JP2021086914A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体製造装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus.
特許文献1には、半導体製造のマウント工程において、はんだの撹拌に使用される回転撹拌棒が開示されている。撹拌棒は、回転駆動された状態ではんだの真上より、はんだに向けて下降される。これにより撹拌棒の先端がはんだに押当される。所定時間その状態を保持した後、撹拌棒を上昇させる。撹拌棒の端面をはんだに押付けることで、はんだを押し拡げることができる。 Patent Document 1 discloses a rotary stirring rod used for stirring solder in a mounting process of semiconductor manufacturing. The stirring rod is rotationally driven and lowered from directly above the solder toward the solder. As a result, the tip of the stirring rod is pressed against the solder. After holding the state for a predetermined time, the stirring rod is raised. By pressing the end face of the stirring rod against the solder, the solder can be spread.
一般に、特許文献1に示されるようなはんだ撹拌スパンカーは、はんだ付けされる半導体チップのサイズに応じて撹拌部の形状およびサイズが固定される。このため、異なったサイズの半導体チップに対してはスパンカーを交換および調整する必要が生じることが考えられる。従って、生産性が低下する恐れがあった。 Generally, in a solder stirring spanker as shown in Patent Document 1, the shape and size of the stirring portion are fixed according to the size of the semiconductor chip to be soldered. Therefore, it may be necessary to replace and adjust the spanker for semiconductor chips of different sizes. Therefore, there is a risk that productivity will decrease.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、複数のサイズの半導体チップに対応できる半導体製造装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain a semiconductor manufacturing apparatus capable of supporting semiconductor chips of a plurality of sizes.
本発明に係る半導体製造装置は、下端に第1はんだ押圧面を有する第1押圧部と、下端に第2はんだ押圧面を有し、該第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、該第2押圧部を、該第2はんだ押圧面の位置が該第1はんだ押圧面と同じ高さである第1位置または該第1位置より上方の第2位置となるように固定する固定部と、を備える。 The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention has a first pressing portion having a first solder pressing surface at the lower end and a second solder pressing surface at the lower end, and is provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion. The second pressing portion and the second pressing portion are placed in a first position where the position of the second solder pressing surface is the same as the first solder pressing surface or a second position above the first position. It is provided with a fixing portion for fixing so as to be.
本発明に係る半導体製造装置は、下端に第1はんだ押圧面を有し、上下に移動可能に設けられた第1押圧部と、下端に第2はんだ押圧面を有し、該第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、該第1はんだ押圧面の位置が第1位置または該第1位置より上方の第2位置となるように該第1押圧部を固定し、該第2はんだ押圧面の位置が該第1位置または該第2位置となるように該第2押圧部を固定する固定部と、を備える。 The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention has a first solder pressing surface at the lower end, a first pressing portion provided so as to be movable up and down, and a second solder pressing surface at the lower end. The second pressing portion provided so as to be movable up and down independently of the above, and the first pressing portion so that the position of the first solder pressing surface is the first position or the second position above the first position. Is provided, and a fixing portion for fixing the second pressing portion so that the position of the second solder pressing surface is the first position or the second position is provided.
本発明に係る半導体製造装置では、第1押圧部および第2押圧部のうち使用する押圧部を選択することで複数のサイズの半導体チップに対応できる。 In the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, a plurality of sizes of semiconductor chips can be supported by selecting the pressing portion to be used from the first pressing portion and the second pressing portion.
本発明の実施の形態に係る半導体製造装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。 The semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components may be designated by the same reference numerals and the description may be omitted.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る半導体製造装置100の斜視図である。半導体製造装置100は、第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30を備える。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30はスパンカーを構成する。第1押圧部10は、下端に第1はんだ押圧面12を有する。第2押圧部20は、下端に第2はんだ押圧面22を有する。第3押圧部30は、下端に第3はんだ押圧面32を有する。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30は、撹拌部とも呼ばれる。
Embodiment 1.
FIG. 1 is a perspective view of the
第1押圧部10は、第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30のうち一番内側に配置される。第1押圧部10はスパンカーの中央部に配置される。第1押圧部10は、例えば四角柱である。第1はんだ押圧面12ははんだ撹拌面を構成する。第1はんだ押圧面12は四角形である。
The first
第2押圧部20は第1押圧部10の外側に配置される。第2押圧部20は第1押圧部10を囲む。第2押圧部20は例えば四角枠形状である。第2はんだ押圧面22は、第1はんだ押圧面12を囲む。第2はんだ押圧面22ははんだ撹拌面を構成する。第2押圧部20は、第1押圧部10から独立して上下に移動可能に設けられている。第2押圧部20は図1に示される位置から、上方向にスライドできる。
The second pressing
第3押圧部30は第2押圧部20の外側に配置される。第3押圧部30は第2押圧部20を囲む。第3押圧部30は例えば四角枠形状である。第3はんだ押圧面32は、第2はんだ押圧面22を囲む。第3はんだ押圧面32ははんだ撹拌面を構成する。第3押圧部30は、第1押圧部10および第2押圧部20から独立して上下に移動可能に設けられている。第3押圧部30は図1に示される位置から、上方向にスライドできる。
The third
第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30は、中心が互いに重なるように組み合わされている。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30は、それぞれはんだ接合ができない材料またははんだが濡れない材料から形成されている。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30を形成する材料は、例えば超硬材料である。
The first
第2押圧部20および第3押圧部30の側面には、固定部52、53がそれぞれ設けられる。固定部52、53は例えばネジを備える。固定部52は、第2はんだ押圧面22の位置が第1位置または第1位置より上方の第2位置となるように、第2押圧部20を固定する。第1位置は第1はんだ押圧面12と同じ高さである。固定部52は、第2押圧部20が第1位置から上方にスライドした状態で第2押圧部20をねじ締により固定する。
Fixing
固定部53は、第3押圧部30を、第3はんだ押圧面32の位置が第1位置または第2位置となるように固定する。固定部53は、第3押圧部30が第1位置から上方にスライドした状態で第3押圧部30をねじ締により固定する。図1では、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32は第1位置に設けられている。
The fixing
次に、図2〜4を用いて半導体製造装置100の使用方法を説明する。図2は、実施の形態1に係る第1押圧部10の使用状態を示す図である。図3は、実施の形態1に係る第1押圧部10および第2押圧部20の使用状態を示す図である。図4は、実施の形態1に係る第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30の使用状態を示す図である。
Next, a method of using the
第2はんだ押圧面22は第1位置を下限として、第2位置まで移動可能である。同様に、第3はんだ押圧面32は第1位置を下限として第2位置まで移動可能である。第1位置は第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32の下死点である。第2位置は、第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32の上死点である。半導体製造装置100の使用状態において、第1位置は第2位置よりも後述するリードフレームに近い。
The second
図2に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12のみが第1位置に設けられる。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12のみがはんだを押圧する。
In the state shown in FIG. 2, only the first
図3に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22が第1位置に設けられる。第1はんだ押圧面12と、第1位置に固定された第2はんだ押圧面22は、連続した平面を形成する。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22がはんだを押圧する。このように、第2はんだ押圧面22は、第1位置に固定された状態ではんだを押圧し、第2位置に固定された状態ではんだを押圧しない。
In the state shown in FIG. 3, the first
図4に示される状態では、第1はんだ押圧面12、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32が第1位置に設けられる。第1はんだ押圧面12と、第1位置に固定された第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32は、連続した平面を形成する。この状態では、第1はんだ押圧面12、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32がはんだを押圧する。第3はんだ押圧面32は、第1位置に固定された状態ではんだを押圧し、第2位置に固定された状態ではんだを押圧しない。
In the state shown in FIG. 4, the first
次に、実施の形態1に係る半導体装置80の製造方法について説明する。図5は、実施の形態1に係る半導体装置80の断面図である。本実施の形態の半導体製造装置100は、例えば図6に示されるような半導体装置80の製造に使用される。半導体装置80において、絶縁シート81の上にはリードフレーム82が設けられる。リードフレーム82は、ダイパッド82aとリード82bを有する。リードフレーム82は例えばCuから形成される。
Next, a method of manufacturing the
半導体チップ84は、はんだ83によりダイパッド82aの上面に接合される。半導体チップ84とリード82bはワイヤ85により接続される。ワイヤ85は例えばAlから形成される。リードフレーム82、半導体チップ84およびワイヤ85はトランスファーモールドにより封止される。リードフレーム82、半導体チップ84およびワイヤ85はモールド樹脂86で覆われる。半導体装置80は例えばパワーモジュールである。
The
半導体製造装置100は、半導体チップ84とリードフレーム82とのはんだ接合プロセスにおいて、リードフレーム82上に搭載されたはんだ83を濡れ広がらせるために使用される。半導体製造装置100によって、はんだ83は半導体チップ84に適する形状に成形される。
The
図6は、実施の形態1に係る半導体装置80の製造方法を示すフローチャートである。まず、はんだ塗布を行う。ここでは、溶融したはんだ83をリードフレーム82のうち、半導体チップ84を搭載しはんだ付けする位置に滴下する。この状態のはんだ83は、図7に示されるように、上方に盛り上がった伏せ椀状である。
FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing method of the
一方、リードフレーム82に搭載される半導体チップ84は一般に四角形にダイシングカットされている。はんだ接合を適切に行うためには、リードフレーム82上において、半導体チップ84より少し大きい形状にはんだ83を濡れ広げる必要がある。このため、次のステップとしてスパンカーを下降させ、はんだ83を濡れ広げる。
On the other hand, the
本実施の形態では、はんだ83を上方から叩くように、半導体製造装置100を動作させる。これにより、スパンカーの底面形状に応じた形状に、はんだ83を濡れ広げることができる。また、スパンカーに押圧され、はんだ83は撹拌される。半導体製造装置100は、はんだ83をスパンカーの底面と同一形状になるように濡れ広げるものとしても良い。
In the present embodiment, the
本実施の形態では、スパンカーの底面形状は、第1はんだ押圧面12、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32のうち第1位置に配置されたはんだ押圧面で決定される。図2の状態では、第1はんだ押圧面12に対応する形状にはんだ83は濡れ広がる。図3の状態では、第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22とが形成する平面に対応する形状に、はんだ83は濡れ広がる。図4の状態では、第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32とが形成する平面に対応する形状に、はんだ83は濡れ広がる。
In the present embodiment, the shape of the bottom surface of the spanker is determined by the solder pressing surface arranged at the first position of the first
次に、スパンカーを上昇させる。これにより、はんだ83とスパンカーとが離れる。
Next, raise the spanker. As a result, the
図7は、実施の形態1の比較例に係るはんだ83を濡れ広げる方法を示す図である。比較例に係る半導体製造装置101は、1つの基本スパンカーから構成される。半導体製造装置101は、1つのはんだ押圧面112のみを備える。
FIG. 7 is a diagram showing a method of wetting and spreading the
図8は、撹拌後のはんだ83を示す図である。はんだ押圧面112に押圧および撹拌されることで、はんだ83ははんだ押圧面112に応じた形状に濡れ広がる。
FIG. 8 is a diagram showing the
ここで、はんだ83に搭載される半導体チップ84に適した形状に、はんだ83を濡れ広がらせるためには、半導体チップ84に対応したサイズまたは形状のはんだ押圧面を有する半導体製造装置101を使用する必要がある。このため、複数のサイズまたは形状の半導体チップ84に対しては、複数の半導体製造装置101を準備する必要がある。
Here, in order to wet and spread the
これに対し本実施の形態では、1つの半導体製造装置100で複数のサイズの半導体チップ84に対応できる。具体的には、半導体製造装置100によって、3つの異なるサイズの半導体チップ84を搭載するはんだ83の撹拌を行うことができる。つまり、半導体チップ84のサイズに応じて、図2〜4から適切な状態を選択してはんだ撹拌を行うことができる。このため、半導体チップ84の大きさまたは形状毎に半導体製造装置100を準備する必要がない。従って、製造コストを抑制できる。
On the other hand, in the present embodiment, one
また、比較例に係る半導体製造装置101において、異なる形状の半導体チップ84を搭載するためには、スパンカーを交換し、再度初期設定を行う必要がある。初期設定は、例えば平面度および位置の微調整である。このため、半導体装置80の生産性が低下するおそれがあった。
Further, in the
これに対し、本実施の形態では、半導体チップ84の大きさまたは形状毎にスパンカーを交換する必要がない。また、一度初期設定を行えば、いずれかの押圧部を上下にスライドするだけで、はんだ撹拌面の大きさを変更できる。このため、チップサイズに応じたスパンカーの付替え作業および設定作業を行わずに、多品種生産が可能となる。従って、異なる品種を生産する場合の準備時間を短縮でき、生産性の向上が図れる。
On the other hand, in the present embodiment, it is not necessary to replace the spanker for each size or shape of the
第1はんだ押圧面12は、半導体製造装置100によって製造することが想定される最小サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。この場合、第1はんだ押圧面12のサイズは、最小チップサイズに対応するように、例えば1.0〜2.0mm×1.0〜2.0mmの間で設計される。最小サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、第1押圧部10のみを第1位置にセッティングする。
The first
第2はんだ押圧面22は、半導体製造装置100によって製造することが想定される中間サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。この場合、第2はんだ押圧面22のサイズは、中間サイズの半導体チップに対応したサイズとする。中間サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、第1押圧部10と第2押圧部20を第1位置にセッティングし、第3押圧部30を第2位置にセッティングする。
The second
第3はんだ押圧面32は、半導体製造装置100によって製造することが想定される最大サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。この場合、第3はんだ押圧面32のサイズは、最大チップサイズに対応するように、例えば5.0〜6.0mm×5.0〜6.0mmの間で設計される。最大サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30を第1位置にセッティングする。
The third
本実施の形態の変形例として、第1はんだ押圧面12の形状または複数のはんだ押圧面との組み合わせにより形成される平面の形状は、四角形、正方形、長方形、多角形、円形、楕円形等でも良い。
As a modification of this embodiment, the shape of the first
また、半導体製造装置100は、スパンカーをはんだ83に接触させた状態で、スパンカーを回転、揺動または水平方向での移動をさせても良い。これにより、はんだ83を塗り広げることができる。また、はんだ83の酸化膜を除去できる。
Further, the
また、本実施の形態では第2押圧部20または第3押圧部30がシフトしてはんだ押圧面の位置が切り換えられた。これに限らず、各押圧部が伸縮してはんだ押圧面の位置が切り換えられるものとしても良い。
Further, in the present embodiment, the second
また、固定部52、53は図1に示されるものに限らない。固定部52、53は第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32を第1位置または第2位置に固定できれば良い。
Further, the fixing
これらの変形は、以下の実施の形態に係る半導体製造装置について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る半導体製造装置については実施の形態1との共通点が多いので、実施の形態1との相違点を中心に説明する。 These modifications can be appropriately applied to the semiconductor manufacturing apparatus according to the following embodiment. Since the semiconductor manufacturing apparatus according to the following embodiment has much in common with the first embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.
実施の形態2.
図9は、実施の形態2に係る半導体製造装置200の斜視図である。半導体製造装置200は、第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240を備える。第1押圧部210〜第4押圧部240はスパンカーを構成する。第1押圧部210は、下端に第1はんだ押圧面212を有する。第2押圧部220は、下端に第2はんだ押圧面222を有する。第3押圧部230は、下端に第3はんだ押圧面232を有する。第4押圧部240は、下端に第4はんだ押圧面242を有する。
Embodiment 2.
