JP2016159549A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線への硫化物の付着による短絡や断線を抑制した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズルから液体を噴射するための駆動素子と、前記駆動素子と電気的に接続された配線１２２と、前記配線１２２の少なくとも一部を収容する収容空間と、前記収容空間内に配置され、硫黄を吸着するダミー配線６０３、７４２と、を備える。
【選択図】 図９

Description

本発明は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

液体を噴射する液体噴射ヘッドの代表例としては、インクを噴射するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、インクをノズルから噴射する複数のヘッド本体と、複数のヘッド本体に固定されてインクが貯留された液体貯留部材からのインクを各ヘッド本体に供給する共通の液体導入部材（保持部材に相当）とを具備するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、インクジェット式記録ヘッドには、ヘッド本体の圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電アクチュエーター等の圧力発生手段に接続された回路基板を有するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２のインクジェット式記録ヘッドでは、流路ユニット（ヘッド本体に相当）を保持するケースと、導入針ユニットとの間に回路基板を保持している。

しかしながら、回路基板にインクが付着すると、回路基板に設けられた配線の短絡等が発生し、動作不良や故障が生じてしまう。

このため、回路基板に接続される接続配線が通る程度の開口を有するプラスチックケースに該回路基板を密封したものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。

また、回路基板を絶縁膜や接着剤等でインクから保護したインクジェット式記録ヘッドが提案されている（例えば、特許文献４参照）。

特開２００５−２２５２１９号公報 特開２００６−２７２８８５号公報 特開２００３−１１３８３号公報 特開２００９−９７８号公報

しかしながら、溶剤を含む溶剤系インクに耐性を有するブチルゴムを液体噴射面をワイピングするワイピングブレードやインクを供給又は排出するチューブ等に用いる場合、ブチルゴムへの加硫処理により加えられた硫黄がアウトガスとして発生し、硫黄が配線に含まれる銀や銅と反応して配線に腐食生成物（硫化物）が付着し、隣り合う配線同士が短絡してしまうという問題がある。

また、溶剤系インクに含まれる溶剤によって配線を覆うレジスト等の絶縁材料に含まれる硫黄がアウトガスとして発生し、硫黄が配線に含まれる銀や銅と反応して配線に腐食生成物（硫化物）が付着するという問題がある。

さらに、腐食生成物（硫化物）が生成されると、元々あった場所の銅や銀等がなくなり空洞となって断線してしまうという問題がある。

特に、圧力発生手段に接続された配線が硫化物によって短絡すると、短絡した配線に接続された複数の圧力発生手段が同時に駆動して、インクが同時に噴射されてしまう。また、配線が硫化物によって断線してしまうと、インクの噴射不良が発生する。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなくインク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、配線への硫化物の付着による短絡や断線を抑制した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

［態様１］本発明の態様は、ノズルから液体を噴射するための駆動素子と、前記駆動素子と電気的に接続された配線と、前記配線の少なくとも一部を収容する収容空間と、前記収容空間内に配置され、硫黄を吸着するダミー配線と、を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、収容空間内の硫黄をダミー配線に吸着させることで、配線への硫黄の吸着を抑制して、配線に硫黄が吸着することにより発生する硫化物によって配線に短絡や断線が発生するのを抑制することができる。

［態様２］態様１の液体噴射ヘッドにおいて、前記ダミー配線は、検出手段の一部を構成し、前記検出手段は、前記ダミー配線と前記硫黄との反応の程度に応じて、検出結果を異ならせることが好ましい。これによれば、ダミー配線の硫黄との反応の程度を検出することで、配線の硫黄による不具合を予測することができる。

［態様３］態様１又は２の液体噴射ヘッドにおいて、前記ダミー配線及び前記配線がそれぞれ複数設けられており、互いに隣り合う前記ダミー配線の最も狭い間隔は、互いに隣り合う前記配線の最も狭い間隔よりも狭いことが好ましい。これによれば、配線が硫化物によって短絡する前に、ダミー配線が短絡するため、ダミー配線の導通を検出することで配線が短絡を予測することができる。

［態様４］態様１〜３の何れかの液体噴射ヘッドにおいて、前記ダミー配線と前記配線の少なくとも一部とは、共通のリジット基板に設けられていることが好ましい。これによれば、配線とダミー配線とを共通のリジット基板に設けることで、部品点数を減らしてコストを低減することができると共に小型化を図ることができる。

［態様５］態様４の液体噴射ヘッドにおいて、前記リジット基板は、前記配線のうち、前記駆動素子と接続されたフレキシブルケーブルと接続されるものであり、前記ダミー配線は、前記フレキシブルケーブルが接続された面とは反対側の面に設けられていることが好ましい。これによれば、リジット基板のフレキシブルケーブルと接続される配線が設けられた領域以外の領域にできるだけ広い面積でダミー配線を設けることができる。

［態様６］態様５の液体噴射ヘッドにおいて、前記収容空間は、前記リジット基板を収容する第１収容空間と、前記フレキシブルケーブルを収容する第２収容空間と、を具備し、前記リジット基板は、前記フレキシブルケーブルが通る貫通口を有し、前記第１収容空間には、前記リジット基板を、当該リジット基板の両面のうち、前記フレキシブルケーブルと接合される側の面とは反対側の面から支持するリブが設けられ、前記リブは、前記第１収容空間の壁面から前記リジット基板を離反させることが好ましい。これによれば、リジット基板のダミー配線が設けられた面をリブによって第１収容空間の壁面から離反させることができ、ダミー配線の露出された表面積を増大させて、硫黄の吸着を効率よく行わせることができる。

［態様７］態様６の液体噴射ヘッドにおいて、前記収容空間は、前記第２収容空間よりも前記第１収容空間に近い出口を有し、前記リブは、前記貫通口の縁に沿って設けられ、前記リブには、前記貫通口の前記収容空間の前記出口から遠い側に切り欠きが設けられていることが好ましい。これによれば、収容空間内の硫黄を出口から排出することができると共に、リブの切り欠きを出口とは遠い側に設けることで、第２収容空間を出口から遠ざけることができる。したがって、硫黄が第２収容空間に入り難く、また、第２収容空間内の硫黄がダミー配線に触れる時間を長くすることができる。

［態様８］態様６又は７の液体噴射ヘッドにおいて、前記第２収容空間には、前記リジット基板の前記貫通口を、前記リジット基板の両面のうち、前記フレキシブルケーブルと接合される側の面から塞ぐシール部材が設けられていることが好ましい。これによれば、貫通口に硫黄が侵入するのを抑制することができる。

［態様９］態様１〜８の何れかの液体噴射ヘッドにおいて、前記ダミー配線は接地されていることが好ましい。これによれば、ダミー配線を接地することで浮きメタルによるノイズの発生を抑制することができる。

［態様１０］態様６〜８の何れかの液体噴射ヘッドにおいて、前記第２収容空間には、前記フレキシブルケーブルの少なくとも一部を覆う充填剤が設けられていることが好ましい。これによれば、充填剤によって、ダミー配線に付着した硫化物がフレキシブルケーブル側に落下し、フレキシブルケーブルの配線が落下した硫化物によって短絡するのを抑制することができる。

［態様１１］態様１〜１０の何れかの液体噴射ヘッドにおいて、前記ダミー配線の表面には凹凸が形成されていることが好ましい。これによれば、ダミー配線の露出された表面積を増大させて、硫黄の吸着を効率よく行わせることができる。

［態様１２］本発明の他の態様は、態様１〜１１の何れかに記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、配線に硫化物が生成されるのを抑制して短絡及び断線を抑制した液体噴射装置を実現できる。

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係るヘッド本体の分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係るヘッド本体の平面図である。 本発明の実施形態１に係るヘッド本体の断面図である。 本発明の実施形態１に係るヘッド本体の要部を拡大した断面図である。 本発明のフレキシブルケーブルの平面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図及び断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態１に係る外部配線基板の平面図である。 本発明の実施形態１に係る回路基板の平面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。 本発明の実施形態２に係る外部配線基板の平面図である。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部断面図である。 一実施形態に係るインクジェット式記録装置を示す概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。図１及び図２に示すように、インクジェット式記録ヘッドＩ（以下、記録ヘッドＩとも言う）は、インクを噴射するヘッド本体１と、ヘッド本体１が複数固定される供給路形成部材５００と、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側に設けられた回路基板６００と、供給路形成部材５００の回路基板６００側に設けられた固定部材７００と、ヘッド本体１の供給路形成部材５００とは反対側に設けられたカバーヘッド８００とを具備する。

まず、ヘッド本体１について図３〜図５を参照して詳細に説明する。なお、図３は、本発明の実施形態１に係るヘッド本体の分解斜視図であり、図４は、ヘッド本体の平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ′線断面図であり、図６は、図５の要部を拡大した図であり、図７は、フレキシブルケーブルの平面図である。

図示するように、本実施形態のヘッド本体１を構成する流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの両方に直交する方向を第３の方向Ｚと称する。なお、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚは、互いにそれぞれ直交する方向としたが、特にこれに限定されず、直交以外の角度で交差する方向であってもよい。

このような流路形成基板１０の第３の方向Ｚの一方面側であるＺ２には、連通板１５と、ノズルプレート２０とが順次積層されている。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分や溶剤成分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル２１が開口されて、インクが噴射される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが圧力発生室１２の各列に対応してそれぞれ設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を第３の方向Ｚに貫通して設けられている。

また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を第３の方向Ｚに貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給路１９が、圧力発生室１２の各々に対して独立して設けられている。この供給路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。すなわち、供給路１９は、マニホールド１００に対して、第１の方向Ｘに並設されている。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。すなわち、ノズル２１は、同じ種類の液体（インク）を噴射するものが第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側、すなわち、第３の方向ＺのＺ１側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２のＺ１側は、弾性膜５１によって画成されている。

また、流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００が、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路１２１によって駆動される駆動素子となっている。ここで、本実施形態では、第１電極６０は、圧力発生室１２毎に切り分けてあり、詳しくは後述する能動部毎に独立する個別電極を構成する。この第１電極６０は、圧力発生室１２の第２の方向Ｙにおいては、圧力発生室１２の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち、圧力発生室１２の第１の方向Ｘにおいて、第１電極６０の端部は、圧力発生室１２に対抗する領域の内側に位置している。また、第２の方向Ｙにおいて、第１電極６０の両端部は、それぞれ圧力発生室１２の外側まで延設されている。

圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように、第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。圧電体層７０の第２の方向Ｙの幅は、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの長さよりも広い。このため、圧力発生室１２の第２の方向Ｙでは、圧電体層７０は圧力発生室１２の外側まで設けられている。

圧力発生室１２の第２の方向Ｙにおいて、圧電体層７０の供給路１９側の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧電体層７０のノズル２１側の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力発生室１２側）に位置しており、第１電極６０のノズル２１側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

このような圧電体層７０には、各隔壁に対応する凹部７１が形成されている。この凹部７１の第１の方向Ｘの幅は、各隔壁の第１の方向の幅と略同一、もしくはそれよりも広くなっている。これにより、振動板５０の圧力発生室１２の第２の方向Ｙの端部に対抗する部分（いわゆる振動板５０の腕部）の剛性が押さえられるため、圧電アクチュエーター３００を良好に変位させることができる。

第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の能動部に共通する共通電極を構成する。また、第２電極８０は、凹部７１の内面、すなわち、圧電体層７０の凹部７１の側面内に設けるようにしても良く、設けないようにしてもよい。

このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を能動部と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非能動部と称する。また、圧電体層７０に圧電歪みが生じる能動部において、圧力発生室１２に対向する部分を可撓部と称し、圧力発生室１２の外側の部分を非可撓部と称する。

本実施形態では、第２の方向Ｙにおいて、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０の全てが圧力発生室１２の外側まで連続的に設けられている。すなわち能動部が圧力発生室１２の外側まで連続的に設けられている。このため、能動部のうち圧電アクチュエーター３００の圧力発生室１２に対向する部分が可撓部となり、圧力発生室１２の外側の部分が非可撓部となっている。

また、圧電アクチュエーター３００の第１電極６０からは、引き出し配線である個別配線９１が引き出されている。本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の能動部の列が第２の方向Ｙに２列設けられており、２列の圧電アクチュエーター３００の能動部の間に個別配線９１が引き出されている。

また、第２電極８０からは、引き出し配線である共通配線９２が引き出されている。そして、２列の圧電アクチュエーター３００の能動部から引き出された個別配線９１及び共通配線９２の各端部は、図４に示すように、流路形成基板１０において２つの能動部の列の間に一直線上となるように配置されている。

このように個別配線９１及び共通配線９２の圧電アクチュエーター３００に接続された端部とは反対側の延設された端部には、共通のフレキシブルケーブル１２０が接続されている。本実施形態では、２列の圧電アクチュエーター３００の能動部に対して１つのフレキシブルケーブル１２０を設けるようにした。もちろん、フレキシブルケーブル１２０の数は、これに限定されず、能動部の列毎にフレキシブルケーブル１２０を設けるようにしてもよく、能動部の各列に対して、第２の方向Ｙに分割したフレキシブルケーブル１２０を設けるようにしてもよい。ただし、本実施形態のように、流路形成基板１０に対して１枚のフレキシブルケーブル１２０を設けることで、フレキシブルケーブル１２０を接続するスペースを減少させて、ヘッド本体１の小型化を図ることができる。また、流路形成基板１０に対して１枚のフレキシブルケーブル１２０を設けることで、部品点数を減少させてコストを低減することができる。

フレキシブルケーブル１２０は、可撓性を有する配線基板、所謂、フレキシブルプリント基板であって、本実施形態では、半導体素子である駆動回路１２１が実装されている。このようなフレキシブルケーブル１２０は、図６に示すように、個別配線９１に接続される個別接続配線１２２と、共通配線９２に接続される共通接続配線１２３とが設けられている。そして、個別接続配線１２２の個別配線９１と接続された一端部とは反対側の他端部に駆動回路１２１が接続されている。また、フレキシブルケーブル１２０には、駆動回路１２１に一端が接続され、個別接続配線１２２とは反対側の端部まで延設された入力配線１２４が設けられている。入力配線１２４は、例えば、駆動信号（ＣＯＭ）、クロック信号（ＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴ）、チェンジ信号（ＣＨ）、画素データ（ＳＩ）と設定データ（ＳＰ）とを含む設定信号等のヘッド制御信号を駆動回路１２１に供給するためのものである。駆動回路１２１の内部には、例えば、圧電アクチュエーター３００毎にトランスミッションゲート等のスイッチング素子が設けられており、入力配線１２４によって入力されたヘッド制御信号に基づいて、スイッチング素子を開閉させて、所望のタイミングで駆動信号を圧電アクチュエーター３００に供給する。

また、フレキシブルケーブル１２０に設けられた共通接続配線１２３は、それぞれ駆動回路１２１に接続されることなく、フレキシブルケーブル１２０の一端部から他端部に亘って連続して設けられている。このような共通接続配線１２３から共通配線９２を介して第２電極８０に電圧（バイアス電圧：ｖｂｓ）が印加される。

このようなフレキシブルケーブル１２０では、２列の圧電アクチュエーター３００の数に対応して個別配線９１及び個別接続配線１２２が設けられている。したがって、互いに隣り合う個別接続配線１２２の間隔は、圧電アクチュエーター３００の高密度化に応じて狭くなる。

また、フレキシブルケーブル１２０は、図６に示すように、例えば、ポリイミド等の樹脂材料で形成されたベースフィルム１２５の表面に銅箔等の所定パターンの個別接続配線１２２、共通接続配線１２３及び入力配線１２４を形成し、駆動回路１２１や個別配線９１、共通配線９２等が接続される端子部以外の領域をレジスト等の絶縁材料１２６で覆ったものである。また、個別接続配線１２２、共通接続配線１２３及び入力配線１２４の絶縁材料１２６によって覆われていない端子部には、錫めっきや金めっき等のめっき層１２７が形成されている。

このようなフレキシブルケーブル１２０では、溶剤系インクに含まれる溶剤がレジスト等の絶縁材料１２６に含まれる硫黄と反応して硫黄がアウトガスとして発生し、硫黄が個別接続配線１２２、共通接続配線１２３及び入力配線１２４等に含まれる銀や銅と反応して、個別接続配線１２２、共通接続配線１２３及び入力配線１２４に腐食生成物（硫化物）となって付着する。この配線に付着した硫化物によって隣り合う配線同士が短絡してしまう。特に、フレキシブルケーブル１２０の低コスト化及び小型化によって個別接続配線１２２は高密度に配置されているため、隣り合う個別接続配線１２２の間隔ｗ_１が狭く、隣り合う個別接続配線１２２同士の硫化物による短絡が発生し易い。そして隣り合う個別接続配線１２２同士が短絡してしまうと、短絡した個別接続配線１２２に接続された複数の圧電アクチュエーター３００の一方のみを駆動した場合にも意図せずに両方が同時に駆動してしまう。また、配線に硫化物が生成されると、元々あった配線の銅や銀等がなくなり空洞となって断線してしまう。特に高密度に配置された個別接続配線１２２は、狭い幅で形成されているため、硫化物が生成されることによって断線が発生し易く、圧電アクチュエーター３００の駆動不良、すなわち、インクの噴射不良が発生してしまう。

なお、アウトガスは、レジスト等の絶縁材料１２６によるものに限定されず、例えば、溶剤系インクに耐性を有するブチルゴムを記録ヘッドＩの部品、例えば、液体噴射面をワイピングするワイピングブレードやインクを供給又は排出するチューブ等に使用した場合、ブチルゴムに加硫処理によって加えられた硫黄がアウトガスとして発生する。

このため、本実施形態では、詳しくは後述するが、フレキシブルケーブル１２０に接続される回路基板６００や、回路基板６００に接続配線６１０を介して接続された外部配線接続基板７４０に硫黄を吸収するダミー配線を設けることで、硫黄をダミー配線に吸収させて、個別接続配線１２２、共通接続配線１２３及び入力配線１２４等に硫黄による硫化物の発生を抑制するようにした。

また、図５に示すように、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター３００を保護するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列の間に第２の方向Ｙに２つ並んで形成されている。また、保護基板３０には、第２の方向Ｙで並設された２つの保持部３１の間に第３の方向Ｚに貫通する第１貫通孔３２が設けられている。圧電アクチュエーター３００の電極から引き出された個別配線９１及び共通配線９２の端部は、この第１貫通孔３２内に露出するように延設され、個別配線９１及び共通配線９２とフレキシブルケーブル１２０の個別接続配線１２２及び共通接続配線１２３とは、第１貫通孔３２内で電気的に接続されている。なお、個別配線９１及び共通配線９２と、フレキシブルケーブル１２０の個別接続配線１２２及び共通接続配線１２３との接続方法は、特に限定されず、例えば、ハンダ付けやろう付けなどのろう接や、共晶接合、溶接、導電性粒子を含む導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等が挙げられる。本実施形態では、図６に示すように、フレキシブルケーブル１２０の個別接続配線１２２及び共通接続配線１２３と、個別配線９１及び共通配線９２とは、非導電性接着剤１３０によって接続するようにした。また、本実施形態では、第１貫通孔３２内には、ポッティング剤などの充填剤１３１が充填されている。この充填剤１３１によって、詳しくは後述するダミー配線に形成された硫化物が第１貫通孔３２内に落下したとしても、硫化物によって個別配線９１、個別接続配線１２２、共通配線９２及び共通接続配線１２３等が短絡及び断線するのを抑制することができる。もちろん、充填剤１３１を設けないようにしてもよい。

また、図５に示すように、保護基板３０上には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を流路形成基板１０と共に画成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０の外周部には、ケース部材４０と流路形成基板１０とによって第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０と流路形成基板１０とによって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。マニホールド１００は、圧力発生室１２の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられており、各圧力発生室１２とマニホールド１００とを連通する供給路１９は、第１の方向Ｘに並設されている。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、可撓性を有する薄膜からなる封止膜４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板４７と、を具備する。固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第１貫通孔３２に連通してフレキシブルケーブル１２０が挿通される第２貫通孔４３が設けられている。

このようなヘッド本体１では、インクを噴射する際に、インクを導入路４４から取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２１からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル２１からインク滴が噴射される。

また、このようなヘッド本体１では、ノズル２１が開口する液体噴射面２０ａとは反対側にフレキシブルケーブル１２０が突出して設けられていることになる。

そして、本実施形態の記録ヘッドＩは、図１及び図２に示すように、ヘッド本体１のフレキシブルケーブル１２０側に設けられた供給路形成部材５００と、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側に設けられた回路基板６００と、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側に設けられた固定部材７００とをさらに具備する。なお、本実施形態では、記録ヘッドＩにおける各方向は、当該記録ヘッドＩに搭載されたヘッド本体１の第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚに基づいて説明する。

供給路形成部材５００について、さらに図８〜図１０を参照して説明する。なお、図８は記録ヘッドの要部平面図及びそのＢ−Ｂ′線断面を模式的に示した図であり、図９は図８（ａ）のＣ−Ｃ′線断面を模式的に示した図であり、図１０は図９のＤ−Ｄ′線の要部断面を模式的に示した図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態の供給路形成部材５００は、底面にヘッド本体１が複数、本実施形態では、ヘッド本体１のノズル列の列設方向、すなわち、第２の方向Ｙに５個固定されている。

図１に示すように、供給路形成部材５００には、隔壁５０２によって区画されて、供給路形成部材５００の厚さ方向に貫通した第３貫通孔５０１が形成されている。第３貫通孔５０１には、各ヘッド本体１のフレキシブルケーブル１２０が挿入され、各第３貫通孔５０１の周縁部にヘッド本体１がそれぞれ固定される。

また、図８（ｂ）に示すように、第３貫通孔５０１（図１参照）を画成する隔壁５０２には、ヘッド本体１のケース部材４０に設けられた導入路４４に連通してインクを供給する供給流路５０３が設けられている。供給流路５０３は、供給路形成部材５００のヘッド本体１側に開口すると共に、固定部材７００側に開口するように厚さ方向に貫通して設けられている。また、供給流路５０３は、１つの隔壁５０２に対して複数、例えば２つ設けられている。さらに、供給流路５０３の回路基板６００側の開口は、突出した突出部５０３ａの端面となるように設けられている。この突出部５０３ａが、詳しくは後述する回路基板６００の挿入孔６０２に挿通されることで、突出部５０３ａの端面に開口する供給流路５０３と後述する固定部材７００の導入孔７２２とが連通される。

また、図９及び図１０に示すように、ケース部材４０のヘッド本体１とは反対側の面において、第３貫通孔５０１が開口する面には、第３貫通孔５０１の開口縁部に沿って連続するリブ５１０が設けられている。すなわち、リブ５１０は、回路基板６００の貫通口である接続孔６０１の開口縁部に沿って、回路基板６００側であるＺ１側に突出して設けられており、リブ５１０のＺ１側の端面上に回路基板６００は載置されている。つまり、リブ５１０は、回路基板６００を支持している。また、リブ５１０には、側面に開口する切り欠き５１１が設けられている。ここで、詳しくは後述するが、回路基板６００及び外部配線接続基板７４０が収容された第１収容空間は、外部と連通する出口を第１の方向ＸのＸ２側に有するため、切り欠き５１１は、Ｘ２とは遠い側、すなわち、Ｘ２とは反対のＸ１側に設けるのが好ましい。

このようにフレキシブルケーブル１２０は、ヘッド本体１の第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び供給路形成部材５００の第３貫通孔５０１内に収容されている。したがって、本実施形態のフレキシブルケーブル１２０を収容する第２収容空間は、第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び第３貫通孔５０１によって構成されている。

また、図１及び図２に示すように、供給路形成部材５００に固定されたヘッド本体１のノズル２１が開口するインク吐出面には、複数のヘッド本体１に共通するカバーヘッド８００が設けられている。カバーヘッド８００は、各ヘッド本体１のノズル２１を露出する窓部８０１が設けられており、窓部８０１を介して露出されたノズル２１からインク滴が吐出される。

さらに、図１及び図２に示すように、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側には、回路基板６００が保持されている。

回路基板６００は、各種配線や電子部品が実装されたものであり、本実施形態では、リジット基板からなる。このような回路基板６００には、第３の方向Ｚに貫通した貫通口である接続孔６０１が設けられている。この接続孔６０１内に挿通されたヘッド本体１の駆動配線であるフレキシブルケーブル１２０の先端部が屈曲されて回路基板６００と電気的に接続されている。すなわち、回路基板６００の接続孔６０１にはヘッド本体１側の面からフレキシブルケーブル１２０が挿通され、フレキシブルケーブル１２０は、回路基板６００のヘッド本体１とは反対側でその先端が回路基板６００の表面に沿って屈曲されて回路基板６００と接続されている。本実施形態では、記録ヘッドＩには、５個のヘッド本体１及びフレキシブルケーブル１２０が設けられているため、回路基板６００には、５個の接続孔６０１が第２の方向Ｙに並設されている。すなわち、本実施形態では、複数のヘッド本体１のフレキシブルケーブル１２０が共通して１枚の回路基板６００に接続されている。これにより、部品点数を減少させてコストを低減することができる。

また、図８（ｂ）に示すように、回路基板６００には、上述のように、供給路形成部材５００の突出部５０３ａが挿入される挿入孔６０２が設けられている。供給路形成部材５００の突出部５０３ａが挿入孔６０２内に挿通されることで、突出部５０３ａに設けられた供給流路５０３は、回路基板６００の外側（供給路形成部材５００とは反対側）に開口し、後述する固定部材７００の導入孔７２２と接続される。

このような回路基板６００は、供給路形成部材５００と、固定部材７００との間に設けられた空間である回路基板保持部７１３に収容されている。すなわち、回路基板６００は、リブ５１０によって回路基板保持部７１３の隔壁から離間させて収容されている。

また、図９に示すように、回路基板６００は、固定部材７００の側面に固定された外部配線接続基板７４０と電気的に接続されている。外部配線接続基板７４０には、圧電アクチュエーター３００を駆動するためのヘッド制御信号等が入力される外部配線（図示なし）が電気的に接続されており、外部配線からのヘッド制御信号等は、外部配線接続基板７４０及び回路基板６００を介してヘッド本体１のフレキシブルケーブル１２０に供給される。なお、回路基板６００と外部配線接続基板７４０とは、可撓性を有する配線基板、すなわち、フレキシブルケーブルである接続配線６１０を介して接続されている。このように回路基板６００と外部配線接続基板７４０とを可撓性を有する接続配線６１０によって接続することで、接続配線６１０を屈曲させることができ、回路基板６００の面方向と、外部配線接続基板７４０の面方向とを互いに交差する方向に配置することができる。すなわち、回路基板６００を面方向が第１の方向Ｘに沿った方向となるように配置し、外部配線接続基板７４０を面方向が第３の方向Ｚに沿った方向となるように配置することができる。

図１及び図９に示すように、固定部材７００は、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側の面（回路基板６００が固定された面）に固定されたベース部材７１０と、供給針７３０が複数配設された供給針ホルダー７２０と、ベース部材７１０の一側面に固定された外部配線接続基板７４０と、外部配線接続基板７４０を覆う保護部材７５０とを具備する。

ベース部材７１０は、Ｚ２側の面が供給路形成部材５００の回路基板６００側に固定されて、供給路形成部材５００との間に回路基板保持部７１３を形成し、回路基板保持部７１３内で回路基板６００を保持する。

また、図８（ｂ）に示すように、ベース部材７１０には、供給路形成部材５００の突出部５０３ａが挿入される挿入連通孔７１１が設けられている。供給路形成部材５００の突出部５０３ａは、回路基板６００に設けられた挿入孔６０２と、ベース部材７１０に設けられた挿入連通孔７１１とに挿通されることで、その端面に設けられた供給流路５０３を供給針ホルダー７２０側に露出している。また、ベース部材７１０の挿入連通孔７１１と突出部５０３ａとは、接着剤７１１ａによって封止されており、挿入連通孔７１１と突出部５０３ａとの間から回路基板６００側にインクが侵入するのを抑制している。

また、図９に示すように、回路基板６００は、供給路形成部材５００とベース部材７１０との間に設けられた空間である回路基板保持部７１３に収容されている。

回路基板保持部７１３は、回路基板６００に接続配線６１０が接続される側、すなわち、保護部材７５０側以外の領域で、接着剤９００によって接着されている。そして、詳しくは後述する保護部材７５０は、回路基板保持部７１３の接着剤９００によって接着されていない開口を覆い、回路基板保持部７１３を塞ぐ。すなわち、本実施形態では、回路基板保持部７１３は、保護部材７５０側に開口して接続配線６１０が挿通される接続配線挿通孔７１３ａを有する。

このような供給路形成部材５００と固定部材７００とは、ねじ部材９０１によって固定されている。本実施形態では、供給路形成部材５００と固定部材７００とは、第３の方向Ｚから平面視した際に角部となる４カ所でねじ部材９０１によって固定されている。

また、図１及び図９に示すように、ベース部材７１０のヘッド本体１とは反対側には、供給針ホルダー７２０が固定されている。

供給針ホルダー７２０は、ベース部材７１０の供給路形成部材５００とは反対側にゴム等からなるシール部材７７０を介して固定されるものであり、Ｚ１側にインクを貯留した貯留手段であるインクカートリッジが装着されるカートリッジ装着部７２１を有する。

また、図２及び図８（ｂ）に示すように、供給針ホルダー７２０の底面には、一端がカートリッジ装着部７２１に開口し、他端がベース部材７１０側に開口する複数の導入孔７２２がそれぞれ形成された管状の供給連通路形成部７２３が突設されている。そして、導入孔７２２は、シール部材７７０に設けられた供給連通路７７１を介して供給流路５０３と接続される。

また、供給針ホルダー７２０のＺ１側の導入孔７２２の開口部分には、インクカートリッジやインクタンクなどの液体貯留手段が直接又はチューブ等の供給管を介して接続される複数の供給針７３０が、インク内の気泡や異物を除去するためのフィルター７３１（図２参照）を介して固定されている。

これら各供給針７３０は、導入孔７２２に連通する貫通路（図示無し）をそれぞれ内部に有する。そして、供給針７３０に液体貯留手段が直接又は供給管を介して接続されることで、液体貯留手段のインクは供給針７３０の貫通路を介して供給針ホルダー７２０の導入孔７２２に供給される。なお、導入孔７２２に導入されたインクは、シール部材７７０に設けられた供給連通路７７１を介して供給流路５０３に供給され、供給流路５０３を介してヘッド本体１の導入路４４に供給される。

また、ベース部材７１０のＸ１側には、保持壁部７１２がＺ１方向に延設されている。そして、この保持壁部７１２のさらにＸ１側には、保護部材７５０が設けられている。保持壁部７１２と保護部材７５０との間には、外部配線接続基板７４０を保持する空間である外部配線接続基板保持部７５１が形成されており、外部配線接続基板保持部７５１内に外部配線接続基板７４０が第３の方向Ｚが面方向となるように収容されている。

外部配線接続基板７４０は、上述のように回路基板６００と接続配線６１０を介して接続されている。また、外部配線接続基板７４０には、回路基板６００と接続された端部とは反対側、すなわち、Ｚ１側の両面に複数のコネクター７４１が設けられており、このコネクター７４１に制御装置からの外部配線が接続される。

保護部材７５０は、図９に示すように、保持壁部７１２の外側に設けられたＸ１及びＺ１の面が開口する箱形状を有し、保持壁部７１２によってＸ１側の開口が塞がれることで、Ｚ１のみが開口した外部配線接続基板保持部７５１を形成する。すなわち、外部配線接続基板保持部７５１は、外部配線接続基板７４０のＺ１側が外部と連通する出口７５２として設けられており、外部配線は出口７５２から挿入されてコネクター７４１に接続される。なお、出口７５２は、外部配線が挿入された際にシール部材等によって塞ぐこともできるが、本実施形態では、外部配線が挿入された出口７５２は、塞がずに開口するようにしている。すなわち、外部配線接続基板保持部７５１は、出口７５２を介して大気開放されている。

このような、外部配線接続基板７４０を保持する外部配線接続基板保持部７５１と、回路基板６００を保持する回路基板保持部７１３とは、上述のように接続配線挿通孔７１３ａによって連通されている。すなわち、リジット基板である外部配線接続基板７４０及び回路基板６００を収容する第１収容空間は、本実施形態では、外部配線接続基板保持部７５１及び回路基板保持部７１３で構成されている。つまり、フレキシブルケーブル１２０、回路基板６００及び外部配線接続基板は収容空間に収容されており、収容空間は、外部配線接続基板７４０及び回路基板６００を収容する外部配線接続基板保持部７５１及び回路基板保持部７１３で構成された第１収容空間と、フレキシブルケーブル１２０を収容する第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び第３貫通孔５０１で構成された第２収容空間と、を具備する。

このように、第１収容空間である外部配線接続基板保持部７５１を出口７５２によって大気開放することで、各部材に設けられた流路の接続部分からインクに含まれる成分、特に溶剤系インクに含まれる溶剤がガスとして第１収容空間である回路基板保持部７１３及び外部配線接続基板保持部７５１内に侵入したとしても、出口７５２からガスを外部に排出することができる。また、第１収容空間の回路基板保持部７１３と第２収容空間の第３貫通孔５０１とは、切り欠き５１１によって連通しているため、第１収容空間である外部配線接続基板保持部７５１を出口７５２によって大気開放することで、第２収容空間内に侵入したガスを外部に排出することができる。

また、出口７５２から外部配線接続基板保持部７５１内の気体を吸引ポンプ等の吸引手段によって吸引することで、各部材に設けられた流路の接続部分の封止状態を確認することができる。具体的には、出口７５２から吸引手段によって吸引して外部配線接続基板保持部７５１を含む収容空間内を負圧にし、流路内が負圧になっているか否かを検出する。流路内の負圧が検出された場合には、流路と外部配線接続基板保持部を含む収容空間とが連通していることになり、流路同士の接続部分における封止が不十分であると判定することができる。また、流路内の負圧が検出されなければ、流路同士の接続部分における封止が確実に行われていると判定することができる。したがって、出口７５２は、大気開放している方が好ましい。

このように、回路基板６００及び外部配線接続基板７４０を記録ヘッドＩの内部空間である第１収容空間内に保持することによって、回路基板６００や外部配線接続基板７４０に外部から物がぶつかることによる破損や、インクや埃などの異物が付着して短絡及び断線する等の不具合を防止することができる。また、回路基板６００とフレキシブルケーブル１２０とを接続している空間である回路基板保持部７１３を、Ｚ１側に存在するコネクター７４１周辺の一部領域を除いて接着剤９００で封止することで、内部にインクが侵入するのを抑制することができる。ちなみに、記録ヘッドＩは、液体噴射面２０ａがＺ２側、すなわち、外部配線接続基板７４０のコネクター７４１とは反対側の面となっているため、コネクター７４１側が出口７５２によって開口していても、インクは内部に入り難い。

そして、本実施形態では、外部配線接続基板７４０には、図１１に示すように、硫黄を吸着する第１ダミー配線７４２が設けられている。具体的には、外部配線接続基板７４０には、印刷信号等を回路基板６００に送る配線（図示なし）が設けられており、この配線が設けられていない領域に第１ダミー配線７４２が設けられている。本実施形態では、図９に示すように、外部配線接続基板７４０と回路基板６００とを接続する接続配線６１０は、外部配線接続基板７４０の保持壁部７１２側に接続されているため、配線を保持壁部７１２側のＸ１側の面に設け、第１ダミー配線７４２は、外部配線接続基板７４０の接続配線６１０が接続された面とは反対側、すなわち、保護部材７５０側であるＸ２側に設けるようにした。また、第１ダミー配線７４２は、図１１（ｂ）に示すように、コネクター７４１よりもヘッド本体１側であるＺ２側に設けられている。ちなみに、例えば、外部配線接続基板７４０として、厚さ方向の内部に配線が設けられているリジット基板を用いた場合には、第１ダミー配線７４２をＸ１側の表面に設けることも可能である。

このような第１ダミー配線７４２としては、硫黄を吸着する材料、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等が挙げられる。一般的に、リジット基板の配線には、安価な銅（Ｃｕ）が用いられることが多いため、ダミー配線としても配線と同じ銅（Ｃｕ）を用いることで、コストを低減することができる。また、銀（Ａｇ）を用いる場合には、銅（Ｃｕ）よりも効率的に硫黄を吸着させることができるさらに、第１ダミー配線７４２の表面に凹凸を形成してもよく、これにより第１ダミー配線７４２の表面積を広くして、第１ダミー配線７４２が硫黄を吸着し易くすることができる。

このように第１ダミー配線７４２を設けることで、第１ダミー配線７４２に硫黄を積極的に吸着させることができる。このため、外部配線接続基板７４０に設けられた配線に硫黄が吸着して反応し、配線に硫化物が付着するのを抑制することができる。したがって、外部配線接続基板７４０に形成された配線が短絡及び断線するのを抑制することができる。また、外部配線接続基板保持部７５１には、回路基板保持部７１３、第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び第３貫通孔５０１が連通しているため、第１ダミー配線７４２によって回路基板保持部７１３、第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び第３貫通孔５０１の硫黄も第１ダミー配線７４２に吸着させることができる。

ちなみに、上述したように、硫黄は、出口７５２から溶剤系インク及び溶剤系インクに含まれる溶剤ガスが侵入し、溶剤がフレキシブルケーブル１２０等に設けられたレジスト等の絶縁材料１２６からアウトガスとして発生する場合と、ブチルゴムに加硫された硫黄が溶剤系インクの溶剤に反応してアウトガスとして発生し、出口７５２から侵入する場合と、が考えられる。また、出口７５２以外にも流路の接続部分等から溶剤系インクに含まれる溶剤ガスが収容空間内に侵入する場合もある。そして、外部配線接続基板７４０に第１ダミー配線７４２を設けることで、外部配線接続基板７４０は出口７５２に最も近い場所に収容されていることから、出口７５２から侵入した硫黄を特に有効に吸収することができる。

一方、図１２に示すように、回路基板６００には、外部配線接続基板７４０の第１ダミー配線７４２と同様に、硫黄を吸着する材料、例えば、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）で形成された第２ダミー配線６０３が設けられている。第２ダミー配線６０３は、ヘッド制御信号等が供給される配線や電子部品等（図示なし）が設けられていない領域に設けられている。本実施形態では、図１２（ｂ）に示すように、回路基板６００のフレキシブルケーブル１２０が接続されるＺ１側の面とは反対側であるＺ２側の面に第２ダミー配線６０３を設けるようにした。すなわち、第２ダミー配線６０３は、図９に示すように、リブ５１０側の面に設けられている。また、第２ダミー配線は、回路基板６００のＺ２側の全面に亘って設けるようにした。

このように回路基板６００に第２ダミー配線６０３を設けることで、回路基板保持部７１３内の硫黄を第２ダミー配線６０３に積極的に吸着させて、硫黄が回路基板６００の配線に吸着して硫化物が生成されるのを抑制することができる。また、回路基板６００に第２ダミー配線６０３を設けることで、回路基板保持部７１３に連通する第２収容空間である第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び第３貫通孔５０１内の硫黄を第２ダミー配線６０３で吸着させることができる。すなわち、回路基板６００に第２ダミー配線６０３を設けない場合、第２収容空間である第１貫通孔３２、第２貫通孔４３及び第３貫通孔５０１内の硫黄を外部配線接続基板７４０の第１ダミー配線７４２によって吸着しなくてはならないが、第３貫通孔５０１と外部配線接続基板保持部７５１との間には回路基板保持部７１３があるため、効率的に吸着させることができずに硫黄がフレキシブルケーブル１２０の配線に吸着してしまう虞がある。本実施形態では、第３貫通孔５０１に直接連通する回路基板保持部７１３内に収容された回路基板６００に第２ダミー配線６０３を設けることで、第３貫通孔５０１内の硫黄を第２ダミー配線６０３によって効率よく吸着することができ、フレキシブルケーブル１２０の配線への硫黄の吸着量を低減することができる。

また、供給路形成部材５００には、リブ５１０を設け、リブ５１０によって回路基板６００の第２ダミー配線６０３が設けられたＺ２側の面を、回路基板保持部７１３のＺ２側の壁面から離反するようにした。これにより、第２ダミー配線６０３が硫黄に接触する面積を広くして、第２ダミー配線６０３が硫黄を吸着し易くすることができる。ちなみに、第２ダミー配線６０３を回路基板保持部７１３のＺ２側の面に密着させると、第２ダミー配線６０３が硫黄に接触する面積が減少し、硫黄の吸着量が低減してしまうからである。また、リブ５１０には外部配線接続基板保持部７５１と連通するＸ１側とは遠いＸ２側で開口する切り欠き５１１を設けるようにした。したがって、図１３に示すように、第３貫通孔５０１内の硫黄は、切り欠き５１１を介してＸ２側から回路基板保持部７１３内に流れ、回路基板保持部７１３内で隣り合うリブ５１０の間を通過して外部配線接続基板保持部７５１と連通する接続配線挿通孔７１３ａ側、すなわちＸ１側に流れる。したがって、回路基板６００のリブ５１０側の面に設けられた第２ダミー配線６０３に硫黄を長い時間触れさせることができ、第２ダミー配線６０３に硫黄をより効率良く吸着させることができる。また、切り欠き５１１によって第２収容空間は、出口７５２から遠くなるため、出口７５２から侵入した硫黄が第２収容空間内に入り込み難くすることができる。特に、回路基板６００に第２ダミー配線６０３を設けることで、出口７５２から侵入した硫黄のうち、外部配線接続基板７４０に設けられた第１ダミー配線７４２によって吸収されない硫黄は、回路基板６００の第２ダミー配線６０３によって吸収することができる。したがって、出口７５２から侵入した硫黄が、フレキシブルケーブル１２０が収容された第２収容空間に侵入するのを抑制することができ、フレキシブルケーブル１２０の特に高密度で配置された個別接続配線１２２に硫化物が形成されるのを抑制して個別接続配線１２２が硫化物によって短絡及び断線するのを抑制することができる。さらに、第２ダミー配線６０３の表面に凹凸を形成してもよく、これにより第２ダミー配線６０３の表面積を広くして、第２ダミー配線６０３が硫黄を吸着し易くすることができる。

なお、本実施形態では、外部配線接続基板７４０及び回路基板６００のそれぞれに第１ダミー配線７４２及び第２ダミー配線６０３を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、フレキシブルケーブル１２０にもダミー配線を設けるようにしてもよい。これにより、フレキシブルケーブル１２０が収容された第２収容空間内に侵入した硫黄をフレキシブルケーブル１２０に設けたダミー配線によって吸収することができ、さらにフレキシブルケーブル１２０の個別接続配線１２２等の配線への硫化物の析出を抑制することができる。ただし、フレキシブルケーブル１２０は、低コスト化及び記録ヘッドＩの小型化を図るために小型化されているため、ダミー配線を設けることによって高コスト化及び大型化してしまう虞がある。つまり、本実施形態のようにフレキシブルケーブル１２０にダミー配線を設けないようにすることで、小型のフレキシブルケーブル１２０を用いることができるため、コストを低減することができると共に記録ヘッドＩの小型化を図ることができる。もちろん、外部配線接続基板７４０、回路基板６００及びフレキシブルケーブル１２０の何れか１つ又は２つにダミー配線を設けるようにしてもよい。

また、外部配線接続基板７４０に設けられた第１ダミー配線７４２及び回路基板６００に設けられた第２ダミー配線６０３は接地するのが好ましい。ちなみに、第１ダミー配線７４２と第２ダミー配線６０３とは個別にそれぞれ接地してもよく、また、第１ダミー配線７４２と第２ダミー配線６０３とを導通させて、何れか一方のみを接地するようにしてもよい。さらに、第１ダミー配線７４２及び第２ダミー配線６０３の接地は、ヘッド制御信号の供給に用いる配線の一部の接地した配線と接続することで接地してもよい。このように第１ダミー配線７４２及び第２ダミー配線６０３を接地することで、記録ヘッドＩの移動時などに浮きメタルによるノイズの発生を低減することができる。

（実施形態２）
実施形態２では、ダミー配線を検出手段の一部として構成し、検出手段は、ダミー配線と硫黄との反応の程度に応じて検出結果を異ならせるようにした。以下に、検出手段の一部を構成するダミー配線として、外部配線接続基板７４０に設けられた第１ダミー配線７４２を設けた構成について説明する。なお、図１４は、本発明の実施形態２に係る外部配線接続基板の平面図である。また、上述した実施形態１と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１４（ａ）に示すように、外部配線接続基板７４０には、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂが間隔ｗ_２を空けて設けられている。このように２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂを間隔ｗ_２を空けて配置し、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの導通状態を検出することで、第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂを硫黄の吸着量を検出する検出手段の一部として用いることができる。すなわち、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂに硫黄が吸着して硫化物が生成された際に、硫化物の量が少量で、硫化物が２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂに跨がって形成されていない場合には、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂは導通しない。これに対して、第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの硫黄の吸着が進み、硫化物が成長して２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂに跨がって形成されると、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂが導通する。このため、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの導通状態を検出することで、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂへの硫黄の吸着量を検出することができる。そして、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂが導通したのを検出した場合、第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂに硫黄が多く吸着していると共にヘッド制御信号を供給する配線にも硫黄が吸着していると考えられるため、ヘッド制御信号を供給する配線の短絡及び断線が発生する前に、例えば、モニター、ランプ、音などで警報を発するようにしてもよい。

なお、隣り合う第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの最も狭い間隔ｗ_２は、フレキシブルケーブル１２０、回路基板６００及び外部配線接続基板７４０に設けられたヘッド制御信号等が供給される配線のうち、最も狭い間隔よりも狭くするのが好ましい。ここで、配線の最も狭い間隔とは、本実施形態では、図６に示す、隣り合う個別接続配線１２２の間隔ｗ_１のことである。このように、第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの最も狭い間隔ｗ_２を、配線の最も狭い間隔、すなわち、本実施形態では個別接続配線１２２の間隔ｗ_１よりも狭くすることで、隣り合う個別接続配線１２２同士が短絡する前に検出して警報等を発することができる。

なお、本実施形態では、外部配線接続基板７４０に２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、３つ以上の第１ダミー配線を設けるようにしてもよい。

また、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの組を、複数組設け、各組の間隔ｗ_２を異なら間隔で設けるようにしてもよい。このような例を図１４（ｂ）に示す。

図１４（ｂ）に示すように、外部配線接続基板７４０には、２つの第１ダミー配線７４２で構成された組が３組設けられている。本実施形態では、各組の２つの第１ダミー配線７４２を、第１ダミー配線７４２Ａ及び７４２Ｂ、第１ダミー配線７４２Ｃ及び７４２Ｄ、第１ダミー配線７４２Ｅ及び７４２Ｆとしている。そして、２つの第１ダミー配線７４２Ａ及び７４２Ｂの間隔ｗ_２Ａを最も狭く、２つの第１ダミー配線７４２Ｃ及び７４２Ｄの間隔ｗ_２Ｂを間隔ｗ_２Ａよりも広く、２つの第１ダミー配線７４２Ｅ及び７４２Ｆの間隔ｗ_２Ｃを最も広くした。

このように、各組を構成する２つの第１ダミー配線７４２Ａ及び７４２Ｂ、第１ダミー配線７４２Ｃ及び７４２Ｄ、第１ダミー配線７４２Ｅ及び７４２Ｆの各間隔ｗ_２Ａ、ｗ_２Ｂ及びｗ_２Ｃを異なる間隔で設けることで、生成された硫化物の量を段階的に検出することができる。このように硫化物の生成量、すなわち、硫黄の吸着量を段階的に検出することによって、警報を段階的に発することも可能となる。

なお、２つの第１ダミー配線７４２Ａ、７４２Ｂの最も狭い間隔ｗ_２Ａは、配線の最も狭い間隔、すなわち、本実施形態では個別接続配線１２２の間隔ｗ_１よりも狭くすることで、隣り合う個別接続配線１２２同士が短絡する前に検出して警報等を発することができる。また、図１４（ｂ）に示す例では、２つの第１ダミー配線７４２で構成される組を３組設けるようにしたが、２組であっても、また４組以上であってもよい。

さらに、本実施形態では、検出手段を構成するダミー配線として、外部配線接続基板７４０に設けられた第１ダミー配線７４２について例示したが、特にこれに限定されず、例えば、回路基板６００に設けられた第２ダミー配線６０３を、上述した第１ダミー配線７４２と同様に形成することで検出手段の一部として構成することも可能である。もちろん、第１ダミー配線７４２及び第２ダミー配線６０３の両方を検出手段の一部として設けるようにしてもよく、何れか一方のダミー配線のみを検出手段の一部として設けるようにしてもよい。

（実施形態３）
図１５は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部断面図であり、図９のＤ−Ｄ′線に準ずる断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１５に示すように、第２収容空間には、回路基板６００の接続孔６０１を、回路基板６００の両面のうち、フレキシブルケーブル１２０と接続される面側から塞ぐシール部材６２０が設けられている。

すなわち、シール部材６２０は、接続孔６０１にヘッド本体１とは反対であるＺ１側の面から挿入されて接続孔６０１を塞いでいる。このようなシール部材６２０としては、ゴムやエラストマー等の弾性材料を用いることができる。

このようにシール部材６２０によって接続孔６０１を塞ぐことで、第１収容空間からフレキシブルケーブル１２０が収容された第２収容空間への硫黄や溶剤系インクに含まれる溶剤が侵入するのを抑制することができる。ちなみに、第２収容空間を封止する場合には、上述した実施形態１のリブ５１０に切り欠き５１１を設けないようにすればよい。もちろん、リブ５１０を設けないようにしてもよい。また、第２収容空間をシール部材６２０によって塞いだ場合であっても、フレキシブルケーブル１２０にダミー配線を設けることで、第２収容空間内に流路の接続部分等から侵入した溶剤によって硫黄が発生したとしても、ダミー配線によって硫黄を吸着させて、フレキシブルケーブル１２０の個別接続配線１２２等の配線への硫黄の吸着を抑制することができる。さらに、シール部材６２０によって接続孔６０１を塞ぐと共に、リブ５１０に切り欠き５１１を設けることで、第２収容空間内の硫黄は切り欠き５１１のみを通過して回路基板保持部７１３内で隣り合うリブ５１０の間を通過させることができる。したがって、回路基板６００のリブ５１０側の面に設けられた第２ダミー配線６０３に硫黄を長い時間触れさせることができ、第２ダミー配線６０３に硫黄をより効率良く吸着させることができる。

なお、本実施形態では、シール部材６２０として、ゴムやエラストマー等の弾性材料を用いるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、接続孔６０１を接着剤によって塞ぐようにしてもよい。すなわち、シール部材６２０として接着剤を用いるようにしてもよい。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、記録ヘッドＩに５個のヘッド本体１を設けるようにしたが、ヘッド本体１の数や配置は特にこれに限定されるものではなく、ヘッド本体１は、単体が記録ヘッドＩに設けられていてもよい。

また、上述した各実施形態では、各ヘッド本体１に対して１つのフレキシブルケーブル１２０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、各ヘッド本体１に２つ以上のフレキシブルケーブル１２０を設けるようにしてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。一列であっても、３列以上であっても構わない。

また、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生素子として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、上述した各実施形態では、配線が設けられた基板として、フレキシブルケーブル１２０、回路基板６００及び外部配線接続基板７４０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、何れか１つ又は２つだけを設けるようにしてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、第１ダミー配線７４２、７４２Ａ〜７４２Ｆを外部配線接続基板７４０に設け、第２ダミー配線６０３を回路基板６００に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、ダミー配線が設けられた他の基板を収容空間内に配置するようにしてもよい。また、ダミー配線は、基板に設けずに、単体の配線を収容空間内に配置するようにしてもよい。ただし、上述のように、外部配線接続基板７４０や回路基板６００などの配線が設けられた基板にダミー配線を設ける、すなわち、配線とダミー配線とを共通の基板に設けることで、部品点数を減らしてコストを低減することができると共に、記録ヘッドＩの小型化を図ることができる。

また、これら実施形態の記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１６に示すインクジェット式記録装置ＩＩにおいて、複数の記録ヘッドＩを有するインクジェット式記録ヘッドユニット２（以下、ヘッドユニット２とも言う）は、インク供給手段を構成するインクカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、このヘッドユニット２を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット２は、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、ヘッドユニット２を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

また、上述したインクジェット式記録装置ＩＩでは、インクジェット式記録ヘッドＩ（ヘッドユニット２）がキャリッジ３に搭載されて主走査方向である第２の方向Ｙに移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッドＩが固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向である第１の方向Ｘに移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置ＩＩは、液体貯留手段であるインクカートリッジ２Ａ、２Ｂがキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッドＩとをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを、また液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。

Ｉ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 ＩＩ インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、 １ ヘッド本体、 ２ インクジェット式記録ヘッドユニット（液体噴射ヘッドユニット）、 １０ 流路形成基板、 １２ 圧力発生室、 １５ 連通板、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２１ ノズル、 ３０ 保護基板、 ３１ 保持部、 ３２ 第１貫通孔、 ４０ ケース部材、 ４３ 第２貫通孔、 ５０ 振動板、 ６０ 第１電極、 ７０ 圧電体層、 ８０ 第２電極、 ９１ 個別配線、 ９２ 共通配線、 １００ マニホールド、 １２０ フレキシブルケーブル、 １２１ 駆動回路、 １２２ 個別接続配線、 １２３ 共通接続配線、 １２４ 入力配線、 １２５ ベースフィルム、 １２６ 絶縁材料、 １２７ めっき層、 １３０ 非導電性接着剤、 １３１ 充填剤、 ３００ 圧電アクチュエーター（駆動素子）、 ５００ 供給路形成部材、 ５０１ 第３貫通孔、 ６００ 回路基板、 ６０１ 接続孔、 ６０２ 挿入孔、 ６１０ 接続配線、 ７００ 固定部材、 ７１０ ベース部材、 ７１３ 回路基板保持部、 ７１３ａ 接続配線挿通孔、 ７２０ 供給針ホルダー、 ７３０ 供給針、 ７４０ 外部配線接続基板、 ７４１ コネクター、 ７４２、７４２Ａ〜７４２Ｆ 第１ダミー配線、 ７５０ 保護部材、 ７５１ 外部配線接続基板保持部、 ７５２ 出口、 ８００ カバーヘッド

Claims (12)

1. ノズルから液体を噴射するための駆動素子と、
   前記駆動素子と電気的に接続された配線と、
   前記配線の少なくとも一部を収容する収容空間と、
   前記収容空間内に配置され、硫黄を吸着するダミー配線と、を備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記ダミー配線は、検出手段の一部を構成し、
   前記検出手段は、前記ダミー配線と前記硫黄との反応の程度に応じて、検出結果を異ならせることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記ダミー配線及び前記配線がそれぞれ複数設けられており、
   互いに隣り合う前記ダミー配線の最も狭い間隔は、互いに隣り合う前記配線の最も狭い間隔よりも狭いことを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記ダミー配線と前記配線の少なくとも一部とは、共通のリジット基板に設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記リジット基板は、前記配線のうち、前記駆動素子と接続されたフレキシブルケーブルと接続されるものであり、
   前記ダミー配線は、前記フレキシブルケーブルが接続された面とは反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項４記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記収容空間は、前記リジット基板を収容する第１収容空間と、
   前記フレキシブルケーブルを収容する第２収容空間と、を具備し、
   前記リジット基板は、前記フレキシブルケーブルが通る貫通口を有し、
   前記第１収容空間には、前記リジット基板を、当該リジット基板の両面のうち、前記フレキシブルケーブルと接合される側の面とは反対側の面から支持するリブが設けられ、
   前記リブは、前記第１収容空間の壁面から前記リジット基板を離反させることを特徴とする請求項５記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記収容空間は、前記第２収容空間よりも前記第１収容空間に近い出口を有し、
   前記リブは、前記貫通口の縁に沿って設けられ、
   前記リブには、前記貫通口の前記収容空間の前記出口から遠い側に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項６記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記第２収容空間には、前記リジット基板の前記貫通口を、前記リジット基板の両面のうち、前記フレキシブルケーブルと接合される側の面から塞ぐシール部材が設けられていることを特徴とする請求項６又は７記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記ダミー配線は接地されていることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記第２収容空間には、前記フレキシブルケーブルの少なくとも一部を覆う充填剤が設けられていることを特徴とする請求項６〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
11. 前記ダミー配線の表面には凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
12. 請求項１〜１１の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。

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