JP2020092133A - 電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】従来とは全く異なる発想によって、封止部８０内の電子部品１３，２３と外部装置とを接続する端子を提供する。【解決手段】電子モジュールは、第一基板１１と、前記第一基板１１の一方側に設けられた電子部品１３，２３と、前記第一基板１１の一方側に一部が設けられたコネクタ部１００であって、コネクタ樹脂部１５０と、前記コネクタ樹脂部１５０に設けられたコネクタ端子部１１０と、を有するコネクタ部１００と、前記電子部品１３，２３及び前記コネクタ部１００の一部を封止する封止部８０と、を有する。前記コネクタ部１００は、前記コネクタ樹脂部１５０から露出した露出部１１６，１１７を有し、前記露出部１１６，１１７を介して前記電子部品１３，２３と外部装置とを電気的に接続する。【選択図】図１

Description

本発明は、封止部内に電子部品を有する電子モジュールに関する。

従来から、電子素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品を基板に設け、これら電子部品を端子に接続する態様が知られている。例えば特許文献１は、基板と、基板に実装された電子素子と、電子素子を封止するモールド樹脂部が開示されている。このようなモールド樹脂部内の電子素子は接続端子を介して外部装置と電気的に接続されることになる。

この特許文献１で示されているように、電子素子等の電子部品と外部装置との接続は、細長形状からなる接続端子によって行われることが一般的であった。

ＷＯ２０１７/１３４７７４

本発明は、従来とは全く異なる発想によって、封止部内の電子部品と外部装置とを接続する端子を提供する。

本発明による電子モジュールは、
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子部品と、
前記第一基板の一方側に一部が設けられたコネクタ部であって、コネクタ樹脂部と、前記コネクタ樹脂部に設けられたコネクタ端子部と、を有するコネクタ部と、
前記電子部品及び前記コネクタ部の一部を封止する封止部と、
を備え、
前記コネクタ端子部が、前記コネクタ樹脂部から露出した露出部を有し、前記露出部を介して前記電子部品と外部装置とを電気的に接続してもよい。

本発明による電子モジュールは、
前記第一基板に設けられた第一導体層をさらに備え、
前記露出部が、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から他方側で露出した内部露出部を有し、
前記内部露出部は前記第一導体層と電気的に接続されてもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記コネクタ端子部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から露出した内部露出部と、前記封止部外で前記コネクタ樹脂部から露出した外部露出部と、前記コネクタ樹脂部内において前記内部露出部と前記外部露出部との間で延在する延在部と、を有してもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記内部露出部、前記外部露出部及びこれら前記内部露出部と前記外部露出部との間に延在する延在部が複数設けられ、
複数の延在部のうちの少なくとも一部は、前記コネクタ樹脂部の厚み方向において異なる位置で延在してもよい。

本発明による電子モジュールは、
前記電子部品の一方側に設けられた第二基板をさらに備え、
前記第一基板と前記第二基板との間に前記コネクタ樹脂部が設けられてもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記コネクタ樹脂部は、前記第一基板又は前記第一基板に設けられた第一導体層と、前記第二基板又は前記第二基板に設けられた第二導体層とによって挟持されてもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記電子部品は、第一電子部品及び第二電子部品を有し、
前記第一電子部品の一方側であって前記第二電子部品の他方側に第一接続体が設けられてもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二電子部品は一方側に設けられた一方側第二電極を有し、
前記コネクタ端子部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から一方側で露出した内部露出部を有し、
面内方向に沿って延在し、前記一方側第二電極と前記内部露出部とを接続する接続部が設けられてもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記コネクタ端子部は、前記コネクタ樹脂部から一方側で露出した一方側露出部と、前記コネクタ樹脂部から他方側で露出した他方側露出部とを有してもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記一方側露出部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から露出した一方側内部露出部と、前記封止部外で前記コネクタ樹脂部から露出した一方側外部露出部とを有し、
前記他方側露出部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から露出した他方側内部露出部と、前記封止部外で前記コネクタ樹脂部から露出した他方側外部露出部とを有してもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記コネクタ樹脂部は第一樹脂材料から構成され、
前記封止部は前記第一樹脂材料とは異なる第二樹脂材料から構成されてもよい。

