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JP2018205456A - フルカラーled表示パネル - Google Patents

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JP2018205456A
JP2018205456A JP2017109156A JP2017109156A JP2018205456A JP 2018205456 A JP2018205456 A JP 2018205456A JP 2017109156 A JP2017109156 A JP 2017109156A JP 2017109156 A JP2017109156 A JP 2017109156A JP 2018205456 A JP2018205456 A JP 2018205456A
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Koichi Kajiyama
康一 梶山
貴文 平野
Takafumi Hirano
貴文 平野
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Abstract

【課題】製造が容易で色再現に優れる。
【解決手段】紫外から青色波長帯の光を放射する複数のLED3を基板上にマトリクス状に配置したLEDアレイ基板1と、光三原色に対応させて複数の前記LED3上に並べて設けられ、該LED3から放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に夫々波長変換する複数の蛍光発光層5と、前記蛍光発光層5上を覆って設けられた前記励起光を遮断する励起光カット層8と、を備えたものである。
【選択図】図2

Description

本発明は、フルカラーLED表示パネルに関し、特に製造が容易で色再現に優れたフルカラーLED表示パネルに係るものである。
従来のフルカラーLED表示パネルは、赤色、緑色、青色の三色のLEDを一組としてドットマトリクス状に配置することで、カラー表示させることができるようになっていた(例えば、特許文献1参照)。
また、他のフルカラーLED表示パネルは、青色(例えば、450nm〜495nm)又は紺青色(例えば、420nm〜450nm)の光を放出するマイクロLEDデバイスのアレイと、このマイクロLEDデバイスのアレイ上に設けられ、マイクロLEDデバイスからの青色発光又は紺青色発光を吸収して、その発光波長を赤色、緑色及び青色の各光に夫々変換する波長変換層のアレイと、を備えたものとなっていた(例えば、特許文献2参照)。
特開2012−145725号公報 特表2016−523450号公報
しかし、このような従来のフルカラーLED表示パネルにおいて、特許文献1に記載のものは、赤、緑、青のLEDをそれぞれ順序良く配列する必要があり、製造工程が煩雑で製造コストが高くなるという問題があった。また、LEDの発光波長にばらつきがあるため、製造歩留りの向上を図ることが困難であった。このような問題に対処するためには、LEDを選別して使用すればよい。しかしながら、LEDの選別使用は、結果的に製造工程を煩雑にする要因になる。さらに、発光色はLEDの性能に依存するため、発光色のチューニングが難しく、色再現に劣るという問題があった。
また、特許文献2に記載のものでは、波長変換層により波長変換された光の発光色と、マイクロLEDデバイスから発し、波長変換層を透過した漏れ光の青色又は紺青色とが混色し、色再現を悪くするという問題がある。さらに、特許文献2に記載のフルカラーLED表示パネルを屋外で使用した場合には、太陽光に含まれる青色又は紺青色の光により波長変換層が励起されて発光し、色再現及びコントラストを低下させるという問題がある。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、製造が容易で色再現に優れたフルカラーLED表示パネルを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によるフルカラーLED表示パネルは、紫外から青色波長帯の光を放射する複数のLEDを基板上にマトリクス状に配置したLEDアレイ基板と、光三原色に対応させて複数の前記LED上に並べて設けられ、該LEDから放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に夫々波長変換する複数の蛍光発光層と、前記蛍光発光層上を覆って設けられた前記励起光を遮断する励起光カット層と、を備えたものである。
本発明によれば、光源として紫外から青色波長帯の光を放射する単一のLEDを配置するだけであるため、製造が容易になるという効果がある。また、蛍光発光層上に励起光カット層を設けているため、外光が蛍光発光層に達するのを防止することができる。したがって、外光によって蛍光発光層が励起されて発光し、色再現を低下させるという問題が抑制される。さらに、LEDから放射される励起光のうち、蛍光発光層を透過した励起光は、励起光カット層により反射又は吸収されるため、表示面側に漏れ出るのが抑えられる。したがって、励起光の漏れ光が蛍光発光層の蛍光と混色して色再現を低下させるという問題も回避することができる。
本発明によるフルカラーLED表示パネルの第1の実施形態を示す平面図である。 図1の要部拡大断面図であり、(a)は励起光カット層として紫外線カット層の適用例を示し、(b)はブルーライトカット層の適用例を示す。 本発明によるフルカラーLED表示パネルの第2の実施形態を示す要部拡大断面図であり、(a)は蛍光発光層をLEDに対面させて配置すると共に、励起光カット層を蛍光発光層基板の透明基板の表示面側に設けた例を示し、(b)は励起光カット層を蛍光発光層基板の透明基板と蛍光発光層との間に設けた例を示す。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明によるフルカラーLED表示パネルの第1の実施形態を示す平面図であり、図2は、図1の要部拡大断面図である。このフルカラーLED表示パネルは、映像をカラー表示するもので、LEDアレイ基板1と、蛍光発光層基板2と、を備えて構成されている。
上記LEDアレイ基板1は、図1に示すように複数のLED3をマトリクス状に配置して備えたものであり、外部に設けた駆動回路から駆動信号を各LED3に供給し、各LED3を個別にオン及びオフ駆動して点灯及び消灯させるための配線を設けた配線基板4上に、上記複数のLED3から成るLEDアレイを配置したものとなっている。
上記LED3は、紫外から青色波長帯の光を放射するものであり、窒化ガリウム(GaN)を主材料として製造される。なお、波長が例えば200nm〜380nmの近紫外線を放射するLED3であっても、波長が例えば380nm〜500nmの青色光を放射するLED3であってもよい。
上記LEDアレイ基板1上には、図2に示すように蛍光発光層基板2が配設されている。この蛍光発光層基板2は、LED3から放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に夫々波長変換する複数の蛍光発光層5を並べて備えたものであり、透明基板6と、赤色、緑色及び青色の各色対応の蛍光発光層5と、ブラックマトリクス7と、励起光カット層8と、を備えて構成されている。なお、本明細書において「上」は、フルカラーLED表示パネルの設置状態に関わらず、常に、表示パネルの表示面側を言う。
上記透明基板6は、少なくとも近紫外から青色波長帯の光を透過するものであり、ガラス基板又はアクリル樹脂等のプラスチック基板である。
また、上記透明基板6の一面には、蛍光発光層5が設けられている。この蛍光発光層5は、赤、緑、青の光三原色に対応させて各LED3上に並べて設けられた赤色蛍光発光層5R、緑色蛍光発光層5G及び青色蛍光発光層5Bであり、対応色の蛍光色素(顔料又は染料)を含有する蛍光発光レジストである。なお、図1においては、各色対応の蛍光発光層5をストライプ状に設けた場合について示しているが、各LED3に個別に対応させて設けてもよい。
さらに、各色対応の蛍光発光層5の間及びその周囲には、ブラックマトリクス7が設けられている。このブラックマトリクス7は、LED3の光漏れを防止したり、隣接する蛍光発光層5間の混色を防止したり、外光がパネル表面で反射されてコントラストを低下させるのを防止したりするためのものであり、隣接するLED3からの漏れ光及び外光を吸収するブラックレジストである。又は、例えば黒色顔料を含むペーストを塗布したものであってもよいし、酸化クロム等の金属酸化物を成膜したものであってもよい。
そして、上記蛍光発光層5上を覆って励起光カット層8が設けられている。この励起光カット層8は、太陽光等の外光に含まれる上記励起光と同じ波長帯の光を選択的に反射又は吸収して、これらの光により上記各蛍光発光層5が励起されて発光するのを防止し、色再現を向上するためのものである。さらには、LED3から放射される励起光のうち、赤色蛍光発光層5R、緑色蛍光発光層5G及び青色蛍光発光層5Bを透過した励起光を選択的に反射又は吸収することにより、これらの励起光と各蛍光発光層5の蛍光とが混色して色再現を低下させるという問題を回避しようとするものである。
なお、励起光が近紫外線である場合には、図2(a)に示すように励起光カット層8として紫外線カットフィルターが各蛍光発光層5上を覆って設けられる。また、励起光が青色光である場合には、励起光カット層8として青色光の透過を低下させたブルーライトカットフィルターを、各蛍光発光層5上、又は図2(b)に示すように青色蛍光発光層5B上を除いた赤色及び緑色蛍光発光層5R,5G上を覆って設けるのがよい。
次に、このように構成されたフルカラーLED表示パネルの製造について説明する。
先ず、LEDアレイ基板1の製造工程について説明する。
複数のLED3を駆動するための配線が施された配線基板4上の所定位置に近紫外から青色波長帯の光を放射する複数のLED3を上記配線と電気的に接続させた状態で取り付けてLEDアレイ基板1を製造する。
次に、蛍光発光層基板2の製造工程について説明する。
先ず、透明基板6上にブラックレジストを塗布した後、フォトマスクを使用して露光し、現像し、各蛍光発光層5の形成位置に対応させて例えば図1に示すようなストライプ状の開口9を設けてブラックマトリクス7を形成する。又は、ブラックマトリクス7は、黒色顔料を含むペーストをインクジェット、スクリーン印刷等により塗布して形成してもよい。さらには、酸化クロム等の金属酸化物を成膜し、これをエッチングして形成してもよい。
次いで、上記ブラックマトリクス7の例えば赤色蛍光発光層5Rに対応した複数の開口9に、例えば赤色蛍光色素を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布した後、紫外線を照射して硬化させ、赤色蛍光発光層5Rを形成する。又は、透明基板6上を覆って赤色蛍光色素を含有するレジストを塗布した後、フォトマスクを使用して露光し、現像して赤色蛍光発光層5Rに対応した複数の開口9に赤色蛍光発光層5Rを形成する。
同様にして、上記ブラックマトリクス7の例えば緑色蛍光発光層5Gに対応した複数の開口9に、例えば緑色蛍光色素を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布した後、紫外線を照射して硬化させ、緑色蛍光発光層5Gを形成する。又は、上記と同様にしてブラックマトリクス7の上面全面に塗布した緑色蛍光色素を含有するレジストを露光及び現像して緑色蛍光発光層5Gを形成してもよい。
さらに同様にして、上記ブラックマトリクス7の例えば青色蛍光発光層5Bに対応した複数の開口9に、例えば青色蛍光色素を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布した後、紫外線を照射して硬化させ、青色蛍光発光層5Bを形成する。この場合も、上記と同様にしてブラックマトリクス7の上面全面に塗布した青色蛍光色素を含有するレジストを露光及び現像して青色蛍光発光層5Bを形成してもよい。
次に、上記各蛍光発光層5を覆って励起光カット層8を設ける。この場合、使用するLED3から放射する励起光が近紫外線であるときには、上記励起光カット層8は、紫外線カットフィルターであり、図2(a)に示すように赤色、緑色及び青色蛍光発光層5R,5G,5Bを覆って設けられる。紫外線カットフィルターが樹脂フィルムであるときには、このフィルムが上記赤色、緑色及び青色蛍光発光層5R,5G,5Bを覆って張り付けられる。また、紫外線カットフィルターが誘電体多層膜であるときには、低温スパッタリング等により上記赤色、緑色及び青色蛍光発光層5R,5G,5Bを覆って成膜形成される。
また、LED3から放射する励起光が青色光である場合には、上記励起光カット層8は、青色光の透過を低下したブルーライトカットフィルターであり、図2(a)に示すように各蛍光発光層5上を覆って、又は図2(b)に示すように青色蛍光発光層5B上を除く、赤色及び緑色蛍光発光層5R,5G上を覆って設けられる。なお、上記ブルーライトカットフィルターは、フィルム製のものであってもよい。
続いて、LEDアレイ基板1と蛍光発光層基板2との組立工程について説明する。
先ず、LEDアレイ基板1のLED3側と、蛍光発光層基板2の透明基板6側とを対面させた状態で、上記各基板に予め設けられたアライメントマークを使用して両基板のアライメントが実施される。そして、LEDアレイ基板1に設けられた赤色、緑色及び青色対応のLED3に対して、蛍光発光層基板2に設けられた赤色、緑色及び青色蛍光発光層5R,5G,5Bが夫々位置決めされる。
その後、上記アライメント状態を維持した状態で、上記LEDアレイ基板1と蛍光発光層基板2とが接着剤等を用いて接合され、フルカラーLED表示パネルが形成される。
図3は本発明によるフルカラーLED表示パネルの第2の実施形態を示す要部拡大断面図である。LEDアレイ基板1のLED3側と、蛍光発光層基板2の蛍光発光層5側とを対面させた状態で両基板が接合されてもよい。この場合、励起光カット層8は、図3(a)に示すように、透明基板6の蛍光発光層5を形成した面とは反対側の面に設けられる。又は、励起光カット層8は、図3(b)に示すように透明基板6と、蛍光発光層5及びブラックマトリクス7との間に設けてもよい。
なお、図3においては、励起光カット層8が各蛍光発光層5上を覆って設けられる場合について示しているが、励起光カット層8がブルーライトカットフィルターの場合には、図2(b)と同様に、ブルーライトカットフィルターは、青色蛍光発光層5Bに対応した部分を除く領域に形成されるとよい。
本発明によるフルカラーLED表示パネルよれば、光源として近紫外から青色波長帯の光を放射するLED、又は近紫外線発光のLED若しくは青色光発光のLED等、単一のLED3を配置するだけであるため、製造が容易になるという効果がある。
また、LED3の発光波長がばらついても、LED3の発光光は、蛍光発光層5で対応色の蛍光に波長変換されるため、表示色は、LED3の発光波長のばらつきの影響を受け難く、色再現に優れたカラー表示を行うことができる。したがって、従来技術におけるようなLED3の選別が不要であり、これによっても製造が容易になる。
さらに、蛍光発光層5用の蛍光色素(顔料又は染料)は、LED3と異なって種類が豊富であり、励起光波長と蛍光波長との関係において選択範囲が広い。したがって、色のチューニングが容易であるという効果がある。
そして、本発明によれば、蛍光発光層5上に励起光カット層8を設けているため、外光が蛍光発光層5に達するのを防止することができる。したがって、外光によって蛍光発光層5が励起されて発光し、色再現を低下させるという問題が抑制される。また、LED3から放射される励起光のうち、蛍光発光層5を透過した励起光は、励起光カット層8により反射又は吸収されるため、表示面側に漏れ出るのが抑えられる。したがって、励起光の漏れ光が蛍光発光層5の蛍光と混色して色再現を低下させるという問題も回避することができる。
1…LEDアレイ基板
3…LED
4…配線基板(基板)
5…蛍光発光層
5R…赤色蛍光発光層
5G…緑色蛍光発光層
5B…青色蛍光発光層
7…ブラックマトリクス
8…励起光カット層

Claims (5)

  1. 紫外から青色波長帯の光を放射する複数のLEDを基板上にマトリクス状に配置したLEDアレイ基板と、
    光三原色に対応させて複数の前記LED上に並べて設けられ、該LEDから放射される励起光によって励起されて対応色の蛍光に夫々波長変換する複数の蛍光発光層と、
    前記蛍光発光層上を覆って設けられた前記励起光を遮断する励起光カット層と、
    を備えたことを特徴とするフルカラーLED表示パネル。
  2. 少なくとも各色対応の前記蛍光発光層の間には、ブラックマトリクスが設けられていることを特徴とする請求項1記載のフルカラーLED表示パネル。
  3. 前記蛍光発光層は、対応色の蛍光色素を含有する蛍光発光レジストであることを特徴とする請求項1又は2記載のフルカラーLED表示パネル。
  4. 前記励起光カット層は、前記励起光が紫外線である場合には、紫外線カットフィルターであり、各蛍光発光層上を覆って設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のフルカラーLED表示パネル。
  5. 前記励起光カット層は、前記励起光が青色光である場合には、青色光の透過を低下したブルーライトカットフィルターであり、各蛍光発光層上、又は青色蛍光発光層を除く赤及び緑色蛍光発光層上を覆って設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のフルカラーLED表示パネル。
JP2017109156A 2017-06-01 2017-06-01 フルカラーled表示パネル Pending JP2018205456A (ja)

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CN (1) CN110692097A (ja)
TW (1) TW201906199A (ja)
WO (1) WO2018221081A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020196271A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
JPWO2020226044A1 (ja) * 2019-05-08 2020-11-12
WO2021020393A1 (ja) * 2019-07-30 2021-02-04 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
JP2021021875A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置
WO2021095603A1 (ja) * 2019-11-11 2021-05-20 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
KR20210090087A (ko) 2020-01-09 2021-07-19 삼성전자주식회사 발광 소자 및 표시 장치
JP2021193425A (ja) * 2020-06-08 2021-12-23 株式会社ニッコー タクシーの表示灯
US11476394B2 (en) 2020-01-09 2022-10-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device and display apparatus
JP7585602B2 (ja) 2019-11-11 2024-11-19 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11545607B2 (en) 2017-12-04 2023-01-03 Tunghsu Group Co., Ltd. Upper substrate for miniature LED component, miniature LED component, and miniature LED display device
CN111162108A (zh) * 2020-01-02 2020-05-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
KR20220111513A (ko) * 2021-02-02 2022-08-09 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법
WO2023033204A1 (ko) * 2021-09-01 2023-03-09 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10208879A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Idemitsu Kosan Co Ltd 蛍光変換膜の製造方法
JPH10319877A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Toshiba Corp 画像表示装置及び発光装置
JP2002217454A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledアレー及びこれを用いたled表示装置
JP2006032021A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Idemitsu Kosan Co Ltd 色変換基板の製造方法及び色変換基板
CN104064658A (zh) * 2014-07-05 2014-09-24 福州大学 一种led显示屏及其3d显示装置
JP2015064391A (ja) * 2012-01-23 2015-04-09 シャープ株式会社 蛍光体基板、表示装置および電子機器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012145725A (ja) 2011-01-12 2012-08-02 Panasonic Corp Ledディスプレイ装置および立体視用眼鏡
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10208879A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Idemitsu Kosan Co Ltd 蛍光変換膜の製造方法
JPH10319877A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Toshiba Corp 画像表示装置及び発光装置
JP2002217454A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledアレー及びこれを用いたled表示装置
JP2006032021A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Idemitsu Kosan Co Ltd 色変換基板の製造方法及び色変換基板
JP2015064391A (ja) * 2012-01-23 2015-04-09 シャープ株式会社 蛍光体基板、表示装置および電子機器
CN104064658A (zh) * 2014-07-05 2014-09-24 福州大学 一种led显示屏及其3d显示装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11476308B2 (en) 2019-03-22 2022-10-18 Nichia Corporation Method for manufacturing image display device and image display device
WO2020196271A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
CN113439343A (zh) * 2019-03-22 2021-09-24 日亚化学工业株式会社 图像显示装置的制造方法和图像显示装置
JP7507373B2 (ja) 2019-03-22 2024-06-28 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
JPWO2020196271A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01
WO2020226044A1 (ja) * 2019-05-08 2020-11-12 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
JP7457255B2 (ja) 2019-05-08 2024-03-28 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
CN113994484A (zh) * 2019-05-08 2022-01-28 日亚化学工业株式会社 图像显示装置的制造方法以及图像显示装置
JPWO2020226044A1 (ja) * 2019-05-08 2020-11-12
JP2021021875A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置
WO2021020393A1 (ja) * 2019-07-30 2021-02-04 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
JP7523741B2 (ja) 2019-07-30 2024-07-29 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
WO2021095603A1 (ja) * 2019-11-11 2021-05-20 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
JP7585602B2 (ja) 2019-11-11 2024-11-19 日亜化学工業株式会社 画像表示装置の製造方法および画像表示装置
KR20210090087A (ko) 2020-01-09 2021-07-19 삼성전자주식회사 발광 소자 및 표시 장치
US11476394B2 (en) 2020-01-09 2022-10-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device and display apparatus
JP2021193425A (ja) * 2020-06-08 2021-12-23 株式会社ニッコー タクシーの表示灯

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018221081A1 (ja) 2018-12-06
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