JP2022165971A - 走査装置及び測距装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、走査装置、特に、光学的な走査を行う走査装置及び測距装置に関する。
光を対象領域内で走査して、物体までの距離を計測する測距装置が知られている。このような測距装置は、例えば、レーザパルスを出射する光源と、当該レーザパルスを反射させて走査する走査機構と、物体によって反射されたレーザパルスを受光する受光部と、を有している。そして、当該測距装置は、光源によって出射されたレーザパルスの出射時刻と、受光部によって受光されたレーザパルスの受光時刻に基づいて対象物までの距離を計測する。
例えば、特許文献1には、光反射面を有し、当該光反射面に入射される光を対象領域内でリサージュ走査できる光走査部と、光源部から出射されたパルス光が物体によって反射された反射光を受光する受光部と、前記光源部によるパルス光の出射タイミングと前記受光部による反射光の受光タイミングとに基づいて、前記物体の距離を計測する測距部と、を備える光測距装置が開示されている。
上記したような測距装置においては、リサージュ軌跡に沿ってパルス光を照射する、いわゆるリサージュ走査によって測距が行われる。リサージュ軌跡は、走査領域の中央領域において走査軌跡の密度が低く、縁部領域において走査軌跡の密度が高い。
例えば、測距装置においては、走査領域の中央領域において詳細な測距を行う必要がある場合が多い。このような場合にリサージュ軌跡のような、領域によって走査密度の異なる走査方法による測距では、走査密度が高い領域に所望の品質の測距が困難であること等が、課題の一例として挙げられる。
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、走査を行う領域内において、所望の密度分布の軌跡を有する走査態様によって走査可能な走査装置及び測距装置を提供することを目的の一つとしている。
本願請求項1に記載の発明は、所定の照射方向に向けて光を走査する光走査部と、前記光走査部の前記照射方向にある空間領域に配され、走査対象領域に対向する第1の角度が平角より小さくなるように配された第1の反射面及び第2の反射面を有し、前記光を前記走査対象領域へ向けて出射させる光路制御部と、前記光が前記走査対象領域に存在する対象物で反射した反射光を受光する受光部と、を有することを特徴とする走査装置である。
また、本願請求項8に記載の発明は、請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の走査装置と、前記受光部が受光した反射光に基づいて、前記対象物までの距離を測定する測距部と、を有することを特徴とする測距装置である。
本願請求項9に記載の発明は、所定の照射方向に向けて光を走査する光走査部と、前記光走査部が走査する前記光の照射方向に対向する第1の角度が平角より小さくなるように配された第1の反射面及び第2の反射面を有し、前記光を前記走査対象領域へ導く光路制御部と、前記光路制御手段によって導かれた前記光が前記走査対象領域に存在する対象物で反射した反射光を受光する受光部と、を有することを特徴とする走査装置である。
本願請求項10に記載の発明は、光の照射軌跡による軌跡密度が所定以上の領域である高密度領域及び、軌跡密度が前記高密度領域よりも低い領域である低密度領域を形成するように、前記光の出射方向を連続的に変化させる光走査部と、走査対象領域において前記高密度領域を形成する前記光が照射される領域が、前記低密度領域を形成する前記光が照射される領域の間に位置するように、前記光走査部から出射された光を前記走査対象領域に導く光路制御手段と、を有し、記光走査部の前記光の出射方向における前記高密度領域と前記低密度領域の位置関係と、前記走査対象領域における前記高密度領域と前記低密度領域の位置関係が異なっていることを特徴とする走査装置である。
図1を参照しつつ、実施例に係る測距装置10の構成について説明する。測距装置10は、対象物OBまでの距離を光学的に計測する測距装置である。具体的には、測距装置10は、所定の空間領域、すなわち、走査対象領域Rに向かって光を照射する。また、測距装置10は、当該光が対象物OBによって反射された光を受光し、当該対象物OBとの距離を計測、すなわち測距する。
光源20は、例えばパルス光を出射可能なレーザダイオード等の発光素子である。
光学系OSは、パルス光L1の光路上に設けられている。光学系OSは、例えばコリメータレンズ等の光学部材を含む光学系であり、光源20から出射されたパルス光L1を平行光に変換する。
