[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN113994767A - 印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN113994767A
CN113994767A CN202080041855.2A CN202080041855A CN113994767A CN 113994767 A CN113994767 A CN 113994767A CN 202080041855 A CN202080041855 A CN 202080041855A CN 113994767 A CN113994767 A CN 113994767A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating layer
insulating
cavity
disposed
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080041855.2A
Other languages
English (en)
Inventor
金材华
申承烈
柳盛旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020190065796A external-priority patent/KR20200139370A/ko
Priority claimed from KR1020190104524A external-priority patent/KR20210024840A/ko
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN113994767A publication Critical patent/CN113994767A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；以及腔体，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中，其中，腔体包括形成在第二绝缘层中的第一部分以及形成在第一绝缘层中的第二部分，其中，第一部分具有第一横截面形状，并且第二部分具有不同于第一横截面形状的第二横截面形状。

Description

印刷电路板
技术领域
实施例涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种包括用于对器件进行安装的腔体的印刷电路板。
背景技术
嵌入式印刷电路板(Printed Circuit Board)不同于无源器件和有源器件共享印刷电路板表面的常规印刷电路板，并且具有嵌设在板中的诸如电阻器和电容器的器件，因此，与常规印刷电路板相比，可以在印刷电路板的表面上确保自由空间，可以增大布线密度，使得可以开发出更紧凑的电子装置。
此外，这种嵌入式印刷电路板因为器件在垂直方向上被连接并且布线长度大大减小，所以具有减少由于使用高频信号的电子装置中的寄生效应而产生的诸如阻抗产生和信号延迟的问题的效果。
这种嵌入式印刷电路板的核心技术是在板中嵌入器件的技术以及嵌入的器件与布线电路的精确连接的技术。
通常，嵌入式印刷电路板在形成绝缘层之后进行去除器件安装区域的腔体形成工艺。此外，根据相关技术，嵌入式印刷电路板是通过在形成的腔体中安装器件，并在安装有器件的绝缘层的上部和下部分别层叠附加绝缘层来制造的。
然而，在如上所述的腔体形成工艺中会出现各种问题，这具有影响产品可靠性的问题。
因此，近来，已经开发了通过在印刷电路板的最外层上安装IC或无源器件而具有复杂功能的系统级封装(SIP：system in package)。
然而，在常规SIP中，封装中的多个IC或无源器件被集成到一个模块中以实现封装小型化，由于其由多层构成，所以存在制造封装基板耗费较长时间和厚度限制以及生产成本增加的问题。
发明内容
技术问题
实施例提供了一种具有新结构的印刷电路板及其制造方法。
实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过在最外侧绝缘层中设置能够安装器件的空间来减小厚度。
此外，实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过形成可光成像介质(PID)的最外侧绝缘层来容易地形成用于器件安装的腔体并解决在形成腔体时可能出现的可靠性问题。
此外，实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过在由不同材料制成的最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间设置不同材料的附加绝缘层来提高最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间的粘合力。
此外，实施例提供了一种印刷电路板及包含该印刷电路板的封装基板，该印刷电路板能够通过在内侧绝缘层上的腔体边界区域上设置焊盘解决在形成腔体之后发生的在内侧绝缘层和最外侧绝缘层之间的剥离问题。
所提出的实施例中待实现的技术问题不限于上述技术问题，并且所提出的实施例所涉及的领域的技术人员将通过下面的描述清楚地理解实施例中未提及的其他技术问题。
技术方案
根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；以及腔体，所述腔体形成在第一绝缘层和第二绝缘层中，其中，腔体包括形成在第二绝缘层中的第一部分；以及形成在第一绝缘层中的第二部分，其中，第一部分具有第一横截面形状，并且其中，第二部分具有不同于第一横截面形状的第二横截面形状。
此外，第二绝缘层包含感光绝缘树脂。
此外，第一绝缘层包含非感光绝缘树脂。
此外，第一部分具有第一深度，并且第二部分具有大于第一深度的第二深度。
此外，印刷电路板进一步包括埋置在第一绝缘层的上部中的第一电路图案，其中，第一深度对应于第二绝缘层的厚度，并且其中，第二深度对应于第一电路图案的厚度。
此外，第一横截面形状包括梯形形状，第二横截面形状包括方形形状。
此外，印刷电路板进一步包括穿过第一绝缘层的第一贯穿孔；以及穿过第二绝缘层的第二贯穿孔，其中，第一横截面形状对应于第一贯穿孔的横截面形状，并且其中，第二横截面形状对应于第一电路图案的横截面形状。
另一方面，根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；以及第一电路图案，所述第一电路图案埋置在第一绝缘层下并具有设置在与第一绝缘层的下表面同一平面上的下表面，其中，腔体从第一绝缘层的下表面开始具有第一深度，第一深度对应于第一电路图案的厚度，腔体的横截面形状对应于第一电路图案的横截面形状。
另一方面，根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，所述第一电路图案设置在第一绝缘层的上表面上；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层的上表面上以覆盖第一电路图案并且具有形成在上部中的腔体，其中，第二绝缘层包括设置在第一绝缘层的上表面上的第一绝缘部分；以及设置在第一绝缘部分的上表面上并具有腔体的第二绝缘部分，其中，第二绝缘部分包含感光绝缘树脂，并且腔体设置为穿过第二绝缘部分。
此外，印刷电路板进一步包括设置为穿过第二绝缘层的贯穿孔，其中，贯穿孔包括穿过第一绝缘部分的第一贯穿孔部分以及穿过第二绝缘部分并与第一贯穿孔部分直接接触的第二贯穿孔部分。
此外，腔体的横截面形状对应于第二贯穿孔部分的横截面形状。
此外，第一电路图案的至少一部分在垂直方向上与腔体重叠。
同时，根据实施例的印刷电路板的制造方法包括：制备第一绝缘层；形成埋置在第一绝缘层的上部中的第一电路图案；在第一绝缘层的上表面上形成覆盖第一电路图案的第二绝缘层；形成腔体的穿过第二绝缘层的第一部分；以及去除埋置在第一绝缘层的上部中的第一电路图案中的通过第一部分暴露的腔体图案，形成腔体的第二部分，其中，第一部分具有第一横截面形状，第二部分具有不同于第一横截面形状的第二横截面形状。
此外，第二绝缘层包含感光绝缘树脂，第一绝缘层包含非感光绝缘树脂。
此外，第一部分具有与第二绝缘层的厚度相对应的第一深度，第二部分大于第一深度，并且具有与第一电路图案相对应的第二深度。
此外，第一横截面形状包括梯形形状，第二横截面形状包括四边形形状。
此外，该方法进一步包括在形成腔体时与腔体一起形成穿过第二绝缘层的通孔，其中，第一横截面形状对应于通孔的横截面形状，第二横截面形状对应于第一电路图案的横截面形状。
根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘部；第二绝缘部，所述第二绝缘部设置在第一绝缘部的上表面上并包括第一开口；以及第三绝缘部，所述第三绝缘部设置在第一绝缘部的下表面下并包括第二开口，其中，第二绝缘部是多个绝缘层中的设置在最上部的绝缘层，第三绝缘部是多个绝缘层中的设置在最下部的绝缘层，第二绝缘部和第三绝缘部包含感光绝缘树脂。
此外，第一绝缘部包含预浸料。
此外，印刷电路板进一步包括：第一电路图案部，所述第一电路图案部设置在第一绝缘部的上表面和下表面上并包括通过第一开口和第二开口暴露的引线部分；以及第一贯穿孔部，所述第一贯穿孔部设置在第一绝缘部中，其中，第一开口暴露设置在第一绝缘部的上表面上的引线部分，第二开口暴露设置在第一绝缘部的下表面下的引线部分。
此外，印刷电路板进一步包括：第二电路图案部，所述第二电路图案部设置在第二绝缘部的上表面上；第二贯穿孔部，所述第二贯穿孔部设置在第二绝缘部中；第三电路图案部，所述第三电路图案部设置在第三绝缘部的下表面下；以及第三贯穿孔部，所述第三贯穿孔部设置在第三绝缘部中，其中，第二贯穿孔部和第三贯穿孔部中的至少一个的宽度小于第一贯穿孔部的宽度。
此外，第二电路图案部和第三电路图案部中的至少一个的线宽小于第一电路图案部的线宽。
此外，第二贯穿孔部和第三贯穿孔部中的至少一个具有5μm至50μm的范围内的宽度。
此外，第一开口和第二开口中的至少一个具有500μm至8000μm的范围内的宽度。
此外，印刷电路板进一步包括：第一粘合绝缘层，所述第一粘合绝缘层设置在第一绝缘部和第二绝缘部之间；以及第二粘合绝缘层，所述第二粘合绝缘层设置在第一绝缘部和第三绝缘部之间，其中，第一粘合绝缘层和第二粘合绝缘层包含与第二绝缘部和第三绝缘部的绝缘材料不同的绝缘材料。
此外，第一粘合绝缘层和第二粘合绝缘层中的至少一个包含热固性树脂。
此外，第一贯穿孔部设置为穿过第一粘合绝缘层和第二粘合绝缘层中的至少一个，第二电路图案部设置在第一粘合绝缘层的上表面上，第三电路图案设置在第二粘合绝缘层的下表面下。
此外，设置在第一绝缘部的上表面上的第一电路图案部包括围绕通过第一开口开口的区域设置的第一焊盘，设置在第一绝缘部的下表面下的第一电路图案部包括围绕通过第二开口开口的区域设置的第二焊盘。
此外，第一焊盘和第二焊盘中的每一个包括：被第二绝缘部和第三绝缘部中的任意一个覆盖的第一部分；以及通过第一开口和第二开口中的任意一个暴露的第二部分。
此外，第一焊盘设置为围绕设置在第一绝缘部的上表面上的引线部分，第二焊盘设置为围绕设置在第一绝缘部的下表面下的引线部分。
另一方面，根据实施例的封装基板包括：第一绝缘部；第二绝缘部，所述第二绝缘部设置在第一绝缘部的上表面上并包括第一开口；第三绝缘部，所述第三绝缘部设置在第一绝缘部的下表面下并包括第二开口；第一电路图案部，所述第一电路图案部设置在第一绝缘部的上表面和下表面上，并包括通过第一开口和第二开口暴露的引线部分；第一贯穿孔部，所述第一贯穿孔部穿过构成第一绝缘部的至少一个绝缘层；第二电路图案部，所述第二电路图案部设置在第二绝缘部的上表面上；第二贯穿孔部，所述第二贯穿孔部穿过第二绝缘部；第三电路图案部，所述第三电路图案部设置在第三绝缘部的下表面下；第三贯穿孔部，所述第三贯穿孔部穿过第三绝缘部；第一连接部，所述第一连接部设置于在第一绝缘部的上表面上设置的引线部分上；第二连接部，所述第二连接部设置于在第一绝缘部的下表面下设置的引线部分下；第一器件，所述第一器件设置在第一连接部上并通过第一开口暴露；以及第二器件，所述第二器件设置在第二连接部下并通过第二开口暴露，其中，第二绝缘部是多个绝缘层中的设置在最上部的绝缘层，第三绝缘部是多个绝缘层中的设置在最下部的绝缘层，其中，第一绝缘部包含预浸料，并且其中，第二绝缘部和第三绝缘部包含感光绝缘树脂。
此外，封装基板进一步包括：第一粘合绝缘层，所述第一粘合绝缘层设置在第一绝缘部和第二绝缘部之间，并且包含与第二绝缘部和第三绝缘部的绝缘材料不同的绝缘材料；以及第二粘合绝缘层，所述第二粘合绝缘层设置在第一绝缘部和第三绝缘部之间，并且包含与第二绝缘部和第三绝缘部的绝缘材料不同的绝缘材料，其中，第一粘合绝缘层和第二粘合绝缘层包含热固性树脂。
此外，设置在第一绝缘部的上表面上的第一电路图案部包括围绕通过第一开口开口的区域设置的第一焊盘，并且设置在第一绝缘部的下表面下的第一电路图案部包括设置为围绕通过第二开口开口的区域设置的第二焊盘，并且第一焊盘和第二焊盘中的每一个包括：由第二绝缘部和第三绝缘部中的任意一个覆盖的第一部分；以及通过第一开口和第二开口中的任意一个暴露的第二部分。
有益效果
根据实施例，印刷电路板的最外侧绝缘层由可光成像介质(PID：photoimageabledielectric)形成。然后，可以安装器件的腔体形成在最外侧绝缘层中，并且器件可以安装在形成的腔体中。
因此，由于器件的至少一部分设置在印刷电路板的最外侧绝缘层中，所以可以通过腔体的深度减小封装基板的总厚度。此外，根据实施例，由于形成有腔体的绝缘层由可光成像介质(PID)构成，并且可以通过曝光和显影容易地形成用于器件安装的腔体，因此，可以解决形成腔体时可能发生的可靠性问题。
