JP2023531099A - 反射性コアを有するエフェクト顔料 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)薄い可撓性基材を剥離コート剤でコーティングすること、
(b)半導体層1を、ロールツーロールプロセスを用いて可撓性基材上に堆積させること、
(c)反射性金属の層を、半導体層1上に堆積させること、
(d)第二の半導体層2を、反射性金属層上に堆積させること、
(e)溶媒中で、この材料スタックを可撓性基材から剥がすこと、及び
(f)随意に、粒子のサイジング処理、粒子の分級、及び溶媒分散を含むさらなる工程。
1.0~1.5の光学密度(OD)であるアルミニウムの層を、CAB(セルロースアセトブチラート)ベースの剥離剤でコーティングした幅30cmの透明ポリエステルフィルム上に、電子ビームPVD蒸着を用いて堆積させた。以下の第二工程を完了するのに、及び比較のためのAlのみのウェブを得るのに充分なAlをウェブ上に堆積させた。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置し、ウェブ速度は、9m/分で一定に維持した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。第二の工程では、アルミニウム層の上にGeの層を堆積させた。電子ビーム電流は、条件に応じて変化させた。条件変更時には、ウェブを停止し、シャッターを閉じ、それによって、実験後のウェブ観察時に、明確で視認可能な状態での輪郭を得た。
例1と同様の設定で3層材料を製造した。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置し、ウェブ速度は、10m/分で一定に維持した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。第一の工程では、剥離コート層を備えた透明ポリエステルフィルム上に、PVD電子ビーム蒸着を用いてGe層を堆積させた。初歩的なin-situ光学透過型センサーを用いてゲルマニウムの厚さを特定し、電子ビーム電流を操作して、適切なゲルマニウム厚さを目標とした。次の工程では、約0.9~1.5ODに相当するAl層を堆積した。光学透過型センサーを電流調節と組み合わせて用いることで、適切なAl厚さを目標とした。第三のプロセス工程では、Geのさらなる層を堆積させた。再度、in-situ光学透過型センサーを用いてゲルマニウムの厚さを特定し、電子ビーム電流を操作して、適切なゲルマニウム厚さを目標とした。各条件のウェブ側と金属側が同じ色となるように、2つのゲルマニウム層の厚さが同一となることを目標とした。橙色、紫色、及び青色の着色を目標とし、3つの別個の条件での製造に成功した。フィルムのウェブ側及び金属側の着色は、各材料セットにおいて、良好に同等であった。
例2と同様の設定で、3層材料を製造した。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置し、ウェブ速度は、10m/分で一定に維持した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。第一の工程では、剥離コート層を備えた透明ポリエステルフィルム上に、PVD電子ビーム蒸着を用いてGe層を堆積させた。電子ビーム電流は、実験の開始時に設定し、ウェブ速度を用いて、ゲルマニウム層厚さを操作した。次の工程では、約1.0~1.5ODに相当するAl層を堆積させた。光学透過型センサーを電流調節と組み合わせて用いることで、適切なAl厚さを目標とした。第三のプロセス工程では、Geのさらなる層を、第一の工程と同じパラメータを用いて堆積させた。ここでも、電子ビーム電流は、実験の開始時に設定したが、この例では、ウェブ速度を用いて、ゲルマニウム層厚さを操作した。各条件のウェブ側と金属側が同じ色となるように、2つのゲルマニウム層の厚さが同一となることを目標とした。黄色、橙色、バーガンディ色、ロイヤルブルー色、及び青緑色の着色が良好に生成された。フィルムのウェブ側及び金属側の着色は、各材料セットにおいて、良好に同等であった。
例1と同様の設定で、中心金属層としてのCuと共に3層材料を製造した。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置し、ウェブ速度は、10m/分で一定に維持した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。第一の工程では、剥離コート層を備えた透明ポリエステルフィルム上に、PVD電子ビーム蒸着を用いてGe層を堆積させた。初歩的なin-situ光学透過型センサーを用いてゲルマニウムの厚さを特定し、電子ビーム電流を操作して、適切なゲルマニウム厚さを目標とした。赤色の着色を目標とするために、SEM及び例2から得た光学データを用いることによってGe厚さの目標を約10nmとした。次の工程では、約2.0~3.0ODに相当するCu層を堆積させた。光学透過型センサーを電流調節と組み合わせて用いることで、適切なCu厚さを目標とした。SEM顕微鏡画像によると、約50nmのCu厚さが実現された。第三のプロセス工程では、Geのさらなる層を堆積させた。再度、in-situ光学透過型センサーを用いてゲルマニウムの厚さを特定し、電子ビーム電流を操作して、適切なゲルマニウム厚さを目標とした。各条件のウェブ側と金属側が同じ色となるように、2つのゲルマニウム層の厚さが同一となることを目標とした。赤色の着色を目標とし、3つの別個の条件での製造に成功した。フィルムのウェブ側及び金属側の着色は、各材料セットにおいて、良好に同等であった。
