[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2017130592A - Component data handling device, component data handling method, and component mounting system - Google Patents

Component data handling device, component data handling method, and component mounting system Download PDF

Info

Publication number
JP2017130592A
JP2017130592A JP2016010242A JP2016010242A JP2017130592A JP 2017130592 A JP2017130592 A JP 2017130592A JP 2016010242 A JP2016010242 A JP 2016010242A JP 2016010242 A JP2016010242 A JP 2016010242A JP 2017130592 A JP2017130592 A JP 2017130592A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
terminal
component data
data
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016010242A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
秀一郎 鬼頭
Shuichiro Kito
秀一郎 鬼頭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2016010242A priority Critical patent/JP2017130592A/en
Publication of JP2017130592A publication Critical patent/JP2017130592A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To mainly make it possible to correctly recognize a component by suppressing erroneous recognition of components caused by component data showing that terminal sizes and inter-terminal pitches of existing terminals of the components are approximately the same and their numbers of terminals are different.SOLUTION: When a plurality of pieces of component data show that position coordinates and terminal sizes of existing terminals of the pieces of component data are approximately the same and their numbers of terminals are different, a virtual terminal definition for defining the absence of a terminal in one piece of component data is added to a position at which no terminal exists in the one piece of component data and a terminal exists in another piece of component data. In the case of performing picture processing on an imaged picture of a component P by using a piece of component data to which a virtual terminal definition is added, it is determined that the picture processing is successful when it is recognized that terminals exist at all positions having a terminal definition and it is recognized that no terminal exist at all positions having a virtual terminal definition. Thereby, identification of a plurality of component similar to each other is enabled, making it possible to prevent erroneous recognition of components.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置および部品データ取扱方法並びに部品実装機と部品データ取扱装置とを備える部品実装システムに関する。 The present invention relates to a component data handling device and a component data handling method for handling component data used when a component with a terminal is mounted on a mounting object by a component mounter, and a component mounting system including a component mounter and a component data handling device. About.

従来、この種の部品実装システムでは、端子付き部品を吸着して基板S上に実装するものにおいて、実装前の端子付き部品をカメラで撮像し、得られた撮像画像と予め記憶されている部品データとに基づいて部品の状態を判断するものが知られている。例えば、特許文献1には、実装前の端子付き部品をカメラで撮像して得られた撮像画像を画像メモリに格納し、部品データ格納メモリから該当する部品データ(部品やリード、ボール端子等の特徴物のサイズ、位置、個数等)を読み出し、読み出した部品データに基づいて撮像画像に画像処理を施して部品の特徴物を認識し、認識結果から部品中心や傾きを算出するものが開示されている。 Conventionally, in this type of component mounting system, a component with a terminal is picked up and mounted on a substrate S. The component with a terminal before mounting is imaged with a camera, and the obtained captured image and a component stored in advance A device that determines the state of a component based on data is known. For example, in Patent Document 1, a captured image obtained by capturing a component with a terminal before mounting with a camera is stored in an image memory, and corresponding component data (such as a component, a lead, and a ball terminal) is stored from the component data storage memory. The feature size, position, number, etc.) are read out, the captured image is subjected to image processing based on the read component data, the feature of the component is recognized, and the component center and inclination are calculated from the recognition result. ing.

特開2007−59546号公報JP 2007-59546 A

ところで、BGA(Ball grid array)やQFP(Quad Flat Package)などのバンプ部品やリード部品は、存在する端子同士の端子サイズと端子位置(又は端子間ピッチ)とが略同じであるが、端子数が異なるものが複数存在する。このため、撮像画像から部品の端子(特徴物)を認識する場合、撮像画像中に、部品データで指定されたサイズの端子が指定された端子位置上(又は端子間ピッチ上)に指定された端子数の数だけ認識できるか否かによって、部品の種類を識別することが可能である。しかしながら、撮像条件によって一部の端子の映りが不鮮明でその端子を認識できなかったり、部品に付されたマークや配線パターンなどの映り込みによりこれらの類似物が端子であると誤認識したりする場合があり、端子(特徴物)を正しく認識するのは容易ではない。 By the way, bump parts and lead parts such as BGA (Ball grid array) and QFP (Quad Flat Package) have substantially the same terminal size and terminal position (or pitch between terminals). There are several things that differ. For this reason, when recognizing a component terminal (feature) from a captured image, a terminal having a size specified by the component data is specified on the specified terminal position (or on the inter-terminal pitch) in the captured image. Depending on whether or not the number of terminals can be recognized, the type of component can be identified. However, depending on the imaging conditions, the appearance of some terminals may be unclear and the terminals may not be recognized, or those similar objects may be misrecognized as terminals due to the reflection of marks or wiring patterns attached to parts. In some cases, it is not easy to correctly recognize the terminals (features).

本発明は、存在する端子同士の端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データによる部品の誤認識を抑制し、部品を正しく認識できるようにすることを主目的とする。 The present invention mainly suppresses misrecognition of components due to component data in which the terminal size and pitch between terminals or terminal positions of existing terminals are substantially the same and the number of terminals is different, so that the components can be recognized correctly. And

発明を解決するための手段Means for Solving the Invention

上記課題を解決するために、本発明の部品データ取扱装置は、部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置であって、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、を備えることを要旨とする。 In order to solve the above-described problems, a component data handling device of the present invention is a component data handling device that handles component data used when a component with a terminal is mounted on a mounting object by a component mounter, and includes a terminal size and , A component data storage unit capable of storing a plurality of the component data including the inter-terminal pitch or terminal position and the number of terminals, and the terminal size and the inter-terminal pitch among the plurality of component data stored in the component data storage unit Alternatively, the present invention includes a component data extracting unit that extracts component data having substantially the same terminal position and different number of terminals.

この本発明の部品データ取扱装置は、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む部品データを複数記憶し、記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する。これにより、誤認識するおそれのある複数の部品データを予め抽出することができるため、抽出した部品データを用いることで、実装する端子付き部品の誤認識を抑制し、部品を正しく認識できるようにすることができる。ここで、「端子付き部品」は、バンプ端子を有するバンプ付き部品や、リード端子を有するリード付き部品等を例示することができる。 The component data handling device of the present invention stores a plurality of component data including a terminal size, a pitch between terminals or a terminal position, and the number of terminals, and the terminal size and the pitch between terminals among the plurality of stored component data. Alternatively, component data having the same terminal position and different number of terminals is extracted. As a result, a plurality of component data that may be erroneously recognized can be extracted in advance, so that by using the extracted component data, erroneous recognition of a component with a terminal to be mounted can be suppressed and the component can be correctly recognized. can do. Here, examples of the “component with terminal” include a component with a bump having a bump terminal, a component with a lead having a lead terminal, and the like.

こうした本発明の部品データ取扱装置において、前記部品データ抽出手段により抽出した部品データを、端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じ部品データ毎にまとめて表示する表示手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、ユーザは、表示手段を介して誤認識するおそれのある複数の部品データを容易に確認することができる。 Such a component data handling device of the present invention includes a display unit that collectively displays the component data extracted by the component data extraction unit for each component data in which the terminal size and the inter-terminal pitch or the terminal position are substantially the same. You can also. In this way, the user can easily confirm a plurality of component data that may be erroneously recognized via the display means.

また、本発明の部品データ取扱装置において、前記部品データ抽出手段により抽出された端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、1の部品データと他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に片方にしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、端子間ピッチ上又は端子位置上に端子が存在することを示す情報と端子が存在しないことを示す情報とを用いて端子の認識を行うことができるため、端子間ピッチ上又は端子位置上に端子が存在することを示す情報だけを用いる場合に比して、端子の誤認識をより確実に抑制することができる。この態様の本発明の部品データ取扱装置において、実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データまたは前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、を備えるものとすることもできる。 Further, in the component data handling device of the present invention, one component data among a plurality of component data having a terminal size and a pitch between terminals or a terminal position extracted by the component data extracting means and having substantially the same number of terminals, Detects the position where the terminal exists only on one side on the pitch between terminals or the terminal position with other parts data, and creates the part data with information indicating that the terminal does not exist at the detected position A part data creation means may be provided. In this way, the terminal can be recognized using the information indicating that the terminal exists on the inter-terminal pitch or the terminal position and the information indicating that the terminal does not exist. As compared with a case where only information indicating that a terminal exists on the position is used, erroneous recognition of the terminal can be more reliably suppressed. In the component data handling apparatus of the present invention of this aspect, the captured image acquisition means for acquiring the captured image of the component with the terminal imaged before mounting, and the component data stored in the component data storage means or the component data creation An identification unit that identifies the component with terminal based on the component data created by the unit and the acquired captured image may be provided.

本発明の部品データ取扱方法は、部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱方法であって、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶しておき、前記記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出することを要旨とする。 The component data handling method of the present invention is a component data handling method for handling component data used when a component with a terminal is mounted on a mounting object by a component mounter, and includes a terminal size, a pitch between terminals, or a terminal position. , Storing a plurality of the component data including the number of terminals, and extracting the component data having the same terminal size and inter-terminal pitch or terminal position but having a different number of terminals from the plurality of stored component data. This is the gist.