本発明による電子モジュールにおいて、
前記コネクタ部は、前記封止部の第一側方側に設けられた第一側方コネクタ部と、前記封止部の第二側方側に設けられた第二側方コネクタ部と、を有してもよい。

本発明において、コネクタ樹脂部と、コネクタ樹脂部に設けられたコネクタ端子部とを有するコネクタ部を採用した場合には、従来とは全く異なる発想によって、封止部内の電子部品と外部装置とを接続する端子機能を有する部材を提供できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であって、図１とは異なる方向における縦断面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態で用いられうるコネクタ部の幅方向における縦断面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうるコネクタ部の幅方向における縦断面図であり、図３とは異なる箇所（露出部が設けられていない箇所）における縦断面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態で用いられうるコネクタ部の一方側又は他方側から見た平面図であって、封止部と内部露出部及び外部露出部との関係を示した図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の態様の電子モジュールの縦断面図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態で用いられうるさらに別の態様の電子モジュールの縦断面図である。 図８は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子部品としてのＭＯＳＦＥＴの平面図である。 図９は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図１０は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる別の態様の電子モジュールの縦断面図である。 図１１は、本発明の第２の実施の形態で用いられうるさらに別の態様の電子モジュールの縦断面図である。 図１２は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図１３は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる別の態様の電子モジュールの縦断面図である。 図１４は、本発明の第３の実施の形態で用いられうるさらに別の態様の電子モジュールの縦断面図である。 図１５は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールを一方側から見た平面図である。 図１６は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる別の態様の電子モジュールを一方側から見た平面図である。 図１７（ａ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうるコネクタ部を正面側（図１８（ａ）の右側）から見た図であり、図１７（ｂ）は外部装置の外部コネクタ本体部を正面側（図１８（ａ）の左側）から見た図である。 図１８（ａ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうるコネクタ部と外部装置を示した側方断面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示したコネクタ部と外部装置とを連結した態様を示した側方断面図である。

第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向（図２では左右方向）を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面内方向」という。

図２に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた電子部品１３，２３と、第一基板１１の一方側に一部が設けられたコネクタ部１００と、電子部品１３，２３及びコネクタ部１００の一部を封止する封止部８０と、を有してもよい。コネクタ部１００は、コネクタ樹脂部１５０と、コネクタ樹脂部１５０に設けられたコネクタ端子部１１０（図３及び図４参照）と、を有してもよい。

図１及び図２に示すように、コネクタ端子部１１０は、コネクタ樹脂部１５０から露出した露出部１１６，１１７を有し、露出部１１６，１１７を介して電子部品１３，２３と外部装置とを電気的に接続してもよい。コネクタ樹脂部１５０は電気的に絶縁性の材料から構成されてもよい。露出部としてはコネクタ樹脂部１５０の側面から突出する態様を採用してもよい。

図１及び図２に示すように、第一基板１１の一方側の面には銅等からなる第一導体層１２が設けられてもよい。露出部１１６，１１７は、封止部８０内でコネクタ樹脂部１５０から他方側で露出した内部露出部１１６を有し、内部露出部１１６は第一導体層１２と電気的に接続されてもよい。

図２に示すように、コネクタ端子部１１０は、封止部８０外でコネクタ樹脂部１５０から露出した外部露出部１１７を有してもよい。そして、コネクタ樹脂部１５０内において内部露出部１１６と外部露出部１１７との間で延在する延在部１１８が設けられてもよい。

図２及び図３に示すように、内部露出部１１６、外部露出部１１７及びこれら内部露出部１１６と外部露出部１１７との間に延在する延在部１１８が複数設けられてもよい。複数の延在部１１８が設けられ、これらの延在部１１８のうちの少なくとも一部は互いにコネクタ樹脂部１５０の厚み方向（第一方向）において異なる位置で延在してもよい。

