JP2016225520A - 車載用電子制御装置及びその製造方法 - Google Patents
車載用電子制御装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016225520A JP2016225520A JP2015111905A JP2015111905A JP2016225520A JP 2016225520 A JP2016225520 A JP 2016225520A JP 2015111905 A JP2015111905 A JP 2015111905A JP 2015111905 A JP2015111905 A JP 2015111905A JP 2016225520 A JP2016225520 A JP 2016225520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power module
- case
- resin
- control board
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 88
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 88
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 36
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
また、ケースと封止樹脂間の線膨張係数のミスマッチによりケースと封止樹脂間が剥離した場合、剥離が進展しても、制御基板に実装された部品や、パワーモジュールから伸びる制御端子と制御基板に設けたスルーホールとの接続部を破壊する可能性がないため、信頼性に優れた車載用電子制御装置を得ることができる。
以下、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置及びその製造方法を図1および図2に基づいて詳細に説明する。
図1は、この発明の実施の形態1による車載用電子制御装置の構成を示す断面図であり、図2は車載用電子制御装置を構成するケースと封止樹脂間が剥離した場合の状態を示す断面図である。 図1において、車載用電子制御装置100は、パワーモジュール30と樹脂封止基板40とが熱絶縁層となる空気層50を介して電気的に接続された構成になっている。
樹脂封止基板40は、パワーモジュール30に実装された電力用半導体素子の動作を制御する制御信号を生成する制御基板41と、樹脂製のケース42と、ポッティング樹脂である封止樹脂43とから構成される。制御基板41は、一般的なプリント回路基板、例えばガラスエポキシ製プリント回路基板に、電子部品を実装したものであり、スルーホール411と制御基板41に設けたスルーホール電極412とを備える。
まず、ケース42の貫通口421にガスケット422の封止材を取り付け、パワーモジュール30の制御端子31は、ガスケット422の封止材を貫いて挿入した後に、制御基板41のスルーホール411に通して挿入し、制御端子31は制御基板41のスルーホール電極412にはんだ413を用いてはんだ付けする。
その後、パワーモジュール30と樹脂封止基板40のケース42との間に熱絶縁層となる空気層50を設けた状態で、制御基板41をケース42の高さの中ほどの位置に固定する。制御基板41のケース42への固定は、制御基板41に設けられた穴を通じてケース42内に設けられたボスとねじ止め若しくはスナップフィットで固定する。
なお、制御端子31とスルーホール電極412とのはんだ付けは、制御基板41をケース42に固定した後に行ってもよい。
樹脂封止の工程時は、ガスケット422の封止材があるため、封止樹脂43がケース42から漏れることはない。なお、硬化後の封止樹脂43の線膨張係数は、制御基板41を構成する基材の線膨張係数よりも小さいものとする。
また、この発明における車載用電子制御装置においては、図1に示すように空気層50に面する制御基板41の面も樹脂封止されているため、制御基板41はパワーモジュール30から発生したノイズの影響を受けない。このため、耐ノイズ性に優れた車載用電子制御装置を得ることができる。
また、封止材のガスケット422の材質は樹脂製である場合について述べたが、これに限るものではなく、SUSやCu製などの金属製や、カーボン製などのガスケットなどでも同様の効果が得られる。
次に、この発明の実施の形態2に係る車載用電子制御装置を図3に基づいて詳細に説明する。
図3は、この発明の実施の形態2による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。実施の形態2の発明は、実施の形態1の発明において、図3に示すように、パワーモジュール30と樹脂封止基板40との間に設けられた空気層50に、例えば、Fe、Al、Cuから構成される金属製の遮蔽板60を挿入したものである。その他の構成は実施の形態1の図1と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
このように実施の形態2の発明は、空気層50の個所に金属製の遮蔽板60を設けたので、耐熱性及びパワーモジュール30から発生するノイズ耐性を更に向上した車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態3に係る車載用電子制御装置を図4に基づいて詳細に説明する。
図4は、この発明の実施の形態3による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。実施の形態3の発明は、実施の形態1の発明において、図4に示すように、ケース42の貫通口421が設けられる底面内部に、例えば、Fe、Al、Cuから構成される金属製の遮蔽板60を封入して成型したものである。その他の構成は実施の形態1の図1と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
なお、ケース42に遮蔽板60を封入して成型する方法は、所謂インサート成型でケース42を作製することで可能である。
