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JP2019215998A - 接触部材及び電気部品用ソケット - Google Patents

接触部材及び電気部品用ソケット Download PDF

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JP2019215998A
JP2019215998A JP2018111766A JP2018111766A JP2019215998A JP 2019215998 A JP2019215998 A JP 2019215998A JP 2018111766 A JP2018111766 A JP 2018111766A JP 2018111766 A JP2018111766 A JP 2018111766A JP 2019215998 A JP2019215998 A JP 2019215998A
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Abstract

【課題】電気部品と位置ずれを起こしたときでも接触安定性を確保することができる接触部材及び当該接触部材を有する電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】2つの電気部品1,2の間に配設されて当該2つの電気部品1,2同士を電気的に接続する電気接触子70に設けられ、2つの電気部品1,2のうちの一方の電気部品1,2に電気的に接続される接触部材50であって、棒状部51と、棒状部51の先端に設けられた板状部52と、を有しており、板状部52の一方の電気部品1の端子4に接触する側の板面部54に、複数の突起部55が形成されている接触部材50。【選択図】図7

Description

この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品に電気的に接続される電気接触子に設けられた接触部材、及び、この接触部材が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
従来、この種の接触部材としては、電気部品用ソケットとしてのICソケットに設けられた電気接触子としてのコンタクトピンを構成する接触部材が知られている。このような接触部材を有するコンタクトピンが配設されたICソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるICパッケージが収容されるようになっており、このICパッケージの端子と、配線基板の電極とが、コンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
また、そのようなコンタクトピンとしては、接触部材としての第1プランジャが略棒状を呈し、当該第1プランジャが筒状部材としての第2プランジャの内部に挿入されて、所定の付勢手段によって互いに離間する方向に付勢された構成のものが知られている(例えば、特許文献1参照)。そして、第1プランジャと第2プランジャを、ICパッケージの端子と配線基板の電極とで、付勢手段の付勢力に抗して互いに近づく方向に押圧することで、当該ICパッケージの端子と配線基板の電極とが所定の接圧を持って電気的に接続されるように構成されている。
この第1プランジャの先端部には、例えばICパッケージの端子と接触するための接触部が設けられており、この接触部としては、略半円形状の1つの突起状部で構成されたものが知られている。
特開2011−158329号公報
しかしながら、前記した特許文献1のようなICソケットにおける第1プランジャの略円形状の接触部は、ICパッケージの端子との間で位置ずれが生じたときに、接触不良を起こす虞があるという問題があった。
そこで、この発明は、電気部品(ICパッケージ)と位置ずれを起こしたときでも接触安定性を確保することができる接触部材(第1プランジャ)及び当該接触部材(第1プランジャ)を有する電気部品用ソケット(ICソケット)を提供することを課題としている。
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、2つの電気部品の間に配設されて当該2つの電気部品同士を電気的に接続する電気接触子に設けられ、前記2つの電気部品のうちの一方の電気部品に電気的に接続される接触部材であって、棒状部と、該棒状部の先端に設けられた板状部と、を有しており、該板状部の前記一方の電気部品の端子に接触する側の板面部に、複数の突起部が形成されている接触部材としたことを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、2つの電気部品の間に配設されて当該2つの電気部品同士を電気的に接続する電気接触子に設けられ、前記2つの電気部品のうちの一方の電気部品に電気的に接続される接触部材であって、棒状部と、該棒状部の先端に設けられた板状部と、を有しており、該板状部の前記一方の電気部品の端子に接触する側の板面部に、突起部が所定の長さにわたって連続して形成されている接触部材としたことを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、2つの電気部品の間に配設され、当該2つの電気部品同士を電気的に接続する電気部品用ソケットであって、請求項1又は2に記載の接触部材が設けられた電気接触子が、ソケット本体に配設されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、棒状部の先端に板状部を有しており、その板状部の一方の電気部品の端子に接触する側の板面部から突出する複数の突起部が形成されているため、一方の電気部品と接触部材とが位置ずれを起こしたときでも、複数の突起部の何れかが一方の電気部品に接触することで、接触安定性を確保することができる。
また、板面部に複数の突起部が設けられているため、突起部に接触して削られた端子の削りカスからなるゴミが板面部に落ちた際に、当該板面部から接触部材の外に排出することができる。そのため、ゴミを接触部材に留めないでおくことができ、その結果、当該ゴミによる接触抵抗の上昇を抑えることができる。
また、請求項2に記載の発明によれば、棒状部の先端に板状部を有しており、その板状部の一方の電気部品の端子に接触する側の板面部から所定の長さにわたって連続して形成された突起部を有しているため、一方の電気部品と接触部材とが位置ずれを起こしたときでも、連続して形成された突起部の何れかの部分が一方の電気部品に接触することで、接触安定性を確保することができる。
また、突起部が所定の長さにわたって連続して形成されているため、電気部品と接触する箇所を所定の強度を確保した状態にすることができる。
請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は2に記載の接触部材を有しているため、一方の電気部品と接触部材とが位置ずれを起こしたときでも、何れかの突起部が一方の電気部品に接触することができ、電気部品との接触安定性を確保することができる。
この発明の実施の形態1に係るICソケットを示す斜視図である。 同実施の形態1に係るICソケットを示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットを示す正面図である。 同実施の形態1に係るICソケットにおける図3のA部拡大断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの押圧前の状態を示す拡大断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの押圧後の状態を示す拡大断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子を示す斜視図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子を示す一部側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子を示す斜視図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子を示す正面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子を示す右側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子を示す左側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子の図13のB−B断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子を示す底面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子を示す展開図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1変形例を示す拡大断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2変形例を示す正面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子の変形例を示す正面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子の変形例を示す右側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子の変形例を示す底面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子の変形例の展開図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第2接触子の変形例の折り曲げ途中の図である。 この発明の実施の形態2に係るICソケットを示す拡大断面斜視図である。 同実施の形態2に係るICソケットのシート部材から第1接触子の一部と第2接触子の一部を抜いた状態を示す拡大断面斜視図である。 同実施の形態2に係るICソケットの押圧前の状態を示す拡大断面模式図である。 同実施の形態2に係るICソケットの押圧後の状態を示す拡大断面模式図である。 同実施の形態2に係るICソケットの変形例を示す拡大断面模式図である。 この発明の実施の形態3に係るICソケットを示す斜視図である。 同実施の形態3に係るICソケットを示す正面図である。 同実施の形態3に係るICソケットにおける図30のC部拡大断面図である。 同実施の形態3に係るICソケットの第2接触子を示す斜視図である。 同実施の形態3に係るICソケットの第2接触子を示す正面図である。 実施の形態3に係るICソケットの第2接触子を示す右側面図である。 同実施の形態3に係るICソケットの第2接触子を示す底面図である。 同実施の形態3に係るICソケットの第2接触子の展開図である。 この発明のICソケットの他の例を示す拡大断面模式図である。 この発明のICソケットのさらに他の例を示す拡大断面模式図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第1変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第1変形例を示す一部側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第2変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第2変形例の図12のD−D断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第3変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第3変形例を示す一部側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第4変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第4変形例の図16のE−E断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第5変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第5変形例の図18のF−F断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第6変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第6変形例の図49のG−G断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第7変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第7変形例を示す一部側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第8変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第8変形例を示す一部側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第9変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第9変形例を示す一部側面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第10変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第10変形例の図28のH−H断面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第11変形例を示す裏面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第11変形例を示す平面図である。 同実施の形態1に係るICソケットの第1接触子の第11変形例を示す一部側面図である。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1〜図16には、この発明の実施の形態1を示す。
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのICソケット10は、図5,図6に示すように、「電気部品」としての配線基板2上に配置され、上面に「電気部品」としてのICパッケージ1が収容されて、ICパッケージ1の「端子」としての半田ボール4と配線基板2の電極(図示省略)に接触して両者を電気的に接続させるように構成されている。そして、このICソケット10は、例えばICパッケージ1に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
この実施の形態のICパッケージ1は、略方形状のパッケージ本体3の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボール4がマトリックス状に設けられている(図5,図6参照)。
また、ICソケット10は、図1〜図6に示すように、配線基板2上に配置された枠形板状の枠部材20と、枠部材20の中央部分に配置されて枠部材20に接続されたソケット本体30とを有している。
このソケット本体30は、図2〜図4に示すように、下面側から側方に延びた4つの接続部31で枠部材20に接続されるように構成されている。また、ソケット本体30は、ICパッケージ1を収容するように構成されており、当該ソケット本体30の全体を構成するシート部材40と、当該シート部材40に上面41側から配設された複数の略棒状(ここでは略円柱形状)の「接触部材」としての第1接触子50と、当該シート部材40に下面42側から配設されて第1接触子50より大径に構成された複数の略筒状(ここでは略円筒形状)の第2接触子60とを有している。
そして、シート部材40内で第1接触子50が対応する第2接触子60に挿入されて接触して摺動可能となっており、第1接触子50と第2接触子60とで「電気接触子」としてのコンタクトピン70を構成するようになっている。また、このような構成により、ICパッケージ1の半田ボール4と配線基板2の電極とが第1接触子50及び第2接触子60を介して電気的に接続するように構成されている。
このうち、シート部材40は、図1〜図4に示すように、平面視略方形状を呈しており、弾性力を有する絶縁体で構成されている。また、この実施の形態では、弾性力を有し、かつ、150℃まで加熱されるバーンイン試験に対して耐久性を有する絶縁体として、例えばシリコーンゴム、フッ素ゴム等の樹脂でシート部材40を構成している。
このシート部材40には、上面41から下面42に貫通する貫通孔43が設けられている。このうち、上面41からシート部材40の厚さの真ん中あたりまでは後述する第1接触子50が丁度摺動する程度に挿入可能な径の第1貫通孔44が設けられており、下面42からシート部材40の厚さの真ん中あたりまでは後述する第2接触子60が丁度挿入可能な径(第1貫通孔44より大径)の第2貫通孔45が設けられている。つまり、貫通孔43は、上面41から設けられた第1貫通孔44と、その下方に設けられて下面42まで連通すると共に第1貫通孔44より大径の第2貫通孔45とを有する2段構成となっている。
第1接触子50は、図7〜図9に示すように、略円柱形状の金属製の部材であり、「棒状部」としての略円柱形状の第1挿入部51とその一端に設けられて第1挿入部51より大径に形成された「板状部」としての略板形状(ここでは略円盤形状)の第1接触部52とを有している。また、第1挿入部51の第1接触部52とは逆側の他端には当該第1挿入部51が外側に膨らんだ拡幅部53を有している。また、図8及び図9に示すように、第1接触部52の「板面部」としての上面部54には、所定形状の突起部55が形成されている。この実施の形態では、複数(ここでは11個)の略円錐形状の突起部55が、互いに上面部54の平面形状を介して所定間隔を空けて設けられるように配置されている。この突起部55の一部又は全部がICソケット2の半田ボール4に接触するようになっている。
第2接触子60は、図10〜図16に示すように、略円筒形状の金属製の部材であり、プレス加工によって打ち抜いて形成された図16に示すような平板状の金属板60aを湾曲、折り曲げて形成されている。当該第2接触子60は、前記した金属板60aの1枚の板状部61aを湾曲させて、その端部66,66同士を当接させて形成された筒状部61を有している。
この第2接触子60の筒状部61は、「一方の開口部」としての第1開口部67と「他方の開口部」としての第2開口部68を有する筒状を呈しており、その内部に形成された中空部63が第1接触子50の第1挿入部51と接触して摺動可能となる大きさ及び形状に形成されている。
また、第2接触子60におけるシート部材40の下面42側の端部には、配線基板2の電極に接触させるための「接触部」としての第2接触部62が設けられている。この実施の形態の第2接触部62は、筒状部61となる金属板60aの1枚の板状部61aの第1開口部67を形成する端面67aから突設された舌状部62aを折り曲げて形成されており、第1開口部67の一部を覆って片持ち形状に形成されて所定の弾性力を有するように構成されている。
また、筒状部61の上方の端部付近には、中空部63の内壁63aから中空部63の内部側(中心部側)に突出した、略円形状で断面視略円弧形状の突起形状の突出部64が、筒状部61の略同一円周上の対角線上の2箇所に設けられており、これらの突出部64によって当該位置の中空部63の径が少し細くなるように形成されている。
具体的には、この突出部64によって、当該位置の中空部63の径が第1接触子50の第1挿入部51の拡径部53より狭くなるように形成されており、第1挿入部51が中空部63に挿入されて拡径部53を突出部64に対して強く押し込んで乗り越えさせて突出部64より下方に位置させることで、第1接触子50と第2接触子60とが簡単には外れないようにすることができるものである。
また、この実施の形態の筒状部61の側面には最上部の第2開口部68側から下面側に掛けてスリット65が形成されており、さらにスリット65の反対側に位置する端部66,66同士の当接箇所が接合されていない状態となっている。そのため、スリット65と端部66,66同士の当接箇所の双方で中空部63の径を微妙に変化させることができる。
これにより、拡径部53が突出部64に達したときにスリット65と端部66,66同士の当接箇所の存在で中空部63が広がって突出部64の位置の径が広がることで、拡径部53が突出部64を乗り越えられ、その後、元の径に戻るため拡径部53が突出部64を逆方向には乗り越えにくくなり、その結果、第1接触子50と第2接触子60とが外れ難くできるものである。
次に、シート部材40に対するコンタクトピン70の配設状態について説明する。まず、シート部材40の下面42に形成された各第2貫通孔45に第2接触子60の筒状部61を挿入し、次にシート部材40の対向する上面41に形成された各第1貫通孔44に第1接触子50の第1挿入部51を挿入する。ここで、当該第1挿入部51が第2開口部68から筒状部61の中空部63に摺動可能な状態で挿入されて、拡径部53が突出部64を乗り越えて第1接触子50と第2接触子60とが簡単に外れないようになる。そして、第1接触部52がシート部材40の上面41から露出した状態(ここでは大径の第1接触部52の下面がシート部材40の上面41に当接した状態)となり、筒状部61の上端が第1貫通孔44と第2貫通孔45の間の段差に当接して第2接触部62がシート部材40の下面42から露出した状態(ここでは第2接触部62がシート部材40の下面42が所定量突出した状態)となることで、配線基板2に配設してICパッケージ1を収容可能な状態となっている。
なお、この実施の形態のICソケット10では、シート部材40が弾性力を有する樹脂で構成されているため、第2接触子60をシート部材40の弾性力で押圧して、金属板60aからなる第2接触子60が、端部66,66同士の当接箇所から拡がらないように形状を保持することができる。
次に、かかる構成のICソケット10の作用について説明する。
まず、図5に示すように、配線基板2の端子に第2接触子60の第2接触部62が接触するようにICソケット10を配置する。次に、ICパッケージ1の半田ボール4が第1接触子50の第1接触部52に接触するようにICパッケージ1をICソケット10のシート部材40の上面41に収容する。
その状態で自動機等によってICパッケージ1を下方に押圧すると、図5の状態から、ICパッケージ1の半田ボール4によって第1接触部52が下方に押圧され、それに伴い、第1接触部52の下面にて弾性力を有するシート部材40が押圧されて、図6に示すように、このシート部材40が元に戻ろうとする反発力を有した状態に圧縮変形される。また、同時に、シート部材40の第1貫通孔44の端部で第2貫通孔45に挿入されている第2接触子60の円筒部61の上端を下方に押圧することで、第2接触子60を下方に押圧する。
その結果、シート部材40の上方への反発力で第1接触部52とICパッケージ1の半田ボール4との所定の接圧を確保し、第1貫通孔44の端部による第2接触子60の円筒部61の下方への押圧で第2接触部62と配線基板2の電極との所定の接圧を確保する。また、第1挿入部51と中空部63とが接触して摺動することで、第1接触子50と第2接触子60とが接続される。その後、バーンイン試験等の導通試験を行う。なお、試験後のICソケット10からのICパッケージ1と配線基板2の取り外しについては説明を省略する。
なお、この実施の形態において、図17に示すように、第2接触子60の円筒部61の側面全体と、第1接触子50の第1接触部52の下面と第1挿入部51の第1接触部52に接触する位置から所定量下方までを接着剤Sで接着する(第1挿入部51全体は接着しない)ように構成されていても良い。このように構成されていると、シート部材40と第1接触子50、第2接触子60とを安定した状態で保持することができる。
また、図18に示すように、第2接触子60の第2接触部62が鍔状に大径部62aを有していても良い。このように構成されていると、第1接触部52がシート部材40の上面41を押圧するのと同様に、第2接触部62でもシート部材40の下面42を押圧することになるため、双方からの押圧でシート部材40を押圧することができ、より間単にシート部材40を圧縮変形させることができる。
また、第2接触子60の形状を、図19〜図23に示す第2接触子160のように、前記した形状と異なる形状にしても良い。この第2接触子160は、図22に示すように、展開図において第2接触部162を略中心として円筒部161の半分ずつを形成するように構成されている。そして、図23に示すように、円筒部161のそれぞれ半分を湾曲させつつ、第2接触部162が略中心で突出するように折り曲げていくことで、図19〜図21に示すような形状の第2接触子160が形成されるものである。この形状においても、前記した第2接触子60と同様の作用効果を得ることができるものである。
以上のように、この実施の形態の第1接触子50によれば、第1挿入部51の先端に第1接触部52を有しており、第1接触部52の上面部54から突出する複数の突起部55が形成されているため、ICパッケージ1の端子3と第1接触子50とが位置ずれを起こしたときでも、複数の突起部55の何れかがICパッケージ1の端子3に接触することで、接触安定性を確保することができる。
また、上面部54に複数の突起部55が設けられているため、突起部55に接触して削られた端子4の削りカスからなるゴミが上面部54に落ちた際に、、当該上面部54から第1接触子50の外に排出することができる。そのため、ゴミを第1接触子50に留めないでおくことができ、その結果、当該ゴミによる接触抵抗の上昇を抑えることができる。
また、この実施の形態のICソケット10によれば、前記した第1接触子50を有しているため、ICパッケージ1の端子3と第1接触子50とが位置ずれを起こしたときでも、何れかの突起部55がICパッケージ1の端子3に接触することができ、ICパッケージ1の端子3との接触安定性を確保することができる。
[発明の実施の形態2]
図24〜図27には、この発明の実施の形態2を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態1と同様であるので、前記した実施の形態1と異なる事項以外は説明を省略する。
このICソケット210のソケット本体230は、第1接触子250と第2接触子260の形状が異なっている。すなわち、第1接触子250と第2接触子260の双方が、共に略棒状の部材で構成されており、第1接触子250が略棒状の第1挿入部251とその一端に形成された第1挿入部251より大径の第1接触部252とで構成されており、第2接触子260が第1挿入部251より細径の略棒状の第2挿入部261とその一端に形成された第2挿入部261より大径の第2接触部262で構成されている。また、前記した実施の形態1の第1接触子50の第1挿入部51の他端に形成されている拡幅部53は、この実施の形態の第1接触子250及び第2接触子260には形成されていない。
また、シート部材240の貫通孔243が、図25に示すように、大孔部244と小孔部245が側方で繋がって連通している形状となっている。この貫通孔243の大孔部244に第1接触子250の第1挿入部251を上面241側から挿入し、貫通孔243の小孔部245に第2接触子260の第2挿入部261を下面242側から挿入することで、互いに側面256,266同士が接触して摺動するように構成されている。
このような構成により、図26に示すような状態の第1接触子250の第1接触部252を上面241側からICパッケージ1の半田ボール4で押圧し、第2接触子260の第2接触部262を下面242側から配線基板2の電極で押圧することで、図27に示すように、シート部材240が押圧され、それに伴い、第1挿入部251と第2挿入部261とが接触した状態で摺動して、圧縮変形されるようになっている。
なお、この実施の形態の第1接触子250の第1挿入部251と第2接触子260の第2挿入部261は、略円柱形状に形成されていたが、これに限るものではなく、例えば四角柱や三角柱等の角柱形状、半円柱形状等、他の形状に形成されていても良い。特に第1接触子250と第2接触子260の接触摺動箇所が平面形状になっている等、面積が増えるような形状であると、電気的接続がより良好に行えるため、好ましい。
また、第1接触子250の第1接触部252と共に、第2接触子260の第2接触部262も板状部に突起部が形成された構成となっていても良い。
また、この実施の形態において、図28に示すように、第1接触子250の第1接触部252の下面(シート部材240の上面241の上)に所定の硬さ及び厚みを有するシートT1(シート部材240より剛性の高い絶縁シートが好ましい)を配設し、第2接触子260の第2接触部262の上面(シート部材240の下面242の下)に所定の硬さ及び厚みを有するシートT2(シート部材240より剛性の高い絶縁シートが好ましい)を配設しても良い。このように構成することで、第1接触部252によるシート部材240の押圧力と第2接触部262によるシート部材240の押圧力の荷重を分散することができるため、全体として均一にシート部材240を荷重することができる。
以上のように、この実施の形態のICソケット210によれば、弾性力を有する絶縁体からなるシート部材240の互いに対向する面241,242から第1接触子250と第2接触子260とが接触するように挿入されているため、ICパッケージ1と配線基板2とで第1接触子250と第2接触子260を押圧することでシート部材240を変形させ、その弾性力を利用してICパッケージ1と配線基板2とを所定の接圧を持って電気的に接続することができる。その結果、従来必要であったコイルばね等の付勢部材を別途設ける必要がなくなり、部品点数を減らしてICソケット210のコスト削減を図ることができる。
また、この実施の形態のICソケット210によれば、第1接触子250が板状の第1接触部252を有しており、当該第1接触部252が第1面241上に接触してICパッケージ1によって押圧されることで、第1接触部252によってシート部材240が変形されるため、シート部材240を確実に押圧して変形させて弾性力を発揮させることができる。
また、この実施の形態のICソケット210によれば、第1接触子250の第1挿入部251と第2接触子260の第2挿入部261が共に略棒状に形成されており、互いの側面256,266同士が接触した状態で摺動するように構成されているため、第1接触子250と第2接触子260をよりシンプルな形状にすることができ、その結果、ICソケット210の製造コストをより軽減させることができる。
[発明の実施の形態3]
図29〜図36には、この発明の実施の形態3を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態1と同様であるので、前記した実施の形態1と異なる事項以外は説明を省略する。
ICソケット310は、図29〜図31に示すように、配線基板2上に配置された枠形板状の枠部材320と、枠部材320の中央部分に配置されて枠部材320に接続されたソケット本体330とを有している。
このソケット本体330は、図29〜図31に示すように、後述する第1シート部材340aの下面側と第2シート部材340bの上面側から側方に延びた4つの接続部331で枠部材320に接続されるように構成されている。また、ソケット本体330は、ICパッケージ1を収容するように構成されており、当該ソケット本体330の全体を構成するシート部材340と、当該シート部材340に上面341側から配設された複数の略棒状(ここでは略円柱形状)の第1接触子350と、当該シート部材340に下面342側から配設されて第1接触子350より大径に構成された複数の略筒状(ここでは略円筒形状)の第2接触子360とを有している。
そして、シート部材340内で第1接触子350が対応する第2接触子360に挿入されて接触して摺動可能となっており、このような構成により、ICパッケージ1の半田ボール4と配線基板2の電極とが第1接触子350及び第2接触子360を介して電気的に接続するように構成されている。
このうち、シート部材340は、図29〜図31に示すように、平面視略方形状を呈しており、弾性力を有する第1シート部材340aと第2シート部材340bの2つのシート部材が重なって構成されている。
このうち、第1シート部材340aには、上面341から下方に貫通するように、後述する第1接触子350が丁度摺動する程度に挿入可能な径の第1貫通孔344が設けられている。
また、第2シート部材340bには、下面342から上方に貫通するように、後述する第2接触子360が丁度摺動する程度に挿入可能な径(第1貫通孔344より大径)の第2貫通孔345が設けられている。
つまり、第1シート部材340aと第2シート部材340bとで、上面341から設けられた第1貫通孔344と、その下方に設けられて下面342まで連通すると共に第1貫通孔344より大径の第2貫通孔345とを有する2段構成となっている。なお、第1シート部材340aと第2シート部材340bとで材質が異なるように構成されていても良い。例えば、第1シート部材340aの方が第2シート部材340bより硬めに構成されていると、押圧してシート部材340が圧縮変形されたときに、より大きな反発力を有することとなり、ICパッケージ1や配線基板2への接圧を大きくすることができる。
また、第2接触子360は、図32〜図36に示すように、略円筒形状の金属製の部材であり、板状の部材を湾曲、折り曲げて、その端部366,366同士を当接させて、略円筒形状に形成した部材である。この第2接触子360の円筒部361は、その内部に形成された中空部363が第1接触子350の第1接触部352と接触して摺動可能となる大きさ及び形状に形成されている。
また、第2接触子360におけるシート部材340の下面342側の端部には、配線基板2の電極に接触させるための第2接触部362が設けられている。この実施の形態の第2接触部362は、円筒部361の端部を折り曲げて形成した構成となっており、所定の弾性力を有するように構成されている。
そして、シート部材340の上面341に形成された各第1貫通孔344に第1接触子350の第1挿入部351を挿入し、シート部材340の対向する下面342に形成された各第2貫通孔345に第2接触子360の円筒部361を挿入し、第1挿入部351が円筒部361の中空部363に摺動可能な状態で挿入されて、第1接触子350と第2接触子360とが係合し、第1接触部352がシート部材340の上面341から露出した状態(ここでは大径の第1接触部352の下面がシート部材340の上面341に当接した状態)となり、円筒部361の上端が第1貫通孔344と第2貫通孔345の間の段差に当接して第2接触部362がシート部材340の下面342から露出した状態(ここでは第2接触部362がシート部材340の下面342が所定量突出した状態)となることで、配線基板2に配設してICパッケージ1を収容可能な状態となる。
なお、この実施の形態において、前記した実施の形態1の図17と同様に、第2接触子360の円筒部361の側面全体と第2シート部材340bとを接着剤で接着し、第1接触子350の第1接触部352の下面と第1挿入部351の第1接触部352に接触する位置から所定量下方までと第1シート部材340aとを接着剤で接着する(第1挿入部351全体は接着しない)ように構成されていても良い。このように構成されていると、シート部材340と第1接触子350、第2接触子360とを安定した状態で保持することができる。
以上のように、この実施の形態のICソケット310によれば、弾性力を有する絶縁体からなるシート部材340の互いに対向する面341,342から第1接触子350と第2接触子360とが接触するように挿入されているため、ICパッケージ1と配線基板2とで第1接触子350と第2接触子360を押圧することでシート部材340を変形させ、その弾性力を利用してICパッケージ1と配線基板2とを所定の接圧を持って電気的に接続することができる。その結果、従来必要であったコイルばね等の付勢部材を別途設ける必要がなくなり、部品点数を減らしてICソケット310のコスト削減を図ることができる。
また、この実施の形態のICソケット310によれば、第1接触子350が板状の第1接触部352を有しており、当該第1接触部352が第1面341上に接触してICパッケージ1によって押圧されることで、第1接触部352によってシート部材340が変形されるため、シート部材340を確実に押圧して変形させて弾性力を発揮させることができる。
また、この実施の形態のICソケット310によれば、シート部材340が第1シート部材340aと第2シート部材340bの2つの部材で構成されており、第1シート部材340aの第2シート部材340b側の端部で、第2シート部材340bの第1シート部材340a側に露出する第2挿入部361の端部を押圧するように構成されているため、シート部材340の変形時に第1シート部材340aをより確実に変形させることができ、その結果、第1シート部材340aの弾性力によって、ICパッケージ1と配線基板2とを、より確実な接圧を持って電気的に接続することができる。
なお、本発明の「電気部品用ソケット」は、前記した各実施の形態のような構造に限るものではなく、ICソケット以外の他の装置等、他の構造のものにも適用できる。
また、本発明の「電気部品用ソケット」は、前記した各実施の形態の構成に限るものではなく、他の構成からなるものであっても良い。
例えば、図37に示すように、ICソケット410が、シート部材440に設けられた貫通孔443に第2接触子としての導電フィラー460が樹脂446で固められた構成を有しており、その樹脂446の内部に、上面441側から第1接触子450の第1挿入部451が挿入され、第1接触子450の第1接触部452が露出しており、当該第1挿入部451と導電フィラー460とが電気的に接続されて、第1接触部452と導電フィラー460が下面442側に露出した第2接触部462とで第1電気部品1と第2電気部品2とに接触させるようになっているものであっても良い。
また、図38に示すように、ICソケット510が、第1貫通孔544を有する第1シート部材540aと第2貫通孔545に第2接触子としての導電フィラー560が樹脂546で固められた構成を有する第2シート部材540bとで構成されたシート部材540を有しており、シート部材540の上面541側から第1接触子550の第1挿入部551が挿入され、第1接触子550の第1接触部552が露出しており、当該第1挿入部551と第2シート部材540b内の導電フィラー560とが電気的に接続されて、第1接触部552と導電フィラー560が下面542側に露出した第2接触部562とで第1電気部品1と第2電気部品2とに接触させるようになっているものであっても良い。
また、第1接触子50は、前記したものに限るものではなく、特に上面部54に形成された突起部55の構成は、他の形状で構成されていても良い。
例えば、図39及び図40に示す第1変形例の第1接触子50aのように、第1挿入部51aの一端に設けられた第1接触部52aの上面部54aに形成された突起部55aの数が異なっていても良い。この第1変形例では、4個の突起部55aが上面視正方形状に配置されている。
また、図41及び図42に示す第2変形例の第1接触子50bのように、第1挿入部51bの一端に設けられた第1接触部52bの上面部54bに形成される突起部55bが湾曲した曲線形状となっているものが複数形成されて構成されていても良い。この第2変形例では、3個の曲線形状の突起部55bが重ならないように配置されている。
また、図43及び図44に示す第3変形例の第1接触子50cのように、第1挿入部51cの一端に設けられた第1接触部52cの上面部54cに形成された突起部55cの数が多くなっており、比較的隙間の少ない状態となっていても良い。この第3変形例では、19個の突起部55cが三重で整列した状態に配置されている。
また、図45及び図46に示す第4変形例の第1接触子50dのように、第1挿入部51dの一端に設けられた第1接触部52dの上面部54dに形成された突起部55dが略円盤状の台座部56dの上に乗っている形状となっていても良い。この第4変形例では、4個の突起部55dがそれぞれ台座部56dに乗った状態で配置されている。
また、図47及び図48に示す第5変形例の第1接触子50eのように、第1挿入部51eの一端に設けられた第1接触部52eの上面部54eに形成された突起部55eが三重構造になっていて、外側2つは途切れのない環状に形成されているようになっていても良い。この第5変形例では、三重構造だが二重又は四重以上となっていても良い。
また、図49及び図50に示す第6変形例の第1接触子50fのように、第1挿入部51fの一端に設けられた第1接触部52fの上面部54fに形成された突起部55f,56fが凸形状の突起部55fが中央に配置され、その周りに環状の突起部56fが設けられた形状となっていても良い。この第4変形例では、中央に7個の凸形状の突起部55fが設けられ、その周囲に環状の突起部56fが一重設けられた配置となっている。
また、図51及び図52に示す第7変形例の第1接触子50gのように、第1挿入部51gの一端に設けられた第1接触部52gの上面部54gに形成された突起部55gが上面視略三角形状で斜めに傾斜した形状となっていても良い。この第7変形例では、2個の三角形の突起部55gが設けられた配置となっている。
また、図53及び図54に示す第8変形例の第1接触子50hのように、第1挿入部51hの一端に設けられた第1接触部52hの上面部54hに形成された突起部55hが略三角柱を横倒しにした形状となっていても良い。この第8変形例では、4個の三角柱が横倒しになった突起部55hが設けられた配置となっている。
また、図55及び図56に示す第9変形例の第1接触子50iのように、第1挿入部51iの一端に設けられた第1接触部52iが上面視略四角形状に形成されており、その上面部54iに複数の突起部55iが整列状態で配置されたものとなっていても良い。この第9変形例では、四角形状の上面部54iに25個の突起部55iがマトリクス状に配置されている。
また、図57及び図58に示す第10変形例の第1接触子50jのように、第1挿入部51jの一端に設けられた第1接触部52jの上面部54jに形成された突起部55jが内側と外側で大きさや高さが異なるようになっていても良い。この第10変形例では、外側の突起部55jの高さが高くなっており、徐々に低くなって中央が一番低くなるように形成されている。
また、図59〜図61に示す第11変形例の第1接触子50kのように、第1挿入部51kの一端に設けられた第1接触部52kが上面視略三角形状に形成されており、その上面部54kに複数の突起部55kが配置されたものとなっていても良い。この第11変形例では、三角形状の第1接触部52kが互い違いになるように配置されている。
このうちの第1接触子50a,50c,50d,50f,50i,50j,50kによれば、第1挿入部51a,51c,51d,51f,51i,51j,51kの先端に第1接触部52a,52c,52d,52f,52i,52j,52kを有しており、第1接触部52a,52c,52d,52f,52i,52j,52kの上面部54a,54c,54d,54f,54i,54j,54kから突出する複数の突起部55a,55c,55d,55f,55i,55j,55kが形成されているため、ICパッケージ1の端子3と第1接触子50a,50c,50d,50f,50i,50j,50kとが位置ずれを起こしたときでも、複数の突起部55a,55c,55d,55f,55i,55j,55kの何れかがICパッケージ1の端子3に接触することで、接触安定性を確保することができる。
また、上面部54a,54c,54d,54f,54i,54j,54kに複数の突起部55a,55c,55d,55f,55i,55j,55kが設けられているため、突起部55a,55c,55d,55f,55i,55j,55kに接触して削られた端子4の削りカスからなるゴミが上面部54a,54c,54d,54f,54i,54j,54kに落ちた際に、、当該上面部54a,54c,54d,54f,54i,54j,54kから第1接触子50a,50c,50d,50f,50i,50j,50kの外に排出することができる。そのため、ゴミを第1接触子50a,50c,50d,50f,50i,50j,50kに留めないでおくことができ、その結果、当該ゴミによる接触抵抗の上昇を抑えることができる。
また、前記したうちの第1接触子50b,50e,50f,50g,50hによれば、第1挿入部51b,51e,51f,51g,51hの先端に第1接触部52b,52e,52f,52g,52hを有しており、その第1接触部52b,52e,52f,52g,52hの上面部54b,54e,54f,54g,54hから所定の長さにわたって連続して形成された突起部55b,55e,55f,55g,55hを有しているため、ICパッケージ1の端子3と第1接触子50b,50e,50f,50g,50hとが位置ずれを起こしたときでも、連続して形成された突起部55b,55e,55f,55g,55hの何れかの部分がICパッケージ1の端子2に接触することで、接触安定性を確保することができる。
また、突起部55b,55e,55f,55g,55hが所定の長さにわたって連続して形成されているため、ICパッケージ1の端子3と接触する箇所を所定の強度を確保した状態にすることができる。
また、この実施の形態のICソケット10によれば、前記した第1接触子50a〜50kを有しているため、ICパッケージ1の端子3と第1接触子50a〜50kとが位置ずれを起こしたときでも、何れかの突起部55a〜55kがICパッケージ1の端子3に接触することができ、ICパッケージ1の端子3との接触安定性を確保することができる。
1 ICパッケージ(電気部品)
2 配線基板(電気部品)
4 半田ボール(端子)
10,210,310,410,510,610 ICソケット(電気部品用ソケット)
30,230,330 ソケット本体
40,240,340,440,540,640 シート部材
41,241,341,441,541,641 上面
42,242,342,442,542,642 下面
50,250,350,450,550,650 第1接触子(接触部材)
51,251,351,451,551,651 第1挿入部(棒状部)
52,52a〜52k,252,352,452,552,652 第1接触部(板状部)
54,54a〜54k 上面部(板面部)
55,55a〜55k 突起部
60,260,360,460,560,660 第2接触子
61,261,361,461,561,661 第2挿入部
62,262,362,462,562,662 第2接触部
340a,540a 第1シート部材
340b,540b 第2シート部材

Claims (3)

  1. 2つの電気部品の間に配設されて当該2つの電気部品同士を電気的に接続する電気接触子に設けられ、前記2つの電気部品のうちの一方の電気部品に電気的に接続される接触部材であって、
    棒状部と、該棒状部の先端に設けられた板状部と、を有しており、
    該板状部の前記一方の電気部品の端子に接触する側の板面部に、複数の突起部が形成されていることを特徴とする接触部材。
  2. 2つの電気部品の間に配設されて当該2つの電気部品同士を電気的に接続する電気接触子に設けられ、前記2つの電気部品のうちの一方の電気部品に電気的に接続される接触部材であって、
    棒状部と、該棒状部の先端に設けられた板状部と、を有しており、
    該板状部の前記一方の電気部品の端子に接触する側の板面部に、突起部が所定の長さにわたって連続して形成されていることを特徴とする接触部材。
  3. 2つの電気部品の間に配設され、当該2つの電気部品同士を電気的に接続する電気部品用ソケットであって、
    請求項1又は2に記載の接触部材が設けられた電気接触子が、ソケット本体に配設されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
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