FIG. 9 is a perspective view of the
第1はんだ押圧面212、第2はんだ押圧面222、第3はんだ押圧面232および第4はんだ押圧面242の少なくとも1つは、はんだ撹拌面を構成する。第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240は、互いに独立して上下に移動可能に設けられる。第1押圧部210〜第4押圧部240は、第1位置から第2位置までそれぞれスライド可能である。
At least one of the first
第1押圧部210〜第4押圧部240は、同一サイズの四角柱から構成される。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、それぞれ四角形である。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は同じ形状である。
The first
第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222は、第1方向に並ぶ。第3はんだ押圧面232と第4はんだ押圧面242は、第1方向に並ぶ。第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232は、第1方向と交差する第2方向に並ぶ。第2はんだ押圧面212と第4はんだ押圧面242は、第2方向に並ぶ。第1方向と第2方向は直交する。第1方向と第2方向は、第1押圧部210〜第4押圧部240がシフトする方向と直交する。
The first
第1押圧部210〜第4押圧部240の上には、収納部255が設けられる。第1押圧部210〜第4押圧部240の各々は、上端側の一部が収納部255に収納されている。
A
収納部255の側面には、複数の固定部250が設けられる。複数の固定部250は、第1押圧部210〜第4押圧部240にそれぞれ対応するように設けられる。図9に示される2つの固定部250は第3押圧部230および第4押圧部240をそれぞれ固定する。収納部255のうち、図9に示される2つの固定部250と対向する位置には、第1押圧部210および第2押圧部220をそれぞれ固定する2つの固定部250が設けられている。
A plurality of fixing
第1押圧部210は、固定部250によって、第1はんだ押圧面212の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。第2押圧部220は、固定部250によって、第2はんだ押圧面222の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。第3押圧部230は、固定部250によって、第3はんだ押圧面232の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。第4押圧部240は、固定部250によって、第2はんだ押圧面222の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。
The first
固定部250の各々は例えばネジを備える。第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240の各々は、第1位置から上方にスライドした状態で、固定部250でねじ締により固定される。
Each of the fixing
次に、図10〜13を用いて半導体製造装置200の使用方法を説明する。図10は、実施の形態2に係る第1押圧部210の使用状態を示す図である。図11は、実施の形態2に係る第1押圧部210および第2押圧部220の使用状態を示す図である。図12は、実施の形態2に係る第1押圧部210および第3押圧部230の使用状態を示す図である。図13は、実施の形態2に係る第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240の使用状態を示す図である。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、それぞれ第1位置を下限として第2位置まで移動可能である。
Next, a method of using the
図10に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212のみが第1位置に設けられる。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212のみがはんだを押圧する。
In the state shown in FIG. 10, only the first
図11に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222が第1位置に設けられる。第1位置に固定された第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222は、連続した平面を形成する。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222のみがはんだを押圧する。
In the state shown in FIG. 11, of the plurality of solder pressing surfaces, the first
図12に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232が第1位置に設けられる。第1位置に固定された第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232は、連続した平面を形成する。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232のみがはんだを押圧する。
In the state shown in FIG. 12, of the plurality of solder pressing surfaces, the first
図13に示される状態では、第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242が第1位置に設けられる。第1位置に固定された第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、連続した平面を形成する。この状態では、第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242の全てがはんだを押圧する。
In the state shown in FIG. 13, the first
本実施の形態では、4つの押圧部を縦横に配置することで、図10〜13に示される四通りのはんだ撹拌面を構成できる。つまり、同一の半導体製造装置200を用いて、四つの異なるサイズまたは形状の半導体チップ84に対応するはんだ83の撹拌を行うことができる。
In the present embodiment, by arranging the four pressing portions vertically and horizontally, the four types of solder stirring surfaces shown in FIGS. 10 to 13 can be configured. That is, the same
第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242のサイズは例えば1.0mm×1.0mmである。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、半導体製造装置200によって製造することが想定される最小サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。
The size of the first
最小サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図10に示されるように、第1はんだ押圧面212のみを第1位置にセッティングする。
When stirring the
また、縦長の半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図11に示されるように、第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222を第1位置にセッティングする。
When the
横長の半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図12に示されるように、第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232を第1位置にセッティングする。図12に示されるはんだ撹拌面によって、図11に示されるはんだ撹拌面に対応する半導体チップ84と面積が同じであり、90度回転した半導体チップ84用のはんだ83を撹拌できる。
When stirring the
半導体製造装置200によって製造することが想定される最大サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図13に示されるように、第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242の全てを第1位置にセッティングする。
When the
本実施の形態では、複数のはんだ押圧面を組み合わせることで、はんだ撹拌面の大きさを変更するだけではなく、縦横比を変更できる。従って、縦横比が異なる半導体チップ84にも対応できる。具体的には、1つの半導体製造装置200によって、正方形、横長および縦長の半導体チップ84に対応できる。
In the present embodiment, by combining a plurality of solder pressing surfaces, not only the size of the solder stirring surface can be changed, but also the aspect ratio can be changed. Therefore, it can be used for
本実施の形態の半導体製造装置200は4つの押圧部を備える。これに限らず、半導体製造装置200は押圧部を複数備えれば良い。例えば、押圧部のサイズを小さくして、押圧部の数を増やしても良い。押圧部は例えば3×3または4×4に配置されても良い。これにより、半導体製造装置200を更に多くの形状の半導体チップ84に対応させることができる。また、複数の押圧部は互いに形状が異なっても良い。
The
また、図10〜13の形態では、第1はんだ押圧面212は常に第1位置に配置され、はんだ83を押圧する。これに限らず、第1はんだ押圧面212は第2位置に配置され、他のはんだ押圧面が第1位置に配置されても良い。
Further, in the form of FIGS. 10 to 13, the first
また、各々の押圧部には、はんだ押圧面が第1位置の状態で固定部250のネジと対向する位置と、はんだ押圧面が第2位置の状態で固定部250のネジと対向する位置に、ネジ穴が形成されても良い。これにより、はんだ押圧面の位置が第1位置または第2位置となるように押圧部をネジで固定できる。
Further, in each pressing portion, the position where the solder pressing surface faces the screw of the fixing
また、固定部250として、押圧部を第1位置または第2位置に固定可能なあらゆる構成を採用できる。固定部250として、例えば押圧部と収納部255との間に嵌合部を設けても良い。また、隣接する押圧部の間に嵌合部を設けても良い。
Further, as the fixing
実施の形態3.
図14は、実施の形態3に係る半導体製造装置300の斜視図である。図15は実施の形態3に係るエアー流入路357の断面図である。図15は、図14の枠62に示される部分の水平方向の断面図である。半導体製造装置300は、エアー供給部を備える点が半導体製造装置100と異なる。その他の構成は実施の形態1と同様である。エアー供給部は、エアー流入チューブ356とエアー流入路357を備える。
Embodiment 3.
FIG. 14 is a perspective view of the
エアー流入チューブ356の一端は、エアー流入チューブ356にエアーを流す図示しない供給装置が接続される。エアー流入チューブ356の他端はエアー流入路357に接続される。エアー流入路357は、第1押圧部10の上面から下方に延びる。エアー流入路357は、第1押圧部10〜第3押圧部30の隙間に上方からエアー63を流せるように設けられている。
One end of the
エアー流入路357は、第1押圧部10と第2押圧部20の間にエアー63を流すように、例えば第1押圧部10の上面から、第1押圧部10と第2押圧部20との間の隙間まで繋がっている。また、エアー流入路357は、第2押圧部20と第3押圧部30の間にエアー63を流すように、例えば第1押圧部10の上面から、第2押圧部20と第3押圧部との間の隙間まで繋がっている。
In the
図14に示されるように、エアー供給部は、下方に向かって第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32との間にエアー63を流す。同様にエアー供給部は、下方に向かって第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22との間にエアー63を流す。
As shown in FIG. 14, the air supply unit causes
実施の形態1、2において、複数の押圧部の間には、実際には押圧部のスライドを可能にするためのわずかな隙間が存在する。押圧部の材料は超硬材料であるため、はんだ83は濡れ広がらない。このため、押圧部にははんだ83が付着し難い。しかし、押圧部間のわずかな隙間に、毛細管現象によってはんだ83が入り込む可能性がある。
In the first and second embodiments, there is actually a slight gap between the plurality of pressing portions to allow the pressing portion to slide. Since the material of the pressing portion is a cemented carbide material, the
本実施の形態では、エアー供給部によって第1押圧部10〜第3押圧部30の隙間に上方からエアー63を流す。エアー63の量は、毛細管現象ではんだ83が這い上がるのを抑制できるように設定される。エアー63は常時流しても良い。エアー63によりエアーカーテンを形成することで、はんだ83の這い上がりを抑制できる。これにより、半導体製造装置300のメンテナンスを容易にできる。
In the present embodiment, the
また、少量のエアー63により、毛細管現象ではんだ83が這い上がるのを防止することができる。さらに、スパンカー動作は例えば0.5秒程度である。このため、エアー63によりはんだ83の温度が大きく低下すること、または、はんだ83が吹き飛ばされることを防止できる。
Further, a small amount of
なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いても良い。 The technical features described in each embodiment may be used in combination as appropriate.
10 第1押圧部、12 第1はんだ押圧面、20 第2押圧部、22 第2はんだ押圧面、30 第3押圧部、32 第3はんだ押圧面、52、53 固定部、63 エアー、80 半導体装置、81 絶縁シート、82 リードフレーム、82a ダイパッド、82b リード、84 半導体チップ、85 ワイヤ、86 モールド樹脂、100、101 半導体製造装置、112 はんだ押圧面、200 半導体製造装置、210 第1押圧部、212 第1はんだ押圧面、220 第2押圧部、222 第2はんだ押圧面、230 第3押圧部、232 第3はんだ押圧面、240 第4押圧部、242 第4はんだ押圧面、250 固定部、255 収納部、300 半導体製造装置、356 エアー流入チューブ、357 エアー流入路 10 1st pressing part, 12 1st solder pressing surface, 20 2nd pressing part, 22 2nd solder pressing surface, 30 3rd pressing part, 32 3rd solder pressing surface, 52, 53 fixing part, 63 air, 80 semiconductor Equipment, 81 Insulation sheet, 82 lead frame, 82a die pad, 82b lead, 84 semiconductor chip, 85 wire, 86 mold resin, 100, 101 semiconductor manufacturing equipment, 112 solder pressing surface, 200 semiconductor manufacturing equipment, 210 first pressing part, 212 1st solder pressing surface, 220 2nd pressing portion, 222 2nd solder pressing surface, 230 3rd pressing portion, 232 3rd solder pressing surface, 240 4th pressing portion, 242 4th solder pressing surface, 250 fixing portion, 255 Storage, 300 Semiconductor Manufacturing Equipment, 356 Air Inflow Tube, 357 Air Inflow Path
Claims (13)
下端に第2はんだ押圧面を有し、前記第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、
前記第2はんだ押圧面の位置が前記第1はんだ押圧面と同じ高さである第1位置または前記第1位置より上方の第2位置となるように前記第2押圧部を固定する固定部と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。 A first pressing portion having a first solder pressing surface at the lower end,
A second pressing portion having a second solder pressing surface at the lower end and being provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion.
A fixing portion for fixing the second pressing portion so that the position of the second solder pressing surface is the first position at the same height as the first solder pressing surface or the second position above the first position. ,
A semiconductor manufacturing apparatus characterized by comprising.
下端に第2はんだ押圧面を有し、前記第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、
前記第1はんだ押圧面の位置が第1位置または前記第1位置より上方の第2位置となるように前記第1押圧部を固定し、前記第2はんだ押圧面の位置が前記第1位置または前記第2位置となるように前記第2押圧部を固定する固定部と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。 A first pressing portion having a first solder pressing surface at the lower end and being provided so as to be movable up and down,
A second pressing portion having a second solder pressing surface at the lower end and being provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion.
The first pressing portion is fixed so that the position of the first solder pressing surface is the first position or the second position above the first position, and the position of the second solder pressing surface is the first position or A fixing portion for fixing the second pressing portion so as to be in the second position, and a fixing portion.
A semiconductor manufacturing apparatus characterized by comprising.
前記第1押圧部と前記第2押圧部と前記第3押圧部と前記第4押圧部は互いに独立して上下に移動可能に設けられ、
前記固定部は、前記第3はんだ押圧面の位置が前記第1位置または前記第2位置となるように前記第3押圧部を固定し、前記第4はんだ押圧面の位置が前記第1位置または前記第2位置となるように前記第4押圧部を固定し、
前記第1はんだ押圧面と前記第3はんだ押圧面は、前記第1方向と交差する第2方向に並び、
前記第3はんだ押圧面と前記第4はんだ押圧面は、前記第1方向に並ぶことを特徴とする請求項9に記載の半導体製造装置。 A third pressing portion having a third solder pressing surface at the lower end and a fourth pressing portion having a fourth solder pressing surface at the lower end are provided.
The first pressing portion, the second pressing portion, the third pressing portion, and the fourth pressing portion are provided so as to be movable up and down independently of each other.
The fixing portion fixes the third pressing portion so that the position of the third solder pressing surface is the first position or the second position, and the position of the fourth solder pressing surface is the first position or the position. The fourth pressing portion is fixed so as to be in the second position, and the fourth pressing portion is fixed.
The first solder pressing surface and the third solder pressing surface are aligned in a second direction intersecting the first direction.
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the third solder pressing surface and the fourth solder pressing surface are aligned in the first direction.
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