JP2023505026A - 剥離コーティングを調製するための組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2019年12月02日に出願された米国仮特許出願第62/942,679号の優先権及び全ての利点を主張するものであり、その内容が、参照により本明細書に組み込まれる。
(i)式(R1 yR2 3-ySiO1/2)x(SiO4/2)1.0(ZO1/2)w[式中、各R1は1~32個の炭素原子を有する独立して選択されるヒドロカルビル基であり、各R2は、R1、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Zは独立してH又はアルキル基であり、yは1~3の整数であり、下付き文字xによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字xは0.05~0.99であり、下付き文字wは0~3である]を有するシリコーン樹脂と、
(ii)式(R1 2SiO2/2)n[式中、R1は上記で定義され、nは3~15の整数である]を有する環状シロキサンとの、
重合触媒の存在下での反応生成物を含む(A)オルガノポリシロキサンを含む。
この組成物は、1分子当たり平均少なくとも2つのケイ素結合エチレン性不飽和基を含む(B)オルガノポリシロキサンを更に含む。
(i)式(R1 yR2 3-ySiO1/2)x(SiO4/2)1.0(ZO1/2)w[式中、各R1は1~32個の炭素原子を有する独立して選択されるヒドロカルビル基であり、各R2は、R1、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Zは独立してH又はアルキル基であり、yは1~3の整数であり、下付き文字xによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字xは0.05~0.99であり、下付き文字wは0~3である]を有するシリコーン樹脂と、
(ii)式(R1 2SiO2/2)n[式中、R1は上記で定義され、nは3~15の整数である]を有する環状シロキサンとの、
重合触媒の存在下での反応生成物を含む(A)オルガノポリシロキサンを含む。
((R3 2N)3P=N)t(R3 2N)3-tP=NR3
[式中、各R3は、水素原子、R1及びそれらの組み合わせの群から独立して選択され、tは1~3の整数である]を有する。R3がR1である場合、R3は、典型的には、1~20個、あるいは1~10個、あるいは1~4個の炭素原子を有するアルキル基である。任意の(R3 2N)部分の2つのR3基は、同じ窒素(N)原子に結合し、連結し、好ましくは5又は6個のメンバーを有する複素環を完成させることができる。
[((R3 2N)3P=N)t(R3 2N)3-tP=N(H)R3]+[A-]、又は
[((R3 2N)3P=N)s(R3 2N)4-sP]+[A-]
[式中、各R3は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字tは上記で定義され、下付き文字sは1~4の整数であり、[A]はアニオンであり、典型的には、フルオリド、ヒドロキシド、シラノレート、アルコキシド、カーボネート、バイカーボネートの群から選択される]のうちの1つを有し得る。一実施形態では、ホスファゼン塩基は水酸化アミノホスファゼニウムである。
[(CH3)3SiO1/2]2[(CH3)2SiO2/2]cc[(CH3)ViSiO2/2]bb[式中、下付き文字bb及びccは上述で定義したとおりであり、Viはビニル基を示す]を有してもよい。この平均式に関して、任意のメチル基が、異なる一価炭化水素基(アルキル又はアリールなど)で置換されてもよく、任意のビニル基が、異なる脂肪族不飽和一価炭化水素基(アリル又はヘキセニルなど)で置換されてもよい。あるいは、1分子当たり、平均少なくとも2つのケイ素結合脂肪族不飽和基を有するポリオルガノシロキサンの特定の例として、(B)オルガノポリシロキサンは平均式Vi(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]ccSi(CH3)2Vi[式中、下付き文字ccとViは上記で定義される]を有してもよい。ケイ素結合ビニル基で終端されたジメチルポリシロキサンは、単独で、又は(B)オルガノポリシロキサンとして直前に開示されたジメチル,メチル-ビニルポリシロキサンと組み合わせて使用され得る。この平均式に関して、任意のメチル基が、異なる一価炭化水素基で置換されてもよく、任意のビニル基が、任意の末端脂肪族不飽和一価炭化水素基で置換されてもよい。少なくとも2つのケイ素結合脂肪族不飽和基がペンダント及び末端の両方であり得るので、(B)オルガノポリシロキサンは、代わりに平均単位式
[Vi(CH3)2SiO1/2]2[(CH3)2SiO2/2]cc[(CH3)ViSiO2/2]bb[式中、下付き文字bb及びcc並びにViは上述で定義されている]を有してもよい。
i)ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルビニルシロキサン)、
iii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
iv)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルビニルシロキサン)、
v)トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
vi)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルビニルシロキサン)、
vii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルフェニルシロキサン)、
viii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/ジフェニルシロキサン)、
ix)フェニル,メチル,ビニル-シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
x)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
xi)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルヘキセニルシロキサン)、
xii)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、
xiii)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルヘキセニルシロキサン)、
xiv)トリメチルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン
xv)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルヘキセニルシロキサン)、
xvi)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルヘキセニルシロキサン)及び
xvii)これらの組み合わせからなる群から選択される、実質的に直鎖状、あるいは直鎖状のポリオルガノシロキサンを含み得る。
i)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ(ジメチル/メチルハイドロジェン)シロキサンコポリマー、
ii)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
iii)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチル/メチルハイドロジェン)シロキサンコポリマー、
iv)トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、並びに/又は
v)i)、ii)、iii)、iv)、及びv)のうちの2つ以上の組み合わせによって例示される。好適なポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、Dow Silicones Corporation(Midland,Michigan,USA)から市販されている。
(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]x’[(CH3)HSiO]w’Si(CH3)3
[式中、x’及びw’は、上に定義される]を有するジメチル,メチル-ハイドロジェンポリシロキサンであってもよい。当業者であれば、上の例示的な式において、ジメチルシロキシ単位及びメチルハイドロジェンシロキシ単位は、ランダム又はブロック形態で存在してもよく、任意のメチル基を、脂肪族不飽和を含まない任意の他の炭化水素基で置換してもよいことを理解する。
H(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]x’Si(CH3)2H
[式中、x’は上に定義したとおりである]を有するSiH末端ジメチルポリシロキサンであってもよい。SiH末端ジメチルポリシロキサンは、単独で、又は上記開示のジメチル,メチルハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせで使用され得る。混合物が使用される場合、混合物中の各オルガノハイドロジェンシロキサンの相対量は変化し得る。当業者であれば、上の例示的な式における任意のメチル基が、脂肪族不飽和を含まない任意の他の炭化水素基で置換されてもよいことを理解する。
(A)オルガノポリシロキサン、(B)1分子当たり平均少なくとも2つのケイ素結合エチレン性不飽和基を含むオルガノポリシロキサン、及び(D)ヒドロシリル化反応触媒、並びに任意選択で存在する場合、(F)アンカー添加剤、及び(I)ビヒクルのうちの1つ以上を含むベース部分という(A)部と、
(C)1分子当たり平均少なくとも2つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物、並びに任意選択で存在する場合、(F)アンカー添加剤及び/又は(I)ビヒクルを含む硬化剤部分という(B)部とを含む。使用される場合、(E)阻害剤は、(A)部、(B)部、又はその両方に添加され得る。(A)部と(B)部とは、1:1~30:1、あるいは1:1~10:1、あるいは1:1~5:1、あるいは1:1~2:1の重量比(A):(B)で組み合わせてもよい。(A)部及び(B)部は、例えば、剥離コーティング組成物を調製するために部を組み合わせる方法、剥離コーティング組成物を基材に適用する方法、及び剥離コーティング組成物を硬化する方法についての説明書と共に、キットに提供することができる。
核磁気共鳴(NMR)スペクトルを、ケイ素を含まない10mmのチューブ及びCDCl3/Cr(AcAc)3溶媒を使用して、NMR BRUKER AVIII(400MHz)上で得る。29Si-NMRスペクトルの化学シフトを、内部溶媒共鳴を基準とし、テトラメチルシランに対して報告する。
ゲル浸透クロマトグラフィー分析は、示差屈折計、オンライン示差粘度計、低角度光散乱(LALS:15°及び90°の検出角度)、及びカラム(2 PL Gel Mixed C、Varian)から構成される三重検出器を備えたAgilent 1260 Infinity IIクロマトグラフ上で実施する。移動相として、トルエン(HPLC grade、Biosolve)を、流速1mL/分で使用する。
動的粘度(DV)を、CPA-52Zスピンドルを備えたBrookfield DV-III Ultra Programmable粘度計で、0.5mLの体積の試料を用いて、25℃の温度で測定する。
X線蛍光(XRF)は、Oxford Instruments Lab-X3500ベンチトップXRFアナライザーで実施される。
ミスト評価は、換気システムを備えた密閉チャンバー内に配置された特注の2ロールコータを含むミスト評価システムを使用して行われる。コータは、ゴム製の底部ロール(ネオプレン)の上に積み重ねられた構成で配置されたトップロール(クロム)を含み、試料パンの上に配置され、モータによって駆動される(動作中、毎分1000メートルの回転)。各ロールは、直径6インチ及び幅12インチである。換気システムは、空気を筺体の背壁に引き込むように構成され、空気流(マグネットゲージでの0.20~0.25インチの水(すなわち、0.05~0.062kPa)の速度)を測定/監視するための、筺体の天井に位置決めされたマグネチックゲージ、ミストを収集するための、コータのトップロール(6インチ)の中心の上方に位置決めされた2つのミスト収集管、及び各ミスト収集管に接続されたエアロゾルモニタ(DustTrak8530、5秒毎にミストレベルを記録する)を含む。
ミスト値の工業的評価(MLIE)を、クロム鋼及びゴムスリーブ付きロールが交互に積層する構成の5つのローラーを有する、6ロールコーティングヘッドに基づいて、工業用パイロットライン上で実施する。具体的には、2つの底部ロールは共に水平に整列して、コーティングバスが保持されるニップ(すなわち、「第1のニップ」)を形成し、残りのロールは垂直に整列して、コーティングバスと紙表面との間で1つのロールから次のロールへの試料の移動を促進して、上部2つのロールとの間に形成されたニップ(すなわち、「第2のニップ」)でコーティングする。各ロールは、独立に、別個のモータによって駆動する。ミスト収集固定パイプは、第2のニップから20cm未満に位置し、エアロゾルモニタ(DustTrak 8530)に接続している。
試料組成物の硬化性能は、抽出可能分百分率値(抽出可能分%)を決定することによって評価する。具体的には、試料組成物をコーティングし、基材(グラシン紙)上で硬化させて、コーティング基材を形成し、直ちに、3つの試料ディスクに切断する(ダイカッター、1.375インチ(3.49cm))。この試料ディスクは、混入及び/又は損傷を最小限に抑えるためにピンセットのみによって取り扱う。各試料ディスクを、XRFで分析して、初期コーティング重量(Wi s)を決定し、溶媒(メチルイソブチルケトン、40mL)を入れた個々のボトル(100mL、蓋で覆う)内に入れ、実験台で30分間静置浸漬する。次いで、各試料ディスクをボトルから取り出し、コーティングした面を上にしてきれいな表面(ティッシュペーパ)に置き、(吸い取り/拭き取りせずに)残留溶媒を蒸発させ、XRFで分析して最終コーティング重量(Wf s)を決定する。各試料の抽出可能分%は、溶媒浸漬からのコーティング重量の変化百分率であり、すなわち、式[(Wi s-Wf s)/Wi×100%)を使用して計算する。抽出可能分%は、コーティング基材から抽出可能な試料組成物の非硬化成分(例えば、非架橋シリコーン)の量を示し、例えば、抽出可能分%が低いほど、硬化性能が高い/より良いことを示す。
アンカー指数を介して、すなわち、耐摩擦百分率(ROR%)値を決定することによって、試料組成物のアンカーを評価する。具体的には、試料組成物をコーティングし、基材(グラシン紙)上で硬化させて、コーティング基材を形成する。硬化直後に、コーティング基材を、2つの試料ディスクに切断し(ダイカッター、1.375インチ(3.49cm))、各試料ディスクをXRFで分析して、初期コーティング重量(Wi a)を決定する。次に、各試料ディスクを、テーバータイプの摩耗試験(例えば、ASTM D4060-19、「耐摩耗性の標準試験方法」など)と同様の方法で、自動摩耗装置を使用して負荷下のフェルト(1.9kg)で摩耗させ、続いてXRFで分析して最終コーティング重量(Wf a)を決定する。各試料のROR%を、式[Wf s/Wi s]×100%)を使用して計算する。ROR%は、コーティングが基材にアンカーしている強度を示し、例えば、ROR%が高いほど、高い/良好なアンカー、ROR%が高いほど良好であることを示す。
シリコーン樹脂(ia)を有形化して、式M0.7Qを有する有形化されたシリコーン樹脂(ia)を調製する。具体的には、シリコーン樹脂(ia)(42.5g)及び溶媒1(42.5g)を組み合わせて、窒素雰囲気下でDean Stark(DS)装置に接続された1つ口フラスコ内に混合物を形成し、DS装置を溶媒1で充填する。混合物を6時間還流で加熱保持して、DS装置の底部に数滴の水を収集する。混合物を室温に冷却して、有形化されたシリコーン樹脂(ia)(M0.7Q、溶媒1中)(29Si-NMRによるM0.82Q)を得る。試料を混合物から採取し、初期シリコーン樹脂(ia)の試料に対して29Si-NMRを介して分析して、Q3型SiOHが縮合によって約10%減少することについて明らかにする)。
シリコーン樹脂を環状シロキサンと反応させて、オルガノポリシロキサン(A)を調製する。具体的には、上記で調製した有形化されたシリコーン樹脂(ia)(3.6g)及び環状シロキサン(ii)(124.5g)を不活性ケトル雰囲気中で組み合わせて、撹拌しながら120℃に加熱保持してブレンドを得る。次いで、重合触媒1(284.7μL、溶媒2で4.0重量%に希釈)をブレンドに添加して、反応混合物を得て、これを10分間撹拌する。次いで、重合が完了するまで、反応混合物を加熱し150℃に保持して、次いで阻害剤1(104μL)を充填して、式M0.7D221Q(理論上、「オルガノポリシロキサン(A1)」)のオルガノポリシロキサンを含む反応生成物を得る。
シリコーン樹脂(ib)を有形化して、式M0.76MVi 0.09Qを有する有形化されたシリコーン樹脂(ib)を調製する。具体的には、シリコーン樹脂(ib)(37.52g)及び溶媒1(37.52g)を組み合わせて、窒素雰囲気下でDean Stark(DS)装置に接続された1つ口フラスコ内に混合物を形成し、DS装置を溶媒1で充填する。混合物を7時間還流で加熱保持して、DS装置の底部に数滴の水を収集する。混合物を室温に冷却して、式(M0.76MVi 0.09Q)の有形化されたシリコーン樹脂(ia)を得る。
シリコーン樹脂を環状シロキサンと反応させて、オルガノポリシロキサン(A)を調製する。具体的には、調製例3において上記で調製した有形化されたシリコーン樹脂(ib)(50%の溶媒1中で希釈した12.7gの有形化されたシリコーン樹脂(ib))及び環状シロキサン(ii)(668.0g)を不活性ケトル雰囲気中で組み合わせて、撹拌しながら120℃に加熱保持してブレンドを得る。次いで、重合触媒1(509.0μL、溶媒2で10.0重量%に希釈)をブレンドに添加して、反応混合物を得て、これを10分間撹拌する。次いで、重合が完了するまで、反応混合物を160℃に加熱保持して、次いで阻害剤1(464μL)を充填して、反応生成物を得る。反応生成物をオルガノポリシロキサン(B1)で希釈してストリッピングして、残留環状シロキサン(ii)を除去する。反応生成物は、式M0.76MVi 0.09D260Q(理論上)のオルガノポリシロキサン(A2)を含む。
シリコーン樹脂を環状シロキサンと反応させて、オルガノポリシロキサン(A)を調製する。具体的には、シリコーン樹脂(ib)(2.37g)及び環状シロキサン(ii)(248.5g)を不活性ケトル雰囲気中で組み合わせて、撹拌しながら120℃に加熱保持してブレンドを得る。次いで、重合触媒1(189.0μL、溶媒2で10.0重量%に希釈)をブレンドに添加して、反応混合物を得て、これを10分間撹拌する。次いで、重合が完了するまで、反応混合物を160℃に加熱保持して、次いで阻害剤1(173μL)を充填して、反応生成物を得る。反応生成物をオルガノポリシロキサン(B1)で希釈してストリッピングして、残留環状シロキサン(ii)を除去する。反応生成物は、式M0.76MVi 0.09D260Q(理論上)のオルガノポリシロキサン(A3)を含む。上記の調製例4とは異なり、調製例5で形成されたオルガノポリシロキサン(A3)は、有形化するステップなしでシリコーン樹脂(ib)を利用する。従って、オルガノポリシロキサン(A3)は、オルガノポリシロキサン(A2)よりもQ型シロキシ単位においてSiOZ含有量が少ない。
シリコーン樹脂を環状シロキサンと反応させて、オルガノポリシロキサン(A)を調製する。具体的には、シリコーン樹脂(ib)(0.95g)及び環状シロキサン(ii)(125.0g)を不活性ケトル雰囲気中で溶媒3(10g)と組み合わせて、撹拌しながら120℃に加熱保持してブレンドを得る。重合触媒1(75.7μL、溶媒2で10.0重量%に希釈)をブレンドに添加して、反応混合物を得て、これを10分間撹拌する。次いで、重合が完了するまで、反応混合物を160℃に加熱保持して、次いで阻害剤1(69μL)を充填して、反応生成物を得る。反応生成物をオルガノポリシロキサン(B1)で希釈してストリッピングして、残留環状シロキサン(ii)を除去する。反応生成物は、式M0.76MVi 0.09D260Q(理論上)のオルガノポリシロキサン(A4)を含む。上記の調製例4とは異なり、調製例6で形成されたオルガノポリシロキサン(A4)は、有形化するステップなしでシリコーン樹脂(ib)を利用する。従って、オルガノポリシロキサン(A4)は、オルガノポリシロキサン(A2)よりもQ型シロキシ単位においてSiOZ含有量が少ない。上記の調製例5とは異なり、調製例6は、そのオルガノポリシロキサン(A)を溶媒中に形成する。
シリコーン樹脂を環状シロキサンと反応させて、オルガノポリシロキサン(A)を調製する。具体的には、調製例1において上記で調製した有形化されたシリコーン樹脂(ia)(溶媒1中で50重量%に希釈した1.5g)及び環状シロキサン(ii)(124.7g)を不活性ケトル雰囲気中で組み合わせて、撹拌しながら120℃に加熱保持してブレンドを得る。重合触媒1(142.5μL、溶媒2で4.0重量%に希釈)をブレンドに添加して、反応混合物を得て、これを10分間撹拌する。次いで、重合が完了するまで、反応混合物を160℃に加熱保持して、次いで阻害剤1(51.8μL)を充填して、式M0.7D527Q(理論上、「オルガノポリシロキサン(A5)」)のオルガノポリシロキサンを含む反応生成物を得る。
シリコーン樹脂を環状シロキサンと反応させて、オルガノポリシロキサン(A)を調製する。具体的には、調製例1において上記で調製した有形化されたシリコーン樹脂(ia)(溶媒1中で50重量%に希釈した18.80g)及び環状シロキサン(ii)(493.32g)を不活性ケトル雰囲気中で組み合わせて、撹拌しながら120℃に加熱保持してブレンドを得る。重合触媒1(379μL、溶媒2で10.0重量%に希釈)をブレンドに添加して、反応混合物を得て、これを10分間撹拌する。次いで、重合が完了するまで、反応混合物を170℃に加熱保持して、次いで阻害剤1(104μL)を充填して、式M0.7D167Q(理論上、「オルガノポリシロキサン(A6)」)のオルガノポリシロキサンを含む反応生成物を得る。
オルガノポリシロキサン(B1)を、以下の特定の実施例に沿ってブランク/対照として試験及び/又は分析し、そこで組成物(CC1)と呼ばれる。
オルガノポリシロキサン(A-C1)を、以下の特定の実施例に沿って試験及び/又は分析し、そこで組成物(CC2)と呼ばれる。
剥離コーティングを形成するための様々なベース組成物が調製される。具体的には、各ベース組成物において、各特定のオルガノポリシロキサン(A)を、オルガノポリシロキサン(B1)中で40重量%に希釈する(上記の調製例ではまだ行われていない場合)。実施例1は、ベース組成物1であり、オルガノポリシロキサン(A1)を含む。実施例2は、ベース組成物2であり、オルガノポリシロキサン(A3)を含む。実施例3は、ベース組成物3であり、オルガノポリシロキサン(A4)を含む。実施例4は、ベース組成物4であり、オルガノポリシロキサン(A5)を含む。次いで、各ベース組成物を、29Si-NMR、GPC、及びDVを介して分析した。ベース組成物1は、107,422のGPCによって測定した分子量及び12.6のPDIを有した。組成物(CC1)及び組成物(CC2)を分析することから同様に得られた結果に沿って、これらの分析の結果を以下の表2に記載する(それぞれ、比較例1及び2)。
剥離コーティングを形成するための組成物を調製する。具体的には、実施例5では、ベース組成物1を、オルガノポリシロキサン(B1)中及び阻害剤2中のオルガノポリシロキサン(A1)と組み合わせて2重量%にに希釈して、組成物を得る。実施例6では、ベース組成物2を、オルガノポリシロキサン(B1)中及び阻害剤2中のオルガノポリシロキサン(A3)と組み合わせて1重量%に希釈して、組成物を得る。次いで、実施例5及び6の組成物をDVを介して分析し、MLEを介して評価し、その結果を以下の表3に記載する。比較例5は、実施例6と同様であるが、オルガノポリシロキサン(A3)の代わりにオルガノポリシロキサン(A-C1)を利用する。
オルガノポリシロキサン(B1)中のオルガノポリシロキサンを2重量%に希釈することによって、剥離コーティングを形成するための様々なベース組成物を調製して、比較組成物を得て、MLEを介して評価した。比較例6~9の特定の成分、パラメータ、及び評価結果を以下の表4に記載する。
実施例7~8及び比較例10~11の組成物を利用して、コーティング基材を調製する。具体的には、各組成物を基材(グラシン紙)上にコーティングし、硬化させて(出口ウェブオーブン温度:150℃、滞留時間:4秒)、コーティング基材を形成し、即時抽出可能%、即時ROR%、及び7日間の剥離力(7dRF)について評価する。これらの評価の結果を、下記の表6に記載する。7日間の剥離力(7dRF)は、様々な速度、つまり0.3m/分間(MPM)、10m/分間(MPM)、100m/分間(MPM)、及び300m/分間(MPM)で測定された。7dRFは、RT及び50%RHで、40ポンドで7日間エージングされたTesa 7475標準テープとラミネートした後、Imass SP-2100及びZPE-1100W剥離試験システムを介して試験された。
剥離コーティングを形成するための組成物が調製される。以下の表7は、実施例9~12及び比較例12~13で利用された各成分の量を示す。各組成物を利用し、上記のようにMLIEを介して評価する。具体的には、実施例9~12及び比較例12~13の各組成物を利用して、1.1~1.2g/m2のコーティング重量を得て、上記のようにMLIEを介してミストレベルを測定する。
Claims (15)
- 剥離コーティングを形成するための組成物であって、前記組成物が、
(i)式(R1 yR2 3-ySiO1/2)x(SiO4/2)1.0(ZO1/2)w
[式中、各R1が1~32個の炭素原子を有する独立して選択されるヒドロカルビル基であり、各R2がR1、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Zが独立してH又はアルキル基であり、yが1~3の整数であり、下付き文字xによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字xが0.05~0.99であり、下付き文字wが0~3である]を有するシリコーン樹脂と、
(ii)式(R1 2SiO2/2)n
[式中、R1が上記で定義され、nが3~15の整数である]を有する環状シロキサンとの、重合触媒の存在下での反応生成物を含む(A)オルガノポリシロキサンと、
1分子当たり平均少なくとも2つのケイ素結合エチレン性不飽和基を含む(B)オルガノポリシロキサンと、を含む、組成物。 - (i)各R1が独立して選択されるアルキル基又はアルケニル基であり、(ii)下付き文字yが3であり、(iii)下付き文字xが0.05~0.9であり、(iv)下付き文字nが4~5であり、又は(v)(i)~(iv)の任意の組み合わせである、請求項1に記載の組成物。
- 前記(A)オルガノポリシロキサンが、式(R1 yR2 3-ySiO1/2)x(R1 2SiO2/2)m(SiO4/2)1.0(ZO1/2)w[式中、各R1及びR2が独立して選択され、上記で定義され、下付き文字y及びxが上記で定義され、下付き文字mが3~3,000であり、各Zが独立して選択され、上記で定義され、下付き文字wが上記で定義される]を有する、請求項1又は2に記載の組成物。
- 前記重合触媒が、ホスファゼン塩基触媒を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の組成物。
- 下付き文字xが0.05~0.85である、請求項1~4のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記(A)オルガノポリシロキサンが、1分子当たり平均少なくとも2つのケイ素結合エチレン性不飽和基を含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の組成物。
- ヒドロシリル化反応阻害剤を更に含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の組成物。
- (C)1分子当たり平均少なくとも2つのケイ素結合水素原子を含む有機ケイ素化合物と、
(D)ヒドロシリル化反応触媒と、を更に含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の組成物。 - (i)前記(C)有機ケイ素化合物が、1分子当たり平均少なくとも2つのペンダントケイ素結合水素原子を含むオルガノハイドロジェンシロキサンを含み、(ii)SiH対ケイ素結合エチレン性不飽和基のモル比が、1:1~5:1であり、又は(iii)(i)及び(ii)の両方である、請求項8に記載の組成物。
- 前記組成物の総重量に基づき、0.5~10重量百分率の量の前記(A)オルガノポリシロキサンを含む、請求項1~9のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物の総重量に基づき、80~99重量百分率の量の前記(B)オルガノポリシロキサンを含む、請求項1~10のいずれか一項に記載の組成物。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の組成物を調製する方法であって、前記方法が、
前記重合触媒の存在下で前記(i)シリコーン樹脂及び前記(ii)環状シロキサンを反応させて、前記(A)オルガノポリシロキサンを得ることと、
前記(A)オルガノポリシロキサンと前記(B)オルガノポリシロキサンとを組み合わせて、前記組成物を得ることと、を含む、方法。 - コーティング基材を形成する方法であって、前記方法が、
前記基材上に組成物を適用することと、
前記組成物を硬化させて、前記基材上に剥離コーティングを得ることによって、前記コーティング基材を形成することと、を含み、
前記組成物が、請求項8又は9に記載の組成物である、方法。 - 前記基材が、セルロース及び/又はポリマーを含む、請求項13に記載の方法。
- 請求項13又は14に記載の方法に従って形成された基材上に配置された剥離コーティングを含む、コーティング基材。
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