此外，根据实施例，当形成待嵌入绝缘层中的电路图案时，腔体图案与电路图案一起形成。然后，通过去除形成的腔体图案在绝缘层中形成腔体。因此，根据形成绝缘层的材料，可以解决包含在绝缘层中的玻璃纤维通过腔体暴露的问题，从而提高腔体的可靠性。
此外，根据实施例，通过形成在感光绝缘树脂上的腔体的第一部分以及形成在非感光绝缘树脂中的腔体的第二部分的结合，可以容易地调整整个腔体的深度。
此外，根据实施例，可以去除在腔体形成中必须包含的诸如激光工艺或喷砂的工艺，从而简化制造工艺并显著减少制造成本。
此外，根据本发明的实施例，不同材料的附加绝缘层设置在最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间。在这种情况下，附加绝缘层可以由热固性绝缘树脂构成。这里，当构成内侧绝缘层的预浸料(PPG)和构成最外侧绝缘层的感光绝缘树脂(PID)彼此直接接触时，由于预浸料和感光绝缘树脂之间的物理性质的差异，彼此之间的粘合力可能会降低。因此，在实施例中，通过在感光绝缘树脂和预浸料之间附加地设置热固性绝缘树脂，可以增大感光绝缘树脂和预浸料之间的粘合力，从而可以提高产品可靠性。
此外，根据本发明的实施例，焊盘设置在内侧绝缘层上的腔体边界区域上。焊盘可以设置为围绕将形成腔体的区域。此时，当不存在焊盘时，在腔体边界区域上的感光绝缘树脂的下部区域中发生底切，因此，可能发生在内侧绝缘层和最外侧绝缘层之间的剥离问题。因此，在实施例中，通过在腔体边界区域上设置焊盘，可以解决可靠性弱的底切问题，从而可以提高产品可靠性。
附图说明
图1是示出根据比较例的封装基板的视图。
图2是示出根据第一实施例的印刷电路板的视图。
图3至图9是按照工艺顺序示出图2所示的根据第一实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图。
图10是示出根据第二实施例的印刷电路板的视图。
图11至图17是按照工艺顺序示出图10所示的根据第二实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图。
图18是示出根据第三实施例的印刷电路板的视图。
图19至图23是按照工艺顺序示出图18所示的印刷电路板的制造方法的视图。
图24是示出根据第四实施例的印刷电路板的视图。
图25是示出根据示例性实施例的封装基板的视图。
图25是示出根据示例性实施例的封装基板的视图。
图26至图30是用于按照制造工艺顺序解释图24所示的印刷电路板的视图。
图31是示出根据第五实施例的印刷电路板的视图。
图32是示出根据第六实施例的印刷电路板的视图。
图33是图32的焊盘的平面图。
图34是示出根据实施例的焊盘的变型例的视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。
然而，本发明的技术精神不限于所描述的一些实施例，而是可以以各种不同形式实现，并且，只要在本发明的技术精神的范围内，就可以在实施例之间选择性地组合和替换一个或多个组件。
此外，除非明确定义和描述，否则本发明的实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)可以解释为本发明所属领域的技术人员能够通常理解的含义，并且，可以考虑相关技术的上下文含义来解释诸如预定义术语的常用术语的含义。此外，本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例，并不旨在限制本发明。
在本说明书中，除非在短语中明确说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述“A以及(及)B和C中的至少一个(或一个以上)”时，可以包括可以由A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。此外，在描述本发明的实施例的组件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语。
这些术语仅用于将组件与其他组件区别开，而不由术语限制组件的本质、顺序或次序。此外，当描述一个组件与另一个组件“连接”、“耦接”或“接触”时，该一个组件不仅与另一个组件直接连接、耦接或接触，而且还可以包括由于该一个组件与另一个组件之间的又一个组件而“连接”、“耦接”或“接触”的情况。
此外，当描述形成或设置在每个组件“上方(上)或下方(下)”时，上方(上)或下方(下)不仅包括两个组件彼此直接接触的情况，还包括如上所述的又一个组件形成或设置在两个组件之间的情况。此外，当表述为“上方(上)或下方(下)”时，可以不仅包括基于一个组件的向上方向，而且还包括基于一个组件的向下方向的含义。
图1是示出根据比较例的封装基板的视图。
在下文中，将参考图1描述根据比较例的印刷电路板和包含该印刷电路板的封装基板。
至少一个器件安装在封装基板1上。安装在封装基板1上的器件包括无源器件和有源器件中的至少一种。
封装基板1包括：具有多层结构的绝缘层1；设置在绝缘层1的表面上的电路图案20；设置为穿过绝缘层1并使不同层的电路图案彼此电连接的贯穿孔30；以及设置在绝缘层1中的最外侧绝缘层上的保护层40。
在这种情况下，电路图案20包括在最外侧绝缘层的表面中的器件60和80安装的区域中设置的焊盘。
然后，器件60和80安装在焊盘上。
在这种情况下，连接部50和70可以设置在焊盘上，并且器件60和80通过连接部50和70固定在焊盘上。
这里，器件60和80包括电感器或电源装置。
另一方面，如上所述的比较例中的封装基板1具有器件60和80安装于在印刷电路板最外侧上设置的焊盘上的结构。因此，由于在比较例中器件60和80安装在封装基板1的最外侧焊盘上，所以封装基板的总厚度增大。
也就是说，比较例中的封装基板1的厚度由印刷电路板的厚度、连接部50和70的厚度以及器件60和80的厚度之和确定。换句话说，除印刷电路板的厚度之外，比较例中的封装基板1的厚度还受器件60和80的厚度影响。因此，增大了比较例中的封装基板的总厚度。
此外，在比较例中的封装基板1中，可以在印刷电路板上形成腔体，并将器件安装在形成的腔体上。然而，比较例中的印刷电路板使用激光钻来形成腔体，这具有在腔体形成工艺中印刷电路板的可靠性降低的问题。
此外，在器件60和80中，存在器件以嵌入到基板的方式安装的器件，但也存在由于各种可靠性问题而必须安装在基板最外侧上的器件。在这种情况下，由于在比较例中，安装在最外侧表面上的器件具有其简单地安装于在印刷电路板最外侧表面上设置的焊盘上的结构。因此，比较例中的封装基板的总厚度增大。
也就是说，在比较例中的封装基板1中，使用CO2激光钻形成腔体，然后将器件安装在腔体中。然而，当形成腔体时，在比较例中难以精确对准封装基板1。
此外，在根据比较例的封装基板1中，PPG的玻璃纤维在腔体形成工艺中保持未经处理，这在安装器件时对器件造成损坏。也就是说，在根据比较例的封装基板1中，通过使用激光钻形成腔体，使得在腔体形成工艺之后，发生由于壁粗糙度引起腔体区域的不均匀性，因此，具有在器件安装期间发生损坏的问题。
此外，根据比较例的封装基板1具有以下问题：由于用于制造腔体的多个激光钻，工艺成本增加。
此外，在根据比较例的封装基板1中，必须设置用于激光钻孔工艺的激光止挡部(stopper)，并且具有在腔体形成完成后难以完全去除止挡部的问题。也就是说，根据比较例的封装基板1具有镀铜的电镀偏差，因此难以均匀地蚀刻止挡部，因此，存在当蚀刻止挡部时一起蚀刻连接到器件的电路图案的问题。
此外，根据比较例的封装基板1必须包括在形成腔体时使用激光或喷砂的工艺，因此，制造工艺变得复杂并且制造成本增加。
为了解决这个问题，实施例提供了一种具有能够在一个印刷电路板上安装多个器件的新结构的印刷电路板及其制造方法。
图2是示出根据第一实施例的印刷电路板的视图。
参考图2，印刷电路板100可以包括多个绝缘层110和120。
此时，尽管本实施例中的印刷电路板100被示出为具有基于绝缘层的两层结构，但本实施例不限于此。
也就是说，印刷电路板100的第一绝缘层110可以具有多层结构。例如，第一绝缘层110可以具有两层以上的层结构。此外，贯穿孔可以设置在具有两层以上的层结构的第一绝缘层110中的每一者中，电路图案可以设置在第一绝缘层110中的每一者的表面上。
印刷电路板100将根据电路设计连接电路组件的电气布线表示为布线图，因此可以在多个绝缘层110和120上再现电导体。此外，印刷电路板100可以安装诸如电气组件的器件，形成用于在电路中连接它们的布线，并且机械地固定除组件的电气连接功能之外的组件。
多个绝缘层110和120具有相互层叠的结构。
优选地，多个绝缘层110和120可以包括第一绝缘层110和第二绝缘层120。
本实施例中的印刷电路板100可以具有基于电路图案层的三层结构，但不限于此。例如，在本实施例中的印刷电路板100中，可以增加绝缘层的数量，因此，也可以增加电路图案层的数量。
第一绝缘层110和第二绝缘层120可以由不同的绝缘树脂形成。
例如，第一绝缘层110可以由非感光绝缘树脂制成。
具体地，第一绝缘层110可以包含玻璃或塑料。具体地，第一绝缘层110可以包含诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学强化/半钢化玻璃，或包含诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)的增强或柔性塑料，或者蓝宝石。
第一绝缘层110可以包含诸如液晶聚合物(LCP)、PPG(FR1,2,3,4)、聚四氟乙烯、Ajinomoto堆积膜(ABF)、涂树脂铜箔(RCC)等的材料。然而，本实施例不限于此。作为示例，第一绝缘层110可以包含预浸料(PPG)、Ajinomoto堆积膜(ABF)、涂树脂铜箔(RCC，ResinCoated Copper)、液晶聚合物(LCP，Liquid Crystal Polymer)和聚四氟乙烯中的任意一种。
此外，第一绝缘层110可以在其中包含玻璃以确保刚性。
第二绝缘层120可以设置在第一绝缘层110上。与第一绝缘层110不同，第二绝缘层120可以由感光绝缘树脂制成。
例如，第二绝缘层120可以通过层叠感光树脂膜或者涂覆感光树脂膏或液体来形成。此时，在一个示例中，感光树脂材料可以包括选自感光聚羟基苯乙烯(PHS)、感光聚苯并恶唑(PBO)、感光聚酰亚胺(PI)、感光苯并环丁烯(BCB)、感光聚硅氧烷、感光环氧树脂和酚醛树脂中的任意一种或多种。
此外，第二绝缘层120可以由包含环氧树脂、光引发剂、硅填料和硬化剂的感光绝缘树脂制成。
另一方面，本实施例中的印刷电路板100包括腔体C。在这种情况下，腔体C可以包括形成在第二绝缘层120中的第一部分C1和形成在第一绝缘层110中的第二部分C2。
本实施例中的腔体C可以由形成在第一绝缘层110中的第二部分C2和形成在第二绝缘层120中的第一部分C1的结合而形成。
换句话说，形成在第二绝缘层120中的第一部分C1和形成在第一绝缘层110中的第二部分C2可以彼此连接以形成一个腔体C。
在这种情况下，形成在第二绝缘层120中的第一部分C1可以通过执行诸如曝光和显影的工艺来形成。也就是说，在比较例中，当在绝缘层上形成腔体时，执行激光钻孔工艺或喷砂工艺。因此，在比较例中，在激光钻孔或喷砂工艺期间可能会对电路图案或绝缘层的表面造成损坏，并且由于制造工艺变得复杂，制造成本增加。
相反，本实施例中的第二绝缘层120由感光绝缘树脂制成。因此，作为用于安装电子组件(未示出)的腔体C的一部分的第一部分C1可以通过曝光和显影工艺形成在第二绝缘层120上。在这种情况下，第一部分C1可以形成为穿过第二绝缘层120的上表面和下表面。也就是说，第一部分C1可以是穿过第二绝缘层120的贯通孔。
如上所述，在本实施例中，第二绝缘层120由感光绝缘树脂制成，并且在感光绝缘树脂中执行曝光和显影以形成用于器件安装的腔体。因此，可以解决在形成腔体的过程中发生的各种可靠性问题，并且可以将器件安装在腔体中，从而通过腔体的深度减小封装基板的总厚度。
同时，第一部分C1可以具有第一横截面形状。例如，第一部分C1可以具有内壁具有预定倾斜度的形状。例如，第一部分C1可以具有梯形形状。
向内凹陷的腔体C的第二部分C2可以形成在第一绝缘层110的表面上。
腔体C的第二部分C2可以连接到第一部分C1。
第二部分C2可以是设置在第一绝缘层110的上表面上的凹部。
第二部分C2可以具有第二横截面形状。例如，第二部分C2的内壁可以垂直于主表面。例如，第二部分C2可以具有矩形形状。
同时，腔体C的第一部分C1可以具有第一深度。此外，腔体C的第二部分C2可以具有第二深度。
第一部分C1可以形成为穿过第二绝缘层120。因此，第一部分C1的第一深度可以对应于第二绝缘层120的厚度。
第二部分C2可以是设置在第一绝缘层110上以具有第二深度的凹部。在这种情况下，第二部分C2的第二深度可以对应于埋置在第一绝缘层110的上部中的第一电路图案130的厚度。优选地，可以通过去除在形成第一电路图案130时与第一电路图案130一起形成的腔体图案(稍后描述)来形成第二部分C2。因此，第二部分C2的深度可以对应于第一电路图案130的厚度。
例如，腔体C的第一部分C1的第一深度可以与第二绝缘层120的厚度相同。例如，腔体C的第二部分C2的第二深度可以与第一电路图案130的厚度相同。
在本实施例中，当形成如上所述的待埋置在第一绝缘层110的上部中的第一电路图案130时，与第一电路图案130一起形成腔体图案。然后，去除腔体图案以在第一绝缘层110中形成腔体的第二部分C2。此时，当通过激光或喷砂去除第一绝缘层110的表面形成腔体时，存在于第一绝缘层110中的玻璃可能暴露于外部，并且暴露的玻璃可能影响腔体C的可靠性。
