JP2021009997A5 - - Google Patents

Description

本発明は、ポリイミドフィルム、金属張積層板及びフレキシブル回路基板に関し、詳しくは、例えばフォルダブルデバイスのヒンジ部に使用されるフレキシブル回路基板、それに用いられるポリイミドフィルム及び金属張積層板に関する。

近年、携帯電話機、スマートフォン、ノート型パーソナルコンピュータ、ハードディスク装置、光ピックアップ装置、プリンタ等の電子機器において、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）が広く利用されている。ＦＰＣは、限られたスペースでも立体的かつ高密度の実装が可能であるため、例えば、ＨＤＤ、ＤＶＤ、携帯電話、スマートフォン等の電子機器の可動部分の配線や、ケーブル、コネクター等の部品にその用途が拡大しつつある。このようなＦＰＣには、高い耐屈曲性が要求される。

特許文献１では、従来の携帯電話にみられるスライド屈曲部のような屈曲半径が一定量確保される使用形態に対応するＦＰＣが提案され、特許文献２では、薄い筐体へ収納するために折り目をつけて折り曲げられるような使用形態に対応するフレキシブル銅張積層板が提案されている。

また、タッチパネルを利用したスマートフォン等の携帯用電子デバイスが幅広い分野で利用されており、その中でも、例えばディスプレイなどの表示領域内にヒンジ部が形成されて折り畳み可能な程度のフレキシブル性を有する電子デバイス（いわゆるフォルダブルデバイス）が検討され始めている（例えば、特許文献３、４など）。

実際に電子機器に組み込まれて繰り返し折り曲げられるＦＰＣでは、折り曲げられた状態のＦＰＣの形状、特に屈曲部の形状が電子機器に応じて異なるため、このようなニーズに応えるＦＰＣが必要である。本発明者らは、このようなニーズに対応するため、従来の試験装置では制御できなかった屈曲部の形状を、所望の形状になるように制御可能なＦＰＣの耐屈曲性試験装置を提案している（特願２０１７－２４９０９６）。

国際公開ＷＯ２０１２／０２０６７７号 特開２０１４－８００２１号公報 特開２１０９－１２０９８号公報 特開２０１９－６１１９４号公報

フォルダブルデバイスに使用されるＦＰＣが従来のスマートフォンに使用されるものと異なる点は、ヒンジ部の折り曲げ軸を横断する過酷な使用態様にあり、そのように使用されるＦＰＣには優れた「耐連続折り曲げ性」が求められる。
従って、本発明の目的は、フォルダブルデバイスのヒンジ部において、折り曲げサイクルの中でＦＰＣの屈曲部先端での変形を抑制することで、優れた耐連続折り曲げ性を有するＦＰＣを提供することである。

本発明者等は、鋭意検討を行った結果、フォルダブルデバイスで想定される屈曲条件において、ＦＰＣの絶縁樹脂層に使用されるポリイミドフィルムの応力－ひずみ曲線における塑性変形領域の傾きと屈曲部先端への応力集中のしやすさとの関係に着目することで、上記課題を解決し得るＦＰＣを提供し得ることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明のポリイミドフィルムは、平坦な状態と比べて形状が変化していない第１の非屈曲部及び第２の非屈曲部と、前記第１の非屈曲部と前記第２の非屈曲部の間に位置して湾曲変形した屈曲部と、を含む形状になるように前記第１の非屈曲部に対して前記第２の非屈曲部が１８０度反転して折り曲げられる動作が繰り返されるフレキシブル回路基板の絶縁樹脂層として用いられるポリイミドフィルムである。
そして、本発明のポリイミドフィルムは、応力－ひずみ曲線の塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満の範囲内であることを特徴とする。

本発明のポリイミドフィルムは、前記第１の非屈曲部及び前記第２の非屈曲部の厚み方向に平行な軸方向をＹ軸方向とし、これに直交するとともに前記フレキシブル回路基板の長手方向に対して平行な軸方向をＸ軸方向と定義したとき、前記Ｘ軸方向及び前記Ｙ軸方向の二次元座標軸において、前記屈曲部における変形領域の前記Ｘ軸方向の最大長さが１．０ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下の範囲内、前記Ｙ軸方向の最大長さが１．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内であってもよい。

本発明の金属張積層板は、上記いずれかのポリイミドフィルムによる絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、を備えている。

本発明のフレキシブル回路基板は、上記いずれかのポリイミドフィルムによる絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に形成された配線層と、を備えている。

本発明のフレキシブル回路基板は、さらに、前記配線層を保護するカバーレイを備えていてもよい。

本発明のフレキシブル回路基板は、前記配線層が内側になるように１８０度反転して折り曲げられる動作が繰り返される方法で使用されるものであってもよい。

本発明のポリイミドフィルムを絶縁樹脂層に用いたＦＰＣは、高い耐連続折り曲げ性を示すため、例えばフォルダブルデバイスのヒンジ部等の耐連続折り曲げ性が要求される電子部品に好適に用いることができる。

ＦＰＣの使用態様を説明するための側面図である。 図１のＦＰＣを折り曲げた状態を説明する側面図である。 ポリイミドフィルムの引張試験における応力－ひずみ曲線を示す図面である。 中立面位置の計算方法の説明に使用する積層体モデルの断面図である。 連続折り曲げ試験で用いた試験片の銅配線の様子を示す平面説明図である。 連続折り曲げ試験の説明に供する図面であって、試験片をセットした状態の説明図である。 連続折り曲げ試験の説明に供する図面であって、試験片を折り曲げた状態の説明図である。

次に、適宜図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。

［ポリイミドフィルム］
まず、本実施の形態のポリイミドフィルムが絶縁樹脂層として適用され得るＦＰＣの使用態様について説明する。図１及び図２は、長尺な薄いフィルム状をなすＦＰＣ１００の側面図である。図１及び図２では、絶縁樹脂層、回路配線層などの層構造については図示を省略している。ＦＰＣ１００は、回路配線層が形成されている側の第１の面１０１と、第１の面１０１とは反対側の第２の面１０２と、を備えている。なお、第２の面１０２にも回路配線層が形成されていてもよい。また、第１の面１０１、第２の面１０２には、回路配線層に積層してカバーレイが形成されていてもよい。

ＦＰＣ１００は、使用時に、回路配線層が形成されている側の第１の面１０１が内側になるように折り曲げられる動作が繰り返される。折り曲げられた状態では、図２に示すように、第１の面１０１が互いに対向することになり、ＦＰＣ１００の全体が平坦な展開状態（図１）と比べて形状が変化していない第１の非屈曲部１１０及び第２の非屈曲部１２０と、第１の非屈曲部１１０と第２の非屈曲部１２０の間に位置して湾曲変形した屈曲部１３０と、を含む形状になる。つまり、図２に示す折り曲げ状態では、屈曲部１３０を境に第１の非屈曲部１１０に対して第２の非屈曲部１２０が相対的に１８０度反転した状態に折り曲げられている。例えばフォルダブルデバイスのヒンジ部に適用される場合、表示領域の展開と折り畳みが繰り返されることによって、ＦＰＣ１００は、図１の展開状態と図２の折り曲げ状態との間(これらの中間位置に保持される場合もある）で展開動作と折り曲げる動作とを繰り返すことになる。

図１及び図２において、ＦＰＣ１００における第１の非屈曲部１１０及び第２の非屈曲部１２０の厚み方向に平行な軸方向をＹ軸方向とし、これに直交するとともにＦＰＣ１００の長手方向に平行な軸方向をＸ軸方向と定義する。このとき、ＦＰＣ１００の使用態様としては、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の二次元座標軸において、屈曲部１３０における変形領域のＸ軸方向の最大長さＬ_Ｘが１．０ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下の範囲内であり、Ｙ軸方向の最大長さＬ_Ｙが１．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内である使用態様が好ましい。この場合、図２における第１の非屈曲部１１０の外側の面（つまり、第２の面１０２）と、第２の非屈曲部１２０の外側の面（つまり、第２の面１０２）との間の距離（ギャップ）Ｇは、例えば１．０～３．０ｍｍの範囲内である。特に、本実施の形態のＦＰＣ１００は、変形領域のＸ軸方向の最大長さＬ_Ｘが１．０～３．０ｍｍ、かつ、Ｙ軸方向の最大長さＬ_Ｙが１．０～３．０ｍｍであり、ギャップＧが１．０～２．０ｍｍの範囲内に限定されるような比較的狭い設置スペースでの屈曲において優れた耐連続折り曲げ性を発揮する。そのような使用態様の代表例が、フォルダブルデバイスのヒンジ部をＦＰＣ１００が横断するような使用方法である。
なお、「変形領域」とは、ＦＰＣ１００を図２に示す折り曲げ状態まで折り曲げたときに、図１の展開状態に比べて変形する領域を意味し、より具体的には、第１の非屈曲部１１０と屈曲部１３０の境界となる変曲点Ｐ１と、第２の非屈曲部１２０と屈曲部１３０との境界となる変曲点Ｐ２との間の領域として定義できる。
また、Ｙ軸方向は、第１の非屈曲部１１０と屈曲部１３０の境界となる変曲点Ｐ１と、第２の非屈曲部１２０と屈曲部１３０との境界となる変曲点Ｐ２と、を通る直線に平行な軸方向、と定義してもよい。

以上のように、本実施の形態のポリイミドフィルムは、例えばフォルダブルデバイスのヒンジ部に使用されるＦＰＣの絶縁樹脂層として好ましく適用され得るものである。そして、本実施の形態のポリイミドフィルムは、応力－ひずみ曲線（後述）の塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満の範囲内であり、好ましくは２００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満の範囲内、より好ましくは２００ＭＰａ以上３００ＭＰａ未満の範囲内である。塑性変形領域の傾きが上記範囲内であることによって、塑性変形後にも比較的大きな剛性を維持できることから、フォルダブルデバイスに使用されるＦＰＣ１００の絶縁樹脂層として用いる場合に、連続屈曲時の断線を防止することができる。その理由は以下のとおりである。
フォルダブルデバイスに使用されるＦＰＣ１００が従来のスマートフォンに使用されるものと異なる点は、ヒンジ部の折り曲げ軸を横断する過酷な使用態様にある。従って、フォルダブルデバイスに使用されるＦＰＣ１００には、優れた「耐連続折り曲げ性」が求められる。
また、フォルダブルデバイスのヒンジ部は狭ギャップであることから、ＦＰＣ１００に使用する絶縁樹脂層は応力－ひずみ曲線の塑性変形領域での可動が想定される。このような屈曲条件では、絶縁樹脂層の塑性変形領域における剛性が低い場合、屈曲部１３０の先端部（つまり、図２における変曲点Ｐ１，Ｐ２とはＸ軸方向に反対側の湾曲部分の端部）の形状が鋭角になることで局所的に大きな応力が働き、断線に繋がるリスクが高くなると考えられる。
それに対し、ＦＰＣ１００の絶縁樹脂層であるポリイミドフィルムの塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満の範囲内であることによって、塑性変形がしにくく、折り曲げ形状が円弧状に維持されるため、屈曲時の応力を分散させることができ、高屈曲寿命につながると考えられる。より具体的には、折り曲げたときに、図２における屈曲部１３０を、第１の非屈曲部１１０及び第２の非屈曲部１２０の厚み方向（Ｙ軸方向）に膨らんだ形状に湾曲変形させることができる。つまり、塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満の範囲内であることによって、屈曲部１３０のＹ軸方向の最大長さＬ_ＹがギャップＧよりも大きくなる（Ｌ_Ｙ＞Ｇ）ような湾曲形状が維持されるため、屈曲時の先端部への応力集中が回避されて耐連続折り曲げ性が向上する。