更に、ケース42と遮蔽板60は一体化しているため、実施の形態2と比較した場合、車載用電子制御装置の作製工程において遮蔽板60を取り付ける工程を減らすことができる。これによって、生産性を向上することができる。更に、パワーモジュール30と樹脂封止基板40との絶縁距離を短くすることが可能となるため、低背化することができる。これによって、小型化した車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態4に係る車載用電子制御装置を図5に基づいて詳細に説明する。
図5は、この発明の実施の形態4による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。封止材のガスケット422の形状について、実施の形態1の発明は、離脱防止用として、パワーモジュール30と反対側に貫通口421の穴径よりも大きい径の鍔状の返しが設けられていたが、実施の形態4の発明は、図5に示すように、パワーモジュール側に貫通口421の穴径よりも大きい径の鍔状の返しを設けたものである。その他の構成は実施の形態1の図1と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態5に係る車載用電子制御装置を図6に基づいて詳細に説明する。
図6は、この発明の実施の形態5による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。封止材のガスケット422の形状について、離脱防止用として、実施の形態1の発明はパワーモジュール30と反対側に、実施の形態4の発明はパワーモジュール30側に、貫通口421の穴径よりも大きい径の鍔状の返しが設けられていたが、実施の形態5の発明は、図6に示すように、パワーモジュール30側及びその反対側の両面に、貫通口421の穴径よりも大きい径の鍔状の返しを設けたものである。その他の構成は実施の形態1の図1と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態6に係る車載用電子制御装置を図7に基づいて詳細に説明する。
図7は、この発明の実施の形態6による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。封止材のガスケット422の形状について、離脱防止用として、図7に示すように複数の貫通口421を1つの面で同時に塞ぐ形状であっても同様の効果が得られる。その他の構成は実施の形態1の図1と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態7に係る車載用電子制御装置及びその製造方法を図8および図9に基づいて詳細に説明する。
図8はこの発明の実施の形態7による車載用電子制御装置の構成を示す断面図であり、図9は車載用電子制御装置を構成するケースと封止樹脂間が剥離した場合の状態を示す断面図である。
図8において、車載用電子制御装置100は、実施の形態1の図1と同様に、パワーモジュール30と樹脂封止基板40とが熱絶縁層となる空気層50を介して電気的に接続された構成になっている。
この構成をとることで、実施の形態1と同様に、過酷な温度環境下においても信頼性が高く、サイズが小型であり、ノイズ耐性に優れた車載用電子制御装置を得ることができる。
まず、パワーモジュール30から伸びる制御端子31を貫通口421に挿入し、その貫通口421を熱硬化性樹脂423で埋めて塞ぐ。そして制御端子31を制御基板41のスルーホール411に挿入し、制御端子31と制御基板41に設けたスルーホール電極412とをはんだ413を用いてはんだ付けする。
その後、パワーモジュール30と樹脂封止基板40のケース42との間に熱絶縁層となる空気層50を設けた状態で、制御基板41をケース42の高さの中ほどの位置に固定する。制御基板41のケース42への固定は、制御基板41に設けられた穴を通じてケース42内に設けられたボスとねじ止め若しくはスナップフィットで固定する。
なお、制御端子31とスルーホール電極412とのはんだ付けは、制御基板41をケース42に固定した後に行ってもよい。
樹脂封止の工程時は、熱硬化性樹脂423の封止材でケース42の貫通口421を塞いでいるため、封止樹脂43がケース42から漏れることはない。なお、硬化後の封止樹脂43の線膨張係数は、制御基板41を構成する基材の線膨張係数よりも小さいものとする。
また、図9に示すように、ケース42と封止樹脂43間の線膨張係数のミスマッチにより、ケース42と封止樹脂43との間の剥離が封止材の熱硬化性樹脂423まで進展した場合でも、剥離は封止材の熱硬化性樹脂423で止まる。また、剥離が矢印のように熱硬化性樹脂423とケース界面に進展しても、制御基板41に剥離が進展することがない。これによって、高温環境下でも寿命の長い車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態8に係る車載用電子制御装置を図10に基づいて詳細に説明する。
図10は、この発明の実施の形態8による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。実施の形態8の発明は、実施の形態7の発明において、図10に示すように、パワーモジュール30と樹脂封止基板40との間に設けられた空気層50に、例えば、Fe、Al、Cuから構成される金属製の遮蔽板60を挿入したものである。その他の構成は実施の形態7の図8と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
このように実施の形態8の発明は、空気層50の個所に金属製の遮蔽板60を設けたので、耐熱性及びパワーモジュール30から発生するノイズ耐性を更に向上した車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態9に係る車載用電子制御装置を図11に基づいて詳細に説明する。
図11は、この発明の実施の形態9による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。実施の形態9の発明は、実施の形態7の発明において、図11に示すように、ケース42の貫通口421が設けられる底面内部に、例えば、Fe、Al、Cuから構成される金属製の遮蔽板60を封入して成型したものである。その他の構成は実施の形態7の図8と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
なお、ケース42に遮蔽板60を封入して成型する方法は、所謂インサート成型でケース42を作製することで可能である。
更に、ケース42と遮蔽板60は一体化しているため、実施の形態8と比較した場合、車載用電子制御装置の作製工程において遮蔽板60を取り付ける工程を減らすことができる。これによって、生産性を向上することができる。更に、パワーモジュール30と樹脂封止基板40との絶縁距離を短くすることが可能となるため、低背化することができる。これによって、小型化した車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態10に係る車載用電子制御装置及びその製造方法を図12および図13に基づいて詳細に説明する。
図12はこの発明の実施の形態10による車載用電子制御装置の構成を示す断面図であり、図13は車載用電子制御装置を構成するケースと封止樹脂間が剥離した場合の状態を示す断面図である。
図12において、車載用電子制御装置100は、実施の形態1の図1と同様に、パワーモジュール30と樹脂封止基板40とが熱絶縁層となる空気層50を介して電気的に接続された構成になっている。
この構成をとることで、実施の形態1と同様に、過酷な温度環境下においても信頼性が高く、サイズが小型であり、ノイズ耐性に優れた車載用電子制御装置を得ることができる。
その後、パワーモジュール30と樹脂封止基板40のケース42との間に熱絶縁層となる空気層50を設けた状態で、制御基板41をケース42の高さの中ほどの位置に固定する。制御基板41のケース42への固定は、制御基板41に設けられた穴を通じてケース42内に設けられたボスとねじ止め若しくはスナップフィットで固定する。
なお、制御端子31とスルーホール電極412とのはんだ付けは、制御基板41をケース42に固定した後に行ってもよい。
このとき、Cuめっき部424は、はんだ部425ではんだ付けされて貫通口421が塞がれているため、樹脂封止工程時に封止樹脂43がケース42から漏れることはない。なお、硬化後の封止樹脂43の線膨張係数は、制御基板41を構成する基材の線膨張係数よりも小さいものとする。
また、図13に示すように、ケース42と封止樹脂43間の線膨張係数のミスマッチにより、ケース42と封止樹脂43との間の剥離が封止材のはんだ部425まで進展した場合でも、まずCuめっき部424が剥離するため、制御基板41に設けたスルーホール411との接続部や制御基板41に実装された部品を破壊する可能性はない。これによって、高温環境下でも寿命の長い車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態11に係る車載用電子制御装置を図14に基づいて詳細に説明する。
図14は、この発明の実施の形態11による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。実施の形態11の発明は、実施の形態10の発明において、図14に示すように、パワーモジュール30と樹脂封止基板40との間に設けられた空気層50に、例えば、Fe、Al、Cuから構成される金属製の遮蔽板60を挿入したものである。その他の構成は実施の形態10の図12と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
このように実施の形態11の発明は、空気層50の個所に金属製の遮蔽板60を設けたので、耐熱性及びパワーモジュール30から発生するノイズ耐性を更に向上した車載用電子制御装置を得ることができる。
次に、この発明の実施の形態12に係る車載用電子制御装置を図15に基づいて詳細に説明する。
図15は、この発明の実施の形態12による車載用電子制御装置の構成を示す断面図である。実施の形態12の発明は、実施の形態10の発明において、図15に示すように、ケース42の貫通口421が設けられる底面内部に、例えば、Fe、Al、Cuから構成される金属製の遮蔽板60を封入して成型したものである。その他の構成は実施の形態10の図12と同じに付き、同じまたは相当する部分には同じ符号を付して、説明を省略する。
なお、ケース42に遮蔽板60を封入して成型する方法は、所謂インサート成型でケース42を作製することで可能である。
更に、ケース42と遮蔽板60は一体化しているため、実施の形態11と比較した場合、車載用電子制御装置の作製工程において遮蔽板60を取り付ける工程を減らすことができる。これによって、生産性を向上することができる。更に、パワーモジュール30と樹脂封止基板40との絶縁距離を短くすることが可能となるため、低背化することができる。これによって、小型化した車載用電子制御装置を得ることができる。
40:樹脂封止基板、 41:制御基板、 42:ケース、 43:封止樹脂、
411:スルーホール、 412:スルーホール電極、 413:はんだ、
421:貫通口、422:ガスケット(封止材)、423:熱硬化性樹脂(封止材)、
424:Cuめっき部(封止材)、 425:はんだ部(封止材)、
50:空気層、 60:遮蔽板
Claims (8)
- 電力用半導体素子を実装したパワーモジュールと、このパワーモジュールの前記電力用半導体素子を制御する制御基板を有した樹脂封止基板とが、熱絶縁層となる空気層を介して電気的に接続された車載用電子制御装置であって、
前記パワーモジュールは、前記制御基板からの制御信号を入力するための制御端子を備え、
前記樹脂封止基板は、スルーホールを有した前記制御基板と、この制御基板を収納して固定すると共に前記パワーモジュールの制御端子を貫通させる貫通口を塞ぐ封止材を有したケースと、このケース内に充填され前記制御基板の両面を樹脂で封止する封止樹脂とを備え、
前記パワーモジュールの制御端子は、前記封止材および前記制御基板のスルーホールに通して挿入されて前記制御基板にはんだ付けされてなる車載用電子制御装置。 - 前記ケースの貫通口を塞ぐ封止材は、ガスケットで構成したことを特徴とする請求項1に記載の車載用電子制御装置。
- 前記ケースの貫通口を塞ぐ封止材は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の車載用電子制御装置。
- 前記ケースの貫通口を塞ぐ封止材は、前記貫通口を囲むめっき部と、このめっき部をはんだ付けして前記貫通口を塞ぐはんだ部とで構成したことを特徴とする請求項1に記載の車載用電子制御装置。