可替代地，在本实施例中，通过去除设置在第一绝缘层110中的腔体图案而不是去除第一绝缘层110来形成腔体C。因此，在本实施例中，可以解决包含在绝缘层中的玻璃纤维通过腔体暴露的问题，从而可以提高腔体的可靠性。
此外，根据实施例，通过形成在感光绝缘树脂上的腔体的第一部分和形成在非感光绝缘树脂上的腔体的第二部分的结合，可以容易地调整整个腔体的深度。
此外，根据本实施例，可以去除在腔体形成中必须包含的诸如激光工艺或喷砂的工艺，从而简化制造工艺并显著减少制造成本。
同时，电路图案层设置在第一绝缘层110和第二绝缘层120的表面上。
电路图案层可以包括：埋置在第一绝缘层110的上部中的第一电路图案130；设置在第一绝缘层110的下表面下的第二电路图案140；以及设置在第二绝缘层120的上表面上的第三电路图案150。
第一电路图案130可以埋置在第一绝缘层110的上部中。换句话说，第一电路图案130的上表面可以位于与第一绝缘层110的上表面同一平面上。
因此，第二绝缘层120的下表面可以包括与第一绝缘层110的上表面接触的区域以及与第一电路图案130的上表面接触的区域。
第二电路图案140可以具有在第一绝缘层110的下表面下突出的结构。此外，第三电路图案150可以具有在第二绝缘层120的上表面上突出的结构。
如上所述，设置在各个绝缘层的表面上的第一电路图案至第三电路图案130、140和150可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第一电路图案至第三电路图案130、140和150可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。此外，第一电路图案至第三电路图案130、140和150可以由具有优异结合强度的包含选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，第一电路图案至第三电路图案130、140和150可以由铜(Cu)形成，其具有高导电性并且相对便宜。
第一电路图案至第三电路图案130、140和150可以通过加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)和半加成工艺(SAP)方法形成，这是典型的印刷电路板制造工艺，本文将省略其详细描述。
同时，用于使设置在不同层上的电路图案彼此电连接的贯穿孔160和170可以设置在每个绝缘层中。贯穿孔160和170可以设置为穿过每个绝缘层，因此，设置在不同绝缘层的表面上的电路图案可以彼此电连接。
为此，贯穿孔160和170可以包括第一贯穿孔160和第二贯穿孔170。
第一贯穿孔160可以设置为穿过第一绝缘层111。第一贯穿孔170可以电连接设置在第一绝缘层110的上部上的第一电路图案130和设置在第一绝缘层110的下表面下的第二电路图案140。
第二贯穿孔170可以设置为穿过第二绝缘层120。第二贯穿孔170可以电连接第一电路图案130和设置在第二绝缘层120的上表面上的第三电路图案150。
如上所述，第一绝缘层110可以由非感光绝缘树脂形成。例如，第一绝缘层110可以由在其中含有玻璃的预浸料形成。
因此，第一贯穿孔160可以具有第一宽度。
第一贯穿孔160是用于印刷电路板的层间电连接的通道，可以通过对电断开层进行钻孔形成通孔并用导电材料填充形成的通孔或用导电材料电镀来形成。
用于形成第一贯穿孔160的金属材料可以是选自Cu、Ag、Sn、Au、Ni和Pd中的任意一种材料，并且可以使用非电解镀、电解镀、丝网印刷、溅镀、蒸镀、喷墨和分配或其组合中的任意一种填充金属材料。
在这种情况下，通孔可以通过包括机械加工、激光加工和化学加工的加工方法中的任意一种形成。
当通过机械加工形成通孔时，可以使用诸如铣削、钻孔和镂铣的方法，当通过激光加工形成通孔时，可以使用UV或CO2激光方法，当通过化学加工形成通孔时，可以使用含有氨基硅烷、酮等的药物，从而可以使第一绝缘层110开口。
另一方面，激光加工是一种切割方法，其通过将光能聚集在表面上，以所需形状熔化和蒸发材料的一部分，其可以通过计算机程序容易地加工复杂形态，并且可以加工难以通过其他方法切割的复合材料。
作为激光加工钻，优选地使用YAG(钇铝石榴石)激光器、CO2激光器或紫外线(UV)激光器。YAG激光器是一种既能加工铜箔层又能加工绝缘层的激光器，CO2激光器是一种仅能加工绝缘层的激光器。
此时，如上所述，通过用金属材料填充通过激光加工形成的通孔的内部来形成第一贯穿孔160，因此，可以通过激光加工形成的最小宽度存在限制。因此，第一贯穿孔160可以具有50μm至200μm的宽度。例如，第一贯穿孔160的宽度可以在70μm至100μm的范围内。
同时，第二贯穿孔170设置在由感光绝缘树脂制成的第二绝缘层120中。因此，可以通过经由曝光和显影使构成第二绝缘层120的感光绝缘树脂开口以形成通孔，并用金属材料填充形成的通孔来形成第二贯穿孔170。因此，第二贯穿孔170可以具有小于第一宽度的第二宽度。例如，第二贯穿孔170的宽度可以满足15μm至50μm的范围。例如，第二贯穿孔170的宽度可以满足20μm至35μm的范围。
同时，第一保护层180可以设置在第一绝缘层110的下表面下，第二保护层190可以设置在第二绝缘层120的上表面上。第一保护层180可以设置在第一绝缘层110的下表面下，以保护第一绝缘层110的下表面。此外，第一保护层180可以设置为覆盖设置在第一绝缘层110的下表面下的第二电路图案140的下表面的至少一部分。
此外，第二保护层190可以设置在第二绝缘层120的上表面上，但不限于此。也就是说，第二保护层190也由与第二绝缘层120相同的感光绝缘树脂制成。因此，可以选择性地省略第二保护层190。然而，为了保护设置在第二绝缘层120的上表面上的第三电路图案150的表面，第二保护层190可以选择性地设置在第二绝缘层120上。
第一保护层180和第二保护层190可以包含绝缘材料。
第一保护层180和第二保护层190可以包含可以在涂覆之后通过加热固化的各种材料，以保护电路图案的表面。第一保护层180和第二保护层190可以是抗蚀层。例如，第一保护层180和第二保护层190可以是包含有机聚合物材料的阻焊层。例如，第一保护层180和第二保护层190可以包含基于环氧丙烯酸酯的树脂。具体地，第一保护层180和第二保护层190可以包含树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酸基单体等。然而，本实施例不限于此，并且第一保护层180和第二保护层190可以是光阻焊层、覆盖膜和聚合物材料中的任意一种。
第一保护层180和第二保护层190的厚度可以是1μm至20μm。第一保护层180和第二保护层190的厚度可以是1μm至15μm。例如，第一保护层180和第二保护层190的厚度可以是5μm至20μm。当第一保护层180和第二保护层190的厚度大于20μm时，印刷电路板的厚度可能增大。当第一保护层180和第二保护层190的厚度小于1μm时，电路图案的可靠性可能劣化。
根据实施例，印刷电路板的最外侧绝缘层由可光成像介质(PID)形成。然后，可以安装器件的腔体形成在最外侧绝缘层中，并且器件可以安装在形成的腔体中。
因此，由于器件的至少一部分设置在印刷电路板的最外侧绝缘层中，所以可以通过腔体的深度减小封装基板的总厚度。此外，根据实施例，由于形成有腔体的绝缘层由可光成像介质(PID)构成，并且可以通过曝光和显影容易地形成用于器件安装的腔体，因此，可以解决形成腔体时可能发生的可靠性问题。
此外，根据实施例，当形成待嵌入到绝缘层中的电路图案时，与电路图案一起形成腔体图案。然后，通过去除形成的腔体图案在绝缘层中形成腔体。因此，根据形成绝缘层的材料，可以解决包含在绝缘层中的玻璃纤维通过腔体暴露的问题，从而提高腔体的可靠性。
此外，根据实施例，通过形成在感光绝缘树脂上的腔体的第一部分和形成在非感光绝缘树脂中的腔体的第二部分的结合，可以容易地调整整个腔体的深度。
此外，根据本实施例，可以去除在腔体形成中必须包含的诸如激光工艺或喷砂的工艺，从而简化制造工艺并显著减少制造成本。
在下文中，将详细描述图2所示的根据第一实施例的印刷电路板的制造方法。
图3至图9是按照工艺顺序示出图2所示的根据第一实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图。
首先，印刷电路板的制造方法可以以在载板CB的两侧同时制造多个印刷电路板的工艺执行，其中，诸如载板CB的构件插入多个印刷电路板之间。
参考图3，在印刷电路板的制造方法中，可以分别执行制备载板CB以及在载板CB的上表面和下表面上形成第一电路图案130的工艺。在这种情况下，腔体图案130A可以与第一电路图案130一起形成在载板CB的上表面和下表面上。在这种情况下，腔体图案130A可以与第一电路图案130一起形成。优选地，腔体图案130A可以由与第一电路图案130相同的金属材料形成。
接下来，参考图4，当形成了腔体图案130A和第一电路图案130时，可以分别在载板CB的上表面和下表面上形成第一绝缘层110。在这种情况下，第一绝缘层110可以如上所述由非感光材料形成。例如，第一绝缘层110可以由预浸料形成。
此外，当形成了第一绝缘层110时，可以对第一绝缘层110进行加工以形成通孔VH。在这种情况下，第一绝缘层110由预浸料形成，因此，通孔VH可以通过激光工艺形成。
接下来，参考图5，当形成了通孔VH时，可以通过用金属材料填充形成的通孔VH的内部来形成穿过第一绝缘层110的第一贯穿孔160。此外，随着第一贯穿孔160的形成，可以在第一绝缘层110的表面上形成第二电路图案140。因此，第一贯穿孔160可以使第一电路图案130和第二电路图案140彼此电连接。
接下来，参考图6，形成在上部的基板和形成在下部的基板可以相对于载板CB彼此分离。也就是说，在第一实施例中，在仅设置有载板CB的状态下，在载板CB的两侧同时制造多个基板，直到形成第一电路图案130、腔体图案130A、第二电路图案140、第一贯穿孔160和第一绝缘层110的工序。
接下来，参考图7，当载板CB被分离时，第二绝缘层120形成在第一绝缘层110的上表面上，以覆盖埋置在第一绝缘层110的上部中的第一电路图案130的上表面。
在这种情况下，第二绝缘层120可以由感光绝缘树脂形成。
此外，当形成了第二绝缘层120时，可以在第二绝缘层120中形成通孔VH以及腔体C的第一部分C1。
在这种情况下，通过执行曝光和显影工艺，可以在第二绝缘层120上同时形成通孔VH以及腔体C的第一部分C1。
此外，腔体C的第一部分C1可以在垂直方向上与埋置在第一绝缘层110的上部中的腔体图案130A重叠。
在这种情况下，腔体C的第一部分C1的深度可以与第二绝缘层120的厚度相同。也就是说，腔体C的第一部分C1可以形成为穿过第二绝缘层120。因此，埋置在第一绝缘层110的上部中的腔体图案130A的上表面可以通过腔体C的第一部分C1暴露。
在这种情况下，腔体C的第一部分C1通过对如上所述的由感光绝缘树脂制成的第二绝缘层120进行曝光和显影来形成，因此可以具有第一横截面形状。例如，腔体C的第一部分C1可以具有梯形横截面形状，其中内壁相对于主表面具有预定倾斜度。
接下来，参考图8，可以通过用金属材料填充形成在第二绝缘层120中的通孔VH来形成第二贯穿孔170。
此外，在第二绝缘层120的上表面上形成第三电路图案150的工序可以与第二贯穿孔170的形成一起执行。
接下来，参考图9，可以执行去除通过腔体C的第一部分C1暴露的腔体图案130A的工序。去除腔体图案130A的工序可以使用蚀刻构成腔体图案130A的金属材料的蚀刻剂来执行。在这种情况下，可以在第二绝缘层120的上表面上设置用于保护第三电路图案150的掩模(未示出)，并且可以在设置有掩模的状态下执行去除腔体图案130A的工序。
由于去除了腔体图案130A，所以设置有腔体图案130A的区域形成连接到腔体C的第一部分C1的第二部分C2，因此，由于第一部分C1和第二部分C2连接，所以可以形成一个腔体C。
在这种情况下，腔体C的第二部分C2可以具有第二横截面形状。也就是说，第二部分C2可以具有与第一部分C1的第一横截面形状不同的第二横截面形状。第二横截面形状可以与第一电路图案130的横截面形状相同。例如，第二部分C2的第二横截面形状可以是四边形形状。
当形成了腔体C的第二部分C2时，可以分别在第一绝缘层110的下表面下和第二绝缘层120的上表面上形成第一保护层180和第二保护层190。
根据实施例，印刷电路板的最外侧绝缘层由可光成像介质(PID)形成。然后，可以安装器件的腔体形成在最外侧绝缘层中，并且器件可以安装在形成的腔体中。
因此，由于器件的至少一部分设置在印刷电路板的最外侧绝缘层中，所以可以通过腔体的深度减小封装基板的总厚度。此外，根据实施例，由于形成有腔体的绝缘层由可光成像介质(PID)构成，并且可以通过曝光和显影容易地形成用于器件安装的腔体，因此，可以解决形成腔体时可能发生的可靠性问题。
此外，根据实施例，当形成待嵌入到绝缘层中的电路图案时，与电路图案一起形成腔体图案。然后，通过去除形成的腔体图案在绝缘层中形成腔体。因此，根据形成绝缘层的材料，可以解决包含在绝缘层中的玻璃纤维通过腔体暴露的问题，从而提高腔体的可靠性。
此外，根据实施例，通过形成在感光绝缘树脂上的腔体的第一部分和形成在非感光绝缘树脂中的腔体的第二部分的结合，可以容易地调整整个腔体的深度。
此外，根据本实施例，可以去除在腔体形成中必须包含的诸如激光工艺或喷砂的工艺，从而简化制造工艺并显著减少制造成本。
同时，如上所述的根据第一实施例的印刷电路板可以构成包括下基板和上基板的封装基板中的上基板。例如，电子组件可以安装在下基板的上部，并且与根据第一实施例的印刷电路板相对应的上基板可以附接到下基板下，因此，电子组件的至少一部分可以设置在形成在上基板中的腔体C中。
