JP2022536272A - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

実施例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置された第２絶縁層と、前記第１及び第２絶縁層に形成されたキャビティと、を含み、前記キャビティは、前記第２絶縁層に形成された第１部分と、前記第１絶縁層に形成された第２部分を含み、前記第１部分は、第１断面形状を有し、前記第２部分は、前記第１断面形状と異なる第２断面形状を有する。【選択図】図２

Description

実施例は、プリント回路基板に関し、特に素子を実装するためのキャビティを含むプリント回路基板に関するものである。

受動素子と能動素子がプリント回路基板の表面を共有している従来のプリント回路基板とは違って、エンベデッド(Embedded)プリント回路基板(Printed Circuit Board)は、抵抗やキャパシタ等のような素子が基板に内蔵されているので、プリント回路基板の表面に余裕空間を確保することができ、従来のプリント回路基板に比べて配線密度を高めることができ、よりコンパクトな電子機器の開発が可能となる。

また、このようなエンベデッドプリント回路基板は、素子が垂直方向に連結されて配線の長さが多大に減少し、高周波信号を使用する電子機器で寄生効果(Parasitic Effect)によるインピーダンスの発生及び信号遅延等の問題を減らす効果がある。

このような、エンベデッドプリント回路基板の核心技術は、基板内部に素子を内蔵する技術と、前記内蔵される素子と配線回路を精密に連結する技術である。
一般的に、エンベデッドプリント回路基板は、絶縁層を形成した後に素子実装領域を除去するキャビティ形成工程を行う。そして、従来では、前記形成されたキャビティ内に素子を実装し、前記素子が実装された絶縁層の上部及び下部にそれぞれ追加絶縁層を積層する工程を行ってエンベデッドプリント回路基板を製造する。

しかし、上記のようなキャビティ形成工程で多様な問題が発生し、これは製品の信頼性にも影響を及ぼす問題がある。

従って、最近では、プリント回路基板の一番外側の層にＩＣや受動素子を実装して複合的な機能をするＳＩＰ(System In Package)が開発されている。

しかし、従来のＳＩＰは、パッケージ内に複数のＩＣや受動素子を１つのモジュールに統合してパッケージの小型化を具現することができるが、多数の層で構成されるので、厚さの限界とパッケージ基板の製作期間が長期かし、生産コストが増加する問題点を有する。

実施例では、新しい構造のプリント回路基板及びその製造方法を提供しようとする。
実施例では、一番外側の絶縁層に素子を実装できる空間を提供して、厚さを減らすことができるプリント回路基板及びその製造方法を提供しようとする。

また、実施例では、一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成して、素子を実装するためのキャビティを容易に形成できると共に、キャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決できるプリント回路基板及びその製造方法を提供しようとする。

また、実施例では、相互異なる物質で構成された一番外側の絶縁層と内部絶縁層の間に異種物質の追加絶縁層を配置して、一番外側の絶縁層と内部絶縁層の間の接着力を改善ことができるプリント回路基板及びその製造方法を提供しようとする。

また、実施例では、内部絶縁層の上のキャビティの境界領域上にパッドを配置して、前記キャビティの形成後で発生する内部絶縁層と前記一番外側の絶縁層の間の剥離問題を解決できるプリント回路基板及びこれを含むパッケージ基板を提供する。

提案される実施例で達成しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されるものではなく、以上で言及されていないさらに他の技術的課題は、以下の記載から実施例が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されるだろう。

実施例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置された第２絶縁層と、前記第１及び第２絶縁層に形成されたキャビティとを含み、前記キャビティは、前記第２絶縁層に形成された第１部分と、前記第１絶縁層に形成された第２部分を含み、前記第１部分は、第１断面形状を有し、前記第２部分は、前記第１断面形状と異なる第２断面形状を有する。

また、前記第２絶縁層は、感光性絶縁樹脂を含む。
また、前記第１絶縁層は、非感光性絶縁樹脂を含む。
また、前記第１部分は、第１深さを有し、前記第２部分は、前記第１深さより大きい第２深さを有する。

また、前記第１絶縁層の上部に埋め込まれた第１回路パターンを含み、前記第１深さは、前記第２絶縁層の厚さに対応し、前記第２深さは、前記第１回路パターンの厚さに対応する。

また、前記第１断面形状は、台形形状を含み、前記第２断面形状は、四角形状を含む。
また、前記第１絶縁層を貫通する第１ビアと、前記第２絶縁層を貫通する第２ビアとを含み、前記第１断面形状は、前記第１ビアの断面形状に対応し、前記第２断面形状は、前記第１回路パターンの断面形状に対応する。

一方、実施例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置された第２絶縁層と、前記第１絶縁層の下部に埋め込まれ、下面が前記第１絶縁層の下面と同一平面上に配置される第１回路パターンとを含み、キャビティは、前記第１絶縁層の下面で第１深さをにて形成され、前記第１深さは、前記第１回路パターンの厚さに対応し、前記キャビティの断面形状は、前記第１回路パターンの断面形状に対応する。
一方、実施例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面の上に配置された第１回路パターンと、前記第１絶縁層の上面の上に前記第１回路パターンを覆って配置され、上部にキャビティが形成された第２絶縁層とを含み、前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層の上面の上に配置される第１絶縁パートと、前記第１絶縁パートの上面の上に配置され、前記キャビティが形成された第２絶縁パートとを含み、前記第２絶縁パートは、感光性絶縁樹脂を含み、前記キャビティは、前記第２絶縁パートを貫通して配置される。

また、前記第２絶縁層を貫通して配置されるビアを含み、前記ビアは、前記第１絶縁パートを貫通する第１ビアパートと、前記第２絶縁パートを貫通して配置され、前記第１ビアパートと直接接触する第２ビアパートとを含む。

また、前記キャビティの断面形状は、前記第２ビアパートの断面形状に対応する。
また、前記第１回路パターンの少なくとも一部は、前記キャビティと垂直方向内でオーバーラップする。

一方、実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層を用意し、前記第１絶縁層の上部に埋め込まれる第１回路パターンを形成し、前記第１絶縁層の上面の上に前記第１回路パターンを覆う第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層を貫通するキャビティの第１部分を形成し、前記第１絶縁層の上部に埋め込まれた第１回路パターンのうち前記第１部分を通じて露出したキャビティパターンを除去して前記キャビティの第２部分を形成し、前記第１部分は、第１断面形状を有し、前記第２部分は、前記第１断面形状と異なる第２断面形状を有する。

また、前記第２絶縁層は、感光性絶縁樹脂を含み、前記第１絶縁層は、非感光性絶縁樹脂を含む。
また、前記第１部分は、前記第２絶縁層の厚さに対応する第１深さを有し、前記第２部分は、前記第１深さより大きく、前記第１回路パターンに対応する第２深さを有する。

また、前記第１断面形状は、台形形状を含み、前記第２断面形状は、四角形状を含む。
また、前記キャビティの形成時に、前記キャビティとともに前記第２絶縁層を貫通するビアホールを形成するステップを含み、前記第１断面形状は、前記ビアホールの断面形状に対応し、前記第２断面形状は、前記第１回路パターンの断面形状に対応する。

実施例に係るプリント回路基板は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部の上面の上に配置され、第１開口部を含む第２絶縁部と、前記第１絶縁部の下面の下に配置され、第２開口部を含む第３絶縁部とを含み、前記第２絶縁部は、複数の絶縁層のうち一番上部に配置された絶縁層であり、前記第３絶縁部は、前記複数の絶縁層のうち一番下部に配置された絶縁層であり、前記第２及び第３絶縁部は、感光性絶縁樹脂を含む。

また、前記第１絶縁部は、プリプレグを含む。
また、前記第１絶縁部の上面及び下面に配置され、前記第１及び第２開口部を通じて露出するリード部を含む第１回路パターン部と、前記第１絶縁部内に配置された第１ビア部とを含み、前記第１開口部は、前記第１絶縁部の上面に配置されたリード部を露出し、前記第２開口部は、前記第１絶縁部の下面に配置されたリード部を露出する。

また、前記第２絶縁部の上面に配置された第２回路パターン部と、前記第２絶縁部内に配置された第２ビア部と、前記第３絶縁部の下面に配置された第３回路パターン部と、前記第３絶縁部内に配置された第３ビア部とを含み、前記第２及び第３ビア部のうち少なくとも１つは、前記第１ビア部の幅より小さい幅を有する。

また、前記第２及び第３回路パターン部のうち少なくとも１つは、前記第１回路パターン部の線幅より小さい線幅を有する。
また、前記第２及び第３ビア部のうち少なくとも１つは、５ｕｍ～５０ｕｍの範囲の幅を有する。

また、前記第１及び第２開口部のうち少なくとも１つは、５００～８０００ｕｍの範囲の幅を有する。
また、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部の間に配置された第１接着絶縁層と、前記第１絶縁部と前記第３絶縁部の間に配置された第２接着絶縁層を含み、前記第１及び第２接着絶縁層は、前記第２及び第３絶縁部とは異なる絶縁物質を含む。

また、前記第１及び第２接着絶縁層のうち少なくとも１つは、熱硬化性樹脂を含む。
また、前記第１ビア部は、前記第１及び第２接着絶縁層のうち少なくとも１つを貫通して配置され、前記第２回路パターン部は、前記第１接着絶縁層の上面の上に配置され、前記第３回路パターン部は、前記第２接着絶縁層の下面の下に配置される。

また、前記第１絶縁部の上面に配置された第１回路パターン部は、前記第１開口部を通じて開放される領域の周囲に配置された第１パッドを含み、前記第１絶縁部の下面に配置された第１回路パターン部は、前記第２開口部を通じて開放される領域の周囲に配置された第２パッドを含む。

また、前記第１及び第２パッドのそれぞれは、前記第２及び第３絶縁部のうちいずれか１つによって覆われる第１部分と、前記第１及び第２開口部のうちいずれか１つによって露出する第２部分を含む。

また、前記第１パッドは、前記第１絶縁部の上面に配置されたリード部の周囲を取り囲んで配置され、前記第２パッドは、前記第１絶縁部の下面に配置されたリード部の周囲を取り囲んで配置される。

一方、実施例に係るパッケージ基板は、第１絶縁部と、前記第１絶縁部の上面の上に配置され、第１開口部を含む第２絶縁部と、前記第１絶縁部の下面の下に配置され、第２開口部を含む第３絶縁部と、前記第１絶縁部の上面及び下面に配置され、前記第１及び第２開口部を通じて露出するリード部を含む第１回路パターン部と、前記第１絶縁部を構成する少なくとも１つの絶縁層を貫通して配置される第１ビア部と、前記第２絶縁部の上面に配置された第２回路パターン部と、前記第２絶縁部を貫通して配置される第２ビア部と、前記第３絶縁部の下面に配置された第３回路パターン部と、前記第３絶縁部を貫通して配置される第３ビア部と、前記第１絶縁部の上面に配置されたリード部の上に配置される第１接続部と、前記第１絶縁部の下面に配置されたリード部の下に配置される第２接続部と、前記第１接続部の上に配置され、前記第１開口部を通じて露出する第１素子と、前記第２接続部の下に配置され、前記第２開口部を通じて露出する第２素子とを含み、前記第２絶縁部は、プリント回路基板を構成する複数の絶縁層のうち一番上部に配置された絶縁層であり、前記第３絶縁部は、前記複数の絶縁層のうち一番下部に配置された絶縁層であり、前記第１絶縁部は、プリプレグを含み、前記第２及び第３絶縁部は、感光性絶縁樹脂を含む。

また、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部の間に配置され、前記第２及び第３絶縁部とは異なる絶縁物質を含む第１接着絶縁層と、前記第１絶縁部と前記第３絶縁部の間に配置され、前記第２及び第３絶縁部とは異なる絶縁物質を含む第２接着絶縁層を含み、前記第１及び第２接着絶縁層のうち少なくとも１つは、熱硬化性樹脂を含む。

また、前記第１絶縁部の上面に配置された第１回路パターン部は、前記第１開口部を通じて開放される領域の周囲に配置された第１パッドを含み、前記第１絶縁部の下面に配置された第１回路パターン部は、前記第２開口部を通じて開放される領域の周囲に配置された第２パッドを含み、前記第１及び第２パッドのそれぞれは、前記第２及び第３絶縁部のうちいずれか１つによって覆われる第１部分と、前記第１及び第２開口部のうちいずれか１つによって露出する第２部分を含む。

実施例によれば、プリント回路基板の一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成する。そして、前記一番外側の絶縁層に素子を実装できるキャビティを形成し、前記形成されたキャビティ内に素子を実装できるようにする。
これによれば、素子がプリント回路基板の一番外側の絶縁層内に少なくとも一部が配置されることで、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。また、実施例によれば、キャビティが形成される絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成することで、露光及び現像を通じて素子を実装するためのキャビティを容易に形成することができ、これによるキャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決することができる。

また、実施例によれば、絶縁層に埋め込まれる回路パターンの形成時に前記回路パターンと一緒にキャビティパターンを形成する。そして、前記形成されたキャビティパターンを除去して前記絶縁層にキャビティを形成する。これによれば、前記絶縁層を形成する物質により前記キャビティを通じて前記絶縁層内に含まれたガラス繊維が露出する問題を解決することができ、これによる前記キャビティの信頼性を向上させることができる。

また、実施例によれば、感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第１部分と、非感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第２部分の組合わせにより全体キャビティの深さを容易に調節することができる。

また、実施例によれば、キャビティ形成時に必須的に含まれるレーザー工程やサンドブラストのような工程を除去することができ、これによる製造工程を簡素化させると共に、製造コストを画期的に節減できる。