例1と同様の設定で、第一の金属層としてのCrと共に2層フィルムを製造した。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。最初の反射性金属層として、約1.0~2.0ODに相当するCr層を堆積させた。酸素をプルーム中に流しながらCrの第二の層を堆積させて、Cr金属層の上にCrOx層を作製した。ウェブ速度は、36m/分で一定に維持し、電流を、150mAから290mAまで、20mAの増分で変化させた。ビーム源電流を切り替える間は、シャッターを閉じた。このプロセスを、18m/分及び9m/分のウェブ速度で繰り返し、高から低のウェブ速度及び低から高の電子ビーム電流によってCrOx厚さの増加を実現した。別個の実験において、SEM顕微鏡画像によると、約70~80nmのCrOx厚さは、強い青色の着色に相当する。
例1と同様の設定で、第一の半導体層としてのSiと共に2層フィルムを製造した。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。Si層を、332mAの固定電流で堆積し、ウェブ速度を、6から34m/秒まで非連続的に変化させて、Si層厚さを制御した。ウェブ速度を切り替える間は、シャッターを閉じて、フィルム分析時の条件変更の合図とした。この電流設定を用いた11m/秒のウェブ速度でのこれまでのシリコン堆積では、29+/-2nmのSi厚さという結果であった。したがって、予想されるSi厚さの範囲は、それぞれウェブ速度34m/秒及び6m/秒の終点に対して、7nm~60nmである。約1.0~1.5ODの光学密度に相当する厚さの金属Alの第二の層を、Si半導体層の上に堆積させた。
例2と同様の設定で、3層材料を製造した。電子ビーム源は、プロセス中、ウェブの下36cmに配置し、ウェブ速度は、Siの堆積については19m/分で、Alの堆積については11m/分で一定に維持した。電子ビーム源の加速電圧は、実験全体を通して10kVで一定に維持した。第一の工程では、剥離コート層を備えた透明ポリエステルフィルム上に、PVD電子ビーム蒸着を用いてSi層を堆積させた。電子ビーム電流は、実験の開始時に設定し、ウェブ速度を用いて、シリコン層厚さを操作した。次の工程では、約1.0~1.5ODに相当するAl層を堆積させた。光学透過型センサーを電流調節と組み合わせて用いることで、適切なAl厚さを目標とした。第三のプロセス工程では、Siのさらなる層を、第一の工程と同じパラメータを用いて堆積させた。ここでも、電子ビーム電流は、実験の開始時に設定して、シリコン層厚さを操作した。各条件のウェブ側と金属側が同じ色となるように、2つのシリコン層の厚さが同一となることを目標とした。黄色及び金色に相当するSi厚さを、それぞれ材料7a及び7bにおいて目標とした。黄色及び金色の着色フィルム及び続いての顔料は、良好に製造された。フィルムのウェブ側及び金属側の着色は、各材料セットにおいて、良好に同等であった。
Claims (15)
- 0.1~3.5eVのバンドギャップを有する半導体材料の層が片側又は両側に直接隣接した高反射性材料の薄片から成る光学活性層を有する、エフェクト顔料。
- 前記エフェクト顔料が、外側光学非活性層でさらに封入されている、請求項1に記載のエフェクト顔料。
- 前記高反射性材料が、アルミニウム、銅、クロム、チタン、又は金から成る群より選択される、請求項1又は請求項2に記載のエフェクト顔料。
- 0.1~3.5eVのバンドギャップを有する前記半導体材料が、ゲルマニウム、シリコン、ゲルマニウムとシリコンとの合金、一酸化ケイ素、非化学量論的酸化クロム(CrOx)、又は非化学量論的酸化アルミニウム(AlOx)から成る群より選択される、請求項1~3の何れか一項に記載のエフェクト顔料。
- 0.1~3.5eVのバンドギャップを有する前記半導体材料が、ゲルマニウム、シリコン、及びこれらの合金から成る群より選択される、請求項4に記載のエフェクト顔料。
- 高反射性材料の前記薄片が、5~500nmの範囲内の平均厚さを有する、請求項1~5の何れか一項に記載のエフェクト顔料。
- 前記半導体材料の前記層が、5~200nmの範囲内の平均厚さを有する、請求項1~6の何れか一項に記載のエフェクト顔料。
- 前記光学非活性層が、Mo酸化物、SiO2、Al2O3、又は表面改質剤、例えば、有機官能性シラン、ホスフェートエステル、ホスホネートエステル、ホスファイトエステル、及びこれらの組み合わせ、の層から成る、請求項1~7の何れか一項に記載のエフェクト顔料。
- 高反射性材料の前記薄片が、アルミニウムからできており、0.1~3.5eVのバンドギャップを有する前記半導体材料が、ゲルマニウム、シリコン、及びこれらの合金から成る群より選択される、請求項1~8の何れか一項に記載のエフェクト顔料。
- PVDプロセスを用いる、請求項1~9の何れか一項に記載のエフェクト顔料の製造方法であって、以下の工程、
(g)薄い可撓性基材を剥離コート剤でコーティングすること、
(h)半導体層1を、ロールツーロールプロセスを用いて前記可撓性基材上に堆積させること、
(i)反射性金属の層を、前記半導体層1上に堆積させること、
(j)第二の半導体層2を、前記反射性金属層上に堆積させること、
(k)溶媒中で、前記材料スタックを前記可撓性基材から剥がすこと、及び
(l)随意に、粒子のサイジング処理、粒子の分級、及び溶媒分散を含むさらなる工程、
を含む、製造方法。 - 前記反射性金属が、5~500nmの範囲内の厚さを有する、請求項10に記載の製造方法。
- 前記半導体層1及び半導体層2が、同じ材料から構成されている、請求項10又は11に記載の製造方法。
- 前記半導体層1及び2が、同じ厚さを有する、請求項10~12の何れか一項に記載の製造方法。
- 請求項1~9の何れか一項に記載のエフェクト顔料を含むコーティング組成物又はインク組成物。
- 30~200の範囲内のフロップインデックスを有する、請求項14に記載のコーティング組成物又はインク組成物。
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