JP2018045745A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2.次に、リード/ライト回路152−0は、第1のキャッシュ部分C0のデータを非選択のメモリマットMAT−1のページバッファ170−1の第1のキャッシュ部分C0に転送するとともに、これと並行してECC回路140に転送する。ECC回路140による誤り検出の結果は、非選択のメモリマットMAT−1のページバッファ170−1の第1のキャッシュ部分C0に対して成される。すなわち、リード/ライト回路152−1は、ECC回路140により誤りが検出された場合には、ページバッファ170−1の第1のキャッシュ部分C0の誤りが検出されたビットを反転する。また、例えば、ページバッファが複数のセクタに分割され、セクタ単位でECC演算が行われる場合には、リード/ライト回路152−0は、セクタ単位でデータの転送を行う。ECC回路140により1つのセクタのデータ(例えば、256バイトまたは512バイトなど)の誤り検出・訂正が終了すると、リード/ライト回路152−0は、次のセクタのデータを読出し、これをECC回路140とページバッファ170−1の第1のキャッシュ部分C0に転送する。
(b)上記動作と並行して、ページバッファ170−0の第2のキャッシュ部分C1のデータが、リード/ライト回路154−0によって、非選択のメモリマットMAT−1のページバッファ170−1の第2のキャッシュ部分C1に転送されるとともに、ECC回路140に転送され、第2のキャッシュ部分C1の読出しデータの誤り検出訂正が行われる。ECC回路140による誤り検出訂正の結果は、リード/ライト回路154−1により、非選択のメモリマットMAT−1の第2のキャッシュ部分C1に対して行われる。
(c)さらにこれと並行して、選択されたメモリマットMAT−0のページ1の読出しが行われる。ページ1の読出しが終了すると、ページ1のデータがページバッファ170−0に格納され(P1C0、P1C1)、その後、第1のキャッシュ部分C0のデータのみが非選択のメモリマットMAT−1の第1のキャッシュ部分C0に転送され、かつこれと並行してECC処理が行われる。上記の(a)、(b)、(c)の動作は、並行して行われる。
5.第2のキャッシュ部分C1の出力が終了した後、2ページ目の処理が上記3で説明したように行われる。
120:アドレスレジスタ 130:制御部
140:ECC回路 150:転送制御部
152/154:リード/ライト回路 160:ワード線選択回路
170:ページバッファ/センス回路 180:列選択回路
Claims (12)
- 少なくとも第1および第2のメモリプレーンを含むメモリアレイと、
第1のメモリプレーンまたは第2のメモリプレーンからデータを読出し可能な読出し手段と、
第1のメモリプレーンから読み出されたデータを保持可能な第1のデータ保持手段と、
第2のメモリプレーンから読み出されたデータを保持可能な第2のデータ保持手段と、
データの誤り検出・訂正を行う誤り検出訂正手段と、
データを出力する出力手段と、
第1のデータ保持手段、第2のデータ保持手段、前記誤り検出訂正手段および前記出力手段の間でデータの転送を制御する転送制御手段とを有し、
前記転送制御手段は、第1のメモリプレーンが選択されているとき、第1のデータ保持手段に保持されたデータを非選択の第2のメモリプレーンの第2のデータ保持手段に転送する、不揮発性半導体記憶装置。 - 前記転送制御手段は、第2のメモリプレーンが選択されているとき、第2のデータ保持手段に保持されたデータを非選択の第1のメモリプレーンの第1のデータ保持手段に転送する、請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記転送制御手段は、第1のメモリプレーンが選択されているとき、第1のデータ保持手段に保持されたデータを第2のデータ保持手段に転送するとともに前記誤り検出訂正手段に転送する、請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記転送制御手段は、第2のメモリプレーンが選択されているとき、第2のデータ保持手段に保持されたデータを第1のデータ保持手段に転送するとともに前記誤り検出訂正手段に転送する、請求項3に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記転送制御手段は、第1のメモリプレーンが選択されているとき、第2のデータ保持手段に保持された前記誤り検出訂正手段により処理されたデータを前記出力手段に転送する、請求項1ないし4いずれか1つに記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記転送制御手段は、第2のメモリプレーンが選択されているとき、第1のデータ保持手段に保持された前記誤り検出訂正手段により処理されたデータを前記出力手段に転送する、請求項1ないし5いずれか1つに記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 第1のデータ保持手段は、第1の保持領域と第2の保持領域とを有し、第2のデータ保持手段は、第1の保持領域と第2の保持領域とを有し、
前記転送制御手段は、第2のデータ保持手段の第1の保持領域のデータを前記出力手段に転送している間に、第1のデータ保持手段の第2の保持領域のデータを第2のデータ保持手段の第2の保持領域と前記誤り検出訂正手段に転送する、請求項1ないし6いずれか1つに記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記転送制御手段は、第2のデータ保持手段の第2の保持領域のデータを前記出力手段に転送している間に、第1のデータ保持手段の第1の保持領域のデータを第2のデータ保持手段の第1の保持領域と前記誤り検出訂正手段に転送する、請求項7に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記読出し手段は、第1のメモリプレーンまたは第2のメモリプレーンのページの連続読出しを行う、請求項1ないし8いずれか1つに記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記読出し手段がページの連続読出しを行う場合、前記転送制御手段は、選択ページがメモリプレーンの最終ページに該当するか否かを判定し、該当する場合には、選択メモリプレーンから非選択メモリプレーンへの読出しデータの転送を禁止する、請求項1ないし9いずれか1つに記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記転送制御手段はさらに、選択ページが次に選択されるメモリプレーンの先頭ページ該当するか否かを判定し、該当する場合には、選択メモリプレーンから非選択メモリプレーンへの読出しデータの転送を再開する、請求項10に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記出力手段は、外部シリアルクロック信号に応答してデータを出力する、請求項1ないし11いずれか1つに記載の不揮発性半導体記憶装置。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110554886B (zh) * | 2018-05-30 | 2021-12-10 | 赛灵思公司 | 数据拆分结构、方法及其片上实现 |
JP6744950B1 (ja) * | 2019-05-21 | 2020-08-19 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
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JP7450040B2 (ja) * | 2020-09-14 | 2024-03-14 | チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド | 半導体メモリ |
JP7012174B1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-01-27 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置および連続読出し方法 |
JP7178465B1 (ja) * | 2021-08-31 | 2022-11-25 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000251484A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2001202792A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体記憶装置のエラー訂正符号化方法及び半導体記憶装置 |
JP2013235642A (ja) * | 2012-05-04 | 2013-11-21 | Huabang Electronic Co Ltd | Nand型フラッシュメモリの読み込み方法及び装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4049297B2 (ja) * | 2001-06-11 | 2008-02-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JP3851865B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2006-11-29 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
KR100516301B1 (ko) * | 2003-03-05 | 2005-09-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리의 뱅크 분할 장치 |
JP2006012367A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8375146B2 (en) * | 2004-08-09 | 2013-02-12 | SanDisk Technologies, Inc. | Ring bus structure and its use in flash memory systems |
US7466597B2 (en) * | 2004-09-09 | 2008-12-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | NAND flash memory device and copyback program method for same |
US7558900B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-07-07 | Winbound Electronics Corporation | Serial flash semiconductor memory |
KR100669342B1 (ko) * | 2004-12-21 | 2007-01-16 | 삼성전자주식회사 | 낸드 플래시 메모리 장치의 프로그램 방법 |
KR100626393B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2006-09-20 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 멀티-페이지 카피백 방법 |
KR100660553B1 (ko) * | 2005-10-18 | 2006-12-22 | 삼성전자주식회사 | 데이터 버스트 주파수를 증가시킬 수 있는 원낸드 플래시메모리 장치 |
US7817470B2 (en) * | 2006-11-27 | 2010-10-19 | Mosaid Technologies Incorporated | Non-volatile memory serial core architecture |
US7873803B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-01-18 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory with self recovery |
KR100933859B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2009-12-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 소자 및 그것의 프로그램 방법 |
EP2394221A4 (en) * | 2009-02-09 | 2012-11-21 | Rambus Inc | NON-VOLATILE MEMORY WITH MULTIPLE LEVELS WITH SYNCHRONIZED CONTROL |
KR101139133B1 (ko) * | 2010-07-09 | 2012-04-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
KR101196907B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2012-11-05 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법 |
JP5323170B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2013-10-23 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 不揮発性半導体メモリおよびそのデータの読出し方法 |
US9530716B2 (en) * | 2012-04-20 | 2016-12-27 | Sandisk Technologies Inc. | Apparatus, system, and method for transferring heat from memory components |
JP5378574B1 (ja) | 2012-06-13 | 2013-12-25 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
TWI497495B (zh) | 2012-07-02 | 2015-08-21 | Winbond Electronics Corp | 用於讀取nand快閃記憶體的方法和設備 |
JP5667143B2 (ja) * | 2012-10-11 | 2015-02-12 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 不揮発性半導体メモリ |
US9053012B1 (en) * | 2013-03-15 | 2015-06-09 | Pmc-Sierra, Inc. | Systems and methods for storing data for solid-state memory |
US9047953B2 (en) * | 2013-08-22 | 2015-06-02 | Macronix International Co., Ltd. | Memory device structure with page buffers in a page-buffer level separate from the array level |
JP5657079B1 (ja) | 2013-10-24 | 2015-01-21 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
TWI539465B (zh) * | 2014-02-13 | 2016-06-21 | 華邦電子股份有限公司 | 半導體儲存裝置及其冗餘方法 |
CN104851457B (zh) * | 2014-02-18 | 2019-01-08 | 华邦电子股份有限公司 | 半导体存储装置 |
CN104900269B (zh) * | 2014-03-04 | 2018-01-05 | 华邦电子股份有限公司 | 半导体存储装置及其冗余方法 |
JP2015176627A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2017224370A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置及びメモリシステム |
JP6164712B1 (ja) * | 2016-08-18 | 2017-07-19 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | フラッシュメモリ |
-
2016
- 2016-09-15 JP JP2016180083A patent/JP6178909B1/ja active Active
-
2017
- 2017-07-18 TW TW106123944A patent/TWI627632B/zh active
- 2017-08-22 CN CN201710722754.1A patent/CN107833589B/zh active Active
- 2017-09-06 KR KR1020170113722A patent/KR101969777B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-14 US US15/703,997 patent/US10025707B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000251484A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2001202792A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体記憶装置のエラー訂正符号化方法及び半導体記憶装置 |
JP2013235642A (ja) * | 2012-05-04 | 2013-11-21 | Huabang Electronic Co Ltd | Nand型フラッシュメモリの読み込み方法及び装置 |
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