この本発明の部品データ取扱方法によれば、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む部品データを複数記憶し、記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する。これにより、誤認識するおそれのある複数の部品データを予め抽出することができるため、抽出した部品データを用いることで、実装する端子付き部品の誤認識を抑制し、部品を正しく認識できるようにすることができる。 According to the component data handling method of the present invention, a plurality of component data including a terminal size, a pitch between terminals or a terminal position, and the number of terminals are stored, and the terminal size and the terminal among the plurality of stored component data. Component data having substantially the same pitch or terminal position but different numbers of terminals is extracted. As a result, a plurality of component data that may be erroneously recognized can be extracted in advance, so that by using the extracted component data, erroneous recognition of a component with a terminal to be mounted can be suppressed and the component can be correctly recognized. can do.

本発明の部品実装システムは、端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う上述した各態様のいずれかの本発明の部品データ取扱装置と、を備えることを要旨とする。 The component mounting system according to the present invention includes a component mounter that mounts a component with a terminal on an object to be mounted, and any one of the above-described aspects that handles component data used when the component with a terminal is mounted by the component mounter. The gist of the present invention is to provide a component data handling device according to the present invention.

また、本発明の部品実装システムは、端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う部品データ取扱装置と、を備える部品実装システムであって、前記部品データ取扱装置は、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、前記部品データ抽出手段により抽出された端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、1の部品データと他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に片方にしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段と、を備え、前記部品実装機は、実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データ又は前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、を備えることを要旨とする。 Further, the component mounting system of the present invention includes a component mounter that mounts a component with a terminal on an object to be mounted, a component data handling device that handles component data used when mounting the component with a terminal on the component mounter, A component mounting system comprising: a component data storage device capable of storing a plurality of component data including a terminal size, a pitch between terminals or a terminal position, and the number of terminals; and the component data Component data extracting means for extracting component data having a terminal size and a pitch between terminals or terminal positions that are substantially the same but having a different number of terminals among a plurality of component data stored in the storage means, and extracted by the component data extracting means Among a plurality of component data in which the terminal size and the pitch between terminals or the terminal position are substantially the same and the number of terminals is different, one component data and other component data Detecting a position where the terminal is present only on one side on the pitch between terminals or on the terminal position, and creating part data creating means for creating part data to which information indicating that the terminal does not exist at the detected position is added. The component mounter is created by a captured image acquisition unit that acquires a captured image of a component with a terminal imaged before mounting, and component data stored in the component data storage unit or the component data creation unit And identifying means for identifying the component with terminal based on the acquired captured image and the acquired captured image.

本発明の一実施例としての部品実装システム1の構成の概略を示す構成図である。It is a block diagram which shows the outline of a structure of the component mounting system 1 as one Example of this invention. 部品実装機10の構成の概略を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounter 10. 部品実装機10と管理装置80との電気的な接続関係を示す説明図である。4 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship between the component mounter 10 and a management device 80. FIG. パーツカメラ60の構成の概略を示す構成図である。2 is a configuration diagram showing an outline of a configuration of a parts camera 60. FIG. 管理装置80のHDD83に記憶される部品データの一例を示す説明図である。4 is an explanatory diagram illustrating an example of component data stored in an HDD 83 of the management device 80. FIG. 部品実装機10の制御装置70により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。4 is a flowchart illustrating an example of a component mounting process executed by a control device 70 of the component mounter 10. 画像処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of an image process. 部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining a mode that an image process is performed with respect to a captured image using component data. 仮想端子定義が付加された部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining a mode that an image process is performed with respect to a captured image using the component data to which the virtual terminal definition was added. 管理装置80により実行される部品データ作成処理の一例を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating an example of component data creation processing executed by the management device 80. 差分抽出処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of a difference extraction process. 部品データに仮想端子定義を付加する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that a virtual terminal definition is added to component data. 変形例の部品データ作成処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the components data creation process of a modification. 部品データ表示画面90の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the components data display screen. 部品データ表示画面90を用いて部品データに仮想端子定義を付加する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that a virtual terminal definition is added to component data using the component data display screen.

次に、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明する。 Next, the form for implementing this invention is demonstrated using an Example.

図1は、本発明の一実施例としての部品実装システム1の構成の概略を示す構成図であり、図2は、部品実装機10の構成の概略を示す構成図であり、図3は、部品実装機10と管理装置80との電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図1および図2の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。 FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounting system 1 as an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram showing an overview of the configuration of a component mounting machine 10, and FIG. 4 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship between the component mounter 10 and a management device 80. FIG. 1 and 2 is the X-axis direction, the front (front) and rear (back) directions are the Y-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction.

部品実装システム1は、図1に示すように、基板Sの搬送方向(基板搬送方向)に並べて配置された複数台の部品実装機10と、部品実装システム全体を管理する管理装置80とを備える。
As shown in FIG. 1, the component mounting system 1 includes a plurality of component mounters 10 arranged side by side in the transport direction of the substrate S (substrate transport direction), and a management device 80 that manages the entire component mounting system. .

部品実装機10は、その外観としては、図2に示すように、基台11と、基台11に支持された本体枠12とにより構成されている。この部品実装機10は、図2に示すように、本体枠12の下段部に設けられた支持台14と、基板Sを搬送する基板搬送装置30と、支持台14に着脱可能に設置されて部品Pを供給する部品供給装置20と、部品供給装置20により供給された部品Pを吸着ノズル51に吸着させて基板搬送装置30により搬送された基板S上へ実装するヘッド50と、ヘッド50をXY方向へ移動させるXYロボット40と、実装機全体をコントロールする制御装置70(図3参照)とを備える。また、部品実装機10は、これらの他に、ヘッド50に設けられ基板Sに付された基板位置決め基準マークを撮像するためのマークカメラ56や、吸着ノズル51に吸着させた部品Pの吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ60なども備えている。 As shown in FIG. 2, the component mounter 10 is configured by a base 11 and a main body frame 12 supported by the base 11. As shown in FIG. 2, the component mounter 10 is detachably installed on a support base 14 provided at a lower stage portion of the main body frame 12, a board transfer device 30 for transferring the board S, and the support base 14. A component supply device 20 for supplying the component P, a head 50 for adsorbing the component P supplied by the component supply device 20 to the suction nozzle 51 and mounting the component P on the substrate S transported by the substrate transport device 30, and the head 50 An XY robot 40 that moves in the XY directions and a control device 70 (see FIG. 3) that controls the entire mounting machine are provided. In addition to these components, the component mounter 10 also has a mark camera 56 for imaging a substrate positioning reference mark provided on the substrate S and attached to the substrate S, and a suction posture of the component P sucked by the suction nozzle 51. A parts camera 60 and the like are also provided.

基板搬送装置30は、図2に示すように、本実施例では、2つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されている。基板搬送装置30は、支持台14における前後方向(Y軸方向)中央部に設置されている。また、基板搬送装置30は、ベルトコンベア装置32を備えており、ベルトコンベア装置32の駆動により基板Sを図1の左から右(基板搬送方向)へと搬送する。基板搬送装置30の基板搬送方向(X軸方向)中央部には、図示しない昇降装置により昇降可能なバックアッププレート34が設けられている。バックアッププレート34は、基板搬送装置30によりバックアッププレート34の上方に基板Sが搬送されたときに、昇降装置の駆動により上昇することで、基板Sを裏面側からバックアップする。 As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 30 is configured as a dual-lane transfer device provided with two substrate transfer paths in this embodiment. The substrate transfer device 30 is installed at the center in the front-rear direction (Y-axis direction) of the support base 14. Moreover, the board | substrate conveyance apparatus 30 is provided with the belt conveyor apparatus 32, and the board | substrate S is conveyed from the left of FIG. A backup plate 34 that can be lifted and lowered by a lifting device (not shown) is provided at the center of the substrate transporting device 30 in the substrate transporting direction (X-axis direction). When the substrate S is transported above the backup plate 34 by the substrate transport device 30, the backup plate 34 is raised by driving the lifting device to back up the substrate S from the back surface side.

ヘッド50は、図3に示すように、吸着ノズル51をZ軸(上下)方向に移動させるZ軸アクチュエータ52と、吸着ノズル51をZ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ54とを備える。吸着ノズル51の吸引口は、電磁弁57を介して真空ポンプ58およびエア配管59のいずれか一方に選択的に連通している。制御装置70は、吸着ノズル51の吸引口が真空ポンプ58に連通するよう電磁弁57を駆動することで、吸引口に負圧を作用させて部品Pを吸着することができ、吸着ノズル51の吸引口がエア配管59に連通するよう電磁弁57を駆動することで、吸引口に正圧を作用させて部品Pの吸着を解除することができる。 As shown in FIG. 3, the head 50 includes a Z-axis actuator 52 that moves the suction nozzle 51 in the Z-axis (up and down) direction, and a θ-axis actuator 54 that rotates the suction nozzle 51 around the Z-axis. The suction port of the suction nozzle 51 is selectively communicated with either the vacuum pump 58 or the air pipe 59 via the electromagnetic valve 57. The control device 70 drives the electromagnetic valve 57 so that the suction port of the suction nozzle 51 communicates with the vacuum pump 58, so that negative pressure is applied to the suction port and the component P can be sucked. By driving the solenoid valve 57 so that the suction port communicates with the air pipe 59, the suction of the component P can be released by applying a positive pressure to the suction port.