パルス光L1の光路上には、ビームスプリッタBSが設けられている。具体的には、光源20から出射されたパルス光L1は、光学系OSによって平行光に変換され、ビームスプリッタBSを透過する。ビームスプリッタBSは、ビームスプリッタBSに入射される入射光を所定の方向に透過又は反射するように配置されている。本実施例においては、ビームスプリッタBSは光源20から出射されたパルス光L1を透過するようになっている。
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラー装置30は、パルス光L1の光路上に設けられている。具体的には、パルス光L1は、光学系OS及びビームスプリッタBSを透過した後にMEMSミラー装置30に照射される。MEMSミラー装置30は、パルス光L1を反射する反射表面30Sを有する。反射表面30Sは、例えば、パルス光L1を反射する光反射膜33からなっている。
MEMSミラー装置30は、パルス光L1を反射部材で反射させて走査光L2を生成する。また、MEMSミラー装置30は、反射部材を揺動させることで走査光L2の出射方向を連続的に変化させる。
光源制御部13は、光源20を駆動する駆動回路である。光源制御部13は、光源20からパルス光L1を出射するタイミングテーブル(図示せず)を有している。光源制御部13は、タイミングテーブルを参照して、光源20に駆動信号を提供する。
走査制御部14は、MEMSミラー装置30の反射部材を揺動させるための駆動信号を生成し、生成した駆動信号をMEMSミラー装置30に供給する。
MEMSミラー装置30は、走査制御部14が生成した駆動信号に基づいて反射部材が揺動する。従って、パルス光L1がMEMSミラー装置30によって反射される方向、すなわち照射方向が逐次変化する。このように、MEMSミラー装置30は、パルス光L1を反射させて走査光L2を生成する。すなわち、光源20及びMEMSミラー装置30は、所定の照射方向に向けて走査光L2を走査する光走査部として機能する。
反射鏡部40は、MEMSミラー装置30によって生成される走査光L2の照射範囲に配されている鏡部材である。反射鏡部40は、MEMSミラー装置30と対向する面に第1の反射面41Rと第2の反射面41Lを有している。走査光L2は、反射鏡部40の第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとによって反射されて、走査対象領域Rに向けて出射される。従って、反射鏡部40は、走査光L2の光路を制御する光路制御部(反射部)として機能する。
ここで、図1には、走査対象領域R内におけるMEMSミラー装置30から所定の距離だけ離れた仮想の面が走査対象面S1として示されている。尚、走査対象面S1は実在するわけではなく、本実施例の説明のために図示したものである。
MEMSミラー装置30は、反射鏡部40を介して走査対象領域Rに走査光L2を出射する。走査光L2の出射方向は、時間の経過と共に連続的に変化する。従って、走査対象面S1において走査光L2の軌跡が描かれることになる。尚、所定の照射範囲は、MEMSミラー装置30の反射部材が揺動可能な角度範囲に応じて定まる。
走査対象領域Rの走査光L2の光路上に対象物OB(走査光L2を反射する性質を持った物体)が存在する場合、走査光L2が対象物OBで反射される。
走査光L2が対象物OBで反射された反射光L3は、反射鏡部40の第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとで再び反射されMEMSミラー装置30に入射する。MEMSミラー装置30の反射表面30Sで反射された反射光L3は、ビームスプリッタBSで再び反射され受光部50に入射する。
受光部50は、ビームスプリッタBSによって反射される反射光L3の光路上に配されている。受光部50は、受光部50に入射された光の強度に基づいた受光信号を生成する光検出器である。このような光検出器としては、アバランシェフォトダイオード等の受光素子を用いることができる。
ビームスプリッタBSによって反射された反射光L3は、受光部50によって受光信号に変換される。変化された受光信号は、測距部60に供給される。
測距部60は、光源20が出射したパルス光L1と、受光部50が受光した反射光L3に基づいて、受光部50と対象物OBとの間の距離を計測する。例えば、測距部60は、信号処理回路を含み、演算によって対象物OBの距離データを算出する。距離データを算出する例としては、タイムオブフライト法を用いることができる。
具体的には、光源制御部13は、光源20がパルス光L1を出射した時刻(タイミング)を含む出射信号を測距部60に供給する。また、受光部50が生成する受光信号には、反射光L3を受光したタイミングが含まれている。測距部60は、光源20がパルス光L1を出射したタイミングと、受光部50が反射光L3を受光したタイミングと、の差に基づいて、測距装置10から対象物OBまでの距離を計測する。
図2A及び図2Bを参照しつつ、MEMSミラー装置30の構成例について説明する。図2Aは、MEMSミラー装置30の模式的な上面図である。図2Bは、図2AのV-V線に沿った断面図である。
図2A及び図2Bに示すように、固定部31は、固定基板B1及び固定基板B1上に形成された環状の枠体である固定枠B2を含む。図2Bに示すように、固定基板B1は、固定基板B1の上面B1Sに、固定枠B2と対向する領域に枠状の平面形状を有する突出部B1Pを有しており、突出部B1P上に固定枠B2が載置されている構成になっている。
可動部32は、固定枠B2の内側に配されており、揺動板SYと、揺動板SYを囲む揺動枠SXとを含んでいる。反射部材としての揺動板SY上には、円形の光反射膜33が設けられている。以下、光反射膜33の上面、すなわち反射表面30Sの中心をACとして説明する。
揺動枠SXは、第1のトーションバーTXによって固定枠B2に接続されている。第1のトーションバーTXは、反射表面30Sの中心ACを通りかつ反射表面30Sの面内方向に伸長する第1の揺動軸AXに沿って伸長する一対の長板状の構造部分である。揺動枠SXに揺動軸AX周りの力がかかると、第1のトーションバーTXがねじれ、揺動枠SXは第1の揺動軸AXを中心に、すなわち第1の揺動軸AXを揺動中心軸として揺動する。揺動枠SXは、第1の揺動軸AXを中心に線対称な形状を有している。
揺動板SYは、第2のトーションバーTYによって、揺動枠SXに接続されている。第2のトーションバーTYは、反射表面30Sの中心ACを通り、反射表面30Sの面内方向に伸長しかつ第1の揺動軸AXと直交している第2の揺動軸AYに沿って伸長する一対の長板状の構造部分である。
揺動板SYに揺動軸AY周りの力がかかると、第2のトーションバーTYがねじれ、揺動板SYは第2の揺動軸AYを中心に、すなわち第2の揺動軸AYを揺動中心軸として揺動する。揺動板SYは、揺動軸AYを中心に線対称な形状を有している。
従って、揺動板SYは、互いに直交する揺動軸AX及びAYを中心に揺動するようになっている。この揺動板SYの揺動によって、反射表面30Sの向く方向が変化するようになっている。
上述したように、可動部32は固定枠B2に接続されており、固定部B2は固定基板B1の突出部B1P上に載置されている構成になっている。従って、可動部32は、固定基板B1の上面B1Sから離間している。そして、揺動枠SXが揺動軸AX周りに揺動し、揺動板SYが揺動軸AY周りに揺動すると、可動部32が固定枠B2に対して傾斜するように揺動する。突出部B1Pは、可動部32が当該揺動によって上面B1Sに接触しない十分な高さで形成されている。なお、例えば、固定枠B2及び可動部32は、1の半導体基板から加工して形成された一体構造であり得る。
駆動力生成部34は、固定基板B1上の突出部B1Pの外側に配置された永久磁石MG1及び永久磁石MG2と、揺動枠SX上において揺動枠SXの外周に沿って引き回された金属配線(第1のコイル)CXと、揺動板SY上において揺動板SYの外周に沿って引き回された金属配線(第2のコイル)CYとを含む。
永久磁石MG1は、揺動軸AX上に配されかつ、可動部32を挟んで対向するように設けられた一対の磁石片である。また、永久磁石MG2は、揺動軸AY上に配されかつ、可動部32を挟んで対向するように設けられた一対の磁石片である。従って、本実施例においては、4つの磁石片が、可動部32を囲むように夫々配置されている。
また、永久磁石MG1を構成する2つの磁石片は、互いに反対の極性を示す部分が対向するように配置されている。同様に、永久磁石M2を構成する2つの磁石片は、互いに反対の極性を示す部分が対向するように配置されている。
走査制御部14は、金属配線CX及びCYに接続されている。走査制御部14は、金属配線CX及びCYに電流(駆動信号)を供給する。駆動力生成部34は、当該駆動信号の印加によって、可動部32の揺動枠SX及び揺動板SYを揺動させる電磁気力を生成する。
具体的には、金属配線CXに電流が流れると、当該電流と、揺動軸AYに沿った方向に配置された永久磁石MG1の2つの磁石片によって生じた磁界との相互作用によって、揺動枠SXに揺動軸AX周りの力がかかる。それによって、第1のトーションバーTXが揺動軸AX周りにねじれ、揺動枠SXが揺動軸AXを中心に揺動する。
また、金属配線CYに電流が流れると、当該電流と、揺動軸AXに沿った方向に配置された永久磁石MG2の2つの磁石片による磁界との相互作用によって、揺動板SYに揺動軸AY周りの力がかかる。それによって、第2のトーションバーTYが揺動軸AY周りにねじれ、揺動板SYが揺動軸AYを中心に揺動する。
図3は、MEMSミラー装置30から走査光L2が出射される態様を示している。図3において、パルス光L1は、MEMSミラー装置30に入射すると、反射表面30Sで反射して走査光L2が生成される。
反射鏡部40は、MEMSミラー装置30から見て照射方向にある空間領域に配されている。ここで、MEMSミラー装置30に電圧が印加されていないときの揺動板SYの位置を基準位置とする。パルス光L1が、揺動板SYの基準位置において、反射表面30Sで反射された走査光L2の軸を光軸AZとする。
図3において、MEMSミラー装置30から出射される走査光L2の出射方向であって、反射鏡部40の第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとの裏側には、走査光L2が反射鏡部40を透過するものと仮定した場合の走査面である仮想面SS1が示されている。仮想面SS1と反射鏡部40との間には、走査光L2が反射鏡部40を透過するものと仮定した場合の走査光L2である透過光L2’が描かれている。尚、仮想面SS1及び透過光L2’は実在するわけではなく、本実施例の説明のために図示したものである。
図4は、MEMSミラー装置30がリサージュ走査で走査する際に走査制御部14が生成する駆動信号DX及びDYと、これに基づいてMEMSミラー装置30が走査する走査光L2の走査軌跡との関係を模式的に示している。
以下の説明において、駆動信号DXは、走査制御部14によって生成されて金属配線CXに供給される駆動信号として説明する。これによって、揺動枠SXが揺動軸AX周りに揺動する。また、駆動信号DYは、走査制御部14によって生成されて金属配線CYに供給される駆動信号として説明する。これによって、揺動板SYが揺動軸AY周りに揺動する。
また、以下の説明において、駆動信号DX及び駆動信号DYの振幅はすべて同等(図中、AMP=1)であるものとしている。
図4において(a)は、図3に示した仮想面SS1において描かれる透過光L2’の走査軌跡TRを示している。図中のAX1及びAY1は、MEMSミラー装置30の揺動軸AX及び揺動軸AYにそれぞれ対応している。すなわち、MEMSミラー装置30の揺動軸AX周りの揺動は、仮想面SS1におけるAY1に沿った方向の走査位置の変化に対応する。また、MEMSミラー装置30の揺動軸AY周りの揺動は、仮想面SS1におけるAX1方向の走査位置の変化に対応する。
図4(b)は、図4(a)に示したリサージュ走査の際の駆動信号DXの波形を模式的に示している。図4(b)の駆動信号DXは、A1及びB1を定数とし、θ1を変数としたとき、DX(θ1)=A1sin(θ1+B1)の式で示される正弦波の信号である。変数θ1は、駆動信号DXが、MEMSミラー装置30の第1のトーションバーTXによって固定枠B2に支持されている揺動枠SX及び揺動板SYの固有振動数に対応し、これらを共振させる周波数の正弦波となるように設定される。
図4(c)は、図4(a)に示したリサージュ走査の際の駆動信号DYの波形を模式的に示している。駆動信号DYは、A2及びB2を定数とし、θ2を変数としたとき、DY(θ2)=A2sin(θ2+B2)の式で示される正弦波の信号である。変数θ2は、駆動信号DYが、MEMSミラー装置30の揺動板SYの固有振動数に対応し、これを共振させる周波数の正弦波となるように設定される。
従って、揺動枠SX及び揺動板SYは、駆動信号DXによって揺動軸AX周りに共振しつつ揺動させられる。すなわち、揺動軸AX周りに共振モードの動作モードで駆動される。また、揺動板SYは、駆動信号DYによって揺動軸AY周りに共振しつつ揺動させられる。従って、揺動板SYは、揺動軸AX周りに揺動し、かつ揺動軸AY周りに揺動する。揺動板SYの揺動に応じて、反射表面30Sの向く方向が変化する。従って、光源20から出射されたパルス光L1は光反射膜33に反射され、揺動板SYの揺動に応じて出射方向を変化させつつ走査光L2として反射鏡部40へ向けて出射される。
図4(a)に示すように、上述のように揺動板SYが揺動軸AX及び揺動軸AYの周りに共振しつつ揺動する。従って、透過光L2’の仮想面SS1における照射点(スポット位置)の軌跡TRは、リサージュ曲線に沿って描かれる。
仮想面SS1の軸AX1に沿った方向の端部領域は、軌跡の密度が所定の密度よりも高い高密度領域が形成されている。高密度領域は、図中において「高」と示されている(以後の図において同じ)。仮想面SS1の軸AX1に沿った方向の中央付近に配される中央領域は、軌跡の密度が所定の密度よりも低い低密度領域が形成されている。低密度領域は、図中において「低」と示されている(以後の図において同じ)。すなわち、端部領域から中央領域に近づくにつれて当該端部領域よりも軌跡同士の間隔が広くなっている。さらに、パルス光L1を等間隔で出射する場合、端部領域では中央領域に比べて走査速度が遅くなるため空間的なパルス光L1の間隔も、端部領域では密度が高く、中央領域では密度が低くなる。
従って、MEMSミラー装置30は、第1の反射面41R及び第2の反射面41Lの各々において、走査光L2による走査の軌跡の密度が高い領域である高密度領域と、走査光L2による走査の軌跡の密度が低い領域である低密度領域とを形成するように走査光L2を走査する。
図3に戻って、反射鏡部40は、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとに垂直でありかつ、光軸AZに沿った断面がV字状に形成されている。具体的には、反射鏡部40は、反射鏡部40の中心MCを通りかつ、光軸AZに対して交わる軸AMに沿って屈曲している。すなわち、反射鏡部40は、軸AMに沿って形成された屈曲部42を有している。言い換えれば、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとは互いに隣接した境界としての屈曲部42を設けて配置されている。
反射鏡部40のMEMSミラー装置30に臨む面には第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとが設けられている。第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとは、光反射膜からなっている。第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとは、MEMSミラー装置30の反射表面30Sと対向するように配されている。
第1の反射面41Rは、MEMSミラー装置30と対向する一方の面に設けられている。第2の反射面41Lは、MEMSミラー装置30と対向する他方の面に設けられている。尚、本実施例において第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとは、軸AMと軸AZを含む面に対して対象となるように設けられている。
ここで、第1の反射面41R又は第2の反射面41Lの領域のうち、屈曲部42に近接した領域を第1の反射領域とする。また、第1の反射面41R又は第2の反射面41Lの領域のうち、第1の反射領域よりも屈曲部42から離隔した領域を第2の反射領域とする。
図5は、反射鏡部40の軸AMに沿った方向から見た反射鏡部40で反射された走査光L2の態様を示している。図中の矢印の太さは、軌跡の密度に応じている。すなわち、太い矢印は軌跡の密度が高いことを示し、細い矢印は軌跡の密度が低いことを示している。
図5において、走査軌跡のうち低密度領域の走査軌跡を形成する走査光L2は、第1の反射面41R及び第2の反射面41Lの第1の反射領域に照射される。また、走査軌跡のうち高密度領域の走査軌跡を形成する走査光L2は、第1の反射面41R及び第2の反射面41Lの第2の反射領域に照射される。
また、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとは、互いに対する角度のうち走査対象領域Rに対向する第1の角度D1が平角(180度)よりも小さくなっている。尚、本実施例において、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとは、MEMSミラー装置30に対向するように設けられている。すなわち、第1の角度D1は、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとが成す角度のうち、MEMSミラー装置30が走査する走査光L2の照射方向に対向する角度である。
このように、本実施例においては、MEMSミラー装置30から出射された走査光L2は、直接的に反射鏡部40に照射される。しかし、MEMSミラー装置30から出射された走査光L2は、間接的に反射鏡部40に照射されるようにしてもよい。例えば、MEMSミラー装置30から出射された走査光L2は、ミラー等の光学部材を介して反射鏡部40に照射されるようにしてもよい。すなわち、走査光L2が間接的に反射鏡部40に照射される場合、反射鏡部40は、MEMSミラー装置30と対向する面に第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとを有していなくてもよい。
MEMSミラー装置30が、走査対象領域Rの走査のためにパルス光L1を反射させる場合の搖動板SYの最大揺動角において出射される2つの走査光L2のうち、一方の最大揺動角において出射された走査光L2の射線をL2Rとし、他方の最大揺動角において出射された走査光L2の射線をL2Lとする。
2つの射線L2R、L2Lが互いになす角度、すなわち、揺動軸AY周りの走査光L2の照射範囲である照射角度を角度2θとする。また、180度から第1の角度D1を引いた角度を第2の角度2Yとする。さらに、角度2θの半分の角度を角度θとする。第2の角度2Yの半分の角度をYとする。
本実施例において、走査光L2Rは、第1の反射面41Rで反射すると、軸AMに沿った方向から見た図5の投影面において軸AZと同一の方向に出射されるように第1の反射面41Rの角度が設定されている。同様に走査光L2Lは、第2の反射面41Lで反射すると、図5の投影面において軸AZと同一の方向に出射されるように第2の反射面41Lの角度が設定されている。具体的には、照射角度2θは、第2の角度2Yの2倍に設定されている。すなわち、本実施例においては、角度θは、角度Yの2倍に設定されている。
反射鏡部40で反射された走査光L2は、走査対象領域Rに向けて出射される。本実施例においては、走査対象面S1の中央領域において走査光L2の軌跡の密度が高くなるように走査対象領域Rに向けて出射されるようになっている。すなわち、仮想面SS1において透過光L2’によって描かれる走査軌跡TRのうち、軌跡の密度が高い高密度領域を描く走査光L1を走査対象領域Rの中央領域に向かうようにし、軌跡の密度が低い低密度領域(走査軌跡TRにおける中央部分)を描く走査光L1を走査対象領域Rの端部へ向かうように第1の反射面41R及び第2の反射面41Lの角度を設定している。
図6は、軸AMに沿った方向から見た反射鏡部40で反射された走査光L2の出射態様を示している。図中の矢印の太さは、軌跡の密度に応じている。すなわち、太い矢印は軌跡の密度が高いことを示し、細い矢印は軌跡の密度が低いことを示している。
図6において、走査対象面S1と反射鏡部40との距離に比べると、MEMSミラー装置30と反射鏡部40との距離は非常に短い。従って、巨視的に見れば反射鏡部40、すなわち光出射点から出射しているといえる。
反射鏡部40で反射された走査光L2は、走査対象面S1に向けて照射される。具体的には、走査光L2は、走査対象面S1の中央領域において軌跡の密度が最も高くなるように照射される。また、走査光L2は、走査対象面S1の軸AX1に沿った端部領域に向かうに従い、徐々に密度が低くなるように照射される。
図7は、図6の走査面S1において照射される走査光L2の軌跡を示している。図7において、走査対象面S1は、第1の反射面41Rで反射された走査光L2によって描かれた走査軌跡の領域S1Lと、第2の反射面41の反射面41Lで反射された走査光L2によって描かれた走査軌跡の領域S1Rと、を示している。
第1の反射面41Rで反射された走査光L2の軌跡は、位置関係が反転して走査領域S1Lで描かれる。同様に、第2の反射面41Lで反射された走査光L2の軌跡は、位置関係が反転して走査領域S1Rで描かれる。すなわち、走査面S1対して照射される走査光L2の軌跡は、軌跡の低密度領域と高密度領域の位置関係が反射鏡部40における位置関係と変化する。
具体的には、図4(a)においては、中央領域に走査光L2の軌跡の密度が低い低密度領域が配され、端部領域において走査光L2の軌跡の密度が高い高密度領域が配されている。これは仮想面SS1における走査光L2の軌跡と対応する。これに対して、走査対象面S1の中央領域へは、仮想面SS1における軌跡の密度が高い高密度領域を描く走査光L2が配され、走査対象面S1の端部領域へは、仮想面SS1における軌跡の密度が低い低密度領域を描く走査光L2が配される。すなわち、高密度領域を形成する走査光L2による走査対象領域Rでの出射軌跡が、低密度領域を形成する走査光L2による走査対象領域Rでの出射軌跡の間に配される。
言い換えれば、走査対象領域Rにおいて高密度領域を形成する走査光L2が照射される領域が、低密度領域を形成する走査光L2が照射される領域の間に位置する。
ところで、図5において示された角度Y及び角度θが、Y=θ/2の条件を満たす場合、図7に示すように、走査面S1の中央領域において、走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rは互いに接するように配される。言い換えれば、高密度領域を形成する走査光L2による走査対象領域Rにおける走査軌跡が、走査対象領域Rにおいて互いに隣接する。このような条件は、高密度領域が走査対象領域Rの中央領域に配されるため、当該中央領域における対象物OBの測距精度の向上を図ることが可能となる。
反射鏡部40で反射された出射光L3は、走査対象領域Rに向けて出射される。本実施例において、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとで反射した走査光L2の光路は、直接的に走査対象領域Rに向かうように設定される。しかし、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lで反射した走査光L2の光路は、直接的に走査対象領域Rに向かう光路でなくてもよい。例えば、反射鏡部40と走査対象領域Rとの間にミラー等の光学部材を設けて、第1の反射面41Rと第2の反射面41Lで反射した走査光L2が走査対象領域Rに向かうように間接的に光路を設定した光路制御手段を設けてもよい。
角度Y及び角度θの条件は、Y=θ/2には限られず、ユーザが注視したい位置に合わせて適宜調整するとよい。例えば、走査対象領域Rの中央領域の対象物OBの測距精度のさらなる向上、又は対象物OBさらに細かく見ることを目的とする場合、走査対象領域Rの中央領域において、走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rを互いにオーバーラップするようにして走査するとよい。具体的には、Y<θ/2を満たすように条件を設定するとよい。
図8は、図6の走査対象面S1の走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rを示している。すなわち、走査軌跡の領域S1L及び領域S1Rのうち、走査軌跡の密度が高い高密度領域の一部同士が互いにオーバーラップしている。図8において、走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rを互いにオーバーラップする範囲(以下、オーバーラップ範囲とする)を小さく設定した走査軌跡の領域が示されている。オーバーラップ範囲においては、測距装置10は、走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rの両方のデータを得ることができる。
例えば、測距装置10は、オーバーラップ範囲の走査軌跡の領域S1L,S1Rのうち、いずれか一方の領域において一部のデータが得られない場合があったとしても、他方の領域のデータを測距に用いることが可能となる。このため、確実にオーバーラップ範囲の測距データを得ることが可能となる。
図9は、図6の走査面S1の走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rを示している。図9において、オーバーラップ範囲を大きく設定した走査軌跡の領域が示されている。オーバーラップ範囲においては、測距装置10は、走査軌跡の領域S1L及び走査軌跡の領域S1Rの両方のデータを得ることができる。
また、オーバーラップ範囲が大きくなるにつれて、当該範囲に照射される走査光L2の数も増加する。従って、オーバーラップ範囲における対象物OBの検出率の向上を図ることが可能となる。
尚、オーバーラップ範囲において照射される走査光L2の出射間隔を短くすることで、更に多くのデータを得ることが可能となる。このように走査光L2の出射間隔を短くすることにより、オーバーラップ範囲における対象物OBの詳細な情報を得ることが可能となる。
図10A及び図10Bは、走査軌跡の領域S1L及び領域S1Rのオーバーラップ範囲を図8、図9と異ならせたものである。図10Aでは、領域S1L及び領域S1Rのうち、走査軌跡の密度が低い低密度領域がオーバーラップするようにしたものである。すなわち、第1の反射面41R及び第2の反射面41Lにおいて低密度領域を形成する走査光L2による走査対象領域Rにおける走査軌跡が、走査対象領域Rにおいて互いに隣接するようになっている。図10Bでは、領域S1L及び領域S1Rが完全に重複するようにしたものである。このようにすることで、走査軌跡の密度がそれぞれ低い低密度領域同士を互いにオーバーラップすることによって、走査軌跡の密度が高い高密度領域を形成することができる。また、走査対象領域R全体に亘って走査軌跡の密度を均一に近づけることが出来る。なお、領域S1L及び領域S1Rのオーバーラップ範囲は、角度Y及び角度θの条件を変化させることで決めることができる。具体的には、0<Y<θ/4とした場合には図10Aの状態となり、Y=θ/4の場合には図10Bの状態となるのである。
ところで、例えば反射鏡部40の屈曲部42に走査光L2を照射すると、第1の反射面41R及び第2の反射面41Lの両方に走査光L2が照射されることになる。このような場合、多方向に走査光L2が反射され、走査対象領域Rの特定の位置のみに走査光L2を照射することが困難となる。従って、光源制御部13は、屈曲部42に対して走査光L2を照射しないように制御するとよい。
また、本実施例においては、反射鏡部40は1の矩形の板状体で一体として構成されるものであった。しかし、反射鏡部40はこのような構成に限られず、例えば、第1の反射面41Rを有する第1の部材と、第2の反射面41Lを有する第2の部材と、をそれぞれ配置して構成してもよい。
このようにして反射鏡部40を構成した場合であっても、上述のように例えば反射鏡部40の第1の部材と第2の部材の接合面に形成される屈曲部42に走査光L2を照射すると、第1の反射面41R及び第2の反射面41Lの両方に走査光L2が照射されることになる。このため、走査対象領域Rの特定の位置のみに走査光L2を照射することが困難となる。
従って、上記同様に光源制御部13は、屈曲部42に対して走査光L2を照射しないように制御するとよい。またこのような不具合を防止するために、第1の部材と第2の部材との間を少なくとも走査光L2のスポット径以上の間隔を有して設けるとよい。
尚、本実施例において反射鏡部40は走査光L2R,L2Lが照射される第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとの端部が互いに近接するように屈曲して形成された。しかし、反射鏡部40の形状はこれには限られず、例えば、軸AX周りの最大揺動角で出射される2つの走査光L2が照射される第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとの端部が互いに近接するように屈曲して形成されるようにしてもよい。
このようにして反射鏡部40を構成した場合、軸AY1方向(又は軸AX1方向)に形成されている軌跡の高密度領域及び低密度領域の位置関係を変更して走査することが可能となる。
このように反射鏡部40の第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとの屈曲方向として2つの例を挙げた。ここで、反射鏡部40の屈曲部42は、複数個所に設けられているようにしてもよい。例えば、上述した屈曲方向が互いに異なる2つの第1の反射面41Rと第2の反射面41Lとを組み合わせて反射鏡部40を構成してもよい。
これらの実施例においてMEMSミラー装置30の揺動板SYの最大揺動角、もしくは揺動枠SXの最大揺動角において出射される2つの走査光をL2R、L2Lとしたが、パルス光L1は最大揺動角付近では出射せず、最大揺動角より小さな最大出射角以内において出射することも否定しない。この場合最大出射角において出射される2つの走査光をL2R、L2Lと読み替えても良い。
このようにして反射鏡部40を構成した場合、軸AX1及び軸AY1方向に形成されている軌跡の高密度領域及び低密度領域の位置関係を変更して走査することが可能となる。
以上のように、本発明の測距装置10は、MEMSミラー装置30から出射された走査光L2を反射鏡部40で反射させて走査対象領域Rを走査する。従って、本発明の測距装置10によれば、走査対象領域Rにおける走査光L2の走査軌跡の密度を自由に設定することが可能となる。
具体的には、走査光L2の軌跡がリサージュ曲線に沿った軌跡である場合、走査光L2の軌跡は、軌跡の密度が密である高密度領域と軌跡の密度が疎である低密度領域を有する場合がある。このような場合において、走査光L2を反射鏡部40で反射させることにより、高密度領域及び低密度領域の位置関係を変更して走査することが可能となる。
従って、測距行う領域である走査対象領域R内において、所望の密度分布の軌跡を有する走査態様によって測距することが可能となる。このため、良好な測距状況を得ることができ、走査対象領域R内の対象物OBの測距をより高い精度で行うことが可能となる。
10 測距装置
30 MEMSミラー装置
40 反射鏡部
50 受光部
60 測距部
30 MEMSミラー装置
40 反射鏡部
50 受光部
60 測距部
Claims (1)
- 所定の照射方向に向けて光を走査する光走査部と、
前記光走査部の前記照射方向にある空間領域に配され、走査対象領域に対向する第1の角度が平角より小さくなるように配された第1の反射面及び第2の反射面を有し、前記光を前記走査対象領域へ向けて出射させる光路制御部と、
前記光が前記走査対象領域に存在する対象物で反射した反射光を受光する受光部と、
を有し、
前記光走査部は、前記第1の反射面及び前記第2の反射面において、前記光による走査の軌跡の密度が高い領域である高密度領域と、前記光による走査の軌跡の密度が低い領域である低密度領域とを形成するように前記光を走査し、
光路制御部は、前記高密度領域を形成する前記光による前記走査対象領域での出射軌跡が、前記低密度領域を形成する前記光による前記走査対象領域での出射軌跡の間に配されるように前記光を前記走査対象領域へ向けて出射させることを特徴とする走査装置。
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