＳと、流路Ｆ１と、流路Ｆ２と、不図示の制御部Ｃ１とを備える。６つのヒートシンク部ＨＳは、ヒートシンク部ＨＳ１と、ヒートシンク部ＨＳ２と、ヒートシンク部ＨＳ３と、ヒートシンク部ＨＳ４と、ヒートシンク部ＨＳ５と、ヒートシンク部ＨＳ６とから構成される。なお、ヒートシンク部は、箱と呼ばれてもよい。

ヒートシンク部ＨＳ１と、ヒートシンク部ＨＳ２と、ヒートシンク部ＨＳ３と、ヒートシンク部ＨＳ４と、ヒートシンク部ＨＳ５と、ヒートシンク部ＨＳ６の機能は互いに同様であるため、以下説明では、６つのヒートシンク部ＨＳの機能をヒートシンク部ＨＳ１に代表させて説明する場合がある。

流路Ｆ１は、ヒートシンク部ＨＳ１と、ヒートシンク部ＨＳ２と、ヒートシンク部ＨＳ３と、ヒートシンク部ＨＳ４と、ヒートシンク部ＨＳ５と、ヒートシンク部ＨＳ６とをこの順に連通する。流路Ｆ１は、直接状の部分である直線部と、屈曲した部分である屈曲部とを有する。流路Ｆ１は、ヒートシンク部ＨＳ１とヒートシンク部ＨＳ２とを直線部によって連通する。流路Ｆ１は、ヒートシンク部ＨＳ２とヒートシンク部ＨＳ３とを屈曲部によって連通する。流路Ｆ１は、ヒートシンク部ＨＳ３とヒートシンク部ＨＳ４とを直線部によって連通する。流路Ｆ１は、ヒートシンク部ＨＳ４とヒートシンク部ＨＳ５とを屈曲部によって連通する。流路Ｆ１は、ヒートシンク部ＨＳ５とヒートシンク部ＨＳ６とを直線部によって連通する。

流路Ｆ２は、流路Ｆ１と同様の形状を有する。流路Ｆ２は、流路Ｆ１とは異なる高さにおいて備えられる。高さとは、図１９においてＸ２方向の位置である。流路Ｆ２は、流路Ｆ１と同様に、ヒートシンク部ＨＳ１と、ヒートシンク部ＨＳ２と、ヒートシンク部ＨＳ３と、ヒートシンク部ＨＳ４と、ヒートシンク部ＨＳ５と、ヒートシンク部ＨＳ６とをこの順に連通する。

制御部Ｃ１は、流路Ｆ１を循環する液体の循環について制御を行う。制御部Ｃ１は、流路Ｆ２を循環する液体の循環について制御を行う。制御部Ｃ１は、流路Ｆ１を循環する液体の循環と、流路Ｆ２を循環する液体の循環とを互いに独立に制御できる。例えば、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１を循環する液体の循環の方向と、流路Ｆ２を循環する液体の循環の方向とを同じにして制御できる。一方、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１を循環する液体の循環の方向と、流路Ｆ２を循環する液体の循環の方向とを互いに異ならせて制御できる。制御部Ｃ１による液体の循環についての制御の詳細については後述する。

図２０は、本実施形態に係る冷却ユニットＵ１が駆動信号出力回路ＤＲＶに装着された状態の斜視図である。ヒートシンク部ＨＳ１は、駆動回路基板ＤＲＢ１と接する。同様に、ヒートシンク部ＨＳ２は、駆動回路基板ＤＲＢ２と接する。ヒートシンク部ＨＳ３は、駆動回路基板ＤＲＢ３と接する。ヒートシンク部ＨＳ４は、駆動回路基板ＤＲＢ４と接する。ヒートシンク部ＨＳ５は、駆動回路基板ＤＲＢ５と接する。ヒートシンク部ＨＳ６は、駆動回路基板ＤＲＢ６と接する。

したがって、冷却ユニットＵ１では、液体を流通させるヒートシンク部ＨＳ１が駆動回路基板ＤＲＢ１と駆動回路基板ＤＲＢ２との間に位置する。液体を流通させるヒートシンク部ＨＳ２が駆動回路基板ＤＲＢ２と駆動回路基板ＤＲＢ３との間に位置する。液体を流通させるヒートシンク部ＨＳ４が駆動回路基板ＤＲＢ４と駆動回路基板ＤＲＢ５との間に位置する。液体を流通させるヒートシンク部ＨＳ５が駆動回路基板ＤＲＢ５と駆動回路基板ＤＲＢ６との間に位置する。

冷却ユニットＵ１は、ヒートシンク部ＨＳ１、ヒートシンク部ＨＳ４、ヒートシンク部ＨＳ５、ヒートシンク部ＨＳ２、ヒートシンク部ＨＳ３、及びヒートシンク部ＨＳ６の順に液体を流通させる。
ここで冷却ユニットＵ１では、例えば、駆動回路基板ＤＲＢ５の駆動回路基板ＤＲＢ４と反対側にもヒートシンク部ＨＳ５が位置して液体を流通させる。ヒートシンク部ＨＳ４は駆動回路基板ＤＲＢ４に接触し、駆動回路基板ＤＲＢ５は、ヒートシンク部ＨＳ４の駆動回路基板ＤＲＢ４と反対側に接触する。このようにヒートシンク部は、一方で駆動回路に接触して冷却するものに限られず、両方で駆動回路に接触して冷却していてもよい。なお、この接触とは間に導熱材や基板を介して間接的に接触することも含む。冷却ユニットＵ１は、駆動回路基板ＤＲＢ４と駆動回路基板ＤＲＢ５との間を通った後の液体を、折り返させて、駆動回路基板ＤＲＢ５の駆動回路基板ＤＲＢ４と反対側に流通させる。

この構成により、ヘッド駆動モジュール１０は、冷却ユニットＵ１が取り付けられても、Ｚ２方向、つまり液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向の長さは長くならない。また、この構成により、ヘッド駆動モジュール１０は、冷却ユニットＵ１が取り付けられても、Ｙ２方向、つまり第１方向と直交する方向の幅は長くならない。ヘッド駆動モジュール１０は、冷却ユニットＵ１が取り付けられても空間の利用効率が下がらない。換言すれば、冷却と小型化とを両立できる。

また、冷却ユニットＵ１では、ヘッド駆動モジュール１０に備えられる複数の駆動回路基板を冷却するために共通の流路が用いられる。そのため、冷却ユニットＵ１では、ポンプの数を、複数の駆動回路基板を冷却するためにそれぞれ複数の流路と複数のポンプが設けられる場合に比べて少なくでき、ポンプの占める空間の大きさを小型化できる。また、冷却ユニットＵ１では、複数の駆動回路基板を冷却するために共通の流路が用いられるため、部材の数を少なくでき空間の利用効率が高い。

本実施形態では、図２１に示すように駆動回路基板ＤＲＢ１には、熱伝導シートＴＳ１が備えられる。熱伝導シートＴＳ１は、駆動回路基板ＤＲＢ１に実装される駆動回路のうち電界効果トランジスターと、集積回路とに接触して配置される。ヒートシンク部ＨＳ１は、駆動回路基板ＤＲＢ１に配置された熱伝導シートＴＳ１と接触することによって、駆動回路基板ＤＲＢ１と接する。図２２に、ヒートシンク部ＨＳ１と駆動回路基板ＤＲＢ１とが接する状態を示す。図２３は、表面からみた場合のヒートシンク部ＨＳ１の形状を示す斜視図である。図２４は、裏面からみた場合のヒートシンク部ＨＳ１の形状を示す斜視図である。

ここで熱伝導シートＴＳ１の２つの面のうち、一方の面は駆動回路基板ＤＲＢ１に実装される駆動回路と接触する。他方の面は、ヒートシンク部ＨＳ１と接触する。つまり、ヒートシンク部ＨＳ１は、駆動回路基板ＤＲＢ１に実装される駆動回路と反対側で熱伝導シートＴＳ１に接触する。
同様にして、例えば、駆動回路基板ＤＲＢ４には、熱伝導シートＴＳ４が備えられる。熱伝導シートＴＳ４の２つの面のうち、一方の面は駆動回路基板ＤＲＢ４に実装される駆動回路と接触する。他方の面は、ヒートシンク部ＨＳ４と接触する。つまり、ヒートシンク部ＨＳ４は、駆動回路基板ＤＲＢ４に実装される駆動回路と反対側で熱伝導シートＴＳ４に接触する。
同様にして、例えば、駆動回路基板ＤＲＢ５には、熱伝導シートＴＳ５が備えられる。熱伝導シートＴＳ５は、駆動回路基板ＤＲＢ５に実装される駆動回路と接触して配置される。ヒートシンク部ＨＳ５は熱伝導シートＴＳ５の駆動回路基板ＤＲＢ５と反対側に接触する。
なお、熱伝導シートは、導熱材と呼ばれてもよい。
なお、駆動回路基板ＤＲＢ１には、駆動回路周りに温度センサーＴＨ１が備えられる。温度センサーＴＨ１は、駆動回路の温度を検出する。温度センサーＴＨ１とは、例えば、サ－ミスタである。

図２５は、本実施形態に係る冷却ユニットＵ１及び枠体ＨＤが取り付けられた状態におけるヘッド駆動モジュール１０の構成を示す斜視図である。図２６は、本実施形態に係る冷却ユニットＵ１、枠体ＨＤ、及び導風部ＷＲが取り付けられた状態におけるヘッド駆動モジュール１０の構成を示す斜視図である。上述したように冷却ユニットＵ１は、ヒートシンク部が駆動回路基板と駆動回路基板との間に挟まれることによってヘッド駆動モジュール１０の内部に取り付けられる。そのため、冷却ユニットＵ１が取り付けられてもヘッド駆動モジュール１０の外径は変化しない。冷却ユニットＵ１が取り付けられた状態であっても枠体ＨＤ、及び導風部ＷＲをヘッド駆動モジュール１０に取り付けることができる。

次に図２７を参照し、制御部Ｃ１による液体の循環についての制御について説明する。図２７は、本実施形態に係る液体の循環についての制御を示す図である。図２７では、６つの駆動信号出力回路ＤＲＶの上面図が模式的に示されている。「Ａ」、「Ｃ」、及び「Ｂ」はそれぞれ、６つの駆動回路基板ＤＲＢに実装される駆動回路のうち駆動信号ＣＯＭＡ、駆動信号ＣＯＭＣ、及び駆動信号ＣＯＭＢを生成する駆動回路を示す。

駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢを使用する場合、駆動信号ＣＯＭＣを使用する場合に比べて負荷が大きく発熱量が大きい。そのため、制御部Ｃ１は、６つの駆動信号出力回路ＤＲＶのうち駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率が高い駆動信号出力回路から順に液体を流す。

例えば、領域Ｒ１に含まれる駆動信号出力回路ＤＲＶ１及び駆動信号出力回路ＤＲＶ２の駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率が高く、領域Ｒ３に含まれる駆動信号出力回路ＤＲＶ５及び駆動信号出力回路ＤＲＶ６の駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率が低い場合を考える。つまり、領域Ｒ２の発熱量と比して領域Ｒ１の発熱量が大きい場合、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１及び流路Ｆ２それぞれにおいて領域Ｒ１、領域Ｒ２、領域Ｒ３の順に液体を流す。つまり、この場合、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１における液体の循環方向と、流路Ｆ２における液体の循環方向とが互いに同じ方向になるように制御する。当該方向は、図２７において循環方向ＦＤ１によって示される方向である。循環方向ＦＤ１によって示される方向とは、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向、つまり－Ｚ２方向である。したがって、冷却ユニットＵ１は、第１方向に駆動回路基板ＤＲＢ１と駆動回路基板ＤＲＢ２との間に液体を流通させる。

一方、領域Ｒ１に含まれる駆動信号出力回路ＤＲＶ１及び駆動信号出力回路ＤＲＶ２の駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率が低く、領域Ｒ３に含まれる駆動信号出力回路ＤＲＶ５及び駆動信号出力回路ＤＲＶ６の駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率が高い場合を考える。つまり、領域Ｒ１の発熱量と比して領域Ｒ３の発熱量が大きい場合、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１及び流路Ｆ２それぞれにおいて領域Ｒ３、領域Ｒ２、領域Ｒ１の順に液体を流す。つまり、この場合、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１における液体の循環方向と、流路Ｆ２における液体の循環方向とが互いに同じ方向になるように制御する。当該方向は、図２７において循環方向ＦＤ２によって示される方向である。循環方向ＦＤ２によって示される方向とは、液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向とは逆方向、つまりＺ２方向である。したがって、冷却ユニットＵ１は、第１方向と逆方向に駆動回路基板ＤＲＢ１と駆動回路基板ＤＲＢ２との間に液体を流通させる。

また、領域Ｒ１に含まれる駆動信号出力回路ＤＲＶ１及び駆動信号出力回路ＤＲＶ２の駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率と、領域Ｒ３に含まれる駆動信号出力回路ＤＲＶ５及び駆動信号出力回路ＤＲＶ６の駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢの使用率とが同程度である場合を考える。つまり、領域Ｒ２の発熱量と比して領域Ｒ１の発熱量が同程度である場合、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１において領域Ｒ１、領域Ｒ２、領域Ｒ３の順に液体を流し、流路Ｆ２において領域Ｒ３、領域Ｒ２、領域Ｒ１の順に液体を流す。つまり、この場合、制御部Ｃ１は、流路Ｆ１における液体の循環方向と、流路Ｆ２における液体の循環方向とが互いに異なる方向になるように制御する。

上述した例では、発熱量を比較する対象として、２つの駆動信号出力回路ＤＲＶを単位とする領域同士を比較する場合について説明したが、これに限られない。発熱量を比較する対象は、駆動回路基板ＤＲＢに実装される駆動回路上の部分であってもよい。

制御部Ｃ１は、駆動回路上の第２部分の発熱量と比して駆動回路上の第１部分の発熱量が大きい場合、流路Ｆ１において第１部分と接する熱伝導部材、第２部分と接する熱伝導部材の順に液体を循環させる第１制御を行う。ヒートシンク部ＨＳ１～ヒートシンク部ＨＳ６はそれぞれ、熱伝導部材の一例である。また、制御部Ｃ１は、駆動回路上の第１部分の発熱量と比して駆動回路上の第２部分の発熱量が大きい場合、流路Ｆ１において第２部分と接する熱伝導部材、第１部分と接する熱伝導部材の順に液体を循環させる第２制御を行う。

また、制御部Ｃ１が流路Ｆ２に液体を循環させる制御は、制御部Ｃ１が流路Ｆ１に液体を循環させる制御と同様である。つまり、制御部Ｃ１は、駆動回路上の第２部分の発熱量と比して駆動回路上の第１部分の発熱量が大きい場合、流路Ｆ２において第１部分と接する熱伝導部材、第２部分と接する熱伝導部材の順に液体を循環させる第１制御を行う。また、制御部Ｃ１は、駆動回路上の第１部分の発熱量と比して駆動回路上の第２部分の発熱量が大きい場合、流路Ｆ２において第２部分と接する熱伝導部材、第１部分と接する熱伝導部材の順に液体を循環させる第２制御を行う。
この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、駆動回路上の部分のうち発熱量が相対的に大きい部分の順に２本の流路に液体を循環させる制御を行うことができる。そのため、本実施形態に係る液体吐出装置では、流路の本数が１本の場合に比べてより効率的に冷却を行うことができる。

制御部Ｃ１は、駆動回路上の第１部分の発熱量と比して駆動回路上の第２部分の発熱量が同程度の場合、流路Ｆ１と流路Ｆ２とにおいて液体を循環させる方向を互いに異ならせて、流路Ｆ１において液体を循環させ、かつ流路Ｆ２において液体を循環させる第３制御を行う。
この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、駆動回路上の第１部分の発熱量と比して駆動回路上の第２部分の発熱量が同程度の場合、当該第１部分と当該第２部分とをいずれも均等に冷却できる。そのため、本実施形態に係る液体吐出装置では、液体を循環させる方向を流路Ｆ１と流路Ｆ２とにおいて同じにする場合に比べて効率的に冷却できる。

制御部Ｃ１は、例えば、温度センサーＴＨ１の検出結果に基づき駆動回路上の部分の発熱量の大きさを示す情報である温度情報を取得する。温度センサーＴＨ１は、例えば、複数の駆動回路基板ＤＲＢそれぞれに備えられる。制御部Ｃ１は、温度センサーＴＨ１から取得した温度情報に基づいて制御を切り替える。つまり、制御部Ｃ１は、駆動回路上の第１部分の温度情報と駆動回路上の第２部分の温度情報とに基づき第１制御及び第２制御を切り替える。制御部Ｃ１は、温度情報に基づいて駆動回路上の第２部分の発熱量と比して駆動回路上の第１部分の発熱量が大きい場合、第１制御を行う。一方、制御部Ｃ１は、温度情報に基づいて駆動回路上の第１部分の発熱量と比して駆動回路上の第２部分の発熱量が大きい場合、第２制御を行う。
この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、温度情報に基づいて駆動回路上において第１部分と第２部分とのうち発熱量が大きい方から順に冷却ができるため、温度情報に基づかずに冷却を行う場合に比べて効率的に冷却できる。

また、印刷するパタ－ンに応じて駆動回路上の部分のデューティは異なる。制御部Ｃ１は、印刷内容情報に基づき第１制御及び第２制御を切り替えてもよい。印刷内容情報は、印刷するパタ－ンの負荷を示す情報である。つまり、制御部Ｃ１は、印刷内容情報に基づいて駆動回路上の第２部分の発熱量と比して駆動回路上の第１部分の発熱量が大きい場合、第１制御を行う。一方、制御部Ｃ１は、印刷内容情報に基づいて駆動回路上の第１部分の発熱量と比して駆動回路上の第２部分の発熱量が大きい場合、第２制御を行う。
この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、印刷するパタ－ンに基づいて駆動回路上において第１部分と第２部分とのうち発熱量が大きい方から順に冷却ができるため、印刷するパタ－ンに基づかずに冷却を行う場合に比べて効率的に冷却できる。

上述したように、駆動信号ＣＯＭＡ、または駆動信号ＣＯＭＢを使用する場合、駆動信号ＣＯＭＣを使用する場合に比べて負荷が大きく発熱量が大きい。駆動回路の出力波形は、駆動信号の種類に応じて異なる。したがって、駆動回路の出力波形に基づいて駆動回路の発熱量を取得できる。制御部Ｃ１は、第１駆動回路の出力波形と第２駆動回路の出力波形とに基づき第１制御及び第２制御を切り替えてもよい。
この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、出力波形に基づいて第１駆動回路と第２駆動回路とのうち発熱量が大きい方から順に冷却ができるため、出力波形に基づかずに冷却を行う場合に比べて効率的に冷却できる。

また、制御部Ｃ１は、駆動回路の電力量または電流量のデューティを示す情報に基づいて制御を行ってもよい。
上述したように制御部Ｃ１は、駆動回路の動作状態を収集し、制御部Ｃ１は駆動回路の動作状態に基づいて、駆動回路の温度を推定する。
また、制御部Ｃ１は、流路を液体が循環する方向とともに、液体を循環させる流路の本数を変更してもよい。制御部Ｃ１は、流路を液体が循環する方向と、液体を循環させる流路の本数とのうち少なくとも一方を制御してもよい。

次に図２８を参照し、複数のヘッドユニットを冷却する場合について説明する。図２８は、本実施形態に係る複数のヘッドユニットの冷却を示す模式図である。図２８では、複数のヘッドユニットの上面図を模式的に示している。図２８に示すように、吐出ユニットＨＵ１と、吐出ユニットＨＵ２と、吐出ユニットＨＵ３とが主走査方向に複数配置されている。吐出ユニットＨＵ１と、吐出ユニットＨＵ２とは隣接している。吐出ユニットＨＵ２と、吐出ユニットＨＵ３とは隣接している。

ここで吐出ユニットＨＵ１は、ヘッドユニットＨＤ１と、ヘッド駆動モジュールＨＭ１とを備える。吐出ユニットＨＵ２は、ヘッドユニットＨＤ２と、ヘッド駆動モジュールＨＭ２とを備える。吐出ユニットＨＵ３は、ヘッドユニットＨＤ３と、ヘッド駆動モジュールＨＭ３とを備える。したがって、ヘッドユニットＨＤ１と、ヘッドユニットＨＤ２と、ヘッドユニットＨＤ３とが主走査方向に複数配置されている。ヘッドユニットＨＤ１、ヘッドユニットＨＤ２、及びヘッドユニットＨＤ３は、この順に隣り合って並ぶ領域にそれぞれインクを吐出する。

ヘッド駆動モジュールＨＭ１、ヘッド駆動モジュールＨＭ２、及びヘッド駆動モジュールＨＭ３にはそれぞれ、６つの駆動回路が備えられる。当該６つの駆動回路にはそれぞれ、不図示のヒートシンク部が接している。流路Ｆ１は、ヘッド駆動モジュールＨＭ１に備えられる６つの駆動回路、ヘッド駆動モジュールＨＭ２に備えられる６つの駆動回路、及びヘッド駆動モジュールＨＭ３に備えられる６つの駆動回路それぞれと接する不図示のヒートシンク部を連通する。例えば、ヘッド駆動モジュールＨＭ１に備えられる駆動回路を第３駆動回路と呼び、当該第３駆動回路と接するヒートシンク部を第３熱伝導部材と呼ぶ。ヘッド駆動モジュールＨＭ３に備えられる駆動回路を第４駆動回路と呼び、当該第４駆動回路と接するヒートシンク部を第４熱伝導部材と呼ぶ。したがって、流路Ｆ１は、第３熱伝導部材と、第４熱伝導部材とを連通する。

制御部Ｃ１は、ヘッド駆動モジュールＨＭ３に備えらえる第４駆動回路の発熱量と比してヘッド駆動モジュールＨＭ１に備えらえる第３駆動回路の発熱量が大きい場合、流路Ｆ１において第３駆動回路と接する第３熱伝導部材、第４駆動回路と接する第４熱伝導部材の順に液体を循環させる。当該方向は、図２８において循環方向ＦＤ３によって示される方向である。
一方、制御部Ｃ１は、ヘッド駆動モジュールＨＭ１に備えらえる第３駆動回路の発熱量と比してヘッド駆動モジュールＨＭ３に備えらえる第４駆動回路の発熱量が大きい場合、流路Ｆ１において第４駆動回路と接する第４熱伝導部材、第３駆動回路と接する第３熱伝導部材の順に液体を循環させる。当該方向は、図２８において循環方向ＦＤ４によって示される方向である。

上述したように、ヘッド駆動モジュール１０では、流路Ｆ１は、第３熱伝導部材と、第４熱伝導部材とを連通する。この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、複数のヘッド駆動モジュールそれぞれに備えられる複数の駆動回路を共通の流路Ｆ１を備えることで冷却できるため、複数の流路を備える場合に比べて簡便な構成とすることができる。また、本実施形態に係る液体吐出装置では、複数の流路を備える場合に比べて小型化できる。

したがって、ヘッド駆動モジュールＨＭ２に備えられる冷却ユニットは、吐出ユニットＨＵ２に隣接する吐出ユニットＨＵ１を駆動させる駆動信号を生成するヘッド駆動モジュールＨＭ１に備えられる冷却ユニットから送られてきた液体を流通させる。また、冷却ユニットＵ１は、吐出ユニットＨＵ１とは逆側で吐出ユニットＨＵ２に隣接する吐出ユニットＨＵ３を駆動させる駆動信号を生成するヘッド駆動モジュールＨＭ３に備えられる冷却ユニットに液体を排出する。

ここでヘッド駆動モジュールＨＭ２に備えられる冷却ユニットを、上述した冷却ユニットＵ１として説明する。冷却ユニットＵ１は、ヘッド駆動モジュールＨＭ１に備えられる冷却ユニットから送られてきた液体を、ヒートシンク部ＨＳ１、ヒートシンク部ＨＳ４、ヒートシンク部ＨＳ５、ヒートシンク部ＨＳ２、ヒートシンク部ＨＳ３、及びヒートシンク部ＨＳ６の順に流通させた後、ヘッド駆動モジュールＨＭ３に備えられる冷却ユニットに液体を排出する。

上述したように、吐出ユニットＨＵ１、吐出ユニットＨＵ２、及び吐出ユニットＨＵ３では、ヘッドユニットＨＤ１と、ヘッドユニットＨＤ２と、ヘッドユニットＨＤ３とが主走査方向に複数配置されている。この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置では、主走査方向に対するノズル密度を高めることができるため、ラインヘッド印刷において高精細な画像形成をするために有利である。

次に図２９を参照し、冷却ユニットＵ１の全体構成について説明する。図２９は、本実施形態に係る冷却ユニットＵ１の全体構成の一例を示す図である。冷却ユニットＵ１は、流路Ｆ１と、貯水部ＷＴ１と、ラジエーターＲＤ１と、ポンプＰＭ１と、制御部Ｃ１とを備える。なお、冷却ユニットＵ１は、上述した実施形態のように流路Ｆ１とともに流路Ｆ２を備えてもよい。図２９では、冷却ユニットＵ１が冷却するヘッド駆動モジュールを備えるヘッドユニットとして、ラインヘッドの構成を備える吐出ユニットＨＵ４が示されている。

貯水部ＷＴ１は、流路Ｆ１と連通する。
ラジエーターＲＤ１は、貯水部ＷＴ１の液体を冷却する。
ポンプＰＭ１は、流路Ｆ１に貯水部ＷＴ１の液体を循環させる。

制御部Ｃ１は、ポンプＰＭ１を制御することによって、流路Ｆ１を循環する液体の循環について制御を行う。制御部Ｃ１は、ポンプＰＭ１が液体を流通させる方向を順方向と順方向と逆の逆方向とで切り替える。順方向とは、例えば、第１方向である。上述したように、制御部Ｃ１は、駆動回路の温度に応じてポンプＰＭ１が液体を流通させる方向を順方向と逆方向とで切り替えてもよい。その場合、例えば、制御部Ｃ１は、温度センサーＴＨ１が検出した駆動回路の温度に応じてポンプＰＭ１が液体を流通させる方向を順方向と逆方向とで切り替える。また、上述したように、制御部Ｃ１は、駆動回路の動作状態に基づいて推定した駆動回路の温度に応じてポンプＰＭ１が液体を流通させる方向を順方向と逆方向とで切り替えてもよい。なお、制御部Ｃ１は、ＣＰＵ、主記憶装置としてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を備え、主記憶装置に展開されたプログラムに基づいて制御を行う。

なお、冷却ユニットＵ１が冷却するヘッド駆動モジュール１０の構成は上記したものに限られない。例えば、ヘッド駆動モジュール１０の構成は、６つの駆動信号出力回路ＤＲＶを備える構成に限られない。また、駆動信号出力回路ＤＲＶはベース基板Ｂ１に対して起立していなくてもよい。本実施形態では、駆動回路は、ベース基板Ｂ１上に配置されていてもよい。冷却ユニットＵ１は、駆動回路上の部分の発熱量に基づいて、流路に液体を循環させる方向を変更する。上述したように、駆動回路上の部分にはヒートシンクなどの熱伝導部材が接している。冷却ユニットＵ１は、いずれの熱伝導部材から順に液体を循環させるかを駆動回路上の部分の発熱量に基づいて判定する。

以上に説明したように、本実施形態に係る液体吐出装置は、ヘッドと、駆動回路と、冷却ユニットＵ１と、を備える。
ヘッドは、駆動信号を受けて、ノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出部を有する。駆動回路と、ヘッドに接続され、駆動信号を生成する。冷却ユニットＵ１は、駆動回路を冷却する。
冷却ユニットＵ１は、駆動回路上の第１部分と接する第１熱伝導部材と、駆動回路上の第２部分と接する第２熱伝導部材と、第１熱伝導部材と、第２熱伝導部材とを連通する第１流路と、第１流路を循環する液体の循環について制御を行う制御部Ｃ１と、を備える。
制御部Ｃ１は、第２部分の発熱量と比して第１部分の発熱量が大きい場合、第１流路において第１熱伝導部材、第２熱伝導部材の順に液体を循環させる第１制御を行い、第１部分の発熱量と比して第２部分の発熱量が大きい場合、第１流路において第２熱伝導部材、第１熱伝導部材の順に液体を循環させる第２制御を行う。

この構成により、本実施形態に係る液体吐出装置は、液体による冷却機構を設け、熱源の発熱量に応じて液体の循環方向を変えることができるため、効率的な冷却を行うことができる。効率的な冷却とは、例えば、デューティなどによる駆動装置の発熱の状態に応じて、発熱量が大きい部分から順に冷却することをいう。ファンなどを設けてヘッド直上において冷却を行う場合には、ノズルが吐出したインクの着弾位置に対して影響を与えてしまう場合があるが、本実施形態に係る液体吐出装置では、冷却によってインクの着弾位置に対して影響を与えることがない。本実施形態に係る液体吐出装置では、冷却によって、ヘッド直上を漂うインクミストの影響を受けることがない。

本実施形態において、吐出ユニット５は、液体吐出装置の一例である。液体吐出モジュール２０はヘッドの一例である。６つの駆動回路基板ＤＲＢそれぞれに実装される駆動回路は、駆動回路上の第１部分、または第２部分の一例である。ヒートシンク部ＨＳ１～ヒートシンク部ＨＳ６はそれぞれ、第１熱伝導部材、または第２熱伝導部材の一例である。なお、１以上のヒートシンク部、つまり１以上の熱伝導部材を水冷機構と呼んでもよい。流路Ｆ１は、第１流路の一例である。

なお、第１部分、または第２部分はそれぞれ、６つの駆動回路基板ＤＲＢそれぞれに実装される駆動回路に限らない。第１部分、または第２部分はそれぞれ、６つの駆動回路基板ＤＲＢのいずれの部分であってもよい。ただし、本実施形態に係る液体吐出装置では、第１部分、及び第２部分はそれぞれ、第１駆動回路、及び第２駆動回路である。第１駆動回路、及び第２駆動回路は、それぞれ６つの駆動回路基板ＤＲＢそれぞれに実装される駆動回路である。例えば、第１駆動回路は駆動回路基板ＤＲＢ１に実装される駆動回路であって、第２駆動回路は駆動回路基板ＤＲＢ２に実装される駆動回路である。
ここで駆動回路上の任意の部分を単位とした第１部分と第２部分との間の発熱量の差よりも、駆動回路を単位とした第１駆動回路と第２駆動回路との間の発熱量の差の方が大きい傾向があると考えられる。例えば、同一の駆動回路上の第１部分と第２部分との間の発熱量の差よりも、第１駆動回路と第２駆動回路との間の発熱量の差の方が大きい傾向があると考えられる。本実施形態に係る液体吐出装置では、駆動回路を単位として冷却を行う順を変更できるため、駆動回路上の任意の部分を単位として冷却を行う場合に比べて効率的な冷却を行うことができる。

以上、図面を参照してこの開示の一実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この開示の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。

＜付記１＞
［１］
ヘッドとともにヘッドユニットに備えられて前記ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットであって、
ヘッド側コネクターに接続される駆動回路ユニット側コネクターを含むベース基板と、
駆動信号を生成する駆動回路がそれぞれに実装される複数の駆動回路基板と、
を備え、
前記ベース基板は、前記ヘッドのノズル面と交差する方向に前記ベース基板が延在するように配置され、
前記複数の駆動回路基板は、前記ベース基板上に配置される
駆動回路ユニット。
［２］
前記複数の駆動回路基板は、前記ベース基板が延在する方向と交差する方向から前記ベース基板に接続される
［１］に記載の駆動回路ユニット。
［３］
前記複数の駆動回路基板は、前記ノズル面と略垂直な方向に前記複数の駆動回路基板が延在するように前記ベース基板に接続される
［２］に記載の駆動回路ユニット。
［４］
前記駆動回路は、
集積回路と、
トランジスターと、
コイルと、
を含むＤ級増幅器である
［１］から［３］のいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［５］
前記駆動回路基板は、前記ベース基板に接続される接続コネクターを含み、
前記接続コネクターと前記コイルとの距離は、前記接続コネクターと前記集積回路との距離より短い
［１］から［４］のいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［６］
前記接続コネクターは、
前記ヘッドに備えられる圧電素子に含まれる上側電極に駆動信号を伝搬させる第１端子と、
前記上側電極に前記第１端子が伝搬させる駆動信号と比して振幅の異なる駆動信号を伝搬させる第２端子と、
前記圧電素子に含まれる下側電極に定電圧信号を伝搬させる第３端子と、
を含み、
前記第３端子は前記第１端子と前記第２端子との間に配置される
［５］に記載の駆動回路ユニット。
［７］
前記駆動回路基板は、
前記ヘッドに備えられるノズルから液体を吐出させない程度に液体を振動させる微振動信号を生成する微振動生成回路を更に備え、
前記接続コネクターは、
前記ヘッドに備えられる圧電素子に含まれる上側電極に駆動信号を伝搬する第４端子と、
前記上側電極に前記第４端子が伝搬させる駆動信号と比して振幅の異なる駆動信号を伝搬する第５端子と、
前記微振動信号を伝搬させる第６端子と、
を含み、
前記第６端子は前記第４端子と前記第５端子との間に配置される
［５］または［６］に記載の駆動回路ユニット。
［８］
前記駆動回路基板は、
前記ヘッドに備えられるノズルから液体を吐出させない程度に液体を振動させる微振動信号を生成する微振動生成回路を更に備える
［１］から［６］のいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［９］
駆動回路ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記駆動回路ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出部と、
ヘッド側コネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッド側コネクターに接続される駆動回路ユニット側コネクターを含むベース基板と、
前記駆動信号を生成する駆動回路がそれぞれに実装される複数の駆動回路基板と、
を備え、
前記ベース基板は、前記ノズル面と交差する方向に前記ベース基板が延在するように配置され、
前記複数の駆動回路基板は、前記ベース基板上に配置される
ヘッドユニット。
［１０］
複数のヘッドユニットと、
搬送ユニットと、
を複数備え、
前記ヘッドユニットは、
駆動回路ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記駆動回路ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出部と、
ヘッド側コネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッド側コネクターに接続される駆動回路ユニット側コネクターを含むベース基板と、
前記駆動信号を生成する駆動回路がそれぞれに実装される複数の駆動回路基板と、
を備え、
前記ベース基板は、前記ノズル面と交差する方向に前記ベース基板が延在するように配置され、
前記複数の駆動回路基板は、前記ベース基板上に配置され、
複数の前記ヘッドユニットは、前記ノズル面と平行な第１方向に沿って並ぶ
液体吐出装置。

＜付記２＞
［１］
駆動信号を受けて、ノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出部を有するヘッドと、
前記ヘッドに接続され、駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路を冷却する冷却ユニットと、
を備える液体吐出装置であって、
前記冷却ユニットは、
前記駆動回路上の第１部分と接する第１熱伝導部材と、
前記駆動回路上の第２部分と接する第２熱伝導部材と、
前記第１熱伝導部材と、前記第２熱伝導部材とを連通する第１流路と、
前記第１流路を循環する液体の循環について制御を行う制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第２部分の発熱量と比して前記第１部分の発熱量が大きい場合、前記第１流路において前記第１熱伝導部材、前記第２熱伝導部材の順に液体を循環させる第１制御を行い、
前記第１部分の発熱量と比して前記第２部分の発熱量が大きい場合、前記第１流路において前記第２熱伝導部材、前記第１熱伝導部材の順に液体を循環させる第２制御を行う
液体吐出装置。
［２］
前記冷却ユニットは、
前記第１熱伝導部材と、前記第２熱伝導部材と、を連通する第２流路をさらに備え、
前記制御部は、
前記第２部分の発熱量と比して前記第１部分の発熱量が大きい場合、前記第２流路において前記第１熱伝導部材、前記第２熱伝導部材の順に液体を循環させる第１制御を行い、
前記第１部分の発熱量と比して前記第２部分の発熱量が大きい場合、前記第２流路において前記第２熱伝導部材、前記第１熱伝導部材の順に液体を循環させる第２制御を行う
［１］に記載の液体吐出装置。
［３］
前記制御部は、
前記第１部分の発熱量と比して前記第２部分の発熱量が同程度の場合、
前記第１流路と前記第２流路とにおいて液体を循環させる方向を互いに異ならせて、前記第１流路において液体を循環させ、かつ前記第２流路において液体を循環させる第３制御を行う
［２］に記載の液体吐出装置。
［４］
前記制御部は、印刷内容情報に基づき前記第１制御及び前記第２制御を切り替える
請求項３に記載の液体吐出装置。
［５］
前記制御部は、前記第１部分の温度情報と前記第２部分の温度情報とに基づき前記第１制御及び前記第２制御を切り替える
［１］から［４］のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
［６］
前記駆動回路は、第１駆動回路と第２駆動回路とを備え、
前記第１部分は前記第１駆動回路であって、
前記第２部分は前記第２駆動回路であって、
［１］から［５］のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
［７］
前記制御部は、前記第１駆動回路の出力波形と前記第２駆動回路の出力波形とに基づき前記第１制御及び前記第２制御を切り替える
［６］に記載の液体吐出装置。
［８］
ヘッドユニットは、前記ヘッドと、前記駆動回路とを備え、
前記ヘッドユニットは紙幅方向に複数配置される
［１］から［７］のいずれか一項のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
［９］
複数の前記ヘッドユニットにそれぞれ備えられる前記駆動回路には第３駆動回路と第４駆動回路とが含まれ、
前記冷却ユニットは、
前記第３駆動回路上の第３部分と接する第３熱伝導部材と、
前記第４駆動回路上の第４部分と接する第４熱伝導部材と、
を備え、
前記第１流路は、前記第３熱伝導部材と、前記第４熱伝導部材とを連通する
［８］に記載の液体吐出装置。
［１０］
駆動信号を受けて、ノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出部を有するヘッドと、
前記ヘッドに接続され、駆動信号を生成する駆動回路と、
を備える液体吐出装置に備えられる前記駆動回路を冷却する冷却ユニットであって、
前記冷却ユニットは、
前記駆動回路上の第１部分と接する第１熱伝導部材と、
前記駆動回路上の第２部分と接する第２熱伝導部材と、
前記第１熱伝導部材と、前記第２熱伝導部材とを連通する第１流路と、
前記第１流路を循環する液体の循環について制御を行う制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第２部分の発熱量と比して前記第１部分の発熱量が大きい場合、前記第１流路において前記第１熱伝導部材、前記第２熱伝導部材の順に液体を循環させる第１制御を行い、
前記第１部分の発熱量と比して前記第２部分の発熱量が大きい場合、前記第１流路において前記第２熱伝導部材、前記第１熱伝導部材の順に液体を循環させる第２制御を行う
冷却ユニット。

＜付記３＞
［１］
液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側に位置する駆動ユニットであって、
前記液体吐出ヘッドユニットのヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、
を備え、
前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する
駆動ユニット。
［２］
前記第２基板は、前記第１基板とのＢｔｏＢ接続のみで他の基板と接続する
［１］に記載の駆動ユニット。
［３］
前記第２基板は、前記液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向の長さが、前記第１方向に直交するいずれの長さよりも長い
［１］または［２］に記載の駆動ユニット。
［４］
前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立する第３基板をさらに備え、
前記第３基板に搭載される駆動回路が生成した駆動信号を、前記第１基板を介して前記液体吐出ヘッドユニットに供給する
［１］から［３］のいずれか一項に記載の駆動ユニット。
［５］
前記第２基板と前記第３基板とは前記液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向と直交する方向に離間している
［４］に記載の駆動ユニット。
［６］
前記第２基板と前記第３基板との間に位置し、前記第２基板と前記第３基板との間に液体を流通させる水冷機構をさらに備え、
前記第２基板は第２導熱材に接触し、前記水冷機構は前記第２導熱材の前記第２基板と反対側に接触する
［５］に記載の駆動ユニット。
［７］
前記水冷機構は、前記第１方向又は前記第１方向と逆方向に前記第２基板と前記第３基板との間に液体を流通させる
［６］に記載の駆動ユニット。
［８］
前記水冷機構は、前記第３基板の前記第２基板と反対側に位置して、前記第３基板の前記第２基板と反対側に液体を流通させ、
前記第３基板は第３導熱材に接触し、前記水冷機構は前記第３導熱材の前記第３基板と反対側に接触する
［６］または［７］に記載の駆動ユニット。
［９］
前記水冷機構は、前記第２基板と前記第３基板との間を流通した後の液体を、前記第３基板の前記第２基板と反対側に流通させる
［７］または［８］に記載の駆動ユニット。
［１０］
駆動ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
ヘッドコネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記駆動ユニットは、前記吐出口と反対側に位置し、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、
を備え、
前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する
液体吐出ヘッドユニット。
［１１］
複数の液体吐出ヘッドユニットと、
搬送ユニットと、
を複数備え、
前記液体吐出ヘッドユニットは、
駆動ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
ヘッドコネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記駆動ユニットは、前記吐出口と反対側に位置し、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、
を備え、
前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する
液体吐出装置。

＜付記４＞
［１］
液体吐出ヘッドユニットを駆動させる駆動信号を生成する駆動ユニットであって、
前記駆動信号を生成する駆動回路を搭載した駆動基板と、
前記駆動基板と反対側で前記駆動回路と接触する導熱材と、
前記駆動回路と反対側で前記導熱材と接触する水冷機構と、
前記水冷機構内の液体を流通させるポンプと、
前記ポンプの動作を制御する制御回路と、
を備え、
前記制御回路は、前記ポンプが液体を流通させる方向を順方向と前記順方向と逆の逆方向とで切り替える
駆動ユニット。
［２］
前記制御回路は、前記駆動回路の温度に応じて前記ポンプが液体を流通させる方向を前記順方向と前記逆方向とで切り替える
［１］に記載の駆動ユニット。
［３］
前記駆動基板は、前記駆動回路周りに前記駆動回路の温度を検出する温度センサーを有し、
前記制御回路は前記温度センサーが検出した前記駆動回路の温度に応じて前記ポンプが液体を流通させる方向を前記順方向と前記逆方向とで切り替える
［２］に記載の駆動ユニット。
［４］
前記制御回路は前記駆動回路の動作状態を収集し、前記制御回路は前記駆動回路の動作状態に基づいて、前記駆動回路の温度を推定し、
前記制御回路は、推定した前記駆動回路の温度に応じて前記ポンプが液体を流通させる方向を前記順方向と前記逆方向とで切り替える
［２］に記載の駆動ユニット。
［５］
液体吐出ヘッドユニットを駆動させる駆動信号を生成する駆動ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
ヘッドコネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記駆動ユニットは、
前記駆動信号を生成する駆動回路を搭載した駆動基板と、
前記駆動基板と反対側で前記駆動回路と接触する導熱材と、
前記駆動回路と反対側で前記導熱材と接触する水冷機構と、
前記水冷機構内の液体を流通させるポンプと、
前記ポンプの動作を制御する制御回路と、
を備え、
前記制御回路は、前記ポンプが液体を流通させる方向を順方向と前記順方向と逆の逆方向とで切り替える
液体吐出ヘッドユニット。
［６］
複数の液体吐出ヘッドユニットと、
搬送ユニットと、
を複数備え、
前記液体吐出ヘッドユニットは、
前記液体吐出ヘッドユニットを駆動させる駆動信号を生成する駆動ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
ヘッドコネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記駆動ユニットは、
前記駆動信号を生成する駆動回路を搭載した駆動基板と、
前記駆動基板と反対側で前記駆動回路と接触する導熱材と、
前記駆動回路と反対側で前記導熱材と接触する水冷機構と、
前記水冷機構内の液体を流通させるポンプと、
前記ポンプの動作を制御する制御回路と、
を備え、
前記制御回路は、前記ポンプが液体を流通させる方向を順方向と前記順方向と逆の逆方向とで切り替える
液体吐出装置。

＜付記５＞
［１］
第１液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第１駆動信号を生成する第１駆動ユニットであって、
前記第１駆動信号を生成する第１駆動回路と、
前記第１駆動回路と接触する第１導熱材と、
前記第１駆動回路と反対側で前記第１導熱材と接触し、液体を流通させる第１水冷機構と、
を備え、
前記第１水冷機構は、前記第１液体吐出ヘッドユニットに隣接する第２液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第２駆動信号を生成する第２駆動ユニットに備えられる第２水冷機構から送られてきた液体を流通させ、
前記第２液体吐出ヘッドユニットとは逆側で前記第１液体吐出ヘッドユニットに隣接する第３液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第３駆動信号を生成する第３駆動ユニットに備えられる第３水冷機構に液体を排出する
第１駆動ユニット。
［２］
前記第１駆動回路と異なる回路であって、前記第１液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第４駆動信号を生成する第２駆動回路をさらに備え、
前記第１水冷機構は、前記第１導熱材と接触する第１箱と、前記第２駆動回路と接触する第２導熱材と接触する第２箱と、を有し、
前記第１水冷機構は、前記第２水冷機構から送られてきた液体を、前記第１箱と前記第２箱との順に流通させた後、前記第３水冷機構に液体を排出する
［２］に記載の第１駆動ユニット。
［３］
前記第２液体吐出ヘッドユニット、前記第１液体吐出ヘッドユニット、及び前記第３液体吐出ヘッドユニットは、この順に隣り合って並ぶ領域にそれぞれ液体を吐出する
［１］または［２］に記載の第１駆動ユニット。
［４］
第１液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第１駆動信号を生成する第１駆動ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記第１駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
ヘッドコネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記第１駆動ユニットは、
前記第１駆動信号を生成する第１駆動回路と、
前記第１駆動回路と接触する第１導熱材と、
前記第１駆動回路と反対側で前記第１導熱材と接触し、液体を流通させる第１水冷機構と、
を備え、
前記第１水冷機構は、前記第１液体吐出ヘッドユニットに隣接する第２液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第２駆動信号を生成する第２駆動ユニットに備えられる第２水冷機構から送られてきた液体を流通させ、
前記第２液体吐出ヘッドユニットとは逆側で前記第１液体吐出ヘッドユニットに隣接する第３液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第３駆動信号を生成する第３駆動ユニットに備えられる第３水冷機構に液体を排出する
第１液体吐出ヘッドユニット。
［５］
複数の液体吐出ヘッドユニットと、
搬送ユニットと、
を複数備え、
前記複数の液体吐出ヘッドユニットは、第１液体吐出ヘッドユニットと、前記第１液体吐出ヘッドユニットに隣接する第２液体吐出ヘッドユニットと、前記第２液体吐出ヘッドユニットとは逆側で前記第１液体吐出ヘッドユニットに隣接する第３液体吐出ヘッドユニットとを含み、
前記第１液体吐出ヘッドユニットは、
前記第１液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第１駆動信号を生成する第１駆動ユニットと、
ヘッドと、
を備え、
前記ヘッドは、
前記第１駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
ヘッドコネクターを含む集合基板と、
を備え、
前記第１駆動ユニットは、
前記第１駆動信号を生成する第１駆動回路と、
前記第１駆動回路と接触する第１導熱材と、
前記第１駆動回路と反対側で前記第１導熱材と接触し、液体を流通させる第１水冷機構と、
を備え、
前記第１水冷機構は、前記第２液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第２駆動信号を生成する第２駆動ユニットに備えられる第２水冷機構から送られてきた液体を流通させ、
前記第３液体吐出ヘッドユニットを駆動させる第３駆動信号を生成する第３駆動ユニットに備えられる第３水冷機構に液体を排出する
液体吐出装置。

１…液体吐出装置、２…制御ユニット、３…液体容器、４…搬送ユニット、５…吐出ユニット、１０…ヘッド駆動モジュール、２０…液体吐出モジュール、２３…吐出モジュール、３０…配線部材、３１…筐体、３３…集合基板、３４…流路構造体、３５…ヘッド基板、３７…分配流路、３９…固定板、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０…駆動信号出力回路、５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ…駆動回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００…制御回路、１２０…変換回路、２００…駆動信号選択回路、２０１…集積回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２２０…復元回路、２３０…選択回路、２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃ…インバーター、２３４ａ、２３４ｂ、２３４ｃ…トランスファーゲート、３１１、３５１、３７１、３９１…開口部、３１３…集合基板挿通部、３１５…保持部材、３３０…接続部、３４１、３７３…導入部、３４３、６４３…貫通孔、３５２、３５３、３５５…切欠部、３８８…配線部材、５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃ…コイル、５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ…電界効果トランジスター、５２３ａ、５２３ｂ、５２３ｃ…集積回路、６００…吐出部、６１０…振動板、６１１…リード電極、６２０…コンプライアンス基板、６２１…封止膜、６２２…固定基板、６２３…ノズルプレート、６２３ａ…液体噴射面、６３０…連通板、６４１…保護基板、６４２…流路形成基板、６４４…保護空間、６６０…ケース、６６１…導入路、６６２…接続口、６６５…凹部、Ａｄｐ…台形波形、Ｂ１…ベース基板、Ｂ２…変換回路基板、ＢＳＤ…微振動、Ｃ１…制御部、ＣＢ、ＣＢ１、ＣＢ２…圧力室、ＣＮ１…駆動回路ユニット側第１コネクター、ＣＮ２…駆動回路ユニット側第２コネクター、ＣＮ３…接続コネクター、ＤＲＢ、ＤＲＢ１、ＤＲＢ２、ＤＲＢ３、ＤＲＢ４、ＤＲＢ５、ＤＲＢ６…駆動回路基板、ＤＲＶ、ＤＲＶ１、ＤＲＶ２、ＤＲＶ３、ＤＲＶ４、ＤＲＶ５、ＤＲＶ６…駆動信号出力回路、Ｆ１、Ｆ２…流路、ＦＣ…配線部材、Ｈ１…導風孔、Ｈ２…導風孔、ＨＤ…枠体、ＨＤ１、ＨＤ２、ＨＤ３…ヘッドユニット、ＨＭ１、ＨＭ２、ＨＭ３…ヘッド駆動モジュール、ＨＳ、ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳ４、ＨＳ５、ＨＳ６…ヒートシンク部、ＨＵ１、ＨＵ２、ＨＵ３、ＨＵ４…吐出ユニット、Ｌｎ１、Ｌｎ２…ノズル列、ＭＮ、ＭＮ１、ＭＮ２…マニホールド、Ｎ、Ｎ１、Ｎ２…ノズル、Ｐ…媒体、Ｐ１…ＣＯＭＡ端子、Ｐ２…ＣＯＭＢ端子、Ｐ３…ＶＢＳ端子、Ｐ４…ＣＯＭＣ端子、ＰＭ１…ポンプ、ＲＤ１…ラジエーター、ＲＡ、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＢ、ＲＢ１、ＲＢ２…供給連通路、ＲＫ１、ＲＫ２…圧力室連通路、ＲＲ、ＲＲ１、ＲＲ２…ノズル連通路、ＲＸ、ＲＸ１、ＲＸ２…接続連通路、ＳＤ…小ドット、Ｓｕ１、Ｓｕ２…流路プレート、ＴＳ１…熱伝導シート、Ｕ１…冷却ユニット、ＷＲ…導風部、ＷＴ１…貯水部

Claims (11)

1. 液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側に位置する駆動ユニットであって、
   前記液体吐出ヘッドユニットのヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
   駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、
   を備え、
   前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
   前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する
   駆動ユニット。
2. 前記第２基板は、前記第１基板とのＢｔｏＢ接続のみで他の基板と接続する
   請求項１に記載の駆動ユニット。
3. 前記第２基板は、前記液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向の長さが、前記第１方向に直交するいずれの長さよりも長い
   請求項１に記載の駆動ユニット。
4. 前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立する第３基板をさらに備え、
   前記第３基板に搭載される駆動回路が生成した駆動信号を、前記第１基板を介して前記液体吐出ヘッドユニットに供給する
   請求項１に記載の駆動ユニット。
5. 前記第２基板と前記第３基板とは前記液体吐出ヘッドユニットの吐出口と反対側の方向である第１方向と直交する方向に離間している
   請求項４に記載の駆動ユニット。
6. 前記第２基板と前記第３基板との間に位置し、前記第２基板と前記第３基板との間に液体を流通させる水冷機構をさらに備え、
   前記第２基板は第２導熱材に接触し、前記水冷機構は前記第２導熱材の前記第２基板と反対側に接触する
   請求項５に記載の駆動ユニット。
7. 前記水冷機構は、前記第１方向又は前記第１方向と逆方向に前記第２基板と前記第３基板との間に液体を流通させる
   請求項６に記載の駆動ユニット。
8. 前記水冷機構は、前記第３基板の前記第２基板と反対側に位置して、前記第３基板の前記第２基板と反対側に液体を流通させ、
   前記第３基板は第３導熱材に接触し、前記水冷機構は前記第３導熱材の前記第３基板と反対側に接触する
   請求項６に記載の駆動ユニット。
9. 前記水冷機構は、前記第２基板と前記第３基板との間を流通した後の液体を、前記第３基板の前記第２基板と反対側に流通させる
   請求項８に記載の駆動ユニット。
10. 駆動ユニットと、
    ヘッドと、
    を備え、
    前記ヘッドは、
    前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
    ヘッドコネクターを含む集合基板と、
    を備え、
    前記駆動ユニットは、前記吐出口と反対側に位置し、
    前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
    駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、
    を備え、
    前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
    前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する
    液体吐出ヘッドユニット。
11. 複数の液体吐出ヘッドユニットと、
    搬送ユニットと、
    を複数備え、
    前記液体吐出ヘッドユニットは、
    駆動ユニットと、
    ヘッドと、
    を備え、
    前記ヘッドは、
    前記駆動ユニットから供給される駆動信号を受けてノズル面に設けられたノズルから液体を吐出する吐出口と、
    ヘッドコネクターを含む集合基板と、
    を備え、
    前記駆動ユニットは、前記吐出口と反対側に位置し、
    前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
    駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第２基板と、
    を備え、
    前記第２基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
    前記駆動信号を、前記第２基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給する
    液体吐出装置。

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