JP2022517694A - 熱伝導性注封組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 49
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 48
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 46
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 24
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 20
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 20
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 18
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 37
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 16
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- -1 air pollution Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical class [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical compound CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 150000003870 salicylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical class O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
A)少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材、並びに
E)硬化剤
を含んでなる熱伝導性注封組成物を提供する。
パートAは、
A)少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材
を含んでなり、
パートBは、
E)硬化剤
を含んでなる、二成分熱伝導性注封組成物を提供する。
A)少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材、並びに
E)硬化剤
を含んでなる。
本発明において、エポキシ樹脂は、少なくとも500mPa・s、好ましくは少なくとも1000mPa・s、より好ましくは少なくとも5000mPa・s、特に好ましくは少なくとも10000mPa・sの25℃での粘度を有する。本明細書では、特に記載のない限り、粘度値の全てはBrookfield Viscometerを用いて測定した値である。
本発明では、少なくとも3個のエポキシ官能基を有する変性エポキシ樹脂は、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の、好ましくは50~800mPa・s、好ましくは100~600mPa・sの25℃での粘度を有する。
本発明において、コアシェルナノ粒子の20重量%は、0.01~1μm、好ましくは0.1~0.8μm、より好ましくは0.3~0.7μmの粒度を有する。
D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ
本発明において、シラン表面変性球状アルミナは、15μmより大きく100μm以下の平均粒度、好ましくは15μmより大きく70μm以下の平均粒度、より好ましくは17μmより大きく35μm以下の平均粒度を有する。
本発明において、熱伝導性粉体は、0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度、好ましくは2μmより大きく10μm以下の平均粒度、より好ましくは3μmより大きく5μm以下の平均粒度を有する。
本発明において、硬化剤は、本発明の目的のために使用できるものである限り、いずれの硬化剤であってもよい。本発明に適した硬化剤は、無水物およびアミン硬化剤を包含する。好ましくは、硬化剤は、低い粘度の無水物およびアミン硬化剤から選択され得る。より好ましくは、硬化剤は、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およびポリエーテルアミンからなる群から選択され得る。例えば、硬化剤の例は、MHHPA(Shangdong QING YANG Corporationから市販);D230(Huntsman Corporationから市販)を包含する。
硬化促進剤は、ゲル化時間を大幅に短縮する、および/または硬化の完了を促進する材料である。第三級アミン、イミド、ポリアミン、環状アミンおよびアリールアミンのような様々な化合物を、本発明の熱伝導性注封組成物に配合できる。潜在的な促進剤として下記種も包含されるが、これらに限定されない:強酸、有機酸および無機酸、フルオロ酸、フルオロスルホン酸、フルオロ酢酸、水、アルコール、フェノール、フルオロフェノール、サリチル酸、アミン、カルシウム、および上記のいずれかまたは全ての酸の金属塩、ポリオール、活性水素材料、並びにそれらの塩および/または錯体等。例えば、本発明に適した硬化促進剤は、DMP-30(Huntsman Corporationから市販)を包含する。
本発明の熱伝導性注封組成物は、基材表面に対する、注封組成物の反応生成物の接着性の改善を助けるために、1以上の生成物を含むことができる。有用な接着促進材料は、エポキシ樹脂とキレート官能基含有化合物との反応生成物(ここでは「キレート変性エポキシ樹脂」と称する)、および官能性シランを包含する。
任意の適当なチキソトロープを本発明の熱伝導性注封組成物に配合できる。本発明に適したチキソトロープ剤は、例えば、Disparlon 6100、Disparlon 6200〔King Industries, Science Rd.(コネチカット州ノーウォーク在)〕、有機クレイ、ヒュームドシリカ、不活性および/または機能性充填材、プラスチック充填材、およびポリアミド粉体を包含する。チキソトロープの有用な量は、典型的には、組成物全体の0~30重量%の範囲内である。好ましくは、チキソトロープは、組成物全体の1~10重量%の量で存在する。
本発明の熱伝導性注封組成物は、注封組成物および/または注封組成物から得られる硬化反応生成物の物理的および化学的特性を更に変更するために、任意に、流動助剤、カップリング剤(例えばシラン)、粘着付与剤、難燃剤、レオロジー調整剤、阻害剤、腐食防止剤、酸化防止剤、安定剤、増粘剤、可塑剤、エラストマー、熱可塑性樹脂、着色剤、貯蔵寿命延長剤(例えば塩化亜鉛)、工業用マイクロバイオスタット、界面活性剤または湿潤剤(例えば、DuPontから販売されているZonyl(登録商標)FSO)、重合禁止剤、その他のよく知られている添加剤のような他の一般的な助剤、およびそれらの組み合わせを含むことができる。
A)1~40重量%の、少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)0.1~20重量%の、少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)1~50重量%の、その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)30~80重量%の、D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
5~80重量%の、D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材、並びに
E)1~20重量%の硬化剤
を含んでなり、成分の重量比は、熱伝導性注封組成物の総重量に基づく。
パートAは、
A)少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材
を含んでなり、
パートBは、
E)硬化剤
を含んでなる、二成分熱伝導性注封組成物を提供する。
NPEL 128は、NAN YA EPOXY RESINから市販されており、12000~15000mPa・sの25℃での粘度を有する液状ビスフェノールAエポキシ樹脂である。
HELOXYTM Modifier 48は、Hexion Specialty Chemicals, Inc.から市販されており、125~250mPa・sの25℃での粘度を有し、3個のエポキシ官能基を有する変性エポキシ樹脂である、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルである。
HELOXYTM Modifier 8は、Hexion Specialty Chemicals, Inc.から市販されており、6~9mPa・sの25℃での粘度を有し、1個のエポキシ官能基を有する変性エポキシ樹脂である。
ED523Tは、株式会社ADEKAから市販されており、18mPa・sの25℃での粘度を有し、2個のエポキシ官能基を有する変性エポキシ樹脂である。
AEROSIL(登録商標)R974は、Evonik Industries AGから市販されており、170±20m2/gのBET表面積および3.7~4.7のpHを有するヒュームドシリカである。
HypoxTM RA840は、CVC Thermoset Specialtiesから市販されており、150,000~230,000mPa・sの52℃での粘度を有し、液状エラストマー変性ビスフェノールAエポキシ樹脂およびその20重量%が0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子を含有するアクリロニトリルである。
Fortegra 202は、Dow Chemical Companyから市販されており、4500~10000mPa・sの、ISO 3219に準拠して測定された25℃での粘度を有する強化剤である。
QS-N12は、BEIJING JIN DAO QI SHI MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.から市販されており、4000mPa・s未満の25℃での粘度を有する淡黄色の透明液状強化剤である。
QS-VA-3は、BEIJING JIN DAO QI SHI MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.から市販されており、8000mPa・s未満の25℃での粘度を有する黄色から淡茶色の透明液状強化剤である。
BAK-20は、Yaan Bestry Performance Materials Corporationから市販されており、20±2.0μmの平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナである。
SJR-20は、AnHuI Estone Materials Technology Co., Ltd.から市販されており、20μmの平均粒度を有する結晶水晶である。
BAH-40は、Yaan Bestry Performance Materials Corporationから市販されており、40μmの平均粒度を有する球状アルミナ粉体である。
BAK-5は、Yaan Bestry Performance Materials Corporationから市販されており、5.0±1.0μmの平均粒度を有する球状アルミナ粉体である。
DMP-30は、Huntsman Corporationから市販されているトリス(ジメチルアミノメチル)フェノールである。
MHHPAは、Shangdong QING YANG Corporationから市販されているメチルヘキサヒドロ無水フタル酸である。
D230は、Huntsman Corporationから市販されているポリエーテルアミンである。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブン(haven)に投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのKane AceTM MX267をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.74gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAH-20H4を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのD230を混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAH-40を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 8、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.2gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのED523T、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのFortegra 202をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.35gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのHypoxTM RA840をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのSJR-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。続いて、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのQS-N12をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
3.2gのNPEL 128、0.8gのHELOXYTM Modifier 48、および2gのQS-VA-3をSpeedmixer DC600に導入し、2000rpmで2分間混合した。次いで、4.6gのBAK-5および0.1gのAEROSIL(登録商標)R974を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。続いて、18.4gのBAK-20を混合器に添加し、2000rpmで3分間混合した。このようにして得た混合物を減圧下、2000rpmで2分間混合した。次いで、0.1gのDMP 30および3.54gのMHHPAを混合物に添加し、混合した。その後、このようにして得た組成物を硬化のためにヘイブンに投入した。
粘度:
実施例1~5および比較例1~6の組成物の粘度を、Rheometer MCR 301を用いて、25℃および5l/sで試験した。
実施例1~5および比較例1~6の組成物の熱伝導率を、NETZSCHから市販されているLFA 467を用い、American Society for Testing and MaterialsのASTM E1461に従って、25℃で試験した。
実施例1~5および比較例1~6の組成物の重ね剪断強度を、AlおよびAlを用い、Instron 5569を用いて、American Society for Testing and MaterialsのASTM D1002に従って、25℃で試験した。
試験を以下のように実施した:図1に示すように、アルミ製蓋、スチール製リングおよび絶縁紙を用いて、モーターの固定子をシミュレートするデバイスを作製し;アルミ製蓋が見えなくなるまで、実施例1~5および比較例1~6の各組成物をデバイスに注入、次いで、それらを硬化のためにオーブンに投入した。その後、組成物の硬化生成物を伴ったデバイスを、-40℃で1時間および150℃で1時間のサイクルでの衝撃のために熱衝撃機に投入した。衝撃サイクルは、硬化生成物にクラックが発生するまで継続した。組成物の耐熱衝撃性をサイクル数で測定した。サイクル数が高いほど、組成物の耐熱衝撃性は優れる。
Claims (13)
- A)少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材、並びに
E)硬化剤
を含んでなる熱伝導性注封組成物。 - 成分A)の含有量は組成物の総重量に基づいて1~40重量%である、請求項1に記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分B)の含有量は組成物の総重量に基づいて0.1~20重量%である、請求項1または2に記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分B)は3個のエポキシ官能基を有する変性エポキシ樹脂である、請求項1~3のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分C)の含有量は組成物の総重量に基づいて1~50重量%である、請求項1~4のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分D1)の含有量は組成物の総重量に基づいて30~80重量%である、請求項1~5のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分D1)は0.001~5重量%のシランを含有する、請求項1~6のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分D2)の含有量は組成物の総重量に基づいて5~80重量%である、請求項1~7のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 成分E)の含有量は組成物の総重量に基づいて1~20重量%である、請求項1~8のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 硬化促進剤を更に含んでなる、請求項1~9のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物。
- 二成分熱伝導性注封組成物であって、
パートAは、
A)少なくとも500mPa・sの25℃での粘度を有するエポキシ樹脂、
B)少なくとも3個のエポキシ官能基を有し、少なくとも10mPa・sかつ1000mPa・s以下の25℃での粘度を有する変性エポキシ樹脂、
C)その20重量%は0.01~1μmの粒度を有するコアシェルナノ粒子、
D)D1)15μmより大きく100μm以下の平均粒度を有するシラン表面変性球状アルミナ、および
D2)0.01μmより大きく15μm以下の平均粒度を有する熱伝導性粉体
を含んでなる充填材
を含んでなり、
パートBは、
E)硬化剤
を含んでなる、二成分熱伝導性注封組成物。 - 新エネルギー車のための、請求項1~10のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物または請求項11に記載の二成分熱伝導性注封組成物の使用。
- 請求項1~10のいずれかに記載の熱伝導性注封組成物または請求項11に記載の二成分熱伝導性注封組成物の硬化生成物を含んでなる、新エネルギー車。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023136348A JP2023159356A (ja) | 2018-10-29 | 2023-08-24 | 熱伝導性注封組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2018/112319 WO2020087196A1 (en) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | Thermal conductive potting composition |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023136348A Division JP2023159356A (ja) | 2018-10-29 | 2023-08-24 | 熱伝導性注封組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022517694A true JP2022517694A (ja) | 2022-03-09 |
Family
ID=70464384
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021547612A Pending JP2022517694A (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 熱伝導性注封組成物 |
JP2023136348A Pending JP2023159356A (ja) | 2018-10-29 | 2023-08-24 | 熱伝導性注封組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023136348A Pending JP2023159356A (ja) | 2018-10-29 | 2023-08-24 | 熱伝導性注封組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210238408A1 (ja) |
EP (1) | EP3873986A4 (ja) |
JP (2) | JP2022517694A (ja) |
KR (1) | KR102644123B1 (ja) |
CN (1) | CN113242884B (ja) |
CA (1) | CA3117241A1 (ja) |
WO (1) | WO2020087196A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158450A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-05-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2009073933A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Toto Kasei Co Ltd | 耐熱劣化性を有するエポキシ樹脂組成物 |
JP2010044998A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2010132838A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物 |
CN106753143A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 南京诺邦新材料有限公司 | 一种具有导热功能的低温固化底部填充胶及其制备方法 |
JP2018069708A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | Dic株式会社 | 積層体、電子部材及び熱伝導性部材 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4419496A (en) * | 1982-02-22 | 1983-12-06 | The Dow Chemical Company | Particle agglomeration in rubber latices |
US4871806A (en) * | 1987-11-16 | 1989-10-03 | The Sherwin-Williams Company | Reactive coatings comprising an acid-functional compound, an anhydride-functional compound, an epoxy-functional compound and a hydroxy-functional compound |
JP3454437B2 (ja) * | 1992-10-02 | 2003-10-06 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション | 低粘度無溶媒の一液型エポキシ樹脂接着性組成物 |
AU2941100A (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-28 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, epoxy resin composition for fiber-reinforced composite,and fiber-reinforced composite containing the same |
US6638567B1 (en) * | 1999-03-16 | 2003-10-28 | Vantico, Inc. | Hardenable composition with a particular combination of characteristics |
DE19912251A1 (de) * | 1999-03-18 | 2000-09-21 | Espe Dental Ag | Zweikomponentige Zubereitungen zur Herstellung von zahntechnischen Modellen |
US7192997B2 (en) * | 2001-02-07 | 2007-03-20 | International Business Machines Corporation | Encapsulant composition and electronic package utilizing same |
US20080039555A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Michel Ruyters | Thermally conductive material |
US20090023056A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Tesla Motors, Inc. | Battery pack thermal management system |
JP4614107B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
WO2010103852A1 (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | 国立大学法人信州大学 | 熱伝導性材料及びその製造方法並びに大電流用インダクタ |
DE102010022523B4 (de) * | 2010-06-02 | 2017-09-14 | Siemens Healthcare Gmbh | Gradientenspule mit in einer Vergussmasse vergossenen Spulenwicklungen |
US8895148B2 (en) * | 2011-11-09 | 2014-11-25 | Cytec Technology Corp. | Structural adhesive and bonding application thereof |
DE112012005505T5 (de) * | 2011-12-27 | 2015-06-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wärmeleitfähige Harz-Zusammensetzung |
JP2013144763A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置 |
WO2014092196A1 (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 透明性に優れた高屈折率熱伝導性組成物、それからなる熱伝導性グリース、熱伝導性硬化物、熱軟化性熱伝導性組成物およびその用途 |
US10047256B2 (en) * | 2013-03-06 | 2018-08-14 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member |
JP2015021118A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 2液型ポッティング組成物 |
TWI673319B (zh) * | 2014-07-02 | 2019-10-01 | 迪愛生股份有限公司 | 電子材料用環氧樹脂組成物、其硬化物及電子構件 |
WO2016130455A1 (en) * | 2015-02-11 | 2016-08-18 | Dow Global Technologies Llc | Low temperature curable adhesives and use thereof |
KR102716321B1 (ko) * | 2016-05-24 | 2024-10-14 | 주식회사 아모그린텍 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 절연성 방열유닛 |
US10707143B2 (en) * | 2016-05-30 | 2020-07-07 | Industrial Technology Research Institute | Plug-in type power module and subsystem thereof |
JP6943891B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2021-10-06 | シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | 構造補強材又は構造発泡体として有用な熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
GB201613414D0 (en) * | 2016-08-03 | 2016-09-14 | Dow Corning | Elastomeric compositions and their applications |
CN106753205B (zh) * | 2017-01-11 | 2020-05-22 | 湖南博翔新材料有限公司 | 一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用 |
-
2018
- 2018-10-29 CA CA3117241A patent/CA3117241A1/en active Pending
- 2018-10-29 KR KR1020217012373A patent/KR102644123B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-29 WO PCT/CN2018/112319 patent/WO2020087196A1/en unknown
- 2018-10-29 JP JP2021547612A patent/JP2022517694A/ja active Pending
- 2018-10-29 CN CN201880099023.9A patent/CN113242884B/zh active Active
- 2018-10-29 EP EP18938949.7A patent/EP3873986A4/en active Pending
-
2021
- 2021-04-26 US US17/239,789 patent/US20210238408A1/en active Pending
-
2023
- 2023-08-24 JP JP2023136348A patent/JP2023159356A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158450A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-05-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2009073933A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Toto Kasei Co Ltd | 耐熱劣化性を有するエポキシ樹脂組成物 |
JP2010044998A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2010132838A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物 |
JP2018069708A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | Dic株式会社 | 積層体、電子部材及び熱伝導性部材 |
CN106753143A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 南京诺邦新材料有限公司 | 一种具有导热功能的低温固化底部填充胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020087196A1 (en) | 2020-05-07 |
KR20210084466A (ko) | 2021-07-07 |
CN113242884B (zh) | 2023-12-08 |
KR102644123B1 (ko) | 2024-03-07 |
EP3873986A1 (en) | 2021-09-08 |
EP3873986A4 (en) | 2022-06-22 |
CN113242884A (zh) | 2021-08-10 |
JP2023159356A (ja) | 2023-10-31 |
US20210238408A1 (en) | 2021-08-05 |
CA3117241A1 (en) | 2020-05-07 |
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---|---|---|---|
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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