- 前記パワーモジュールと前記樹脂封止基板との間の空気層に、金属性の遮蔽板を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の車載用電子制御装置。
- 前記ケースの貫通口が設けられる底面内部に、金属性の遮蔽板を封入したことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の車載用電子制御装置
- 電力用半導体素子を実装したパワーモジュールと、このパワーモジュールの前記電力用半導体素子を制御する制御基板を有した樹脂封止基板とが、熱絶縁層となる空気層を介して電気的に接続された車載用電子制御装置の製造方法であって、
前記パワーモジュールには、前記制御基板からの制御信号を入力するための制御端子を設け、前記樹脂封止基板には、前記制御基板を収納すると共に前記パワーモジュールの制御端子を貫通させる貫通口を塞ぐ封止材を有したケースを設け、
前記パワーモジュールの制御端子は、前記ケースの封止材を貫いて挿入して前記制御基板に設けられたスルーホールに通し、前記制御基板は前記パワーモジュールと前記ケースとの間に熱絶縁層となる空気層を設けた状態で前記ケース内に固定し、その後前記ケース内に樹脂を充填して前記制御基板の両面が前記樹脂で封止されるようにした車載用電子制御装置の製造方法。 - 電力用半導体素子を実装したパワーモジュールと、このパワーモジュールの前記電力用半導体素子を制御する制御基板を有した樹脂封止基板とが、熱絶縁層となる空気層を介して電気的に接続された車載用電子制御装置の製造方法であって、
前記パワーモジュールには、前記制御基板からの制御信号を入力するための制御端子を設け、前記樹脂封止基板には、前記制御基板を収納すると共に前記パワーモジュールの制御端子を貫通させる貫通口にCuめっき部を施したケースを設け、
前記パワーモジュールの制御端子は、前記ケースの貫通口を貫いて挿入して前記Cuめっき部をはんだ付けして前記貫通口を塞ぎ、更に前記制御端子を前記制御基板に設けられ
たスルーホールに通し、前記制御基板は前記パワーモジュールと前記ケースとの間に熱絶縁層となる空気層を設けた状態で前記ケース内に固定し、その後前記ケース内に樹脂を充填して前記制御基板の両面が前記樹脂で封止されるようにした車載用電子制御装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015111905A JP6478818B2 (ja) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 車載用電子制御装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015111905A JP6478818B2 (ja) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 車載用電子制御装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016225520A true JP2016225520A (ja) | 2016-12-28 |
JP6478818B2 JP6478818B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=57748583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015111905A Active JP6478818B2 (ja) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 車載用電子制御装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6478818B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018182220A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2020048385A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社デンソー | モータ及びモータの製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0289356A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2002076257A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2004022705A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2004103842A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
JP2006121861A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
JP2009010252A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009081327A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2009088000A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
JP2010278091A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 車載用半導体装置 |
JP2013157485A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Panasonic Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2014082274A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