また、本発明の実施例によれば、一番外側の絶縁層と内部絶縁層の間に異種物質の追加絶縁層を配置する。この時、前記追加絶縁層は、熱硬化性絶縁樹脂で構成することができる。ここで、内部絶縁層を構成するプリプレグ(Prepreg；PPG)と一番外側の絶縁層を構成するＰＩＤ(感光性絶縁樹脂)が直接接触する場合、前記プリプレグと前記感光性絶縁樹脂の間の物性差によって相互接着力が低下することがある。従って、実施例では、感光性絶縁樹脂とプリプレグの間に熱硬化性絶縁樹脂を追加配置して、前記感光性絶縁樹脂とプリプレグの接着力を高めることができ、これによる製品の信頼性を向上させることができる。

また、本発明の実施例によれば、内部絶縁層の上のキャビティの境界領域上にパッドを配置する。前記パッドは、キャビティが形成される領域の周囲を取り囲んで配置される。この時、前記パッドが存在しない場合、前記キャビティの境界領域上で、感光性絶縁樹脂の下部領域にアンダーカット(under cut)が発生し、これにより、内部絶縁層と前記一番外側の絶縁層の間の剥離問題が発生することがある。そこで、実施例では、前記キャビティの境界領域上にパッドを配置することで、信頼性に弱いアンダーカット問題を解決することができ、これによる製品の信頼性を向上させることができる。

図１は、比較例に係るパッケージ基板を示した図面である。 図２は、第１実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。 図３～図９は、図２に図示された第１実施例に係るプリント回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図である。 図１０は、第２実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。 図１１～図１７は、図１０に図示された第２実施例に係るプリント回路基板の製造方法を工程順に示した断面図である。 図１８は、第３実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。 図１９～図２３は、図１８に図示されたプリント回路基板の製造方法を工程順に示した図面である。 図２４は、第４実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。 図２５は、一実施例に係るパッケージ基板を示した図面である。 図２６～図３０は、図２４に図示されたプリント回路基板を製造工程順に説明するための図面である。 図３１は、第５実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。 図３２は、第６実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。 図３３は、図３２のパッドの平面図である。 図３４は、実施例に係るパッドの変形例を示した図面である。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
なお、本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されるものではなく、多様な形態に具現することができ、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間の構成要素を選択的に結合または置き換えて用いることができる。

また、本発明の実施例で用いられる用語(技術及び科学的用語を含む)は、明白に特定して記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に一般的に理解できる意味と解釈され、辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、かかわる技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈できるだろう。また、本発明の実施例で用いられる用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。

本明細書において、単数形は、記載上特に限定しない限り複数形も含むことができ、「Ａ及びＢ、Ｃのうち少なくとも１つ(または１つ以上)」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組合せることのできる全ての組合せのうち１つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素の説明において、第１、第２、Ａ、Ｂ、(ａ)、(ｂ)等の用語を用いることができる。

このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質または順序等が限定されるものではない。ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は他の構成要素に直接的に連結または接続される場合と、各構成要素の間にさらに他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」される場合を全て含む。

また、各構成要素の「上または下」に形成または配置されると記載される場合、「上または下」は、２つの構成要素が直接接触する場合だけではなく、１つ以上のさらに他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また「上または下」と表現される場合、１つの構成要素を基準として、上側方向だけではなく下側方向の意味も含むことができる。

図１は、比較例に係るパッケージ基板を示した図面である。
以下、図１を参照して比較例に係るプリント回路基板及びこれを含むパッケージ基板を説明する。

パッケージ基板１には、少なくとも１つの素子が実装される。パッケージ基板１に実装される素子は、受動素子及び能動素子のうち少なくとも１つを含む。
パッケージ基板１は、多層構造を有する絶縁層１、前記絶縁層１の表面に配置される回路パターン２０、前記絶縁層１を貫通して配置され、相互異なる層の回路パターンを電気的に連結するビア３０、前記絶縁層１のうち一番外側に配置された絶縁層の上に配置される保護層４０で構成されたプリント回路基板を含む。

この時、回路パターン２０は、一番外側に配置された絶縁層の表面のうち素子６０、８０が実装された領域に配置されたパッドを含む。
そして、前記パッドの上には、素子６０、８０が実装される。

この時、前記パッドの上には、接続部５０、７０が配置され、素子６０、８０は、前記接続部５０、７０によって前記パッドの上に固定される。
ここで、素子６０、８０は、インダクタや電源素子等を含む。

一方、上記のような比較例におけるパッケージ基板１は、プリント回路基板の一番外側に配置されたパッドの上に素子６０、８０が実装される構造を有する。これにより。比較例におけるパッケージ基板１は、一番外側に配置されるパッドの上に素子６０、８０が実装されるので、パッケージ基板の全体的な厚さが増加する。

即ち、比較例におけるパッケージ基板１の厚さは、プリント回路基板の厚さ、接続部５０、７０の厚さ及び素子６０、８０の厚さの和によって決定される。即ち、比較例におけるパッケージ基板１の厚さは、前記プリント回路基板の厚さ以外にも前記素子６０、８０の厚さに影響を受ける。従って、比較例におけるパッケージ基板は、全体的な厚さが増加することになる。

また、比較例におけるパッケージ基板１は、プリント回路基板の上にキャビティを形成し、前記形成されたキャビティの上に素子を実装することも可能であった。しかし、比較例におけるプリント回路基板は、前記キャビティ形成時にレーザードリルを利用することになるので、これによりキャビティの形成過程でプリント回路基板の信頼性が低下する問題があった。

また、素子６０、８０のうちには、基板内部に埋め込まれる方式で実装される素子も存在するが、多様な信頼性問題により基板の一番外側に実装しなければならない素子も存在する。この時、比較例のように前記一番外側に実装される素子は、単純にプリント回路基板の一番外側の表面上に配置されたパッドの上に実装される構造を有していた。これにより、比較例におけるパッケージ基板の全体的な厚さは増加した。

即ち、比較例におけるパッケージ基板１は、ＣＯ_２レーザードリルを利用してキャビティを形成した後、前記キャビティ内に素子を実装する方式も利用した。しかし、比較例におけるパッケージ基板１は、キャビティ形成時に正確なアラインが困難である。

また、比較例に係るパッケージ基板１は、キャビティ形成工程でＰＰＧのガラス繊維が完全に加工されず残っていることになり、これは素子実装時に、前記素子に損傷をあたえる問題がある。即ち、比較例に係るパッケージ基板１は、レーザードリルを利用してキャビティを形成することで、キャビティ形成工程後に壁面粗さ(wall roughness)によるキャビティ面積の不均一が発生し、これによる素子実装時にダメージが発生する問題がある。

また、比較例に係るパッケージ基板１は、キャビティを製作するためのレーザードリルの使用数により工程コストが増加する問題がある。
また、比較例に係るパッケージ基板１は、レーザードリル工程のためのレーザーストッパー(stopper)が配置されなければならず、前記キャビティ形成が完了した後に前記ストッパーを完全に除去するのが難しい問題がある。即ち、比較例に係るパッケージ基板１は、銅メッキのメッキ偏差があるので前記ストッパーの均一なエッチングが困難であり、これにより前記ストッパーのエッチング時に前記素子と連結される回路パターンが一緒にエッチングされる問題がある。

また、比較例に係るパッケージ基板１は、キャビティ形成時にレーザーやサンドブラストを利用した工程が必須的に含まれ、これによる製造工程が複雑になって製造コストが増加する問題がある。

実施例は、このような問題点を解消するために、複数の素子を１つのプリント回路基板の上に実装できる新しい構造のプリント回路基板及びその製造方法を提供しようとする。
図２は、第１実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。

図２を参照すると、プリント回路基板１００は、複数の絶縁層１１０、１２０を含むことができる。
ここで、実施例におけるプリント回路基板１００が絶縁層を基準として２層構造を有するものと図示したが、これに限定されるものではない。

即ち、プリント回路基板１００の第１絶縁層１１０は、複数の層構造を有することができる。例えば、第１絶縁層１１０は、２層以上の層構造を有することができる。そして、２層以上の層構造を有するそれぞれの第１絶縁層１１０内にはビアが配置され、それぞれの第１絶縁層１１０の表面には回路パターンが配置される。

プリント回路基板１００は、回路設計を根拠に回路部品を接続する電気配線を配線図形で表現し、これにより、複数の絶縁層１１０、１２０の上に電気導体を再現することができる。また、プリント回路基板１００は、電気部品と同じ素子を搭載し、これらを回路的に連結する配線を形成することができ、部品の電気的連結機能以外の部品を機械的に固定させることもできる。

複数の絶縁層１１０、１２０は、相互積層構造を有する。
好ましくは、複数の絶縁層１１０、１２０は、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０を含むことができる。

実施例におけるプリント回路基板１００は、回路パターン層を基準として３層構造を有することができるが、これに限定されるものではない。例えば、実施例におけるプリント回路基板１００は、絶縁層の数は増加してもよく、これによる回路パターン層の数も増加することができる。

第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０は、異なる絶縁樹脂で構成することができる。
例えば、第１絶縁層１１０は、非感光性絶縁樹脂で構成することができる。
具体的に、第１絶縁層１１０は、ガラスまたはプラスチックを含むことができる。詳しくは、前記第１絶縁層１１０は、ソーダ石灰ガラス(soda lime glass)またはアルミノケイ酸ガラス等の化学強化／半強化ガラスを含むか、ポリイミド(Polyimide、PI)、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene terephthalate、PET)、プロピレングリコール(propylene glycol、PPG)、ポリカーボネート(PC)等の強化或はフレキシブルプラスチックまたはサファイアを含むことができる。

即ち、前記第１絶縁層１１０は、ＬＣＰ(Liquid Crystal Polymer)、ＰＰＧ(FR1,2,3,4)、テフロン（登録商標）、ＡＢＦ(Ajinomoto build up film)、ＲＣＣ(Resin Coated Copper)等のような材料を用いることができるが、これに限定されるものではない。一例として、第１絶縁層１１０は、プリプレグ(PPG)、ＡＢＦ(Ajinomoto build-up film)、銅箔コーティング樹脂(RCC、Resin Coated Copper)、液晶ポリマー(LCP、Liquid Crystal Polymer)、テフロン（登録商標）のうちのいずれか１つの材料を用いることができる。

また、第１絶縁層１１０は、剛性を確保するために内部にガラスが含まれてもよい。
第２絶縁層１２０は、前記第１絶縁層１１０の上に配置される。前記第２絶縁層１２０は、前記第１絶縁層１１０とは違って感光性絶縁樹脂で構成することができる。

例えば、第２絶縁層１２０は、感光性樹脂フィルムが積層されるか、感光性樹脂ペーストまたは液相が塗布されて形成されてもよい。ここで、一例として、感光性樹脂の材質は、感光性ポリヒドロキシスチレン(PHS)、感光性ポリベンゾオキサゾール(PBO)、感光性ポリイミド(PI)、感光性ベンゾシクロブテン(BCB)、感光性ポリシロキサン、感光性エポキシ、ノボラック(Novolac)樹脂からで選択されたいずれか１つ以上を含むことができる。

また、第２絶縁層１２０は、エポキシ樹脂、光開始剤、シリコンフィラー(Si filler)及び硬化剤(hardner)を含む感光性絶縁樹脂で構成することができる。
一方、実施例におけるプリント回路基板１００は、キャビティＣを含む。この時、前記キャビティＣは、第２絶縁層１２０に形成された第１部分Ｃ１と、第１絶縁層１１０に形成された第２部分Ｃ２を含むことができる。

実施例におけるキャビティＣは、前記第１絶縁層１１０に形成された第２部分Ｃ２と前記第２絶縁層１２０に形成された第１部分Ｃ１の組合わせによって形成されてもよい。
即ち、前記第２絶縁層１２０に形成された第１部分Ｃ１と前記第１絶縁層１１０に形成された第２部分Ｃ２は、連結されて１つのキャビティＣを形成することができる。

この時、前記第２絶縁層１２０に形成された第１部分Ｃ１は、露光及び現像等の工程を行って形成することができる。即ち、比較例では、絶縁層の上にキャビティを形成する場合、レーザードリル工程やサンドブラスト工程を行った。これにより、比較例では、レーザードリルやサンドブラスト工程を行う時に回路パターンや絶縁層の表面損傷が発生することがあり、これによる製造工程が複雑になって製造コストが増加した。

反面、実施例における第２絶縁層１２０は、感光性絶縁樹脂で構成される。これにより、前記第２絶縁層１２０には露光及び現像工程によって電子部品(図示されない)を実装するためのキャビティＣの一部である第１部分Ｃ１を形成することができる。この時、前記第１部分Ｃ１は、前記第２絶縁層１２０の上面及び下面を貫通して形成されてもよい。即ち、前記第１部分Ｃ１は、前記第２絶縁層１２０を貫通する貫通ホールであってもよい。

上記のように、実施例では、第２絶縁層１２０を感光性絶縁樹脂で構成し、前記感光性絶縁樹脂内に露光及び現像等を行って素子を実装するためのキャビティを形成することで、前記キャビティの形成過程で発生する多様な信頼性問題を解決することができ、前記キャビティ内に素子を実装できるようにして、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。

一方、前記第１部分Ｃ１は、第１断面形状を有することができる。例えば、前記第１部分Ｃ１は、内壁が一定傾斜を有する形状を有することができる。例えば、前記第１部分Ｃ１は、台形形状を有することができる。

第１絶縁層１１０の表面には、内側に陥没したキャビティＣの第２部分Ｃ２が形成される。
前記キャビティＣの第２部分Ｃ２は、前記第１部分Ｃ１と連結されてもよい。

前記第２部分Ｃ２は、前記第１絶縁層１１０の上面に配置されたリセスであってもよい。
前記第２部分Ｃ２は、第２断面形状を有することができる。例えば、前記第２部分Ｃ２は、内壁が主面に対して垂直してもよい。例えば、前記第２部分Ｃ２は、四角形状を有することができる。

一方、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１は、第１深さを有することができる。そして、前記キャビティＣの第２部分Ｃ２は、第２深さを有することができる。
前記第１部分Ｃ１は、前記第２絶縁層１２０を貫通して形成されてもよい。これにより、前記第１部分Ｃ１が有する第１深さは、前記第２絶縁層１２０の厚さに対応することができる。

前記第２部分Ｃ２は、前記第１絶縁層１１０の上部に第２深さにて配置されたリセスであってもよい。この時、前記第２部分Ｃ２が有する第２深さは、前記第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれた第１回路パターン１３０の厚さに対応することができる。好ましくは、前記第２部分Ｃ２は、前記第１回路パターン１３０の形成時に、前記第１回路パターン１３０と一緒に形成されたキャビティパターン(後述される)を除去することによって形成されてもよい。従って、前記第２部分Ｃ２の深さは、前記第１回路パターン１３０の厚さに対応することができる。

例えば、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１が有する第１深さは、前記第２絶縁層１２０の厚さと同一であってもよい。例えば、前記キャビティＣの第２部分Ｃ２が有する第２深さは、前記第１回路パターン１３０の厚さと同一であってもよい。

実施例では、上記のように第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれる第１回路パターン１３０の形成時に前記第１回路パターン１３０と一緒にキャビティパターンを形成する。そして、前記形成されたキャビティパターンを除去して前記第１絶縁層１１０にキャビティの第２部分Ｃ２を形成する。この時、前記第１絶縁層１１０の表面をレーザーやサンドブラストを通じて除去してキャビティを形成する場合、前記第１絶縁層１１０内に存在するガラスが外部に露出し、前記露出したガラスは、前記キャビティＣの信頼性に影響を与えることになる。

反面、実施例では、前記第１絶縁層１１０を除去するのではなく、前記第１絶縁層１１０内に配置されたキャビティパターンを除去してキャビティＣの一部を形成する。従って、実施例では、前記キャビティを通じて前記絶縁層内に含まれたガラス繊維が露出する問題を解決することができ、これによる前記キャビティの信頼性を向上させることができる。

また、実施例によれば、感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第１部分と、非感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第２部分の組合わせにより全体キャビティの深さを容易に調節することができる。

また、実施例によれば、キャビティ形成時に必須的に含まれるレーザー工程やサンドブラストのような工程を除去することができ、これによる製造工程を簡素化させると共に、製造コストを画期的に節減できる。

一方、第１絶縁層１１０及び第２絶縁層１２０の表面には回路パターン層が配置される。
前記回路パターン層は、前記第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれた第１回路パターン１３０と、前記第１絶縁層１１０の下面の下に配置された第２回路パターン１４０と、前記第２絶縁層１２０の上面の上に配置された第３回路パターン１５０を含むことができる。

前記第１回路パターン１３０は、前記第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれて配置される。即ち、前記第１回路パターン１３０の上面は、前記第１絶縁層１１０の上面と同一平面上に位置することができる。

従って、前記第２絶縁層１２０の下面は、前記第１絶縁層１１０の上面と接触する領域及び前記第１回路パターン１３０の上面と接触する領域を含むことができる。
第２回路パターン１４０は、前記第１絶縁層１１０の下面の下に突出した構造を有することができる。また、前記第３回路パターン１５０は、前記第２絶縁層１２０の上面の上に突出した構造を有することができる。

上記のように、それぞれの絶縁層の表面に配置される第１～第３回路パターン１３０、１４０、１５０は、電気伝導性が高い金属物質からなることができる。このために、前記第１～第３回路パターン１３０、１４０、１５０は、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)及び亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質からなることができる。また、第１～第３回路パターン１３０、１４０、１５０は、ボンディング力が優れる金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質を含むペーストまたはソルダーペーストからなることができる。好ましくは、前記第１～第３回路パターン１３０、１４０、１５０は、電気伝導性が高く、かつ比較的安価な銅(Cu)からなることができる。

前記第１～第３回路パターン１３０、１４０、１５０は、通常のプリント回路基板の製造工程であるアディティブ法(Additive process)、サブトラクティブ法(Subtractive Process)、ＭＳＡＰ(Modified Semi Additive Process)及びＳＡＰ(Semi Additive Process)法等を用いて形成することができ、ここでは詳細な説明を省略する。

一方、それぞれの絶縁層内には、相互異なる層に配置された回路パターンを電気的に連結するビア１６０、１７０が配置される。ビア１６０、１７０は、それぞれの絶縁層を貫通して配置され、それにより相互異なる絶縁層の表面上に配置された回路パターンを電気的に連結することができる。

このために、ビア１６０、１７０は、第１ビア１６０及び第２ビア１７０を含むことができる。
第１ビア１６０は、第１絶縁層１１０を貫通して配置される。第１ビア１７０は、第１絶縁層１１０の上部に配置された第１回路パターン１３０及び第１絶縁層１１０の下面に配置された第２回路パターン１４０を電気的に連結することができる。

第２ビア１７０は、第２絶縁層１２０を貫通して配置される。第２ビア１７０は、第２絶縁層１２０の上面に配置された第３回路パターン１５０と前記第１回路パターン１３０を電気的に連結することができる。

上記のように、第１絶縁層１１０は、非感光性絶縁樹脂からなることができる。例えば、前記第１絶縁層１１０は、内部にガラスが含まれたプリプレグからなることができる。
これにより、前記第１ビア１６０は、第１幅を有することができる。

前記第１ビア１６０は、プリント回路基板の層間の電気的連結のための通路として、電気的に断絶している層をドリリング(drilling)してビアホールを形成し、前記形成されたビアホールを導電性物質で充填したり、導電物質でメッキして形成されてもよい。

前記第１ビア１６０を形成するための金属物質は、Cu、Ag、Sn、Au、Ni及びPdから選択されるいずれか１つの物質であってもよく、前記金属物質の充填、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーンプリント(Screen Printing)、スパッタリング(Sputtering)、蒸発法(Evaporation)、インクジェット法及びディスペンシングのうちいずれか１つまたはこれらを組合わせた方式を利用することができる。

この時、前記ビアホールは、機械、レーザー及び化学加工のうちいずれか１つの加工方式によって形成することができる。
前記ビアホールが機械加工によって形成される場合には、ミーリング(Milling)、ドリル(Drill)及びルーティング(Routing)等の方式を用いることができ、レーザー加工によって形成される場合には、ＵＶやＣＯ_２レーザー方式を用いることができ、化学加工によって形成される場合には、アミノシラン、ケトン類等を含む薬品を利用して前記第１絶縁層１１０を開放することができる。

一方、前記レーザーによる加工は、光学エネルギーを表面に集中させて材料の一部を溶かして蒸発させ、所望の形態を取る切断方法として、コンピュータプログラムによる複雑な形成も容易に加工でき、他の方法では切断しにくい複合材料も加工することができる。
前記レーザー加工ドリルとして、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)レーザーやＣＯ_２レーザーや紫外線(UV)レーザーを利用することが好ましい。YAGレーザーは、銅箔層及び絶縁層を両方とも加工できるレーザーであり、ＣＯ_２レーザーは、絶縁層のみを加工できるレーザーである。

この時、前記第１ビア１６０は、前記説明したように、レーザー加工によって形成されたビアホール内部を金属物質で充填することによって形成され、これにより前記レーザー加工でビアホールを形成できる最小の幅には限界がある。これにより、第１ビア１６０は、５０ｕｍ～２００ｕｍの幅を有することができる。例えば、第１ビア１６０は、７０ｕｍ～１００ｕｍの範囲の幅を有することができる。

一方、第２ビア１７０は、感光性絶縁樹脂で構成された第２絶縁層１２０内に配置される。これにより、前記第２ビア１７０は、第２絶縁層１２０を構成する感光性絶縁樹脂を露光及び現像を通じて開放してビアホールを形成し、前記形成されたビアホール内部を金属物質で充填して形成することができる。これにより、前記第２ビア１７０は、前記第１幅より小さい第２幅を有することができる。例えば、第２ビア１７０は、１５ｕｍ～５０ｕｍの範囲を満足する幅を有することができる。例えば、第２ビア１７０は、２０ｕｍ～３５ｕｍの範囲を満足する幅を有することができる。

一方、第１絶縁層１１０の下面には、第１保護層１８０が配置され、第２絶縁層１２０の上面には、第２保護層１９０が配置される。前記第１保護層１８０は、前記第１絶縁層１１０の下面に配置され、前記第１絶縁層１１０の下面を保護することができる。また、第１保護層１８０は、前記第１絶縁層１１０の下面に配置された第２回路パターン１４０の下面の少なくとも一部を覆うように配置される。

また、前記第２絶縁層１２０の上面には、第２保護層１９０が配置されるが、これに限定されるものではない。即ち、前記第２保護層１９０も前記第２絶縁層１２０と同じ感光性絶縁樹脂で構成される。これにより、前記第２保護層１９０は選択的に省略されてもよい。ただし、前記第２絶縁層１２０の上面の上に配置された第３回路パターン１５０の表面を保護するために、前記第２保護層１９０は、前記第２絶縁層１２０の上に選択的に配置される。

前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、絶縁性物質を含むことができる。
前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、回路パターンの表面を保護するために塗布された後加熱して硬化できる多様な物質を含むことができる。前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、レジスト(resist)層であってもよい。例えば、前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、有機高分子物質を含むソルダーレジスト層であってもよい。一例として、前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、エポキシアクリレート系の樹脂を含むことができる。詳しくは、前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、樹脂、硬化剤、光開始剤、顔料、溶媒、フィラー、添加剤、アクリル系のモノマー等を含むことができる。ただし、実施例はこれ限定されるものではなく、前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０は、フォトソルダーレジスト層、カバーレイ(coverlay)及び高分子物質のうちいずれか１つであってもよい。

前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０の厚さは、１μｍ～２０μｍを有することができる。前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０の厚さは、１μｍ～１５μｍを有することができる。例えば、前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０の厚さは、５μｍ～２０μｍを有することができる。前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０の厚さが２０μｍを超過する場合には、プリント回路基板の厚さが増加する。前記第１保護層１８０及び第２保護層１９０の厚さが１μｍ未満である場合には、回路パターンの信頼性が低下する。

実施例によれば、プリント回路基板の一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成する。そして、前記一番外側の絶縁層に素子を実装できるキャビティを形成し、前記形成されたキャビティ内に素子を実装できるようにする。

これによれば、素子がプリント回路基板の一番外側の絶縁層内に少なくとも一部が配置されることで、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。また、実施例によれば、キャビティが形成される絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成することで、露光及び現像を通じて素子を実装するためのキャビティを容易に形成することができ、これによるキャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決することができる。

また、実施例によれば、絶縁層に埋め込まれる回路パターンの形成時に前記回路パターンと一緒にキャビティパターンを形成する。そして、前記形成されたキャビティパターンを除去して前記絶縁層にキャビティを形成する。これによれば、前記絶縁層を形成する物質により前記キャビティを通じて前記絶縁層内に含まれたガラス繊維が露出する問題を解決することができ、これによる前記キャビティの信頼性を向上させることができる。

また、実施例によれば、感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第１部分と、非感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第２部分の組合わせにより全体キャビティの深さを容易に調節することができる。

また、実施例によれば、キャビティ形成時に必須的に含まれるレーザー工程やサンドブラストのような工程を除去することができ、これによる製造工程を簡素化させると共に、製造コストを画期的に節減できる。

以下では、図２に図示した第１実施例に係るプリント回路基板の製造方法に対して具体的に説明することにする。
図３～図９は、図２に図示された第１実施例に係るプリント回路基板の製造方法を工程順に図示した断面図である。

まず、プリント回路基板の製造方法は、キャリアボードＣＢのような部材を間に置いて、前記キャリアボードＣＢの両面で複数のプリント回路基板を同時に製造する工程を行うことができる。図３を参照すると、プリント回路基板の製造方法は、キャリアボードＣＢを用意し、前記キャリアボードＣＢの上面及び下面にそれぞれ第１回路パターン１３０を形成する工程を行うことができる。この時、前記キャリアボードＣＢの上面及び下面には、第１回路パターン１３０と一緒にキャビティパターン１３０Ａが形成される。この時、前記キャビティパターン１３０Ａは、前記第１回路パターン１３０と一緒に形成される。好ましくは、前記キャビティパターン１３０Ａは、前記第１回路パターン１３０と同じ金属物質からなることができる。

次に、図４を参照すると、前記キャビティパターン１３０Ａ及び第１回路パターン１３０が形成されると、前記キャリアボードＣＢの上面及び下面にそれぞれ第１絶縁層１１０を形成することができる。この時、前記第１絶縁層１１０は、上述したように非感光性物質からなることができる。例えば、第１絶縁層１１０は、プリプレグからなることができる。

そして、前記第１絶縁層１１０が形成されると、前記形成された第１絶縁層１１０を加工してビアホールＶＨを形成することができる。この時、前記第１絶縁層１１０は、プリプレグから形成され、これにより前記ビアホールＶＨはレーザー工程によって形成することができる。

次に、図５を参照すると、前記ビアホールＶＨが形成されると、前記形成されたビアホールＶＨ内部を金属物質で充填して前記第１絶縁層１１０を貫通する第１ビア１６０を形成することができる。また、前記第１ビア１６０の形成と一緒に、前記第１絶縁層１１０の表面に第２回路パターン１４０を形成することができる。これにより、前記第１ビア１６０は、前記第１回路パターン１３０及び前記第２回路パターン１４０を電気的に連結することができる。

次に、図６を参照すると、前記キャリアボードＣＢを基準として上部に形成された基板と下部に形成された基板を分離させることができる。即ち、第１実施例では、前記第１回路パターン１３０、キャビティパターン１３０Ａ、第２回路パターン１４０、第１ビア１６０及び第１絶縁層１１０を形成する工程までを、前記キャリアボードＣＢが配置された状態で前記キャリアボードＣＢの両面で複数の基板を同時に製造する。

次に、図７を参照すると、前記キャリアボードＣＢが分離されると、前記第１絶縁層１１０の上面の上に前記第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれた第１回路パターン１３０の上面を覆う第２絶縁層１２０を形成する。

この時、前記第２絶縁層１２０は、感光性絶縁樹脂からなることができる。
そして、前記第２絶縁層１２０が形成されると、前記第２絶縁層１２０の上にビアホールＶＨ及びキャビティＣの第１部分Ｃ１を形成することができる。

この時、前記ビアホールＶＨ及び前記キャビティＣの第１部分Ｃ１は、露光及び現像工程等を行って、前記第２絶縁層１２０の上に同時に形成される。
また、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１は、前記第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれたキャビティパターン１３０Ａと垂直方向内でオーバーラップすることができる。

この時、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１の深さは、前記第２絶縁層１２０の厚さと同一であってもよい。即ち、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１は、前記第２絶縁層１２０を貫通して形成されてもよい。従って、前記第１絶縁層１１０の上部に埋め込まれたキャビティパターン１３０Ａの上面は、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１を通じて露出することができる。

この時、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１は、上記のように感光性絶縁樹脂で構成された第２絶縁層１２０を露光及び現像をして形成され、これにより、第１断面形状を有することができる。例えば、前記キャビティＣの第１部分Ｃ１は、内壁が主面に対して一定傾斜を有する台形の断面形状を有することができる。

次に、図８を参照すると、前記第２絶縁層１２０に形成されたビアホールＶＨ内に金属物質を充填して第２ビア１７０を形成することができる。
また、前記第２ビア１７０の形成と一緒に、前記第２絶縁層１２０の上面に第３回路パターン１５０を形成する工程を行うことができる。

次に、図９を参照すると、前記キャビティＣの前記第１部分Ｃ１を通じて露出したキャビティパターン１３０Ａを除去する工程を行うことができる。前記キャビティパターン１３０Ａを除去する工程は、前記キャビティパターン１３０Ａを構成する金属物質をエッチングするエッチング液によって行うことができる。この時、前記第２絶縁層１２０の上面には、前記第３回路パターン１５０を保護するマスク(図示されない)が配置され、前記マスクが配置された状態で前記キャビティパターン１３０Ａを除去する工程を行うことができる。

前記キャビティパターン１３０Ａが除去されることで、前記キャビティパターン１３０Ａが配置された領域は、前記キャビティＣの前記第１部分Ｃ１と連結される第２部分Ｃ２を形成し、これにより前記第１部分Ｃ１と前記第２部分Ｃ２が連結されることで１つのキャビティＣを構成することができる。

この時、前記キャビティＣの第２部分Ｃ２は、第２断面形状を有することができる。即ち、前記第２部分Ｃ２は、前記第１部分Ｃ１が有する第１断面形状と異なる第２断面形状を有することができる。前記第２断面形状は、前記第１回路パターン１３０が有する断面形状と同一であってもよい。例えば、前記第２部分Ｃ２が有する第２断面形状は、四角形状を有することができる。

前記キャビティＣの第２部分Ｃ２が形成されると、前記第１絶縁層１１０の下面及び前記第２絶縁層１２０の上面にそれぞれ第１保護層１８０及び第２保護層１９０を形成することができる。

実施例によれば、プリント回路基板の一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成する。そして、前記一番外側の絶縁層に素子を実装できるキャビティを形成し、前記形成されたキャビティ内に素子を実装できるようにする。

これによれば、素子がプリント回路基板の一番外側の絶縁層内に少なくとも一部が配置されることで、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。また、実施例によれば、キャビティが形成される絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成することで、露光及び現像を通じて素子を実装するためのキャビティを容易に形成することができ、これによるキャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決することができる。

また、実施例によれば、絶縁層に埋め込まれる回路パターンの形成時に前記回路パターンと一緒にキャビティパターンを形成する。そして、前記形成されたキャビティパターンを除去して前記絶縁層にキャビティを形成する。これによれば、前記絶縁層を形成する物質により前記キャビティを通じて前記絶縁層内に含まれたガラス繊維が露出する問題を解決することができ、これによる前記キャビティの信頼性を向上させることができる。

また、実施例によれば、感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第１部分と、非感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第２部分の組合わせにより全体キャビティの深さを容易に調節することができる。

また、実施例によれば、キャビティ形成時に必須的に含まれるレーザー工程やサンドブラストのような工程を除去することができ、これによる製造工程を簡素化させると共に、製造コストを画期的に節減できる。

一方、上記のような第１実施例に係るプリント回路基板は、下部基板及び上部基板を含むパッケージ基板において、上部基板を構成することができる。例えば、下部基板の上部には電子部品が実装され、前記第１実施例に係るプリント回路基板に対応する上部基板は、前記下部基板の上に付着することができ、これにより前記上部基板に形成されたキャビティＣ内に前記電子部品の少なくとも一部が配置される。

また、前記第１実施例に係るプリント回路基板１００は、キャビティＣが感光性絶縁樹脂で構成された第２絶縁層１２０及び非感光性絶縁樹脂で構成された第１絶縁層１１０にそれぞれ形成された第１部分Ｃ１及び第２部分Ｃ２を含んでいた。

これとは違うように、プリント回路基板のキャビティＣは、前記第１部分Ｃ１及び第２部分Ｃ２のうちいずれか１つの部分のみを含んで構成されてもよい。
以下では、前記第２部分Ｃ２のみを含むキャビティＣを含むプリント回路基板(第２実施例)及び前記第１部分Ｃ１のみを含むキャビティＣを含むプリント回路基板(第３実施例)に対して説明することにする。
*１９６
*

図１０は、第２実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。
*図１０を参照すると、プリント回路基板２００は、複数の絶縁層２１０、２２０を含むことができる。
複数の絶縁層２１０、２２０は、相互積層構造を有する。

好ましくは、複数の絶縁層２１０、２２０は、第１絶縁層２１０及び第２絶縁層２２０を含むことができる。
第１絶縁層２１０及び第２絶縁層２２０は、異なる絶縁樹脂から構成されてもよく、同じ絶縁樹脂から構成されてもよい。

例えば、第１絶縁層２１０は、非感光性絶縁樹脂で構成することができる。
具体的に、第１絶縁層２１０は、ガラスまたはプラスチックを含むことができる。詳しくは、前記第１絶縁層２１０は、ソーダ石灰ガラス(soda lime glass)またはアルミノケイ酸ガラス等の化学強化／半強化ガラスを含むか、ポリイミド(Polyimide、PI)、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene terephthalate、PET)、プロピレングリコール(propylene glycol、PPG)、ポリカーボネート(PC)等の強化或はフレキシブルプラスチックまたはサファイアを含むことができる。

即ち、前記第１絶縁層２１０は、ＬＣＰ(Liquid Crystal Polymer)、ＰＰＧ(FR1,2,3,4)、テフロン（登録商標）、ＡＢＦ(Ajinomoto build up film)、ＲＣＣ(Resin Coated Copper)等のような材料を用いることができるが、これに限定されるものではない。一例として、第１絶縁層２１０は、プリプレグ(PPG)、ＡＢＦ(Ajinomoto build-up film)、銅箔コーティング樹脂(RCC、Resin Coated Copper)、液晶ポリマー(LCP、Liquid Crystal Polymer)、テフロン（登録商標）のうちのいずれか１つの材料を用いることができる。

また、第１絶縁層２１０は、剛性を確保するために内部にガラスが含まれてもよい。
第２絶縁層２２０は、前記第１絶縁層２１０の上に配置される。前記第２絶縁層２２０は、前記第１絶縁層２１０と同様に非感光性絶縁樹脂からなることができる。また、第２絶縁層２２０は、前記第１絶縁層２１０とは違って感光性絶縁樹脂で構成することができる。

一方、実施例におけるプリント回路基板２００は、キャビティＣを含む。この時、前記キャビティＣは、第１絶縁層２１０に形成されてもよい。
前記キャビティＣは、前記第１絶縁層２１０の下部から上部方向に凹んだリセスであってもよい。

前記キャビティＣは、前記第１回路パターン２３０と同じ断面形状を有することができる。
例えば、前記キャビティＣは、内壁が主面に対して垂直してもよい。例えば、前記キャビティＣの断面形状は、四角形状を有することができる。

一方、前記キャビティＣの深さは、前記第１絶縁層２１０の下部に埋め込まれた第１回路パターン２３０の厚さに対応することができる。好ましくは、前記キャビティＣは、前記第１回路パターン２３０の形成時に、前記第１回路パターン２３０と一緒に形成されたキャビティパターン(後述される)を除去することによって形成されてもよい。従って、前記キャビティＣの深さは、前記第１回路パターン２３０の厚さに対応することができる。例えば、前記キャビティＣの深さは、前記第１回路パターン２３０の厚さと同一であってもよい。

実施例では、上記のように第１絶縁層２１０の下部に埋め込まれる第１回路パターン２３０の形成時に前記第１回路パターン２３０と一緒にキャビティパターンを形成する。そして、前記形成されたキャビティパターンを除去して前記第１絶縁層２１０にキャビティＣを形成する。この時、前記第１絶縁層２１０の表面をレーザーやサンドブラストを通じて除去してキャビティを形成する場合、前記第１絶縁層２１０内に存在するガラスが外部に露出し、前記露出したガラスは、前記キャビティＣの信頼性に影響を与えることになる。

反面、実施例では、前記第１絶縁層２１０を除去するのではなく、前記第１絶縁層２１０内に配置されたキャビティパターンを除去してキャビティＣを形成する。従って、実施例では、前記キャビティを通じて前記絶縁層内に含まれたガラス繊維が露出する問題を解決することができ、これによる前記キャビティの信頼性を向上させることができる。

また、実施例によれば、キャビティ形成時に必須的に含まれるレーザー工程やサンドブラストのような工程を除去することができ、これによる製造工程を簡素化させると共に、製造コストを画期的に節減できる。

一方、第１絶縁層２１０及び第２絶縁層２２０の表面には回路パターン層が配置される
前記回路パターン層は、前記第１絶縁層２１０の下部に埋め込まれた第１回路パターン２３０と、前記第１絶縁層２１０の上面の上に配置された第２回路パターン２４０と、前記第２絶縁層２２０の上面の上に配置された第３回路パターン２５０を含むことができる。

前記第１回路パターン２３０は、前記第１絶縁層２１０の下部に埋め込まれて配置される。即ち、前記第１回路パターン２３０の下面は、前記第１絶縁層２１０の下面と同一平面上に位置することができる。

第２回路パターン２４０は、前記第１絶縁層２１０の上面の上に突出した構造を有することができる。また、前記第３回路パターン２５０は、前記第２絶縁層２２０の上面の上に突出した構造を有することができる。

上記のように、それぞれの絶縁層の表面に配置される第１～第３回路パターン２３０、２４０、２５０は、電気伝導性が高い金属物質からなることができる。このために、前記第１～第３回路パターン２３０、２４０、２５０は、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)及び亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質からなることができる。また、第１～第３回路パターン２３０、２４０、２５０は、ボンディング力が優れる金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質を含むペーストまたはソルダーペーストからなることができる。好ましくは、前記第１～第３回路パターン２３０、２４０、２５０は、電気伝導性が高く、かつ比較的安価な銅(Cu)からなることができる。

前記第１～第３回路パターン２３０、２４０、２５０は、通常のプリント回路基板の製造工程であるアディティブ法(Additive process)、サブトラクティブ法(Subtractive Process)、ＭＳＡＰ(Modified Semi Additive Process)及びＳＡＰ(Semi Additive Process)法等を用いて形成することができ、ここでは詳細な説明を省略する。

一方、それぞれの絶縁層内には、相互異なる層に配置された回路パターンを電気的に連結するビア２６０、２７０が配置される。ビア２６０、２７０は、それぞれの絶縁層を貫通して配置され、それにより相互異なる絶縁層の表面上に配置された回路パターンを電気的に連結することができる。

一方、第１絶縁層２１０の下面には、第１保護層２８０が配置され、第２絶縁層２２０の上面には、第２保護層２９０が配置される。前記第１保護層２８０は、前記第１絶縁層２１０の下面に配置され、前記第１絶縁層２１０の下面を保護することができる。また、第１保護層２８０は、前記第１絶縁層２１０の下面に配置された第１回路パターン２３０の下面の少なくとも一部を覆うように配置される。

また、前記第２絶縁層２２０の上面には、第２保護層２９０が配置されるが、これに限定されるものではない。即ち、前記第２保護層２９０も前記第２絶縁層２２０と同じ感光性絶縁樹脂で構成される。これにより、前記第２保護層２９０は選択的に省略されてもよい。ただし、前記第２絶縁層２２０の上面の上に配置された第３回路パターン２５０の表面を保護するために、前記第２保護層２９０は、前記第２絶縁層２２０の上に選択的に配置される。

前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、絶縁性物質を含むことができる。
前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、回路パターンの表面を保護するために塗布された後加熱して硬化できる多様な物質を含むことができる。前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、レジスト(resist)層であってもよい。例えば、前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、有機高分子物質を含むソルダーレジスト層であってもよい。一例として、前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、エポキシアクリレート系の樹脂を含むことができる。詳しくは、前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、樹脂、硬化剤、光開始剤、顔料、溶媒、フィラー、添加剤、アクリル系のモノマー等を含むことができる。ただし、実施例はこれ限定されるものではなく、前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０は、フォトソルダーレジスト層、カバーレイ(coverlay)及び高分子物質のうちいずれか１つであってもよい。

前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０の厚さは、１μｍ～２０μｍを有することができる。前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０の厚さは、１μｍ～１５μｍを有することができる。例えば、前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０の厚さは、５μｍ～２０μｍを有することができる。前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０の厚さが２０μｍを超過する場合には、プリント回路基板の厚さが増加する。前記第１保護層２８０及び第２保護層２９０の厚さが１μｍ未満である場合には、回路パターンの信頼性が低下する。

図１１～図１７は、図１０に図示された第２実施例に係るプリント回路基板の製造方法を工程順に示した断面図である。
まず、プリント回路基板の製造方法は、キャリアボードＣＢのような部材を間に置いて、前記キャリアボードＣＢの両面で複数のプリント回路基板を同時に製造する工程を行うことができる。

図１１を参照すると、プリント回路基板の製造方法は、キャリアボードＣＢを用意し、前記キャリアボードＣＢの上面及び下面にそれぞれ第１回路パターン２３０を形成する工程を行うことができる。この時、前記キャリアボードＣＢの上面及び下面には、第１回路パターン２３０と一緒にキャビティパターン２３０Ａが形成される。この時、前記キャビティパターン２３０Ａは、前記第１回路パターン２３０と一緒に形成される。好ましくは、前記キャビティパターン２３０Ａは、前記第１回路パターン２３０と同じ金属物質からなることができる。

次に、図１２を参照すると、前記キャビティパターン２３０Ａ及び第１回路パターン２３０が形成されると、前記キャリアボードＣＢの上面及び下面にそれぞれ第１絶縁層２１０を形成することができる。この時、前記第１絶縁層２１０は、上述したように非感光性物質からなることができる。例えば、第１絶縁層２１０は、プリプレグからなることができる。

そして、前記第１絶縁層２１０が形成されると、前記形成された第１絶縁層２１０を加工してビアホールＶＨを形成することができる。この時、前記第１絶縁層２１０は、プリプレグから形成され、これにより前記ビアホールＶＨはレーザー工程によって形成することができる。

次に、図１３を参照すると、前記ビアホールＶＨが形成されると、前記形成されたビアホールＶＨ内部を金属物質で充填して前記第１絶縁層２１０を貫通する第１ビア２６０を形成することができる。また、前記第１ビア２６０の形成と一緒に、前記第１絶縁層２１０の表面に第２回路パターン２４０を形成することができる。これにより、前記第１ビア２６０は、前記第１回路パターン２３０及び前記第２回路パターン２４０を電気的に連結することができる。

次に、図１４を参照すると、前記キャリアボードＣＢを基準として上部に形成された基板と下部に形成された基板を分離させることができる。即ち、第２実施例では、前記第１回路パターン２３０、キャビティパターン２３０Ａ、第２回路パターン２４０、第１ビア２６０及び第１絶縁層２１０を形成する工程までを、前記キャリアボードＣＢが配置された状態で前記キャリアボードＣＢの両面で複数の基板を同時に製造する。

次に、図１５を参照すると、前記キャリアボードＣＢが分離されると、前記第１絶縁層２１０の上面の上に前記第１絶縁層２１０の上面の上に配置された第２回路パターン２４０の上面を覆う第２絶縁層２２０を形成する。

この時、前記第２絶縁層２２０は、感光性絶縁樹脂から形成されてもよく、非感光性絶縁樹脂から形成されてもよい。
そして、前記第２絶縁層２２０が形成されると、前記第２絶縁層２２０の上にビアホールＶＨを形成することができる。

次に、図１６を参照すると、前記第２絶縁層２２０に形成されたビアホールＶＨ内に金属物質を充填して第２ビア２７０を形成することができる。
また、前記第２ビア２７０の形成と一緒に、前記第２絶縁層２２０の上面に第３回路パターン２５０を形成する工程を行うことができる。

次に、図１７を参照すると、前記第１絶縁層２１０の下部に埋め込まれたキャビティパターン２３０Ａを除去する工程を行うことができる。前記キャビティパターン２３０Ａを除去する工程は、前記キャビティパターン２３０Ａを構成する金属物質をエッチングするエッチング液によって行うことができる。この時、前記第１絶縁層２１０の下面には、前記第１回路パターン２３０を保護するマスク(図示されない)が配置され、前記マスクが配置された状態で前記キャビティパターン２３０Ａを除去する工程を行うことができる。

前記キャビティパターン２３０Ａが除去されることで、前記キャビティパターン２３０Ａが配置された領域は開放され、前記キャビティＣを構成することができる。
この時、前記キャビティＣの断面形状は、前記第１回路パターン２３０と同じ断面形状を有することができ、例えば四角形状を有することができる。

前記キャビティＣが形成されると、前記第１絶縁層２１０の下面及び前記第２絶縁層２２０の上面にそれぞれ第１保護層２８０及び第２保護層２９０を形成することができる。
図１８は、第３実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。
以下では、前記図２及び図１０を参照して説明した第１及び第２実施例のプリント回路基板と同じ部分に対しては、その説明を省略することにする。

図１８を参照すると、プリント回路基板３００は、第１絶縁層３１０及び第２絶縁層３２０を含む。
前記第２絶縁層３２０は、第１絶縁層３１０の上に配置される。

この時、第１実施例におけるプリント回路基板は、第１絶縁層１１０の上面には、キャビティＣの第２部分Ｃ２を形成するために、回路パターンの配置が不可能であった。これにより、前記キャビティＣの第２部分Ｃ２が形成される部分における回路の密集度が減少した。

これとは違うように、第３実施例では、第１絶縁層３１０の上面にも回路パターンの形成を可能として回路の密集度を向上させるようにする。
このために、前記第２絶縁層３２０は、前記第１絶縁層３１０の上面の上に配置される第１絶縁パート３２１及び前記第１絶縁パート３２１の上面の上に配置される第２絶縁パート３２２を含む。

前記第１絶縁層３１０の上面には、第２回路パターン３４０が配置される。この時、前記第２回路パターン３４０は、キャビティＣと垂直方向内でオーバーラップする領域に配置される回路パターン３４０Ａを含むことができる。

この時、前記第１絶縁パート３２１は、前記第１絶縁層３１０の上面の上に一定厚さを持って配置され、これにより前記第２回路パターン３４０、３４０Ａを覆うことができる。即ち、前記第１絶縁パート３２１の厚さは、前記第２回路パターン３４０、３４０Ａの厚さより大きくてもよく、これにより前記第１絶縁パート３２１の上面は、前記第２回路パターン３４０、３４０Ａの上面より高くてもよい。

第２絶縁パート３２２は、前記第１絶縁パート３２１の上面の上に配置される。
そして、プリント回路基板３００におけるキャビティＣは、前記第２絶縁パート３２２に形成される。

この時、前記第２絶縁パート３２２は、感光性絶縁樹脂で構成することができる。これにより、前記キャビティＣは、前記第２絶縁パート３２２を露光及び現像することによって形成されてもよい。これにより、前記キャビティＣは、垂直断面形状が台形形状を有することができる。

一方、前記第１絶縁パート３２１は、感光性絶縁樹脂から形成されてもよく、非感光性絶縁樹脂から形成されてもよい。
この時、前記第１絶縁パート３２１が非感光性絶縁樹脂で形成される場合、前記キャビティＣの形成時に前記第１絶縁パート３２１は除去されず、これにより前記第２絶縁パート３２２のみを除去してキャビティＣを形成することができる。

ただし、前記第１絶縁パート３２１が感光性絶縁樹脂で形成される場合、前記キャビティＣの形成時に前記第１絶縁パート３２１は除去される。これにより、前記第１絶縁パート３２１が感光性絶縁樹脂で形成される場合、前記第２絶縁パート３２２は、前記第１絶縁パート３２１が完全硬化した以後に積層される。そして、前記第２絶縁パート３２２を露光及び現像してキャビティＣを形成する場合、前記第１絶縁パート３２１は完全硬化した状態であるので除去されず、これにより前記第２絶縁パート３２２のみを除去してキャビティＣを形成することができる。

一方、第１絶縁層３１０内には、第１ビア３６０が配置され、第２絶縁層３２０内には、第２ビア３７０が配置される。
この時、前記第２ビア３７０は、前記第２絶縁層３２０の前記第１絶縁パート３２１を貫通する第１ビアパート３７１と、前記第２絶縁層３２０の前記第２絶縁パート３２２を貫通する第２ビアパート３７２を含むことができる。

また、前記第１絶縁層３１０の下面には、第１保護層３８０が配置され、第２絶縁層３２０の上面には、第２保護層３９０が配置される。
図１９～図２３は、図１８に図示されたプリント回路基板の製造方法を工程順に示した図面である。

図１９を参照すると、第１絶縁層３１０を用意し、前記第１絶縁層３１０の下部に埋め込まれた第１回路パターン３３０、前記第１絶縁層３１０の上面に配置された第２回路パターン３４０及び前記第１絶縁層３１０を貫通する第１ビア３６０を形成する。

次に、図２０を参照すると、前記第１絶縁層３１０の上面の上に前記第２絶縁層３２０の第１絶縁パート３２１を形成する。
この時、前記第１絶縁パート３２１は、感光性絶縁樹脂から形成されてもよく、非感光性絶縁樹脂から形成されてもよい。

以後、前記第１絶縁パート３２１に第１ビアホールＶＨ１を形成する。ここで、前記第１絶縁パート３２１が感光性絶縁樹脂で形成された場合、前記第１ビアホールＶＨ１は露光及び現像工程等のフォトリソグラフィ工程によって形成することができる。これとは違うように、前記第１絶縁パート３２１が非感光性絶縁樹脂で形成された場合、前記第１ビアホールＶＨ１はレーザー工程によって形成することができる。

次に、図２１を参照すると、前記第１絶縁パート３２１の上に第２絶縁パート３２２を形成する。この時、前記第２絶縁パート３２２は、感光性絶縁樹脂からなることができる。

そして、前記第２絶縁パート３２２を露光及び現像等の工程を行って、前記第２絶縁パート３２２に前記第１ビアホールＶＨ１と垂直方向内でオーバーラップした第２ビアホールＶＨ１を形成する。また、前記第２ビアホールＶＨ１の形成時に、前記第２絶縁パート３２２を貫通するキャビティＣを一緒に形成することができる。

次に、図２２を参照すると、前記第１及び第２ビアホールＶＨ１、ＶＨ２内部を金属物質で充填して第２ビア３７０を形成することができる。また、前記第２ビア３７０の形成時に前記第２絶縁層３２０の上面の上に第３回路パターン３５０を形成することができる。この時、前記第２ビア３７０は、前記第１絶縁パート３２１を貫通して配置された第１ビアパート３７１及び前記第１ビアパート３７１と直接連結され、前記第２絶縁パート３２２を貫通して配置された第２ビアパート３７２を含むことができる。

また、前記キャビティＣは、前記第１絶縁層３１０の上に配置された第２回路パターン３４０と垂直方向内でオーバーラップした領域に配置される。ただし、前記第１絶縁層３１０の上には、第１絶縁パート３２１が配置され、前記キャビティＣは、前記第１絶縁パート３２１の上に配置された第２絶縁パート３２２内に形成される。従って、前記第２回路パターン３４０は、前記第１絶縁パート３２１によって保護され、前記キャビティＣの形成時に発生する信頼性問題を解決することができる。

次に、図２３を参照すると、前記第１絶縁層３１０の下面の下に第１保護層３８０を形成し、前記第２絶縁層３２０の上面の上に第２保護層３９０を形成する。
実施例によれば、プリント回路基板の一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成する。そして、前記一番外側の絶縁層に素子を実装できるキャビティを形成し、前記形成されたキャビティ内に素子を実装できるようにする。

これによれば、素子がプリント回路基板の一番外側の絶縁層内に少なくとも一部が配置されることで、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。また、実施例によれば、キャビティが形成される絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成することで、露光及び現像を通じて素子を実装するためのキャビティを容易に形成することができ、これによるキャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決することができる。

また、実施例によれば、絶縁層に埋め込まれる回路パターンの形成時に前記回路パターンと一緒にキャビティパターンを形成する。そして、前記形成されたキャビティパターンを除去して前記絶縁層にキャビティを形成する。これによれば、前記絶縁層を形成する物質により前記キャビティを通じて前記絶縁層内に含まれたガラス繊維が露出する問題を解決することができ、これによる前記キャビティの信頼性を向上させることができる。

また、実施例によれば、感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第１部分と、非感光性絶縁樹脂上に形成されたキャビティの第２部分の組合わせにより全体キャビティの深さを容易に調節することができる。

また、実施例によれば、キャビティ形成時に必須的に含まれるレーザー工程やサンドブラストのような工程を除去することができ、これによる製造工程を簡素化させると共に、製造コストを画期的に節減できる。

図２４は、第４実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。
図２４を参照すると、プリント回路基板は、複数の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２を含むことができる。

この時、複数の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２のうち一部絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６は、第１絶縁部または内部絶縁層または中間絶縁層または内層ということができ、残りの一部絶縁層４２１、４２２は、第２絶縁部／第３絶縁部または外部絶縁層または外側辺絶縁層または上部絶縁層／下部絶縁層または外層ということができる。

以下では、複数の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２を第１～第８絶縁層と区分して説明する。ただし、上述したように複数の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２のうち内部に配置された一部絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６は、第１絶縁部であり、前記第１絶縁部上に配置された第７絶縁層４２１を第２絶縁部ということができ、第１絶縁部の下に配置された第８絶縁層４２２を第３絶縁部ということができる。

また、複数の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２の表面及び内部にはそれぞれ回路パターン及びビアが配置される。

この時、以下では、複数の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２に配置された回路パターンを位置によって第１～第９回路パターンに区分する。ただし、前記複数の回路パターンのうち第１絶縁部の表面上に配置された回路パターンを第１回路パターン部ということができ、第２絶縁部の表面上に配置された回路パターンを第２回路パターン部ということができ、第３絶縁部の表面上に配置された回路パターンを第３回路パターン部ということができる。また、これと同様に、前記複数のビアのうち第１絶縁部内に配置されたビアを第１ビア部ということができ、第２絶縁部内に配置されたビアを第２ビア部ということができ、第３絶縁部内に配置されたビアを第３ビア部ということができる。

プリント回路基板４００は、回路設計を根拠に回路部品を接続する電気配線を配線図形で表現し、絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２の上に電気導体を再現することができる。また、プリント回路基板４００は、電気部品と同じ素子を搭載し、これらを回路的に連結する配線を形成することができ、部品の電気的連結機能以外の部品を機械的に固定させることもできる。

絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２は、相互積層構造を有する。
好ましくは、絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２は、第１絶縁層４１１、第２絶縁層４１２、第３絶縁層４１３、第４絶縁層４１４、第５絶縁層４１５、第６絶縁層４１６、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２を含むことができる。

即ち、実施例におけるプリント回路基板４００は、回路パターン層を基準として９層構造を有する。従って、実施例におけるプリント回路基板４００は、表面に回路パターンが配置されるようにする８層構造の絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２を含むことができる。

この時、絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４２１、４２２のうち第１絶縁層４１１、第２絶縁層４１２、第３絶縁層４１３、第４絶縁層４１４、第５絶縁層４１５及び第６絶縁層４１６は、内部絶縁層ということができる。また、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、外部絶縁層または一番外側の絶縁層ということができる。

即ち、第７絶縁層４２１は、内部絶縁層のうち一番上部に配置された第６絶縁層４１６の上に配置される。
また、第８絶縁層４２２は、内部絶縁層のうち一番下部に配置された第５絶縁層４１５の下に配置される。

第１絶縁層４１１、第２絶縁層４１２、第３絶縁層４１３、第４絶縁層４１４、第５絶縁層４１５及び第６絶縁層４１６は、プリプレグを含むことができる。
第７絶縁層４２１は、プリント回路基板４００を構成する複数の絶縁層のうち一番上部に配置される絶縁層であってもよい。第８絶縁層４２２は、プリント回路基板４００を構成する複数の絶縁層のうち一番下部に配置される絶縁層であってもよい。

この時、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、感光性絶縁樹脂を含むことができる。
前記第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２が感光性絶縁樹脂を含む場合、一般的にプリント回路基板の一番外側に配置されるソルダーレジストのような保護層を選択的に削除することができる。

第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２をそれぞれ含む。
第７絶縁層４２１は、第１開口部ＯＲ１を含む。前記第１開口部ＯＲ１は、第１素子（後述される）が配置される領域の第７絶縁層４２１を開放して形成することができる。好ましくは、第１開口部ＯＲ１は、第６絶縁層４１６の上に配置された回路パターン４３７のうち第１素子が実装される領域に配置された第１リード部４３７ａを露出することができる。

第８絶縁層４２２は、第２開口部ＯＲ２を含む。前記第２開口部ＯＲ２は、第２素子（後述される）が配置される領域の第８絶縁層４２２を開放して形成することができる。好ましくは、第２開口部ＯＲ２は、第５絶縁層４１５の下に配置された回路パターン４３６のうち第２素子が実装される領域に配置された第２リード部４３６ａを露出することができる。

この時、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２を露光及び現像して形成することができる。即ち、比較例では、絶縁層の上にキャビティを形成する場合、一般的にレーザードリル工程を行った。これにより、比較例では、レーザードリルによって絶縁層や回路パターン層の損傷が発生することがあり、正確な位置設定が困難であった。

反面、実施例では、一番外側に配置される第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２を感光性絶縁樹脂で構成する。これにより、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２には露光及び現像工程によって第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２を形成することができる。そして、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、以降第１リード部４３７ａ及び第２リード部４３６ａの上に第１素子及び第２素子を実装するためのキャビティであってもよい。

上記のように、実施例では、一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂で構成し、前記感光性絶縁樹脂内に露光及び現像等を行って素子を実装するためのキャビティを形成することで、前記キャビティの形成過程で発生する多様な信頼性問題を解決することができ、前記キャビティ内に素子を実装できるようにして、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。

実施例における複数の絶縁層の表面には回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７、４３８、４３９が配置される。
好ましくは、第１絶縁層４１１の上面には、第１回路パターン４３１が配置される。そして、第１絶縁層４１１の下面には、第２回路パターン４３２が配置される。

また、第２絶縁層４１２の上面には、第３回路パターン４３３が配置される。第３絶縁層４１３の下面には、第４回路パターン４３４が配置される。第４絶縁層４１４の上面には、第５回路パターン４３４が配置される。第５絶縁層４１５の下面には、第６回路パターン４３６が配置される。第６絶縁層４１６の上面には、第７回路パターン４３７が配置される。第７絶縁層４２１の上面には、第８回路パターン４３８が配置される。そして、第８絶縁層４２２の下面には、第９回路パターン４３９が配置される。

上記のように、それぞれの絶縁層の表面に配置される回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７、４３８、４３９は、電気伝導性が高い金属物質からなることができる。このために、前記回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７、４３８、４３９は、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)及び亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質からなることができる。また、回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７、４３８、４３９は、ボンディング力が優れる金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質を含むペーストまたはソルダーペーストからなることができる。好ましくは、前記回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７、４３８、４３９は、電気伝導性が高く、かつ比較的安価な銅(Cu)からなることができる。

前記回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７、４３８、４３９は、通常のプリント回路基板の製造工程であるアディティブ法(Additive process)、サブトラクティブ法(Subtractive Process)、ＭＳＡＰ(Modified Semi Additive Process)及びＳＡＰ(Semi Additive Process)法等を用いて形成することができ、ここでは詳細な説明を省略する。

一方、それぞれの絶縁層内には、相互異なる層に配置された回路パターンを電気的に連結するビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６、４４６、４４８、４４９が配置される。ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６、４４６、４４８、４４９は、それぞれの絶縁層を貫通して配置され、それにより相互異なる絶縁層の表面上に配置された回路パターンを電気的に連結することができる。

このために、ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６、４４６、４４８、４４９は、第１～第９ビアを含むことができる。
*第１ビア４４１は、第１絶縁層４１１を貫通して配置される。第１ビア４４１は、第１絶縁層４１１の上面に配置された第１回路パターン４３１及び第１絶縁層４１１の下面に配置された第２回路パターン４３２を電気的に連結することができる。

第２ビア４４２は、第２絶縁層４１２を貫通して配置される。第２ビア４４２は、第２絶縁層４１２の上面に配置された第３回路パターン４３３と前記第１回路パターン４３１を電気的に連結することができる。

第３ビア４４３は、第３絶縁層４１３を貫通して配置される。第３ビア４４３は、第１絶縁層４１１の下面に配置された第２回路パターン４３２と第３絶縁層４１３の下面に配置された第４回路パターン４３４を電気的に連結することができる。

第４ビア４４４は、第４絶縁層４１４を貫通して配置される。第４ビア４４４は、第２絶縁層４１２の上面に配置された第３回路パターン４３３と第４絶縁層４１４の上面に配置された第５回路パターン４３５を電気的に連結することができる。

第５ビア４４５は、第３絶縁層４１５を貫通して配置される。第５ビア４４５は、第３絶縁層４１３の下面に配置された第４回路パターン４３４と第５絶縁層４１５の下面に配置された第６回路パターン４３６を電気的に連結することができる。

第６ビア４４６は、第６絶縁層４１６を貫通して配置される。第６ビア４４６は、第４絶縁層４１４の上面に配置された第５回路パターン４３５と第６絶縁層４１６の上面に配置された第７回路パターン４３７を電気的に連結することができる。

第７ビア４４７は、第７絶縁層４２１を貫通して配置される。第７ビア４４７は、第６絶縁層４１６の上面に配置された第７回路パターン４３７と第７絶縁層４２１の上面に配置された第８回路パターン４３８を電気的に連結することができる。

第８ビア４４８は、第８絶縁層４２２を貫通して配置される。第８ビア４４８は、第５絶縁層４１５の下面に配置された第６回路パターン４３６と第８絶縁層４２２の下面に配置された第９回路パターン４３９を電気的に連結することができる。

この時、上述したように第１絶縁層４１１、第２絶縁層４１２、第３絶縁層４１３、第４絶縁層４１４、第５絶縁層４１５及び第６絶縁層４１６は、プリプレグからなることができる。

これにより、前記第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、第３幅Ｗ３を有することができる。
前記第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、プリント回路基板の層間の電気的連結のための通路として、電気的に断絶している層をドリリング(drilling)してビアホールを形成し、前記形成されたビアホールを導電性物質で充填したり、導電物質でメッキして形成されてもよい。

前記第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６を形成するための金属物質は、Cu、Ag、Sn、Au、Ni及びPdから選択されるいずれか１つの物質であってもよく、前記金属物質の充填は、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーンプリント(Screen Printing)、スパッタリング(Sputtering)、蒸発法(Evaporation)、インクジェット法及びディスペンシングのうちいずれか１つまたはこれらを組合わせた方式を利用することができる。

この時、前記ビアホールは、機械、レーザー及び化学加工のうちいずれか１つの加工方式によって形成することができる。
*３２６前記ビアホールが機械加工によって形成される場合には、ミーリング(Milling)、ドリル(Drill)及びルーティング(Routing)等の方式を用いることができ、レーザー加工によって形成される場合には、ＵＶやＣＯ_２レーザー方式を用いることができ、化学加工によって形成される場合には、アミノシラン、ケトン類等を含む薬品を利用して前記第１～第６絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６を開放することができる。

一方、前記レーザーによる加工は、光学エネルギーを表面に集中させて材料の一部を溶かして蒸発させ、所望の形態を取る切断方法として、コンピュータプログラムによる複雑な形成も容易に加工でき、他の方法では切断しにくい複合材料も加工することができる。

前記レーザー加工ドリルとして、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)レーザーやＣＯ_２レーザーや紫外線(UV)レーザーを利用することが好ましい。YAGレーザーは、銅箔層及び絶縁層を両方とも加工できるレーザーであり、ＣＯ_２レーザーは、絶縁層のみを加工できるレーザーである。

この時、前記第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、前記説明したように、レーザー加工によって形成されたビアホール内部を金属物質で充填することによって形成され、これにより前記レーザー加工でビアホールを形成できる最小の幅には限界がある。これにより、第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、５０ｕｍ～４００ｕｍの幅を有することができる。例えば、第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、７０ｕｍ～５００ｕｍの範囲の幅を有することができる。

一方、第７及び第８ビア４４７、４４８は、感光性絶縁樹脂で構成された第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２内に配置される。これにより、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、感光性絶縁樹脂を露光及び現像を通じて開放してビアホールを形成し、前記形成されたビアホール内部を金属物質で充填して形成することができる。これにより、前記第７及び第８ビア４４７、４４８は、第２幅Ｗ２を有することができる。好ましくは、前記第７及び第８ビア４４７、４４８は、第３幅Ｗ３より小さい第２幅Ｗ２を有することができる。好ましくは、第１～第６絶縁層内に形成されるビアホールは、第７及び第８絶縁層内に形成されるビアホールより大きくてもよい。好ましくは、第７及び第８ビア４４７、４４８は、１５ｕｍ～５０ｕｍの範囲を満足する幅を有することができる。例えば、第７及び第８ビア４４７、４４８は、２０ｕｍ～３５ｕｍの範囲を満足する幅を有することができる。

また、第７絶縁層４２１の上面に配置される第８回路パターン４３８と、第８絶縁層４２２の下面に配置される第９回路パターン４３９は、第１線幅を有することができる。
そして、第１～第６絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６の表面上に配置される第１～第７回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７は、前記第１線幅より大きい第２線幅を有することができる。

即ち、感光性絶縁樹脂で構成された第７及び第８絶縁層４２１、４２２の表面上には、第１～第６絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６の表面上に形成される回路パターンより微細な回路パターンの形成が可能である。

一方、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２には、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２が形成される。
そして、前記第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、前記第７及び第８ビア４４７、４４８を形成するために、前記第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２に形成されるビアホールと同時に形成することができる。

前記第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２を通じてオープンされる領域は、５００ｕｍ～８０００ｕｍの範囲を有することができる。即ち、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、比較例におけるレーザーによって形成されるキャビティの幅よりも小さい幅を有することができる。

一方、第７絶縁層４２１の上面及び／または第８絶縁層４２２の下面には保護層４５０が配置される。保護層４５０は、第７絶縁層４２１の表面及び／または第８絶縁層４２２の表面や第８回路パターン４３８の表面及び／または第９回路パターン４３９の表面を保護することができる。

この時、図面上には、前記保護層ＰＬが第８絶縁層４２２の下面のみに配置されるものと図示されたが、これに限定されるものではない。前記保護層ＰＬは、第７絶縁層４２１の上面にも配置されてもよく、これと違うように第８絶縁層４２２にも配置されることなく省略されてもよい。

前記保護層ＰＬは、絶縁性物質を含むことができる。前記保護層ＰＬは、回路パターンの表面を保護するために塗布された後加熱して硬化できる多様な物質を含むことができる。前記保護層ＰＬは、レジスト(resist)層であってもよい。例えば、前記保護層ＰＬは、有機高分子物質を含むソルダーレジスト層であってもよい。一例として、前記保護層ＰＬは、エポキシアクリレート系の樹脂を含むことができる。詳しくは、前記保護層ＰＬは、樹脂、硬化剤、光開始剤、顔料、溶媒、フィラー、添加剤、アクリル系のモノマー等を含むことができる。ただし、実施例はこれに制限されるものではなく、前記保護層ＰＬは、フォトソルダーレジスト層、カバーレイ(cover-lay)及び高分子物質のうちいずれか１つであってもよいことは勿論である。

