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JP2022171115A - ヘッドユニット、及び液体吐出装置 - Google Patents

ヘッドユニット、及び液体吐出装置 Download PDF

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Abstract

Figure 2022171115000001
【課題】電流量の増加に伴い大型化するおそれを低減できるヘッドユニットを提供すること。
【解決手段】第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、吐出制御信号に基づいて第１駆動信号を圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、第１駆動信号及び吐出制御信号を切替回路に伝搬する第１基板と、第１駆動信号及び吐出制御信号が供給され、第１駆動信号及び吐出制御信号を第１基板に伝搬する第２基板と、第１基板と第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、第１基板と第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、を備え、第１導電部の断面積は、第２導電部の断面積よりも大きい、ヘッドユニット。
【選択図】図１１

Description

本発明は、ヘッドユニット、及び液体吐出装置に関する。
媒体に対して液体を吐出する液体吐出装置は、駆動信号に基づいて駆動する圧電素子等の駆動素子を有し、当該駆動素子への駆動信号を供給の供給を制御することで、駆動素子の駆動を制御するとともに、当該駆動素子の駆動に応じて吐出される液体の量を制御することで、媒体に所望のドットを形成する。
例えば、特許文献１には、複数の台形波形をシリアルに含む駆動信号をフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）を介して液体吐出ユニットに伝搬するとともに、液体吐出ユニットにおいて、駆動信号に含まれる台形波形を圧電素子に供給するか否かが切り替えられることで駆動素子である圧電素子の駆動量を制御し、ノズルから吐出されるインク量を制御する液体吐出装置が開示されている。
特開２０１６－１７９５８６号公報
近年、液体吐出装置では、媒体への画像形成速度の高速化の要求が高まり、それ故に、液体を吐出することにより媒体に所望のサイズのドットを形成するドット形成周期の高速化が求められている。しかしながら、ドット形成周期を高速化するには、単位時間当たりにおける駆動素子の駆動量を大きくする必要があり、そのため、駆動素子を駆動する駆動信号に伴い生じる電流量が増加する。このような駆動信号に伴い生じる電流量の増加は、当該駆動信号が伝搬する配線、ケーブル、及びコネクターの大型化を助長し、それ故に、媒体を吐出するヘッドユニットが大型化するおそれがあった。このような画像形成速度の高速化により駆動信号に伴い生じる電流量が増加し、当該電流量の増加に伴いヘッドユニットが大型化するおそれがあるとの問題について、特許文献１には何らの記載もなく、係る点について特許文献１に記載の液体吐出装置には、改善の余地があった。
本発明に係るヘッドユニットの一態様は、
第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、
吐出制御信号に基づいて前記第１駆動信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記切替回路に伝搬する第１基板と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号が供給され、前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記第１基板に伝搬する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、
を備え、
前記第１導電部の断面積は、前記第２導電部の断面積よりも大きい。
本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
第１駆動信号を出力する第１駆動信号出力回路を有する駆動回路ユニットと、
吐出制御信号を出力する吐出制御ユニットと、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号に基づいて液体を吐出するヘッドユニットと、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、
前記吐出制御信号に基づいて前記第１駆動信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記切替回路に伝搬する第１基板と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号が供給され、前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記第１基板に伝搬する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、
を有し、
前記第１導電部の断面積は、前記第２導電部の断面積よりも大きい。
液体吐出装置の概略構成を示す図である。 液体吐出装置の機能構成を示す図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。 駆動信号選択制御回路の機能構成を示す図である。 デコーダーにおけるデコード内容を示す図である。 吐出部の１個分に対応する選択回路の構成を示す図である。 駆動信号選択制御回路の動作を説明するための図である。 ヘッドモジュールの分解斜視図である。 吐出モジュールの分解斜視図である。 図９に示す吐出モジュールをＡ－ａ線で切断した場合の断面図である。 ヘッドモジュールをＺ方向に沿った方向から見た場合の集合基板とヘッド基板との電気的接続の一例を示す図である。 ヘッドモジュールをＹ方向に沿った方向から見た場合の集合基板とヘッド基板との電気的接続の一例を示す図である。 ヘッドモジュールをＸ方向に沿った方向から見た場合の集合基板とヘッド基板との電気的接続の一例を示す図である。 コネクターＣＮ１をＱ１方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ１の構造の一例を示す図である。 コネクターＣＮ１をＲ１方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ１の構造の一例を示す図である。 コネクターＣＮ１をＰ１方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ１の構造の一例を示す図である。 コネクターＣＮ２をＱ２方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ２の構造の一例を示す図である。 コネクターＣＮ２をＲ２方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ２の構造の一例を示す図である。 コネクターＣＮ２をＰ２方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ２の構造の一例を示す図である。
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発
明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
１．液体吐出装置の構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、本実施形態における液体吐出装置１は、媒体搬送ユニット４０によって搬送される媒体Ｐに対して、液体の一例であるインクを所望のタイミングで吐出することにより、媒体Ｐに所望の画像を形成するライン方式のインクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、搬送される媒体Ｐの幅方向を主走査方向、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称する場合がある。
図１に示すように、液体吐出装置１は、液体容器２、制御ユニット１０、液体吐出ユニット２０、及び媒体搬送ユニット４０を備える。
液体容器２には、液体吐出ユニット２０に供給されるインクが貯留されている。具体的には、液体容器２には、媒体Ｐに吐出される複数種類の色彩のインクであって、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレー等の色彩のインクが貯留されている。このような液体容器２としては、例えば、インクカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、インクの補充が可能なインクタンク等を用いることができる。
制御ユニット１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路と、を含む。そして、制御ユニット１０は、液体吐出装置１の各要素を制御する制御信号を出力する。
液体吐出ユニット２０は、複数のヘッドモジュール２１を有する。液体吐出ユニット２０において複数のヘッドモジュール２１は、主走査方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように並んで位置している。すなわち、液体吐出装置１は、複数のヘッドモジュール２１を備え、複数のヘッドモジュール２１は、液体の一例としてのインクが吐出される媒体Ｐが搬送される搬送方向と交差する主走査方向に沿って並んで設けられている。
液体吐出ユニット２０が有する複数のヘッドモジュール２１のそれぞれには、制御ユニット１０から、複数のヘッドモジュール２１の動作を制御するデータ信号ＤＡＴＡと、複数のヘッドモジュール２１のそれぞれからインクが吐出されるようにヘッドモジュール２１を駆動する駆動信号ＣＯＭと、が入力される。また、複数のヘッドモジュール２１のそれぞれには、不図示のチューブなどを介して液体容器２に貯留されているインク供給される。そして、複数のヘッドモジュール２１のそれぞれは、入力されるデータ信号ＤＡＴＡと駆動信号ＣＯＭとに基づいて、液体容器２から供給されるインクを吐出する。
媒体搬送ユニット４０は、搬送モーター４１と搬送ローラー４２とを含む。搬送モーター４１は、制御ユニット１０から入力される搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて動作する。搬送ローラー４２は、搬送モーター４１の動作に伴い回転駆動する。そして、搬送ローラー４２の回転駆動により、媒体Ｐが搬送方向に沿って搬送される。
以上のように構成された液体吐出装置１では、制御ユニット１０が媒体搬送ユニット４０による媒体Ｐの搬送に連動して、液体吐出ユニット２０が有する複数のヘッドモジュール２１からインクを吐出させる。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置にインクを着弾させ、媒体Ｐに所望の画像を形成する。
ここで、制御ユニット１０による液体吐出ユニット２０の制御の具体例について説明す
る。図２は、液体吐出装置１の機能構成を示す図である。なお、図２では、制御ユニット１０と液体吐出ユニット２０との電気的接続についてのみ図示し、媒体搬送ユニット４０、及び液体容器２の図示を省略している。
図２に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット１０と液体吐出ユニット２０とを有する。制御ユニット１０は、制御回路１００、駆動回路ユニット５０、及び変換回路１２０を有する。また、駆動回路ユニット５０は、駆動回路５１－１～５１－ｍを含む。また、液体吐出ユニット２０は、複数のヘッドモジュール２１を有する。そして、制御ユニット１０と、液体吐出ユニット２０に含まれる複数のヘッドモジュール２１のそれぞれと、が不図示のケーブルにより電気的に接続されている。
ここで、複数のヘッドモジュール２１はいずれも同様の構成である。そのため、図２には、１個のヘッドモジュール２１に含まれる回路構成のみを図示し、他のヘッドモジュール２１に含まれる回路構成の図示は省略している。また、以下の説明では、１個のヘッドモジュール２１の動作及び機能構成についてのみ説明を行い、他のヘッドモジュール２１の動作及び機能構成の説明は省略、又は簡略する。
制御回路１００は、ＣＰＵやＦＰＧＡ等の集積回路を有する。制御回路１００には、不図示のホストコンピューター等の外部機器から、媒体Ｐに形成する画像データ等の信号が入力される。制御回路１００は、入力される画像データ等の信号に基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する制御信号を出力する。
制御回路１００は、入力される画像データ等の信号に基づいて液体吐出ユニット２０に出力するデータ信号ＤＡＴＡの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡを生成し、変換回路１２０に出力する。変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）等の差動信号のデータ信号ＤＡＴＡに変換し、液体吐出ユニット２０が有するヘッドモジュール２１に出力する。なお、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の各種の高速転送方式の差動信号に変換したデータ信号ＤＡＴＡを生成し、ヘッドモジュール２１に出力してもよく、また、入力される基データ信号ｄＤＡＴＡの一部、又は全部をシングルエンドのデータ信号ＤＡＴＡに変換し、ヘッドモジュール２１に出力してもよい。
また、制御回路１００は、駆動回路ユニット５０が有する駆動回路５１－１に、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１を出力する。駆動回路５１－１は、同じ回路構成の駆動信号出力回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを含む。
基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５１－１が有する駆動信号出力回路５２ａに入力される。駆動信号出力回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ変換した後、当該アナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、生成した駆動信号ＣＯＭＡ１をヘッドモジュール２１に出力する。基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５１－１が有する駆動信号出力回路５２ｂに入力される。駆動信号出力回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル／アナログ変換した後、当該アナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、生成した駆動信号ＣＯＭＢ１をヘッドモジュール２１に出力する。基駆動信号ｄＣ１は、駆動回路５１－１が有する駆動信号出力回路５２ｃに入力される。駆動信号出力回路５２ｃは、入力される基駆動信号ｄＣ１をデジタル／アナログ変換した後、当該アナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＣ１を生成し、生成した駆動信号ＣＯＭＣ１をヘッドモジュール２１に出力する。
ここで、駆動信号出力回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、入力されるデジタル
信号である基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれで規定される波形を増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成できればよく、Ｄ級増幅回路に替えて、若しくはＤ級増幅回路に加えてＡ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅等回路等を含んで構成されていてもよい。また、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれは、対応する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形を規定できる信号であればよく、アナログ信号であってもよい。
