JP2017216327A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信号スルーホールが高密度に配置されている多層プリント配線板において、信号スルーホールと信号配線層の信号配線とのインピーダンス不整合を抑制し、高品質な伝送路特性を得る。【解決手段】ドリル１３により高速信号スルーホール１の除去部１４が削りとられてドリル加工穴１２が形成されることによって、高速信号スルーホール１の内壁のうち、高速信号配線９，１１を電気的に接続する部分にはスルーホール用導体１ａが配置され、それ以外の部分には絶縁層の絶縁体４が露出した絶縁体露出部１ｂが配置される。スルーホール用導体１ａの面積が小さくなることで高速信号スルーホール１の特性インピーダンスが高くなり、高速信号スルーホール１と高速信号配線９，１１とのインピーダンス不整合が抑制される。【選択図】図２

Description

この発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関するものである。

信号の高速伝送化が進むにつれ、多層プリント配線板には高品質で高速伝送可能な伝送路特性が求められている。また、多層プリント配線板に搭載されるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）を高集積するため、ＬＳＩパッケージの多ピン化と狭ピッチ化が進んでおり、多層プリント配線板にも高密度および高多層の配線が必要となってきている。多層プリント配線板上で高品質な伝送路特性と、高密度および高多層の配線とを両立するには、特に信号配線層と高速信号スルーホールとの間の特性インピーダンスを整合することが重要となる。

そこで、例えば特許文献１では、多層プリント配線板のグランド層または電源ベタ層と高速信号スルーホールとの間に形成されるクリアランスホールの形状を工夫することにより、特性インピーダンスを整合させる技術が提案されている。一般的に、高速信号スルーホールの特性インピーダンスは、信号配線層の特性インピーダンスより低い。そこで、特許文献１では、クリアランスホールを大きくすることによって高速信号スルーホールとグランド層または電源ベタ層との結合量を小さくすることで、高速信号スルーホールの特性インピーダンスを高くし、信号配線層の特性インピーダンスに整合させる。

特開２００７−３５７１０号公報

ここで、図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃに、従来の多層プリント配線板の構成例を示す。図６Ａは従来の多層プリント配線板の表層である信号配線層、図６Ｂは従来の多層プリント配線板の内層であるグランドベタ層、図６Ｃは従来の多層プリント配線板の内層である信号配線層を示す平面図である。この多層プリント配線板の表層には、はんだ付けパッド５が形成されており、表面実装部品であるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージのバンプがはんだ付けパッド５にはんだ付けされる。複数のはんだ付けパッド５のうちの１つのはんだ付けパッド５が高速信号スルーホール１に接続されており、４つのはんだ付けパッド５がグランドスルーホール２に接続されており、４つのはんだ付けパッド５が他信号スルーホール３に接続されている。高速信号スルーホール１は、信号配線層の高速信号配線９に接続されている。グランドスルーホール２は、グランドベタ層のベタ導体６に接続されている。他信号スルーホール３は、高速信号スルーホール１の周囲に高密度に配置されており、信号配線層の他信号配線１０に接続されている。各層の間には、絶縁体４による絶縁層が形成されている。

図６Ｂのグランドベタ層において、高速信号スルーホール１のまわりにクリアランスホール８が形成され、他信号スルーホール３のまわりにクリアランスホール７が形成されている。クリアランスホール７，８内部にも絶縁体４が存在し、ベタ導体６と高速信号スルーホール１および他信号スルーホール３との導通を防止している。図６Ｂにおいて、他信号スルーホール３に対するクリアランスホール７を小さくし、その分高速信号スルーホール１に対するクリアランスホール８を大きくできるように見えるが、他信号スルーホール３に対するクリアランスホール７は、多層プリント配線板の絶縁信頼性確保のために必要な最小クリアランスである。そのため、クリアランスホール７を小さくしてクリアランスホール８を大きくすることはできず、高速信号スルーホール１と高速信号配線９のインピーダンス不整合を抑制することができない。

このように、従来の多層プリント配線板において信号スルーホールが高密度に配置される場合、グランドベタ層のクリアランスホールをインピーダンス整合に必要な大きさにすることが困難であるという課題があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、信号スルーホールが高密度に配置されている多層プリント配線板において、信号スルーホールと信号配線層の信号配線とのインピーダンス不整合を抑制し、高品質な伝送路特性を得ることを目的とする。

この発明に係る多層プリント配線板は、信号配線を有する信号配線層と、導体を有する導体層と、信号配線層および導体層を貫通し、信号配線層間の信号配線を電気的に接続している信号スルーホールと、信号配線層と導体層との間、および導体層の導体と信号スルーホールとの間を絶縁している絶縁層とを備えた多層プリント配線板であって、信号スルーホールの内壁のうち、信号配線層間の信号配線を電気的に接続する部分にスルーホール用導体が配置され、それ以外の部分には絶縁層の絶縁体が露出した状態であり、かつ、前記絶縁体の露出部は前記信号スルーホールの内壁において前記多層プリント配線板の表層から裏層まで切れ目なく続いているようにしたものである。

この発明によれば、信号スルーホールの内壁のうち、信号配線層間の信号配線を電気的に接続する部分にスルーホール用導体が配置され、それ以外の部分には絶縁層の絶縁体が露出した状態であるので、スルーホール用導体の面積が小さくなることで信号スルーホールの特性インピーダンスが高くなる。これにより、信号スルーホールが高密度に配置されている多層プリント配線板において、信号スルーホールと信号配線層の信号配線とのインピーダンス不整合を抑制でき、高品質な伝送路特性を得ることができる。

図１Ａ，図１Ｂおよび図１Ｃは、この発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の表層、グランドベタ層および信号配線層の構成例を示す平面図である。 図２Ａおよび図２Ｂは、実施の形態１に係る多層プリント配線板を図１のＡＡ線に沿って切断した断面図であり、ドリル加工前および加工後を示す。 実施の形態１において、高速信号スルーホールの特性インピーダンスを時間領域で示したシミュレーション結果のグラフである。 図４Ａ，図４Ｂおよび図４Ｃは、この発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の表層、グランドベタ層および信号配線層の構成例を示す平面図である。 図５Ａ，図５Ｂおよび図５Ｃは、この発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の表層、グランドベタ層および信号配線層の構成例を示す平面図である。 図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃは、従来の多層プリント配線板の表層、グランドベタ層および信号配線層の構成例を示す平面図である。

実施の形態１．
図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃに、この発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の構成例を示す。図１Ａは実施の形態１に係る多層プリント配線板の表層である信号配線層、図１Ｂは実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層であるグランドベタ層、図１Ｃは実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層である信号配線層を示す平面図である。実施の形態１および後述する実施の形態２，３では、導体を有する導体層の一例としてグランドベタ層を示すが、電源ベタ層であってもよい。図２Ａおよび図２Ｂは、実施の形態１に係る多層プリント配線板を図１のＡＡ線に沿って切断した断面図である。図２Ａはドリル加工前、図２Ｂはドリル加工後の状態を示す。

実施の形態１に係る多層プリント配線板は、ＢＧＡ等の表面実装部品が実装されるものであり、表層の信号配線層には、表面実装部品のバンプをはんだ付けするためのはんだ付けパッド５が形成されている。信号配線層は、高速信号配線９，１１または他信号配線１０等の信号配線を有している。グランドベタ層は、ベタ導体６を有している。信号配線層とグランドベタ層との間には絶縁体４が配置され、この絶縁体４が信号配線層とグランドベタ層との間を絶縁する絶縁層を構成している。

高速信号スルーホール１または他信号スルーホール３等の信号スルーホールは、信号配線層およびグランドベタ層を貫通し、信号配線層間の信号配線を電気的に接続している。高速信号スルーホール１は、図１Ａに示す表層の信号配線層のはんだ付けパッド５と高速信号配線１１と、図１Ｃに示す内層の信号配線層の高速信号配線９とを接続している。他信号スルーホール３は、図１Ａに示すはんだ付けパッド５と信号配線と、図１Ｃに示す他信号配線１０とを接続している。他信号スルーホール３とは、例えば、高速信号スルーホール１よりも伝送速度が遅い信号用のスルーホールである。グランドスルーホール２は、信号配線層およびグランドベタ層を貫通し、グランドベタ層のベタ導体６に電気的に接続されている。

図１Ｂに示すように、グランドベタ層において、高速信号スルーホール１のまわりにクリアランスホール８が形成され、他信号スルーホール３のまわりにクリアランスホール７が形成されている。絶縁層を構成している絶縁体４は、クリアランスホール７，８にも存在し、ベタ導体６と高速信号スルーホール１との間、およびベタ導体６と他信号スルーホール３との間を絶縁している。高速信号スルーホール１の周囲に多数の他信号スルーホール３を高密度に配置するために、他信号スルーホール３に対するクリアランスホール７は、多層プリント配線板の絶縁信頼性確保のために必要な最小クリアランスになっている。そのため、クリアランスホール７を小さくしてクリアランスホール８を大きくすることはできない。

図１Ａおよび図１Ｃ等に示すように、表層の信号配線層において高速信号スルーホール１から高速信号配線１１が引き出された方向と、内層の信号配線層において高速信号スルーホール１から高速信号配線９が引き出された方向とは、同じである。

次に、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する。
実施の形態１に係る多層プリント配線板は、一般的な製造方法により外層パターンまで形成され、図２Ａに示す状態となる。その後、図２Ａに示すように、ドリル１３が高速信号スルーホール１の縁を表層から裏層まで削りとることで、図２Ｂに示すドリル加工穴１２が形成される。具体的には、ドリル１３を用いた後加工により、高速信号スルーホール１の内壁に配置されたスルーホール用導体のうち、高速信号配線９，１１を電気的に接続する部分であるスルーホール用導体１ａを残し、それ以外の除去部１４を削りとって絶縁体４を露出させて絶縁体露出部１ｂにする。図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、実施の形態１では、１つの高速信号スルーホール１に対して２つのドリル加工穴１２が形成されている。

これにより、図２Ｂに示すように、高速信号スルーホール１の内壁のうち、高速信号配線９，１１を電気的に接続する部分には、スルーホール用導体１ａが配置されることになる。高速信号スルーホール１の内壁のうち、スルーホール用導体１ａ以外の部分には、絶縁層の絶縁体４が露出した絶縁体露出部１ｂが配置されることになる。また、ドリル１３が多層プリント配線板の表層から裏層まで削りとるため、絶縁体露出部１ｂは、多層プリント配線板の表層から裏層まで切れ目なく続いている。ここで、高速信号スルーホール１のスルーホール用導体１ａとベタグランド層のベタ導体６との間の距離を、絶縁距離８ａ，８ｂと呼ぶ。

高速信号スルーホール１をドリル１３により削りとるため、導電性の加工バリの発生が懸念されるが、一般的な多層プリント配線板の後工程であるソルダレジスト形成工程または表面処理工程内にある高圧洗浄、バフ研磨またはソフトエッチ等の処理でバリを除去することが可能である。

多層プリント配線板において、伝送路特性を満たす高速信号伝送を可能とするには、高速信号スルーホール１と高速信号配線９，１１との特性インピーダンス不整合を抑制する必要がある。特性インピーダンスＺは、伝送線路が無損失の場合、以下の式（１）であらわされる。式（１）においてＬはインダクタンス、Ｃはキャパシタンスである。

一般的に、高速信号配線９，１１の特性インピーダンスに比べ、高速信号スルーホール１の特性インピーダンスの方が低い。そのため、式（１）のインダクタンスＬを大きくし、キャパシタンスＣを小さくすることで、特性インピーダンスＺを高くする効果がある。実施の形態１では、高速信号スルーホール１の除去部１４を削りとることにより、高速信号が通るスルーホール用導体１ａの面積が小さくなり、インダクタンスＬが大きくなる。また、高速信号スルーホール１の除去部１４を削りとることにより、高速信号スルーホール１のスルーホール用導体１ａとベタグランド層のベタ導体６との間の絶縁距離８ａが、絶縁距離８ｂに広がり、キャパシタンスＣが小さくなる。従って、ドリル加工穴１２が無い高速信号スルーホール１の特性インピーダンスに比べ、ドリル加工穴１２を形成した高速信号スルーホール１の特性インピーダンスの方が高くなり、高速信号配線９，１１の特性インピーダンスとの不整合が抑制される。また、クリアランスホール８を大きくする必要がないので、高速信号スルーホール１の周囲に他信号スルーホール３を高密度に配置することができる。

図３は、高速信号スルーホール１の特性インピーダンスを時間領域で示したシミュレーション結果のグラフである。Ｚａは、ドリル加工穴１２を後加工する前の図２Ａに示す高速信号スルーホール１の特性インピーダンスである。Ｚｂは、ドリル加工穴１２を後加工した図２Ｂに示す高速信号スルーホール１の特性インピーダンスである。特性インピーダンスは、５０Ωに安定していることが理想である。ドリル加工穴１２が無い高速信号スルーホール１の特性インピーダンスＺａは、４２．５Ωまで低下してしまっている。一方、ドリル加工穴１２を形成した高速信号スルーホール１の特性インピーダンスＺｂは、５０Ωで整合しており、伝送路特性を満たす高速信号伝送が可能となる。

なお、図３のシミュレーションで使用した多層プリント配線板は、図２Ａおよび図２Ｂで示した構成とは異なるものである。図３のシミュレーションで使用した各種パラメータとして、高速信号スルーホール１の直径は０．２５ｍｍ、絶縁距離８ａは０．２２５ｍｍ、ドリル加工穴１２の直径は０．２５ｍｍ、多層プリント配線板の板厚は２．０ｍｍ、層数は１６層、グランドベタ層は１６層のうちの８層分、絶縁体４はガラスエポキシ樹脂とした。

実施の形態１では、２つ分のドリル加工穴１２に相当する削り量で、高速信号スルーホール１の特性インピーダンスを整合させたが、削り量は、上述した各種パラメータに応じて変化する。つまり、後加工であるドリル加工穴１２の直径、穴位置および穴数を調整することによって削り量を変更することで、高速信号スルーホール１の特性インピーダンスを整合させることができる。その際、多層プリント配線板の製造上、後加工であるドリル加工穴１２の位置ずれを±０．１ｍｍ程度とした場合、その加工精度を考慮してドリル加工穴１２の直径、穴位置および穴数を設定することが望ましい。

また、高速信号配線９の特性インピーダンスは、高速信号配線９の直上および直下に配置されているグランドベタ層にて整合されているが、図２Ｂの絶縁距離８ａを大きくすると高速信号配線９の特性インピーダンス不整合領域が増加してしまう。例えば、先立って説明した特許文献１のようにクリアランスホール８を大きくすると、絶縁距離８ａが大きくなる。
これに対し、実施の形態１では、クリアランスホール８を大きくせずとも、高速信号スルーホール１の特性インピーダンスを調整できるため、この効果により高速信号配線９の特性インピーダンス不整合領域を小さくできるという効果もある。

以上のように、実施の形態１に係る多層プリント配線板は、高速信号配線９，１１を有する信号配線層と、ベタ導体６を有する導体層と、信号配線層および導体層を貫通し、信号配線層間の高速信号配線９，１１を電気的に接続している高速信号スルーホール１と、信号配線層と導体層との間および導体層のベタ導体６と高速信号スルーホール１との間を絶縁している絶縁層とを備える構成である。そして、高速信号スルーホール１の内壁のうち、高速信号配線９，１１を電気的に接続する部分にはスルーホール用導体１ａが配置され、それ以外の部分には絶縁層の絶縁体４が露出した状態であり、かつ、絶縁体露出部１ｂは高速信号スルーホール１の内壁において多層プリント配線板の表面から裏面まで切れ目なく続いている構成である。この構成により、高速信号スルーホール１の周囲に他信号スルーホール３が高密度に配置されている多層プリント配線板において、高速信号スルーホール１と高速信号配線９，１１とのインピーダンス不整合を抑制し、高品質な伝送路特性を得ることができる。

また、実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法は、高速信号スルーホール１の内壁に配置されたスルーホール用導体のうち、信号配線層間の高速信号配線９，１１を電気的に接続する部分をスルーホール用導体１ａとして残し、それ以外の部分をドリル１３により削りとって絶縁層の絶縁体４を露出させて絶縁体露出部１ｂとし、かつ、絶縁体露出部１ｂが高速信号スルーホール１の内壁において多層プリント配線板の表層から裏層まで切れ目なく続くようにするというものである。ドリル１３を用いた後加工によりドリル加工穴１２を形成する工程は、一般的な多層プリント配線板の製造方法に対して容易に追加が可能である。
当然、他の方法によりドリル加工穴１２と同等の構造を形成してもよく、その場合でも実施の形態１と同じ効果を得ることができる。

実施の形態２．
図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに、この発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の構成例を示す。図４Ａは実施の形態２に係る多層プリント配線板の表層である信号配線層、図４Ｂは実施の形態２に係る多層プリント配線板の内層であるグランドベタ層、図４Ｃは実施の形態２に係る多層プリント配線板の内層である信号配線層を示す平面図である。
実施の形態２に係る多層プリント配線板は、実施の形態１に対し、高速信号配線９が引き出された方向の変更、高速信号スルーホール１に後加工されたドリル加工穴１２の直径および位置の変更がなされている。それ以外の構成は、実施の形態１と同様であるため、図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃにおいて図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃと同一または相当する部分は、同一の符号を付し説明を省略する。

実施の形態１では、はんだ付けパッド５と高速信号スルーホール１のランドとを接続する表層の高速信号配線１１と、内層の高速信号配線９とが同じ方向に引き出されていた。つまり、高速信号配線１１と高速信号配線９とが０度の角度で交差していた。
これに対し、実施の形態２では、高速信号配線１１が引き出された方向と、高速信号配線９が引き出された方向とが異なり、高速信号配線１１と高速信号配線９とが１８０度の角度で交差している。この場合でも、ドリル加工穴１２の位置を変更することにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

なお、図４Ａに示すように、後加工によりドリル加工穴１２を形成する際、表層における高速信号スルーホール１のランドが２つのドリル加工穴１２によって分断されないように、ドリル加工穴１２の直径および位置を調整する。同様に、図４Ｃに示すように、内層における高速信号スルーホール１のランドが２つのドリル加工穴１２によって分断されないように、ドリル加工穴１２の直径および位置を調整する。これにより、図４Ｂに示すように高速信号スルーホール１の内壁においてスルーホール用導体１ａが２か所に分断していたとしても、高速信号スルーホール１のランドを経由して、１８０度の角度で交差している高速信号配線９，１１が電気的に接続される。
図４Ａおよび図４Ｃでは、表層と内層のランド径が同一であるため、ランドがドリル加工穴１２によって分断されないよう考慮する必要があった。他方、表層と内層とでランド径を変える設計手法の場合、表層のランドまたは内層のランドのどちらかが分断されたとしても、高速信号配線９，１１は電気的に接続されるため、上述のような考慮は不要である。

図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃでは、高速信号配線９，１１を１８０度の角度で交差させているが、任意の角度で交差させた場合、高速信号配線９，１１の引き出し方向を考慮してドリル加工穴１２の直径、穴位置および穴数を調整することにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

実施の形態３．
図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃに、この発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の構成例を示す。図５Ａは実施の形態３に係る多層プリント配線板の表層である信号配線層、図５Ｂは実施の形態３に係る多層プリント配線板の内層であるグランドベタ層、図５Ｃは実施の形態３に係る多層プリント配線板の内層である信号配線層を示す平面図である。
実施の形態３に係る多層プリント配線板は、バンプを有する表面実装部品ではなく、プレスフィットピン２０を有するプレスフィットタイプ部品が実装されるものである。図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃには、高速信号スルーホール１に圧入されたプレスフィットピン２０の切断面が示されている。それ以外の構成は、実施の形態１と同様であるため、図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃにおいて図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃと同一または相当する部分は、同一の符号を付し説明を省略する。

高速信号スルーホール１、グランドスルーホール２および他信号スルーホール３には、プレスフィットタイプ部品のプレスフィットピン２０が圧入される。そのため、後加工により高速信号スルーホール１にドリル加工穴１２を形成する際、高速信号スルーホール１の内壁のうち、高速信号配線９，１１を接続する部分に加えて、プレスフィットピン２０が圧入され接触される部分にもスルーホール用導体１ａを残す。

図示は省略するが、プレスフィットタイプ部品のプレスフィットピン２０を挿入する高速信号スルーホール１だけでなく、はんだ付けタイプ部品のはんだ付けピンを挿入する高速信号スルーホール１に対してもドリル加工穴１２を形成することが可能である。後加工により、高速信号スルーホール１にドリル加工穴１２を形成する際、高速信号スルーホール１の内壁のうち、高速信号配線９，１１を接続する部分にスルーホール用導体１ａを残すことにより、このスルーホール用導体１ａとはんだ付けピンとがはんだにより電気的に接続される。
ただし、高速信号スルーホール１とはんだ付けピンとの隙間のすべてにはんだが埋まった場合、高速信号スルーホール１のスルーホール用導体１ａとベタグランド層のベタ導体６との間の絶縁距離８ａ，８ｂが短くなるため、特性インピーダンス不整合の抑制効果が低い。そのため、実施の形態３では、高速信号スルーホール１において除去部１４を削りとった後に残ったスルーホール用導体１ａとはんだ付けピンとの間でのみはんだ付けされ、除去部１４を削りとった部分は、絶縁体露出部１ｂとなり、はんだをはじく構成を想定している。例えば、図１Ａ〜図１Ｃのようなドリル加工穴１２が形成され、高速信号スルーホール１の片側、つまりスルーホール用導体１ａのみはんだ付けするタイプを想定している。

このように、プレスフィットピン２０挿入用の高速信号スルーホール１またははんだ付けピン挿入用の高速信号スルーホール１において、内壁のうち、高速信号配線９，１１を電気的に接続する部分にはスルーホール用導体１ａが配置され、それ以外の部分には絶縁層の絶縁体４が露出した絶縁体露出部１ｂが配置された構成にすることで、高速信号スルーホール１の周囲に他信号スルーホール３が高密度に配置されている多層プリント配線板において、高速信号スルーホール１と高速信号配線９，１１とのインピーダンス不整合を抑制し、高品質な伝送路特性を得ることができる。

なお、実施の形態３においても、実施の形態２と同様に、高速信号配線９，１１は任意の方向に引き出すことが可能である。

また、実施の形態１〜３に係る多層プリント配線板の製造方法に対してバックドリル工法を組み合わせることも可能である。例えば、高速信号スルーホール１のスルーホール用導体１ａのうち、図２Ｂの紙面下側の裏層に形成されている高速信号スルーホール１のランド等、高速信号配線９，１１の接続に必要ない部分をバックドリル加工により削りとって、絶縁体４を露出させる。この場合にも、スルーホール用導体１ａの面積変更が可能であり、高速信号スルーホール１の特性インピーダンスを高速信号配線９，１１の特性インピーダンスに整合させることができる。

また、実施の形態１〜３では複数の他信号スルーホール３に囲まれた１つの高速信号スルーホール１に対してドリル加工穴１２を形成する構成を示したが、例えば、複数の高速信号スルーホールが高密度に配置された多層プリント配線板の場合、複数の高速信号スルーホールのそれぞれに対してドリル加工穴１２を形成してもよい。

上記以外にも、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、各実施の形態の任意の構成要素の変形、または各実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。

１ 高速信号スルーホール、１ａ スルーホール用導体、１ｂ 絶縁体露出部、２ グランドスルーホール、３ 他信号スルーホール、４ 絶縁体、５ はんだ付けパッド、６ ベタ導体、７，８ クリアランスホール、８ａ，８ｂ 絶縁距離、９，１１ 高速信号配線、１０ 他信号配線、１２ ドリル加工穴、１３ ドリル、１４ 除去部、２０ プレスフィットピン。

Claims (5)

1. 信号配線を有する信号配線層と、
   導体を有する導体層と、
   前記信号配線層および前記導体層を貫通し、前記信号配線層間の信号配線を電気的に接続している信号スルーホールと、
   前記信号配線層と前記導体層との間、および前記導体層の導体と前記信号スルーホールとの間を絶縁している絶縁層とを備えた多層プリント配線板であって、
   前記信号スルーホールの内壁のうち、前記信号配線層間の信号配線を電気的に接続する部分にスルーホール用導体が配置され、それ以外の部分には前記絶縁層の絶縁体が露出した状態であり、かつ、前記絶縁体の露出部は前記信号スルーホールの内壁において前記多層プリント配線板の表層から裏層まで切れ目なく続いていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記多層プリント配線板の表層である信号配線層において前記信号スルーホールから信号配線が引き出された方向と、前記多層プリント配線板の内層である信号配線層において前記信号スルーホールから信号配線が引き出された方向とが同じであることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
3. 前記多層プリント配線板の表層である信号配線層において前記信号スルーホールから信号配線が引き出された方向と、前記多層プリント配線板の内層である信号配線層において前記信号スルーホールから信号配線が引き出された方向とが異なることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
4. 前記信号スルーホールは、プレスフィットピン挿入用またははんだ付けピン挿入用のスルーホールであることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の多層プリント配線板。
5. 信号配線を有する信号配線層と、
   導体を有する導体層と、
   前記信号配線層および前記導体層を貫通し、前記信号配線層間の信号配線を電気的に接続している信号スルーホールと、
   前記信号配線層と前記導体層との間、および前記導体層の導体と前記信号スルーホールとの間を絶縁している絶縁層とを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、
   前記信号スルーホールの内壁に配置されたスルーホール用導体のうち、前記信号配線層間の信号配線を電気的に接続する部分を残し、それ以外の部分を削りとって前記絶縁層の絶縁体を露出させ、かつ、前記絶縁体の露出部が前記信号スルーホールの内壁において前記多層プリント配線板の表層から裏層まで切れ目なく続くようにすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

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