図１及び図２に示すように、電子部品１３，２３の一方側に第二基板２１が設けられてもよい。第一基板１１と第二基板２１との間にコネクタ樹脂部１５０が設けられてもよい。第二基板２１の他方側の面には銅等からなる第二導体層２２が設けられてもよい。

コネクタ樹脂部１５０は第一基板１１と第二基板２１によって挟持されてもよい。この場合には、第一基板１１と第二基板２１の間隙がコネクタ樹脂部１５０の厚み（第一方向における厚み）に合致することになる。また、このような態様とは異なり、図１及び図２に示すように、コネクタ樹脂部１５０が第一導体層１２と第二導体層２２によって挟持されてもよい。

図２に示すように、電子部品１３，２３は、第一基板１１側に設けられた第一電子部品１３と、第二基板２１側に設けられた第二電子部品２３とを有してもよい。第一基板１１又は第一導体層１２にはんだ等の導電性接着剤を介して第一電子部品１３が設けられ、第二基板２１又は第二導体層２２にはんだ等の導電性接着剤を介して第二電子部品２３が設けられてもよい。

コネクタ端子部１１０は、コネクタ樹脂部１５０から一方側で露出した一方側露出部１３６，１３７と、コネクタ樹脂部１５０から他方側で露出した他方側露出部１２６，１２７とを有してもよい。但し、これに限られることはなく、一方側露出部１３６，１３７だけが設けられて他方側露出部１２６，１２７は設けられなくてもよいし（図７参照）、他方側露出部１２６，１２７だけが設けられて一方側露出部１３６，１３７は設けられなくてもよい（図６参照）。一方側露出部１３６，１３７だけが設けられる場合又は他方側露出部１２６，１２７だけが設けられる場合には、コネクタ樹脂部１５０の側面からコネクタ端子部１１０の一部が突出し、当該突出した部分によって外部装置又は電子部品１３，２３への接続が行われてもよい。

図５に示すように、一方側露出部１３６，１３７は、封止部８０内でコネクタ樹脂部１５０から露出した一方側内部露出部１３６と、封止部８０外でコネクタ樹脂部１５０から露出した一方側外部露出部１３７とを有してもよい。他方側露出部１２６，１２７は、封止部８０内でコネクタ樹脂部１５０から露出した他方側内部露出部１２６と、封止部８０外でコネクタ樹脂部１５０から露出した他方側外部露出部１２７とを有してもよい。

コネクタ樹脂部１５０は第一樹脂材料から構成され、封止部８０は第一樹脂材料とは異なる第二樹脂材料から構成されてもよい。但し、このような態様に限られることはなく、コネクタ樹脂部１５０を構成する第一樹脂材料と封止部８０を構成する第二樹脂材料とは同じ材料から構成されてもよい。

第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。

電子部品１３，２３は、スイッチング素子、抵抗部品、コンデンサ、ＩＣ等であってもよい。電子部品１３，２３がスイッチング素子からなる場合には、当該スイッチング素子はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。電子部品１３，２３は半導体材料からなってもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。電子部品１３，２３がＭＯＳＦＥＴの場合には、図８に示すように、ソース電極１３ｓ，２３ｓとゲート電極１３ｇ，２３ｇとが同じ面側に設けられ、ドレイン電極（図示せず）が別の面側（図８の紙面裏側）に設けられてもよい。一例としては、ソース電極１３ｓ，２３ｓとゲート電極１３ｇ，２３ｇとが一方側の面に設けられてドレイン電極が他方側の面に設けられてもよいし、ソース電極１３ｓ，２３ｓとゲート電極１３ｇ，２３ｇとが他方側の面に設けられてドレイン電極が一方側の面に設けられてもよい。また、ＭＯＳＦＥＴからなる第一電子部品１３とＭＯＳＦＥＴからなる第二電子部品２３とでは電極の配置態様が同じであってもよいし、異なる配置態様となってもよい。つまり、第一電子部品１３及び第二電子部品２３の両方においてソース電極１３ｓ，２３ｓとゲート電極１３ｇ，２３ｇとが同じ面側に設けられてもよいし、第一電子部品１３と第二電子部品２３においてソース電極１３ｓ，２３ｓとゲート電極１３ｇ，２３ｇとが逆の面側に設けられ、第一電子部品１３では例えば一方側の面にソース電極１３ｓとゲート電極１３ｇが設けられて、第二電子部品２３では例えば他方側の面にソース電極２３ｓとゲート電極２３ｇが設けられてもよい。

なお、導体層１２，２２が設けられた基板１１，１２としては、回路パターニングを施した金属基板を用いることもできる。この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。

図１及び図２に示すように、第一基板１１の他方側には銅板等から構成される第一放熱板９１が設けられてもよい。第二基板２１の一方側には銅板等から構成される第二放熱板９２が設けられてもよい。

図２に示すように、コネクタ樹脂部１５０に設けられたコネクタ端子部１１０とは異なる単独端子部１９０が設けられてもよい。但し、このような単独端子部１９０は設けられず、外部装置と接続される端子としての機能の全てがコネクタ端子部１１０によって実現されてもよい。単独端子部１９０は図２で示されている態様とは異なり、一方側又は他方側に曲げられてもよい。

第一基板１１及び第二基板２１の各々は第一方向に沿って見たときに略矩形状になってもよい。また封止部８０も第一方向に沿って見たときに略矩形状になってもよい。

《効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果の一例について説明する。なお、「効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。

本実施の形態のようなコネクタ部１００を採用した場合には、封止部８０内に設けられた電子部品１３，２３と外部装置とをコネクタ端子部１１０を用いて電気的に接続することができる。コネクタ部１００はコネクタ樹脂部１５０を有し、このコネクタ樹脂部１５０にコネクタ端子部１１０が埋設されていることから、コネクタ樹脂部１５０で固定された位置にコネクタ端子部１１０を位置づけすることができる。この結果、細かな配線構造を採用することができる。

特に電子部品１３，２３が多数存在する場合には、多数の端子が必要になる。端子の数が増えれば増えるほど、面内方向に電子モジュールの大きさを大きくする必要が生じ、その結果、電子モジュールが大型化してしまう。この点、本実施の形態のようなコネクタ端子部１１０を採用することで、面内方向で重複するものの厚み方向で異なる位置にコネクタ端子部１１０を設けることができる（図３参照）。つまり、本実施の形態のようなコネクタ端子部１１０を採用することで、３次元的にコネクタ端子部１１０を配置することができ、ひいては電子モジュールの面内方向における大きさが大きくなることを防止できる。

図１及び図２に示すように、コネクタ端子部１１０の露出部１１６，１１７が封止部８０内でコネクタ樹脂部１５０から他方側で露出した他方側内部露出部１２６を有し、当該他方側内部露出部１２６が第一導体層１２と電気的に接続される態様を採用した場合には、他方側内部露出部１２６を第一導体層１２の一方側の面に載置するだけでコネクタ端子部１１０と第一導体層１２とを電気的に接続できる点で有益である。他方側内部露出部１２６と第一導体層１２とははんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい、何ら材料を介することなく他方側内部露出部１２６と第一導体層１２とが直接接続されてもよい。

一方側内部露出部１３６が第二導体層２２と電気的に接続される態様を採用してもよい。この場合には、一方側内部露出部１３６を第二導体層２２の他方側の面に載置するだけでコネクタ端子部１１０と第二導体層２２とを電気的に接続できる点で有益である。一方側内部露出部１３６と第二導体層２２とははんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい、何ら材料を介することなく一方側内部露出部１３６と第二導体層２２とが直接接続されてもよい。

図２に示すように、封止部８０内でコネクタ樹脂部１５０から露出した内部露出部１１６と封止部８０外でコネクタ樹脂部１５０から露出した外部露出部１１７とをコネクタ樹脂部１５０内において接続する延在部１１８が設けられた場合には、封止部８０内における電子部品１３，２３と内部露出部１１６とを延在部１１８によって電気的に接続し、封止部８０外の外部装置と外部露出部１１７とを電気的に接続するだけで、封止部８０内の電子部品１３，２３と外部装置とを電気的に接続できる点で有益である。また、コネクタ樹脂部１５０内に埋設して延在部１１８を設けることで、電流が想定外の箇所に流れるリスクを低減できる。

図３及び図４に示すように延在部１１８が複数設けられ、複数の延在部１１８のうちの少なくとも一部がコネクタ樹脂部１５０の厚み方向（第一方向）の異なる位置で延在している態様を採用した場合には、厚み方向で異なる位置にある延在部１１８の面内方向の位置を考慮することなく延在部１１８を設けることができ、設計自由度を高めることができる点で有益である。そして、この態様によれば、電子モジュールの封止部８０内に設けられる電子部品１３，２３の数が多くなったときでも、面内方向に大きな面積を取ることなく多数のコネクタ端子部１１０を設けることができる点でも有益である。

図３及び図４に示すようにコネクタ樹脂部１５０は複数のコネクタ樹脂層１５１から構成され、コネクタ樹脂層１５１の間に延在部１１８が設けられてもよい。より限定するならば、各コネクタ樹脂層１５１の間に延在部１１８が設けられてもよい。この場合には、簡易な態様でより多くのコネクタ端子部１１０を厚み方向で設けることができる点で有益である。なお、図３及び図４ではコネクタ樹脂部１５０が４つのコネクタ樹脂層１５１によって構成されているが、これに限られることはなく、コネクタ樹脂部１５０が２つ、３つ又は５つ以上のコネクタ樹脂層１５１から構成されてもよい。

図３に示すように、延在部１１８と一方側露出部１３６，１３７とはコネクタ樹脂層１５１を貫通する連結部１１９によって連結されてもよい。同様に、延在部１１８と他方側露出部１２６，１２７とはコネクタ樹脂層１５１を貫通する連結部１１９によって連結されてもよい。このような連結部１１９によって、延在部１１８と一方側露出部１３６，１３７及び／又は他方側露出部１２６，１２７とは電気的に接続されることになる。なお、図２に示すように、このような連結部１１９は設けられなくてもよい。

コネクタ部１００（例えばコネクタ樹脂部１５０）が第一基板１１又は第一導体層１２と第二基板２１又は第二導体層２２とによって挟持される態様を採用した場合には、コネクタ部１００によって第一基板１１と第二基板２１の厚み方向の間隙を決定することができ、電子モジュールを生成するときに必要となる冶具を減らす又は無くすことができる点で有益である。

コネクタ端子部１１０が一方側露出部１３６，１３７と他方側露出部１２６，１２７とを有する態様を採用した場合には、コネクタ樹脂部１５０の一方側の面及び他方側の面の両方を用いて封止部８０内の電子部品１３，２３と外部装置とを接続することができる。

一方側露出部１３６，１３７が一方側内部露出部１３６及び一方側外部露出部１３７を有し、他方側露出部１２６，１２７が他方側内部露出部１２６及び他方側外部露出部１２７を有する態様を採用した場合には、封止部８０の内部と外部の両方において、コネクタ樹脂部１５０の一方側の面及び他方側の面の両方を用いて封止部８０内の電子部品１３，２３と外部装置とを接続することができる点で有益である。

コネクタ樹脂部１５０を構成する第一樹脂材料と封止部８０を構成する第二樹脂材料とが異なる場合には、各特性に応じた態様を採用することができる。例えば、第一樹脂材料が第二樹脂材料と比較して絶縁性の高い材料からなる場合には、複数のコネクタ端子部１１０の間における絶縁性を高めることができる。また第二樹脂材料が第一樹脂材料と比較して放熱性の高い材料からなる場合には、第二樹脂材料によって高い放熱性を実現することができる。

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、図９乃至図１１に示すように、第一電子部品１３の一方側であって第二電子部品２３の他方側に第一接続体６０が設けられている。第一電子部品１３と第一接続体６０との間及び第二電子部品２３と第一接続体６０との間の各々にはんだ等の導電性接着剤が設けられてもよい。但し、はんだ等の導電性接着剤が設けられずに、第一電子部品１３と第一接続体６０とが直接接触し、二電子部品１３，２３と第一接続体６０とが直接接触する態様であってもよい。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態のように第一接続体６０が設けられている態様では、コネクタ部１００と第一接続体６０の両者によって第一基板１１及び第二基板２１を直接又は間接的に支持することができ、第一基板１１及び／又は第二基板２１が歪むことを防止できる。

第一接続体６０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値はコネクタ部１００の厚み（例えばコネクタ樹脂部１５０）と対応してもよい。第一接続体６０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値がコネクタ部１００の厚みと対応するというのは、第一接続体６０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値とコネクタ部１００の厚みとの差が、コネクタ部１００の厚みの５％以内にあることを意味している。

第一接続体６０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値がコネクタ部１００の厚みと対応する態様を採用した場合には、コネクタ部１００と、第一電子部品１３、第一接続体６０及び第二電子部品２３とによって、ほぼ同じ厚みで第一基板１１及び第二基板２１を支持することができ、第一基板１１及び／又は第二基板２１が歪むことをより確実に防止できる点で有益である。

図９に示すように、第一接続体６０は、第一ヘッド部と、第一ヘッド部から他方側に延びた第一柱部を有してもよく、第一接続体６０の断面が略Ｔ字形状となってもよい。第一接続体６０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。

第二電子部品２３は一方側に設けられた一方側第二電極を有してもよい。第二電子部品２３がＭＯＳＦＥＴからなる場合には、この一方側第二電極は例えば図８に示すゲート電極２３ｇもしくはソース電極２３ｓ又はゲート電極であってもよい。

図１０に示すように、面内方向に沿って延在し、一方側第二電極と内部露出部１１６とを接続する接続部１８０が設けられてもよい。

図１１に示すように、第二基板２１が設けられなくてもよい。そして、第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の一方側第二電極と内部露出部１１６とが接続部１８０によって電気的に接続されてもよい。一方側第二電極と接続部１８０との間及び内部露出部１１６と接続部１８０との間の各々にはんだ等の導電性接着剤が設けられてもよい。

接続部１８０は面内方向で直線状に延びる板状部材から構成されてもよい。但し、このような態様に限られることはなく、接続部１８０は階段形状からなってもよいし、面内方向に沿って傾斜する態様となってもよい。

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、図１２乃至図１４に示すように、第一電子部品１３の一方側であって第二電子部品２３の他方側に第一接続体６０が設けられ、第二電子部品２３の一方側に第二接続体７０が設けられている。その他の構成については、第１の実施の形態又は第２の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態及び第２の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態及び第２の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態のように第一接続体６０及び第二接続体７０が設けられている態様では、コネクタ部１００と第一接続体６０及び第二接続体７０とによって直接又は間接的に第一基板１１及び第二基板２１を支持することができ、第一基板１１及び／又は第二基板２１が歪むことを防止できる。

第一接続体６０、第二接続体７０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値はコネクタ部１００の厚み（例えばコネクタ樹脂部１５０）と対応してもよい。第一接続体６０、第二接続体７０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値がコネクタ部１００の厚みと対応するというのは、第一接続体６０、第二接続体７０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値とコネクタ部１００の厚みとの差が、コネクタ部１００の厚みの５％以内にあることを意味している。

第一接続体６０、第二接続体７０、第一接続体６０が設けられた第一電子部品１３及び第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の厚みの合計値がコネクタ部１００の厚みと対応する態様を採用した場合には、コネクタ部１００と、第一電子部品１３、第一接続体６０、第二電子部品２３及び第二接続体７０とによって、ほぼ同じ厚みで第一基板１１及び第二基板２１を支持することができ、第一基板１１及び／又は第二基板２１が歪むことをより確実に防止できる点で有益である。

図示している態様とは異なり、第２の実施の形態の第一接続体６０と同様、第二接続体７０は、第二ヘッド部と、第二ヘッド部から他方側に延びた第二柱部を有し、第二接続体７０の断面が略Ｔ字形状となってもよい。第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。

図１３に示すように、本実施の形態でも、面内方向に沿って延在し、一方側第二電極と内部露出部１１６とを接続する接続部１８０が設けられてもよい。

図１４に示すように、第二基板２１が設けられなくてもよい。そして、第一接続体６０に設けられた第二電子部品２３の一方側第二電極と内部露出部１１６とが接続部１８０によって電気的に接続されてもよい。一方側第二電極と接続部１８０との間及び内部露出部１１６と接続部１８０との間の各々にはんだ等の導電性接着剤が設けられてもよい。また、このように第二基板２１が設けられない場合には、図１４に示すように第二接続体７０が第一導体層１２に当接するように設けられてもよいし、第一基板１１に当接するように設けられてもよい。

第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、図１５及び図１６に示すように、コネクタ部１００は、封止部８０の第一側方側に設けられた第一側方コネクタ部１００ａと、封止部８０の（第一側方とは異なる）第二側方側に設けられた第二側方コネクタ部１００ｂと、を有している。その他の構成については、上記各実施の形態と同様であり、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

図１５に示すように第一方向に沿って見たときに（平面視において）第一側方コネクタ部１００ａと第二側方コネクタ部１００ｂとは対向する辺に設けられてもよいし、図１６に示すように第一側方コネクタ部１００ａと第二側方コネクタ部１００ｂとは隣り合う辺に設けられてもよい。またコネクタ部１００は、第三側方コネクタ部及び第四側方コネクタ部も有し、第一方向に沿って見たときに、第一側方コネクタ部１００ａ、第二側方コネクタ部１００ｂ、第三側方コネクタ部及び第四側方コネクタ部の各々が異なる辺に設けられるようになってもよい。第一基板１１及び第二基板２１を有する態様において、この態様を採用する場合には、各辺に設けられたコネクタ部１００によって第一基板１１及び／又は第二基板２１が歪むことを防止できる。また、コネクタ部１００は、第一側方コネクタ部１００ａ、第二側方コネクタ部１００ｂ及び第三側方コネクタ部を有し、第一方向に沿って見たときに３辺に対応してこれら第一側方コネクタ部１００ａ、第二側方コネクタ部１００ｂ及び第三側方コネクタ部が設けられる態様を採用してもよい。

第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。

本実施の形態では、図１７及び図１８に示すように、コネクタ部１００が、コネクタ本体部２２０と、コネクタ本体部２２０から突出した突出部２１０とを有し、コネクタ部１００に接続される外部装置が突出部２１０に対応して設けられた凹部からなる篏合部３１０を有している。図１７（ａ）に示す態様では、コネクタ部１００が図１７（ａ）の上下左右の各々に突出部２１０を一つずつ有し、外部装置３００が突出部２１０に対応して設けられた４つの篏合部３１０が設けられている（図１７（ｂ）参照）。その他の構成については、上記各実施の形態と同様であり、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。

本実施の形態のような態様を採用した場合には、コネクタ部１００と外部装置３００とを容易かつ確実に接合することができる。

外部装置３００は、外部コネクタ本体部３６０と、外部コネクタ本体部３６０に埋設され、外部露出部１１７に電気的に接続される外部端子部３５０とを有している。図１７及び図１８に示す態様では、外部コネクタ本体部３６０には開口部３２０が設けられており、この開口部３２０を介して外部端子部３５０は外部コネクタ本体部３６０から露出している。そして、外部コネクタ本体部３６０の開口部３２０にコネクタ本体部２２０が挿入され、突出部２１０の各々が対応する篏合部３１０に挿入されることで（図１８（ｂ）参照）、外部露出部１１７と外部端子部３５０とが当接し、外部装置３００と電子モジュールとを電気的に接続できるようになる。

上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。

１１ 第一基板
１２ 第一導体層
１３ 第一電子部品
２１ 第二基板
２２ 第二導体層
２３ 第二電子部品
６０ 第一接続体
７０ 第二接続体
８０ 封止部
１００ コネクタ部
１００ａ 第一側方コネクタ部
１００ｂ 第二側方コネクタ部
１１０ コネクタ端子部
１１６ 内部露出部（露出部）
１１７ 外部露出部（露出部）
１１８ 延在部
１２６ 他方側内部露出部（他方側露出部）
１２７ 他方側外部露出部（他方側露出部）
１３６ 一方側内部露出部（一方側露出部）
１３７ 一方側外部露出部（一方側露出部）
１５０ コネクタ樹脂部
１８０ 接続部

Claims (12)

1. 第一基板と、
   前記第一基板の一方側に設けられた電子部品と、
   前記第一基板の一方側に一部が設けられたコネクタ部であって、コネクタ樹脂部と、前記コネクタ樹脂部に設けられたコネクタ端子部と、を有するコネクタ部と、
   前記電子部品及び前記コネクタ部の一部を封止する封止部と、
   を備え、
   前記コネクタ端子部は、前記コネクタ樹脂部から露出した露出部を有し、前記露出部を介して前記電子部品と外部装置とを電気的に接続する電子モジュール。
2. 前記第一基板に設けられた第一導体層をさらに備え、
   前記露出部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から他方側で露出した内部露出部を有し、
   前記内部露出部は前記第一導体層と電気的に接続される請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記コネクタ端子部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から露出した内部露出部と、前記封止部外で前記コネクタ樹脂部から露出した外部露出部と、前記コネクタ樹脂部内において前記内部露出部と前記外部露出部との間で延在する延在部と、を有する請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。
4. 前記内部露出部、前記外部露出部及びこれら前記内部露出部と前記外部露出部との間に延在する延在部が複数設けられ、
   複数の延在部のうちの少なくとも一部は、前記コネクタ樹脂部の厚み方向において異なる位置で延在している請求項３に記載の電子モジュール。
5. 前記電子部品の一方側に設けられた第二基板をさらに備え、
   前記第一基板と前記第二基板との間に前記コネクタ樹脂部が設けられる請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
6. 前記コネクタ樹脂部は、前記第一基板又は前記第一基板に設けられた第一導体層と、前記第二基板又は前記第二基板に設けられた第二導体層とによって挟持される請求項５に記載の電子モジュール。
7. 前記電子部品は、第一電子部品及び第二電子部品を有し、
   前記第一電子部品の一方側であって前記第二電子部品の他方側に第一接続体が設けられる請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子モジュール。
8. 前記第二電子部品は一方側に設けられた一方側第二電極を有し、
   前記コネクタ端子部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から一方側で露出した内部露出部を有し、
   面内方向に沿って延在し、前記一方側第二電極と前記内部露出部とを接続する接続部が設けられる請求項７に記載の電子モジュール。
9. 前記コネクタ端子部は、前記コネクタ樹脂部から一方側で露出した一方側露出部と、前記コネクタ樹脂部から他方側で露出した他方側露出部とを有する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子モジュール。
10. 前記一方側露出部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から露出した一方側内部露出部と、前記封止部外で前記コネクタ樹脂部から露出した一方側外部露出部とを有し、
    前記他方側露出部は、前記封止部内で前記コネクタ樹脂部から露出した他方側内部露出部と、前記封止部外で前記コネクタ樹脂部から露出した他方側外部露出部とを有する請求項９に記載の電子モジュール。
11. 前記コネクタ樹脂部は第一樹脂材料から構成され、
    前記封止部は前記第一樹脂材料とは異なる第二樹脂材料から構成される請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子モジュール。
12. 前記コネクタ部は、前記封止部の第一側方側に設けられた第一側方コネクタ部と、前記封止部の第二側方側に設けられた第二側方コネクタ部と、を有する請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子モジュール。