JP2016092094A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016092094A JP2016092094A JP2014222387A JP2014222387A JP2016092094A JP 2016092094 A JP2016092094 A JP 2016092094A JP 2014222387 A JP2014222387 A JP 2014222387A JP 2014222387 A JP2014222387 A JP 2014222387A JP 2016092094 A JP2016092094 A JP 2016092094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- light guide
- light
- imaging
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】実装ヘッド12に保持された部品4が目標部位3dの上方の実装前位置に位置した状態で部品4を下方から撮像するとともに目標部位3dを上方から撮像する撮像ユニット13が、部品4と目標部位3dとの間に挿入される先端部13Bを有し、先端部13Bには部品4からの反射光が入射する上窓13Jと基板3からの反射光が入射する下窓13Kが設けられており、照明用光源40が発した光を上窓13Jの上方及び下窓13Kの下方に導く照明用導光路23が、上窓13Jから入射した光と下窓13Kから入射した光を撮像部22に導く撮像用導光路24の上下方向の寸法d内に収まるように配置される。
【選択図】図10
Description
3 基板
3d 目標部位
4 部品
11 基板位置決め部
12 実装ヘッド
13 撮像ユニット
13B 先端部
13J 上窓
13K 下窓
16a 補正値算出部
23 照明用導光路
24 撮像用導光路
32 左方導光部(第1の水平導光部)
33 右方導光部(第2の水平導光部)
40 照明用光源
d 上下方向の寸法
Claims (3)
- 基板を位置決めする基板位置決め部と、
部品を保持して前記基板位置決め部により位置決めされた前記基板上の目標部位に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに保持された前記部品が前記目標部位の上方の実装前位置に位置した状態で、第1の視野により前記部品を撮像するとともに、第2の視野により前記基板を撮像する撮像ユニットと、
前記撮像ユニットの撮像結果に基づいて前記部品と前記基板との位置合わせのための補正値を算出する補正値算出部とを備え、
前記撮像ユニットは、
前記実装前位置に位置した前記部品と前記目標部位との間に挿入され、前記部品からの反射光が入射する上窓及び前記基板からの反射光が入射する下窓を有した先端部と、
照明用光源が発した光を前記上窓の上方及び前記下窓の下方に導く照明用導光路と、
前記上窓から入射した光と前記下窓から入射した光を撮像部に導く撮像用導光路とを有し、
前記照明用導光路は、前記撮像用導光路の上下方向の寸法内に収まるように配置されていることを特徴とする部品実装装置。 - 前記撮像用導光路は、前記上窓から入射した光を前記先端部内で水平方向に導く第1の水平導光部及び前記下窓から入射した光を前記先端部内で水平方向に導く第2の水平導光部を有し、前記照明用導光路は、前記第1の水平導光部と前記第2の水平導光部の間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記第1の水平導光部と前記第2の水平導光部は一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014222387A JP6417540B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014222387A JP6417540B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016092094A true JP2016092094A (ja) | 2016-05-23 |
JP6417540B2 JP6417540B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=56018897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014222387A Active JP6417540B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6417540B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019201008A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201006A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201010A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201007A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201011A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
CN110491800A (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 键合装置 |
JPWO2023089657A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | ||
WO2023089660A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02244649A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-09-28 | A O Inc | 整列/接合装置及び方法 |
JPH08184408A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Sony Corp | 位置確認装置 |
JPH09280824A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Copal Co Ltd | 整列確認装置 |
JP2000252698A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Tdk Corp | 電子部品の位置決め搭載方法及びその装置 |
JP2005311186A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品圧着装置および部品圧着方法 |
JP2007012802A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
JP2014078647A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Akim Kk | 載置方法及び装置 |
JP2016092093A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
-
2014
- 2014-10-31 JP JP2014222387A patent/JP6417540B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02244649A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-09-28 | A O Inc | 整列/接合装置及び方法 |
JPH08184408A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Sony Corp | 位置確認装置 |
JPH09280824A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Copal Co Ltd | 整列確認装置 |
JP2000252698A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Tdk Corp | 電子部品の位置決め搭載方法及びその装置 |
JP2005311186A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品圧着装置および部品圧着方法 |
JP2007012802A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および実装装置 |
JP2014078647A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Akim Kk | 載置方法及び装置 |
JP2016092093A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110491800B (zh) * | 2018-05-14 | 2024-06-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 键合装置 |
JP2019201006A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201010A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201007A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201011A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
CN110491800A (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 键合装置 |
JP7113170B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP7113169B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP7113190B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP7149453B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JP2019201008A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
JPWO2023089657A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | ||
WO2023089660A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
KR20230096034A (ko) * | 2021-11-16 | 2023-06-29 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치, 실장 방법 및 실장 제어 프로그램 |
KR20230096038A (ko) * | 2021-11-16 | 2023-06-29 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치, 실장 방법 및 실장 제어 프로그램 |
JP7356199B1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-10-04 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
WO2023089657A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
TWI849557B (zh) * | 2021-11-16 | 2024-07-21 | 日商新川股份有限公司 | 安裝裝置、安裝方法及電腦可讀取記錄媒體 |
KR102800675B1 (ko) | 2021-11-16 | 2025-04-24 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치, 실장 방법 및 실장 제어 프로그램 |
KR102802792B1 (ko) | 2021-11-16 | 2025-04-30 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치, 실장 방법 및 실장 제어 프로그램 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6417540B2 (ja) | 2018-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6417540B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2008203093A (ja) | 照明装置、画像測定装置 | |
JP6785361B2 (ja) | 基板アライメント用マシンビジョンシステム及びアライメント装置 | |
KR102173946B1 (ko) | 디스플레이 패널 커팅용 레이져 가공 동축 비젼시스템 | |
JP6421326B2 (ja) | 部品実装装置 | |
US9906695B2 (en) | Manufacturing method of imaging module and imaging module manufacturing apparatus | |
KR101573681B1 (ko) | 카메라 모듈 초점 조정 장치 및 방법 | |
JP5373657B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
CN100535929C (zh) | 光学系统中成像装置的安装方法和系统 | |
CN104471455A (zh) | 光电元件用安装装置以及安装方法 | |
US20160323486A1 (en) | Imaging module, manufacturing method of imaging module, and electronic device | |
JP6421325B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装装置における部品位置補正方法 | |
JP2015127689A (ja) | 外観検査装置 | |
CN115461187A (zh) | 激光加工装置 | |
CN115066893A (zh) | 用于校准、安装和/或检查光电学系统的设备、方法和设备的应用 | |
TW200408018A (en) | Bonding apparatus | |
US8873911B2 (en) | Optical module with pig-tailed fiber and method to assembly the same | |
CN106454048B (zh) | 伪同轴ccd拍摄系统及采用该系统的激光加工装置 | |
JP5133709B2 (ja) | レーザリペア装置 | |
CN110095955A (zh) | 一种对准照明模块、对准装置、光刻机和对准方法 | |
KR20070086099A (ko) | 검사용 광학 장치, 이 광학 장치를 구비한 검사 장치 및검사 방법 | |
JP2013145123A (ja) | 広角反射同軸照明付光学系 | |
KR20230000608A (ko) | 차량의 센싱 카메라용 테스트 장치 | |
KR20180129392A (ko) | 슬릿광원 및 이를 포함하는 비전검사장치 | |
KR102173947B1 (ko) | 레이져 가공 동축 비젼시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160520 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180828 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180910 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6417540 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |