JP2020181957A - 電子装置及びその製造方法、並びに電子装置用ユニット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、第１の電子部品を第１の電子部品よりも外形が小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用可能な電子装置及びその製造方法、並びに電子装置用ユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１の電子部品がねじ２７で固定される放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａと配線基板２１に形成された第２の貫通孔５３Ｂとの間に配置され、ねじ孔１１Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂと対向する第３の貫通孔４６が形成され、第２の電子部品１３を収容する凹部４３を有するアタッチメント部材１９を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置及びその製造方法、並びに電子装置用ユニット及びその製造方法に関する。

特許文献１には、発熱する電子部品と、電子部品の熱を放熱する放熱フィンと、を備えた電子装置が開示されている。

上記電子部品のうちの１つとして、スイッチング素子と、スイッチング素子を駆動及び保護する制御集積回路と、を内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール（ＤＩＰ ＩＰＭ）がある。

インテリジェントパワー半導体モジュール（以下、単に「半導体モジュール」という）は、上方に延びる複数の接続端子を有するとともに、ねじを貫通させるための第１の貫通孔が形成されている。
このような構成とされた半導体モジュールを備えた電子装置は、半導体モジュールの他に、ねじを挿入するための第２の貫通孔が形成され、複数の接続端子と電気的に接続されるパッドを有する配線基板と、ねじが締結されるねじ孔が形成された放熱フィンと、を備える。

上記電子装置は、配線基板と放熱フィンとの間に半導体モジュールを挟んだ状態で、第１及び第２の貫通孔に挿入された状態でねじ孔に締結されたねじにより、３つの部品（配線基板、放熱フィン、及び半導体モジュール）を固定している。

再公表ＷＯ２０１６／０７１９６４号

ところで、近年、半導体モジュールの外形（厚さ、幅、及び長さ）の小型化が進展している。
例えば、既存の電子装置を構成する大型の半導体モジュール（以下、「第１の電子部品」という）を小型化された別の半導体モジュール（以下、「第２の電子部品」という）に交換する場合、既存の電子装置を構成する配線基板を第２の電子部品の接続端子に対応した配線基板に交換する必要がある。
第２の電子部品には、第１の電子部品に形成された第１の貫通孔とは異なる位置に第１の貫通孔が形成されている。

これにより、既存の電子装置を構成する放熱フィンに形成されたねじ孔の位置と第２の電子部品に形成された第１の貫通孔の位置とが異なるため、既存の電子装置を構成する放熱フィンも交換する必要があった。

ところで、本発明者は、既存の電子装置を構成する放熱フィンを流用する場合、放熱フィン及び第２の電子部品と配線基板との間にねじを貫通させるアタッチメント部材を設け、ねじをねじ孔に締結することで、アタッチメント部材と放熱フィンとの間に第２の電子部品を固定するという考えに至った。
そして、本発明者は、ねじを締結させる際、配線基板、アタッチメント部材、及び放熱フィンの位置合わせを行う必要があるため、ねじの締結作業が非常に煩雑になってしまうという新たな課題を見出した。

そこで、本発明は、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用可能で、かつねじの締結作業を容易に行うことの可能な電子装置及びその製造方法、並びに電子装置用ユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子装置は、第１の方向に間隔を空けて配置された２つの貫通孔を有する第１の電子部品が載置される部品載置面を有するとともに、前記貫通孔と対向するねじ孔が２つ形成された放熱フィンと、前記第１の電子部品に替えて前記部品載置面に載置され、前記第１の電子部品よりも外形が小型化されており、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する第２の電子部品と、前記ねじ孔と対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される方向である前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入され、前記ねじ孔に締結されたねじと、前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、を備え、前記第２の電子部品は、前記第２の部分から前記放熱フィンに向かう方向に前記電子部品本体が押圧されることで、前記配線基板と前記放熱フィンとの間に固定されている。

本発明によれば、第１の電子部品よりも外形が小型化された第２の電子部品、及び第１の電子部品に形成された貫通孔に対応したねじ孔を有する放熱フィンと配線基板との間に上記構成とされたアタッチメント部材を設けるとともに、第２の貫通孔及び第３の貫通孔に挿入したねじを放熱フィンのねじ孔に締結することで、第２の電子部品に設けられた第１の貫通孔を利用することなく、放熱フィンとアタッチメント部材との間に第２の電子部品を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品を第１の電子部品よりも外形の小さい第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用することができる。

また、係合用突起部を有するブッシュを備えるとともに、第３の貫通孔に係合用突起部と係合する係合用溝部を形成することで、係合用突起部と係合用溝部とを係合させて、配線基板をアタッチメント部材に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュに形成されたねじ挿入孔にねじを挿入し、ねじを放熱フィンに形成されたねじ孔に締結する際の作業を容易に行うことができる。
つまり、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用できるとともに、ねじの締結作業を容易に行うことができる。

さらに、配線基板から放熱フィンに向かう方向に、第２の電子部品（具体的には、電子部品本体）と接触する第２の部分の面全体が第２の電子部品を押圧することで、第２の電子部品全体を均一に押圧することが可能となる。
これにより、放熱フィン側に位置する第２の電子部品の面全体から第２の電子部品の熱を放熱フィンに伝導させることが可能となるので、放熱フィンによる放熱特性を向上できる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記電子部品本体は、平面視矩形とされ、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に配置された第１の側面及び第２の側面を含み、前記複数の接続端子のうち、一部の接続端子が前記第１の側面から突出するとともに、前記第２の電子部品から前記配線基板に向かう方向に延びて設けられ、残部の接続端子が前記第２の側面から突出するとともに、前記第２の電子部品から前記配線基板に向かう方向に延びて設けられており、前記第２の部分は、前記一部の接続端子と前記残部の接続端子との間に配置され、かつ前記接続端子から突出しない厚さであってもよい。

このように、第１の側面に設けられた複数の接続端子の一部と第２の側面に設けられた複数の接続端子の残部との間に、接続端子から突出しない厚さとされた第２の部分を配置させることで、複数の接続端子と配線基板との電気的な接続を第２の部分が邪魔することを抑制できる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記複数の接続端子と前記放熱フィンとの間に設けられ、前記第２の電子部品の外周を囲む絶縁シートを備えてもよい。

上述したように、第２の電子部品は、第１の電子部品よりも外形が小型化された電子部品である。このため、第２の電子部品の厚さは、第１の電子部品の厚さよりも薄い。
したがって、第１及び第２の電子部品の厚さ方向において、第２の電子部品に形成された接続端子から放熱フィンまでの距離は、第１の電子部品に形成された接続端子から放熱フィンまでの距離よりも小さくなる。
よって、第２の電子部品を構成する複数の接続端子と放熱フィンとの間に、電子部品本体の外周を囲む絶縁シートを備えることで、接続端子と放熱フィンとが導通することを抑制できる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記第１の部分は、前記第３の貫通孔が形成され、前記配線基板から前記放熱フィンに向かう方向に延びる第１の部分本体と、前記第１の部分本体の内側側面から前記第２の電子部品に向かう方向に突出し、前記絶縁シートと前記放熱フィンとが接触しない状態で、前記絶縁シートの外周部を支持する突出部と、を有し、前記絶縁シートは、前記突出部と前記複数の接続端子との間に挟まれて配置されていてもよい。

このような構成とされた突出部を設けるとともに、突出部と複数の接続端子との間に挟まれるように絶縁シートを配置させることで、第２の電子部品の厚さ方向における絶縁シートの位置を規制することができる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記第２の部分と前記電子部品本体との間に配置され、前記第２の部分及び前記電子部品本体と密着する緩衝用シートをさらに備えてもよい。

このように、第２の部分と電子部品本体との間に、第２の部分及び電子部品本体と密着する緩衝用シートを備えることで、電子部品本体が第２の部分により押圧された際、電子部品本体を衝撃から保護することができるとともに、緩衝用シートを介して、電子部品本体と対向する第２の部分の面全体で電子部品本体を押圧することができる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記電子部品本体と前記放熱フィンとの間に配置されたグリスを有してもよい。

このように、電子部品本体と放熱フィンとの間に配置されたグリスを有することで、グリスを介して、電子部品本体と放熱フィンとの間の密着性を高めることが可能となる。これにより、電子部品本体が発熱した熱を放熱フィンに効率良く伝導させることが可能となるので、放熱フィンによる放熱特性を向上させることができる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置用ユニットにおいて、第１の方向に間隔を空けて配置された２つの貫通孔を有する第１の電子部品よりも小型化されており、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する第２の電子部品と、前記貫通孔と対向し、ねじが締結されるねじ孔が形成された放熱フィンと対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される方向である前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成され、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを電気的に接続させるはんだと、を備え、前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されたねじが前記ねじ孔に締結されることで前記放熱フィンに固定される。

本発明によれば、第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品と、放熱フィンのねじ孔と対向する第２の貫通孔、端子挿入孔、及びパッド部を含み、第２の電子部品の厚さ方向において、第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で第２の電子部品の複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、ねじ孔及び第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、第２の貫通孔及び第３の貫通孔に挿入され、係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、端子挿入孔に挿入された接続端子のうち、パッド部側に突出した部分とパッド部とを電気的に接続させるはんだと、を備えることで、第２の電子部品、配線基板、アタッチメント部材、ブッシュ、及びはんだからなる電子装置用ユニットを一体化されたユニット（配線基板とアタッチメント部材とが仮固定されたユニット）にすることが可能となる。これにより、電子装置用ユニットの保管や運搬を容易に行うことができる。

また、ブッシュに形成されたねじ挿入孔に挿入されたねじを、電子装置用ユニットを第１の電子部品がねじで締結される放熱フィンのねじ孔に締結することで、第２の電子部品に設けられた第１の貫通孔を利用することなく、放熱フィンとアタッチメント部材との間に第２の電子部品を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品を第１の電子部品よりも外形の小さい第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用することができる。

また、係合用突起部を有するブッシュを備えるとともに、第３の貫通孔に係合用突起部と係合する係合用溝部を形成することで、係合用突起部と係合用溝部とを係合させて、配線基板をアタッチメント部材に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュに形成されたねじ挿入孔にねじを挿入し、ねじを放熱フィンに形成されたねじ孔に締結する際の作業を容易に行うことができる。
つまり、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用できるとともに、ねじの締結作業を容易に行うことができる。

また、上記本発明の一態様に係る電子装置用ユニットにおいて、前記放熱フィンに当接される側に位置する前記第１の部分の面と前記放熱フィンに当接される側に位置する前記電子部品本体の面とは、面一とされていてもよい。

このように、放熱フィンに当接される側に位置する第１の部分の面と前記放熱フィンに当接される側に位置する電子部品の面とを面一とすることで、電子装置用ユニットを構成するブッシュのねじ挿入孔に挿入したねじを放熱フィンのねじ孔に締結した際、アタッチメント部材と放熱フィンとの間に第２の電子部品を固定することができる。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子装置は、上記電子装置用ユニットと、前記放熱フィンと、前記ねじ挿入孔に挿入され、前記放熱フィンに形成された前記ねじ孔に締結と、を備える。

本発明によれば、上記電子装置用ユニット、放熱フィン、及びねじを備えることで、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用できるとともに、ねじの締結作業を容易に行うことができる。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子装置の製造方法は、第１の方向に間隔を空けて配置された２つの貫通孔を有する第１の電子部品が載置される部品載置面、及び前記貫通孔と対向し、ねじが締結されるねじ孔が２つ形成された放熱フィンと、前記第１の電子部品に替えて前記部品載置面に載置され、前記第１の電子部品よりも外形が小型化されており、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する第２の電子部品と、前記ねじ孔と対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される方向である前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記配線基板の外側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入され、前記ねじ孔に締結されたねじと、前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、を備えた電子装置の製造方法であって、前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に前記ブッシュを挿入させ、前記係合用突起部と前記係合用溝部とを係合させて、前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定する工程と、前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定した後、前記複数の接続端子を前記端子挿入孔に挿入させ、前記配線基板、前記アタッチメント部材、及び前記第２の電子部品を含む構造体を放熱フィン上に載置する工程と、前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記ねじ挿入孔が前記ねじ孔と対向するように、前記放熱フィンに対する前記構造体の位置を調整する工程と、前記放熱フィンに対する前記構造体の位置を調整後、前記放熱フィンに向かう方向に前記構造体を押圧する工程と、前記放熱フィンに向かう方向に前記構造体を押圧させた状態で、前記ブッシュの前記ねじ挿入孔に前記ねじを挿入し、前記ねじ孔に対して前記ねじを締結する工程と、前記ねじを締結後、前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを前記はんだで接続させる工程と、を備える。

本発明によれば、配線基板の外側から第２の貫通孔及び第３の貫通孔にブッシュを挿入させ、係合用突起部と係合用溝部とを係合させて、アタッチメント部材に配線基板を仮固定した後、放熱フィンに対する構造体の位置を調整し、放熱フィンに向かう方向に構造体を押圧させた状態で、ブッシュのねじ挿入孔にねじを挿入し、ねじ孔に対してねじを締結することで、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用できるとともに、ねじの締結作業を容易に行うことができる。

また、放熱フィンに向かう方向に構造体を押圧させた状態で、ブッシュのねじ挿入孔にねじを挿入し、ねじ孔に対してねじを締結することで、第２の電子部品（具体的には、電子部品本体）と接触する第２の部分の面全体が第２の電子部品を押圧することになるため、第２の電子部品全体を均一に押圧することが可能となる。
これにより、放熱フィン側に位置する第２の電子部品の面全体から第２の電子部品の熱を放熱フィンに伝導させることが可能となるので、放熱フィンによる放熱特性を向上できる。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子装置用ユニットの製造方法は、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、第１の方向に間隔を空けて形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する電子部品と、ねじが締結される放熱フィンのねじ孔と対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記電子部品とが積層される方向である前記電子部品の厚さ方向において、前記電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを電気的に接続させるはんだと、を備える電子装置用ユニットの製造方法であって、前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に前記ブッシュを挿入させ、前記係合用突起部と前記係合用溝部とを係合させて、前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定する工程と、前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定した後、前記複数の接続端子を前記端子挿入孔に挿入させ、前記配線基板、前記アタッチメント部材、及び前記第２の電子部品を含む構造体を平板上に載置する工程と、前記構造体を前記平板に対して押し付ける工程と、前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを前記はんだで接続させる工程と、を備える。

本発明によれば、配線基板の外側から第２の貫通孔及び第３の貫通孔にブッシュを挿入させ、係合用突起部と係合用溝部とを係合させて、アタッチメント部材に配線基板を仮固定した後、第２の電子部品を構成する複数の接続端子を端子挿入孔に挿入させ、配線基板、アタッチメント部材、及び第２の電子部品からなる構造体を平板上に載置させ、構造体を平板に対して押し付けた後、端子挿入孔に挿入された接続端子のうち、パッド部側に突出した部分とパッド部とをはんだで接続させることで、第２の電子部品、配線基板、アタッチメント部材、ブッシュ、及びはんだからなる電子装置用ユニットを一体化されたユニット（配線基板とアタッチメント部材とが仮固定されたユニット）にすることが可能になる。これにより、電子装置用ユニットの保管や運搬を容易に行うことができる。

また、ブッシュに形成されたねじ挿入孔に挿入されたねじを、電子装置用ユニットを第１の電子部品がねじで締結される放熱フィンのねじ孔に締結することで、第２の電子部品に設けられた第１の貫通孔を利用することなく、放熱フィンとアタッチメント部材との間に第２の電子部品を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品を第１の電子部品よりも外形の小さい第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用することができる。

また、係合用突起部と係合用溝部とを係合させることで、配線基板をアタッチメント部材に仮固定することが可能となる。これにより、ブッシュに形成されたねじ挿入孔にねじを挿入し、ねじを放熱フィンに形成されたねじ孔に締結する際の作業を容易に行うことができる。
つまり、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用できるとともに、ねじの締結作業を容易に行うことができる。

本発明によれば、第１の電子部品を第１の電子部品よりも小型化された第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用できるとともに、ねじの締結作業を容易に行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係る電子装置の概略構成を示す側面図である。 図１に示す電子装置の分解斜視図である。 図１に示す電子装置のうち、領域Ａで囲まれた部分を縦断面で示すとともに、拡大した図である。 図１に示す電子装置のうち、領域Ｂで囲まれた部分を拡大した図である。 配線基板、第１の電子部品、及び放射フィンがねじ止めされた電子装置の側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その１）である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その２）である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その３）である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その４）である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その５）である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その６）である。 本発明の第１の実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための側面図（その７）である。 本発明の第２の実施形態に係る電子装置用ユニットの概略構成を示す側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子装置用ユニットの製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る電子装置用ユニットの製造方法を説明するための側面図（その１）である。 本発明の第２の実施形態に係る電子装置用ユニットの製造方法を説明するための側面図（その２）である。 本発明の第２の実施形態に係る電子装置用ユニットの製造方法を説明するための側面図（その３）である。

（第１の実施形態）
図１〜図５を参照して、第１の実施形態に係る電子装置１０について説明する。
図１〜図５において、Ｘ方向は２つの第１の貫通孔３９（または、図５に示す貫通孔１１４）が配置された方向（第１の方向）、Ｚ方向はＸ方向に対して直交する方向であるとともに、放熱フィン１１と第１の電子部品１０１（または、第２の電子部品１３）とが積層される積層される第２の電子部品１３（または、第１の電子部品１０１）の厚さ方向をそれぞれ示している。
図２では、図１に示すはんだ３１の図示を省略する。図２において、Ｙ方向はＸ方向及びＺ方向に対して直交する方向（第２の方向）を示している。
図３において、Ｏは第３の貫通孔４６の軸線（以下、「軸線Ｏ」という）を示している。

電子装置１０は、放熱フィン１１と、第２の電子部品１３と、グリス１５と、アタッチメント部材１９と、配線基板２１と、ブッシュ２３と、緩衝用シート２５と、ねじ２７と、絶縁シート２９と、はんだ３１と、を備える。

電子装置１０の構成要素のうち、グリス１５、第２の電子部品１３、アタッチメント部材１９、及び配線基板２１は、放熱フィン１１上に、グリス１５、第２の電子部品１３、アタッチメント部材１９、及び配線基板２１の順番で積層されている。

放熱フィン１１は、第２の電子部品１３よりも外形の大きい第１の電子部品１０１と、第１の電子部品１０１を構成する複数の接続端子１１２に対応する配線基板１０３と、を備えた電子装置１００で使用される放熱フィン１１と同一の放熱フィンである。

ここで、図５を参照して、電子装置１００の構成を説明していく中で、電子装置１０で使用する放熱フィン１１について説明する。

電子装置１００は、第１の電子部品１０１と、放熱フィン１１と、配線基板１０３と、ねじ２７と、はんだ１０５と、を有する。

第１の電子部品１０１は、電子部品本体１１１と、複数の接続端子１１２と、貫通孔１１４と、を有する。
電子部品本体１１１は、平面視矩形とされている。電子部品本体１１１は、Ｘ方向に配置された側面１１１Ａ，１１１Ｂと、図５の紙面に向かう方向（Ｘ方向及びＺ方向に対して直交する方向）に配置された２つの側面（以下、「端子配置面」という）と、を有する。
電子部品本体１１１は、放熱フィン１１と接触する面１１１ａと、面１１１ａの反対側に配置され、配線基板１０３と接触する面１１１ｂと、を有する。

複数の接続端子１１２は、一部が一方の端子配置面に設けられており、残部が他方の端子配置面に設けられている。２つの端子載置面に設けられた接続端子１１２は、Ｘ方向に間隔を空けて配置されている。

接続端子１１２は、第１の端子部１１２Ａと、第２の端子部１１２Ｂと、を有する。第１の端子部１１２Ａは、Ｌ字形状とされ、面１１１ａから面１１１ｂに向かう方向に突出している。
第２の端子部１１２Ｂは、第１の端子部１１２Ａの先端から配線基板１０３に向かう方向に突出している。第２の端子部１１２Ｂは、Ｘ方向の幅が第１の端子部１１２Ａの幅よりも狭い。第２の端子部１１２Ｂは、配線基板１０３を貫通して配置されている。

貫通孔１１４は、電子部品本体１１１をＺ方向に貫通するように２つ形成されている。２つの貫通孔１１４は、側面視した状態において、Ｘ方向から複数の接続端子１１２を挟み込むように配置されている。
一方の貫通孔１１４は、Ｘ方向一方側に配置された電子部品本体１１１の一方の端部に形成されている。他方の貫通孔１１４は、Ｘ方向他方側に配置された電子部品本体１１１の他方の端部に形成されている。

上記構成された第１の電子部品１０１としては、例えば、スイッチング素子と、スイッチング素子とを駆動及び保護する制御集積回路と、を内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール（ＤＩＰ ＩＰＭ）を例示することができる。

放熱フィン１１は、平面視矩形とされた金属製の部材であり、部品載置面１１ａと、外周面１１ｂと、ねじ孔１１Ａと、を有する。
部品載置面１１ａは、電子部品本体１１１の面１１１ａと接触する矩形の平面である。
外周面１１ｂは、部品載置面１１ａの外側に配置された平面である。

ねじ孔１１Ａは、貫通孔１１４と対向する位置に形成されている。したがって、ねじ孔１１Ａは、Ｘ方向に間隔を空けて２つ形成されている。
上記構成とされた放熱フィン１１は、第１の電子部品１０１から発生する熱を電子装置１００の外部に放熱する。

配線基板１０３は、絶縁基板１１６と、パッド部１１８（ランド部）と、パッド部１１８と接続された配線パターン（図示せず）と、を有する。

絶縁基板１１６は、矩形とされており、面１１６ａ，１１６ｂと、端子挿入孔１１６Ａと、貫通孔１１６Ｂと、有する。
面１１６ａは、電子部品本体１１１の面１１１ｂと接触している。面１１６ｂは、面１１６ａの反対側に配置された面である。

端子挿入孔１１６Ａは、絶縁基板１１６のうち、第２の端子部１１２Ｂと対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。端子挿入孔１１６Ａには、第２の端子部１１２Ｂが挿入されている。端子挿入孔１１６Ａに挿入された第２の端子部１１２Ｂは、パッド部１１８から突出している。

貫通孔１１６Ｂは、絶縁基板１１６のうち、貫通孔１１４と対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。貫通孔１１６Ｂは、Ｘ方向に間隔を空けて配置されている。