XYロボット40は、図2に示すように、本体枠12の上段部に前後方向(Y軸方向)に沿って設けられた左右一対のY軸ガイドレール43と、左右一対のY軸ガイドレール43に架け渡された状態でY軸ガイドレール43に沿って移動が可能な長尺状のY軸スライダ44と、Y軸スライダ44の下面に左右方向(X軸方向)に沿って設けられたX軸ガイドレール41と、X軸ガイドレール41に沿って移動が可能なX軸スライダ42とを備える。X軸スライダ42にはヘッド50が取り付けられており、制御装置70は、XYロボット40を駆動制御することにより、XY平面上の任意の位置にヘッド50を移動させることができる。 As shown in FIG. 2, the XY robot 40 includes a pair of left and right Y-axis guide rails 43 provided on the upper portion of the main body frame 12 along the front-rear direction (Y-axis direction), and a pair of left and right Y-axis guide rails 43. A long Y-axis slider 44 that can move along the Y-axis guide rail 43 in a state of being stretched over the X-axis, and an X provided on the lower surface of the Y-axis slider 44 along the left-right direction (X-axis direction) An axis guide rail 41 and an X axis slider 42 that can move along the X axis guide rail 41 are provided. A head 50 is attached to the X-axis slider 42, and the control device 70 can move the head 50 to an arbitrary position on the XY plane by driving and controlling the XY robot 40.

パーツカメラ60は、基板搬送装置30の前方側の支持台14上に配置されている。パーツカメラ60は、吸着ノズル51に吸着させた部品Pがパーツカメラ60の上方を通過する際、部品Pを撮像し、得られた撮像画像を制御装置70へ出力する。制御装置70は、パーツカメラ60によって撮像された撮像画像に画像処理を施すことで、吸着ノズル51に吸着されている部品Pが正しい部品であるか否かを識別したり、部品Pが吸着ノズル51に正しく吸着されているか否かを判定したりする。 The parts camera 60 is disposed on the support base 14 on the front side of the substrate transfer apparatus 30. When the part P sucked by the suction nozzle 51 passes above the part camera 60, the parts camera 60 images the part P and outputs the obtained captured image to the control device 70. The control device 70 performs image processing on the captured image captured by the parts camera 60 to identify whether or not the component P sucked by the suction nozzle 51 is a correct component, or the component P is a suction nozzle. It is determined whether or not it is properly attracted to 51.

また、パーツカメラ60は、図4に示すように、複数の受光素子が二次元配列された正方形または矩形の撮像領域をもつ撮像素子62と、撮像素子62の上方に設けられたレンズ64と、部品Pを撮像する際に部品Pの真下から照射光を照射する第1照明装置66と、部品Pを撮像する際に部品Pの斜め下方から照射光を照射する第2照明装置68とを備える。第2照明装置68は、部品PがBGA等のバンプ(半球状)端子を有するバンプ部品を撮像する場合の照明として用いられる。これにより、バンプ端子に照明光を均一に当てることができ、良好な撮像画像を得ることができる。なお、撮像素子62は、例えばCCD(電荷結合素子)やCMOS(相補性金属酸化膜半導体)などが用いることができる。 Further, as shown in FIG. 4, the parts camera 60 includes an imaging element 62 having a square or rectangular imaging area in which a plurality of light receiving elements are two-dimensionally arranged, a lens 64 provided above the imaging element 62, A first illuminating device 66 that irradiates irradiation light from directly below the component P when imaging the component P, and a second illuminating device 68 that irradiates irradiation light obliquely below the component P when imaging the component P are provided. . The second illumination device 68 is used as illumination when the component P images a bump component having a bump (hemispherical) terminal such as BGA. Thereby, illumination light can be uniformly applied to the bump terminals, and a good captured image can be obtained. For example, a CCD (charge coupled device) or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) can be used as the imaging device 62.

制御装置70は、CPU71を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、CPU71の他に、ROM72と、HDD73と、RAM74と、入出力インタフェース75とを備える。これらは、バス76を介して電気的に接続されている。制御装置70には、X軸スライダ42の位置を検知するX軸位置センサ47からの位置信号や、Y軸スライダ44の位置を検知するY軸位置センサ49からの位置信号、マークカメラ56からの画像信号、パーツカメラ60からの画像信号などが入出力インタフェース75を介して入力されている。一方、制御装置70からは、部品供給装置20への制御信号や、基板搬送装置30への制御信号、X軸スライダ42を移動させるX軸アクチュエータ46への駆動信号、Y軸スライダ44を移動させるY軸アクチュエータ48への駆動信号、Z軸アクチュエータ52への駆動信号、θ軸アクチュエータ54への駆動信号、電磁弁57への駆動信号などが入出力インタフェース75を介して出力されている。また、制御装置70は、管理装置80と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。 The control device 70 is configured as a microprocessor centered on the CPU 71, and includes a ROM 72, an HDD 73, a RAM 74, and an input / output interface 75 in addition to the CPU 71. These are electrically connected via a bus 76. The control device 70 includes a position signal from the X axis position sensor 47 that detects the position of the X axis slider 42, a position signal from the Y axis position sensor 49 that detects the position of the Y axis slider 44, and a mark camera 56. An image signal, an image signal from the parts camera 60, and the like are input via the input / output interface 75. On the other hand, the control device 70 moves the control signal to the component supply device 20, the control signal to the substrate transfer device 30, the drive signal to the X-axis actuator 46 that moves the X-axis slider 42, and the Y-axis slider 44. A drive signal to the Y-axis actuator 48, a drive signal to the Z-axis actuator 52, a drive signal to the θ-axis actuator 54, a drive signal to the electromagnetic valve 57, and the like are output via the input / output interface 75. In addition, the control device 70 is connected to the management device 80 so as to be capable of bidirectional communication, and exchanges data and control signals with each other.

管理装置80は、例えば、汎用のコンピュータであり、CPU81とROM82とHDD83とRAM84と入出力インタフェース85などを備える。これらは、バス86を介して電気的に接続されている。この管理装置80には、マウスやキーボード等の入力デバイス87から入力信号が入出力インタフェース85を介して入力されている。また、管理装置80からは、ディスプレイ88への画像信号が入出力インタフェース85を介して出力されている。HDD83は、基板Sの生産計画を記憶している。ここで、基板Sの生産計画とは、各部品実装機10においてどの部品をどの順番で基板Sへ実装するか、また、そのように部品を実装した基板Sを何枚作製するかなどを定めた計画をいう。この生産計画には、生産する基板に関する基板データや使用するヘッド50に関するヘッドデータ、使用する吸着ノズル51に関するノズルデータ、実装する部品に関する部品データ、各部品の実装位置に関する実装位置データなどが含まれている。管理装置80は、オペレータが入力デバイス87を介して入力したデータ(生産枚数や基板データ、部品データ、実装位置データ等)に基づいて生産計画を作成し、作成した生産計画を各部品実装機10へ送信する。 The management device 80 is, for example, a general-purpose computer, and includes a CPU 81, a ROM 82, an HDD 83, a RAM 84, an input / output interface 85, and the like. These are electrically connected via a bus 86. An input signal is input to the management apparatus 80 via an input / output interface 85 from an input device 87 such as a mouse or a keyboard. Further, an image signal to the display 88 is output from the management device 80 via the input / output interface 85. The HDD 83 stores a production plan for the substrate S. Here, the production plan of the board S defines which parts are to be mounted on the board S in which order in each component mounting machine 10, and how many boards S on which such parts are mounted are produced. Plan. This production plan includes substrate data relating to the substrate to be produced, head data relating to the head 50 to be used, nozzle data relating to the suction nozzle 51 to be used, component data relating to the component to be mounted, mounting position data relating to the mounting position of each component, and the like. ing. The management apparatus 80 creates a production plan based on data (production number, board data, component data, mounting position data, etc.) input by the operator via the input device 87, and the created production plan is stored in each component mounting machine 10. Send to.

図5は、HDD83に記憶される部品データの一例を示す説明図である。部品データは、入力デバイス87を用いてオペレータによって入力され、その都度、HDD83に記憶される。部品データは、図示するように、バンプ部品やリード部品等の部品Pの種類を表す部品種や、部品Pの外形サイズを表すボディサイズ、端子(バンプ端子やリード端子)のサイズ(端子径)を表す端子サイズ、端子数、各端子の位置座標や端子間ピッチ等を含む。また、部品データは、各端子の位置座標や端子間ピッチによって、そこに端子が存在していることを定義する端子定義も含む。さらに、部品データは、仮想端子定義が付加される場合がある。この仮想端子定義とは、指定の位置に端子が存在しないことを定義したものであり、後述する部品データ作成処理によって部品データに付加される。部品データの端子定義や仮想端子定義は、詳細は後述するが、吸着ノズル51に吸着させた部品Pをその実装前にパーツカメラ60で撮像して得られた撮像画像から部品Pの種類を識別する際に用いられる。 FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of component data stored in the HDD 83. The component data is input by the operator using the input device 87 and is stored in the HDD 83 each time. As shown in the figure, the component data includes a component type indicating the type of the component P such as a bump component or a lead component, a body size indicating the external size of the component P, and a size (terminal diameter) of a terminal (bump terminal or lead terminal). The terminal size, the number of terminals, the position coordinates of each terminal, the pitch between terminals, and the like are included. The component data also includes a terminal definition that defines the presence of a terminal depending on the position coordinates of each terminal and the pitch between terminals. Furthermore, virtual part definitions may be added to the component data. The virtual terminal definition defines that no terminal exists at a specified position, and is added to the component data by a component data creation process described later. Although the details of the terminal definition and virtual terminal definition of the component data will be described later, the type of the component P is identified from the captured image obtained by capturing the component P sucked by the suction nozzle 51 with the parts camera 60 before the mounting. Used when

次に、こうして構成された実施例の部品実装システム1(部品実装機10)の動作について説明する。図6は、制御装置70のCPU71により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、オペレータによって生産の開始が指示されたときに実行される。制御装置70は、管理装置80から送信された生産計画を受信し、受信した生産計画に従って部品実装処理を実行する。 Next, the operation of the component mounting system 1 (component mounter 10) of the embodiment configured as described above will be described. FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a component mounting process executed by the CPU 71 of the control device 70. This process is executed when the start of production is instructed by the operator. The control device 70 receives the production plan transmitted from the management device 80, and executes component mounting processing according to the received production plan.

部品実装処理が実行されると、制御装置70のCPU71は、まず、部品供給装置20から供給された部品Pを吸着ノズル51に吸着させる吸着動作を行う(S100)。ここで、吸着動作は、具体的には、部品Pの真上にヘッド50に装着された吸着ノズル51が来るようXYロボット40を駆動制御した後、吸引口が部品Pに当接するまで吸着ノズル51が下降するようZ軸アクチュエータ52を駆動制御し、吸着ノズル51の吸引口に負圧が作用するよう電磁弁57を駆動制御することにより行う。続いて、CPU71は、吸着ノズル51に吸着させた部品Pがパーツカメラ60の上方へ移動するようXYロボット40を駆動制御して(S110)、部品Pをパーツカメラ60で撮像する(S120)。 When the component mounting process is executed, the CPU 71 of the control device 70 first performs a suction operation for sucking the component P supplied from the component supply device 20 to the suction nozzle 51 (S100). Here, the suction operation is specifically performed by controlling the XY robot 40 so that the suction nozzle 51 mounted on the head 50 comes directly above the component P, and then the suction nozzle until the suction port contacts the component P. The Z-axis actuator 52 is driven and controlled so that 51 descends, and the electromagnetic valve 57 is driven and controlled so that a negative pressure acts on the suction port of the suction nozzle 51. Subsequently, the CPU 71 drives and controls the XY robot 40 so that the part P sucked by the suction nozzle 51 moves above the parts camera 60 (S110), and images the part P with the parts camera 60 (S120).

次に、CPU71は、受信した生産計画から生産に係る部品データを取得し(S130)、取得した部品データを用いて、S120で撮像して得られた撮像画像に対して図7に例示する画像処理を行う(S140)。ここで、部品実装処理の説明を中断し、画像処理の詳細について説明する。 Next, the CPU 71 acquires part data related to production from the received production plan (S130), and uses the acquired part data to image the image illustrated in FIG. 7 with respect to the captured image obtained in S120. Processing is performed (S140). Here, the description of the component mounting process is interrupted, and the details of the image processing will be described.

画像処理が実行されると、CPU71は、取得した部品データの定義(端子定義,仮想端子定義)を取得し(S200)、取得した定義に仮想端子定義が含まれるか否かを判定する(S210)。CPU71は、仮想端子定義が含まれないと判定すると、部品実装処理のS120で撮像した撮像画像中の端子定義のある位置の周辺画素を探索し(S220)、端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたか否かを判定する(S230)。S220の処理は、具体的には、端子定義のある位置の周辺画素の画素値(輝度値)を抽出する処理であり、S230の処理は、具体的には、抽出した画素値が閾値以上であるか否かを判定する処理である。ここで、部品Pは、照射光の反射が抑制されるように低反射処理が施されているのが通常である。このため、部品Pを撮像して得られる撮像画像は、端子部分が白く映り、それ以外のボディ部分が黒く映った画像となる。したがって、端子定義のある位置の画素値が閾値以上の場合に、その画素は端子が映っている画素であると判定することができる。但し、部品Pにマークや文字、ロゴ等が付されている場合には、これらも白っぽく映るため、それらが映っている画素の画素値が閾値以上となる場合もある。本実施例では、端子定義のある位置の周辺画素に絞って、画素値が閾値以上であるか否かを判定することで、端子以外のマークや文字、ロゴ等を端子であると誤認識するのを防止しているのである。 When the image processing is executed, the CPU 71 acquires the acquired component data definition (terminal definition, virtual terminal definition) (S200), and determines whether the acquired definition includes a virtual terminal definition (S210). ). If the CPU 71 determines that the virtual terminal definition is not included, the CPU 71 searches for a peripheral pixel at a position with the terminal definition in the captured image captured at S120 of the component mounting process (S220), and sets the terminal at all the positions with the terminal definition. It is determined whether or not it has been recognized (S230). Specifically, the process of S220 is a process of extracting the pixel values (luminance values) of the peripheral pixels at the position where the terminal definition is present, and the process of S230 is specifically the extracted pixel value equal to or greater than the threshold value. This is a process for determining whether or not there is. Here, the component P is usually subjected to low reflection processing so that reflection of irradiation light is suppressed. For this reason, the captured image obtained by imaging the part P is an image in which the terminal portion appears white and the other body portions appear black. Therefore, when the pixel value at a certain position of the terminal definition is equal to or greater than the threshold value, it can be determined that the pixel is a pixel in which the terminal is reflected. However, when a mark, a character, a logo, or the like is attached to the component P, these also appear whitish, so the pixel value of the pixel in which they appear may be equal to or greater than a threshold value. In this embodiment, by narrowing down to peripheral pixels at a position with a terminal definition and determining whether or not the pixel value is equal to or greater than a threshold value, a mark other than a terminal, a character, a logo, or the like is erroneously recognized as a terminal. It is preventing this.

CPU71は、S230で端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたと判定すると、画像処理が成功したと判定(吸着ノズル51に吸着している部品Pは正しい部品であると判定)して(S240)、画像処理を終了し、端子定義のある位置の何れか1つでも端子が存在することを認識できなかったと判定すると、画像処理が失敗したと判定(吸着ノズル51に吸着している部品Pは正しい部品でないと判定)して(S250)、画像処理を終了する。 If the CPU 71 determines in S230 that it has recognized that the terminal exists at all the positions where the terminal is defined, it determines that the image processing has been successful (determines that the component P sucked to the suction nozzle 51 is a correct component. (S240), the image processing is terminated, and if it is determined that the presence of a terminal cannot be recognized at any one of the positions with the terminal definition, it is determined that the image processing has failed (the suction nozzle 51 is sucked). The determined part P is determined not to be a correct part) (S250), and the image processing is terminated.

図8は、部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。図示するように、バンプ部品Bの部品データを用いて、バンプ部品Bを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、図示するように、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識されるため、画像処理が成功する。一方、同様のバンプ部品Bの部品データを用いて、バンプ部品Bと端子が存在しているところの位置座標(端子間ピッチ)および端子サイズが同じで且つ端子数が多いバンプ部品Aを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合も、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識されるため、画像処理が成功する。即ち、バンプ部品Bの部品データの端子定義だけでは、バンプ部品Aおよびバンプ部品Bの何れも画像処理が成功するため、バンプ部品を正しく認識することができない場合がある。 FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining how image processing is performed on a captured image using component data. As shown in the figure, when image processing is performed on a captured image obtained by imaging the bump component B using the component data of the bump component B, terminals are present at all positions where the terminal definition is present as illustrated. Therefore, the image processing is successful. On the other hand, using the same bump component B component data, the bump component A having the same position coordinates (inter-terminal pitch) and terminal size where the bump component B and the terminal are present and the number of terminals is imaged. Even when image processing is performed on a captured image, since it is recognized that terminals exist at all positions where the terminal definition exists, the image processing succeeds. That is, with only the terminal definition of the component data of the bump component B, since the image processing is successful for both the bump component A and the bump component B, the bump component may not be recognized correctly.

S210で取得した定義に仮想端子定義が含まれていると判定すると、CPU71は、S220,S230と同様に、撮像画像中の端子定義のある位置の周辺画素を探索し(S260)、端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたか否かを判定する(S270)。CPU71は、端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたと判定すると、次に、撮像画像中の仮想端子定義のある位置の周辺画素を探索し(S280)、仮想端子定義のある位置の全てで端子が存在しないことを認識できたか否かを判定する(S290)。S280の処理は、具体的には、仮想端子定義のある位置の周辺画素の画素値(輝度値)を抽出する処理であり、S290の処理は、具体的には、抽出した画素値が閾値未満であるか否かを判定する処理である。CPU71は、仮想端子定義のある位置の全てで端子が存在しないことを認識できたと判定すると、画像処理が成功したと判定して(S240)、画像処理を終了する。CPU71は、S270で端子定義のある位置の何れか1つでも端子が存在することを認識できなかったと判定したり、S290で仮想端子定義のある位置の何れか1つでも端子が存在しないことを認識できなかったと判定すると、画像処理を失敗したと判定して(S295)、画像処理を終了する。 When determining that the virtual terminal definition is included in the definition acquired in S210, the CPU 71 searches for a peripheral pixel at a position where the terminal definition exists in the captured image, similarly to S220 and S230 (S260). It is determined whether or not it has been recognized that a terminal exists at all of certain positions (S270). If the CPU 71 determines that the terminal exists at all the positions with the terminal definition, then the CPU 71 searches for a peripheral pixel at the position with the virtual terminal definition in the captured image (S280). It is determined whether or not it can be recognized that there is no terminal at all the positions (S290). The process of S280 is specifically a process of extracting pixel values (luminance values) of peripheral pixels at a position where the virtual terminal is defined, and the process of S290 is specifically the extracted pixel value is less than the threshold value. It is the process which determines whether it is. If the CPU 71 determines that the terminal does not exist at all positions where the virtual terminal definition exists, the CPU 71 determines that the image processing is successful (S240), and ends the image processing. The CPU 71 determines that the terminal exists at any one of the positions with the terminal definition in S270, or determines that the terminal does not exist at any one of the positions with the virtual terminal definition in S290. If it is determined that the image could not be recognized, it is determined that the image processing has failed (S295), and the image processing is terminated.

図9は、仮想端子定義が付加された部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。図示するように、バンプ部品Bの部品データを用いて、バンプ部品Bを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、図示するように、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識され、仮想端子定義のある位置の全てで端子が存在しないことが認識されるため、画像処理が成功する。一方、同様のバンプ部品Bの部品データを用いて、バンプ部品Bと端子が存在しているところの端子の位置座標(端子間ピッチ)および端子サイズが同じで且つ端子数が多いバンプ部品Aを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識されるが、仮想端子定義のある位置でも端子が存在していることが認識されるため、画像処理が失敗する。このように、部品データに仮想端子定義を付加することで、端子の位置座標(端子間ピッチ)および端子サイズが略同じで端子数が異なる複数のバンプ部品を互いに識別することができる。 FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a state in which image processing is performed on a captured image using component data to which a virtual terminal definition is added. As shown in the figure, when image processing is performed on a captured image obtained by imaging the bump component B using the component data of the bump component B, terminals are present at all positions where the terminal definition is present as illustrated. Since it is recognized that there is no terminal at any position where the virtual terminal definition exists, the image processing succeeds. On the other hand, by using the same component data of the bump component B, a bump component A having the same terminal position coordinates (inter-terminal pitch) and terminal size where the bump component B and the terminal exist and the number of terminals is the same. When image processing is performed on a captured image, it is recognized that terminals exist at all positions with terminal definitions, but it is recognized that terminals also exist at positions with virtual terminal definitions. Therefore, the image processing fails. As described above, by adding the virtual terminal definition to the component data, it is possible to identify a plurality of bump components having the same terminal position coordinates (inter-terminal pitch) and terminal size but different numbers of terminals.

部品実装処理に戻って、CPU71は、S140で画像処理を行うと、画像処理が成功したか否かを判定する(S150)。CPU71は、画像処理が失敗したと判定すると、エラーを出力して(S160)、部品実装処理を終了する。なお、S160の処理は、部品違いエラーに関するエラー情報を管理装置80に送信することにより行う。エラー情報を受信した管理装置80は、ディスプレイ88上に警告画面を表示すると共に警告音を発することで、オペレータに対して部品違いエラーの報知を行う。一方、CPU71は、画像処理が成功したと判定すると、撮像画像に基づいて部品Pの吸着ズレ量を算出し(S170)、算出した吸着ズレ量に基づいて実装位置を補正した上で(S180)、吸着ノズル51に吸着させた部品Pを基板Sの実装位置に実装する実装動作を行って(S190)、部品実装処理を終了する。ここで、実装動作は、具体的には、吸着ノズル51に吸着させた部品Pが基板Sの実装位置の真上に来るようXYロボット40を駆動制御した後、その部品Pが基板Sの実装位置に当接するまで吸着ノズル51が下降するようZ軸アクチュエータ52を駆動制御し、吸着ノズル51の吸引口に正圧が作用するよう電磁弁57を駆動制御することにより行う。 Returning to the component mounting process, when the CPU 71 performs the image processing in S140, the CPU 71 determines whether the image processing is successful (S150). If the CPU 71 determines that the image processing has failed, it outputs an error (S160) and ends the component mounting process. Note that the process of S160 is performed by transmitting error information regarding a component difference error to the management apparatus 80. The management device 80 that has received the error information displays a warning screen on the display 88 and emits a warning sound, thereby notifying the operator of a component difference error. On the other hand, if the CPU 71 determines that the image processing is successful, the CPU 71 calculates the amount of suction displacement of the component P based on the captured image (S170), and corrects the mounting position based on the calculated amount of suction displacement (S180). Then, a mounting operation for mounting the component P sucked by the suction nozzle 51 on the mounting position of the substrate S is performed (S190), and the component mounting process is ended. Here, the mounting operation is specifically performed by driving and controlling the XY robot 40 so that the component P sucked by the suction nozzle 51 is directly above the mounting position of the substrate S, and then the component P is mounted on the substrate S. The Z-axis actuator 52 is driven and controlled so that the suction nozzle 51 descends until it comes into contact with the position, and the electromagnetic valve 57 is driven and controlled so that a positive pressure acts on the suction port of the suction nozzle 51.

次に、仮想端子定義を付加した部品データを作成する部品データ作成処理を説明する。部品データの作成は、オペレータにより入力されたデータに基づいて管理装置80によって行われる。図10は、管理装置80のCPU81により実行される部品データ作成処理の一例を示すフローチャートである。 Next, a part data creation process for creating part data to which a virtual terminal definition is added will be described. The creation of the component data is performed by the management device 80 based on the data input by the operator. FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of component data creation processing executed by the CPU 81 of the management device 80.

部品データ作成処理が実行されると、管理装置80のCPU81は、まず、HDD83に記憶されている未処理の部品データ群の中から1の対象データを選択し(S300)、対象データとボディサイズおよび端子サイズが近い(略同じ)類似データをHDD83に記憶されている部品データ群の中から抽出する(S310)。S310の処理は、対象データとのボディサイズおよび端子サイズの各サイズ差が何れも誤差の範囲内にある部品データを検索して抽出する処理である。こうして類似データを抽出すると、CPU81は、抽出した類似データのうち未処理のデータの中から1の比較データを選択し(S320)、それぞれ選択した対象データと比較データとを用いて図11に例示する差分抽出処理を実行して仮想端子定義を付加した部品データを作成する(S330)。 When the part data creation process is executed, the CPU 81 of the management device 80 first selects one target data from the unprocessed part data group stored in the HDD 83 (S300), and the target data and the body size are selected. And similar data having a similar terminal size (substantially the same) is extracted from the component data group stored in the HDD 83 (S310). The process of S310 is a process of searching for and extracting component data in which the size differences between the body size and the terminal size from the target data are both within the error range. When the similar data is extracted in this way, the CPU 81 selects one comparison data from the unprocessed data among the extracted similar data (S320), and is illustrated in FIG. 11 using the selected target data and comparison data, respectively. The difference extraction process is executed to create component data to which the virtual terminal definition is added (S330).

図11の差分抽出処理が実行されると、管理装置80のCPU81は、対象データの定義(端子定義)に従って端子画像をレイアウトすることで撮像画像と同様の部品画像を生成する(S400)。続いて、CPU81は、比較データの定義(端子定義)に従って端子画像をレイアウトすることで撮像画像と同様の部品画像を生成し(S410)、生成した比較データの部品画像に対して対象データの定義で図7に示した画像処理を行う(S420)。CPU81は、画像処理の結果、画像処理が成功したと判定すると(S430)、S410で生成した比較データの部品画像とS400で生成した対象データの部品画像との差分をとることで差分画像を生成し(S440)、対象データに対して差分画像のある位置(差分位置)に仮想端子定義を追加(対象データに仮想端子定義を追加した部品データを作成)して(S450)、差分抽出処理を終了する。一方、CPU81は、S430で画像処理が失敗したと判定すると、S400で生成した対象データの部品画像に対して比較データの定義で図7に示した画像処理を行う(S460)。CPU81は、画像処理の結果、画像処理が成功したと判定すると(S470)、S400で生成した対象データの部品画像とS410で生成した比較データの部品画像との差分をとることで差分画像を生成し(S480)、比較データに対して差分画像のある位置(差分位置)に仮想端子定義を追加(比較データに仮想端子定義を追加した部品データを作成)して(S490)、差分抽出処理を終了する。なお、CPU81は、S470で画像処理が失敗したと判定すると、仮想端子定義を追加することなく、差分抽出処理を終了する。 When the difference extraction process of FIG. 11 is executed, the CPU 81 of the management device 80 generates a component image similar to the captured image by laying out the terminal image according to the definition of the target data (terminal definition) (S400). Subsequently, the CPU 81 generates a component image similar to the captured image by laying out the terminal image in accordance with the definition of the comparison data (terminal definition) (S410), and defines the target data for the generated component image of the comparison data. Then, the image processing shown in FIG. 7 is performed (S420). When the CPU 81 determines that the image processing is successful as a result of the image processing (S430), the CPU 81 generates a difference image by taking the difference between the component image of the comparison data generated in S410 and the component image of the target data generated in S400. Then, a virtual terminal definition is added at a position (difference position) where there is a difference image with respect to the target data (part data in which the virtual terminal definition is added to the target data is created) (S450), and the difference extraction process is performed. finish. On the other hand, if the CPU 81 determines that the image processing has failed in S430, the CPU 81 performs the image processing shown in FIG. 7 in the definition of comparison data for the component image of the target data generated in S400 (S460). If the CPU 81 determines that the image processing is successful as a result of the image processing (S470), the CPU 81 generates a difference image by taking the difference between the component image of the target data generated in S400 and the component image of the comparison data generated in S410. Then, a virtual terminal definition is added to a position (difference position) where there is a difference image with respect to the comparison data (part data in which the virtual terminal definition is added to the comparison data is created) (S490), and the difference extraction process is performed. finish. If the CPU 81 determines that the image processing has failed in S470, the CPU 81 ends the difference extraction processing without adding a virtual terminal definition.

部品データ作成処理に戻って、CPU81は、S330で差分抽出処理により部品データを作成すると、比較データを処理済みの類似データに設定し(S340)、その後、未処理の類似データがあるか否かを判定する(S350)。CPU81は、未処理の類似データがあると判定すると、S320に戻って、新たな1の比較データを選択してS330,S340の処理を繰り返し実行し、未処理の類似データがないと判定すると、対象データを処理済みの部品データに設定し(S360)、その後、対象データとなり得る未処理の他の部品データがあるか否かを判定する(S370)。CPU81は、未処理の他の部品データがあると判定すると、S300に戻って、新たな1の対象データを選択してS310〜S360の処理を繰り返し実行し、未処理の他の部品データがないと判定すると、部品データ作成処理を終了する。 Returning to the component data creation process, when the CPU 81 creates the component data by the difference extraction process in S330, the comparison data is set to the processed similar data (S340), and then whether there is unprocessed similar data or not. Is determined (S350). If the CPU 81 determines that there is unprocessed similar data, the CPU 81 returns to S320, selects one new comparison data, repeatedly executes the processes of S330 and S340, and determines that there is no unprocessed similar data. The target data is set as processed part data (S360), and then it is determined whether there is any other unprocessed part data that can become target data (S370). If the CPU 81 determines that there is other unprocessed component data, the CPU 81 returns to S300, selects new one target data, repeatedly executes the processing of S310 to S360, and there is no other unprocessed component data. If it is determined, the part data creation process is terminated.

図12は、仮想端子定義を付加した部品データを作成する様子を示す説明図である。図示するように、バンプ部品Bと存在する端子同士の位置座標(又は端子間ピッチ)および端子サイズが略同じで端子数が多いバンプ部品Aの部品画像に対して、バンプ部品Bの端子定義を用いて、差分抽出処理のS420またはS460の画像処理を行った場合、画像処理が成功する。このため、差分抽出処理のS440またはS480にてバンプ部品Aの部品画像とバンプ部品Bの部品画像との差分をとって差分画像を生成する。差分画像は、バンプ部品Aのみに存在する端子を表す端子画像となる。したがって、バンプ部品Bの部品データに、その差分位置に端子が存在しないことを定義する仮想端子定義を付加する。これにより、上述した図9に示すように、バンプ部品Bの部品データを用いてバンプ部品Bを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、画像処理を成功させることでき、バンプ部品Bの部品データを用いてバンプ部品Aを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、画像処理を失敗させることができる。 FIG. 12 is an explanatory diagram showing a state in which component data to which a virtual terminal definition is added is created. As shown in the figure, the terminal definition of the bump component B is defined for the component image of the bump component A having the same position coordinates (or inter-terminal pitch) and terminal size as the bump component B and the terminal size and a large number of terminals. If the image processing of S420 or S460 of the difference extraction processing is performed, the image processing is successful. Therefore, a difference image is generated by taking the difference between the component image of the bump component A and the component image of the bump component B in S440 or S480 of the difference extraction process. The difference image is a terminal image representing a terminal that exists only in the bump component A. Therefore, a virtual terminal definition that defines that no terminal exists at the difference position is added to the component data of the bump component B. As a result, as shown in FIG. 9 described above, when image processing is performed on the captured image obtained by capturing the bump component B using the component data of the bump component B, the image processing can be successful. When image processing is performed on a captured image obtained by capturing the bump component A using the component data, the image processing can be failed.

以上説明した実施例の部品実装システム1は、存在する端子同士の位置座標(又は端子間ピッチ)および端子サイズが略同じで端子数が異なる複数の部品データを抽出する。これにより、誤認識するおそれのある複数の部品データを抽出することができ、抽出した部品データを用いることで、実装する部品Pの誤認識を抑制し、部品Pを正しく認識できるようにすることができる。 The component mounting system 1 of the embodiment described above extracts a plurality of component data in which the position coordinates (or inter-terminal pitch) and terminal sizes of existing terminals are substantially the same and the number of terminals is different. Thereby, it is possible to extract a plurality of component data that may be erroneously recognized. By using the extracted component data, it is possible to suppress erroneous recognition of the component P to be mounted and to recognize the component P correctly. Can do.

また、実施例の部品実装システム1は、存在する端子同士の位置座標(又は端子間ピッチ)および端子サイズが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、一方の部品データに存在せず他方の部品データに存在する端子の位置(差分位置)に、その一方の部品データに対して端子が存在しないことを定義する仮想端子定義を追加する。仮想端子定義が付加された部品データを用いて部品Pの撮像画像に画像処理を行う場合、端子定義のある位置の全てに端子が存在していることが認識され、且つ、仮想端子定義のある位置の全てに端子が存在していないことが認識された場合に画像処理が成功したと判定することにより、類似する複数の部品を識別することができ、部品の誤認識を防止することができる。また、実施例の部品実装システム1は、端子を認識する範囲を、端子定義のある位置と仮想端子定義のある位置とに絞ることで、部品Pに付されたマークや配線パターンなどの映り込みを端子であると誤認識するのを防止することができる。 In addition, the component mounting system 1 of the embodiment does not exist in one component data among a plurality of component data in which the position coordinates (or pitch between terminals) and the terminal sizes of the existing terminals are substantially the same and the number of terminals is different. A virtual terminal definition that defines that no terminal exists for the one component data is added to the position (difference position) of the terminal that exists in the other component data. When image processing is performed on the captured image of the component P using the component data to which the virtual terminal definition is added, it is recognized that the terminal exists at all positions where the terminal definition exists, and there is a virtual terminal definition. By recognizing that image processing has been successful when it is recognized that there are no terminals at all positions, a plurality of similar parts can be identified, and erroneous recognition of parts can be prevented. . In addition, the component mounting system 1 according to the embodiment narrows the range for recognizing the terminal to a position where the terminal definition is present and a position where the virtual terminal definition is present, thereby reflecting a mark or a wiring pattern attached to the component P. Can be prevented from being erroneously recognized as a terminal.

実施例では、図11の差分抽出処理において、比較データの定義に従って部品画像を生成し、生成した比較データの部品画像に対して対象データの定義で画像処理を行い、対象データの定義に従って部品画像を生成し、生成した対象データの部品画像に対して比較データの定義で画像処理を行うことで、対象データと比較データとの間で存在する端子同士の位置座標や端子間ピッチが略同じであるか否かを判定するものとしたが、これに限定されるものではなく、対象データの定義のある位置と比較データの定義のある位置とを直接比較することにより、これらの間で存在する端子同士の位置座標や端子間ピッチが略同じであるか否かを判定するものとしてもよい。 In the embodiment, in the difference extraction process of FIG. 11, a component image is generated according to the comparison data definition, image processing is performed with the target data definition for the generated comparison data component image, and the component image is defined according to the target data definition. And the image processing is performed with the definition of the comparison data on the component image of the generated target data, so that the position coordinates and the pitch between the terminals existing between the target data and the comparison data are substantially the same. It is determined whether or not there is, but the present invention is not limited to this, and it exists between these by directly comparing the position where the target data is defined and the position where the comparison data is defined. It is good also as what determines whether the position coordinate of terminals and the pitch between terminals are substantially the same.

実施例では、図10の部品データ作成処理を実行することで部品データに仮想端子定義を自動的に付加するものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図13に例示する変形例の部品データ作成処理を実行することで、互いに端子サイズや端子の位置座標(又は端子間ピッチ)が類似する類似データを検索してこれらをまとめて一覧表示し、オペレータによる仮想端子定義の追加入力を支援するものとしてもよい。 In the embodiment, the virtual terminal definition is automatically added to the component data by executing the component data creation processing of FIG. 10, but the present invention is not limited to this. For example, by executing the component data creation process of the modified example illustrated in FIG. 13, similar data having similar terminal sizes and terminal position coordinates (or inter-terminal pitches) is searched for and displayed in a list. Further, it is possible to support additional input of the virtual terminal definition by the operator.

図13の部品データ作成処理が実行されると、管理装置80のCPU81は、HDD83に記憶されている部品データのうち未処理の部品データ群の中から1の対象データを選択し(S500)、選択した対象データと、ボディサイズが近く、互いに存在する端子同士の端子サイズおよび位置座標(又は端子間ピッチ)が近い(略同じ)類似データを抽出する(S510)。そして、CPU81は、対象データを選択済みの部品データに設定し(S520)、未選択の部品データがあるか否かを判定する(S530)。CPU81は、未選択の部品データがあると判定すると、S500に戻って新たな1の対象データを選択し、S510,S520の処理を繰り返し実行する。一方、CPU81は、未選択の部品データがないと判定すると、互いに類似する類似データ毎にまとめて部品データを一覧表示する(S540)。図14は、部品データ表示画面90の一例を示す説明図である。部品データ表示画面90は、サイズおよび位置座標(又は端子間ピッチ)が互いに略同じである類似データ(部品画像)をサムネイル形式で一覧表示する部品データ表示領域92と、類似データ毎に対応付けられた複数のタブが並ぶタブ領域94と、部品データ表示領域92に表示された部品データの詳細(例えば、部品種やボディサイズ、端子サイズ、端子数等の詳細表示)を呼び出すための詳細表示指示領域96とを備える。部品データ表示領域92に表示する部品データ(類似データ)の切り替えは、タブ領域94の複数のタブのうちの何れかにカーソルを合わせてマウスをクリックすることにより行うことができる。 When the component data creation process of FIG. 13 is executed, the CPU 81 of the management device 80 selects one target data from the unprocessed component data group among the component data stored in the HDD 83 (S500). Similar data is extracted that is close (substantially the same) to the selected target data and whose terminal size and position coordinates (or inter-terminal pitch) are close to each other and whose body size is close to each other (S510). Then, the CPU 81 sets the target data as the selected part data (S520), and determines whether there is unselected part data (S530). If the CPU 81 determines that there is unselected component data, the CPU 81 returns to S500, selects new one target data, and repeatedly executes the processing of S510 and S520. On the other hand, if the CPU 81 determines that there is no unselected component data, the CPU 81 displays a list of component data for each similar data similar to each other (S540). FIG. 14 is an explanatory diagram showing an example of the component data display screen 90. The component data display screen 90 is associated with a component data display area 92 for displaying similar data (component images) having substantially the same size and position coordinates (or inter-terminal pitch) in thumbnail format for each similar data. A detailed display instruction for calling up a tab area 94 in which a plurality of tabs are arranged and details of the component data displayed in the component data display area 92 (for example, detailed display of component type, body size, terminal size, number of terminals, etc.) Region 96. Switching of component data (similar data) to be displayed in the component data display area 92 can be performed by placing the cursor on one of the plurality of tabs in the tab area 94 and clicking the mouse.

そして、CPU81は、オペレータによって、部品データの選択操作がなされたか否か(S550)、仮想端子の追加操作がなされたか否か(S560)、をそれぞれ判定し、部品データの選択操作がなされ且つ仮想端子の入力操作がなされたと判定すると、選択した部品データの入力した位置に仮想端子定義を追加して(S570)、部品データ作成処理を終了する。図15は、部品データ表示画面90を用いて部品データに仮想端子定義を追加する様子を示す説明図である。仮想端子定義の追加は、図示するように、オペレータが仮想端子定義を追加したい位置にカーソル98を合わせてマウスをクリックした後(図14(a),(b)参照)、カーソル98を「はい」に合わせ、マウスをクリックする(図14(c)参照)ことにより行うことができる。なお、仮想端子定義の追加のキャンセルは、カーソル98を「いいえ」に合わせ、マウスをクリックすることにより行うことができる。 Then, the CPU 81 determines whether or not a part data selection operation has been performed by the operator (S550) and whether or not a virtual terminal addition operation has been performed (S560). If it is determined that a terminal input operation has been performed, a virtual terminal definition is added at the input position of the selected component data (S570), and the component data creation process is terminated. FIG. 15 is an explanatory diagram showing how a virtual terminal definition is added to component data using the component data display screen 90. As shown in the figure, the virtual terminal definition is added by placing the cursor 98 on the position where the operator wants to add the virtual terminal definition and clicking the mouse (see FIGS. 14A and 14B). "Can be performed by clicking the mouse (see FIG. 14C). The addition of the virtual terminal definition can be canceled by setting the cursor 98 to “No” and clicking the mouse.

実施例では、本発明をバンプ端子を有するバンプ部品に適用して説明したが、これに限定されるものではなく、リード端子を有するリード部品など、端子を有する端子付き部品でれば、如何なるタイプの部品にも適用可能である。 In the embodiments, the present invention has been described by applying the present invention to a bump component having a bump terminal. However, the present invention is not limited to this, and any type of terminal component having a terminal such as a lead component having a lead terminal can be used. It can also be applied to other parts.

ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、管理装置80が「データ取扱装置」に相当し、HDD83が「部品データ記憶手段」に相当し、図13の部品データ作成処理のS500〜S530の処理を行う管理装置80のCU81が「部品データ抽出手段」に相当する。また、図13の部品データ作成処理のS540の処理を行う管理装置80のCPU81とディスプレイ88とが「表示手段」に相当する。また、図10の部品データ作成処理および図11の差分抽出処理のS400〜S430,S460,S470の処理を実行する管理装置80のCPU81も「部品データ抽出手段」に相当し、差分抽出処理のS440,S450,S480,S490の処理を実行する管理装置80のCPU81が「部品データ作成手段」に相当する。また、図6の部品実装処理のS120の処理を実行する制御装置70のCPU71が「撮像画像取得手段」に相当し、部品実装処理のS140の処理(図7の画像処理)を実行する制御装置70のCPU71が「識別手段」に相当する。なお、本実施例では、部品データを管理装置80のHDD83に記憶し、図10や図13の部品データ作成処理を管理装置80のCPU81が実行するものとしたが、これに限定されるものではなく、部品データを制御装置70のHDD73に記憶し、部品データ作成処理を制御装置70のCPU71が実行するものとしてもよい。この場合、制御装置70が「データ取扱装置」に相当する。また、本実施例では、図6の部品実装処理のS140の処理(画像処理)を制御装置70のCPU71が実行するものとしたが、これに限定されるものではなく、管理装置80のCPU81が、部品実装処理のS120で部品Pを撮像した撮像画像を制御装置70から取得して画像処理を実行するものとしてもよい。 Here, the correspondence between the main elements of the present embodiment and the main elements of the invention described in the disclosure section of the invention will be described. That is, the management device 80 corresponds to the “data handling device”, the HDD 83 corresponds to the “component data storage unit”, and the CU 81 of the management device 80 that performs the processing of S500 to S530 of the component data creation processing of FIG. It corresponds to “data extraction means”. Further, the CPU 81 and the display 88 of the management apparatus 80 that performs the process of S540 of the component data creation process of FIG. 13 correspond to “display means”. Further, the CPU 81 of the management apparatus 80 that executes the processing of S400 to S430, S460, and S470 of the component data creation processing of FIG. 10 and the difference extraction processing of FIG. 11 corresponds to “part data extraction means”, and S440 of the difference extraction processing. , S450, S480, and S490, the CPU 81 of the management device 80 corresponds to “part data creation means”. Further, the CPU 71 of the control device 70 that executes the process of S120 of the component mounting process of FIG. 6 corresponds to the “captured image acquisition unit”, and the control device that executes the process of S140 of the component mounting process (image process of FIG. 7). 70 CPU 71 corresponds to “identification means”. In this embodiment, the component data is stored in the HDD 83 of the management device 80, and the component data creation process of FIGS. 10 and 13 is executed by the CPU 81 of the management device 80. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, the component data may be stored in the HDD 73 of the control device 70, and the component data creation process may be executed by the CPU 71 of the control device 70. In this case, the control device 70 corresponds to a “data handling device”. Further, in this embodiment, the CPU 71 of the control device 70 executes the processing (image processing) of S140 of the component mounting processing of FIG. 6, but the present invention is not limited to this, and the CPU 81 of the management device 80 The captured image obtained by capturing the component P in S120 of the component mounting process may be acquired from the control device 70 and the image processing may be executed.

なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 In addition, this invention is not limited to the Example mentioned above at all, and as long as it belongs to the technical scope of this invention, it cannot be overemphasized that it can implement with a various aspect.

本発明は、部品実装システムの製造産業などに利用可能である。 The present invention can be used in the manufacturing industry of component mounting systems.

1 部品実装システム、10 部品実装機、11 基台、12 本体枠、14 支持台、20 部品供給装置、30 基板搬送装置、32 ベルトコンベア装置、34 バックアッププレート、40 XYロボット、41 X軸ガイドレール、42 X軸スライダ、43 Y軸ガイドレール、44 Y軸スライダ、46 X軸アクチュエータ、47 X軸位置センサ、48 Y軸アクチュエータ、49 Y軸位置センサ、50 ヘッド、51 吸着ノズル、52 Z軸アクチュエータ、54 θ軸アクチュエータ、56 マークカメラ、57 電磁弁、58 真空ポンプ、59 エア配管、60 パーツカメラ、62 撮像素子、64 レンズ、66 第1照明装置、68 第2照明装置、70 制御装置、71 CPU、72 ROM、73 HDD、74 RAM、75 入出力インタフェース、76 バス、80 管理装置、81 CPU、82 ROM、83 HDD、84 RAM、85 入出力インタフェース、86 バス、87 入力デバイス、88 ディスプレイ、90 部品データ表示画面、92 部品データ表示領域、94 タブ領域、96 詳細表示指示領域、98 カーソル、S 基板、P 部品。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting system, 10 Component mounting machine, 11 Base, 12 Body frame, 14 Support stand, 20 Component supply apparatus, 30 Substrate conveyance apparatus, 32 Belt conveyor apparatus, 34 Backup plate, 40 XY robot, 41 X axis guide rail 42 X-axis slider, 43 Y-axis guide rail, 44 Y-axis slider, 46 X-axis actuator, 47 X-axis position sensor, 48 Y-axis actuator, 49 Y-axis position sensor, 50 head, 51 Suction nozzle, 52 Z-axis actuator , 54 θ-axis actuator, 56 mark camera, 57 solenoid valve, 58 vacuum pump, 59 air piping, 60 parts camera, 62 image sensor, 64 lens, 66 first illumination device, 68 second illumination device, 70 control device, 71 CPU, 72 ROM, 73 HDD, 74 RAM, 75 I / O interface , 76 bus, 80 management device, 81 CPU, 82 ROM, 83 HDD, 84 RAM, 85 I / O interface, 86 bus, 87 input device, 88 display, 90 parts data display screen, 92 parts data display area, 94 tab area 96 Detailed display instruction area, 98 cursor, S substrate, P component.

Claims (8)

部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置であって、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、を備えることを特徴とする部品データ取扱装置。 A component data handling apparatus that handles component data used when a component with a terminal is mounted on a mounting object by a component mounter, the component data including a terminal size, a pitch between terminals or a terminal position, and the number of terminals. Component data storage means capable of storing a plurality of component data, and component data having a terminal size and an inter-terminal pitch or a terminal position that are substantially the same but having a different number of terminals are extracted from the plurality of component data stored in the component data storage means A component data handling device comprising: a component data extraction means. 請求項1記載の部品データ取扱装置であって、前記部品データ抽出手段により抽出した部品データを、端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じ部品データ毎にまとめて表示する表示手段を備えることを特徴とする部品データ取扱装置。 2. The component data handling device according to claim 1, further comprising display means for collectively displaying the component data extracted by the component data extracting means for each part data having substantially the same terminal size and inter-terminal pitch or terminal position. Parts data handling device characterized by that. 請求項1または2記載の部品データ取扱装置であって、前記部品データ抽出手段により抽出された端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、1の部品データと他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に片方にしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段を備えることを特徴とする部品データ取扱装置。 3. The component data handling device according to claim 1, wherein the terminal size and the pitch between terminals or the terminal position extracted by the component data extracting unit are substantially the same, and 1 A component that detects the position where only one terminal exists on the inter-terminal pitch or terminal position between the component data and other component data, and adds information indicating that the terminal does not exist at the detected position A component data handling device comprising a component data creating means for creating data. 請求項3記載の部品データ取扱装置であって、実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データまたは前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、を備えることを特徴とする部品データ取扱装置。 The component data handling device according to claim 3, wherein the captured image acquisition unit acquires a captured image of a component with a terminal imaged before mounting, and the component data stored in the component data storage unit or the component data A component data handling apparatus comprising: component data created by a creation unit; and identification means for identifying the component with a terminal based on the acquired captured image. 請求項1ないし4いずれか1項に記載の部品データ取扱装置であって、前記端子付き部品は、バンプ端子を有するバンプ付き部品であることを特徴とする部品データ取扱装置。 5. The component data handling device according to claim 1, wherein the component with a terminal is a component with a bump having a bump terminal. 部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱方法であって、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶しておき、前記記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出することを特徴とする部品データ取扱方法。 A component data handling method for handling component data used when a component with a terminal is mounted on a mounting object by a component mounter, the component data including a terminal size, a pitch between terminals or a terminal position, and the number of terminals. A plurality of stored component data, and the component data handling method characterized by extracting component data having a terminal size and an inter-terminal pitch or a terminal position that are substantially the same and having a different number of terminals, among the plurality of stored component data . 端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う請求項1ないし5いずれか1項に記載の部品データ取扱装置と、を備える部品実装システム。 6. A component mounter for mounting a component with a terminal on an object to be mounted, and a component data handling device according to any one of claims 1 to 5, which handles component data used when the component with a terminal is mounted by the component mounter. And a component mounting system. 端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う部品データ取扱装置と、を備える部品実装システムであって、前記部品データ取扱装置は、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、前記部品データ抽出手段により抽出された端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、1の部品データと他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に片方にしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段と、を備え、前記部品実装機は、実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データ又は前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、を備える特徴とする部品実装システム。
A component mounting system comprising: a component mounter that mounts a component with a terminal on an object to be mounted; and a component data handling device that handles component data used when mounting the component with a terminal by the component mounter. The component data handling device includes a component data storage unit capable of storing a plurality of component data including a terminal size, a pitch between terminals or a terminal position, and the number of terminals, and a plurality of component data stored in the component data storage unit. Component data extracting means for extracting component data having a terminal size and a pitch between terminals or terminal positions which are substantially the same and different in the number of terminals, and a terminal size and a pitch between terminals or a terminal position extracted by the component data extracting means. Among multiple parts data with the same number of terminals but different numbers of terminals, one of the part data and the other part data is either on the terminal pitch or on the terminal position. And a component data creating means for creating a component data to which information indicating that no terminal exists at the detected position is added, and the component mounter performs imaging before mounting. A captured image acquisition means for acquiring a captured image of the terminal-equipped component, the component data stored in the component data storage means or the component data created by the component data creation means, and the acquired captured image And a means for identifying the terminal-equipped component based on the component mounting system.
JP2016010242A 2016-01-22 2016-01-22 Component data handling device, component data handling method, and component mounting system Pending JP2017130592A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016010242A JP2017130592A (en) 2016-01-22 2016-01-22 Component data handling device, component data handling method, and component mounting system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016010242A JP2017130592A (en) 2016-01-22 2016-01-22 Component data handling device, component data handling method, and component mounting system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017130592A true JP2017130592A (en) 2017-07-27

Family

ID=59395797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016010242A Pending JP2017130592A (en) 2016-01-22 2016-01-22 Component data handling device, component data handling method, and component mounting system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017130592A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019117819A (en) * 2017-12-26 2019-07-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting device and manufacturing method of mounting substrate
JP2019134039A (en) * 2018-01-30 2019-08-08 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device and component inspection method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223899A (en) * 1999-01-29 2000-08-11 Sanyo Electric Co Ltd Part data processor for electronic part and electronic part-mounting device provided therewith
JP2006245483A (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Yamagata Casio Co Ltd Method of mounting components and device for mounting components using same
JP6472801B2 (en) * 2014-07-28 2019-02-20 株式会社Fuji Component data handling device, component data handling method, and component mounting system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223899A (en) * 1999-01-29 2000-08-11 Sanyo Electric Co Ltd Part data processor for electronic part and electronic part-mounting device provided therewith
JP2006245483A (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Yamagata Casio Co Ltd Method of mounting components and device for mounting components using same
JP6472801B2 (en) * 2014-07-28 2019-02-20 株式会社Fuji Component data handling device, component data handling method, and component mounting system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019117819A (en) * 2017-12-26 2019-07-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting device and manufacturing method of mounting substrate
JP7040001B2 (en) 2017-12-26 2022-03-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 Manufacturing method of component mounting equipment and mounting board
JP2019134039A (en) * 2018-01-30 2019-08-08 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device and component inspection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6472801B2 (en) Component data handling device, component data handling method, and component mounting system
US11972589B2 (en) Image processing device, work robot, substrate inspection device, and specimen inspection device
CN115088402B (en) Component assembling machine
JP2017139388A (en) Mounting device
JP2008091815A (en) Mounting machine, and components imaging method thereof
JP2017130592A (en) Component data handling device, component data handling method, and component mounting system
JP4883636B2 (en) Electronic component orientation inspection apparatus, electronic component orientation inspection method, and electronic component placement machine
JPWO2018158888A1 (en) Backup pin recognition method and component mounting apparatus
JPWO2017013781A1 (en) Component mounter
JPWO2017068638A1 (en) Image processing apparatus and component mounting machine
JPWO2017081773A1 (en) Image processing apparatus and image processing method for substrate
CN106455478B (en) Inspection device, installation device and inspection method
JP2018146347A (en) Image processing device, image processing method, and computer program
US11030734B2 (en) Mirror die image recognition system, reference die setting system, and mirror die image recognition method
JP6761477B2 (en) Component mounting device and position recognition method
JP4992934B2 (en) Chip inspection apparatus and chip inspection method
JP5511143B2 (en) Mounting machine
JP2013062378A (en) Positioning device and positioning method
JP4681984B2 (en) Component positioning method and apparatus
CN104541596A (en) Component mounting device and position correction method
JP2001209792A (en) Component position detection method, component position detection device, component data storage method and device
JP2016004969A (en) Component mounter
JP2024109048A (en) Image processing device, positioning device, mounting device, image processing method, positioning method, and mounting method
JP2020004923A (en) Image processing apparatus, mounting apparatus, image processing method, and program
JP2025067484A (en) Component mounter and component tilt detection method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181102

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190827

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191008