JP2019133328A - タッチパッドモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】組立て性を向上しつつ、振動出力を大きくすることができるタッチパッドモジュールを提供する。【解決手段】タッチパッド１０３を振動させるタッチパッドモジュール１であって、支持台２と、前記支持台によって支持されるばね部と、前記ばね部によって支持されて前記タッチパッドが固定される基板３と、前記基板に実装される振動モータ８と、を備える。前記基板は、前記ばね部によって前記基板の厚み方向である縦方向に振動可能に支持される。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパッドモジュールに関する。

従来、タッチパッドと呼ばれるセンサ装置がノート型ＰＣ、タブレットコンピュータ、スマートフォン等の各種機器に備えられる。タッチパッドは、平面状のセンサをなぞる操作者の指の位置を検出する装置である。タッチパッドを用いた入力デバイスの一例は、特許文献１に開示される。

特許文献１の入力デバイスでは、トラックパッド（タッチパッド）の底部には、機械スイッチが設けられる。トラックパッドは、可撓ヒンジによりフレームに接続される。可撓ヒンジは、力を加えられると屈曲するがトラックパッドをニュートラル位置に戻すように復元力を発生させる弾性部材である。操作者がトラックパッドのトラック表面を押した場合、トラックパッドは下向きに回動し、機械スイッチが動作する。機械スイッチの動作により、ボタン信号が生成される。

特開２０１２−５０４２７５号公報（第５図、第６図等）

上記特許文献１の入力デバイスでは、トラックパッドを押し下げることにより操作者は機械スイッチによりクリック感を得ることができる。しかしながら、近年では、タッチパッドに振動を与える振動デバイスを用いることにより、あかたも物理的なボタンを押したようなクリック感の触覚フィードバックを操作者に与える技術も開発されている。但し、従来の振動デバイスでは、組み立てが容易であるとは言えず、コストダウンが望まれる現状である。

上記状況に鑑み、本発明は、組立て性を向上しつつ、振動出力を大きくすることができるタッチパッドモジュールを提供することを目的とする。

本発明の例示的なタッチパッドモジュールは、タッチパッドを振動させるタッチパッドモジュールであって、支持台と、前記支持台によって支持されるばね部と、前記ばね部によって支持されて前記タッチパッドが固定される基板と、前記基板に実装される振動モータと、を備え、前記基板は、前記ばね部によって前記基板の厚み方向である縦方向に振動可能に支持される。

例示的な本発明のタッチパッドモジュールによれば、組立て性を向上しつつ、振動出力を大きくすることができる。

図１は、例示的な実施形態に係るノート型ＰＣの外観を模式的に示す全体斜視図である。 図２は、第１実施形態に係るタッチパッドモジュールにタッチパッドを設置した状態を示す上方から視た斜視図である。 図３は、第１実施形態に係るタッチパッドモジュールから基板を取り外した状態を示す上方から視た斜視図である。 図４は、図３の状態を下方から視た斜視図である。 図５は、第１実施形態に係るタッチパッドモジュールの一部構成の分解斜視図である。 図６は、第１実施形態に係るタッチパッドモジュールを第１方向一方側（Ｘ１方向）へ視た側面図である。 図７は、図６に示す領域Ａにおける要部側面断面図である。 図８は、第２実施形態に係るタッチパッドモジュールから基板を取り外した状態を示す上方から視た斜視図である。 図９は、図８の状態を下方から視た斜視図である。 図１０は、第２実施形態の変形例に係るタッチパッドモジュールに関する下方から視た斜視図である。 図１１は、ブラケットの相手側の機器に対する固定箇所に関する構成の変形例を示す要部側面断面図である。

以下に本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態のタッチパッドモジュールでは、図面において、基板の長手方向をＸ方向として「第１方向」と称し、Ｘ方向と直交する基板の短手方向をＹ方向として「第２方向」と称し、基板の厚み方向をＺ方向として「縦方向」と称する。「縦方向」は、「上下方向」とも称する場合がある。Ｚ方向は、Ｘ方向とＹ方向に直交する。より具体的には、第１方向一方側をＸ１、第１方向他方側をＸ２、第２方向一方側をＹ１、第２方向他方側をＹ２、上側をＺ１、下側をＺ２とする。なお、これらの方向の定義は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係および方向を示すものではない。

＜１．ノート側ＰＣの構成＞
まず、後述する本実施形態に係るタッチパッドモジュールを搭載される機器の一例として、ノート型ＰＣについて説明する。図１は、例示的な実施形態に係るノート型ＰＣ１００の外観を模式的に示す全体斜視図である。なお、図１においては、タッチパッドモジュール１についての先述した方向の定義に合せて、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向を示す。

図１に示すノート型ＰＣ１００は、筐体１０１と、キーボード１０２と、タッチパッド１０３と、表示部１０４と、を有する。

筐体１０１は、キーボード１０２を格納し、机上に設置される。表示画面１０４１を含む表示部１０４は、筐体１０１に対して回動可能に一端部を接続され、キーボード１０２を上方から覆う状態である閉状態と、表示画面１０４１を視認可能な開状態と、をとることができる。

筐体１０１は、上部に筐体上部１０１１を含む。筐体上部１０１１は、第１方向および第２方向に拡がるキーボード１０２が上方に露出する上面部を有し、当該上面部におけるキーボード１０２の第２方向他方側に開口部１０１１Ａを有する。開口部１０１１Ａは、上下方向に貫通する孔である。

タッチパッド１０３は、開口部１０１１Ａの内部に配置され、開口部１０１１Ａを介して上方へ露出する。すなわち、ノート型ＰＣ１００を利用するユーザは、キーボード１０２より自己側へ位置するタッチパッド１０３に指を接触させることができる。タッチパッド１０３は、第１方向および第２方向に拡がる平面状のセンサを有し、当該センサに接触された指の平面上の位置を検出する。位置検出には、例えば静電容量方式が用いられる。

ノート型ＰＣ１００は、タッチパッドモジュール１を備える。タッチパッドモジュール
１は、タッチパッド１０３を縦方向（上下方向）に振動させる装置である。タッチパッドモジュール１は、筐体上部１０１１に固定される。なお、タッチパッドモジュール１の固定方法については、後述する。

タッチパッドモジュール１は、タッチパッド１０３に縦方向の振動を与えることで、タッチパッド１０３に指を接触させたユーザに対して触覚フィードバックを与えることができる。例えば、タッチパッド１０３が備える不図示の感圧センサにより指による押圧が検知されると、タッチパッドモジュール１によりタッチパッド１０３が振動し、あたかもタッチパッド１０３を押し込んだクリック感をユーザは得ることができる。

すなわち、ノート型ＰＣ１００においては、タッチパッド１０３を指でなぞることにより、指の位置検出に応じて表示画面１０４１においてカーソル移動を行ったり、タッチパッド１０３を指で押圧することにより、クリックに応じた各種操作を行うことができる。

なお、クリック感の他にも、タッチパッド１０３の振動により、例えば、物体表面のスベスベ感、ザラザラ感などの触覚フィードバックをユーザに与えることもできる。

＜２．タッチパッドモジュールの第１実施形態＞
次に、第１実施形態に係るタッチパッドモジュールについて説明する。図２は、第１実施形態に係るタッチパッドモジュール１にタッチパッド１０３を設置した状態を示す上方から視た斜視図である。図３は、タッチパッドモジュール１から基板３を取り外した状態を示す上方から視た斜視図である。図４は、図３の状態を下方から視た斜視図である。図５は、タッチパッドモジュール１の一部構成の分解斜視図である。図６は、タッチパッドモジュール１を第１方向一方側（Ｘ１方向）へ視た側面図である。図７は、図６に示す領域Ａにおける要部側面断面図である。

タッチパッドモジュール１は、主に、ブラケット２と、基板３と、ばね部４１，４２と、ダンパー５１，５２と、振動モータ８と、を有する。基板３の厚み方向がＺ方向（上下方向（縦方向））であり、基板３の長手方向がＸ方向（第１方向）であり、基板３の短手方向がＹ方向（第２方向）である。

ブラケット（支持台）２は、第１方向および第２方向に拡がって形成される一枚の板状部材である。すなわち、ブラケット２は、一つの板からの打ち抜きにより形成することができ、生産性を向上できる。ブラケット２は、例えば、ＳＵＳ材などから形成される。また、ブラケット２は、後述するダンパー回避孔２Ａ，２Ｂをはじめとする各種の貫通孔を有する。

ばね部４１，４２は、板ばね部材であり、リーフスプリングとも称される。ばね部４１は、第１片部４１１と、第２片部４１２と、第３片部４１３と、を有する。第１片部４１１は、第１方向に延びる。第２片部４１２は、第１片部４１１の第１方向一方側端部、第１方向中央位置、および第１方向他方側端部のそれぞれから第２方向他方側且つ下方へ傾斜して延びて形成される。第３片部４１３は、第２片部４１２の第２方向他方側端を連結して第１方向に延び、第１片部４１１に対して略平行である。すなわち、ばね部４１は、第２方向に折れ曲がりつつ延びて形成される。

ばね部４２は、第１片部４２１と、第２片部４２２と、第３片部４２３と、を有する。第１片部４２１は、第１方向に延びる。第２片部４２２は、第１片部４２１の第１方向一方側端部、第１方向中央位置、および第１方向他方側端部のそれぞれから第２方向一方側且つ下方へ傾斜して延びて形成される。第３片部４２３は、第２片部４２２の第２方向一方側端を連結して第１方向に延び、第１片部４２１に対して略平行である。すなわち、ばね部４２は、第２方向に折れ曲がりつつ延びて形成される。

ばね部４１の第１片部４１１は、ブラケット２において第２方向他方側に第１方向に３つ並んで形成されたネジ孔２Ｉとネジ７１によって、ブラケット２の下面にネジ止めされる。ばね部４２の第１片部４２１は、ブラケット２において第２方向一方側に第１方向に３つ並んで形成されたネジ孔２Ｊとネジ７２によって、ブラケット２の下面にネジ止めされる。なお、図５に、ばね部４２のネジ７２による固定を示す。すなわち、ばね部４１，４２は、第２方向に対向して配置され、ブラケット２に固定・支持される。

ダンパー５１，５２は、それぞれ第１方向を長手方向として延びる一つの部材であり、例えばシリコンゴムなどにより形成される。ブラケット２においては、第２方向他方側に第１方向に延びる貫通孔であるダンパー回避孔２Ａが形成され、ばね部４１の第３片部４１３は、ダンパー回避孔２Ａの下方に位置して上方から視てダンパー回避孔２Ａを介して露出する。ダンパー５１は、第３片部４１３上に例えば両面テープにより固定される。ダンパー５１の上面は、ダンパー回避孔２Ａよりも上方に位置する。すなわち、ダンパー５１は、ダンパー回避孔２Ａを上下方向に貫通する。

また、ブラケット２においては、第２方向一方側に第１方向に延びる貫通孔であるダンパー回避孔２Ｂが形成され、ばね部４２の第３片部４２３は、ダンパー回避孔２Ｂの下方に位置して上方から視てダンパー回避孔２Ｂを介して露出する。ダンパー５２は、第３片部４２３上に例えば両面テープにより固定される。ダンパー５２の上面は、ダンパー回避孔２Ｂよりも上方に位置する。すなわち、ダンパー５２は、ダンパー回避孔２Ｂを上下方向に貫通する。

基板３は、例えばリジッド基板である。基板３の下面は、ダンパー５１，５２の上面に例えば両面テープにより固定される。基板３の上面は、タッチパッド１０３の下面に例えば両面テープにより固定される。すなわち、基板３は、ダンパー５１，５２を介してばね部４１，４２によって支持され、タッチパッド１０３が固定される。基板３は、ばね部４１，４２によって基板３の厚み方向である縦方向（上下方向）に振動可能に支持される。

基板３には、振動モータ８および電子部品９１，９２が実装される（図２）。振動モータ８は、基板部と、当該基板部に対して平行な方向に振動する振動体（いずれも不図示）と、を有する横リニア型振動モータである。例えば、基板部を介して供給される電流によりコイルに発生する電磁力と磁石との相互作用により、振動体が振動する。振動体は、基板３の実装面に沿う方向、すなわち第１方向および第２方向で規定される平面に沿う方向に振動し、特に本実施形態では第２方向に振動する。

振動モータ８は、基板３の下面側に下方に突出して実装され、基板３の中央に配置される。ここで、ブラケット２には、振動モータ回避孔２Ｃが形成される。振動モータ回避孔２Ｃは、略十字形状を有して上下方向に貫通する貫通孔であり、ブラケット２の中央に位置する。振動モータ８は、振動モータ回避孔２Ｃの内側に配置される。

また、電子部品９１，９２は、基板３の下面側に下方に突出して実装される。なお、図２において、電子部品９１，９２は模式的に示しており、電子部品は例えば、ＩＣパッケージ、コンデンサ、トランス、抵抗器等、各種部品が想定される。

ここで、ブラケット２には、電子部品回避孔２Ｄ，２Ｅが形成される。電子部品回避孔２Ｄ，２Ｅは、振動モータ回避孔２Ｃを第１方向両側から挟んで配置され、上下方向に貫通する貫通孔である。電子部品９１，９２は、それぞれ電子部品回避孔２Ｄ，２Ｅの内側に配置される。

振動モータ、および電子部品は、基板３の上面に実装してもよいが、本実施形態のように、基板３の下面に実装させて、各部品を回避孔によりブラケット２と干渉しないようにすることで、タッチパッドモジュール１の上下方向の厚みを薄型化することができる。

また、振動モータ回避孔２Ｃと電子部品回避孔２Ｄ，２Ｅとは別個であるので、ブラケット２に不要な大きさの貫通孔を形成する必要が無く、ブラケット２の強度を向上できる。また、振動モータ回避孔２Ｃと電子部品回避孔２Ｄ，２Ｅは、ブラケット２を形成する打ち抜きによって形成することができるので、生産効率を向上できる。

タッチパッドモジュール１が例えばノート型ＰＣ１００（図１）に搭載される場合は、ブラケット２は、ノート型ＰＣ１００の筐体上部１０１１に固定される。具体的には、ブラケット２の第２方向他方側縁部には、内側に切欠いた切欠き２Ｆが第１方向に３つ並んで形成される。切欠き２Ｆ内にネジ６１が配置され、ネジ６１によってブラケット２は筐体上部１０１１にネジ止めされる。また、ブラケット２の第２方向中央位置の第１方向両端部には、孔部２Ｈが形成される。孔部２Ｈを通してネジ６３によってブラケット２は筐体上部１０１１にネジ止めされる。また、ブラケット２の第２方向一方側端部には、第１方向に３つ並んだ孔部２Ｇが形成される。孔部２Ｇを通してネジ６２によってブラケット２は筐体上部１０１１にネジ止めされる。

このような本実施形態のタッチパッドモジュール１では、振動モータ８の駆動が停止されているとき、図７に示すように、基板３とブラケット２との間には隙間Ｓが形成される。振動モータ８を駆動により振動させることで、タッチパッドモジュール１全体が振動モジュールとして縦方向の振動を出力し、基板３が縦方向に振動する。このときの振動出力は大きくなる。さらに、タッチパッドモジュール１の組立て性は良好であり、コストダウンが可能となる。

基板３にタッチパッド１０３を設置するので、タッチパッド１０３に大きな縦方向の振動を与えることができ、タッチパッド１０３に指を接触させるユーザに対して適切な触覚フィードバックを与えることができる。

特に、振動モータ８の振動周波数は、タッチパッド１０３、基板３、振動モータ８、およびばね部４１，４２からなる振動系の共振周波数と一致させることが望ましい。これにより、タッチパッドモジュール１の振動出力をより大きくすることができる。

また、ダンパー５１，５２を設けることにより、ブラケット２への振動伝播を抑制し、振動音を低減することができる。

なお、ばね部は、ブラケット２の上面に固定し、その固定箇所より上方へ向かって折曲がって延びる形状とし、ばね部の上面にダンパーを固定してもよい。但し、先述したように、ダンパー５１，５２は、ダンパー回避孔２Ａ，２Ｂよりも下方の第３片部４１３、４２３に固定され、ダンパー回避孔２Ａ，２Ｂを上方へ貫通し、ダンパー回避孔２Ａ，２Ｂよりも上方で基板３に固定される実施形態としたほうが、タッチパッドモジュール１の薄型化が可能となる。

また、上記実施形態で用いるダンパー部材は、基板３の長手方向（第１方向）に沿って延びるそれぞれ一つのダンパー５１，５２の組であるので、振動出力を安定化でき、且つ、ダンパー部材を構成する部材数を削減して組立て性を向上できる。

また、振動モータ８は、基板３の中央に配置されるので、基板３のたわみが大きくなり、振動出力を大きくすることができる。

また、電子部品９１，９２は、振動モータ８の両側の対称位置に配置されることが望ましい。これにより、基板３の傾きを抑制し、振動出力を安定化できる。

また、ばね部４１，４２は、折れ曲がりつつ延びて形成される方向である第２方向に対向して配置され、振動モータ８は第２方向に振動する。これにより、ばね部４１，４２が基板３の振動を妨げず、振動出力を大きくすることができる。

なお、振動モータ８は、横リニア型に限ることはなく、例えば、基板部の垂直方向に振動体が振動する縦リニア型を用いてもよい。その場合、振動モータは、タッチパッドモジュールの縦方向（上下方向）に振動する。但し、横リニア型を用いたほうが振動モータの縦方向のサイズを小さくでき、タッチパッドモジュールに適する。なお、その他にも、例えば偏心型の振動モータを用いることも可能である。

＜３．タッチパッドモジュールの第２実施形態＞
次に、先述した第１実施形態の変形例としての第２実施形態について説明する。図８は、第２実施形態に係るタッチパッドモジュールから基板を取り外した状態を示す上方から視た斜視図であり、図３に対応する図である。図９は、図８の状態を下方から視た斜視図であり、図４に対応する図である。

本実施形態では、ばね部としてばね部４１０と用いており、ばね部４１０は、第１片部４１０Ａ、第２片部４１０Ｂ、第３片部４１０Ｃ、第１片部４１０Ｄ、第２片部４１０Ｅ、第３片部４１０Ｆ、連結部４１０Ｇ、および連結部４１０Ｈを有し、一つの板ばね部材として形成される。

ばね部４１０のうち、第１片部４１０Ａ、第２片部４１０Ｂ、第３片部４１０Ｃ、第１片部４１０Ｄ、第２片部４１０Ｅ、および第３片部４１０Ｆについては、先述した第１実施形態でのばね部４１，４２の構成と同様である。連結部４１０Ｇは、第３片部４１０Ｃ，４１０Ｆの第１方向一方側端部同士を第２方向に連結する。連結部４１０Ｈは、第３片部４１０Ｃ，４１０Ｆの第１方向他方側端部同士を第２方向に連結する。

第３片部４１０Ｃ，４１０Ｆと、連結部４１０Ｇ，４１０Ｈにより、リング形状のリング部４１０１が形成される。

ブラケット２は、第１方向一方側に第２方向に延びる貫通孔であるダンパー回避孔２Ｋと、第１方向他方側に第２方向に延びる貫通孔であるダンパー回避孔２Ｌと、を有する。連結部４１０Ｇは、ダンパー回避孔２Ｋよりも下方に位置し、上方から視てダンパー回避孔２Ｋを介して露出する。連結部４１０Ｈは、ダンパー回避孔２Ｌよりも下方に位置し、上方から視てダンパー回避孔２Ｌを介して露出する。

第２方向に延びるダンパー５３は、連結部４１０Ｇの上面に固定され、ダンパー回避孔２Ｋを上方に貫通する。ダンパー５３の上面は、ダンパー回避孔２Ｋよりも上方に位置し、基板３の下面に固定される。第２方向に延びるダンパー５４は、連結部４１０Ｈの上面に固定され、ダンパー回避孔２Ｌを上方に貫通する。ダンパー５４の上面は、ダンパー回避孔２Ｌよりも上方に位置し、基板３の下面に固定される。

このような第２実施形態によっても、基板３に実装された振動モータ８を振動させることで、タッチパッドモジュール１は、縦方向の大きな振動出力を発生させることができる。また、ダンパー５３，５４により、ブラケット２への振動伝播を抑制できる。

特に、ばね部４１０はリング部４１０１を有するので、ばね部４１０のばね定数が大きくなり、振動出力を大きくすることができる。また、ばね部４１０は、一つの板ばね部材から構成されるので、組立て性を向上できる。

また、図１０は、第２実施形態の変形例に係るタッチパッドモジュールにおける図９に対応する図である。本変形例では、ばね部として、ばね部４１〜４４を用いる。

ばね部４１〜４４は、別個の板ばね部材である。ばね部４３とばね部４４は、第１方向に対向して配置される。ばね部４３は、第１方向一方側且つ下方へ向かって折曲がりつつ延びて形成され、第１方向一方側へ向かう順に１片部４３１、第２片部４３２、および第３片部４３３を有する。第１片部４３１は、ネジ７３によってブラケット２の下面に固定される。ばね部４４は、第１方向他方側且つ下方へ向かって折曲がりつつ延びて形成され、第１方向他方側へ向かう順に１片部４４１、第２片部４４２、および第３片部４４３を有する。第１片部４４１は、ネジ７４によってブラケット２の下面に固定される。すなわち、ばね部４１〜４４は、リング状に配置される。

ばね部４３の第３片部４３３は、ブラケット２に形成された孔部２Ｍの下方に位置し、上方から視て孔部２Ｍを介して露出する。ダンパー５３０は、第３片部４３３に固定され、孔部２Ｍを上方に貫通し、基板３に固定される。ばね部４４の第３片部４４３は、ブラケット２に形成された孔部２Ｎの下方に位置し、上方から視て孔部２Ｎを介して露出する。ダンパー５４０は、第３片部４４３に固定され、孔部２Ｎを上方に貫通し、基板３に固定される。

このような変形例によれば、ばね部４１〜４４の各第３片部４１３，４２３，４３３，４４３によってリング形状のリング部が形成されるので、用いるばね部のばね定数が大きくなり、振動出力を大きくすることができる。

＜４．ブラケット固定箇所の変形例＞
図１１は、ブラケット２の相手側の機器（例えばノート型ＰＣ１００）に対する固定箇所に関する構成の変形例を示す要部側面断面図であり、図７に対応する図である。

本変形例では、ブラケット２をネジ６１によって例えばノート型ＰＣ１００の筐体上部１０１１に固定する箇所に、ダンパー５５を設ける。ダンパー５５は、円柱形状の側面全周に径方向内側に凹む溝部５５Ａが形成される構成を有する。

ダンパー５５は、溝部５５Ａがブラケット２に形成された切欠き２Ｆ（図２）に嵌合されることで、ブラケット２に固定される。ネジ６１は、ダンパー５５を上下方向に貫通する貫通孔部５５Ｂを通される。ネジ６１によってブラケット２は筐体上部１０１１にネジ止めされる。

これにより、ブラケット２の振動はダンパー５５を介して機器（ノート型ＰＣ１００等）側に伝わるので、機器側への振動の伝播を抑制できる。

＜５．本実施形態による作用効果＞
以上のように本実施形態に係るタッチパッドモジュール１は、タッチパッド１０３を振動させるタッチパッドモジュールであって、支持台（ブラケット）２と、前記支持台によって支持されるばね部（４１，４２等）と、前記ばね部によって支持されて前記タッチパッドが固定される基板３と、前記基板に実装される振動モータ８と、を備える。前記基板３は、前記ばね部によって前記基板の厚み方向である縦方向に振動可能に支持される。

このような構成によれば、振動モータが振動することにより、タッチパッドモジュール全体が振動モジュールとして縦方向の振動を出力する。また、組立て性を向上することもできる。

また、前記振動モータ８の振動周波数は、前記タッチパッド１０３、前記基板３、前記振動モータ８、および前記ばね部（４１，４２等）からなる振動系の共振周波数と一致する。これにより、タッチパッドモジュールの振動出力をより大きくすることができる。

また、前記基板３は、第１ダンパー部材（５１，５２等）を介して前記ばね部（４１，４２等）に支持される。これにより、支持台への振動伝播を抑制し、振動音を低減できる。

また、前記支持台２は、ダンパー回避孔（２Ａ，２Ｂ等）を有し、前記第１ダンパー部材（５１，５２等）は、前記支持台に対して前記基板３側とは縦方向の反対側において前記ばね部に支持され、前記第１ダンパー部材は、前記ダンパー回避孔を前記基板側へ貫通して前記基板に固定される。これにより、タッチパッドモジュールを薄型化することができる。

前記第１ダンパー部材（５１，５２等）は、前記基板３の長手方向に沿って延びる一つのダンパーが前記基板の短手方向に対向して配置されて構成されるダンパーの組（５１，５２）を有する。これにより、振動出力を安定化できる。また、第１ダンパー部材を構成する部材数を削減し、組立て性を向上できる。

また、前記ばね部（４１０等）は、少なくとも一つの板ばね部材から構成され、前記基板３を支持するリング形状のリング部（４１０１等）を有する。これにより、ばね部のばね定数が大きくなり、振動出力が大きくなる。

また、前記ばね部４１０は、一つの前記板ばね部材から構成される。これにより、組立て性が向上する。

また、前記タッチパッドモジュール１を有する機器（１００等）側と前記支持台２との固定箇所に第２ダンパー部材５５が配置される。これにより、支持台の振動の機器側への伝播を抑制できる。

また、前記振動モータ８は、前記基板３の中央に配置される。これにより、基板のたわみが大きくなり、振動出力を大きくできる。

また、前記支持台２は、前記振動モータ８、および前記基板３に実装される電子部品９１，９２が内側に配置される貫通孔２Ｃ〜２Ｅを有する。これにより、タッチパッドモジュールの薄型化が可能となる。

また、前記貫通孔は、前記振動モータ８が内側に配置される振動モータ回避孔２Ｃと、前記電子部品９１，９２が内側に配置される電子部品回避孔２Ｄ，２Ｅと、を含み、前記振動モータ回避孔と前記電子部品回避孔は、別個である。これにより、支持台に不要な大きさの貫通孔を形成する必要が無くなり、支持台の強度が向上する。

また、前記基板３に実装される電子部品９１，９２は、前記振動モータ８の両側の対称位置に配置される。これにより、基板３の傾きを抑制し、振動出力を安定化できる。

また、前記振動モータ８は、前記基板３の実装面に沿う方向に振動する振動体を有する。これにより、振動モータの縦方向のサイズを小さくできる。

また、前記ばね部は、折れ曲がりつつ延びて形成される方向に対向して配置される一対の板ばね部材４１，４２を有し、前記振動モータ８は、前記板ばね部材が対向する方向に振動する。これにより、板ばね部材が基板の振動を妨げず、振動出力を大きくすることができる。

また、本実施形態に係る機器（１００等）は、上記いずれかの構成のタッチパッドモジュール１と、タッチパッド１０３と、を備える。これにより、タッチパッドモジュールによりタッチパッドを充分に振動させて、タッチパッドを操作するユーザに触覚フィードバックを適切に与えることができる。

＜６．その他＞

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。

例えば、本発明に係るタッチパッドモジュールは、ノート型ＰＣに限らず、タブレットコンピュータ、スマートフォン等の各種機器に搭載することが可能である。

本発明は、例えばノート型ＰＣのタッチパッドを振動させる用途に利用することができる。

１００・・・ノート型ＰＣ、１０１・・・筐体、１０１１・・・筐体上部、１０２・・・キーボード、１０３・・・タッチパッド、１０４・・・表示部、１・・・タッチパッドモジュール、２・・・ブラケット、３・・・基板、４１〜４４、４１０・・・ばね部、５１〜５５、５３０、５４０・・・ダンパー、６１〜６３・・・ネジ、７１〜７４・・・ネジ、８・・・振動モータ、９１，９２・・・電子部品

Claims (15)

1. タッチパッドを振動させるタッチパッドモジュールであって、
   支持台と、
   前記支持台によって支持されるばね部と、
   前記ばね部によって支持されて前記タッチパッドが固定される基板と、
   前記基板に実装される振動モータと、
   を備え、
   前記基板は、前記ばね部によって前記基板の厚み方向である縦方向に振動可能に支持される、
   タッチパッドモジュール。
2. 前記振動モータの振動周波数は、前記タッチパッド、前記基板、前記振動モータ、および前記ばね部からなる振動系の共振周波数と一致する、請求項１に記載のタッチパッドモジュール。
3. 前記基板は、第１ダンパー部材を介して前記ばね部に支持される、請求項１または請求項２に記載のタッチパッドモジュール。
4. 前記支持台は、ダンパー回避孔を有し、
   前記第１ダンパー部材は、前記支持台に対して前記基板側とは縦方向の反対側において前記ばね部に支持され、
   前記第１ダンパー部材は、前記ダンパー回避孔を前記基板側へ貫通して前記基板に固定される、請求項３に記載のタッチパッドモジュール。
5. 前記第１ダンパー部材は、前記基板の長手方向に沿って延びる一つのダンパーが前記基板の短手方向に対向して配置されて構成されるダンパーの組を有する、請求項３または請求項４に記載のタッチパッドモジュール。
6. 前記ばね部は、少なくとも一つの板ばね部材から構成され、前記基板を支持するリング形状のリング部を有する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
7. 前記ばね部は、一つの前記板ばね部材から構成される、請求項６に記載のタッチパッドモジュール。
8. 前記タッチパッドモジュールを有する機器側と前記支持台との固定箇所に第２ダンパー部材が配置される、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
9. 前記振動モータは、前記基板の中央に配置される、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
10. 前記支持台は、前記振動モータ、および前記基板に実装される電子部品が内側に配置される貫通孔を有する、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
11. 前記貫通孔は、前記振動モータが内側に配置される振動モータ回避孔と、前記電子部品が内側に配置される電子部品回避孔と、を含み、
    前記振動モータ回避孔と前記電子部品回避孔は、別個である、請求項１０に記載のタッチパッドモジュール。
12. 前記基板に実装される電子部品は、前記振動モータの両側の対称位置に配置される、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
13. 前記振動モータは、前記基板の実装面に沿う方向に振動する振動体を有する、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュール。
14. 前記ばね部は、折れ曲がりつつ延びて形成される方向に対向して配置される一対の板ばね部材を有し、
    前記振動モータは、前記板ばね部材が対向する方向に振動する、請求項１３に記載のタッチパッドモジュール。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載のタッチパッドモジュールと、タッチパッドと、を備える機器。

Images