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JP2019011413A - Method for producing multilayer film - Google Patents

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JP2019011413A JP2017128003A JP2017128003A JP2019011413A JP 2019011413 A JP2019011413 A JP 2019011413A JP 2017128003 A JP2017128003 A JP 2017128003A JP 2017128003 A JP2017128003 A JP 2017128003A JP 2019011413 A JP2019011413 A JP 2019011413A
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multilayer film
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佐藤 隆
Takashi Sato
隆 佐藤
藤井 義徳
Yoshinori Fujii
義徳 藤井
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Zeon Corp
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Nippon Zeon Co Ltd
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Abstract

【課題】ロール搬送の際に生じ得るフィルム幅方向における酸素濃度のムラの発生を抑制し、高品質な複層フィルムを効率的に製造できる製造方法を提供する。【解決手段】長尺状の基材の面を放電処理する工程、及び、放電処理後の基材の面に塗工層を形成する工程を含み、放電処理工程において用いる放電処理装置は、放電処理部と、放電処理部を収容する筐体と、筐体との間に基材を搬送可能な隙間をあけて配される搬送ロールと、筐体の基材が搬入される搬入口側の筐体壁内に設けられ、隙間内に搬入された基材に不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置と、を有し、放電処理工程は、筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及びガス吹き出し口から基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することのうち、少なくとも一方を含み、所定の条件下で、基材の面に放電処理を行うことを含む、複層フィルムの製造方法。【選択図】図3An object of the present invention is to provide a production method capable of efficiently producing a high-quality multilayer film by suppressing the occurrence of uneven oxygen concentration in the film width direction that may occur during roll conveyance. A discharge treatment apparatus used in a discharge treatment process includes a step of performing a discharge treatment on a surface of a long substrate, and a step of forming a coating layer on the surface of the substrate after the discharge treatment. A processing unit, a housing that accommodates the discharge processing unit, a transport roll that is arranged with a gap between the housing so that the base material can be transported, and an inlet side on which the base material of the housing is loaded A blow-out device that blows a gas containing an inert gas and dry air onto a base material that is provided in the case wall and is carried into the gap, and the discharge treatment step includes inert gas and dry air into the case And at least one of supplying a gas containing inert gas and dry air from the gas outlet to the substrate carrying-in path to the surface of the substrate under predetermined conditions. The manufacturing method of a multilayer film including performing discharge processing. [Selection] Figure 3

Description

本発明は、複層フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a multilayer film.

走行する帯状の基材の面上に塗工液を塗布して塗工層を形成し、必要に応じてその塗工層を乾燥させることにより、2層以上の層を備える複層フィルムを製造することが、従来から行われている。そして、基材の面上に塗工液を良好に塗布するために、塗布に先立ち基材の表面にコロナ放電処理を行い、基材表面を改質することが行われる。そのような放電処理を効率的に行うための装置として、連続的に搬送される長尺のフィルムに対して、連続的な処理を行う装置が知られている(例えば特許文献1)。   A coating film is formed by applying a coating solution on the surface of a traveling belt-like substrate to form a coating layer, and if necessary, drying the coating layer to produce a multilayer film having two or more layers. It has been done conventionally. And in order to apply | coat a coating liquid on the surface of a base material favorably, performing the corona discharge process to the surface of a base material prior to application | coating and modifying a base material surface is performed. As an apparatus for efficiently performing such discharge processing, an apparatus that performs continuous processing on a continuous film that is continuously conveyed is known (for example, Patent Document 1).

一般的に、コロナ放電処理においては、放電環境において、制御された濃度の酸素が存在することが必要になる。そのため、長尺のフィルムに対して放電処理を行う装置は、フィルムの搬送経路の一部をチャンバーで囲繞し、かかるチャンバー内において酸素濃度を制御して処理を行う。酸素濃度の制御は、チャンバー内の酸素濃度が例えば0.2%といった特定の値となるよう制御を行う。このような制御は、窒素などの不活性ガスのチャンバーへの導入量を調節することにより行うことが一般的である。   Generally, corona discharge treatment requires the presence of a controlled concentration of oxygen in the discharge environment. For this reason, an apparatus for performing a discharge process on a long film surrounds a part of the film transport path with a chamber, and controls the oxygen concentration in the chamber. The oxygen concentration is controlled so that the oxygen concentration in the chamber becomes a specific value such as 0.2%. Such control is generally performed by adjusting the amount of inert gas such as nitrogen introduced into the chamber.

特開2014−196454号公報JP 2014-196454 A

ここで、長尺状のフィルムは、ロールによって、外部の空気を巻き込みながらコロナ放電処理装置内に搬送されるため、チャンバー内の酸素濃度が高くなる。さらに、フィルムの幅方向において、空気の巻き込み方が異なるため、チャンバー内でコロナ処理されるフィルムの表面においては酸素濃度のムラが発生することがあり、これにより、コロナ処理後のフィルムにおいては、幅方向において、濡れ特性やピール強度等の特性に差が生じることがあった。   Here, the long film is conveyed by the roll into the corona discharge treatment apparatus while entraining external air, so that the oxygen concentration in the chamber becomes high. Furthermore, in the width direction of the film, since the air entrainment method is different, unevenness of the oxygen concentration may occur on the surface of the film that is corona-treated in the chamber. In the width direction, there may be a difference in characteristics such as wettability and peel strength.

従って、本発明の目的は、ロール搬送の際に生じ得るフィルム幅方向における酸素濃度のムラの発生を抑制し、高品質な複層フィルムを製造することができる製造方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a production method capable of producing a high-quality multilayer film by suppressing the occurrence of uneven oxygen concentration in the film width direction that may occur during roll conveyance.

本発明者は、前記の課題を解決するべく検討した。その結果、フィルムの搬送速度と、チャンバー内に導入するガスの圧力を制御することで、コロナ放電処理の際のフィルム表面における酸素濃度のムラをなくし、コロナ放電処理後のフィルムの濡れ性がフィルム幅方向に均一化できる製造方法を見出した。本発明は、かかる知見に基づき完成されたものである。
すなわち、本発明は以下の通りである。
The present inventor has studied to solve the above problems. As a result, by controlling the film conveyance speed and the pressure of the gas introduced into the chamber, the unevenness of the oxygen concentration on the film surface during the corona discharge treatment is eliminated, and the wettability of the film after the corona discharge treatment is improved. The manufacturing method which can be made uniform in the width direction was found. The present invention has been completed based on such findings.
That is, the present invention is as follows.

〔1〕 長尺状の基材の面を放電処理する工程、及び、放電処理後の前記基材の面に塗工層を形成する工程を含む複層フィルムの製造方法であって、
前記放電処理工程において用いる放電処理装置は、放電処理部と、当該放電処理部を収容する筐体と、当該筐体との間に前記基材を搬送可能な隙間をあけて配される搬送ロールと、当該筐体の前記基材が搬入される搬入口側の筐体壁内に設けられ、前記隙間内に搬入された基材に不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置と、を有し、
前記吹き出し装置は、外部から不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給するガス供給部と、前記筐体の前記隙間に面した壁面において開口するガス吹き出し口と、前記ガス供給部の前記ガス吹き出し口側の端部から前記ガス吹き出し口に至って連通するガス通路と、を有し、
前記搬送ロールと前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面との間の隙間は基材搬入路とされ、
前記放電処理工程は、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及び前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することのうち、少なくとも一方を含み、下記式(1)〜(7)に示す条件下で、前記基材の面に放電処理を行うことを含む、複層フィルムの製造方法。

Figure 2019011413

(上記式中、Pは前記筐体の外側の気圧(Pa)、Pは前記筐体内へ供給されるガスの流入圧力(Pa)、Pは前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ供給されるガスの流入圧力(Pa)、vは前記搬送ロールの搬送速度(m/秒)、hは前記基材搬入路の幅の最小値(m)、hは前記ガス通路の幅の平均値(m)、Lは前記搬送ロールの前記基材搬入路に対応する部分の外周長さ(m)、Lは前記ガス通路の長さ(m)、Lは前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面の前記基材搬入口から前記ガス吹き出し口までの長さ(m)、μは前記筐体内に供給されるガスの粘度(Pa・s)、μは前記基材搬入路へ供給されるガスの粘度(Pa・s)を示し、Hは(h+h)/(L+L)である。)
〔2〕 前記放電処理工程において、連続走行する前記基材の前記面に、大気圧以上、酸素濃度0.05重量%以上0.55重量%以下、かつ水分含有量5mg/m3以下の環境下でコロナ放電処理を行い、
前記塗工層形成工程において、前記基材のコロナ放電処理された面に塗工液を塗布して前記塗工層を形成する、〔1〕に記載の複層フィルムの製造方法。
〔3〕 前記放電処理工程を、コロナ放電処理装置を用いて行う、〔1〕または〔2〕に記載の製造方法。
〔4〕 前記放電処理工程において、5W・分/m以上100W・分/m以下でコロナ放電処理を行う、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔5〕 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記不活性ガスの流量をX(L/min)、前記乾燥空気の流量をY(L/min)としたときに、Y/Xが0.005以上0.050以下である、〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔6〕 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をW(mm)、前記不活性ガスの流量をX(L/min)としたときに、X/Wが0.05以上0.30以下である、〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔7〕 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をW(mm)、及び前記筐体への前記ガスの流量Z(L/min)としたときに、Z/Wが5.05×10−2以上3.03×10−1以下である、〔1〕〜〔6〕のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔8〕 前記基材が脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムである、〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔9〕 前記放電処理工程の後、前記塗工層形成工程の前に、前記基材を除電する工程をさらに含む、〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。 [1] A method for producing a multilayer film comprising a step of performing a discharge treatment on the surface of a long substrate, and a step of forming a coating layer on the surface of the substrate after the discharge treatment,
The discharge treatment apparatus used in the discharge treatment step includes a discharge treatment unit, a casing that houses the discharge treatment unit, and a transport roll that is arranged with a gap that allows the base material to be transported between the case and the case. And a blowing device that is provided in a housing wall on the carry-in side where the base material of the housing is carried in, and blows a gas containing an inert gas and dry air onto the base material carried into the gap, Have
The blowing device includes a gas supply unit that supplies a gas including an inert gas and dry air from the outside, a gas blowing port that opens in a wall surface facing the gap of the housing, and the gas blowing unit of the gas supply unit. A gas passage communicating from the mouth end to the gas outlet,
A gap between the transport roll and the wall surface of the housing where the gas outlet is provided is a base material carry-in path,
In the discharge treatment step, a gas containing an inert gas and dry air is supplied into the housing, and a gas containing an inert gas and dry air is supplied from the gas outlet to the substrate carry-in path. Among these, the manufacturing method of a multilayer film including performing an electrical discharge process on the surface of the said base material on the conditions shown to following formula (1)-(7) including at least one.
Figure 2019011413

(In the above formula, P 0 is the atmospheric pressure (Pa) outside the casing, P 1 is the inflow pressure (Pa) of the gas supplied into the casing, and P 2 is the base material carry-in path from the gas outlet). The inflow pressure (Pa) of the gas supplied to V, v is the conveyance speed (m / sec) of the conveyance roll, h 1 is the minimum value (m) of the width of the substrate carrying-in path, and h 2 is the gas passage The average width (m), L 1 is the outer peripheral length (m) of the part of the transport roll corresponding to the substrate carrying-in path, L 2 is the length of the gas passage (m), and L 3 is the housing The length (m) from the base material inlet to the gas outlet of the wall surface of the body where the gas outlet is provided, μ 1 is the viscosity (Pa · s) of the gas supplied into the housing, mu 2 represents the viscosity (Pa · s) of the gas supplied to the substrate introduction passage, H 2 is (h 2 L 2 + h 1 L 3) / (L + L 3) it is.)
[2] In the discharge treatment step, an environment having an atmospheric pressure or higher, an oxygen concentration of 0.05% by weight or more and 0.55% by weight or less, and a water content of 5 mg / m 3 or less is formed on the surface of the substrate that continuously runs. Under the corona discharge treatment,
The method for producing a multilayer film according to [1], wherein, in the coating layer forming step, the coating layer is formed by applying a coating solution to a surface of the substrate that has been subjected to corona discharge treatment.
[3] The manufacturing method according to [1] or [2], wherein the discharge treatment step is performed using a corona discharge treatment apparatus.
[4] The multilayer film production according to any one of [1] to [3], wherein in the discharge treatment step, corona discharge treatment is performed at 5 W · min / m 2 or more and 100 W · min / m 2 or less. Method.
[5] In the discharge treatment step, a gas containing an inert gas and dry air is supplied into the housing, the flow rate of the inert gas is X (L / min), and the flow rate of the dry air is Y The method for producing a multilayer film according to any one of [1] to [4], wherein Y / X is 0.005 or more and 0.050 or less when (L / min) is set.
[6] The discharge treatment step includes supplying a gas containing an inert gas and dry air into the housing, wherein the width of the housing is W (mm), and the flow rate of the inert gas is X (L / Min), the method for producing a multilayer film according to any one of [1] to [5], wherein X / W is 0.05 or more and 0.30 or less.
[7] In the discharge treatment step, a gas including an inert gas and dry air is supplied into the housing, the width of the housing is W (mm), and the flow rate of the gas to the housing The compound according to any one of [1] to [6], wherein Z / W is 5.05 × 10 −2 or more and 3.03 × 10 −1 or less when Z (L / min) is set. A method for producing a layer film.
[8] The method for producing a multilayer film according to any one of [1] to [7], wherein the base material is a resin film containing an alicyclic structure-containing polymer.
[9] The multilayer film according to any one of [1] to [8], further including a step of discharging the base material after the discharge treatment step and before the coating layer forming step. Production method.

本発明の複層フィルムの製造方法によれば、ロール搬送の際に生じ得るフィルム幅方向における酸素濃度のムラの発生を抑制し、高品質な複層フィルムを効率的に製造することができる。   According to the manufacturing method of the multilayer film of this invention, generation | occurrence | production of the nonuniformity of the oxygen concentration in the film width direction which may arise in the case of roll conveyance can be suppressed, and a high quality multilayer film can be manufactured efficiently.

図1は、本発明の複層フィルムの製造方法を実施するための製造装置、及びそれによる本発明の製造方法の操作の一例を概略的に示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing an example of a production apparatus for carrying out the production method for a multilayer film of the present invention and an operation of the production method of the present invention. 図2は、図1の例に示すコロナ放電処理装置100を、そのロール111の軸112に垂直な方向から観察した状態を概略的に示す正面図である。FIG. 2 is a front view schematically showing a state in which the corona discharge treatment apparatus 100 shown in the example of FIG. 1 is observed from a direction perpendicular to the axis 112 of the roll 111. 図3は、図1及び図2に示すコロナ放電処理装置100を、そのロール111の軸112に垂直な面で切断した断面を概略的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the corona discharge treatment apparatus 100 shown in FIGS. 1 and 2 taken along a plane perpendicular to the axis 112 of the roll 111. 図4は、図3に示すコロナ放電処理装置100の要部を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of the corona discharge treatment apparatus 100 shown in FIG.

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the embodiments and examples shown below, and may be arbitrarily modified and implemented without departing from the scope of the claims of the present invention and its equivalent scope.

[実施形態1]
[1.製造方法の概要]
本発明の製造方法は、長尺状の基材の面を放電処理する工程(放電処理工程)、及び、放電処理後の基材の面に塗工層を形成する工程(塗工層形成工程)を含む。
[Embodiment 1]
[1. Overview of manufacturing method]
The production method of the present invention includes a step of performing a discharge treatment on the surface of the elongated substrate (discharge treatment step), and a step of forming a coating layer on the surface of the substrate after the discharge treatment (coating layer forming step). )including.

図1は、本発明に係る複層フィルムの製造方法を実施するための製造装置、及びそれによる本発明の製造方法の操作の一例を概略的に示す模式図である。図1において、製造装置10は、製造ラインの上流から順に、コロナ放電処理装置100、塗工装置300、掻取装置400、及び延伸装置500を有している。製造装置10を用いた本発明の製造方法の操作においては、フィルムロール60から長尺状の基材30を繰り出し、A1の方向に搬送し、コロナ放電処理装置100によりコロナ放電処理を行い、塗工装置300により塗工液を塗布し、掻取装置400により余剰の塗工液を掻取し、延伸装置500により延伸処理を行い、これにより複層フィルム90を得て、巻き取り、フィルムロール80とする。   FIG. 1 is a schematic view schematically showing an example of a production apparatus for carrying out a production method for a multilayer film according to the present invention and an operation of the production method according to the present invention. In FIG. 1, the manufacturing apparatus 10 includes a corona discharge treatment apparatus 100, a coating apparatus 300, a scraping apparatus 400, and a stretching apparatus 500 in order from the upstream of the manufacturing line. In the operation of the manufacturing method of the present invention using the manufacturing apparatus 10, the elongated base material 30 is unwound from the film roll 60, transported in the direction of A <b> 1, and subjected to corona discharge processing by the corona discharge processing apparatus 100. The coating liquid is applied by the coating apparatus 300, the excess coating liquid is scraped by the scraping apparatus 400, and the stretching process is performed by the stretching apparatus 500. Thereby, the multilayer film 90 is obtained, wound up, and film roll 80.

[2.放電処理工程]
本実施形態において、放電処理工程は、筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガス(「第1の混合ガス」ともいう)を供給すること、及び、ガス吹き出し口から基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガス(「第2の混合ガス」ともいう)を供給することを含む。不活性ガス及び乾燥空気を含むガスについての詳細は後述する。
[2. Discharge treatment process]
In the present embodiment, the discharge treatment process is performed by supplying a gas containing inert gas and dry air (also referred to as “first mixed gas”) into the housing, and from the gas outlet to the substrate carry-in path. And supplying a gas containing active gas and dry air (also referred to as “second mixed gas”). Details of the gas including the inert gas and the dry air will be described later.

放電処理工程においては、連続走行する基材の面に、特定の環境下でコロナ放電処理を行う。そのような放電処理工程は、そのような環境を形成し得る手段を備えたコロナ放電処理装置を用いて行う。図1に示す例においては、当該工程は、コロナ放電処理装置100を用いて行う。   In the electric discharge treatment step, corona discharge treatment is performed on the surface of the continuously running substrate under a specific environment. Such a discharge treatment process is performed using a corona discharge treatment apparatus provided with means capable of forming such an environment. In the example shown in FIG. 1, this step is performed using a corona discharge treatment apparatus 100.

本願においては、コロナ放電処理とは、広義に解し、所謂グロー放電処理、及びプラズマ放電処理と言われる各種の放電処理をも含む。   In the present application, the corona discharge treatment is broadly understood and includes various discharge treatments called so-called glow discharge treatment and plasma discharge treatment.

[2.1.放電処理装置]
図1に示すコロナ放電処理装置100のより具体的な構造を、図2〜図4に示す。
図2は、図1の例に示すコロナ放電処理装置100を、その搬送ロール111の軸112に垂直な方向から観察した状態を概略的に示す正面図である。
図3は、図1及び図2に示すコロナ放電処理装置100を、その搬送ロール111の軸112に垂直な面で切断した断面を概略的に示す断面図である。
図4は、図3に示すコロナ放電処理装置100の要部を示す断面図である。
[2.1. Discharge treatment device]
A more specific structure of the corona discharge treatment apparatus 100 shown in FIG. 1 is shown in FIGS.
FIG. 2 is a front view schematically showing a state in which the corona discharge treatment apparatus 100 shown in the example of FIG. 1 is observed from a direction perpendicular to the axis 112 of the transport roll 111.
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the corona discharge treatment apparatus 100 shown in FIGS. 1 and 2 taken along a plane perpendicular to the shaft 112 of the transport roll 111.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of the corona discharge treatment apparatus 100 shown in FIG.

図2及び図3に示す通り、コロナ放電処理装置100は、コロナ放電用電極131(「放電処理部」の一例、以下、「電極」ともいう)と、電極131を収容する筐体120と、筐体120との間に基材30を搬送可能な隙間S1をあけて配される搬送ロール111と、スリットブロック122F内(筐体壁内)に設けられ、隙間S1内に搬入された基材30に第2の混合ガスを吹き付ける吹き出し装置125と、を有する。搬送ロール111は軸112を中心に回転しうる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the corona discharge treatment apparatus 100 includes a corona discharge electrode 131 (an example of “discharge treatment unit”, hereinafter also referred to as “electrode”), a housing 120 that houses the electrode 131, A transport roll 111 arranged with a gap S1 capable of transporting the base material 30 between the housing 120 and the base material provided in the slit block 122F (inside the housing wall) and carried into the gap S1. 30 and a blowing device 125 that blows the second mixed gas. The transport roll 111 can rotate around the shaft 112.

筺体120は、搬送ロール111の下側の部分を囲繞する構造を有し、搬送ロール111に対して僅かな隙間S1を介して近接する。その結果、搬送ロール111の表面及び筺体120により、その内部のチャンバーが規定される。搬送ロール111と筐体120の壁面122Lとの間の隙間S1は基材搬入路として機能する。   The housing 120 has a structure that surrounds the lower portion of the transport roll 111 and is close to the transport roll 111 via a slight gap S1. As a result, the inside chamber is defined by the surface of the transport roll 111 and the housing 120. A gap S1 between the transport roll 111 and the wall surface 122L of the housing 120 functions as a base material carry-in path.

図3に示すように、筺体120内には、電極131が複数個設けられる。好ましくは、電極131は、高周波発生装置(不図示)と、周波数及び電力を調整できる態様で電気的に接続され、且つ、筺体120内で搬送ロール111との距離を調整できる態様で設置され、これにより、放電処理における放電の態様を調節しうる。電極131は、搬送ロール111の軸112の延長方向に平行に延長する板状の形状を有し、これにより、搬送ロール111の表面の一部の領域(図2において矢印A201で示される領域)に接して導かれる基材30の幅方向の全体に均等に放電処理を施すことができる。搬送ロール111は、必要に応じてアースに接続し、それにより、電極131からの放電を搬送ロール111に効率的に向かわせることが可能となる。   As shown in FIG. 3, a plurality of electrodes 131 are provided in the housing 120. Preferably, the electrode 131 is electrically connected to a high frequency generator (not shown) in a manner capable of adjusting the frequency and power, and is installed in a manner capable of adjusting the distance from the transport roll 111 in the casing 120. Thereby, the mode of discharge in the discharge treatment can be adjusted. The electrode 131 has a plate-like shape extending in parallel with the extending direction of the shaft 112 of the transport roll 111, whereby a partial area on the surface of the transport roll 111 (area indicated by an arrow A 201 in FIG. 2). The discharge treatment can be uniformly applied to the entire width direction of the substrate 30 guided in contact with the substrate. The transport roll 111 is connected to the ground as necessary, so that the discharge from the electrode 131 can be efficiently directed to the transport roll 111.

コロナ放電処理装置100の筺体120の内部には、気体供給装置(不図示)と導通し、搬送ロール111及び筺体120で規定されるチャンバー内に開口する吹き出し口(I)141が設けられる。この吹き出し口141を介して筐体120内へ、不活性ガス及び乾燥空気を含むガスが供給されるようになっている。筐体内へ供給される第1の混合ガスの流入圧力Pは、筐体内に設置された気圧計151により計測することができる。気圧計151としては例えば、精密デジタル気圧計等が挙げられる。 Inside the housing 120 of the corona discharge treatment apparatus 100, there is provided a blowout port (I) 141 that is electrically connected to a gas supply device (not shown) and opens into a chamber defined by the transport roll 111 and the housing 120. A gas containing an inert gas and dry air is supplied into the housing 120 via the blowout port 141. The inflow pressure P1 of the first mixed gas supplied into the housing can be measured by a barometer 151 installed in the housing. Examples of the barometer 151 include a precision digital barometer.

筺体120の内部には、さらに、チャンバー内の酸素濃度を計測する酸素濃度計測装置153が設けられる。これにより、操作中の、電極131付近の酸素濃度を計測することができる。   An oxygen concentration measuring device 153 that measures the oxygen concentration in the chamber is further provided inside the housing 120. As a result, the oxygen concentration in the vicinity of the electrode 131 during operation can be measured.

筺体120の底部には、排気口142が設けられる。排気口142は、筺体120から延長し筺体外に開口する導管143と連通する。排気口142から、必要に応じて、陽圧となったチャンバーから気体を排気することができる。   An exhaust port 142 is provided at the bottom of the housing 120. The exhaust port 142 communicates with a conduit 143 that extends from the housing 120 and opens to the outside of the housing. From the exhaust port 142, the gas can be exhausted from the chamber at a positive pressure as required.

筐体120は、その上流側の壁である前面壁121F及び下流側の壁である後面壁121Bを含む。前面壁121Fは、その上端に、スリットブロック122Fを備えており、後面壁121Bは、その上端に、スリットブロック122Bを備えている。   The housing 120 includes a front wall 121F that is an upstream wall and a rear wall 121B that is a downstream wall. The front wall 121F has a slit block 122F at its upper end, and the rear wall 121B has a slit block 122B at its upper end.

前面壁121F及び後面壁121Bはそれぞれ、支持部材124F及び124Bをさらに備え、支持部材124F及び124Bはそれぞれ、スリットブロック122F及び122Bを支持している。支持部材124F及び124Bのそれぞれは、上方及び下方に位置を可変しうる態様で設けられ、それにより、搬入される基材30とスリットブロック122Fとの隙間の広さ、及び搬出される基材30とスリットブロック122Bとの隙間の広さを調節することができる。   The front wall 121F and the rear wall 121B further include support members 124F and 124B, respectively, and the support members 124F and 124B support the slit blocks 122F and 122B, respectively. Each of the support members 124F and 124B is provided in such a manner that its position can be changed upward and downward, whereby the width of the gap between the substrate 30 to be carried in and the slit block 122F and the substrate 30 to be carried out are discharged. The width of the gap between the slit block 122B and the slit block 122B can be adjusted.

電極131は、チャンバー内において、支持部材134を介して筐体120に設けられている。支持部材134は、上方及び下方に位置を可変しうる態様で設けられ、それにより、基材30と電極131との間隔の広さを調節することができる。   The electrode 131 is provided in the housing 120 via a support member 134 in the chamber. The support member 134 is provided in such a manner that its position can be changed upward and downward, and thereby the width of the gap between the substrate 30 and the electrode 131 can be adjusted.

図3に示すように、前面壁121Fのスリットブロック122Fの内部(筐体壁内)には、隙間S1内に搬入された基材30に、不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置125が設けられている。従って、吹き出し装置125は、前面壁121Fのスリットブロック122Fの内部に埋め込まれた態様で設けられている。   As shown in FIG. 3, a blowing device that blows a gas containing an inert gas and dry air onto the base material 30 carried into the gap S1 inside the slit block 122F of the front wall 121F (inside the housing wall). 125 is provided. Therefore, the blowing device 125 is provided in a manner embedded in the slit block 122F of the front wall 121F.

図4に示すように、吹き出し装置125は外部から第2の混合ガスを供給するガス供給部125Aと、筐体の隙間S1に面した壁面122Lにおいて開口するガス吹き出し口123Fと、ガス供給部125Aの上端部(ガス吹き出し口側の端部125B)からガス吹き出し口123Fに至って連通するガス通路123と、を有する。   As shown in FIG. 4, the blowing device 125 includes a gas supply unit 125A that supplies a second mixed gas from the outside, a gas blowing port 123F that opens in a wall surface 122L facing the gap S1 of the housing, and a gas supply unit 125A. And a gas passage 123 communicating from the upper end portion (end portion 125B on the gas outlet side) to the gas outlet 123F.

ガス吹き出し口123F(吹き出し口(II)123Fともいう)は、筐体120の隙間S1に面した壁面122Lにおいて、搬送ロール111に向かって開口している。ガス供給部125Aは、気体供給装置からの第2の混合ガスを供給する管126と導通している。管126から供給された第2の混合ガスは、ガス供給部125Aに入った後、ガス通路123を通って、ガス吹き出し口123Fから噴出され、これにより気体のカーテンを形成することができる。吹き出し口(II)123Fは、筐体120の幅方向全体にわたり設けられ、それにより、基材搬入口(図示122F1)全体に亘って、随伴流の低減を達成することができる。スリットブロック122Fは、ガス通路123の幅の広さを可変しうる構造を有する。管126から導入する第2の混合ガスの量及びガス通路123の幅の広さを調節することにより、吹き出し口(II)123Fからのガスの噴出の量及び速度を調節することができる。   The gas outlet 123F (also referred to as an outlet (II) 123F) opens toward the transport roll 111 on the wall surface 122L facing the gap S1 of the housing 120. The gas supply unit 125A is electrically connected to a pipe 126 that supplies the second mixed gas from the gas supply device. The second mixed gas supplied from the pipe 126 enters the gas supply part 125A, and then is ejected from the gas outlet 123F through the gas passage 123, thereby forming a gas curtain. The blowout port (II) 123F is provided over the entire width direction of the housing 120, whereby reduction of the accompanying flow can be achieved over the entire base material carry-in port (122F1 in the drawing). The slit block 122F has a structure in which the width of the gas passage 123 can be varied. By adjusting the amount of the second mixed gas introduced from the pipe 126 and the width of the gas passage 123, the amount and speed of gas ejection from the outlet (II) 123F can be adjusted.

ガス吹き出し口123Fから基材搬入路(隙間S1)へ供給される第2の混合ガスの流入圧力Pは、ガス供給部125A内に設置された気圧計152により計測することができる。気圧計152としては例えば、精密デジタル気圧計等が挙げられる。 The inflow pressure P2 of the second mixed gas supplied from the gas outlet 123F to the base material carry-in path (gap S1) can be measured by a barometer 152 installed in the gas supply unit 125A. Examples of the barometer 152 include a precision digital barometer.

本実施形態においては、図3に示すように、後面壁121Bのスリットブロック122Bの内部(筐体壁内)にも、搬送ロール111とスリットブロック112Bとの間の隙間S3(基材搬出路)内に搬送される基材30にガスを吹き付ける吹き出し装置225が設けられている。吹き出し装置225は吹き出し装置125と同様の構成である。吹き出し装置225により基材に吹き付けられるガスは、噴き出し装置125により基材に吹き付けられる第2の混合ガスと共通のガス(不活性ガス及び乾燥空気を含むガス)とするのが好ましい。吹き出し装置225において、管226から供給されたガスは、ガス供給部に入った後、ガス通路223を通って、ガス吹き出し口123Bから噴出され、これにより気体のカーテンを形成することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the gap S3 (base material carry-out path) between the transport roll 111 and the slit block 112B also inside the slit block 122B (within the housing wall) of the rear wall 121B. A blowing device 225 for blowing gas onto the base material 30 conveyed inside is provided. The blowing device 225 has the same configuration as the blowing device 125. The gas blown to the substrate by the blowing device 225 is preferably a gas common to the second mixed gas blown to the substrate by the blowing device 125 (a gas containing inert gas and dry air). In the blowing device 225, the gas supplied from the pipe 226 enters the gas supply unit, and then is blown out from the gas blowing port 123B through the gas passage 223, whereby a gas curtain can be formed.

[2.2.放電処理の操作]
図2〜図3に示したコロナ放電処理装置100を用いた放電処理工程における操作の例を説明する。この例の放電処理工程においては、基材30に適切な張力を付与して搬送ロール111に接触させ、搬送ロール111を回転させ、基材30を、矢印A1に示す方向に搬送する。これにより、搬送ロール111とスリットブロック122Fとの間の隙間S1が、チャンバーの外部から内部に基材30を搬入する基材搬入口として働き、搬送ロール111とスリットブロック122Bとの間の隙間S3が、チャンバーの内部から外部に基材30を搬出する基材搬出口として働く。さらに、電極131に通電し、搬送ロール111に向かってコロナ放電を発生させ、それにより、基材30に、連続的なコロナ放電処理を施す。
[2.2. Discharge treatment operation]
An example of the operation in the discharge treatment process using the corona discharge treatment apparatus 100 shown in FIGS. In the discharge treatment process of this example, an appropriate tension is applied to the base material 30 to bring it into contact with the transport roll 111, the transport roll 111 is rotated, and the base material 30 is transported in the direction indicated by the arrow A1. As a result, the gap S1 between the transport roll 111 and the slit block 122F serves as a base material inlet for carrying the base material 30 into the interior from the outside of the chamber, and the clearance S3 between the transport roll 111 and the slit block 122B. However, it functions as a substrate outlet for unloading the substrate 30 from the inside of the chamber to the outside. Further, the electrode 131 is energized to generate corona discharge toward the transport roll 111, thereby performing continuous corona discharge treatment on the substrate 30.

放電処理工程に際しては、コロナ放電処理を行う環境における酸素濃度及び水分含有量を、特定の範囲に調節する。   In the discharge treatment process, the oxygen concentration and the water content in the environment where the corona discharge treatment is performed are adjusted to a specific range.

[放電処理装置の操作]
放電処理工程に際しては、チャンバー内の環境における酸素濃度は、0.05重量%以上0.55重量%以下に調節するのが好ましい。酸素濃度は、より好ましくは、0.08重量%以上、さらに好ましくは0.2重量%以上、より好ましくは0.4重量%以下、さらに好ましくは0.3重量%以下である。放電処理環境に酸素が存在することにより、コロナ放電処理を受けた基材表面上に極性基が付与され、所望の改質処理が達成される。そして、酸素濃度を前記下限以上とすることにより、短時間でかかる極性基の付与を達成しうるので、効率的な放電処理が可能となる。しかしながら、減圧を伴わない環境下で、酸素濃度が高すぎると、不均一なコロナ放電が発生しうる。また、酸素濃度が高すぎると、副生成物による不所望な異物の発生が多くなる。そこで、酸素濃度を前記下限以上で且つ前記上限以下とすることにより、減圧を伴わない環境においても、良好なコロナ放電を達成し、基材表面への極性基の付与を効率的に行うことができ、且つ異物の発生を低減することができる。
[Operation of discharge treatment equipment]
In the discharge treatment process, the oxygen concentration in the environment in the chamber is preferably adjusted to 0.05 wt% or more and 0.55 wt% or less. The oxygen concentration is more preferably 0.08% by weight or more, further preferably 0.2% by weight or more, more preferably 0.4% by weight or less, and further preferably 0.3% by weight or less. By the presence of oxygen in the discharge treatment environment, polar groups are imparted on the surface of the substrate subjected to the corona discharge treatment, and a desired reforming treatment is achieved. And by making oxygen concentration more than the said minimum, since provision of this polar group can be achieved in a short time, an efficient discharge process is attained. However, if the oxygen concentration is too high in an environment without decompression, non-uniform corona discharge can occur. On the other hand, when the oxygen concentration is too high, generation of unwanted foreign matters due to by-products increases. Therefore, by setting the oxygen concentration to be equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, it is possible to achieve good corona discharge even in an environment without decompression, and to efficiently apply polar groups to the substrate surface. And the generation of foreign matter can be reduced.

放電処理環境内の水分含有量、即ち、放電処理環境における気体が含有する水分の量は、5mg/m以下に調節するのが好ましい。水分含有量は、より好ましくは2mg/m以下であり、理想的にはゼロmg/mである。放電処理環境内の酸素濃度が前記特定の範囲内であり、且つ水分含有量がこの範囲であることにより、放電による不所望な副生成物の発生を抑制することができる。 The water content in the discharge treatment environment, that is, the amount of water contained in the gas in the discharge treatment environment is preferably adjusted to 5 mg / m 3 or less. The water content is more preferably 2 mg / m 3 or less, ideally zero mg / m 3 . When the oxygen concentration in the discharge treatment environment is within the specific range and the water content is within this range, generation of undesired by-products due to discharge can be suppressed.

このような酸素濃度及び水分含有量を有する放電処理環境は、図2〜図3に示す例のように、放電処理を行う環境を囲繞するチャンバーを備える処理装置を用い、かかるチャンバー内の酸素濃度及び水分含有量を調節することにより行いうる。   The discharge processing environment having such an oxygen concentration and moisture content uses a processing apparatus including a chamber surrounding the environment in which the discharge processing is performed, as in the examples shown in FIGS. And by adjusting the water content.

本実施形態では、チャンバー内の酸素濃度を調節するため、放電処理工程に際して、気体供給装置から吹き出し口(I)141に、不活性ガス及び乾燥空気を含むガス(大気より低濃度の酸素を含む気体)を供給するので、これにより、吹き出しの気流によるコロナ放電の撹乱を低減しうる。   In the present embodiment, in order to adjust the oxygen concentration in the chamber, a gas containing inert gas and dry air (containing oxygen at a lower concentration than the atmosphere) is supplied from the gas supply device to the outlet (I) 141 in the discharge treatment process. Therefore, the disturbance of the corona discharge due to the blown airflow can be reduced.

不活性ガスの例としては、窒素及びアルゴン等の希ガスが挙げられるが、コストの観点から通常は窒素を用いる。乾燥空気は、空気を乾燥させたものである。乾燥空気としては、その露点が所定の低い値であるものを用いうる。乾燥空気の大気圧化の露点は、好ましくは−20℃以下、より好ましくは−30℃以下としうる。露点−20℃の乾燥空気は、大気圧下の水分含有量が1.07g/m程度となり、これをチャンバーに導入することにより、チャンバー内の水分量を低い値に容易に調節することができる。 Examples of the inert gas include noble gases such as nitrogen and argon, but nitrogen is usually used from the viewpoint of cost. Dry air is air dried. As the dry air, one having a dew point of a predetermined low value can be used. The dew point of the dry air at atmospheric pressure is preferably −20 ° C. or lower, more preferably −30 ° C. or lower. Dry air with a dew point of −20 ° C. has a moisture content of about 1.07 g / m 3 under atmospheric pressure. By introducing this into the chamber, the moisture content in the chamber can be easily adjusted to a low value. it can.

乾燥空気は、大気を圧縮器で圧縮し、結露した水分を除去することにより調製しうる。このような調製方法により、有用な乾燥空気を容易に調製でき、且つ圧送のための圧力を空気に付与することができる。乾燥空気の具体例としては、0.76MPaの圧縮下で露点−10℃以下の空気(大気圧下での露点約−34.4℃以下、大気圧下での水分含有量0.314g/m以下)を用いうる。乾燥空気は、チャンバーへの送気に先立ち、フィルターにより粒子を除去することが、良好な放電処理を行う上で好ましい。具体的には、ISO 14644−1規格のクラス5またはそれよりもさらに厳格なクラスの要件を満たす粒子量とすることが好ましい。 Dry air can be prepared by compressing the atmosphere with a compressor to remove the condensed moisture. By such a preparation method, useful dry air can be easily prepared and pressure for pumping can be applied to the air. Specific examples of dry air include air having a dew point of −10 ° C. or lower under compression of 0.76 MPa (dew point of approximately −34.4 ° C. or lower at atmospheric pressure, moisture content of 0.314 g / m at atmospheric pressure) 3 or less) can be used. Prior to supplying air to the chamber, it is preferable to remove particles with a filter in order to perform a good discharge treatment. Specifically, it is preferable to set the amount of particles satisfying the requirements of class 5 of the ISO 14644-1 standard or a more stringent class.

筐体内への、不活性ガス及び乾燥空気を含むガス(第1の混合ガス)の供給は、例えば以下の操作により行うことができる。例えば、窒素発生装置及び乾燥空気供給装置から供給された気体について、酸素濃度計測装置にて酸素濃度が十分低いことを確認した後、バッファタンクに貯留する。バッファタンクから、ブロアー及び流量制御装置により、所望の流量にて、混合ガスを吹き出し口141に供給する。このような、気体供給装置と導通した吹き出し口(I)141を有することにより、チャンバー内の環境を上に述べた所望の範囲に容易に調節しうる。   The supply of the gas containing the inert gas and dry air (first mixed gas) into the housing can be performed, for example, by the following operation. For example, the gas supplied from the nitrogen generator and the dry air supply device is stored in the buffer tank after it is confirmed by the oxygen concentration measurement device that the oxygen concentration is sufficiently low. The mixed gas is supplied from the buffer tank to the outlet 141 at a desired flow rate by a blower and a flow rate control device. By having such a blowout opening (I) 141 that is electrically connected to the gas supply device, the environment in the chamber can be easily adjusted to the desired range described above.

チャンバー内(筐体内)への第1の混合ガスの供給に際しては、不活性ガスの流量X(L/min)、及び乾燥空気流量Y(L/min)が、特定の割合であることが好ましい。具体的には、Y/Xが0.005以上0.050以下の関係を満たすことが好ましい。Y/Xは、より好ましくは0.01以上、さらに好ましくは0.015以上であり、より好ましくは0.045以下、さらに好ましくは0.04以下である。X及びYがかかる関係を満たすことにより、チャンバー内の酸素濃度及び水分含有量を、容易に所望の範囲に調節することができる。   In supplying the first mixed gas into the chamber (inside the casing), it is preferable that the flow rate X (L / min) of the inert gas and the flow rate Y (L / min) of the dry air are in a specific ratio. . Specifically, it is preferable that Y / X satisfies the relationship of 0.005 or more and 0.050 or less. Y / X is more preferably 0.01 or more, further preferably 0.015 or more, more preferably 0.045 or less, and still more preferably 0.04 or less. When X and Y satisfy such a relationship, the oxygen concentration and moisture content in the chamber can be easily adjusted to a desired range.

チャンバー内への第1の混合ガスの供給に際しては、供給する第1の混合ガスの流量が、特定の量であることが好ましい。また、チャンバー内への第1の混合ガスの供給に際しては、チャンバー内へ供給する不活性ガスの流量が、特定の量であることが好ましい。かかる流量は、チャンバーの幅W(mm)あたりの第1の混合ガスの流量Z(L/min)及びチャンバーの幅W(mm)あたりの不活性ガスの流量X(L/min)、即ち、Z/W及びX/Wとして規定しうる。チャンバーの幅Wは、図2〜図3に示す例では、筐体120の幅A202に相当する。   When supplying the first mixed gas into the chamber, the flow rate of the supplied first mixed gas is preferably a specific amount. In addition, when supplying the first mixed gas into the chamber, the flow rate of the inert gas supplied into the chamber is preferably a specific amount. The flow rate is determined by the flow rate Z (L / min) of the first mixed gas per width W (mm) of the chamber and the flow rate X (L / min) of the inert gas per width W (mm) of the chamber, that is, It can be defined as Z / W and X / W. The width W of the chamber corresponds to the width A202 of the housing 120 in the examples shown in FIGS.

具体的には、Z/Wが、5.05×10−2以上3.03×10−1以下であることが好ましい。Z/Wは、より好ましくは0.1以上、さらに好ましくは0.15以上であり、より好ましくは0.25以下、さらに好ましくは0.22以下である。また、X/Wは、0.05以上0.30以下であることが好ましい。X/Wは、より好ましくは0.1以上、さらに好ましくは0.15以上であり、より好ましくは0.25以下、さらに好ましくは0.22以下である。 Specifically, it is preferable that Z / W is 5.05 × 10 −2 or more and 3.03 × 10 −1 or less. Z / W is more preferably 0.1 or more, further preferably 0.15 or more, more preferably 0.25 or less, and further preferably 0.22 or less. X / W is preferably 0.05 or more and 0.30 or less. X / W is more preferably 0.1 or more, further preferably 0.15 or more, more preferably 0.25 or less, and further preferably 0.22 or less.

Z/W、X/W又はこれらの両方がかかる関係を満たすことにより、チャンバー内の酸素濃度及び水分含有量を、容易に安定して所望の範囲に調節することができる。
例えば、チャンバー内へ不活性ガスのみ(Y/X=0)を供給する場合、酸素の供給源は、チャンバーの隙間から流入する空気のみとなり、その主なものは、基材30に随伴して隙間S1から流入する空気となる。この場合においては、チャンバー内の酸素濃度の調節は、不活性ガスの供給量の調節により行うことになる。その際に供給する不活性ガスの量は比較的少量となり、酸素の流入量は不安定なものとなるため、放電処理の操作において、酸素濃度が設定した値より高い値になったら不活性ガスの導入量を上げ、酸素濃度が設定した値より低い値になったら不活性ガスの導入量を下げる、といった制御を継続的に行う必要が生じる。また、そのような気体の供給を行った場合、チャンバーを構成する筐体の隙間S1からの気体の流入が多くなり、異物の発生が増大しうる。
これに対し、Z/W又はX/Wが上に述べた関係を満たす場合、チャンバー内へ、比較的多量の気体を供給することになる。その結果、チャンバー内の酸素濃度が、随伴流等のチャンバーの隙間から流入する空気による影響を受ける程度が低下する。その結果、継続的な制御を行わず、例えばY/Xの値をある値に設定したら、放電処理の操作においてそれを変更せず定量の気体供給を維持するといった操作のみであっても、チャンバー内の酸素濃度を所望の値に維持することが可能となる。これにより、チャンバー内の酸素濃度を、容易に安定して所望の範囲に調節することができる。また、水分含有量についても、同様の原理により容易に安定して所望の範囲に調節することができる。
When Z / W, X / W, or both satisfy such a relationship, the oxygen concentration and water content in the chamber can be easily and stably adjusted to a desired range.
For example, when only the inert gas (Y / X = 0) is supplied into the chamber, the oxygen supply source is only air flowing in from the gap between the chambers, and the main one is associated with the base material 30. The air flows from the gap S1. In this case, the oxygen concentration in the chamber is adjusted by adjusting the supply amount of the inert gas. At that time, the amount of inert gas supplied is relatively small and the inflow of oxygen becomes unstable. Therefore, when the oxygen concentration becomes higher than the set value in the discharge treatment operation, the inert gas is supplied. It is necessary to continuously perform control such as increasing the introduction amount of oxygen and decreasing the introduction amount of the inert gas when the oxygen concentration becomes lower than the set value. Moreover, when such gas supply is performed, the inflow of gas from the gap S1 between the casings constituting the chamber increases, and the generation of foreign matter may increase.
On the other hand, when Z / W or X / W satisfies the relationship described above, a relatively large amount of gas is supplied into the chamber. As a result, the degree to which the oxygen concentration in the chamber is affected by the air flowing from the gap of the chamber such as an accompanying flow is reduced. As a result, continuous control is not performed. For example, if the Y / X value is set to a certain value, even if only the operation of maintaining a fixed amount of gas supply without changing it in the discharge processing operation, It becomes possible to maintain the oxygen concentration inside at a desired value. Thereby, the oxygen concentration in the chamber can be easily and stably adjusted to a desired range. Also, the water content can be easily and stably adjusted to a desired range by the same principle.

不活性ガス及び乾燥空気の流量は、放電処理の実施と並行して継続的に制御してもよいが、例えばZ/W、X/W又はこれらの両方の値を特定の範囲内とした場合は、Y/Xの値をある値に設定した後それを変更せず単に維持する制御を行うのみであってもよい。   The flow rates of the inert gas and the dry air may be continuously controlled in parallel with the discharge treatment. For example, when Z / W, X / W or both values are within a specific range, In this case, after the value of Y / X is set to a certain value, it may be merely controlled to maintain it without changing it.

チャンバー内の環境の気圧は、大気圧以上、好ましくは大気圧+20Pa以上に制御される。それにより、チャンバー内に流入する外気の量を低減し、酸素濃度の低い環境を容易に維持しうる。一方、チャンバー内の環境の気圧は、好ましくは大気圧+0.3MPa以下、より好ましくは大気圧+0.2MPa以下とすることが、良好なコロナ放電を形成しうるため好ましい。   The atmospheric pressure in the chamber is controlled to atmospheric pressure or higher, preferably atmospheric pressure + 20 Pa or higher. Thereby, the amount of outside air flowing into the chamber can be reduced, and an environment with a low oxygen concentration can be easily maintained. On the other hand, the atmospheric pressure in the chamber is preferably atmospheric pressure + 0.3 MPa or less, more preferably atmospheric pressure + 0.2 MPa or less, because it is possible to form a good corona discharge.

チャンバー内の環境の気圧が設定された圧力より高くなった場合、排気口142から外部への経路を開き排気管143からの排気を行い、圧力を調節することができる。また、放電処理により、放電処理を行う上で有害なガス等の物質がチャンバー内に蓄積した場合、排気口142及び排気管143から排気を行うことにより、当該物質をチャンバー外に排除することができる。その場合、チャンバー内の気圧を維持するため、吹き出し口(I)から吹き出す第1の混合ガスの流量を必要に応じて増加させうる。   When the atmospheric pressure of the environment in the chamber becomes higher than a set pressure, the pressure can be adjusted by opening a path from the exhaust port 142 to the outside and exhausting from the exhaust pipe 143. Further, when a substance such as a gas harmful to the discharge process is accumulated in the chamber by the discharge process, the substance can be excluded from the chamber by exhausting from the exhaust port 142 and the exhaust pipe 143. it can. In that case, in order to maintain the atmospheric pressure in the chamber, the flow rate of the first mixed gas blown out from the blowing port (I) can be increased as necessary.

チャンバー内(筐体内)の酸素濃度は、筺体内の電極131に近接して設けられた酸素濃度計測装置153により測定された値を基準に調節することが好ましい。このような酸素濃度計測装置を備えることにより、放電空間の酸素濃度を正確に反映した酸素濃度の値を得て、より適切な酸素濃度の調節を行うことができる。   The oxygen concentration in the chamber (in the housing) is preferably adjusted based on the value measured by the oxygen concentration measuring device 153 provided in the vicinity of the electrode 131 in the housing. By providing such an oxygen concentration measuring device, it is possible to obtain an oxygen concentration value that accurately reflects the oxygen concentration in the discharge space and to adjust the oxygen concentration more appropriately.

即ち、筺体内の酸素濃度計測装置153において、酸素濃度が設定された濃度より高いと判定された場合、窒素発生装置及び乾燥空気供給装置から供給される気体の量を、流量制御装置により適宜制御することにより、吹き出し口(I)141へ供給するガスの酸素濃度を低めて、それによりチャンバー内の酸素濃度を低下させることができる。または、吹き出し口(I)141へ供給するガスの流量を高めて、空隙(例えば隙間S1、隙間S3)から流入する外気の量を低減させることによっても、チャンバー内の酸素濃度を低下させることができる。   That is, when the oxygen concentration measuring device 153 in the enclosure determines that the oxygen concentration is higher than the set concentration, the amount of gas supplied from the nitrogen generator and the dry air supply device is appropriately controlled by the flow rate control device. By doing so, the oxygen concentration of the gas supplied to the outlet (I) 141 can be lowered, and thereby the oxygen concentration in the chamber can be lowered. Alternatively, the oxygen concentration in the chamber can also be lowered by increasing the flow rate of the gas supplied to the outlet (I) 141 and reducing the amount of outside air flowing from the gaps (for example, the gap S1 and the gap S3). it can.

本実施形態の製造方法においては、吹き出し口(II)122F及び122Bを、電極131とは十分離隔した位置に設け、そこから不活性ガスと乾燥空気を含むガスの吹き付けを行うことにより、吹き付けの気流によるコロナ放電の撹乱を低減しうる。ここで離隔するとは、吹き出し口(II)123F及び123Bと電極131との距離が10mm以上、好ましくは50mm以上であることをいう。   In the manufacturing method of the present embodiment, the blowing ports (II) 122F and 122B are provided at positions separated from the electrode 131, and the gas including the inert gas and the dry air is blown from there. Disturbance of corona discharge due to airflow can be reduced. Here, separating means that the distance between the outlets (II) 123F and 123B and the electrode 131 is 10 mm or more, preferably 50 mm or more.

本実施形態の製造方法は、筐体120のスリットブロック122Fの壁面122Lに設けた吹き出し口(II)123Fから、基材搬入路に搬入された基材に30に不活性ガス及び乾燥空気を含むガス(以下「第2の混合ガス」ともいう)を供給することを含む。基材搬入口122F1においては、基材30が搬入されるのに随伴して外気が導入されうる。当該外気の導入を許容すると、チャンバー内の酸素濃度は容易に外気に近づいてしまい、チャンバー内において所定の低い酸素濃度を維持することが非常に困難となる。しかしながら、本実施形態では、基材搬入口122F1において、このような吹き出し口(II)123Fを設け、このような第2の混合ガスの吹き付けを行うことにより、エアカーテンを形成し、チャンバー内への外気の導入を効果的に低減することができ、ひいては、チャンバー内において所定の低い酸素濃度を容易に維持することができる。   In the manufacturing method of the present embodiment, an inert gas and dry air are included in the base material carried into the base material carry-in path from the blowout port (II) 123F provided on the wall surface 122L of the slit block 122F of the housing 120. Supplying gas (hereinafter also referred to as “second mixed gas”). At the base material carry-in port 122F1, outside air can be introduced as the base material 30 is carried. If the introduction of the outside air is allowed, the oxygen concentration in the chamber easily approaches the outside air, and it becomes very difficult to maintain a predetermined low oxygen concentration in the chamber. However, in the present embodiment, such a blowout port (II) 123F is provided at the base material carry-in port 122F1, and by blowing such a second mixed gas, an air curtain is formed, and into the chamber. The introduction of outside air can be effectively reduced, and as a result, a predetermined low oxygen concentration can be easily maintained in the chamber.

吹き出し口(II)123F及び123Bからは、それぞれ図3における上方向に第2の混合ガスが吹き出され、基材30に吹き付けられる。基材30が搬入される基材搬入口側の吹き出し口(II)123Fから基材30に第2の混合ガスが吹き付けられる位置において、吹き出し口(II)123Fから基材30への吹き出し方向(図4中矢印Xで示される方向)は、基材30の進行方向(図4中の矢印Yで示される方向。搬送ロール111表面と矢印Yとの交点における搬送ロール111表面の接線と平行。)を0°、基材の進行方向と反対の方向を180°とすると、好ましくは90〜165°である。当該範囲の角度で吹き出し口を設け、当該範囲の角度で吹き付けを行うことにより、導入口における外気の流入を、効果的に抑制することができる。但し、ここでいう、吹き出し方向及び搬送ロール111の接線の方向は、搬送ロール111の軸112に垂直な平面に投影される方向である。   From the outlets (II) 123F and 123B, the second mixed gas is blown upward in FIG. At the position where the second mixed gas is blown to the base material 30 from the blow-out port (II) 123F on the base-material carry-in side into which the base material 30 is carried in, the blow-out direction (from the blow-out port (II) 123F to the base material 30) 4 is a traveling direction of the base material 30 (a direction indicated by an arrow Y in FIG. 4), which is parallel to a tangent to the surface of the transport roll 111 at the intersection of the surface of the transport roll 111 and the arrow Y. ) Is 0 ° and the direction opposite to the traveling direction of the substrate is 180 °, preferably 90 to 165 °. By providing the outlet at an angle in the range and spraying at an angle in the range, the inflow of outside air at the inlet can be effectively suppressed. However, the blowing direction and the direction of the tangent line of the transport roll 111 here are directions projected onto a plane perpendicular to the axis 112 of the transport roll 111.

吹き出し口(II)123Fから供給される第2の混合ガス及び噴き出し口(II)123Bから供給されるガスとしては、吹き出し口(I)141からチャンバー内に導入する第1の混合ガスと共通の気体とすることが、供給コストの低さ及びチャンバー内の環境の制御の容易さの観点から好ましい。   The second mixed gas supplied from the outlet (II) 123F and the gas supplied from the outlet (II) 123B are common to the first mixed gas introduced into the chamber from the outlet (I) 141. It is preferable to use gas from the viewpoint of low supply cost and easy control of the environment in the chamber.

本実施形態において放電処理工程は、下記式(1)〜(7)に示す条件下で、基材30の面に放電処理を行うことを含む。   In the present embodiment, the discharge treatment step includes performing a discharge treatment on the surface of the substrate 30 under the conditions shown in the following formulas (1) to (7).

Figure 2019011413
Figure 2019011413

上記式中、Pは筐体120の外側の気圧(Pa)、Pは筐体120内へ供給されるガスの流入圧力(Pa)、Pはガス吹き出し口123Fから基材搬入路S1へ供給されるガスの流入圧力(Pa)、vは搬送ロール111の搬送速度(m/秒)、hは基材搬入路(隙間S1)の幅の最小値(m)、hはガス通路123の幅の平均値(m)、Lは搬送ロール111の基材搬入路に対応する部分(図4における111Fから111P)の外周長さ(m)、Lはガス通路123(図4における125Bから123F1)の長さ(m)、Lは筐体120のガス吹き出し口123Fが設けられている壁面122Lの基材搬入口122F1からガス吹き出し口123Fまでの長さ(m)、μは筐体120内に供給される混合ガスの粘度(Pa・s)、μは基材搬入路S1へ供給される第2の混合ガスの粘度(Pa・s)を示し、Hは(h+h)/(L+L)である。 In the above formula, P 0 is the atmospheric pressure (Pa) outside the casing 120, P 1 is the inflow pressure (Pa) of the gas supplied into the casing 120, and P 2 is the base material carry-in path S 1 from the gas outlet 123 F. Inflow pressure (Pa) of the gas supplied to V, v is the conveyance speed (m / sec) of the conveyance roll 111, h 1 is the minimum value (m) of the width of the substrate carry-in path (gap S1), and h 2 is the gas outer peripheral length of the average value of the width of the passage 123 (m), L 1 is the part corresponding to the substrate introduction passage of the transfer roll 111 (111P from 111F in FIG. 4) (m), L 2 is a gas passage 123 (FIG. length from 125B in 4 123F1) (m), L 3 is the length from the substrate entrance 122F1 wall 122L of gas housing 120 outlet 123F is provided to the gas outlet 123F (m), mixed gas mu 1 is supplied to the housing 120 Viscosity (Pa · s), μ 2 indicates a viscosity of the second mixture gas supplied to the substrate introduction passage S1 (Pa · s), H 2 is (h 2 L 2 + h 1 L 3) / (L 2 + L 3 ).

式(1)〜(7)に示す条件下で放電処理を行うことにより、基材搬入口122F1からの随伴流を減らすことができ、基材の幅方向において酸素濃度のムラの発生を抑制することができる。その結果、濡れ性やピール強度が均一な服装フィルムを得ることができる。   By performing the discharge treatment under the conditions shown in the formulas (1) to (7), the accompanying flow from the base material inlet 122F1 can be reduced, and the occurrence of uneven oxygen concentration in the width direction of the base material is suppressed. be able to. As a result, a clothing film having uniform wettability and peel strength can be obtained.

本発明において、[(P−P)h /6μvL]+[(P−P)H2/6μv(L+L)](以下「Z値」という)は、1より大きく20未満である。Z値は、好ましくは3以上、より好ましくは5以上であり、好ましくは18以下、より好ましくは15以下である。 In the present invention, [(P 1 -P 0) h 1 2 / 1 vL 1] + [(P 2 -P 0) H2 3 / 6μ 2 h 1 v (L 2 + L 3)] ( hereinafter "Z value Is greater than 1 and less than 20. The Z value is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, preferably 18 or less, more preferably 15 or less.

筐体120の外側の気圧Pは、筐体120内へ供給されるガスの流入圧力P、及びガス吹き出し口123Fから基材搬入路S1へ供給されるガスの流入圧力(Pa)Pと同様に精密デジタル気圧計により測定することができる。 The air pressure P 0 outside the housing 120 includes an inflow pressure P 1 of gas supplied into the housing 120 and an inflow pressure (Pa) P 2 of gas supplied from the gas outlet 123F to the substrate carry-in path S1. It can be measured with a precision digital barometer as well.

搬送ロール111の基材搬入路に対応する部分の外周長さL(m)は、好ましくは0.03以上、より好ましくは0.05以上であり、好ましくは0.8以下、より好ましくは0.7以下である。ガス通路123の長さL(m)は、好ましくは0.03以上、より好ましくは0.05以上であり、好ましくは0.8以下、より好ましくは0.7以下である。Lは筐体120のガス吹き出し口123Fが設けられている壁面122Lの基材搬入口122F1からガス吹き出し口123Fまでの長さL(m)は好ましくは0.03以上、より好ましくは0.05以上であり、好ましくは0.8以下、より好ましくは0.7以下である。 The outer peripheral length L 1 (m) of the part corresponding to the base material carry-in path of the transport roll 111 is preferably 0.03 or more, more preferably 0.05 or more, preferably 0.8 or less, more preferably 0.7 or less. The length L 2 (m) of the gas passage 123 is preferably 0.03 or more, more preferably 0.05 or more, preferably 0.8 or less, more preferably 0.7 or less. L 3 is preferably a length L 3 (m) from the base material inlet 122F1 to the gas outlet 123F of the wall surface 122L where the gas outlet 123F of the housing 120 is provided, preferably 0.03 or more, more preferably 0. .05 or more, preferably 0.8 or less, more preferably 0.7 or less.

搬送ロール111の搬送速度v(m/秒)は、好ましくは0.05以上、より好ましくは0.1以上であり、好ましくは4.0以下、より好ましくは2.0以下である。   The conveyance speed v (m / sec) of the conveyance roll 111 is preferably 0.05 or more, more preferably 0.1 or more, preferably 4.0 or less, more preferably 2.0 or less.

本発明の製造方法では、チャンバーへの酸素の供給は、乾燥空気をチャンバー内に導入することにより行いうるので、基材30が搬入される隙間S1から基材30に随伴して流入する空気の量は少ないことが、安定したチャンバー内環境を形成する上で好ましい。
そのため、隙間S1の広さ(基材搬入路の幅、図4に示すh)はある程度以上狭いものとすることが好ましい。具体的には、hは、好ましくは0.002m以下、より好ましくは0.0015m以下である。一方円滑な基材の搬送を行う観点から、hの下限は、例えば0.0008mm以上としうる。
また、吹き出し口(II)からの気体の吹き出し速度はある程度以上速いことが好ましく、そのためガス通路123の幅(図4に示すh)は、ある程度以上狭いものとすることが好ましい。具体的には、hは、好ましくは0.002m以下、より好ましくは0.0015m以下であり、hの下限は、例えば0.002m以上としうる。
In the manufacturing method of the present invention, oxygen can be supplied to the chamber by introducing dry air into the chamber, so that the air flowing in along with the base material 30 from the gap S1 into which the base material 30 is carried in can be supplied. A small amount is preferable for forming a stable in-chamber environment.
Therefore, it is preferable that the width of the gap S1 (the width of the base material carry-in path, h 1 shown in FIG. 4) is narrow to some extent. Specifically, h 1 is preferably 0.002 m or less, more preferably 0.0015 m or less. On the other hand, from the viewpoint of carrying a smooth substrate, the lower limit of h 1 can be set to 0.0008 mm or more, for example.
Moreover, it is preferable that the gas blowing speed from the blowing port (II) is higher than a certain level. Therefore, the width of the gas passage 123 (h 2 shown in FIG. 4) is preferably narrowed to a certain level. Specifically, h 2 is preferably 0.002 m or less, more preferably 0.0015 m or less, and the lower limit of h 2 can be, for example, 0.002 m or more.

コロナ放電処理に際し、電極131に印加する電力は、良好なコロナ放電が形成されるよう適宜調整しうる。異物の発生をより低減する観点からは、比較的低出力でのコロナ放電処理を行うことが好ましい。具体的な放電処理の出力は、好ましくは5W・min/m以上、より好ましくは7W・min/m以上であり、好ましくは100W・min/m以下、より好ましくは60W・min/m以下である。また、基材と電極との間隔は、好ましくは0.5mm以上であり、好ましくは2mm以下である。 In the corona discharge treatment, the power applied to the electrode 131 can be adjusted as appropriate so that a good corona discharge is formed. From the viewpoint of further reducing the generation of foreign matter, it is preferable to perform corona discharge treatment at a relatively low output. The output of the specific discharge treatment is preferably 5 W · min / m 2 or more, more preferably 7 W · min / m 2 or more, preferably 100 W · min / m 2 or less, more preferably 60 W · min / m 2. 2 or less. Further, the distance between the substrate and the electrode is preferably 0.5 mm or more, and preferably 2 mm or less.

[3.除電工程]
本発明の製造方法では、放電処理工程の後、塗工層形成工程の前に、基材を除電する工程をさらに含むことが好ましい。除電工程は、図1の例では、製造ライン中の放電処理装置100の下流であって塗工装置300の上流である任意の位置において行いうる。
[3. Static elimination process]
In the manufacturing method of this invention, it is preferable to further include the process of neutralizing a base material after a discharge treatment process and before a coating layer formation process. In the example of FIG. 1, the static elimination process can be performed at an arbitrary position downstream of the discharge treatment apparatus 100 and upstream of the coating apparatus 300 in the production line.

除電工程を行うことにより、基材の表面の静電気圧を低下させることができ、塗工層形成工程において基材と塗工液とが反発しあうことを防ぎ、塗工液の基材表面への定着を促進しうる。   By performing the static elimination process, the electrostatic pressure on the surface of the base material can be reduced, preventing the base material and the coating liquid from repelling each other in the coating layer forming process, to the base material surface of the coating liquid Can be promoted.

除電工程は、既知の除電装置を用いて行うことができる。例えば、市販の除電機(例えばキーエンス社製SJ−H156A)を用い、除電パルス周波数1〜68Hz、ダウンフロー0〜0.3m/sの条件で除電を行いうる。   The static elimination step can be performed using a known static elimination device. For example, using a commercially available static eliminator (for example, SJ-H156A manufactured by Keyence Corporation), static eliminator can be performed under conditions of a static elimination pulse frequency of 1 to 68 Hz and a down flow of 0 to 0.3 m / s.

[4.基材]
本発明の製造方法に用いうる基材について説明する。基材としては、通常、フィルム状の部材を用いる。中でも、基材として、樹脂フィルムを用いることが好ましい。基材を形成する樹脂のうち、好ましい例としては、脂環式構造含有重合体を含む樹脂(以下、適宜「脂環式構造含有重合体樹脂」という。)が挙げられる。脂環式構造含有重合体樹脂は、透明性、低吸湿性、寸法安定性および軽量性などに優れ、光学フィルムに適している。基材としては例えば特開2014−196454号公報に開示されている基材などを用いることができる。
[4. Base material]
The base material that can be used in the production method of the present invention will be described. As the base material, a film-like member is usually used. Especially, it is preferable to use a resin film as a base material. Among the resins forming the base material, a preferable example includes a resin containing an alicyclic structure-containing polymer (hereinafter, referred to as “alicyclic structure-containing polymer resin” as appropriate). The alicyclic structure-containing polymer resin is excellent in transparency, low hygroscopicity, dimensional stability and light weight, and is suitable for an optical film. As a base material, the base material etc. which are disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-196454 etc. can be used, for example.

[5.放電処理後の基材の状態]
放電処理工程と、必要に応じて除電工程とに供された基材の表面においては、極性基が付与されうる。処理された基材表面の極性基の量は、X線光電子分光(XPS)により測定しうる。処理された基材表面の極性基の割合は、C−C結合、C−O結合、C=O結合、C(=O)O結合、およびO−C(=O)O結合の合計を100%とした場合のC−C結合以外の結合由来のピーク強度の割合で、20〜100%であることが好ましい。
[5. State of base material after discharge treatment]
A polar group can be imparted to the surface of the base material subjected to the discharge treatment step and, if necessary, the static elimination step. The amount of polar groups on the treated substrate surface can be measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The proportion of polar groups on the treated substrate surface is the sum of C—C bonds, C—O bonds, C═O bonds, C (═O) O bonds, and O—C (═O) O bonds. % Of the peak intensity derived from bonds other than the C—C bond in the case of%, preferably 20 to 100%.

処理された基材表面においては、極性基が多く存在することにより、極性の液体に対する親和性が高められ、極性の液体に対する接触角が、処理前に比べて小さくなる。加えて、均質な処理を達成しうるため、接触角を面内の多くの箇所で測定した場合の標準偏差が小さい値となり得る。例えば、水に対する親和性が低い、脂環式構造含有重合体を含む樹脂の延伸フィルムを基材として用いた場合であっても、水に対する平均接触角θが50°未満、θの標準偏差σが4.0未満といった、高い親水性を達成し得る。   On the treated substrate surface, the presence of many polar groups increases the affinity for polar liquids, and the contact angle for polar liquids is smaller than before treatment. In addition, since uniform processing can be achieved, the standard deviation when the contact angle is measured at many points in the plane can be a small value. For example, even when a stretched resin film containing an alicyclic structure-containing polymer having a low affinity for water is used as a substrate, the average contact angle θ with respect to water is less than 50 °, and the standard deviation σ of θ Can achieve high hydrophilicity, such as less than 4.0.

[6.塗工層形成工程]
本発明の製造方法は、放電処理工程の後、又は放電処理工程及びその後の除電工程の後に、基材のコロナ放電処理された面に塗工液を塗布して塗工層を形成する塗工層形成工程を含む。
[6. Coating layer forming process]
The manufacturing method of the present invention is a coating method in which a coating solution is applied to a surface of a substrate that has been subjected to a corona discharge treatment after the discharge treatment step or after the discharge treatment step and the subsequent neutralization step. Including a layer forming step.

塗工層形成工程は、グラビアコーター、搬送ロールコーター、ダイコーター等の、既知の塗布装置により行いうる。塗工層形成工程はまた、塗布装置による塗布の操作に加えて、スムージングロール等を備えた掻取装置により余剰の塗工液を掻取する操作を含んでもよい。図1に示す例においては、当該工程は、塗工装置300及び掻取装置400を用いて行う。   The coating layer forming step can be performed by a known coating apparatus such as a gravure coater, a transport roll coater, or a die coater. The coating layer forming step may also include an operation of scraping excess coating liquid by a scraping device equipped with a smoothing roll or the like in addition to the coating operation by the coating device. In the example shown in FIG. 1, the process is performed using a coating apparatus 300 and a scraping apparatus 400.

[7.塗工液]
本発明の製造方法に用いうる塗工液について説明する。
塗工液としては、基材への放電処理工程により、基材の当該液に対する濡れ性を高めうる液体であって、塗工層を設けるのに適したものを適宜用いうる。特に、塗工液としては、溶媒と、塗工液を乾燥させたあとに塗工層に残留し得る物質(以下において単に「固形分」ということがある。)とを含む液体を用いうる。塗工液としては、例えば特開2014−196454号公報に開示されている塗布液などを用いることができる。
[7. Coating liquid]
The coating liquid that can be used in the production method of the present invention will be described.
As the coating liquid, a liquid that can improve the wettability of the base material with respect to the liquid by a discharge treatment step on the base material and that is suitable for providing a coating layer can be used as appropriate. In particular, as the coating liquid, a liquid containing a solvent and a substance that may remain in the coating layer after drying the coating liquid (hereinafter sometimes simply referred to as “solid content”) may be used. As the coating liquid, for example, a coating liquid disclosed in JP 2014-196454 A can be used.

塗工液の粘度は、10mPa・s以下であることが好ましく、8mPa・s以下であることが特に好ましい。これにより、塗工液を薄くかつ均一に塗布することができる。   The viscosity of the coating liquid is preferably 10 mPa · s or less, and particularly preferably 8 mPa · s or less. Thereby, a coating liquid can be apply | coated thinly and uniformly.

[8.その他の任意の工程]
本発明の製造方法では、上に述べた工程の他に、任意の工程を行いうる。例えば、塗工液の層に対して加熱等の操作を行い、それにより塗工液の層を硬化させ、塗工層を形成する工程を行いうる。また、基材を延伸し、それにより得られる複層フィルムの面積、厚み、及び光学特性を所望の範囲に調整しうる。かかる延伸の工程は、塗工液の層の硬化の工程の後に行うことができる、または、延伸は、通常基材を加熱して、そのガラス転移温度に近い温度において行うので、延伸の工程と、塗工液の層の硬化の工程とを同時に行うことができる。
[8. Other optional steps]
In the manufacturing method of the present invention, an optional step can be performed in addition to the steps described above. For example, an operation such as heating may be performed on the coating liquid layer, thereby curing the coating liquid layer and forming a coating layer. Further, the substrate can be stretched, and the area, thickness, and optical properties of the resulting multilayer film can be adjusted to a desired range. Such stretching step can be performed after the coating liquid layer curing step, or the stretching is usually performed at a temperature close to the glass transition temperature of the substrate by heating. The step of curing the coating liquid layer can be performed simultaneously.

[9.複層フィルムの説明]
本発明の製造方法により製造される複層フィルムは、基材と、この基材に形成された塗工層とを備える。ここで、塗工層の乾燥厚みは、好ましくは10nm以上、より好ましくは20nm以上であり、好ましくは120nm以下、より好ましくは100nm以下である。
[9. Description of multilayer film]
The multilayer film manufactured by the manufacturing method of this invention is equipped with a base material and the coating layer formed in this base material. Here, the dry thickness of the coating layer is preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, preferably 120 nm or less, more preferably 100 nm or less.

複層フィルムは、通常、光学フィルムとして使用される。複層フィルムの用途となる光学フィルムの例を挙げると、保護フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどが挙げられる。
また、複層フィルムは、延伸フィルムとして用いてもよい。すなわち、基材として延伸フィルムを用いてその上に塗工層を形成してもよいし、基材(延伸フィルムでも未延伸のフィルムでもよい)の上に塗工層を形成して複層フィルムを製造した後にさらに延伸して用いてもよい。
The multilayer film is usually used as an optical film. When the example of the optical film used as a multilayer film is given, a protective film, retardation film, an optical compensation film, etc. will be mentioned.
Moreover, you may use a multilayer film as a stretched film. That is, a coated film may be formed thereon using a stretched film as a base material, or a multilayer film formed by forming a coating layer on a base material (which may be a stretched film or an unstretched film). You may extend | stretch and use after manufacturing.

中でも、本発明の製造方法により得られる複層フィルムは、偏光板保護フィルムに適している。本発明の製造方法により得られる複層フィルムを偏光板保護フィルムとして用いる場合、かかる偏光板保護フィルムは、例えば、本発明の製造方法により得られる複層フィルム自体を単独で偏光板保護フィルムとしたものであってもよく、本発明の製造方法により得られた複層フィルムと他のフィルムとを組み合わせて偏光板保護フィルムとしたものであってもよい。   Especially, the multilayer film obtained by the manufacturing method of this invention is suitable for a polarizing plate protective film. When the multilayer film obtained by the production method of the present invention is used as a polarizing plate protective film, such a polarizing plate protective film is, for example, the multilayer film itself obtained by the production method of the present invention alone as a polarizing plate protective film. The polarizing plate protective film may be a combination of the multilayer film obtained by the production method of the present invention and another film.

[10.他の実施形態]
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。
(1)上記実施形態においては、チャンバー内に酸素濃度計測装置151を設け、酸素濃度の計測を行ったが、チャンバー内には、酸素濃度のみならず、他の種類の物質の濃度等の他の情報をも計測する計測装置を設けてもよく、放電処理工程において当該計測を行ってもよい。例えば、放電処理により、放電処理を行う上で有害なガス等の物質がチャンバー内に蓄積しうるので、当該物質の量を計測する計測装置を設け、当該計測装置から得られる情報を元に、当該物質の量が所定量以上となった場合に排気口142を開放し排気を行う制御を、放電処理工程において行いうる。
(2)上記実施形態では、筐体120の前面壁122Fの内部に設けた吹き出し装置125と同様の態様の吹き出し装置225を、筐体120の後面壁122Bの内部にも設けた例を示したが、搬入口側のみに吹き出し装置を設けてもよい。また、搬送ロールにより搬送される基材にガスを吹き付ける吹き出し装置は、搬入口側と搬出口側とで相違する態様、例えば搬出口側の吹き出し装置を筐体外に設けてもよい。
(3)上記実施形態において、放電処理工程は、筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及びガス吹き出し口から基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することの双方を含む製造方法を示したが、式(1)〜(7)を満たす条件で基材の面に放電処理を行うのであれば、いずれか一方のみを含む態様であってもよい。
[10. Other Embodiments]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to embodiment mentioned above, You may implement it further changing.
(1) In the above embodiment, the oxygen concentration measuring device 151 is provided in the chamber and the oxygen concentration is measured. However, in the chamber, not only the oxygen concentration but also the concentration of other types of substances, etc. A measuring device that also measures this information may be provided, and the measurement may be performed in the discharge processing step. For example, a substance such as a gas harmful to the discharge process can be accumulated in the chamber by the discharge process, so a measurement device for measuring the amount of the substance is provided, and based on information obtained from the measurement device, When the amount of the substance exceeds a predetermined amount, control for opening the exhaust port 142 and exhausting air can be performed in the discharge treatment process.
(2) In the above embodiment, an example in which the blowing device 225 having the same mode as the blowing device 125 provided inside the front wall 122F of the housing 120 is also provided inside the rear wall 122B of the housing 120 is shown. However, the blowing device may be provided only on the carry-in port side. Further, the blowing device that blows the gas onto the substrate conveyed by the conveying roll may be provided outside the casing in a mode different between the carry-in port side and the carry-out port side, for example, the blow-out device on the carry-out port side.
(3) In the above-described embodiment, in the discharge treatment step, a gas containing an inert gas and dry air is supplied into the housing, and a gas containing the inert gas and dry air is supplied from the gas outlet to the substrate carry-in path. Although the manufacturing method including both of supplying was shown, even if the discharge treatment is performed on the surface of the base material under the conditions satisfying the formulas (1) to (7), only one of them may be included. Good.

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。また、以下の説明において、量を表す「%」及び「部」は、特に断らない限りいずれも重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。   Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and may be arbitrarily modified and implemented without departing from the scope of the claims of the present invention and its equivalent scope. Further, in the following description, “%” and “part” representing amounts are based on weight unless otherwise specified. Further, in the following description, the operation was performed in an environment of normal temperature and pressure unless otherwise specified regarding temperature and pressure.

[評価試験]
[接触角の測定]
下記(1−3−2)の除電工程で得られた時点の、基材600の放電処理及び除電処理された面において、水に対する接触角を測定した。測定には、全自動接触角計(協和界面科学株式会社製「LCD−400S」)を用い、θ/2法により、水接触角を求めた。基材600の幅方向等間隔に10点における水接触角(θ)を測定し、その平均値を、実施例および比較例(以下「各例」ともいう)の基材の接触角θ(単位:°)とした。水接触角の標準偏差σは、10点の測定値から算出した。
[Evaluation test]
[Measurement of contact angle]
The contact angle with respect to water was measured on the surface subjected to the discharge treatment and the charge removal treatment of the substrate 600 at the time obtained in the charge removal step of (1-3-2) below. For the measurement, a water contact angle was obtained by a θ / 2 method using a fully automatic contact angle meter (“LCD-400S” manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.). The water contact angles (θ) at 10 points were measured at equal intervals in the width direction of the base material 600, and the average value thereof was determined as the contact angle θ (unit) of the base materials of the examples and comparative examples (hereinafter also referred to as “each example”). : °). The standard deviation σ of the water contact angle was calculated from the 10 measured values.

[接着力の評価]
各例において製造した複層フィルムのウレタン樹脂層の表面と、以下に説明する製造例1で製造した偏光子の片面とを、製造例2で製造した接着剤を用いてロールラミネーターで貼り合わせることにより、偏光板を製造した。得られた偏光板を幅10mmに切断し、偏光子とフィルムとを90°方向に引っ張り、剥がれる際の引っ張り力(90°ピール強度)を測定した。測定は20mmの長さで行い、その際の平均値(平均ピール強度)とピール強度の標準偏差を求めた。測定機としては万能引張圧縮試験機(TCM−500CR:新興通信工業社製)を用い、引張速度20mm/分で試験を実施した。
[Evaluation of adhesive strength]
The surface of the urethane resin layer of the multilayer film produced in each example and one side of the polarizer produced in Production Example 1 described below are bonded with a roll laminator using the adhesive produced in Production Example 2. Thus, a polarizing plate was produced. The obtained polarizing plate was cut into a width of 10 mm, the polarizer and the film were pulled in the 90 ° direction, and the tensile force (90 ° peel strength) when peeling off was measured. The measurement was performed with a length of 20 mm, and the average value (average peel strength) and the standard deviation of the peel strength at that time were obtained. A universal tensile / compression tester (TCM-500CR: manufactured by Shinsei Tsushin Kogyo Co., Ltd.) was used as a measuring machine, and the test was performed at a tensile speed of 20 mm / min.

(製造例1:偏光子の製造)
厚み80μmのポリビニルアルコールフイルムを0.3%のヨウ素水溶液中で染色した。その後、4%のホウ酸水溶液及び2%のヨウ化カリウム水溶液中で5倍まで延伸した後、50℃で4分間乾燥させて偏光子を製造した。
(Production Example 1: Production of polarizer)
A polyvinyl alcohol film having a thickness of 80 μm was dyed in a 0.3% iodine aqueous solution. Thereafter, the film was stretched 5 times in 4% boric acid aqueous solution and 2% potassium iodide aqueous solution, and then dried at 50 ° C. for 4 minutes to produce a polarizer.

(製造例2:接着剤の製造)
ゴーセファイマーZ410(日本合成化学工業製、アセトアセチル基を含むポリビニルアルコール)に水を加えて固形分3%に希釈し、接着剤を製造した。
(Production Example 2: Production of adhesive)
Water was added to goosephimer Z410 (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry, polyvinyl alcohol containing an acetoacetyl group) to dilute to 3% solid content to produce an adhesive.

[はじきムラ]
各例により製造した複層フィルムを、LPL社製ビデオライトVLG−301にて照射した。このフィルムの反射光を斜めから目視で観察し、直径0.5mm以上で略円状に透明に光ぬけしている箇所をはじきムラとし、幅方向にはじきムラの有無を確認した。
[Hajiki-mura]
The multilayer film produced in each example was irradiated with a video light VLG-301 manufactured by LPL. The reflected light of this film was visually observed from an oblique direction, and a portion that had a diameter of 0.5 mm or more and was transparently transparent in a circular shape was defined as repellency unevenness, and the presence or absence of repellency unevenness was confirmed in the width direction.

[実施例1]
(1−1.塗工液の製造)
ポリウレタンの水分散体(第一工業製薬社製「スーパーフレックス210」)をポリウレタンの量で100部と、架橋剤としてエポキシ化合物(ナガセケムテックス社製「デナコールEX313」)15部と、不揮発性塩基としてアジピン酸ジヒドラジド2部と、滑材としてシリカ粒子の水分散液(日産化学社製「スノーテックスZL」;平均粒子径85nm)をシリカ粒子の量で10部と、濡れ剤としてアセチレン系界面活性剤(エアープロダクツアンドケミカル社製「サーフィノール440」)を固形分合計量に対して0.5重量%と、水とを配合して、固形分濃度4%の液状組成物を、塗工液として得た。かかる塗工液の粘度は1.2mPa・sであった。
[Example 1]
(1-1. Production of coating liquid)
An aqueous dispersion of polyurethane ("Superflex 210" manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) in an amount of polyurethane, 15 parts of an epoxy compound ("Denacol EX313" manufactured by Nagase ChemteX) as a crosslinking agent, and a non-volatile base 2 parts of adipic acid dihydrazide, 10 parts of silica particle water dispersion (“Snowtex ZL” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd .; average particle size 85 nm) as a lubricant, and acetylene surface activity as a wetting agent A liquid composition having a solid content concentration of 4% is prepared by blending 0.5% by weight of the agent (“Surfinol 440” manufactured by Air Products and Chemical Co., Ltd.) and water with respect to the total solid content. Got as. The viscosity of the coating solution was 1.2 mPa · s.

(1−2.基材の製造)
ノルボルネン重合体を含む脂環式オレフィン樹脂(日本ゼオン社製「ZEONOR」;ガラス転移温度126℃)のペレットを、100℃で5時間乾燥した。このペレットを押出機に供給し、押出機内で溶融させ、ポリマーパイプ及びポリマーフィルターを経て、Tダイからキャスティングドラム上にシート状に押し出し、冷却して、厚み80μm、幅2100mmの長尺の基材を得た。得られた基材の幅方向の両端部及びを裁断して除去し、幅を1700mmとして、巻き取り、フィルムロールとした。
(1-2. Production of base material)
A pellet of an alicyclic olefin resin (“ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd .; glass transition temperature 126 ° C.) containing a norbornene polymer was dried at 100 ° C. for 5 hours. This pellet is supplied to an extruder, melted in the extruder, passed through a polymer pipe and a polymer filter, extruded from a T die into a sheet on a casting drum, cooled, and a long substrate having a thickness of 80 μm and a width of 2100 mm Got. Both ends and the width direction of the obtained base material were cut and removed, the width was set to 1700 mm, and the film was rolled to obtain a film roll.

(1−3.複層フィルムの製造)
図1に概略的に示す製造装置10を用いて、複層フィルムの製造を行った。
(1-3. Production of multilayer film)
The multilayer film was manufactured using the manufacturing apparatus 10 schematically shown in FIG.

(1−3−1.放電処理工程)
(1−2)で得たフィルムロール60から基材30を繰り出し、A1の方向に搬送し、コロナ放電処理装置100(春日電機社製)によりコロナ放電処理を行った。続いて塗工装置300により(1−1)で得た塗工液を塗布し、掻取装置400により余剰の塗工液を掻取し、延伸装置500により延伸処理を行い、これにより複層フィルム90を得て、巻き取り、フィルムロール90とした。
(1-3-1. Discharge treatment process)
The base material 30 was drawn out from the film roll 60 obtained in (1-2), conveyed in the direction of A1, and subjected to corona discharge treatment using a corona discharge treatment apparatus 100 (manufactured by Kasuga Denki Co., Ltd.). Subsequently, the coating liquid obtained in (1-1) is applied by the coating apparatus 300, the surplus coating liquid is scraped by the scraping apparatus 400, and the stretching process is performed by the stretching apparatus 500. A film 90 was obtained and wound up to form a film roll 90.

コロナ放電処理装置100としては、図2〜図3に概略的に示す装置を用いた。筐体120の幅A202は2200mmとし、電極131の長さは2000mmとした。電極131と基材30との隙間の広さは1mmとした。筐体の前面壁のスリットブロック122Fと基材30との隙間S1(基材搬入路)の幅の最小値hは1mm(0.001m)とした。コロナ放電処理装置100の放電量は10W・min/mとし、装置100へ導入する基材30の搬送速度vは0.5m/sとした。筐体120内のチャンバーへの窒素ガスの導入量は300L/min、乾燥空気の導入量は3L/minとした(乾燥空気体積/不活性ガス体積=0.01)。
筐体120の外側の気圧Pは101325Pa、筐体120内へ供給される第1の混合ガスの流入圧力Pは101350Pa、ガス吹き出し口123Fから基材搬入路S1へ供給されるガスの流入圧力Pは101350Paとした。ガス通路123の幅の平均値hは0.001m、搬送ロール111の基材搬入路に対応する部分の外周長さLは0.1m、ガス通路123の長さLは0.2m、筐体120のガス吹き出し口123Fが設けられている壁面122Lの基材搬入口122F1からガス吹き出し口123Fまでの長さLは0.05m、Hは0.001mとした。筐体120内に供給される第1の混合ガスと基材搬入路S1へ供給される第2の混合ガスは同じものを用い、その粘度μ、μは1.76×10−5Pa・sであった。
放電処理中に、チャンバー内の酸素濃度を、酸素濃度計測装置153によりモニターしたところ、気体の導入量の調節等を特に行わなくても、チャンバー内の酸素濃度は安定的に0.2%に保たれた。チャンバー内の気圧は、大気圧以上で、大気圧+0.1MPa以下の範囲に保たれた。また、チャンバー内の環境の水分含有量は0.9mg/mであった。
As the corona discharge treatment apparatus 100, an apparatus schematically shown in FIGS. The width A202 of the housing 120 was 2200 mm, and the length of the electrode 131 was 2000 mm. The width of the gap between the electrode 131 and the substrate 30 was 1 mm. The minimum value h 1 of the width of the gap S1 (base material introduction passage) between the slit blocks 122F and the base 30 of the front wall of the housing was 1 mm (0.001 m). The discharge amount of the corona discharge treatment apparatus 100 was 10 W · min / m 2, and the conveyance speed v of the base material 30 introduced into the apparatus 100 was 0.5 m / s. The amount of nitrogen gas introduced into the chamber in the housing 120 was 300 L / min, and the amount of dry air introduced was 3 L / min (dry air volume / inert gas volume = 0.01).
The pressure P 0 outside the casing 120 is 101325 Pa, the inflow pressure P 1 of the first mixed gas supplied into the casing 120 is 101350 Pa, and the inflow of gas supplied from the gas outlet 123F to the base material carry-in path S1 the pressure P 2 was 101350Pa. The average width h 2 of the gas passage 123 is 0.001 m, the outer peripheral length L 1 of the portion corresponding to the base material carry-in path of the transport roll 111 is 0.1 m, and the length L 2 of the gas passage 123 is 0.2 m. , the length L 3 from the substrate entrance 122F1 wall 122L of gas housing 120 outlet 123F is provided to the gas outlet 123F is 0.05 m, H 2 was 0.001 m. The first mixed gas supplied into the casing 120 and the second mixed gas supplied to the substrate carry-in path S1 are the same, and their viscosities μ 1 and μ 2 are 1.76 × 10 −5 Pa.・ It was s.
During the discharge treatment, the oxygen concentration in the chamber was monitored by the oxygen concentration measuring device 153. As a result, the oxygen concentration in the chamber was stably reduced to 0.2% without particularly adjusting the amount of gas introduced. Kept. The atmospheric pressure in the chamber was maintained in the range of atmospheric pressure or higher and atmospheric pressure + 0.1 MPa or lower. Moreover, the water content of the environment in the chamber was 0.9 mg / m 3 .

(1−3−2.除電工程)
コロナ処理したフィルムは、除電機(キーエンス製 SJ−HA)にて除電を行った。
(1-3-2. Static elimination process)
The corona-treated film was neutralized with a static eliminator (Keyence SJ-HA).

(1−3−3.塗工層形成工程)
塗工装置300としては、塗工ロールを備える装置を用いた。塗工ロールを基材30の搬送方向と同じ向きに周速30m/minで回転させて、基材30の表面に塗工液40を塗工した。
(1-3-3. Coating layer forming step)
As the coating apparatus 300, an apparatus provided with a coating roll was used. The coating roll 40 was rotated on the surface of the base material 30 by rotating the coating roll in the same direction as the transport direction of the base material 30 at a peripheral speed of 30 m / min.

掻取装置400としては、直径40mmの掻取ロールを備える装置を用いた。掻取ロールを、基材30の搬送方向と逆方向に回転速度8.5rpmで回転させ、乾燥厚み45nmの塗工層が得られるように操作した。   As the scraping device 400, a device provided with a scraping roll having a diameter of 40 mm was used. The scraping roll was rotated at a rotational speed of 8.5 rpm in the direction opposite to the conveying direction of the substrate 30 and operated so as to obtain a coating layer having a dry thickness of 45 nm.

延伸装置500では、基材30の幅方向の両端部を把持し、延伸温度139℃、延伸倍率1.50倍で、フィルム幅方向に連続的に延伸処理を施した。この延伸処理の際、基材30上では、塗工液の層が加熱されて硬化し、塗工層が形成された。これにより、基材及び塗工層を備える複層フィルム90を得た。   In the stretching apparatus 500, both ends in the width direction of the base material 30 were gripped, and the stretching process was continuously performed in the film width direction at a stretching temperature of 139 ° C. and a stretching ratio of 1.50. During the stretching process, the coating liquid layer was heated and cured on the substrate 30 to form a coating layer. Thereby, the multilayer film 90 provided with a base material and a coating layer was obtained.

こうして得られた複層フィルム90の幅方向の両端部及びを裁断して除去し、残りの部分を巻き取り、フィルムロール80とした。   Both ends and the width direction of the multilayer film 90 thus obtained were cut and removed, and the remaining part was wound up to obtain a film roll 80.

得られた複層フィルム90について、評価試験を行い、結果を表1に示した。   The obtained multilayer film 90 was evaluated and the results are shown in Table 1.

[実施例2〜6及び比較例1〜6]
(1−3−1.)において、筐体120の外側の気圧P、筐体120内へ供給される第1の混合ガスの流入圧力P、ガス吹き出し口123Fから基材搬入路S1へ供給されるガスの流入圧力P、スリットブロック122Fと基材30との隙間S1の幅の最小値h、ガス通路123の幅の平均値h、搬送ロール111の基材搬入路に対応する部分の外周長さL、ガス通路123の長さL、筐体120のガス吹き出し口123Fが設けられている壁面122Lの基材搬入口122F1からガス吹き出し口123Fまでの長さL、及びHを表1及び表2に示す通りにしたこと以外は、実施例1と同じ操作により、実施例2〜6、比較例1〜6の複層フィルムを製造した。各例について実施例1と同様に評価試験を行い、結果を表1及び表2に示した。
[Examples 2-6 and Comparative Examples 1-6]
In (1-3-1.), The pressure P 0 outside the casing 120, the inflow pressure P 1 of the first mixed gas supplied into the casing 120, and the gas outlet 123F to the substrate carry-in path S1. Corresponds to the inflow pressure P 2 of the gas to be supplied, the minimum width h 1 of the gap S 1 between the slit block 122 F and the base material 30, the average value h 2 of the width of the gas passage 123, and the base material carry-in path of the transport roll 111. The outer peripheral length L 1 of the portion to be performed, the length L 2 of the gas passage 123, and the length L 3 from the base material inlet 122 F 1 to the gas outlet 123 F of the wall surface 122 L provided with the gas outlet 123 F of the housing 120. , and of H 2 except that the as shown in Table 1 and Table 2, the same procedure as in example 1, examples 2 to 6 were prepared a multilayer film of Comparative example 1-6. Each example was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 2019011413
Figure 2019011413

Figure 2019011413
Figure 2019011413

表1及び2の結果から、本発明の要件をすべて満たす製造方法によれば、フィルム幅方向における接触角及びピール強度のばらつきを小さくし、はじきムラのない高品質な複層フィルムを効率的に製造することができるということがわかった。   From the results of Tables 1 and 2, according to the production method that satisfies all the requirements of the present invention, the variation in the contact angle and the peel strength in the film width direction is reduced, and a high-quality multilayer film free from repelling unevenness is efficiently produced. It turns out that it can be manufactured.

10…製造装置
30…基材
60…フィルムロール
80…フィルムロール
90…複層フィルム
100…コロナ放電処理装置
111…搬送ロール
112…軸
120…筺体
121B…筐体の後面壁
121F…筐体の前面壁
122B,122F…スリットブロック
123,223…ガス通路
123F,123B…ガス吹き出し口
124B,124F…支持部材
125,225…吹き出し装置
125A…ガス供給部
125B…ガス供給部のガス吹き出し口側の端部
126,226…管
131:コロナ放電用電極(放電処理部)
141…吹き出し口(I)
142…排気口
143…導管
151,152…気圧計
153…酸素濃度計測装置
300…塗工装置
400…掻取装置
500…延伸装置
A1…搬送ロール搬送方向
A201…基材が導かれる領域
A202…筐体の幅
S1…隙間(基材搬入路)
S3…隙間(基材搬出路)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Manufacturing apparatus 30 ... Base material 60 ... Film roll 80 ... Film roll 90 ... Multi-layer film 100 ... Corona discharge treatment apparatus 111 ... Conveyance roll 112 ... Shaft 120 ... Housing 121B ... Rear surface wall 121F ... Front surface of housing Wall 122B, 122F ... Slit block 123, 223 ... Gas passageway 123F, 123B ... Gas outlet 124B, 124F ... Support member 125, 225 ... Outlet device 125A ... Gas supply part 125B ... End of gas supply part on the gas outlet side 126, 226 ... Tube 131: Electrode for corona discharge (discharge treatment part)
141 ... Outlet (I)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 142 ... Exhaust port 143 ... Conduit 151, 152 ... Barometer 153 ... Oxygen concentration measuring device 300 ... Coating device 400 ... Scraping device 500 ... Stretching device A1 ... Conveyance roll conveyance direction A201 ... Area | region where a base material is guided A202 ... Housing Body width S1 ... Gap (base material loading path)
S3: Clearance (base material carry-out path)

Claims (9)

長尺状の基材の面を放電処理する工程、及び、放電処理後の前記基材の面に塗工層を形成する工程を含む複層フィルムの製造方法であって、
前記放電処理工程において用いる放電処理装置は、放電処理部と、当該放電処理部を収容する筐体と、当該筐体との間に前記基材を搬送可能な隙間をあけて配される搬送ロールと、当該筐体の前記基材が搬入される搬入口側の筐体壁内に設けられ、前記隙間内に搬入された基材に不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを吹き付ける吹き出し装置と、を有し、
前記吹き出し装置は、外部から不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給するガス供給部と、前記筐体の前記隙間に面した壁面において開口するガス吹き出し口と、前記ガス供給部の前記ガス吹き出し口側の端部から前記ガス吹き出し口に至って連通するガス通路と、を有し、
前記搬送ロールと前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面との間の隙間は基材搬入路とされ、
前記放電処理工程は、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給すること、及び前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することのうち、少なくとも一方を含み、下記式(1)〜(7)に示す条件下で、前記基材の面に放電処理を行うことを含む、複層フィルムの製造方法。
Figure 2019011413

(上記式中、Pは前記筐体の外側の気圧(Pa)、Pは前記筐体内へ供給されるガスの流入圧力(Pa)、Pは前記ガス吹き出し口から前記基材搬入路へ供給されるガスの流入圧力(Pa)、vは前記搬送ロールの搬送速度(m/秒)、hは前記基材搬入路の幅の最小値(m)、hは前記ガス通路の幅の平均値(m)、Lは前記搬送ロールの前記基材搬入路に対応する部分の外周長さ(m)、Lは前記ガス通路の長さ(m)、Lは前記筐体の前記ガス吹き出し口が設けられている壁面の前記基材搬入口から前記ガス吹き出し口までの長さ(m)、μは前記筐体内に供給されるガスの粘度(Pa・s)、μは前記基材搬入路へ供給されるガスの粘度(Pa・s)を示し、Hは(h+h)/(L+L)である。)
A process for producing a multilayer film comprising a step of performing a discharge treatment on the surface of a long substrate, and a step of forming a coating layer on the surface of the substrate after the discharge treatment,
The discharge treatment apparatus used in the discharge treatment step includes a discharge treatment unit, a casing that houses the discharge treatment unit, and a transport roll that is arranged with a gap that allows the base material to be transported between the case and the case. And a blowing device that is provided in a housing wall on the carry-in side where the base material of the housing is carried in, and blows a gas containing an inert gas and dry air onto the base material carried into the gap, Have
The blowing device includes a gas supply unit that supplies a gas including an inert gas and dry air from the outside, a gas blowing port that opens in a wall surface facing the gap of the housing, and the gas blowing unit of the gas supply unit. A gas passage communicating from the mouth end to the gas outlet,
A gap between the transport roll and the wall surface of the housing where the gas outlet is provided is a base material carry-in path,
In the discharge treatment step, a gas containing an inert gas and dry air is supplied into the housing, and a gas containing an inert gas and dry air is supplied from the gas outlet to the substrate carry-in path. Among these, the manufacturing method of a multilayer film including performing an electrical discharge process on the surface of the said base material on the conditions shown to following formula (1)-(7) including at least one.
Figure 2019011413

(In the above formula, P 0 is the atmospheric pressure (Pa) outside the casing, P 1 is the inflow pressure (Pa) of the gas supplied into the casing, and P 2 is the base material carry-in path from the gas outlet). The inflow pressure (Pa) of the gas supplied to V, v is the conveyance speed (m / sec) of the conveyance roll, h 1 is the minimum value (m) of the width of the substrate carrying-in path, and h 2 is the gas passage The average width (m), L 1 is the outer peripheral length (m) of the part of the transport roll corresponding to the substrate carrying-in path, L 2 is the length of the gas passage (m), and L 3 is the housing The length (m) from the base material inlet to the gas outlet of the wall surface of the body where the gas outlet is provided, μ 1 is the viscosity (Pa · s) of the gas supplied into the housing, mu 2 represents the viscosity (Pa · s) of the gas supplied to the substrate introduction passage, H 2 is (h 2 L 2 + h 1 L 3) / (L + L 3) it is.)
前記放電処理工程において、連続走行する前記基材の前記面に、大気圧以上、酸素濃度0.05重量%以上0.55重量%以下、かつ水分含有量5mg/m3以下の環境下でコロナ放電処理を行い、
前記塗工層形成工程において、前記基材のコロナ放電処理された面に塗工液を塗布して前記塗工層を形成する、請求項1に記載の複層フィルムの製造方法。
In the discharge treatment step, corona is applied to the surface of the substrate that is continuously running under an environment of atmospheric pressure or higher, oxygen concentration of 0.05% by weight to 0.55% by weight, and water content of 5 mg / m 3 or lower. Discharge treatment,
2. The method for producing a multilayer film according to claim 1, wherein in the coating layer forming step, a coating solution is applied to a surface of the base material subjected to a corona discharge treatment to form the coating layer.
前記放電処理工程を、コロナ放電処理装置を用いて行う、請求項1または2に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1 or 2, wherein the discharge treatment step is performed using a corona discharge treatment apparatus. 前記放電処理工程において、5W・分/m以上100W・分/m以下でコロナ放電処理を行う、請求項1〜3のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。 Wherein the discharge treatment step, a corona discharge treatment at 5W · min / m 2 or more 100W · min / m 2 or less, the production method of the multilayer film according to any one of claims 1 to 3. 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記不活性ガスの流量をX(L/min)、前記乾燥空気の流量をY(L/min)としたときに、Y/Xが0.005以上0.050以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。   Supplying a gas containing an inert gas and dry air into the casing, wherein the flow rate of the inert gas is X (L / min) and the flow rate of the dry air is Y (L / The manufacturing method of the multilayer film of any one of Claims 1-4 whose Y / X is 0.005 or more and 0.050 or less when it is referred to as min). 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をW(mm)、前記不活性ガスの流量をX(L/min)としたときに、X/Wが0.05以上0.30以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。   The discharge treatment step includes supplying a gas containing an inert gas and dry air into the casing, wherein the width of the casing is W (mm), and the flow rate of the inert gas is X (L / min). 6. The method for producing a multilayer film according to claim 1, wherein X / W is 0.05 or more and 0.30 or less. 前記放電処理工程において、前記筐体内へ不活性ガス及び乾燥空気を含むガスを供給することを含み、前記筐体の幅をW(mm)、及び前記筐体への前記ガスの流量Z(L/min)としたときに、Z/Wが5.05×10−2以上3.03×10−1以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。 The discharge treatment step includes supplying a gas containing an inert gas and dry air into the casing, the width of the casing is W (mm), and the flow rate Z (L of the gas to the casing) / Min), Z / W is 5.05 * 10 <-2 > or more and 3.03 * 10 < -1 > or less, The manufacturing method of the multilayer film of any one of Claims 1-6 . 前記基材が脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the multilayer film of any one of Claims 1-7 whose said base material is a film of resin containing an alicyclic structure containing polymer. 前記放電処理工程の後、前記塗工層形成工程の前に、前記基材を除電する工程をさらに含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の複層フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the multilayer film of any one of Claims 1-8 which further includes the process of neutralizing the said base material after the said discharge treatment process and before the said coating layer formation process.
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