前記保護層ＰＬの厚さは、１μｍ～２０μｍを有することができる。前記保護層ＰＬの厚さは、１μｍ～１５μｍを有することができる。例えば、前記保護層ＰＬの厚さは、５μｍ～２０μｍを有することができる。前記保護層ＰＬの厚さが２０μｍを超過する場合には、プリント回路基板の厚さが増加する。前記保護層ＰＬの厚さが１μｍ未満である場合には、回路パターンの信頼性が低下する。

本発明の実施例によれば、プリント回路基板の一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成する。そして、前記一番外側の絶縁層に素子を実装できる開口部のようなキャビティを形成し、前記形成されたキャビティ内に素子が実装されたパッケージ基板を提供する。これによれば、素子がプリント回路基板の一番外側の絶縁層内にエンベデッドされることで、パッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。また、実施例によれば、キャビティが形成される絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成することで、露光及び現像を通じて素子を実装するためのキャビティを容易に形成することができ、これによるキャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決することができる。

図２５は、一実施例に係るパッケージ基板を示した図面である。
図２５を参照すると、パッケージ基板５００は、図２４のプリント回路基板５００に含まれた第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２内に第１素子５１０及び第２素子５２０が配置された構造を有する。

即ち、第１開口部ＯＲ１を通じて第６絶縁層４１６の上には、第１リード部４３７ａが露出する。
また、第２開口部ＯＲ２を通じて第５絶縁層４１５の上には、第２リード部４３６ａが露出する。

そして、前記露出した第１リード部４３７ａの上には、第１接続部４５０が配置される。
また、前記露出した第２リード部４３６ａの上には、第２接続部４６０が配置される。

前記第１接続部４５０及び第２接続部４６０は、異なる形状を有することができる。例えば、第１接続部４５０は、六面体形状を有することができる。詳しくは、第１接続部４５０の断面は、四角形形状を含むことができる。より詳しくは、第１接続部４５０の断面は、長方形または正方形形状を含むことができる。例えば、第２接続部４６０は、球形形状を含むことができる。第２接続部４６０の断面は、円形形状を含むことができる。または、第２接続部４６０は、部分的にまたは全体的にラウンド状を含むことができる。一例として、第２接続部４６０の断面形状は、一側で平面であり、前記一側と反対となる他側で曲面であるものを含むことができる。

第１接続部４５０及び第２接続部４６０は、異なる大きさを有することができる。第１接続部４５０は、第２接続部４６０より小さくてもよい。
第１接続部４５０及び第２接続部４６０は、異なる幅を有することができる。

例えば、１つの第１接続部４５０の両側面の間の幅は、１つの第２接続部４６０の両側面の間の幅より小さくてもよい。
第１接続部４５０の上には、第１素子５１０が配置される。第１接続部４５０は、伝導性物質を含むことができる。これにより、第１接続部４５０は、前記第１接続部４５０の上面に配置される第１素子５１０及び前記第１リード部４３７ａを電気的に連結することができる。

第２接続部４６０の上には、第２素子５２０が配置される。前記第２接続部４６０は、伝導性物質を含むことができる。これにより、第２接続部４６０は、前記第２接続部４６０の上面に配置される第２素子５２０及び前記第２接続部４６０の下面に配置される第２リード部４３６ａを電気的に連結することができる。

この時、第１素子５１０及び第２素子５２０は、チップのような電子部品であってもよく、これは能動素子と受動素子とに区分することができる。そして、前記能動素子は、非線形部分を積極的に利用した素子であり、受動素子は、線形及び非線形特性が両方とも存在しても、非線形特性は利用しない素子を意味する。そして、前記受動素子には、トランジスタ、ＩＣ半導体チップ等を含むことができ、前記受動素子には、コンデンサ、抵抗及びインダクタ等を含むことができる。前記受動素子は、能動素子である半導体チップの信号処理速度を高めたり、フィルタリング機能等をするために、通常のプリント回路基板に実装される。

一例として、第１素子５１０は、インダクタであるか、フィルタリングのためのＬＮＡ(Low Noise Amplifier)であってもよい。一例として、第２素子５２０は、ＰＡ(Power Amplifier)であってもよい。

上記のように、実施例では、第１素子５１０及び第２素子５２０の少なくとも一部が前記感光性絶縁樹脂で構成された第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２の第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２内に配置され、これにより、全体的なパッケージ基板の厚さを減らすことができる。

一方、第８絶縁層４２２の下面には、保護層ＰＬの開口部を通じて第９回路パターンのうち一部であるアウターリード(図示されない)が露出することができる。そして、前記アウターリードには、第３接続部１７０が配置される。前記第３接続部１７０は、一例としてソルダボールであってもよいが、これに限定されるものではない。前記第３接続部４５０は、パッケージ基板５００と他の外部基板の間を電気的に連結することができる。

以下では、図２４に図示されたプリント回路基板の製造工程に対して具体的に説明することにする。
図２６～図３０は、図２４に図示されたプリント回路基板を製造工程順に説明するための図面である。

まず、図２６を参照すると、プリント回路基板の内層を形成する。ここで、内層とは、プリント回路基板４００の一番外側の層を構成する第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２が積層される前の状態における基板を意味する。

このために、まず第１絶縁層４１１を用意し、前記第１絶縁層４１１の表面に第１回路パターン４３１及び第２回路パターン４３２を形成することができる。
また、第１絶縁層４１１内に前記第１絶縁層４１１を貫通して前記第１回路パターン４３１と第２回路パターン４３２を電気的に連結する第１ビア４４１を形成することができる。

以後、前記第１絶縁層４１１の上部に第２絶縁層４１２を形成することができる。そして、前記第２絶縁層４１２の上に第３回路パターン４３３を形成することができる。また、前記第２絶縁層４１２を貫通して前記第３回路パターン４３３と第１回路パターン４３１を電気的に連結する第２ビア４４２を形成することができる。

以後、第２絶縁層４１２の上に第４絶縁層４１４を形成し、前記第１絶縁層４１１の下に第３絶縁層４１３を形成することができる。そして、前記第４絶縁層４１４及び第３絶縁層４１３が形成された以後には、以前のように第５回路パターン４３５、第４回路パターン４３４、第４ビア４４３及び第３ビア４４３を形成する工程を行うことができる。

以後、第４絶縁層４１４の上に第６絶縁層４１６を形成し、前記第３絶縁層４１３の下に第５絶縁層４１５を形成することができる。そして、前記第６絶縁層４１６及び第５絶縁層４１５が形成された以後には、以前のように第７回路パターン４３７、第６回路パターン４３６、第６ビア４４６及び第５ビア４４５を形成する工程を行うことができる。

以後、図２７に図示されたように、第６絶縁層４１６の上部及び第５絶縁層４１５の下部にそれぞれ第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２を形成する。
第７絶縁層４２１は、プリント回路基板４００を構成する複数の絶縁層のうち一番上部に配置される絶縁層であってもよい。

第８絶縁層４２２は、プリント回路基板４００を構成する複数の絶縁層のうち一番下部に配置される絶縁層であってもよい。
この時、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、感光性絶縁樹脂を含むことができる。

前記第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２が感光性絶縁樹脂を含む場合、一般的にプリント回路基板の一番外側に配置されるソルダーレジストのような保護層を選択的に削除することができる。

この時、前記第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、フィルム形態で前記第５絶縁層４１５及び第６絶縁層４１６の上に付着されてもよい。
以後、図２８を参照すると、露光及び現像工程を経て前記第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２にビアホール、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２を形成することができる。

これにより、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２をそれぞれ含む。
第７絶縁層４２１は、第１開口部ＯＲ１を含む。前記第１開口部ＯＲ１は、第１素子(後述される)が配置される領域の第７絶縁層４２１を開放して形成することができる。好ましくは、第１開口部ＯＲ１は、第６絶縁層４１６の上に配置された回路パターン４３７のうち第１素子が実装される領域に配置された第１リード部４３７ａを露出することができる。

第８絶縁層４２２は、第２開口部ＯＲ２を含む。前記第２開口部ＯＲ２は、第２素子(後述される)が配置される領域の第８絶縁層４２２を開放して形成することができる。好ましくは、第２開口部ＯＲ２は、第５絶縁層４１５の下に配置された回路パターン４３６のうち第２素子が実装される領域に配置された第２リード部４３６ａを露出することができる。

この時、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２を露光及び現像して形成することができる。即ち、比較例では、絶縁層の上にキャビティを形成する場合、一般的にレーザードリル工程を行った。これにより、比較例では、レーザードリルによって絶縁層や回路パターン層の損傷が発生することがあり、正確な位置設定が困難であった。

反面、実施例では、一番外側に配置される第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２を感光性絶縁樹脂で構成する。これにより、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２には露光及び現像工程によって第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２を形成することができる。そして、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、以降第１リード部４３７ａ及び第２リード部４３６ａの上に第１素子及び第２素子を実装するためのキャビティであってもよい。

上記のように、実施例では、一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂で構成し、前記感光性絶縁樹脂内に露光及び現像等を行って素子を実装するためのキャビティを形成することで、前記キャビティの形成過程で発生する多様な信頼性問題を解決することができ、前記キャビティ内に素子を実装できるようにして、前記キャビティの深さだけパッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。

次に、図２９に図示されたように、前記ビアホール内部を満たす第７ビア４４７及び第８ビア４４８を形成し、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２の表面にそれぞれ第８回路パターン４３８及び第９回路パターン４３９を形成する。

一方、前記第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、前記説明したように、レーザー加工によって形成されたビアホール内部を金属物質で充填することによって形成され、これにより前記レーザー加工でビアホールを形成できる最小の幅には限界がある。これにより、第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、５０ｕｍ～５００ｕｍの幅を有することができる。例えば、第１～第６ビア４４１、４４２、４４３、４４４、４４５、４４６は、７０ｕｍ～４００ｕｍの範囲の幅を有することができる。

一方、第７及び第８ビア４４７、４４８は、感光性絶縁樹脂で構成された第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２内に配置される。これにより、第７絶縁層４２１及び第８絶縁層４２２は、感光性絶縁樹脂を露光及び現像を通じて開放してビアホールを形成し、前記形成されたビアホール内部を金属物質で充填して形成することができる。これにより、前記第７及び第８ビア４４７、４４８は、第２幅Ｗ２を有することができる。好ましくは、前記第７及び第８ビア４４７、４４８は、第３幅Ｗ３より小さい第２幅Ｗ２を有することができる。好ましくは、第１～第６絶縁層内に形成されるビアホールは、第７及び第８絶縁層内に形成されるビアホールより大きくてもよい。好ましくは、第７及び第８ビア４４７、４４８は、１５ｕｍ～５０ｕｍの範囲を満足する幅を有することができる。例えば、第７及び第８ビア４４７、４４８は、２０ｕｍ～３５ｕｍの範囲を満足する幅を有することができる。

また、第７絶縁層４２１の上面に配置される第８回路パターン４３８と、第８絶縁層４２２の下面に配置される第９回路パターン４３９は、第１線幅を有することができる。
そして、第１～第６絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６の表面上に配置される第１～第７回路パターン４３１、４３２、４３３、４３４、４３５、４３６、４３７は、前記第１線幅より大きい第２線幅を有することができる。

即ち、感光性絶縁樹脂で構成された第７及び第８絶縁層４２１、４２２の表面上には、第１～第６絶縁層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６の表面上に形成される回路パターンより微細な回路パターンの形成が可能である。

また、前記第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２を通じてオープンされる領域は、５００ｕｍ～８０００ｕｍの範囲を有することができる。即ち、第１開口部ＯＲ１及び第２開口部ＯＲ２は、比較例におけるレーザーによって形成されるキャビティの幅よりも小さい幅を有することができる。

一方、第７絶縁層４２１の上面及び／または第８絶縁層４２２の下面には保護層４５０が配置される。保護層４５０は、第７絶縁層４２１の表面及び／または第８絶縁層４２２の表面や第８回路パターン４３８の表面及び／または第９回路パターン４３９の表面を保護することができる。

この時、図面上には、前記保護層ＰＬが第８絶縁層４２２の下面のみに配置されるものと図示されたが、これに限定されるものではない。前記保護層ＰＬは、第７絶縁層４２１の上面にも配置されてもよく、これと違うように第８絶縁層４２２にも配置されることなく省略されてもよい。

前記保護層ＰＬは、絶縁性物質を含むことができる。前記保護層ＰＬは、回路パターンの表面を保護するために塗布された後加熱して硬化できる多様な物質を含むことができる。前記保護層ＰＬは、レジスト(resist)層であってもよい。例えば、前記保護層ＰＬは、有機高分子物質を含むソルダーレジスト層であってもよい。一例として、前記保護層ＰＬは、エポキシアクリレート系の樹脂を含むことができる。詳しくは、前記保護層ＰＬは、樹脂、硬化剤、光開始剤、顔料、溶媒、フィラー、添加剤、アクリル系のモノマー等を含むことができる。ただし、実施例はこれに制限されるものではなく、前記保護層ＰＬは、フォトソルダーレジスト層、カバーレイ(cover-lay)及び高分子物質のうちいずれか１つであってもよいことは勿論である。

前記保護層ＰＬの厚さは、１μｍ～２０μｍを有することができる。前記保護層ＰＬの厚さは、１μｍ～１５μｍを有することができる。例えば、前記保護層ＰＬの厚さは、５μｍ～２０μｍを有することができる。前記保護層ＰＬの厚さが２０μｍを超過する場合には、プリント回路基板の厚さが増加する。前記保護層ＰＬの厚さが１μｍ未満である場合には、回路パターンの信頼性が低下する。

次に、図３０に図示されたように、第１リード部４３７ａ及び第２リード部４３６ａの上にそれぞれ第１接続部４５０及び第２接続部４６０を形成することができる。
そして、第１接続部４５０を利用して前記第１リード部４３７ａの上に第１素子５１０を実装することができる。

また、第２接続部４６０を利用して第２リード部４３６ａの上に第２素子５１０を実装することができる。
一方、保護層ＰＬを通じてアウターリードが露出し、前記アウターリード上には、第３接続部１７０が配置される。

図３１は、第５実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。
図３１を説明する前に、図２４と同じ図面符号は同じ構成要素を示し、先述した第４実施例と重なる説明は省略する。

図３１に図示されたプリント回路基板は、図２４に図示されたプリント回路基板に比べて接着絶縁層４８１、４８２がさらに配置される。
好ましくは、第６絶縁層４１６及び第７絶縁層４２１の間には、第１接着絶縁層４８１が配置される。

また、第５絶縁層４１５及び第８絶縁層４２２の間には、第２接着絶縁層４８２が配置される。
好ましくは、第１接着絶縁層４８１及び第２接着絶縁層４８２は、プリプレグと感光性絶縁樹脂の間に配置され、前記感光性絶縁樹脂と前記プリプレグの間の物性差によって現れる接着力問題を解決することができる。

このために、前記第１接着絶縁層４８１及び第２接着絶縁層４８２は、熱硬化性樹脂で構成され、これにより前記プリプレグと前記感光性絶縁樹脂の間の接着力を増加させることができる。

この時、第１接着絶縁層４８１及び第２接着絶縁層４８２を構成する熱硬化性樹脂は、熱によって硬化する樹脂であれば、公知の物質を制限されることなく利用可能であり、例えば、ウレア樹脂、メラミン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＳとビスフェノールＦの共重合エポキシ樹脂等を利用することができる。

これにより、図２４では、第６ビア４４６が第６絶縁層４１６のみを貫通して配置されたが、図３１によれば、前記第６ビア４４６は、第６絶縁層４１６及び第１接着絶縁層４８１を貫通して配置される。

また、図２４では、第５ビア４４５が第５絶縁層４１５のみを貫通して配置されたが、図３１によれば、前記第５ビア４４５は、第５絶縁層４１５及び第２接着絶縁層４８２を貫通して配置される。

即ち、図３１における第５絶縁層４１５及び第６絶縁層４１６のそれぞれは１層構造ではなく、第１接着絶縁層４８１及び第２接着絶縁層４８２をそれぞれ含む２層構造を有することができる。

このような実施例によれば、一番外側の絶縁層と内部絶縁層の間に異種物質の追加絶縁層を配置する。この時、前記追加絶縁層は、熱硬化性絶縁樹脂で構成することができる。ここで、内部絶縁層を構成するプリプレグ(Prepreg；PPG)と一番外側の絶縁層を構成するＰＩＤ(感光性絶縁樹脂)が直接接触する場合、前記プリプレグと前記感光性絶縁樹脂の間の物性差によって相互接着力が低下することがある。従って、実施例では、感光性絶縁樹脂とプリプレグの間に熱硬化性絶縁樹脂を追加配置して、前記感光性絶縁樹脂とプリプレグの接着力を高めることができ、これによる製品の信頼性を向上させることができる。

一方、図面上には図示していないが、接着力を最大化すると共に信頼性を向上させるために、図３０に図示された接着絶縁層と前記第１及び第２パッドが同時に形成されてもよい。このような場合、第１パッドは、前記第１接着絶縁層の上に配置され、第２パッドは、前記第２接着絶縁層の上に配置される。

図３２は、第６実施例に係るプリント回路基板を示した図面である。
図３２を説明する前に、図２４と同じ図面符号は同じ構成要素を示し、先述した第４実施例と重なる説明は省略する。

図３２によれば、第６絶縁層４１６の上面で、第１開口部ＯＲ１が形成される領域には、第１パッド４９１が配置される。即ち、前記第１パッド４９１は、第１開口部ＯＲ１の外側領域に形成される。好ましくは、前記第１パッド４９１は、前記第１開口部ＯＲ１が形成される領域の周囲を取り囲んで配置される。即ち、前記第１パッド４９１は、第１素子５１０が実装されるキャビティの境界領域上に配置される。例えば、第１パッド４９１は、前記第１開口部ＯＲ１が形成される領域とその以外の領域の境界領域上に配置される。

これにより、第１パッド４９１は、前記第１開口部ＯＲ１によって露出する第１リード部４３７ａの外側に配置される。例えば、第１パッド４９１は、第１開口部ＯＲ１によって露出する第１リード部４３７ａの周囲を取り囲んで配置される。

また、第５絶縁層４１５の下面で、第２開口部ＯＲ２が形成される領域には、第２パッド４９２が配置される。即ち、前記第２パッド４９２は、第２開口部ＯＲ２の外側領域に形成される。好ましくは、前記第２パッド４９２は、前記第２開口部ＯＲ２が形成される領域の周囲を取り囲んで配置される。即ち、前記第２パッド４９２は、第２素子５２０が実装されるキャビティの境界領域上に配置される。ここで、キャビティの境界領域とは、キャビティの内壁が位置した領域であってもよい。例えば、第２パッド４９２は、前記第２開口部ＯＲ２が形成される領域とその以外の領域の境界領域上に配置される。

これにより、第２パッド４９２は、前記第２開口部ＯＲ２によって露出する第２リード部４３６ａの外側に配置される。例えば、第２パッド４９２は、第２開口部ＯＲ２によって露出する第２リード部４３６ａの周囲を取り囲んで配置される。

第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、金属物質からなることができる。好ましくは、第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、回路パターンと同じ金属物質からなることができる。より好ましくは、第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、第７回路パターン４３７と一緒に形成される。これにより、第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、電気伝導性が高い金属物質からなることができる。このために、第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、銅(Cu)及び亜鉛(Zn)から選択される少なくとも１つの金属物質からなることができる。好ましくは、前記第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、電気伝導性が高く、かつ比較的安価な銅(Cu)からなることができる。

図３３は、図３２のパッドの平面図である。
図３３は、図３２から第７絶縁層４２１が除去された状態における第６絶縁層４１６の上の構造を示している。

図３３を参照すると、第６絶縁層４１６の上には、第１開口部ＯＲ１が形成される領域が存在する。前記第１開口部ＯＲ１が形成される領域とは、前記第６絶縁層４１６の上面のうち第７絶縁層４２１の上に形成される第１開口部ＯＲ１と垂直に重なる領域を意味することができる。

そして、第６絶縁層４１６の上面のうち前記第１開口部ＯＲ１の内壁と垂直に重なる領域には、第１パッド４９１が配置される。
また、図３３では図示していないが、前記第１パッド４９１と同様に第５絶縁層４１５の下面のうち前記第２開口部ＯＲ２の内壁と垂直に重なる領域には、第２パッド４９２が配置される。

この時、前記第１パッド４９１の少なくとも一部は、前記第１開口部ＯＲ１と重なることができる。
これにより、前記第１パッド４９１は、前記第６絶縁層４１６の上面に配置され、前記第７絶縁層４２１によって覆われる第１部分４９１ａを含むことができる。また、第１パッド４９１は、前記第７絶縁層４２１の第１開口部ＯＲ１を通じて露出する第２部分４９１ｂを含むことができる。即ち、前記第１パッド４９１の第１部分４９１ａは、第７絶縁層４２１によって覆われ、前記第１部分４９１ａを除いた残りの第２部分４９１ｂは、前記第１開口部ＯＲ１を通じて露出することができる。

これと同様に、図面上に図示していないが、前記第２パッド４９２は、前記第５絶縁層４１５の下面に配置され、前記第８絶縁層４２２によって覆われる第１部分と、前記第８絶縁層４２２の第２開口部ＯＲ２を通じて露出する第２部分を含むことができる。

上記のような本発明の実施例によれば、内部絶縁層の上のキャビティの境界領域上にパッドを配置する。前記パッドは、キャビティが形成される領域の周囲を取り囲んで配置される。この時、前記パッドが存在しない場合、前記キャビティの境界領域上で、感光性絶縁樹脂の下部領域にアンダーカット(under cut)が発生し、これにより、内部絶縁層と前記一番外側の絶縁層の間の剥離問題が発生することがある。そこで、実施例では、前記キャビティの境界領域上にパッドを配置することで、信頼性に弱いアンダーカット問題を解決することができ、これによる製品の信頼性を向上させることができる。

一方、図３３のように、前記第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、前記第１開口部及び第２開口部によってオープンされるオープン領域の周囲を取り囲む閉ループ形状を有することができる。この時、前記第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、四角形状を有することができるが、これに限定されるものではない。

図３４は、実施例に係るパッドの変形例を示した図面である。
図３４の（ａ）のように、第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、四角形状ではなく円形形状を有することができる。

また、図３４の（ｂ）のように、第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、多角形状を有することができ、その一例として六角形状を有することができる。
また、図３４に図示した形状以外にも、前記第１パッド４９１及び第２パッド４９２は、三角形状、扇状、台形形状等多様な形状に変形可能である。

本発明の実施例によれば、プリント回路基板の一番外側の絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成する。そして、前記一番外側の絶縁層に素子を実装できるキャビティを形成し、前記形成されたキャビティ内に素子が実装されたパッケージ基板を提供する。これによれば、素子がプリント回路基板の一番外側の絶縁層内にエンベデッドされることで、パッケージ基板の全体厚さを減らすことができる。また、実施例によれば、キャビティが形成される絶縁層を感光性絶縁樹脂(PID：Photoimageable dielectics)で構成することで、露光及び現像を通じて素子を実装するためのキャビティを容易に形成することができ、これによるキャビティ形成時に発生し得る信頼性問題を解決することができる。

また、本発明の実施例によれば、一番外側の絶縁層と内部絶縁層の間に異種物質の追加絶縁層を配置する。この時、前記追加絶縁層は、熱硬化性絶縁樹脂で構成することができる。ここで、内部絶縁層を構成するプリプレグ(Prepreg；PPG)と一番外側の絶縁層を構成するＰＩＤ(感光性絶縁樹脂)が直接接触する場合、前記プリプレグと前記感光性絶縁樹脂の間の物性差によって相互接着力が低下することがある。従って、実施例では、感光性絶縁樹脂とプリプレグの間に熱硬化性絶縁樹脂を追加配置して、前記感光性絶縁樹脂とプリプレグの接着力を高めることができ、これによる製品の信頼性を向上させることができる。

また、本発明の実施例によれば、内部絶縁層の上のキャビティの境界領域上にパッドを配置する。前記パッドは、キャビティが形成される領域の周囲を取り囲んで配置される。この時、前記パッドが存在しない場合、前記キャビティの境界領域上で、感光性絶縁樹脂の下部領域にアンダーカット(under cut)が発生し、これにより、内部絶縁層と前記一番外側の絶縁層の間の剥離問題が発生することがある。そこで、実施例では、前記キャビティの境界領域上にパッドを配置することで、信頼性に弱いアンダーカット問題を解決することができ、これによる製品の信頼性を向上させることができる。

Claims (10)

1. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置された第２絶縁層と、
   前記第１及び第２絶縁層に形成されたキャビティと、を含み、
   前記キャビティは、前記第２絶縁層に形成された第１部分と、前記第１絶縁層に形成された第２部分を含み、
   前記第１部分は、第１断面形状を有し、
   前記第２部分は、前記第１断面形状と異なる第２断面形状を有する、プリント回路基板。
2. 前記第２絶縁層は、感光性絶縁樹脂を含み、
   前記第１絶縁層は、非感光性絶縁樹脂を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記第１部分は、第１深さを有し、
   前記第２部分は、前記第１深さより大きい第２深さを有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
4. 前記第１絶縁層の上部に埋め込まれた第１回路パターンを含み、
   前記第１深さは、前記第２絶縁層の厚さに対応し、
   前記第２深さは、前記第１回路パターンの厚さに対応する、請求項３に記載のプリント回路基板。
5. 前記第１断面形状は、台形形状を含み、
   前記第２断面形状は、四角形状を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
6. 前記第１絶縁層を貫通する第１ビアと、
   前記第２絶縁層を貫通する第２ビアと、を含み、
   前記第１断面形状は、前記第１ビアの断面形状に対応し、
   前記第２断面形状は、前記第１回路パターンの断面形状に対応する、請求項４に記載のプリント回路基板。
7. 前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の間に配置された接着絶縁層を含み、
   前記接着絶縁層は、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層と異なる絶縁物質を含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
8. 前記接着絶縁層は、熱硬化性樹脂を含む、請求項７に記載のプリント回路基板。
9. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置された第２絶縁層と、
   前記第１絶縁層の下部に埋め込まれ、下面が前記第１絶縁層の下面と同一平面上に配置される第１回路パターンを含み、
   キャビティは、前記第１絶縁層の下面で第１深さをにて形成され、
   前記第１深さは、前記第１回路パターンの厚さに対応し、
   前記キャビティの断面形状は、前記第１回路パターンの断面形状に対応する、プリント回路基板。
10. 第１絶縁層と、
    前記第１絶縁層の上面の上に配置された第１回路パターンと、
    前記第１絶縁層の上面の上に前記第１回路パターンを覆って配置され、上部にキャビティが形成された第２絶縁層と、を含み、
    前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層の上面の上に配置される第１絶縁パートと、前記第１絶縁パートの上面の上に配置され、前記キャビティが形成された第２絶縁パートを含み、
    前記第２絶縁パートは、感光性絶縁樹脂を含み、
    前記キャビティは、前記第２絶縁パートを貫通して配置される、プリント回路基板。

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