JP2017069394A5 - - Google Patents

Claims (23)

1. 光源として１以上のＬＥＤチップを備えたＬＥＤ照明器具であって、
   上記ＬＥＤチップは、支持基板と、上記支持基板上に積層された半導体層と、上記支持基板のうち上記半導体層が積層されている面とは反対側の面に形成されている第１の電極と、を有し、上記支持基板の上記半導体層が積層されている面である上面の外周端縁が露出した角部による段差を備えており、
   上記上面につながる側面の少なくとも一部を覆い且つ上記上面を露出させる、上記半導体層からの光を透過しない不透明樹脂を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明器具。
2. 上記支持基板は、全体が電気を導通させる、請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
3. 上記角部は、積層後のエッチングにより半導体層の一部が除去されたことで形成されている、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明器具。
4. 上記不透明樹脂は、白色である、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
5. 上記不透明樹脂は、シリコン樹脂に酸化チタンを配合したものである、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
6. 上記不透明樹脂における、酸化チタンの配合比率は５〜５０％である、請求項５に記載のＬＥＤ照明器具。
7. 上記不透明樹脂における、酸化チタンの配合比率は２０％である、請求項６に記載のＬＥＤ照明器具。
8. 上記不透明樹脂は、上記支持基板の側面のすべてを覆っている、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
9. 上記半導体層は、赤色光を発する、請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
10. 基材および配線パターンを有する基板をさらに備えており、
    上記ＬＥＤチップは、上記基板に搭載されている、請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
11. 上記第１の電極は、上記配線パターンと導通接合されている、請求項１０に記載のＬＥＤ照明器具。
12. 上記半導体層のうち上記支持基板とは反対側の面には、第２の電極が形成されており、
    上記第２の電極と上記配線パターンとは、ワイヤによって導通接合されている、
    請求項１０または１１に記載のＬＥＤ照明器具。
13. 上記ＬＥＤチップを複数備えており、
    上記ＬＥＤチップが搭載される位置に対する、当該ＬＥＤチップのワイヤがボンディングされる位置の配置方向は、上記ＬＥＤチップ毎に異なっている、
    請求項１２に記載のＬＥＤ照明器具。
14. 上記基板に取り付けられており、かつ上記ＬＥＤチップを囲む反射面を有するリフレクタと、
    上記ＬＥＤチップを覆い、かつ上記ＬＥＤチップからの光を透過させる封止樹脂と、をさらに備えている、請求項１０ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
15. ２つのダイオードをさらに備え、
    少なくとも１つの上記ＬＥＤチップと上記リフレクタとは、平面視において、上記２つのダイオードの間に配置されている、請求項１４に記載のＬＥＤ照明器具。
16. 上記２つのダイオードのそれぞれは、第１辺と、上記第１辺より平面視寸法が大きい第２辺とを有し、
    平面視において、上記２つのダイオードのうちの一方のダイオードの上記第１辺は、他方のダイオードの上記第１辺に対して垂直である、請求項１５に記載のＬＥＤ照明器具。
17. 上記配線パターンに導通接続されている複数の端子をさらに備えており、
    前記各端子は、平面視円形状である、請求項１０ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
18. 上記半導体層は、厚さ方向に平行な面で切断した断面視において、上記半導体層の平面視で端部に位置する曲面と、上記厚さ方向において互いに反対側を向く第１面および第２面とを有し、
    上記第２面は、上記第１面と上記支持基板の上記上面との間に配置されており、
    上記第１面は、上記厚さ方向に垂直な横方向の寸法が上記第２面より小さい、請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
19. 上記ＬＥＤチップは、上記半導体層の上記第１面上に配置された第２の電極をさらに備え、
    上記第１面は、上記第２の電極から露出する露出部を有し、
    上記半導体層の上記曲面は、上記第１面に接続された第１端部と、上記第２面に接続された第２端部とを有し、
    上記露出部の上記横方向の寸法は、上記第１端部と上記第２端部との間の上記横方向の距離より大きい、請求項１８に記載のＬＥＤ照明器具。
20. 平面視において、上記第２の電極の中心は、上記第１面の中心からずれている、請求項１９に記載のＬＥＤ照明器具。
21. 上記ＬＥＤチップおよび上記不透明樹脂を覆い、かつ上記ＬＥＤチップからの光を透過させる封止樹脂をさらに備え、
    上記半導体層の上記第２面は、上記厚さ方向において、上記不透明樹脂の上記封止樹脂に接する面より、上記第１の電極側に位置する、
    請求項１８ないし２０のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
22. 光源として１以上のＬＥＤチップを備えたＬＥＤ照明器具の製造方法であって、
    上記ＬＥＤチップは、支持基板と、上記支持基板上に積層された半導体層と、上記支持基板のうち上記半導体層が積層されている面とは反対側の面に形成されている第１の電極と、を有し、上記支持基板の上記半導体層が積層されている面である上面の外周端縁が露出した角部による段差を備えており、
    基板に上記ＬＥＤチップをボンディングする第１の工程と、
    上記基板にリフレクタを取り付ける第２の工程と、
    上記半導体層からの光を透過しない液体の不透明樹脂を、上記リフレクタの開口部から注入して、上記上面につながる側面の少なくとも一部を覆い且つ上記上面を露出させる上記不透明樹脂の層を形成する第３の工程と、
    を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明器具の製造方法。
23. 上記第３の工程で注入される上記液体の不透明樹脂の量は、上記角部を超えないように調整されている、請求項２２に記載のＬＥＤ照明器具の製造方法。