JP2016053188A - 高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性に優れる高熱伝導性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアルキレンテレフタレート熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルクおよび（Ｃ）繊維状強化材を含有し、上記板状タルクの含有率が、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１０〜６０体積％であり、上記板状タルクの数平均粒径が、２０〜８０μｍであり、上記板状タルクが面方向に並んでいる、高熱伝導性樹脂成形体。
【選択図】なし

Description

本発明は、高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法に関するものである。更に詳しくは、熱可塑性樹脂を含む高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法に関するものである。

従来、熱可塑性樹脂組成物を含む成形体は、パソコンやディスプレー等の筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装、照明器具部材、携帯電話等の携帯型電子機器等、種々の用途に適用されている。その場合、プラスチック等の熱可塑性樹脂は、金属材料等の無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がし難いという問題が生じることがある。このような問題を解決するため、熱可塑性樹脂中に大量の高熱伝導性無機物を配合することで、高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが一般的になされている。この高熱伝導性無機化合物としては、グラファイト、炭素繊維、低融点金属、アルミナ、窒化アルミニウム等の高熱伝導性無機物が用いられる。この高熱伝導性無機物は、通常３０体積％以上、好ましくは５０体積％以上もの高含有量で樹脂中に配合する必要がある。

上記高熱伝導性樹脂組成物の中で、グラファイト、炭素繊維、低融点金属等を用いたものは、比較的高熱伝導性の樹脂成形体を得ることができるものの、得られる樹脂成形体が導電性を有してしまうため、金属との差別化が困難であり用途は限られる。また、上記高熱伝導性樹脂組成物の中で、アルミナを用いたものは、電気絶縁性と高熱伝導性とを両立することができるが、アルミナが樹脂と比べて高密度であるため、得られる樹脂成形体の密度も高くなり、携帯型電子機器や照明器具部材等の軽量化の要請に応えるのは困難である上、熱伝導率もあまり向上しないという問題がある。また、窒化アルミニウムを用いると、比較的高熱伝導率の樹脂組成物を得ることができるが、窒化アルミニウムの加水分解性等が懸念される。

また、高熱伝導性無機物のフィラーを高充填した高熱伝導性樹脂組成物は、フィラー含有量が高いが故に射出成形性が大幅に低下してしまい、実用的な形状の金型やピンゲートを有する金型では、射出成形が非常に困難であるという問題がある。フィラーを高充填した高熱伝導性樹脂組成物の射出成形性を向上させるための方法として、例えば特許文献１には、室温で液体の有機化合物を添加する方法が開示されている。

しかしながら、特許文献１に開示された方法では、射出成形時に液体の有機化合物がブリードアウトし、金型を汚染する等の問題がある。その他種々の射出成形性の改良法が検討されているが、未だ有効な手法が見出されていないのが現状である。

また、電球ソケット、発光管ホルダー等といった照明器具部材には、以前は熱硬化性樹脂が主に用いられていたが、加工性、コスト等の問題から熱可塑性樹脂への転換が進められている。この場合、樹脂として高い耐光性（白色性）を有する必要がある。それを満たすための方法として、例えば特許文献２には、酸化チタンを含む白色顔料を大量に添加した白色熱可塑性ポリエステル樹脂組成物が開示されている。

しかしながら、特許文献２に開示された方法では、大量の白色顔料を添加するので、照明器具部材に近年求められるようになってきた、コンパクト化、長寿命化、高熱伝導性等の高機能化等といった要求に応え切れないという問題がある。

そこで近年、グラファイト、炭素繊維、低融点金属、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化チタン以外のフィラーを用いて、高熱伝導性樹脂組成物を得る技術が検討されている。

例えば、特許文献３には、ポリアリーレンサルファイド（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、タルク、および扁平形状の断面を有するガラス繊維を含む高熱伝導性樹脂組成物が開示されている。さらに、特許文献４〜６には、特許文献３の基材樹脂をポリアリーレンサルファイド樹脂からポリスチレン（特許文献４）、ポリアミド（特許文献５）、ポリオレフィン（特許文献６）等に代替した高熱伝導性樹脂組成物が開示されている。

また、特許文献７には、高流動性ポリカーボネート共重合体にアルカリ中和処理したタルクと白色顔料とを混ぜた高熱伝導性樹脂組成物が開示されている。

さらに、特許文献８には、液晶ポリエステルにタルク、ガラス、および粒度分布に極値を２つ有するアルミナを使用した高熱伝導性樹脂組成物が開示されている。

また、特許文献９には、熱可塑性ポリエステル系樹脂および熱可塑性ポリアミド系樹脂に数平均粒子径１５μｍ以上の燐片形状六方晶窒化ホウ素からなる樹脂組成物を射出成形した成形体の熱拡散率が異方性を有するという技術が開示されている。

特許第３９４８２４０号公報（特開２００３−４１１２９号公報、２００３年２月１３日公開） 特開平２−１６０８６３号公報（１９９０年６月２０日公開） 特開２００８−２６０８３０号公報（２００８年１０月３０日公開） 特開２００９−１８５１５０号公報（２００９年８月２０日公開） 特開２００９−１８５１５１号公報（２００９年８月２０日公開） 特開２００９−１８５１５２号公報（２００９年８月２０日公開） 特開２００９−２８０７２５号公報（２００９年１２月３日公開） 特開２００９−２６３６４０号公報（２００９年１１月１２日公開） 国際公開２００９／１１６３５７号公報（２００９年９月２４日公開）

しかしながら、特許文献３に開示された高熱伝導性樹脂組成物では、扁平形状の断面を有するガラス繊維を含んでいるので、当該ガラス繊維のアスペクト比が高くなり、特に薄肉成形体における射出成形時の流動性が低下する。その結果、成形体表面および内面における樹脂分の結晶の配向が粗雑になり、機械的強度が低下してしまうという問題がある。また、当該形状を有するガラス繊維によって、押出し成形時、射出成形時等にシリンダ内のスクリューや金型キャビティの磨耗が激しくなり、設備を整備する頻度が上がる。その結果、コストが増加してしまうという問題がある。さらに、特許文献４〜６に開示された高熱伝導性樹脂組成物でも、扁平形状の断面を有するガラス繊維を使用することによって、射出成形時の樹脂流動性が低下してしまい、成形体の機械特性の低下およびコストの増加という問題がある。

また、特許文献７に開示された高熱伝導性樹脂組成物では、白色顔料を５部以上添加するため、フィラー含有量が増加してしまう。その結果、樹脂組成物の曲げ弾性率が低下してしまい、射出成形された成形体の形状保持が困難になると考えられる。

さらに、特許文献８に開示された高熱伝導性樹脂組成物では、アルミナが含有されているため、押出し成形時および射出成形時にシリンダ内のスクリューや金型キャビティの磨耗が激しくなる。その結果、コストの増加という問題がある。

また、特許文献９では、熱伝導性無機材料にタルクを用いた例は開示されていない。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みたものであって、その目的は、上記課題を解決し、熱伝導性に優れる高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法を提供することにある。

本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、熱可塑性ポリエステル系樹脂に対して、数平均粒径が２０μｍ以上の板状タルクを含有させることによって、高熱伝導性を付与することができ、特に板状タルクが高熱伝導性樹脂成形体において面方向に並んでいる場合には、高熱伝導性樹脂成形体の熱拡散率が高くなり、熱伝導性がより一層向上することを独自に見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、上記の課題を解決するために、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルクおよび（Ｃ）繊維状強化材を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂成形体であって、上記（Ｂ）板状タルクを、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１０体積％以上、６０体積％以下の範囲内にて含み、上記板状タルクの数平均粒径が、２０μｍ以上、８０μｍ以下の範囲内であり、上記（Ｂ）板状タルクが、高熱伝導性樹脂成形体の面方向に並んでいることを特徴とする。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、射出成形法によって成形されたものであることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、上記（Ｂ）板状タルクの体積比率が、上記（Ｃ）繊維状強化材の体積比率よりも大きいことが望まれる。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、例えば、射出成形時における高熱伝導性樹脂組成物のメルトフローレートが、２８０℃、１００ｋｇｆ荷重の条件下にて、５〜２００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体に含まれる上記（Ｂ）板状タルクのタップ密度が、０．６０ｇ／ｍｌ以上であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体に含まれる上記（Ｂ）板状タルクの断面におけるアスペクト比が、５以上、３０以下の範囲内であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１体積％以上、４０体積％以下の範囲内にてさらに含み、上記（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末の数平均粒径が、１５μｍ以上であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｅ）酸化チタンを、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、０．１体積％以上、５体積％以下の範囲内にてさらに含み、上記（Ｅ）酸化チタンの数平均粒径が、５μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、白色度が８０以上であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、上記（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂を、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、３５体積％以上、５５体積％以下の範囲内にて含んでいることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、上記（Ｃ）繊維状強化材を、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、５体積％以上、３５体積％以下の範囲内にて含んでいることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、高熱伝導性樹脂成形体の面方向の熱拡散率が、上記面方向に垂直な厚さ方向の熱拡散率の１．６倍以上であり、かつ上記面方向の熱拡散率が、０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、高熱伝導性樹脂成形体の面方向の熱拡散率が、上記面方向に垂直な厚さ方向の熱拡散率の１．７倍以上であり、かつ上記面方向の熱拡散率が、０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、体積固有抵抗値が、１０^１０Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体の製造方法は、射出成形工程を含む高熱伝導性樹脂成形体の製造方法であって、上記射出成形工程では、上記（Ｂ）板状タルクを、上記高熱伝導性樹脂成形体の面方向に並べることが好ましい。

本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、熱伝導性に優れているという効果をする。

本発明の実施形態における板状タルクのアスペクト比の測定方法を説明する模式図である。

本発明の実施形態について、以下に詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更しても実施し得るものである。

（Ｉ）本実施形態における高熱伝導性樹脂成形体の構成
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルクおよび（Ｃ）繊維状強化材を少なくとも含むものである。また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末をさらに含むことが好ましい。また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｅ）酸化チタンをさらに含むことが好ましい。以下に、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルク、（Ｃ）繊維状強化材、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末および（Ｅ）酸化チタン等について、詳細に説明する。

＜（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂を少なくとも含むものである。本実施形態に用いられる（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂としては、非晶性脂肪族ポリエステル、非晶性半芳香族ポリエステル、非晶性全芳香族ポリエステル等の非晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂；結晶性脂肪族ポリエステル、結晶性半芳香族ポリエステル、結晶性全芳香族ポリエステル等の結晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂；液晶性脂肪族ポリエステル、液晶性半芳香族ポリエステル、液晶性全芳香族ポリエステル等の液晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂；等を用いることができる。

なお、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂を含むことによって、白色度を高くすることができる。ポリエステル樹脂を用いると、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂等を用いた場合に比べて、白色度が高くなる傾向がある。

《液晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂》
熱可塑性ポリエステル系樹脂のうち、液晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂として好ましい構造の具体例は、
−Ｏ−Ｐｈ−ＣＯ− 構造単位（Ｉ）、
−Ｏ−Ｒ^３−Ｏ− 構造単位（II）、
−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ− 構造単位（III）および、
−ＣＯ−Ｒ^４−ＣＯ− 構造単位（IV）
のうちの少なくとも１種の構造単位からなる液晶性ポリエステルが挙げられる。
（式中のＲ^３は、

から選ばれる少なくとも１種の基を示し、Ｒ^４は、

から選ばれる少なくとも１種の基を示す（式中、Ｘは水素原子または塩素原子を示す）。）
具体的には、上記構造単位（Ｉ）は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位である。また、上記構造単位（II）は、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれる１種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位である。また、上記構造単位（III）は、エチレングリコールから生成した構造単位である。また、上記構造単位（IV）は、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれる１種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位である。

これらの中でも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルを特に好ましく用いることができる。

《結晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂》
熱可塑性ポリエステル系樹脂のうち、結晶性熱可塑性ポリエステル系樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートおよびポリエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート等のほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレートおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート／イソフタレート等の結晶性共重合ポリエステル等が挙げられる。

これら結晶性ポリエステルの中でも、入手が容易であるという理由から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート等を用いることが好ましい。さらにこれらの中でも、結晶化速度が最適であるという理由等から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート熱可塑性ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体において、熱可塑性ポリエステル系樹脂は１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせて使用する場合には、その組み合わせは特に限定されず、化学構造、分子量、結晶形態等が異なる２種類以上の成分を任意に組み合わせることができる。

これら種々の熱可塑性ポリエステル系樹脂の中でも、樹脂単体での熱伝導率が高いことから、高結晶性あるいは液晶性の樹脂を用いることが好ましい。樹脂によっては、成形条件によって結晶化度が変化する場合もあるが、そのような場合には高結晶性となるような成形条件を選択することで、得られる樹脂成形体の熱伝導性を高めることができる。

（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂の体積比率は、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、３５体積％以上、５５体積％以下の範囲内にあることが好ましい。これらの（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂の体積比率が、３５体積％よりも小さいと、全組成中におけるフィラーが占有する体積％が大きくなりすぎてしまい、曲げ弾性率、引張り強度、衝撃強度等が低下してしまうおそれがある。一方、５５体積％よりも大きいと、成形体中におけるフィラー同士の密着が悪くなり、その結果、熱を伝える経路が形成されにくくなり、熱伝導性が低下してしまうと想定される。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体に用いられる樹脂組成物には、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の各種熱可塑性樹脂をさらに用いることができる。（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂は、合成樹脂であっても自然界に存在する樹脂であってもよい。（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂を用いる場合の使用量は、成形性と機械的特性とのバランスを考慮すると、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、好ましくは０〜１００重量部、より好ましくは０〜５０重量部である。

（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン等の芳香族ビニル系樹脂、ポリアクリロニトリル等のシアン化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のポリメタアクリル酸エステル系樹脂、ポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニル等のポリビニルエステル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂およびこれらの誘導体樹脂、ポリメタクリル酸系樹脂やポリアクリル酸系樹脂およびこれらの金属塩系樹脂、ポリ共役ジエン系樹脂、マレイン酸やフマル酸およびこれらの誘導体を重合して得られるポリマー、マレイミド系化合物を重合して得られるポリマー、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアルキレンオキシド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、フェノキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、液晶ポリマー、並びにこれら例示されたポリマーのランダム・ブロック・グラフト共重合体、等が挙げられる。（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種類以上の複数を組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて用いる場合には、必要に応じて相溶化剤等を添加して用いることもできる。（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂は、目的に応じて適宜使い分ければよい。

（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂の中でも、樹脂の一部または全部が結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂は、得られた樹脂組成物の熱伝導率が高くなる傾向がある点や、後述する（Ｂ）板状タルク、（Ｃ）繊維状強化材、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末等を樹脂中に含有させることが容易である点から好ましい。これらの結晶性あるいは液晶性を有する熱可塑性樹脂は、樹脂全体が結晶性であってもよく、ブロックあるいはグラフト共重合体樹脂の分子中における特定ブロックのみが結晶性あるいは液晶性である等、樹脂の一部のみが結晶性あるいは液晶性であってもよい。樹脂の結晶化度には特に制限はない。また、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂として、非晶性樹脂と結晶性あるいは液晶性樹脂とのポリマーアロイを用いることもできる。樹脂の結晶化度には特に制限はない。

樹脂の一部または全部が結晶性あるいは液晶性を有する（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂の中には、結晶化させることが可能であっても、単独で用いたり特定の成形加工条件で成形したりすることによって非晶性を示す樹脂もある。このような樹脂を用いる場合には、後述する（Ｂ）板状タルク、（Ｃ）繊維状強化材、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末等の添加量や添加方法を調整したり、延伸処理や後結晶化処理をする等、成形加工方法を工夫したりすることによって、樹脂の一部または全体を結晶化させることができる場合もある。

また、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂に弾性を有する樹脂を用いることで、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂の衝撃強度を改善することもできる。これらの弾性樹脂は、得られる樹脂組成物の衝撃強度改良効果に優れていることから、その少なくとも１つのガラス転移点が０℃以下であることが好ましく、−２０℃以下であることがより好ましい。

この弾性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエンゴム等のジエン系ゴム；アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、シロキサンゴム等のゴム状重合体；ジエン系ゴムおよび／またはゴム状重合体１０〜９０重量部に対して、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物および（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる群より選択される少なくとも１つのモノマー１０〜９０重量部、並びにこれらと共重合可能な他のビニル系化合物１０重量部以下を重合してなるゴム状共重合体；ポリエチレン、ポリプロピレン等の各種ポリオレフィン系樹脂；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体等のエチレン−αオレフィン共重合体；プロピレン−ブテン共重合体等のオレフィン共重合体；エチレン−エチルアクリレート共重合体等の各種共重合成分により変性された共重合ポリオレフィン系樹脂；エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−プロピレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−プロピレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−ブテン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−ブテン−無水マレイン酸共重合体、プロピレン−ブテン−グリシジルメタクリレート共重合体、プロピレン−ブテン−無水マレイン酸共重合体等の各種官能成分により変性された変性ポリオレフィン系樹脂；スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン共重合体、スチレン−イソブチレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、等が挙げられる。

弾性樹脂を添加する場合、その添加量は、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂の合計１００重量部に対して、通常、１５０重量部以下であり、好ましくは０．１〜１００重量部であり、より好ましくは０．２〜５０重量部である。１５０重量部を超えると、剛性、耐熱性、熱伝導性等が低下する傾向がある。

＜（Ｂ）板状タルク＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｂ）板状タルクを少なくとも含むものである。本実施形態に用いられる（Ｂ）板状タルクは、産地、不純物の種類等に関しては、特に制限はない。（Ｂ）板状タルクは、電気絶縁性もさることながら、特に熱伝導性の観点から、数平均粒径が２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることがさらに好ましい。

本実施形態における高熱伝導性樹脂成形体は、１．０ｍｍでの面方向熱拡散率が０．７０ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であり、かつ、２．０ｍｍでの面方向熱拡散率が０．５０ｍｍ^２／ｓｅｃ以上である場合に、熱伝導性に優れるという効果を奏する。ここで、１．０ｍｍでの面方向熱拡散率が０．７０ｍｍ^２／ｓｅｃとなるときの（Ｂ）板状タルクの数平均粒径をグラフ（横軸を板状タルクの数平均粒径、縦軸を面方向熱拡散率としたもの（図示しない））から読み取ると、２０μｍとなる。また、２．０ｍｍでの面方向熱拡散率が０．５０ｍｍ^２／ｓｅｃとなるときの（Ｂ）板状タルクの数平均粒径を上記グラフから読み取っても、２０μｍとなる。よって、本発明の効果を奏するためには、（Ｂ）板状タルクの数平均粒径が２０μｍ以上でなければならないといえる。

上述したように、（Ｂ）板状タルクの数平均粒径が大きいほど、成形体としたときの熱伝導異方性が大きくなる。（Ｂ）板状タルクの数平均粒径の上限は、一般的には、１．０ｍｍ以下である。１．０ｍｍを超えると、射出成形時に、金型のゲート部等に粉末が詰まる等、成形性が低下する傾向がみられる。また、（Ｂ）板状タルクの数平均粒径は、好ましくは０．２ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。

本実施形態に用いられる（Ｂ）板状タルクは、熱伝導性の観点から、アスペクト比が５以上、３０以下の範囲内であることが好ましい。ここで、本明細書におけるアスペクト比とは、図１に示す板状タルクにおいて短径ｄ１、長径ｄ２としたときに、「ｄ２／ｄ１」で表される値である。本実施形態における（Ｂ）板状タルクのアスペクト比は、８以上、２０以下の範囲内であることが、熱拡散率の異方性付与の観点からより好ましい。上記アスペクト比を有する板状タルクを使用することで、成形体中の薄肉部での板状タルクが面方向（面に沿う方向）に配列され（並べられ）、板状タルクが配列した箇所における熱拡散率の異方性が発現しやすい。アスペクト比が５よりも小さい場合には、熱伝導性樹脂成形体における薄肉部での板状タルクの面方向への配向がされにくく、異方性が発現しにくいと推測される。一方、アスペクト比が３０よりも大きい場合には、板状タルクが長手方向に長い形状を有してしまうため、樹脂流動性を阻害してしまい、成形性が悪化してしまうと考えられる。

本実施形態に用いられる（Ｂ）板状タルクのタップ密度は、一般的な粉末タップ密度測定装置を用い、板状タルク粉末を密度測定用１００ｃｃ容器に入れてタッピングさせ、タッピング後の板状タルク粉末を衝撃で固めた後、容器上部の余分な粉末をブレードで擦りきる方法により算出される。このようにして測定されたタップ密度が大きい値であるほど、樹脂への充填が容易となる。タップ密度の値は、好ましくは０．６ｇ／ｃｍ^３以上、より好ましくは０．７ｇ／ｃｍ^３以上、さらに好ましくは０．８ｇ／ｃｍ^３以上である。

このような性質を有する（Ｂ）板状タルクを含む本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体を、高熱伝導性樹脂成形体の体積の５０％以上が厚さ２．０ｍｍ以下となるように射出成形すること等によって、（Ｂ）板状タルクの大部分を高熱伝導性樹脂成形体の面方向に配向させる（並べる）ことができる。このような配向状態を得ることにより、厚さ２．０ｍｍ以下の面における面方向で測定される熱拡散率を、厚さ方向で測定される熱拡散率の２倍以上とすることが可能である。数平均粒径が２０μｍ以上の（Ｂ）板状タルクは、数平均粒径が小さい粉末と比べて、面方向に熱を伝えやすい性質を有すると同時に、薄肉成形金型にて射出成形したときに、板状面が成形体の面方向に、より配向しやすいという性質を有している。また、面方向に配向することで、優れた電気絶縁性を発揮することができる。

ここで、「（Ｂ）板状タルクが高熱伝導性樹脂成形体の面方向に並んでいる」とは、全（Ｂ）板状タルクのうちの７５体積％以上、より好ましくは８５体積％以上、特に好ましくは９５体積％以上の（Ｂ）板状タルクが高熱伝導性樹脂成形体の面方向に対して、±３０°以内、より好ましくは±２０°以内、さらに好ましくは±１０°以内の範囲で、平行に並んでいることをいう。ここで、「高熱伝導性樹脂成形体の面方向」とは、高熱伝導性樹脂成形体における最も表面積が広い表面に沿う方向を意味する。

また、「（Ｂ）板状タルクが高熱伝導性樹脂成形体の面方向に並んでいる」ことは、高熱伝導性樹脂成形体を当該面に平行な断面にて切断して、その切断面をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）等によって観察し、各（Ｂ）板状タルクの角度を画像処理装置等によって調べることで確認することができる。

ここで、本明細書における（Ｂ）板状タルクの数平均粒径の測定法としては、レーザー光回折・散乱式回折、空気透過法、ガス吸着法等、種々の測定法があるが、いずれの測定法によっても測定することが可能である。また、本明細書における数平均粒径とは、上述した種々の測定法から得られる数平均メディアン径（Ｄｐ５０）のことをいう。

（Ｂ）板状タルクの体積比率は、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１０体積％以上、６０体積％以下の範囲内である。１０体積％よりも小さくなると、総タルク量が少なく、薄肉部での、（Ｂ）板状タルクの配向性が悪くなり、熱拡散率の異方性が発生しなくなる。その結果、熱伝導性が劣ることになる。一方、６０体積％よりも大きくなってしまうと、成形体中の総フィラー量が多すぎるために、成形性が低下し、機械特性が大幅に低下してしまう。（Ｂ）板状タルクの体積比率は、好ましくは１０〜６０体積％の範囲内であり、より好ましくは１０〜５０体積％の範囲内であり、さらに好ましくは１０〜４５体積％の範囲内である。

なお、一般的に、（Ｂ）板状タルクは、後述する（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末よりも安価である。

＜（Ｃ）繊維状強化材＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｃ）繊維状強化材を少なくとも含むものである。本実施形態に用いられる（Ｃ）繊維状強化材としては、ガラス繊維が好適に用いられる。ガラス繊維を使用すると、高熱伝導性樹脂成形体の機械特性が向上するので好ましい。（Ｃ）繊維状強化材の平均長さは、０．１〜２０ｍｍの範囲内にあることが好ましい。０．１ｍｍよりも短いと機械特性が向上しない場合がある。一方、２０ｍｍよりも長いと成形性が悪くなることがある。

（Ｃ）繊維状強化材の体積比率は、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、５体積％以上、３５体積％以下の範囲内にあることが好ましい。これらの（Ｃ）繊維状強化材は、クロス状等に二次加工されていてもよい。（Ｃ）繊維状強化材の体積比率が、５体積％よりも小さいと、繊維の絶対量が少なすぎるために、強度向上が発揮できないことがある。一方、３５体積％よりも大きいと、全組成中での総フィラー量が過剰になり、得られる成形体が脆くなってしまうおそれがある。

また、（Ｃ）繊維状強化材は、単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。これらの（Ｃ）繊維状強化材は、各種シランカップラーやチタンカップラー等で処理されていてもよい。また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体には、（Ｃ）繊維状強化材の他に本実施形態の目的を損なわない範囲で、板状、クロス状等の各種形態を有する他の充填剤が含まれていてもよい。

＜（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を含むものであることが好ましい。本実施形態に用いられる数平均粒径が１５μｍ以上の（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末は、公知の種々の方法により製造することができる。一般的な製造方法としては、ホウ素源となる酸化ホウ素、ホウ酸等と、窒素源となるメラミン、尿素、アンモニア等とを、必要により事前に反応させた後、窒素等の不活性ガス存在下あるいは真空下で１０００℃程度に加熱し、乱層構造の窒化ホウ素を合成し、その後さらに窒素、アルゴン等の不活性ガス存在下あるいは真空下で２０００℃程度まで加熱して結晶化を進行させ、六方晶窒化ホウ素結晶粉末とする方法が挙げられる。このような製造方法により、一般的には５〜１５μｍ程度の数平均粒径を有する燐片形状六方晶窒化ホウ素が得られる。しかしながら、本実施形態で用いられる（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素は、特殊な製造方法を用いることにより一次結晶サイズを大きく発達させることで、数平均粒径を１５μｍ以上にしたものである。

具体的には、数平均粒径１５μｍ以上の（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を得る方法としては、例えば窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気中、硝酸リチウム、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、金属ケイ素等の、高温で液体となるフラックス化合物の共存下に、メラミン、尿素等の窒素源となる化合物、あるいは窒素ガス、アンモニアガス等の窒素源となる気体と、ホウ酸、酸化ホウ素等のホウ素源となる化合物とを、１７００〜２２００℃程度の高温で焼成することにより、フラックス化合物中で結晶成長を促進し、大粒径の結晶粒子を得る方法等を挙げることができるが、製造方法はこのような方法に限定されず、種々の方法を用いることができる。

さらに、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体中に含有される（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末のうち、燐片形状粒子が複数個凝集してなる凝集粒子の割合が１５％以下であることで、成形体中における（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末の配向性が向上し、成形体の面方向における熱伝導率を、成形体の厚さ方向における熱伝導率に比べてより高くすることが可能となる。凝集粒子の割合は、好ましくは１２％以下、より好ましくは１０％以下、最も好ましくは８％以下である。

これらの（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末の数平均粒径および凝集粒子の割合は、粉末を操作型電子顕微鏡にて少なくとも１００個以上、好ましくは１０００個以上観察し、撮影した写真から粒径および凝集粒子の有無を測定することにより、算出することができる。

また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体中に含有される凝集粒子の割合は、成形体を５５０℃以上、２０００℃以下、好ましくは６００℃以上、１０００℃以下の電気炉等に３０分間以上、５時間以下の範囲内で放置し、樹脂成分を燃焼除去した後、残存した燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を操作型電子顕微鏡にて観察することで算出することができる。樹脂に配合される段階で窒化ホウ素粉末が少し凝集していたとしても、溶融混練時あるいは成形時に樹脂組成物に強い剪断力が付与される段階で粉末の凝集が解砕され、成形体中では凝集粒子の割合が減っていることもあるので、凝集粒子の割合は成形体中から取り出された粉体にて測定する。ただし、樹脂および燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末以外の無機成分が添加されている場合には、窒化ホウ素以外の無機成分が高温で溶融し、燐片形状六方晶窒化ホウ素を凝集させる原因となる場合がある。その場合には、窒化ホウ素以外の無機成分が溶融しないような温度か、あるいは窒化ホウ素以外の無機成分が分解揮発してしまうような温度の、いずれかを選択することによって、窒化ホウ素粉末の凝集状態を変化させることなく測定することが可能である。

凝集粒子数の算出は、一次粒子の全数に対して未凝集の一次粒子の数をカウントすることによって算出する。すなわち、一次粒子が１００個存在し、そのうち５０個の粒子が一塊となっており、残りの５０個が凝集せずに存在している場合では、凝集粒子の割合は５０％となる。

ここでいう数平均粒径とは、燐片形状の粒子のうち投影面積が最も広くなるように観察したときに、見かけの形状が円形の場合には円の直径により算出される。また、形状が円形でない場合には、面内で最も長い寸法を粒径と呼ぶこととする。すなわち、楕円形状であれば楕円の長径を、長方形であれば長方形の対角線の長さを、粒径とする。

粉末が燐片形状であるとは、粉末の投影面積が最も広くなるように観察したときの長径が、粉末の投影面積が最も狭くなるように観察したときの最も短い辺の寸法の５倍以上であり、かつ、粉末の投影面積が最も広くなるように観察したときの長径が、粉末の投影面積が最も広くなるように観察したときの短径の５倍未満であることにより定義されるものとする。投影面積が最も広くなるように観察したときの長径と投影面積が最も狭くなるように観察したときの短辺寸法との比は、より好ましくは長径が短辺寸法の６倍以上であり、さらに好ましくは７倍以上である。粉末の投影面積が最も広くなるように観察したときの長径と短径との比は、より好ましくは長径が短径の４．５倍未満であり、さらに好ましくは４倍未満である。

（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末のタップ密度は、一般的な粉末タップ密度測定装置を用い、燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を密度測定用１００ｃｃ容器に入れタッピングさせ衝撃で固めた後、容器上部の余分な粉末をブレードで擦りきる方法により算出される。このようにして測定されたタップ密度が大きい値であるほど、樹脂への充填が容易となる。タップ密度の値は、好ましくは０．６ｇ／ｃｍ^３以上、より好ましくは０．６５ｇ／ｃｍ^３以上、さらに好ましくは０．７ｇ／ｃｍ^３以上、最も好ましくは０．７５ｇ／ｃｍ^３以上である。

（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素の体積比率は、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１体積％以上、４０体積％以下の範囲内にあることが好ましい。１体積％よりも小さくなってしまうと、熱伝導性の向上に寄与しないことがある。一方、４０体積％よりも大きくなってしまうと、総フィラー量が過剰になってしまい、得られる成形体が脆くなってしまうことがある。

＜（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂と（Ｂ）板状タルクと（Ｃ）繊維状強化材と（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末との比率＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体を構成する熱可塑性樹脂組成物において、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂と（Ｂ）板状タルクと（Ｃ）繊維状強化材と（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末との比率は、（Ａ）／{（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）}の体積比が９０／１０〜３０／７０となるように含有することが好ましい。（Ａ）の使用量が多いほど、得られる高熱伝導性樹脂成形体の耐衝撃性、表面性および成形加工性が向上し、溶融混練時の樹脂との混練が容易になる傾向がある。また、{（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）}の使用量が多いほど、熱伝導率が向上する傾向がある。このような観点から、上記体積比は、より好ましくは８５／１５〜３３／６７、さらに好ましくは８０／２０〜３０／７０、特に好ましくは７５／２５〜３５／６５、最も好ましくは７０／３０〜３５／６５である。

ここで、本実施形態において、（Ｂ）板状タルクの体積比は、（Ｃ）繊維状強化材の体積比よりも大きいことが好ましい。一般的に、板状タルクの体積比は、繊維状強化材の体積比よりも小さい。なぜなら、板状タルクを入れると強度低下を招いてしまうからである。これに対して、本実施形態では、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂を含んでいるので、（Ｂ）板状タルクとの密着がよく、強強度を保持しつつ、（Ｂ）板状タルクの体積比を大きくすることができる。なお、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を含む場合には、（Ｂ）板状タルクおよび（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末の体積比が、（Ｃ）繊維状強化材の体積比よりも大きいことが好ましい。

ただし、高熱伝導性樹脂成形体において、（Ｃ）繊維状強化材が含まれていない場合には熱伝導率が上昇しない。（Ｃ）繊維状強化材が含まれていることによって、（Ｃ）繊維状強化材が（Ｂ）板状タルクの間を埋めて熱が伝わりやすくなるという相乗効果を奏する。

＜高熱伝導性無機化合物＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体をさらに高性能とするために、単体での熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性無機化合物を併用することができる。本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体の熱伝導率をより高めるためには、高熱伝導性無機化合物単体での熱伝導率は、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが用いられる。高熱伝導性無機化合物単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のものが好ましく用いられる。

その中でも成形体として高度な電気絶縁性が要求される用途に用いる場合には、高熱伝導性無機化合物としては電気絶縁性を示す化合物が好ましく用いられる。電気絶縁性とは、具体的には、電気抵抗率１Ω・ｃｍ以上のものを示すこととするが、好ましくは１０Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０^５Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０^１０Ω・ｃｍ以上、最も好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上のものを用いる。電気抵抗率の上限には特に制限はないが、一般的には１０^１８Ω・ｃｍ以下である。本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体の電気絶縁性も上記範囲内にあることが好ましい。

本実施形態に用いられる高熱伝導性無機化合物のうち、電気絶縁性を示す化合物としては、具体的には、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物、炭化ケイ素等の金属炭化物、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、ダイヤモンド等の絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、立方晶窒化ホウ素、乱層状窒化ホウ素等の（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末以外の形態を有する各種窒化ホウ素、等を例示することができる。また、酸化アルミニウムは、ムライト等他の元素との複合化された化合物であってもよい。

その中でも電気絶縁性に優れることから、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末以外の窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム等の金属酸化物、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、ダイヤモンド等の絶縁性炭素材料をより好ましく用いることができる。酸化アルミニウムの中でも、α−アルミナが熱伝導率に優れるためより好ましい。これらは、単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。

これらの高熱伝導性無機化合物の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば、粒子状、微粒子状、ナノ粒子状、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形状、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体状、等種々の形状を例示することができる。また、これらの高熱伝導性無機化合物は、天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。これらの高熱伝導性無機化合物は、１種類のみを単独で用いてもよいし、形状、平均粒径、種類、表面処理剤等が異なる２種類以上を併用してもよい。

これらの高熱伝導性無機化合物は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の従来公知のものを使用することができる。その中でも、エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、および、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、ポリオキシエチレンシラン、等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用することができる。

＜（Ｅ）酸化チタン＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｅ）酸化チタンを含むものであることがより好ましい。本実施形態で使用される（Ｅ）酸化チタンの数平均粒径は、０．０１μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましい。また、（Ｅ）酸化チタンの数平均粒径は、より好ましくは０．０５μｍ以上、３μｍ以下、さらに好ましくは０．０５μｍ以上、２μｍ以下である。平均粒径が５μｍを超えると、大粒径のものが組成物中に存在することで、樹脂の流動性が低下してしまうと予想される。一方、０．０１μｍよりも小さい微粒子は、製造コストがかかってしまう。

ここで、本明細書における（Ｅ）酸化チタンの数平均粒径の測定法としては、レーザー光回折・散乱式回折、空気透過法、ガス吸着法等、種々の測定法があるが、いずれの測定法によっても測定することが可能である。また、本明細書における数平均粒径とは、上述した種々の測定法から得られる数平均メディアン径（Ｄｐ５０）のことをいう。

（Ｅ）酸化チタンの体積比率は、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、０．１体積％以上、５．０体積％以上であることが好ましい。上記範囲内にあることによって、高熱伝導性樹脂成形体の白色度Ｗが８０以上を保持することが可能であり、組成物の樹脂流動性も確保することができる。ここでいう白色度Ｗとは、後述する式（１）により算出できるものである。

（Ｅ）酸化チタンの体積比率が０．１体積％よりも小さいと、チタンの白色化効果が弱まり、白色度Ｗが８０以上とならないことがある。一方、５．０体積％よりも大きいと、強度が低下してしまうことがある。

＜その他の無機化合物＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体に用いられる樹脂組成物には、樹脂組成物の耐熱性、機械的強度等をより高めるために、本実施形態の特徴を損なわない範囲で上記以外の無機化合物をさらに添加することができる。このような無機化合物は特に限定されない。ただし、これら無機化合物を添加すると、熱伝導率に影響を及ばす場合があるため、添加量等には注意が必要である。これらの無機化合物にも表面処理がなされていてもよい。これらの無機化合物を使用する場合、その添加量は、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対して、１００重量部以下であることが好ましい。添加量が１００重量部を超えると、耐衝撃性や成形加工性が低下する場合がある。また、添加量は、好ましくは５０重量部以下であり、より好ましくは１０重量部以下である。また、これらの無機化合物の添加量が増加するとともに、成形体の表面性や寸法安定性が悪化する傾向が見られるため、これらの特性が重視される場合には、無機化合物の添加量をできるだけ少なくすることが好ましい。

＜射出成形＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、一般的な射出成形法によって成形されるものであることが好ましい。ここで、射出成形法とは、射出成形機に金型を取り付け、当該射出成形機にて溶融可塑化された樹脂組成物を金型キャビティ内に注入し、当該樹脂組成物を冷却固化させることで、成形品（成形体）を得る方法である。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｂ）板状タルクが成形体の面方向に並んでいるという構成を有する。本実施形態における高熱伝導性樹脂成形体の樹脂材料は、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂と（Ｂ）板状タルクとを用いているため、溶融時の樹脂流動性に優れる。このために、中速程度の射出速度でも成形体を得ることができる。具体的には、５０ｍｍ／ｓ以上の射出速度であれば成形体を得ることが可能である。好ましくは８０ｍｍ／ｓ以上、より好ましくは１００ｍｍ／ｓ以上の、中速以上の射出速度が望ましい。本実施形態における高熱伝導性樹脂成形体に用いられる樹脂組成物は、充填中の樹脂流動性が良好なために、中速程度の射出速度においても、（Ｂ）板状タルクが高熱伝導性樹脂成形体の面方向に配向しやすい。また、射出速度を高速にすることで、（Ｂ）板状タルクが高熱伝導性樹脂成形体の面方向にさらに配向しやすい。上述したような中速程度の射出速度では、従来の高熱伝導性樹脂成形体の樹脂材料は射出成形を行うことができないが、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は上述したような組成および材料を用いているため、射出成形を行うことが可能である。

よって、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、従来の樹脂成形体とは異なる特有の構成、すなわち、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルクおよび（Ｃ）繊維状強化材を少なくとも含んでおり、当該（Ｂ）板状タルクの体積比率が１０体積％以上、６０体積％以下の範囲内であり、かつ当該（Ｂ）板状タルクの数平均粒径が２０μｍ以上であるという構成を備えていることによって、射出成形を行うことができる。

（ＩＩ）本実施形態における高熱伝導性樹脂成形体の製造方法本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体の製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、上述した成分（（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルク、（Ｃ）繊維状強化材、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末および（Ｅ）酸化チタン等）、添加剤等を乾燥させた後、単軸、２軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に混練途中で添加して製造することもできる。

また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体の製造方法は、射出成形工程を含む高熱伝導性樹脂成形体の製造方法であって、前記射出成形工程では、前記高熱伝導性樹脂成形体の少なくとも一部の厚さを２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体に用いられる樹脂組成物においては、必要に応じ造核剤等の結晶化促進剤を添加することにより、成形性をさらに改善することができる。

本実施形態において用いられる結晶化促進剤としては、例えば、高級脂肪酸アミド、尿素誘導体、ソルビトール系化合物、高級脂肪酸塩、芳香族脂肪酸塩等が挙げられ、これらは１種類または２種類以上用いることができる。その中でも、結晶化促進剤としての効果が高いことから、高級脂肪酸アミド、尿素誘導体、ソルビトール系化合物がより好ましい。

上記高級脂肪酸アミドとしては、例えば、ベヘン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、Ｎ−ステアリルベヘン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、エチレンビスラウリル酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、ｐ−フェニレンビスステアリン酸アミド、エチレンジアミンとステアリン酸とセバシン酸の重縮合物等が挙げられ、特にベヘン酸アミドが好ましい。

上記尿素誘導体としては、ビス（ステアリルウレイド）ヘキサン、４，４’−ビス（３−メチルウレイド）ジフェニルメタン、４，４’−ビス（３−シクロヘキシルウレイド）ジフェニルメタン、４，４’−ビス（３−シクロヘキシルウレイド）ジシクロヘキシルメタン、４，４’−ビス（３−フェニルウレイド）ジシクロヘキシルメタン、ビス（３−メチルシクロヘキシルウレイド）ヘキサン、４，４’−ビス（３−デシルウレイド）ジフェニルメタン、Ｎ−オクチル−Ｎ’−フェニルウレア、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルウレア、Ｎ−トリル−Ｎ’−シクロヘキシルウレア、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルウレア、Ｎ−フェニル−Ｎ’−トリブロモフェニルウレア、Ｎ−フェニル−Ｎ’−トリルウレア、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−フェニルウレア等が例示され、特にビス（ステアリルウレイド）ヘキサンが好ましい。

上記ソルビトール系化合物としては、１，３，２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジベンジリデンソルビトール、１，３−ベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール、１，３−ベンジリデン−２，４−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−メチルベンジリデン−２，４−ベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−ベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−メチルベンジリデン−２，４−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｎ−プロピルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｉ−プロピルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｎ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｓ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｔ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−メトキシベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−エトキシベンジリデン）ソルビトール、１，３−ベンジリデン−２，４−ｐ−クロルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−ベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−メチルベンジリデン−２，４−ｐ−クロルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−ｐ−クロルベンジリデンソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−クロルベンジリデン）ソルビトール等が挙げられる。これらの中で、１，３，２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジベンジリデンソルビトールがより好ましい。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体に用いられる樹脂組成物における結晶化促進剤の使用量は、成形性の点から、（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部に対し、０．０１〜５重量部が好ましく、０．０３〜４重量部がより好ましく、０．０５〜３重量部がさらに好ましい。０．０１重量部未満では、結晶化促進剤としての効果が不足する可能性がある。一方、５重量部を超えると、効果が飽和する可能性があることから経済的に好ましくなく、外観や物性が損なわれる可能性がある。

また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体をより高性能なものにするため、フェノール系安定剤、イオウ系安定剤、リン系安定剤等の熱安定剤等を、単独または２種類以上を組み合わせて添加することが好ましい。さらに必要に応じて、一般的によく知られている、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、リン系以外の難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤等を、単独または２種類以上を組み合わせて添加してもよい。

（ＩＩＩ）本実施形態における高熱伝導性樹脂成形体の物性
＜白色度＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体の白色度は、８０以上であることが好ましく、８３以上であることがより好ましい。高熱伝導性樹脂成形体の白色度が８０以上である場合には、当該高熱伝導性樹脂成形体を電球ソケット、発光管ホルダー等といった照明器具部材に適用することが可能となる。

本明細書において、白色度Ｗとは、測色色差計を用いて測定した粉末の色の明度（Ｌ）、色相、彩度（ａ，ｂ）から、下記式（１）により算出することができる数値である。

Ｗ＝１００−｛（１００−Ｌ）^２＋ａ^２＋ｂ^２｝^１／２…（１）
＜成形体の厚さ＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、成形体の体積の５０％以上が厚さ２．０ｍｍ以下となるように成形された成形体であることが必要である。高熱伝導性樹脂成形体の広い範囲が厚さ２．０ｍｍ以下となるような形状の成形体とすることによって、成形体の面方向と厚さ方向とにおける熱拡散率の差が大きくなり、成形体に熱拡散率の異方性を容易に付与することができるうえ、携帯型電子機器の薄肉軽量化にも貢献させることができる。成形体の厚さ２．０ｍｍ以下の箇所とそれ以外の箇所との割合は、成形体の強度や意匠性等を考慮して適宜設定すればよいが、好ましくは成形体の体積の５５％以上、より好ましくは成形体の体積の６０％以上、最も好ましくは成形体の体積の７０％以上が厚さ２．０ｍｍ以下となるように成形された成形体である。また、好ましくは成形体の体積の５０％以上が厚さ１．８ｍｍ以下、より好ましくは１．３ｍｍ以下、さらに好ましくは１．１ｍｍ以下、最も好ましくは１．０ｍｍ以下である。一方、成形体の厚さが薄すぎると成形加工が困難となる場合や、成形体が衝撃に対して弱くなる場合がある。成形体の厚さの下限は、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは０．５５ｍｍ以上、最も好ましくは０．６ｍｍ以上である。なお、成形体の厚さは全体が均一な厚さであってもよく、部分的に厚い部分と薄い部分とを有していてもよい。

このような厚さを有する成形体は、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形等、種々の熱可塑性樹脂成形法により成形することが可能であるが、成形時に樹脂組成物が受ける剪断速度が速く成形体に容易に熱拡散率の異方性を付与することができること、成形サイクルが短く生産性に優れること等の理由から、射出成形法により成形された成形体であることが好ましい。このときに用いられる射出成形機、金型等には特に制限はないが、得られる成形体の体積の５０％以上が厚さ２．０ｍｍ以下となるように設計された金型を用いることが好ましい。

＜熱拡散率＞
高熱伝導性樹脂成形体の厚さ２．０ｍｍ以下の箇所における面方向と厚さ方向との熱拡散率の異方性の測定は、例えば、平面状サンプルにてフラッシュ式熱拡散率測定装置を用いて、表面からレーザーや光で加熱し、加熱部分の裏面および加熱部分と面方向に少し離れた箇所における裏面での昇温変化を測定する方法によって、それぞれ算出することが可能である。測定時のサンプル表面の温度上昇を低く抑える目的から、測定にはキセノンフラッシュ式熱拡散率測定装置を用いるのが好ましい。このような手法で測定された面方向および厚さ方向の熱拡散率を比較したとき、成形体の面方向で測定された熱拡散率が、成形体の厚さ方向で測定された熱拡散率の２倍以上とすることにより、携帯型電子機器等の内部ヒートスポットで発生する熱を面方向に効率良く分散させることができる。成形体の面方向で測定された熱拡散率は、成形体の厚さ方向で測定された熱拡散率に対して、好ましくは１．６倍以上、より好ましくは１．７倍以上、特に好ましくは１．８倍以上である。成形体の面方向で測定された熱拡散率が、成形体の厚さ方向で測定された熱拡散率に対して１．６倍以上である場合には、発熱体の内部で発生する熱を外部に効率良く放熱することができる。

さらに、携帯型電子機器等の内部で発生する熱を外部に効率良く伝えるためには、成形体の熱拡散率の絶対値自体も高くする必要があり、成形体の面方向で測定された熱拡散率の値で０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることが必要である。成形体の面方向で測定された熱拡散率は、好ましくは０．７０ｍｍ^２／ｓｅｃ以上、より好ましくは０．８０ｍｍ^２／ｓｅｃである。

＜体積固有抵抗値＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、電気絶縁性と高熱伝導性とを両立させることが可能であるため、従来、高熱伝導性が要望されながら、絶縁性が必要なために金属を用いることができなかった用途に、特に有効に用いることができる。ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に従い測定された成形体の体積固有抵抗値は、１０^１０Ω・ｃｍ以上であることが必要であり、好ましくは１０^１１Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０^１２Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０^１３Ω・ｃｍ以上、最も好ましくは１０^１４Ω・ｃｍ以上である。