パッド部１１８は、面１１６ｂに複数形成されている。パッド部１１８は、端子挿入孔１１６Ａを囲むように配置されている。
配線パターン（図示せず）は、面１１６ｂに形成されている。配線パターンは、パッド部１１８と接続されている。

ねじ２７は、面１１６ｂ側から貫通孔１１６Ｂ及び貫通孔１１４に挿入された状態で、ねじ孔１１Ａに締結されている。ねじ２７は、配線基板１０３と放熱フィン１１との間に第１の電子部品１０１を固定している。

はんだ１０５は、第２の端子部１１２Ｂを囲むように、パッド部１１８に設けられている。はんだ１０５は、第２の端子部１１２Ｂとパッド部１１８とを固定している。

次に、図１〜図４を参照して、電子装置１０を構成する第２の電子部品１３、グリス１５、アタッチメント部材１９、配線基板２１、ブッシュ２３、緩衝用シート２５、ねじ２７、絶縁シート２９、及びはんだ３１について順次説明する。

第２の電子部品１３は、電子部品本体３５と、複数の接続端子３７と、第１の貫通孔３９と、を有する。
電子部品本体３５は、平面視矩形とされている。電子部品本体３５は、面３５ａ，３５ｂと、側面３５Ａ，３５Ｂと、第１の側面３５Ｃと、第２の側面３５Ｄと、を有する。
面３５ａは、放熱フィン１１の部品載置面１１ａと接触する平面である。面３５ｂは、面３５ａの反対側に配置された平面である。

側面３５Ａ，３５Ｂは、Ｘ方向に対して直交する面である。側面３５Ａは、Ｘ方向一方側に配置されている。側面３５Ｂは、Ｘ方向他方側に配置（側面３５Ａの反対側に配置）されている。
電子部品本体３５の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）は、図５に示す電子部品本体１１１の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）よりも小さくなるように構成されている。

複数の接続端子３７は、一部が第１の側面３５Ｃに設けられ、残部が第２の側面３５Ｄに設けられている。第１及び第２の側面３５Ｃ，３５Ｄに設けられた接続端子３７は、Ｘ方向に間隔を空けて配置されている。
接続端子３７は、第１の端子部３７Ａと、第２の端子部３７Ｂと、を有する。
第１の端子部３７Ａは、Ｌ字形状とされ、面３５ａから面３５ｂに向かう方向に突出している。
第２の端子部３７Ｂは、第１の端子部３７Ａの先端から配線基板２１に向かう方向に突出している。第２の端子部３７Ｂは、Ｘ方向の幅が第１の端子部３７Ａの幅よりも狭くなるように構成されている。

上記構成とされた接続端子３７は、第２の端子部３７Ｂが配線基板２１をＺ方向に貫通し、配線基板２１の放熱フィン１１側に第１の端子部３７Ａが配置されている。
この状態において、配線基板２１と電子部品本体３５との間には、水平方向（Ｚ方向に対して直交する方向）に延びる空間Ｃが形成されている。空間ＣのＹ方向の両側には、複数の第２の端子部３７Ｂが配置されている。

先に説明したように、電子部品本体３５の厚さは、図５に示す電子部品本体１１１の厚さよりも薄くなるように構成されている。
このため、第２の電子部品１３を構成する複数の接続端子３７から放熱フィン１１までのＺ方向の距離は、第１の電子部品１０１を構成する複数の接続端子１１２から放熱フィン１１までのＺ方向の距離よりも短くなっている。

第１の貫通孔３９は、電子部品本体３５をＺ方向に貫通するように２つ形成されている。２つの第１の貫通孔３９は、側面視した状態において、Ｘ方向から複数の接続端子３７を挟み込むように配置されている。
一方の第１の貫通孔３９は、Ｘ方向一方側に配置された電子部品本体３５の一方の端部に形成されている。他方の第１の貫通孔３９は、Ｘ方向他方側に配置された電子部品本体３５の他方の端部に形成されている。

上記構成された第２の電子部品１３としては、例えば、スイッチング素子と、スイッチング素子を駆動及び保護する制御集積回路と、を内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール（ＤＩＰ ＩＰＭ）を例示することができる。

先に説明したように、電子部品本体３５の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）は、図５に示す電子部品本体１１１の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）よりも小さくなるように構成されている。
このため、２つの第１の貫通孔３９の形成位置は、第１の電子部品１０１に形成され２つの貫通孔１１４の形成位置よりも内側に配置されている。

つまり、２つの第１の貫通孔３９の形成位置は、放熱フィン１１に形成された２つのねじ孔１１Ａよりも内側に配置されている。
したがって、第２の電子部品１３に形成された第１の貫通孔３９にねじ２７を挿入して、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結することはできない。

グリス１５は、電子部品本体３５の面３５ａと放熱フィン１１の部品載置面１１ａとの間に設けられている。グリス１５は、配線基板２１から放熱フィン１１に向かう方向に押圧された状態で、電子部品本体３５の面３５ａ及び放熱フィン１１の部品載置面１１ａと接触している。

このように、電子部品本体３５の面３５ａと放熱フィン１１の部品載置面１１ａとの間に配置されたグリス１５を有することで、グリス１５を介して、電子部品本体３５と放熱フィン１１との間の密着性を高めることが可能となる。これにより、電子部品本体３５が発熱した熱を放熱フィン１１に効率良く伝導させることが可能となるので、放熱フィン１１による放熱特性を向上させることができる。

アタッチメント部材１９は、放熱フィン１１及び第２の電子部品１３と配線基板２１との間に配置される部材である。
アタッチメント部材１９は、２つの第１の部分４１と、第２の部分４２と、凹部４３と、を有する。

第１の部分４１は、放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａと配線基板２１に形成された第２の貫通孔５３Ｂとの間に設けられている。２つの第１の部分４１は、第２の電子部品１３を介して、対向配置されている。
第１の部分４１は、第１の部分本体４５と、第３の貫通孔４６と、係合用溝部４７と、突出部４８と、を有する。

第１の部分本体４５は、Ｚ方向（配線基板２１から放熱フィン１１に向かう方向）に延びた四角柱状の部材である。第１の部分本体４５は、ねじ孔１１Ａと第２の貫通孔５３Ｂとの間に設けられている。
第１の部分本体４５は、Ｚ方向に配置された面４５ａ，４５ｂと、内側側面４５ｃと、を有する。

面４５ａは、放熱フィン１１側に配置された平面である。ねじ２７がねじ孔１１Ａに締結された状態（図１に示す状態）において、面４５ａは、放熱フィン１１の外周面１１ｂに当接されている。
面４５ｂは、配線基板２１側に配置された平面である。面４５ｂは、面４５ａの反対側に配置されている。ねじ２７がねじ孔１１Ａに締結された状態（図１に示す状態）において、面４５ａは、放熱フィン１１の外周面１１ｂに当接されている。
内側側面４５ｃは、第２の電子部品１３側に配置された側面である。内側側面４５ｃは、Ｘ方向において、第２の電子部品１３と対向している。

第３の貫通孔４６は、ねじ孔１１Ａと配線基板２１に形成された第２の貫通孔５３Ｂとの間に位置する第１の部分本体４５をＺ方向に貫通するように形成されている。
第３の貫通孔４６には、配線基板２１側からねじ２７だけでなく、ねじ２７よりも外径の大きいブッシュ２３のブッシュ本体５７が挿入される。
このため、第３の貫通孔４６の開口径は、ねじ孔１１Ａの開口径よりも大きくなるように形成されている。

係合用溝部４７は、第３の貫通孔４６の内周面４６ａから第３の貫通孔４６の軸線Ｏに向かう方向に突出し、Ｚ方向において、互いに隣り合う位置に配置された２つのリング状突起部４９の間に形成されている。係合用溝部４７は、第３の貫通孔４６の周方向に延びるリング状の溝である。

突出部４８は、第１の部分本体４５の下端部内側に設けられている。突出部４８は、第１の部分本体４５の内側側面４５ｃから第２の電子部品１３に向かう方向に突出している。
突出部４８は、面４８ａと、支持面４８ｂと、を有する。面４８ａ及び支持面４８ｂは、Ｚ方向に対して直交する面である。面４８ａは、放熱フィン１１側に配置されている。面４８ａは、面４５ａの一部を構成するとともに、放熱フィン１１の外周面１１ｂと接触している。
支持面４８ｂは、面４８ａの反対側に配置された面であり、配線基板２１側に配置されている。支持面４８ｂは、絶縁シート２９を支持する。

このような構成とされた突出部４８を有することで、複数の接続端子３７と突出部４８との間に絶縁シート２９を支持することが可能となる。これにより、絶縁シート２９のＺ方向の位置を規制することができる。

第２の部分４２は、空間Ｃに設けられており、Ｘ方向に延びている。第２の部分４２は、四角柱形状とされた部材である。第２の部分４２は、Ｘ方向に配置された２つの第１の部分４１を連結している。第２の部分４２は、２つの第１の部分４１と一体に構成されている。
第２の部分４２は、平面とされた面４２ａ，４２ｂを有する。面４２ａは、Ｚ方向において電子部品本体３５の面３５ｂと対向している。面４２ｂは、配線基板２１の内面２１ａと接触している。

第２の部分４２は、第１の側面３５Ｃに設けられた複数の接続端子３７の一部と第２の側面３５Ｄに設けられた複数の接続端子３７の残部との間に配置されている。第２の部分４２は、複数の接続端子３７から突出しない厚さとされている。

このように、第１の側面３５Ｃに設けられた複数の接続端子３７の一部と第２の側面３５Ｄに設けられた複数の接続端子３７の残部との間に第２の部分４２を配置させるとともに、第２の部分４２の厚さを複数の接続端子３７から突出しない厚さにすることで、複数の接続端子３７と配線基板２１との電気的な接続を第２の部分４２が邪魔することを抑制できる。

第２の部分４２は、ねじ２７により配線基板２１及びアタッチメント部材１９が放熱フィン１１に固定された際、第２の部分４２と電子部品本体３５との間に配置された緩衝用シート２５を介して、第２の部分４２の面４２ａ全体で電子部品本体３５を押圧する。

凹部４３は、２つの第１の部分４１の内側側面４５ｃ、２つの突出部４８、及び第２の部分４２の面４２ａにより区画されている。凹部４３は、第２の電子部品１３全体を収容している。

上記構成とされたアタッチメント部材１９の材料としては、例えば、絶縁樹脂を用いることが可能である。

配線基板２１は、絶縁基板５３と、パッド部５５（ランド部）と、パッド部５５と接続された配線パターン（図示せず）と、を有する。

絶縁基板５３は、矩形とされており、内面５３ａと、外面５３ｂと、端子挿入孔５３Ａと、第２の貫通孔５３Ｂと、有する。
内面５３ａは、Ｚ方向に対して直交する平面であり、アタッチメント部材１９側に配置されている。内面５３ａは、第１の部分４１の面４５ｂ及び第２の部分４２の面４２ｂと接触している。内面５３aは、配線基板２１の内面２１aに対応する面である。

外面５３ｂは、Ｚ方向に対して直交する平面であり、内面５３ａの反対側に配置されている。外面５３ｂには、複数のパッド部５５及び配線パータン（図示せず）が形成されている。外面５３ｂは、配線基板２１の外面２１ｂに対応する面である。

端子挿入孔５３Ａは、絶縁基板５３のうち、第２の端子部３７Ｂと対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。端子挿入孔５３Ａは、Ｘ方向に間隔を空けて複数形成されている。端子挿入孔５３Ａに挿入された第２の端子部３７Ｂは、パッド部５５から突出している。

第２の貫通孔５３Ｂは、絶縁基板５３のうち、第３の貫通孔４６と対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。第２の貫通孔５３Ｂは、Ｘ方向に間隔を空けて２つ形成されている。
第２の貫通孔５３Ｂには、絶縁基板５３の外面５３ｂ側からねじ２７よりも外径の大きいブッシュ２３のブッシュ本体５７が挿入される。
このため、第２の貫通孔５３Ｂの開口径は、ねじ孔１１Ａの開口径よりも大きくなるように形成されている。第２の貫通孔５３Ｂの開口径は、例えば、第３の貫通孔４６の開口径と同じ大きさとすることが可能である。

パッド部５５は、端子挿入孔５３Ａを囲むように外面５３ｂに形成されている。パッド部５５は、Ｘ方向に間隔を空けて複数形成されている。
配線パターン（図示せず）は、絶縁基板５３の外面５３ｂに形成されている。配線パターンは、パッド部５５と接続されている。

ブッシュ２３は、鍔部５６と、ブッシュ本体５７と、ねじ挿入孔５９と、係合用突起部６２と、を有する。

鍔部５６は、ブッシュ本体５７の一方の端に設けられている。鍔部５６は、ブッシュ本体５７と一体に形成されている。鍔部５６の外形は、円形とされている。鍔部５６の外径は、ブッシュ本体５７の外径よりも大きくなるように構成されている。ブッシュ本体５７が第３の貫通孔４６に挿入された状態において、鍔部５６は、絶縁基板５３の外面５３ｂと接触している。

ブッシュ本体５７は、外形が円柱形状とされた部材であり、Ｚ方向に延びている。ブッシュ本体５７は、配線基板２１の外面２１ｂ側から第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６に挿入されている。ブッシュ本体５７の外径は、第２の貫通孔５３Ｂの開口径よりも小さくなるように構成されている。これにより、第２の貫通孔５３Ｂの内周面とブッシュ本体５７の外周面との間には、円筒状の隙間が形成されている。
ブッシュ本体５７の長さは、ブッシュ本体５７の一部が第３の貫通孔４６に配置され、かつ第３の貫通孔４６の外側に突出しない長さに設定されている。

ねじ挿入孔５９は、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６が延びるＺ方向において、鍔部５６及びブッシュ本体５７を貫通するように形成されている。ねじ挿入孔５９の開口径は、ねじ２７が挿入可能な大きさとされている。

係合用突起部６２は、ブッシュ本体５７の外周面５７ａに設けられている。係合用突起部６２は、外周面５７ａから径方向外側に突出するように形成されている。係合用突起部６２は、外周面５７ａの周方向を囲むリング状形状とされている。
係合用突起部６２は、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６にブッシュ２３が挿入された際、係合用溝部４７と係合する。この状態において、鍔部５６は、絶縁基板５３の外面５３ｂに当接される。

このような構成とされた係合用突起部６２を有するブッシュ２３を備えるとともに、第３の貫通孔４６に係合用突起部６２と係合する係合用溝部４７を形成することで、係合用突起部６２と係合用溝部４７とを係合させて、配線基板２１をアタッチメント部材１９に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結する際の作業を容易に行うことができる。

緩衝用シート２５は、第２の部分４２と電子部品本体３５との間に配置されている。第２の部分４２から電子部品本体３５に向かう方向にアタッチメント部材１９が押圧された状態で、緩衝用シート２５は、第２の部分４２の面４２ａ及び電子部品本体３５の面３５ｂと密着している。

このような構成とされた緩衝用シート２５を有することで、電子部品本体３５が第２の部分４２により押圧された際、電子部品本体３５を衝撃から保護することができるとともに、緩衝用シート２５を介して、第２の部分４２の面４２ａ全体で電子部品本体３５を押圧することができる。

なお、放熱フィン１１上に、グリス１５、第２の電子部品１３、緩衝用シート２５、及びアタッチメント部材１９を積層させた段階（緩衝用シート２５が押圧されていない状態）では、第１の部分４１の面４５ａと放熱フィン１１との間には隙間（図示せず）が形成されている。
該隙間は、緩衝用シート２５が押圧されて厚さが薄くなることで無くなり、第１の部分４１の面４５ａが放熱フィン１１に当接される。

ねじ２７は、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６に配置されたブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９に挿入された状態で、放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結されている。これにより、第２の電子部品１３は、緩衝用シート２５を介して、第２の部分４２に押圧されることで、放熱フィン１１とアタッチメント部材１９との間に固定される。

絶縁シート２９は、電子部品本体３５を挿入可能な開口部２９Ａを有した額縁形状とされている。絶縁シート２９は、電子部品本体３５の外周を囲むように設けられている。
絶縁シート２９の外周部２９Ｂは、絶縁シート２９と放熱フィン１１とが接触しない状態で、突出部４８により支持されている。絶縁シート２９は、突出部４８と複数の接続端子３７との間に挟まれて配置されている。
絶縁シート２９としては、例えば、シリコンやゴム等を用いることが可能である。

先に説明したように、電子部品本体３５の厚さが第１の電子部品１０１の厚さよりも薄いため、電子部品本体３５に形成された複数の接続端子３７から放熱フィン１１までの距離は、第１の電子部品１０１を構成する複数の接続端子１１２から放熱フィン１１までの距離よりも小さくなる。
よって、第２の電子部品１３を構成する複数の接続端子３７と放熱フィン１１との間に、電子部品本体３５の外周を囲む絶縁シート２９を備えることで、複数の接続端子と３７と放熱フィン１１とが導通することを抑制できる。

また、突出部４８と複数の接続端子３７との間に挟まれるように絶縁シート２９を配置させることで、Ｚ方向における絶縁シート２９の位置を規制することができる。

はんだ３１は、パッド部５５に設けられている。はんだ３１は、パッド部５５から突出する第２の端子部３７Ｂとパッド部５５とを接続している。はんだ３１は、ねじ２７をねじ孔１１Ａに締結した後に形成される。

第１の実施形態の電子装置１０によれば、第１の電子部品１０１よりも外形が小型化された第２の電子部品１３、及び第１の電子部品１０１に形成された貫通孔１１４に対応したねじ孔１１Ａを有する放熱フィン１１と配線基板２１との間にアタッチメント部材１９を設けるとともに、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６に挿入したねじ２７を放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結することで、第２の電子部品１３に形成された第１の貫通孔３９を利用することなく、放熱フィン１１とアタッチメント部材１９との間に第２の電子部品１３を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品１０１を小型化された第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用することができる。

また、係合用突起部６２を有するブッシュ２３を備えるとともに、第３の貫通孔４６に係合用突起部６２と係合する係合用溝部４７を形成することで、係合用突起部６２と係合用溝部４７とを係合させて、配線基板２１をアタッチメント部材１９に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結する際の作業を容易に行うことができる。
つまり、第１の電子部品１０１を第１の電子部品１０１よりも小型化された第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用できるとともに、ねじ２７の締結作業を容易に行うことができる。

さらに、配線基板２１から放熱フィン１１に向かう方向に第２の部分４２の面４２ａ全体が第２の電子部品１３を押圧することで、第２の電子部品１３全体を均一に押圧することが可能となる。これにより、グリス１５を介して放熱フィン１１側に位置する電子部品本体３５の面３５ａ全体から第２の電子部品１３の熱を放熱フィン１１に伝導させることが可能となるので、放熱特性を向上できる。

次に、図２、及び図６〜図１３を参照して、第１の実施形態の電子装置１０の製造方法について説明する。図７〜図１３において、図１に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。

図６に示す処理が開始されると、Ｓ１では、図７に示すように、ブッシュ２３を用いて、アタッチメント部材１９に配線基板２１を仮固定する。
具体的には、Ｓ１では以下の処理を行う。初めに、凹部４３が形成された側が下向きとなる状態とされたアタッチメント部材１９上に配線基板２１を載置させる。このとき、Ｚ方向において、図２に示す第２の貫通孔５３Ｂと第３の貫通孔４６とが対向するように、アタッチメント部材１９に対する配線基板２１の位置を調整する。
次いで、配線基板２１の外面２１ｂ側から第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６にブッシュ２３を挿入し、ブッシュ２３の係合用突起部６２を第３の貫通孔４６に形成された係合用溝部４７に係合させる。これにより、アタッチメント部材１９と配線基板２１とが仮固定される。

次いで、Ｓ２では、図８に示すように、アタッチメント部材１９と第２の電子部品１３との間に緩衝用シート２５を配置させるとともに、配線基板２１に第２の電子部品１３を仮固定する。
具体的には、Ｓ２では、以下の処理を行う。初めに、図７に示す構造体を上下反転させる。次いで、アタッチメント部材１９の凹部４３の底面に緩衝用シート２５を載置する。
次いで、配線基板２１に形成された複数の端子挿入孔５３Ａに第２の端子部３７Ｂが挿入されるように、緩衝用シート２５上に第２の電子部品１３を配置させる。これにより、配線基板２１に第２の電子部品１３が仮固定される。

次いで、Ｓ３では、図９に示すように、第２の電子部品１３に絶縁シート２９を取り付ける。具体的には、Ｓ３では、電子部品本体３５の外周を囲むとともに、複数の接続端子３７と突出部４８との間に配置されるように、第２の電子部品１３に絶縁シート２９を取り付ける。

次いで、Ｓ４では、図１０に示すように、図９に示す構造体７５の上下を反転させた後、グリス１５を介して、構造体７５を放熱フィン１１上に載置させる。この段階では、グリス１５を介して、電子部品本体３５の面３５ａが放熱フィン１１の部品載置面１１ａと接触するとともに、第１の部分４１の面４５ａと放熱フィン１１の外周面１１ｂとの間には隙間Ｄが形成されている。

次いで、Ｓ５では、図１０に示すように、Ｚ方向において、ブッシュ２３のねじ挿入孔５９と放熱フィン１１のねじ孔１１Ａとが対向するように、放熱フィン１１に対する構造体７５の位置を調整する。

次いで、Ｓ６では、図１１に示すように、放熱フィン１１に向かう方向に構造体７５を押圧する。これにより、緩衝用シート２５が押し潰れて横に広がることで、第１の部分４１の面４５ａと放熱フィン１１の外周面１１ｂとが接触する。

次いで、Ｓ７では、図１２に示すように、放熱フィン１１に向かう方向に構造体７５を押圧させた状態で、ブッシュ２３のねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ孔１１Ａに対してねじ２７を締結する。
これにより、配線基板２１及びアタッチメント部材１９が放熱フィン１１に固定されるとともに、アタッチメント部材１９により放熱フィン１１に向かう方向に押圧されることで、アタッチメント部材１９と放熱フィン１１との間にとの間に第２の電子部品１３が固定される。

次いで、Ｓ８では、図１３に示すように、はんだ３１により、接続端子３７の第２の端子部３７Ｂとパッド部５５と接続させることで、配線基板２１に第２の電子部品１３を固定する。これにより、第１の実施形態の電子装置１０が製造され、図６に示す処理は、終了する。

第１の実施形態の電子装置１０の製造方法によれば、配線基板２１の外面２１ｂ側から第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６にブッシュ２３を挿入させ、ブッシュ２３の係合用突起部と第３の貫通孔４６に形成された係合用溝部とを係合させて、アタッチメント部材１９に配線基板２１を仮固定した後、放熱フィン１１に対する構造体７５の位置を調整し、放熱フィン１１に向かう方向に構造体７５を押圧させた状態で、ブッシュ２３のねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ孔１１Ａに対してねじ２７を締結することで、第１の電子部品１０１を第１の電子部品１０１よりも小型化された第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用できるとともに、ねじ２７の締結作業を容易に行うことができる。

また、放熱フィン１１に向かう方向に構造体７５を押圧させた状態で、ブッシュ２３のねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ孔１１Ａに対してねじ２７を締結することで、電子部品本体３５と接触する第２の部分４２の面全体が第２の電子部品を押圧することになるため、電子部品本体３５全体を均一に押圧することが可能となる。
これにより、放熱フィン１１側に位置する電子部品本体３５の面全体から第２の電子部品１３の熱を放熱フィン１１に伝導させることが可能となるので、放熱特性を向上できる。

（第２の実施形態）
図１４を参照して、第２の実施形態に係る電子装置用ユニット８０について説明する。図１４において、図１に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。

電子装置用ユニット８０は、第１の実施形態の電子装置１０を製造する際に使用するユニットであり、電子装置１０の構成要素の一部で構成されている。
電子装置用ユニット８０は、第１の実施形態の電子装置１０の構成要素から放熱フィン１１、グリス１５、及びねじ２７を除いたこと以外は、電子装置１０と同様に構成されている。

第２の実施形態の電子装置用ユニット８０によれば、第１の実施形態で説明した第２の電子部品１３、アタッチメント部材１９、ブッシュ２３、緩衝用シート２５、絶縁シート２９、及びはんだ３１を一体化されたユニット（配線基板とアタッチメント部材とが仮固定されたユニット）にすることが可能となる。これにより、電子装置用ユニット８０の保管や運搬を容易に行うことができる。

また、図１に示すねじ２７を用いて、放熱フィン１１に電子装置用ユニット８０を固定する際、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９に挿入されたねじ２７を放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結することで、第２の電子部品１３に設けられた第１の貫通孔３９を利用することなく、放熱フィン１１とアタッチメント部材１９との間に第２の電子部品１３を固定することが可能となる。
したがって、図１に示す第１の電子部品１０１を第１の電子部品１０１よりも外形の小さい第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用することができる。

また、係合用突起部６２を有するブッシュ２３を備えるとともに、第３の貫通孔４６に係合用突起部６２と係合する係合用溝部４７を形成することで、係合用突起部６２と係合用溝部４７とを係合させて、配線基板２１をアタッチメント部材１９に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結する際の作業を容易に行うことができる。
つまり、第１の電子部品１０１を第１の電子部品１０１よりも小型化された第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用できるとともに、ねじ２７の締結作業を容易に行うことができる。

上記構成とされた電子装置用ユニット８０は、電子装置用ユニット８０を貫通するねじ２７を放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結することで、第１の実施形態の電子装置１０となる。

なお、第２の実施形態では、電子装置用ユニットの一例として、ブッシュ２３を備えた電子装置用ユニット８０を例に挙げて説明したが、ブッシュ２３は必要に応じて設ければよく、ブッシュ２３を備えていなくてもよい。

次に、図７〜図９及び図１５〜図１８を参照して、第２の実施形態の電子装置用ユニット８０の製造方法について説明する。図１６〜図１８において、図１４に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。

図１５に示す処理が開始されると、Ｓ９では、先に説明した図６に示すＳ１と同様な処理（図７に示す処理）が行われる。これにより、アタッチメント部材１９に配線基板２１が仮固定される。

次いで、Ｓ１０では、図６に示すＳ２と同様な処理（図８に示す処理）を行う。これにより、アタッチメント部材１９と第２の電子部品１３との間に緩衝用シート２５を配置させるとともに、配線基板２１に第２の電子部品１３を仮固定する。

次いで、Ｓ１１では、図６に示すＳ３と同様な処理（図９に示す処理）を行う。Ｓ１１では、第２の電子部品１３に絶縁シート２９を取り付けることで、第２の電子部品１３、アタッチメント部材１９、配線基板２１、ブッシュ２３、緩衝用シート２５、及び絶縁シート２９を含む構造体７５が形成される。

次いで、Ｓ１２では、図１６に示すように、構造体７５を平板８５の平坦な上面８５ａに載置させる。この段階では、電子部品本体３５の面３５ａが平板８５の上面８５ａと接触するとともに、第１の部分４１の面４５ａと平板８５の上面８５ａとの間には隙間Ｅが形成されている。

次いで、Ｓ１３では、図１７に示すように、構造体７５を平板に対して押し付けることで、上記隙間Ｅを無くして、電子部品本体３５の面３５ａと第１の部分４１の面４５ａとを面一にする。

次いで、Ｓ１４では、図１８に示すように、はんだ３１により、接続端子３７の第２の端子部３７Ｂとパッド部５５と接続させることで、配線基板２１に第２の電子部品１３を固定する。これにより、第２の実施形態の電子装置用ユニット８０が製造され、図１５に示す処理は、終了する。

第２の実施形態の電子装置用ユニット８０の製造方法によれば、配線基板２１の外面２１ｂ側から第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６にブッシュ２３を挿入させ、係合用突起部６２と係合用溝部４７とを係合させて、アタッチメント部材１９に配線基板２１を仮固定した後、第２の電子部品１３の接続端子３７を端子挿入孔５３Ａに挿入させ、配線基板２１、アタッチメント部材１９、及び第２の電子部品１３を含む構造体７５を平板８５上に載置させ、構造体７５を平板８５に押し付けた後、端子挿入孔５３Ａに挿入された接続端子３７の第２の端子部３７Ｂとパッド部５５とをはんだ３１で接続させることで、電子装置用ユニット８０を一体化されたユニット（配線基板２１とアタッチメント部材１９とが仮固定されたユニット）にすることが可能となる。これにより、電子装置用ユニット８０の保管や運搬を容易に行うことができる。

また、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９に挿入されたねじ２７を放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結することで、第２の電子部品１３に設けられた第１の貫通孔３９を利用することなく、放熱フィン１１とアタッチメント部材１９との間に第２の電子部品１３を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品１０１（図１参照）を第１の電子部品１０１よりも外形の小さい第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用することができる。

また、係合用突起部６２と係合用溝部４７とを係合させることで、配線基板２１をアタッチメント部材１９に仮固定することが可能となる。これにより、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結する際の作業を容易に行うことができる。
つまり、第１の電子部品１０１を第１の電子部品１０１よりも小型化された第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用できるとともに、ねじ２７の締結作業を容易に行うことができる。

なお、Ｓ１４の後に、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６からブッシュ２３を取り外す工程を設けてもよい。このような工程を設けることで、ブッシュ２３を備えていない電子装置用ユニットを製造することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０…電子装置
１１…放熱フィン
１１ａ…部品載置面
１１Ａ…ねじ孔
１１ｂ，５７ａ…外周面
１３…第２の電子部品
１５…グリス
１９…アタッチメント部材
２１…配線基板
２１ａ，５３ａ…内面
２１ｂ，５３ｂ…外面
２３…ブッシュ
２５…緩衝用シート
２７…ねじ
２９…絶縁シート
２９Ａ…開口部
３１…はんだ
３５…電子部品本体
３５ａ，３５ｂ，４２ａ，４２ｂ，４５ａ，４５ｂ，４８ａ…面
３５Ａ，３５Ｂ…側面
３５Ｃ…第１の側面
３５Ｄ…第２の側面
３７…接続端子
３７Ａ…第１の端子部
３７Ｂ…第２の端子部
３９…第１の貫通孔
４１…第１の部分
４２…第２の部分
４３…凹部
４５…第１の部分本体
４５ｃ…内側側面
４６…第３の貫通孔
４６ａ…内周面
４７…係合用溝部
４８…突出部
４８ｂ…支持面
４９…リング状突起部
５３…絶縁基板
５３Ａ…端子挿入孔
５３Ｂ…第２の貫通孔
５５…パッド部
５６…鍔部
５７…ブッシュ本体
５９…ねじ挿入孔
６２…係合用突起部
７５…構造体
８０…電子装置用ユニット
８５…平板
８５ａ…上面
Ａ，Ｂ…領域
Ｃ…空間
Ｄ，Ｅ…隙間
Ｏ…軸線

Claims (11)

1. 第１の方向に間隔を空けて配置された２つの貫通孔を有する第１の電子部品が載置される部品載置面を有するとともに、前記貫通孔と対向するねじ孔が２つ形成された放熱フィンと、
   前記第１の電子部品に替えて前記部品載置面に載置され、前記第１の電子部品よりも外形が小型化されており、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する第２の電子部品と、
   前記ねじ孔と対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される方向である前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、
   前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、
   前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入され、前記ねじ孔に締結されたねじと、
   前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、
   を備え、
   前記第２の電子部品は、前記第２の部分から前記放熱フィンに向かう方向に前記電子部品本体が押圧されることで、前記配線基板と前記放熱フィンとの間に固定されている電子装置。
2. 前記電子部品本体は、平面視矩形とされ、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に配置された第１の側面及び第２の側面を含み、
   前記複数の接続端子のうち、一部の接続端子が前記第１の側面から突出するとともに、前記第２の電子部品から前記配線基板に向かう方向に延びて設けられ、残部の接続端子が前記第２の側面から突出するとともに、前記第２の電子部品から前記配線基板に向かう方向に延びて設けられており、
   前記第２の部分は、前記一部の接続端子と前記残部の接続端子との間に配置され、かつ前記接続端子から突出しない厚さである請求項１記載の電子装置。
3. 前記複数の接続端子と前記放熱フィンとの間に設けられ、前記第２の電子部品の外周を囲む絶縁シートを備える請求項１または２記載の電子装置。
4. 前記第１の部分は、前記第３の貫通孔が形成され、前記配線基板から前記放熱フィンに向かう方向に延びる第１の部分本体と、
   前記第１の部分本体の内側側面から前記第２の電子部品に向かう方向に突出し、前記絶縁シートと前記放熱フィンとが接触しない状態で、前記絶縁シートの外周部を支持する突出部と、
   を有し、
   前記絶縁シートは、前記突出部と前記複数の接続端子との間に挟まれて配置されている請求項３記載の電子装置。
5. 前記第２の部分と前記電子部品本体との間に配置され、前記第２の部分及び前記電子部品本体と密着する緩衝用シートをさらに備える請求項１から４のうち、いずれか一項記載の電子装置。
6. 前記電子部品本体と前記放熱フィンとの間に配置されたグリスを有する請求項１から５のうち、いずれか一項記載の電子装置。
7. 第１の方向に間隔を空けて配置された２つの貫通孔を有する第１の電子部品よりも小型化されており、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する第２の電子部品と、
   前記貫通孔と対向し、ねじが締結されるねじ孔が形成された放熱フィンと対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される方向である前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、
   前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成され、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、
   前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通するねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、
   前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを電気的に接続させるはんだと、
   を備え、
   前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されたねじが前記ねじ孔に締結されることで前記放熱フィンに固定される電子装置用ユニット。
8. 前記放熱フィンに当接される側に位置する前記第１の部分の面と前記放熱フィンに当接される側に位置する前記電子部品本体の面とは、面一とされている請求項７記載の電子装置用ユニット。
9. 請求項７または８に記載の電子装置用ユニットと、
   前記放熱フィンと、
   前記ねじ挿入孔に挿入され、前記放熱フィンに形成された前記ねじ孔に締結されるねじと、
   を備える電子装置。
10. 第１の方向に間隔を空けて配置された２つの貫通孔を有する第１の電子部品が載置される部品載置面、及び前記貫通孔と対向し、ねじが締結されるねじ孔が２つ形成された放熱フィンと、前記第１の電子部品に替えて前記部品載置面に載置され、前記第１の電子部品よりも外形が小型化されており、電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する第２の電子部品と、前記ねじ孔と対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される方向である前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記配線基板の外側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入され、前記ねじ孔に締結されたねじと、前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、を備えた電子装置の製造方法であって、
    前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に前記ブッシュを挿入させ、前記係合用突起部と前記係合用溝部とを係合させて、前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定する工程と、
    前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定した後、前記複数の接続端子を前記端子挿入孔に挿入させ、前記配線基板、前記アタッチメント部材、及び前記第２の電子部品を含む構造体を放熱フィン上に載置する工程と、
    前記第２の電子部品の厚さ方向において、前記ねじ挿入孔が前記ねじ孔と対向するように、前記放熱フィンに対する前記構造体の位置を調整する工程と、
    前記放熱フィンに対する前記構造体の位置を調整後、前記放熱フィンに向かう方向に前記構造体を押圧する工程と、
    前記放熱フィンに向かう方向に前記構造体を押圧させた状態で、前記ブッシュの前記ねじ挿入孔に前記ねじを挿入し、前記ねじ孔に対して前記ねじを締結する工程と、
    前記ねじを締結後、前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを前記はんだで接続させる工程と、
    を備える電子装置の製造方法。
11. 電子部品本体、前記電子部品本体に形成され、第１の方向に間隔を空けて形成された２つの第１の貫通孔、及び前記電子部品本体に設けられた複数の接続端子を有する電子部品と、ねじが締結される放熱フィンのねじ孔と対向する第２の貫通孔、前記複数の接続端子が貫通した状態でそれぞれ挿入される端子挿入孔、及び前記端子挿入孔を囲むように外面に形成されたパッド部を含み、前記放熱フィンと前記電子部品とが積層される方向である前記電子部品の厚さ方向において、前記電子部品との間に空間を介在させた状態で前記複数の接続端子と電気的に接続された配線基板と、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置されており、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向するとともに、係合用溝部が内周面に設けられた第３の貫通孔が形成されるとともに、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分、及び前記２つの第１の部分及び前記第２の部分により区画され、前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記配線基板の外面と接触する鍔部、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出するとともに、前記係合用溝部と係合する係合用突起部を有するブッシュと、前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを電気的に接続させるはんだと、を備える電子装置用ユニットの製造方法であって、
    前記配線基板の外面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に前記ブッシュを挿入させ、前記係合用突起部と前記係合用溝部とを係合させて、前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定する工程と、
    前記アタッチメント部材に前記配線基板を仮固定した後、前記複数の接続端子を前記端子挿入孔に挿入させ、前記配線基板、前記アタッチメント部材、及び前記第２の電子部品を含む構造体を平板上に載置する工程と、
    前記構造体を前記平板に対して押し付ける工程と、
    前記端子挿入孔に挿入された前記接続端子のうち、前記パッド部側に突出した部分と前記パッド部とを前記はんだで接続させる工程と、
    を備える電子装置用ユニットの製造方法。

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