同时，如上所述的根据第一实施例的印刷电路板包括第一部分C1和第二部分C2，第一部分C1和第二部分C2分别具有形成在由感光绝缘树脂制成的第二绝缘层120和由非感光绝缘树脂制成的第一绝缘层110中的腔体C。
可替代地，印刷电路板的腔体C可以仅包括第一部分C1和第二部分C2中的一个。
在下文中，将描述具有仅包括第二部分C2的腔体C的印刷电路板(第二实施例)和具有仅包括第一部分C1的腔体C的印刷电路板(第三实施例)。
*196
*
图10是示出根据第二实施例的印刷电路板的视图。
*参考图10，印刷电路板200可以包括多个绝缘层210和220。
多个绝缘层210和220具有相互层叠的结构。
优选地，多个绝缘层210和220可以包括第一绝缘层210和第二绝缘层220。
第一绝缘层210和第二绝缘层220可以由不同的绝缘树脂制成，或者也可以由相同的绝缘树脂制成。
例如，第一绝缘层210可以由非感光绝缘树脂制成。
具体地，第一绝缘层210可以包含玻璃或塑料。具体地，第一绝缘层210可以包含诸如钠钙玻璃或铝硅酸盐玻璃的化学强化/半钢化玻璃，或包含诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)的增强或柔性塑料，或者蓝宝石。
第一绝缘层210可以包含诸如液晶聚合物(LCP)、PPG(FR1,2,3,4)、聚四氟乙烯、Ajinomoto堆积膜(ABF)、涂树脂铜箔(RCC)等的材料。然而，本实施例不限于此。作为示例，第一绝缘层210可以包含预浸料(PPG)、Ajinomoto堆积膜(ABF)、涂树脂铜箔(RCC，ResinCoated Copper)、液晶聚合物(LCP，Liquid Crystal Polymer)和聚四氟乙烯中的任意一种。
此外，第一绝缘层210可以在其中包含玻璃以确保刚性。
第二绝缘层220可以设置在第一绝缘层210上。第二绝缘层220可以以与第一绝缘层210相同的方式由非感光绝缘树脂形成。此外，第二绝缘层220可以与第一绝缘层210不同地由感光绝缘树脂形成。
另一方面，本实施例中的印刷电路板200包括腔体C。在这种情况下，腔体C可以形成在第一绝缘层210中。
腔体C可以是从第一绝缘层210的下部到上部的凹陷的凹部。
腔体C可以具有与第一电路图案230相同的横截面形状。
例如，腔体C的内壁可以垂直于主表面。例如，腔体C的横截面形状可以是矩形形状。
同时，腔体C的深度可以对应于埋置在第一绝缘层210下的第一电路图案230的厚度。优选地，腔体C可以通过去除在形成第一电路图案230时与第一电路图案230一起形成的腔体图案(稍后描述)来形成。因此，腔体C的深度可以对应于第一电路图案230的厚度。例如，腔体C的深度可以与第一电路图案230的厚度相同。
在本实施例中，当形成如上所述的埋置在第一绝缘层210的上部中的第一电路图案230时，与第一电路图案230一起形成腔体图案。然后，去除腔体图案以在第一绝缘层210中形成腔体C。此时，当通过激光或喷砂去除第一绝缘层210的表面形成腔体时，存在于第一绝缘层210中的玻璃可能暴露于外部，并且暴露的玻璃可能影响腔体C的可靠性。
或者，在本实施例中，通过去除设置在第一绝缘层210中的腔体图案而不是去除第一绝缘层210来形成腔体C。因此，在本实施例中，可以解决包含在绝缘层中的玻璃纤维通过腔体暴露的问题，从而可以提高腔体的可靠性。
此外，根据本实施例，可以去除在腔体形成中必须包含的诸如激光工艺或喷砂的工艺，从而简化制造工艺并显著减少制造成本。
同时，电路图案层设置在第一绝缘层210和第二绝缘层220的表面上。
电路图案层可以包括：埋置在第一绝缘层210下的第一电路图案230；设置在第一绝缘层210的上表面上的第二电路图案240；以及设置在第二绝缘层220的上表面上的第三电路图案250。
第一电路图案230可以设置为埋置在第一绝缘层210的下部中。换句话说，第一电路图案230的下表面可以位于与第一绝缘层210的下表面同一平面上。
第二电路图案240可以具有向第一绝缘层210的上表面的上方突出的结构。此外，第三电路图案250可以具有向第二绝缘层220的上表面的上方突出的结构。
如上所述，设置在各个绝缘层的表面上的第一电路图案至第三电路图案230、240和250可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第一电路图案至第三电路图案230、240和250可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。此外，第一电路图案至第三电路图案230、240和250可以由具有优异结合强度的包含选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，第一电路图案至第三电路图案230、120和250可以由铜(Cu)形成，其具有高导电性并且相对便宜。
第一电路图案至第三电路图案230、240和250可以通过加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)和半加成工艺(SAP)方法形成，这是典型的印刷电路板制造工艺，本文将省略其详细描述。
同时，用于电连接设置在不同层上的电路图案的贯穿孔260和270可以设置在各个绝缘层中。贯穿孔260和270可以设置为穿过各个绝缘层，因此，设置在不同绝缘层的表面上的电路图案可以彼此电连接。
同时，第一保护层280可以设置在第一绝缘层210的下表面下，第二保护层290可以设置在第二绝缘层220的上表面上。第一保护层280可以设置在第一绝缘层210的下表面下，以保护第一绝缘层210的下表面。此外，第一保护层280可以设置为覆盖设置在第一绝缘层210的下表面下的第一电路图案230的下表面的至少一部分。
此外，第二保护层290可以设置在第二绝缘层220的上表面上，但不限于此。也就是说，第二保护层290也由与第二绝缘层220相同的感光绝缘树脂制成。因此，可以选择性地省略第二保护层290。然而，为了保护设置在第二绝缘层220的上表面上的第三电路图案250的表面，第二保护层290可以选择性地设置在第二绝缘层220上。
第一保护层280和第二保护层290可以包含绝缘材料。
第一保护层280和第二保护层290可以包含可以在涂覆之后通过加热固化的各种材料，以保护电路图案的表面。第一保护层280和第二保护层290可以是抗蚀层。例如，第一保护层280和第二保护层290可以是包含有机聚合物材料的阻焊层。例如，第一保护层280和第二保护层290可以包含基于环氧丙烯酸酯的树脂。具体地，第一保护层280和第二保护层290可以包含树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酸基单体等。然而，本实施例不限于此，并且第一保护层280和第二保护层290可以是光阻焊层、覆盖膜和聚合物材料中的任意一种。
第一保护层280和第二保护层290的厚度可以是1μm至20μm。第一保护层280和第二保护层290的厚度可以是1μm至15μm。例如，第一保护层280和第二保护层290的厚度可以是5μm至20μm。当第一保护层280和第二保护层290的厚度大于20μm时，印刷电路板的厚度可能增大。当第一保护层280和第二保护层290的厚度小于1μm时，电路图案的可靠性可能劣化。
图11至图17是按照工艺顺序示出图10所示的根据第二实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图。
首先，印刷电路板的制造方法可以以在载板CB的两侧同时制造多个印刷电路板的工艺执行，其中，诸如载板CB的构件插入多个印刷电路板之间。
参考图11，在印刷电路板的制造方法中，可以分别执行制备载板CB以及在载板CB的上表面和下表面上形成第一电路图案230的工序。在这种情况下，腔体图案230A可以与第一电路图案230一起形成在载板CB的上表面和下表面上。在这种情况下，腔体图案230A可以与第一电路图案230一起形成。优选地，腔体图案230A可以由与第一电路图案230相同的金属材料形成。
接下来，参考图12，当形成了腔体图案230A和第一电路图案230时，可以分别在载板CB的上表面和下表面上形成第一绝缘层210。在这种情况下，第一绝缘层210可以如上所述由非感光材料形成。例如，第一绝缘层210可以由预浸料形成。
此外，当形成了第一绝缘层210时，可以对第一绝缘层210进行加工以形成通孔VH。在这种情况下，第一绝缘层210由预浸料形成，因此，通孔VH可以通过激光工艺形成。
接下来，参考图13，当形成了通孔VH时，可以通过用金属材料填充形成的通孔VH的内部来形成穿过第一绝缘层210的第一贯穿孔260。此外，随着第一贯穿孔260的形成，第二电路图案240可以形成在第一绝缘层210的表面上。因此，第一贯穿孔260可以使第一电路图案230和第二电路图案240彼此电连接。
接下来，参考图14，形成在上部的基板和形成在下部的基板可以相对于载板CB彼此分离。也就是说，在第二实施例中，在仅设置有载板CB的状态下，在载板CB的两侧同时制造多个基板，直到形成第一电路图案230、腔体图案230A、第二电路图案240、第一贯穿孔260和第一绝缘层210的工序。
接下来，参考图15，当载板CB被分离时，覆盖设置在第一绝缘层210的上表面上的第二电路图案240的上表面的第二绝缘层220形成在第一绝缘层210的上表面上。
在这种情况下，第二绝缘层220可以由感光绝缘树脂形成，或者也可以由非感光绝缘树脂形成。
此外，当形成了第二绝缘层220时，可以在第二绝缘层220上形成通孔VH。
接下来，参考图16，可以通过用金属材料填充形成在第二绝缘层220中的通孔VH来形成第二贯穿孔270。
此外，在第二绝缘层220的上表面上形成第三电路图案250的工序可以与第二贯穿孔270的形成一起执行。
接下来，参考图17，可以执行去除埋置在第一绝缘层210的下部区域中的腔体图案230A的工序。去除腔体图案230A的工序可以使用蚀刻构成腔体图案230A的金属材料的蚀刻剂来执行。在这种情况下，可以在第一绝缘层210的下表面下设置用于保护第一电路图案230的掩模(未示出)，并且可以在设置有掩模的状态下执行去除腔体图案230A的工序。
由于去除了腔体图案230A，所以可以使设置有腔体图案230A的区域开口以构成腔体C。
在这种情况下，腔体C的横截面形状可以具有与第一电路图案230相同的横截面形状，例如，可以具有矩形形状。
当形成了腔体C时，可以分别在第一绝缘层210的下表面下和第二绝缘层220的上表面上形成第一保护层280和第二保护层290。
图18是示出根据第三实施例的印刷电路板的视图。
在下文中，将省略与参考图2和图10描述的第一实施例和第二实施例的印刷电路板相同的部分的描述。
参考图18，印刷电路板300包括第一绝缘层310和第二绝缘层320。
第二绝缘层320设置在第一绝缘层310上。
此时，在根据第一实施例的印刷电路板中，为了在第一绝缘层110的上表面上形成腔体C的第二部分C2，不可以设置电路图案。因此，形成腔体C的第二部分C2的部分中的电路密度可能会减小。
与此不同，在第三实施例中，可以在第一绝缘层310的上表面上形成电路图案以提高电路密度。
为此，第二绝缘层320包括设置在第一绝缘层310的上表面上的第一绝缘部分321和设置在第一绝缘部分321的上表面上的第二绝缘部分322。
第二电路图案340设置在第一绝缘层310的上表面上。在这种情况下，第二电路图案340可以包括设置在与腔体C在垂直方向上重叠的区域中的电路图案340A。
在这种情况下，第一绝缘部分321可以设置为在第一绝缘层310的上表面上具有预定厚度，从而覆盖第二电路图案340和340A。也就是说，第一绝缘部分321的厚度可以大于第二电路图案340和340A的厚度，因此，第一绝缘部分321的上表面可以高于第二电路图案340、340A的上表面。
第二绝缘部分322可以设置在第一绝缘部分321的上表面上。
此外，印刷电路板300中的腔体C可以形成在第二绝缘部分322中。
在这种情况下，第二绝缘部分322可以由感光绝缘树脂形成。因此，腔体C可以通过对第二绝缘部分322进行曝光和显影来形成。因此，腔体C在垂直横截面上可以具有梯形形状。
同时，第一绝缘部分321可以由感光绝缘树脂形成，或者也可以由非感光绝缘树脂形成。
在这种情况下，当第一绝缘部分321由非感光绝缘树脂形成时，第一绝缘部分321在形成腔体C时不被去除，因此，腔体C可以通过仅去除第二绝缘部分322来形成。
然而，当第一绝缘部分321由感光绝缘树脂形成时，可以在形成腔体C时去除第一绝缘部分321。因此，当第一绝缘部分321由感光绝缘树脂形成时，可以在第一绝缘部分321完全固化后层叠第二绝缘部分322。此外，当通过对第二绝缘部分322进行曝光和显影形成腔体C时，第一绝缘部分321不被去除，因为其已完全固化，因此，腔体C可以通过仅去除第二绝缘部分322来形成。
同时，第一贯穿孔360可以设置在第一绝缘层310中，第二贯穿孔370可以设置在第二绝缘层320中。
在这种情况下，第二贯穿孔370包括：穿过第二绝缘层320的第一绝缘部分321的第一贯穿孔部分371；以及穿过第二绝缘层320的第二绝缘部分322的第二贯穿孔部分372。
此外，第一保护层380可以设置在第一绝缘层310的下表面下，第二保护层390可以设置在第二绝缘层320的上表面上。
图19至图23是按照工艺顺序示出图18所示的印刷电路板的制造方法的视图。
参考图19，制备第一绝缘层310，并且形成埋置在第一绝缘层310的下部中的第一电路图案330、设置在第一绝缘层310的上表面上的第二电路图案340以及穿过第一绝缘层310的第一贯穿孔360。
接下来，参考图20，在第一绝缘层310的上表面上形成第二绝缘层320的第一绝缘部分321。
在这种情况下，第一绝缘部分321可以由感光绝缘树脂形成，或者也可以由非感光绝缘树脂形成。
此后，在第一绝缘部分321中形成第一通孔VH1。这里，当第一绝缘部分321由感光绝缘树脂形成时，第一通孔VH1可以通过诸如曝光和显影工艺的光刻工艺形成。或者，当第一绝缘部分321由非感光绝缘树脂形成时，第一通孔VH1可以通过激光工艺形成。
接下来，参考图21，在第一绝缘部分321上形成第二绝缘部分322。在这种情况下，第二绝缘部分322可以由感光绝缘树脂形成。
然后，通过对第二绝缘部分322进行曝光和显影，在第二绝缘部分322中形成在垂直方向上与第一通孔VH1重叠的第二通孔VH2。此外，当形成第二通孔VH2时，可以一起形成穿过第二绝缘部分322的腔体C。
接下来，参考图22，可以通过用金属材料填充第一通孔VH1和第二通孔VH2来形成第二贯穿孔370。此外，当形成了第二贯穿孔370时，可以在第二绝缘层320的上表面上形成第三电路图案350。在这种情况下，第二贯穿孔370可以包括：设置为穿过第一绝缘部分321的第一贯穿孔部分371；以及直接连接到第一贯穿孔部分371并设置为穿过第二绝缘部分322的第二贯穿孔部分372。
此外，腔体C可以设置于在垂直方向上与设置在第一绝缘层310上的第二电路图案340重叠的区域中。然而，第一绝缘部分321设置在第一绝缘层310上，并且腔体C形成在设置在第一绝缘部分321上的第二绝缘部分322中。因此，可以通过第一绝缘部分321保护第二电路图案340，并且可以解决在形成腔体C时发生的可靠性问题。
接下来，参考图23，在第一绝缘层310的下表面下形成第一保护层380，并且在第二绝缘层320的上表面上形成第二保护层390。
根据实施例，印刷电路板的最外侧绝缘层由可光成像介质(PID)形成。然后，在最外侧绝缘层中形成可以安装器件的腔体，并且器件可以安装在形成的腔体中。
因此，由于器件的至少一部分设置在印刷电路板的最外侧绝缘层中，所以可以通过腔体的深度来减小封装基板的总厚度。此外，根据实施例，由于形成有腔体的绝缘层由可光成像介质(PID)构成，并且可以通过曝光和显影容易地形成用于器件安装的腔体，因此，可以解决形成腔体时可能发生的可靠性问题。
此外，根据实施例，当形成待嵌入绝缘层中的电路图案时，与电路图案一起形成腔体图案。然后，通过去除形成的腔体图案而在绝缘层中形成腔体。因此，根据形成绝缘层的材料，可以解决包含在绝缘层中的玻璃纤维通过腔体暴露的问题，从而提高腔体的可靠性。
此外，根据实施例，通过形成在感光绝缘树脂上的腔体的第一部分和形成在非感光绝缘树脂中的腔体的第二部分的结合，可以容易地调整整个腔体的深度。
此外，根据本实施例，可以去除在腔体形成中必须包含的诸如激光工艺或喷砂的工艺，从而简化制造工艺并显著减少制造成本。
图24是示出了根据第四实施例的印刷电路板的视图。
参考图24，印刷电路板可以包括多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421和422。
在这种情况下，多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421和422中的一些绝缘层411、412、413、414、415、416可以称为第一绝缘部或内部绝缘层或中间绝缘层或内层，其余的部分绝缘层421和422可以称为第二绝缘部/第三绝缘部或外部绝缘层或外侧绝缘层或上绝缘层/下绝缘层或外层。
在下文中，将通过将多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421和422划分为第一绝缘层至第八绝缘层来描述它们。然而，如上所述，多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421、422中的设置在其中的一些绝缘层411、412、413、414、415、416可以称为第一绝缘部，设置在第一绝缘部上的第七绝缘层421可以称为第二绝缘部，设置在第一绝缘部下的第八绝缘层422可以称为第三绝缘部。
此外，电路图案和贯穿孔可以分别设置在多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421及422上和多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421及422中。
在这种情况下，在下文中，设置在多个绝缘层411、412、413、414、415、416、421和422上的电路图案根据位置划分为第一电路图案至第九电路图案。然而，多个电路图案中的设置在第一绝缘部的表面上的电路图案可以称为第一电路图案部，设置在第二绝缘部的表面上的电路图案可以称为第二电路图案部，设置在第三绝缘部的表面上的电路图案可以称为第三电路图案部。此外，类似地，多个贯穿孔中的设置在第一绝缘部中的贯穿孔可以称为第一贯穿孔部，设置在第二绝缘部中的贯穿孔可以称为第二贯穿孔部，设置在第三绝缘部中的贯穿孔可以称为第三贯穿孔部。
印刷电路板400表示基于电路设计连接电路部件的电气布线的布线图，并且可以再现绝缘层411、412、413、414、415、416、421、422上的电导体。此外，印刷电路板400可以安装诸如电气组件的器件，形成用于在电路中连接它们的布线，并且机械地固定除组件的电气连接功能之外的组件。
绝缘层411、412、413、414、415、416、421和422具有彼此层叠的结构。
优选地，绝缘层411、412、413、414、415、416、421、422可以包括第一绝缘层411、第二绝缘层412、第三绝缘层413、第四绝缘层414、第五绝缘层415、第六绝缘层416、第七绝缘层421和第八绝缘层422。
也就是说，本实施例中的印刷电路板400具有基于电路图案层的9层结构。因此，本实施例中的印刷电路板400可以包括具有8层结构的绝缘层411、412、413、414、415、416、421、422，以便可以在表面上设置电路图案。
此时，在绝缘层411、412、413、414、415、416、421和422中，第一绝缘层411、第二绝缘层412、第三绝缘层413、第四绝缘层414、第五绝缘层415和第六绝缘层416可以称为内部绝缘层。此外，第七绝缘层421和第八绝缘层422可以称为外部绝缘层或最外侧绝缘层。
也就是说，第七绝缘层421可以设置于在内部绝缘层中的设置在最上侧的第六绝缘层416上。
此外，第八绝缘层422可以设置在内部绝缘层中的设置在最下侧的第五绝缘层415下。
第一绝缘层411、第二绝缘层412、第三绝缘层413、第四绝缘层414、第五绝缘层415和第六绝缘层416可以包含预浸料。
第七绝缘层421可以是在构成印刷电路板400的多个绝缘层中的设置在最上侧的绝缘层。第八绝缘层422可以是在构成印刷电路板400的多个绝缘层中的设置在最下侧的绝缘层。
在这种情况下，第七绝缘层421和第八绝缘层422可以包含感光绝缘树脂。
当第七绝缘层421和第八绝缘层422包含感光绝缘树脂时，可以选择性地去除通常设置在印刷电路板的最外侧上的诸如阻焊剂的保护层。
第七绝缘层421和第八绝缘层422分别包括第一开口OR1和第二开口OR2。
第七绝缘层421包括第一开口OR1。第一开口OR1可以通过在设置第一器件(稍后描述)的区域中使第七绝缘层421开口来形成。优选地，第一开口OR1可以暴露设置在第六绝缘层416上的电路图案437中的设置在待安装第一器件的区域中的第一引线部分437a。
第八绝缘层422包括第二开口OR2。第二开口OR2可以通过在设置第二器件(稍后描述)的区域中使第八绝缘层422开口来形成。优选地，第二开口OR2可以暴露设置在第五绝缘层415下的电路图案436中的设置在待安装第二器件的区域中的第二引线部分436a。
在这种情况下，可以通过对第七绝缘层421和第八绝缘层422进行曝光和显影来形成第一开口OR1和第二开口OR2。也就是说，在比较例中，当在绝缘层上形成腔体时，通常执行激光钻孔工艺。因此，在比较例中，由于激光钻孔可能发生对绝缘层或电路图案层的损坏，并且难以设置精确的位置。
相反，在本实施例中，设置在最外侧的第七绝缘层421和第八绝缘层422由感光绝缘树脂制成。基于此，可以通过曝光和显影工艺在第七绝缘层421和第八绝缘层422中形成第一开口OR1和第二开口OR2。此外，第一开口OR1和第二开口OR2可以是用于稍后在第一引线部分437a和第二引线部分436a上安装第一器件和第二器件的腔体。
如上所述，在本实施例中，最外侧绝缘层由感光绝缘树脂制成，并且在感光绝缘树脂中执行曝光和显影以形成用于器件安装的腔体，可以解决在形成腔体的过程中出现的各种可靠性问题，并且器件可以安装在腔体中，使得封装基板的总厚度可以通过腔体的深度而减小。
在本实施例中，电路图案431、432、433、434、435、436、437、438和439设置在多个绝缘层的表面上。
优选地，第一电路图案431设置在第一绝缘层411的上表面上。此外，第二电路图案432设置在第一绝缘层411的下表面下。
此外，第三电路图案433设置在第二绝缘层412的上表面上。第四电路图案434设置在第三绝缘层413的下表面下。第五电路图案434设置在第四绝缘层414的上表面上。第六电路图案436设置在第五绝缘层415的下表面下。第七电路图案437设置在第六绝缘层416的上表面上。第八电路图案438设置在第七绝缘层421的上表面上。第九电路图案439设置在第八绝缘层422的下表面下。
如上所述，设置在各个绝缘层的表面上的电路图案431、432、433、434、435、436、437、438和439可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，电路图案431、432、433、434、435、436、437、438和439可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。此外，电路图案431、432、433、434、435、436、437、438和439可以由具有优异结合强度的包含选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，电路图案431、432、433、434、435、436、437、438和439可以由铜(Cu)形成，其具有高导电性并且相对便宜。
电路图案431、432、433、434、435、436、437、438和439可以通过加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(MSAP)和半加成工艺(SAP)方法形成，这是典型的印刷电路板制造工艺，本文将省略其详细描述。
同时，用于电连接设置在不同层上的电路图案的贯穿孔441、442、443、444、445、446、446、448和449可以设置在各个绝缘层中。贯穿孔441、442、443、444、445、446、446、448和449可以设置为穿过各个绝缘层，因此，设置在不同绝缘层的表面上的电路图案可以彼此电连接。
为此，贯穿孔441、442、443、444、445、446、446、448和449可以包括第一贯穿孔至第九贯穿孔。
*第一贯穿孔441可以设置为穿过第一绝缘层411。第一贯穿孔441可以电连接设置在第一绝缘层411的上表面上的第一电路图案431和设置在第一绝缘层411的下表面下的第二电路图案432。
第二贯穿孔442可以设置为穿过第二绝缘层412。第二贯穿孔442可以电连接第一电路图案431和设置在第二绝缘层412的上表面上的第三电路图案433。
第三贯穿孔443可以设置为穿过第三绝缘层413。第三贯穿孔443可以电连接设置在第一绝缘层411的下表面下的第二电路图案432和设置在第三绝缘层413的下表面下的第四电路图案434。
第四贯穿孔444可以设置为穿过第四绝缘层414。第四贯穿孔444可以电连接设置在第二绝缘层412的上表面上的第三电路图案433和设置在第四绝缘层414的上表面上的第五电路图案435。
第五贯穿孔445可以设置为穿过第三绝缘层415。第五贯穿孔445可以电连接设置在第三绝缘层413的下表面下的第四电路图案434和设置在第五绝缘层415的下表面下的第六电路图案436。
第六贯穿孔446可以设置为穿过第六绝缘层416。第六贯穿孔446可以电连接设置在第四绝缘层414的上表面上的第五电路图案435和设置在第六绝缘层416的上表面上的第七电路图案437。
第七贯穿孔447可以设置为穿过第七绝缘层421。第七贯穿孔447可以电连接设置在第六绝缘层416的上表面上的第七电路图案437和设置在第七绝缘层421的上表面上的第八电路图案438。
第八贯穿孔448可以设置为穿过第八绝缘层422。第八贯穿孔448可以电连接设置在第五绝缘层415的下表面下的第六电路图案436和设置在第八绝缘层422的下表面下的第九电路图案439。
此时，如上所述，第一绝缘层411、第二绝缘层412、第三绝缘层413、第四绝缘层414、第五绝缘层415和第六绝缘层416可以由预浸料形成。
因此，第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445和446可以具有第三宽度W3。
第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445、446是用于印刷电路板的层间电连接的通道，可以通过对电断开层进行钻孔形成通孔并用导电材料填充形成的通孔或用导电材料电镀来形成。
用于形成第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445、446的金属材料可以是选自Cu、Ag、Sn、Au、Ni和Pd中的任意一种材料，并且可以使用非电解镀、电解镀、丝网印刷、溅镀、蒸镀、喷墨和分配或其组合中的任意一种填充金属材料。
在这种情况下，通孔可以通过包括机械加工、激光加工和化学加工的加工方法中的任意一种形成。
*326当通过机械加工形成通孔时，可以使用诸如铣削、钻孔和镂铣的方法，当通过激光加工形成通孔时，可以使用UV或CO2激光方法，当通过化学加工形成通孔时，可以使用含有氨基硅烷、酮等的药物，从而可以使第一绝缘层至第六绝缘层411、412、413、414、415、416开口。
另一方面，激光加工是一种切割方法，其通过将光能聚集在表面上，以所需形状熔化和蒸发材料的一部分，其可以通过计算机程序容易地加工复杂形态，并且可以加工难以通过其他方法切割的复合材料。
作为激光加工钻，优选地使用YAG(钇铝石榴石)激光器、CO2激光器或紫外线(UV)激光器。YAG激光器是一种能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光器，CO2激光器是一种仅能加工绝缘层的激光器。
此时，如上所述，通过用金属材料填充通过激光加工形成的通孔的内部来形成第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445、446，因此，可以通过激光加工形成的最小宽度存在限制。因此，第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445和446的宽度可以是50μm至400μm。例如，第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445和446的宽度可以在70μm至500μm的范围内。
同时，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448设置在由感光绝缘树脂制成的第七绝缘层421和第八绝缘层422中。因此，第七绝缘层421和第八绝缘层422通过曝光和显影使感光绝缘树脂开口来形成通孔，并且可以通过用金属材料填充形成的通孔的内部来形成。因此，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448可以具有第二宽度W2。优选地，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448可以具有小于第三宽度W3的第二宽度W2。优选地，形成在第一绝缘层至第六绝缘层中的通孔可以大于形成在第七绝缘层和第八绝缘层中的通孔。优选地，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448的宽度可以满足15μm至50μm的范围。例如，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448的宽度可以满足20μm至35μm的范围。
此外，设置在第七绝缘层421的上表面上的第八电路图案438和设置在第八绝缘层422的下表面下的第九电路图案439可以具有第一线宽。
此外，设置在第一绝缘层至第六绝缘层411、412、413、414、415、416的表面上的第一电路图案至第七电路图案431、432、433、434、435、436、437可以具有大于第一线宽的第二线宽。
也就是说，形成在由感光绝缘树脂制成的第七绝缘层421和第八绝缘层422的表面上的电路图案可以比形成在第一绝缘层至第六绝缘层411、412、413、414、415、416的表面上的电路图案更精细。
同时，第一开口OR1和第二开口OR2可以形成在第七绝缘层421和第八绝缘层422中。
此外，第一开口OR1和第二开口OR2可以与形成在第七绝缘层421和第八绝缘层422中以形成第七贯穿孔447和第八贯穿孔448的通孔同时形成。
通过第一开口OR1和第二开口OR2开口的区域可以具有500μm至8000μm的范围。也就是说，第一开口OR1和第二开口OR2的宽度可以小于比较例中的可以由激光器形成的腔体的宽度。
同时，保护层450可以设置在第七绝缘层421的上表面和/或第八绝缘层422的下表面上。保护层450可以保护第七绝缘层421的表面和/或第八绝缘层422的表面或者第八电路图案438的表面和/或第九电路图案439的表面。
此时，尽管附图示出了保护层PL仅设置在第八绝缘层422的下表面下，但实施例不限于此。保护层PL也可以设置在第七绝缘层421的上表面上，或者，保护层PL可以省略而不设置在第八绝缘层422上。
保护层PL可以包含可以在涂覆之后通过加热而固化的各种材料，以保护电路图案的表面。保护层PL可以是抗蚀层。例如，保护层PL可以是包含有机聚合物材料的阻焊层。例如，保护层PL可以包含环氧丙烯酸酯基树脂。具体地，保护层PL可以包含树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酸基单体等。然而，实施例不限于此，并且保护层PL可以是光阻焊层、覆盖膜和聚合物材料中的任意一种。
保护层PL可以具有1μm至20μm的厚度。保护层PL可以具有1μm至15μm的厚度。例如，保护层PL的厚度可以是5μm至20μm。当保护层PL的厚度大于20μm时，印刷电路板的厚度可能增大。当保护层PL的厚度小于1μm时，电路图案的可靠性可能劣化。
根据实施例，印刷电路板的最外侧绝缘层由可光成像介质(PID)形成。然后，在最外侧绝缘层中形成可以安装器件的腔体，并且器件可以安装在形成的腔体中。因此，由于器件的至少一部分设置在印刷电路板的最外侧绝缘层中，所以可以通过腔体的深度减小封装基板的总厚度。此外，根据实施例，由于形成腔体的绝缘层由可光成像介质(PID)构成，并且可以通过曝光和显影容易地形成用于器件安装的腔体，因此，可以解决形成腔体时可能发生的可靠性问题。
图25是示出根据示例性实施例的封装基板的视图。
参考图25，封装基板500具有第一器件510和第二器件520位于包含在图24的印刷电路板500中的第一开口OR1和第二开口OR2中的结构。
也就是说，第一引线部分437a通过第一开口OR1暴露在第六绝缘层416上。
此外，第二引线部分436a通过第二开口OR2暴露在第五绝缘层415上。
此外，第一连接部450可以设置在暴露的第一引线部分437a上。
此外，第二连接部460可以设置在暴露的第二引线部分436a上。
第一连接部450和第二连接部460可以具有不同的形状。例如，第一连接部450可以具有六面体形状。具体地，第一连接部450的横截面可以包括矩形形状。更具体地，第一连接部450的横截面可以包括矩形形状或方形形状。例如，第二连接部460可以具有球形形状。第二连接部460的横截面可以具有圆形形状。或者，第二连接部460可以具有部分或整个圆形形状。例如，第二连接部460的横截面形状可以包括在一侧的平面和在与该一侧相对的另一侧的曲面。
第一连接部450和第二连接部460可以具有不同的尺寸。第一连接部450可以小于第二连接部460。
第一连接部450和第二连接部460可以具有不同的宽度。
例如，一个第一连接部450的两个侧面之间的宽度可以小于一个第二连接部460的两个侧面之间的宽度。
第一器件510可以设置在第一连接部450上。第一连接部450可以包含导电材料。因此，第一连接部450可以电连接第一引线部分437a和设置在第一连接部450的上表面上的第一器件510。
第二器件520可以设置在第二连接部460上。第二连接部460可以包含导电材料。因此，第二连接部460可以电连接设置在第二连接部460的上表面上的第二器件520和设置在第二连接部460的下表面上的第二引线部分436a。
在这种情况下，第一器件510和第二器件520可以是诸如芯片的电子组件，其可以分为有源器件和无源器件。此外，有源器件是主动使用非线性部分的器件，无源器件是指即使存在线性和非线性特性也不使用非线性特性的器件。此外，无源器件可以包括晶体管、IC半导体芯片等，并且无源器件可以包括电容器、电阻器、电感器等。无源器件安装在通常的印刷电路板上，以提高作为有源器件的半导体芯片的信号处理速度，或执行滤波功能。
例如，第一器件510可以是用于滤波的电感器或低噪声放大器(LNA)。例如，第二器件520可以是功率放大器(PA)。
如上所述，在本实施例中，第一器件510和第二器件520的至少一部分设置在由感光绝缘树脂形成的第七绝缘层421和第八绝缘层422的第一开口OR1和第二开口OR2中，因此，封装基板的总厚度可以减小。
同时，作为第九电路图案的一部分的外引线(未示出)可以通过保护层PL的开口暴露在第八绝缘层422的下表面下。此外，第三连接部170可以设置在外引线上。例如，第三连接部170可以是焊球，但不限于此。第三连接部450可以电连接封装基板500和另一个外部基板。
在下文中，将详细描述图24所示的印刷电路板的制造工艺。
图26至图30是用于按照制造工艺顺序解释图24所示的印刷电路板的视图。
首先，参考图26，形成印刷电路板的内层。这里，内层是指处于构成印刷电路板400的最外层的第七绝缘层421和第八绝缘层422被层叠之前的状态下的基板。
为此，首先，可以制备第一绝缘层411，并且可以在第一绝缘层411的表面上形成第一电路图案431和第二电路图案432。
此外，可以在第一绝缘层411中形成穿过第一绝缘层411并电连接第一电路图案431和第二电路图案432的第一贯穿孔441。
此后，可以在第一绝缘层411上形成第二绝缘层412。此外，可以在第二绝缘层412上形成第三电路图案433。此外，可以形成穿过第二绝缘层412并电连接第三电路图案433和第一电路图案431的第二贯穿孔442。
此后，可以在第二绝缘层412上形成第四绝缘层414，并且可以在第一绝缘层411下形成第三绝缘层413。在形成第四绝缘层414和第三绝缘层413之后，可以像前面一样执行形成第五电路图案435、第四电路图案434、第四贯穿孔443和第三贯穿孔443的工序。
此后，可以在第四绝缘层414上形成第六绝缘层416，可以在第三绝缘层413下形成第五绝缘层415。在形成第六绝缘层416和第五绝缘层415之后，可以像前面一样执行形成第七电路图案437、第六电路图案436、第六贯穿孔446和第五贯穿孔445的工序。
此后，如图27所示，分别在第六绝缘层416上和第五绝缘层415下形成第七绝缘层421和第八绝缘层422。
第七绝缘层421可以是构成印刷电路板400的多个绝缘层中的设置在最上侧的绝缘层。
第八绝缘层422可以是构成印刷电路板400的多个绝缘层中的设置在最下侧的绝缘层。
在这种情况下，第七绝缘层421和第八绝缘层422可以包含感光绝缘树脂。
当第七绝缘层421和第八绝缘层422包含感光绝缘树脂时，可以选择性地去除通常设置在印刷电路板的最外侧上的诸如阻焊剂的保护层。
在这种情况下，第七绝缘层421和第八绝缘层422可以以膜的形式附接到第五绝缘层415和第六绝缘层416。
此后，参考图28，可以通过曝光和显影工艺在第七绝缘层421和第八绝缘层422中形成通孔、第一开口OR1和第二开口OR2。
因此，第七绝缘层421和第八绝缘层422分别包括第一开口OR1和第二开口OR2。
第七绝缘层421包括第一开口OR1。第一开口OR1可以通过在设置第一器件(稍后描述)的区域中使第七绝缘层421开口来形成。优选地，第一开口OR1可以暴露设置在第六绝缘层416上的电路图案437中的设置在待安装第一器件的区域中的第一引线部分437a。
第八绝缘层422包括第二开口OR2。第二开口OR2可以通过在设置第二器件(稍后描述)的区域中使第八绝缘层422开口来形成。优选地，第二开口OR2可以暴露设置在第五绝缘层415下的电路图案436中的设置在待安装第二器件的区域中的第二引线部分436a。
在这种情况下，可以通过对第七绝缘层421和第八绝缘层422进行曝光和显影来形成第一开口OR1和第二开口OR2。也就是说，在比较例中，当在绝缘层上形成腔体时，通常执行激光钻孔工艺。因此，在比较例中，由于激光钻孔，可能发生对绝缘层或电路图案层的损坏，并且难以设置精确的位置。
相反，在本实施例中，设置在最外侧的第七绝缘层421和第八绝缘层422由感光绝缘树脂制成。基于此，可以通过曝光和显影工艺在第七绝缘层421和第八绝缘层422中形成第一开口OR1和第二开口OR2。此外，第一开口OR1和第二开口OR2可以是用于稍后在第一引线部分437a和第二引线部分436a上安装第一器件和第二器件的腔体。
如上所述，在本实施例中，最外侧绝缘层由感光绝缘树脂制成，并且在感光绝缘树脂中执行曝光和显影以形成用于器件安装的腔体，可以解决在形成腔体的过程中出现的各种可靠性问题，并且器件可以安装在腔体中，使得封装基板的总厚度可以通过腔体的深度而减小。
接下来，如图29所示，形成填充通孔内部的第七贯穿孔447和第八贯穿孔448，并且形成第七绝缘层421和第八绝缘层422的表面，并且在第七绝缘层421和第八绝缘层422上分别形成第八电路图案438和第九电路图案439。
此时，如上所述，通过用金属材料填充通过激光加工形成的通孔的内部来形成第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445、446，因此，可以通过激光加工形成的最小宽度存在限制。因此，第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445和446的宽度可以是50μm至400μm。例如，第一贯穿孔至第六贯穿孔441、442、443、444、445和446的宽度可以在70μm至500μm的范围内。
同时，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448设置在由感光绝缘树脂制成的第七绝缘层421和第八绝缘层422中。因此，第七绝缘层421和第八绝缘层422通过曝光和显影使感光绝缘树脂开口来形成通孔，并且可以通过用金属材料填充形成的通孔的内部来形成。因此，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448可以具有第二宽度W2。优选地，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448可以具有小于第三宽度W3的第二宽度W2。优选地，形成在第一绝缘层至第六绝缘层中的通孔可以大于形成在第七绝缘层和第八绝缘层中的通孔。优选地，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448的宽度可以满足15μm至50μm的范围。例如，第七贯穿孔447和第八贯穿孔448的宽度可以满足20μm至35μm的范围。
此外，设置在第七绝缘层421的上表面上的第八电路图案438和设置在第八绝缘层422的下表面下的第九电路图案439可以具有第一线宽。
此外，设置在第一绝缘层至第六绝缘层411、412、413、414、415、416的表面上的第一电路图案至第七电路图案431、432、433、434、435、436、437可以具有大于第一线宽的第二线宽。
也就是说，形成在由感光绝缘树脂制成的第七绝缘层421和第八绝缘层422的表面上的电路图案可以比形成在第一绝缘层至第六绝缘层411、412、413、414、415、416的表面上的电路图案更精细。
通过第一开口OR1和第二开口OR2而开口的区域可以具有500μm至8000μm的范围。也就是说，第一开口OR1和第二开口OR2的宽度可以小于比较例中的可以通过激光器形成的腔体的宽度。
同时，保护层450可以设置在第七绝缘层421的上表面和/或第八绝缘层422的下表面上。保护层450可以保护第七绝缘层421的表面和/或第八绝缘层422的表面或者第八电路图案438的表面和/或第九电路图案439的表面。
此时，尽管附图示出了保护层PL仅设置在第八绝缘层422的下表面下，但实施例不限于此。保护层PL也可以设置在第七绝缘层421的上表面上，或者，保护层PL可以省略而不设置在第八绝缘层422上。
保护层PL可以包含可以在涂覆之后通过加热而固化的各种材料，以保护电路图案的表面。保护层PL可以是抗蚀层。例如，保护层PL可以是包含有机聚合物材料的阻焊层。例如，保护层PL可以包含基于环氧丙烯酸酯的树脂。具体地，保护层PL可以包含树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酸基单体等。然而，实施例不限于此，并且保护层PL可以是光阻焊层、覆盖膜和聚合物材料中的任意一种。
保护层PL可以具有1μm至20μm的厚度。保护层PL可以具有1μm至15μm的厚度。例如，保护层PL的厚度可以是5μm至20μm。当保护层PL的厚度大于20μm时，印刷电路板的厚度可能增大。当保护层PL的厚度小于1μm时，电路图案的可靠性可能劣化。
接下来，如图30所示，第一连接部450和第二连接部460可以分别形成在第一引线部分437a和第二引线部分436a上。
此外，第一器件510可以使用第一连接部450安装在第一引线部分437a上。
此外，第二器件510可以使用第二连接部460安装在第二引线部分436a上。
同时，外引线可以通过保护层PL暴露，并且第三连接部170可以设置在外引线上。
图31是示出根据第五实施例的印刷电路板的视图。
在描述图31之前，与图24的附图标记相同的附图标记指示相同的组件，并且不包括与上述第四实施例的描述重叠的描述。
在图31所示的印刷电路板中，与图24所示的印刷电路板相比，可以附加地设置粘合绝缘层481和482。
优选地，第一粘合绝缘层481可以设置在第六绝缘层416和第七绝缘层421之间。
此外，第二粘合绝缘层482可以设置在第五绝缘层415和第八绝缘层422之间。
优选地，第一粘合绝缘层481和第二粘合绝缘层482设置在预浸料和感光绝缘树脂之间，并且可以解决由感光绝缘树脂和预浸料之间的物理性质差异引起的粘合问题。
为此，第一粘合绝缘层481和第二粘合绝缘层482可以由热固性树脂制成，从而增大预浸料和感光绝缘树脂之间的粘合力。
此时，如果构成第一粘合绝缘层481和第二粘合绝缘层482的热固性树脂是通过热而固化的树脂，则可以使用已知材料而没有限制，例如，可以使用脲树脂、三聚氰胺树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、具有苯并恶嗪环的树脂、氰酸酯树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂以及双酚S和双酚F共聚环氧树脂。
因此，在图24中，第六贯穿孔446被设置为仅穿过第六绝缘层416，但根据图31，第六贯穿孔446被设置为穿过第六绝缘层416和第一粘合绝缘层481。
此外，在图24中，第五贯穿孔445被设置为仅穿过第五绝缘层415，但根据图31，第五贯穿孔445被设置为穿过第五绝缘层415和第二粘合绝缘层482。
换句话说，图31中的第五绝缘层415和第六绝缘层416中的每一个不具有单层结构，而是可以具有分别包括第一粘合绝缘层481和第二粘合绝缘层482的双层结构。
此外，根据本发明的实施例，不同材料的附加绝缘层设置在最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间。在这种情况下，附加绝缘层可以由热固性绝缘树脂构成。这里，当构成内侧绝缘层的预浸料(PPG)和构成最外侧绝缘层的感光绝缘树脂(PID)彼此直接接触时，由于预浸料和感光绝缘树脂之间的物理性质的差异，彼此之间的粘合力可能降低。因此，在本实施例中，通过在感光绝缘树脂和预浸料之间附加地设置热固性绝缘树脂，可以增大感光绝缘树脂和预浸料之间的粘合力，从而可以提高产品可靠性。
同时，尽管附图中未示出，但图30所示的粘合绝缘层以及第一焊盘和第二焊盘可以同时形成，以便在最大化粘合力的同时提高可靠性。在这种情况下，第一焊盘可以设置在第一粘合绝缘层上，第二焊盘可以设置在第二粘合绝缘层上。
图32是示出根据第六实施例的印刷电路板的视图。
在描述图32之前，与图24的附图标记相同的附图标记指示相同的组件，并且不包括与上述第四实施例的描述重叠的描述。
参考图32，在第六绝缘层416的上表面上，第一焊盘491设置在将形成第一开口OR1的区域中。也就是说，第一焊盘491可以形成在第一开口OR1的外侧区域中。优选地，第一焊盘491可以设置为围绕将形成第一开口OR1的区域。换句话说，第一焊盘491可以设置在安装第一器件510的腔体的边界区域上。例如，第一焊盘491可以设置在将形成第一开口OR1的区域与除第一焊盘491之外的区域之间的边界区域上。
因此，第一焊盘491可以设置在通过第一开口OR1暴露的第一引线部分437a的外侧区域中。例如，第一焊盘491可以设置为围绕通过第一开口OR1暴露的第一引线部分437a的外周。
此外，在第五绝缘层415的下表面下，第二焊盘492设置在将形成第二开口OR2的区域中。也就是说，第二焊盘492可以形成在第二开口OR2的外侧区域中。优选地，第二焊盘492可以设置为围绕将形成第二开口OR2的区域。换句话说，第二焊盘492可以设置在安装第二器件520的腔体的边界区域上。这里，腔体的边界区域可以是腔体的内壁所位于的区域。例如，第二焊盘492可以设置在将形成第二开口OR2的区域与其他区域之间的边界区域上。
因此，第二焊盘492可以设置在通过第二开口OR2暴露的第二引线部分436a的外侧区域中。例如，第二焊盘492可以设置为围绕通过第二开口OR2暴露的第二引线部分436a。
第一焊盘491和第二焊盘492可以由金属材料形成。优选地，第一焊盘491和第二焊盘492可以由与电路图案相同的金属材料形成。更优选地，第一焊盘491和第二焊盘492可以与第七电路图案437一起形成。因此，第一焊盘491和第二焊盘492可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，第一焊盘491和第二焊盘492可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。优选地，第一焊盘491和第二焊盘492可以由铜(Cu)形成，其具有高导电性且相对便宜。
图33是图32的焊盘的平面图。
图33示出了图32中的去除了第七绝缘层421的状态下的第六绝缘层416的上部结构。
参考图33，将形成第一开口OR1的区域存在于第六绝缘层416上。将形成第一开口OR1的区域可以指第六绝缘层416的上表面中的与形成在第七绝缘层421上的第一开口OR1垂直重叠的区域。
此外，第一焊盘491可以设置在第六绝缘层416的与第一开口OR1的内壁垂直重叠的上表面上。
此外，尽管图33中未示出，但与第一焊盘491类似，第二焊盘492可以设置在第五绝缘层415的与第二开口OR2的内壁垂直重叠的下表面下。
在这种情况下，第一焊盘491的至少一部分可以与第一开口OR1重叠。
因此，第一焊盘491可以包括设置在第六绝缘层416的上表面上并被第七绝缘层421覆盖的第一部分491a。此外，第一焊盘491可以包括通过第七绝缘层421的第一开口OR1暴露的第二部分491b。也就是说，第一焊盘491的第一部分491a可以被第七绝缘层421覆盖，并且除第一部分491a之外的剩余的第二部分491b可以通过第一开口OR1暴露。
类似地，尽管附图中未示出，但第二焊盘492可以包括设置在第五绝缘层415的下表面下并被第八绝缘层422覆盖的第一部分以及通过第八绝缘层422的第二开口OR2暴露的第二部分。
根据如上所述的本发明的实施例，焊盘设置在内侧绝缘层上的腔体边界区域上。焊盘可以设置为围绕将形成腔体的区域。此时，当不存在焊盘时，在腔体边界区域上的感光绝缘树脂的下部区域中发生底切，因此，内侧绝缘层和最外侧绝缘层之间可能发生剥离问题。因此，在本实施例中，通过在腔体边界区域上设置焊盘，可以解决可靠性弱的底切问题，从而可以提高产品可靠性。
同时，如图33所示，第一焊盘491和第二焊盘492可以具有围绕通过第一开口和第二开口而开口的开口区域的闭环形状。在这种情况下，第一焊盘491和第二焊盘492可以具有矩形形状，但不限于此。
图34是示出根据实施例的焊盘的变型例的视图。
如图34的(a)所示，第一焊盘491和第二焊盘492可以具有圆形形状而不是方形形状。
此外，如图34的(b)所示，第一焊盘491和第二焊盘492可以具有多边形形状，并且其示例可以具有六边形形状。
除图34所示的形状之外，第一焊盘491和第二焊盘492可以变形为诸如三角形形状、扇形形状和梯形形状的各种形状。
根据实施例，印刷电路板的最外侧绝缘层由可光成像介质(PID)形成。然后，在最外侧绝缘层中形成可以安装器件的腔体，并且器件可以安装在形成的腔体中。因此，由于器件的至少一部分设置在印刷电路板的最外侧绝缘层中，所以可以通过腔体的深度减小封装基板的总厚度。此外，根据实施例，由于形成腔体的绝缘层由可光成像介质(PID)构成，并且可以通过曝光和显影容易地形成用于器件安装的腔体，因此，可以解决形成腔体时可能发生的可靠性问题。
此外，根据本发明的实施例，不同材料的附加绝缘层设置在最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间。在这种情况下，附加绝缘层可以由热固性绝缘树脂构成。这里，当构成内侧绝缘层的预浸料(PPG)和构成最外侧绝缘层的感光绝缘树脂(PID)彼此直接接触时，由于预浸料和感光绝缘树脂之间的物理性质的差异，彼此之间的粘合力可能降低。因此，在本实施例中，通过在感光绝缘树脂和预浸料之间附加地设置热固性绝缘树脂，可以增大感光绝缘树脂和预浸料之间的粘合力，从而可以提高产品可靠性。
此外，根据本发明的实施例，焊盘设置在内侧绝缘层上的腔体边界区域上。焊盘可以设置为围绕将形成腔体的区域。此时，当不存在焊盘时，在腔体边界区域上的感光绝缘树脂的下部区域中发生底切，因此，内侧绝缘层和最外侧绝缘层之间可能发生剥离问题。因此，在本实施例中，通过在腔体边界区域上设置焊盘，可以解决可靠性弱的底切问题，从而可以提高产品可靠性。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上；以及
腔体，所述腔体形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中，
其中，所述腔体包括：
第一部分，所述第一部分形成在所述第二绝缘层中；以及
第二部分，所述第二部分形成在所述第一绝缘层中，
其中，所述第一部分具有第一横截面形状，并且
其中，所述第二部分具有不同于所述第一横截面形状的第二横截面形状。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包含感光绝缘树脂，并且
其中，所述第一绝缘层包含非感光绝缘树脂。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一部分具有第一深度，并且
其中，所述第二部分具有大于所述第一深度的第二深度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，进一步包括：
第一电路图案，所述第一电路图案埋置在所述第一绝缘层的上部中，
其中，所述第一深度对应于所述第二绝缘层的厚度，并且
其中，所述第二深度对应于所述第一电路图案的厚度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一横截面形状包括梯形形状，并且
其中，所述第二横截面形状包括方形形状。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，进一步包括：
穿过所述第一绝缘层的第一贯穿孔；以及
穿过所述第二绝缘层的第二贯穿孔，
其中，所述第一横截面形状对应于所述第一贯穿孔的横截面形状，并且
其中，所述第二横截面形状对应于所述第一电路图案的横截面形状。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板，进一步包括：