また、駆動回路５１－１は、基準電圧出力回路５３を有する。基準電圧出力回路５３は、液体吐出装置１で使用される不図示の電源電圧を昇圧又は降圧することでヘッドモジュール２１が有する後述する圧電素子６０の基準電位を示す一定電位の基準電圧信号ＶＢＳ１を生成し、ヘッドモジュール２１に出力する。この基準電圧出力回路５３が出力する基準電圧信号ＶＢＳ１は、グラウンド電位で一定の信号であってもよく、５．５Ｖや６Ｖなどの電位で一定の信号であってもよい。なお、電位が一定とは、周辺回路の動作に起因して生じる電位変動や、回路素子のばらつきに起因して生じる電位変動、温度特性に起因して生じる電位変動等の誤差を加味した場合に、略一定であるとみなせる場合が含まれる。
ここで、駆動回路ユニット５０が有する駆動回路５１－１～５１－ｍは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみであり、いずれも同様の構成である。具体的には、駆動回路５１－ｍは、駆動信号出力回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃに相当する回路と、基準電圧出力回路５３に相当する回路とを含み、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｍ，ｄＢｍ，ｄＣｍに基づいて駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍ，ＣＯＭＣｍと基準電圧信号ＶＢＳｍとを生成し、ヘッドモジュール２１に出力する。同様に、駆動回路５１－ｊ（ｊは、１～ｍのいずれか）は、駆動信号出力回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃに相当する回路と、基準電圧出力回路５３に相当する回路とを含み、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｊ，ｄＢｊ，ｄＣｊに基づいて駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと基準電圧信号ＶＢＳｊとを生成し、ヘッドモジュール２１に出力する。
液体吐出ユニット２０が有する複数のヘッドモジュール２１は、それぞれが復元回路２２０と、吐出モジュール２３－１～２３－ｍと、を含む。
復元回路２２０は、制御ユニット１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡをシングルエンドの信号に復元するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応する信号に分離し、分離した信号を対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。
具体的には、復元回路２２０は、制御ユニット１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－１に対応するクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を生成する。そして、復元回路２２０は、生成したクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を吐出モジュール２３－１に出力する。また、復元回路２２０は、制御ユニット１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－ｍに対応するクロック信号ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴｍを生成し吐出モジュール２３－ｍに出力する。また、復元回路２２０は、制御ユニット１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－ｊに対応するクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊを生成し、吐出モジュール２３－ｊに出力する。なお、復元回路２２０が出力する吐出モジュール２３－１に対応するクロック信号ＳＣＫ１と、吐出モジュール２３－ｊに対応するクロック信号ＳＣＫｊと、吐出モジュール２３－ｍに対応するクロック信号ＳＣＫｍとは、共通の信号であってもよい。
以上のように復元回路２２０は、制御ユニット１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに、復元した信号を吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対応する信号に分離する。これにより、復元回路２２０は、ヘッドモジュール２１が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。
ここで、復元回路２２０が、差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成する点に鑑みれば、制御回路１００が出力するデータ信号ＤＡＴＡの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのそれぞれに対応する信号が含まれ、また、変換回路１２０が出力するデータ信号ＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍに対応する差動信号と、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍに対応する差動信号と、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する差動信号と、が含まれる。
なお、変換回路１２０は、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍに対応する差動信号と、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍに対応する差動信号と、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する差動信号と、それぞれ異なる差動信号として出力してもよい。また、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡに含まれる、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのいずれかを差動信号に変換せずシングルエンドの信号として出力してもよい。
吐出モジュール２３－１は、駆動信号選択制御回路２００と、複数の吐出部６００と、を有する。また、複数の吐出部６００は、それぞれが圧電素子６０を含む。吐出モジュール２３－１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、基準電圧信号ＶＢＳ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１と、が入力される。
吐出モジュール２３－１に入力される信号の内、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１とは、吐出モジュール２３－１が有する駆動信号選択制御回路２００に入力される。駆動信号選択制御回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、生成した駆動信号ＶＯＵＴを対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳ１が供給されている。そして、複数の吐出部６００が有する圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと、他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳ１との電位差により駆動する。
同様に、吐出モジュール２３－ｍは、駆動信号選択制御回路２００と、複数の吐出部６００と、を有する。また、複数の吐出部６００は、それぞれが圧電素子６０を含む。吐出モジュール２３－ｍには、駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍ，ＣＯＭＣｍと、基準電圧信号ＶＢＳｍと、クロック信号ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴｍと、が入力される。この内、駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍ，ＣＯＭＣｍと、クロック信号ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴｍとは、吐出モジュール２３－ｍが有する駆動信号選択制御回路２００に入力される。駆動信号選択制御回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴｍに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍ，ＣＯＭＣｍのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、生成した駆動信号ＶＯＵＴを対応する吐出部６
００が有する圧電素子６０の一端に供給する。また、基準電圧信号ＶＢＳｍは、複数の吐出部６００が有する圧電素子６０の他端に共通に供給される。その結果、複数の吐出部６００が有する圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと、他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｍとの電位差により駆動する。
同様に、吐出モジュール２３－ｊは、駆動信号選択制御回路２００と、複数の吐出部６００と、を有する。また、複数の吐出部６００は、それぞれが圧電素子６０を含む。吐出モジュール２３－ｊには、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、基準電圧信号ＶＢＳｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊと、が入力される。この内、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊとは、吐出モジュール２３－ｊが有する駆動信号選択制御回路２００に入力される。駆動信号選択制御回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、生成した駆動信号ＶＯＵＴを対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。また、基準電圧信号ＶＢＳｊは、複数の吐出部６００が有する圧電素子６０の他端に共通に供給される。その結果、複数の吐出部６００が有する圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと、他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動する。
そして、吐出モジュール２３－１～２３－ｍは、圧電素子６０が駆動することで、圧電素子６０の駆動に応じた量のインクを吐出する。
以上のように構成された液体吐出装置１において、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを出力する駆動信号出力回路５２ａ、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを出力する駆動信号出力回路５２ｂ、及び駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを出力する駆動信号出力回路５２ｃを有する駆動回路ユニット５０が駆動回路ユニットの一例であり、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡを出力する制御回路１００が吐出制御ユニットの一例であり、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍ，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍと、基データ信号ｄＤＡＴＡに基づくクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍと、に基づいてインクを吐出するヘッドモジュール２１がヘッドユニットの一例である。
２．駆動信号選択制御回路の機能構成
次に、吐出モジュール２３－１～２３－ｍが有する駆動信号選択制御回路２００の動作について説明する。ここで、吐出モジュール２３－１～２３－ｍは入力される信号が異なるのみであり、いずれも同様の構成である。そのため、以下の説明において、吐出モジュール２３－１～２３－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール２３と称する場合がある。また、この場合において、吐出モジュール２３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを駆動信号ＣＯＭＡと称し、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを駆動信号ＣＯＭＢと称し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを駆動信号ＣＯＭＣと称し、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍをクロック信号ＳＣＫと称し、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを印刷データ信号ＳＩと称し、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍをラッチ信号ＬＡＴと称する。
吐出モジュール２３が有する駆動信号選択制御回路２００の機能構成を説明するにあたり、まず、駆動信号選択制御回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形の一例について説明する。
図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔに配された台形波形Ａｄｐを含み、駆動信号ＣＯＭＢは、周期Ｔに配された台形波形Ｂｄｐを含み、駆動信号ＣＯＭＣは、周期Ｔに配された台形波形Ｃｄｐを含む。ここで、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔが媒体Ｐに所望のサイズのドットを形成するドット形成周期に相当する。
台形波形Ａｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量のインクを吐出させる波形である。また、台形波形Ｂｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐよりも小さい波形である。この台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量よりも少量のインクが吐出される。台形波形Ｃｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐよりも小さい波形である。この台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度に、ノズル開孔部付近のインクを振動させる。これにより、ノズル開孔部付近のインクの粘度が増大するおそれを低減する。
また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングでの電圧は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれが電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する波形となっている。
ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を大程度の量と称し、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を小程度の量と称する場合がある。また、圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させることを微振動と称する場合がある。
