JP2019011413A - 複層フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロール搬送の際に生じ得るフィルム幅方向における酸素濃度のムラの発生を抑制し、高品質な複層フィルムを効率的に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】長尺状の基材の面を放電処理する工程、及び、放電処理後の基材の面に塗工層を形成する工程を含み、放電処理工程において用いる放電処理装置は、放電処理部と、放電処理部を収容する筐体と、筐体との間に基材を搬送可能な隙間をあけて配される搬送ロールと、筐体の基材が搬入される搬入口側の筐体壁内に設けられ、隙間内に搬入された基材に不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置と、を有し、放電処理工程は、筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及びガス吹き出し口から基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することのうち、少なくとも一方を含み、所定の条件下で、基材の面に放電処理を行うことを含む、複層フィルムの製造方法。
【選択図】図３

Description

本発明は、複層フィルムの製造方法に関する。

走行する帯状の基材の面上に塗工液を塗布して塗工層を形成し、必要に応じてその塗工層を乾燥させることにより、２層以上の層を備える複層フィルムを製造することが、従来から行われている。そして、基材の面上に塗工液を良好に塗布するために、塗布に先立ち基材の表面にコロナ放電処理を行い、基材表面を改質することが行われる。そのような放電処理を効率的に行うための装置として、連続的に搬送される長尺のフィルムに対して、連続的な処理を行う装置が知られている（例えば特許文献１）。

一般的に、コロナ放電処理においては、放電環境において、制御された濃度の酸素が存在することが必要になる。そのため、長尺のフィルムに対して放電処理を行う装置は、フィルムの搬送経路の一部をチャンバーで囲繞し、かかるチャンバー内において酸素濃度を制御して処理を行う。酸素濃度の制御は、チャンバー内の酸素濃度が例えば０．２％といった特定の値となるよう制御を行う。このような制御は、窒素などの不活性ガスのチャンバーへの導入量を調節することにより行うことが一般的である。

特開２０１４−１９６４５４号公報

ここで、長尺状のフィルムは、ロールによって、外部の空気を巻き込みながらコロナ放電処理装置内に搬送されるため、チャンバー内の酸素濃度が高くなる。さらに、フィルムの幅方向において、空気の巻き込み方が異なるため、チャンバー内でコロナ処理されるフィルムの表面においては酸素濃度のムラが発生することがあり、これにより、コロナ処理後のフィルムにおいては、幅方向において、濡れ特性やピール強度等の特性に差が生じることがあった。

従って、本発明の目的は、ロール搬送の際に生じ得るフィルム幅方向における酸素濃度のムラの発生を抑制し、高品質な複層フィルムを製造することができる製造方法を提供することにある。

本発明者は、前記の課題を解決するべく検討した。その結果、フィルムの搬送速度と、チャンバー内に導入するガスの圧力を制御することで、コロナ放電処理の際のフィルム表面における酸素濃度のムラをなくし、コロナ放電処理後のフィルムの濡れ性がフィルム幅方向に均一化できる製造方法を見出した。本発明は、かかる知見に基づき完成されたものである。
すなわち、本発明は以下の通りである。

〔１〕 長尺状の基材の面を放電処理する工程、及び、放電処理後の前記基材の面に塗工層を形成する工程を含む複層フィルムの製造方法であって、
前記放電処理工程において用いる放電処理装置は、放電処理部と、当該放電処理部を収容する筐体と、当該筐体との間に前記基材を搬送可能な隙間をあけて配される搬送ロールと、当該筐体の前記基材が搬入される搬入口側の筐体壁内に設けられ、前記隙間内に搬入された基材に不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置と、を有し、
前記吹き出し装置は、外部から不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給するガス供給部と、前記筐体の前記隙間に面した壁面において開口するガス吹き出し口と、前記ガス供給部の前記ガス吹き出し口側の端部から前記ガス吹き出し口に至って連通するガス通路と、を有し、
前記搬送ロールと前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面との間の隙間は基材搬入路とされ、
前記放電処理工程は、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及び前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することのうち、少なくとも一方を含み、下記式（１）〜（７）に示す条件下で、前記基材の面に放電処理を行うことを含む、複層フィルムの製造方法。

（上記式中、Ｐ_０は前記筐体の外側の気圧（Ｐａ）、Ｐ_１は前記筐体内へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）、Ｐ_２は前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）、ｖは前記搬送ロールの搬送速度（ｍ／秒）、ｈ_１は前記基材搬入路の幅の最小値（ｍ）、ｈ_２は前記ガス通路の幅の平均値（ｍ）、Ｌ_１は前記搬送ロールの前記基材搬入路に対応する部分の外周長さ（ｍ）、Ｌ_２は前記ガス通路の長さ（ｍ）、Ｌ_３は前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面の前記基材搬入口から前記ガス吹き出し口までの長さ（ｍ）、μ_１は前記筐体内に供給されるガスの粘度（Ｐａ・ｓ）、μ_２は前記基材搬入路へ供給されるガスの粘度（Ｐａ・ｓ）を示し、Ｈ_２は（ｈ_２Ｌ_２＋ｈ_１Ｌ_３）／（Ｌ_２＋Ｌ_３）である。）
〔２〕 前記放電処理工程において、連続走行する前記基材の前記面に、大気圧以上、酸素濃度０．０５重量％以上０．５５重量％以下、かつ水分含有量５ｍｇ／ｍ³以下の環境下でコロナ放電処理を行い、
前記塗工層形成工程において、前記基材のコロナ放電処理された面に塗工液を塗布して前記塗工層を形成する、〔１〕に記載の複層フィルムの製造方法。
〔３〕 前記放電処理工程を、コロナ放電処理装置を用いて行う、〔１〕または〔２〕に記載の製造方法。
〔４〕 前記放電処理工程において、５Ｗ・分／ｍ^２以上１００Ｗ・分／ｍ^２以下でコロナ放電処理を行う、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔５〕 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記不活性ガスの流量をＸ（Ｌ／ｍｉｎ）、前記乾燥空気の流量をＹ（Ｌ／ｍｉｎ）としたときに、Ｙ／Ｘが０．００５以上０．０５０以下である、〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔６〕 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をＷ（ｍｍ）、前記不活性ガスの流量をＸ（Ｌ／ｍｉｎ）としたときに、Ｘ／Ｗが０．０５以上０．３０以下である、〔１〕〜〔５〕のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔７〕 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をＷ（ｍｍ）、及び前記筐体への前記ガスの流量Ｚ（Ｌ／ｍｉｎ）としたときに、Ｚ／Ｗが５．０５×１０^−２以上３．０３×１０^−１以下である、〔１〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔８〕 前記基材が脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムである、〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔９〕 前記放電処理工程の後、前記塗工層形成工程の前に、前記基材を除電する工程をさらに含む、〔１〕〜〔８〕のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。

本発明の複層フィルムの製造方法によれば、ロール搬送の際に生じ得るフィルム幅方向における酸素濃度のムラの発生を抑制し、高品質な複層フィルムを効率的に製造することができる。

図１は、本発明の複層フィルムの製造方法を実施するための製造装置、及びそれによる本発明の製造方法の操作の一例を概略的に示す模式図である。 図２は、図１の例に示すコロナ放電処理装置１００を、そのロール１１１の軸１１２に垂直な方向から観察した状態を概略的に示す正面図である。 図３は、図１及び図２に示すコロナ放電処理装置１００を、そのロール１１１の軸１１２に垂直な面で切断した断面を概略的に示す断面図である。 図４は、図３に示すコロナ放電処理装置１００の要部を示す断面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。

［実施形態１］
［１．製造方法の概要］
本発明の製造方法は、長尺状の基材の面を放電処理する工程(放電処理工程)、及び、放電処理後の基材の面に塗工層を形成する工程(塗工層形成工程)を含む。

図１は、本発明に係る複層フィルムの製造方法を実施するための製造装置、及びそれによる本発明の製造方法の操作の一例を概略的に示す模式図である。図１において、製造装置１０は、製造ラインの上流から順に、コロナ放電処理装置１００、塗工装置３００、掻取装置４００、及び延伸装置５００を有している。製造装置１０を用いた本発明の製造方法の操作においては、フィルムロール６０から長尺状の基材３０を繰り出し、Ａ１の方向に搬送し、コロナ放電処理装置１００によりコロナ放電処理を行い、塗工装置３００により塗工液を塗布し、掻取装置４００により余剰の塗工液を掻取し、延伸装置５００により延伸処理を行い、これにより複層フィルム９０を得て、巻き取り、フィルムロール８０とする。

［２．放電処理工程］
本実施形態において、放電処理工程は、筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガス（「第１の混合ガス」ともいう）を供給すること、及び、ガス吹き出し口から基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガス（「第２の混合ガス」ともいう）を供給することを含む。不活性ガス及び乾燥空気を含むガスについての詳細は後述する。

放電処理工程においては、連続走行する基材の面に、特定の環境下でコロナ放電処理を行う。そのような放電処理工程は、そのような環境を形成し得る手段を備えたコロナ放電処理装置を用いて行う。図１に示す例においては、当該工程は、コロナ放電処理装置１００を用いて行う。

本願においては、コロナ放電処理とは、広義に解し、所謂グロー放電処理、及びプラズマ放電処理と言われる各種の放電処理をも含む。

［２．１．放電処理装置］
図１に示すコロナ放電処理装置１００のより具体的な構造を、図２〜図４に示す。
図２は、図１の例に示すコロナ放電処理装置１００を、その搬送ロール１１１の軸１１２に垂直な方向から観察した状態を概略的に示す正面図である。
図３は、図１及び図２に示すコロナ放電処理装置１００を、その搬送ロール１１１の軸１１２に垂直な面で切断した断面を概略的に示す断面図である。
図４は、図３に示すコロナ放電処理装置１００の要部を示す断面図である。

図２及び図３に示す通り、コロナ放電処理装置１００は、コロナ放電用電極１３１(「放電処理部」の一例、以下、「電極」ともいう)と、電極１３１を収容する筐体１２０と、筐体１２０との間に基材３０を搬送可能な隙間Ｓ１をあけて配される搬送ロール１１１と、スリットブロック１２２Ｆ内（筐体壁内）に設けられ、隙間Ｓ１内に搬入された基材３０に第２の混合ガスを吹き付ける吹き出し装置１２５と、を有する。搬送ロール１１１は軸１１２を中心に回転しうる。

筺体１２０は、搬送ロール１１１の下側の部分を囲繞する構造を有し、搬送ロール１１１に対して僅かな隙間Ｓ１を介して近接する。その結果、搬送ロール１１１の表面及び筺体１２０により、その内部のチャンバーが規定される。搬送ロール１１１と筐体１２０の壁面１２２Ｌとの間の隙間Ｓ１は基材搬入路として機能する。

図３に示すように、筺体１２０内には、電極１３１が複数個設けられる。好ましくは、電極１３１は、高周波発生装置（不図示）と、周波数及び電力を調整できる態様で電気的に接続され、且つ、筺体１２０内で搬送ロール１１１との距離を調整できる態様で設置され、これにより、放電処理における放電の態様を調節しうる。電極１３１は、搬送ロール１１１の軸１１２の延長方向に平行に延長する板状の形状を有し、これにより、搬送ロール１１１の表面の一部の領域（図２において矢印Ａ２０１で示される領域）に接して導かれる基材３０の幅方向の全体に均等に放電処理を施すことができる。搬送ロール１１１は、必要に応じてアースに接続し、それにより、電極１３１からの放電を搬送ロール１１１に効率的に向かわせることが可能となる。

コロナ放電処理装置１００の筺体１２０の内部には、気体供給装置（不図示）と導通し、搬送ロール１１１及び筺体１２０で規定されるチャンバー内に開口する吹き出し口（Ｉ）１４１が設けられる。この吹き出し口１４１を介して筐体１２０内へ、不活性ガス及び乾燥空気を含むガスが供給されるようになっている。筐体内へ供給される第１の混合ガスの流入圧力Ｐ_１は、筐体内に設置された気圧計１５１により計測することができる。気圧計１５１としては例えば、精密デジタル気圧計等が挙げられる。

筺体１２０の内部には、さらに、チャンバー内の酸素濃度を計測する酸素濃度計測装置１５３が設けられる。これにより、操作中の、電極１３１付近の酸素濃度を計測することができる。

筺体１２０の底部には、排気口１４２が設けられる。排気口１４２は、筺体１２０から延長し筺体外に開口する導管１４３と連通する。排気口１４２から、必要に応じて、陽圧となったチャンバーから気体を排気することができる。

筐体１２０は、その上流側の壁である前面壁１２１Ｆ及び下流側の壁である後面壁１２１Ｂを含む。前面壁１２１Ｆは、その上端に、スリットブロック１２２Ｆを備えており、後面壁１２１Ｂは、その上端に、スリットブロック１２２Ｂを備えている。

前面壁１２１Ｆ及び後面壁１２１Ｂはそれぞれ、支持部材１２４Ｆ及び１２４Ｂをさらに備え、支持部材１２４Ｆ及び１２４Ｂはそれぞれ、スリットブロック１２２Ｆ及び１２２Ｂを支持している。支持部材１２４Ｆ及び１２４Ｂのそれぞれは、上方及び下方に位置を可変しうる態様で設けられ、それにより、搬入される基材３０とスリットブロック１２２Ｆとの隙間の広さ、及び搬出される基材３０とスリットブロック１２２Ｂとの隙間の広さを調節することができる。

電極１３１は、チャンバー内において、支持部材１３４を介して筐体１２０に設けられている。支持部材１３４は、上方及び下方に位置を可変しうる態様で設けられ、それにより、基材３０と電極１３１との間隔の広さを調節することができる。

図３に示すように、前面壁１２１Ｆのスリットブロック１２２Ｆの内部（筐体壁内）には、隙間Ｓ１内に搬入された基材３０に、不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置１２５が設けられている。従って、吹き出し装置１２５は、前面壁１２１Ｆのスリットブロック１２２Ｆの内部に埋め込まれた態様で設けられている。

図４に示すように、吹き出し装置１２５は外部から第２の混合ガスを供給するガス供給部１２５Ａと、筐体の隙間Ｓ１に面した壁面１２２Ｌにおいて開口するガス吹き出し口１２３Ｆと、ガス供給部１２５Ａの上端部（ガス吹き出し口側の端部１２５Ｂ）からガス吹き出し口１２３Ｆに至って連通するガス通路１２３と、を有する。

ガス吹き出し口１２３Ｆ（吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆともいう）は、筐体１２０の隙間Ｓ１に面した壁面１２２Ｌにおいて、搬送ロール１１１に向かって開口している。ガス供給部１２５Ａは、気体供給装置からの第２の混合ガスを供給する管１２６と導通している。管１２６から供給された第２の混合ガスは、ガス供給部１２５Ａに入った後、ガス通路１２３を通って、ガス吹き出し口１２３Ｆから噴出され、これにより気体のカーテンを形成することができる。吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆは、筐体１２０の幅方向全体にわたり設けられ、それにより、基材搬入口（図示１２２Ｆ１）全体に亘って、随伴流の低減を達成することができる。スリットブロック１２２Ｆは、ガス通路１２３の幅の広さを可変しうる構造を有する。管１２６から導入する第２の混合ガスの量及びガス通路１２３の幅の広さを調節することにより、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆからのガスの噴出の量及び速度を調節することができる。

ガス吹き出し口１２３Ｆから基材搬入路（隙間Ｓ１）へ供給される第２の混合ガスの流入圧力Ｐ_２は、ガス供給部１２５Ａ内に設置された気圧計１５２により計測することができる。気圧計１５２としては例えば、精密デジタル気圧計等が挙げられる。

本実施形態においては、図３に示すように、後面壁１２１Ｂのスリットブロック１２２Ｂの内部（筐体壁内）にも、搬送ロール１１１とスリットブロック１１２Ｂとの間の隙間Ｓ３（基材搬出路）内に搬送される基材３０にガスを吹き付ける吹き出し装置２２５が設けられている。吹き出し装置２２５は吹き出し装置１２５と同様の構成である。吹き出し装置２２５により基材に吹き付けられるガスは、噴き出し装置１２５により基材に吹き付けられる第２の混合ガスと共通のガス（不活性ガス及び乾燥空気を含むガス）とするのが好ましい。吹き出し装置２２５において、管２２６から供給されたガスは、ガス供給部に入った後、ガス通路２２３を通って、ガス吹き出し口１２３Ｂから噴出され、これにより気体のカーテンを形成することができる。

［２．２．放電処理の操作］
図２〜図３に示したコロナ放電処理装置１００を用いた放電処理工程における操作の例を説明する。この例の放電処理工程においては、基材３０に適切な張力を付与して搬送ロール１１１に接触させ、搬送ロール１１１を回転させ、基材３０を、矢印Ａ１に示す方向に搬送する。これにより、搬送ロール１１１とスリットブロック１２２Ｆとの間の隙間Ｓ１が、チャンバーの外部から内部に基材３０を搬入する基材搬入口として働き、搬送ロール１１１とスリットブロック１２２Ｂとの間の隙間Ｓ３が、チャンバーの内部から外部に基材３０を搬出する基材搬出口として働く。さらに、電極１３１に通電し、搬送ロール１１１に向かってコロナ放電を発生させ、それにより、基材３０に、連続的なコロナ放電処理を施す。

放電処理工程に際しては、コロナ放電処理を行う環境における酸素濃度及び水分含有量を、特定の範囲に調節する。

[放電処理装置の操作]
放電処理工程に際しては、チャンバー内の環境における酸素濃度は、０．０５重量％以上０．５５重量％以下に調節するのが好ましい。酸素濃度は、より好ましくは、０．０８重量％以上、さらに好ましくは０．２重量％以上、より好ましくは０.４重量％以下、さらに好ましくは０．３重量％以下である。放電処理環境に酸素が存在することにより、コロナ放電処理を受けた基材表面上に極性基が付与され、所望の改質処理が達成される。そして、酸素濃度を前記下限以上とすることにより、短時間でかかる極性基の付与を達成しうるので、効率的な放電処理が可能となる。しかしながら、減圧を伴わない環境下で、酸素濃度が高すぎると、不均一なコロナ放電が発生しうる。また、酸素濃度が高すぎると、副生成物による不所望な異物の発生が多くなる。そこで、酸素濃度を前記下限以上で且つ前記上限以下とすることにより、減圧を伴わない環境においても、良好なコロナ放電を達成し、基材表面への極性基の付与を効率的に行うことができ、且つ異物の発生を低減することができる。

放電処理環境内の水分含有量、即ち、放電処理環境における気体が含有する水分の量は、５ｍｇ／ｍ^３以下に調節するのが好ましい。水分含有量は、より好ましくは２ｍｇ／ｍ^３以下であり、理想的にはゼロｍｇ／ｍ^３である。放電処理環境内の酸素濃度が前記特定の範囲内であり、且つ水分含有量がこの範囲であることにより、放電による不所望な副生成物の発生を抑制することができる。

このような酸素濃度及び水分含有量を有する放電処理環境は、図２〜図３に示す例のように、放電処理を行う環境を囲繞するチャンバーを備える処理装置を用い、かかるチャンバー内の酸素濃度及び水分含有量を調節することにより行いうる。

本実施形態では、チャンバー内の酸素濃度を調節するため、放電処理工程に際して、気体供給装置から吹き出し口（Ｉ）１４１に、不活性ガス及び乾燥空気を含むガス（大気より低濃度の酸素を含む気体）を供給するので、これにより、吹き出しの気流によるコロナ放電の撹乱を低減しうる。

不活性ガスの例としては、窒素及びアルゴン等の希ガスが挙げられるが、コストの観点から通常は窒素を用いる。乾燥空気は、空気を乾燥させたものである。乾燥空気としては、その露点が所定の低い値であるものを用いうる。乾燥空気の大気圧化の露点は、好ましくは−２０℃以下、より好ましくは−３０℃以下としうる。露点−２０℃の乾燥空気は、大気圧下の水分含有量が１．０７ｇ／ｍ^３程度となり、これをチャンバーに導入することにより、チャンバー内の水分量を低い値に容易に調節することができる。

乾燥空気は、大気を圧縮器で圧縮し、結露した水分を除去することにより調製しうる。このような調製方法により、有用な乾燥空気を容易に調製でき、且つ圧送のための圧力を空気に付与することができる。乾燥空気の具体例としては、０．７６ＭＰａの圧縮下で露点−１０℃以下の空気（大気圧下での露点約−３４．４℃以下、大気圧下での水分含有量０．３１４ｇ／ｍ^３以下）を用いうる。乾燥空気は、チャンバーへの送気に先立ち、フィルターにより粒子を除去することが、良好な放電処理を行う上で好ましい。具体的には、ＩＳＯ １４６４４−１規格のクラス５またはそれよりもさらに厳格なクラスの要件を満たす粒子量とすることが好ましい。

筐体内への、不活性ガス及び乾燥空気を含むガス（第１の混合ガス）の供給は、例えば以下の操作により行うことができる。例えば、窒素発生装置及び乾燥空気供給装置から供給された気体について、酸素濃度計測装置にて酸素濃度が十分低いことを確認した後、バッファタンクに貯留する。バッファタンクから、ブロアー及び流量制御装置により、所望の流量にて、混合ガスを吹き出し口１４１に供給する。このような、気体供給装置と導通した吹き出し口（Ｉ）１４１を有することにより、チャンバー内の環境を上に述べた所望の範囲に容易に調節しうる。

チャンバー内（筐体内）への第１の混合ガスの供給に際しては、不活性ガスの流量Ｘ（Ｌ／ｍｉｎ）、及び乾燥空気流量Ｙ（Ｌ／ｍｉｎ）が、特定の割合であることが好ましい。具体的には、Ｙ／Ｘが０．００５以上０．０５０以下の関係を満たすことが好ましい。Ｙ／Ｘは、より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０１５以上であり、より好ましくは０．０４５以下、さらに好ましくは０．０４以下である。Ｘ及びＹがかかる関係を満たすことにより、チャンバー内の酸素濃度及び水分含有量を、容易に所望の範囲に調節することができる。

チャンバー内への第１の混合ガスの供給に際しては、供給する第１の混合ガスの流量が、特定の量であることが好ましい。また、チャンバー内への第１の混合ガスの供給に際しては、チャンバー内へ供給する不活性ガスの流量が、特定の量であることが好ましい。かかる流量は、チャンバーの幅Ｗ（ｍｍ）あたりの第１の混合ガスの流量Ｚ（Ｌ／ｍｉｎ）及びチャンバーの幅Ｗ（ｍｍ）あたりの不活性ガスの流量Ｘ（Ｌ／ｍｉｎ）、即ち、Ｚ／Ｗ及びＸ／Ｗとして規定しうる。チャンバーの幅Ｗは、図２〜図３に示す例では、筐体１２０の幅Ａ２０２に相当する。

具体的には、Ｚ／Ｗが、５．０５×１０^−２以上３．０３×１０^−１以下であることが好ましい。Ｚ／Ｗは、より好ましくは０．１以上、さらに好ましくは０．１５以上であり、より好ましくは０．２５以下、さらに好ましくは０．２２以下である。また、Ｘ／Ｗは、０．０５以上０．３０以下であることが好ましい。Ｘ／Ｗは、より好ましくは０．１以上、さらに好ましくは０．１５以上であり、より好ましくは０．２５以下、さらに好ましくは０．２２以下である。

Ｚ／Ｗ、Ｘ／Ｗ又はこれらの両方がかかる関係を満たすことにより、チャンバー内の酸素濃度及び水分含有量を、容易に安定して所望の範囲に調節することができる。
例えば、チャンバー内へ不活性ガスのみ（Ｙ／Ｘ＝０）を供給する場合、酸素の供給源は、チャンバーの隙間から流入する空気のみとなり、その主なものは、基材３０に随伴して隙間Ｓ１から流入する空気となる。この場合においては、チャンバー内の酸素濃度の調節は、不活性ガスの供給量の調節により行うことになる。その際に供給する不活性ガスの量は比較的少量となり、酸素の流入量は不安定なものとなるため、放電処理の操作において、酸素濃度が設定した値より高い値になったら不活性ガスの導入量を上げ、酸素濃度が設定した値より低い値になったら不活性ガスの導入量を下げる、といった制御を継続的に行う必要が生じる。また、そのような気体の供給を行った場合、チャンバーを構成する筐体の隙間Ｓ１からの気体の流入が多くなり、異物の発生が増大しうる。
これに対し、Ｚ／Ｗ又はＸ／Ｗが上に述べた関係を満たす場合、チャンバー内へ、比較的多量の気体を供給することになる。その結果、チャンバー内の酸素濃度が、随伴流等のチャンバーの隙間から流入する空気による影響を受ける程度が低下する。その結果、継続的な制御を行わず、例えばＹ／Ｘの値をある値に設定したら、放電処理の操作においてそれを変更せず定量の気体供給を維持するといった操作のみであっても、チャンバー内の酸素濃度を所望の値に維持することが可能となる。これにより、チャンバー内の酸素濃度を、容易に安定して所望の範囲に調節することができる。また、水分含有量についても、同様の原理により容易に安定して所望の範囲に調節することができる。

不活性ガス及び乾燥空気の流量は、放電処理の実施と並行して継続的に制御してもよいが、例えばＺ／Ｗ、Ｘ／Ｗ又はこれらの両方の値を特定の範囲内とした場合は、Ｙ／Ｘの値をある値に設定した後それを変更せず単に維持する制御を行うのみであってもよい。

チャンバー内の環境の気圧は、大気圧以上、好ましくは大気圧＋２０Ｐａ以上に制御される。それにより、チャンバー内に流入する外気の量を低減し、酸素濃度の低い環境を容易に維持しうる。一方、チャンバー内の環境の気圧は、好ましくは大気圧＋０．３ＭＰａ以下、より好ましくは大気圧＋０．２ＭＰａ以下とすることが、良好なコロナ放電を形成しうるため好ましい。

チャンバー内の環境の気圧が設定された圧力より高くなった場合、排気口１４２から外部への経路を開き排気管１４３からの排気を行い、圧力を調節することができる。また、放電処理により、放電処理を行う上で有害なガス等の物質がチャンバー内に蓄積した場合、排気口１４２及び排気管１４３から排気を行うことにより、当該物質をチャンバー外に排除することができる。その場合、チャンバー内の気圧を維持するため、吹き出し口（Ｉ）から吹き出す第１の混合ガスの流量を必要に応じて増加させうる。

チャンバー内（筐体内）の酸素濃度は、筺体内の電極１３１に近接して設けられた酸素濃度計測装置１５３により測定された値を基準に調節することが好ましい。このような酸素濃度計測装置を備えることにより、放電空間の酸素濃度を正確に反映した酸素濃度の値を得て、より適切な酸素濃度の調節を行うことができる。

即ち、筺体内の酸素濃度計測装置１５３において、酸素濃度が設定された濃度より高いと判定された場合、窒素発生装置及び乾燥空気供給装置から供給される気体の量を、流量制御装置により適宜制御することにより、吹き出し口（Ｉ）１４１へ供給するガスの酸素濃度を低めて、それによりチャンバー内の酸素濃度を低下させることができる。または、吹き出し口（Ｉ）１４１へ供給するガスの流量を高めて、空隙（例えば隙間Ｓ１、隙間Ｓ３）から流入する外気の量を低減させることによっても、チャンバー内の酸素濃度を低下させることができる。

本実施形態の製造方法においては、吹き出し口（ＩＩ）１２２Ｆ及び１２２Ｂを、電極１３１とは十分離隔した位置に設け、そこから不活性ガスと乾燥空気を含むガスの吹き付けを行うことにより、吹き付けの気流によるコロナ放電の撹乱を低減しうる。ここで離隔するとは、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂと電極１３１との距離が１０ｍｍ以上、好ましくは５０ｍｍ以上であることをいう。

本実施形態の製造方法は、筐体１２０のスリットブロック１２２Ｆの壁面１２２Ｌに設けた吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから、基材搬入路に搬入された基材に３０に不活性ガス及び乾燥空気を含むガス（以下「第２の混合ガス」ともいう）を供給することを含む。基材搬入口１２２Ｆ１においては、基材３０が搬入されるのに随伴して外気が導入されうる。当該外気の導入を許容すると、チャンバー内の酸素濃度は容易に外気に近づいてしまい、チャンバー内において所定の低い酸素濃度を維持することが非常に困難となる。しかしながら、本実施形態では、基材搬入口１２２Ｆ１において、このような吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆを設け、このような第２の混合ガスの吹き付けを行うことにより、エアカーテンを形成し、チャンバー内への外気の導入を効果的に低減することができ、ひいては、チャンバー内において所定の低い酸素濃度を容易に維持することができる。

吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂからは、それぞれ図３における上方向に第２の混合ガスが吹き出され、基材３０に吹き付けられる。基材３０が搬入される基材搬入口側の吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから基材３０に第２の混合ガスが吹き付けられる位置において、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから基材３０への吹き出し方向（図４中矢印Ｘで示される方向）は、基材３０の進行方向（図４中の矢印Ｙで示される方向。搬送ロール１１１表面と矢印Ｙとの交点における搬送ロール１１１表面の接線と平行。）を０°、基材の進行方向と反対の方向を１８０°とすると、好ましくは９０〜１６５°である。当該範囲の角度で吹き出し口を設け、当該範囲の角度で吹き付けを行うことにより、導入口における外気の流入を、効果的に抑制することができる。但し、ここでいう、吹き出し方向及び搬送ロール１１１の接線の方向は、搬送ロール１１１の軸１１２に垂直な平面に投影される方向である。

吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから供給される第２の混合ガス及び噴き出し口（ＩＩ）１２３Ｂから供給されるガスとしては、吹き出し口（Ｉ）１４１からチャンバー内に導入する第１の混合ガスと共通の気体とすることが、供給コストの低さ及びチャンバー内の環境の制御の容易さの観点から好ましい。

本実施形態において放電処理工程は、下記式（１）〜（７）に示す条件下で、基材３０の面に放電処理を行うことを含む。

上記式中、Ｐ_０は筐体１２０の外側の気圧（Ｐａ）、Ｐ_１は筐体１２０内へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）、Ｐ_２はガス吹き出し口１２３Ｆから基材搬入路Ｓ１へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）、ｖは搬送ロール１１１の搬送速度（ｍ／秒）、ｈ_１は基材搬入路（隙間Ｓ１）の幅の最小値（ｍ）、ｈ_２はガス通路１２３の幅の平均値（ｍ）、Ｌ_１は搬送ロール１１１の基材搬入路に対応する部分（図４における１１１Ｆから１１１Ｐ）の外周長さ（ｍ）、Ｌ_２はガス通路１２３（図４における１２５Ｂから１２３Ｆ１）の長さ（ｍ）、Ｌ_３は筐体１２０のガス吹き出し口１２３Ｆが設けられている壁面１２２Ｌの基材搬入口１２２Ｆ１からガス吹き出し口１２３Ｆまでの長さ（ｍ）、μ_１は筐体１２０内に供給される混合ガスの粘度（Ｐａ・ｓ）、μ_２は基材搬入路Ｓ１へ供給される第２の混合ガスの粘度（Ｐａ・ｓ）を示し、Ｈ_２は（ｈ_２Ｌ_２＋ｈ_１Ｌ_３）／（Ｌ_２＋Ｌ_３）である。

式（１）〜（７）に示す条件下で放電処理を行うことにより、基材搬入口１２２Ｆ１からの随伴流を減らすことができ、基材の幅方向において酸素濃度のムラの発生を抑制することができる。その結果、濡れ性やピール強度が均一な服装フィルムを得ることができる。

本発明において、［（Ｐ_１−Ｐ_０）ｈ_１ ^２／６μ_１ｖＬ_１］＋［（Ｐ_２−Ｐ_０）Ｈ２^３／６μ_２ｈ_１ｖ（Ｌ_２＋Ｌ_３）］（以下「Ｚ値」という）は、１より大きく２０未満である。Ｚ値は、好ましくは３以上、より好ましくは５以上であり、好ましくは１８以下、より好ましくは１５以下である。

筐体１２０の外側の気圧Ｐ_０は、筐体１２０内へ供給されるガスの流入圧力Ｐ_１、及びガス吹き出し口１２３Ｆから基材搬入路Ｓ１へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）Ｐ_２と同様に精密デジタル気圧計により測定することができる。

搬送ロール１１１の基材搬入路に対応する部分の外周長さＬ_１（ｍ）は、好ましくは０．０３以上、より好ましくは０．０５以上であり、好ましくは０．８以下、より好ましくは０．７以下である。ガス通路１２３の長さＬ_２（ｍ）は、好ましくは０．０３以上、より好ましくは０．０５以上であり、好ましくは０．８以下、より好ましくは０．７以下である。Ｌ_３は筐体１２０のガス吹き出し口１２３Ｆが設けられている壁面１２２Ｌの基材搬入口１２２Ｆ１からガス吹き出し口１２３Ｆまでの長さＬ_３（ｍ）は好ましくは０．０３以上、より好ましくは０．０５以上であり、好ましくは０．８以下、より好ましくは０．７以下である。

搬送ロール１１１の搬送速度ｖ（ｍ／秒）は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは２．０以下である。

本発明の製造方法では、チャンバーへの酸素の供給は、乾燥空気をチャンバー内に導入することにより行いうるので、基材３０が搬入される隙間Ｓ１から基材３０に随伴して流入する空気の量は少ないことが、安定したチャンバー内環境を形成する上で好ましい。
そのため、隙間Ｓ１の広さ（基材搬入路の幅、図４に示すｈ_１）はある程度以上狭いものとすることが好ましい。具体的には、ｈ_１は、好ましくは０．００２ｍ以下、より好ましくは０．００１５ｍ以下である。一方円滑な基材の搬送を行う観点から、ｈ_１の下限は、例えば０．０００８ｍｍ以上としうる。
また、吹き出し口（ＩＩ）からの気体の吹き出し速度はある程度以上速いことが好ましく、そのためガス通路１２３の幅（図４に示すｈ_２）は、ある程度以上狭いものとすることが好ましい。具体的には、ｈ_２は、好ましくは０．００２ｍ以下、より好ましくは０．００１５ｍ以下であり、ｈ_２の下限は、例えば０．００２ｍ以上としうる。

コロナ放電処理に際し、電極１３１に印加する電力は、良好なコロナ放電が形成されるよう適宜調整しうる。異物の発生をより低減する観点からは、比較的低出力でのコロナ放電処理を行うことが好ましい。具体的な放電処理の出力は、好ましくは５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２以上、より好ましくは７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２以上であり、好ましくは１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２以下、より好ましくは６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２以下である。また、基材と電極との間隔は、好ましくは０．５ｍｍ以上であり、好ましくは２ｍｍ以下である。

［３．除電工程］
本発明の製造方法では、放電処理工程の後、塗工層形成工程の前に、基材を除電する工程をさらに含むことが好ましい。除電工程は、図１の例では、製造ライン中の放電処理装置１００の下流であって塗工装置３００の上流である任意の位置において行いうる。

除電工程を行うことにより、基材の表面の静電気圧を低下させることができ、塗工層形成工程において基材と塗工液とが反発しあうことを防ぎ、塗工液の基材表面への定着を促進しうる。

除電工程は、既知の除電装置を用いて行うことができる。例えば、市販の除電機（例えばキーエンス社製ＳＪ−Ｈ１５６Ａ）を用い、除電パルス周波数１〜６８Ｈｚ、ダウンフロー０〜０．３ｍ／ｓの条件で除電を行いうる。

［４．基材］
本発明の製造方法に用いうる基材について説明する。基材としては、通常、フィルム状の部材を用いる。中でも、基材として、樹脂フィルムを用いることが好ましい。基材を形成する樹脂のうち、好ましい例としては、脂環式構造含有重合体を含む樹脂（以下、適宜「脂環式構造含有重合体樹脂」という。）が挙げられる。脂環式構造含有重合体樹脂は、透明性、低吸湿性、寸法安定性および軽量性などに優れ、光学フィルムに適している。基材としては例えば特開２０１４−１９６４５４号公報に開示されている基材などを用いることができる。

［５．放電処理後の基材の状態］
放電処理工程と、必要に応じて除電工程とに供された基材の表面においては、極性基が付与されうる。処理された基材表面の極性基の量は、Ｘ線光電子分光（ＸＰＳ）により測定しうる。処理された基材表面の極性基の割合は、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｏ結合、Ｃ＝Ｏ結合、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ結合、およびＯ−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ結合の合計を１００％とした場合のＣ−Ｃ結合以外の結合由来のピーク強度の割合で、２０〜１００％であることが好ましい。

処理された基材表面においては、極性基が多く存在することにより、極性の液体に対する親和性が高められ、極性の液体に対する接触角が、処理前に比べて小さくなる。加えて、均質な処理を達成しうるため、接触角を面内の多くの箇所で測定した場合の標準偏差が小さい値となり得る。例えば、水に対する親和性が低い、脂環式構造含有重合体を含む樹脂の延伸フィルムを基材として用いた場合であっても、水に対する平均接触角θが５０°未満、θの標準偏差σが４．０未満といった、高い親水性を達成し得る。

［６．塗工層形成工程］
本発明の製造方法は、放電処理工程の後、又は放電処理工程及びその後の除電工程の後に、基材のコロナ放電処理された面に塗工液を塗布して塗工層を形成する塗工層形成工程を含む。

塗工層形成工程は、グラビアコーター、搬送ロールコーター、ダイコーター等の、既知の塗布装置により行いうる。塗工層形成工程はまた、塗布装置による塗布の操作に加えて、スムージングロール等を備えた掻取装置により余剰の塗工液を掻取する操作を含んでもよい。図１に示す例においては、当該工程は、塗工装置３００及び掻取装置４００を用いて行う。

［７．塗工液］
本発明の製造方法に用いうる塗工液について説明する。
塗工液としては、基材への放電処理工程により、基材の当該液に対する濡れ性を高めうる液体であって、塗工層を設けるのに適したものを適宜用いうる。特に、塗工液としては、溶媒と、塗工液を乾燥させたあとに塗工層に残留し得る物質（以下において単に「固形分」ということがある。）とを含む液体を用いうる。塗工液としては、例えば特開２０１４−１９６４５４号公報に開示されている塗布液などを用いることができる。

塗工液の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、８ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。これにより、塗工液を薄くかつ均一に塗布することができる。

［８．その他の任意の工程］
本発明の製造方法では、上に述べた工程の他に、任意の工程を行いうる。例えば、塗工液の層に対して加熱等の操作を行い、それにより塗工液の層を硬化させ、塗工層を形成する工程を行いうる。また、基材を延伸し、それにより得られる複層フィルムの面積、厚み、及び光学特性を所望の範囲に調整しうる。かかる延伸の工程は、塗工液の層の硬化の工程の後に行うことができる、または、延伸は、通常基材を加熱して、そのガラス転移温度に近い温度において行うので、延伸の工程と、塗工液の層の硬化の工程とを同時に行うことができる。

［９．複層フィルムの説明］
本発明の製造方法により製造される複層フィルムは、基材と、この基材に形成された塗工層とを備える。ここで、塗工層の乾燥厚みは、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは２０ｎｍ以上であり、好ましくは１２０ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下である。

複層フィルムは、通常、光学フィルムとして使用される。複層フィルムの用途となる光学フィルムの例を挙げると、保護フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどが挙げられる。
また、複層フィルムは、延伸フィルムとして用いてもよい。すなわち、基材として延伸フィルムを用いてその上に塗工層を形成してもよいし、基材（延伸フィルムでも未延伸のフィルムでもよい）の上に塗工層を形成して複層フィルムを製造した後にさらに延伸して用いてもよい。

中でも、本発明の製造方法により得られる複層フィルムは、偏光板保護フィルムに適している。本発明の製造方法により得られる複層フィルムを偏光板保護フィルムとして用いる場合、かかる偏光板保護フィルムは、例えば、本発明の製造方法により得られる複層フィルム自体を単独で偏光板保護フィルムとしたものであってもよく、本発明の製造方法により得られた複層フィルムと他のフィルムとを組み合わせて偏光板保護フィルムとしたものであってもよい。

［１０．他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。
（１）上記実施形態においては、チャンバー内に酸素濃度計測装置１５１を設け、酸素濃度の計測を行ったが、チャンバー内には、酸素濃度のみならず、他の種類の物質の濃度等の他の情報をも計測する計測装置を設けてもよく、放電処理工程において当該計測を行ってもよい。例えば、放電処理により、放電処理を行う上で有害なガス等の物質がチャンバー内に蓄積しうるので、当該物質の量を計測する計測装置を設け、当該計測装置から得られる情報を元に、当該物質の量が所定量以上となった場合に排気口１４２を開放し排気を行う制御を、放電処理工程において行いうる。
（２）上記実施形態では、筐体１２０の前面壁１２２Ｆの内部に設けた吹き出し装置１２５と同様の態様の吹き出し装置２２５を、筐体１２０の後面壁１２２Ｂの内部にも設けた例を示したが、搬入口側のみに吹き出し装置を設けてもよい。また、搬送ロールにより搬送される基材にガスを吹き付ける吹き出し装置は、搬入口側と搬出口側とで相違する態様、例えば搬出口側の吹き出し装置を筐体外に設けてもよい。
（３）上記実施形態において、放電処理工程は、筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及びガス吹き出し口から基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することの双方を含む製造方法を示したが、式（１）〜（７）を満たす条件で基材の面に放電処理を行うのであれば、いずれか一方のみを含む態様であってもよい。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。また、以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、特に断らない限りいずれも重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。

［評価試験］
［接触角の測定］
下記（１−３−２）の除電工程で得られた時点の、基材６００の放電処理及び除電処理された面において、水に対する接触角を測定した。測定には、全自動接触角計（協和界面科学株式会社製「ＬＣＤ−４００Ｓ」）を用い、θ／２法により、水接触角を求めた。基材６００の幅方向等間隔に１０点における水接触角（θ）を測定し、その平均値を、実施例および比較例（以下「各例」ともいう）の基材の接触角θ（単位：°）とした。水接触角の標準偏差σは、１０点の測定値から算出した。

［接着力の評価］
各例において製造した複層フィルムのウレタン樹脂層の表面と、以下に説明する製造例１で製造した偏光子の片面とを、製造例２で製造した接着剤を用いてロールラミネーターで貼り合わせることにより、偏光板を製造した。得られた偏光板を幅１０ｍｍに切断し、偏光子とフィルムとを９０°方向に引っ張り、剥がれる際の引っ張り力（９０°ピール強度）を測定した。測定は２０ｍｍの長さで行い、その際の平均値（平均ピール強度）とピール強度の標準偏差を求めた。測定機としては万能引張圧縮試験機（ＴＣＭ−５００ＣＲ：新興通信工業社製）を用い、引張速度２０ｍｍ／分で試験を実施した。

（製造例１：偏光子の製造）
厚み８０μｍのポリビニルアルコールフイルムを０．３％のヨウ素水溶液中で染色した。その後、４％のホウ酸水溶液及び２％のヨウ化カリウム水溶液中で５倍まで延伸した後、５０℃で４分間乾燥させて偏光子を製造した。

（製造例２：接着剤の製造）
ゴーセファイマーＺ４１０（日本合成化学工業製、アセトアセチル基を含むポリビニルアルコール）に水を加えて固形分３％に希釈し、接着剤を製造した。

［はじきムラ］
各例により製造した複層フィルムを、ＬＰＬ社製ビデオライトＶＬＧ−３０１にて照射した。このフィルムの反射光を斜めから目視で観察し、直径０．５ｍｍ以上で略円状に透明に光ぬけしている箇所をはじきムラとし、幅方向にはじきムラの有無を確認した。

［実施例１］
（１−１．塗工液の製造）
ポリウレタンの水分散体（第一工業製薬社製「スーパーフレックス２１０」）をポリウレタンの量で１００部と、架橋剤としてエポキシ化合物（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ３１３」）１５部と、不揮発性塩基としてアジピン酸ジヒドラジド２部と、滑材としてシリカ粒子の水分散液（日産化学社製「スノーテックスＺＬ」；平均粒子径８５ｎｍ）をシリカ粒子の量で１０部と、濡れ剤としてアセチレン系界面活性剤（エアープロダクツアンドケミカル社製「サーフィノール４４０」）を固形分合計量に対して０．５重量％と、水とを配合して、固形分濃度４％の液状組成物を、塗工液として得た。かかる塗工液の粘度は１．２ｍＰａ・sであった。

（１−２．基材の製造）
ノルボルネン重合体を含む脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」；ガラス転移温度１２６℃）のペレットを、１００℃で５時間乾燥した。このペレットを押出機に供給し、押出機内で溶融させ、ポリマーパイプ及びポリマーフィルターを経て、Ｔダイからキャスティングドラム上にシート状に押し出し、冷却して、厚み８０μｍ、幅２１００ｍｍの長尺の基材を得た。得られた基材の幅方向の両端部及びを裁断して除去し、幅を１７００ｍｍとして、巻き取り、フィルムロールとした。

（１−３．複層フィルムの製造）
図１に概略的に示す製造装置１０を用いて、複層フィルムの製造を行った。

（１−３−１．放電処理工程）
（１−２）で得たフィルムロール６０から基材３０を繰り出し、Ａ１の方向に搬送し、コロナ放電処理装置１００（春日電機社製）によりコロナ放電処理を行った。続いて塗工装置３００により（１−１）で得た塗工液を塗布し、掻取装置４００により余剰の塗工液を掻取し、延伸装置５００により延伸処理を行い、これにより複層フィルム９０を得て、巻き取り、フィルムロール９０とした。

コロナ放電処理装置１００としては、図２〜図３に概略的に示す装置を用いた。筐体１２０の幅Ａ２０２は２２００ｍｍとし、電極１３１の長さは２０００ｍｍとした。電極１３１と基材３０との隙間の広さは１ｍｍとした。筐体の前面壁のスリットブロック１２２Ｆと基材３０との隙間Ｓ１（基材搬入路）の幅の最小値ｈ_１は１ｍｍ（０．００１ｍ）とした。コロナ放電処理装置１００の放電量は１０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２とし、装置１００へ導入する基材３０の搬送速度ｖは０．５ｍ／ｓとした。筐体１２０内のチャンバーへの窒素ガスの導入量は３００Ｌ／ｍｉｎ、乾燥空気の導入量は３Ｌ／ｍｉｎとした（乾燥空気体積／不活性ガス体積＝０．０１）。
筐体１２０の外側の気圧Ｐ_０は１０１３２５Ｐａ、筐体１２０内へ供給される第１の混合ガスの流入圧力Ｐ_１は１０１３５０Ｐａ、ガス吹き出し口１２３Ｆから基材搬入路Ｓ１へ供給されるガスの流入圧力Ｐ_２は１０１３５０Ｐａとした。ガス通路１２３の幅の平均値ｈ_２は０．００１ｍ、搬送ロール１１１の基材搬入路に対応する部分の外周長さＬ_１は０．１ｍ、ガス通路１２３の長さＬ_２は０．２ｍ、筐体１２０のガス吹き出し口１２３Ｆが設けられている壁面１２２Ｌの基材搬入口１２２Ｆ１からガス吹き出し口１２３Ｆまでの長さＬ_３は０．０５ｍ、Ｈ_２は０．００１mとした。筐体１２０内に供給される第１の混合ガスと基材搬入路Ｓ１へ供給される第２の混合ガスは同じものを用い、その粘度μ_１、μ_２は１．７６×１０^−５Ｐａ・ｓであった。
放電処理中に、チャンバー内の酸素濃度を、酸素濃度計測装置１５３によりモニターしたところ、気体の導入量の調節等を特に行わなくても、チャンバー内の酸素濃度は安定的に０．２％に保たれた。チャンバー内の気圧は、大気圧以上で、大気圧＋０．１ＭＰａ以下の範囲に保たれた。また、チャンバー内の環境の水分含有量は０．９ｍｇ／ｍ^３であった。

（１−３−２．除電工程）
コロナ処理したフィルムは、除電機（キーエンス製 ＳＪ−ＨＡ）にて除電を行った。

（１−３−３．塗工層形成工程）
塗工装置３００としては、塗工ロールを備える装置を用いた。塗工ロールを基材３０の搬送方向と同じ向きに周速３０ｍ／ｍｉｎで回転させて、基材３０の表面に塗工液４０を塗工した。

掻取装置４００としては、直径４０ｍｍの掻取ロールを備える装置を用いた。掻取ロールを、基材３０の搬送方向と逆方向に回転速度８．５ｒｐｍで回転させ、乾燥厚み４５ｎｍの塗工層が得られるように操作した。

延伸装置５００では、基材３０の幅方向の両端部を把持し、延伸温度１３９℃、延伸倍率１．５０倍で、フィルム幅方向に連続的に延伸処理を施した。この延伸処理の際、基材３０上では、塗工液の層が加熱されて硬化し、塗工層が形成された。これにより、基材及び塗工層を備える複層フィルム９０を得た。

こうして得られた複層フィルム９０の幅方向の両端部及びを裁断して除去し、残りの部分を巻き取り、フィルムロール８０とした。

得られた複層フィルム９０について、評価試験を行い、結果を表１に示した。

［実施例２〜６及び比較例１〜６］
（１−３−１．）において、筐体１２０の外側の気圧Ｐ_０、筐体１２０内へ供給される第１の混合ガスの流入圧力Ｐ_１、ガス吹き出し口１２３Ｆから基材搬入路Ｓ１へ供給されるガスの流入圧力Ｐ_２、スリットブロック１２２Ｆと基材３０との隙間Ｓ１の幅の最小値ｈ_１、ガス通路１２３の幅の平均値ｈ_２、搬送ロール１１１の基材搬入路に対応する部分の外周長さＬ_１、ガス通路１２３の長さＬ_２、筐体１２０のガス吹き出し口１２３Ｆが設けられている壁面１２２Ｌの基材搬入口１２２Ｆ１からガス吹き出し口１２３Ｆまでの長さＬ_３、及びＨ_２を表１及び表２に示す通りにしたこと以外は、実施例１と同じ操作により、実施例２〜６、比較例１〜６の複層フィルムを製造した。各例について実施例1と同様に評価試験を行い、結果を表１及び表２に示した。

表１及び２の結果から、本発明の要件をすべて満たす製造方法によれば、フィルム幅方向における接触角及びピール強度のばらつきを小さくし、はじきムラのない高品質な複層フィルムを効率的に製造することができるということがわかった。

１０…製造装置
３０…基材
６０…フィルムロール
８０…フィルムロール
９０…複層フィルム
１００…コロナ放電処理装置
１１１…搬送ロール
１１２…軸
１２０…筺体
１２１Ｂ…筐体の後面壁
１２１Ｆ…筐体の前面壁
１２２Ｂ，１２２Ｆ…スリットブロック
１２３，２２３…ガス通路
１２３Ｆ，１２３Ｂ…ガス吹き出し口
１２４Ｂ，１２４Ｆ…支持部材
１２５，２２５…吹き出し装置
１２５Ａ…ガス供給部
１２５Ｂ…ガス供給部のガス吹き出し口側の端部
１２６，２２６…管
１３１：コロナ放電用電極（放電処理部）
１４１…吹き出し口（Ｉ）
１４２…排気口
１４３…導管
１５１，１５２…気圧計
１５３…酸素濃度計測装置
３００…塗工装置
４００…掻取装置
５００…延伸装置
Ａ１…搬送ロール搬送方向
Ａ２０１…基材が導かれる領域
Ａ２０２…筐体の幅
Ｓ１…隙間（基材搬入路）
Ｓ３…隙間（基材搬出路）

Claims (9)

1. 長尺状の基材の面を放電処理する工程、及び、放電処理後の前記基材の面に塗工層を形成する工程を含む複層フィルムの製造方法であって、
   前記放電処理工程において用いる放電処理装置は、放電処理部と、当該放電処理部を収容する筐体と、当該筐体との間に前記基材を搬送可能な隙間をあけて配される搬送ロールと、当該筐体の前記基材が搬入される搬入口側の筐体壁内に設けられ、前記隙間内に搬入された基材に不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置と、を有し、
   前記吹き出し装置は、外部から不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給するガス供給部と、前記筐体の前記隙間に面した壁面において開口するガス吹き出し口と、前記ガス供給部の前記ガス吹き出し口側の端部から前記ガス吹き出し口に至って連通するガス通路と、を有し、
   前記搬送ロールと前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面との間の隙間は基材搬入路とされ、
   前記放電処理工程は、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及び前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することのうち、少なくとも一方を含み、下記式（１）〜（７）に示す条件下で、前記基材の面に放電処理を行うことを含む、複層フィルムの製造方法。
   

   

   
   （上記式中、Ｐ_０は前記筐体の外側の気圧（Ｐａ）、Ｐ_１は前記筐体内へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）、Ｐ_２は前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ供給されるガスの流入圧力（Ｐａ）、ｖは前記搬送ロールの搬送速度（ｍ／秒）、ｈ_１は前記基材搬入路の幅の最小値（ｍ）、ｈ_２は前記ガス通路の幅の平均値（ｍ）、Ｌ_１は前記搬送ロールの前記基材搬入路に対応する部分の外周長さ（ｍ）、Ｌ_２は前記ガス通路の長さ（ｍ）、Ｌ_３は前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面の前記基材搬入口から前記ガス吹き出し口までの長さ（ｍ）、μ_１は前記筐体内に供給されるガスの粘度（Ｐａ・ｓ）、μ_２は前記基材搬入路へ供給されるガスの粘度（Ｐａ・ｓ）を示し、Ｈ_２は（ｈ_２Ｌ_２＋ｈ_１Ｌ_３）／（Ｌ_２＋Ｌ_３）である。）
2. 前記放電処理工程において、連続走行する前記基材の前記面に、大気圧以上、酸素濃度０．０５重量％以上０．５５重量％以下、かつ水分含有量５ｍｇ／ｍ³以下の環境下でコロナ放電処理を行い、
   前記塗工層形成工程において、前記基材のコロナ放電処理された面に塗工液を塗布して前記塗工層を形成する、請求項１に記載の複層フィルムの製造方法。
3. 前記放電処理工程を、コロナ放電処理装置を用いて行う、請求項１または２に記載の製造方法。
4. 前記放電処理工程において、５Ｗ・分／ｍ^２以上１００Ｗ・分／ｍ^２以下でコロナ放電処理を行う、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。
5. 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記不活性ガスの流量をＸ（Ｌ／ｍｉｎ）、前記乾燥空気の流量をＹ（Ｌ／ｍｉｎ）としたときに、Ｙ／Ｘが０．００５以上０．０５０以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
6. 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をＷ（ｍｍ）、前記不活性ガスの流量をＸ（Ｌ／ｍｉｎ）としたときに、Ｘ／Ｗが０．０５以上０．３０以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
7. 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をＷ（ｍｍ）、及び前記筐体への前記ガスの流量Ｚ（Ｌ／ｍｉｎ）としたときに、Ｚ／Ｗが５．０５×１０^−２以上３．０３×１０^−１以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
8. 前記基材が脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。
9. 前記放電処理工程の後、前記塗工層形成工程の前に、前記基材を除電する工程をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の複層フィルムの製造方法。

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