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JP2021086914A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents

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JP2021086914A
JP2021086914A JP2019214645A JP2019214645A JP2021086914A JP 2021086914 A JP2021086914 A JP 2021086914A JP 2019214645 A JP2019214645 A JP 2019214645A JP 2019214645 A JP2019214645 A JP 2019214645A JP 2021086914 A JP2021086914 A JP 2021086914A
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pressing
pressing surface
pressing portion
semiconductor manufacturing
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達也 城戸
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達也 城戸
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

To provide a semiconductor manufacturing device capable of handling semiconductor chips of a plurality of sizes.SOLUTION: The semiconductor manufacturing device according to the present invention comprises: a first pressing part having a first solder pressing surface at a lower end; a second pressing part having a second solder pressing surface at a lower end and movable up and down independently of the first pressing part; and a fixing part for fixing the second pressing part so that the position of the second solder pressing surface is the first position being equal to the first solder pressing surface or is the second position being above the first position.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、半導体製造装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus.

特許文献1には、半導体製造のマウント工程において、はんだの撹拌に使用される回転撹拌棒が開示されている。撹拌棒は、回転駆動された状態ではんだの真上より、はんだに向けて下降される。これにより撹拌棒の先端がはんだに押当される。所定時間その状態を保持した後、撹拌棒を上昇させる。撹拌棒の端面をはんだに押付けることで、はんだを押し拡げることができる。 Patent Document 1 discloses a rotary stirring rod used for stirring solder in a mounting process of semiconductor manufacturing. The stirring rod is rotationally driven and lowered from directly above the solder toward the solder. As a result, the tip of the stirring rod is pressed against the solder. After holding the state for a predetermined time, the stirring rod is raised. By pressing the end face of the stirring rod against the solder, the solder can be spread.

特開平5−182998号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-182998

一般に、特許文献1に示されるようなはんだ撹拌スパンカーは、はんだ付けされる半導体チップのサイズに応じて撹拌部の形状およびサイズが固定される。このため、異なったサイズの半導体チップに対してはスパンカーを交換および調整する必要が生じることが考えられる。従って、生産性が低下する恐れがあった。 Generally, in a solder stirring spanker as shown in Patent Document 1, the shape and size of the stirring portion are fixed according to the size of the semiconductor chip to be soldered. Therefore, it may be necessary to replace and adjust the spanker for semiconductor chips of different sizes. Therefore, there is a risk that productivity will decrease.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、複数のサイズの半導体チップに対応できる半導体製造装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain a semiconductor manufacturing apparatus capable of supporting semiconductor chips of a plurality of sizes.

本発明に係る半導体製造装置は、下端に第1はんだ押圧面を有する第1押圧部と、下端に第2はんだ押圧面を有し、該第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、該第2押圧部を、該第2はんだ押圧面の位置が該第1はんだ押圧面と同じ高さである第1位置または該第1位置より上方の第2位置となるように固定する固定部と、を備える。 The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention has a first pressing portion having a first solder pressing surface at the lower end and a second solder pressing surface at the lower end, and is provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion. The second pressing portion and the second pressing portion are placed in a first position where the position of the second solder pressing surface is the same as the first solder pressing surface or a second position above the first position. It is provided with a fixing portion for fixing so as to be.

本発明に係る半導体製造装置は、下端に第1はんだ押圧面を有し、上下に移動可能に設けられた第1押圧部と、下端に第2はんだ押圧面を有し、該第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、該第1はんだ押圧面の位置が第1位置または該第1位置より上方の第2位置となるように該第1押圧部を固定し、該第2はんだ押圧面の位置が該第1位置または該第2位置となるように該第2押圧部を固定する固定部と、を備える。 The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention has a first solder pressing surface at the lower end, a first pressing portion provided so as to be movable up and down, and a second solder pressing surface at the lower end. The second pressing portion provided so as to be movable up and down independently of the above, and the first pressing portion so that the position of the first solder pressing surface is the first position or the second position above the first position. Is provided, and a fixing portion for fixing the second pressing portion so that the position of the second solder pressing surface is the first position or the second position is provided.

本発明に係る半導体製造装置では、第1押圧部および第2押圧部のうち使用する押圧部を選択することで複数のサイズの半導体チップに対応できる。 In the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, a plurality of sizes of semiconductor chips can be supported by selecting the pressing portion to be used from the first pressing portion and the second pressing portion.

実施の形態1に係る半導体製造装置の斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る第1押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る第1押圧部および第2押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part and the 2nd pressing part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る第1押圧部、第2押圧部および第3押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part, the 2nd pressing part and the 3rd pressing part which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る半導体装置の断面図である。It is sectional drawing of the semiconductor device which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on Embodiment 1. 実施の形態1の比較例に係るはんだを濡れ広げる方法を示す図である。It is a figure which shows the method of wetting and spreading the solder which concerns on the comparative example of Embodiment 1. FIG. 撹拌後のはんだを示す図である。It is a figure which shows the solder after stirring. 実施の形態2に係る半導体製造装置の斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る第1押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る第1押圧部および第2押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part and the 2nd pressing part which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る第1押圧部および第3押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part and the 3rd pressing part which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る第1押圧部、第2押圧部、第3押圧部および第4押圧部の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use state of the 1st pressing part, the 2nd pressing part, the 3rd pressing part and the 4th pressing part which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態3に係る半導体製造装置の斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施の形態3に係るエアー流入路の断面図である。It is sectional drawing of the air inflow passage which concerns on Embodiment 3. FIG.

本発明の実施の形態に係る半導体製造装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。 The semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components may be designated by the same reference numerals and the description may be omitted.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る半導体製造装置100の斜視図である。半導体製造装置100は、第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30を備える。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30はスパンカーを構成する。第1押圧部10は、下端に第1はんだ押圧面12を有する。第2押圧部20は、下端に第2はんだ押圧面22を有する。第3押圧部30は、下端に第3はんだ押圧面32を有する。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30は、撹拌部とも呼ばれる。
Embodiment 1.
FIG. 1 is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment. The semiconductor manufacturing apparatus 100 includes a first pressing portion 10, a second pressing portion 20, and a third pressing portion 30. The first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 form a spanker. The first pressing portion 10 has a first solder pressing surface 12 at the lower end. The second pressing portion 20 has a second solder pressing surface 22 at the lower end. The third pressing portion 30 has a third solder pressing surface 32 at the lower end. The first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 are also referred to as a stirring unit.

第1押圧部10は、第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30のうち一番内側に配置される。第1押圧部10はスパンカーの中央部に配置される。第1押圧部10は、例えば四角柱である。第1はんだ押圧面12ははんだ撹拌面を構成する。第1はんだ押圧面12は四角形である。 The first pressing portion 10 is arranged on the innermost side of the first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30. The first pressing portion 10 is arranged at the center of the spanker. The first pressing portion 10 is, for example, a quadrangular prism. The first solder pressing surface 12 constitutes a solder stirring surface. The first solder pressing surface 12 is a quadrangle.

第2押圧部20は第1押圧部10の外側に配置される。第2押圧部20は第1押圧部10を囲む。第2押圧部20は例えば四角枠形状である。第2はんだ押圧面22は、第1はんだ押圧面12を囲む。第2はんだ押圧面22ははんだ撹拌面を構成する。第2押圧部20は、第1押圧部10から独立して上下に移動可能に設けられている。第2押圧部20は図1に示される位置から、上方向にスライドできる。 The second pressing portion 20 is arranged outside the first pressing portion 10. The second pressing portion 20 surrounds the first pressing portion 10. The second pressing portion 20 has, for example, a square frame shape. The second solder pressing surface 22 surrounds the first solder pressing surface 12. The second solder pressing surface 22 constitutes a solder stirring surface. The second pressing portion 20 is provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion 10. The second pressing portion 20 can slide upward from the position shown in FIG.

第3押圧部30は第2押圧部20の外側に配置される。第3押圧部30は第2押圧部20を囲む。第3押圧部30は例えば四角枠形状である。第3はんだ押圧面32は、第2はんだ押圧面22を囲む。第3はんだ押圧面32ははんだ撹拌面を構成する。第3押圧部30は、第1押圧部10および第2押圧部20から独立して上下に移動可能に設けられている。第3押圧部30は図1に示される位置から、上方向にスライドできる。 The third pressing portion 30 is arranged outside the second pressing portion 20. The third pressing portion 30 surrounds the second pressing portion 20. The third pressing portion 30 has, for example, a square frame shape. The third solder pressing surface 32 surrounds the second solder pressing surface 22. The third solder pressing surface 32 constitutes a solder stirring surface. The third pressing portion 30 is provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion 10 and the second pressing portion 20. The third pressing portion 30 can slide upward from the position shown in FIG.

第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30は、中心が互いに重なるように組み合わされている。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30は、それぞれはんだ接合ができない材料またははんだが濡れない材料から形成されている。第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30を形成する材料は、例えば超硬材料である。 The first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 are combined so that their centers overlap each other. The first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 are each made of a material that cannot be solder-bonded or a material that does not allow the solder to get wet. The material forming the first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 is, for example, a cemented carbide material.

第2押圧部20および第3押圧部30の側面には、固定部52、53がそれぞれ設けられる。固定部52、53は例えばネジを備える。固定部52は、第2はんだ押圧面22の位置が第1位置または第1位置より上方の第2位置となるように、第2押圧部20を固定する。第1位置は第1はんだ押圧面12と同じ高さである。固定部52は、第2押圧部20が第1位置から上方にスライドした状態で第2押圧部20をねじ締により固定する。 Fixing portions 52 and 53 are provided on the side surfaces of the second pressing portion 20 and the third pressing portion 30, respectively. The fixing portions 52 and 53 include, for example, screws. The fixing portion 52 fixes the second pressing portion 20 so that the position of the second solder pressing surface 22 is the first position or the second position above the first position. The first position is at the same height as the first solder pressing surface 12. The fixing portion 52 fixes the second pressing portion 20 by screw tightening in a state where the second pressing portion 20 slides upward from the first position.

固定部53は、第3押圧部30を、第3はんだ押圧面32の位置が第1位置または第2位置となるように固定する。固定部53は、第3押圧部30が第1位置から上方にスライドした状態で第3押圧部30をねじ締により固定する。図1では、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32は第1位置に設けられている。 The fixing portion 53 fixes the third pressing portion 30 so that the position of the third solder pressing surface 32 is the first position or the second position. The fixing portion 53 fixes the third pressing portion 30 by screw tightening in a state where the third pressing portion 30 slides upward from the first position. In FIG. 1, the second solder pressing surface 22 and the third solder pressing surface 32 are provided at the first positions.

次に、図2〜4を用いて半導体製造装置100の使用方法を説明する。図2は、実施の形態1に係る第1押圧部10の使用状態を示す図である。図3は、実施の形態1に係る第1押圧部10および第2押圧部20の使用状態を示す図である。図4は、実施の形態1に係る第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30の使用状態を示す図である。 Next, a method of using the semiconductor manufacturing apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. 2 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 10 according to the first embodiment. FIG. 3 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 10 and the second pressing portion 20 according to the first embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 according to the first embodiment.

第2はんだ押圧面22は第1位置を下限として、第2位置まで移動可能である。同様に、第3はんだ押圧面32は第1位置を下限として第2位置まで移動可能である。第1位置は第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32の下死点である。第2位置は、第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32の上死点である。半導体製造装置100の使用状態において、第1位置は第2位置よりも後述するリードフレームに近い。 The second solder pressing surface 22 can move to the second position with the first position as the lower limit. Similarly, the third solder pressing surface 32 can move to the second position with the first position as the lower limit. The first position is the bottom dead center of the second solder pressing surface 22 and the third solder pressing surface 32. The second position is the top dead center of the second solder pressing surface 22 and the third solder pressing surface 32. In the state of use of the semiconductor manufacturing apparatus 100, the first position is closer to the lead frame described later than the second position.

図2に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12のみが第1位置に設けられる。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12のみがはんだを押圧する。 In the state shown in FIG. 2, only the first solder pressing surface 12 is provided at the first position among the plurality of solder pressing surfaces. In this state, only the first solder pressing surface 12 of the plurality of solder pressing surfaces presses the solder.

図3に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22が第1位置に設けられる。第1はんだ押圧面12と、第1位置に固定された第2はんだ押圧面22は、連続した平面を形成する。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22がはんだを押圧する。このように、第2はんだ押圧面22は、第1位置に固定された状態ではんだを押圧し、第2位置に固定された状態ではんだを押圧しない。 In the state shown in FIG. 3, the first solder pressing surface 12 and the second solder pressing surface 22 are provided at the first positions among the plurality of solder pressing surfaces. The first solder pressing surface 12 and the second solder pressing surface 22 fixed at the first position form a continuous flat surface. In this state, the first solder pressing surface 12 and the second solder pressing surface 22 of the plurality of solder pressing surfaces press the solder. As described above, the second solder pressing surface 22 presses the solder while being fixed at the first position, and does not press the solder while being fixed at the second position.

図4に示される状態では、第1はんだ押圧面12、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32が第1位置に設けられる。第1はんだ押圧面12と、第1位置に固定された第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32は、連続した平面を形成する。この状態では、第1はんだ押圧面12、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32がはんだを押圧する。第3はんだ押圧面32は、第1位置に固定された状態ではんだを押圧し、第2位置に固定された状態ではんだを押圧しない。 In the state shown in FIG. 4, the first solder pressing surface 12, the second solder pressing surface 22, and the third solder pressing surface 32 are provided at the first positions. The first solder pressing surface 12, the second solder pressing surface 22 fixed at the first position, and the third solder pressing surface 32 form a continuous flat surface. In this state, the first solder pressing surface 12, the second solder pressing surface 22, and the third solder pressing surface 32 press the solder. The third solder pressing surface 32 presses the solder while being fixed at the first position, and does not press the solder while being fixed at the second position.

次に、実施の形態1に係る半導体装置80の製造方法について説明する。図5は、実施の形態1に係る半導体装置80の断面図である。本実施の形態の半導体製造装置100は、例えば図6に示されるような半導体装置80の製造に使用される。半導体装置80において、絶縁シート81の上にはリードフレーム82が設けられる。リードフレーム82は、ダイパッド82aとリード82bを有する。リードフレーム82は例えばCuから形成される。 Next, a method of manufacturing the semiconductor device 80 according to the first embodiment will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view of the semiconductor device 80 according to the first embodiment. The semiconductor manufacturing device 100 of the present embodiment is used for manufacturing the semiconductor device 80 as shown in FIG. 6, for example. In the semiconductor device 80, the lead frame 82 is provided on the insulating sheet 81. The lead frame 82 has a die pad 82a and a lead 82b. The lead frame 82 is formed of, for example, Cu.

半導体チップ84は、はんだ83によりダイパッド82aの上面に接合される。半導体チップ84とリード82bはワイヤ85により接続される。ワイヤ85は例えばAlから形成される。リードフレーム82、半導体チップ84およびワイヤ85はトランスファーモールドにより封止される。リードフレーム82、半導体チップ84およびワイヤ85はモールド樹脂86で覆われる。半導体装置80は例えばパワーモジュールである。 The semiconductor chip 84 is joined to the upper surface of the die pad 82a by the solder 83. The semiconductor chip 84 and the lead 82b are connected by a wire 85. The wire 85 is formed of, for example, Al. The lead frame 82, the semiconductor chip 84, and the wire 85 are sealed by a transfer mold. The lead frame 82, the semiconductor chip 84, and the wire 85 are covered with the mold resin 86. The semiconductor device 80 is, for example, a power module.

半導体製造装置100は、半導体チップ84とリードフレーム82とのはんだ接合プロセスにおいて、リードフレーム82上に搭載されたはんだ83を濡れ広がらせるために使用される。半導体製造装置100によって、はんだ83は半導体チップ84に適する形状に成形される。 The semiconductor manufacturing apparatus 100 is used to wet and spread the solder 83 mounted on the lead frame 82 in the solder joining process between the semiconductor chip 84 and the lead frame 82. The semiconductor manufacturing apparatus 100 shapes the solder 83 into a shape suitable for the semiconductor chip 84.

図6は、実施の形態1に係る半導体装置80の製造方法を示すフローチャートである。まず、はんだ塗布を行う。ここでは、溶融したはんだ83をリードフレーム82のうち、半導体チップ84を搭載しはんだ付けする位置に滴下する。この状態のはんだ83は、図7に示されるように、上方に盛り上がった伏せ椀状である。 FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing method of the semiconductor device 80 according to the first embodiment. First, solder is applied. Here, the molten solder 83 is dropped onto the lead frame 82 at a position where the semiconductor chip 84 is mounted and soldered. As shown in FIG. 7, the solder 83 in this state is in the shape of a bowl that rises upward.

一方、リードフレーム82に搭載される半導体チップ84は一般に四角形にダイシングカットされている。はんだ接合を適切に行うためには、リードフレーム82上において、半導体チップ84より少し大きい形状にはんだ83を濡れ広げる必要がある。このため、次のステップとしてスパンカーを下降させ、はんだ83を濡れ広げる。 On the other hand, the semiconductor chip 84 mounted on the lead frame 82 is generally diced into a quadrangle. In order to properly perform solder bonding, it is necessary to wet and spread the solder 83 on the lead frame 82 into a shape slightly larger than that of the semiconductor chip 84. Therefore, as the next step, the spanker is lowered to wet and spread the solder 83.

本実施の形態では、はんだ83を上方から叩くように、半導体製造装置100を動作させる。これにより、スパンカーの底面形状に応じた形状に、はんだ83を濡れ広げることができる。また、スパンカーに押圧され、はんだ83は撹拌される。半導体製造装置100は、はんだ83をスパンカーの底面と同一形状になるように濡れ広げるものとしても良い。 In the present embodiment, the semiconductor manufacturing apparatus 100 is operated so as to hit the solder 83 from above. As a result, the solder 83 can be wetted and spread in a shape corresponding to the shape of the bottom surface of the spanker. Further, the solder 83 is agitated by being pressed by the spanker. The semiconductor manufacturing apparatus 100 may wet and spread the solder 83 so as to have the same shape as the bottom surface of the spanker.

本実施の形態では、スパンカーの底面形状は、第1はんだ押圧面12、第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32のうち第1位置に配置されたはんだ押圧面で決定される。図2の状態では、第1はんだ押圧面12に対応する形状にはんだ83は濡れ広がる。図3の状態では、第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22とが形成する平面に対応する形状に、はんだ83は濡れ広がる。図4の状態では、第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32とが形成する平面に対応する形状に、はんだ83は濡れ広がる。 In the present embodiment, the shape of the bottom surface of the spanker is determined by the solder pressing surface arranged at the first position of the first solder pressing surface 12, the second solder pressing surface 22, and the third solder pressing surface 32. In the state of FIG. 2, the solder 83 wets and spreads in a shape corresponding to the first solder pressing surface 12. In the state of FIG. 3, the solder 83 wets and spreads in a shape corresponding to the plane formed by the first solder pressing surface 12 and the second solder pressing surface 22. In the state of FIG. 4, the solder 83 wets and spreads in a shape corresponding to the plane formed by the first solder pressing surface 12, the second solder pressing surface 22, and the third solder pressing surface 32.

次に、スパンカーを上昇させる。これにより、はんだ83とスパンカーとが離れる。 Next, raise the spanker. As a result, the solder 83 and the spanker are separated from each other.

図7は、実施の形態1の比較例に係るはんだ83を濡れ広げる方法を示す図である。比較例に係る半導体製造装置101は、1つの基本スパンカーから構成される。半導体製造装置101は、1つのはんだ押圧面112のみを備える。 FIG. 7 is a diagram showing a method of wetting and spreading the solder 83 according to the comparative example of the first embodiment. The semiconductor manufacturing apparatus 101 according to the comparative example is composed of one basic spanker. The semiconductor manufacturing apparatus 101 includes only one solder pressing surface 112.

図8は、撹拌後のはんだ83を示す図である。はんだ押圧面112に押圧および撹拌されることで、はんだ83ははんだ押圧面112に応じた形状に濡れ広がる。 FIG. 8 is a diagram showing the solder 83 after stirring. By pressing and stirring on the solder pressing surface 112, the solder 83 wets and spreads in a shape corresponding to the solder pressing surface 112.

ここで、はんだ83に搭載される半導体チップ84に適した形状に、はんだ83を濡れ広がらせるためには、半導体チップ84に対応したサイズまたは形状のはんだ押圧面を有する半導体製造装置101を使用する必要がある。このため、複数のサイズまたは形状の半導体チップ84に対しては、複数の半導体製造装置101を準備する必要がある。 Here, in order to wet and spread the solder 83 in a shape suitable for the semiconductor chip 84 mounted on the solder 83, a semiconductor manufacturing apparatus 101 having a solder pressing surface having a size or shape corresponding to the semiconductor chip 84 is used. There is a need. Therefore, it is necessary to prepare a plurality of semiconductor manufacturing devices 101 for the semiconductor chips 84 having a plurality of sizes or shapes.

これに対し本実施の形態では、1つの半導体製造装置100で複数のサイズの半導体チップ84に対応できる。具体的には、半導体製造装置100によって、3つの異なるサイズの半導体チップ84を搭載するはんだ83の撹拌を行うことができる。つまり、半導体チップ84のサイズに応じて、図2〜4から適切な状態を選択してはんだ撹拌を行うことができる。このため、半導体チップ84の大きさまたは形状毎に半導体製造装置100を準備する必要がない。従って、製造コストを抑制できる。 On the other hand, in the present embodiment, one semiconductor manufacturing apparatus 100 can handle semiconductor chips 84 having a plurality of sizes. Specifically, the semiconductor manufacturing apparatus 100 can agitate the solder 83 on which the semiconductor chips 84 of three different sizes are mounted. That is, the solder stirring can be performed by selecting an appropriate state from FIGS. 2 to 4 according to the size of the semiconductor chip 84. Therefore, it is not necessary to prepare the semiconductor manufacturing apparatus 100 for each size or shape of the semiconductor chip 84. Therefore, the manufacturing cost can be suppressed.

また、比較例に係る半導体製造装置101において、異なる形状の半導体チップ84を搭載するためには、スパンカーを交換し、再度初期設定を行う必要がある。初期設定は、例えば平面度および位置の微調整である。このため、半導体装置80の生産性が低下するおそれがあった。 Further, in the semiconductor manufacturing apparatus 101 according to the comparative example, in order to mount the semiconductor chips 84 having different shapes, it is necessary to replace the spanker and perform the initial setting again. The initial settings are, for example, fine adjustment of flatness and position. Therefore, the productivity of the semiconductor device 80 may decrease.

これに対し、本実施の形態では、半導体チップ84の大きさまたは形状毎にスパンカーを交換する必要がない。また、一度初期設定を行えば、いずれかの押圧部を上下にスライドするだけで、はんだ撹拌面の大きさを変更できる。このため、チップサイズに応じたスパンカーの付替え作業および設定作業を行わずに、多品種生産が可能となる。従って、異なる品種を生産する場合の準備時間を短縮でき、生産性の向上が図れる。 On the other hand, in the present embodiment, it is not necessary to replace the spanker for each size or shape of the semiconductor chip 84. Further, once the initial setting is performed, the size of the solder stirring surface can be changed by simply sliding one of the pressing portions up and down. Therefore, it is possible to produce a wide variety of products without performing spanker replacement work and setting work according to the chip size. Therefore, the preparation time when producing different varieties can be shortened, and the productivity can be improved.

第1はんだ押圧面12は、半導体製造装置100によって製造することが想定される最小サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。この場合、第1はんだ押圧面12のサイズは、最小チップサイズに対応するように、例えば1.0〜2.0mm×1.0〜2.0mmの間で設計される。最小サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、第1押圧部10のみを第1位置にセッティングする。 The first solder pressing surface 12 may be formed so as to correspond to the smallest size semiconductor chip 84 that is expected to be manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus 100. In this case, the size of the first solder pressing surface 12 is designed to correspond to the minimum chip size, for example, between 1.0 and 2.0 mm × 1.0 to 2.0 mm. When stirring the solder 83 for the smallest size semiconductor chip 84, only the first pressing portion 10 is set at the first position.

第2はんだ押圧面22は、半導体製造装置100によって製造することが想定される中間サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。この場合、第2はんだ押圧面22のサイズは、中間サイズの半導体チップに対応したサイズとする。中間サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、第1押圧部10と第2押圧部20を第1位置にセッティングし、第3押圧部30を第2位置にセッティングする。 The second solder pressing surface 22 may be formed so as to correspond to an intermediate size semiconductor chip 84 that is expected to be manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus 100. In this case, the size of the second solder pressing surface 22 is set to a size corresponding to an intermediate size semiconductor chip. When stirring the solder 83 for the intermediate size semiconductor chip 84, the first pressing portion 10 and the second pressing portion 20 are set at the first position, and the third pressing portion 30 is set at the second position.

第3はんだ押圧面32は、半導体製造装置100によって製造することが想定される最大サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。この場合、第3はんだ押圧面32のサイズは、最大チップサイズに対応するように、例えば5.0〜6.0mm×5.0〜6.0mmの間で設計される。最大サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、第1押圧部10、第2押圧部20および第3押圧部30を第1位置にセッティングする。 The third solder pressing surface 32 may be formed so as to correspond to the maximum size semiconductor chip 84 that is expected to be manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus 100. In this case, the size of the third solder pressing surface 32 is designed to correspond to the maximum chip size, for example, between 5.0 and 6.0 mm × 5.0 to 6.0 mm. When stirring the solder 83 for the semiconductor chip 84 having the maximum size, the first pressing portion 10, the second pressing portion 20, and the third pressing portion 30 are set at the first positions.

本実施の形態の変形例として、第1はんだ押圧面12の形状または複数のはんだ押圧面との組み合わせにより形成される平面の形状は、四角形、正方形、長方形、多角形、円形、楕円形等でも良い。 As a modification of this embodiment, the shape of the first solder pressing surface 12 or the shape of the plane formed by the combination with the plurality of solder pressing surfaces may be a quadrangle, a square, a rectangle, a polygon, a circle, an ellipse, or the like. good.

また、半導体製造装置100は、スパンカーをはんだ83に接触させた状態で、スパンカーを回転、揺動または水平方向での移動をさせても良い。これにより、はんだ83を塗り広げることができる。また、はんだ83の酸化膜を除去できる。 Further, the semiconductor manufacturing apparatus 100 may rotate, swing, or move the spanker in the horizontal direction while the spanker is in contact with the solder 83. As a result, the solder 83 can be spread. Moreover, the oxide film of the solder 83 can be removed.

また、本実施の形態では第2押圧部20または第3押圧部30がシフトしてはんだ押圧面の位置が切り換えられた。これに限らず、各押圧部が伸縮してはんだ押圧面の位置が切り換えられるものとしても良い。 Further, in the present embodiment, the second pressing portion 20 or the third pressing portion 30 is shifted to switch the position of the solder pressing surface. Not limited to this, each pressing portion may expand and contract to switch the position of the solder pressing surface.

また、固定部52、53は図1に示されるものに限らない。固定部52、53は第2はんだ押圧面22および第3はんだ押圧面32を第1位置または第2位置に固定できれば良い。 Further, the fixing portions 52 and 53 are not limited to those shown in FIG. The fixing portions 52 and 53 may be able to fix the second solder pressing surface 22 and the third solder pressing surface 32 to the first position or the second position.

これらの変形は、以下の実施の形態に係る半導体製造装置について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る半導体製造装置については実施の形態1との共通点が多いので、実施の形態1との相違点を中心に説明する。 These modifications can be appropriately applied to the semiconductor manufacturing apparatus according to the following embodiment. Since the semiconductor manufacturing apparatus according to the following embodiment has much in common with the first embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.

実施の形態2.
図9は、実施の形態2に係る半導体製造装置200の斜視図である。半導体製造装置200は、第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240を備える。第1押圧部210〜第4押圧部240はスパンカーを構成する。第1押圧部210は、下端に第1はんだ押圧面212を有する。第2押圧部220は、下端に第2はんだ押圧面222を有する。第3押圧部230は、下端に第3はんだ押圧面232を有する。第4押圧部240は、下端に第4はんだ押圧面242を有する。
Embodiment 2.
FIG. 9 is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus 200 according to the second embodiment. The semiconductor manufacturing apparatus 200 includes a first pressing portion 210, a second pressing portion 220, a third pressing portion 230, and a fourth pressing portion 240. The first pressing portions 210 to the fourth pressing portions 240 form a spanker. The first pressing portion 210 has a first solder pressing surface 212 at the lower end. The second pressing portion 220 has a second solder pressing surface 222 at the lower end. The third pressing portion 230 has a third solder pressing surface 232 at the lower end. The fourth pressing portion 240 has a fourth solder pressing surface 242 at the lower end.

第1はんだ押圧面212、第2はんだ押圧面222、第3はんだ押圧面232および第4はんだ押圧面242の少なくとも1つは、はんだ撹拌面を構成する。第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240は、互いに独立して上下に移動可能に設けられる。第1押圧部210〜第4押圧部240は、第1位置から第2位置までそれぞれスライド可能である。 At least one of the first solder pressing surface 212, the second solder pressing surface 222, the third solder pressing surface 232, and the fourth solder pressing surface 242 constitutes a solder stirring surface. The first pressing portion 210, the second pressing portion 220, the third pressing portion 230, and the fourth pressing portion 240 are provided so as to be movable up and down independently of each other. The first pressing portion 210 to the fourth pressing portion 240 can slide from the first position to the second position, respectively.

第1押圧部210〜第4押圧部240は、同一サイズの四角柱から構成される。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、それぞれ四角形である。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は同じ形状である。 The first pressing portion 210 to the fourth pressing portion 240 are composed of square pillars of the same size. The first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 are quadrangular, respectively. The first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 have the same shape.

第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222は、第1方向に並ぶ。第3はんだ押圧面232と第4はんだ押圧面242は、第1方向に並ぶ。第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232は、第1方向と交差する第2方向に並ぶ。第2はんだ押圧面212と第4はんだ押圧面242は、第2方向に並ぶ。第1方向と第2方向は直交する。第1方向と第2方向は、第1押圧部210〜第4押圧部240がシフトする方向と直交する。 The first solder pressing surface 212 and the second solder pressing surface 222 are aligned in the first direction. The third solder pressing surface 232 and the fourth solder pressing surface 242 are aligned in the first direction. The first solder pressing surface 212 and the third solder pressing surface 232 are arranged in a second direction intersecting the first direction. The second solder pressing surface 212 and the fourth solder pressing surface 242 are aligned in the second direction. The first direction and the second direction are orthogonal to each other. The first direction and the second direction are orthogonal to the direction in which the first pressing portion 210 to the fourth pressing portion 240 shift.

第1押圧部210〜第4押圧部240の上には、収納部255が設けられる。第1押圧部210〜第4押圧部240の各々は、上端側の一部が収納部255に収納されている。 A storage portion 255 is provided on the first pressing portion 210 to the fourth pressing portion 240. A part of each of the first pressing portions 210 to the fourth pressing portions 240 is housed in the storage portion 255 on the upper end side.

収納部255の側面には、複数の固定部250が設けられる。複数の固定部250は、第1押圧部210〜第4押圧部240にそれぞれ対応するように設けられる。図9に示される2つの固定部250は第3押圧部230および第4押圧部240をそれぞれ固定する。収納部255のうち、図9に示される2つの固定部250と対向する位置には、第1押圧部210および第2押圧部220をそれぞれ固定する2つの固定部250が設けられている。 A plurality of fixing portions 250 are provided on the side surface of the storage portion 255. The plurality of fixing portions 250 are provided so as to correspond to the first pressing portions 210 to the fourth pressing portions 240, respectively. The two fixing portions 250 shown in FIG. 9 fix the third pressing portion 230 and the fourth pressing portion 240, respectively. Two fixing portions 250 for fixing the first pressing portion 210 and the second pressing portion 220 are provided at positions of the accommodating portion 255 facing the two fixing portions 250 shown in FIG.

第1押圧部210は、固定部250によって、第1はんだ押圧面212の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。第2押圧部220は、固定部250によって、第2はんだ押圧面222の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。第3押圧部230は、固定部250によって、第3はんだ押圧面232の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。第4押圧部240は、固定部250によって、第2はんだ押圧面222の位置が第1位置または第2位置となるように固定される。 The first pressing portion 210 is fixed by the fixing portion 250 so that the position of the first solder pressing surface 212 is the first position or the second position. The second pressing portion 220 is fixed by the fixing portion 250 so that the position of the second solder pressing surface 222 is the first position or the second position. The third pressing portion 230 is fixed by the fixing portion 250 so that the position of the third solder pressing surface 232 is the first position or the second position. The fourth pressing portion 240 is fixed by the fixing portion 250 so that the position of the second solder pressing surface 222 is the first position or the second position.

固定部250の各々は例えばネジを備える。第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240の各々は、第1位置から上方にスライドした状態で、固定部250でねじ締により固定される。 Each of the fixing portions 250 includes, for example, a screw. Each of the first pressing portion 210, the second pressing portion 220, the third pressing portion 230, and the fourth pressing portion 240 is fixed by screw tightening at the fixing portion 250 in a state of sliding upward from the first position.

次に、図10〜13を用いて半導体製造装置200の使用方法を説明する。図10は、実施の形態2に係る第1押圧部210の使用状態を示す図である。図11は、実施の形態2に係る第1押圧部210および第2押圧部220の使用状態を示す図である。図12は、実施の形態2に係る第1押圧部210および第3押圧部230の使用状態を示す図である。図13は、実施の形態2に係る第1押圧部210、第2押圧部220、第3押圧部230および第4押圧部240の使用状態を示す図である。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、それぞれ第1位置を下限として第2位置まで移動可能である。 Next, a method of using the semiconductor manufacturing apparatus 200 will be described with reference to FIGS. 10 to 13. FIG. 10 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 210 according to the second embodiment. FIG. 11 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 210 and the second pressing portion 220 according to the second embodiment. FIG. 12 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 210 and the third pressing portion 230 according to the second embodiment. FIG. 13 is a diagram showing a usage state of the first pressing portion 210, the second pressing portion 220, the third pressing portion 230, and the fourth pressing portion 240 according to the second embodiment. The first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 can each move to the second position with the first position as the lower limit.

図10に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212のみが第1位置に設けられる。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212のみがはんだを押圧する。 In the state shown in FIG. 10, only the first solder pressing surface 212 out of the plurality of solder pressing surfaces is provided at the first position. In this state, only the first solder pressing surface 212 out of the plurality of solder pressing surfaces presses the solder.

図11に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222が第1位置に設けられる。第1位置に固定された第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222は、連続した平面を形成する。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222のみがはんだを押圧する。 In the state shown in FIG. 11, of the plurality of solder pressing surfaces, the first solder pressing surface 212 and the second solder pressing surface 222 are provided at the first positions. The first solder pressing surface 212 and the second solder pressing surface 222 fixed at the first position form a continuous flat surface. In this state, of the plurality of solder pressing surfaces, only the first solder pressing surface 212 and the second solder pressing surface 222 press the solder.

図12に示される状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232が第1位置に設けられる。第1位置に固定された第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232は、連続した平面を形成する。この状態では、複数のはんだ押圧面のうち第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232のみがはんだを押圧する。 In the state shown in FIG. 12, of the plurality of solder pressing surfaces, the first solder pressing surface 212 and the third solder pressing surface 232 are provided at the first positions. The first solder pressing surface 212 and the third solder pressing surface 232 fixed at the first position form a continuous flat surface. In this state, of the plurality of solder pressing surfaces, only the first solder pressing surface 212 and the third solder pressing surface 232 press the solder.

図13に示される状態では、第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242が第1位置に設けられる。第1位置に固定された第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、連続した平面を形成する。この状態では、第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242の全てがはんだを押圧する。 In the state shown in FIG. 13, the first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 are provided at the first position. The first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 fixed at the first position form a continuous flat surface. In this state, all of the first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 press the solder.

本実施の形態では、4つの押圧部を縦横に配置することで、図10〜13に示される四通りのはんだ撹拌面を構成できる。つまり、同一の半導体製造装置200を用いて、四つの異なるサイズまたは形状の半導体チップ84に対応するはんだ83の撹拌を行うことができる。 In the present embodiment, by arranging the four pressing portions vertically and horizontally, the four types of solder stirring surfaces shown in FIGS. 10 to 13 can be configured. That is, the same semiconductor manufacturing apparatus 200 can be used to agitate the solder 83 corresponding to the four semiconductor chips 84 of different sizes or shapes.

第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242のサイズは例えば1.0mm×1.0mmである。第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242は、半導体製造装置200によって製造することが想定される最小サイズの半導体チップ84に対応するように形成されても良い。 The size of the first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 is, for example, 1.0 mm × 1.0 mm. The first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 may be formed so as to correspond to the smallest size semiconductor chip 84 that is expected to be manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus 200.

最小サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図10に示されるように、第1はんだ押圧面212のみを第1位置にセッティングする。 When stirring the solder 83 for the smallest size semiconductor chip 84, for example, as shown in FIG. 10, only the first solder pressing surface 212 is set at the first position.

また、縦長の半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図11に示されるように、第1はんだ押圧面212と第2はんだ押圧面222を第1位置にセッティングする。 When the solder 83 for the vertically long semiconductor chip 84 is agitated, the first solder pressing surface 212 and the second solder pressing surface 222 are set at the first positions, for example, as shown in FIG.

横長の半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図12に示されるように、第1はんだ押圧面212と第3はんだ押圧面232を第1位置にセッティングする。図12に示されるはんだ撹拌面によって、図11に示されるはんだ撹拌面に対応する半導体チップ84と面積が同じであり、90度回転した半導体チップ84用のはんだ83を撹拌できる。 When stirring the solder 83 for the horizontally long semiconductor chip 84, for example, as shown in FIG. 12, the first solder pressing surface 212 and the third solder pressing surface 232 are set at the first positions. The solder stirring surface shown in FIG. 12 has the same area as the semiconductor chip 84 corresponding to the solder stirring surface shown in FIG. 11, and can stir the solder 83 for the semiconductor chip 84 rotated by 90 degrees.

半導体製造装置200によって製造することが想定される最大サイズの半導体チップ84用のはんだ83を撹拌する場合は、例えば図13に示されるように、第1はんだ押圧面212〜第4はんだ押圧面242の全てを第1位置にセッティングする。 When the solder 83 for the maximum size semiconductor chip 84, which is expected to be manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus 200, is agitated, for example, as shown in FIG. 13, the first solder pressing surface 212 to the fourth solder pressing surface 242 Set all of the above to the first position.

本実施の形態では、複数のはんだ押圧面を組み合わせることで、はんだ撹拌面の大きさを変更するだけではなく、縦横比を変更できる。従って、縦横比が異なる半導体チップ84にも対応できる。具体的には、1つの半導体製造装置200によって、正方形、横長および縦長の半導体チップ84に対応できる。 In the present embodiment, by combining a plurality of solder pressing surfaces, not only the size of the solder stirring surface can be changed, but also the aspect ratio can be changed. Therefore, it can be used for semiconductor chips 84 having different aspect ratios. Specifically, one semiconductor manufacturing apparatus 200 can handle square, horizontally long and vertically long semiconductor chips 84.

本実施の形態の半導体製造装置200は4つの押圧部を備える。これに限らず、半導体製造装置200は押圧部を複数備えれば良い。例えば、押圧部のサイズを小さくして、押圧部の数を増やしても良い。押圧部は例えば3×3または4×4に配置されても良い。これにより、半導体製造装置200を更に多くの形状の半導体チップ84に対応させることができる。また、複数の押圧部は互いに形状が異なっても良い。 The semiconductor manufacturing apparatus 200 of the present embodiment includes four pressing portions. Not limited to this, the semiconductor manufacturing apparatus 200 may include a plurality of pressing portions. For example, the size of the pressing portion may be reduced and the number of pressing portions may be increased. The pressing portion may be arranged in, for example, 3 × 3 or 4 × 4. This makes it possible to make the semiconductor manufacturing apparatus 200 compatible with semiconductor chips 84 having more shapes. Further, the plurality of pressing portions may have different shapes from each other.

また、図10〜13の形態では、第1はんだ押圧面212は常に第1位置に配置され、はんだ83を押圧する。これに限らず、第1はんだ押圧面212は第2位置に配置され、他のはんだ押圧面が第1位置に配置されても良い。 Further, in the form of FIGS. 10 to 13, the first solder pressing surface 212 is always arranged at the first position and presses the solder 83. Not limited to this, the first solder pressing surface 212 may be arranged at the second position, and another solder pressing surface may be arranged at the first position.

また、各々の押圧部には、はんだ押圧面が第1位置の状態で固定部250のネジと対向する位置と、はんだ押圧面が第2位置の状態で固定部250のネジと対向する位置に、ネジ穴が形成されても良い。これにより、はんだ押圧面の位置が第1位置または第2位置となるように押圧部をネジで固定できる。 Further, in each pressing portion, the position where the solder pressing surface faces the screw of the fixing portion 250 in the first position and the position where the solder pressing surface faces the screw of the fixing portion 250 in the second position. , Screw holes may be formed. As a result, the pressing portion can be fixed with screws so that the position of the solder pressing surface is the first position or the second position.

また、固定部250として、押圧部を第1位置または第2位置に固定可能なあらゆる構成を採用できる。固定部250として、例えば押圧部と収納部255との間に嵌合部を設けても良い。また、隣接する押圧部の間に嵌合部を設けても良い。 Further, as the fixing portion 250, any configuration capable of fixing the pressing portion to the first position or the second position can be adopted. As the fixing portion 250, for example, a fitting portion may be provided between the pressing portion and the storage portion 255. Further, a fitting portion may be provided between the adjacent pressing portions.

実施の形態3.
図14は、実施の形態3に係る半導体製造装置300の斜視図である。図15は実施の形態3に係るエアー流入路357の断面図である。図15は、図14の枠62に示される部分の水平方向の断面図である。半導体製造装置300は、エアー供給部を備える点が半導体製造装置100と異なる。その他の構成は実施の形態1と同様である。エアー供給部は、エアー流入チューブ356とエアー流入路357を備える。
Embodiment 3.
FIG. 14 is a perspective view of the semiconductor manufacturing apparatus 300 according to the third embodiment. FIG. 15 is a cross-sectional view of the air inflow path 357 according to the third embodiment. FIG. 15 is a horizontal sectional view of the portion shown in the frame 62 of FIG. The semiconductor manufacturing apparatus 300 is different from the semiconductor manufacturing apparatus 100 in that it includes an air supply unit. Other configurations are the same as those in the first embodiment. The air supply unit includes an air inflow tube 356 and an air inflow path 357.

エアー流入チューブ356の一端は、エアー流入チューブ356にエアーを流す図示しない供給装置が接続される。エアー流入チューブ356の他端はエアー流入路357に接続される。エアー流入路357は、第1押圧部10の上面から下方に延びる。エアー流入路357は、第1押圧部10〜第3押圧部30の隙間に上方からエアー63を流せるように設けられている。 One end of the air inflow tube 356 is connected to a supply device (not shown) for flowing air through the air inflow tube 356. The other end of the air inflow tube 356 is connected to the air inflow path 357. The air inflow path 357 extends downward from the upper surface of the first pressing portion 10. The air inflow passage 357 is provided so that the air 63 can flow from above into the gap between the first pressing portion 10 to the third pressing portion 30.

エアー流入路357は、第1押圧部10と第2押圧部20の間にエアー63を流すように、例えば第1押圧部10の上面から、第1押圧部10と第2押圧部20との間の隙間まで繋がっている。また、エアー流入路357は、第2押圧部20と第3押圧部30の間にエアー63を流すように、例えば第1押圧部10の上面から、第2押圧部20と第3押圧部との間の隙間まで繋がっている。 In the air inflow path 357, for example, from the upper surface of the first pressing portion 10, the first pressing portion 10 and the second pressing portion 20 are connected so that the air 63 flows between the first pressing portion 10 and the second pressing portion 20. It is connected to the gap between them. Further, in the air inflow path 357, for example, from the upper surface of the first pressing portion 10, the second pressing portion 20 and the third pressing portion are arranged so that the air 63 flows between the second pressing portion 20 and the third pressing portion 30. It is connected to the gap between them.

図14に示されるように、エアー供給部は、下方に向かって第2はんだ押圧面22と第3はんだ押圧面32との間にエアー63を流す。同様にエアー供給部は、下方に向かって第1はんだ押圧面12と第2はんだ押圧面22との間にエアー63を流す。 As shown in FIG. 14, the air supply unit causes air 63 to flow downward between the second solder pressing surface 22 and the third solder pressing surface 32. Similarly, the air supply unit causes the air 63 to flow downward between the first solder pressing surface 12 and the second solder pressing surface 22.

実施の形態1、2において、複数の押圧部の間には、実際には押圧部のスライドを可能にするためのわずかな隙間が存在する。押圧部の材料は超硬材料であるため、はんだ83は濡れ広がらない。このため、押圧部にははんだ83が付着し難い。しかし、押圧部間のわずかな隙間に、毛細管現象によってはんだ83が入り込む可能性がある。 In the first and second embodiments, there is actually a slight gap between the plurality of pressing portions to allow the pressing portion to slide. Since the material of the pressing portion is a cemented carbide material, the solder 83 does not get wet and spread. Therefore, the solder 83 is unlikely to adhere to the pressing portion. However, there is a possibility that the solder 83 may enter the slight gap between the pressing portions due to the capillary phenomenon.

本実施の形態では、エアー供給部によって第1押圧部10〜第3押圧部30の隙間に上方からエアー63を流す。エアー63の量は、毛細管現象ではんだ83が這い上がるのを抑制できるように設定される。エアー63は常時流しても良い。エアー63によりエアーカーテンを形成することで、はんだ83の這い上がりを抑制できる。これにより、半導体製造装置300のメンテナンスを容易にできる。 In the present embodiment, the air 63 is flowed from above into the gap between the first pressing portion 10 to the third pressing portion 30 by the air supply unit. The amount of air 63 is set so as to prevent the solder 83 from creeping up due to the capillary phenomenon. The air 63 may always flow. By forming the air curtain with the air 63, it is possible to suppress the creeping up of the solder 83. As a result, maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus 300 can be facilitated.

また、少量のエアー63により、毛細管現象ではんだ83が這い上がるのを防止することができる。さらに、スパンカー動作は例えば0.5秒程度である。このため、エアー63によりはんだ83の温度が大きく低下すること、または、はんだ83が吹き飛ばされることを防止できる。 Further, a small amount of air 63 can prevent the solder 83 from creeping up due to the capillary phenomenon. Further, the spanker operation is, for example, about 0.5 seconds. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the solder 83 from being significantly lowered by the air 63 or the solder 83 from being blown off.

なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いても良い。 The technical features described in each embodiment may be used in combination as appropriate.

10 第1押圧部、12 第1はんだ押圧面、20 第2押圧部、22 第2はんだ押圧面、30 第3押圧部、32 第3はんだ押圧面、52、53 固定部、63 エアー、80 半導体装置、81 絶縁シート、82 リードフレーム、82a ダイパッド、82b リード、84 半導体チップ、85 ワイヤ、86 モールド樹脂、100、101 半導体製造装置、112 はんだ押圧面、200 半導体製造装置、210 第1押圧部、212 第1はんだ押圧面、220 第2押圧部、222 第2はんだ押圧面、230 第3押圧部、232 第3はんだ押圧面、240 第4押圧部、242 第4はんだ押圧面、250 固定部、255 収納部、300 半導体製造装置、356 エアー流入チューブ、357 エアー流入路 10 1st pressing part, 12 1st solder pressing surface, 20 2nd pressing part, 22 2nd solder pressing surface, 30 3rd pressing part, 32 3rd solder pressing surface, 52, 53 fixing part, 63 air, 80 semiconductor Equipment, 81 Insulation sheet, 82 lead frame, 82a die pad, 82b lead, 84 semiconductor chip, 85 wire, 86 mold resin, 100, 101 semiconductor manufacturing equipment, 112 solder pressing surface, 200 semiconductor manufacturing equipment, 210 first pressing part, 212 1st solder pressing surface, 220 2nd pressing portion, 222 2nd solder pressing surface, 230 3rd pressing portion, 232 3rd solder pressing surface, 240 4th pressing portion, 242 4th solder pressing surface, 250 fixing portion, 255 Storage, 300 Semiconductor Manufacturing Equipment, 356 Air Inflow Tube, 357 Air Inflow Path

Claims (13)

下端に第1はんだ押圧面を有する第1押圧部と、
下端に第2はんだ押圧面を有し、前記第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、
前記第2はんだ押圧面の位置が前記第1はんだ押圧面と同じ高さである第1位置または前記第1位置より上方の第2位置となるように前記第2押圧部を固定する固定部と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。
A first pressing portion having a first solder pressing surface at the lower end,
A second pressing portion having a second solder pressing surface at the lower end and being provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion.
A fixing portion for fixing the second pressing portion so that the position of the second solder pressing surface is the first position at the same height as the first solder pressing surface or the second position above the first position. ,
A semiconductor manufacturing apparatus characterized by comprising.
前記第1はんだ押圧面と、前記第1位置に固定された前記第2はんだ押圧面は、連続した平面を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the first solder pressing surface and the second solder pressing surface fixed to the first position form a continuous flat surface. 前記第2はんだ押圧面は、前記第1位置に固定された状態ではんだを押圧することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the second solder pressing surface presses solder in a state of being fixed at the first position. 前記第2はんだ押圧面は、前記第1はんだ押圧面を囲むことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the second solder pressing surface surrounds the first solder pressing surface. 前記第1はんだ押圧面は四角形であることを特徴とする請求項4に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the first solder pressing surface is a quadrangle. 下端に第1はんだ押圧面を有し、上下に移動可能に設けられた第1押圧部と、
下端に第2はんだ押圧面を有し、前記第1押圧部から独立して上下に移動可能に設けられた第2押圧部と、
前記第1はんだ押圧面の位置が第1位置または前記第1位置より上方の第2位置となるように前記第1押圧部を固定し、前記第2はんだ押圧面の位置が前記第1位置または前記第2位置となるように前記第2押圧部を固定する固定部と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。
A first pressing portion having a first solder pressing surface at the lower end and being provided so as to be movable up and down,
A second pressing portion having a second solder pressing surface at the lower end and being provided so as to be movable up and down independently of the first pressing portion.
The first pressing portion is fixed so that the position of the first solder pressing surface is the first position or the second position above the first position, and the position of the second solder pressing surface is the first position or A fixing portion for fixing the second pressing portion so as to be in the second position, and a fixing portion.
A semiconductor manufacturing apparatus characterized by comprising.
前記第1位置に固定された前記第1はんだ押圧面と、前記第1位置に固定された前記第2はんだ押圧面は、連続した平面を形成することを特徴とする請求項6に記載の半導体製造装置。 The semiconductor according to claim 6, wherein the first solder pressing surface fixed to the first position and the second solder pressing surface fixed to the first position form a continuous flat surface. manufacturing device. 前記第1はんだ押圧面と前記第2はんだ押圧面は、前記第1位置に固定された状態ではんだを押圧することを特徴とする請求項6または7に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 6 or 7, wherein the first solder pressing surface and the second solder pressing surface press solder in a state of being fixed at the first position. 前記第1はんだ押圧面と前記第2はんだ押圧面は、第1方向に並ぶことを特徴とする請求項6から8の何れか1項に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 8, wherein the first solder pressing surface and the second solder pressing surface are aligned in the first direction. 下端に第3はんだ押圧面を有する第3押圧部と、下端に第4はんだ押圧面を有する第4押圧部と、を備え、
前記第1押圧部と前記第2押圧部と前記第3押圧部と前記第4押圧部は互いに独立して上下に移動可能に設けられ、
前記固定部は、前記第3はんだ押圧面の位置が前記第1位置または前記第2位置となるように前記第3押圧部を固定し、前記第4はんだ押圧面の位置が前記第1位置または前記第2位置となるように前記第4押圧部を固定し、
前記第1はんだ押圧面と前記第3はんだ押圧面は、前記第1方向と交差する第2方向に並び、
前記第3はんだ押圧面と前記第4はんだ押圧面は、前記第1方向に並ぶことを特徴とする請求項9に記載の半導体製造装置。
A third pressing portion having a third solder pressing surface at the lower end and a fourth pressing portion having a fourth solder pressing surface at the lower end are provided.
The first pressing portion, the second pressing portion, the third pressing portion, and the fourth pressing portion are provided so as to be movable up and down independently of each other.
The fixing portion fixes the third pressing portion so that the position of the third solder pressing surface is the first position or the second position, and the position of the fourth solder pressing surface is the first position or the position. The fourth pressing portion is fixed so as to be in the second position, and the fourth pressing portion is fixed.
The first solder pressing surface and the third solder pressing surface are aligned in a second direction intersecting the first direction.
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the third solder pressing surface and the fourth solder pressing surface are aligned in the first direction.
前記第1はんだ押圧面と前記第2はんだ押圧面は四角形であることを特徴とする請求項6から10の何れか1項に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 10, wherein the first solder pressing surface and the second solder pressing surface are quadrangular. 前記第1はんだ押圧面と前記第2はんだ押圧面は同じ形状であることを特徴とする請求項6から11の何れか1項に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 11, wherein the first solder pressing surface and the second solder pressing surface have the same shape. 下方に向かって前記第1はんだ押圧面と前記第2はんだ押圧面との間にエアーを流すエアー供給部を備えることを特徴とする請求項1から12の何れか1項に記載の半導体製造装置。 The semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 12, further comprising an air supply unit for flowing air between the first solder pressing surface and the second solder pressing surface downward. ..
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