粘合绝缘层，所述粘合绝缘层设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，
其中，所述粘合绝缘层包含与所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述粘合绝缘层包含热固性树脂。
9.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上；以及
第一电路图案，所述第一电路图案埋置在所述第一绝缘层的下部中并具有与所述第一绝缘层的下表面设置在同一平面上的下表面，
其中，腔体形成为具有从所述第一绝缘层的所述下表面开始的第一深度，
其中，所述第一深度对应于所述第一电路图案的厚度，并且
其中，所述腔体的横截面形状对应于所述第一电路图案的横截面形状。
10.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述第一绝缘层的上表面上；以及
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的所述上表面上以覆盖所述第一电路图案，并且所述第二绝缘层具有形成在上部中的腔体，
其中，所述第二绝缘层包括：
第一绝缘部分，所述第一绝缘部分设置在所述第一绝缘层的上表面上；以及
第二绝缘部分，所述第二绝缘部分设置在所述第一绝缘部分的上表面上，并且在第二绝缘部分中形成有所述腔体，
其中，所述第二绝缘部分包含感光绝缘树脂，并且
其中，所述腔体被设置为穿过所述第二绝缘部分。
CN202080041855.2A 2019-06-04 2020-06-04 印刷电路板 Pending CN113994767A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190065796A KR20200139370A (ko) 2019-06-04 2019-06-04 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 스트립
KR10-2019-0065796 2019-06-04
KR10-2019-0104524 2019-08-26
KR1020190104524A KR20210024840A (ko) 2019-08-26 2019-08-26 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
PCT/KR2020/007241 WO2020246812A1 (ko) 2019-06-04 2020-06-04 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113994767A true CN113994767A (zh) 2022-01-28

Family

ID=73653023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080041855.2A Pending CN113994767A (zh) 2019-06-04 2020-06-04 印刷电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12089325B2 (zh)
EP (1) EP3982700A4 (zh)
JP (1) JP2022536272A (zh)
CN (1) CN113994767A (zh)
WO (1) WO2020246812A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150053457A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Samsung Electro-Mechanics., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
US20150342046A1 (en) * 2014-05-23 2015-11-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board, method for maufacturing the same and package on package having the same
CN105376926A (zh) * 2014-08-11 2016-03-02 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
KR20170086921A (ko) * 2016-01-19 2017-07-27 삼성전기주식회사 패키지기판 및 그 제조 방법
CN108511487A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 三星显示有限公司 显示设备
JP2019087722A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． プリント回路基板及びその製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6611046B2 (en) * 2001-06-05 2003-08-26 3M Innovative Properties Company Flexible polyimide circuits having predetermined via angles
WO2006013731A1 (ja) * 2004-08-06 2006-02-09 A. L. M. T. Corp. 集合基板、半導体素子搭載部材、半導体装置、撮像装置、発光ダイオード構成部材、および発光ダイオード
US8101868B2 (en) 2005-10-14 2012-01-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
KR100659510B1 (ko) 2006-02-16 2006-12-20 삼성전기주식회사 캐비티가 형성된 기판 제조 방법
KR20070111886A (ko) 2006-05-19 2007-11-22 삼성전자주식회사 표면 실장용 인쇄 회로 기판 및 그 형성방법
KR20100051322A (ko) 2008-11-07 2010-05-17 삼성전기주식회사 패키지 온 패키지 기판
KR101775150B1 (ko) 2010-07-30 2017-09-05 삼성전자주식회사 다층 라미네이트 패키지 및 그 제조방법
WO2012053728A1 (en) 2010-10-20 2012-04-26 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP5462777B2 (ja) * 2010-12-09 2014-04-02 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板の製造方法
JP2012164952A (ja) 2011-01-20 2012-08-30 Ibiden Co Ltd 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
JP6007566B2 (ja) * 2012-04-19 2016-10-12 大日本印刷株式会社 部品内蔵配線基板、及び部品内蔵配線基板の放熱方法
KR101976602B1 (ko) 2012-12-26 2019-05-10 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
KR102080663B1 (ko) * 2013-07-15 2020-02-24 삼성전기주식회사 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5555368B1 (ja) 2013-12-05 2014-07-23 株式会社イースタン 配線基板の製造方法
KR101613525B1 (ko) 2014-10-15 2016-04-20 주식회사 심텍 피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR102466204B1 (ko) * 2015-12-16 2022-11-11 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150053457A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Samsung Electro-Mechanics., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
US20150342046A1 (en) * 2014-05-23 2015-11-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board, method for maufacturing the same and package on package having the same
CN105376926A (zh) * 2014-08-11 2016-03-02 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
KR20170086921A (ko) * 2016-01-19 2017-07-27 삼성전기주식회사 패키지기판 및 그 제조 방법
CN108511487A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 三星显示有限公司 显示设备
JP2019087722A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． プリント回路基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3982700A4 (en) 2023-11-29
US20220304147A1 (en) 2022-09-22
EP3982700A1 (en) 2022-04-13
WO2020246812A1 (ko) 2020-12-10
JP2022536272A (ja) 2022-08-15
US12089325B2 (en) 2024-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11842893B2 (en) Printed circuit board and package substrate including same
KR102710005B1 (ko) 회로기판
KR20210121776A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
KR20210024840A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
US20060102383A1 (en) Method of fabricating high density printed circuit board
JP5599860B2 (ja) 半導体パッケージ基板の製造方法
US11006532B2 (en) Circuit carrier and manifacturing method thereof
JP2023530107A (ja) 回路基板
KR20210112779A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
KR20220013675A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
US20230328886A1 (en) Circuit board
CN113994767A (zh) 印刷电路板
US20240381527A1 (en) Printed circuit board
KR20220001183A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
CN113196890A (zh) 印刷电路板
CN114600562B (zh) 印刷电路板
US12144116B2 (en) Printed circuit board
US20240237233A9 (en) Circuit board and package substrate comprising same
KR101580285B1 (ko) 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법
US20240120243A1 (en) Circuit board and package substrate comprising same
US20230290716A1 (en) Circuit board
JP2024524568A (ja) 回路基板
KR20220001202A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
KR20230128676A (ko) 반도체 패키지
KR20110051005A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination