JP2016201511A - Carrying jig - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加工装置の被加工物保持手段に保持された板状の被加工物が加工手段によって分割された個々のチップを搬出するための搬出治具に関する。 The present invention relates to a carry-out jig for carrying out individual chips obtained by dividing a plate-like work piece held by a work piece holding means of a machining apparatus by a machining means.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を区画する分割予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, devices such as ICs and LSIs are formed in a large number of regions arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and each region where the devices are formed is partitioned. Individual devices are manufactured by cutting along planned lines. Devices divided in this way are packaged and widely used in electric devices such as mobile phones and personal computers.
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体デバイスのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、デバイスの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともにデバイス毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個のデバイスをマトリックス状に配設し、デバイスの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板とデバイスを一体化することによりＣＳＰ基板（パッケージ基板）を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージに分割する。 Electrical devices such as mobile phones and personal computers are required to be lighter and smaller, and a package technology capable of reducing the size of a semiconductor device package called a chip size package (CSP) has been developed. As one of the CSP technologies, a package technology called Quad Flat Non-Lead Package (QFN) has been put into practical use. This package technology called QFN is a method in which a plurality of devices are provided on a metal plate such as a copper plate in which a plurality of connection terminals corresponding to the connection terminals of the device are formed and the division lines to be divided for each device are formed in a lattice shape. A CSP substrate (package substrate) is formed by integrating the metal plate and the device with a resin portion that is arranged in a matrix and molded with resin from the back side of the device. The package substrate is cut along a planned dividing line to divide the package substrate into individually packaged chip size packages.
上記パッケージ基板の切断は、一般に外周に切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削装置によって施される。この切削装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブルを備え、該保持テーブル上にパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードを回転させつつ保持テーブルをパッケージ基板の分割予定ラインに沿って切削送り方向に相対移動することにより、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のチップサイズパッケージに分割する。なお、上記保持テーブルは、ステンレス鋼等の金属プレートからなり、表面にゴム等の可撓性部材からなる保持層を被覆して形成されている（例えば特許文献１参照）。 The package substrate is generally cut by a cutting device having a cutting blade having a cutting edge on the outer periphery. This cutting apparatus includes a holding table in which relief grooves for escaping the cutting blades of the cutting blade are formed in a lattice shape in an area corresponding to the division line, and suction holes are provided in a plurality of areas defined by the relief grooves. The package substrate is sucked and held on the holding table, and the package substrate is moved along the planned dividing line by moving the holding table relative to the dividing line of the package substrate in the cutting feed direction while rotating the cutting blade. And cut into individual chip size packages. In addition, the said holding table consists of metal plates, such as stainless steel, and coat | covers the holding layer which consists of flexible members, such as rubber | gum, on the surface (for example, refer patent document 1).
上述したようにパッケージ基板は分割予定ラインに沿って切断されることにより個々に分割されたチップサイズパッケージは、収容手段に収容され、チップサイズパッケージを選別するチップ選別工程に送られる。 As described above, the chip size packages individually divided by cutting the package substrate along the planned dividing line are accommodated in the accommodating means, and sent to the chip sorting step for sorting the chip size packages.
上述したパッケージ基板は、個々のチップサイズパッケージに分割する前にチップの良否を検査する検査工程を実施し、不良品である場合にはチップサイズパッケージの裏面側である樹脂側に不良を示すマークが付けられる。そして、チップ選別工程においては、個々に分割されたチップサイズパッケージの中から裏面側である樹脂側に付けられた不良を示すマークを検出して不良チップを排除しているため、相当の時間を要し非効率的であるという問題がある。 The above-described package substrate is subjected to an inspection process for inspecting the quality of the chip before being divided into individual chip size packages, and in the case of a defective product, a mark indicating a defect on the resin side which is the back side of the chip size package Is attached. And in the chip selection process, since marks indicating defects on the resin side which is the back surface are detected from the individually divided chip size packages and defective chips are excluded, a considerable amount of time is spent. There is a problem that it is inefficient.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、個々に分割されたチップの中から不良チップを容易に選別することができる搬出治具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described facts, and a main technical problem thereof is to provide a carry-out jig that can easily select defective chips from individually divided chips.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を複数のチップに分割する分割手段と、を具備する加工装置から複数のチップに分割された被加工物を搬出する搬出治具であって、
複数のチップをそれぞれ吸引保持するチップ保持部を表面に備えた保持プレートと、該保持プレートの該チップ保持部に負圧を作用せしめる吸引手段と、該保持プレートの裏面に配設された把持部材と、を具備している、
ことを特徴とする搬出治具が提供される。
In order to solve the above-mentioned main technical problem, according to the present invention, a machining process comprising: a chuck table for holding a workpiece; and a dividing means for dividing the workpiece held on the chuck table into a plurality of chips. An unloading jig for unloading a workpiece divided into a plurality of chips from an apparatus,
A holding plate provided on the surface with a chip holding part for sucking and holding a plurality of chips, suction means for applying negative pressure to the chip holding part of the holding plate, and a gripping member disposed on the back surface of the holding plate And comprising
An unloading jig characterized by this is provided.
本発明による搬出治具は、複数のチップをそれぞれ吸引保持するチップ保持部を表面に備えた保持プレートと、該保持プレートのチップ保持部に負圧を作用せしめる吸引手段と、保持プレートの裏面に配設された把持部材とを具備しているので、加工装置の被加工物を保持するチャックテーブル上において分割手段によって複数のチップに分割された被加工物の表面に保持プレートのチップ保持部を対面させ吸引保持することにより、チャックテーブルから複数のチップに分割された被加工物を搬出することができる。
そして、把持部材を把持して保持プレートを反転することにより、保持プレートのチップ保持部に表面が吸引保持された複数のチップに分割された被加工物の裏面を表出せしめる。従って、複数に分割されたチップの裏面側に付けられた不良を示すマークMが容易に確認でき、不良のチップを容易に排除することができる。
An unloading jig according to the present invention includes a holding plate having a chip holding portion for sucking and holding a plurality of chips on its surface, suction means for applying negative pressure to the chip holding portion of the holding plate, and a back surface of the holding plate. Since the holding member is disposed, the chip holding portion of the holding plate is provided on the surface of the workpiece divided by the dividing means on the chuck table holding the workpiece of the processing apparatus. By facing and holding the workpiece, the workpiece divided into a plurality of chips can be carried out from the chuck table.
Then, by holding the holding member and reversing the holding plate, the back surface of the workpiece divided into a plurality of chips whose surfaces are sucked and held by the chip holding portion of the holding plate can be exposed. Therefore, the mark M indicating the defect attached to the back side of the chip divided into a plurality of parts can be easily confirmed, and the defective chip can be easily eliminated.
以下、本発明に従って構成された搬出治具の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of an unloading jig configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図１には、本発明による搬出治具が使用される加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置２は、略直方体状の装置ハウジング２１を具備している。この装置ハウジング２１内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル機構３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。このチャックテーブル機構３は、矩形状のカバーテーブル３１と、該カバーテーブル３１に配設されたチャックテーブル３２とからなっている。チャックテーブル３２は、図２に示すように支持プレート３２１と、該支持プレート３２１上に配設された保持シート３２２とからなっている。支持プレート３２１は、矩形状に形成され、外周部には少なくとも２個の位置きめ穴３２１aが設けられている。保持シート３２２はゴム等の可撓性部材によって形成されており、後述する板状の被加工物としてのパッケージ基板の大きさに対応した保持面を表面に備えている。この保持シート３２２は、後述するパッケージ基板に設けられた分割予定ラインと対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝３２２aが格子状に形成されるとともに逃がし溝３２２aによって区画された複数の領域にそれぞれ図示しない吸引手段に連通された複数の吸引孔３２２bが設けられている。このように構成されたチャックテーブル３２は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。また、チャックテーブル３２を含むチャックテーブル機構３は、図示しない切削送り手段によって矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動せしめられるように構成されている。 FIG. 1 shows a perspective view of a cutting apparatus as a processing apparatus in which the carry-out jig according to the present invention is used. A cutting device 2 shown in FIG. 1 includes a device housing 21 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 21, a chuck table mechanism 3 as a workpiece holding means for holding a workpiece is disposed so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table mechanism 3 includes a rectangular cover table 31 and a chuck table 32 disposed on the cover table 31. As shown in FIG. 2, the chuck table 32 includes a support plate 321 and a holding sheet 322 disposed on the support plate 321. The support plate 321 is formed in a rectangular shape, and at least two positioning holes 321a are provided on the outer peripheral portion. The holding sheet 322 is formed of a flexible member such as rubber, and has a holding surface corresponding to the size of a package substrate as a plate-like workpiece to be described later. In the holding sheet 322, a plurality of release grooves 322a that allow a cutting blade of a cutting blade to be described later to escape in a region corresponding to a planned division line provided on a package substrate that will be described later are formed in a lattice shape, and are divided by the releasing grooves 322a. A plurality of suction holes 322b communicated with suction means (not shown) are provided in each region. The chuck table 32 configured in this way is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table mechanism 3 including the chuck table 32 is configured to be moved in a cutting feed direction (X-axis direction) indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).
図１に示す切削装置２は、分割手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。この分割手段としてのスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された外周に切れ刃を有する切削ブレード４３とを具備している。 A cutting device 2 shown in FIG. 1 includes a spindle unit 4 as a dividing means. The spindle unit 4 is moved in an index feed direction indicated by an arrow Y in FIG. 1 by an index feed means (not shown), and is moved in a cut feed direction indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a notch feed means (not shown). ing. The spindle unit 4 as the dividing means is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in the direction indicated by the arrow Y as the indexing direction and the direction indicated by the arrow Z as the cutting direction, and the spindle housing The rotary spindle 42 is rotatably supported by 41, and a cutting blade 43 having a cutting edge on the outer periphery mounted on the front end portion of the rotary spindle 42 is provided.
また、切削装置２は、上記チャックテーブル３２上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は、顕微鏡からなる光学系と撮像素子(CCD)を具備しており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。 Further, the cutting device 2 includes an image pickup means 5 for picking up an image of the surface of the workpiece held on the chuck table 32 and detecting a region to be cut by the cutting blade 43. The image pickup means 5 includes an optical system including a microscope and an image pickup device (CCD), and sends the picked up image signal to a control means (not shown).
図１を参照して説明を続けると、上記装置ハウジング２１には、図１に示す被加工物の着脱位置に位置付けられたチャックテーブル３２に隣接して切断された被加工物を回収する回収トレイ６が配設されている。 Continuing the description with reference to FIG. 1, the apparatus housing 21 has a collection tray for collecting the workpiece cut adjacent to the chuck table 32 positioned at the workpiece attachment / detachment position shown in FIG. 1. 6 is disposed.
次に、上述した切削装置２によって切削加工される板状の被加工物としてのパッケージ基板について、図３の(a)および(b)を参照して説明する。
図３の(a)および(b)に示すパッケージ基板７は金属板７１を具備し、金属板７１に所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン７１１と、該第１の分割予定ライン７１１と直交する方向に延びる複数の第２の分割予定ライン７１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン７１１と第２の分割予定ライン７１２によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス（チップサイズパッケージ）７１３が配置されており、このデバイス７１３は金属板７１の裏面側から合成樹脂部７２によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板７は、第１の分割予定ライン７１１および第２の分割予定ライン７１２に沿って切断され個々にパッケージされたデバイス７１３(チップ)に分割される。
Next, a package substrate as a plate-like workpiece to be cut by the above-described cutting apparatus 2 will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b).
A package substrate 7 shown in FIGS. 3A and 3B includes a metal plate 71, a plurality of first division planned lines 711 extending in a predetermined direction on the metal plate 71, and the first division planned lines. A plurality of second division lines 712 extending in a direction orthogonal to 711 are formed in a lattice shape. Devices (chip size packages) 713 are respectively arranged in a plurality of regions partitioned by the first scheduled division line 711 and the second scheduled division line 712, and the device 713 is formed of a synthetic resin from the back side of the metal plate 71. Molded by part 72. The package substrate 7 thus formed is cut along the first scheduled dividing line 711 and the second scheduled dividing line 712 and divided into individually packaged devices 713 (chips).
上記のように構成されたパッケージ基板７は、個々のデバイス（チップサイズパッケージ）７１３の良否を検査する検査工程が実施され、不良品である場合には図４に示すようにチップサイズパッケージの裏面側である合成樹脂部７２側に不良を示すマークMが付けられる。 The package substrate 7 configured as described above undergoes an inspection process for inspecting the quality of each device (chip size package) 713. If the package substrate 7 is defective, the back surface of the chip size package is shown in FIG. A mark M indicating a defect is attached to the synthetic resin portion 72 side.
このように構成されたパッケージ基板７を上記切削装置２を用いて個々にパッケージされたデバイス７１３(チップ)に分割するには、切削装置２のチャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル３２の保持シート３２２上にパッケージ基板７を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板７は保持シート３２２上に吸引保持される（パッケージ基板保持工程）。 In order to divide the package substrate 7 thus configured into devices 713 (chips) individually packaged using the cutting device 2, the holding sheet of the chuck table 32 constituting the chuck table mechanism 3 of the cutting device 2. The package substrate 7 is placed on the 322. Then, the package substrate 7 is sucked and held on the holding sheet 322 by operating a suction means (not shown) (package substrate holding step).
上記パッケージ基板保持工程を実施したならば、図示しない切削送り手段を作動してパッケージ基板７を保持したチャックテーブル３２を含むチャックテーブル機構３を撮像手段５の直下まで移動せしめる。チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル３２が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５および図示しない制御手段によってパッケージ基板７の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段５および図示しない制御手段は、パッケージ基板７の所定方向に形成されている第１の分割予定ライン７１１と、第１の分割予定ライン７１１に沿って切削する切削ブレード４３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、パッケージ基板７に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン７１２に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。 When the above-described package substrate holding step is performed, the chuck table mechanism 3 including the chuck table 32 holding the package substrate 7 is moved to a position immediately below the image pickup means 5 by operating a cutting feed means (not shown). When the chuck table 32 constituting the chuck table mechanism 3 is positioned immediately below the image pickup means 5, an alignment operation for detecting a processing region to be cut on the package substrate 7 is executed by the image pickup means 5 and a control means (not shown). In other words, the imaging unit 5 and the control unit (not shown) are arranged such that the position of the first division line 711 formed in a predetermined direction of the package substrate 7 and the cutting blade 43 that cuts along the first division line 711. Image processing such as pattern matching for matching is executed, and the processing region to be cut is aligned. Further, the alignment of the machining area to be cut is similarly performed on the second division line 712 formed in the package substrate 7 and extending in the direction orthogonal to the predetermined direction.
上述したように、パッケージ基板７の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル３２を切削ブレード４３による切削領域に移動し、図５の(a)に示すように所定の第１の分割予定ライン７１１の一端を切削ブレード４３の直下より図５の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード４３を矢印４３aで示す方向に回転しつつ図示しない切込み送り手段を作動して切削ブレード４３を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード４３の切れ刃の外周縁がチャックテーブル３２の保持シート３２２に設けられた逃がし溝（図示せず）に達する位置に設定されている。次に、図示しない切削送り手段を作動してチャックテーブル３２を含むチャックテーブル機構３を図５の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。そして、チャックテーブル３２に保持されたパッケージ基板７の所定の第１の分割予定ライン７１１の他端が図５の(b)に示すように切削ブレード４３の直下より僅かに左側に達したらチャックテーブル３２を含むチャックテーブル機構３の移動を停止するとともに、切削ブレード４３を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべき第１の分割予定ライン７１１に割り出し送りして切削作業を繰り返す。この結果、パッケージ基板７は、第１の分割予定ライン７１１に沿って切断される(第１の切断工程)。 As described above, when the alignment operation for detecting the machining area to be cut of the package substrate 7 is executed, the chuck table 32 constituting the chuck table mechanism 3 is moved to the cutting area by the cutting blade 43, and the process shown in FIG. As shown in FIG. 5A, one end of a predetermined first scheduled dividing line 711 is positioned slightly to the right in FIG. Then, the cutting blade 43 is rotated in the direction indicated by the arrow 43a and the notch feeding means (not shown) is operated to cut and feed the cutting blade 43 in the direction indicated by the arrow Z1 to be positioned at the predetermined cutting depth. The cutting depth is set at a position where the outer peripheral edge of the cutting blade 43 reaches an escape groove (not shown) provided in the holding sheet 322 of the chuck table 32. Next, by operating a cutting feed means (not shown), the chuck table mechanism 3 including the chuck table 32 is moved at a predetermined cutting feed speed in the direction indicated by the arrow X1 in FIG. When the other end of the predetermined first scheduled dividing line 711 of the package substrate 7 held on the chuck table 32 reaches the left side slightly below the cutting blade 43 as shown in FIG. In addition to stopping the movement of the chuck table mechanism 3 including 32, the cutting blade 43 is raised in the direction indicated by the arrow Z2, indexed to the first scheduled division line 711 to be cut next, and the cutting operation is repeated. As a result, the package substrate 7 is cut along the first scheduled division line 711 (first cutting step).
上述した第１の切断工程を実施したならば、チャックテーブル３２を９０度回動し、チャックテーブル３２に保持されたパッケージ基板７に形成された第２の分割予定ライン７１２を切削送り方向である矢印Xで示す方向に位置付ける、そして、パッケージ基板７に対して上記第１の切断工程と同様に全ての第２の分割予定ライン７１２に沿って切断作業を実施する（第２の切断工程）。 If the first cutting step described above is performed, the chuck table 32 is rotated 90 degrees, and the second division planned line 712 formed on the package substrate 7 held on the chuck table 32 is in the cutting feed direction. It is positioned in the direction indicated by the arrow X, and the cutting operation is performed on the package substrate 7 along all the second scheduled division lines 712 in the same manner as the first cutting step (second cutting step).
以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程が実施されたパッケージ基板７は、第１の分割予定ライン７１１および第２の分割予定ライン７１２に沿って切断され、図６に示すように個々のパッケージされたデバイス７１３(チップ)に分割される。このようにして第１の切断工程および第２の切断工程を実施したならば、チャックテーブル３２を含むチャックテーブル機構３は図１に示す被加工物着脱位置に戻される、そして、チャックテーブル３２に保持されている個々に分割されたパッケージされたデバイス７１３(チップ)は、チャックテーブル３２による吸引保持が解除された後、回収トレイ６側に向けて噴出される水とエアーとの混合流体によって回収トレイ６に回収される。しかるに、回収トレイ６に回収された個々に分割されたパッケージされたデバイス７１３(チップ)の中から上記不良を示すマークMが付けられた不良品を選別するためには相当の時間を要し非効率的である。そこで、本発明者等は、上記図４に示すようにパッケージ基板７の裏面である合成樹脂部７２側に付けられた不良を示すマークMが付けられたパッケージされたデバイス７１３(チップ)を容易に選別することができる搬出治具を発明した。 The package substrate 7 that has been subjected to the first cutting step and the second cutting step as described above is cut along the first scheduled division line 711 and the second scheduled division line 712, and is shown in FIG. In this way, it is divided into individual packaged devices 713 (chips). If the first cutting step and the second cutting step are performed in this way, the chuck table mechanism 3 including the chuck table 32 is returned to the workpiece attaching / detaching position shown in FIG. The individually divided packaged devices 713 (chips) that are held are recovered by a mixed fluid of water and air that is ejected toward the collection tray 6 side after the suction holding by the chuck table 32 is released. Collected in the tray 6. However, it takes a considerable amount of time to select defective products with the mark M indicating the defect from the individually divided packaged devices 713 (chips) collected in the collection tray 6. Efficient. Therefore, the present inventors can easily package the device 713 (chip) with the mark M indicating the defect attached to the synthetic resin portion 72 side which is the back surface of the package substrate 7 as shown in FIG. Invented a carry-out jig that can be sorted into
図７には、本発明に従って構成された搬出治具の斜視図が示されている。
図示の実施形態における搬出治具８は、上記チャックテーブル３２に保持されている個々に分割された複数のデバイス７１３(チップ)を吸引保持する保持プレート８１と、該保持プレート８１に負圧を作用せしめる吸引手段８２と、保持プレート８１を把持する把持部材８３と、保持プレート８１を支持する支持脚８４とからなっている。保持プレート８１は表面８１aに上記複数のデバイス７１３(チップ)を吸引保持するチップ保持部８１１を備えており、このチップ保持部８１１には上記チャックテーブル３２に保持されている個々に分割された複数のデバイス７１３(チップ)に対応する複数の吸引孔８１２が設けられている。このように複数の吸引孔８１２が設けられ保持プレート８１の一方の端面には、上記複数の吸引孔８１２に連通するとともに上記吸引手段８２に連通する吸引通路８１３が形成されている。また、保持プレート８１の表面８１aには、チップ保持部８１１を囲繞する外周領域に上記チャックテーブル３２を構成する支持プレート３２１に形成された２個の位置きめ穴３２１aに嵌合する２個の位置きめピン８１４が設けられている。
FIG. 7 shows a perspective view of an unloading jig configured according to the present invention.