＜塑性変形領域の傾きの算出法＞
次に、塑性変形領域およびその傾きについて、図３を参照しながら説明する。図３は、本実施の形態に係るポリイミドフィルムの引張試験における応力－ひずみ曲線を示しており、縦軸は応力（ＭＰａ）、横軸はひずみ（伸度；％）である。横軸のＥ１は、応力がＳ１のときの降伏点のひずみを意味しており、Ｅ２は応力がＳ２のときのひずみ（＝８％）を意味し、Ｅ３は応力がＳ３のときの破断点のひずみ意味している。「塑性変形領域」とは、引張試験におけるポリイミドフィルムの応力－ひずみ曲線において、降伏点以降、破断点までのひずみ領域（Ｅ１～Ｅ３）をいう。
ポリイミドフィルムの引張試験における降伏点のひずみは、材質によって異なるものの８％を超えることはなく、また、塑性変形領域では、応力－ひずみ曲線がほぼ線形となるため、本発明では、図３の応力－ひずみ曲線における、ひずみが「８％（Ｅ２）」から「破断ひずみ（Ｅ３）」までの間の傾きを「塑性変形領域の傾き」とする。「塑性変形領域の傾き」は、以下の計算式（ａ）によって求めることができる。
なお、「塑性変形のしにくさ」とは、塑性変形領域において、応力が大きく増加することを意味している。「塑性変形のしにくさ」とは、塑性変形領域における傾きの大きさといいかえることができる。

塑性変形領域の傾き＝（Ｓ３－Ｓ２）/（Ｅ３－Ｅ２）・・・（ａ）
Ｓ２：８％ひずみ時応力
Ｓ３：破断応力
Ｅ２：８％ひずみ
Ｅ３：破断ひずみ

本実施の形態のポリイミドフィルムとしては、市販のポリイミドフィルムをそのまま使用することも可能であるが、厚さや物性のコントロールのしやすさから、ポリアミド酸溶液を銅箔等の基材上に塗布した後、熱処理により乾燥、硬化する所謂キャスト(塗布)法によるものが好ましい。ポリイミドフィルムを複数層とする場合、ある構成成分からなるポリアミド酸溶液の上に異なる構成成分からなる他のポリアミド酸溶液を順次塗布して形成することができる。キャスト法の場合、ポリイミドフィルムは、基材から剥離するか、基材をエッチングすることによって得られる。

本実施の形態のポリイミドフィルムの引張弾性率、厚み、積層構造、原料、熱膨張係数などは、後述するＦＰＣにおけるポリイミド絶縁層（Ａ）と同様であるため、ポリイミド絶縁層（Ａ）の説明を参照し、説明を省略する。

［ＦＰＣ］
次に、上記ポリイミドフィルムを絶縁樹脂層に適用した本発明の一実施の形態にかかるＦＰＣについて説明する。なお、本実施の形態のＦＰＣは、図１及び図２に示すＦＰＣ１００と同様の構成であるため、同じ構成には同一の符号を付して説明する。ＦＰＣ１００は、絶縁樹脂層としてのポリイミド絶縁層（Ａ）と、このポリイミド絶縁層（Ａ）の片面又は両面に設けられた回路配線層（Ｂ）と、を備えている。ＦＰＣ１００は、さらに、回路配線層（Ｂ）に積層されたカバーレイ（Ｃ）を備えていてもよい。

＜ポリイミド絶縁層（Ａ）＞
ポリイミド絶縁層（Ａ）は、上記ポリイミドフィルムと同様に、引張試験における、応力－ひずみ曲線の塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満、好ましくは２００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満、より好ましくは２００ＭＰａ以上３００ＭＰａ未満の範囲内である。塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満であると、カバーレイ（Ｃ）を積層したＦＰＣ１００を屈曲した際、回路配線層（Ｂ）には圧縮応力が主として加わるため、配線のネッキング（部分的なくびれ）が生じづらい傾向にある。その結果、ＦＰＣ１００の屈曲部１３０の先端形状が屈曲サイクルの中で維持されやすく、先端部に応力が集中しづらくなる。一方で、塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ未満であると、回路配線層（Ｂ）に主として引張応力が加わるため、配線のネッキングが生じやすい傾向にある。その結果、ＦＰＣ１００の屈曲部１３０の先端形状が屈曲サイクルの中で鋭角に変形しやすく、先端部に応力が集中しやすくなる。

ポリイミド絶縁層（Ａ）の引張弾性率は、例えば４～１０ＧＰａの範囲内が好ましく、６～８ＧＰａの範囲内がより好ましい。引張弾性率が下限値未満ではＦＰＣ１００の屈曲部１３０の先端部が鋭角に変形しやすくなることで、屈曲部１３０の先端部に応力集中が生じやすくなり、耐連続折り曲げ性が低下することがある。上限値を超えるとＦＰＣ１００を折り曲げた際に回路配線層（Ｂ）により大きな応力が加わることとなり、その耐連続折り曲げ性が低下することがある。

ポリイミド絶縁層（Ａ）は、その厚みが１２～３５μｍの範囲内であり、好ましくは１７～３２μｍの範囲内、より好ましくは２３～２７μｍの範囲内である。ポリイミド絶縁層（Ａ）の厚みが１２μｍ未満では、ＦＰＣ１００の屈曲部１３０の先端部が鋭角に変形しやすくなることで、屈曲部１３０の先端部に応力集中が生じやすくなり、耐連続折り曲げ性が低下することがある。また、ポリイミド絶縁層（Ａ）の厚みが３５μｍを超えると、ＦＰＣ１００を折り曲げた際に回路配線層（Ｂ）により大きな応力が加わることとなり、その耐連続折り曲げ性が低下することがある。

ポリイミド絶縁層（Ａ）には、市販のポリイミドフィルムをそのまま使用することも可能であるが、絶縁層の厚さや物性のコントロールのしやすさから、ポリアミド酸溶液を銅箔上に直接塗布した後、熱処理により乾燥、硬化する所謂キャスト(塗布)法によるものが好ましい。また、ポリイミド絶縁層（Ａ）は、単層のみから形成されるものでもよいが、ポリイミド絶縁層（Ａ）と回路配線層（Ｂ）との接着性等を考慮すると複数層からなるものが好ましい。ポリイミド絶縁層（Ａ）を複数層とする場合、ある構成成分からなるポリアミド酸溶液の上に異なる構成成分からなる他のポリアミド酸溶液を順次塗布して形成することができる。ポリイミド絶縁層（Ａ）が複数層からなる場合、同一の構成のポリイミド酸溶液を２回以上使用してもよい。

ポリイミド絶縁層（Ａ）について、より詳しく説明する。上述の通り、ポリイミド絶縁層（Ａ）は複数層とすることが好ましいが、その具体例としては、ポリイミド絶縁層（Ａ）を、低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）と高熱膨張性のポリイミド層（ii）と、を含む積層構造とすることが好ましい。より好ましくは、ポリイミド絶縁層（Ａ）は、低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）の少なくとも一方、好ましくはその両側に、高熱膨張性のポリイミド層（ii）を有する積層構造とし、高熱膨張性のポリイミド層（ii）が直接回路配線層（Ｂ）と接するようにすることがよい。ここで、「低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）」とは、熱膨張係数３０×１０^－６／Ｋ未満、好ましくは１×１０^－６～２５×１０^－６／Ｋの範囲内、特に好ましくは３×１０^－６～２０×１０^－６／Ｋの範囲内のポリイミド層をいう。また、「高熱膨張性のポリイミド層（ii）」とは、熱膨張係数３０×１０^－６／Ｋ以上のポリイミド層を言い、好ましくは３０×１０^－６～８０×１０^－６／Ｋの範囲内、特に好ましくは３０×１０^－６～７０×１０^－６／Ｋの範囲内のポリイミド層をいう。このようなポリイミド層は、使用する原料の組合せ、厚み、乾燥・硬化条件を適宜変更することで所望の熱膨張係数を有するポリイミド層とすることができる。

上記ポリイミド絶縁層（Ａ）を与えるポリアミド酸溶液は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で重合して製造することができる。この際、重合により得られるポリアミド酸溶液の粘度は、例えば、５００ｃｐｓ以上３５，０００ｃｐｓ以下の範囲内とすることが好ましい。

ポリイミドの原料として用いられるジアミンとしては、例えば、4,6-ジメチル-ｍ-フェニレンジアミン、2,5-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチレン、4,4'- メチレンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、2,4-トルエンジアミン、ｍ-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフェニルプロパン、3,3'-ジアミノジフェニルプロパン、4,4'-ジアミノジフェニルエタン、3,3'-ジアミノジフェニルエタン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-ジアミノジフェニルメタン、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4'-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3'-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4'- ジアミノジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノジフェニルスルホン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、3,3'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジメトキシベンジジン、4,4'-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3'-ジアミノ-p-テルフェニル、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル) エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、ｍ-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、ｍ-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、2-メトキシ-4，4’-ジアミノベンズアニリド、3,7-ジアミノジベンゾフラン、1,5-ジアミノフルオレン、ジベンゾ-p-ジオキシン-2,7-ジアミン、4,4'-ジアミノベンジルなどが挙げられる。

また、ポリイミドの原料として用いられる酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3, 6,7-テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3'',4,4''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2'',3,3''-p-テルフ ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3'',4''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3.4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1 -ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン- 1,2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2, 3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4' -オキシジフタル酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。

上記ジアミン及び酸無水物は、それぞれ１種のみを使用してもよく２種以上を併用する こともできる。また、重合に使用される溶媒は、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリジノン、２－ブタノン、ジグライム、キシレン等が挙げられ、１種又は２種以上併用して使用することもできる。

本実施の形態において、熱膨張係数３０×１０^－６／Ｋ未満の低熱膨張性のポリイミド 層（ｉ）とするには、例えば、原料の酸無水物成分としてピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、ジアミン成分としては、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、2-メトキシ-4，4’-ジアミノベンズアニリドを用いることがよく、特に好ましくは、ピロメリット酸二無水物及び2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニルを原料各成分の主成分とするものがよい。

また、熱膨張係数３０×１０^－６／Ｋ以上の高熱膨張性のポリイミド層（ii）とするには、例えば、原料の酸無水物成分としてピロメリット酸二無水物、3,3',4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を、ジアミン成分としては、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼンを用いることがよく、特に好ましくはピロメリット酸二無水物及び2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを原料各成分の主成分とするものがよい。なお、このようにして得られる高熱膨張性のポリイミド層（ii）の好ましいガラス転移温度は、３００～４００℃の範囲内である。

また、ポリイミド絶縁層（Ａ）を低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）と高熱膨張性のポリイミド層（ii）との積層構造とした場合、好ましくは、低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）と高熱膨張性のポリイミド層（ii）との厚み比（低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）／高熱膨張性のポリイミド層（ii））が２～１５の範囲内、より好ましくは８～１１の範囲内がよい。この比の値が、２に満たないとポリイミド絶縁層（Ａ）全体に対する低熱膨張性のポリイミド層（ｉ）が薄くなるため、ポリイミド絶縁層（Ａ）の寸法特性の制御が困難となり、銅箔をエッチングして回路配線層（Ｂ）を形成した際の寸法変化率が大きくなり、１５を超えると高熱膨張性のポリイミド層（ii）が薄くなるため、ポリイミド絶縁層（Ａ）と回路配線層（Ｂ）との接着信頼性が低下する。

＜回路配線層（Ｂ）＞
本実施の形態のＦＰＣ１００において、回路配線層（Ｂ）は、例えば銅箔を原料とする銅配線により構成される。回路配線層（Ｂ）に使用する銅箔は特に限定されるものではなく、市販されている圧延銅箔と電解銅箔のどちらを用いても良い。

回路配線層（Ｂ）を構成する銅配線の厚みは、例えば１０～１４μｍの範囲内のものを用いることが好ましい。回路配線層（Ｂ）を構成する銅配線の厚みが１０μｍ未満では、銅張積層板の剛性が低下し、ＦＰＣ１００を製造する際のハンドリングが悪化する傾向となり、１４μｍを超えるとＦＰＣ１００を折り曲げた際に銅配線に加わる応力が大きくなることによって耐連続折り曲げ性が低下する傾向となる。

＜カバーレイ（Ｃ）＞
本実施の形態のＦＰＣ１００において、カバーレイ（Ｃ）は、厚みが３５～４０μｍの範囲内であることが好ましく、引張弾性率が２．０～３．５ＧＰａの範囲内のものを用いることが好ましい。このようなカバーレイ（Ｃ）としては、市販品を用いることができる。その具体例としては、有沢製作所社製、ＣＥＡ０５２５（商品名）などが挙げられる。

本実施の形態のＦＰＣ１００は、その全体の厚み｛つまり、ポリイミド絶縁層（Ａ）と回路配線層（Ｂ）と、必要に応じてカバーレイ（Ｃ）が積層される場合は、カバーレイ（Ｃ）の厚み［ただし、配線充填後の厚み（後記表１を参照）を意味する。］を加えた合計の厚み｝が６３～７３μｍの範囲内が良い。その際、ポリイミド絶縁層（Ａ）と回路配線層（Ｂ）との厚み比（ポリイミド絶縁層（Ａ）/回路配線層（Ｂ））が好ましくは１．５～２．５の範囲にあるのが良い。この厚み比の範囲内であれば、折り曲げ時にポリイミド絶縁層（Ａ）の物性の影響が優位となるため、耐連続折り曲げ性が良好となる。この比の値が１．５に満たないと、ＦＰＣ１００の屈曲部１３０の先端部が鋭角に変形しやすくなることで、屈曲部１３０の先端部に応力集中が生じやすくなり、耐連続折り曲げ性が低下することがある。また、この比の値が２．５を超えると、ＦＰＣ１００を折り曲げた際に、回路配線層（Ｂ）により大きな応力が加わることとなり、その耐連続折り曲げ性が低下することがある。
また、ポリイミド絶縁層（Ａ）と回路配線層（Ｂ）との厚み比は、次に説明する配線部における中立面位置である[ＮＰ]_Ｌｉｎｅを考慮して決定することが好ましい。[ＮＰ]_Ｌｉｎｅが回路配線層（Ｂ）の中央に近いほど、屈曲時に回路配線層（Ｂ）に加わる応力が小さくなり、耐連続折り曲げ性が向上する傾向となる。

＜中立面位置計算の積層体モデル＞
ＦＰＣ１００の中立面位置の計算方法について、図４を参照して詳しく説明する。図４は、中立面位置の計算方法の説明に使用する積層体のモデルの断面図である。図４には、便宜上、積層体が２層であるモデルを示しているが、以下の説明は、積層体が２層以上である場合の全般に当てはまる。ここで、積層体の層の数をｎ（ｎは２以上の整数）とする。また、この積層体を構成する各層のうち下から数えてｉ番目（ｉ＝１，２，・・ ・，ｎ）の層を第ｉ番目と呼ぶ。図４において、符号Ｂは、積層体の幅を表している。なお、ここでいう幅とは、第１層の下面に平行で、積層体の長手方向に垂直な方向の寸法である。
本実施の形態におけるＦＰＣ１００は、ポリイミド絶縁層（Ａ）と回路配線層（Ｂ）とカバーレイ（Ｃ）により構成されるが、カバーレイ（Ｃ）を除いた状態を回路配線層（Ｂ）側から見たときに、銅配線が存在する部分と、銅配線が存在しない部分とがある。ここで、銅配線が存在する部分を配線部（Ｌｉｎｅ）と呼び、銅配線が存在しない部分をスペース部（Ｓｐａｃｅ）と呼ぶ。配線部とスペース部では、構成が異なる。そのため、必要に応じて、配線部とスペース部とを分けて考える。

＜中立面位置の計算＞
ここで、第１層の下面を基準面ＳＰとする。以下、基準面ＳＰが図４おける下側に凸形状になるように積層体を屈曲させる場合について考える。図４において、符号ＮＰは積層体の中立面を表している。ここで、中立面ＮＰと基準面ＳＰとの距離を中立面位置[ＮＰ]とし、この中立面位置[ＮＰ]を、配線部とスペース部とで別々に計算する。中立面位置[ＮＰ]は、次の式（１）によって算出される。

[ＮＰ]＝Σ_ｉ＝１ ^ｎＥ_ｉＢ_ｉｈ_ｉｔ_ｉ／Σ_ｉ＝１ ^ｎＥ_ｉＢ_ｉｔ_ｉ …（１）
ここで、Ｅ_ｉは、第ｉ層を構成する材料の弾性率である。この弾性率Ｅ_ｉは、各層における応力とひずみの関係に対応する。Ｂ_ｉは、第ｉ層の幅であり、図４に示した幅Ｂに相当する。配線部の中立面位置[ＮＰ]を求める場合には、Ｂ_ｉとして線幅（ライン幅）の値を用い、スペース部の中立面位置[ＮＰ]を求める場合には、Ｂ_ｉとして線間幅（スペース幅）の値を用いる。ｈ_ｉは、第ｉ層の中央面と基準面ＳＰとの距離である。なお、第ｉ層の中央面とは、第ｉ層の厚み方向の中央に位置する仮想の面である。ｔ_ｉは、第ｉ層の厚みである。また、記号“Σ_ｉ＝１ ^ｎ”は、ｉが１からｎまでの総和を表す。以下、配線部の中立面位置を[ＮＰ]_Ｌｉｎｅと記す。

[ＮＰ]_Ｌｉｎｅが、回路配線層（Ｂ）の中央面に近いほど、屈曲時に回路配線層（Ｂ）に加わる応力が小さくなり、耐連続折り曲げ性が向上する傾向にある。例えば、ポリイミド絶縁層（Ａ）の厚みが２３～２７μｍの範囲内であり、回路配線層（Ｂ）の１０～１４μｍの範囲内であり、カバーレイ（Ｃ）の厚みが３５～４０μｍの範囲内であって、これらの合計の厚みが６３～７３μｍの範囲内である場合において、[ＮＰ]_Ｌｉｎｅは、２８～３２μｍの範囲内であることが好ましい。

＜ＦＰＣの製造＞
ＦＰＣ１００は、例えば、ポリイミド絶縁層と銅箔層とを備えたフレキシブル銅張積層板の銅箔層をエッチングするなどしてパターン状に加工して配線層を形成し、その上に必要に応じてカバーレイを貼り付けることによって作製される。

［金属張積層板］
本実施の形態のＦＰＣ１００を製造するために用いる金属張積層板は、ＦＰＣ１００に加工したときポリイミド絶縁層（Ａ）となるポリイミド層と、回路配線層（Ｂ）となる金属層と、を備えている。ポリイミド層の構成は、ＦＰＣ１００におけるポリイミド絶縁層（Ａ）と同様である。金属層の構成は、回路加工していない点以外は、ＦＰＣ１００における回路配線層（Ｂ）と同様である。

金属張積層板の好ましい態様であるフレキシブル銅張積層板は、例えば、回路配線層（Ｂ）の原料となる銅箔の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液（ポリアミド酸溶液ともいう。）を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程を経て製造することができる。熱処理工程における熱処理は、塗工されたポリアミド酸溶液を１６０℃未満の温度で加熱してポリアミド酸中の溶媒を乾燥除去した後、更に、１５０℃から４００℃の温度範囲で段階的に昇温し、硬化させることで行なわれる。このようにして得られた片面フレキシブル銅張積層板を両面銅張積層板とするには、前記片面フレキシブル銅張積層板と、これとは別に準備した銅箔とを３００～４００℃にて熱圧着する方法が挙げられる。

以下に実施例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。なお、以下の実施例において、特にことわりのない限り各種測定、評価は下記によるものである。

[応力－ひずみ曲線の作成]
ポリイミドの応力－ひずみ曲線の作成には、フレキシブル銅張積層板をエッチングして銅箔を完全に除去したポリイミドフィルムを用いた。このようにして得られた材料に対し、株式会社東洋精機製作所製ストログラフＲ－１を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引張試験を行い、応力－ひずみ曲線を作成し、上記計算式（ａ）に基づき、塑性変形領域の傾きを求めた。

[連続折り曲げ試験]
特願２０１７－２４９０９６と同様の耐屈曲性試験装置を使用して行った。まず、銅張積層板の銅箔をエッチング加工し、その長手方向に沿って、図５に示すように、ライン幅１００μｍ、スペース幅１００μｍ、長さが１１０ｍｍの１６列の銅配線２０１を形成した試験片（試験回路基板片）２００を作製した。図５は、試験片２００における銅配線２０１のみを表すとともに、１６列のうち９列のみを図示している。その試験片２００における１６列の銅配線２０１は、Ｕ字部２０２を介して全て連続して繋がっており、その両端には、抵抗値測定用の電極部分（図示せず）を設けた。

試験片２００の電極部分を除いて厚さ３７．５μｍのカバーレイを圧着した後、図６に示すように、二つ折りが可能な試料ステージ２２０及び２３０上に固定した。次に、図示しない抵抗値測定の配線を接続して、抵抗値のモニタリングを開始した。折り曲げ試験は、１６列の銅配線２０１に対して、銅配線２０１が内側になって向き合うように折り曲げ、図７に示すように、第１の非屈曲部、第２の非屈曲部及び屈曲部が形成されるようにして行った。なお、説明の便宜のため、図７では、図２と同様に第１の非屈曲部を符号１１０、第２の非屈曲部を符号１２０、屈曲部を符号１３０で示した。

試験片２００を折り曲げた状態で、屈曲部１３０の変形領域におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の長さは、それぞれ、非屈曲時の試料ステージ２２０，２３０間の距離Ｓと非屈曲時から１８０度屈曲した際の試料ステージ２２０，２３０間のギャップＧによって、任意に設定することができる。本試験では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の長さを、表２（後述）に示す３段階に変化させた。
折り曲げ試験は、折り曲げ回数２０万回を上限に実施し、それまでの間に抵抗値が折り曲げ試験前の値から１０％以上上昇した時点を故障と判断し、その時までに繰り返した折り曲げ回数を測定値とした。また、折り曲げ回数２０万回の時点で未故障の場合は２０万回を測定値とした。

［引張弾性率の測定］
東洋精機製作所製のストログラフＲ－１を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引張弾性率の値を測定した。
試験片サイズ：長さ；１６０ｍｍ×幅；１２．７ｍｍ
つかみ具間距離：１０１．６ｍｍ
引張速度：１０ｍｍ／ｍiｎ（銅箔測定時）、５０ｍｍ／ｍiｎ（ポリイミドフィルム測定時）

［熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定］
セイコーインスツルメンツ製のサーモメカニカルアナライザーを使用し、２５０℃まで昇温し、更にその温度で１０分保持した後、５℃／分の速度で冷却し、２４０℃から１００℃までの平均熱膨張係数(線熱膨張係数)を求めた。

[ポリアミド酸溶液の合成]
（合成例１）
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N-ジメチルアセトアミドを入れ、さらに、この反応容器に2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（ＢＡＰＰ）を投入して容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）をモノマーの投入総量が１２ｗｔ％となるように投入した。その後、３時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸ａの樹脂溶液を得た。ポリアミド酸ａから形成された厚み２５μｍのポリイミドフィルムの熱膨張係数（ＣＴＥ）は、５５×１０^－６／Ｋであった。

（合成例２）
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N-ジメチルアセトアミドを入れ、さらに、この反応容器に2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル（ｍ－ＴＢ）を投入して容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）をモノマーの投入総量が１５ｗｔ％、各酸無水物のモル比率（ＢＰＤＡ：ＰＭＤＡ）が２０：８０となるように投入した。その後、３時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸ｂの樹脂溶液を得た。ポリアミド酸ｂから形成された厚み２５μｍのポリイミドフィルムの熱膨張係数（ＣＴＥ）は、２２×１０^－６／Ｋであった。

[中立面位置]
表１に実施例１～３、比較例１～２の中立面位置（[NP]_Ｌｉｎｅ）を示す。中立面位置の計算は表１に記載のポリイミド層、銅箔層、カバーレイ層それぞれの厚み、引張弾性率、中央面と基準面との距離を上記の式（１）に代入することで計算した。

[実施例１]
銅箔１（圧延銅箔、長尺状、厚み；１２μｍ）の上に、合成例１で調製したポリアミド酸ａの樹脂溶液を硬化後の厚みが２．５μｍとなるように均一に塗布した後、１３０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。次に、この塗布面側に合成例２で調製したポリアミド酸ｂの樹脂溶液を硬化後の厚みが２０．０μｍとなるように均一に塗布し、１２０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。更に、この塗布面側にポリアミド酸ａの樹脂溶液を硬化後の厚みが２．５μｍとなるように均一に塗布し、１３０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。この長尺状の積層体１を１３０℃から３６０℃まで段階的に熱処理し、片面フレキシブル銅張積層板１（ポリイミド層の厚み；２５μｍ、ポリイミド層の引張弾性率；７．５ＧＰａ）を得た。片面フレキシブル銅張積層板１におけるポリイミド層の面に銅箔１を３００～４００℃にて熱圧着することで両面フレキシブル銅張積層板１を得た。両面フレキシブル銅張積層板１の塗布面側の銅箔層をエッチング除去し、もう一方の圧着面側の銅箔層（引張弾性率；１９ＧＰａ）を配線回路加工して銅配線を形成後、カバーレイＡ（厚み；３７．５μｍ、引張弾性率；３．３ＧＰａ）を貼り付け、ＦＰＣ１を得た。得られたＦＰＣ１のポリイミド層、銅箔層及びカバーレイ層の各層の厚み、引張弾性率および中央面と基準面との距離並びに中央面位置を表１に示し、ポリイミド層の応力－ひずみ曲線における塑性変形領域の傾きと耐連続折り曲げ性の評価結果を表２に示す。

[実施例２]
実施例1における銅箔１の代わりに、銅箔２（電解銅箔、長尺状、厚み；１２μｍ）を使用したこと以外、実施例1と同様にして、片面フレキシブル銅張積層板２、両面フレキシブル銅張積層板２（圧着面側の銅箔層の引張弾性率；２９ＧＰａ）及びＦＰＣ２を調製した。得られたＦＰＣ２のポリイミド層、銅箔層及びカバーレイ層の各層の厚み、引張弾性率および中央面と基準面との距離並びに中央面位置を表１に示し、ポリイミド層の応力－ひずみ曲線における塑性変形領域の傾きと耐連続折り曲げ性の評価結果を表２に示す。

[実施例３]
市販の両面フレキシブル銅張積層板３（銅箔の厚み；１２μｍ、ポリイミド層の厚み；２５μｍ、ポリイミド層の引張弾性率；４．５ＧＰａ）の片面の銅箔層をエッチング除去し、もう一方の面側の銅箔層（引張弾性率；２９ＧＰａ）を配線回路加工して銅配線を形成後、カバーレイＡを貼り付け、ＦＰＣ３を得た。得られたＦＰＣ３のポリイミド層、銅箔層及びカバーレイ層の各層の厚み、引張弾性率および中央面と基準面との距離並びに中央面位置を表１に示し、ポリイミド層の応力－ひずみ曲線における塑性変形領域の傾きと耐連続折り曲げ性の評価結果を表２に示す。

比較例１
市販の両面フレキシブル銅張積層板４（銅箔の厚み；１２μｍ、ポリイミド層の厚み；２５μｍ、ポリイミド層の引張弾性率；５．０ＧＰａ）の片面の銅箔層をエッチング除去し、もう一方の面側の銅箔層（引張弾性率；１９ＧＰａ）を配線回路加工して銅配線を形成後、カバーレイＡを貼り付け、ＦＰＣ４を得た。得られたＦＰＣ４のポリイミド層、銅箔層及びカバーレイ層の各層の厚み、引張弾性率および中央面と基準面との距離並びに中央面位置を表１に示し、ポリイミド層の応力－ひずみ曲線における塑性変形領域の傾きと耐連続折り曲げ性の評価結果を表２に示す。

比較例２
市販の両面フレキシブル銅張積層板５（銅箔の厚み；１２μｍ、ポリイミド層の厚み；２５μｍ、ポリイミド層の引張弾性率；５．０ＧＰａ）の片面の銅箔層をエッチング除去し、もう一方の面側の銅箔層（引張弾性率；２３ＧＰａ）を配線回路加工して銅配線を形成後、カバーレイＡを貼り付け、ＦＰＣ５を得た。得られたＦＰＣ５のポリイミド層、銅箔層及びカバーレイ層の各層の厚み、引張弾性率および中央面と基準面との距離並びに中央面位置を表１に示し、ポリイミド層の応力－ひずみ曲線における塑性変形領域の傾きと耐連続折り曲げ性の評価結果を表２に示す。

以上の結果を表１及び表２に示す。表２において、「応力－ひずみ曲線の傾き（ポリイミド層）」の単位は１０ ^２ ＭＰａであり、「故障率」は試験回数（５回）に対する故障した回数を意味する。

以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。

１００…ＦＰＣ、１０１…第１の面、１０２…第２の面、１１０…第１の非屈曲部、１２０…第２の非屈曲部、１３０…屈曲部、２００…試験片、２０１…銅配線、２０２…Ｕ字部、２２０，２３０…試料ステージ、Ｐ１，Ｐ２…変曲点

Claims (6)

1. 平坦な状態と比べて形状が変化していない第１の非屈曲部及び第２の非屈曲部と、前記第１の非屈曲部と前記第２の非屈曲部の間に位置して湾曲変形した屈曲部と、を含む形状になるように前記第１の非屈曲部に対して前記第２の非屈曲部が１８０度反転して折り曲げられる動作が繰り返されるフレキシブル回路基板の絶縁樹脂層として用いられるポリイミドフィルムであって、
   応力－ひずみ曲線の塑性変形領域の傾きが１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ未満の範囲内であることを特徴とするポリイミドフィルム。
2. 前記第１の非屈曲部及び前記第２の非屈曲部の厚み方向に平行な軸方向をＹ軸方向とし、これに直交するとともに前記フレキシブル回路基板の長手方向に対して平行な軸方向をＸ軸方向と定義したとき、前記Ｘ軸方向及び前記Ｙ軸方向の二次元座標軸において、前記屈曲部における変形領域の前記Ｘ軸方向の最大長さが１．０ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下の範囲内、前記Ｙ軸方向の最大長さが１．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
3. 請求項１又は２に記載のポリイミドフィルムによる絶縁樹脂層と、
   前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に積層された金属層と、
   を備えた金属張積層板。
4. 請求項１又は２に記載のポリイミドフィルムによる絶縁樹脂層と、
   前記絶縁樹脂層の少なくとも一方の面に形成された配線層と、
   を備えたフレキシブル回路基板。
5. さらに、前記配線層を保護するカバーレイを備える請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記配線層が内側になるように１８０度反転して折り曲げられる動作が繰り返される方法で使用されるものである請求項４又は５に記載のフレキシブル回路基板。