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JP2021086972A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】内部電極が誘電体層から剥がれる構造欠陥不良の発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、積層された複数の誘電体層１２と複数の第１の内部電極１３および第２の内部電極１４とを含む積層体１１と、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂとを備える。第１の内部電極１３は、第１の対向電極部１３１と第１の引出電極部１３２とを有する。全ての第１の内部電極１３のうち、少なくとも積層方向の両外側に位置する第１の引出電極部１３２には、積層方向の内側へと屈曲した第１の屈曲部１３２ａと、積層方向の外側へと屈曲した第２の屈曲部１３２ｂとが含まれる。積層方向の両外側に位置する第１の内部電極１３は、積層方向の中央部に位置する第１の内部電極１３と比べて、積層方向における第１の屈曲部１３２ａの頂点と第２の屈曲部１３２ｂの頂点との間の寸法が大きい。【選択図】図２

Description

本発明は、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含む積層セラミックコンデンサに関する。
従来、内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体の表面に、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成した構造の積層セラミックコンデンサが知られている。
そのような積層セラミックコンデンサの１つとして、特許文献１には、第１の内部電極と第２の内部電極とが誘電体層を介して交互に複数積層され、第１の内部電極は第１の外部電極側に引き出されて第１の外部電極と接続され、第２の内部電極は第２の外部電極側に引き出されて第２の外部電極と接続された構造の積層セラミックコンデンサが記載されている。
特開２０１０−１９９１６８号公報
しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、第１の内部電極と第２の内部電極とが積層方向に対向している部分と比べると、内部電極が外部電極へと引き出されている部分の密度が低いため、この部分の内部電極が誘電体層から剥がれる構造欠陥不良が生じる場合がある。
本発明は、上記課題を解決するものであり、内部電極が誘電体層から剥がれる構造欠陥不良の発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
本発明の積層セラミックコンデンサは、
積層された複数の誘電体層と複数の第１の内部電極および第２の内部電極とを含み、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面とを有する積層体と、
前記第１の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の表面に設けられた第１の外部電極と、
前記第２の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の表面に設けられた第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の内部電極は、前記積層方向に見たときに前記第２の内部電極と対向する部分である第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から前記第１の外部電極へと引き出された部分である第１の引出電極部とを有し、
全ての前記第１の内部電極のうち、少なくとも前記積層方向の両外側に位置する前記第１の内部電極の前記第１の引出電極部には、前記積層方向の内側へと屈曲した第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部と前記第１の対向電極部との間に位置し、前記積層方向の外側へと屈曲した第２の屈曲部とが含まれ、
前記積層方向の両外側に位置する前記第１の内部電極は、前記積層方向の中央部に位置する前記第１の内部電極と比べて、前記積層方向における前記第１の屈曲部の頂点と前記第２の屈曲部の頂点との間の寸法が大きいことを特徴とする。
本発明の積層セラミックコンデンサによれば、全ての第１の内部電極のうち、少なくとも積層方向の両外側に位置する第１の内部電極の第１の引出電極部には、積層方向の内側へと屈曲した第１の屈曲部と、積層方向の外側へと屈曲した第２の屈曲部とが含まれる。したがって、第１の内部電極と誘電体層とが接する面積が増えるとともに、第１の屈曲部および第２の屈曲部が存在することによるアンカー効果によって、誘電体層からの第１の内部電極の剥がれを抑制することができる。
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサを模式的に示す斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った模式的断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。 図２に示す断面図のうち、積層方向の最も外側に位置する第１の内部電極の第１の引出電極部を含む部分の拡大図である。 第１の実施形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための図である。 第２の実施形態における積層セラミックコンデンサの、図２に示す断面図に対応する模式的断面図である。 第３の実施形態における積層セラミックコンデンサを模式的に示す斜視図である。 図７に示す積層セラミックコンデンサのＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った模式的断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。
図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、積層体１１と、積層体１１の表面に設けられた一対の外部電極２０ａ、２０ｂとを有している。一対の外部電極２０ａ、２０ｂは、図１に示すように、対向するように配置されている。
ここでは、一対の外部電極２０ａ、２０ｂが対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する誘電体層１２と内部電極１３、１４とが積層されている方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。長さ方向Ｌ、積層方向Ｔ、および、幅方向Ｗのうちの任意の２つの方向は、互いに直交する方向である。
積層体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。
積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。
図２および図３に示すように、積層体１１は、積層された複数の誘電体層１２と複数の内部電極１３、１４とを含む。内部電極１３、１４には、第１の内部電極１３と第２の内部電極１４とが含まれている。より詳細には、積層体１１は、第１の内部電極１３と第２の内部電極１４とが積層方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して交互に複数積層された構造を有する。
誘電体層１２は、図２および図３に示すように、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極１３、１４よりも積層方向Ｔの外側に位置する外層誘電体層１２１と、積層方向Ｔに隣り合う２つの内部電極１３、１４の間に位置する内層誘電体層１２２とを含む。
より詳しく説明すると、外層誘電体層１２１は、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極１３、１４と、積層体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂとの間に位置する層である。また、内層誘電体層１２２は、積層方向Ｔに隣り合う第１の内部電極１３と第２の内部電極１４との間に位置する層である。
誘電体層１２は、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＳｒＺｒＯ3、または、ＣａＺｒＯ3などを主成分とするセラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分が添加されていてもよい。誘電体層１２の厚みは、例えば、０．３μｍ以上１００μｍ以下である。
第１の内部電極１３および第２の内部電極１４は、積層体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと平行に層状に配置されている。ただし、複数の第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の中には、積層体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと平行ではなく傾いているものがあってもよい。また、複数の第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の中には、貫通孔が存在しているものがあってもよい。
第１の内部電極１３は、積層体１１の第１の端面１５ａに引き出され、後述する第１の外部電極と電気的に接続されている。また、第２の内部電極１４は、積層体１１の第２の端面１５ｂに引き出され、後述する第２の外部電極と電気的に接続されている。
なお、積層体１１は、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４の他に、表面に露出しない内部電極を備えていてもよい。
第１の内部電極１３は、積層方向Ｔに見たときに第２の内部電極１４と対向する部分である第１の対向電極部１３１と、第１の対向電極部１３１から第１の外部電極２０ａへと引き出された部分である第１の引出電極部１３２とを有している。また、第２の内部電極１４は、積層方向Ｔに見たときに第１の内部電極１３と対向する部分である第２の対向電極部１４１と、第２の対向電極部１４１から第２の外部電極２０ｂへと引き出された部分である第２の引出電極部１４２とを備えている。
第１の内部電極１３の第１の対向電極部１３１と、第２の内部電極１４の第２の対向電極部１４１とが誘電体層１２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
第１の内部電極１３および第２の内部電極１４は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｃｒ、ＳｎまたはＡｕなどの金属、またはそれらの金属を含む合金などを含有している。第１の内部電極１３および第２の内部電極１４は、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含んでいてもよい。その場合、第１の内部電極１３および第２の内部電極１４に含まれる共材の割合は、例えば、２０ｖｏｌ％以下である。
なお、全ての内部電極１３、１４の材質が同じである必要はなく、異なっていてもよい。また、１つの内部電極１３、１４において、部位によって材質が異なっていてもよい。
図４は、図２に示す断面図のうち、積層方向Ｔの最も外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２を含む部分の拡大図である。
本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、全ての第１の内部電極１３のうち、少なくとも積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２には、積層方向Ｔの内側へと屈曲した第１の屈曲部１３２ａと、第１の屈曲部１３２ａと第１の対向電極部１３１との間に位置し、積層方向Ｔの外側へと屈曲した第２の屈曲部１３２ｂとが含まれる。図４に示すように、第１の屈曲部１３２ａは、積層方向Ｔの内側へと突出するように屈曲し、第２の屈曲部１３２ｂは、積層方向Ｔの外側へと突出するように屈曲している。
本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層方向Ｔの中央部付近に位置する第１の内部電極１３には、上記第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部１３２ｂが含まれておらず、それ以外の第１の内部電極１３には、上記第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部１３２ｂが含まれる。ただし、積層方向Ｔの中央部付近に位置する第１の内部電極１３にも上記第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部１３２ｂが含まれていてもよい。
積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３は、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３と比べて、積層方向Ｔにおける第１の屈曲部１３２ａの頂点と第２の屈曲部１３２ｂの頂点との間の寸法Ｌ１（図４参照）が大きい。
また、積層方向Ｔにおける第１の屈曲部１３２ａの頂点と第２の屈曲部１３２ｂの頂点との間の寸法Ｌ１は、積層方向Ｔの外側に位置する第１の内部電極１３ほど大きい。
一例として、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの寸法が３．２ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が２．５ｍｍ、積層方向Ｔの寸法が２．５ｍｍ、内部電極１３、１４の積層数９４０、長さ方向Ｌにおける第１の引出電極部１３２の寸法２００μｍである場合に、積層方向Ｔの最も外側に位置する第１の内部電極１３における、第１の屈曲部１３２ａの頂点と第２の屈曲部１３２ｂの頂点との間の寸法Ｌ１は、例えば、５μｍ以上４０μｍ未満である。
上記３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍのサイズの積層セラミックコンデンサ１０において、第１の内部電極１３または第２の内部電極１４と誘電体層１２とを合わせた層を１層としたときの厚みは、例えば、１．５μｍ以上２．５μｍである。また、積層方向Ｔに見たときに、第１の対向電極部１３１および第２の対向電極部１４１が存在する領域の上記１層の厚みを基準としたときに、第１の引出電極部１３２または第２の引出電極部１４２が存在する領域の上記１層の厚みの割合は、６０％以上８０％以下であって、例えば６７％である。上記厚みの割合が６０％未満になると、内部電極１３、１４と誘電体層１２との間の剥がれや、空隙からのクラックが生じる可能性がある。好ましくは、上記厚みの割合は、６５％以上７５％以下である。なお、第１の引出電極部１３２または第２の引出電極部１４２が存在する領域の上記１層の厚みとは、誘電体層１２のみの厚みである。
第１の屈曲部１３２ａの屈曲角度θ１は、例えば、１００°以上１８０°未満である。一例として、積層方向Ｔの最も外側に位置する第１の内部電極１３の第１の屈曲部１３２ａの屈曲角度θ１は、１４０°である。
第２の屈曲部１３２ｂの屈曲角度θ２は、例えば、１００°以上１８０°未満である。
本実施形態では、第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部１３２ｂは、第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける全ての位置に存在する。ただし、第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部１３２ｂは、第１の内部電極１３の幅方向Ｗにおける所定の位置にだけ存在していてもよい。
第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の端面１５ａに形成されている。本実施形態では、第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第１の外部電極２０ａは、第１の内部電極１３と電気的に接続されている。
図３に示すように、積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２は、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとが対向する方向に対して傾斜した方向に向かって、第１の外部電極２０ａと接続されている。本実施形態では、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとが対向する方向とは、長さ方向Ｌである。
第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂに形成されている。本実施形態では、第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第２の外部電極２０ｂは、第２の内部電極１４と電気的に接続されている。
本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第２の内部電極１４の第２の引出電極部１４２には、屈曲部が存在しない。したがって、第２の内部電極１４の第２の引出電極部１４２は、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとが対向する方向に向かって、第２の外部電極２０ｂと接続されている。
第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂの厚みは、例えば、５μｍ以上１００μｍ以下である。
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｃｒ、および、Ａｕなどの金属、またはそれらの金属を含む合金などを含む。
焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、未焼成の積層体の焼成と同時に行ってもよいし、積層体の焼成後に行ってもよい。
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、セラミック素体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。
なお、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、上述した下地電極層を備えず、積層体１１上に直接配置されるめっき層により構成されていてもよい。この場合、めっき層が直接、第１の内部電極１３または第２の内部電極１４と接続される。
本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０によれば、全ての第１の内部電極１３のうち、少なくとも積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２には、積層方向Ｔの内側へと屈曲した第１の屈曲部１３２ａと、積層方向Ｔの外側へと屈曲した第２の屈曲部１３２ｂとが含まれる。したがって、第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２と誘電体層１２とが接する面積が増えるとともに、積層方向Ｔに屈曲した第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部１３２ｂが存在することによるアンカー効果によって、誘電体層１２からの第１の内部電極１３の剥がれ、より詳しくは、積層体１１内の密度が低い領域に存在する第１の引出電極部１３２の剥がれを抑制することができる。
また、積層セラミックコンデンサ１０の製造工程における焼成時に、第１の内部電極１３が長さ方向Ｌの内側へと縮むことを抑制することができる。すなわち、内部電極に屈曲部が存在しない従来の積層セラミックコンデンサでは、焼成時に内部電極が長さ方向の内側へと縮むことがあるが、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２には、積層方向Ｔに屈曲した第１の屈曲部１３２ａおよび第２の屈曲部が存在するので、焼成時に第１の内部電極１３が長さ方向Ｌの内側へと縮むことを抑制することができる。これにより、第１の内部電極１３と第１の外部電極２０ａとの間の接続不良の発生を抑制することができる。
また、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２は、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとが対向する方向に対して傾斜した方向に向かって、第１の外部電極２０ａと接続されている。そのような構成により、第１の外部電極と第２の外部電極とが対向する方向に向かって第１の引出電極部が第１の外部電極と接続されている構成と比べて、接続面積が広くなるので、第１の内部電極１３と第１の外部電極２０ａとの間の接続性を向上させることができ、第１の外部電極２０ａの剥がれを抑制することができる。
＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
上述した積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例を以下で説明する。
初めに、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、および、外部電極用導電性ペーストをそれぞれ用意する。セラミックグリーンシートは、公知のものを用いることが可能であり、例えば、セラミック粉体と樹脂成分と溶媒とを含むセラミックスラリーを基材の上に塗工して乾燥させることにより、得ることができる。
セラミックスラリーには、例えば、ＣａＴｉ、ＺｒＯ３、ＳｒＺｒＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉ、または、ＣａＯ３などが含まれる。セラミックスラリーには、分散剤やバインダとなる樹脂成分がさらに含まれていてもよい。セラミックスラリー中の固形分濃度は、例えば、１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下であり、固形成分のうちのセラミック粒子の体積濃度（ＰＶＣ：Pigment Volume Concentration）は、例えば、６５％以上９５％以下である。
続いて、セラミックグリーンシート上に、内部電極用導電性ペーストを塗工することによって、内部電極パターンを形成する。内部電極用導電性ペーストの塗工は、例えば、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット印刷など、任意の印刷方法により行うことができる。凹版印刷や凸版印刷をオフセット印刷により行ってもよい。また、同一または異なる印刷方法による複数回の印刷によって、内部電極パターンを形成してもよい。
内部電極用導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｃｒ、ＳｎまたはＡｕなどの金属またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含む。内部電極用導電性ペーストには、さらに分散剤やバインダとなる樹脂成分が含まれていてもよい。
内部電極用導電性ペーストの粘度は、例えば、５ｍＰａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下である。内部電極用導電性ペースト中の固形分濃度は、例えば、９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下であり、固形成分のうちの金属粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば、７０％以上９５％以下である。また、金属粒子の粒径は、例えば、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
続いて、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層して、マザー積層体を作製する。
続いて、マザー積層体を、押切り、ダイシング、レーザなどの切断方法により、所定のサイズにカットし、積層チップを得る。図５（ａ）は、得られた積層チップ４０の側面の断面を模式的に示す図である。この積層チップ４０は、焼成後に第１の内部電極１３となる第１の内部電極パターン４１と、焼成後に第２の内部電極１４となる第２の内部電極パターン４２とが、焼成後に誘電体層１２となるセラミックグリーンシート４３を介して交互に積層された構造を有する。
続いて、積層チップ４０の長さ方向Ｌの外側であって、焼成後に第１の内部電極の第１の引出電極部となる部分を、積層方向Ｔの両外側から内側に向かってプレプレスする（図５（ｂ）参照）。このプレプレスは、この後に行う本プレスの前に行うプレスである。一例として、図５（ｂ）に示すように、板状の２枚の弾性体５０で積層チップ４０を積層方向Ｔの両外側から挟み込み、焼成後に第１の引出電極部となる部分をプレスする。プレプレス時の圧力は、後述する本プレスの圧力よりも低く、例えば、３０ＭＰａ以下である。
プレプレスによって、第１の内部電極パターン４１は、積層方向Ｔの内側に屈曲する。このとき、図５（ｂ）に示すように、積層方向Ｔの外側に位置する第１の内部電極パターン４１ほど、屈曲度合いが大きくなる。
続いて、積層チップ４０を本プレスする（図５（ｃ）参照）。本プレスは、例えば、加熱剛体板を用いた剛体プレス、弾性体を用いた弾性体プレス、静水圧プレスなどの方法により行うことができる。本プレス時の温度は、例えば、２５℃以上２００℃以下であり、圧力は、例えば、１Ｍｐａ以上２００ＭＰａ以下である。一例として、１０３ＭＰａの圧力で、弾性体プレスにより、本プレスを行う。
本プレスは、少なくとも、積層方向Ｔの両外側から積層チップ４０を挟み込む方向、および、長さ方向Ｌの両外側から積層チップ４０を挟み込む方向に行う。本実施形態では、上述した積層方向Ｔの両外側および長さ方向Ｌの両外側からに加えて、幅方向Ｗの両外側から積層チップ４０を挟み込む方向にも本プレスを行う。
本プレスを行うことにより、積層チップ４０の密度の高い領域から密度の低い領域へと流動が生じる。したがって、プレプレスによって第１の内部電極パターン４１に変形が生じている状態で本プレスを行うことにより、第１の内部電極パターン４１に、焼成後に第１の屈曲部および第２の屈曲部となる２つの屈曲部が含まれるようになる。
続いて、積層チップの両端面と、両主面の一部および両側面の一部とに、外部電極用導電性ペーストを塗布する。外部電極用導電性ペーストは、金属またはその前駆体からなる粒子と溶媒とを含む。外部電極用導電性ペーストには、さらに分散剤やバインダとなる樹脂成分が含まれていてもよい。外部電極用導電性ペースト中の固形分濃度は、例えば、９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下であり、固形成分のうちの金属粒子の体積濃度（ＰＶＣ）は、例えば、７０％以上９５％以下である。
続いて、積層チップを焼成する。焼成温度は、用いられるセラミック材料や導電性ペーストの材料にもよるが、例えば９００℃以上１３００℃以下である。これにより、積層体および外部電極の金属層が形成される。
なお、積層チップの焼成後に外部電極用導電性ペーストを塗工して、焼成するようにしてもよい。
この後、必要に応じて、金属層の表面にめっき層を形成する。めっき層の形成は、例えば、最初にＮｉめっき層を形成した後、Ｓｎめっき層を形成する。
以上の工程により、積層セラミックコンデンサ１０を製造することができる。
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、全ての第１の内部電極１３のうち、少なくとも積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２に第１の屈曲部１３２ａと第２の屈曲部１３２ｂとが含まれた構成である。
これに対して、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、第１の内部電極１３だけでなく、第２の内部電極１４にも屈曲部が含まれている。
図６は、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａの、図２に示す断面図に対応する模式的断面図である。
全ての第２の内部電極１４のうち、少なくとも積層方向Ｔの両外側に位置する第２の内部電極１４の第２の引出電極部１４２には、積層方向Ｔの内側へと屈曲した第３の屈曲部１４２ａと、第３の屈曲部１４２ａと第２の対向電極部１４１との間に位置し、積層方向Ｔの外側へと屈曲した第４の屈曲部１４２ｂとが含まれる。
積層方向Ｔの両外側に位置する第２の内部電極１４は、積層方向Ｔの中央部に位置する第２の内部電極１４と比べて、積層方向Ｔにおける第３の屈曲部１４２ａの頂点と第４の屈曲部１４２ｂの頂点との間の寸法が大きい。また、積層方向Ｔにおける第３の屈曲部１４２ａの頂点と第４の屈曲部１４２ｂの頂点との間の寸法は、積層方向Ｔの外側に位置する第２の内部電極１４ほど大きい。
第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａによれば、第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２に第１の屈曲部１３２ａと第２の屈曲部１３２ｂとが含まれるとともに、第２の内部電極１４の第２の引出電極部１４２に第３の屈曲部１４２ａと第４の屈曲部１４２ｂとが含まれる。したがって、誘電体層１２からの第１の内部電極１３の剥がれを抑制することができるとともに、第２の内部電極１４の剥がれも抑制することができる。すなわち、積層体１１のうち、第１の内部電極１３の第１の対向電極部１３１および第２の内部電極１４の第２の対向電極部１４１が存在する領域と比べて密度が低い第１の引出電極部１３２および第２の引出電極部１４２が存在する領域における、第１の引出電極部１３２および第２の引出電極部１４２の誘電体層１２からの剥がれを抑制することができる。
また、第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２に第１の屈曲部１３２ａと第２の屈曲部１３２ｂとが存在し、第２の内部電極１４の第２の引出電極部１４２に第３の屈曲部１４２ａと第４の屈曲部１４２ｂとが存在するので、製造工程における焼成時に、内部電極１３、１４が長さ方向Ｌの内側へと縮むことをより効果的に抑制することができる。これにより、第１の内部電極１３と第１の外部電極２０ａとの間の接続不良、および、第２の内部電極１４と第２の外部電極２０ｂとの間の接続不良の発生をより効果的に抑制することができる。
また、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、積層方向Ｔの両外側に位置する第２の内部電極１４の第２の引出電極部１４２は、第１の外部電極２０ａと第２の外部電極２０ｂとが対向する方向に対して傾斜した方向に向かって第２の外部電極２０ｂと接続されている。したがって、第２の外部電極２０ｂの剥がれも抑制することができる。すなわち、第１の外部電極と第２の外部電極とが対向する方向に向かって第２の引出電極部が第２の外部電極と接続されている構成と比べて、接続面積が広くなるので、第２の内部電極１４と第２の外部電極２０ｂとの間の接続性を向上させることができ、第２の外部電極２０ｂの剥がれを抑制することができる。
＜第３の実施形態＞
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１１の第１の端面１５ａに第１の外部電極２０ａが設けられ、第２の端面１５ｂに第２の外部電極２０ｂが設けられている。
これに対して、第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂでは、積層体１１の第１の側面１７ａに第１の外部電極２０ａが設けられ、第２の側面１７ｂに第２の外部電極２０ｂが設けられている。
図７は、第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂを模式的に示す斜視図である。また、図８は、図７に示す積層セラミックコンデンサ１０ＢのＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。
第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の側面１７ａに形成されている。本実施形態では、第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の側面１７ａの全体に形成されているとともに、第１の側面１７ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の端面１５ａ、および第２の端面１５ｂに回り込むように形成されている。第１の外部電極２０ａは、第１の内部電極１３と電気的に接続されている。
第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の側面１７ｂに形成されている。本実施形態では、第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の側面１７ｂの全体に形成されているとともに、第２の側面１７ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の端面１５ａ、および第２の端面１５ｂに回り込むように形成されている。第２の外部電極２０ｂは、第２の内部電極１４と電気的に接続されている。
第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂでも、全ての第１の内部電極１３のうち、少なくとも積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３の第１の引出電極部１３２には、積層方向Ｔの内側へと屈曲した第１の屈曲部１３２ａと、第１の屈曲部１３２ａと第１の対向電極部１３１との間に位置し、積層方向Ｔの外側へと屈曲した第２の屈曲部１３２ｂとが含まれる。
積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３は、積層方向Ｔの中央部に位置する第１の内部電極１３と比べて、積層方向Ｔにおける第１の屈曲部１３２ａの頂点と第２の屈曲部１３２ｂの頂点との間の寸法が大きい。また、積層方向Ｔにおける第１の屈曲部１３２ａの頂点と第２の屈曲部１３２ｂの頂点との間の寸法は、積層方向Ｔの外側に位置する第１の内部電極１３ほど大きい。
第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂも、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を有する。
なお、第２の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａと同様、第３の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂに対して、第２の内部電極１４に第３の屈曲部と第４の屈曲部とが含まれた構成とすることができる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
１０、１０Ａ、１０Ｂ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ 第１の内部電極
１４ 第２の内部電極
１５ａ 積層体の第１の端面
１５ｂ 積層体の第２の端面
１６ａ 積層体の第１の主面
１６ｂ 積層体の第２の主面
１７ａ 積層体の第１の側面
１７ｂ 積層体の第２の側面
２０ａ 第１の外部電極
２０ｂ 第２の外部電極
４０ 積層チップ
４１ 第１の内部電極パターン
４２ 第２の内部電極パターン
４３ セラミックグリーンシート
５０ 弾性体
１３１ 第１の対向電極部
１３２ 第１の引出電極部
１３２ａ 第１の屈曲部
１３２ｂ 第２の屈曲部
１４１ 第２の対向電極部
１４２ 第２の引出電極部
１４２ａ 第３の屈曲部
１４２ｂ 第４の屈曲部

Claims (6)

  1. 積層された複数の誘電体層と複数の第１の内部電極および第２の内部電極とを含み、前記誘電体層と前記第１の内部電極および前記第２の内部電極との積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面とを有する積層体と、
    前記第１の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の表面に設けられた第１の外部電極と、
    前記第２の内部電極と電気的に接続され、前記積層体の表面に設けられた第２の外部電極と、
    を備え、
    前記第１の内部電極は、前記積層方向に見たときに前記第２の内部電極と対向する部分である第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から前記第１の外部電極へと引き出された部分である第１の引出電極部とを有し、
    全ての前記第１の内部電極のうち、少なくとも前記積層方向の両外側に位置する前記第１の内部電極の前記第１の引出電極部には、前記積層方向の内側へと屈曲した第１の屈曲部と、前記第１の屈曲部と前記第１の対向電極部との間に位置し、前記積層方向の外側へと屈曲した第２の屈曲部とが含まれ、
    前記積層方向の両外側に位置する前記第１の内部電極は、前記積層方向の中央部に位置する前記第１の内部電極と比べて、前記積層方向における前記第１の屈曲部の頂点と前記第２の屈曲部の頂点との間の寸法が大きいことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 前記積層方向における前記第１の屈曲部の頂点と前記第２の屈曲部の頂点との間の寸法は、前記積層方向の外側に位置する前記第１の内部電極ほど大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 前記積層方向の両外側に位置する前記第１の内部電極の前記第１の引出電極部は、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とが対向する方向に対して傾斜した方向に向かって前記第１の外部電極と接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
  4. 前記第２の内部電極は、前記積層方向に見たときに前記第１の内部電極と対向する部分である第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から前記第２の外部電極へと引き出された部分である第２の引出電極部とを有し、
    全ての前記第２の内部電極のうち、少なくとも前記積層方向の両外側に位置する前記第２の内部電極の前記第２の引出電極部には、前記積層方向の内側へと屈曲した第３の屈曲部と、前記第３の屈曲部と前記第２の対向電極部との間に位置し、前記積層方向の外側へと屈曲した第４の屈曲部とが含まれ、
    前記積層方向の両外側に位置する前記第２の内部電極は、前記積層方向の中央部に位置する前記第２の内部電極と比べて、前記積層方向における前記第３の屈曲部の頂点と前記第４の屈曲部の頂点との間の寸法が大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  5. 前記積層方向における前記第３の屈曲部の頂点と前記第４の屈曲部の頂点との間の寸法は、前記積層方向の外側に位置する前記第２の内部電極ほど大きいことを特徴とする請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 前記積層方向の両外側に位置する前記第２の内部電極の前記第２の引出電極部は、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とが対向する方向に対して傾斜した方向に向かって前記第２の外部電極と接続されていることを特徴とする請求項４または５に記載の積層セラミックコンデンサ。
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