-
2015
- 2015-06-02 JP JP2015111905A patent/JP6478818B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0289356A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2002076257A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2004022705A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
JP2004103842A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
JP2006121861A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
JP2009010252A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009081327A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2009088000A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
JP2010278091A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 車載用半導体装置 |
JP2013157485A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Panasonic Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2014082274A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018182220A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2020048385A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社デンソー | モータ及びモータの製造方法 |
JP7070283B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-05-18 | 株式会社デンソー | モータ及びモータの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6478818B2 (ja) | 2019-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10349540B2 (en) | Mechatronic component and method for the production thereof | |
JP6666927B2 (ja) | 電子制御装置 | |
WO2016114221A1 (ja) | 電子制御装置 | |
US10699917B2 (en) | Resin-sealed vehicle-mounted control device | |
JP6044473B2 (ja) | 電子装置およびその電子装置の製造方法 | |
JP2004228403A (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法並びにスイッチング電源装置 | |
JP2005513805A (ja) | 電気的な機器に用いられるハウジング装置 | |
JPH06275773A (ja) | 集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ | |
US10517181B2 (en) | Electronic control device and manufacturing method for same | |
JP2008205356A (ja) | 回路基板及び回路基板への電子部品実装方法 | |
JP2006294974A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP4884406B2 (ja) | 樹脂封止型電子モジュール及びその樹脂封止成形方法 | |
JP2017092281A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2020004840A (ja) | 電子ユニットおよびその製造方法 | |
JPWO2016084537A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2010507533A (ja) | 自動車用制御装置 | |
JP6478818B2 (ja) | 車載用電子制御装置及びその製造方法 | |
JP4634714B2 (ja) | パワーモジュールおよびパワーモジュールアセンブリ | |
JP6666443B2 (ja) | 電子制御装置及びその組立方法 | |
JP3842010B2 (ja) | 複数基板を有する電子機器 | |
JP6391430B2 (ja) | 電子制御装置およびその製造方法 | |
US20180035567A1 (en) | Electronic controller with laser weld sealed housing | |
JP7018756B2 (ja) | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール | |
JP2006005107A (ja) | 回路構成体 | |
JP2008147432A (ja) | 電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190205 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6478818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |