JP2021143307A - 再剥離粘着テープ - Google Patents
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Abstract
Description
1つの実施形態においては、上記フィラーは、シリカ、酸化アルミ、炭酸カルシウムからなる群より選択される少なくとも1種である。
1つの実施形態においては、上記バインダー樹脂はウレタン系樹脂である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む。
1つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤のベースポリマーは側鎖二重結合導入型アクリル系樹脂である。
1つの実施形態においては、上記側鎖二重結合導入型アクリル系樹脂の側鎖の50%以上が炭素数が8以上の置換基である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層は、イソシアネート系架橋剤をさらに含む。
1つの実施形態においては、上記突出部の高さは1μm以上である。
1つの実施形態においては、上記突出部は10個/mm以上存在する。
1つの実施形態においては、上記フィラーの平均粒子径は0.2μm〜2.0μmである。
1つの実施形態において、上記粘着剤層の投錨力は2N/50mm以上である。
1つの実施形態においては、上記基材は、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、および、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含む。
1つの実施形態においては、上記再剥離粘着テープは、半導体加工用途に用いられる。
図1は、本発明の1つの実施形態による再剥離粘着テープの概略断面図である。本発明の再剥離粘着テープ100は、基材10と、バインダー樹脂およびフィラーを含む下塗り層20と、粘着剤層30と、をこの順に備える。再剥離粘着テープ100は、下塗り層がフィラーを含むことにより、フィラーの少なくとも一部が下塗り層20から粘着剤層30に突出した突出部40を有する。この突出部40により、下塗り層20と粘着剤層30との界面が凹凸を有する。そのため、下塗り層20と粘着剤層30との接する表面積が大きくなるため、下塗り層と粘着剤層との界面での反応性が向上し得る。その結果、投錨力が向上し得る。
粘着剤層を形成する粘着剤組成物としては任意の適切な粘着剤を用いることができる。本発明の再剥離粘着テープは、優れた投錨力を有する。そのため、粘着力の高い粘着剤であっても好適に用いることができる。
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、光重合開始剤、架橋剤、触媒(例えば、白金触媒)、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。
下塗り層は、バインダー樹脂およびフィラーを含む。下塗り層はフィラーを含むことにより、フィラーの少なくとも一部が下塗り層から粘着剤層に突出した突出部を有する。この突出部を有することにより、下塗り層と粘着剤層との接する表面積が大きくなり、結果として投錨力が向上し得る。
バインダー樹脂としては、任意の適切な樹脂を用いることができる。例えば、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、および、アクリル樹脂等が挙げられる。好ましくはウレタン系樹脂が用いられる。ウレタン系樹脂としては、具体的には、ポリアクリルウレタン、ポリエステルウレタンまたはこれらの前駆体が挙げられる。基材への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。該ウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーとアルコール性水酸基含有モノマー(例えば、水酸基含有アクリル化合物又は水酸基含有エステル化合物)との反応混合物からなるポリマーである。なお、バインダー樹脂は、分子中に芳香族化合物に由来する構造を含んでいてもよく、含んでいなくともよい。
フィラーとしては任意の適切なフィラーを用いることができる。例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、および、酸化亜鉛等の金属酸化物、タルク等が挙げられる。好ましくは、シリカ、アルミナ、および、炭酸カルシウムからなる群より選択される少なくとも1種が用いられる。これらのフィラーは表面に水酸基を有するため、粘着剤に含まれる官能基との親和性がより高く、また、イソシアネート系架橋剤を用いる場合にはイソシアネート系架橋剤との反応性も良好であるため、投錨力がさらに向上し得る。フィラーは1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合せて用いてもよい。
基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、セルロース系樹脂、および、これらの架橋体等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、および、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂が用いられる。これらの樹脂を用いることにより、投錨性がさらに向上し得る。
再剥離粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、セパレーターに粘着剤溶液(活性エネルギー線硬化型粘着剤)を塗布し、乾燥して、セパレーター上に粘着剤層を形成した後、それを下塗り層を形成した基材に貼り合せる方法により得られ得る。また、下塗り層を形成した基材上に、上記粘着剤溶液を塗布し、乾燥して、再剥離粘着テープを得てもよい。粘着剤溶液の塗布方法としては、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。乾燥方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。1つの実施形態においては、上記粘着剤層は、任意の適切な硬化処理を経て、形成され得る。
再剥離粘着テープは、任意の適切な用途に用いることができる。例えば、半導体、および、LED等の加工工程に用いることができる。1つの実施形態においては、上記再剥離粘着テープは半導体加工用途に好適に用いることができる。具体的には、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、マスキングテープ等として好適に用いることができる。
アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)を100部、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル(HEA)を15部、アクリロイルモルフォリン(ACMO)を25部用いて重合したコポリマーに、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)12部を付加反応させ、アクリル系ポリマー1を得た。
アクリル酸エチル(EA)を100部、アクリル酸ブチル(BA)を100部、HEAを40部を用いて重合したコポリマーに、MOI40部を付加反応させ、アクリル系ポリマー2を得た。
アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)88.8部と、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル(HEA)11.2部と、を重合したコポリマーに、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)12部を付加反応させ、アクリル系ポリマー3を得た。
アクリル系ポリマー1を100重量部と、イソシアネート系架橋剤(東ソー社製、商品名 コロネトーL)3重量部と、光重合開始剤(IGM Resins B.V.社製、商品名:omnirad651)7重量部とを混合し、粘着剤層形成組成物1を得た。
芳香族ジカルボン酸成分を含まない2液型ウレタン系インキを、コロナ処理を施した基材(ポリエチレンナフタレート系フィルム、厚み25μm、帝人社製、商品名:テオネックス Q51C)に厚み1μmとなるようグラビア印刷した。次いで、芳香族ジカルボン酸成分を含まないポリエステルウレタン樹脂100重量部に、アルミナ(アドマテックス社製、商品名:アドマファイン AO−502、平均粒子径:0.2μm〜0.3μm)60重量部を混合し、フィラー含有下塗り層形成組成物1を調製した。得られたフィラー含有下塗り層形成組成物1を厚み2μmとなるよう塗布し、フィラー含有下塗り層を形成した。
別途、厚み38μmのポリエチレンテレフタレートセパレーターに、粘着剤層形成組成物1を厚み20μmとなるよう塗布した。次いで、フィラー含有下塗り層に粘着剤層を貼り合わせて粘着剤層を転写し、再剥離粘着テープを得た。
基材として、厚み150μmのポリオレフィン系フィルム(アキレス社製、商品名:POVIC)を用いた以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
アクリル系ポリマー2を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着剤層形成組成物2を得た。
上記粘着剤層形成組成物2を用いたこと、および、基材として厚み100μmのポリエチレンテレフタレート系フィルム(東レ社製、商品名:ルミラー ES−10)を用いたこと以外は実施例1と同様にして再剥離粘着テープを作製した。
アクリル系ポリマー3を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着剤層形成組成物3を得た。
得られた粘着剤層形成組成物3を用いたこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
芳香族ジカルボン酸成分を含まないポリエステルウレタン樹脂100重量部に、シリカ(アドマテックス社製、商品名:アドマファイン SO−C4、平均粒子径:0.9μm〜1.2μm)16重量部を混合し、フィラー含有下塗り層形成組成物2を調製した。得られたフィラー含有下塗り層形成組成物2を用いたこと、および、基材として、実施例3で用いたポリエチレンテレフタレート系フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
粘着剤層形成組成物3を用いたこと、および、フィラー含有下塗り層形成組成物2を用いたこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
粘着剤層形成組成物2を用いたこと、フィラー含有下塗り層形成組成物2を用いたこと、および、基材として実施例3で用いたポリエチレンナフタレート系フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
粘着剤層形成組成物2を用いたこと、フィラー含有下塗り層形成組成物2を用いたこと、および、基材として実施例2で用いたポリオレフィン系フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
ベースポリマーとしてのアクリル系コポリマー(モノマー構成比 BA100部、EA30部、アクリル酸100部、HEA1部)100重量部と、多官能オリゴマー(ウレタンアクリレート、日本合成化学社製、商品名:UV−1700TL)80重量部と、イソシアネート系架橋剤(東ソー社製、商品名:コロネトーL)3重量部と、光重合開始剤(IGM Resins B.V.社製、商品名:omnirad651)7重量部を混合して粘着剤層形成組成物4を得た。
得られた粘着剤層形成組成物4を用いたこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
