JP2022527667A - 剥離コーティングを調製するための組成物 - Google Patents

Abstract

【解決手段】 剥離コーティングを形成するための組成物が開示される。この組成物は、（Ａ）（１）Ｍ、Ｄ及びＱシロキシ単位を含む分岐状オルガノポリシロキサンと、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基との、ヒドロシリル化触媒の存在下での反応生成物と、（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物とを含む。この組成物は、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む。
【選択図】なし

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年１２月０２日に出願された米国仮特許出願第６２／９４２６８５号の優先権及び全ての利点を主張するものであり、その内容が、参照により本明細書に組み込まれる。

本発明の開示は、全般的に、組成物、より具体的には、剥離コーティングを調製するための組成物及び関連する方法に関する。

シリコーン組成物は、当該技術分野において既知であり、非常に多くの産業及び最終用途において使用されている。このような最終使用用途の１つは、接着剤を除去することができる剥離コーティング又は剥離ライナーを形成することである。例えば、シリコーン組成物を使用して、紙等の様々な基材をコーティングして、感圧接着剤（例えばテープ）を積層するための剥離ライナーを得てもよい。このようなシリコーン組成物は、典型的には、付加硬化性である。

従来の剥離ライナーは、典型的には、不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの、ヒドロシリル化反応触媒の存在下での付加反応（又はヒドロシリル化）によって形成される。特定の用途では、剥離ライナーは、コーティングプロセスを介して、高速で形成される。しかし、剥離ライナーを調製するこのようなプロセス中、多くの場合、ミストが生じる。剥離ライナーの性能特性に影響を与えることなく、このようなミストの形成を最小限に抑えることが望ましい。

剥離コーティングを形成するための組成物が開示される。組成物は、
（１）式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ
［式中、各Ｒ^１は、１～３２個の炭素原子を有する独立して選択されたヒドロカルビル基であり、但し、各分子中の平均少なくとも２つのＲ^１は独立してエチレン性不飽和基であり、各Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Ｚは独立してＨ又はアルキル基であり、ｙは１～３の整数であり、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは０．０５～４であり、下付き文字ｚは１０～３，０００であり、下付き文字ｗは０～３である］を有する分岐状オルガノポリシロキサンと、
（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、ヒドロシリル化触媒の存在下での（Ａ）反応生成物を含む。
この組成物は、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む。

組成物の調製方法もまた、開示される。更に、基材上に配置された剥離コーティングを含むコーティングされた基材を調製する方法、並びにその方法に従って形成されたコーティングされた基材が開示される。

剥離コーティングを形成するための組成物が開示される。この組成物は、（１）分岐状オルガノポリシロキサンと、（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、ヒドロシリル化触媒の存在下での（Ａ）反応生成物を含む。

（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ
［式中、各Ｒ^１は、１～３２個の炭素原子を有する独立して選択されたヒドロカルビル基であり、但し、各分子中の平均少なくとも２つのＲ^１は独立してエチレン性不飽和基であり、各Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Ｚは独立してＨ又はアルキル基であり、ｙは１～３の整数であり、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは０．０５～４であり、下付き文字ｚは１０～３，０００であり、下付き文字ｗは０～３である］を有する。

概して、Ｒ^１に好適なヒドロカルビル基は、独立して、直鎖状、分岐状、環状、又はそれらの組み合わせであり得る。環状ヒドロカルビル基は、アリール基、及び飽和又は非共役環状基を包含する。環状ヒドロカルビル基は、独立して、単環式又は多環式であってもよい。直鎖状及び分岐状ヒドロカルビル基は独立して、飽和であっても不飽和であってもよい。直鎖状及び環状ヒドロカルビル基の組み合わせの一例は、アラルキル基である。ヒドロカルビル基の全般的な例としては、アルキル基、アリール基、アルケニル基、ハロカーボン基等、並びに誘導体、修飾体、及びそれらの組み合わせが挙げられる。好適なアルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル（例えば、イソプロピル及び／又はｎ－プロピル）、ブチル（例えば、イソブチル、ｎ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、及び／又はｓｅｃ－ブチル）、ペンチル（例えば、イソペンチル、ネオペンチル、及び／又はｔｅｒｔ－ペンチル）、ヘキシル、ヘキサデシル、オクタデシル並びに６～１８個の炭素原子を有する分岐状飽和炭化水素基が挙げられる。好適な非共役環状基の例としては、シクロブチル基、シクロヘキシル基、及びシシロヘプチル基が挙げられる。好適なアリール基の例としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ベンジル、及びジメチルフェニルが挙げられる。好適なアルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、ヘキサデセニル基、オクタデセニル基、及びシクロヘキセニル基が挙げられる。好適な一価ハロゲン化炭化水素基（即ち、ハロ炭素基）の例としては、ハロゲン化アルキル基、アリール基、及びこれらの組み合わせが挙げられる。ハロゲン化アルキル基の例としては、１つ以上の水素原子が、Ｆ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換された、上述のアルキル基が挙げられる。ハロゲン化アルキル基の例としては、フルオロメチル、２－フルオロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、４，４，４－トリフルオロブチル、４，４，４，３，３－ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３－ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル、及び８，８，８，７，７－ペンタフルオロオクチル、２，２－ジフルオロシクロプロピル、２，３－ジフルオロシクロブチル、３，４－ジフルオロシクロヘキシル、及び３，４－ジフルオロ－５－メチルシクロヘプチル、クロロメチル、クロロプロピル、２－ジクロロシクロプロピル、及び２，３－ジクロロシクロペンチル基、並びにそれらの誘導体が挙げられる。ハロゲン化アリール基の例としては、１つ以上の水素原子が、Ｆ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換された、上述のアリール基が挙げられる。ハロゲン化アリール基の具体例としては、クロロベンジル基及びフルオロベンジル基が挙げられる。

特定の実施形態では、各Ｒ^１は、１～３２個、あるいは１～２８個、あるいは１～２４個、あるいは１～２０個、あるいは１～１６個、あるいは１～１２個、あるいは１～８個、あるいは１～４個、あるいは１個の炭素原子を有するアルキル基から、及び２～３２個、あるいは２～２８個、あるいは２～２４個、あるいは２～２０個、あるいは２～１６個、あるいは２～１２個、あるいは２～８個、あるいは２～４個、あるいは２個の炭素原子を有するエチレン性不飽和基（即ち、アルケニル基及び／又はアルキニル基）から独立して選択される。「アルケニル」は、１つ以上の炭素－炭素二重結合を有する非環状、分岐状又は非分岐状の一価炭化水素基を意味する。その具体例としては、ビニル基、アリル基、及びヘキセニル基が挙げられる。「アルキニル」は、１つ以上の炭素－炭素三重結合を有する非環状、分岐状又は非分岐状の一価炭化水素基を意味する。その具体例としては、エチニル、プロピニル、及びブチニル基が挙げられる。エチレン性不飽和基の様々な例としては、ＣＨ_２＝ＣＨ－、ＣＨ_２＝ＣＨＣＨ_２－、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＨ_２）_４－、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＨ_２）_６－、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ_３）－、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ_３）－、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ_２－、Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－、ＨＣ≡Ｃ－、ＨＣ≡ＣＣＨ_２－、ＨＣ≡ＣＣＨ（ＣＨ_３）－、ＨＣ≡ＣＣ（ＣＨ_３）_２－、及びＨＣ≡ＣＣ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－が挙げられる。典型的には、Ｒ^１がエチレン性不飽和基である場合、エチレン性不飽和はＲ^１の末端にある。当技術分野で理解されるように、エチレン性不飽和は脂肪族不飽和と呼ばれることがある。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンでは、各分子中のＲ^１の少なくとも２つは、独立してエチレン性不飽和基である。

特定の実施形態では、エチレン性不飽和基であるＲ^１以外の（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の各Ｒ^１は、独立して選択されたアルキル基である。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＲ^１の少なくとも２つがビニル基（エチレン性不飽和基として）である場合、残りのＲ^１はそれぞれメチル基であり、下付き文字ｙが３である場合、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、ケイ素結合ビニル基を含む少なくとも１つのＭシロキシ単位が存在する限り、以下のＭシロキシ単位の任意の組み合わせを含み得る：（（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２）、（（ＣＨ_３）_２（ＣＨ＝ＣＨ_２）ＳｉＯ_１／２）、（（ＣＨ_３）（ＣＨ＝ＣＨ_２）_２ＳｉＯ_１／２）、及び（（ＣＨ＝ＣＨ_２）_３ＳｉＯ_１／２）。上記の例は単なる例示であり、任意のメチル基を他の任意のアルキル又は更にヒドロカルビル基で置き換えることができ、任意のビニル基を任意の他のアルケニル又はエチレン性不飽和基で置き換えることができることは理解される。

Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択される。典型的には、各Ｒ^２はＲ^１から独立して選択される。しかし、当技術分野で理解されるように、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、本質的に、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンの形成から生じるある程度のケイ素結合ヒドロキシル及び／又はアルコキシ基を含み得、それは、典型的には、共加水分解／縮合によって得られる。従って、Ｒ^２のうちの１つ以上は、そのようなアルコキシ基又はヒドロキシル基が典型的には（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンに意図的に含まれない場合であっても、アルコキシ基又はヒドロキシル基であり得る。更に、本開示及び上記の平均式の目的のために、完全に縮合又はキャップされないケイ素結合ヒドロキシル基を含むシロキシ単位は、Ｑシロキシ単位と見なされ得る（ケイ素結合ヒドロキシル基を含むケイ素原子がケイ素－炭素結合を含まない限り）。このようなケイ素結合ヒドロキシル基は、縮合してＱシロキシ単位を生じ得る。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、特定の実施形態では、最大４重量百分率、あるいは最大３重量百分率、あるいは最大２重量百分率のヒドロキシル基を含み得る。

下付き文字ｙは、０～３、あるいは１～３、あるいは２～３、あるいは３の整数である。更に、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各Ｍシロキシ単位において独立して選択される。従って、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、例えば、ｙが３である場合、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）、及びｙが２である場合、（Ｒ^１ _２Ｒ^２ＳｉＯ_１／２）によって表されるＭシロキシ単位を含み得る。典型的には、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の全てのＭシロキシ単位の過半数、即ち、少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６０モル％、あるいは少なくとも７０モル％、あるいは少なくとも８０モル％、あるいは少なくとも９０モル％、あるいは少なくとも９５モル％はＲ^１ _３ＳｉＯ_１／２）で表される。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の全てのＭシロキシ単位は、上記で定義された下付き文字ｘの目的で集まる。

様々な実施形態では、下付き文字ｘは、０．０５～０．９９、あるいは０．１０～０．９５、あるいは０．１５～０．９０、あるいは０．２０～０．８５、あるいは０．２５～０．８０、あるいは０．３０～０．７５である。特定の実施形態では、下付き文字ｘは、０．５０～０．８０、あるいは０．５５～０．７５、あるいは０．６０～０．７５、あるいは０．６５～０．７５、あるいは０．７０～０．７５である。別の特定の実施形態では、下付き文字ｘは０．０５～０．８５である。更に別の特定の実施形態では、下付き文字ｘは、０．４０～０．９０、あるいは０．７０～０．８５である。あるいは、下付き文字ｘは１より大きくてもよい。例えば、他の実施形態では、下付き文字ｘは、１．０５～４、あるいは１．０５～３、あるいは１．０５～２．５である。

下付き文字ｗは、０～３、あるいは０～２、あるいは０～１、あるいは、０～０．９、あるいは０～０．８、あるいは０～０．７、あるいは０～０．６、あるいは０～０．５、あるいは０～０．４、あるいは０～０．３、あるいは０～０．２、あるいは０～０．１であり、（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンのＳｉＯＺ含有量を表す。ＳｉＯＺ含有量は、ＳｉＯＨ（式中、ＺはＨ、又はシラノール基）、又はケイ素結合アルコキシ（式中、Ｚはアルキル）である。例えば、「（ＳｉＯ_４／２）（ＺＯ_１／２）」は、単一の酸素を介して「Ｚ」基に結合したケイ素原子を有するＱ型基を指す。ＮＭＲの命名法では、このような「（ＳｉＯ_４／２）（ＺＯ_１／２）」部分は依然としてＱシロキシ単位と見なされる。Ｚがアルキル基である場合、アルキル基は、典型的には、Ｃ１～Ｃ８、あるいはＣ１～Ｃ６、あるいはＣ１～Ｃ４、あるいはＣ１～Ｃ２、あるいはＣ１（即ちメチル）アルキル基である。このような部分をＱ単位と見なすと、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）で表され得る。

Ｄシロキシ単位、即ち（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）単位は、典型的には、以下に説明するように、環状シロキサンの開環と重合から形成される。典型的には、Ｄシロキシ単位は、２つのＱシロキシ単位の間にあるのではなく、Ｑシロキシ単位とＭシロキシ単位との間に存在する。任意の所与の直鎖状シロキサン部分の各特定のＱ及びＭシロキシ単位の間に存在するＤシロキシ単位の数は、それぞれの場合に異なり得る。上記の式は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の位置に関係なく、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中に存在する全てのＤ単位を表す。特定の実施形態では、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の全てのＱシロキシ単位がＤシロキシ単位に結合するわけではない。代わりに、多数のＱシロキシ単位を（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンにクラスター化し得る。

特定の実施形態では、ｚは、１０～３，０００、あるいは１０～２，０００、あるいは１０～１，０００、あるいは１０～７５０、あるいは１０～５００、あるいは５０～５００、あるいは１００～５００、あるいは１１０～４７５、あるいは１２０～４５０、あるいは１３０～４２５、あるいは１４０～４００、あるいは１５０～３７５、あるいは１６０～３５０、あるいは１７０～３２５、あるいは１８０～３００、あるいは１９０～２７５、あるいは２００～２５０である。他の実施形態では、ｚは１０～３０００、あるいは２５０～２５００、あるいは５００～１，０００である。

下付き文字ｘ及びｚは、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中に存在するＱシロキシ単位の数に基づいて正規化される。従って、下付き文字ｘ及びｚは、Ｑシロキシ単位含有量に対するモル比である。例えば、下付き文字ｘが１未満の場合、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＭシロキシ単位はＱシロキシ単位よりも少なくなる。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンの式がＱシロキシ単位の含有量を１に正規化するという事実は、（（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンが１つのＱ単位のみを含むことを意味しない。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、共にクラスター化又は結合された複数のＱシロキシ単位を含み得、及び、典型的にはそれを含む。

特定の実施形態では、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、
（ｉ）式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、各Ｒ^２は独立して選択され、上記で定義され、各Ｚは独立して選択され、上記で定義され、ｙは、下付き文字ｘによって示される上記で定義された各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは上で定義され、下付き文字ｗは上記で定義される］を有するシリコーン樹脂と、
（ｉｉ）式（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｎ［式中、各Ｒ^１は独立してヒドロカルビル基であり、ｎは３～１５の整数である］を有する環状シロキサンとの、重合触媒の存在下での反応生成物である。

（ｉ）シリコーン樹脂は、ＭＱ樹脂と呼ばれることもあり、Ｍは（Ｒ^０ _３ＳｉＯ_１／２）シロキシ単位を示し、式中、Ｑは（ＳｉＯ_４／２）シロキシ単位を示し、Ｒ^０はケイ素結合置換基を示す。そのようなＭＱ樹脂は当技術分野で知られ、溶媒中に配置されない限り、しばしば固体（例えば、粉末又はフレーク）形態である。（ｉ）シリコーン樹脂の平均式は（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗであり、［Ｍ］_ｘ［Ｑ］と表記することもできる。しかし、典型的には、当技術分野で使用される命名法では、Ｍシロキシ単位はトリメチルシロキシ単位であるが、（ｉ）シリコーン樹脂中のＲ^１及びＲ^２がメチル基である必要はない。（ｉ）シリコーン樹脂では、下付き文字ｘは、Ｑシロキシ単位のモル数を１に正規化した場合の、Ｍシロキシ単位とＱシロキシ単位とのモル比を示す。ｘの値が大きいほど、（ｉ）シリコーン樹脂の架橋密度は低くなる。ｘの値が減少すると、Ｍシロキシ単位の数が減少し、従って、Ｍシロキシ単位を末端とすることなく、より多くのＱシロキシ単位が網目状になるため、逆も当てはまる。（ｉ）シリコーン樹脂の式がＱシロキシ単位の含有量を１に正規化するという事実は、（ｉ）シリコーン樹脂が１つのＱ単位のみを含むことを意味するものではない。（ｉ）シリコーン樹脂は、共にクラスター化又は結合された複数のＱシロキシ単位を含み得る。更に、本開示及び上記の平均式の目的のために、完全に縮合又はキャップされていないケイ素結合ヒドロキシル基を含むシロキシ単位は、Ｑシロキシ単位と見なされ得る（ケイ素結合ヒドロキシル基を含むケイ素原子がケイ素－炭素結合を含まない限り）。このようなケイ素結合ヒドロキシル基は、縮合してＱシロキシ単位を生じ得る。従って、以下に説明するように、（ｉ）シリコーン樹脂を本体化した後であっても、下付き文字ｘの値、及びＭとＱとのシロキシ単位の比率は、Ｑシロキシ単位中に存在する任意の残留ケイ素結合ヒドロキシル基が更に縮合した後も同じままである。例えば、（ｉ）シリコーン樹脂は、特定の実施形態では、最大４重量百分率、あるいは最大３重量百分率、あるいは最大２重量百分率のヒドロキシル基を含み得る。（ｉ）シリコーン樹脂は、得られた（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンよりも高レベルのＳｉＯＺ含有量を含み得る。

下付き文字ｙは、０～３、あるいは１～３、あるいは２～３、あるいは３の整数である。更に、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各Ｍシロキシ単位において独立して選択される。従って、（ｉ）シリコーン樹脂は、例えば、ｙが３である場合は（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）、ｙが２である場合は（Ｒ^１ _２Ｒ^２ＳｉＯ_１／２）で表されるＭシロキシ単位を含み得る。典型的には、（ｉ）シリコーン樹脂中の全てのＭシロキシ単位の過半数、即ち少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６０モル％、あるいは少なくとも７０モル％、あるいは少なくとも８０モル％、あるいは少なくとも９０モル％、あるいは少なくとも９５モル％は、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）によって表される。（ｉ）シリコーン樹脂中の全てのＭシロキシ単位は、上記で定義された下付き文字ｘの目的で集まる。

特定の実施形態では、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）式（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_{２／２）ｎ}［式中、Ｒ^１は上記で定義され、ｎは３～１５の整数である］を有する環状シロキサンとの反応生成物である。環状シロキサンでは、各Ｒ^１は、典型的には、独立して選択されたアルキル基であり、最も典型的には、各Ｒ^１は、メチル基である。各Ｒ^１がメチル基である場合、（ｉｉ）環状シロキサンは、ｎに基づいて呼ばれ得る。例えば、ｎが３である場合、（ｉｉ）環状シロキサンはＤ３と呼ばれ、ｎが４である場合、（ｉｉ）環状シロキサンはＤ４と呼ばれ、ｎが５である場合、（ｉｉ）環状シロキサンはＤ５と呼ばれるなどである。しかし、他の実施形態では、（ｉｉ）環状シロキサンの少なくとも１つのＲ^１は、ケイ素結合エチレン性不飽和基、即ち、ケイ素結合アルケニル又はアルキニル基である。例えば、（ｉｉ）環状シロキサンの少なくとも１つのＲ^１がケイ素結合エチレン性不飽和基である場合、（ｉｉ）環状シロキサンは、例えば、メチルビニルシロキシ単位、又はジビニルシロキシ単位を含み得る。（ｉｉ）環状シロキサンの各Ｄシロキシ単位は、メチルビニルシロキシ単位がジメチルシロキシ単位と組み合わせて存在し得るように独立して選択される。

下付き文字ｎは、３～１５、あるいは３～１２、あるいは３～１０、あるいは３～８、あるいは３～６、あるいは４～５である。更に、（ｉｉ）環状シロキサンは、異なる環状シロキサンのブレンド、例えば、ｎが４であるものと、ｎが５であるものとのブレンドを含み得る。特定の実施形態では、（ｉｉ）環状シロキサンは、シクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどのシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサンなどのシクロペンタシロキサン、シクロヘキサシロキサン、及びそれらの組み合わせの群から選択される。説明のみを目的として、デカメチルシクロペンタシロキサン及びオクタメチルシクロテトラシロキサンの化学構造を以下に示す。

（ｉｉ）環状シロキサンは、典型的には、１００～７５０ｇ／ｍｏｌ、あるいは１５０～５００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２７５～３７５ｇ／ｍｏｌの分子量を有する。

（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとは、重合触媒の存在下で反応する。典型的には、重合触媒は、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとの間の反応が酸触媒反応又は塩基触媒反応のいずれかであるよう、酸又は塩基である。従って、特定の実施形態では、重合触媒は、強酸触媒、強塩基触媒、及びそれらの組み合わせの群から選択され得る。強酸触媒は、トリフルオロメタンスルホン酸などであり得る。重合触媒は、典型的には、強塩基触媒である。典型的には、この強塩基触媒はホスファゼン触媒であるが、ホスファゼン塩基触媒の代わりに、ＫＯＨなどの他の強塩基触媒を使用し得る。

ホスファゼン触媒は、概して少なくとも１つの－（Ｎ＝Ｐ＜）－単位（（即ち、ホスファゼン単位））を含み、通常、最大１０個のそのようなホスファゼン単位を有するオリゴマーであり、例えば、平均１．５から最大５のホスファゼン単位を有する。ホスファゼン触媒は、例えば、クロロホスファゼン（ホスホニトリルクロリド）などのハロホスファゼン、酸素含有ハロホスファゼン、ホスファゼニウム塩などのホスファゼンのイオン性誘導体、特にパークロロオリゴホスファゼニウム塩などのハロゲン化ホスホニトリルのイオン性誘導体、又はその部分的に加水分解された形態である。

特定の実施形態では、重合触媒は、ホスファゼン塩基触媒を含む。ホスファゼン塩基触媒は、当技術分野で知られる任意のものでもよいが、典型的には、以下の化学式
（（Ｒ^３ _２Ｎ）_３Ｐ＝Ｎ）_ｔ（Ｒ^３ _２Ｎ）_３－ｔＰ＝ＮＲ^３
［式中、各Ｒ^３は、水素原子、Ｒ^１及びそれらの組み合わせの群から独立して選択され、ｔは１～３の整数である］を有する。Ｒ^３がＲ^１である場合、Ｒ^３は、典型的には、１～２０個、あるいは１～１０個、あるいは１～４個の炭素原子を有するアルキル基である。任意の（Ｒ^３ _２Ｎ）部分の２つのＲ^３基は、同じ窒素（Ｎ）原子に結合し、連結し、好ましくは５又は６個のメンバーを有する複素環を完成させることができる。

あるいは、ホスファゼン塩基触媒は塩であり得、以下の代替化学式
［（（Ｒ^３ _２Ｎ）_３Ｐ＝Ｎ）_ｔ（Ｒ^３ _２Ｎ）_３－ｔＰ＝Ｎ（Ｈ）Ｒ^３］^＋［Ａ^－］、又は
［（（Ｒ^３ _２Ｎ）_３Ｐ＝Ｎ）_ｓ（Ｒ^３ _２Ｎ）_４－ｓＰ］^＋［Ａ^－］
［式中、各Ｒ^３は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｔは上記で定義され、下付き文字ｓは１～４の整数であり、［Ａ］はアニオンであり、典型的には、フルオリド、ヒドロキシド、シラノレート、アルコキシド、カーボネート、バイカーボネートの群から選択される］のうちの１つを有し得る。一実施形態では、ホスファゼン塩基は水酸化アミノホスファゼニウムである。

（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとの、重合触媒の存在下での反応は、（ｉｉ）環状シロキサンの開環及び（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンへのＤシロキシ単位の取り込みをもたらす。使用される（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとの相対量は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＤシロキシ単位の所望の含有量の関数であり、それは以下に記載される。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンはＱシロキシ単位に帰属する分岐を含み、直鎖状ではないが、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＤシロキシ単位の数は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンの重合度（ＤＰ）と呼ばれ得る。

特定の実施形態では、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとは、溶媒の存在下で、高温、例えば、１２５～１７５℃で反応する。好適な溶媒は、炭化水素であってもよい。好適な炭化水素としては、芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、若しくはキシレン、及び／又は脂肪族炭化水素、例えばヘプタン、ヘキサン、若しくはオクタンが挙げられる。あるいは、溶媒は、ハロゲン化炭化水素、例えばジクロロメタン、１，１，１－トリクロロエタン、又は塩化メチレンであってもよい。ビス（トリメチルシリル）水素リン酸塩などの錯化剤を反応後に使用し、重合触媒の活性を阻害し得る。当業者は、その選択及び反応条件の関数である、使用される重合触媒の触媒量を容易に決定し得る。

（ｉ）シリコーン樹脂は、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとを反応させる前に、任意選択で本体化され得る。当技術分野で理解されるように、シリコーン樹脂を本体化することは、典型的には、その形成からシリコーン樹脂中に存在し得る残留ケイ素結合ヒドロキシ基の更なる縮合を通じて分子量の増加をもたらす。（ｉ）シリコーン樹脂を本体化することは、典型的には、概して（ｉ）シリコーン樹脂が溶媒中に配置される間、（ｉ）シリコーン樹脂を高温で加熱することを含む。好適な溶媒は上記に開示される。（ｉ）シリコーン樹脂の本体化は、シラノール基の縮合からの副生成物として水をもたらす。

上記で紹介したように、（Ａ）反応生成物は、（１）分岐状オルガノポリシロキサンと、（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、ヒドロシリル化触媒の存在下での反応生成物である。（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、直鎖状、分岐状、部分的に分岐状、環状、樹脂状（即ち、三次元網目を有する）であるか、又は異なる構造の組み合わせを含み得る。（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、典型的には、架橋剤であり、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンのエチレン性不飽和基と反応する。典型的には、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、オルガノハイドロジェンシロキサンを含む。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物が１分子あたり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含む限り、Ｍ、Ｄ、Ｔ及び／又はＱシロキシ単位の任意の組み合わせを含み得る。これらのシロキシ単位を様々な方法で組み合わせて、環状、直鎖状、分岐状、及び／又は樹脂状（三次元網目状）の構造を形成することができる。（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、Ｍ、Ｄ、Ｔ、及び／又はＱ単位の選択に応じ、モノマー、ポリマー、オリゴマー、直鎖状、分岐状、環状、及び／又は樹脂状であり得る。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、上記のシロキシ単位を参照し、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含むため、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、ケイ素結合水素原子を備えた以下のシロキシ単位のいずれか、すなわち（Ｒ^１ _２ＨＳｉＯ_１／２）、（Ｒ^１Ｈ_２ＳｉＯ_１／２）、（Ｈ^３ＳｉＯ_１／２）、（Ｒ^１ＨＳｉＯ_２／２）、（Ｈ^２ＳｉＯ_２／２）、及び／又は（ＨＳｉＯ_３／２）［式中、Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義される］を、任意選択で、ケイ素結合水素原子を含まないシロキシ単位と組み合わせて含み得る。

特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、実質的に直鎖状、あるいは直鎖状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。実質的に直鎖状、又は直鎖状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、単位式（ＨＲ^１０ _２ＳｉＯ_１／２）_ｖ’（ＨＲ^１０ＳｉＯ_２／２）_ｗ’（Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ’（Ｒ^１０ _３ＳｉＯ_１／２）_ｙ’［式中、各Ｒ^１０は、独立して選択された一価炭化水素基であり、下付き文字ｖ’は、０、１、又は２であり、下付き文字ｗ’は１以上であり、下付き文字ｘ’は０以上であり、下付き文字ｙ’は、０、１、又は２であり、但し、数量（ｖ’＋ｙ’）＝２、数量（ｖ’＋ｗ’）≧３である］を有する。Ｒ^１０の一価炭化水素基は、Ｒ^１の一価炭化水素基について上に記載したしたとおりであってもよい。数量（ｖ’＋ｗ’＋ｘ’＋ｙ’）は、２～１，０００であってもよい。ポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、
ｉ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ（ジメチル／メチルハイドロジェン）シロキサンコポリマー、
ｉｉ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
ｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチル／メチルハイドロジェン）シロキサンコポリマー、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、並びに／又は
ｖ）ｉ）、ｉｉ）、ｉｉｉ）、ｉｖ）、及びｖ）のうちの２つ以上の組み合わせによって例示される。好適なポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、Ｄｏｗ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，ＵＳＡ）から市販されている。

特定の一実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は直鎖状であり、ペンダントケイ素結合水素原子を含む。これらの実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、平均式
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｘ’［（ＣＨ_３）ＨＳｉＯ］_ｗ’Ｓｉ（ＣＨ_３）_３
［式中、ｘ’及びｗ’は、上に定義される］を有するジメチル、メチル－ハイドロジェンポリシロキサンであってもよい。当業者であれば、上の例示的な式において、ジメチルシロキシ単位及びメチルハイドロジェンシロキシ単位は、ランダム又はブロック形態で存在してもよく、任意のメチル基を、脂肪族不飽和を含まない任意の他の炭化水素基で置換してもよいことを理解する。

別の特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は直鎖状であり、末端ケイ素結合水素原子を含む。これらの実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、平均式
Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｘ’Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ
［式中、ｘ’は上に定義したとおりである］を有するＳｉＨ末端ジメチルポリシロキサンであってもよい。ＳｉＨ末端ジメチルポリシロキサンは、単独で、又は上記開示のジメチル，メチルハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせで使用され得る。混合物が使用される場合、混合物中の各オルガノハイドロジェンシロキサンの相対量は変化し得る。当業者であれば、上の例示的な式における任意のメチル基が、脂肪族不飽和を含まない任意の他の炭化水素基で置換されてもよいことを理解する。

あるいは、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、ペンダント及び末端ケイ素結合水素原子の両方を含み得る。

特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、アルキルハイドロジェンシクロシロキサン又はアルキルハイドロジェンジアルキルシクロシロキサンコポリマーを含み得る。この種の好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの具体例としては、（ＯＳｉＭｅＨ）_４、（ＯＳｉＭｅＨ）_３（ＯＳｉＭｅＣ_６Ｈ_１３）、（ＯＳｉＭｅＨ）_２（ＯＳｉＭｅＣ_６Ｈ_１３）_２、及び（ＯＳｉＭｅＨ）（ＯＳｉＭｅＣ_６Ｈ_１３）_３［式中、Ｍｅはメチル（－ＣＨ_３）を表す］が挙げられる。

これら又は他の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、環状部分及び直鎖状部分の両方を有するオルガノポリシロキサンを含み得る。そのような実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物のケイ素結合水素原子は、環状部分、直鎖状部分、又はその両方の中に存在し得る。このようなオルガノポリシロキサンの一例は、以下の式

［式中、下付き文字ｎは２～２，０００で、各下付き文字ｏは独立して１～１０である］を有するダンベル型のオルガノポリシロキサンである。このようなダンベル型のオルガノポリシロキサンは、ＤＰが２～２，０００の直鎖状ヒドロキシル末端ポリジオルガノシロキサンと環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ホウ素含有ルイス酸の存在下で反応させることによって調製され得る。このような調製方法は、例えば、国際出願ＰＣＴ／ＵＳ第２０１９／０６４３５０号に開示されている。

これら又は他の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、シリコーン樹脂を含み得る。そのような実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、典型的には、Ｔ及び／又はＱシロキシ単位を含み、それは、任意選択で、Ｍ及び／又はＤシロキシ単位と組み合わせることができる。そのような実施形態では、ケイ素結合水素原子は、Ｍ、Ｄ、及び／又はＴシロキシ単位中に存在し得る。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に好適なシリコーン樹脂の特定の一具体例は、シルセスキオキサン、又はＴ樹脂である。例えば、シルセスキオキサンは、式Ｔ^Ｈ、又はＨＳｉＯ_３／２を有し得る。シルセスキオキサンはまた、ケイ素結合水素原子を含まないＴシロキシ単位、例えば、ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２単位を含み得る。シルセスキオキサンは当技術分野で知られ、様々な供給業者から市販されている。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に好適なシリコーン樹脂の別の例は、ＭＱ樹脂である。当技術分野で理解されるように、ＭＱ樹脂は、Ｍ及びＱシロキシ単位を含む。これらの実施形態では、ケイ素結合水素原子は、Ｍシロキシ単位中に存在する。Ｍシロキシ単位は、ＭＱ樹脂に少なくとも２つのケイ素結合水素原子が含まれる限り、（Ｒ^１ _２ＨＳｉＯ_１／２）、（Ｒ^１Ｈ_２ＳｉＯ_１／２）、及び（Ｈ_３ＳｉＯ_１／２）［式中、Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義される］の任意の組み合わせを含み得る。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの他の例は、１つの分子中に少なくとも２つのＳｉＨ含有シクロシロキサン環を有するものである。このようなオルガノハイドロジェンシロキサンは、各シロキサン環上に少なくとも１つのケイ素結合水素（ＳｉＨ）原子を有する、少なくとも２つのシクロシロキサン環を有する任意のオルガノポリシロキサンであってもよい。シクロシロキサン環は、少なくとも３つのシロキシ単位（すなわち、シロキサン環を形成するために必要な最少数）を含有し、環状構造を形成するＭシロキシ単位、Ｄシロキシ単位、Ｔシロキシ単位、及び／又はＱシロキシ単位の任意の組み合わせであってもよく、但し、各シロキサン環における、Ｍシロキシ単位、Ｄシロキシ単位、及び／又はＴシロキシ単位であってもよい環状シロキシ単位のうちの少なくとも１つは、１つのＳｉＨ単位を含む。これらのシロキシ単位は、それぞれ、その他の置換基がメチルである場合、ＭＨ、ＤＨ、及びＴＨシロキシ単位として表すことができる。

特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物の式はＨ_ｙ’Ｒ^１ _３－ｙ’Ｓｉ－（ＯＳｉＲ^１ _２）_ｍ－（ＯＳｉＲ^１Ｈ）_ｍ’－ＯＳｉＲ^１ _３－ｙ’Ｈ_ｙ’［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、各ｙ’は０又は１から独立して選択され、下付き文字ｍ及びｍ’はそれぞれ０～１，０００であり、但し、ｍ及びｍ’は同時に０ではなく、ｍ＋ｍ’は１～１，０００である］を有する。更により具体的な実施形態では、各Ｒ^１はメチルであり、各ｙ’は１であり、ｍ’は０であり、ｍは１～１，０００、あるいは１～５００、あるいは１～２５０である。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、構造、分子量、ケイ素原子に結合した一価基、及びケイ素結合水素原子の含有量などの少なくとも１つの特性が異なる組み合わせ又は２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンを含み得る。組成物は、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物を、成分（Ａ）（１）中のケイ素結合エチレン性不飽和基と成分（Ａ）（２）中のケイ素結合水素原子とのモル比を１：１～３０：１、あるいは２：１～２０：１、あるいは３：１～１０：１、あるいは３：１～７：１、あるいは３：１～５：１、あるいは２：１～１０：１、あるいは２：１～７：１、あるいは２：１～５：１、あるいは２：１～４：１の量で与える量で含み得る。典型的には、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンを架橋するように選択され、末端ケイ素結合水素原子を有する直鎖状オルガノハイドロジェンシロキサンである。典型的には、（Ａ）反応生成物が完全に架橋されず、部分的にのみ架橋されるように、成分（Ａ）（１）中のケイ素結合エチレン性不飽和基が成分（Ａ）（２）中のケイ素結合水素原子に対してモル過剰である。

ヒドロシリル化反応触媒は限定されず、ヒドロシリル化反応を触媒するための任意の既知のヒドロシリル化反応触媒であり得る。異なるヒドロシリル化反応触媒の組み合わせを使用してもよい。

特定の実施形態では、ヒドロシリル化反応触媒は、第ＶＩＩＩ族から第ＸＩ族までの遷移金属を含む。第ＶＩＩＩ族～第ＸＩ族遷移金属には、最新のＩＵＰＡＣ命名法を参照する。第ＶＩＩＩ族遷移金属は、鉄（Ｆｅ）、ルテニウム（Ｒｕ）、オスミウム（Ｏｓ）、及びハシウム（Ｈｓ）であり、第ＩＸ族遷移金属は、コバルト（Ｃｏ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びイリジウム（Ｉｒ）であり、第Ｘ族遷移金属は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び白金（Ｐｔ）であり、第ＸＩ族遷移金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、及び金（Ａｕ）である。それらの組み合わせ、それらの錯体（例えば、有機金属錯体）、及び他の形態のそのような金属は、ヒドロシリル化反応触媒として使用され得る。

ヒドロシリル化反応触媒に好適な触媒の追加の例としては、レニウム（Ｒｅ）、モリブデン（Ｍｏ）、第ＩＶ族遷移金属（即ち、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、及び／又はハフニウム（Ｈｆ））、ランタニド、アクチニド、並びに第Ｉ族及び第ＩＩ族の金属錯化物（例えば、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、ストロンチウム（Ｓｒ）などを含むもの）が挙げられる。それらの組み合わせ、それらの錯体（例えば、有機金属錯体）、及び他の形態のそのような金属は、ヒドロシリル化反応触媒として使用され得る。

ヒドロシリル化反応触媒は、任意の好適な形態であり得る。例えば、ヒドロシリル化反応触媒は固体であり得、その例としては、白金系触媒、パラジウム系触媒、及び同様の貴金属系触媒、並びにニッケル系触媒が挙げられる。その具体例としては、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、コバルト、及び同様の元素、並びにまた白金－パラジウム、ニッケル－銅－クロム、ニッケル－銅－亜鉛、ニッケル－タングステン、ニッケル－モリブデン、及び複数の金属の組み合わせを含む同様の触媒が挙げられる。固体触媒の更なる例としては、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｉ、Ｃｕ－Ｆｅ－ＡＩ、Ｃｕ－Ｚｎ－Ｔｉ、及び同様の銅含有触媒などが挙げられる。

ヒドロシリル化反応触媒は、固体担体の中又は上にあってもよい。担体の例としては、活性炭、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、ゼオライト、及びその他の無機粉末／粒子（例えば硫酸ナトリウム）などが挙げられる。ヒドロシリル化反応触媒はまた、ビヒクル、例えば、ヒドロシリル化反応触媒を可溶化する溶媒、あるいは、ヒドロシリル化反応触媒を単に運ぶが可溶化しないビヒクルに配置され得る。このようなビヒクルは、当該技術分野において既知である。

特定の実施形態では、ヒドロシリル化反応触媒は白金を含む。これらの実施形態では、ヒドロシリル化反応触媒は、例えば、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、白金ビス（エチルアセトアセテート）、白金ビス（アセチルアセトネート）、塩化白金、及びそのような化合物とオレフィン又はオルガノポリシロキサンとの錯体、並びにマトリックス又はコアシェル型化合物にマイクロカプセル化された白金化合物などの化合物によって例示される。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びその調製方法はまた、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号に例示されるように、当該技術分野において既知であり、これらは、その全容が参照により本明細書に組み込まれる。

ヒドロシリル化反応触媒としての使用に好適なオルガノポリシロキサンとの白金錯体としては、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン白金錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されていてもよい。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒は、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン白金錯体を含み得る。ヒドロシリル化反応触媒は、クロロ白金酸を、ジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族不飽和有機ケイ素化合物、又はアルケン－白金－シリル錯体と反応させることを含む方法によって調製され得る。

ヒドロシリル化反応触媒はまた、又は代わりに、光活性化可能なヒドロシリル化反応触媒であり得、それは、照射及び／又は熱を介して硬化を開始し得る。光活性化可能ヒドロシリル化反応触媒は、特に、１５０～８００ナノメートル（ｎｍ）の波長を有する放射線に曝露すると、ヒドロシリル化反応を触媒することができる、任意のヒドロシリル化触媒であってもよい。

ヒドロシリル化反応触媒に好適な光活性化可能なヒドロシリル化反応触媒の特定の例としては、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ペンタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ヘキサンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ヘプタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオエート、白金（ＩＩ）ビス（１，３－ジフェニル－１，３－プロパンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５－ヘキサフルオロ－２，４－ペンタンジオエート）などの白金（ＩＩ）β－ジケトネート錯体、（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ－Ｃｐ）トリメチル白金、及び（トリメチルシリル－Ｃｐ）トリメチル白金［式中、Ｃｐがシクロペンタジエニルを表す］等、（h－シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体、［Ｐｔ［Ｃ_６Ｈ_５ＮＮＮＯＣＨ_３］_４、Ｐｔ［ｐ－ＣＮ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_４、Ｐｔ［ｐ－Ｈ_３ＣＯＣ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_４、Ｐｔ［ｐ－ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｘ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_４、１，５－シクロオクタジエンＰｔ［ｐ－ＣＮ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_２、１，５－シクロオクタジエンＰｔ［ｐ－ＣＨ_３Ｏ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_２、［（Ｃ_６Ｈ_５）_３Ｐ］_３Ｒｈ［ｐ－ＣＮ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］、及びＰｄ［ｐ－ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｘ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_２［式中、ｘは１、３、５、１１、又は１７である］等のトリアゼンオキシド－遷移金属錯体、（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（h^４－１，３，５，７－シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（h^４－２，５－ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ビス－（４－ジメチルアミノフェニル）白金、（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ビス－（４－アセチルフェニル）白金、及び（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ビス－（４－トリフルオロメチルフェニル）白金等の、（h－ジオレフィン）（σ－アリール）白金錯体が挙げられるが、それらに限定されない。典型的には、光活性化可能ヒドロシリル化反応触媒は、Ｐｔ（ＩＩ）β－ジケトネート錯体であり、より典型的には、触媒は、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ペンタンジオエート）である。

ヒドロシリル化反応触媒は、触媒量、即ち、所望の条件での硬化を促進するのに十分な量又は分量で組成物中に存在する。ヒドロシリル化反応触媒は、単一ヒドロシリル化反応触媒、又は２種以上の異なるヒドロシリル化反応触媒を含む混合物とすることができる。

ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、＞０．０１ｐｐｍ～１０，０００ｐｐｍであり得、あるいは、＞１，０００ｐｐｍ～５，０００ｐｐｍであり得る。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒の典型的な触媒量は、０．１ｐｐｍ～５０００ｐｐｍ、あるいは１ｐｐｍ～２０００ｐｐｍ、あるいは＞０～１，０００ｐｐｍである。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、成分（Ａ）（１）、（Ａ）（２）、及び反応に使用される溶媒の総重量に基づき、０．０１ｐｐｍ～１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～１００ｐｐｍ、あるいは２０ｐｐｍ～２００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～５０ｐｐｍの白金族金属であり得る。

特定の実施形態では、（Ａ）反応生成物は、以下の構造

［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ａ、ａ’、ｂ、及びｂ’はそれぞれ０より大きく、但し、ａ＋ｂは０．０５～４であり、ａ’＋ｂ’は０．０５～４であり、下付き文字は１００～３，０００であり、下付き文字ｃ’は１００～３，０００であり、各Ｄは独立して選択されたアルキレン基であり、下付き文字Ｘはシロキサン部分である］を有する部分を含む。

下付き文字ａ及びｂ、並びに下付き文字ａ’及びｂ’は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンのｘに対応する（即ち、合計するとそれになる）。同様に、下付き文字ｃ及び下付き文字ｃ’は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンのｚに対応する。上記の構造のＭＤＱ部分は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンから形成され、－Ｄ－Ｘ－Ｄ－部分は（Ａ）（２）有機ケイ素化合物から形成される。上記の構造の未定義の結合は、Ｓｉ－Ｒ^１部分を表すことも、追加の架橋部位からの更なるＳｉ－Ｄ－Ｘ－Ｄ－部分を表すこともできる。

例えば、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物がジメチル水素末端ポリジメチルシロキサンである場合、及びＲ^１がビニル基である場合、各Ｄはエチレンであり、Ｘは（Ａ）（２）有機ケイ素化合物のＤＰと同等のＤＰを持つポリジメチルシロキサン部位である。

組成物は、組成物の総重量に基づき、０超～１５重量百分率、あるいは０．５～１０重量百分率、あるいは０．７５～７重量百分率、あるいは１～４重量百分率の量の（Ａ）反応生成物を含む。

この組成物は、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む。特定の実施形態では、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、１分子あたり、末端脂肪族不飽和を有する平均少なくとも２つのケイ素結合基を有する。この（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、直鎖状、分岐状、部分的に分岐状、環状、樹脂状（即ち、三次元網目を有する）であるか、又は異なる構造の組み合わせを含み得る。ポリオルガノシロキサンは平均式Ｒ^４ _ａＳｉＯ_{（４－ａ）／２}［式中、各Ｒ^４は、一価炭化水素基又は一価ハロゲン化炭化水素基から独立して選択され、但し、各分子においてＲ^４の少なくとも２つは脂肪族不飽和を含み、下付き文字ａは０＜ａ≦３．２となるように選択される］を有する。Ｒ^４に好適な一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基は、Ｒ^１について上に記載したとおりである。ポリオルガノシロキサンの上記の平均式は、代わりに（Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２）_ｂ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｃ（Ｒ^４ＳｉＯ_３／２）_ｄ（ＳｉＯ_４／２）_ｅ［式中、Ｒ^４は上記で定義され、下付き文字ｂ、ｃ、ｄ、及びｅは、それぞれ独立して≧０～≦１であり、但し、数量（ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）＝１である］と表記され得る。当業者であれば、このようなＭ、Ｄ、Ｔ、及びＱ単位、並びにそれらのモル分率が、上述の平均式中の下付き文字ａにどのように影響するかを理解する。Ｔ単位（下付き文字ｄによって示される）、Ｑ単位（下付き文字ｅによって示される）、又はその両方は、典型的には、ポリオルガノシロキサン樹脂中に存在し、一方、下付き文字ｃによって示されるＤ単位は、典型的には、ポリオルガノシロキサンポリマー中に存在する（及びまた、ポリオルガノシロキサン樹脂又は分岐状ポリオルガノシロキサン中に存在してもよい）。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、実質的に直鎖状であり得るか、あるいは直鎖状であり得る。実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、平均式Ｒ^４ _ａ’ＳｉＯ_{（４－ａ’）／２}［式中、各Ｒ^４は上で定義したとおりであり、下付き文字ａ’は、１．９≦ａ’≦２．２となるように選択される］を有してもよい。

成分（Ｂ）の実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、２５℃で、流動性の液体であり得るか、又は未硬化のゴムの形態を有し得る。実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、２５℃で、１０ｍＰａ・ｓ～３０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１０ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００ｍＰａ・ｓ～１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００ｍＰａ・ｓ～１００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有してもよい。粘度は、実質的に直鎖状のポリオルガノポリシロキサンの粘度に対して適切に選択されたスピンドル、すなわちＲＶ－１～ＲＶ－７を備えたＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＬＶ ＤＶ－Ｅ粘度計を介して、２５℃で測定することができる。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖状又は直鎖状である場合、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは平均単位式（Ｒ^６Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ａａ（Ｒ^６Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂｂ（Ｒ^６ _２ＳｉＯ_２／２）_ｃｃ（Ｒ^５ _３ＳｉＯ_１／２）_ｄｄ［式中、各Ｒ^５は、脂肪族不飽和を含まない独立して選択された一価炭化水素基、又は脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基であり、各Ｒ^６は、アルケニル及びアルキニルからなる群から独立して選択され、下付き文字ａａは、０、１、又は２であり、下付き文字ｂｂは０以上であり、下付き文字ｃｃは１以上であり、下付き文字ｄｄは、０、１、又は２であり、但し、数量（ａａ＋ｄｄ）≧２、数量（ａａ＋ｄｄ）＝２であり、但し、数量（ａａ＋ｂｂ＋ｃｃ＋ｄｄ）は、３～２，０００である］を有してもよい。あるいは、下付き文字ｃｃ≧０である。あるいは、下付き文字ｂｂ≧２である。あるいは、数量（ａａ＋ｄｄ）は、２～１０、あるいは２～８、あるいは２～６である。あるいは、下付き文字ｃｃは、０～１，０００、あるいは１～５００、あるいは１～２００である。あるいは、下付き文字ｂｂは、２～５００、あるいは２～２００、あるいは２～１００である。

Ｒ^５の一価炭化水素基は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、６～１０個の炭素原子を有するアリール基、１～６個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基、６～１０個の炭素原子を有するハロゲン化アリール基、７～１２個の炭素原子を有するアラルキル基、又は７～１２個の炭素原子を有するハロゲン化アラルキル基によって例示され、アルキル、アリール、及びハロゲン化アルキルは本明細書に記載のとおりである。あるいは、各Ｒ^５はアルキル基である。あるいは、各Ｒ^５は、独立して、メチル、エチル、又はプロピルである。Ｒ^５の各例は、同一でも異なってもよい。あるいは、各Ｒ^５はメチル基である。

Ｒ^６の脂肪族不飽和一価炭化水素基は、ヒドロシリル化反応することが可能である。Ｒ^６に好適な脂肪族不飽和炭化水素基は、本明細書で定義され、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルによって例示されるアルケニル基によって例示され、アルキニル基は、本明細書で定義され、エチニル及びプロピニルによって例示される。あるいは、各Ｒ^６は、ビニル又はヘキセニルであってもよい。あるいは、各Ｒ^６は、ビニル基である。（Ｂ）オルガノポリシロキサンのアルケニル又はアルキニル含有量は、（Ｂ）オルガノポリシロキサンの重量に基づき、０．１重量％～１重量％、あるいは０．２重量％～０．５重量％であり得る。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖状であるか、あるいは直鎖状である場合、少なくとも２つの脂肪族不飽和基は、ペンダント位置、末端位置、又はペンダント位置と末端位置の両方でケイ素原子に結合し得る。ペンダントケイ素結合脂肪族不飽和基を有する（Ｂ）オルガノポリシロキサンの特定の例として、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、平均単位式
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_２［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｃｃ［（ＣＨ_３）ＶｉＳｉＯ_２／２］_ｂｂ［式中、下付き文字ｂｂ及びｃｃは上述で定義したとおりであり、Ｖｉはビニル基を示す］を有してもよい。この平均式に関して、任意のメチル基が、異なる一価炭化水素基（アルキル又はアリール等）で置換されてもよく、任意のビニル基が、異なる脂肪族不飽和一価炭化水素基（アリル又はヘキセニル等）で置換されてもよい。あるいは、１分子あたり、平均少なくとも２つのケイ素結合脂肪族不飽和基を有するポリオルガノシロキサンの特定の例として、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは平均式Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｃｃＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｖｉ［式中、下付き文字ｃｃとＶｉは上記で定義される］を有してもよい。ケイ素結合ビニル基で終端されたジメチルポリシロキサンは、単独で、又は（Ｂ）オルガノポリシロキサンとして直前に開示されたジメチル、メチル－ビニルポリシロキサンと組み合わせて使用され得る。この平均式に関して、任意のメチル基が、異なる一価炭化水素基で置換されてもよく、任意のビニル基が、任意の末端脂肪族不飽和一価炭化水素基で置換されてもよい。少なくとも２つのケイ素結合脂肪族不飽和基がペンダント及び末端の両方であり得るので、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、代わりに平均単位式
［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_２［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｃｃ［（ＣＨ_３）ＶｉＳｉＯ_２／２］_ｂｂ［式中、下付き文字ｂｂ及びｃｃ並びにＶｉは上述で定義されている］を有してもよい。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである場合、Ｂ）オルガノポリシロキサンは、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたジメチルポリシロキサン、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルフェニルポリシロキサン、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマーによって例示され得る。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、
ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
ｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｖｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）、
ｖｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニルシロキサン）、
ｉｘ）フェニル，メチル，ビニル－シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｉｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、
ｘｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン
ｘｖ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）及び
ｘｖｉｉ）これらの組み合わせからなる群から選択される、実質的に直鎖状、あるいは直鎖状のポリオルガノシロキサンを含み得る。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、樹脂状ポリオルガノシロキサンを含み得る。樹脂状ポリオルガノシロキサンは、平均式Ｒ^４ _ａ”ＳｉＯ_{（４－ａ”）／２}［式中、各Ｒ^４は、上に定義したように独立して選択され、下付き文字ａ”は、０．５≦ａ”≦１．７となるように選択される］を有してもよい。

樹脂状ポリオルガノシロキサンは、分岐状又は三次元網目状の分子構造を有する。２５℃で、樹脂状ポリオルガノシロキサンは、液体の形態であっても固体の形態であってもよい。あるいは、樹脂状ポリオルガノシロキサンは、Ｔ単位のみを含むポリオルガノシロキサン、Ｔ単位を他のシロキシ単位（例えば、Ｍ、Ｄ、及び／又はＱシロキシ単位）と組み合わせて含むポリオルガノシロキサン、又はＱ単位を他のシロキシ単位（すなわち、Ｍ、Ｄ、及び／又はＴシロキシ単位）と組み合わせて含むポリオルガノシロキサンによって例示することができる。典型的には、樹脂状ポリオルガノシロキサンは、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含む。樹脂状ポリオルガノシロキサンの具体例としては、ビニル末端シルセスキオキサン（すなわち、Ｔ樹脂）及びビニル末端ＭＤＱ樹脂が挙げられる。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、分岐状シロキサン、シルセスキオキサン、又は分岐状シロキサン及びシルセスキオキサンの両方を含み得る。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンが異なるオルガノポリシロキサンのブレンドを含む場合、ブレンドは物理的ブレンド又は混合物であり得る。例えば、（Ｂ）オルガノポリシロキサンが分岐状シロキサンとシルセスキオキサンを含む場合、分岐状シロキサンとシルセスキオキサンとは、組成物中に存在するすべての成分の総重量に基づき、分岐状シロキサンの量とシルセスキオキサンを合わせた量が合計１００重量部になるように、互いに対する量で存在する。分岐状シロキサンは、５０～１００重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、０～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～９０重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、１０～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～８０重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、２０～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～７６重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、２４～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～７０重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、３０～５０重量部の量で存在してもよい。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンの分岐状シロキサンは単位式（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）_ｐ（Ｒ^８Ｒ^７ _２ＳｉＯ_１／２）_ｑ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｒ（ＳｉＯ_４／２）_ｓ［式中、各Ｒ^７は、独立して、脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、又は脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基であり、各Ｒ^８はアルケニル基又はアルキニル基であり、どちらも上記のとおりであり、下付き文字ｐ≧０、下付き文字ｑ＞０、１５≧ｒ≧９９５、下付き文字ｓは＞０である］を有してもよい。

上述の単位式では、下付き文字ｐ≧０である。下付き文字ｑ＞０である。あるいは、下付き文字ｑ≧３である。下付き文字ｒは、１５～９９５である。下付き文字ｓ＞０である。あるいは、下付き文字ｓ≧１である。あるいは、下付き文字ｐについては、２２≧ｐ≧０、あるいは、２０≧ｐ≧０、あるいは、１５≧ｐ≧０、あるいは、１０≧ｐ≧０、あるいは、５≧ｐ≧０である。あるいは、下付き文字ｑについては、２２≧ｑ＞０、あるいは、２２≧ｑ≧４、あるいは、２０≧ｑ＞０、あるいは、１５≧ｐ＞１、あるいは、１０≧ｑ≧２、あるいは、１５≧ｑ≧４である。あるいは、下付き文字ｒについては、８００≧ｒ≧１５、あるいは、４００≧ｒ≧１５である。あるいは、下付き文字ｓについては、１０≧ｓ＞０、あるいは、１０≧ｓ≧１、あるいは、５≧ｓ＞０、あるいは、ｓ＝１である。あるいは、下付き文字ｓは、１又は２である。あるいは、下付き文字ｓ＝１である場合、下付き文字ｐは０であってもよく、下付き文字ｑは４であってもよい。

分岐状シロキサンは、式（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｍ［式中、各下付き文字ｍは独立して２～１００である］の少なくとも２つのポリジオルガノシロキサン鎖を含み得る。あるいは、分岐状シロキサンは、式（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｏ［式中、下付き文字ｏは、それぞれ独立して、１～１００である］の４つのポリジオルガノシロキサン鎖に結合した式（ＳｉＯ_４／２）の少なくとも一単位を含んでもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、式

［式中、下付き文字ｕは、０又は１であり、各下付き文字ｔは、独立して、０～９９５、あるいは１５～９９５、あるいは０～１００であり、各Ｒ^９は、上に記載したように、独立して選択された一価炭化水素基であり、各Ｒ^７は、独立して選択された、脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、又は脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基であり、各Ｒ^８は、上に記載したように、それぞれアルケニル及びアルキニルからなる群から独立して選択される］を有してもよい。好適な分岐状シロキサンは、米国特許第６，８０６，３３９号及び米国特許出願公開第２００７／０２８９４９５号に開示されているものによって例示される。

シルセスキオキサンは単位式
（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）_ｉ（Ｒ^８Ｒ^７ _２ＳｉＯ_１／２）_ｆ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｇ（Ｒ^７ＳｉＯ_３／２）_ｈ
［式中、Ｒ^７及びＲ^８は上記のとおりであり、下付き文字ｉ≧０、下付き文字ｆ＞０、下付き文字ｇは１５～９９５、下付き文字ｈ＞０である］を有してもよい。下付き文字ｉは、０～１０であってもよい。あるいは、下付き文字ｉについて、１２≧ｉ≧０、あるいは、１０≧ｉ≧０、あるいは、７≧ｉ≧０、あるいは、５≧ｉ≧０、あるいは、３≧ｉ≧０である。

あるいは、下付き文字ｆ≧１である。あるいは、下付き文字ｆ≧３である。あるいは、下付き文字ｆについて、１２≧ｆ＞０、あるいは、１２≧ｆ≧３、あるいは、１０≧ｆ＞０、あるいは、７≧ｐ＞１、あるいは、５≧ｆ≧２、あるいは、７≧ｆ≧３である。あるいは、下付き文字ｇについて、８００≧ｇ≧１５、あるいは、４００≧ｇ≧１５である。あるいは、下付き文字ｈ≧１である。あるいは、下付き文字ｈは、１～１０である。あるいは、下付き文字ｈについて、１０≧ｈ＞０、あるいは、５≧ｈ＞０、あるいは、ｈ＝１である。あるいは、下付き文字ｈは、１～１０であり、あるいは、下付き文字ｈは、１又は２である。あるいは、下付き文字ｈ＝１の場合、下付き文字ｆは３であってもよく、下付き文字ｉは０であってもよい。下付き文字ｆの値は、単位式（ｉｉ－ＩＩ）のシルセスキオキサンが、シルセスキオキサンの重量に基づいて、０．１重量％～１重量％、あるいは０．２重量％～０．６重量％のアルケニル含有量となるのに十分であってもよい。好適なシルセスキオキサンは、米国特許第４，３７４，９６７号に開示されているものによって例示される。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンは式（Ｒ^３ _ｙＲ^１ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ’（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ’（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ［式中、各Ｒ^３は、独立して選択されたエチレン性不飽和基であり、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｘ’は１．５～４であり、Ｚは独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｗは０～３であり、下付き文字ｚ’は３～１，０００である］を有してもよい。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、構造、分子量、ケイ素原子に結合した一価基、及び脂肪族不飽和基の含有量などの少なくとも１つの特性が異なる組み合わせ又は２つ以上の異なるポリオルガノシロキサンを含み得る。組成物は、（Ｂ）オルガノポリシロキサンを、組成物の総重量に基づき、６０～９９．５重量百分率、あるいは６０～９８重量百分率、あるいは６０～９５重量百分率、あるいは７０～９５重量百分率、あるいは７５から９５重量百分率の量で含み得る。

組成物が本質的に成分（Ａ）及び（Ｂ）からなるか、あるいはそれらからなる場合、即ち、触媒又は架橋剤が存在しない場合、その組成物は、塩基組成物と呼ばれ得る。塩基組成物は、典型的には、他の成分と組み合わせて、概してヒドロシリル化を介して硬化性である組成物を得て、この組成物を硬化して、剥離コーティングを得ることができる。別の言い方をすれば、塩基組成物は、典型的には、他の成分と組み合わせされて硬化性組成物を与え、これを使用し、剥離コーティング又はライナーを形成し得る。硬化性組成物は、剥離組成物又は剥離コーティング組成物と呼ばれ得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｃ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物を更に含む。（Ｃ）有機ケイ素化合物の好適な例は、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に関して上記に記載され、参照により本明細書に組み込まれる。成分（Ｃ）及び（Ａ）（２）は、互いに同じでも異なっていてもよい。特定の実施形態では、成分（Ａ）（２）は、末端ケイ素結合水素原子を含み、一方、成分（Ｃ）は、ペンダントケイ素結合水素原子を含む。

（Ｃ）有機ケイ素化合物は、構造、分子量、ケイ素原子に結合した一価基、及びケイ素結合水素原子の含有量などの少なくとも１つの特性が異なる組み合わせ又は２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンを含み得る。組成物は、（Ｃ）有機ケイ素化合物を、成分（Ｃ）中のケイ素結合水素原子と成分（Ｂ）中のケイ素結合エチレン性不飽和基とのモル比を１：１～５：１、又は１．１：１～３．１の量で与える量で含み得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を更に含む。（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒は限定されず、ヒドロシリル化反応を触媒するための任意の既知のヒドロシリル化反応触媒であり得る。異なるヒドロシリル化反応触媒の組み合わせを使用してもよい。好適な（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の具体例は、（Ａ）反応生成物を形成するのに好適なヒドロシリル化反応触媒に関して上記に記載され、それらは参照により本明細書に組み込まれる。

（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒は、触媒量、即ち、所望の条件での硬化を促進するのに十分な量又は分量で組成物中に存在する。ヒドロシリル化反応触媒は、単一ヒドロシリル化反応触媒、又は２種以上の異なるヒドロシリル化反応触媒を含む混合物とすることができる。

（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、＞０．０１ｐｐｍ～１０，０００ｐｐｍであり得、あるいは、＞１，０００ｐｐｍ～５，０００ｐｐｍであり得る。あるいは、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の典型的な触媒量は、０．１ｐｐｍ～５０００ｐｐｍ、あるいは１ｐｐｍ～２０００ｐｐｍ、あるいは＞０～１，０００ｐｐｍである。あるいは、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、組成物の総重量に基づき、０．０１ｐｐｍ～１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～１００ｐｐｍ、あるいは２０ｐｐｍ～２００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～５０ｐｐｍの白金族金属であり得る。

組成物は、（Ｅ）阻害剤、（Ｆ）固定添加剤、（Ｇ）防曇剤、（Ｈ）剥離改質剤、及び（Ｉ）ビヒクルのうちの１つ以上を更に含み得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｅ）阻害剤を更に含む。（Ｅ）阻害剤は、同じ出発物質を含むが（Ｅ）阻害剤が省略された組成物と比較し、組成物の反応速度又は硬化速度を変更するために使用され得る。（Ｅ）阻害剤は、メチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、及び３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－ブチン－３－オール、１－プロピン－３－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール、４－エチル－１－オクチン－３－オール、及び１－エチニル－１－シクロヘキサノールなどのアセチレンアルコール、並びにそれらの組み合わせ；シクロアルケニルシロキサン、例えば１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンにより例示されるメチルビニルシクロシロキサン、並びにこれらの組み合わせ；エン－イン化合物、例えば３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン；トリアゾール、例えばベンゾトリアゾール；ホスフィン；メルカプタン；ヒドラジン；アミン、例えばテトラメチルエチレンジアミン；ジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート、ジアルコキシアルキルフマレート、マレエート、例えばジアリルマレエート；ニトリル；エーテル；一酸化炭素；アルケン、例えばシクロオクタジエン、ジビニルテトラメチルジシロキサン；アルコール、例えばベンジルアルコール；並びにこれらの組み合わせにより例示される。あるいは、（Ｅ）阻害剤は、アセチレンアルコール（例えば、１－エチニル－１－シクロヘキサノール）及びマレエート（例えば、ジアリルマレエート、ビスマレエート、又はｎ－プロピルマレエート）並びにそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択され得る。

あるいは、（Ｅ）阻害剤は、シリル化アセチレン化合物であり得る。理論に束縛されるものではないが、シリル化アセチレン系化合物を添加すると、シリル化アセチレン系化合物を含有していない組成物又は上述したものなどの有機アセチレンアルコール阻害剤を含有する組成物のヒドロシリル化からの反応生成物と比較したとき、組成物のヒドロシリル化反応から調製される反応生成物の黄変が低減すると考えられる。

シリル化アセチレン化合物は、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）トリメチルシラン、（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シランメチルビニルシラン、ビス（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ））シラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）トリエチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オキシ）トリメチルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルビニルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジフェニルメチルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）トリメチルシラン、及びそれらの組み合わせによって例示される。あるいは、（Ｅ）阻害剤は、メチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シラン、（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、又はそれらの組み合わせによって例示される。（Ｅ）阻害剤として有用なシリル化アセチレン化合物は、酸受容体の存在下でクロロシランと反応させることによって上記のアセチレンアルコールをシリル化するなど、当技術分野で知られる方法によって調製され得る。

組成物中に存在する（Ｅ）阻害剤の量は、組成物の所望のポットライフ、組成物が一部分組成物であるか多部分組成物であるか、使用される特定の阻害剤、並びに成分（Ａ）～（Ｄ）の選択及び量を含む様々な要因に依存する。しかし、存在する場合、（Ｅ）阻害剤の量は、組成物の総重量に基づき、０重量％～１重量％、あるいは０重量％～５重量％、あるいは０．００１重量％～１重量％、あるいは０．０１重量％～０．５重量％、あるいは０．００２５重量％～０．０２５重量％であり得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｆ）固定添加剤を更に含む。好適なアンカー添加剤は、ビニルアルコキシシランとエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物；ビニルアルコキシシランとエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物；並びに１分子当たり少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基及び少なくとも１つの加水分解性基を有するポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランとの組み合わせ（例えば、物理的なブレンド及び／又は反応生成物）（例えば、ヒドロキシ末端ビニル官能性ポリジメチルシロキサンとグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの組み合わせ）により例示される。あるいは、アンカー添加剤は、ポリオルガノシリケート樹脂を含んでもよい。好適なアンカー添加剤及びその調製方法は、例えば、米国特許第９，５６２，１４９号、米国特許出願公開第２００３／００８８０４２号、同第２００４／０２５４２７４号、及び同第２００５／００３８１８８号、並びに欧州特許第０５５６０２３号に開示されている。

好適なアンカー添加剤の更なる例としては、遷移金属キレート、アルコキシシラン等のハイドロカルボノオキシシラン、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンとの組み合わせ、又はこれらの組み合わせが挙げられる。（Ｆ）固定添加剤は、エポキシ、アセトキシ又はアクリレート基などの接着促進基を有する少なくとも１つの置換基を有するシランであり得る。接着促進基は、追加的又は代替的に、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒に影響を与えない任意の加水分解性基であり得る。あるいは、（Ｆ）固定添加剤は、そのようなシランの部分縮合物、例えば、接着促進基を有するオルガノポリシロキサンを含み得る。あるいはまた、（Ｆ）アンカー添加剤は、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンとの組み合わせを含んでもよい。

あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、不飽和又はエポキシ官能性化合物を含んでもよい。（Ｆ）アンカー添加剤は、不飽和又はエポキシ官能性アルコキシシランを含んでもよい。例えば、官能性アルコキシシランは、少なくとも１つの不飽和有機基又はエポキシ官能性有機基を含んでもよい。エポキシ官能性有機基は、３－グリシドキシプロピル及び（エポキシシクロヘキシル）エチルによって例示される。不飽和有機基は、３－メタクリロイルオキシプロピル、３－アクリロイルオキシプロピル、及び、ビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニル（undecylenyl）などの不飽和一価炭化水素基により例示される。不飽和化合物の具体例１つは、ビニルトリアセトキシシランである。

好適なエポキシ官能性アルコキシシランの具体例としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン及びこれらの組み合わせが挙げられる。好適な不飽和アルコキシシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。

（Ｆ）アンカー添加剤はまた、これらの化合物の１つ以上の反応生成物又は部分反応生成物を含んでもよい。例えば、特定の実施形態では、（Ｆ）アンカー添加剤は、ビニルトリアセトキシシランと３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物又は部分反応生成物を含んでもよい。あるいは、又はそれに加えて、（Ｆ）アンカー添加剤は、アルコキシ又はアルケニル官能性シロキサンを含んでもよい。

あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、ヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンと上記のエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物、又はヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランとの物理的ブレンドなどのエポキシ官能性シロキサンを含んでもよい。（Ｆ）アンカー添加剤は、エポキシ官能性アルコキシシランとエポキシ官能性シロキサンとの組み合わせを含んでもよい。例えば、（Ｆ）アンカー添加剤は、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランと、ヒドロキシ末端メチルビニルシロキサン及び３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応生成物との混合物、又は３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンとの混合物、又は３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニル／ジメチルシロキサンコポリマーとの混合物によって例示される。

あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、遷移金属キレートを含んでもよい。好適な遷移金属キレートとしては、チタネート、ジルコニウムアセチルアセトネート等のジルコネート、アルミニウムアセチルアセトネート等のアルミニウムキレート、及びこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、グリシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートとの組み合わせなどの、遷移金属キレートとアルコキシシランとの組み合わせを含んでもよい。

組成物中に存在する（Ｆ）固定添加剤の特定の量は、使用される場合、基材のタイプ及びプライマーが使用されるかどうかを含む様々な要因に依存する。特定の実施形態では、（Ｆ）固定添加剤は、成分（Ｂ）の１００重量部あたり、０～２重量部の量で組成物中に存在する。あるいは、（Ｆ）固定添加剤は、成分（Ｂ）の１００重量部あたり、０．０１～２重量部の量で組成物中に存在する。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｇ）防曇剤を更に含む。（Ｇ）防曇剤は、組成物が剥離コーティングを調製するために使用されるときに防曇剤としても機能する成分（Ａ）とは区別される。（Ｇ）防曇剤は、特に高速コーティング装置を用い、コーティングプロセスにおけるシリコーンミスト形成を低減又は抑制するために組成物に使用され得る。（Ｇ）防曇剤は、有機水素ケイ素化合物、オキシアルキレン化合物、又は１分子あたり少なくとも３つのケイ素結合アルケニル基を有するオルガノアルケニルシロキサン、及び好適な触媒の反応生成物であり得る。好適な防曇剤は、例えば、米国特許出願公開第２０１１／０２８７２６７号、米国特許第８，７２２，１５３号、米国特許第６，５８６，５３５号及び米国特許第５，６２５，０２３号に開示されている。

組成物に使用される（Ｇ）防曇剤の量は、組成物のために選択される他の出発物質の量及びタイプを含む様々な要因に依存する。しかし、（Ｇ）防曇剤は、典型的には、組成物の総重量に基づき、０重量％～１０重量％、あるいは０．１重量％～３重量％の量で使用される。この量は、成分（Ａ）に関連する量を除外し、成分（Ａ）とは別個の異なる（Ｇ）防曇剤にのみ関連する。

特定の実施形態では、組成物は、剥離力（組成物から形成された剥離コーティングとその被着体、例えば感圧接着剤を含むラベル）との間の接着力のレベルを制御（減少）するために組成物において使用され得る（Ｈ）剥離改質剤を更に含む。（Ｈ）剥離改質剤のレベル又は濃度を調整することにより、必要な又は所望の剥離力を有する剥離コーティングが、改質剤を含まない組成物から配合され得る。成分（Ｈ）に好適な剥離改質剤の例としては、トリメチルシロキシ末端ジメチル、フェニルメチルシロキサンが挙げられる。あるいは、（Ｈ）剥離改質剤は、ヒドロキシル又はアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン樹脂と、少なくとも１つのヒドロキシル又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物であり得る。好適な剥離改質剤の例は、例えば、米国特許第８，９３３，１７７号及び米国特許出願公開第２０１６／００５３０５６号に開示されている。使用される場合、（Ｈ）剥離改質剤は、成分（Ｂ）の１００部あたり、０から８５部、あるいは２５～８５部の量で組成物中に存在し得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｉ）ビヒクルを更に含む。（Ｉ）ビヒクルは、典型的には、組成物の成分を可溶化し、成分が可溶化する場合、（Ｉ）ビヒクルは、溶媒と呼ばれ得る。好適なビヒクルとしては、直鎖状及び環状の両方のシリコーン、有機油、有機溶媒、並びにこれらの混合物が挙げられる。

典型的には、（Ｉ）ビヒクルは、組成物中に存在する場合、有機液体である。有機液体としては、油又は溶媒とみなされるものが挙げられる。有機液体としては、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、３つを超える炭素原子を有するアルコール、アルデヒド、ケトン、アミン、エステル、エーテル、グリコール、グリコールエーテル、ハロゲン化アルキル及びハロゲン化芳香族が挙げられるが、それらに限定されない。炭化水素は、イソドデカン、イソヘキサデカン、アイソパーＬ（Ｃ１１～Ｃ１３）、アイソパーＨ（Ｃ１１～Ｃ１２）、水素化ポリデセン、芳香族炭化水素、及びハロゲン化炭化水素を含む。エーテル及びエステルとしては、イソデシルネオペンタノエート、ネオペンチルグリコールヘプタノエート、グリコールジステアレート、ジカプリリルカーボネート、ジエチルヘキシルカーボネート、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、エチル－３エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、トリデシルネオペンタノエート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、オクチルドデシルネオペンタノエート、ジイソブチルアジペート、ジイソプロピルアジペート、プロピレングリコールジカプリレート／ジカプレート、オクチルエーテル、及びオクチルパルミテートが挙げられる。独立化合物又は（Ｉ）ビヒクルの成分として好適な追加の有機流体は、脂肪、油、脂肪酸、及び脂肪アルコールを含む。（Ｉ）ビヒクルはまた、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ヘキサデアメチルヘプタシロキサン、ヘプタメチル－３－｛（トリメチルシリル）オキシ）｝トリシロキサン、ヘキサメチル－３，３，ビス｛（トリメチルシリル）オキシ｝トリシロキサン ペンタメチル｛（トリメチルシリル）オキシ｝シクロトリシロキサン、並びにポリジメチルシロキサン、ポリエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、カプリリルメチコン、及びそれらの任意の混合物などの、２５℃で１～１，０００ｍｍ^２／秒の範囲の粘度を有する低粘度オルガノポリシロキサン又は揮発性メチルシロキサン又は揮発性エチルシロキサン又は揮発性メチルエチルシロキサンであり得る。

特定の実施形態では、（Ｉ）ビヒクルは、ポリアルキルシロキサン、テトラヒドロフラン、ミネラルスピリット、ナフサ、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、又はｎ－プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、又はメチルイソブチルケトン等のケトン、芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、又はキシレン、脂肪族炭化水素、例えばヘプタン、ヘキサン、又はオクタン、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、又はエチレングリコールｎ－ブチルエーテル等のグリコールエーテル、又はそれらの組み合わせから選択される。一実施形態では、組成物がエマルジョンの形態である場合、（Ｉ）ビヒクルは、代わりに、水性媒体、又は水を含み得る。

（Ｉ）ビヒクルの量は、選択されたビヒクルのタイプ、及び組成物中に存在する他の成分の量及びタイプを含む様々な要因に依存する。しかし、組成物中の（Ｉ）ビヒクルの量は、組成物の総重量に基づき、０重量％～９９重量％、あるいは２重量％～５０重量％であり得る。（Ｉ）ビヒクルは、例えば、混合及び送達を助けるために、組成物の調製中に添加され得る。（Ｉ）ビヒクルの全部又は一部は、組成物から剥離コーティングを調製する前及び／又はそれと同時に、組成物が調製された後に任意選択で除去され得る。

例えば、反応性希釈剤、芳香剤、防腐剤、着色剤、染料、及び充填剤、例えば、シリカ、石英又はチョークを含む、他の任意選択成分が組成物中に存在し得る。

あるいは、組成物及びそれから形成される剥離コーティングは、微粒子を含まないか、又は組成物の０～３０重量％などの限られた量の微粒子（例えば、充填剤及び／又は顔料）のみを含み得る。微粒子は、剥離コーティングを形成するのに使用されるコーティング装置に凝集するか、又はそうでなければアンカーする場合がある。更に、光学的透明性が所望の場合、微粒子は、剥離コーティング及びそれを使用して形成された剥離ライナーの光学的特性、例えば、透明性を妨げる可能性がある。微粒子は、被着体の接着に不利になることがある。

特定の実施形態では、組成物は、フルオロオルガノシリコーン化合物を含まない。硬化中、フルオロ化合物は、その表面張力が低いため、組成物の界面又はそれと共に形成された剥離コーティング、及び組成物が適用され、剥離コーティングが形成される基材、例えば組成物／ＰＥＴフィルム界面に急速に移行し得ると考えられる。このような移動は、フッ素含有バリアを作製することによって、基材への剥離コーティング（組成物を硬化させることによって調製される）の接着を防ぐことがある。バリアを作製することにより、フルオロオルガノシリコーン化合物は、組成物のいずれの成分も界面で反応することが防がれ、硬化及び関連する特性に影響を及ぼすことがある。更に、フルオロオルガノシリコーン化合物は、通常、高価である。

その硬化可能な形態の組成物は、成分（Ａ）～（Ｄ）、並びに上記の任意の任意選択成分を、任意の添加順序で、任意選択でマスターバッチ内にて、任意選択で剪断下、組み合わせることによって調製され得る。以下でより詳細に説明するように、組成物は、１つの部分の組成物、２つの成分又は２Ｋの組成物、又は複数の部分の組成物であり得る。例えば、成分（Ａ）及び（Ｂ）は、組成物の単一の部分であり得る。以下に記載されるように、組成物が剥離コーティング又はコーティングされた基材を調製するために使用される場合、成分（Ａ）及び（Ｂ）は、組成物が硬化性組成物になるように、成分（Ｃ）及び（Ｄ）、並びに任意の任意選択成分と組み合わせされる。組成物が成分（Ｃ）及び（Ｄ）を更に含む場合、その組成物は硬化性組成物と呼ばれ得る。

様々な実施形態では、組成物は、その連続相及び不連続相の選択に応じ、エマルジョン、例えば、水中油型又は油中水型エマルジョンとして調製され得る。これらの実施形態では、（Ｉ）ビヒクルは、水性媒体又は水として組成物中に存在する。エマルジョンの油相は、組成物のシリコーン成分、即ち、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）、並びに存在する場合成分（Ｃ）を含む。特定の実施形態では、油相は、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）、並びに存在する場合成分（Ｃ）を運ぶための有機油又はシリコーン油を更に含み得る。しかし、有機油又はシリコーン油は、エマルジョンを調製するのに必須ではない。更に、エマルジョンは、異なる成分を有する異なるエマルジョンを有する複数部型エマルジョンとすることができ、エマルジョンの複数部は、硬化に関連して組み合わされ、混合される。エマルジョンは、任意の部分に、上述の任意選択成分のいずれかを含むことができる。

使用される場合、有機油は、典型的には非反応性又は不活性であり、即ち、有機油は、組成物の反応性成分の硬化に関連するいかなる反応にも関与しない。典型的には、シリコーン成分（例えば、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び存在する場合（Ｃ））は、エマルジョンの水相ではなく油相に分散する。

特定の実施形態では、好適な有機油は、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）を溶解するもの、典型的には透明な溶液を形成するものである、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）と組み合わせ、エマルジョンの形成前、形成中、及び／又は形成後に相分離することなく均一な分散液を形成し得るものを含む。有機油は、例えば以下のもの、直鎖状（例えば、ｎ－パラフィン系）鉱油、分岐状（イソパラフィン系）鉱油、及び／又は環状（ナフテン系と呼ばれることもある）鉱油を含む油留分等の、油留分中の炭化水素が１分子当たり５～２５個の炭素原子を含み、１２～４０個の炭素原子を含有する液体直鎖状又は分岐状パラフィンである炭化水素油、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、トリオクチルホスファート等のホスフェートエステル、ポリアルキルベンゼン、重質アルキレート、ドデシルベンゼン及び他のアルキルアレーン等の直鎖状及び／又は分枝状アルキルベンゼン、脂肪族モノカルボン酸エステル、８～２５個の炭素原子を含有する直鎖状又は分岐状アルケンあるいはこれらの混合物等の、直鎖状又は分岐状モノ不飽和炭化水素、並びに天然油及びそれらの誘導体のいずれか１つ又は組み合わせであってもよい。

一実施形態では、有機油は、鉱油留分、天然油、アルキルシクロ脂肪族化合物、ポリアルキルベンゼンを含むアルキルベンゼン、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。

有機油としての使用に好適なアルキルベンゼン化合物としては、例えば、重質アルキレートアルキルベンゼン及びアルキルシクロ脂肪族化合物が挙げられる。重質アルキレートアルキルベンゼンとしては、例えば、アルキル及び／又は他の置換基により置換されたベンゼン等の、アリール基を有するアルキル置換アリール化合物が挙げられる。更なる例としては、米国特許第４，３１２，８０１号（その全体が参考として組み込まれる）に記載されている増量剤が挙げられる。

鉱油留分、又は任意の他の有機油と組み合わせた鉱油留分の任意の好適な混合物を、有機油として使用してもよい。有機油の更なる例としては、アルキルシクロヘキサン及びパラフィン系炭化水素が挙げられる（直鎖状、分枝状又は環状であってよい）。環状パラフィン系炭化水素は、単環式及び／又は多環式炭化水素（ナフテン系）であってよい。

別の実施形態では、有機油は天然油を含んでもよい。天然油は、石油由来でない油である。より具体的には、天然油は動物並びに／又は植物性物質（種子及びナッツを含む）に由来する。一般的な天然油としては、脂肪酸の混合物、特に、いくらかの不飽和脂肪酸を含有する混合物のトリグリセリドが挙げられる。あるいは、有機油は、エステル交換植物油、ボイル天然油、吹込天然油、又は濃化油（例えば加熱重合油）等の天然油の誘導体でもよい。天然油は種々の供給源に由来してよく、例えば、小麦胚芽、ヒマワリ、ブドウ種子、ヒマ、シア、アボカド、オリーブ、ダイズ、スイートアーモンド、ヤシ、菜種、綿実、ヘーゼルナッツ、マカダミア、ホホバ、クロフサスグリ、オオマツヨイグサ、及びこれらの組み合わせを含んでよい。

上で例示した液体の代わりに、有機油はワックス等の固体であってもよい。有機油がワックスを含む場合、ワックスは、典型的には、３０～１００℃の融点を有する。ワックスは例えば、石油由来のワックス等の炭化水素ワックス、蜜蝋、ラノリン、タロー、カルナバ、キャンデリラ、トリベヘニン等の、カルボキシルエステルを含むワックス、又は、マンゴーバター、シアバター若しくはカカオバター等の、「バター」と呼ばれる、より柔らかいワックスを含む、植物種子、果物、ナッツ、若しくは穀粒由来のワックスであってよい。あるいは、ワックスはポリエーテルワックス又はシリコーンワックスであってよい。

特に、有機油が鉱油を含む場合、有機油と少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）とは、典型的には混和性であり、即ち、均一な混合物を形成する。対照的に、有機油が天然油を含む場合、有機油と少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）とは、一般に非混和性であり、即ち、不均一な混合物を形成する。

成分（Ａ）、（Ｂ）、及び任意選択で成分（Ｃ）及び／又は（Ｄ）と、使用される場合、有機油及び／又はシリコーン油を組み合わせることによって形成される混合物は、不均一又は均一であり得る。有機油は、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）、任意選択でまた存在する場合成分（Ｃ）及び（Ｄ）を可溶化するか、あるいは部分的に可溶化し得る。有機油は、成分（Ａ）及び（Ｂ）が有機油に可溶化又は溶解するかどうかに応じ、担体又は溶媒と呼ばれることがある。混合物は、任意選択の混合又は撹拌を用い、任意の添加順序を含む任意の方法で形成され得る。

本方法は、混合物、水性媒体、及び界面活性剤を組み合わせてエマルジョンを形成することを更に含む。混合物は、典型的には、エマルジョンの水性媒体中の不連続相である。エマルジョンは、剪断の適用によって、例えば、混合、振盪、撹拌などによって形成され得る。エマルジョンの不連続相は、概して、水性媒体中に粒子として存在する。粒子は液体であり、概して、球状又は他の形状を有してよく、選択した成分、及びその相対量に基づいて、種々のサイズを有してよい。

水性媒体は水を含む。水は任意の供給源からのものであってよく、例えば、蒸留、逆浸透等により任意選択で精製されてよい。水性媒体は、以下に記載するように、水以外の１つ以上の追加成分を更に含んでもよい。

界面活性剤は、様々な成分を乳化できるか、又はエマルジョンの安定性を改善できる任意の界面活性剤でもよい。例えば、界面活性剤は、１つ以上の、アニオン性、カチオン性、非イオン性、及び／又は両性界面活性剤、ジメチコンコポリオールなどの有機変性シリコーン：グリセロールのオキシエチレン化及び／又はオキシプロピレン化エーテル；セテアレス－３０、Ｃ１２～１５パレス－７などの脂肪アルコールのオキシエチレン化及び／又はオキシプロピレン化エーテル；ＰＥＧ－５０ステアレート、ＰＥＧ－４０モノステアレートなどのポリエチレングリコールの脂肪酸エステル；スクロースステアレート、スクロースココエート及びソルビタンステアレートなどの糖類エステル及びエーテル並びにそれらの混合物；ＤＥＡオレス－１０ホスフェートなどのリン酸エステル及びそれらの塩；ジナトリウムＰＥＧ－５シトレートラウリルスルホサクシネート及びジナトリウムリシノールアミドＭＥＡスルホサクシネートなどのスルホサクシネート；ナトリウムラウリルエーテルサルフェートなどのアルキルエーテルサルフェート；イセチオネート；ベタイン誘導体、並びにこれらの混合物を含んでもよい。

特定の実施形態では、界面活性剤にはアニオン性界面活性剤が含まれる。アニオン性界面活性剤としては、例えば、カルボキシレート（２－（２－ヒドロキシアルキルオキシ）酢酸ナトリウム））、アミノ酸誘導体（Ｎ－アシルグルタメート、Ｎ－アシルグリシネート、又はアシルサルコシネート）、アルキルサルフェート、アルキルエーテルサルフェート及びそのオキシエチレン化誘導体、スルホネート、イセチオネート及びＮ－アシルイセチオネート、タウレート及びＮ－アシルＮ－メチルタウレート、スルホサクシネート、アルキルスルホアセテート、ホスフェート及びアルキルホスフェート、ポリペプチド、アルキルポリグルコシドのアニオン性誘導体（アシル－Ｄ－ガラクトシドウロネート）、及び脂肪酸石鹸、アルカリ金属スルホリシネート（sulforicinates）；ヤシ油酸のスルホン化モノグリセリドなどの脂肪酸のスルホン化グリセリルエステル；ナトリウムオレイリセチアネート（sodium oleylisethianate）などのスルホン化一価アルコールエステルの塩；オレイルメチルタウリドのナトリウム塩などのアミノスルホン酸のアミド；スルホン酸パルミトニトリルなどの脂肪酸ニトリルのスルホン化物；α－ナフタレンモノスルホン酸ナトリウムなどのスルホン化芳香族炭化水素；ナフタレンスルホン酸とホルムアルデヒドとの縮合生成物；オクタヒドロアントラセンスルホン酸ナトリウム；ラウリル硫酸ナトリウムなどのアルキル硫酸アルカリ金属塩、ラウリル硫酸アンモニウム及びラウリル硫酸トリエタノールアミン；ラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ラウリルエーテル硫酸アンモニウム、アルキルアリールエーテル硫酸ナトリウム、及びアルキルアリールエーテル硫酸アンモニウムなどの、８個以上の炭素原子を有するアルキル基を有する硫酸エーテル；８個以上の炭素原子を有するアルキル基を１つ以上有するアルキルアリールスルホン酸塩；例えば、ヘキシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、オクチルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、セチルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、及びミリスチルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩によって例示されるアルキルベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩；ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_２ＳＯ_３Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_７ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_３．５ＳＯ_３Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_８ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_８ＳＯ_３Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１９ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_４ＳＯ_３Ｈ、及びＣＨ_３（ＣＨ_２）_１０ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_６ＳＯ_３Ｈをはじめとするポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸エステル；アルキルナフチルスルホン酸のナトリウム塩、カリウム塩、及びアミン塩、並びにこれらの混合物が挙げられる。

これらの又は他の実施形態では、界面活性剤にはカチオン性界面活性剤が含まれる。カチオン性界面活性剤としては、例えば、様々な脂肪酸アミン及びアミド並びにそれらの誘導体、また脂肪酸アミン及びアミドの塩が挙げられる。脂肪族脂肪酸アミンの例としては、ドデシルアミン酢酸塩、オクタデシルアミン酢酸塩、及びタロー脂肪酸のアミンの酢酸塩、ドデシルアナリン（dodecylanalin）などの脂肪酸を有する芳香族アミンの同族体、ウンデシルイミダゾリンなどの脂肪族ジアミンから誘導された脂肪族アミド、ウンデシルイミダゾリンなどの脂肪族ジアミンから誘導された脂肪族アミド、オレイルアミノジエチルアミンなどの二置換アミンから誘導された脂肪族アミド、エチレンジアミンの誘導体、第四級アンモニウム化合物並びにその誘導体として、タロートリメチルアンモニウムクロリド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムクロリド、ジドデシルジメチルアンモニウムクロリド、ジヘキサデシルアンモニウムクロリド、オクチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ドデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、及びヘキサデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシドなどのアルキルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、オクチルジメチルアンモニウムヒドロキシド、デシルジメチルアンモニウムヒドロキシド、ジドデシルジメチルアンモニウムヒドロキシド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムヒドロキシドなどのジアルキルジメチルアンモニウムヒドロキシド、タロートリメチルアンモニウムヒドロキシドによって例示されるもの、ヤシ油、トリメチルアンモニウムヒドロキシド、メチルポリオキシエチレンココアンモニウムクロリド、及びジパルミチルヒドロキシエチルアンモニウムメトサルフェート、β－ヒドロキシエチルステアリルアミドなどのアミノアルコールのアミド誘導体、長鎖状脂肪酸のアミン塩、並びにこれらの混合物が挙げられる。

これらの又は他の実施形態では、界面活性剤には非イオン性界面活性剤が含まれる。非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（ラウリル、セチル、ステアリル、又はオクチルなど）、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタンモノレエート、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエステル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジエチレングリコール、エトキシル化トリメチルノナノール、ポリオキシアルキレングリコール変性ポリシロキサン界面活性剤、ポリオキシアルキレン置換シリコーン（レーキ型又はＡＢｎ型）、シリコーンアルカノールアミド、シリコーンエステル、シリコーングリコシド、ジメチコンコポリオール、ポリオールの脂肪酸エステル、例えばソルビトール及びグリセリルモノ－、ジ－、トリ－及びセスキ－オレエート、及びステアレート、グリセリル及びポリエチレングリコールラウレート；ポリエチレングリコールの脂肪酸エステル（ポリエチレングリコールモノステアレート及びモノラウレートなど）、ソルビトールのポリオキシエチレン化脂肪酸エステル（ステアレート及びオレエートなど）、並びにこれらの混合物が挙げられる。

これらの又は他の実施形態では、界面活性剤には、両性界面活性剤が含まれる。両性界面活性剤としては、例えば、アミノ酸界面活性剤、ベタイン酸界面活性剤、トリメチルノニルポリエチレングリコールエーテル、及び２，６，８－トリメチル－４－ノニルオキシポリエチレンオキシエタノール（６ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）ＴＭＮ－６として販売されている）等の１１～１５個の炭素原子を有する直鎖状アルキル基を含有するポリエチレングリコールエーテルアルコール、２，６，８－トリメチル－４－ノニルオキシポリエチレンオキシエタノール（１０ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）ＴＭＮ－１０として販売されている）、アルキレン－オキシポリエチレンオキシエタノール（Ｃ_{１１～１５}第二級アルキル，９ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）１５－Ｓ－９として販売されている）、アルキレンオキシポリエチレンオキシエタノール（Ｃ_{１１～１５}第二級アルキル、１５ ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）１５－Ｓ－１５として販売されている）、オクチルフェノキシポリエトキシエタノール（４０ＥＯ）（Ｒｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，Ｐａ）によりＴｒｉｔｏｎ（登録商標）Ｘ４０５として販売されている）等の様々な量のエチレンオキシド単位を有するオクチルフェノキシポリエトキシエタノール、非イオン性エトキシ化トリデシルエーテル（Ｅｍｅｒｙ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｍａｕｌｄｉｎ，Ｓ．Ｃ．）により、総合的な商品名Ｔｒｙｃｏｌとして入手可能）、ジアルキルスルホサクシネートのアルカリ金属塩（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｙａｎａｍｉｄ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｗａｙｎｅ，Ｎ．Ｊ．）から総合的な商品名Ａｅｒｓｏｌとして入手可能）、ポリエトキシ化第四級アンモニウム塩及び第一級脂肪族アミンのエチレンオキシド縮合生成物（Ａｒｍａｋ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｃｈｉｃａｇｏ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）から商品名Ｅｔｈｏｑｕａｄ，Ｅｔｈｏｍｅｅｎ，又はＡｒｑｕａｄとして入手可能）、ポリオキシアルキレングリコール変性ポリシロキサン、Ｎ－アルキルアミドベタイン及びその誘導体、タンパク質及びその誘導体、グリシン誘導体、スルタイン、アルキルポリアミノカルボキシレート及びアルキルアンホアセテート、並びにこれらの混合物が挙げられる。これらの界面活性剤はまた、他の供給元から様々な商標名で入手することができる。

当業者であれば、エマルジョン中の成分の相対量及びその調製方法を容易に最適化することができる。硬化性組成物がエマルジョンの形態である場合、エマルジョンは、反応性成分及び／又は触媒をそこから分離するための２つの部分又は複数の部分のエマルジョンであり得る。

組成物でコーティングされた基材を調製する方法は、基材上に組成物を適用する、即ち、配置することを含む。本方法は、基材上に硬化性組成物を硬化させ、その結果、基材上に剥離コーティングを形成させて、コーティングされた基材を得ることを更に含む。硬化は、高温、例えば、５０℃～１８０℃、あるいは５０℃～１２０℃、あるいは５０℃～９０℃で加熱し、コーティングされた基材を得ることによって実施され得る。当業者であれば、硬化性組成物の成分及び基材組成物又は構造体の材料の選択を含む様々な要因に応じて、適切な温度を選択することができる。

硬化性組成物は、任意の好適な方法で基材上に配置又は分配することができる。典型的には、硬化性組成物はウェットコーティング技術により、ウェット形態で適用される。硬化性組成物は、ｉ）スピンコーティング；ｉｉ）ブラシコーティング；ｉｉｉ）ドロップコーティング；ｉｖ）スプレーコーティング；ｖ）ディップコーティング；ｖｉ）ロールコーティング；ｖｉｉ）フローコーティング；ｖｉｉｉ）スロットコーティング；ｉｘ）グラビアコーティング；ｘ）メイヤーバーコーティング；又はｘｉ）ｉ）～ｘ）のうちのいずれか２つ以上の組み合わせ；によって適用することができる。典型的には、硬化性組成物を基材上に配置することにより、基材上にウェット付着物が生じ、次いで、これが硬化されて、硬化したフィルム、すなわち基材上の硬化性組成物から形成された剥離コーティングを含む、コーティングされた基材を得る。

基材は限定されず、任意の基材であってもよい。硬化したフィルムは、基材から分離可能であってもよく、又はその選択に応じて、物理的及び／又は化学的に基材に結合されていてもよい。基材は、ウェット付着物を硬化するための、一体型ホットプレート又は一体型若しくは独立型の炉にかけられてもよい。基材は、任意選択で、連続的又は非連続的な形状、サイズ、寸法、表面粗さ、及びその他の特性を有してもよい。あるいは、基材は、高温の軟化点温度を有してもよい。しかし、硬化性組成物及び方法は、そのようには限定されない。

あるいは、基材は、熱硬化性及び／又は熱可塑性であってもよいプラスチックを含んでもよい。しかし、基材は、ガラス、金属、セルロース（例えば、紙）、木材、厚紙、板紙、シリコーン、若しくはポリマー材料、又はこれらの組み合わせであるか、あるいは含んでいてもよい。

好適な基材の具体例としては、クラフト紙、ポリエチレンコーティングクラフト紙（ＰＥＫコーティング紙）、普通紙などの紙基材；ポリアミド（ＰＡ）等のポリマー基材；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィン；スチレン樹脂；ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）；ポリイミド（ＰＩ）；ポリアミドイミド（ＰＡＩ）；ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）；ポリスルホン（ＰＳＵ）；ポリエーテルスルホン；ポリケトン（ＰＫ）；ポリエーテルケトン；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）；ポリアリレート（ＰＡＲ）；ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）；フェノール樹脂；フェノキシ樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロハン等のセルロース；ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素化樹脂；ポリスチレン型、ポリオレフィン型、ポリウレタン型、ポリエステル型、ポリアミド型、ポリブタジエン型、ポリイソプレン型、フルオロ型等の熱可塑性エラストマー；並びにこれらのコポリマー及び組み合わせが挙げられる。

硬化性組成物、又はウェット付着物は、典型的には、ある時間にわたり、高温で硬化される。当該時間は、典型的には、硬化性組成物の硬化、すなわち架橋をもたらすのに十分である。時間は、０超～８時間、あるいは０超～２時間、あるいは０超～１時間、あるいは０超～３０分、あるいは０超～１５分、あるいは０超～１０分、あるいは０超～５分、あるいは０超～２分であってもよい。時間は、使用される高温、選択される温度、所望のフィルム厚さ、及び硬化性組成物中の任意の水又はビヒクルの存在の有無を含む、様々な要因に応じて決定される。

硬化性組成物を硬化させるステップは、典型的には、０．１秒～５０秒、あるいは１秒～１０秒、あるいは０．５秒～３０秒の滞留時間を有する。選択される滞留時間は、基材の選択、選択される温度、及びライン速度に応じて異なってもよい。本明細書で使用するとき、滞留時間は、硬化性組成物又はウェット付着物が高温にさらされる時間を指す。滞留時間は、硬化性組成物、ウェット付着物、又はその部分的に硬化した反応中間体が、典型的には硬化を開始する高温にさらされなくなった後であっても進行中の硬化がある場合があるので、硬化時間とは区別される。あるいは、コーティングされた物品は、オーブン内のコンベヤーベルト上で調製することができ、滞留時間は、オーブンの長さ（例えばメートル単位）をコンベヤーベルトのライン速度（例えば、メートル／秒）で割ることによって計算することができる。

当該時間は、硬化の反復、例えば、第１の硬化及び後硬化に細分でき、第１の硬化は、例えば１時間であり、後硬化は、例えば３時間である。高温は、このような反復において、室温を上回る任意の温度から、独立して選択されてもよく、各反復において同じであってもよい。

（Ｉ）ビヒクルの任意選択の存在及び選択に応じ、組成物の硬化はまた、乾燥のステップを含み得る。例えば、組成物が（Ｉ）ビヒクルが存在し、水を含むようなエマルジョンの形態である場合、硬化のステップはまた、典型的には、エマルジョンから水を乾燥又は除去して除去する。乾燥は、硬化と同時に行われてもよく、又は硬化と別個であってもよい。

フィルム及びコーティングされた基材の厚さ及び他の寸法に応じて、コーティングされた基材は、反復プロセスを介して形成することができる。例えば、第１の付着物を形成し、第１の高温に第１の時間にわたってさらして、部分的に硬化した付着物を得ることができる。次いで、第２の付着物を、上述の部分的に硬化した付着物上に配置し、第２の高温に第２の時間にわたってさらして、第２の部分的に硬化した付着物を得ることができる。部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたってさらされる間に更に硬化する。第３の付着物を、第２の部分的に硬化した付着物上に配置し、第３の高温に第３の時間にわたってさらして、第３の部分的に硬化した付着物を得ることができる。第２の部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたってさらされる間に更に硬化する。このプロセスを、コーティングされた物品を所望どおりに構築するために、例えば１～５０回繰り返すことができる。部分的に硬化した層の複合体は、最終後硬化に供され、例えば、上述の高温及び時間にさらされる。各高温及び時間は独立して選択されてもよく、互いに同じであっても異なっていてもよい。物品が反復プロセスを介して形成される時、各付着物は、独立して選択されてもよく、硬化性組成物において選択される成分、それらの量、又は両方が異なってもよい。あるいは、更に、各反復層は、このような反復プロセスにおいて部分的に硬化されるだけではなく、完全に硬化することができる。

あるいは、付着物は、ウェットフィルムを含んでもよい。あるいは、反復プロセスは、部分的に硬化した層の硬化状態に応じて、ウェットオンウェットであってもよい。あるいは、反復プロセスは、ウェットオンドライであってもよい。

基材上に硬化性組成物から形成されたフィルムを備えるコーティングされた基材は、フィルム及び基材の相対厚さ等の様々な寸法を有してもよい。フィルムは、最終使用用途に応じて変化し得る厚さを有する。フィルムは、０超～４，０００μｍ、あるいは０超～３，０００μｍ、あるいは０超～２，０００μｍ、あるいは０超～１，０００μｍ、あるいは０超～５００μｍ、あるいは０超～２５０μｍの厚さを有してもよい。しかし、他の厚さ、例えば、０．１～２００μｍも想到される。例えば、フィルムの厚さは、０．２～１７５μｍ；あるいは、０．５～１５０μｍ；あるいは、０．７５～１００μｍ；あるいは、１～７５μｍ；あるいは、２～６０μｍ；あるいは３～５０μｍ、あるいは、４～４０μｍであってもよい。あるいは、基材がプラスチックである場合、フィルムは、０超～２００μｍ、あるいは０超～１５０μｍ、あるいは０超～１００μｍの厚さを有してもよい。

所望であれば、フィルムは、その最終使用用途に応じて、更なる処理を受けることができる。例えば、フィルムは、酸化物付着（例えば、ＳｉＯ_２付着）、レジスト付着、及びパターニング、エッチング、化学ストリッピング、コロナ若しくはプラズマストリッピング、金属被覆、又は金属付着を受けることができる。このような更なる処理技術は、全般的に公知である。このような付着は、化学蒸着（低圧化学蒸着、プラズマ増強化学蒸着、及びプラズマ支援化学蒸着等）、物理蒸着、又は他の真空蒸着技術であってもよい。多くのこのような更なる処理技術は、高温、特に真空蒸着を伴い、優れた熱的安定性を考慮すると、これに対してフィルムは十分に適している。しかし、フィルムの最終用途に応じて、このような更なる処理によりフィルムを使用することができる。

コーティングされた基材は、多様な最終使用用途に使用することができる。例えば、コーティングされた基材は、コーティング用途、包装用途、接着剤用途、繊維用途、布地又は織物用途、建築用途、輸送用途、エレクトロニクス用途、又は電気用途に使用することができる。しかし、硬化性組成物は、コーティングされた基材を調製する以外の最終使用用途、例えばシリコーンゴムなどの物品の調製に使用することができる。

あるいは、コーティングされた基材は、例えば、アクリル樹脂型感圧接着剤、ゴム型感圧接着剤、及びシリコーン型感圧接着剤、並びにアクリル樹脂型接着剤、合成ゴム型接着剤、シリコーン型接着剤、エポキシ樹脂型接着剤、及びポリウレタン型接着剤などの任意の感圧接着剤を含む、テープ又は接着剤用の剥離ライナーとして使用することができる。基材の各主表面は、両面テープ又は接着剤のためにその上に配置されたフィルムを有し得る。

あるいは、硬化性組成物が、例えば剥離コーティング又はライナーを形成するために剥離コーティング組成物として配合される場合、剥離コーティング組成物は、例えば、成分を共に混合して一部分組成物を調製することによって調製され得る。しかし、使用時（例えば、基材に適用する直前）に部分が組み合わされるまで、ＳｉＨ官能基（例えば、（Ｃ）有機ケイ素化合物）を有する成分及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒が別個の部分に貯蔵される多部分組成物として剥離コーティング組成物を調製することが望ましい場合がある。硬化性組成物が剥離コーティング組成物である場合、剥離コーティング組成物は、上記のようにコーティングされた基材を形成するために使用でき、剥離コーティングは、基材、例えば、基材の表面に剥離コーティング組成物を適用及び硬化することによって形成される。

例えば、多部分硬化性組成物は、
（Ａ）反応生成物、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を含むオルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、並びに任意選択で存在する場合、（Ｆ）固定添加剤、及び（Ｉ）ビヒクルのうちの１つ以上を含むベース部分という（Ａ）部と、
（Ｃ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物、並びに任意選択で存在する場合、（Ｆ）固定添加剤及び／又は（Ｉ）ビヒクルを含む硬化剤部分という（Ｂ）部とを含む。使用される場合、（Ｅ）阻害剤は、（Ａ）部、（Ｂ）部、又はその両方に添加され得る。（Ａ）部と（Ｂ）部とは、１：１～３０：１、あるいは１：１～１０：１、あるいは１：１～５：１、あるいは１：１～２：１の重量比（Ａ）：（Ｂ）で組み合わせてもよい。（Ａ）部及び（Ｂ）部は、例えば、剥離コーティング組成物を調製するために部を組み合わせる方法、剥離コーティング組成物を基材に適用する方法、及び剥離コーティング組成物を硬化する方法についての説明書と共に、キットに提供することができる。

あるいは、（Ｆ）固定添加剤が存在する場合、（Ａ）部又は（Ｂ）部のいずれかに組み込むか、別個の（第３の）部分に追加することができる。

剥離コーティング組成物は、スプレー、ドクターブレード、ディッピング、スクリーン印刷などの任意の簡便な手段によって、又はロールコーター、例えば、オフセットウェブコーター、キスコーター、若しくはエッチングされたシリンダーコーターによって基材に適用することができる。

本発明の剥離コーティング組成物は、上述のもの等の任意の基材に適用することができる。あるいは、剥離コーティング組成物は、ポリマーフィルム基材、例えばポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリスチレンフィルムに適用することができる。剥離コーティング組成物は、あるいは、プラスチックコーティング紙、例えば、ポリエチレンでコーティングされた紙、グラシン、スーパーカレンダー紙、又はクレーコーティングクラフトをはじめとする、紙基材に適用することができる。剥離コーティング組成物は、あるいは、金属箔基材、例えばアルミニウム箔に適用することができる。

特定の実施形態では、コーティングされた基材を調製する方法は、基材上に剥離コーティング組成物を適用又は配置する前に、基材を処理することを更に含んでもよい。基材の処理は、プラズマ処理又はコロナ放電処理等の任意の簡便な手段によって実施することができる。あるいは、基材は、プライマーを適用することによって処理することができる。特定の例では、剥離コーティング組成物から剥離コーティングを基材上に形成する前に基材が処理される場合、剥離コーティングのアンカーは改善され得る。

剥離コーティング組成物が（Ｉ）ビヒクルを含む場合、この方法は、（Ｉ）ビヒクルを除去することを更に含み得、それは、（Ｉ）ビヒクルの全部又は一部を除去するのに十分な時間５０℃～１００℃で加熱するなどの任意の従来の手段によって実施され得る。方法は、剥離コーティング組成物を硬化して、基材の表面上に剥離コーティングを形成することを更に含んでもよい。硬化は、１００℃～２００℃で加熱することなどの任意の従来の手段によって実施することができる。

製造コーター条件下で、硬化は、１２０℃～１５０℃の空気温度で、１秒～６秒、あるいは１．５秒～３秒の滞留時間で行うことができる。°°加熱は、オーブン、例えば、空気循環オーブン若しくはトンネル炉内で、又は加熱されたシリンダの周りにコーティングされたフィルムを通すことによって行うことができる。

以下の実施例は、本発明を例示することを意図しており、決して本発明の範囲を限定するものとみなされるべきではない。実施例で使用される特定の成分を下の表１に記載し、続いて、実施例でも使用される特性決定及び評価の手順を記載する。

核磁気共鳴（Nuclear Magnetic Resonance：ＮＭＲ）スペクトル法
核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトルを、ケイ素を含まない１０ｍｍのチューブ及びＣＤＣｌ_３／Ｃｒ（ＡｃＡｃ）_３溶媒を使用して、ＮＭＲ ＢＲＵＫＥＲ ＡＶＩＩＩ（４００ＭＨｚ）上で得る。^２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルの化学シフトを、内部溶媒共鳴を基準とし、テトラメチルシランに対して報告する。

ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation chromatography：ＧＰＣ）
ゲル浸透クロマトグラフィー分析は、示差屈折計、オンライン示差粘度計、低角度光散乱（ＬＡＬＳ：１５°及び９０°の検出角度）、及びカラム（２ ＰＬ Ｇｅｌ Ｍｉｘｅｄ Ｃ、Ｖａｒｉａｎ）から構成される三重検出器を備えたＡｇｉｌｅｎｔ １２６０ Ｉｎｆｉｎｉｔｙ ＩＩクロマトグラフ上で実施する。移動相として、トルエン（ＨＰＬＣ ｇｒａｄｅ、Ｂｉｏｓｏｌｖｅ）を、流速１ｍＬ／分で使用する。

Ｘ線蛍光（ＸＲＦ）
Ｘ線蛍光（ＸＲＦ）は、Ｏｘｆｏｒｄ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｌａｂ－Ｘ３５００ベンチトップＸＲＦアナライザーで実施される。

ミストレベル評価（ＭＬＥ）
ミスト評価は、換気システムを備えた密閉チャンバー内に配置された特注の２ロールコータを含むミスト評価システムを使用して行われる。コータは、ゴム製の底部ロール（ネオプレン）の上に積み重ねられた構成で配置されたトップロール（クロム）を含み、試料パンの上に配置され、モータによって駆動される（動作中、毎分１０００メートルの回転）。各ロールは、直径６インチ及び幅１２インチである。換気システムは、空気を筺体の背壁に引き込むように構成され、空気流（マグネットゲージでの０．２０～０．２５インチの水（すなわち、０．０５～０．０６２ｋＰａ）の速度）を測定／監視するための、筺体の天井に位置決めされたマグネチックゲージ、ミストを収集するための、コータのトップロール（６インチ）の中心の上方に位置決めされた２つのミスト収集管、及び各ミスト収集管に接続されたエアロゾルモニタ（ＤｕｓｔＴｒａｋ８５３０、５秒毎にミストレベルを記録する）を含む。

試料（６００ｇ）を試料パンに配置し、これを底部ロールの下方に挿入して収集し、フィルムとしてトップロールに移送する。コータを６分間動作させ、そこから発生するミストをミスト収集管で収集し、エアロゾルモニタで測定する。１２０秒間～３６０秒の間に得られたミストレベルが平均化され、試料のミスト値で報告される。

ミストレベル及び硬化性能工業評価（ＭＬＩＥ）
ミスト評価及び硬化性能評価は、６ロールコーティングヘッドをベースにした工業用パイロットラインで実施され、ここで５つのローラは、クロム鋼とゴムとのスリーブロールが交互に積み重ねられた構成で、２つの第１底部ロールが水平方向に整列し、コーティングバスが保持される「ニップ」を形成し、残りのロールは垂直に整列し、コーティングが最終的に２つのトップロール間の「ニップ」で紙の表面に移されるまで、あるロールから次のロールに移すようにする。各ロールは、独立した圧力設定を使用して共にプレスされ、それぞれが異なる速度に設定された異なるモータによって駆動されるため、コーティングが最終的に紙の表面に適用されるまで、コーティングの厚さが段階的に減少する。ミスト収集固定管は、最後の２つのコーティングローラの前面外側ニップから２０ｃｍ未満に配置され、エアロゾルモニタＤｕｓｔｒａｋ８５３０に接続される。最後のトップ２つのローラーは、ミストレベルが記録され、平均化されてミスト値（ｍｇ／ｍ^３）として報告されるミスト評価期間中、１，０００ｍ／分間など、所望の速度に近い速度で回転するように設定される。剥離コーティング配合物の硬化性能は、以下に記載される抽出可能分百分率試験によって評価される。

硬化性能：抽出可能分百分率
試料組成物の硬化性能は、抽出可能分パーセント値（抽出可能分％）を決定することによって評価する。具体的には、試料組成物をコーティングし、基材（グラシン紙）上で硬化させて、コーティングされた基材を形成し、直ちに、３つの試料ディスクに切断する（ダイカッター、１．３７５インチ（３．４９ｃｍ））。この試料ディスクは、混入及び／又は損傷を最小限に抑えるためにピンセットのみによって取り扱う。各試料ディスクを、ＸＲＦで分析して、初期コーティング重量（Ｗ^ｉ _ｓ）を決定し、溶媒（メチルイソブチルケトン、４０ｍＬ）を入れた個々のボトル（１００ｍＬ、蓋で覆う）内に入れ、実験台で３０分間静置浸漬する。次いで、各試料ディスクをボトルから取り出し、コーティングした面を上にしてきれいな表面（ティッシュペーパ）に置き、（吸い取り／拭き取りせずに）残留溶媒を蒸発させ、ＸＲＦで分析して最終コーティング重量（Ｗ^ｆ _ｓ）を決定する。各試料の抽出可能分％は、溶媒浸漬からのコーティング重量の変化パーセントであり、すなわち、式［（Ｗ^ｉ _ｓ－Ｗ^ｆ _ｓ）／Ｗｉ×１００％）を使用して計算する。抽出可能分％は、コーティングされた基材から抽出可能な試料組成物の非硬化成分（例えば、非架橋シリコーン）の量を示し、例えば、抽出可能分％が低いほど、硬化性能が高い／より良いことを示す。

硬化性能：アンカー（ＲＯＲ％）
アンカー指数を介して、すなわち、耐摩擦パーセント（ＲＯＲ％）値を決定することによって、試料組成物のアンカーを評価する。具体的には、試料組成物をコーティングし、基材（グラシン紙）上で硬化させて、コーティングされた基材を形成する。硬化直後に、コーティングされた基材を、２つの試料ディスクに切断し（ダイカッター、１．３７５インチ（３．４９ｃｍ））、各試料ディスクをＸＲＦで分析して、初期コーティング重量（Ｗ^ｉ _ａ）を決定する。次に、各試料ディスクを、テーバータイプの摩耗試験（例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４０６０－１９、「耐摩耗性の標準試験方法」など）と同様の方法で、自動摩耗装置を使用して負荷下のフェルト（１．９ｋｇ）で摩耗させ、続いてＸＲＦで分析して最終コート重量（Ｗ^ｆ _ａ）を決定する。各試料のＲＯＲ％を、式［Ｗ^ｆ _ｓ／Ｗ^ｉ _ｓ］× １００％）を使用して計算する。ＲＯＲ％は、コーティングが基材にアンカーしている強度を示し、例えば、ＲＯＲ％が高いほど、高い／良好なアンカー、ＲＯＲ％が高いほど良好であることを示す。

調製例１－１５：
以下の表２は、（１）分岐状オルガノポリシロキサンと（２）有機ケイ素化合物との（Ａ）反応生成物の調製を伴う、調製例１～１５で使用される成分の同定及び量を示す。調製例１～１５のそれぞれにおいて、（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサン及び特定の（Ａ２）有機ケイ素化合物を、機械的撹拌機を介してプラスチックボトル内で十分に混合し、混合物が得られる。（Ｄ１）触媒を溶媒１に配置し、触媒溶液が得られる。室温で激しく撹拌しながら触媒溶液を混合物にゆっくりと加え、反応混合物が得られる。反応混合物を２０分間撹拌し、ベントオーブン内にて４０℃で１２時間維持する。調製例１～１５のそれぞれについて、透明で均一な粘性流動性生成物が１００％の収率で得られる。

以下の表３は、利用可能な場合、^２９Ｓｉ－ＮＭＲによる、調製例１～１５で調製された各反応生成物の平均式を示す。表３では、Ｍ^{ＣＨ２ＣＨ２}は、特定の（Ａ２）有機ケイ素化合物のケイ素結合水素原子と反応する（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンのケイ素結合ビニル基からのケイ素結合エチレン基を含むＭシロキシ単位を示す。Ｍ^Ｖｉは、特定の（Ａ２）有機ケイ素化合物のケイ素結合水素原子と反応しなかった（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンからのケイ素結合ビニル基を含むＭシロキシ単位を示す。Ｍ^ＯＺは、ケイ素結合ヒドロキシル基又はアルコキシ基（ＺはＨ又はアルキル）を含むＭシロキシ単位を示し、それは、（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサン中にその形成から存在していたものであり、反応生成物に残っている。Ｄはジメチルシロキシ単位を示す。

実施例１～１１及び比較例１～３：塩基組成物
剥離コーティングを形成するための様々な塩基組成物が調製される。実施例１～１１は、調製例１～９で調製された（Ａ）反応生成物を含む。調製例１からの（Ａ）反応生成物は、以下の表４ではＰ．Ｅ．１と呼ばれる。調製例２からの（Ａ）反応生成物は、以下の表４ではＰ．Ｅ．２などと呼ばれ、以下同様である。表４では、Ｃ．Ｅ．は比較例を示す。以下の表４の全ての値はグラム単位である。

表５は、上記の手順に従って測定された、実施例１～１１及び比較例１～３の各塩基組成物のミストレベル評価（ＭＬＥ）を示す。

実施例１２～１５及び比較例４～５：コーティングされた基材
硬化性組成物が調製され、コーティングされた基材を調製するために使用される。特に、各硬化性組成物は、基材（グラシン紙）上にコーティングされ、パイロットコータ（Ｇ－００１，Ｍｉｌｌｉｋｅｎ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ＩＮＣ）を使用することによってコーティングされた基材を形成するために硬化され（出口ウェブオーブン温度：１８２℃、滞留時間：１０秒間）、その試料は、即時抽出可能分％及び即時ＲＯＲ％について評価される。以下の表６は、実施例１２～１５及び比較例４～５の硬化性組成物を形成するための成分及びその相対量を示す。実施例１２～１５及び比較例４～５の各硬化性組成物において、白金含有量は、（Ｄ１）に基づいて６０ｐｐｍであり、（Ｅ１）と白金含有量とのモル比は４０：１であり、ＳｉＨとＶｉとのモル比は２：１である。

以下の表７は、実施例１２～１５及び比較例４～５で形成されたコーティングされた基材に関連する物理的特性を示す。７日間の剥離力（７ｄＲＦ）は、様々な速度、つまり０．３ｍ／分間（ＭＰＭ）、１０ｍ／分間（ＭＰＭ）、１００ｍ／分間（ＭＰＭ）、及び３００ｍ／分間（ＭＰＭ）で測定された。７ｄＲＦは、ＲＴ及び５０％ＲＨで、４０ポンドで７日間エージングされたＴｅｓａ ７４７５標準テープとラミネートした後、ＩｍａｓｓＳＰ－２１００及びＺＰＥ－１１００Ｗ剥離試験システムを介して試験された。

実施例１６～２１及び比較例６～７：コーティングされた基材
硬化性組成物が調製され、コーティングされた基材を調製するために使用される。特に、各硬化性組成物は、ミストレベル及び硬化性能工業評価（ＭＬＩＥ）について上記に記載されたプロセスに従って基材上にコーティングされる。以下の表８は、実施例１６～２１及び比較例６～７の硬化性組成物を形成するための成分及びその相対量を示す。実施例１６～２１は、調製例１、８、９、又は１０で得られた（Ａ）反応生成物を含む。調製例８からの（Ａ）反応生成物は、以下の表８ではＰ．Ｅ．８と呼ばれる。調製例１０からの（Ａ）反応生成物は、以下の表８ではＰ．Ｅ．１０などと呼ばれ、以下同様である。表８では、Ｃ．Ｅ．は比較例を示す。以下の表８の全ての値はグラム単位である。

表９は、実施例１６～２１及び比較例６～７のそれぞれについて、上記の手順に従って様々なライン速度で測定されたミストレベル工業評価（ＭＬＩＥ）値及び硬化性能（抽出可能分％）を示す。

用語の定義及び使用
仕様で使用される略語の定義は、以下の表８にある。

全ての量、比及び百分率は、特に指示しない限り、重量に基づく。組成物中の全ての出発物質の量は、総計１００重量％である。発明の概要及び要約書は、参照により本明細書に組み込まれる。冠詞「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、それぞれ明細書の文脈によって特に指示されない限り、１つ以上を指す。単数形は、別途記載のない限り、複数形を含む。範囲の開示は、その範囲自体及び範囲内に包含される任意のもの、並びに端点を含む。例えば、２．０～４．０の範囲の開示は、２．０～４．０の範囲だけでなく、２．１、２．３、３．４、３．５、及び４．０も個別に含み、並びに範囲内に包含される任意の他の数も含む。更に、例えば、２．０～４．０の範囲の開示は、例えば、２．１～３．５、２．３～３．４、２．６～３．７、及び３．８～４．０の部分集合、並びにその範囲内に包含される任意の他の部分集合も含む。同様に、マーカッシュ群の開示は、その群全体を含み、そこに包含される任意の個別の要素及び下位群も含む。例えば、マーカッシュ群「水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアリール基」の開示には、その要素である個々のアルキル、下位群であるアルキル及びアリール、並びに任意の他の個々の要素及びその中に包含される下位群を包含する。

「アルキル」は、分岐状又は非分岐状の飽和一価炭化水素基を意味する。アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル（ｎ－プロピル及び／又はｉｓｏ－プロピルを含む）、ブチル（ｉｓｏ－ブチル、ｎ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、及び／又はｓｅｃ－ブチルを含む）、ペンチル（ｉｓｏ－ペンチル、ネオペンチル、及び／又はｔｅｒｔ－ペンチルを含む）；並びにｎ－ヘキシル、ｎ－ヘプチル、ｎ－オクチル、ｎ－ノニル、及びｎ－デシル、並びに６個以上の炭素原子を有する分岐状飽和一価炭化水素基が挙げられる。アルキル基は、少なくとも１個の炭素原子を有する。あるいは、アルキル基は、１～１８個の炭素原子、あるいは１～１２個の炭素原子、あるいは１～６個の炭素原子、あるいは１～４個の炭素原子、あるいは１～２個の炭素原子、あるいは１個の炭素原子を有し得る。

「アラルキル」及び「アルカリール」は、それぞれ、ペンダント及び／若しくは末端アリール基を有するアルキル基、又はペンダントアルキル基を有するアリール基を指す。例示的なアラルキル基としては、ベンジル、トリル、キシリル、ジメチルフェニル、フェニルメチル、フェニルエチル、フェニルプロピル、及びフェニルブチルが挙げられる。アラルキル基は、少なくとも７個の炭素原子を有する。単環式アラルキル基は７～１２個の炭素原子、あるいは７～９個の炭素原子、あるいは７～８個の炭素原子を有してもよい。多環式アラルキル基は、７～１７個の炭素原子、あるいは７～１４個の炭素原子、あるいは９～１０個の炭素原子を有していてよい。

「アルケニル」は、二重結合を有する、分岐状又は非分岐状一価炭化水素基を意味する。アルケニル基としては、ビニル、アリル、及びヘキセニルが挙げられる。アルケニル基は少なくとも２個の炭素原子を有する。あるいは、アルケニル基は、２～１２個の炭素原子、あるいは２～１０個の炭素原子、あるいは２～６個の炭素原子、あるいは２～４個の炭素原子、あるいは２個の炭素原子を有してもよい。

「アルキニル」は、三重結合を有する、分岐状又は非分岐状一価炭化水素基を意味する。アルキニル基としては、エチニル及びプロピニルが挙げられる。アルキニル基は、少なくとも２個の炭素原子を有する。あるいは、アルキニル基は、２～１２個の炭素原子、あるいは２～１０個の炭素原子、あるいは２～６個の炭素原子、あるいは２～４個の炭素原子、あるいは２個の炭素原子を有してもよい。

「アリール」とは、環炭素原子からの水素原子の除去により、アレーンから誘導された炭化水素基を意味する。アリールは、フェニル及びナフチルによって例示されるが、これらに限定されない。アリール基は、少なくとも５個の炭素原子を有する。単環式アリール基は、５～９個の炭素原子、あるいは６～７個の炭素原子、あるいは６個の炭素原子を有してもよい。多環式アリール基は、１０～１７個の炭素原子、あるいは１０～１４個の炭素原子、あるいは１２～１４個の炭素原子を有し得る。

「炭素環」及び「炭素環式」は、炭化水素環を指す。炭素環は、単環式でも多環式でもよく、例えば、２環式又は２個を超える環を有するものでもよい。２環式炭素環は、縮合環、橋かけ環又はスピロ多環式環でもよい。炭素環は、少なくとも３個の炭素原子を有する。単環式炭素環は、３～９個の炭素原子、あるいは４～７個の炭素原子、あるいは５～６個の炭素原子を有してもよい。多環式炭素環は、７～１７個の炭素原子、あるいは７～１４個の炭素原子、あるいは９～１０個の炭素原子を有してもよい。炭素環は、飽和（例えば、シクロペンタン又はシクロヘキサン）、部分不飽和（例えば、シクロペンテン又はシクロヘキセン）、又は完全不飽和（例えば、シクロペンタジエン又はシクロヘプタトリエン）であってもよい。

「シクロアルキル」は、炭素環を含む飽和炭化水素基を指す。シクロアルキル基は、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルによって例示される。シクロアルキル基は、少なくとも３個の炭素原子を有する。単環式シクロアルキル基は、３～９個の炭素原子、あるいは４～７個の炭素原子、あるいは５～６個の炭素原子を有してもよい。多環式シクロアルキル基は、７～１７個の炭素原子、あるいは７～１４個の炭素原子、あるいは９～１０個の炭素原子を有してもよい。

「一価炭化水素基」は、水素原子及び炭素原子からなる一価の基を意味する。一価炭化水素基としては、上述で定義したアルキル、アラルキル、アルケニル、アルキニル、及びシクロアルキル基が挙げられる。

「一価ハロゲン化炭化水素基」とは、炭素原子に結合した１個以上の水素原子が、式としてはハロゲン原子で置換されている一価炭化水素基を意味する。ハロゲン化炭化水素基としては、ハロアルキル基、ハロゲン化炭素環式基、及びハロアルケニル基が挙げられる。ハロゲン化アルキル基（又はハロアルキル基）としては、水素原子のうちの１つ以上が、Ｆ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換された、上述のアルキル基又はシクロアルキル基が挙げられる。ハロアルキル基としては、フッ素化アルキル基及びフッ素化シクロアルキル基（例えば、トリフルオロメチル（ＣＦ_３）、フルオロメチル、トリフルオロエチル、２－フルオロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、４，４，４－トリフルオロブチル、４，４，４，３，３－ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３－ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル、８，８，８，７，７－ペンタフルオロオクチル、２，２－ジフルオロシクロプロピル、２，３－ジフルオロシクロブチル、３，４－ジフルオロシクロヘキシル及び３，４－ジフルオロ－５－メチルシクロヘプチル）；並びに塩素化アルキル基及び塩素化シクロアルキル基（例えば、クロロメチル、３－クロロプロピル、２，２－ジクロロシクロプロピル、２，３－ジクロロシクロペンチル）が挙げられる。ハロアルケニル基としては、クロロアリル基が挙げられる。ハロゲン化アリール基としては、クロロベンジル及びフルオロベンジルが挙げられる。

用語「含むこと（comprising）」及びその派生語、例えば「含む（comprise）」及び「含む（comprises）」は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと（including）」、「含む（include）」、「から本質的になる（consist（ing）essentially of）」、及び「からなる（consist（ing）of）」）という見解を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば（for example）」「例えば（e．g．，）」、「例えば（such as）」及び「が挙げられる（including）」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば（for example）」又は「例えば（such as）」は、「例えば、それらに限定されないが（for example，but not limited to）」又は「例えば、それらに限定されないが（such as，but not limited to）」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。

全般的に、本明細書で使用されている、ある範囲の値におけるハイフン「－」又は波線「～」は、「まで（to）」又は「から（through）」であり、「＞」は「～を上回る（above）」又は「超（greater－than）」であり、「≧」は「少なくとも（at least）」又は「以上（greater－than or equal to）」であり、「＜」は「～を下回る（below）」又は「未満（less－than）」であり、「≦」は「多くとも（at most）」又は「以下（less－than or equal to）」である。前述の特許出願、特許、及び／又は特許公開のそれぞれは、個別の基準で、１つ以上の非限定的な実施形態における参照により明示的にその全体が本明細書に組み込まれる。

添付の特許請求の範囲は、詳細な説明に記載されている表現、及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、これらは、添付の特許請求の範囲内にある特定の実施形態の間で変化し得ることが、理解されるべきである。

関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年１２月０２日に出願された米国仮特許出願第６２／９４２６８５号の優先権及び全ての利点を主張するものであり、その内容が、参照により本明細書に組み込まれる。

本発明の開示は、全般的に、組成物、より具体的には、剥離コーティングを調製するための組成物及び関連する方法に関する。

シリコーン組成物は、当該技術分野において既知であり、非常に多くの産業及び最終用途において使用されている。このような最終使用用途の１つは、接着剤を除去することができる剥離コーティング又は剥離ライナーを形成することである。例えば、シリコーン組成物を使用して、紙等の様々な基材をコーティングして、感圧接着剤（例えばテープ）を積層するための剥離ライナーを得てもよい。このようなシリコーン組成物は、典型的には、付加硬化性である。

従来の剥離ライナーは、典型的には、不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの、ヒドロシリル化反応触媒の存在下での付加反応（又はヒドロシリル化）によって形成される。特定の用途では、剥離ライナーは、コーティングプロセスを介して、高速で形成される。しかし、剥離ライナーを調製するこのようなプロセス中、多くの場合、ミストが生じる。剥離ライナーの性能特性に影響を与えることなく、このようなミストの形成を最小限に抑えることが望ましい。

剥離コーティングを形成するための組成物が開示される。組成物は、
（１）式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ
［式中、各Ｒ^１は、１～３２個の炭素原子を有する独立して選択されたヒドロカルビル基であり、但し、各分子中の平均少なくとも２つのＲ^１は独立してエチレン性不飽和基であり、各Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Ｚは独立してＨ又はアルキル基であり、ｙは１～３の整数であり、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは０．０５～４であり、下付き文字ｚは１０～３，０００であり、下付き文字ｗは０～３である］を有する分岐状オルガノポリシロキサンと、
（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、ヒドロシリル化触媒の存在下での（Ａ）反応生成物を含む。
この組成物は、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む。

組成物の調製方法もまた、開示される。更に、基材上に配置された剥離コーティングを含むコーティングされた基材を調製する方法、並びにその方法に従って形成されたコーティングされた基材が開示される。

剥離コーティングを形成するための組成物が開示される。この組成物は、（１）分岐状オルガノポリシロキサンと、（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、ヒドロシリル化触媒の存在下での（Ａ）反応生成物を含む。

（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ
［式中、各Ｒ^１は、１～３２個の炭素原子を有する独立して選択されたヒドロカルビル基であり、但し、各分子中の平均少なくとも２つのＲ^１は独立してエチレン性不飽和基であり、各Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Ｚは独立してＨ又はアルキル基であり、ｙは１～３の整数であり、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは０．０５～４であり、下付き文字ｚは１０～３，０００であり、下付き文字ｗは０～３である］を有する。

概して、Ｒ^１に好適なヒドロカルビル基は、独立して、直鎖状、分岐状、環状、又はそれらの組み合わせであり得る。環状ヒドロカルビル基は、アリール基、及び飽和又は非共役環状基を包含する。環状ヒドロカルビル基は、独立して、単環式又は多環式であってもよい。直鎖状及び分岐状ヒドロカルビル基は独立して、飽和であっても不飽和であってもよい。直鎖状及び環状ヒドロカルビル基の組み合わせの一例は、アラルキル基である。ヒドロカルビル基の全般的な例としては、アルキル基、アリール基、アルケニル基、ハロカーボン基等、並びに誘導体、修飾体、及びそれらの組み合わせが挙げられる。好適なアルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル（例えば、イソプロピル及び／又はｎ－プロピル）、ブチル（例えば、イソブチル、ｎ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、及び／又はｓｅｃ－ブチル）、ペンチル（例えば、イソペンチル、ネオペンチル、及び／又はｔｅｒｔ－ペンチル）、ヘキシル、ヘキサデシル、オクタデシル並びに６～１８個の炭素原子を有する分岐状飽和炭化水素基が挙げられる。好適な非共役環状基の例としては、シクロブチル基、シクロヘキシル基、及びシシロヘプチル基が挙げられる。好適なアリール基の例としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ベンジル、及びジメチルフェニルが挙げられる。好適なアルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、ヘキサデセニル基、オクタデセニル基、及びシクロヘキセニル基が挙げられる。好適な一価ハロゲン化炭化水素基（即ち、ハロ炭素基）の例としては、ハロゲン化アルキル基、アリール基、及びこれらの組み合わせが挙げられる。ハロゲン化アルキル基の例としては、１つ以上の水素原子が、Ｆ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換された、上述のアルキル基が挙げられる。ハロゲン化アルキル基の例としては、フルオロメチル、２－フルオロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、４，４，４－トリフルオロブチル、４，４，４，３，３－ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３－ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル、及び８，８，８，７，７－ペンタフルオロオクチル、２，２－ジフルオロシクロプロピル、２，３－ジフルオロシクロブチル、３，４－ジフルオロシクロヘキシル、及び３，４－ジフルオロ－５－メチルシクロヘプチル、クロロメチル、クロロプロピル、２－ジクロロシクロプロピル、及び２，３－ジクロロシクロペンチル基、並びにそれらの誘導体が挙げられる。ハロゲン化アリール基の例としては、１つ以上の水素原子が、Ｆ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換された、上述のアリール基が挙げられる。ハロゲン化アリール基の具体例としては、クロロベンジル基及びフルオロベンジル基が挙げられる。

特定の実施形態では、各Ｒ^１は、１～３２個、あるいは１～２８個、あるいは１～２４個、あるいは１～２０個、あるいは１～１６個、あるいは１～１２個、あるいは１～８個、あるいは１～４個、あるいは１個の炭素原子を有するアルキル基から、及び２～３２個、あるいは２～２８個、あるいは２～２４個、あるいは２～２０個、あるいは２～１６個、あるいは２～１２個、あるいは２～８個、あるいは２～４個、あるいは２個の炭素原子を有するエチレン性不飽和基（即ち、アルケニル基及び／又はアルキニル基）から独立して選択される。「アルケニル」は、１つ以上の炭素－炭素二重結合を有する非環状、分岐状又は非分岐状の一価炭化水素基を意味する。その具体例としては、ビニル基、アリル基、及びヘキセニル基が挙げられる。「アルキニル」は、１つ以上の炭素－炭素三重結合を有する非環状、分岐状又は非分岐状の一価炭化水素基を意味する。その具体例としては、エチニル、プロピニル、及びブチニル基が挙げられる。エチレン性不飽和基の様々な例としては、ＣＨ_２＝ＣＨ－、ＣＨ_２＝ＣＨＣＨ_２－、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＨ_２）_４－、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＨ_２）_６－、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ_３）－、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ_３）－、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ_２－、Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－、ＨＣ≡Ｃ－、ＨＣ≡ＣＣＨ_２－、ＨＣ≡ＣＣＨ（ＣＨ_３）－、ＨＣ≡ＣＣ（ＣＨ_３）_２－、及びＨＣ≡ＣＣ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－が挙げられる。典型的には、Ｒ^１がエチレン性不飽和基である場合、エチレン性不飽和はＲ^１の末端にある。当技術分野で理解されるように、エチレン性不飽和は脂肪族不飽和と呼ばれることがある。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンでは、各分子中のＲ^１の少なくとも２つは、独立してエチレン性不飽和基である。

特定の実施形態では、エチレン性不飽和基であるＲ^１以外の（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の各Ｒ^１は、独立して選択されたアルキル基である。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＲ^１の少なくとも２つがビニル基（エチレン性不飽和基として）である場合、残りのＲ^１はそれぞれメチル基であり、下付き文字ｙが３である場合、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、ケイ素結合ビニル基を含む少なくとも１つのＭシロキシ単位が存在する限り、以下のＭシロキシ単位の任意の組み合わせを含み得る：（（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２）、（（ＣＨ_３）_２（ＣＨ＝ＣＨ_２）ＳｉＯ_１／２）、（（ＣＨ_３）（ＣＨ＝ＣＨ_２）_２ＳｉＯ_１／２）、及び（（ＣＨ＝ＣＨ_２）_３ＳｉＯ_１／２）。上記の例は単なる例示であり、任意のメチル基を他の任意のアルキル又は更にヒドロカルビル基で置き換えることができ、任意のビニル基を任意の他のアルケニル又はエチレン性不飽和基で置き換えることができることは理解される。

Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択される。典型的には、各Ｒ^２はＲ^１から独立して選択される。しかし、当技術分野で理解されるように、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、本質的に、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンの形成から生じるある程度のケイ素結合ヒドロキシル及び／又はアルコキシ基を含み得、それは、典型的には、共加水分解／縮合によって得られる。従って、Ｒ^２のうちの１つ以上は、そのようなアルコキシ基又はヒドロキシル基が典型的には（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンに意図的に含まれない場合であっても、アルコキシ基又はヒドロキシル基であり得る。更に、本開示及び上記の平均式の目的のために、完全に縮合又はキャップされないケイ素結合ヒドロキシル基を含むシロキシ単位は、Ｑシロキシ単位と見なされ得る（ケイ素結合ヒドロキシル基を含むケイ素原子がケイ素－炭素結合を含まない限り）。このようなケイ素結合ヒドロキシル基は、縮合してＱシロキシ単位を生じ得る。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、特定の実施形態では、最大４重量百分率、あるいは最大３重量百分率、あるいは最大２重量百分率のヒドロキシル基を含み得る。

下付き文字ｙは、０～３、あるいは１～３、あるいは２～３、あるいは３の整数である。更に、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各Ｍシロキシ単位において独立して選択される。従って、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、例えば、ｙが３である場合、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）、及びｙが２である場合、（Ｒ^１ _２Ｒ^２ＳｉＯ_１／２）によって表されるＭシロキシ単位を含み得る。典型的には、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の全てのＭシロキシ単位の過半数、即ち、少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６０モル％、あるいは少なくとも７０モル％、あるいは少なくとも８０モル％、あるいは少なくとも９０モル％、あるいは少なくとも９５モル％はＲ^１ _３ＳｉＯ_１／２）で表される。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の全てのＭシロキシ単位は、上記で定義された下付き文字ｘの目的で集まる。

様々な実施形態では、下付き文字ｘは、０．０５～０．９９、あるいは０．１０～０．９５、あるいは０．１５～０．９０、あるいは０．２０～０．８５、あるいは０．２５～０．８０、あるいは０．３０～０．７５である。特定の実施形態では、下付き文字ｘは、０．５０～０．８０、あるいは０．５５～０．７５、あるいは０．６０～０．７５、あるいは０．６５～０．７５、あるいは０．７０～０．７５である。別の特定の実施形態では、下付き文字ｘは０．０５～０．８５である。更に別の特定の実施形態では、下付き文字ｘは、０．４０～０．９０、あるいは０．７０～０．８５である。あるいは、下付き文字ｘは１より大きくてもよい。例えば、他の実施形態では、下付き文字ｘは、１．０５～４、あるいは１．０５～３、あるいは１．０５～２．５である。

下付き文字ｗは、０～３、あるいは０～２、あるいは０～１、あるいは、０～０．９、あるいは０～０．８、あるいは０～０．７、あるいは０～０．６、あるいは０～０．５、あるいは０～０．４、あるいは０～０．３、あるいは０～０．２、あるいは０～０．１であり、（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンのＳｉＯＺ含有量を表す。ＳｉＯＺ含有量は、ＳｉＯＨ（式中、ＺはＨ、又はシラノール基）、又はケイ素結合アルコキシ（式中、Ｚはアルキル）である。例えば、「（ＳｉＯ_４／２）（ＺＯ_１／２）」は、単一の酸素を介して「Ｚ」基に結合したケイ素原子を有するＱ型基を指す。ＮＭＲの命名法では、このような「（ＳｉＯ_４／２）（ＺＯ_１／２）」部分は依然としてＱシロキシ単位と見なされる。Ｚがアルキル基である場合、アルキル基は、典型的には、Ｃ１～Ｃ８、あるいはＣ１～Ｃ６、あるいはＣ１～Ｃ４、あるいはＣ１～Ｃ２、あるいはＣ１（即ちメチル）アルキル基である。このような部分をＱ単位と見なすと、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）で表され得る。

Ｄシロキシ単位、即ち（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）単位は、典型的には、以下に説明するように、環状シロキサンの開環と重合から形成される。典型的には、Ｄシロキシ単位は、２つのＱシロキシ単位の間にあるのではなく、Ｑシロキシ単位とＭシロキシ単位との間に存在する。任意の所与の直鎖状シロキサン部分の各特定のＱ及びＭシロキシ単位の間に存在するＤシロキシ単位の数は、それぞれの場合に異なり得る。上記の式は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の位置に関係なく、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中に存在する全てのＤ単位を表す。特定の実施形態では、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中の全てのＱシロキシ単位がＤシロキシ単位に結合するわけではない。代わりに、多数のＱシロキシ単位を（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンにクラスター化し得る。

特定の実施形態では、ｚは、１０～３，０００、あるいは１０～２，０００、あるいは１０～１，０００、あるいは１０～７５０、あるいは１０～５００、あるいは５０～５００、あるいは１００～５００、あるいは１１０～４７５、あるいは１２０～４５０、あるいは１３０～４２５、あるいは１４０～４００、あるいは１５０～３７５、あるいは１６０～３５０、あるいは１７０～３２５、あるいは１８０～３００、あるいは１９０～２７５、あるいは２００～２５０である。他の実施形態では、ｚは１０～３０００、あるいは２５０～２５００、あるいは５００～１，０００である。

下付き文字ｘ及びｚは、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中に存在するＱシロキシ単位の数に基づいて正規化される。従って、下付き文字ｘ及びｚは、Ｑシロキシ単位含有量に対するモル比である。例えば、下付き文字ｘが１未満の場合、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＭシロキシ単位はＱシロキシ単位よりも少なくなる。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンの式がＱシロキシ単位の含有量を１に正規化するという事実は、（（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンが１つのＱ単位のみを含むことを意味しない。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、共にクラスター化又は結合された複数のＱシロキシ単位を含み得、及び、典型的にはそれを含む。

特定の実施形態では、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、
（ｉ）式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、各Ｒ^２は独立して選択され、上記で定義され、各Ｚは独立して選択され、上記で定義され、ｙは、下付き文字ｘによって示される上記で定義された各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは上で定義され、下付き文字ｗは上記で定義される］を有するシリコーン樹脂と、
（ｉｉ）式（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｎ［式中、各Ｒ^１は独立してヒドロカルビル基であり、ｎは３～１５の整数である］を有する環状シロキサンとの、重合触媒の存在下での反応生成物である。

（ｉ）シリコーン樹脂は、ＭＱ樹脂と呼ばれることもあり、Ｍは（Ｒ^０ _３ＳｉＯ_１／２）シロキシ単位を示し、式中、Ｑは（ＳｉＯ_４／２）シロキシ単位を示し、Ｒ^０はケイ素結合置換基を示す。そのようなＭＱ樹脂は当技術分野で知られ、溶媒中に配置されない限り、しばしば固体（例えば、粉末又はフレーク）形態である。（ｉ）シリコーン樹脂の平均式は（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗであり、［Ｍ］_ｘ［Ｑ］と表記することもできる。しかし、典型的には、当技術分野で使用される命名法では、Ｍシロキシ単位はトリメチルシロキシ単位であるが、（ｉ）シリコーン樹脂中のＲ^１及びＲ^２がメチル基である必要はない。（ｉ）シリコーン樹脂では、下付き文字ｘは、Ｑシロキシ単位のモル数を１に正規化した場合の、Ｍシロキシ単位とＱシロキシ単位とのモル比を示す。ｘの値が大きいほど、（ｉ）シリコーン樹脂の架橋密度は低くなる。ｘの値が減少すると、Ｍシロキシ単位の数が減少し、従って、Ｍシロキシ単位を末端とすることなく、より多くのＱシロキシ単位が網目状になるため、逆も当てはまる。（ｉ）シリコーン樹脂の式がＱシロキシ単位の含有量を１に正規化するという事実は、（ｉ）シリコーン樹脂が１つのＱ単位のみを含むことを意味するものではない。（ｉ）シリコーン樹脂は、共にクラスター化又は結合された複数のＱシロキシ単位を含み得る。更に、本開示及び上記の平均式の目的のために、完全に縮合又はキャップされていないケイ素結合ヒドロキシル基を含むシロキシ単位は、Ｑシロキシ単位と見なされ得る（ケイ素結合ヒドロキシル基を含むケイ素原子がケイ素－炭素結合を含まない限り）。このようなケイ素結合ヒドロキシル基は、縮合してＱシロキシ単位を生じ得る。従って、以下に説明するように、（ｉ）シリコーン樹脂を本体化した後であっても、下付き文字ｘの値、及びＭとＱとのシロキシ単位の比率は、Ｑシロキシ単位中に存在する任意の残留ケイ素結合ヒドロキシル基が更に縮合した後も同じままである。例えば、（ｉ）シリコーン樹脂は、特定の実施形態では、最大４重量百分率、あるいは最大３重量百分率、あるいは最大２重量百分率のヒドロキシル基を含み得る。（ｉ）シリコーン樹脂は、得られた（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンよりも高レベルのＳｉＯＺ含有量を含み得る。

下付き文字ｙは、０～３、あるいは１～３、あるいは２～３、あるいは３の整数である。更に、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各Ｍシロキシ単位において独立して選択される。従って、（ｉ）シリコーン樹脂は、例えば、ｙが３である場合は（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）、ｙが２である場合は（Ｒ^１ _２Ｒ^２ＳｉＯ_１／２）で表されるＭシロキシ単位を含み得る。典型的には、（ｉ）シリコーン樹脂中の全てのＭシロキシ単位の過半数、即ち少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６０モル％、あるいは少なくとも７０モル％、あるいは少なくとも８０モル％、あるいは少なくとも９０モル％、あるいは少なくとも９５モル％は、（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）によって表される。（ｉ）シリコーン樹脂中の全てのＭシロキシ単位は、上記で定義された下付き文字ｘの目的で集まる。

特定の実施形態では、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）式（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_{２／２）ｎ}［式中、Ｒ^１は上記で定義され、ｎは３～１５の整数である］を有する環状シロキサンとの反応生成物である。環状シロキサンでは、各Ｒ^１は、典型的には、独立して選択されたアルキル基であり、最も典型的には、各Ｒ^１は、メチル基である。各Ｒ^１がメチル基である場合、（ｉｉ）環状シロキサンは、ｎに基づいて呼ばれ得る。例えば、ｎが３である場合、（ｉｉ）環状シロキサンはＤ３と呼ばれ、ｎが４である場合、（ｉｉ）環状シロキサンはＤ４と呼ばれ、ｎが５である場合、（ｉｉ）環状シロキサンはＤ５と呼ばれるなどである。しかし、他の実施形態では、（ｉｉ）環状シロキサンの少なくとも１つのＲ^１は、ケイ素結合エチレン性不飽和基、即ち、ケイ素結合アルケニル又はアルキニル基である。例えば、（ｉｉ）環状シロキサンの少なくとも１つのＲ^１がケイ素結合エチレン性不飽和基である場合、（ｉｉ）環状シロキサンは、例えば、メチルビニルシロキシ単位、又はジビニルシロキシ単位を含み得る。（ｉｉ）環状シロキサンの各Ｄシロキシ単位は、メチルビニルシロキシ単位がジメチルシロキシ単位と組み合わせて存在し得るように独立して選択される。

下付き文字ｎは、３～１５、あるいは３～１２、あるいは３～１０、あるいは３～８、あるいは３～６、あるいは４～５である。更に、（ｉｉ）環状シロキサンは、異なる環状シロキサンのブレンド、例えば、ｎが４であるものと、ｎが５であるものとのブレンドを含み得る。特定の実施形態では、（ｉｉ）環状シロキサンは、シクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどのシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサンなどのシクロペンタシロキサン、シクロヘキサシロキサン、及びそれらの組み合わせの群から選択される。説明のみを目的として、デカメチルシクロペンタシロキサン及びオクタメチルシクロテトラシロキサンの化学構造を以下に示す。

（ｉｉ）環状シロキサンは、典型的には、１００～７５０ｇ／ｍｏｌ、あるいは１５０～５００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２７５～３７５ｇ／ｍｏｌの分子量を有する。

（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとは、重合触媒の存在下で反応する。典型的には、重合触媒は、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとの間の反応が酸触媒反応又は塩基触媒反応のいずれかであるよう、酸又は塩基である。従って、特定の実施形態では、重合触媒は、強酸触媒、強塩基触媒、及びそれらの組み合わせの群から選択され得る。強酸触媒は、トリフルオロメタンスルホン酸などであり得る。重合触媒は、典型的には、強塩基触媒である。典型的には、この強塩基触媒はホスファゼン触媒であるが、ホスファゼン塩基触媒の代わりに、ＫＯＨなどの他の強塩基触媒を使用し得る。

ホスファゼン触媒は、概して少なくとも１つの－（Ｎ＝Ｐ＜）－単位（（即ち、ホスファゼン単位））を含み、通常、最大１０個のそのようなホスファゼン単位を有するオリゴマーであり、例えば、平均１．５から最大５のホスファゼン単位を有する。ホスファゼン触媒は、例えば、クロロホスファゼン（ホスホニトリルクロリド）などのハロホスファゼン、酸素含有ハロホスファゼン、ホスファゼニウム塩などのホスファゼンのイオン性誘導体、特にパークロロオリゴホスファゼニウム塩などのハロゲン化ホスホニトリルのイオン性誘導体、又はその部分的に加水分解された形態である。

特定の実施形態では、重合触媒は、ホスファゼン塩基触媒を含む。ホスファゼン塩基触媒は、当技術分野で知られる任意のものでもよいが、典型的には、以下の化学式
（（Ｒ^３ _２Ｎ）_３Ｐ＝Ｎ）_ｔ（Ｒ^３ _２Ｎ）_３－ｔＰ＝ＮＲ^３
［式中、各Ｒ^３は、水素原子、Ｒ^１及びそれらの組み合わせの群から独立して選択され、ｔは１～３の整数である］を有する。Ｒ^３がＲ^１である場合、Ｒ^３は、典型的には、１～２０個、あるいは１～１０個、あるいは１～４個の炭素原子を有するアルキル基である。任意の（Ｒ^３ _２Ｎ）部分の２つのＲ^３基は、同じ窒素（Ｎ）原子に結合し、連結し、好ましくは５又は６個のメンバーを有する複素環を完成させることができる。

あるいは、ホスファゼン塩基触媒は塩であり得、以下の代替化学式
［（（Ｒ^３ _２Ｎ）_３Ｐ＝Ｎ）_ｔ（Ｒ^３ _２Ｎ）_３－ｔＰ＝Ｎ（Ｈ）Ｒ^３］^＋［Ａ^－］、又は
［（（Ｒ^３ _２Ｎ）_３Ｐ＝Ｎ）_ｓ（Ｒ^３ _２Ｎ）_４－ｓＰ］^＋［Ａ^－］
［式中、各Ｒ^３は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｔは上記で定義され、下付き文字ｓは１～４の整数であり、［Ａ］はアニオンであり、典型的には、フルオリド、ヒドロキシド、シラノレート、アルコキシド、カーボネート、バイカーボネートの群から選択される］のうちの１つを有し得る。一実施形態では、ホスファゼン塩基は水酸化アミノホスファゼニウムである。

（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとの、重合触媒の存在下での反応は、（ｉｉ）環状シロキサンの開環及び（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンへのＤシロキシ単位の取り込みをもたらす。使用される（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとの相対量は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＤシロキシ単位の所望の含有量の関数であり、それは以下に記載される。（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンはＱシロキシ単位に帰属する分岐を含み、直鎖状ではないが、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサン中のＤシロキシ単位の数は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンの重合度（ＤＰ）と呼ばれ得る。

特定の実施形態では、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとは、溶媒の存在下で、高温、例えば、１２５～１７５℃で反応する。好適な溶媒は、炭化水素であってもよい。好適な炭化水素としては、芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、若しくはキシレン、及び／又は脂肪族炭化水素、例えばヘプタン、ヘキサン、若しくはオクタンが挙げられる。あるいは、溶媒は、ハロゲン化炭化水素、例えばジクロロメタン、１，１，１－トリクロロエタン、又は塩化メチレンであってもよい。ビス（トリメチルシリル）水素リン酸塩などの錯化剤を反応後に使用し、重合触媒の活性を阻害し得る。当業者は、その選択及び反応条件の関数である、使用される重合触媒の触媒量を容易に決定し得る。

（ｉ）シリコーン樹脂は、（ｉ）シリコーン樹脂と（ｉｉ）環状シロキサンとを反応させる前に、任意選択で本体化され得る。当技術分野で理解されるように、シリコーン樹脂を本体化することは、典型的には、その形成からシリコーン樹脂中に存在し得る残留ケイ素結合ヒドロキシ基の更なる縮合を通じて分子量の増加をもたらす。（ｉ）シリコーン樹脂を本体化することは、典型的には、概して（ｉ）シリコーン樹脂が溶媒中に配置される間、（ｉ）シリコーン樹脂を高温で加熱することを含む。好適な溶媒は上記に開示される。（ｉ）シリコーン樹脂の本体化は、シラノール基の縮合からの副生成物として水をもたらす。

上記で紹介したように、（Ａ）反応生成物は、（１）分岐状オルガノポリシロキサンと、（２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、ヒドロシリル化触媒の存在下での反応生成物である。（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、直鎖状、分岐状、部分的に分岐状、環状、樹脂状（即ち、三次元網目を有する）であるか、又は異なる構造の組み合わせを含み得る。（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、典型的には、架橋剤であり、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンのエチレン性不飽和基と反応する。典型的には、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、オルガノハイドロジェンシロキサンを含む。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物が１分子あたり少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含む限り、Ｍ、Ｄ、Ｔ及び／又はＱシロキシ単位の任意の組み合わせを含み得る。これらのシロキシ単位を様々な方法で組み合わせて、環状、直鎖状、分岐状、及び／又は樹脂状（三次元網目状）の構造を形成することができる。（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、Ｍ、Ｄ、Ｔ、及び／又はＱ単位の選択に応じ、モノマー、ポリマー、オリゴマー、直鎖状、分岐状、環状、及び／又は樹脂状であり得る。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、上記のシロキシ単位を参照し、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含むため、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、ケイ素結合水素原子を備えた以下のシロキシ単位のいずれか、すなわち（Ｒ^１ _２ＨＳｉＯ_１／２）、（Ｒ^１Ｈ_２ＳｉＯ_１／２）、（Ｈ^３ＳｉＯ_１／２）、（Ｒ^１ＨＳｉＯ_２／２）、（Ｈ^２ＳｉＯ_２／２）、及び／又は（ＨＳｉＯ_３／２）［式中、Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義される］を、任意選択で、ケイ素結合水素原子を含まないシロキシ単位と組み合わせて含み得る。

特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、実質的に直鎖状、あるいは直鎖状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。実質的に直鎖状、又は直鎖状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、単位式（ＨＲ^１０ _２ＳｉＯ_１／２）_ｖ’（ＨＲ^１０ＳｉＯ_２／２）_ｗ’（Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ’（Ｒ^１０ _３ＳｉＯ_１／２）_ｙ’［式中、各Ｒ^１０は、独立して選択された一価炭化水素基であり、下付き文字ｖ’は、０、１、又は２であり、下付き文字ｗ’は１以上であり、下付き文字ｘ’は０以上であり、下付き文字ｙ’は、０、１、又は２であり、但し、数量（ｖ’＋ｙ’）＝２、数量（ｖ’＋ｗ’）≧３である］を有する。Ｒ^１０の一価炭化水素基は、Ｒ^１の一価炭化水素基について上に記載したしたとおりであってもよい。数量（ｖ’＋ｗ’＋ｘ’＋ｙ’）は、２～１，０００であってもよい。ポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、
ｉ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ（ジメチル／メチルハイドロジェン）シロキサンコポリマー、
ｉｉ）ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
ｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチル／メチルハイドロジェン）シロキサンコポリマー、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、並びに／又は
ｖ）ｉ）、ｉｉ）、ｉｉｉ）、ｉｖ）、及びｖ）のうちの２つ以上の組み合わせによって例示される。好適なポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、Ｄｏｗ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，ＵＳＡ）から市販されている。

特定の一実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は直鎖状であり、ペンダントケイ素結合水素原子を含む。これらの実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、平均式
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｘ’［（ＣＨ_３）ＨＳｉＯ］_ｗ’Ｓｉ（ＣＨ_３）_３
［式中、ｘ’及びｗ’は、上に定義される］を有するジメチル、メチル－ハイドロジェンポリシロキサンであってもよい。当業者であれば、上の例示的な式において、ジメチルシロキシ単位及びメチルハイドロジェンシロキシ単位は、ランダム又はブロック形態で存在してもよく、任意のメチル基を、脂肪族不飽和を含まない任意の他の炭化水素基で置換してもよいことを理解する。

別の特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は直鎖状であり、末端ケイ素結合水素原子を含む。これらの実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、平均式
Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｘ’Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ
［式中、ｘ’は上に定義したとおりである］を有するＳｉＨ末端ジメチルポリシロキサンであってもよい。ＳｉＨ末端ジメチルポリシロキサンは、単独で、又は上記開示のジメチル，メチルハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせで使用され得る。混合物が使用される場合、混合物中の各オルガノハイドロジェンシロキサンの相対量は変化し得る。当業者であれば、上の例示的な式における任意のメチル基が、脂肪族不飽和を含まない任意の他の炭化水素基で置換されてもよいことを理解する。

あるいは、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、ペンダント及び末端ケイ素結合水素原子の両方を含み得る。

特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、アルキルハイドロジェンシクロシロキサン又はアルキルハイドロジェンジアルキルシクロシロキサンコポリマーを含み得る。この種の好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの具体例としては、（ＯＳｉＭｅＨ）_４、（ＯＳｉＭｅＨ）_３（ＯＳｉＭｅＣ_６Ｈ_１３）、（ＯＳｉＭｅＨ）_２（ＯＳｉＭｅＣ_６Ｈ_１３）_２、及び（ＯＳｉＭｅＨ）（ＯＳｉＭｅＣ_６Ｈ_１３）_３［式中、Ｍｅはメチル（－ＣＨ_３）を表す］が挙げられる。

これら又は他の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、環状部分及び直鎖状部分の両方を有するオルガノポリシロキサンを含み得る。そのような実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物のケイ素結合水素原子は、環状部分、直鎖状部分、又はその両方の中に存在し得る。このようなオルガノポリシロキサンの一例は、以下の式

［式中、下付き文字ｎは２～２，０００で、各下付き文字ｏは独立して１～１０である］を有するダンベル型のオルガノポリシロキサンである。このようなダンベル型のオルガノポリシロキサンは、ＤＰが２～２，０００の直鎖状ヒドロキシル末端ポリジオルガノシロキサンと環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ホウ素含有ルイス酸の存在下で反応させることによって調製され得る。このような調製方法は、例えば、国際出願ＰＣＴ／ＵＳ第２０１９／０６４３５０号に開示されている。

これら又は他の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、シリコーン樹脂を含み得る。そのような実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、典型的には、Ｔ及び／又はＱシロキシ単位を含み、それは、任意選択で、Ｍ及び／又はＤシロキシ単位と組み合わせることができる。そのような実施形態では、ケイ素結合水素原子は、Ｍ、Ｄ、及び／又はＴシロキシ単位中に存在し得る。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に好適なシリコーン樹脂の特定の一具体例は、シルセスキオキサン、又はＴ樹脂である。例えば、シルセスキオキサンは、式Ｔ^Ｈ、又はＨＳｉＯ_３／２を有し得る。シルセスキオキサンはまた、ケイ素結合水素原子を含まないＴシロキシ単位、例えば、ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２単位を含み得る。シルセスキオキサンは当技術分野で知られ、様々な供給業者から市販されている。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に好適なシリコーン樹脂の別の例は、ＭＱ樹脂である。当技術分野で理解されるように、ＭＱ樹脂は、Ｍ及びＱシロキシ単位を含む。これらの実施形態では、ケイ素結合水素原子は、Ｍシロキシ単位中に存在する。Ｍシロキシ単位は、ＭＱ樹脂に少なくとも２つのケイ素結合水素原子が含まれる限り、（Ｒ^１ _２ＨＳｉＯ_１／２）、（Ｒ^１Ｈ_２ＳｉＯ_１／２）、及び（Ｈ_３ＳｉＯ_１／２）［式中、Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義される］の任意の組み合わせを含み得る。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの他の例は、１つの分子中に少なくとも２つのＳｉＨ含有シクロシロキサン環を有するものである。このようなオルガノハイドロジェンシロキサンは、各シロキサン環上に少なくとも１つのケイ素結合水素（ＳｉＨ）原子を有する、少なくとも２つのシクロシロキサン環を有する任意のオルガノポリシロキサンであってもよい。シクロシロキサン環は、少なくとも３つのシロキシ単位（すなわち、シロキサン環を形成するために必要な最少数）を含有し、環状構造を形成するＭシロキシ単位、Ｄシロキシ単位、Ｔシロキシ単位、及び／又はＱシロキシ単位の任意の組み合わせであってもよく、但し、各シロキサン環における、Ｍシロキシ単位、Ｄシロキシ単位、及び／又はＴシロキシ単位であってもよい環状シロキシ単位のうちの少なくとも１つは、１つのＳｉＨ単位を含む。これらのシロキシ単位は、それぞれ、その他の置換基がメチルである場合、ＭＨ、ＤＨ、及びＴＨシロキシ単位として表すことができる。

特定の実施形態では、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物の式はＨ_ｙ’Ｒ^１ _３－ｙ’Ｓｉ－（ＯＳｉＲ^１ _２）_ｍ－（ＯＳｉＲ^１Ｈ）_ｍ’－ＯＳｉＲ^１ _３－ｙ’Ｈ_ｙ’［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、各ｙ’は０又は１から独立して選択され、下付き文字ｍ及びｍ’はそれぞれ０～１，０００であり、但し、ｍ及びｍ’は同時に０ではなく、ｍ＋ｍ’は１～１，０００である］を有する。更により具体的な実施形態では、各Ｒ^１はメチルであり、各ｙ’は１であり、ｍ’は０であり、ｍは１～１，０００、あるいは１～５００、あるいは１～２５０である。

（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、構造、分子量、ケイ素原子に結合した一価基、及びケイ素結合水素原子の含有量などの少なくとも１つの特性が異なる組み合わせ又は２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンを含み得る。組成物は、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物を、成分（Ａ）（１）中のケイ素結合エチレン性不飽和基と成分（Ａ）（２）中のケイ素結合水素原子とのモル比を１：１～３０：１、あるいは２：１～２０：１、あるいは３：１～１０：１、あるいは３：１～７：１、あるいは３：１～５：１、あるいは２：１～１０：１、あるいは２：１～７：１、あるいは２：１～５：１、あるいは２：１～４：１の量で与える量で含み得る。典型的には、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンを架橋するように選択され、末端ケイ素結合水素原子を有する直鎖状オルガノハイドロジェンシロキサンである。典型的には、（Ａ）反応生成物が完全に架橋されず、部分的にのみ架橋されるように、成分（Ａ）（１）中のケイ素結合エチレン性不飽和基が成分（Ａ）（２）中のケイ素結合水素原子に対してモル過剰である。

ヒドロシリル化反応触媒は限定されず、ヒドロシリル化反応を触媒するための任意の既知のヒドロシリル化反応触媒であり得る。異なるヒドロシリル化反応触媒の組み合わせを使用してもよい。

特定の実施形態では、ヒドロシリル化反応触媒は、第ＶＩＩＩ族から第ＸＩ族までの遷移金属を含む。第ＶＩＩＩ族～第ＸＩ族遷移金属には、最新のＩＵＰＡＣ命名法を参照する。第ＶＩＩＩ族遷移金属は、鉄（Ｆｅ）、ルテニウム（Ｒｕ）、オスミウム（Ｏｓ）、及びハシウム（Ｈｓ）であり、第ＩＸ族遷移金属は、コバルト（Ｃｏ）、ロジウム（Ｒｈ）、及びイリジウム（Ｉｒ）であり、第Ｘ族遷移金属は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び白金（Ｐｔ）であり、第ＸＩ族遷移金属は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、及び金（Ａｕ）である。それらの組み合わせ、それらの錯体（例えば、有機金属錯体）、及び他の形態のそのような金属は、ヒドロシリル化反応触媒として使用され得る。

ヒドロシリル化反応触媒に好適な触媒の追加の例としては、レニウム（Ｒｅ）、モリブデン（Ｍｏ）、第ＩＶ族遷移金属（即ち、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、及び／又はハフニウム（Ｈｆ））、ランタニド、アクチニド、並びに第Ｉ族及び第ＩＩ族の金属錯化物（例えば、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、ストロンチウム（Ｓｒ）などを含むもの）が挙げられる。それらの組み合わせ、それらの錯体（例えば、有機金属錯体）、及び他の形態のそのような金属は、ヒドロシリル化反応触媒として使用され得る。

ヒドロシリル化反応触媒は、任意の好適な形態であり得る。例えば、ヒドロシリル化反応触媒は固体であり得、その例としては、白金系触媒、パラジウム系触媒、及び同様の貴金属系触媒、並びにニッケル系触媒が挙げられる。その具体例としては、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、コバルト、及び同様の元素、並びにまた白金－パラジウム、ニッケル－銅－クロム、ニッケル－銅－亜鉛、ニッケル－タングステン、ニッケル－モリブデン、及び複数の金属の組み合わせを含む同様の触媒が挙げられる。固体触媒の更なる例としては、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｉ、Ｃｕ－Ｆｅ－ＡＩ、Ｃｕ－Ｚｎ－Ｔｉ、及び同様の銅含有触媒などが挙げられる。

ヒドロシリル化反応触媒は、固体担体の中又は上にあってもよい。担体の例としては、活性炭、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、ゼオライト、及びその他の無機粉末／粒子（例えば硫酸ナトリウム）などが挙げられる。ヒドロシリル化反応触媒はまた、ビヒクル、例えば、ヒドロシリル化反応触媒を可溶化する溶媒、あるいは、ヒドロシリル化反応触媒を単に運ぶが可溶化しないビヒクルに配置され得る。このようなビヒクルは、当該技術分野において既知である。

特定の実施形態では、ヒドロシリル化反応触媒は白金を含む。これらの実施形態では、ヒドロシリル化反応触媒は、例えば、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸六水和物、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、白金ビス（エチルアセトアセテート）、白金ビス（アセチルアセトネート）、塩化白金、及びそのような化合物とオレフィン又はオルガノポリシロキサンとの錯体、並びにマトリックス又はコアシェル型化合物にマイクロカプセル化された白金化合物などの化合物によって例示される。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びその調製方法はまた、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号に例示されるように、当該技術分野において既知であり、これらは、その全容が参照により本明細書に組み込まれる。

ヒドロシリル化反応触媒としての使用に好適なオルガノポリシロキサンとの白金錯体としては、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン白金錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化されていてもよい。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒は、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン白金錯体を含み得る。ヒドロシリル化反応触媒は、クロロ白金酸を、ジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族不飽和有機ケイ素化合物、又はアルケン－白金－シリル錯体と反応させることを含む方法によって調製され得る。

ヒドロシリル化反応触媒はまた、又は代わりに、光活性化可能なヒドロシリル化反応触媒であり得、それは、照射及び／又は熱を介して硬化を開始し得る。光活性化可能ヒドロシリル化反応触媒は、特に、１５０～８００ナノメートル（ｎｍ）の波長を有する放射線に曝露すると、ヒドロシリル化反応を触媒することができる、任意のヒドロシリル化触媒であってもよい。

ヒドロシリル化反応触媒に好適な光活性化可能なヒドロシリル化反応触媒の特定の例としては、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ペンタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ヘキサンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ヘプタンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオエート、白金（ＩＩ）ビス（１，３－ジフェニル－１，３－プロパンジオエート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５－ヘキサフルオロ－２，４－ペンタンジオエート）などの白金（ＩＩ）β－ジケトネート錯体、（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ－Ｃｐ）トリメチル白金、及び（トリメチルシリル－Ｃｐ）トリメチル白金［式中、Ｃｐがシクロペンタジエニルを表す］等、（h－シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体、［Ｐｔ［Ｃ_６Ｈ_５ＮＮＮＯＣＨ_３］_４、Ｐｔ［ｐ－ＣＮ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_４、Ｐｔ［ｐ－Ｈ_３ＣＯＣ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_４、Ｐｔ［ｐ－ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｘ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_４、１，５－シクロオクタジエンＰｔ［ｐ－ＣＮ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_２、１，５－シクロオクタジエンＰｔ［ｐ－ＣＨ_３Ｏ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_２、［（Ｃ_６Ｈ_５）_３Ｐ］_３Ｒｈ［ｐ－ＣＮ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］、及びＰｄ［ｐ－ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｘ－Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_２［式中、ｘは１、３、５、１１、又は１７である］等のトリアゼンオキシド－遷移金属錯体、（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（h^４－１，３，５，７－シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（h^４－２，５－ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ビス－（４－ジメチルアミノフェニル）白金、（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ビス－（４－アセチルフェニル）白金、及び（h^４－１，５－シクロオクタジエニル）ビス－（４－トリフルオロメチルフェニル）白金等の、（h－ジオレフィン）（σ－アリール）白金錯体が挙げられるが、それらに限定されない。典型的には、光活性化可能ヒドロシリル化反応触媒は、Ｐｔ（ＩＩ）β－ジケトネート錯体であり、より典型的には、触媒は、白金（ＩＩ）ビス（２，４－ペンタンジオエート）である。

ヒドロシリル化反応触媒は、触媒量、即ち、所望の条件での硬化を促進するのに十分な量又は分量で組成物中に存在する。ヒドロシリル化反応触媒は、単一ヒドロシリル化反応触媒、又は２種以上の異なるヒドロシリル化反応触媒を含む混合物とすることができる。

ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、＞０．０１ｐｐｍ～１０，０００ｐｐｍであり得、あるいは、＞１，０００ｐｐｍ～５，０００ｐｐｍであり得る。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒の典型的な触媒量は、０．１ｐｐｍ～５０００ｐｐｍ、あるいは１ｐｐｍ～２０００ｐｐｍ、あるいは＞０～１，０００ｐｐｍである。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、成分（Ａ）（１）、（Ａ）（２）、及び反応に使用される溶媒の総重量に基づき、０．０１ｐｐｍ～１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～１００ｐｐｍ、あるいは２０ｐｐｍ～２００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～５０ｐｐｍの白金族金属であり得る。

特定の実施形態では、（Ａ）反応生成物は、以下の構造

［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ａ、ａ’、ｂ、及びｂ’はそれぞれ０より大きく、但し、ａ＋ｂは０．０５～４であり、ａ’＋ｂ’は０．０５～４であり、下付き文字ｃは１００～３，０００であり、下付き文字ｃ’は１００～３，０００であり、各Ｄは独立して選択されたアルキレン基であり、下付き文字Ｘはシロキサン部分である］を有する部分を含む。

下付き文字ａ及びｂ、並びに下付き文字ａ’及びｂ’は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンのｘに対応する（即ち、合計するとそれになる）。同様に、下付き文字ｃ及び下付き文字ｃ’は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンのｚに対応する。上記の構造のＭＤＱ部分は、（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンから形成され、－Ｄ－Ｘ－Ｄ－部分は（Ａ）（２）有機ケイ素化合物から形成される。上記の構造の未定義の結合は、Ｓｉ－Ｒ^１部分を表すことも、追加の架橋部位からの更なるＳｉ－Ｄ－Ｘ－Ｄ－部分を表すこともできる。

例えば、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物がジメチル水素末端ポリジメチルシロキサンである場合、及びＲ^１がビニル基である場合、各Ｄはエチレンであり、Ｘは（Ａ）（２）有機ケイ素化合物のＤＰと同等のＤＰを持つポリジメチルシロキサン部位である。

組成物は、組成物の総重量に基づき、０超～１５重量百分率、あるいは０．５～１０重量百分率、あるいは０．７５～７重量百分率、あるいは１～４重量百分率の量の（Ａ）反応生成物を含む。

この組成物は、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンを更に含む。特定の実施形態では、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、１分子あたり、末端脂肪族不飽和を有する平均少なくとも２つのケイ素結合基を有する。この（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、直鎖状、分岐状、部分的に分岐状、環状、樹脂状（即ち、三次元網目を有する）であるか、又は異なる構造の組み合わせを含み得る。ポリオルガノシロキサンは、次の平均式を有してもよい。ポリオルガノシロキサンは平均式Ｒ^４ _ａＳｉＯ_{（４－ａ）／２}［式中、各Ｒ^４は、一価炭化水素基又は一価ハロゲン化炭化水素基から独立して選択され、但し、各分子においてＲ^４の少なくとも２つは脂肪族不飽和を含み、下付き文字ａは０＜ａ≦３．２となるように選択される］を有する。Ｒ^４に好適な一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基は、Ｒ^１について上に記載したとおりである。ポリオルガノシロキサンの上記の平均式は、代わりに（Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２）_ｂ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｃ（Ｒ^４ＳｉＯ_３／２）_ｄ（ＳｉＯ_４／２）_ｅ［式中、Ｒ^４は上記で定義され、下付き文字ｂ、ｃ、ｄ、及びｅは、それぞれ独立して≧０～≦１であり、但し、数量（ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）＝１である］と表記され得る。当業者であれば、このようなＭ、Ｄ、Ｔ、及びＱ単位、並びにそれらのモル分率が、上述の平均式中の下付き文字ａにどのように影響するかを理解する。Ｔ単位（下付き文字ｄによって示される）、Ｑ単位（下付き文字ｅによって示される）、又はその両方は、典型的には、ポリオルガノシロキサン樹脂中に存在し、一方、下付き文字ｃによって示されるＤ単位は、典型的には、ポリオルガノシロキサンポリマー中に存在する（及びまた、ポリオルガノシロキサン樹脂又は分岐状ポリオルガノシロキサン中に存在してもよい）。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、実質的に直鎖状であり得るか、あるいは直鎖状であり得る。実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、平均式Ｒ^４ _ａ’ＳｉＯ_{（４－ａ’）／２}［式中、各Ｒ^４は上で定義したとおりであり、下付き文字ａ’は、１．９≦ａ’≦２．２となるように選択される］を有してもよい。

成分（Ｂ）の実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、２５℃で、流動性の液体であり得るか、又は未硬化のゴムの形態を有し得る。実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、２５℃で、１０ｍＰａ・ｓ～３０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１０ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００ｍＰａ・ｓ～１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００ｍＰａ・ｓ～１００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有してもよい。粘度は、実質的に直鎖状のポリオルガノポリシロキサンの粘度に対して適切に選択されたスピンドル、すなわちＲＶ－１～ＲＶ－７を備えたＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＬＶ ＤＶ－Ｅ粘度計を介して、２５℃で測定することができる。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖状又は直鎖状である場合、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは平均単位式（Ｒ^６Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ａａ（Ｒ^６Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂｂ（Ｒ^６ _２ＳｉＯ_２／２）_ｃｃ（Ｒ^５ _３ＳｉＯ_１／２）_ｄｄ［式中、各Ｒ^５は、脂肪族不飽和を含まない独立して選択された一価炭化水素基、又は脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基であり、各Ｒ^６は、アルケニル及びアルキニルからなる群から独立して選択され、下付き文字ａａは、０、１、又は２であり、下付き文字ｂｂは０以上であり、下付き文字ｃｃは１以上であり、下付き文字ｄｄは、０、１、又は２であり、但し、数量（ａａ＋ｄｄ）≧２、数量（ａａ＋ｄｄ）＝２であり、但し、数量（ａａ＋ｂｂ＋ｃｃ＋ｄｄ）は、３～２，０００である］を有してもよい。あるいは、下付き文字ｃｃ≧０である。あるいは、下付き文字ｂｂ≧２である。あるいは、数量（ａａ＋ｄｄ）は、２～１０、あるいは２～８、あるいは２～６である。あるいは、下付き文字ｃｃは、０～１，０００、あるいは１～５００、あるいは１～２００である。あるいは、下付き文字ｂｂは、２～５００、あるいは２～２００、あるいは２～１００である。

Ｒ^５の一価炭化水素基は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、６～１０個の炭素原子を有するアリール基、１～６個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基、６～１０個の炭素原子を有するハロゲン化アリール基、７～１２個の炭素原子を有するアラルキル基、又は７～１２個の炭素原子を有するハロゲン化アラルキル基によって例示され、アルキル、アリール、及びハロゲン化アルキルは本明細書に記載のとおりである。あるいは、各Ｒ^５はアルキル基である。あるいは、各Ｒ^５は、独立して、メチル、エチル、又はプロピルである。Ｒ^５の各例は、同一でも異なってもよい。あるいは、各Ｒ^５はメチル基である。

Ｒ^６の脂肪族不飽和一価炭化水素基は、ヒドロシリル化反応することが可能である。Ｒ^６に好適な脂肪族不飽和炭化水素基は、本明細書で定義され、ビニル、アリル、ブテニル、及びヘキセニルによって例示されるアルケニル基によって例示され、アルキニル基は、本明細書で定義され、エチニル及びプロピニルによって例示される。あるいは、各Ｒ^６は、ビニル又はヘキセニルであってもよい。あるいは、各Ｒ^６は、ビニル基である。（Ｂ）オルガノポリシロキサンのアルケニル又はアルキニル含有量は、（Ｂ）オルガノポリシロキサンの重量に基づき、０．１重量％～１重量％、あるいは０．２重量％～０．５重量％であり得る。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖状であるか、あるいは直鎖状である場合、少なくとも２つの脂肪族不飽和基は、ペンダント位置、末端位置、又はペンダント位置と末端位置の両方でケイ素原子に結合し得る。ペンダントケイ素結合脂肪族不飽和基を有する（Ｂ）オルガノポリシロキサンの特定の例として、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、平均単位式
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_２［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｃｃ［（ＣＨ_３）ＶｉＳｉＯ_２／２］_ｂｂ［式中、下付き文字ｂｂ及びｃｃは上述で定義したとおりであり、Ｖｉはビニル基を示す］を有してもよい。この平均式に関して、任意のメチル基が、異なる一価炭化水素基（アルキル又はアリール等）で置換されてもよく、任意のビニル基が、異なる脂肪族不飽和一価炭化水素基（アリル又はヘキセニル等）で置換されてもよい。あるいは、１分子あたり、平均少なくとも２つのケイ素結合脂肪族不飽和基を有するポリオルガノシロキサンの特定の例として、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは平均式Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｃｃＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｖｉ［式中、下付き文字ｃｃとＶｉは上記で定義される］を有してもよい。ケイ素結合ビニル基で終端されたジメチルポリシロキサンは、単独で、又は（Ｂ）オルガノポリシロキサンとして直前に開示されたジメチル、メチル－ビニルポリシロキサンと組み合わせて使用され得る。この平均式に関して、任意のメチル基が、異なる一価炭化水素基で置換されてもよく、任意のビニル基が、任意の末端脂肪族不飽和一価炭化水素基で置換されてもよい。少なくとも２つのケイ素結合脂肪族不飽和基がペンダント及び末端の両方であり得るので、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、代わりに平均単位式
［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_２［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｃｃ［（ＣＨ_３）ＶｉＳｉＯ_２／２］_ｂｂ［式中、下付き文字ｂｂ及びｃｃ並びにＶｉは上述で定義されている］を有してもよい。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンが実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである場合、Ｂ）オルガノポリシロキサンは、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたジメチルポリシロキサン、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルフェニルポリシロキサン、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がジメチルビニルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー、両方の分子末端がトリメチルシロキシ基でキャップされたメチルビニルシロキサンとメチルフェニルシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマーによって例示され得る。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、
ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
ｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｖｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）、
ｖｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニルシロキサン）、
ｉｘ）フェニル，メチル，ビニル－シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｉｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、
ｘｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン
ｘｖ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）及び
ｘｖｉｉ）これらの組み合わせからなる群から選択される、実質的に直鎖状、あるいは直鎖状のポリオルガノシロキサンを含み得る。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、樹脂状ポリオルガノシロキサンを含み得る。樹脂状ポリオルガノシロキサンは、平均式Ｒ^４ _ａ”ＳｉＯ_{（４－ａ”）／２}［式中、各Ｒ^４は、上に定義したように独立して選択され、下付き文字ａ”は、０．５≦ａ”≦１．７となるように選択される］を有してもよい。

樹脂状ポリオルガノシロキサンは、分岐状又は三次元網目状の分子構造を有する。２５℃で、樹脂状ポリオルガノシロキサンは、液体の形態であっても固体の形態であってもよい。あるいは、樹脂状ポリオルガノシロキサンは、Ｔ単位のみを含むポリオルガノシロキサン、Ｔ単位を他のシロキシ単位（例えば、Ｍ、Ｄ、及び／又はＱシロキシ単位）と組み合わせて含むポリオルガノシロキサン、又はＱ単位を他のシロキシ単位（すなわち、Ｍ、Ｄ、及び／又はＴシロキシ単位）と組み合わせて含むポリオルガノシロキサンによって例示することができる。典型的には、樹脂状ポリオルガノシロキサンは、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含む。樹脂状ポリオルガノシロキサンの具体例としては、ビニル末端シルセスキオキサン（すなわち、Ｔ樹脂）及びビニル末端ＭＤＱ樹脂が挙げられる。

あるいは、（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、分岐状シロキサン、シルセスキオキサン、又は分岐状シロキサン及びシルセスキオキサンの両方を含み得る。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンが異なるオルガノポリシロキサンのブレンドを含む場合、ブレンドは物理的ブレンド又は混合物であり得る。例えば、（Ｂ）オルガノポリシロキサンが分岐状シロキサンとシルセスキオキサンを含む場合、分岐状シロキサンとシルセスキオキサンとは、組成物中に存在するすべての成分の総重量に基づき、分岐状シロキサンの量とシルセスキオキサンを合わせた量が合計１００重量部になるように、互いに対する量で存在する。分岐状シロキサンは、５０～１００重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、０～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～９０重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、１０～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～８０重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、２０～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～７６重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、２４～５０重量部の量で存在してもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、５０～７０重量部の量で存在してもよく、シルセスキオキサンは、３０～５０重量部の量で存在してもよい。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンの分岐状シロキサンは単位式（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）_ｐ（Ｒ^８Ｒ^７ _２ＳｉＯ_１／２）_ｑ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｒ（ＳｉＯ_４／２）_ｓ［式中、各Ｒ^７は、独立して、脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、又は脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基であり、各Ｒ^８はアルケニル基又はアルキニル基であり、どちらも上記のとおりであり、下付き文字ｐ≧０、下付き文字ｑ＞０、１５≧ｒ≧９９５、下付き文字ｓは＞０である］を有してもよい。

上述の単位式では、下付き文字ｐ≧０である。下付き文字ｑ＞０である。あるいは、下付き文字ｑ≧３である。下付き文字ｒは、１５～９９５である。下付き文字ｓ＞０である。あるいは、下付き文字ｓ≧１である。あるいは、下付き文字ｐについては、２２≧ｐ≧０、あるいは、２０≧ｐ≧０、あるいは、１５≧ｐ≧０、あるいは、１０≧ｐ≧０、あるいは、５≧ｐ≧０である。あるいは、下付き文字ｑについては、２２≧ｑ＞０、あるいは、２２≧ｑ≧４、あるいは、２０≧ｑ＞０、あるいは、１５≧ｐ＞１、あるいは、１０≧ｑ≧２、あるいは、１５≧ｑ≧４である。あるいは、下付き文字ｒについては、８００≧ｒ≧１５、あるいは、４００≧ｒ≧１５である。あるいは、下付き文字ｓについては、１０≧ｓ＞０、あるいは、１０≧ｓ≧１、あるいは、５≧ｓ＞０、あるいは、ｓ＝１である。あるいは、下付き文字ｓは、１又は２である。あるいは、下付き文字ｓ＝１である場合、下付き文字ｐは０であってもよく、下付き文字ｑは４であってもよい。

分岐状シロキサンは、式（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｍ［式中、各下付き文字ｍは独立して２～１００である］の少なくとも２つのポリジオルガノシロキサン鎖を含み得る。あるいは、分岐状シロキサンは、式（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｏ［式中、下付き文字ｏは、それぞれ独立して、１～１００である］の４つのポリジオルガノシロキサン鎖に結合した式（ＳｉＯ_４／２）の少なくとも一単位を含んでもよい。あるいは、分岐状シロキサンは、式

［式中、下付き文字ｕは、０又は１であり、各下付き文字ｔは、独立して、０～９９５、あるいは１５～９９５、あるいは０～１００であり、各Ｒ^９は、上に記載したように、独立して選択された一価炭化水素基であり、各Ｒ^７は、独立して選択された、脂肪族不飽和を含まない一価炭化水素基、又は脂肪族不飽和を含まない一価ハロゲン化炭化水素基であり、各Ｒ^８は、上に記載したように、それぞれアルケニル及びアルキニルからなる群から独立して選択される］を有してもよい。好適な分岐状シロキサンは、米国特許第６，８０６，３３９号及び米国特許出願公開第２００７／０２８９４９５号に開示されているものによって例示される。

シルセスキオキサンは単位式
（Ｒ^７ _３ＳｉＯ_１／２）_ｉ（Ｒ^８Ｒ^７ _２ＳｉＯ_１／２）_ｆ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｇ（Ｒ^７ＳｉＯ_３／２）_ｈ
［式中、Ｒ^７及びＲ^８は上記のとおりであり、下付き文字ｉ≧０、下付き文字ｆ＞０、下付き文字ｇは１５～９９５、下付き文字ｈ＞０である］を有してもよい。下付き文字ｉは、０～１０であってもよい。あるいは、下付き文字ｉについて、１２≧ｉ≧０、あるいは、１０≧ｉ≧０、あるいは、７≧ｉ≧０、あるいは、５≧ｉ≧０、あるいは、３≧ｉ≧０である。

あるいは、下付き文字ｆ≧１である。あるいは、下付き文字ｆ≧３である。あるいは、下付き文字ｆについて、１２≧ｆ＞０、あるいは、１２≧ｆ≧３、あるいは、１０≧ｆ＞０、あるいは、７≧ｐ＞１、あるいは、５≧ｆ≧２、あるいは、７≧ｆ≧３である。あるいは、下付き文字ｇについて、８００≧ｇ≧１５、あるいは、４００≧ｇ≧１５である。あるいは、下付き文字ｈ≧１である。あるいは、下付き文字ｈは、１～１０である。あるいは、下付き文字ｈについて、１０≧ｈ＞０、あるいは、５≧ｈ＞０、あるいは、ｈ＝１である。あるいは、下付き文字ｈは、１～１０であり、あるいは、下付き文字ｈは、１又は２である。あるいは、下付き文字ｈ＝１の場合、下付き文字ｆは３であってもよく、下付き文字ｉは０であってもよい。下付き文字ｆの値は、単位式（ｉｉ－ＩＩ）のシルセスキオキサンが、シルセスキオキサンの重量に基づいて、０．１重量％～１重量％、あるいは０．２重量％～０．６重量％のアルケニル含有量となるのに十分であってもよい。好適なシルセスキオキサンは、米国特許第４，３７４，９６７号に開示されているものによって例示される。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンは式（Ｒ^３ _ｙＲ^１ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ’（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ’（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ［式中、各Ｒ^３は、独立して選択されたエチレン性不飽和基であり、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｘ’は１．５～４であり、Ｚは独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｗは０～３であり、下付き文字ｚ’は３～１，０００である］を有してもよい。

（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、構造、分子量、ケイ素原子に結合した一価基、及び脂肪族不飽和基の含有量などの少なくとも１つの特性が異なる組み合わせ又は２つ以上の異なるポリオルガノシロキサンを含み得る。組成物は、（Ｂ）オルガノポリシロキサンを、組成物の総重量に基づき、６０～９９．５重量百分率、あるいは６０～９８重量百分率、あるいは６０～９５重量百分率、あるいは７０～９５重量百分率、あるいは７５から９５重量百分率の量で含み得る。

組成物が本質的に成分（Ａ）及び（Ｂ）からなるか、あるいはそれらからなる場合、即ち、触媒又は架橋剤が存在しない場合、その組成物は、塩基組成物と呼ばれ得る。塩基組成物は、典型的には、他の成分と組み合わせて、概してヒドロシリル化を介して硬化性である組成物を得て、この組成物を硬化して、剥離コーティングを得ることができる。別の言い方をすれば、塩基組成物は、典型的には、他の成分と組み合わせされて硬化性組成物を与え、これを使用し、剥離コーティング又はライナーを形成し得る。硬化性組成物は、剥離組成物又は剥離コーティング組成物と呼ばれ得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｃ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物を更に含む。（Ｃ）有機ケイ素化合物の好適な例は、（Ａ）（２）有機ケイ素化合物に関して上記に記載され、参照により本明細書に組み込まれる。成分（Ｃ）及び（Ａ）（２）は、互いに同じでも異なっていてもよい。特定の実施形態では、成分（Ａ）（２）は、末端ケイ素結合水素原子を含み、一方、成分（Ｃ）は、ペンダントケイ素結合水素原子を含む。

（Ｃ）有機ケイ素化合物は、構造、分子量、ケイ素原子に結合した一価基、及びケイ素結合水素原子の含有量などの少なくとも１つの特性が異なる組み合わせ又は２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサンを含み得る。組成物は、（Ｃ）有機ケイ素化合物を、成分（Ｃ）中のケイ素結合水素原子と成分（Ｂ）中のケイ素結合エチレン性不飽和基とのモル比を１：１～５：１、又は１．１：１～３．１の量で与える量で含み得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を更に含む。（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒は限定されず、ヒドロシリル化反応を触媒するための任意の既知のヒドロシリル化反応触媒であり得る。異なるヒドロシリル化反応触媒の組み合わせを使用してもよい。好適な（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の具体例は、（Ａ）反応生成物を形成するのに好適なヒドロシリル化反応触媒に関して上記に記載され、それらは参照により本明細書に組み込まれる。

（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒は、触媒量、即ち、所望の条件での硬化を促進するのに十分な量又は分量で組成物中に存在する。ヒドロシリル化反応触媒は、単一ヒドロシリル化反応触媒、又は２種以上の異なるヒドロシリル化反応触媒を含む混合物とすることができる。

（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、＞０．０１ｐｐｍ～１０，０００ｐｐｍであり得、あるいは、＞１，０００ｐｐｍ～５，０００ｐｐｍであり得る。あるいは、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の典型的な触媒量は、０．１ｐｐｍ～５０００ｐｐｍ、あるいは１ｐｐｍ～２０００ｐｐｍ、あるいは＞０～１，０００ｐｐｍである。あるいは、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒の触媒量は、組成物の総重量に基づき、０．０１ｐｐｍ～１，０００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～１００ｐｐｍ、あるいは２０ｐｐｍ～２００ｐｐｍ、あるいは０．０１ｐｐｍ～５０ｐｐｍの白金族金属であり得る。

組成物は、（Ｅ）阻害剤、（Ｆ）固定添加剤、（Ｇ）防曇剤、（Ｈ）剥離改質剤、及び（Ｉ）ビヒクルのうちの１つ以上を更に含み得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｅ）阻害剤を更に含む。（Ｅ）阻害剤は、同じ出発物質を含むが（Ｅ）阻害剤が省略された組成物と比較し、組成物の反応速度又は硬化速度を変更するために使用され得る。（Ｅ）阻害剤は、メチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、及び３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－ブチン－３－オール、１－プロピン－３－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール、４－エチル－１－オクチン－３－オール、及び１－エチニル－１－シクロヘキサノールなどのアセチレンアルコール、並びにそれらの組み合わせ；シクロアルケニルシロキサン、例えば１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンにより例示されるメチルビニルシクロシロキサン、並びにこれらの組み合わせ；エン－イン化合物、例えば３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン；トリアゾール、例えばベンゾトリアゾール；ホスフィン；メルカプタン；ヒドラジン；アミン、例えばテトラメチルエチレンジアミン；ジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート、ジアルコキシアルキルフマレート、マレエート、例えばジアリルマレエート；ニトリル；エーテル；一酸化炭素；アルケン、例えばシクロオクタジエン、ジビニルテトラメチルジシロキサン；アルコール、例えばベンジルアルコール；並びにこれらの組み合わせにより例示される。あるいは、（Ｅ）阻害剤は、アセチレンアルコール（例えば、１－エチニル－１－シクロヘキサノール）及びマレエート（例えば、ジアリルマレエート、ビスマレエート、又はｎ－プロピルマレエート）並びにそれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択され得る。

あるいは、（Ｅ）阻害剤は、シリル化アセチレン化合物であり得る。理論に束縛されるものではないが、シリル化アセチレン系化合物を添加すると、シリル化アセチレン系化合物を含有していない組成物又は上述したものなどの有機アセチレンアルコール阻害剤を含有する組成物のヒドロシリル化からの反応生成物と比較したとき、組成物のヒドロシリル化反応から調製される反応生成物の黄変が低減すると考えられる。

シリル化アセチレン化合物は、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）トリメチルシラン、（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シランメチルビニルシラン、ビス（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ））シラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）トリエチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オキシ）トリメチルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルビニルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジフェニルメチルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）トリメチルシラン、及びそれらの組み合わせによって例示される。あるいは、（Ｅ）阻害剤は、メチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シラン、（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、又はそれらの組み合わせによって例示される。（Ｅ）阻害剤として有用なシリル化アセチレン化合物は、酸受容体の存在下でクロロシランと反応させることによって上記のアセチレンアルコールをシリル化するなど、当技術分野で知られる方法によって調製され得る。

組成物中に存在する（Ｅ）阻害剤の量は、組成物の所望のポットライフ、組成物が一部分組成物であるか多部分組成物であるか、使用される特定の阻害剤、並びに成分（Ａ）～（Ｄ）の選択及び量を含む様々な要因に依存する。しかし、存在する場合、（Ｅ）阻害剤の量は、組成物の総重量に基づき、０重量％～１重量％、あるいは０重量％～５重量％、あるいは０．００１重量％～１重量％、あるいは０．０１重量％～０．５重量％、あるいは０．００２５重量％～０．０２５重量％であり得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｆ）固定添加剤を更に含む。好適なアンカー添加剤は、ビニルアルコキシシランとエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物；ビニルアルコキシシランとエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物；並びに１分子当たり少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基及び少なくとも１つの加水分解性基を有するポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランとの組み合わせ（例えば、物理的なブレンド及び／又は反応生成物）（例えば、ヒドロキシ末端ビニル官能性ポリジメチルシロキサンとグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの組み合わせ）により例示される。あるいは、アンカー添加剤は、ポリオルガノシリケート樹脂を含んでもよい。好適なアンカー添加剤及びその調製方法は、例えば、米国特許第９，５６２，１４９号、米国特許出願公開第２００３／００８８０４２号、同第２００４／０２５４２７４号、及び同第２００５／００３８１８８号、並びに欧州特許第０５５６０２３号に開示されている。

好適なアンカー添加剤の更なる例としては、遷移金属キレート、アルコキシシラン等のハイドロカルボノオキシシラン、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンとの組み合わせ、又はこれらの組み合わせが挙げられる。（Ｆ）固定添加剤は、エポキシ、アセトキシ又はアクリレート基などの接着促進基を有する少なくとも１つの置換基を有するシランであり得る。接着促進基は、追加的又は代替的に、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒に影響を与えない任意の加水分解性基であり得る。あるいは、（Ｆ）固定添加剤は、そのようなシランの部分縮合物、例えば、接着促進基を有するオルガノポリシロキサンを含み得る。あるいはまた、（Ｆ）アンカー添加剤は、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンとの組み合わせを含んでもよい。

あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、不飽和又はエポキシ官能性化合物を含んでもよい。（Ｆ）アンカー添加剤は、不飽和又はエポキシ官能性アルコキシシランを含んでもよい。例えば、官能性アルコキシシランは、少なくとも１つの不飽和有機基又はエポキシ官能性有機基を含んでもよい。エポキシ官能性有機基は、３－グリシドキシプロピル及び（エポキシシクロヘキシル）エチルによって例示される。不飽和有機基は、３－メタクリロイルオキシプロピル、３－アクリロイルオキシプロピル、及び、ビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニル（undecylenyl）などの不飽和一価炭化水素基により例示される。不飽和化合物の具体例１つは、ビニルトリアセトキシシランである。

好適なエポキシ官能性アルコキシシランの具体例としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン及びこれらの組み合わせが挙げられる。好適な不飽和アルコキシシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。

（Ｆ）アンカー添加剤はまた、これらの化合物の１つ以上の反応生成物又は部分反応生成物を含んでもよい。例えば、特定の実施形態では、（Ｆ）アンカー添加剤は、ビニルトリアセトキシシランと３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物又は部分反応生成物を含んでもよい。あるいは、又はそれに加えて、（Ｆ）アンカー添加剤は、アルコキシ又はアルケニル官能性シロキサンを含んでもよい。

あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、ヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンと上記のエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物、又はヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランとの物理的ブレンドなどのエポキシ官能性シロキサンを含んでもよい。（Ｆ）アンカー添加剤は、エポキシ官能性アルコキシシランとエポキシ官能性シロキサンとの組み合わせを含んでもよい。例えば、（Ｆ）アンカー添加剤は、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランと、ヒドロキシ末端メチルビニルシロキサン及び３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応生成物との混合物、又は３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンとの混合物、又は３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニル／ジメチルシロキサンコポリマーとの混合物によって例示される。

あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、遷移金属キレートを含んでもよい。好適な遷移金属キレートとしては、チタネート、ジルコニウムアセチルアセトネート等のジルコネート、アルミニウムアセチルアセトネート等のアルミニウムキレート、及びこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、（Ｆ）アンカー添加剤は、グリシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートとの組み合わせなどの、遷移金属キレートとアルコキシシランとの組み合わせを含んでもよい。

組成物中に存在する（Ｆ）固定添加剤の特定の量は、使用される場合、基材のタイプ及びプライマーが使用されるかどうかを含む様々な要因に依存する。特定の実施形態では、（Ｆ）固定添加剤は、成分（Ｂ）の１００重量部あたり、０～２重量部の量で組成物中に存在する。あるいは、（Ｆ）固定添加剤は、成分（Ｂ）の１００重量部あたり、０．０１～２重量部の量で組成物中に存在する。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｇ）防曇剤を更に含む。（Ｇ）防曇剤は、組成物が剥離コーティングを調製するために使用されるときに防曇剤としても機能する成分（Ａ）とは区別される。（Ｇ）防曇剤は、特に高速コーティング装置を用い、コーティングプロセスにおけるシリコーンミスト形成を低減又は抑制するために組成物に使用され得る。（Ｇ）防曇剤は、有機水素ケイ素化合物、オキシアルキレン化合物、又は１分子あたり少なくとも３つのケイ素結合アルケニル基を有するオルガノアルケニルシロキサン、及び好適な触媒の反応生成物であり得る。好適な防曇剤は、例えば、米国特許出願公開第２０１１／０２８７２６７号、米国特許第８，７２２，１５３号、米国特許第６，５８６，５３５号及び米国特許第５，６２５，０２３号に開示されている。

組成物に使用される（Ｇ）防曇剤の量は、組成物のために選択される他の出発物質の量及びタイプを含む様々な要因に依存する。しかし、（Ｇ）防曇剤は、典型的には、組成物の総重量に基づき、０重量％～１０重量％、あるいは０．１重量％～３重量％の量で使用される。この量は、成分（Ａ）に関連する量を除外し、成分（Ａ）とは別個の異なる（Ｇ）防曇剤にのみ関連する。

特定の実施形態では、組成物は、剥離力（組成物から形成された剥離コーティングとその被着体、例えば感圧接着剤を含むラベル）との間の接着力のレベルを制御（減少）するために組成物において使用され得る（Ｈ）剥離改質剤を更に含む。（Ｈ）剥離改質剤のレベル又は濃度を調整することにより、必要な又は所望の剥離力を有する剥離コーティングが、改質剤を含まない組成物から配合され得る。成分（Ｈ）に好適な剥離改質剤の例としては、トリメチルシロキシ末端ジメチル、フェニルメチルシロキサンが挙げられる。あるいは、（Ｈ）剥離改質剤は、ヒドロキシル又はアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン樹脂と、少なくとも１つのヒドロキシル又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物であり得る。好適な剥離改質剤の例は、例えば、米国特許第８，９３３，１７７号及び米国特許出願公開第２０１６／００５３０５６号に開示されている。使用される場合、（Ｈ）剥離改質剤は、成分（Ｂ）の１００部あたり、０から８５部、あるいは２５～８５部の量で組成物中に存在し得る。

特定の実施形態では、組成物は、（Ｉ）ビヒクルを更に含む。（Ｉ）ビヒクルは、典型的には、組成物の成分を可溶化し、成分が可溶化する場合、（Ｉ）ビヒクルは、溶媒と呼ばれ得る。好適なビヒクルとしては、直鎖状及び環状の両方のシリコーン、有機油、有機溶媒、並びにこれらの混合物が挙げられる。

典型的には、（Ｉ）ビヒクルは、組成物中に存在する場合、有機液体である。有機液体としては、油又は溶媒とみなされるものが挙げられる。有機液体としては、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、３つを超える炭素原子を有するアルコール、アルデヒド、ケトン、アミン、エステル、エーテル、グリコール、グリコールエーテル、ハロゲン化アルキル及びハロゲン化芳香族が挙げられるが、それらに限定されない。炭化水素は、イソドデカン、イソヘキサデカン、アイソパーＬ（Ｃ１１～Ｃ１３）、アイソパーＨ（Ｃ１１～Ｃ１２）、水素化ポリデセン、芳香族炭化水素、及びハロゲン化炭化水素を含む。エーテル及びエステルとしては、イソデシルネオペンタノエート、ネオペンチルグリコールヘプタノエート、グリコールジステアレート、ジカプリリルカーボネート、ジエチルヘキシルカーボネート、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、エチル－３エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、トリデシルネオペンタノエート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、オクチルドデシルネオペンタノエート、ジイソブチルアジペート、ジイソプロピルアジペート、プロピレングリコールジカプリレート／ジカプレート、オクチルエーテル、及びオクチルパルミテートが挙げられる。独立化合物又は（Ｉ）ビヒクルの成分として好適な追加の有機流体は、脂肪、油、脂肪酸、及び脂肪アルコールを含む。（Ｉ）ビヒクルはまた、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ヘキサデアメチルヘプタシロキサン、ヘプタメチル－３－｛（トリメチルシリル）オキシ）｝トリシロキサン、ヘキサメチル－３，３，ビス｛（トリメチルシリル）オキシ｝トリシロキサン ペンタメチル｛（トリメチルシリル）オキシ｝シクロトリシロキサン、並びにポリジメチルシロキサン、ポリエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、カプリリルメチコン、及びそれらの任意の混合物などの、２５℃で１～１，０００ｍｍ^２／秒の範囲の粘度を有する低粘度オルガノポリシロキサン又は揮発性メチルシロキサン又は揮発性エチルシロキサン又は揮発性メチルエチルシロキサンであり得る。

特定の実施形態では、（Ｉ）ビヒクルは、ポリアルキルシロキサン、テトラヒドロフラン、ミネラルスピリット、ナフサ、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、又はｎ－プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、又はメチルイソブチルケトン等のケトン、芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、又はキシレン、脂肪族炭化水素、例えばヘプタン、ヘキサン、又はオクタン、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、又はエチレングリコールｎ－ブチルエーテル等のグリコールエーテル、又はそれらの組み合わせから選択される。一実施形態では、組成物がエマルジョンの形態である場合、（Ｉ）ビヒクルは、代わりに、水性媒体、又は水を含み得る。

（Ｉ）ビヒクルの量は、選択されたビヒクルのタイプ、及び組成物中に存在する他の成分の量及びタイプを含む様々な要因に依存する。しかし、組成物中の（Ｉ）ビヒクルの量は、組成物の総重量に基づき、０重量％～９９重量％、あるいは２重量％～５０重量％であり得る。（Ｉ）ビヒクルは、例えば、混合及び送達を助けるために、組成物の調製中に添加され得る。（Ｉ）ビヒクルの全部又は一部は、組成物から剥離コーティングを調製する前及び／又はそれと同時に、組成物が調製された後に任意選択で除去され得る。

例えば、反応性希釈剤、芳香剤、防腐剤、着色剤、染料、及び充填剤、例えば、シリカ、石英又はチョークを含む、他の任意選択成分が組成物中に存在し得る。

あるいは、組成物及びそれから形成される剥離コーティングは、微粒子を含まないか、又は組成物の０～３０重量％などの限られた量の微粒子（例えば、充填剤及び／又は顔料）のみを含み得る。微粒子は、剥離コーティングを形成するのに使用されるコーティング装置に凝集するか、又はそうでなければアンカーする場合がある。更に、光学的透明性が所望の場合、微粒子は、剥離コーティング及びそれを使用して形成された剥離ライナーの光学的特性、例えば、透明性を妨げる可能性がある。微粒子は、被着体の接着に不利になることがある。

特定の実施形態では、組成物は、フルオロオルガノシリコーン化合物を含まない。硬化中、フルオロ化合物は、その表面張力が低いため、組成物の界面又はそれと共に形成された剥離コーティング、及び組成物が適用され、剥離コーティングが形成される基材、例えば組成物／ＰＥＴフィルム界面に急速に移行し得ると考えられる。このような移動は、フッ素含有バリアを作製することによって、基材への剥離コーティング（組成物を硬化させることによって調製される）の接着を防ぐことがある。バリアを作製することにより、フルオロオルガノシリコーン化合物は、組成物のいずれの成分も界面で反応することが防がれ、硬化及び関連する特性に影響を及ぼすことがある。更に、フルオロオルガノシリコーン化合物は、通常、高価である。

その硬化可能な形態の組成物は、成分（Ａ）～（Ｄ）、並びに上記の任意の任意選択成分を、任意の添加順序で、任意選択でマスターバッチ内にて、任意選択で剪断下、組み合わせることによって調製され得る。以下でより詳細に説明するように、組成物は、１つの部分の組成物、２つの成分又は２Ｋの組成物、又は複数の部分の組成物であり得る。例えば、成分（Ａ）及び（Ｂ）は、組成物の単一の部分であり得る。以下に記載されるように、組成物が剥離コーティング又はコーティングされた基材を調製するために使用される場合、成分（Ａ）及び（Ｂ）は、組成物が硬化性組成物になるように、成分（Ｃ）及び（Ｄ）、並びに任意の任意選択成分と組み合わせされる。組成物が成分（Ｃ）及び（Ｄ）を更に含む場合、その組成物は硬化性組成物と呼ばれ得る。

様々な実施形態では、組成物は、その連続相及び不連続相の選択に応じ、エマルジョン、例えば、水中油型又は油中水型エマルジョンとして調製され得る。これらの実施形態では、（Ｉ）ビヒクルは、水性媒体又は水として組成物中に存在する。エマルジョンの油相は、組成物のシリコーン成分、即ち、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）、並びに存在する場合成分（Ｃ）を含む。特定の実施形態では、油相は、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）、並びに存在する場合成分（Ｃ）を運ぶための有機油又はシリコーン油を更に含み得る。しかし、有機油又はシリコーン油は、エマルジョンを調製するのに必須ではない。更に、エマルジョンは、異なる成分を有する異なるエマルジョンを有する複数部型エマルジョンとすることができ、エマルジョンの複数部は、硬化に関連して組み合わされ、混合される。エマルジョンは、任意の部分に、上述の任意選択成分のいずれかを含むことができる。

使用される場合、有機油は、典型的には非反応性又は不活性であり、即ち、有機油は、組成物の反応性成分の硬化に関連するいかなる反応にも関与しない。典型的には、シリコーン成分（例えば、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び存在する場合（Ｃ））は、エマルジョンの水相ではなく油相に分散する。

特定の実施形態では、好適な有機油は、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）を溶解するもの、典型的には透明な溶液を形成するものである、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）と組み合わせ、エマルジョンの形成前、形成中、及び／又は形成後に相分離することなく均一な分散液を形成し得るものを含む。有機油は、例えば以下のもの、直鎖状（例えば、ｎ－パラフィン系）鉱油、分岐状（イソパラフィン系）鉱油、及び／又は環状（ナフテン系と呼ばれることもある）鉱油を含む油留分等の、油留分中の炭化水素が１分子当たり５～２５個の炭素原子を含み、１２～４０個の炭素原子を含有する液体直鎖状又は分岐状パラフィンである炭化水素油、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、トリオクチルホスファート等のホスフェートエステル、ポリアルキルベンゼン、重質アルキレート、ドデシルベンゼン及び他のアルキルアレーン等の直鎖状及び／又は分枝状アルキルベンゼン、脂肪族モノカルボン酸エステル、８～２５個の炭素原子を含有する直鎖状又は分岐状アルケンあるいはこれらの混合物等の、直鎖状又は分岐状モノ不飽和炭化水素、並びに天然油及びそれらの誘導体のいずれか１つ又は組み合わせであってもよい。

一実施形態では、有機油は、鉱油留分、天然油、アルキルシクロ脂肪族化合物、ポリアルキルベンゼンを含むアルキルベンゼン、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。

有機油としての使用に好適なアルキルベンゼン化合物としては、例えば、重質アルキレートアルキルベンゼン及びアルキルシクロ脂肪族化合物が挙げられる。重質アルキレートアルキルベンゼンとしては、例えば、アルキル及び／又は他の置換基により置換されたベンゼン等の、アリール基を有するアルキル置換アリール化合物が挙げられる。更なる例としては、米国特許第４，３１２，８０１号（その全体が参考として組み込まれる）に記載されている増量剤が挙げられる。

鉱油留分、又は任意の他の有機油と組み合わせた鉱油留分の任意の好適な混合物を、有機油として使用してもよい。有機油の更なる例としては、アルキルシクロヘキサン及びパラフィン系炭化水素が挙げられる（直鎖状、分枝状又は環状であってよい）。環状パラフィン系炭化水素は、単環式及び／又は多環式炭化水素（ナフテン系）であってよい。

別の実施形態では、有機油は天然油を含んでもよい。天然油は、石油由来でない油である。より具体的には、天然油は動物並びに／又は植物性物質（種子及びナッツを含む）に由来する。一般的な天然油としては、脂肪酸の混合物、特に、いくらかの不飽和脂肪酸を含有する混合物のトリグリセリドが挙げられる。あるいは、有機油は、エステル交換植物油、ボイル天然油、吹込天然油、又は濃化油（例えば加熱重合油）等の天然油の誘導体でもよい。天然油は種々の供給源に由来してよく、例えば、小麦胚芽、ヒマワリ、ブドウ種子、ヒマ、シア、アボカド、オリーブ、ダイズ、スイートアーモンド、ヤシ、菜種、綿実、ヘーゼルナッツ、マカダミア、ホホバ、クロフサスグリ、オオマツヨイグサ、及びこれらの組み合わせを含んでよい。

上で例示した液体の代わりに、有機油はワックス等の固体であってもよい。有機油がワックスを含む場合、ワックスは、典型的には、３０～１００℃の融点を有する。ワックスは例えば、石油由来のワックス等の炭化水素ワックス、蜜蝋、ラノリン、タロー、カルナバ、キャンデリラ、トリベヘニン等の、カルボキシルエステルを含むワックス、又は、マンゴーバター、シアバター若しくはカカオバター等の、「バター」と呼ばれる、より柔らかいワックスを含む、植物種子、果物、ナッツ、若しくは穀粒由来のワックスであってよい。あるいは、ワックスはポリエーテルワックス又はシリコーンワックスであってよい。

特に、有機油が鉱油を含む場合、有機油と少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）とは、典型的には混和性であり、即ち、均一な混合物を形成する。対照的に、有機油が天然油を含む場合、有機油と少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）とは、一般に非混和性であり、即ち、不均一な混合物を形成する。

成分（Ａ）、（Ｂ）、及び任意選択で成分（Ｃ）及び／又は（Ｄ）と、使用される場合、有機油及び／又はシリコーン油を組み合わせることによって形成される混合物は、不均一又は均一であり得る。有機油は、少なくとも成分（Ａ）及び（Ｂ）、任意選択でまた存在する場合成分（Ｃ）及び（Ｄ）を可溶化するか、あるいは部分的に可溶化し得る。有機油は、成分（Ａ）及び（Ｂ）が有機油に可溶化又は溶解するかどうかに応じ、担体又は溶媒と呼ばれることがある。混合物は、任意選択の混合又は撹拌を用い、任意の添加順序を含む任意の方法で形成され得る。

本方法は、混合物、水性媒体、及び界面活性剤を組み合わせてエマルジョンを形成することを更に含む。混合物は、典型的には、エマルジョンの水性媒体中の不連続相である。エマルジョンは、剪断の適用によって、例えば、混合、振盪、撹拌などによって形成され得る。エマルジョンの不連続相は、概して、水性媒体中に粒子として存在する。粒子は液体であり、概して、球状又は他の形状を有してよく、選択した成分、及びその相対量に基づいて、種々のサイズを有してよい。

水性媒体は水を含む。水は任意の供給源からのものであってよく、例えば、蒸留、逆浸透等により任意選択で精製されてよい。水性媒体は、以下に記載するように、水以外の１つ以上の追加成分を更に含んでもよい。

界面活性剤は、様々な成分を乳化できるか、又はエマルジョンの安定性を改善できる任意の界面活性剤でもよい。例えば、界面活性剤は、１つ以上の、アニオン性、カチオン性、非イオン性、及び／又は両性界面活性剤、ジメチコンコポリオールなどの有機変性シリコーン：グリセロールのオキシエチレン化及び／又はオキシプロピレン化エーテル；セテアレス－３０、Ｃ１２～１５パレス－７などの脂肪アルコールのオキシエチレン化及び／又はオキシプロピレン化エーテル；ＰＥＧ－５０ステアレート、ＰＥＧ－４０モノステアレートなどのポリエチレングリコールの脂肪酸エステル；スクロースステアレート、スクロースココエート及びソルビタンステアレートなどの糖類エステル及びエーテル並びにそれらの混合物；ＤＥＡオレス－１０ホスフェートなどのリン酸エステル及びそれらの塩；ジナトリウムＰＥＧ－５シトレートラウリルスルホサクシネート及びジナトリウムリシノールアミドＭＥＡスルホサクシネートなどのスルホサクシネート；ナトリウムラウリルエーテルサルフェートなどのアルキルエーテルサルフェート；イセチオネート；ベタイン誘導体、並びにこれらの混合物を含んでもよい。

特定の実施形態では、界面活性剤にはアニオン性界面活性剤が含まれる。アニオン性界面活性剤としては、例えば、カルボキシレート（２－（２－ヒドロキシアルキルオキシ）酢酸ナトリウム））、アミノ酸誘導体（Ｎ－アシルグルタメート、Ｎ－アシルグリシネート、又はアシルサルコシネート）、アルキルサルフェート、アルキルエーテルサルフェート及びそのオキシエチレン化誘導体、スルホネート、イセチオネート及びＮ－アシルイセチオネート、タウレート及びＮ－アシルＮ－メチルタウレート、スルホサクシネート、アルキルスルホアセテート、ホスフェート及びアルキルホスフェート、ポリペプチド、アルキルポリグルコシドのアニオン性誘導体（アシル－Ｄ－ガラクトシドウロネート）、及び脂肪酸石鹸、アルカリ金属スルホリシネート（sulforicinates）；ヤシ油酸のスルホン化モノグリセリドなどの脂肪酸のスルホン化グリセリルエステル；ナトリウムオレイリセチアネート（sodium oleylisethianate）などのスルホン化一価アルコールエステルの塩；オレイルメチルタウリドのナトリウム塩などのアミノスルホン酸のアミド；スルホン酸パルミトニトリルなどの脂肪酸ニトリルのスルホン化物；α－ナフタレンモノスルホン酸ナトリウムなどのスルホン化芳香族炭化水素；ナフタレンスルホン酸とホルムアルデヒドとの縮合生成物；オクタヒドロアントラセンスルホン酸ナトリウム；ラウリル硫酸ナトリウムなどのアルキル硫酸アルカリ金属塩、ラウリル硫酸アンモニウム及びラウリル硫酸トリエタノールアミン；ラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ラウリルエーテル硫酸アンモニウム、アルキルアリールエーテル硫酸ナトリウム、及びアルキルアリールエーテル硫酸アンモニウムなどの、８個以上の炭素原子を有するアルキル基を有する硫酸エーテル；８個以上の炭素原子を有するアルキル基を１つ以上有するアルキルアリールスルホン酸塩；例えば、ヘキシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、オクチルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、セチルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、及びミリスチルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩によって例示されるアルキルベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩；ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_２ＳＯ_３Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_７ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_３．５ＳＯ_３Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_８ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_８ＳＯ_３Ｈ、ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１９ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_４ＳＯ_３Ｈ、及びＣＨ_３（ＣＨ_２）_１０ＣＨ_２Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_６ＳＯ_３Ｈをはじめとするポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸エステル；アルキルナフチルスルホン酸のナトリウム塩、カリウム塩、及びアミン塩、並びにこれらの混合物が挙げられる。

これらの又は他の実施形態では、界面活性剤にはカチオン性界面活性剤が含まれる。カチオン性界面活性剤としては、例えば、様々な脂肪酸アミン及びアミド並びにそれらの誘導体、また脂肪酸アミン及びアミドの塩が挙げられる。脂肪族脂肪酸アミンの例としては、ドデシルアミン酢酸塩、オクタデシルアミン酢酸塩、及びタロー脂肪酸のアミンの酢酸塩、ドデシルアナリン（dodecylanalin）などの脂肪酸を有する芳香族アミンの同族体、ウンデシルイミダゾリンなどの脂肪族ジアミンから誘導された脂肪族アミド、ウンデシルイミダゾリンなどの脂肪族ジアミンから誘導された脂肪族アミド、オレイルアミノジエチルアミンなどの二置換アミンから誘導された脂肪族アミド、エチレンジアミンの誘導体、第四級アンモニウム化合物並びにその誘導体として、タロートリメチルアンモニウムクロリド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムクロリド、ジドデシルジメチルアンモニウムクロリド、ジヘキサデシルアンモニウムクロリド、オクチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ドデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、及びヘキサデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシドなどのアルキルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、オクチルジメチルアンモニウムヒドロキシド、デシルジメチルアンモニウムヒドロキシド、ジドデシルジメチルアンモニウムヒドロキシド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムヒドロキシドなどのジアルキルジメチルアンモニウムヒドロキシド、タロートリメチルアンモニウムヒドロキシドによって例示されるもの、ヤシ油、トリメチルアンモニウムヒドロキシド、メチルポリオキシエチレンココアンモニウムクロリド、及びジパルミチルヒドロキシエチルアンモニウムメトサルフェート、β－ヒドロキシエチルステアリルアミドなどのアミノアルコールのアミド誘導体、長鎖状脂肪酸のアミン塩、並びにこれらの混合物が挙げられる。

これらの又は他の実施形態では、界面活性剤には非イオン性界面活性剤が含まれる。非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（ラウリル、セチル、ステアリル、又はオクチルなど）、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタンモノレエート、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエステル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジエチレングリコール、エトキシル化トリメチルノナノール、ポリオキシアルキレングリコール変性ポリシロキサン界面活性剤、ポリオキシアルキレン置換シリコーン（レーキ型又はＡＢｎ型）、シリコーンアルカノールアミド、シリコーンエステル、シリコーングリコシド、ジメチコンコポリオール、ポリオールの脂肪酸エステル、例えばソルビトール及びグリセリルモノ－、ジ－、トリ－及びセスキ－オレエート、及びステアレート、グリセリル及びポリエチレングリコールラウレート；ポリエチレングリコールの脂肪酸エステル（ポリエチレングリコールモノステアレート及びモノラウレートなど）、ソルビトールのポリオキシエチレン化脂肪酸エステル（ステアレート及びオレエートなど）、並びにこれらの混合物が挙げられる。

これらの又は他の実施形態では、界面活性剤には、両性界面活性剤が含まれる。両性界面活性剤としては、例えば、アミノ酸界面活性剤、ベタイン酸界面活性剤、トリメチルノニルポリエチレングリコールエーテル、及び２，６，８－トリメチル－４－ノニルオキシポリエチレンオキシエタノール（６ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）ＴＭＮ－６として販売されている）等の１１～１５個の炭素原子を有する直鎖状アルキル基を含有するポリエチレングリコールエーテルアルコール、２，６，８－トリメチル－４－ノニルオキシポリエチレンオキシエタノール（１０ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）ＴＭＮ－１０として販売されている）、アルキレン－オキシポリエチレンオキシエタノール（Ｃ_{１１～１５}第二級アルキル，９ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）１５－Ｓ－９として販売されている）、アルキレンオキシポリエチレンオキシエタノール（Ｃ_{１１～１５}第二級アルキル、１５ ＥＯ）（ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｗｉｔｃｏ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｎｄｉｃｏｔｔ，ＮＹ）によりＴｅｒｇｉｔｏｌ（登録商標）１５－Ｓ－１５として販売されている）、オクチルフェノキシポリエトキシエタノール（４０ＥＯ）（Ｒｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，Ｐａ）によりＴｒｉｔｏｎ（登録商標）Ｘ４０５として販売されている）等の様々な量のエチレンオキシド単位を有するオクチルフェノキシポリエトキシエタノール、非イオン性エトキシ化トリデシルエーテル（Ｅｍｅｒｙ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｍａｕｌｄｉｎ，Ｓ．Ｃ．）により、総合的な商品名Ｔｒｙｃｏｌとして入手可能）、ジアルキルスルホサクシネートのアルカリ金属塩（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｙａｎａｍｉｄ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｗａｙｎｅ，Ｎ．Ｊ．）から総合的な商品名Ａｅｒｓｏｌとして入手可能）、ポリエトキシ化第四級アンモニウム塩及び第一級脂肪族アミンのエチレンオキシド縮合生成物（Ａｒｍａｋ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｃｈｉｃａｇｏ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）から商品名Ｅｔｈｏｑｕａｄ，Ｅｔｈｏｍｅｅｎ，又はＡｒｑｕａｄとして入手可能）、ポリオキシアルキレングリコール変性ポリシロキサン、Ｎ－アルキルアミドベタイン及びその誘導体、タンパク質及びその誘導体、グリシン誘導体、スルタイン、アルキルポリアミノカルボキシレート及びアルキルアンホアセテート、並びにこれらの混合物が挙げられる。これらの界面活性剤はまた、他の供給元から様々な商標名で入手することができる。

当業者であれば、エマルジョン中の成分の相対量及びその調製方法を容易に最適化することができる。硬化性組成物がエマルジョンの形態である場合、エマルジョンは、反応性成分及び／又は触媒をそこから分離するための２つの部分又は複数の部分のエマルジョンであり得る。

組成物でコーティングされた基材を調製する方法は、基材上に組成物を適用する、即ち、配置することを含む。本方法は、基材上に硬化性組成物を硬化させ、その結果、基材上に剥離コーティングを形成させて、コーティングされた基材を得ることを更に含む。硬化は、高温、例えば、５０℃～１８０℃、あるいは５０℃～１２０℃、あるいは５０℃～９０℃で加熱し、コーティングされた基材を得ることによって実施され得る。当業者であれば、硬化性組成物の成分及び基材組成物又は構造体の材料の選択を含む様々な要因に応じて、適切な温度を選択することができる。

硬化性組成物は、任意の好適な方法で基材上に配置又は分配することができる。典型的には、硬化性組成物はウェットコーティング技術により、ウェット形態で適用される。硬化性組成物は、ｉ）スピンコーティング；ｉｉ）ブラシコーティング；ｉｉｉ）ドロップコーティング；ｉｖ）スプレーコーティング；ｖ）ディップコーティング；ｖｉ）ロールコーティング；ｖｉｉ）フローコーティング；ｖｉｉｉ）スロットコーティング；ｉｘ）グラビアコーティング；ｘ）メイヤーバーコーティング；又はｘｉ）ｉ）～ｘ）のうちのいずれか２つ以上の組み合わせ；によって適用することができる。典型的には、硬化性組成物を基材上に配置することにより、基材上にウェット付着物が生じ、次いで、これが硬化されて、硬化したフィルム、すなわち基材上の硬化性組成物から形成された剥離コーティングを含む、コーティングされた基材を得る。

基材は限定されず、任意の基材であってもよい。硬化したフィルムは、基材から分離可能であってもよく、又はその選択に応じて、物理的及び／又は化学的に基材に結合されていてもよい。基材は、ウェット付着物を硬化するための、一体型ホットプレート又は一体型若しくは独立型の炉にかけられてもよい。基材は、任意選択で、連続的又は非連続的な形状、サイズ、寸法、表面粗さ、及びその他の特性を有してもよい。あるいは、基材は、高温の軟化点温度を有してもよい。しかし、硬化性組成物及び方法は、そのようには限定されない。

あるいは、基材は、熱硬化性及び／又は熱可塑性であってもよいプラスチックを含んでもよい。しかし、基材は、ガラス、金属、セルロース（例えば、紙）、木材、厚紙、板紙、シリコーン、若しくはポリマー材料、又はこれらの組み合わせであるか、あるいは含んでいてもよい。

好適な基材の具体例としては、クラフト紙、ポリエチレンコーティングクラフト紙（ＰＥＫコーティング紙）、普通紙などの紙基材；ポリアミド（ＰＡ）等のポリマー基材；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィン；スチレン樹脂；ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）；ポリイミド（ＰＩ）；ポリアミドイミド（ＰＡＩ）；ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）；ポリスルホン（ＰＳＵ）；ポリエーテルスルホン；ポリケトン（ＰＫ）；ポリエーテルケトン；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）；ポリアリレート（ＰＡＲ）；ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）；フェノール樹脂；フェノキシ樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロハン等のセルロース；ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素化樹脂；ポリスチレン型、ポリオレフィン型、ポリウレタン型、ポリエステル型、ポリアミド型、ポリブタジエン型、ポリイソプレン型、フルオロ型等の熱可塑性エラストマー；並びにこれらのコポリマー及び組み合わせが挙げられる。

硬化性組成物、又はウェット付着物は、典型的には、ある時間にわたり、高温で硬化される。当該時間は、典型的には、硬化性組成物の硬化、すなわち架橋をもたらすのに十分である。時間は、０超～８時間、あるいは０超～２時間、あるいは０超～１時間、あるいは０超～３０分、あるいは０超～１５分、あるいは０超～１０分、あるいは０超～５分、あるいは０超～２分であってもよい。時間は、使用される高温、選択される温度、所望のフィルム厚さ、及び硬化性組成物中の任意の水又はビヒクルの存在の有無を含む、様々な要因に応じて決定される。

硬化性組成物を硬化させるステップは、典型的には、０．１秒～５０秒、あるいは１秒～１０秒、あるいは０．５秒～３０秒の滞留時間を有する。選択される滞留時間は、基材の選択、選択される温度、及びライン速度に応じて異なってもよい。本明細書で使用するとき、滞留時間は、硬化性組成物又はウェット付着物が高温にさらされる時間を指す。滞留時間は、硬化性組成物、ウェット付着物、又はその部分的に硬化した反応中間体が、典型的には硬化を開始する高温にさらされなくなった後であっても進行中の硬化がある場合があるので、硬化時間とは区別される。あるいは、コーティングされた物品は、オーブン内のコンベヤーベルト上で調製することができ、滞留時間は、オーブンの長さ（例えばメートル単位）をコンベヤーベルトのライン速度（例えば、メートル／秒）で割ることによって計算することができる。

当該時間は、硬化の反復、例えば、第１の硬化及び後硬化に細分でき、第１の硬化は、例えば１時間であり、後硬化は、例えば３時間である。高温は、このような反復において、室温を上回る任意の温度から、独立して選択されてもよく、各反復において同じであってもよい。

（Ｉ）ビヒクルの任意選択の存在及び選択に応じ、組成物の硬化はまた、乾燥のステップを含み得る。例えば、組成物が（Ｉ）ビヒクルが存在し、水を含むようなエマルジョンの形態である場合、硬化のステップはまた、典型的には、エマルジョンから水を乾燥又は除去して除去する。乾燥は、硬化と同時に行われてもよく、又は硬化と別個であってもよい。

フィルム及びコーティングされた基材の厚さ及び他の寸法に応じて、コーティングされた基材は、反復プロセスを介して形成することができる。例えば、第１の付着物を形成し、第１の高温に第１の時間にわたってさらして、部分的に硬化した付着物を得ることができる。次いで、第２の付着物を、上述の部分的に硬化した付着物上に配置し、第２の高温に第２の時間にわたってさらして、第２の部分的に硬化した付着物を得ることができる。部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたってさらされる間に更に硬化する。第３の付着物を、第２の部分的に硬化した付着物上に配置し、第３の高温に第３の時間にわたってさらして、第３の部分的に硬化した付着物を得ることができる。第２の部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたってさらされる間に更に硬化する。このプロセスを、コーティングされた物品を所望どおりに構築するために、例えば１～５０回繰り返すことができる。部分的に硬化した層の複合体は、最終後硬化に供され、例えば、上述の高温及び時間にさらされる。各高温及び時間は独立して選択されてもよく、互いに同じであっても異なっていてもよい。物品が反復プロセスを介して形成される時、各付着物は、独立して選択されてもよく、硬化性組成物において選択される成分、それらの量、又は両方が異なってもよい。あるいは、更に、各反復層は、このような反復プロセスにおいて部分的に硬化されるだけではなく、完全に硬化することができる。

あるいは、付着物は、ウェットフィルムを含んでもよい。あるいは、反復プロセスは、部分的に硬化した層の硬化状態に応じて、ウェットオンウェットであってもよい。あるいは、反復プロセスは、ウェットオンドライであってもよい。

基材上に硬化性組成物から形成されたフィルムを備えるコーティングされた基材は、フィルム及び基材の相対厚さ等の様々な寸法を有してもよい。フィルムは、最終使用用途に応じて変化し得る厚さを有する。フィルムは、０超～４，０００μｍ、あるいは０超～３，０００μｍ、あるいは０超～２，０００μｍ、あるいは０超～１，０００μｍ、あるいは０超～５００μｍ、あるいは０超～２５０μｍの厚さを有してもよい。しかし、他の厚さ、例えば、０．１～２００μｍも想到される。例えば、フィルムの厚さは、０．２～１７５μｍ；あるいは、０．５～１５０μｍ；あるいは、０．７５～１００μｍ；あるいは、１～７５μｍ；あるいは、２～６０μｍ；あるいは３～５０μｍ、あるいは、４～４０μｍであってもよい。あるいは、基材がプラスチックである場合、フィルムは、０超～２００μｍ、あるいは０超～１５０μｍ、あるいは０超～１００μｍの厚さを有してもよい。

所望であれば、フィルムは、その最終使用用途に応じて、更なる処理を受けることができる。例えば、フィルムは、酸化物付着（例えば、ＳｉＯ_２付着）、レジスト付着、及びパターニング、エッチング、化学ストリッピング、コロナ若しくはプラズマストリッピング、金属被覆、又は金属付着を受けることができる。このような更なる処理技術は、全般的に公知である。このような付着は、化学蒸着（低圧化学蒸着、プラズマ増強化学蒸着、及びプラズマ支援化学蒸着等）、物理蒸着、又は他の真空蒸着技術であってもよい。多くのこのような更なる処理技術は、高温、特に真空蒸着を伴い、優れた熱的安定性を考慮すると、これに対してフィルムは十分に適している。しかし、フィルムの最終用途に応じて、このような更なる処理によりフィルムを使用することができる。

コーティングされた基材は、多様な最終使用用途に使用することができる。例えば、コーティングされた基材は、コーティング用途、包装用途、接着剤用途、繊維用途、布地又は織物用途、建築用途、輸送用途、エレクトロニクス用途、又は電気用途に使用することができる。しかし、硬化性組成物は、コーティングされた基材を調製する以外の最終使用用途、例えばシリコーンゴムなどの物品の調製に使用することができる。

あるいは、コーティングされた基材は、例えば、アクリル樹脂型感圧接着剤、ゴム型感圧接着剤、及びシリコーン型感圧接着剤、並びにアクリル樹脂型接着剤、合成ゴム型接着剤、シリコーン型接着剤、エポキシ樹脂型接着剤、及びポリウレタン型接着剤などの任意の感圧接着剤を含む、テープ又は接着剤用の剥離ライナーとして使用することができる。基材の各主表面は、両面テープ又は接着剤のためにその上に配置されたフィルムを有し得る。

あるいは、硬化性組成物が、例えば剥離コーティング又はライナーを形成するために剥離コーティング組成物として配合される場合、剥離コーティング組成物は、例えば、成分を共に混合して一部分組成物を調製することによって調製され得る。しかし、使用時（例えば、基材に適用する直前）に部分が組み合わされるまで、ＳｉＨ官能基（例えば、（Ｃ）有機ケイ素化合物）を有する成分及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒が別個の部分に貯蔵される多部分組成物として剥離コーティング組成物を調製することが望ましい場合がある。硬化性組成物が剥離コーティング組成物である場合、剥離コーティング組成物は、上記のようにコーティングされた基材を形成するために使用でき、剥離コーティングは、基材、例えば、基材の表面に剥離コーティング組成物を適用及び硬化することによって形成される。

例えば、多部分硬化性組成物は、
（Ａ）反応生成物、（Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を含むオルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、並びに任意選択で存在する場合、（Ｆ）固定添加剤、及び（Ｉ）ビヒクルのうちの１つ以上を含むベース部分という（Ａ）部と、
（Ｃ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物、並びに任意選択で存在する場合、（Ｆ）固定添加剤及び／又は（Ｉ）ビヒクルを含む硬化剤部分という（Ｂ）部とを含む。使用される場合、（Ｅ）阻害剤は、（Ａ）部、（Ｂ）部、又はその両方に添加され得る。（Ａ）部と（Ｂ）部とは、１：１～３０：１、あるいは１：１～１０：１、あるいは１：１～５：１、あるいは１：１～２：１の重量比（Ａ）：（Ｂ）で組み合わせてもよい。（Ａ）部及び（Ｂ）部は、例えば、剥離コーティング組成物を調製するために部を組み合わせる方法、剥離コーティング組成物を基材に適用する方法、及び剥離コーティング組成物を硬化する方法についての説明書と共に、キットに提供することができる。

あるいは、（Ｆ）固定添加剤が存在する場合、（Ａ）部又は（Ｂ）部のいずれかに組み込むか、別個の（第３の）部分に追加することができる。

剥離コーティング組成物は、スプレー、ドクターブレード、ディッピング、スクリーン印刷などの任意の簡便な手段によって、又はロールコーター、例えば、オフセットウェブコーター、キスコーター、若しくはエッチングされたシリンダーコーターによって基材に適用することができる。

本発明の剥離コーティング組成物は、上述のもの等の任意の基材に適用することができる。あるいは、剥離コーティング組成物は、ポリマーフィルム基材、例えばポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリスチレンフィルムに適用することができる。剥離コーティング組成物は、あるいは、プラスチックコーティング紙、例えば、ポリエチレンでコーティングされた紙、グラシン、スーパーカレンダー紙、又はクレーコーティングクラフトをはじめとする、紙基材に適用することができる。剥離コーティング組成物は、あるいは、金属箔基材、例えばアルミニウム箔に適用することができる。

特定の実施形態では、コーティングされた基材を調製する方法は、基材上に剥離コーティング組成物を適用又は配置する前に、基材を処理することを更に含んでもよい。基材の処理は、プラズマ処理又はコロナ放電処理等の任意の簡便な手段によって実施することができる。あるいは、基材は、プライマーを適用することによって処理することができる。特定の例では、剥離コーティング組成物から剥離コーティングを基材上に形成する前に基材が処理される場合、剥離コーティングのアンカーは改善され得る。

剥離コーティング組成物が（Ｉ）ビヒクルを含む場合、この方法は、（Ｉ）ビヒクルを除去することを更に含み得、それは、（Ｉ）ビヒクルの全部又は一部を除去するのに十分な時間５０℃～１００℃で加熱するなどの任意の従来の手段によって実施され得る。方法は、剥離コーティング組成物を硬化して、基材の表面上に剥離コーティングを形成することを更に含んでもよい。硬化は、１００℃～２００℃で加熱することなどの任意の従来の手段によって実施することができる。

製造コーター条件下で、硬化は、１２０℃～１５０℃の空気温度で、１秒～６秒、あるいは１．５秒～３秒の滞留時間で行うことができる。°°加熱は、オーブン、例えば、空気循環オーブン若しくはトンネル炉内で、又は加熱されたシリンダの周りにコーティングされたフィルムを通すことによって行うことができる。

以下の実施例は、本発明を例示することを意図しており、決して本発明の範囲を限定するものとみなされるべきではない。実施例で使用される特定の成分を下の表１に記載し、続いて、実施例でも使用される特性決定及び評価の手順を記載する。

核磁気共鳴（Nuclear Magnetic Resonance：ＮＭＲ）スペクトル法
核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトルを、ケイ素を含まない１０ｍｍのチューブ及びＣＤＣｌ_３／Ｃｒ（ＡｃＡｃ）_３溶媒を使用して、ＮＭＲ ＢＲＵＫＥＲ ＡＶＩＩＩ（４００ＭＨｚ）上で得る。^２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルの化学シフトを、内部溶媒共鳴を基準とし、テトラメチルシランに対して報告する。

ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation chromatography：ＧＰＣ）
ゲル浸透クロマトグラフィー分析は、示差屈折計、オンライン示差粘度計、低角度光散乱（ＬＡＬＳ：１５°及び９０°の検出角度）、及びカラム（２ ＰＬ Ｇｅｌ Ｍｉｘｅｄ Ｃ、Ｖａｒｉａｎ）から構成される三重検出器を備えたＡｇｉｌｅｎｔ １２６０ Ｉｎｆｉｎｉｔｙ ＩＩクロマトグラフ上で実施する。移動相として、トルエン（ＨＰＬＣ ｇｒａｄｅ、Ｂｉｏｓｏｌｖｅ）を、流速１ｍＬ／分で使用する。

Ｘ線蛍光（ＸＲＦ）
Ｘ線蛍光（ＸＲＦ）は、Ｏｘｆｏｒｄ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｌａｂ－Ｘ３５００ベンチトップＸＲＦアナライザーで実施される。

ミストレベル評価（ＭＬＥ）
ミスト評価は、換気システムを備えた密閉チャンバー内に配置された特注の２ロールコータを含むミスト評価システムを使用して行われる。コータは、ゴム製の底部ロール（ネオプレン）の上に積み重ねられた構成で配置されたトップロール（クロム）を含み、試料パンの上に配置され、モータによって駆動される（動作中、毎分１０００メートルの回転）。各ロールは、直径６インチ及び幅１２インチである。換気システムは、空気を筺体の背壁に引き込むように構成され、空気流（マグネットゲージでの０．２０～０．２５インチの水（すなわち、０．０５～０．０６２ｋＰａ）の速度）を測定／監視するための、筺体の天井に位置決めされたマグネチックゲージ、ミストを収集するための、コータのトップロール（６インチ）の中心の上方に位置決めされた２つのミスト収集管、及び各ミスト収集管に接続されたエアロゾルモニタ（ＤｕｓｔＴｒａｋ８５３０、５秒毎にミストレベルを記録する）を含む。

試料（６００ｇ）を試料パンに配置し、これを底部ロールの下方に挿入して収集し、フィルムとしてトップロールに移送する。コータを６分間動作させ、そこから発生するミストをミスト収集管で収集し、エアロゾルモニタで測定する。１２０秒間～３６０秒の間に得られたミストレベルが平均化され、試料のミスト値で報告される。

ミストレベル及び硬化性能工業評価（ＭＬＩＥ）
ミスト評価及び硬化性能評価は、６ロールコーティングヘッドをベースにした工業用パイロットラインで実施され、ここで５つのローラは、クロム鋼とゴムとのスリーブロールが交互に積み重ねられた構成で、２つの第１底部ロールが水平方向に整列し、コーティングバスが保持される「ニップ」を形成し、残りのロールは垂直に整列し、コーティングが最終的に２つのトップロール間の「ニップ」で紙の表面に移されるまで、あるロールから次のロールに移すようにする。各ロールは、独立した圧力設定を使用して共にプレスされ、それぞれが異なる速度に設定された異なるモータによって駆動されるため、コーティングが最終的に紙の表面に適用されるまで、コーティングの厚さが段階的に減少する。ミスト収集固定管は、最後の２つのコーティングローラの前面外側ニップから２０ｃｍ未満に配置され、エアロゾルモニタＤｕｓｔｒａｋ８５３０に接続される。最後のトップ２つのローラーは、ミストレベルが記録され、平均化されてミスト値（ｍｇ／ｍ^３）として報告されるミスト評価期間中、１，０００ｍ／分間など、所望の速度に近い速度で回転するように設定される。剥離コーティング配合物の硬化性能は、以下に記載される抽出可能分百分率試験によって評価される。

硬化性能：抽出可能分百分率
試料組成物の硬化性能は、抽出可能分パーセント値（抽出可能分％）を決定することによって評価する。具体的には、試料組成物をコーティングし、基材（グラシン紙）上で硬化させて、コーティングされた基材を形成し、直ちに、３つの試料ディスクに切断する（ダイカッター、１．３７５インチ（３．４９ｃｍ））。この試料ディスクは、混入及び／又は損傷を最小限に抑えるためにピンセットのみによって取り扱う。各試料ディスクを、ＸＲＦで分析して、初期コーティング重量（Ｗ^ｉ _ｓ）を決定し、溶媒（メチルイソブチルケトン、４０ｍＬ）を入れた個々のボトル（１００ｍＬ、蓋で覆う）内に入れ、実験台で３０分間静置浸漬する。次いで、各試料ディスクをボトルから取り出し、コーティングした面を上にしてきれいな表面（ティッシュペーパ）に置き、（吸い取り／拭き取りせずに）残留溶媒を蒸発させ、ＸＲＦで分析して最終コーティング重量（Ｗ^ｆ _ｓ）を決定する。各試料の抽出可能分％は、溶媒浸漬からのコーティング重量の変化パーセントであり、すなわち、式［（Ｗ^ｉ _ｓ－Ｗ^ｆ _ｓ）／Ｗｉ×１００％）を使用して計算する。抽出可能分％は、コーティングされた基材から抽出可能な試料組成物の非硬化成分（例えば、非架橋シリコーン）の量を示し、例えば、抽出可能分％が低いほど、硬化性能が高い／より良いことを示す。

硬化性能：アンカー（ＲＯＲ％）
アンカー指数を介して、すなわち、耐摩擦パーセント（ＲＯＲ％）値を決定することによって、試料組成物のアンカーを評価する。具体的には、試料組成物をコーティングし、基材（グラシン紙）上で硬化させて、コーティングされた基材を形成する。硬化直後に、コーティングされた基材を、２つの試料ディスクに切断し（ダイカッター、１．３７５インチ（３．４９ｃｍ））、各試料ディスクをＸＲＦで分析して、初期コーティング重量（Ｗ^ｉ _ａ）を決定する。次に、各試料ディスクを、テーバータイプの摩耗試験（例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４０６０－１９、「耐摩耗性の標準試験方法」など）と同様の方法で、自動摩耗装置を使用して負荷下のフェルト（１．９ｋｇ）で摩耗させ、続いてＸＲＦで分析して最終コート重量（Ｗ^ｆ _ａ）を決定する。各試料のＲＯＲ％を、式［Ｗ^ｆ _ｓ／Ｗ^ｉ _ｓ］× １００％）を使用して計算する。ＲＯＲ％は、コーティングが基材にアンカーしている強度を示し、例えば、ＲＯＲ％が高いほど、高い／良好なアンカー、ＲＯＲ％が高いほど良好であることを示す。

調製例１－１５：
以下の表２は、（１）分岐状オルガノポリシロキサンと（２）有機ケイ素化合物との（Ａ）反応生成物の調製を伴う、調製例１～１５で使用される成分の同定及び量を示す。調製例１～１５のそれぞれにおいて、（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサン及び特定の（Ａ２）有機ケイ素化合物を、機械的撹拌機を介してプラスチックボトル内で十分に混合し、混合物が得られる。（Ｄ１）触媒を溶媒１に配置し、触媒溶液が得られる。室温で激しく撹拌しながら触媒溶液を混合物にゆっくりと加え、反応混合物が得られる。反応混合物を２０分間撹拌し、ベントオーブン内にて４０℃で１２時間維持する。調製例１～１５のそれぞれについて、透明で均一な粘性流動性生成物が１００％の収率で得られる。

以下の表３は、利用可能な場合、^２９Ｓｉ－ＮＭＲによる、調製例１～１５で調製された各反応生成物の平均式を示す。表３では、Ｍ^{ＣＨ２ＣＨ２}は、特定の（Ａ２）有機ケイ素化合物のケイ素結合水素原子と反応する（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンのケイ素結合ビニル基からのケイ素結合エチレン基を含むＭシロキシ単位を示す。Ｍ^Ｖｉは、特定の（Ａ２）有機ケイ素化合物のケイ素結合水素原子と反応しなかった（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサンからのケイ素結合ビニル基を含むＭシロキシ単位を示す。Ｍ^ＯＺは、ケイ素結合ヒドロキシル基又はアルコキシ基（ＺはＨ又はアルキル）を含むＭシロキシ単位を示し、それは、（Ａ１）分岐状オルガノポリシロキサン中にその形成から存在していたものであり、反応生成物に残っている。Ｄはジメチルシロキシ単位を示す。

実施例１～１１及び比較例１～３：塩基組成物
剥離コーティングを形成するための様々な塩基組成物が調製される。実施例１～１１は、調製例１～１０で調製された（Ａ）反応生成物を含む。調製例１からの（Ａ）反応生成物は、以下の表４ではＰ．Ｅ．１と呼ばれる。調製例２からの（Ａ）反応生成物は、以下の表４ではＰ．Ｅ．２などと呼ばれ、以下同様である。表４では、Ｃ．Ｅ．は比較例を示す。以下の表４の全ての値はグラム単位である。

表５は、上記の手順に従って測定された、実施例１～１１及び比較例１～３の各塩基組成物のミストレベル評価（ＭＬＥ）を示す。

実施例１２～１５及び比較例４～５：コーティングされた基材
硬化性組成物が調製され、コーティングされた基材を調製するために使用される。特に、各硬化性組成物は、基材（グラシン紙）上にコーティングされ、パイロットコータ（Ｇ－００１，Ｍｉｌｌｉｋｅｎ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ＩＮＣ）を使用することによってコーティングされた基材を形成するために硬化され（出口ウェブオーブン温度：１８２℃、滞留時間：１０秒間）、その試料は、即時抽出可能分％及び即時ＲＯＲ％について評価される。以下の表６は、実施例１２～１５及び比較例４～５の硬化性組成物を形成するための成分及びその相対量を示す。実施例１２～１５及び比較例４～５の各硬化性組成物において、白金含有量は、（Ｄ１）に基づいて６０ｐｐｍであり、（Ｅ１）と白金含有量とのモル比は４０：１であり、ＳｉＨとＶｉとのモル比は２：１である。

以下の表７は、実施例１２～１５及び比較例４～５で形成されたコーティングされた基材に関連する物理的特性を示す。７日間の剥離力（７ｄＲＦ）は、様々な速度、つまり０．３ｍ／分間（ＭＰＭ）、１０ｍ／分間（ＭＰＭ）、１００ｍ／分間（ＭＰＭ）、及び３００ｍ／分間（ＭＰＭ）で測定された。７ｄＲＦは、ＲＴ及び５０％ＲＨで、４０ポンドで７日間エージングされたＴｅｓａ ７４７５標準テープとラミネートした後、ＩｍａｓｓＳＰ－２１００及びＺＰＥ－１１００Ｗ剥離試験システムを介して試験された。

実施例１６～２１及び比較例６～７：コーティングされた基材
硬化性組成物が調製され、コーティングされた基材を調製するために使用される。特に、各硬化性組成物は、ミストレベル及び硬化性能工業評価（ＭＬＩＥ）について上記に記載されたプロセスに従って基材上にコーティングされる。以下の表８は、実施例１６～２１及び比較例６～７の硬化性組成物を形成するための成分及びその相対量を示す。実施例１６～２１は、調製例１、８、９、又は１０で得られた（Ａ）反応生成物を含む。調製例８からの（Ａ）反応生成物は、以下の表８ではＰ．Ｅ．８と呼ばれる。調製例１０からの（Ａ）反応生成物は、以下の表８ではＰ．Ｅ．１０などと呼ばれ、以下同様である。表８では、Ｃ．Ｅ．は比較例を示す。以下の表８の全ての値はグラム単位である。

表９は、実施例１６～２１及び比較例６～７のそれぞれについて、上記の手順に従って様々なライン速度で測定されたミストレベル工業評価（ＭＬＩＥ）値及び硬化性能（抽出可能分％）を示す。

用語の定義及び使用
仕様で使用される略語の定義は、以下の表８にある。

全ての量、比及び百分率は、特に指示しない限り、重量に基づく。組成物中の全ての出発物質の量は、総計１００重量％である。発明の概要及び要約書は、参照により本明細書に組み込まれる。冠詞「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、それぞれ明細書の文脈によって特に指示されない限り、１つ以上を指す。単数形は、別途記載のない限り、複数形を含む。範囲の開示は、その範囲自体及び範囲内に包含される任意のもの、並びに端点を含む。例えば、２．０～４．０の範囲の開示は、２．０～４．０の範囲だけでなく、２．１、２．３、３．４、３．５、及び４．０も個別に含み、並びに範囲内に包含される任意の他の数も含む。更に、例えば、２．０～４．０の範囲の開示は、例えば、２．１～３．５、２．３～３．４、２．６～３．７、及び３．８～４．０の部分集合、並びにその範囲内に包含される任意の他の部分集合も含む。同様に、マーカッシュ群の開示は、その群全体を含み、そこに包含される任意の個別の要素及び下位群も含む。例えば、マーカッシュ群「水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアリール基」の開示には、その要素である個々のアルキル、下位群であるアルキル及びアリール、並びに任意の他の個々の要素及びその中に包含される下位群を包含する。

「アルキル」は、分岐状又は非分岐状の飽和一価炭化水素基を意味する。アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル（ｎ－プロピル及び／又はｉｓｏ－プロピルを含む）、ブチル（ｉｓｏ－ブチル、ｎ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、及び／又はｓｅｃ－ブチルを含む）、ペンチル（ｉｓｏ－ペンチル、ネオペンチル、及び／又はｔｅｒｔ－ペンチルを含む）；並びにｎ－ヘキシル、ｎ－ヘプチル、ｎ－オクチル、ｎ－ノニル、及びｎ－デシル、並びに６個以上の炭素原子を有する分岐状飽和一価炭化水素基が挙げられる。アルキル基は、少なくとも１個の炭素原子を有する。あるいは、アルキル基は、１～１８個の炭素原子、あるいは１～１２個の炭素原子、あるいは１～６個の炭素原子、あるいは１～４個の炭素原子、あるいは１～２個の炭素原子、あるいは１個の炭素原子を有し得る。

「アラルキル」及び「アルカリール」は、それぞれ、ペンダント及び／若しくは末端アリール基を有するアルキル基、又はペンダントアルキル基を有するアリール基を指す。例示的なアラルキル基としては、ベンジル、トリル、キシリル、ジメチルフェニル、フェニルメチル、フェニルエチル、フェニルプロピル、及びフェニルブチルが挙げられる。アラルキル基は、少なくとも７個の炭素原子を有する。単環式アラルキル基は７～１２個の炭素原子、あるいは７～９個の炭素原子、あるいは７～８個の炭素原子を有してもよい。多環式アラルキル基は、７～１７個の炭素原子、あるいは７～１４個の炭素原子、あるいは９～１０個の炭素原子を有していてよい。

「アルケニル」は、二重結合を有する、分岐状又は非分岐状一価炭化水素基を意味する。アルケニル基としては、ビニル、アリル、及びヘキセニルが挙げられる。アルケニル基は少なくとも２個の炭素原子を有する。あるいは、アルケニル基は、２～１２個の炭素原子、あるいは２～１０個の炭素原子、あるいは２～６個の炭素原子、あるいは２～４個の炭素原子、あるいは２個の炭素原子を有してもよい。

「アルキニル」は、三重結合を有する、分岐状又は非分岐状一価炭化水素基を意味する。アルキニル基としては、エチニル及びプロピニルが挙げられる。アルキニル基は、少なくとも２個の炭素原子を有する。あるいは、アルキニル基は、２～１２個の炭素原子、あるいは２～１０個の炭素原子、あるいは２～６個の炭素原子、あるいは２～４個の炭素原子、あるいは２個の炭素原子を有してもよい。

「アリール」とは、環炭素原子からの水素原子の除去により、アレーンから誘導された炭化水素基を意味する。アリールは、フェニル及びナフチルによって例示されるが、これらに限定されない。アリール基は、少なくとも５個の炭素原子を有する。単環式アリール基は、５～９個の炭素原子、あるいは６～７個の炭素原子、あるいは６個の炭素原子を有してもよい。多環式アリール基は、１０～１７個の炭素原子、あるいは１０～１４個の炭素原子、あるいは１２～１４個の炭素原子を有し得る。

「炭素環」及び「炭素環式」は、炭化水素環を指す。炭素環は、単環式でも多環式でもよく、例えば、２環式又は２個を超える環を有するものでもよい。２環式炭素環は、縮合環、橋かけ環又はスピロ多環式環でもよい。炭素環は、少なくとも３個の炭素原子を有する。単環式炭素環は、３～９個の炭素原子、あるいは４～７個の炭素原子、あるいは５～６個の炭素原子を有してもよい。多環式炭素環は、７～１７個の炭素原子、あるいは７～１４個の炭素原子、あるいは９～１０個の炭素原子を有してもよい。炭素環は、飽和（例えば、シクロペンタン又はシクロヘキサン）、部分不飽和（例えば、シクロペンテン又はシクロヘキセン）、又は完全不飽和（例えば、シクロペンタジエン又はシクロヘプタトリエン）であってもよい。

「シクロアルキル」は、炭素環を含む飽和炭化水素基を指す。シクロアルキル基は、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルによって例示される。シクロアルキル基は、少なくとも３個の炭素原子を有する。単環式シクロアルキル基は、３～９個の炭素原子、あるいは４～７個の炭素原子、あるいは５～６個の炭素原子を有してもよい。多環式シクロアルキル基は、７～１７個の炭素原子、あるいは７～１４個の炭素原子、あるいは９～１０個の炭素原子を有してもよい。

「一価炭化水素基」は、水素原子及び炭素原子からなる一価の基を意味する。一価炭化水素基としては、上述で定義したアルキル、アラルキル、アルケニル、アルキニル、及びシクロアルキル基が挙げられる。

「一価ハロゲン化炭化水素基」とは、炭素原子に結合した１個以上の水素原子が、式としてはハロゲン原子で置換されている一価炭化水素基を意味する。ハロゲン化炭化水素基としては、ハロアルキル基、ハロゲン化炭素環式基、及びハロアルケニル基が挙げられる。ハロゲン化アルキル基（又はハロアルキル基）としては、水素原子のうちの１つ以上が、Ｆ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換された、上述のアルキル基又はシクロアルキル基が挙げられる。ハロアルキル基としては、フッ素化アルキル基及びフッ素化シクロアルキル基（例えば、トリフルオロメチル（ＣＦ_３）、フルオロメチル、トリフルオロエチル、２－フルオロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、４，４，４－トリフルオロブチル、４，４，４，３，３－ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３－ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル、８，８，８，７，７－ペンタフルオロオクチル、２，２－ジフルオロシクロプロピル、２，３－ジフルオロシクロブチル、３，４－ジフルオロシクロヘキシル及び３，４－ジフルオロ－５－メチルシクロヘプチル）；並びに塩素化アルキル基及び塩素化シクロアルキル基（例えば、クロロメチル、３－クロロプロピル、２，２－ジクロロシクロプロピル、２，３－ジクロロシクロペンチル）が挙げられる。ハロアルケニル基としては、クロロアリル基が挙げられる。ハロゲン化アリール基としては、クロロベンジル及びフルオロベンジルが挙げられる。

用語「含むこと（comprising）」及びその派生語、例えば「含む（comprise）」及び「含む（comprises）」は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと（including）」、「含む（include）」、「から本質的になる（consist（ing）essentially of）」、及び「からなる（consist（ing）of）」）という見解を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば（for example）」「例えば（e．g．，）」、「例えば（such as）」及び「が挙げられる（including）」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば（for example）」又は「例えば（such as）」は、「例えば、それらに限定されないが（for example，but not limited to）」又は「例えば、それらに限定されないが（such as，but not limited to）」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。

全般的に、本明細書で使用されている、ある範囲の値におけるハイフン「－」又は波線「～」は、「まで（to）」又は「から（through）」であり、「＞」は「～を上回る（above）」又は「超（greater－than）」であり、「≧」は「少なくとも（at least）」又は「以上（greater－than or equal to）」であり、「＜」は「～を下回る（below）」又は「未満（less－than）」であり、「≦」は「多くとも（at most）」又は「以下（less－than or equal to）」である。前述の特許出願、特許、及び／又は特許公開のそれぞれは、個別の基準で、１つ以上の非限定的な実施形態における参照により明示的にその全体が本明細書に組み込まれる。

添付の特許請求の範囲は、詳細な説明に記載されている表現、及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、これらは、添付の特許請求の範囲内にある特定の実施形態の間で変化し得ることが、理解されるべきである。

Claims (16)

1. （１）式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ
   ［式中、各Ｒ^１は、１～３２個の炭素原子を有する独立して選択されたヒドロカルビル基であり、但し、各分子中の平均少なくとも２つのＲ^１は独立してエチレン性不飽和基であり、各Ｒ^２は、Ｒ^１、アルコキシ基、及びヒドロキシル基から独立して選択され、Ｚは独立してＨ又はアルキル基であり、ｙは１～３の整数であり、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは０．０５～４であり、下付き文字ｚは１０～３，０００であり、下付き文字ｗは０～３である］を有する分岐状オルガノポリシロキサンと、
   （２）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、
   ヒドロシリル化触媒の存在下での（Ａ）反応生成物と、
   （Ｂ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基を有するオルガノポリシロキサンとを含む、剥離コーティングを形成するための組成物。
2. 前記（Ａ）（１）分岐状オルガノポリシロキサンは、
   （ｉ）式（Ｒ^１ _ｙＲ^２ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、各Ｒ^２は独立して選択され、上記で定義され、各Ｚは独立して選択され、上記で定義され、ｙは、下付き文字ｘによって示される上記で定義された各シロキシ単位において独立して選択され、下付き文字ｘは上記で定義され、下付き文字ｗは上記で定義される］を有するシリコーン樹脂と、
   （ｉｉ）式（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｎ［式中、各Ｒ^１は独立してヒドロカルビル基であり、ｎは３～１５の整数である］を有する環状シロキサンとの、重合触媒の存在下での反応生成物である、請求項１に記載の組成物。
3. 前記（Ａ）（２）有機ケイ素化合物は、（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する環状シロキサンであり、又は、（ｉｉ）式Ｈ_ｙ’Ｒ^１ _３－ｙ’Ｓｉ－（ＯＳｉＲ^１ _２）_ｍ－（ＯＳｉＲ^１Ｈ）_ｍ’－ＯＳｉＲ^１ _３－ｙ’Ｈ_ｙ’［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、各ｙ’は０又は１から独立して選択され、下付き文字ｍ及びｍ’はそれぞれ０～１，０００であり、但し、ｍ及びｍ’は同時に０ではなく、ｍ＋ｍ’は１～１，０００である］を有する、請求項１又は２に記載の組成物。
4. 前記（Ａ）反応生成物は、以下の構造
   

   

   ［式中、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ａ、ａ’、ｂ、及びｂ’はそれぞれ０より大きく、但し、ａ＋ｂは０．０５～４であり、ａ’＋ｂ’は０．０５～４であり、下付き文字は１００～３，０００であり、下付き文字ｃ’は１００～３，０００であり、各Ｄは独立して選択されたアルキレン基であり、下付き文字Ｘはシロキサン部分である］を有する部分を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。
5. （ｉ）各Ｒ^１は独立して選択されたアルキル基又はアルケニル基であり、（ｉｉ）下付き文字ｙは３であり、又は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の両方である、請求項１～４のいずれか一項に記載の組成物。
6. 前記重合触媒は、ホスファゼン塩基触媒を含む、請求項２に記載の組成物。
7. 前記（Ｂ）オルガノポリシロキサンは、（ｉ）少なくとも１つのＭシロキシ単位中に前記ケイ素結合エチレン性不飽和基を含む直鎖状又は分岐状オルガノポリシロキサンであり、又は、（ｉｉ）式（Ｒ^３ _ｙＲ^１ _３－ｙＳｉＯ_１／２）_ｘ’（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｚ’（ＳｉＯ_４／２）_１．０（ＺＯ_１／２）_ｗ［式中、各Ｒ^３は独立して選択されたエチレン性不飽和基であり、下付き文字ｙは、下付き文字ｘによって示される各シロキシ単位において独立して選択され、各Ｒ^１は独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｘ’は１．５～４であり、Ｚは独立して選択され、上記で定義され、下付き文字ｗは０～３であり、下付き文字ｚ’は３～１，０００である］を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の組成物。
8. ヒドロシリル化反応阻害剤を更に含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物。
9. （Ｃ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含む有機ケイ素化合物と、
   （Ｄ）ヒドロシリル化触媒とを更に含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の組成物。
10. （ｉ）前記（Ｃ）有機ケイ素化合物はオルガノハイドロジェンシロキサンを含み、（ｉｉ）ＳｉＨとケイ素結合エチレン性不飽和基とのモル比は１：１～５：１であり、又は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の両方である、請求項９に記載の組成物。
11. 前記組成物の総重量に基づき、０～１０重量百分率を超える量の前記（Ａ）反応生成物を含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の組成物。
12. 前記組成物の総重量に基づき、６０～９９．５重量百分率の量の前記（Ｂ）オルガノポリシロキサンを含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載の組成物。
13. 前記（Ａ）反応生成物と前記（Ｂ）オルガノポリシロキサンとを組み合わせて前記組成物を得るステップを含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物を調製する方法。
14. コーティングされた基材を形成する方法であって、
    基材に組成物を適用するステップと、
    前記組成物を硬化させて前記基材上に剥離コーティングを得、それによって前記コーティングされた基材を形成するステップとを含み、
    前記組成物は、請求項９又は１０に記載の組成物である、方法。
15. 前記基材は、セルロース及び／又はポリマーを含む、請求項１４に記載の方法。
16. 請求項１４又は１５に記載の方法に従って形成された基材上に配置された剥離コーティングを含むコーティングされた基材。