JP2022056951A - レーザマーカ及びレーザ光調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ加工を実行する位置のワークの凹凸に応じて、レーザ光の焦点位置を調整できるレーザマーカ及びレーザ光調整方法を提供すること。【解決手段】レーザマーカ１は、印字情報に基づいて第２面ＰＬ２にレーザ加工を実行する場合に、第２面ＰＬ２における加工領域内に第１位置ＰＴ１を設定する（Ｓ１３）。レーザマーカ１は、ガルバノスキャナ１８を制御してガイド光出射装置１５から第１位置ＰＴ１にガイド光Ｑを照射した場合に、ワーク７のガイド光Ｑが照射される第２位置ＰＴ２を取得する（Ｓ１８）。また、レーザマーカ１は、第１位置ＰＴ１にガイド光Ｑを照射する場合の照射角度θを演算する（Ｓ１８）。そして、レーザマーカ１は、第１位置ＰＴ１、第２位置ＰＴ２、及び照射角度θに基づいて高さＨを演算し（Ｓ１８）、高さＨに基づいて加工レーザ光Ｒの焦点位置Ｆを、加工予定の凸部８３の加工面８に調整する（Ｓ１９）。【選択図】図７

Description

本開示は、レーザマーカ及びレーザ光調整方法に関するものである。

従来、レーザ加工のレーザ光の焦点位置を調整するために、ワークまでの距離であるワーキングディスタンスを測定する技術が種々提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の高さ検出装置は、発光素子から出射した検出光を、偏光板及びハーフミラーで反射させ、ワークに照射している。ワークで反射した反射光は、入射時と反対の経路をたどってテレビカメラに入射する。テレビカメラの画像を画像処理装置で画像処理することで、ワーキングディスタンスを測距している。

特開平４―２４４９１０号公報

ここで、例えば、加工面に凹凸があるワークでは、加工する位置に応じてワーキングディスタンスが変動する。しかしながら、上記した高さ検出装置は、発光素子から検出光を出射する方向が固定されており、ワークの加工面における特定位置のワーキングディスタンスを測距することは可能であるが、測距する位置を変更することが困難であった。このため、測距したワーキングディスタンスと、実際にレーザ加工を実行する位置のワーキングディスタンスとに誤差が生じ、その結果、レーザ光の焦点位置がズレる虞があった。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザ加工を実行する位置のワークの凹凸に応じて、レーザ光の焦点位置を調整できるレーザマーカ及びレーザ光調整方法を提供する。

本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射部と、ガイド光を出射するガイド光出射部と、前記ガイド光を走査する走査部と、前記ガイド光が照射される領域を撮影する撮影部と、前記レーザ光の焦点位置を移動させる可変焦点光学系と、加工データに基づいて、前記レーザ光出射部を制御してワークに対するレーザ加工を実行する制御部と、を備え、前記制御部は、前記加工データに基づいて基準面にレーザ加工を実行する場合に、前記基準面における加工領域内の特定位置を第１位置として取得する第１位置取得処理と、前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合に、前記ワークの加工面における前記ガイド光が照射される第２位置を、前記撮影部で撮像した撮像データに基づいて取得する第２位置取得処理と、前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合における前記ガイド光の照射角度を取得する照射角度取得処理と、前記第１位置、前記第２位置、及び前記ガイド光の照射角度に基づいて前記可変焦点光学系を制御し、前記レーザ光の焦点位置を前記加工面に調整する調整処理と、を実行する、レーザマーカを開示する。

また、本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射部と、ガイド光を出射するガイド光出射部と、前記ガイド光を走査する走査部と、前記ガイド光が照射される領域を撮影する撮影部と、前記レーザ光の焦点位置を移動させる可変焦点光学系と、加工データに基づいて、前記レーザ光出射部を制御してワークに対するレーザ加工を実行する制御部と、を備えるレーザマーカのレーザ光調整方法であって、前記加工データに基づいて基準面にレーザ加工を実行する場合に、前記基準面における加工領域内の特定位置を第１位置として取得し、前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合に、前記ワークの加工面における前記ガイド光が照射される第２位置を、前記撮影部で撮像した撮像データに基づいて取得し、前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合における前記ガイド光の照射角度を取得し、前記第１位置、前記第２位置、及び前記ガイド光の照射角度に基づいて前記可変焦点光学系を制御し、前記レーザ光の焦点位置を前記加工面に調整する、レーザ光調整方法を開示する。

本開示のレーザマーカ、レーザ光調整方法によれば、基準面における加工領域内の第１位置を取得する。また、レーザマーカは、第１位置にガイド光を照射した場合に、加工面におけるガイド光が照射される第２位置を、撮像データに基づいて取得する。この第２位置は、加工面の凹凸に応じて、第１位置とは異なる位置となる。レーザマーカは、第１位置、第２位置、及びガイド光の照射角度に基づいてレーザ光の焦点位置を加工面に調整する。これにより、第１位置、第２位置、及び照射角度に基づいて、加工面の凹凸の高さを考慮した位置にレーザ光の焦点位置を調整することができる。また、走査部によってガイド光の位置を、実際にレーザ加工を施す位置に合わせた上で、焦点位置を調整できるため、ワークを移動させずに焦点位置を調整でき、レーザ加工を実行することができる。ユーザによるワークの移動作業などが不要となる。

本実施形態のレーザマーカの概略構成を示す図である。 同レーザマーカの電気的構成を示すブロック図である。 ワーキングディスタンス、ポインタ光、ガイド光の関係を説明するための模式図である。 ワーキングディスタンス、ポインタ光、ガイド光の関係を説明するための斜視図である。 ワーキングディスタンス、ポインタ光、ガイド光の関係を説明するための斜視図であって、加工面の凸部の上方から見た図である。 ワーキングディスタンス、ポインタ光、ガイド光の関係を説明するための断面図である。 加工処理の内容を示すフローチャートである。 基準面に設定された加工領域内の第１位置を示す図である。

以下、本開示のレーザマーカを具体化した一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図１乃至図６は、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。尚、以下の説明において、上下方向は、図１、図３及び図４等に示された通りである。

［１．レーザマーカの概略構成］
先ず、図１及び図２に基づいて、本実施形態のレーザマーカ１の概略構成について説明する。本実施形態のレーザマーカ１は、印字情報作成部２及びレーザ加工部３を備えている。印字情報作成部２は、例えば、パーソナルコンピュータである。

レーザ加工部３は、ワーク７の加工面８上において、加工レーザ光Ｒを２次元走査し、ワーク７に対してレーザ加工を実行し、加工面８にマーキング（印字）を行う。レーザ加工部３は、レーザコントローラ６（図２参照）を備えている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から受信した印字情報、制御パラメータ、各種指示情報等（本願の加工データの一例）に基づいてレーザ加工部３を駆動制御する。

次に、レーザ加工部３の概略構成について説明する。レーザ加工部３は、レーザ発振ユニット１２、ガイド光出射装置１５、ダイクロイックミラー１０１、光学系７０、ポインタ光出射器１０５、カメラ１０３、ガルバノスキャナ１８、及びｆθレンズ１９等を備えており、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１等を備えている。レーザ発振器２１は、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等を有し、加工レーザ光Ｒを出射する。尚、加工レーザ光Ｒの光径は、不図示のビームエキスパンダで調整（例えば、拡大）される。

ガイド光出射装置１５は、半導体レーザを備え、可視可干渉光であるガイド光Ｑ、例えば、赤色レーザ光を出射する。尚、ガイド光Ｑは、レーザ光に限らず、他の可視光や、カメラ１０３で撮像可能な他の光（赤外線など）でも良い。ガイド光Ｑは、不図示のレンズ群で平行光にされ、更に、２次元走査されることによって、例えば、加工レーザ光Ｒでマーキング（印字）すべき印字パターンの像、印字パターンを取り囲む大きさの矩形の像、又は所定形状の像等を、ワーク７の加工面８上に軌跡（時間残像）で映し出すものである。つまり、ガイド光Ｑには、マーキングする加工能力がない。また、後述するように、本実施形態において、ガイド光Ｑは、ワーク７までの距離であるワーキングディスタンスを補正するためのレーザ光としても用いられ、その場合には例えば、ワーク７の加工面８の特定位置に点状の像を映し出す。ガイド光Ｑの波長は、加工レーザ光Ｒの波長とは異なる。本実施形態では、例えば、加工レーザ光Ｒの波長は１０６４ｎｍであり、ガイド光Ｑの波長は、６５０ｎｍである。

ダイクロイックミラー１０１は、入射された加工レーザ光Ｒのほぼ全部を透過させる。また、ダイクロイックミラー１０１は、加工レーザ光Ｒが透過する略中央位置において、ガイド光Ｑが４５度の入射角で入射される。ダイクロイックミラー１０１は、入射したガイド光Ｑを、４５度の反射角で加工レーザ光Ｒの光路上に反射する。ダイクロイックミラー１０１の反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ダイクロイックミラー１０１は、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理がなされており、ガイド光Ｑの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光をほとんど（９９％）透過するように構成されている。尚、図１の一点鎖線は、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの光軸１０を示している。また、光軸１０の方向は、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの経路方向を示している。

光学系７０は、第１レンズ７２、第２レンズ７４、及び移動機構７６を備えている。光学系７０において、ダイクロイックミラー１０１を経た加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑが、第１レンズ７２に入射し通過する。その際、第１レンズ７２は、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの各光径を縮小させる。また、第１レンズ７２を通過した加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑは、第２レンズ７４に入射し通過する。その際、第２レンズ７４は、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑを平行光にする。移動機構７６は、光学系モータ８０と、光学系モータ８０の回転運動を直線運動に変換するラック・アンド・ピニオン（不図示）等を備えており、光学系モータ８０の回転制御によって、第２レンズ７４を加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの経路方向に移動させる。尚、移動機構７６は、第２レンズ７４に代えて第１レンズ７２を移動させる構成であっても良いし、第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が変わるように第１レンズ７２と第２レンズ７４の双方を移動させる構成であっても良い。

ガルバノスキャナ１８は、光学系７０を経た加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑとを２次元走査するものである。ガルバノスキャナ１８には、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラー１８Ｘ、１８Ｙが内側で互いに対向している。そして、ガルバノスキャナ１８は、各モータ３１、３２の回転制御によって、各走査ミラー１８Ｘ、１８Ｙを回転させ、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑとを２次元走査する。この２次元走査方向は、Ｘ方向とＹ方向である。

ｆθレンズ１９は、レーザ加工部３が備えるヘッド部１７に取り付けられ、ガルバノスキャナ１８によって２次元走査された加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑとをワーク７の加工面８上に集光するものである。集光された加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑは、各モータ３１、３２の回転制御によって、ワーク７の加工面８上でＸ方向とＹ方向に２次元走査される。

加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑとは、波長が異なる。そのため、光学系７０における第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が一定の場合、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑが集光する位置（以下、「焦点位置Ｆ」という）は、上下方向で異なる。加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの焦点位置Ｆは、光学系７０における第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が調整されることによって、ワーク７の加工面８上に合わせられる。

ここで、レーザ加工部３における原点位置とワーク７の加工面８との間の距離を、ワーク７までの距離である「ワーキングディスタンス」と表記する。本実施形態では、例えば、ｆθレンズ１９の下面を、原点位置とする。この場合、ワーキングディスタンスＷＤは、ｆθレンズ１９の下面とワーク７の加工面８との間の距離である。尚、原点位置は、上記のｆθレンズ１９の下面の他に、例えば、ｆθレンズ１９の上面、又はｆθレンズ１９の上下方向の中央等を採用することができる。

ワーキングディスタンスＷＤが変動すると、ｆθレンズ１９の下面とワーク７の加工面８との間の距離が変動する。その結果、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの焦点位置Ｆは、上下方向において、ワーク７の加工面８からズレた位置となる。レーザマーカ１は、光学系７０における第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離を調整することによって、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑの焦点位置Ｆを、加工面８上に調整する。

ポインタ光出射器１０５は、可視光であるポインタ光Ｐをワーク７の加工面８に照射するものであり、ヘッド部１７に取り付けられ、ｆθレンズ１９付近に設けられている。ポインタ光出射器１０５は、例えば、ヘッド部１７における位置を固定されており、ワーク７の加工面８上において、特定位置にポインタ光Ｐを点状に映し出す。これにより、ポインタ光出射器１０５を固定することで、ポインタ光Ｐを走査する走査部等が不要となり、ヘッド部１７を小型化することができる。ポインタ光Ｐは、例えば、マーキングする加工能力がないレーザ光である。尚、ポインタ光Ｐは、レーザ光に限らず、他の可視光でも良く、カメラ１０３で撮像可能な他の光でも良い。また、ヘッド部１７は、ポインタ光ＰをＸＹ方向に走査する走査部を備えても良い。

カメラ１０３は、ワーク７の加工面８に向けられた状態でヘッド部１７に取り付けられ、ｆθレンズ１９付近に設けられている。カメラ１０３は、加工面８で反射したガイド光Ｑやポインタ光Ｐが入射される。カメラ１０３は、ワーク７の加工面８上において、映し出されるポインタ光Ｐやガイド光Ｑを撮像することができる。尚、以下の説明では、ポインタ光Ｐで映し出される点状の像を、「ポインタ点像ＰＰ」と表記することがある。また、ガイド光Ｑで映し出される点状の像を、「ガイド点像」と表記することがある。また、ポインタ光Ｐやガイド光Ｑによって映し出す像としては、点状の像に限らず、多角形の像、円形の像など、カメラ１０３で撮像することで照らしている位置を検出できる様々な像を採用できる。

次に、レーザマーカ１の印字情報作成部２とレーザ加工部３の回路構成について図２に基づいて説明する。先ず、レーザ加工部３の回路構成について説明する。図２に示すように、レーザ加工部３は、レーザコントローラ６、ガルバノコントローラ３５、ガルバノドライバ３６、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、光学系ドライバ７８、ポインタ光出射器１０５、及びカメラ１０３等を備えている。レーザコントローラ６は、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３等を備え、レーザ加工部３の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。レーザコントローラ６には、ガルバノコントローラ３５、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、及び光学系ドライバ７８等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ６及びカメラ１０３には、外部の印字情報作成部２が双方向通信可能に接続されている。また、ポインタ光出射器１０５は、外部の印字情報作成部２に電気的に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、印字情報、レーザ加工部３に対する制御パラメータ、ユーザからの各種の指示情報等）を受信可能に構成されている。ポインタ光出射器１０５は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、点灯や消灯の指示情報等）を受信可能に構成されている。カメラ１０３は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、撮像の指示情報等）を受信可能に構成され、また、撮像した撮像データを印字情報作成部２に送信可能に構成されている。

レーザコントローラ６のＲＯＭ４３には、各種のプログラム、例えば、印字情報作成部２から送信された印字情報に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ４２に記憶するプログラムや、ポインタ光Ｐのポインタ点像ＰＰやガイド光Ｑのガイド点像のＸＹ座標データを算出してＲＡＭ４２に記憶するプログラム等が記憶されている。尚、各種プログラムには、上述したプログラムに加えて、例えば、各種のディレイ値、印字情報作成部２から入力した印字情報に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器２１のレーザ出力、加工レーザ光Ｒのレーザパルス幅、ガルバノスキャナ１８による加工レーザ光Ｒを走査する速度、及びガルバノスキャナ１８によるガイド光Ｑを走査する速度等を示す各種制御パラメータをＲＡＭ４２に記憶するプログラム等がある。更に、ＲＯＭ４３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

ＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４３に記憶された各種のプログラム等を実行し、各種の演算や、ガルバノコントローラ３５の制御等を実行する。ＲＡＭ４２は、ＣＰＵ４１により演算された各種の演算結果や印字パターンのデータ（ＸＹ座標）等を一時的に記憶する。

ＣＰＵ４１は、例えば、印字情報作成部２から入力した印字情報（本願の加工データの一例）に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、ガイド点像のＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１８によるガイド光Ｑを走査する速度、及びガルバノスキャナ１８による加工レーザ光Ｒを走査する速度等を示すガルバノ走査速度情報等を、ガルバノコントローラ３５に出力する。また、ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力した印字情報に基づいて設定したレーザ発振器２１のレーザ出力値、及び加工レーザ光Ｒのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報を、レーザドライバ３７に出力する。また、ＣＰＵ４１は、ガイド光出射装置１５の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ３８に出力する。

ガルバノコントローラ３５は、レーザコントローラ６から入力した各情報（例えば、印字パターンのＸＹ座標データ、ガイド点像のＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等）に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度及び回転速度を示すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６に出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ３５から入力したモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、加工レーザ光Ｒとガイド光Ｑを２次元走査する。

レーザドライバ３７は、レーザコントローラ６から入力したレーザ発振器２１のレーザ出力値、及び加工レーザ光Ｒのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報等に基づいて、レーザ発振器２１を駆動させる。半導体レーザドライバ３８は、レーザコントローラ６から入力したオン信号又はオフ信号に基づいて、ガイド光出射装置１５を点灯又は、消灯させる。光学系ドライバ７８は、レーザコントローラ６から入力した情報（例えば、指令値等）に基づいて、光学系モータ８０を駆動制御して、第２レンズ７４を移動させる。

次に、印字情報作成部２の回路構成について説明する。印字情報作成部２は、制御部５１、入力操作部５５、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）５６、及びＣＤ－ＲＯＭドライブ５８等を備えている。制御部５１には、不図示の入出力インターフェースを介して、入力操作部５５、液晶ディスプレイ５６、及びＣＤ－ＲＯＭドライブ５８等が接続されている。

入力操作部５５は、不図示のマウス及びキーボード等を備え、例えば、ユーザからの操作入力に基づいて各種の指示情報を受け付ける。ＣＤ－ＲＯＭドライブ５８は、各種データ、及び各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ－ＲＯＭ５７から読み込むものである。

制御部５１は、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、及びハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）６６等を備え、印字情報作成部２の全体を制御する演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３やＨＤＤ６６に記憶された各種のプログラム等を実行し、各種の演算や印字情報作成部２の制御等を実行する。ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶する。ＲＯＭ６３は、各種のプログラム等を記憶する。ＨＤＤ６６には、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、及び各種データファイル等が記憶される。

［２．ワーキングディスタンスＷＤとガイド光Ｑとポインタ光Ｐ］
本実施形態のレーザマーカ１は、ポインタ光出射器１０５から出射したポインタ光Ｐをカメラ１０３で撮像することで、ワーキングディスタンスＷＤを測距することができる。図３～図６は、ワーキングディスタンスＷＤ、ポインタ光Ｐ、ガイド光Ｑの関係を模式的に示している。尚、以下に説明する測距では、レーザマーカ１は、例えば、レーザ発振ユニット１２及びガイド光出射装置１５の出射を停止した状態で、ポインタ光出射器１０５からポインタ光Ｐを出射してポインタ光Ｐを撮像する。また、レーザマーカ１は、例えば、ポインタ光出射器１０５及びレーザ発振ユニット１２の出射を停止した状態で、ガイド光出射装置１５からガイド光Ｑを出射してガイド光Ｑを撮像する。しかしながら、図３及び図４は、説明の便宜上、ポインタ光Ｐとガイド光Ｑの両方を図示している。また、レーザマーカ１は、は、ポインタ光Ｐとガイド光Ｑとの両方を出射した状態で両方をまとめて撮像しても良い。

例えば、ｆθレンズ１９とポインタ光出射器１０５とは、レーザ加工部３のヘッド部１７の下面に取り付けられている。ｆθレンズ１９の下面とワーク７の加工面８との間のワーキングディスタンスＷＤは、上下方向における加工面８の位置に応じて変動する。例えば、上下方向で異なる３つの位置に、ＸＹ方向に平行な仮想的な平面を設定し、第１面ＰＬ１、第２面ＰＬ２、第３面ＰＬ３とする。第１～第３面ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３は、この順にワーキングディスタンスＷＤが順番に長くなっている。第１面ＰＬ１は、例えば、レーザマーカ１が所望の加工基準を満たすレーザ加工を実施可能なワーキングディスタンスＷＤのうち、最も短いワーキングディスタンスＷＤ１に対応する仮想面である。また、第３面ＰＬ３は、例えば、レーザマーカ１が所望の加工基準を満たすレーザ加工を実施可能なワーキングディスタンスＷＤのうち、最も長いワーキングディスタンスＷＤ３に対応する仮想面である。また、第２面ＰＬ２は、上下方向における第１面ＰＬ１と第２面ＰＬ２の中間位置であり、基準となるワーキングディスタンスＷＤ２の仮想面である。換言すれば、レーザマーカ１は、ワーキングディスタンスＷＤ２を中心に、所定距離αだけマイナスした距離（ＷＤ１＝ＷＤ２－α）から所定距離αだけプラスした距離（ＷＤ３＝ＷＤ２＋α）までの範囲で、所望の加工基準を満たすレーザ加工を適切に実施できる。

本実施形態のポインタ光出射器１０５は、ポインタ光Ｐによって加工面８上にポインタ点像ＰＰを映し出す。また、例えば、印字情報作成部２の制御部５１は、カメラ１０３の撮像範囲にＸＹ座標を設定し、撮像データに基づいてポインタ点像ＰＰのＸＹ座標を検出する。ポインタ点像ＰＰのＸＹ座標は、ワーキングディスタンスＷＤに応じて、即ち、上下方向における加工面８の位置に応じて変動する。図３に示す例では、第２面ＰＬ２と平行な加工面８上のポインタ点像ＰＰ２のＸＹ座標が、第１面ＰＬ１と平行な加工面８上のポインタ点像ＰＰ１のＸＹ座標に比べ右側にズレている。同様に、図３及び図４に示すように、第３面ＰＬ３のポインタ点像ＰＰ３が、第２面ＰＬ２のポインタ点像ＰＰ２の位置に比べ右側にズレている。尚、図４は、第１面ＰＬ１及びポインタ点像ＰＰ１の図示を省略している。また、以下の説明では、３つのポインタ点像ＰＰ１，ＰＰ２，ＰＰ３を総称する場合は、ポインタ点像ＰＰと記載する。

印字情報作成部２の制御部５１は、例えば、カメラ１０３で撮像した撮像データを画像処理することでポインタ点像ＰＰのＸＹ座標を検出する。ＨＤＤ６６には、ポインタ点像ＰＰのＸＹ座標の値と、ワーキングディスタンスＷＤの値とを対応付けたテーブルが記憶されている。制御部５１は、検出したポインタ点像ＰＰのＸＹ座標と一致する値をテーブルから検索することで、加工面８のワーキングディスタンスＷＤを検出することができる。尚、ワーキングディスタンスＷＤを検出する方法は、上記したテーブルを用いる方法に限らない。例えば、制御部５１は、ＸＹ座標の値とワーキングディスタンスＷＤとの関係が表された近似式を用いて、ワーキングディスタンスＷＤを演算しても良い。

ここで、本実施形態のポインタ光出射器１０５は、ポインタ光Ｐの出射方向が固定されており、且つガルバノスキャナ１８のような走査部が光路に設置されていない。ポインタ光出射器１０５の位置を固定することで、ヘッド部１７の小型化やワーキングディスタンスＷＤの検出精度を高めることができる一方、ポインタ点像ＰＰのＸＹ座標を変更することが困難となる。例えば、図３及び図４に示すように、ワーク７が、加工面８に凸部８３を有する場合を考える。ポインタ光出射器１０５を用いてワーキングディスタンスＷＤを測距した位置が、凸部８３よりも凹んだ位置であった場合、凸部８３にマーキングしようとすると、ポインタ光出射器１０５で測距したワーキングディスタンスＷＤと、実際にマーキングを行う凸部８３の加工面８のワーキングディスタンスＷＤに誤差が生じる。加工レーザ光Ｒの焦点位置Ｆ（図１参照）をポインタ光出射器１０５で測距したワーキングディスタンスＷＤで調整した場合、マーキングの際に焦点がズレることで、加工不良が発生する虞がある。

そこで、本実施形態のレーザマーカ１は、ガイド光出射装置１５のガイド光Ｑを用いて、実際にレーザ加工を施す位置（例えば、凸部８３の突出した加工面８）のワーキングディスタンスＷＤに基づいて焦点位置Ｆを調整する。以下、凸部８３の突出した加工面８を、他の加工面８と区別するため、加工面８Ａと称する。詳細については、後述するが、制御部５１は、例えば、ポインタ光出射器１０５で測距したワーキングディスタンスＷＤの位置で、ＸＹ方向に平行な面を、基準面として設定する。制御部５１は、印字情報に基づいて、この基準面にマーキングした場合の加工領域内に第１位置を設定する。また、制御部５１は、第１位置にガイド光Ｑを照射した場合に、凸部８３の加工面８Ａにおけるガイド光Ｑが照射される位置を、即ち、実際のレーザ加工時に加工レーザ光Ｒが加工面８Ａに当たる位置をカメラ１０３の撮像データに基づいて検出し、検出した位置を第２位置として設定する。また、制御部５１は、第１位置にガイド光Ｑを照射した場合におけるガイド光Ｑの照射角度θを取得する。そして、制御部５１は、第１位置、第２位置、及び照射角度θに基づいて光学系７０を制御し、加工レーザ光Ｒの焦点位置Ｆを、加工面８Ａに調整する。これにより、実際に加工する位置に合ったワーキングディスタンスＷＤに応じて焦点位置Ｆを調整でき、レーザ加工を好適に実行できる。

［３．レーザマーカ１の制御フロー］
次に、印字情報作成部２の制御部５１によるワーキングディスタンスＷＤの測距、焦点位置Ｆの調整、レーザ加工を実行する制御について、図７を参照しつつ説明する。図７は、制御部５１によって実行される加工処理の内容を示している。制御部５１は、例えば、入力操作部５５の操作入力に応じてＲＯＭ６３に記憶された所定のプログラムを実行することで、図７に示す処理を実行する。制御部５１は、レーザコントローラ６を介してレーザ加工部３の各部を制御する。以下の説明では、一例として、ポインタ光出射器１０５で測距したワーキングディスタンスＷＤに設定した基準面が、第２面ＰＬ２である場合について説明する。

まず、図７のステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する。）１１において、制御部５１は、ポインタ光ＰによりワーキングディスタンスＷＤを測距する。例えば、ユーザは、ワーク７を作業台（図示略）の上に載せた後、入力操作部５５を操作してレーザマーカ１にワーキングディスタンスＷＤを測距させる指示を行なう。制御部５１は、レーザコントローラ６を介してポインタ光出射器１０５を制御し、ポインタ光出射器１０５からワーク７の加工面８へポインタ光Ｐを照射する。この際、制御部５１は、例えば、レーザ発振ユニット１２の加工レーザ光Ｒ及びガイド光出射装置１５のガイド光Ｑの出射を停止した状態とする。ポインタ点像ＰＰは、例えば、第２面ＰＬ２のポインタ点像ＰＰ２の位置に映し出される。制御部５１は、カメラ１０３の撮像データを画像処理してポインタ点像ＰＰ２のＸＹ座標を検出し、ＨＤＤ６６のテーブルからＸＹ座標に対応するワーキングディスタンスＷＤ（今回はワーキングディスタンスＷＤ２）を検出することで、ワーキングディスタンスＷＤを測距する（Ｓ１１）。

次に、制御部５１は、印字情報に基づいて第１位置を決定する（Ｓ１３）。本実施形態の制御部５１は、例えば、基準面において、マーキングする加工領域の中心に第１位置を設定する。ここでいう加工領域とは、例えば、マーキングする文字の位置を含む領域であり、マーキングのレーザ加工を行なう領域を全て含む領域である。詳述すると、制御部５１は、Ｓ１１でワーキングディスタンスＷＤ２を検出した第２面ＰＬ２を基準面に設定する。制御部５１は、例えば、第２面ＰＬ２にＸＹ座標を設定し、印字情報に基づいて第２面ＰＬ２にマーキングした場合に、実際にマーキングする文字の大きさや配置に応じて加工領域を設定する。

図８は、第２面ＰＬ２に設定した加工領域と第１位置との関係を示している。図８に示す例では、マーキングする文字８５として、一列に並ぶ「あいうえお」の文字をマーキングする場合を示している。制御部５１は、例えば、第２面ＰＬ２において、マーキングする「あいうえお」の全ての文字８５を含む長方形の領域（レーザ加工する領域を全て含む領域）を、加工領域８７として設定する。制御部５１は、例えば、加工領域８７における対角線上に並ぶ２つの角部８９のＸＹ座標の平均値を、第１位置ＰＴ１の座標位置に設定する。図８に示す例では、第１位置ＰＴ１は、加工領域８７の対角線の中点であり、加工領域８７の中心となる。

制御部５１は、Ｓ１３を実行した後、第１位置ＰＴ１へガイド光Ｑを出射する（Ｓ１５）。制御部５１は、Ｓ１１でワーキングディスタンスＷＤを測距した第２面ＰＬ２上に第１位置ＰＴ１（例えば、マーキングする文字の中心位置）を設定する。制御部５１は、レーザコントローラ６を介してガイド光出射装置１５を制御し、ガイド光Ｑを第１位置ＰＴ１に出射させる。この際、制御部５１は、例えば、加工レーザ光Ｒ及びポインタ光Ｐの出射を停止した状態とする。制御部５１は、ガルバノスキャナ１８を制御し、ガイド光Ｑを映し出す位置を、第１位置ＰＴ１に調整する。

ここで、仮に、ワーク７の加工面８が同一平面である場合、第１位置ＰＴ１の位置と、第１位置ＰＴ１に向けてガイド光Ｑを照射した場合の加工面８におけるガイド光Ｑが映し出される位置（以下、第２位置ＰＴ２という）は一致する。しかしながら、図３～図６に示すように、マーキングする位置に、第２面ＰＬ２よりも突出した凸部８３や凹んだ凹部（図６参照）がある場合、データ上の第１位置ＰＴ１と、実際に映し出される第２位置ＰＴ２に、凹凸の高さに応じた誤差が生じる。本実施形態の制御部５１は、ガイド光Ｑをカメラ１０３で撮像し、第２位置ＰＴ２を検出する。制御部５１は、第１位置ＰＴ１、第２位置ＰＴ２、ガイド光Ｑの照射角度θに基づいて、上下方向における第１位置ＰＴ１と第２位置ＰＴ２の距離を、高さＨ（図６参照）として演算する。そして、制御部５１は、高さＨに基づいて焦点位置Ｆを調整する。

詳述すると、制御部５１は、Ｓ１５において第１位置ＰＴ１に向かってガイド光Ｑを照射した状態で、ガイド光Ｑによって第２位置ＰＴ２に映し出されたガイド点像をカメラ１０３により撮像する（Ｓ１８）。制御部５１は、カメラ１０３の撮像データに基づいてガイド点像のＸＹ座標を演算し、第２位置ＰＴ２のＸＹ座標として設定する。制御部５１は、ＸＹ方向に平行な平面における第１位置ＰＴ１及び第２位置ＰＴ２の間の距離Ｄ（図５、図６参照）を算出する。換言すれば、距離Ｄは、ＸＹ方向に平行な平面に垂直な方向からワーク７を見た場合における第１位置ＰＴ１と第２位置ＰＴ２の間の距離である。例えば、制御部５１は、第１位置ＰＴ１及び第２位置のＸ座標の差ΔＸと、Ｙ座標の差ΔＹとに基づいて、距離Ｄを演算する。

また、制御部５１は、例えば、ガルバノスキャナ１８の振角に基づいて、照射角度θを演算することができる。この照射角度θは、例えば、図３に示すように、ｆθレンズ１９の下面の中心を基準点９１とした場合に、ＸＹ方向において加工レーザ光Ｒを照射可能な範囲の中心と基準点９１とを通る直線９３と、基準点９１と第２位置ＰＴ２（第１位置ＰＴ１）を通るガイド光Ｑの光軸とがなす角度である。換言すれば、照射角度θは、実際にレーザ加工を行なう加工面８（例えば、凸部８３の加工面８Ａ）に向けてガイド光Ｑを照射した場合における基準点９１からのガイド光Ｑの振り角である。ＨＤＤ６６には、例えば、ガルバノＸ軸モータ３１の駆動角度、ガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、及び照射角度θを関連付けたテーブルが記憶されている。制御部５１は、ガイド光Ｑを第１位置ＰＴ１に照射した状態におけるＸ軸モータ３１及びガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度と一致する値をテーブルから検索することで、照射角度θを検出することができる。尚、制御部５１は、ガイド光Ｑの経路方向における第２レンズ７４の位置に基づいて照射角度θを補正しても良い。

制御部５１は、図６に示すように、例えば、距離Ｄと照射角度θから高さＨ（＝Ｄ／ｔａｎθ）を演算する（Ｓ１８）。制御部５１は、Ｓ１８で演算した高さＨに基づいて、光学系７０を制御し、焦点位置Ｆを調整する（Ｓ１９）。高さＨは、基準面である第２面ＰＬ２と、実際にマーキングを行なう第２位置ＰＴ２との間の距離である。例えば、実際にマーキングする部分に、第２面ＰＬ２より上方の位置まで突出する凸部８３が形成されていた場合、高さＨは、第２面ＰＬ２と凸部８３の第２位置ＰＴ２の間の距離であり、第２面ＰＬ２に対する凸部８３の突出量に応じた値である。凸部８３の突出量が大きくなればなるほど、第２位置ＰＴ２（加工面８Ａ）は、第２面ＰＬ２から上方へ離れた位置となる。図３に示す例では、高さＨが高くなればなるほど、第２位置ＰＴ２は、第１位置ＰＴ１に比べてより直線９３（基準点９１）側へ近づいた位置となる。

逆に、図６に破線で示すように、例えば、実際にマーキングする部分に、第２面ＰＬ２より下方の位置まで凹む凹部が形成されていた場合、高さＨ２は、第２面ＰＬ２と凹部の第２位置ＰＴ２の間の距離である。凹部の凹む量が大きくなればなるほど、第２位置ＰＴ２は、第２面ＰＬ２から下方へ離れた位置となる。高さＨ２が大きくなり、第２位置ＰＴ２は、例えば、第１位置ＰＴ１に比べてより直線９３からより離れた位置となる。

上記したように、例えば、ＸＹ平面で見た場合に、実際にマーキングする部分が突出している凸部である場合、第２位置ＰＴ２は、第１位置ＰＴ１に比べて内側に位置する。逆に、凹んでいる凹部である場合、第２位置ＰＴ２は、第１位置ＰＴ１に比べて外側に位置する。そこで、制御部５１は、例えば、第２位置ＰＴ２が第１位置ＰＴ１よりも直線９３（基準点９１）に近い位置（図３の内側）である場合、光学系７０を制御して、Ｓ１８で演算した高さＨだけ焦点位置Ｆを上げる（ｆθレンズ１９に近づける）調整を実行する（Ｓ１９）。焦点位置Ｆは、凸部８３の加工面８Ａ（第２位置ＰＴ２）のワーキングディスタンスＷＤ４（図３参照）で焦点が合う位置となる。逆に、制御部５１は、第２位置ＰＴ２が第１位置ＰＴ１よりも直線９３（基準点９１）から離れた位置（図３の外側）である場合、Ｓ１８で演算した高さＨ２だけ焦点位置Ｆを下げる（ｆθレンズ１９から遠ざける）調整を実行する（Ｓ１９）。そして、制御部５１は、Ｓ１９で焦点位置Ｆを調整した後、レーザ発振ユニット１２等を制御して加工レーザ光Ｒを照射し、ワーク７に対するレーザ加工を実行する（Ｓ２１）。これにより、焦点位置Ｆを、加工面８Ａの凹凸の高さＨ，Ｈ２に応じた位置に調整でき、加工レーザ光Ｒの焦点を凹凸の位置に合せた上で、レーザ加工を実行できる。

因みに、上記実施形態において、レーザ発振ユニット１２は、本願のレーザ光出射部の一例である。ガイド光出射装置１５は、ガイド光出射部の一例である。ガルバノスキャナ１８は、走査部の一例である。光学系７０は、可変焦点光学系の一例である。カメラ１０３は、撮影部、測距装置の一例である。ポインタ光出射器１０５は、測距装置の一例である。第２面ＰＬ２は、基準面の一例である。

［４．まとめ］
以上詳細に説明した本実施形態では、以下の効果を奏する。
（１）制御部５１は、印字情報（本願の加工データの一例）に基づいて第２面ＰＬ２にレーザ加工を実行する場合に、第２面ＰＬ２における加工領域内の第１位置ＰＴ１を決定する（Ｓ１３、第１位置取得処理の一例）。制御部５１は、ガルバノスキャナ１８を制御してガイド光出射装置１５から第１位置ＰＴ１にガイド光Ｑを照射した場合に、ワーク７の加工面８Ａにおけるガイド光Ｑが照射される第２位置ＰＴ２を、カメラ１０３の撮像データに基づいて取得する（Ｓ１８、第２位置取得処理の一例）。また、制御部５１は、第１位置ＰＴ１にガイド光Ｑを照射する場合の照射角度θを、ガルバノスキャナ１８の振角に基づいて演算する（Ｓ１８、照射角度取得処理の一例）。そして、制御部５１は、第１位置ＰＴ１、第２位置ＰＴ２、及び照射角度θに基づいて高さＨを演算し（Ｓ１８）、高さＨに基づいて加工レーザ光Ｒの焦点位置Ｆを、加工予定の凸部８３の加工面８Ａに調整する（Ｓ１９、調整処理の一例）。

これにより、第１位置ＰＴ１、第２位置ＰＴ２、及び照射角度θに基づいて、加工面８Ａの凹凸の高さＨを考慮した位置に加工レーザ光Ｒの焦点位置Ｆを調整することができる。また、ガルバノスキャナ１８によってガイド光Ｑの位置を、実際にレーザ加工を施す凸部８３に合わせた上で、焦点位置Ｆを調整できるため、ワーク７を移動させずに焦点位置Ｆを凸部８３の加工面８Ａに調整でき、凸部８３に対するレーザ加工を適切に実行することができる。加工位置の高さを測距するために、ユーザがワーク７を移動させる必要がなくなる。

（２）また、制御部５１は、ワーク７までの距離であるワーキングディスタンスＷＤ（実施例では、ワーキングディスタンスＷＤ２）を、ポインタ光出射器１０５のポインタ点像ＰＰをカメラ１０３で撮像した撮像データから検出する。制御部５１は、測距したワーキングディスタンスＷＤ２の位置に基準面を設定する。

これによれば、基準面を、ポインタ光出射器１０５とカメラ１０３でワーキングディスタンスＷＤを測定した位置に設定できる。このため、基準面を正確な位置に設定した上で、高さＨの測距や焦点位置Ｆの調整を実施できる。焦点位置Ｆの調整を精度良く実施できる。

（３）また、制御部５１は、第１位置ＰＴ１として、印字情報に基づいて第２面ＰＬ２にレーザ加工を実行した場合における加工領域８７の中心位置を設定する（図８参照）。これによれば、加工領域８７の中心位置の高さＨを、基準として、加工領域８７全体の焦点位置Ｆの調整を実行できる。

（４）また、制御部５１は、第１位置ＰＴ１として、印字情報に基づいて基準面にレーザ加工を実行した場合において、ガイド光Ｑの照射角度θが最大となる位置を、第１位置ＰＴ１として設定しても良い。例えば、図３、図８に示す例であれば、マーキングを行なう加工領域８７内のうち、直線９３から最も離れた位置を、第１位置ＰＴ１として設定しても良い。照射角度θが大きくなる位置を第１位置ＰＴ１に設定することで、第１位置ＰＴ１の高さＨの演算精度、即ち、高さＨの検出精度を高めることができる。その結果、焦点位置Ｆを調整する精度を向上できる。

（５）また、ガイド光出射装置１５は、加工レーザ光Ｒとは異なる波長の可視光を、ガイド光Ｑとして出射する。これによれば、ガイド光Ｑが、加工したい凸部８３に照射されているかどうかを、目視によっても確認することができる。また、高さＨを、比較的安価な構成で測距することができる。

［５．その他］
尚、本開示は、上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、第１位置ＰＴ１を、加工領域８７の中心に設定したが、これに限らない。例えば、制御部５１は、図８に示す一列に並ぶ文字８５のうち、真ん中の「う」の文字８５を囲む加工領域の中心を、第１位置ＰＴ１に設定しても良い。また、第１位置ＰＴ１は、加工領域８７の中心に限らず、角部８９の位置、最初の文字８５「あ」の位置などでも良い。
また、制御部５１は、複数の第１位置ＰＴ１を設定しても良い。制御部５１は、例えば、加工領域８７の全ての角部８９に第１位置ＰＴ１を設定し、高さＨを測距しても良い。そして、制御部５１は、複数の第１位置ＰＴ１の高さＨの平均値、最大値、最小値等を、最終的な高さＨとして採用しても良い。
また、上記実施形態では、制御部５１は、ポインタ光出射器１０５及びカメラ１０３によって予めワーキングディスタンスＷＤを測距し、その測距したワーキングディスタンスＷＤ（上記実施形態では、ワーキングディスタンスＷＤ２）に第２面ＰＬ２を設定した。しかしながら、制御部５１は、例えば、ポインタ光出射器１０５やカメラ１０３による測距を実行せずに、例えば、予め設定された距離（例えば、ワーキングディスタンスＷＤ２の距離）に基準面の第２面ＰＬ２を設定しても良い。この場合、ユーザが、ワーク７を配置する際に、加工面８がワーキングディスタンスＷＤ２の位置となるように配置しても良い。これにより、制御部５１は、予め定められた距離だけ離れた位置にワーク７が存在するという前提で、高さＨの測距や焦点位置Ｆの調整を実行することができる。また、ポインタ光出射器１０５による測距を実行しないため、レーザマーカ１は、ポインタ光出射器１０５を備えなくとも良い。
また、印字情報作成部２は、印字情報等（本願の加工データの一例）を、外部のサーバ等から取得しても良い。
また、本願のガイド光は、可視光に限らず、カメラで撮像可能な他の光でも良い。例えば、紫外線と紫外線カメラ、赤外線と赤外線カメラを使用しても良い。

１ レーザマーカ、７ ワーク、８，８Ａ 加工面、１２ レーザ発振ユニット、１５ ガイド光出射装置（ガイド光出射部）、１８ ガルバノスキャナ（走査部）、５１ 制御部、７０ 光学系（可変焦点光学系）、８７ 加工領域、１０３ カメラ（撮影部、測距装置）、１０５ ポインタ光出射器（測距装置）、Ｆ 焦点位置、ＰＬ２ 第２面（基準面）、Ｑ ガイド光、Ｒ 加工レーザ光、ＷＤ，ＷＤ２ ワーキングディスタンス。

Claims (6)

1. レーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   ガイド光を出射するガイド光出射部と、
   前記ガイド光を走査する走査部と、
   前記ガイド光が照射される領域を撮影する撮影部と、
   前記レーザ光の焦点位置を移動させる可変焦点光学系と、
   加工データに基づいて、前記レーザ光出射部を制御してワークに対するレーザ加工を実行する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記加工データに基づいて基準面にレーザ加工を実行する場合に、前記基準面における加工領域内の特定位置を第１位置として取得する第１位置取得処理と、
   前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合に、前記ワークの加工面における前記ガイド光が照射される第２位置を、前記撮影部で撮像した撮像データに基づいて取得する第２位置取得処理と、
   前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合における前記ガイド光の照射角度を取得する照射角度取得処理と、
   前記第１位置、前記第２位置、及び前記ガイド光の照射角度に基づいて前記可変焦点光学系を制御し、前記レーザ光の焦点位置を前記加工面に調整する調整処理と、
   を実行する、レーザマーカ。
2. 前記ワークまでの距離であるワーキングディスタンスを測距可能な測距装置を備え、
   前記制御部は、
   前記第１位置取得処理において、前記測距装置により測距した前記ワーキングディスタンスの位置に前記基準面を設定する、請求項１に記載のレーザマーカ。
3. 前記制御部は、
   前記第１位置として、前記加工データに基づいて前記基準面にレーザ加工を実行した場合における前記加工領域の中心位置を前記第１位置として取得する、請求項１又は請求項２に記載のレーザマーカ。
4. 前記制御部は、
   前記第１位置として、前記加工データに基づいて前記基準面にレーザ加工を実行した場合において、前記ガイド光の照射角度が最大となる位置を、前記第１位置として取得する、請求項１又は請求項２に記載のレーザマーカ。
5. 前記ガイド光出射部は、
   前記ガイド光として、前記レーザ光とは異なる波長の可視光を出射する、請求項１から請求項４の何れか１項に記載のレーザマーカ。
6. レーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   ガイド光を出射するガイド光出射部と、
   前記ガイド光を走査する走査部と、
   前記ガイド光が照射される領域を撮影する撮影部と、
   前記レーザ光の焦点位置を移動させる可変焦点光学系と、
   加工データに基づいて、前記レーザ光出射部を制御してワークに対するレーザ加工を実行する制御部と、
   を備えるレーザマーカのレーザ光調整方法であって、
   前記加工データに基づいて基準面にレーザ加工を実行する場合に、前記基準面における加工領域内の特定位置を第１位置として取得し、
   前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合に、前記ワークの加工面における前記ガイド光が照射される第２位置を、前記撮影部で撮像した撮像データに基づいて取得し、
   前記走査部を制御して前記ガイド光出射部から前記第１位置に前記ガイド光を照射した場合における前記ガイド光の照射角度を取得し、
   前記第１位置、前記第２位置、及び前記ガイド光の照射角度に基づいて前記可変焦点光学系を制御し、前記レーザ光の焦点位置を前記加工面に調整する、
   レーザ光調整方法。
   

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