The unloading jig 8 in the illustrated embodiment has a holding plate 81 that sucks and holds a plurality of individually divided devices 713 (chips) held by the chuck table 32, and applies a negative pressure to the holding plate 81. It comprises a suction means 82 for clamping, a gripping member 83 for gripping the holding plate 81, and a support leg 84 for supporting the holding plate 81. The holding plate 81 includes a chip holding portion 811 for sucking and holding the plurality of devices 713 (chips) on the surface 81a. The chip holding portion 811 includes a plurality of individually divided pieces held on the chuck table 32. A plurality of suction holes 812 corresponding to the device 713 (chip) are provided. In this way, a plurality of suction holes 812 are provided, and on one end surface of the holding plate 81, a suction passage 813 communicating with the plurality of suction holes 812 and communicating with the suction means 82 is formed. Further, on the surface 81 a of the holding plate 81, two positions that fit into two positioning holes 321 a formed in the support plate 321 constituting the chuck table 32 in the outer peripheral region surrounding the chip holding portion 811. A texture pin 814 is provided.
上記吸引手段８２は、吸引源８２１と該吸引源８２１に一端が接続されたフレキシブルホース８２２とからなっており、フレキシブルホース８２２の他端が上記保持プレート８１に設けられた吸引通路８１３に接続されている。
上記把持部材８３および支持脚８４について図８も参照して説明すると、把持部材８３は保持プレート８１の裏面８１bにおける長手方向中間部に配設され、支持脚８４は保持プレート８１の裏面８１bにおける４隅に配設されている。
The suction means 82 includes a suction source 821 and a flexible hose 822 having one end connected to the suction source 821, and the other end of the flexible hose 822 is connected to a suction passage 813 provided in the holding plate 81. ing.
The gripping member 83 and the support leg 84 will be described with reference to FIG. 8 as well. The gripping member 83 is disposed in the middle in the longitudinal direction on the back surface 81b of the holding plate 81, and the support leg 84 is 4 on the back surface 81b of the holding plate 81. It is arranged at the corner.
図示の実施形態における搬出治具８は以上のように構成されており、以下その使用例について説明する。
搬出治具８を用いて上記チャックテーブル３２上において図６に示すように個々に分割されたデバイス７１３(チップ)を搬出するには、チャックテーブル３２を含むチャックテーブル機構３は図１に示す被加工物着脱位置に位置付ける。次に、搬出治具８の把持部材８３を把持して保持プレート８１を反転し、図８に示すように保持プレート８１の表面８１aをチャックテーブル３２に保持されている個々に分割されたデバイス７１３(チップ)の表面に対面させる。このとき、保持プレート８１の表面８１aに設けられた２個の位置きめピン８１４(図７参照)をチャックテーブル３２を構成する支持プレート３２１に形成された２個の位置きめ穴３２１a(図２および図６参照)に嵌合することにより、保持プレート８１を適正位置に位置付ける。このようにして、保持プレート８１を適正位置に位置付けたならば、チャックテーブル３２による個々に分割されたデバイス７１３(チップ)の吸引保持を解除するとともに、搬出治具８の吸引手段８２を作動する。この結果、搬出治具８を構成する保持プレート８１の表面８１aにおけるチップ保持部８１１に形成された複数の吸引孔８１２に負圧が作用し、チャックテーブル３２上の個々に分割されたデバイス７１３(チップ)は保持プレート８１のチップ保持部８１１に吸引保持される。
The carry-out jig 8 in the illustrated embodiment is configured as described above, and an example of its use will be described below.
In order to carry out the devices 713 (chips) individually divided as shown in FIG. 6 on the chuck table 32 using the carry-out jig 8, the chuck table mechanism 3 including the chuck table 32 has the structure shown in FIG. Position it at the workpiece attachment / detachment position. Next, the holding plate 81 is reversed by holding the holding member 83 of the unloading jig 8, and the individually divided devices 713 that hold the surface 81 a of the holding plate 81 on the chuck table 32 as shown in FIG. 8. It faces the surface of (chip). At this time, two positioning pins 814 (see FIG. 7) provided on the surface 81a of the holding plate 81 are replaced with two positioning holes 321a (see FIG. 2 and FIG. 2) formed in the support plate 321 constituting the chuck table 32. The holding plate 81 is positioned at an appropriate position by fitting to (see FIG. 6). In this way, when the holding plate 81 is positioned at an appropriate position, the suction holding of the devices 713 (chips) individually divided by the chuck table 32 is released and the suction means 82 of the unloading jig 8 is operated. . As a result, negative pressure acts on the plurality of suction holes 812 formed in the chip holding portion 811 on the surface 81a of the holding plate 81 constituting the unloading jig 8, and the devices 713 (divided individually on the chuck table 32) Chip) is sucked and held by the chip holding portion 811 of the holding plate 81.
上述したように、保持プレート８１の表面８１aにおけるチップ保持部８１１に個々に分割されたデバイス７１３(チップ)を吸引保持したならば、把持部材８３を把持して搬出治具８をチャックテーブル３２上から搬出し、保持プレート８１を再度反転して図９に示すように支持脚８４を接地する。この結果、保持プレート８１の表面８１aにおけるチップ保持部８１１に個々に分割されたデバイス７１３(チップ)は、裏面である合成樹脂部７２側が表出された状態となり、合成樹脂部７２側に付けられた不良を示すマークMが容易に確認できる。従って、搬出治具８の吸引手段８２の作動を停止して保持プレート８１の表面８１aにおけるチップ保持部８１１によるデバイス７１３(チップ)の吸引保持を解除した後、不良を示すマークMが付けられた不良のデバイス７１３(チップ)を容易に排除することができる。 As described above, if the devices 713 (chips) individually divided by the chip holding portions 811 on the surface 81a of the holding plate 81 are sucked and held, the holding member 83 is held and the unloading jig 8 is placed on the chuck table 32. The holding plate 81 is reversed again, and the support leg 84 is grounded as shown in FIG. As a result, the device 713 (chip) individually divided into the chip holding portions 811 on the front surface 81a of the holding plate 81 is in a state where the synthetic resin portion 72 side which is the back surface is exposed, and is attached to the synthetic resin portion 72 side. A mark M indicating a defective product can be easily confirmed. Therefore, after the operation of the suction means 82 of the unloading jig 8 is stopped and the suction holding of the device 713 (chip) by the chip holding portion 811 on the surface 81a of the holding plate 81 is released, a mark M indicating a defect is given. A defective device 713 (chip) can be easily eliminated.
以上のようにして、保持プレート８１の表面８１aにおけるチップ保持部８１１に保持された複数のデバイス７１３(チップ)における不良のデバイス７１３(チップ)を排除したならば、保持プレート８１に保持されている良品のデバイス７１３(チップ)は次工程に送られる。 As described above, if the defective devices 713 (chips) in the plurality of devices 713 (chips) held by the chip holding portion 811 on the surface 81a of the holding plate 81 are excluded, they are held by the holding plate 81. The non-defective device 713 (chip) is sent to the next process.
２：切削装置
３：チャックテーブル機構
３２：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
６：回収トレイ
７：パッケージ基板
７１３：デバイス
８：搬出治具
８１：保持プレート
８２：吸引手段
８３：把持部材
８４：支持脚
2: Cutting device 3: Chuck table mechanism 32: Chuck table 4: Spindle unit 43: Cutting blade 6: Collection tray 7: Package substrate 713: Device 8: Unloading jig 81: Holding plate 82: Suction means 83: Holding member 84 : Support legs
Claims (1)
複数のチップをそれぞれ吸引保持するチップ保持部を表面に備えた保持プレートと、該保持プレートの該チップ保持部に負圧を作用せしめる吸引手段と、該保持プレートの裏面に配設された把持部材と、を具備している、
ことを特徴とする搬出治具。 A workpiece divided into a plurality of chips is unloaded from a machining apparatus comprising a chuck table that holds the workpiece and a dividing unit that divides the workpiece held on the chuck table into a plurality of chips. An unloading jig,
A holding plate provided on the surface with a chip holding part for sucking and holding a plurality of chips, suction means for applying negative pressure to the chip holding part of the holding plate, and a gripping member disposed on the back surface of the holding plate And comprising
An unloading jig characterized by that.
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