JP2023508820A - コンポーネントハンドラ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- コンポーネントを取り扱うためのシステムであって、
-ターレット組立体であって、
・水平軸回りに回転可能なターレットと、
・前記ターレットに取り付けられかつ前記ターレットの周囲に配列された複数のエンドエフェクタであって、当該エンドエフェクタが前記水平軸から径方向で揃えられている、エンドエフェクタと、
を備える、ターレット組立体と;
-単体化コンポーネントを備える源基板を支持するように構成された支持組立体であって、当該支持組立体が、前記ターレット組立体に対して垂直に配列されている、支持組立体と、
-前記エンドエフェクタから前記単体化コンポーネントを受領するためのコンポーネント移送媒体を支持するように構成されたコンポーネント移送組立体であって、当該コンポーネント移送組立体が、前記ターレット組立体に対して垂直に配列されている、コンポーネント移送組立体と;
を備え、
前記ターレット組立体が、前記支持組立体と前記コンポーネント移送組立体との間に配設されており、前記ターレットの回転中に、前記エンドエフェクタが、継続的に、前記源基板から前記単体化コンポーネントを取り、取った前記単体化コンポーネントを前記コンポーネント移送媒体に配置することを特徴とするシステム。 - 前記支持組立体が、前記ターレット組立体の下方に配設されており、前記コンポーネント移送組立体が、前記ターレット組立体の上方に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記水平軸から径方向で揃えられた画像捕捉デバイスをさらに備え、
前記画像捕捉デバイスが、前記ターレットの回転中に前記エンドエフェクタによって保持された前記単体化コンポーネントの画像を捕捉するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のシステム。 - 捕捉した前記画像に基づいて保持した前記単体化コンポーネントの位置ズレを算出するように構成されたコンピュータシステムをさらに備えることを特徴とする請求項3に記載のシステム。
- 前記位置ズレが、前記源基板のデジタルマップに対して算出され、
前記デジタルマップが、前記源基板に対する前記単体化コンポーネントの場所を特定していることを特徴とする請求項4に記載のシステム。 - 前記デジタルマップが、欠陥のある前記単体化コンポーネントの場所をさらに特定することを特徴とする請求項5に記載のシステム。
- 前記位置ズレを修正するために前記コンポーネント移送組立体を作動させるためのコンポーネント移送作動機構をさらに備えることを特徴とする請求項4から6のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記源基板の前記単体化コンポーネントを前記エンドエフェクタに対して位置合わせするように前記支持組立体を作動させるための支持作動機構をさらに備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のシステム。
- 第1の前記エンドエフェクタ及び第2の前記エンドエフェクタを備え、それにより、前記ターレットの回転の一例において、
前記第1のエンドエフェクタが、第1の前記単体化コンポーネントを前記コンポーネント移送媒体に垂直方向で配置するような位置にあり、
前記第2のエンドエフェクタが、第2の前記単体化コンポーネントを前記源基板から垂直方向で取るような位置にあることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のシステム。 - 第3の前記エンドエフェクタをさらに備え、それにより、前記ターレットの回転の一例において、前記第3のエンドエフェクタが、第3の前記単体化コンポーネントを保持しておりかつ前記第3の単体化コンポーネントの画像を捕捉する位置にあることを特徴とする請求項9に記載のシステム。
- 前記エンドエフェクタそれぞれが、吸引ノズルを備えることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記支持組立体が、半導体ウエハである前記源基板を支持するための高平坦または超平坦ウエハテーブルを備えること特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載のシステム。
- コンポーネントを取り扱うための方法であって、
-ターレット組立体に対して垂直に配列された支持組立体で源基板を支持するステップであって、前記源基板が単体化コンポーネントを備える、ステップと、
-前記ターレット組立体に対して垂直に配列されたコンポーネント移送組立体でコンポーネント移送媒体を支持するステップであって、前記コンポーネント移送媒体が、前記ターレット組立体の複数のエンドエフェクタから前記単体化コンポーネントを受領する、ステップと、
-水平軸回りに前記ターレット組立体のターレットを回転させるステップであって、前記エンドエフェクタが、前記ターレットに取り付けられかつ前記ターレットの周囲に配列されており、前記水平軸から径方向で揃えられている、ステップと、
-前記ターレットの回転中に、前記エンドエフェクタを作動させて、継続的に、前記源基板から前記単体化コンポーネントを取り、前記コンポーネント移送媒体に取った前記単体化コンポーネントを配置するステップと、
を備え、
前記ターレット組立体が、前記支持組立体と前記コンポーネント移送組立体との間に配設されていることを特徴とする方法。 - 前記支持組立体が、前記ターレット組立体の下方に配設されており、
前記コンポーネント移送組立体が、前記ターレット組立体の上方に配設されていることを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 前記ターレットの回転中に前記エンドエフェクタによって保持された前記単体化コンポーネントの画像を捕捉するステップをさらに備えることを特徴とする請求項13または14に記載の方法。
- 捕捉した前記画像に基づいて保持した前記単体化コンポーネントの位置ズレを算出するステップをさらに備えることを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 前記位置ズレが、前記源基板のデジタルマップに対して算出され、
前記デジタルマップが、前記源基板に対する前記単体化コンポーネントの場所を特定していることを特徴とする請求項16に記載の方法。 - 前記位置ズレを修正するように前記コンポーネント移送組立体を作動させるステップをさらに備えることを特徴とする請求項16または17に記載の方法。
- 前記源基板の前記単体化コンポーネントを前記エンドエフェクタに位置合わせするように前記支持組立体を作動するステップをさらに備えることを特徴とする請求項13から18のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ターレットと共に第1の前記エンドエフェクタ及び第2の前記エンドエフェクタを回転させるステップを備え、それにより、前記回転の一例において、
前記第1のエンドエフェクタが、第1の前記単体化コンポーネントを前記コンポーネント移送媒体に垂直方向で配置するような位置にあり、
前記第2のエンドエフェクタが、第2の前記単体化コンポーネントを前記源基板から垂直方向で取るような位置にあることを特徴とする請求項13から19のいずれか1項に記載の方法。 - 前記ターレット共に第3の前記エンドエフェクタを回転させるステップを備え、それにより、前記回転の一例において、前記第3のエンドエフェクタが、第3の前記単体化コンポーネントを保持しておりかつ前記第3の単体化コンポーネントの画像を捕捉する位置にあることを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記源基板が、半導体ウエハであり、前記単体化コンポーネントが、半導体ダイであるかつ/または前記コンポーネント移送媒体がダイ接着フィルムであることを特徴とする請求項13から21のいずれか1項に記載の方法。
- コンポーネントを取り扱うためのターレット組立体であって、
-水平軸回りに回転可能なターレットと、
-前記ターレットに取り付けられかつ前記ターレットの周囲に配列された複数のエンドエフェクタであって、当該エンドエフェクタが前記水平軸から径方向で揃えられている、エンドエフェクタと、
を備え、
前記ターレットの回転中において、前記エンドエフェクタが、継続的に、源基板から単体化コンポーネントを取り、取った前記単体化コンポーネントをコンポーネント移送媒体に配置し、
前記源基板、当該ターレット組立体及び前記コンポーネント移送媒体が、互いに対して垂直に配列されており、当該ターレット組立体が、前記源基板と前記コンポーネント移送媒体との間に配設されていることを特徴とするターレット組立体。 - 支持組立体が、前記ターレット組立体の下方に配設されており、前記コンポーネント移送組立体が、当該ターレット組立体の上方に配設されていることを特徴とする請求項23に記載のターレット組立体。
- 第1の前記エンドエフェクタ及び第2の前記エンドエフェクタを備え、それにより、前記ターレットの回転の一例において、
前記第1のエンドエフェクタが、第1の前記単体化コンポーネントを前記コンポーネント移送媒体に垂直方向で配置するような位置にあり、
前記第2のエンドエフェクタが、第2の前記単体化コンポーネントを前記源基板から垂直方向で取るような位置にあることを特徴とする請求項23または24に記載のターレット組立体。 - 第3の前記エンドエフェクタをさらに備え、それにより、前記ターレットの回転の一例において、前記第3のエンドエフェクタが、第3の前記単体化コンポーネントを保持しておりかつ前記第3の単体化コンポーネントの画像を捕捉する位置にあることを特徴とする請求項25に記載のターレット組立体。
- 前記エンドエフェクタそれぞれが、吸引ノズルを備えることを特徴とする請求項23から26のいずれか1項に記載のターレット組立体。
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Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0906011A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen |
SG104292A1 (en) * | 2002-01-07 | 2004-06-21 | Advance Systems Automation Ltd | Flip chip bonder and method therefor |
KR100861050B1 (ko) | 2005-12-07 | 2008-09-30 | 세크론 주식회사 | 픽 앤드 플레이스 시스템 및 그 방법 |
US7556138B2 (en) * | 2007-09-11 | 2009-07-07 | Chi Hyun Kim | Method and apparatus for collating nails |
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JP6113401B2 (ja) | 2011-06-17 | 2017-04-12 | 日立化成株式会社 | 接着フィルム付き半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US8967368B2 (en) | 2012-10-12 | 2015-03-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for processing electronic devices |
JP5544461B1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-09 | 上野精機株式会社 | 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置 |
US9218995B2 (en) * | 2013-05-06 | 2015-12-22 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transfer apparatus for transferring electronic devices and changing their orientations |
JP5614825B1 (ja) | 2013-11-29 | 2014-10-29 | 上野精機株式会社 | 分類装置、分類方法及び分類プログラム |
JP5892669B1 (ja) | 2014-11-28 | 2016-03-23 | 上野精機株式会社 | 分類装置 |
KR20170006343A (ko) | 2015-07-07 | 2017-01-18 | 주식회사 프로텍 | 플립칩 본딩 장치 및 방법 |
DE102015013495B4 (de) * | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser |
TWI668172B (zh) | 2016-01-07 | 2019-08-11 | 南韓商宰體有限公司 | 元件處理器 |
US10056278B2 (en) | 2016-08-22 | 2018-08-21 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for transferring electronic devices |
DE102016117815B4 (de) | 2016-09-21 | 2018-04-12 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Zwischenspeichern von FCOB Chips in einer Chip-Transfervorrichtung |
CN107887295B (zh) | 2016-09-30 | 2019-07-23 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种芯片键合装置及键合方法 |
WO2018147729A1 (en) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | Griptech B.V. | A hydraulic mass-determining unit and a method for determining the mass of a load using the same |
DE102017008869B3 (de) | 2017-09-21 | 2018-10-25 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilzentrierung |
FR3076538B1 (fr) * | 2018-01-08 | 2020-01-10 | Id Development Limited | Engin roulant destine a etre chevauche par un enfant |
CN110444498B (zh) * | 2018-05-03 | 2022-01-04 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 一种长距离、精准快速取装芯片装置 |
TWI805795B (zh) * | 2018-07-20 | 2023-06-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 基板定位設備與方法 |
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