粘着剤層形成組成物4を用いたこと、基材として実施例3で用いたポリエチレンテレフタレート系フィルムを用いたこと、および、下塗り層形成組成物2を用いたこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
基材として実施例2で用いたポリオレフィン系フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
芳香族ジカルボン酸成分を含まない2液型ウレタン系インキを、基材(厚み100μmのポリエチレンテレフタレート系フィルム(東レ社製、商品名:ルミラー ES−10))に厚み1μmとなるようグラビア印刷した。次いで、芳香族ジカルボン酸成分を含まないポリエステルウレタン樹脂を厚み2μmとなるよう塗布し、下塗り層を形成したこと以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
下塗り層を形成せず、基材のコロナ処理面に粘着剤層を転写した以外は実施例1と同様にして、再剥離粘着テープを得た。
実施例および比較例で得られた再剥離粘着テープを用いて下記評価を行った。結果を表1に示す。
1.突出部の高さおよびフィラー個数
実施例および比較例で得られた再剥離粘着テープについて、イオンポリッシング装置(ライカ社製、製品名:EMTIC 3X)を用いて断面を作製した。作製した断面を走査電子顕微鏡(SEM)で倍率500倍〜5000倍の範囲で確認し、突出部の高さ、および、突出部の個数(再剥離粘着テープの断面の長さ当たりの個数)を測定した。測定は長さ250μmの範囲のランダムな3か所で行った。突出部の高さは、下塗り層と粘着剤層との界面が平坦となっている部分とフィラーの最も高い部分との距離とした。図3は、突出部の高さの測定方法を説明する模式図である。突出部40の最も高い部分から下塗り層20と粘着剤層30との距離(図示例における両矢印)とした。フィラーの個数は1mm当たりの個数に換算し、3か所の平均をフィラーの個数とした。なお、断面作製時にフィラーが脱落したものについては、脱落により形成された空洞部分をフィラーの高さ、および、個数として測定した。
2.投錨力
各実施例および比較例で用いた基材にコロナ処理を施した。次いで、基材のコロナ処理面に、各実施例で用いたフィラー含有下塗り層形成組成物を厚み3μmとなるよう塗布し、下塗り層を形成した。その後、下塗り層に、各実施例および比較例で用いた粘着剤層形成組成物を厚み20μmとなるよう塗布して粘着剤層を形成し、評価サンプルを得た。評価サンプルに、高圧水銀ランプにて、紫外線を460mJ/cm2照射して粘着剤層を硬化させ、次いで、カッターを用いて粘着剤層に剥離方向と垂直となる方向に切れ目を入れた。その後、硬化させた粘着剤層に粘着テープ(日東電工製、商品名:BT−315)を貼合せ、50℃で48時間加熱した。その後、テンシロン試験機(エー・アンド・デイ社製、製品名:RTG−1210)にて、T型剥離で引張速度300mm/分で剥離した際の剥離力(投錨力)を測定した。なお、基材と下塗り層と間での剥離力(投錨力)であるが、投錨力が高い場合、粘着剤層と粘着テープとの間が先に剥離する。この場合の投錨力は8.0N/50mm以上とした。
投錨力が3.0N/50mm以上であれば投錨性が良好である。
20 下塗り層
30 粘着剤層
40 突出部
100 再剥離粘着テープ
Claims (13)
- 基材と、バインダー樹脂およびフィラーを含む下塗り層と、粘着剤層と、をこの順に備える再剥離粘着テープであって、
該フィラーの少なくとも一部が下塗り層から粘着剤層に突出した突出部を有し、
該下塗り層と該粘着剤層との界面が凹凸を有する、再剥離粘着テープ。 - 前記フィラーが、シリカ、酸化アルミ、炭酸カルシウムからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の再剥離粘着テープ。
- 前記バインダー樹脂がウレタン系樹脂である、請求項1または2に記載の再剥離粘着テープ。
- 前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む、請求項1から3のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 前記活性エネルギー線硬化型粘着剤のベースポリマーが側鎖二重結合導入型アクリル系樹脂である、請求項4に記載の再剥離粘着テープ。
- 前記側鎖二重結合導入型アクリル系樹脂の側鎖の50モル%以上が、炭素数が8以上の置換基である、請求項5に記載の再剥離粘着テープ。
- 前記粘着剤層が、イソシアネート系架橋剤をさらに含む、請求項1から6のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 前記突出部の高さが1μm以上である、請求項1から7のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 前記突出部が10個/mm以上存在する、請求項1から8のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 前記フィラーの平均粒子径が0.2μm〜1.2μmである、請求項1から9のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 前記粘着剤層の投錨力が2N/50mm以上である、請求項4から10のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 前記基材が、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、および、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含む、請求項1から11のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
- 半導体加工用途に用いられる、請求項1から12のいずれかに記載の再剥離粘着テープ。
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