なお、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣは、周期Ｔにおいて、２個以上の台形波形が連続した波形の信号であってもよい。この場合、駆動信号選択制御回路２００には、２個以上の台形波形の境界を規定する信号であって、２個以上の台形波形の切り替えタイミングを規定する信号が入力されてもよい。そして、この場合、ドット形成周期に相当する周期Ｔにおいて、吐出部６００は、複数回インクを吐出する場合があり、媒体Ｐには、複数回に分けて吐出されたインクが着弾し結合することで、１個のドットを形成する。これに対して、本実施形態では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣは、周期Ｔにおいて、１個の台形波形を含む信号であるとして説明を行う。これにより、周期Ｔにおいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに複数個の台形波形が含まれる場合と比較して、ドット形成周期に相当する周期Ｔを短くすることができ、媒体Ｐへの画像形成速度の高速化が実現できる。
次に、駆動信号選択制御回路２００の機能構成及び動作について図４～図７を用いて説明する。図４は、駆動信号選択制御回路２００の機能構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択制御回路２００は、選択制御回路２１０及び複数の選択回路２３０を含む。
選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。また、選択制御回路２１０には、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、ｎ個の吐出部６００の各々に対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択制御回路２００は、吐出部６００の総数と同
じｎ個のシフトレジスター２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組を含む。
具体的には、印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｎ個の吐出部６００の各々に対して、「大ドットＬＤ」、「小ドットＳＤ」、「非吐出ＮＤ」、及び「微振動ＢＳＤ」のいずれかを選択するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む、合計２ｎビットの信号である。印刷データ信号ＳＩは、吐出部６００に対応して、印刷データ信号ＳＩに含まれる２ビット分の印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に、シフトレジスター２１２に保持される。具体的には、吐出部６００に対応したｎ段のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続されるとともに、シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩが、クロック信号ＳＣＫに従って順次後段に転送される。なお、図４では、シフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から順番に１段、２段、…、ｎ段と表記している。
ｎ個のラッチ回路２１４の各々は、ｎ個のシフトレジスター２１２の各々で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで一斉にラッチする。
ｎ個のデコーダー２１６の各々は、ｎ個のラッチ回路２１４の各々によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をデコードする。そして、デコーダー２１６は、ラッチ信号ＬＡＴで規定される周期Ｔ毎に選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。
図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］に従い選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。例えば、デコーダー２１６は、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルをＬ，Ｈ，Ｌレベルとして対応する選択回路２３０に出力する。
選択回路２３０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択制御回路２００が有する選択回路２３０の数は、対応する吐出部６００の総数と同じｎ個である。
図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、ＮＯＴ回路であるインバーター２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃとを有する。
選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ａは、入力される選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。
また、選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ｂは、入力される選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。
また、選択信号Ｓ３は、トランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｃによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｃの入力端には、駆動信号ＣＯＭＣが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ｃは、入力される選択信号Ｓ３がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ３がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。
そして、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端は共通に接続されている。これにより、共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端には、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃが導通又は非導通に切り替えられることによって、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択された信号が供給される。この共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端に供給される信号が、駆動信号ＶＯＵＴに相当する。
図７を用いて、駆動信号選択制御回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択制御回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力されて、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２において順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止すると、各シフトレジスター２１２には、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、印刷データ信号ＳＩは、シフトレジスター２１２のｎ段、…、２段、１段の吐出部６００に対応した順に入力される。
そして、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。なお、図７において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｎは、１段、２段、…、ｎ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を示す。
デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットのサイズに応じて、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを図５に示す内容で出力する。
具体的には、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１をＨレベルとし、選択信号Ｓ２をＬレベルとし、選択信号Ｓ３をＬレベルとする。この場合、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐを選択し、その結果、「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。
また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１をＬレベルとし、選択信号Ｓ２をＨレベルとし、選択信号Ｓ３をＬレベルとする。この場合、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｂｄｐを選択し、その結果、「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。
また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１をＬレベルとし、選択信号Ｓ２をＬレベルとし、選択信号Ｓ３をＬレベルとする。この場合、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれもせず、その結果、「非吐出ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。ここで、非吐出ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴは、電圧Ｖｃで一定の電圧波形である。駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択され
ていない場合、圧電素子６０の容量成分により直前の電圧Ｖｃが保持されている。そのため、選択回路２３０が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しないことで、この電圧Ｖｃが圧電素子６０に駆動信号ＶＯＵＴとして供給される。
また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１をＬレベルとし、選択信号Ｓ２をＬレベルとし、選択信号Ｓ３をＨレベルとする。この場合、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｃｄｐを選択し、その結果、「微振動ＢＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。
以上のように、駆動信号選択制御回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００毎に対応した駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。すなわち、駆動信号選択制御回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給するか否かを切り替える。この駆動信号選択制御回路２００が切替回路の一例であり、駆動信号選択制御回路２００の動作を規定する印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫのいずれかが吐出制御信号の一例である。また、吐出部６００からインクが吐出されるように吐出部６００が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの少なくとも一方が第１駆動信号の一例であり、吐出部６００からインクが吐出されないように吐出部６００が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣが第２駆動信号の一例である。
また、図２に示すように駆動信号ＣＯＭＡは、駆動回路ユニット５０が有する駆動信号出力回路５２ａが出力し、駆動信号ＣＯＭＢは、駆動回路ユニット５０が有する駆動信号出力回路５２ｂが出力し、駆動信号ＣＯＭＣは、駆動回路ユニット５０が有する駆動信号出力回路５２ｃが出力する。この駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動信号出力回路５２ａ、及び駆動信号ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力回路５２ｂの少なくとも一方が第１駆動信号出力回路の一例であり、駆動信号ＣＯＭＣを出力する駆動信号出力回路５２ｃが第２駆動信号出力回路の一例である。
３．液体吐出ヘッドの構造
次に、ヘッドモジュール２１の構造について説明する。図８は、ヘッドモジュール２１の分解斜視図である。図８には、互いに直行するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を示す矢印を図示している。また、以下の説明において、Ｘ方向を示す矢印の起点側を－Ｘ側、先端側を＋Ｘ側と称し、Ｙ方向を示す矢印の起点側を－Ｙ側、先端側を＋Ｙ側と称し、Ｚ方向を示す矢印の起点側を－Ｚ側、先端側を＋Ｚ側と称する場合がある。
図８に示すようにヘッドモジュール２１は、筐体３１、集合基板３３、流路構造体３４、ヘッド基板３５、流路分配部３７、及び固定板３９を有する。そして、流路構造体３４、ヘッド基板３５、流路分配部３７、及び固定板３９が、Ｚ方向に沿った方向において、－Ｚ側から＋Ｚ側に向かい、固定板３９、流路分配部３７、ヘッド基板３５、流路構造体３４の順に積層された状態で位置するとともに、筐体３１が、流路構造体３４、ヘッド基板３５、流路分配部３７、及び固定板３９を支持するように、流路構造体３４、ヘッド基板３５、流路分配部３７、及び固定板３９の周囲に位置し、集合基板３３が、筐体３１の＋Ｚ側において、筐体３１に保持された状態で立設することでヘッドモジュール２１が構成されている。
また、図８に示すように、ヘッドモジュール２１は、複数の吐出モジュール２３を有する。複数の吐出モジュール２３は、流路分配部３７と固定板３９との間に位置し、一部が
ヘッドモジュール２１の外部に露出するように位置している。図８では、ヘッドモジュール２１が６個の吐出モジュール２３を有する場合を図示している。以下の説明では、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを区別する必要がある場合、吐出モジュール２３－１～２３－６と称する場合がある。なお、ヘッドモジュール２１が有する吐出モジュール２３の数は、６個に限るものではない。
本実施形態におけるヘッドモジュール２１の構成の詳細を説明するにあたり、まず、ヘッドモジュール２１が有する吐出モジュール２３の構成の具体例について説明する。図９は、吐出モジュール２３の分解斜視図であり、図１０は、図９に示す吐出モジュール２３をＡ－ａ線で切断した場合の断面図である。ここで、図９に示すＡ－ａ線は、吐出モジュール２３が有する導入路６６１を通り、且つ、ノズルＮ１及びノズルＮ２を通る仮想的な線分である。
図９及び図１０に示すように、吐出モジュール２３は、並設された複数のノズルＮ１と並設された複数のノズルＮ２とを有する。この吐出モジュール２３が有する複数のノズルＮ１と複数のノズルＮ２との総数が、吐出モジュール２３が有する吐出部６００と同数のｎ個となる。本実施形態では、吐出モジュール２３が有するノズルＮ１とノズルＮ２とは同数であるとして説明を行う。すなわち、吐出モジュール２３は、ｎ／２個のノズルＮ１と、ｎ／２個のノズルＮ２とを有する。なお、以下の説明においてノズルＮ１とノズルＮ２と区別する必要がない場合、単にノズルＮと称する場合がある。
図９及び図１０に示すように、吐出モジュール２３は、配線部材３８８、ケース６６０、保護基板６４１、流路形成基板６４２、連通板６３０、コンプライアンス基板６２０、及びノズルプレート６２３を有する。そして、吐出モジュール２３に含まれる各部材は、Ｚ方向に沿って積層されるとともに、接着剤等によって接合されている。
流路形成基板６４２には、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ１がノズルＮ１に対応して並設されているとともに、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ２がノズルＮ２に対応して並設されている。すなわち、流路形成基板６４２には、ｎ／２個のノズルＮ１に対応して並設された圧力室ＣＢ１の列と、ｎ／２個のノズルＮ２に対応して並設された圧力室ＣＢ２の列とが設けられている。ここで、以下の説明において、圧力室ＣＢ１と圧力室ＣＢ２とを区別する必要がない場合、単に圧力室ＣＢと称する場合がある。また、流路形成基板６４２には、圧力室ＣＢの一端部側に当該圧力室ＣＢよりも開口面積が狭く、圧力室ＣＢに流入するインクの流路抵抗を付与するための供給路等が設けられていてもよい。
ノズルプレート６２３は、流路形成基板６４２の－Ｚ側に位置している。このノズルプレート６２３には、ｎ／２個のノズルＮ１により形成されたノズル列Ｌｎ１と、ｎ／２個のノズルＮ２により形成されたノズル列Ｌｎ２とが設けられている。ここで、以下の説明において、ノズルＮが開口するノズルプレート６２３の－Ｚ側の面を液体噴射面６２３ａと称する場合がある。
流路形成基板６４２の－Ｚ側であって、ノズルプレート６２３の＋Ｚ側には、連通板６３０が位置している。連通板６３０には、圧力室ＣＢ１とノズルＮ１とを連通するノズル連通路ＲＲ１と、圧力室ＣＢ２とノズルＮ２とを連通するノズル連通路ＲＲ２とが設けられている。また、連通板６３０には、圧力室ＣＢ１の端部と後述するマニホールドＭＮ１とを連通する圧力室連通路ＲＫ１、及び圧力室ＣＢ２の端部と後述するマニホールドＭＮ２とを連通する圧力室連通路ＲＫ２が、圧力室ＣＢ１，ＣＢ２のそれぞれに対応して独立して設けられている。すなわち、連通板６３０には、並設されたｎ／２個のノズルＮ１及
び圧力室ＣＢ１に対応するノズル連通路ＲＲ１の列、及び圧力室連通路ＲＫ１の列と、並設されたｎ／２個のノズルＮ２及び圧力室ＣＢ２に対応するノズル連通路ＲＲ２の列、及び圧力室連通路ＲＫ２の列とが設けられている。
また、連通板６３０は、マニホールドＭＮ１，ＭＮ２を含む。マニホールドＭＮ１は、供給連通路ＲＡ１と接続連通路ＲＸ１とを含む。供給連通路ＲＡ１は、連通板６３０をＺ方向に貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ１は、連通板６３０をＺ方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ方向の途中まで設けられている。同様に、マニホールドＭＮ２は、供給連通路ＲＡ２と接続連通路ＲＸ２とを含む。供給連通路ＲＡ２は、連通板６３０をＺ方向に貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ２は、連通板６３０をＺ方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ方向の途中まで設けられている。そして、マニホールドＭＮ１に含まれる接続連通路ＲＸ１が圧力室連通路ＲＫ１によって対応する圧力室ＣＢ１と連通され、マニホールドＭＮ２に含まれる接続連通路ＲＸ２が圧力室連通路ＲＫ２によって対応する圧力室ＣＢ２と連通される。
ここで、以下の説明において、ノズル連通路ＲＲ１とノズル連通路ＲＲ２とを区別する必要がない場合、単にノズル連通路ＲＲと称する場合がある。また、マニホールドＭＮ１とマニホールドＭＮ２とを区別する必要がない場合、単にマニホールドＭＮと称し、供給連通路ＲＡ１と供給連通路ＲＡ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＡと称し、接続連通路ＲＸ１と接続連通路ＲＸ２とを区別する必要がない場合、単に接続連通路ＲＸと称する場合がある。
流路形成基板６４２の＋Ｚ側の面には、振動板６１０が位置している。また、振動板６１０の＋Ｚ側の面上には、ノズルＮ１，Ｎ２に対応して圧電素子６０が２列で形成されている。圧電素子６０の一方の電極、及び圧電体層は圧力室ＣＢ毎に形成され、他方の電極は圧力室ＣＢに対して共通の共通電極として構成されている。そして、圧電素子６０の一方の電極には、駆動信号選択制御回路２００から駆動信号ＶＯＵＴが供給され、他方の電極である共通電極には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。
また、流路形成基板６４２の＋Ｚ側の面には、流路形成基板６４２と略同じ大きさを有する保護基板６４１が接合されている。保護基板６４１は、圧電素子６０を保護するための空間である保持部６４４を形成する。また、保護基板６４１には、Ｚ方向に沿って貫通する貫通孔６４３が設けられている。圧電素子６０の電極から引き出されたリード電極６１１の端部は、この貫通孔６４３内に露出するように延設される。この貫通孔６４３内に露出するリード電極６１１の端部に配線部材３８８が電気的に接続されている。
また、保護基板６４１及び連通板６３０には、複数の圧力室ＣＢに連通するマニホールドＭＮの一部を画成するケース６６０が固定されている。ケース６６０は、平面視において連通板６３０と略同一形状を有し、保護基板６４１に接合されるとともに、連通板６３０にも接合されている。具体的には、ケース６６０は、－Ｚ側の面に流路形成基板６４２及び保護基板６４１が収容される深さの凹部６６５を有する。この凹部６６５は、保護基板６４１が流路形成基板６４２に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部６６５に流路形成基板６４２等が収容された状態で凹部６６５の－Ｚ側の開口面が連通板６３０によって封止される。これにより、流路形成基板６４２の外周部には、ケース６６０と流路形成基板６４２及び保護基板６４１とによって供給連通路ＲＢ１及び供給連通路ＲＢ２が画成される。ここで、供給連通路ＲＢ１と供給連通路ＲＢ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＢと称する場合がある。
また、連通板６３０における供給連通路ＲＡ及び接続連通路ＲＸが開口する面には、コ
ンプライアンス基板６２０が設けられている。このコンプライアンス基板６２０により、供給連通路ＲＡと接続連通路ＲＸの開口が封止される。このようなコンプライアンス基板６２０は、封止膜６２１と、固定基板６２２とを有する。封止膜６２１は、可撓性を有する薄膜等により形成され、固定基板６２２は、ステンレス鋼等の金属等の硬質の材料で形成される。
また、ケース６６０には、マニホールドＭＮにインクを供給するための導入路６６１が設けられている。また、ケース６６０には、保護基板６４１の貫通孔６４３に連通して配線部材３８８が挿通される接続口６６２が設けられている。接続口６６２は、Ｚ方向に沿って貫通する開口である。
配線部材３８８は、吐出モジュール２３と後述するヘッド基板３５とを電気的に接続するための可撓性の基板であって、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等のフレキシブル基板である。この配線部材３８８には、例えば集積回路で構成された駆動信号選択制御回路２００がＣＯＦ（Chip On Film）実装されている。
以上のように構成された吐出モジュール２３において、圧電素子６０には、配線部材３８８を介して駆動信号選択制御回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴと、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴの電位の変化により駆動する。そして、圧電素子６０が駆動するに伴い、振動板６１０が上下方向に変形し、圧力室ＣＢの内部圧力が変化する。この圧力室ＣＢの内部圧力の変化により、圧力室ＣＢの内部に貯留されるインクが、対応するノズルＮから吐出される。以上のように構成された吐出モジュール２３において、ノズルＮ、ノズル連通路ＲＲ、圧力室ＣＢ、圧電素子６０、及び振動板６１０を含む構成が吐出部６００に相当する。すなわち、吐出部６００は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づく駆動信号ＶＯＵＴにより駆動される圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する。
図８に戻り、固定板３９は、吐出モジュール２３の－Ｚ側に位置している。固定板３９は、固定板３９をＺ方向に貫通する６個の露出開口部３９１を有する。そして、固定板３９には、６個の吐出モジュール２３に含まれる液体噴射面６２３ａが対応する６個の露出開口部３９１のそれぞれから露出するように６個の吐出モジュール２３が固定される。
流路分配部３７は、吐出モジュール２３の＋Ｚ側に位置している。流路分配部３７の＋Ｚ側の面には、４個の導入用接続部３７３が設けられている。４個の導入用接続部３７３は、流路分配部３７の＋Ｚ側の面からＺ方向に沿って＋Ｚ側へ突出する流路管であって、後述する流路構造体３４の－Ｚ側の面に形成された不図示の流路孔に連通する。また、流路分配部３７の－Ｚ側の面には、４個の導入用接続部３７３の内の対応する導入用接続部３７３と連通する不図示の流路管が位置している。この流路分配部３７の－Ｚ側の面に位置する不図示の流路管が６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する導入路６６１に接続される。また、流路分配部３７は、Ｚ方向に貫通する６個の開口部３７１を有する。６個の開口部３７１には、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する配線部材３８８が挿通される。
ヘッド基板３５は、流路分配部３７の＋Ｚ側に位置している。ヘッド基板３５には、後述する集合基板３３と電気的に接続するコネクターＣＮ１と、ケーブルＦＣとが設けられている。また、ヘッド基板３５には、４個の開口部３５１と２個の切欠部３５３とが形成されている。４個の開口部３５１には、吐出モジュール２３－２～２３－５が有する配線部材３８８が挿通される。そして、４個の開口部３５１を挿通した吐出モジュール２３－２～２３－５のそれぞれの配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。また、２個の切欠部３５３の一方には、吐出モジュール２３－１が有する
配線部材３８８が通過し、２個の切欠部３５３の他方には、吐出モジュール２３－６が有する配線部材３８８が通過する。そして、２個の切欠部３５３のそれぞれを通過した吐出モジュール２３－１，２３－６のそれぞれが有する配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。すなわち、ヘッド基板３５は、コネクターＣＮ１、及びケーブルＦＣを介して入力される信号を、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応して分岐するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれが出力する信号をコネクターＣＮ１、及びケーブルＦＣを介して後述する集合基板３３に出力する。
また、ヘッド基板３５の四隅には４個の切欠部３５５が形成されている。４個の切欠部３５５には、ヘッド基板３５の－Ｚ側に位置する流路分配部３７が有する４個の導入用接続部３７３が通過する。そして、切欠部３５５を通過した４個の導入用接続部３７３は、ヘッド基板３５の＋Ｚ側に位置する流路構造体３４に接続される。
流路構造体３４は、ヘッド基板３５の＋Ｚ側に位置している。流路構造体３４は、Ｚ方向に沿って積層された流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２を有する。流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、＋Ｚ側に流路プレートＳｕ１が位置し、－Ｚ側に流路プレートＳｕ２が位置した状態で接着剤等により互いに接合されている。このような流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、例えば、樹脂の射出成形により形成されている。
また、流路構造体３４は、＋Ｚ側の面にＺ方向に沿って＋Ｚ側へ突出する流路管である４個の供給用接続部３４１を有する。４個の供給用接続部３４１は、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の流路構造体３４の－Ｚ側の面に形成された不図示の流路孔に連通している。また、流路構造体３４には、Ｚ方向に沿って貫通する貫通孔３４３が形成されている。貫通孔３４３には、ヘッド基板３５に設けられたコネクターＣＮ１及びケーブルＦＣが挿通する。なお、流路構造体３４の内部には、供給用接続部３４１と、－Ｚ側の面に形成された不図示の流路孔とを連通するインク流路に加えて、インクに含まれる異物を補足するためのフィルター等が設けられていてもよい。
筐体３１は、流路構造体３４、ヘッド基板３５、流路分配部３７、及び固定板３９の周囲を覆うように位置し、流路構造体３４、ヘッド基板３５、流路分配部３７、及び固定板３９を支持する。筐体３１は、４個の供給用孔３１１、集合基板挿通部３１３、及び保持部材３１５，３１７、を有する。
４個の供給用孔３１１のそれぞれには、流路構造体３４が有する４個の供給用接続部３４１が挿通される。そして、４個の供給用孔３１１を挿通した４個の供給用接続部３４１には、不図示のチューブ等を介して液体容器２からインクが供給される。
保持部材３１５，３１７は、集合基板３３の一部が集合基板挿通部３１３を挿通した状態で集合基板３３を挟持し保持する。集合基板３３には、コネクターＣＮ１，３３０が設けられている。コネクター３３０には、制御ユニット１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が入力される。コネクターＣＮ１は、集合基板３３とともに筐体３１の集合基板挿通部３１３を挿通し、ヘッド基板３５が有するコネクターＣＮ２と電気的に接続される。また、集合基板３３には、ヘッド基板３５が有するケーブルＦＣが電気的に接続される。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５とが電気的に接続する。なお、集合基板３３とヘッド基板３５との電気的接続の詳細につては後述する。
以上のように構成されたヘッドモジュール２１では、液体容器２と供給用接続部３４１
と、が不図示のチューブ等を介して連通することで液体容器２に貯留されたインクがヘッドモジュール２１に供給される。そして、ヘッドモジュール２１に供給されたインクは、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の流路構造体３４の流路構造体３４の－Ｚ側の面に形成された不図示の流路孔に導かれる。流路構造体３４の流路構造体３４の－Ｚ側の面に形成された不図示の流路孔に導かれたインクは、流路分配部３７が有する４個の導入用接続部３７３に供給される。
４個の導入用接続部３７３を介して流路分配部３７に供給されたインクは、流路分配部３７の内部に形成された不図示のインク流路において６個の吐出モジュール２３毎に対応して分配された後、対応する吐出モジュール２３が有する導入路６６１に供給される。そして、導入路６６１を介して吐出モジュール２３に供給されたインクは、吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留される。
また、制御ユニット１０とヘッドモジュール２１とは、不図示のケーブルで電気的に接続されている。そして、ヘッドモジュール２１には、当該ケーブルを介して制御ユニット１０から駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号が入力される。ヘッドモジュール２１に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３、ヘッド基板３５を伝搬し、吐出モジュール２３に供給される。そして、吐出モジュール２３において、ｎ個と吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、データ信号ＤＡＴＡとに基づく駆動信号ＶＯＵＴが生成され、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給される。その結果、駆動信号ＶＯＵＴに基づいて圧電素子６０が駆動する。そして、圧電素子６０の駆動に応じて吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留されるインクが吐出される。
４．集合基板とヘッド基板との電気接続
ここで、ヘッドモジュール２１において、集合基板３３とヘッド基板３５との電気的接続、及びクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとを含む各種信号が伝搬する伝搬経路の具体例について説明する。図１１は、ヘッドモジュール２１をＺ方向に沿った方向から見た場合の集合基板３３とヘッド基板３５との電気的接続の一例を示す図であり、図１２は、ヘッドモジュール２１をＹ方向に沿った方向から見た場合の集合基板３３とヘッド基板３５との電気的接続の一例を示す図であり、図１３は、ヘッドモジュール２１をＸ方向に沿った方向から見た場合の集合基板３３とヘッド基板３５との電気的接続の一例を示す図である。
図１１～図１３に示すように、ヘッド基板３５は、面３５ａと面３５ｂとを有する。そして、ヘッド基板３５は、面３５ａ及び面３５ｂがＸ方向とＹ方向とがなす平面に沿って延在するとともに、面３５ａが＋Ｚ側、面３５ｂが－Ｚ側となるように位置している。ヘッド基板３５の中央部には、面３５ａと面３５ｂとを貫通する４個の開口部３５１がＸ方向に沿って並んで形成されている。また、並んで形成された４個の開口部３５１の＋Ｘ側、及び並んで形成された４個の開口部３５１の－Ｘ側のそれぞれには、切欠部３５３が形成されている。すなわち、ヘッド基板３５には、２個の切欠部３５３と４個の開口部３５１とがＸ方向に沿った方向において、２個の切欠部３５３の間に４個の開口部３５１が形成されている。
そして、前述の通りヘッド基板３５に形成された２個の切欠部３５３、及び４個の開口部３５１を挿通する配線部材３８８を介してヘッド基板３５は、６個の吐出モジュール２３と電気的に接続している。すなわち、ヘッド基板３５は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫとを、吐出モジュール２３が有する配線部材３８８にＣＯＦ実装された駆動信号選択制御回路２
００に伝搬する。このヘッド基板３５が第１基板の一例である。
また、Ｘ方向に沿って並んで位置する４個の開口部３５１の－Ｙ側には、コネクターＣＮ１，ＣＮ２と、ケーブルＦＣと、集合基板３３とが位置している。
集合基板３３は、面３３ａと面３３ｂとを有する。そして、集合基板３３は、面３３ａ及び面３３ｂがＸ方向とＺ方向とがなす平面に沿って延在するととともに、面３３ａが＋Ｙ側、面３３ｂが－Ｙ側となるように位置している。すなわち、集合基板３３の面３３ａとヘッド基板３５の面３５ａとが交差するように集合基板３３とヘッド基板３５とは位置している。集合基板３３には、２個のコネクター３３０が設けられている。２個のコネクター３３０は、集合基板３３＋Ｚ側の辺に沿って、一方のコネクター３３０が面３３ａに設けられ、他方のコネクター３３０が面３３ｂに設けられている。この２個のコネクター３３０には、制御ユニット１０と電気的に接続される不図示のケーブルが取り付けられる。ここで、コネクター３３０に取り付けられるケーブルとしては、例えば、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）が用いられる。
ケーブルＦＣ、及びコネクターＣＮ１，ＣＮ２は、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続する。
ケーブルＦＣは、一端がヘッド基板３５の面３５ａと電気的に接続され、他端が集合基板３３の面３３ａと電気的に接続されている。そして、ケーブルＦＣは、集合基板３３を伝搬した信号をヘッド基板３５に供給する。このようなケーブルＦＣとしては、例えば、複数の伝搬配線が形成されたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）が用いられる。一般的にＦＰＣは、厚さが１０μｍ～５０μｍのペットフィルムやポリイミドフィルムなどの基材の上に、厚さが１０μｍ～２０μｍの銅箔を形成し、当該銅箔にエッチング処理等を施すことで、基材上に３０μｍ～１５０μｍの配線パターンを形成している。そして、ＦＰＣは、基板上に形成された配線パターンを、厚さが１０μｍ～５０μｍのポリイミドフィルムやソルダーレジストなどの被膜により保護することで構成されている。すなわち、ＦＰＣには、断面積が０．０００３～０．００２５ｍｍ２の微細な配線パターンが高密度に形成されている。
このようなＦＰＣは、上述した基材、配線パターン、及び被膜に加えて、これらを接着する接着剤を含む厚さが一般的に１００μｍ以下と非常に薄く、それ故に、屈曲が可能であり、接続する基板を高い自由度で電気的に接続することができる。さらに、ＦＰＣは、上述のとおり高密度な配線パターンの形成が可能であるとともに、屈曲させた場合であって当該配線パターンの電気的特性の変化率が小さく、それ故に、多くの信号を高い信頼性の基で伝搬することが可能となる。
以上のようにケーブルＦＣは、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続する配線パターンを含む。ここで、ケーブルＦＣは、例えば、はんだ等によってヘッド基板３５及び集合基板３３に接続されることで、ヘッド基板３５と集合基板３３とを電気的に接続してもよく、また、不図示のコネクターを介してヘッド基板３５及び集合基板３３と電気的に接続されることで、ヘッド基板３５と集合基板３３とを電気的に接続してもよい。ここで、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続するケーブルＦＣが第２接続部材の一例であり、ケーブルＦＣに含まれる配線パターンが第２導電部の一例である。
コネクターＣＮ１は、集合基板３３の面３３ｂと電気的に接続している。また、コネクターＣＮ２は、集合基板３３の－Ｙ側に位置し、ヘッド基板３５の面３５ａと電気的に接続している。そして、コネクターＣＮ１とコネクターＣＮ２とが互いに嵌め合わされることで、コネクターＣＮ１とコネクターＣＮ２とが電気的に接続し、コネクターＣＮ１が設
けられた集合基板３３とコネクターＣＮ２が設けられたヘッド基板３５とが電気的に接続する。すなわち、コネクターＣＮ１，ＣＮ２は、ケーブル等を介さずに直接嵌め合わされることで、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続する。
ここで、コネクターＣＮ１，ＣＮ２の構造の具体例について説明する。なお、本実施形態では、コネクターＣＮ１がライトアングルタイプのオスコネクターであって、コネクターＣＮ２がストレートタイプのメスコネクターであるとして説明を行うが、コネクターＣＮ１がメスコネクターであって、コネクターＣＮ２がオスコネクターであってもよい。また、コネクターＣＮ１がストレートタイプであって、コネクターＣＮ２がライトアングルタイプであってもよい。さらに、集合基板３３とヘッド基板３５とがスタック接続されていてもよく、この場合、コネクターＣＮ１，ＣＮ２の双方がストレートタイプであってもよい。
図１４～図１６を用いてコネクターＣＮ１の構造の一例について説明する。なお、図１４～図１６を用いてコネクターＣＮ１の構造を説明するにあたり、図１４～図１６には、互いに直行するＰ１方向、Ｑ１方向、及びＲ１方向を示す矢印を図示している。また、以下の説明において、Ｐ１方向を示す矢印の起点側を－Ｐ１側、先端側を＋Ｐ１側と称し、Ｑ１方向を示す矢印の起点側を－Ｑ１側、先端側を＋Ｑ１側と称し、Ｒ１方向を示す矢印の起点側を－Ｒ１側、先端側を＋Ｒ１側と称する場合がある。
図１４は、コネクターＣＮ１をＱ１方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ１の構造の一例を示す図であり、図１５は、コネクターＣＮ１をＲ１方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ１の構造の一例を示す図であり、図１６は、コネクターＣＮ１をＰ１方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ１の構造の一例を示す図である。
図１４～図１６に示すように、コネクターＣＮ１は、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐと、基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐと、保持部材４２０と、を有する。
挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐは、一辺が幅ｐｗの導電性を有する矩形状の接続ピンであって、それぞれがコネクターＣＮ１の－Ｒ１側の側面から－Ｒ１側に向かい延在している。なお、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐは、直径が幅ｐｗの導電性を有する円筒上の接続ピンであってもよい。
挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐは、Ｐ１方向に沿った方向において、－Ｐ１側から＋Ｐ１側に向かい挿入ピン４１０ａ－１，４１０ａ－２，…，４１０ａ－ｐの順に、ピッチ間距離ｐｈ１だけ離間して等間隔で並んで位置している。挿入ピン４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐは、Ｐ１方向に沿って並んで位置している挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐの－Ｑ１側において、Ｐ１方向に沿った方向において、－Ｐ１側から＋Ｐ１側に向かい挿入ピン４１０ｂ－１，４１０ｂ－２，…，４１０ｂ－ｐの順に、ピッチ間距離ｐｈ１だけ離間して等間隔で並んで位置している。ここで、ピッチ間距離ｐｈ１だけ離間して等間隔で並んで位置しているとは、ばらつき等を含めた場合に等間隔とみなせる場合が含まれる。
また、挿入ピン４１０ａ－１と挿入ピン４１０ｂ－１とは、Ｑ１方向に沿った方向においてピッチ間距離ｐｈ２だけ離間して並んで位置し、挿入ピン４１０ａ－ｐと挿入ピン４１０ｂ－ｐとは、Ｑ１方向に沿った方向においてピッチ間距離ｐｈ２だけ離間して並んで位置し、挿入ピン４１０ａ－ｉ（ｉは１～ｐのいずれか）と挿入ピン４１０ｂ－ｉとは、Ｑ１方向に沿った方向においてピッチ間距離ｐｈ２だけ離間して並んで位置している。
ここで、本実施形態のコネクターＣＮ１において、挿入ピン４１０ａ－ｉと、挿入ピン４１０ａ－ｉと隣り合って位置する挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１との最短距離は、１ｍｍ以上であることが好ましく、また、挿入ピン４１０ａ－ｉ、及び挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１と断面積は０．１ｍｍ２以上であることが好ましい。さらに、挿入ピン４１０ａ－ｉと挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１と最短距離が、挿入ピン４１０ａ－ｉ、及び挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１の幅ｐｗの３倍以上となるように、挿入ピン４１０ａ－ｉ、及び挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１が位置していることが好ましい。
コネクターＣＮ１において、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐの配置、及び寸法が上記条件を満たす一例として、ピッチ間距離ｐｈ１及びピッチ間距離ｐｈ２が、２．５４ｍｍであって、また、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐの幅ｐｗが、０．６３５ｍｍの場合が挙げられる。この場合、挿入ピン４１０ａ－ｉと、挿入ピン４１０ａ－ｉと隣り合って位置する挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１との最短距離は「２．５４ｍｍ－０．６３５ｍｍ＝１．９０５ｍｍ」であり、また、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐの断面積は「０．６３５ｍｍ×０．６３５ｍｍ＝０．４０３ｍｍ２」である。なお、ピッチ間距離ｐｈ１及びピッチ間距離ｐｈ２は、２．５４ｍｍに限るものではなく、また、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐの幅ｐｗは、０．６３５ｍｍに限るものではない。
基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐは、それぞれがコネクターＣＮ１の＋Ｑ１側の側面に設けられ、Ｑ１方向に沿って＋Ｑ１側に向かい突出するように延在する導電部材である。この基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐが、集合基板３３に挿通するとともに、はんだ等により集合基板３３に接続されることで、コネクターＣＮ１が集合基板３３に電気的に接続される。
基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐは、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐのそれぞれに対応して設けられている。そして、基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐのそれぞれと、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐのそれぞれとは、内部電極４１３ａ－１～４１３ａ－ｐを介して電気的に接続されている。具体的には、基板接続端子４１１ａ－１は、内部電極４１３ａ－１を介して挿入ピン４１０ａ－１と電気的に接続し、基板接続端子４１１ａ－ｐは、内部電極４１３ａ－ｐを介して挿入ピン４１０ａ－ｐと電気的に接続し、基板接続端子４１１ａ－ｉは、内部電極４１３ａ－ｉを介して挿入ピン４１０ａ－ｉと電気的に接続している。
基板接続端子４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐは、挿入ピン４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐのそれぞれに対応して設けられている。そして、基板接続端子４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐのそれぞれと、挿入ピン４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐのそれぞれとは、内部電極４１３ｂ－１～４１３ｂ－ｐを介して電気的に接続されている。具体的には、基板接続端子４１１ｂ－１は、内部電極４１３ｂ－１を介して挿入ピン４１０ｂ－１と電気的に接続し、基板接続端子４１１ｂ－ｐは、内部電極４１３ｂ－ｐを介して挿入ピン４１０ｂ－ｐと電気的に接続し、基板接続端子４１１ｂ－ｉは、内部電極４１３ｂ－ｉを介して挿入ピン４１０ｂ－ｉと電気的に接続している。
また、基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐは、Ｐ１方向に沿った方向において、－Ｐ１側から＋Ｐ１側に向かい基板接続端子４１１ａ－１，４１１ａ－２，…，４１１ａ－ｐの順に並んで位置し、基板接続端子４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐは、Ｐ１方向に沿った方向に並んで位置する基板接続端子４１１ａ－１，４１１ａ－２，…，４１１ａ－ｐの＋Ｒ１側において、Ｐ１方向に沿った方向において、－Ｐ１側から＋Ｐ１側に向かい基板
接続端子４１１ｂ－１，４１１ｂ－２，…，４１１ｂ－ｐの順に並んで位置している。そして、基板接続端子４１１ａ－１と基板接続端子４１１ｂ－１とは、Ｒ１方向に沿った方向において並んで位置し、基板接続端子４１１ａ－ｐと基板接続端子４１１ｂ－ｐとは、Ｒ１方向に沿った方向において並んで位置し、基板接続端子４１１ａ－ｉと基板接続端子４１１ｂ－ｉとは、Ｒ１方向に沿った方向において並んで位置している。
保持部材４２０は、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐと、基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐと、を保持するとともに、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐの相互間、及び基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐの相互間を絶縁する絶縁部材としても機能する。
このような保持部材４２０としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が用いられることが好ましい。液体吐出装置１において、吐出部６００から吐出されたインクの一部は、媒体Ｐに着弾する前にミスト化し、液体吐出装置１の内部でインクミストとして浮遊する場合がある。このような液体吐出装置１の内部で浮遊するインクミストは、非常に微小であるが故に、レナード効果により帯電する。それに故に、インクが吐出される吐出部６００の近傍であって、各種信号が伝搬するヘッドモジュール２１が有するコネクターの近傍には、液体吐出装置１の内部で浮遊するインクミストが付着するおそれが高い。
特に、液体吐出装置１では、媒体Ｐの種類や用途によって様々な物性のインクが使用され得る。そのため、ヘッドモジュール２１が有するコネクターには、様々な種類の溶剤が付着した場合であっても、特性に変化が生じ難いことが求められる。ヘッドモジュール２１が有するコネクターＣＮ１の保持部材４２０として、絶縁性能に優れているとともに、吸水率が小さく、且つ耐油性及び耐溶剤性に優れたＰＢＴ樹脂を用いることで、液体吐出装置１で使用されるインクがコネクターＣＮ１に付着した場合であっても、保持部材４２０の特性が変化するおそれが低減する。したがって、保持部材４２０によって保持される挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐ、及び基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐの特性が変化するおそれも低減し、その結果、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐ、及び基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐで伝搬する各種信号の安定性が向上する。すなわち、コネクターＣＮ１の保持部材４２０がＰＢＴ樹脂を含むことで、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐ、及び基板接続端子４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐで伝搬する各種信号の信頼性が向上する。
以上のように構成されたコネクターＣＮ１は、挿入ピン４１０ａ－ｉ及び挿入ピン４１０ａ－ｉ＋１を含む挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐと、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐを互いに絶縁した状態で保持する保持部材４２０と、を有する所謂ピンヘッダーである。そして、コネクターＣＮ１は、図１４～図１６に示すＰ１方向，Ｑ１方向、及びＲ１方向のそれぞれが、図１１～図１３に示すＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれに沿った方向となるように、集合基板３３に設けられる。
次に、図１７～図１９を用いてコネクターＣＮ２の構造の一例について説明する。なお、図１７～図１９を用いてコネクターＣＮ２の構造を説明するにあたり、図１７～図１９には、互いに直交するＰ２方向、Ｑ２方向、及びＲ２方向を示す矢印を図示している。また、以下の説明において、Ｐ２方向を示す矢印の起点側を－Ｐ２側、先端側を＋Ｐ２側と称し、Ｑ２方向を示す矢印の起点側を－Ｑ２側、先端側を＋Ｑ２側と称し、Ｒ２方向を示
す矢印の起点側を－Ｒ２側、先端側を＋Ｒ２側と称する場合がある。
図１７は、コネクターＣＮ２をＱ２方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ２の構造の一例を示す図であり、図１８は、コネクターＣＮ２をＲ２方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ２の構造の一例を示す図であり、図１９は、コネクターＣＮ２をＰ２方向に沿った方向から見た場合のコネクターＣＮ２の構造の一例を示す図である。
図１７～図１９に示すように、コネクターＣＮ２は、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐと、基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐと、保持部材４６０とを有する。
挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐは、それぞれがコネクターＣＮ２の＋Ｒ２側の側面に開口し、Ｒ２方向に沿って当該開口から－Ｒ１側に向かい形成された凹部である。この挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐとして形成された各凹部の内側には、不図示の導電部材が設けられている。
挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐは、Ｐ２方向に沿った方向において、－Ｐ２側から＋Ｐ２側に向かい挿入孔４５０ａ－１，４５０ａ－２，…，４５０ａ－ｐの順に、ピッチ間距離ｐｓ１だけ離間して等間隔に並んで位置している。挿入孔４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐは、Ｐ２方向に沿って並んで位置している挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐの－Ｑ２側において、Ｐ２方向に沿った方向において、－Ｐ２側から＋Ｐ２側に向かい挿入孔４５０ｂ－１，４５０ｂ－２，…，４５０ｂ－ｐの順に、ピッチ間距離ｐｓ１だけ離間して等間隔に並んで位置している。ここで、ピッチ間距離ｐｓ１だけ離間して等間隔で並んで位置しているとは、ばらつき等を含めた場合に等間隔とみなせる場合が含まれる。
また、挿入孔４５０ａ－１と挿入孔４５０ｂ－１とは、Ｑ２方向に沿った方向においてピッチ間距離ｐｓ２だけ離間して並んで位置し、挿入孔４５０ａ－ｐと挿入孔４５０ｂ－ｐとは、Ｑ２方向に沿った方向においてピッチ間距離ｐｓ２だけ離間して並んで位置し、挿入孔４５０ａ－ｉと挿入孔４５０ｂ－ｉとは、Ｑ２方向に沿った方向においてピッチ間距離ｐｓ２だけ離間して並んで位置している。
基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐは、それぞれがコネクターＣＮ２の－Ｒ２側の側面に設けられ、Ｒ２方向に沿って－Ｒ２側に向かい突出するように延在する導電部材である。この基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐが、ヘッド基板３５に挿通するとともに、はんだ等によりヘッド基板３５に接続されることで、コネクターＣＮ２がヘッド基板３５に電気的に接続される。
基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐは、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐのそれぞれに対応して設けられ、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐのそれぞれの内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続している。具体的には、基板接続端子４５１ａ－１は、挿入孔４５０ａ－１の内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続し、基板接続端子４５１ａ－ｐは、挿入孔４５０ａ－ｐの内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続し、基板接続端子４５１ａ－ｉは、挿入孔４５０ａ－ｉの内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続している。
また、基板接続端子４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐは、挿入孔４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐのそれぞれに対応して設けられ、挿入孔４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐのそれぞれの内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続している。具体的には、基板接続端子４５１ｂ－１は、挿入孔４５０ｂ－１の内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続し、基
板接続端子４５１ｂ－ｐは、挿入孔４５０ｂ－ｐの内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続し、基板接続端子４５１ｂ－ｉは、挿入孔４５０ｂ－ｉの内部に設けられた不図示の導電部と電気的に接続している。
そして、基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐは、Ｐ２方向に沿った方向において、－Ｐ２側から＋Ｐ２側に向かい基板接続端子４５１ａ－１，４５１ａ－２，…，４５１ａ－ｐの順に並んで位置し、基板接続端子４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐは、Ｐ２方向に沿った方向において、－Ｐ２側から＋Ｐ２側に向かい基板接続端子４５１ｂ－１，４５１ｂ－２，…，４５１ｂ－ｐの順に並んで位置している。そして、基板接続端子４５１ａ－１と基板接続端子４５１ｂ－１とは、Ｑ２方向に沿った方向において並んで位置し、基板接続端子４５１ａ－ｐと基板接続端子４５１ｂ－ｐとは、Ｑ２方向に沿った方向において並んで位置し、基板接続端子４５１ａ－ｉと基板接続端子４５１ｂ－ｉとは、Ｑ２方向に沿った方向において並んで位置している。
保持部材４６０は、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐと、基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐと、を保持するとともに、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐのそれぞれの内部に設けられた導電部材の相互間、及び基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐの相互間を絶縁する絶縁部材としても機能する。
このような保持部材４６０も、コネクターＣＮ１が有する保持部材４２０と同様に、ＰＢＴ樹脂を含むことが好ましい。これにより、コネクターＣＮ２にインクが付着した場合であっても、保持部材４６０の特性に変化が生じるおそれが低減し、保持部材４６０によって保持される挿入孔４５０ａ－１～５４０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐ、及び基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐの特性が変化するおそれも低減する。その結果、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐの内部に形成される導電部材、及び基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐを介して伝搬する各種信号の安定性が向上する。すなわち、コネクターＣＮ２の保持部材４６０としてＰＢＴ樹脂を用いることで、挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐの内部に形成される導電部材、及び基板接続端子４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐを介して伝搬する信号の信頼性が向上する。
以上のように構成されたコネクターＣＮ２は、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐと同数の２ｐ個であって、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐに対応して設けられた挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐを有する所謂ピンソケットである。そして、コネクターＣＮ２は、図１７～図１９に示すＰ２方向，Ｑ２方向、及びＲ２方向のそれぞれが、図１１～図１３に示すＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれに沿った方向となるように、ヘッド基板３５に設けられる。
図１１～図１３に戻り、集合基板３３に設けられたコネクターＣＮ１と、ヘッド基板３５に設けられたコネクターＣＮ２とは、Ｚ方向に沿って、＋Ｚ側にコネクターＣＮ１が位置し、－Ｚ側にコネクターＣＮ２が位置する。そして、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐが、コネクターＣＮ２の挿入孔４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐに挿入されことで、コネクターＣＮ１とコネクターＣＮ２とが電気的に接続する。その結果、コネクターＣＮ１が設けられている集合基板３３とコネクターＣＮ２が設けられているヘッド基板３５とが電気的に接続する。
具体的には、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－１は、コネクターＣＮ２が有する挿入孔４５０ａ－１に挿入される。これにより、挿入ピン４１０ａ－１と挿入孔４５０ａ－１の内部に形成された導電部材とが電気的に接続する。したがって、挿入ピン４１０ａ－１と電気的に接続する基板接続端子４１１ａ－１が、挿入孔４５０ａ－１の内部に形成された導電部材と電気的に接続する基板接続端子４５１ａ－１と電気的に接続する。その結果、基板接続端子４１１ａ－１を介して電気的に接続する集合基板３３と基板接続端子４５１ａ－１を介して電気的に接続するヘッド基板３５とが電気的に接続する。
同様に、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－ｉは、コネクターＣＮ２が有する挿入孔４５０ａ－ｉに挿入される。これにより、挿入ピン４１０ａ－ｉと挿入孔４５０ａ－ｉの内部に形成された導電部材とが電気的に接続する。したがって、挿入ピン４１０ａ－ｉと電気的に接続する基板接続端子４１１ａ－ｉが、挿入孔４５０ａ－ｉの内部に形成された導電部材と電気的に接続する基板接続端子４５１ａ－ｉと電気的に接続する。その結果、基板接続端子４１１ａ－ｉを介して電気的に接続する集合基板３３と基板接続端子４５１ａ－ｉを介して電気的に接続するヘッド基板３５とが電気的に接続する。
また、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ｂ－ｉは、コネクターＣＮ２が有する挿入孔４５０ｂ－ｉに挿入される。これにより、挿入ピン４１０ｂ－ｉと挿入孔４５０ｂ－ｉの内部に形成された導電部材とが電気的に接続する。したがって、挿入ピン４１０ｂ－ｉと電気的に接続する基板接続端子４１１ｂ－ｉが、挿入孔４５０ｂ－ｉの内部に形成された導電部材と電気的に接続する基板接続端子４５１ｂ－ｉと電気的に接続する。その結果、基板接続端子４１１ｂ－ｉを介して電気的に接続する集合基板３３と基板接続端子４５１ｂ－ｉを介して電気的に接続するヘッド基板３５とが電気的に接続する。
ここで、ヘッド基板３５と集合基板３３とを電気的に接続するコネクターＣＮ１，ＣＮ２が第１接続部材の一例であり、コネクターＣＮ１に含まれる挿入ピン４１０ｂ－ｉが第１導電部の一例である。
次に、以上のように電気的に接続された集合基板３３とヘッド基板３５とにおいて各種信号が伝搬する伝搬経路について説明する。制御ユニット１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３が有するコネクター３３０に接続される不図示のケーブルを伝搬し、集合基板３３に供給される。
集合基板３３に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、及びデータ信号ＤＡＴＡの内、データ信号ＤＡＴＡは、集合基板３３を伝搬し、集合基板３３に設けられた復元回路２２０に入力される。復元回路２２０は、入力されるデータ信号ＤＡＴＡを復元することで複数の吐出モジュール２３に対応する複数のクロック信号ＳＣＫ、複数の印刷データ信号ＳＩ、及び複数のラッチ信号ＬＡＴを生成し出力する。集合基板３３は、この復元回路２２０で生成されたクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、コネクター３３０を介して入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとを、ヘッド基板３５に伝搬する。
集合基板３３とヘッド基板３５とは、コネクターＣＮ１，ＣＮ２とケーブルＦＣとで電気的に接続されている。具体的には、コネクターＣＮ１は、集合基板３３の面３３ｂと電気的に接続し、ヘッド基板３５の面３５ａと電気的に接続されたコネクターＣＮ２に嵌め合わされることで、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続し、ケーブルＦＣは、一端が集合基板３３の面３３ａと電気的に接続し、他端がヘッド基板３５の面３５ａと電気的に接続することで、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続する。すなわち、コネクターＣＮ１，ＣＮ２と、ケーブルＦＣとは、集合基板３３の異なる面で電気的
に接続する。
集合基板３３を伝搬したクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとの内、多数の信号を含み、それ故に多数の信号線で伝搬されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴは、電圧値が駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに対して小さく、それ故に、伝搬される際に生じる電流量も小さい。このような電流量が小さく、且つ多数の信号線で伝搬されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴは、高密度に配線パターンが形成されているケーブルＦＣを介して、集合基板３３からヘッド基板３５に伝搬される。すなわち、電流の最大値の小さなクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴは、ケーブルＦＣに含まれる配線パターンを介して、集合基板３３からヘッド基板３５に伝搬する。
また、電圧値が大きくそれ故に大きな電流が生じ得る駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、ケーブルＦＣが有する複数の配線パターンよりも伝搬経路の断面積が大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐを介して、集合基板３３からヘッド基板３５に伝搬される。すなわち、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐを流れる電流の最大値は、ケーブルＦＣが有する複数の配線パターンを流れる電流の最大値よりも大きい。
具体的には、大電流が生じ得る駆動信号ＣＯＭＡは、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐのいずれかを介して、集合基板３３からヘッド基板３５に伝搬され、大電流が生じ得る駆動信号ＣＯＭＢは、コネクターＣＮ１が有する挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐの内、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬する挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐとは異なる挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐを介して、集合基板３３からヘッド基板３５に伝搬される。
ここで、集合基板３３に供給される駆動信号ＣＯＭＣは、吐出部６００からインクが吐出されないように圧電素子６０を駆動するが故に、吐出部６００からインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢと比較して電圧振幅が小さく、それ故に、駆動信号ＣＯＭＣが伝搬される際に生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬される際に生じる電流量よりも小さい。このような電流量が小さな駆動信号ＣＯＭＣは、ケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬されることが好ましい。すなわち、駆動回路ユニット５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの内、伝搬される際に生じる電流量が大きな駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐで伝搬し、断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬せず、伝搬される際に生じる電流量が小さな駆動信号ＣＯＭＣは、断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬し、断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐで伝搬しないことが好ましい。
挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐは、断面積が大きいが故に、挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐを用いて電流量の小さな信号を伝搬した場合、過剰スペックとなるおそれがあり、その結果、コネクターＣＮ１，ＣＮ２の小型化、及びヘッドモジュール２１の小型化を阻害するおそれがある。そのため、電流量の小さな駆動信号ＣＯＭＣを、断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬することで、コネクターＣＮ１，ＣＮ２が大型化するおそれが低減し、その結果、ヘッドモジュール２１の小型化が可能となる。
ここで、駆動信号ＣＯＭＣを断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬するのか、若しくは断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐで伝搬するのかは、駆動信号ＣＯＭＣが伝搬される際に生じる電流量によって、適宜変更されてもよい。具体的には、吐出モジュール２３が有する吐出部６００の数が所定の数以上である場合、駆動信号ＣＯＭＣが伝搬される際に生じる電流量が増加すると推定される。このような場合に、駆動信号ＣＯＭＣを断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬した場合、ケーブルＦＣに含まれる多くの配線パターンを用いて駆動信号ＣＯＭＣを伝搬する必要が生じ、その結果、ケーブルＦＣが大型化する。そのため、吐出モジュール２３が有する吐出部６００の数が所定の数以上である場合、駆動信号ＣＯＭＣは、断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐで伝搬されることが好ましい。
一方で、吐出モジュール２３が有する吐出部６００の数が所定の数未満である場合、駆動信号ＣＯＭＣが伝搬される際に生じる電流量が低減すると推定される。このような場合に、駆動信号ＣＯＭＣを断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐで伝搬した場合、過剰スペックとなるおそれがある。そのため、吐出モジュール２３が有する吐出部６００の数が所定の数未満である場合、駆動信号ＣＯＭＣは、断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬されることが好ましい。
そして、コネクターＣＮ１，ＣＮ２、及びケーブルＦＣを介してヘッド基板３５に伝搬されたクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとは、ヘッド基板３５において、複数の吐出モジュール２３に対応するように分岐された後、配線部材３８８を介して複数の吐出モジュール２３のそれぞれに入力される。そして、配線部材３８８にＣＯＦ実装された駆動信号選択制御回路２００によって、複数の吐出部６００に対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成されるとともに、生成された駆動信号ＶＯＵＴが対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給される。これにより、圧電素子６０が駆動し、圧電素子６０の駆動に応じた量のインクがノズルＮから吐出される。
ここで、集合基板３３が第２基板の一例であり、集合基板３３の面３３ｂが第１面の一例であり、集合基板３３の面３３ａが第２面の一例である。
５．作用効果
近年、液体吐出装置１では、媒体Ｐに所望の画像を形成する速度である画像形成速度の高速化の要求が高まっている。このような画像形成速度の高速化を実現する１つの手法として、本実施形態の図３等に示すように、制御ユニット１０に含まれる駆動回路ユニット５０が、大程度の量のインクを吐出するための台形波形Ａｄｐのみを含む駆動信号ＣＯＭＡと、小程度の量のインクを吐出するための台形波形Ｂｄｐのみを含む駆動信号ＣＯＭＢとを、ヘッドモジュール２１に同時に転送し、ヘッドモジュール２１が有する吐出モジュール２３において、周期Ｔにおいて駆動信号ＣＯＭＡを圧電素子６０に供給するのか、駆動信号ＣＯＭＢを圧電素子６０に供給するのかを切り替えることで、媒体Ｐに形成されるドットサイズを制御する手法が考えられる。これにより特開２０１６－１７９５８６号公報に記載されているような複数の台形波形を順に含む駆動信号から圧電素子に供給される台形波形を選択し、選択した台形波形に基づいて複数回に分けてインクを吐出することで媒体Ｐにドットを形成する手法と比較して、台形波形の伝搬に要する時間を短くすることが可能となり、その結果、駆動信号により規定される周期Ｔを短くすることができ、液体吐出装置１における画像形成速度の高速化を実現することができる。
しかしながら、大程度の量のインクを吐出するための台形波形Ａｄｐのみを含む駆動信号ＣＯＭＡと、小程度の量のインクを吐出するための台形波形Ｂｄｐのみを含む駆動信号
ＣＯＭＢとを、ヘッドモジュール２１に同時に転送する手法を用いて画像形成速度の高速化を実現する場合、駆動信号ＣＯＭＡは、少ない台形波形Ａｄｐで大程度の量のインクが吐出可能なように圧電素子６０を駆動させることが好ましく、駆動信号ＣＯＭＢは、少ない台形波形Ｂｄｐで小程度の量のインクが吐出可能なように圧電素子６０を駆動させることが好ましい。それ故に、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐの電圧値を大きくする必要が生じ、その結果、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐが伝搬される際に生じる電流量も増加する。
このような台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐが伝搬される際に生じる電流量の増加に伴い、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐを含む駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、電流密度の観点において、十分な断面積を有する伝搬経路で伝搬することが求められる。特に、ヘッドモジュール２１において基板間を接続する接続部材においては、基板に形成された配線パターンとは異なり、伝搬される信号の電流量に応じて断面積を個別に形成することが困難であり、それ故に、電流量の大きな駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、十分な断面積を確保するとの観点において、複数の伝搬経路で伝搬される場合があり、その結果、ヘッドモジュール２１において基板間を接続する接続部材が大型化するとの問題が生じた。
このような問題に対して本実施形態の液体吐出装置１では、ヘッドモジュール２１が、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続する配線パターンを含むケーブルＦＣと、集合基板３３とヘッド基板３５とを電気的に接続し、ケーブルＦＣに含まれる配線パターンよりも断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐを含むコネクターＣＮ１，ＣＮ２と、を有する。換言すれば、ヘッドモジュール２１において、集合基板３３とヘッド基板３５とは、信号が伝搬する導電部の断面積が異なる複数の接続方法によって電気的に接続されている。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５との間で伝搬する信号の電圧値や、当該信号が伝搬する際に生じる電流値を、信号が伝搬する伝搬経路の断面積に応じて選択することが可能となる。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５との間で信号が伝搬する際に生じる電流値が小さい場合に、当該信号を断面積の小さなケーブルＦＣに含まれる複数の配線パターンで伝搬することにより、ケーブルＦＣに含まれる配線パターンが大幅に増加し、ケーブルＦＣが大型化するおそれを低減することができる。よって、画像形成速度の高速化により駆動信号に伴い生じる電流量が増加し、当該電流量の増加に伴いヘッドユニットが大型化するおそれを低減できる。
また、本実施形態の液体吐出装置１においてヘッドモジュール２１は、電圧値の大きな駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを断面積の大きな挿入ピン４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐで伝搬し、電圧値の小さなクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴを、ケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬している。液体吐出装置１は、数千個の吐出部６００を有し、それ故に、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴは、多くの情報を含む。このような多くの情報を含むクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴを、高密度の配線パターンの形成が可能なケーブルＦＣに含まれる配線パターンで伝搬することで、ケーブルＦＣを大型化することなくクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴを、並列に伝搬することが可能となり、画像形成速度のさらなる高速化が可能となる。
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形
態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
上述した実施形態から以下の内容が導き出される。
ヘッドユニットの一態様は、
第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、
吐出制御信号に基づいて前記第１駆動信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記切替回路に伝搬する第１基板と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号が供給され、前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記第１基板に伝搬する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、
を備え、
前記第１導電部の断面積は、前記第２導電部の断面積よりも大きい。
このヘッドユニットによれば、第１基板と第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、第１基板と第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、を有し、第１導電部の断面積は第２導電部の断面積よりも大きい。すなわち、ヘッドユニットにおいて、第１基板と第２基板とは、導電部の断面積が異なる複数の接続方法によって電気的に接続されている。これにより、第１基板と第２基板との間で伝搬する信号の電圧値や、当該信号が伝搬する際に生じる電流値に応じて、信号が伝搬する伝搬経路を断面積に応じて選択することが可能となる。これにより、第１基板と第２基板との間で信号が伝搬する際に生じる電流値が大きい場合に、当該信号を断面積の小さな第２導電部を複数用いてで伝搬することにより、第２導電部を含む第２接続部が大型化するおそれを低減することができる。よって、画像形成速度の高速化により駆動信号に伴い生じる電流量が増加した場合であっても、当該電流量の増加に伴いヘッドユニットが大型化するおそれを低減できる。
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第１駆動信号は、前記第１導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬され、
前記吐出制御信号は、前記第２導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬されてもよい。
このヘッドユニットによれば、電圧値の大きな第１駆動信号を断面積の大きな第１導電部を介して第２基板から第１基板に伝搬することで、第２接続部に含まれる第２導電部が大幅に増加することなく、よって、第２導電部を含む第２接続部が大型化するおそれが低減し、さらに、電圧値の小さな吐出制御信号を断面積の小さな第２導電部を介して第２基板から第１基板に伝搬することで、電圧の小さな吐出制御信号が断面積の大きな第１導電部を介して第２基板から第１基板に伝搬することによる過剰スペックにより第１導電部を有する第１接続部が大型化するおそれも低減する。よって、ヘッドユニットが大型化するおそれがさらに低減する。
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第１導電部を流れる電流の最大値は、前記第２導電部を流れる電流の最大値よりも
大きくてもよい。
このヘッドユニットによれば、断面積の大きな第１導電部に電流値の大きな信号が伝搬し、断面積の小さな第２導電部に電流値の小さな信号が伝搬することで、第２接続部に含まれる第２導電部が大幅に増加することなく、よって、第２導電部を含む第２接続部が大型化するおそれが低減し、さらに、過剰スペックにより第１導電部を有する第１接続部が大型化するおそれも低減する。よって、ヘッドユニットが大型化するおそれがさらに低減する。
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第２基板には、前記吐出部から液体が吐出されないように前記圧電素子を駆動する第２駆動信号が供給されてもよい。
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第１駆動信号は、前記第１導電部で伝搬し、前記第２導電部で伝搬せず、
前記第２駆動信号は、前記第２導電部で伝搬し、前記第１導電部で伝搬しなくてもよい。
前記ヘッドユニットの一態様において、
前記第１接続部材は、前記第２基板の第１面と接続し、
前記第２接続部材は、前記第２基板の前記第１面と異なる第２面と接続していてもよい。
このヘッドユニットによれば、第１接続部材と第２接続部材との間に第２基板が位置することで、第１接続部材を介して第２基板から第１基板に伝搬する信号と、第２接続部材を介して第２基板から第１基板に伝搬する信号と、が相互に干渉するおそれが低減する。よって、ヘッドユニットの動作の安定性が向上する。
液体吐出装置の一態様は、
第１駆動信号を出力する第１駆動信号出力回路を有する駆動回路ユニットと、
吐出制御信号を出力する吐出制御ユニットと、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号に基づいて液体を吐出するヘッドユニットと、
を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、
前記吐出制御信号に基づいて前記第１駆動信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記切替回路に伝搬する第１基板と、
前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号が供給され、前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記第１基板に伝搬する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、
を有し、
前記第１導電部の断面積は、前記第２導電部の断面積よりも大きい。
この液体吐出装置によれば、ヘッドユニットが、第１基板と第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、第１基板と第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、を有し、第１導電部の断面積は第２導電部の断面積よりも大きい。すなわち、ヘッドユニットにおいて、第１基板と第２基板とは、導電部の断面積が
異なる複数の接続方法によって電気的に接続されている。これにより、第１基板と第２基板との間で伝搬する信号の電圧値や、当該信号が伝搬する際に生じる電流値に応じて、信号が伝搬する伝搬経路を断面積に応じて選択することが可能となる。これにより、第１基板と第２基板との間で信号が伝搬する際に生じる電流値が大きい場合に、当該信号を断面積の小さな第２導電部を複数用いてで伝搬することにより、第２導電部を含む第２接続部が大型化するおそれを低減することができる。よって、画像形成速度の高速化により駆動信号に伴い生じる電流量が増加した場合であっても、当該電流量の増加に伴いヘッドユニットが大型化するおそれを低減できる。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動信号は、前記第１導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬され、
前記吐出制御信号は、前記第２導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬されてもよい。
この液体吐出装置によれば、電圧値の大きな第１駆動信号を断面積の大きな第１導電部を介して第２基板から第１基板に伝搬することで、第２接続部に含まれる第２導電部が大幅に増加することなく、よって、第２導電部を含む第２接続部が大型化するおそれが低減し、さらに、電圧値の小さな吐出制御信号を断面積の小さな第２導電部を介して第２基板から第１基板に伝搬することで、電圧の小さな吐出制御信号が断面積の大きな第１導電部を介して第２基板から第１基板に伝搬することによる過剰スペックにより第１導電部を有する第１接続部が大型化するおそれも低減する。よって、ヘッドユニットが大型化するおそれがさらに低減する。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１導電部を流れる電流の最大値は、前記第２導電部を流れる電流の最大値よりも大きくてもよい。
この液体吐出装置によれば、断面積の大きな第１導電部に電流値の大きな信号が伝搬し、断面積の小さな第２導電部に電流値の小さな信号が伝搬することで、第２接続部に含まれる第２導電部が大幅に増加することなく、よって、第２導電部を含む第２接続部が大型化するおそれが低減し、さらに、過剰スペックにより第１導電部を有する第１接続部が大型化するおそれも低減する。よって、ヘッドユニットが大型化するおそれがさらに低減する。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記駆動回路ユニットは、前記吐出部から液体が吐出されないように前記圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力する第２駆動信号出力回路を有し、
前記第２駆動信号は、前記第２基板に供給されてもよい。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動信号は、前記第１導電部で伝搬し、前記第２導電部で伝搬せず、
前記第２駆動信号は、前記第２導電部で伝搬し、前記第１導電部で伝搬しなくてもよい。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動信号出力回路と前記第２駆動信号出力回路とは、同じ回路構成であってもよい。
この液体吐出装置によれば、駆動回路ユニットにおいて、第１駆動信号出力回路と第２
駆動信号出力回路とを同じ回路構成とすることで、駆動回路ユニットにおける回路レイアウトが容易になる。
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１接続部材は、前記第２基板の第１面と接続し、
前記第２接続部材は、前記第２基板の前記第１面と異なる第２面と接続していてもよい。
この液体吐出装置によれば、第１接続部材と第２接続部材との間に第２基板が位置することで、第１接続部材を介して第２基板から第１基板に伝搬する信号と、第２接続部材を介して第２基板から第１基板に伝搬する信号と、が相互に干渉するおそれが低減する。よって、ヘッドユニットの動作の安定性が向上する。
前記液体吐出装置の一態様において、
複数の前記ヘッドユニットを備え、
前記複数の前記ヘッドユニットは、液体が吐出される媒体が搬送される搬送方向と交差する方向に沿って並んで設けられていてもよい。
１…液体吐出装置、２…液体容器、１０…制御ユニット、２０…液体吐出ユニット、２１…ヘッドモジュール、２３…吐出モジュール、３１…筐体、３３…集合基板、３３ａ，３３ｂ…面、３４…流路構造体、３５…ヘッド基板、３５ａ，３５ｂ…面、３７…流路分配部、３９…固定板、４０…媒体搬送ユニット、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０…駆動回路ユニット、５１－１～５１－ｍ…駆動回路、５２ａ，５２ｂ，５２ｃ…駆動信号出力回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００…制御回路、１２０…変換回路、２００…駆動信号選択制御回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２２０…復元回路、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃ…トランスファーゲート、３１１…供給用孔、３１３…集合基板挿通部、３１５，３１７…保持部材、３３０…コネクター、３４１…供給用接続部、３４３…貫通孔、３５１…開口部、３５３，３５５…切欠部、３７１…開口部、３７３…導入用接続部、３８８…配線部材、３９１…露出開口部、４１０ａ－１～４１０ａ－ｐ，４１０ｂ－１～４１０ｂ－ｐ…挿入ピン、４１１ａ－１～４１１ａ－ｐ，４１１ｂ－１～４１１ｂ－ｐ…基板接続端子、４１３ａ－１～４１３ａ－ｐ，４１３ｂ－１～４１３ｂ－ｐ…内部電極、４２０…保持部材、４５０ａ－１～４５０ａ－ｐ，４５０ｂ－１～４５０ｂ－ｐ…挿入孔、４５１ａ－１～４５１ａ－ｐ，４５１ｂ－１～４５１ｂ－ｐ…基板接続端子、４６０…保持部材、６００…吐出部、６１０…振動板、６１１…リード電極、６２０…コンプライアンス基板、６２１…封止膜、６２２…固定基板、６２３…ノズルプレート、６２３ａ…液体噴射面、６３０…連通板、６４１…保護基板、６４２…流路形成基板、６４３…貫通孔、６４４…保持部、６６０…ケース、６６１…導入路、６６２…接続口、６６５…凹部、ＣＢ…圧力室、ＣＮ１，ＣＮ２…コネクター、ＦＣ…ケーブル、Ｌｎ１，Ｌｎ２…ノズル列、ＭＮ…マニホールド、Ｎ…ノズル、ＮＤ…非吐出、Ｐ…媒体、ＲＡ，ＲＢ…供給連通路、ＲＫ１，ＲＫ２…圧力室連通路、ＲＲ…ノズル連通路、ＲＸ…接続連通路、Ｓｕ１，Ｓｕ２…流路プレート

Claims (14)

  1. 第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、
    吐出制御信号に基づいて前記第１駆動信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、
    前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記切替回路に伝搬する第１基板と、
    前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号が供給され、前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記第１基板に伝搬する第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、
    前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、
    を備え、
    前記第１導電部の断面積は、前記第２導電部の断面積よりも大きい、
    ことを特徴とするヘッドユニット。
  2. 前記第１駆動信号は、前記第１導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬され、
    前記吐出制御信号は、前記第２導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬される、
    ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドユニット。
  3. 前記第１導電部を流れる電流の最大値は、前記第２導電部を流れる電流の最大値よりも大きい、
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドユニット。
  4. 前記第２基板には、前記吐出部から液体が吐出されないように前記圧電素子を駆動する第２駆動信号が供給される、
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
  5. 前記第１駆動信号は、前記第１導電部で伝搬し、前記第２導電部で伝搬せず、
    前記第２駆動信号は、前記第２導電部で伝搬し、前記第１導電部で伝搬しない、
    ことを特徴とする請求項４に記載のヘッドユニット。
  6. 前記第１接続部材は、前記第２基板の第１面と接続し、
    前記第２接続部材は、前記第２基板の前記第１面と異なる第２面と接続している、
    ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
  7. 第１駆動信号を出力する第１駆動信号出力回路を有する駆動回路ユニットと、
    吐出制御信号を出力する吐出制御ユニットと、
    前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号に基づいて液体を吐出するヘッドユニットと、
    を備え、
    前記ヘッドユニットは、
    前記第１駆動信号により駆動される圧電素子を含み、前記圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出部と、
    前記吐出制御信号に基づいて前記第１駆動信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える切替回路と、
    前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記切替回路に伝搬する第１基板と、
    前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号が供給され、前記第１駆動信号及び前記吐出制御信号を前記第１基板に伝搬する第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１導電部を含む第１接続部材と、
    前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第２導電部を含む第２接続部材と、
    を有し、
    前記第１導電部の断面積は、前記第２導電部の断面積よりも大きい、
    ことを特徴とする液体吐出装置。
  8. 前記第１駆動信号は、前記第１導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬され、
    前記吐出制御信号は、前記第２導電部を介して、前記第２基板から前記第１基板に伝搬される、
    ことを特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置。
  9. 前記第１導電部を流れる電流の最大値は、前記第２導電部を流れる電流の最大値よりも大きい、
    ことを特徴とする請求項７又は８に記載の液体吐出装置。
  10. 前記駆動回路ユニットは、前記吐出部から液体が吐出されないように前記圧電素子を駆動する第２駆動信号を出力する第２駆動信号出力回路を有し、
    前記第２駆動信号は、前記第２基板に供給される、
    ことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
  11. 前記第１駆動信号は、前記第１導電部で伝搬し、前記第２導電部で伝搬せず、
    前記第２駆動信号は、前記第２導電部で伝搬し、前記第１導電部で伝搬しない、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の液体吐出装置。
  12. 前記第１駆動信号出力回路と前記第２駆動信号出力回路とは、同じ回路構成である、
    ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の液体吐出装置。
  13. 前記第１接続部材は、前記第２基板の第１面と接続し、
    前記第２接続部材は、前記第２基板の前記第１面と異なる第２面と接続している、
    ことを特徴とする請求項７乃至１２のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
  14. 複数の前記ヘッドユニットを備え、
    前記複数の前記ヘッドユニットは、液体が吐出される媒体が搬送される搬送方向と交差する方向に沿って並んで設けられている、
    ことを特徴とする請求項７乃至１３のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
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