＜メルトフローレート＞
本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、成形時の樹脂組成物のメルトフローレートが好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２００ｇ／１０ｍｉｎ以下、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ以上、１５０ｇ／１０ｍｉｎ以下となるようなものが選ばれる。メルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、薄肉部の成形が困難になることがある。一方、メルトフローレートが２００ｇ／１０ｍｉｎよりも大きいと、金型キャビティ内での流動性が良すぎるために、バリが生じやすく、金型パーティング面を傷つけてしまうことがある。本明細書において、メルトフローレートとは、高化式フローテスター（ＳＨＩＭＡＤＺＵ製型番：ＣＦＴ−５００Ｃ）を使用し、測定温度：２８０℃、荷重：１００ｋｇｆの条件下で測定されたものをいう。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｂ）板状タルクが大きくなると上記メルトフローレートが下がる傾向にある。また、本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末に代えて（Ｂ）板状タルクの含有率を多くすることによって、上記メルトフローレートを高くすることができる。その結果、成形性が良くなり、板状タルクが並びやすくなる。

本実施形態の高熱伝導性樹脂成形体は、熱伝導性、絶縁性、機械的強度、流動性および白色性に優れ、低密度であり、かつ製造時に用いる金型の摩耗量を少なくすることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。

以下に、本発明の具体的な実施例を比較例と併せて説明する。なお、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。

〔実施例１〕
ポリエチレンテレフタレート樹脂（熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ−１）：三菱化学（株）製ノバペックスＰＢＫ II）１００重量部に、フェノール系安定剤であるＡＯ−６０（（株）ＡＤＥＫＡ製）０．２重量部、を混合したものを準備した（原料１）。別途、板状タルク（板状タルク（Ｂ−１）：日本タルク（株）製ＭＳ−ＫＹ）４１重量部、ガラスチョップドストランド（繊維状強化材（Ｃ−１）：日本電気硝子（株）製ＥＣＳ０３Ｔ−１８７ＨＰＬ）２６重量部、エポキシシラン（信越化学（株）製ＫＢＭ−３０３）１重量部、エタノール５重量部、をスーパーフローターにて混合し、５分間撹拌した後、８０℃にて４時間乾燥したものを準備した（原料２）。

原料１および原料２を別々の重量式フィーダーにセットし、（Ａ）／{（Ｂ）＋（Ｃ）}の体積比が５０／５０となるように混合した後、同方向噛み合い型二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ４４ＸＣＴ）のスクリュー根元部付近に設けられた供給口（ホッパー）より投入した。設定温度は、供給口近傍が２５０℃で、スクリュー先端部に向かって設定温度を順次上昇させ、押出機のスクリュー先端部の温度を２８０℃に設定した。本条件にて射出用サンプルペレットを得た。

得られたペレットを１４０℃で４時間乾燥後、７５ｔ射出成形機にて、平板の面の中心部分にゲートサイズ０．８ｍｍφで設置されたピンゲートを通じて、１５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍの平板形状試験片、および５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２．０ｍｍの平板形状試験片を成形し、熱伝導異方性を有する高熱伝導性樹脂成形体を得た。

〔実施例２〜８および比較例１〜８〕
配合原料の種類および量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性樹脂成形体を得た。

〔実施例１〜８および比較例１〜８にて用いた原料〕
実施例１〜８および比較例１〜８にて用いた原料は、下記の通りである。

（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂：
（Ａ−１）：ポリエチレンテレフタレート樹脂（三菱化学（株）製ノバペックスＰＢＫ II）
（Ａ−２）：ポリフェニレンサルファイド樹脂（大日本インキ化学工業／ＤＩＣ（株）製Ｃ−２０１）
（Ｂ）板状タルク：
（Ｂ−１）：板状タルク（日本タルク（株）製数平均粒径２３μｍ、アスペクト比１０、タップ密度０．７０ｇ／ｍｌ ＭＳ−ＫＹ）
（Ｂ−２）：板状タルク（日本タルク（株）製数平均粒径７．３μｍ、アスペクト比４、タップ密度０．５０ｇ／ｍｌ ＭＳＫ−１Ｂ）
（Ｂ−３）：板状タルク（浅田製粉（株）製数平均粒径１５μｍ、アスペクト比４、タップ密度０．５５ｇ／ｍｌ ＳＷ−ＡＣ）
（Ｂ−４）：板状タルク（日本タルク（株）製数平均粒径４０μｍ、アスペクト比１０、タップ密度０．７５ｇ／ｍｌ ＮＫタルク）
（Ｃ）繊維状強化材：
（Ｃ−１）：ガラス繊維（日本電気硝子（株）製単体での熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ、繊維直径１３μｍ、数平均繊維長３．０ｍｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０^１５Ω・ｃｍ ＥＣＳ０３Ｔ−１８７Ｈ／ＰＬ）
（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素：
（Ｄ−１）：燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末（数平均粒径：４８μｍ、凝集粒子の割合：６．１％、タップ密度：０．７７ｇ／ｃｍ^３、単独で固化させ熱伝導率を測定した結果の熱伝導率：３００Ｗ／ｍＫ、電気絶縁性）
（Ｅ）酸化チタン：
（Ｅ−１）：酸化チタン（石原産業（株）製数平均粒径０．２１μｍ ＣＲ−６０）
その他添加剤：
（Ｆ−１）：リン系難燃剤（クラリアントジャパン（株）製ＯＰ−９３５）
（Ｆ−２）：臭素系難燃剤（アルベマール日本（株） ＢＴ−９３Ｗ）
（Ｆ−３）：難燃助剤（日本精鉱（株）製三酸化アンチモンＰＡＴＯＸ−ｐ）
（Ｇ）板状マイカ：
（Ｇ−１）：板状マイカ（（株）ヤマグチマイカ製数平均粒径２３μｍ、アスペクト比７０、タップ密度０．１３ｇ／ｍｌ Ａ−２１Ｓ）
［燐片形状六方晶窒化ホウ素の製造例］
オルトホウ酸５３重量部、メラミン４３重量部、硝酸リチウム４重量部をヘンシェルミキサーで混合した後、純水２００重量部を添加して８０℃で８時間攪拌した後、ろ過し、１５０℃で１時間乾燥した。得られた化合物を窒素雰囲気下、９００℃で１時間加熱し、さらに窒素雰囲気下、１８００℃で焼成・結晶化させた。得られた焼成物を粉砕して燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末（Ｄ−１）を得た。得られた粉末の数平均粒径は４８μｍ、凝集粒子の割合は６．１％、タップ密度は０．７７ｇ／ｃｍ^３であった。また、この粉末を単独で固化させ熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は３００Ｗ／ｍＫであり、かつ電気絶縁性であった。

［熱拡散率］
上述のようにして得られた、厚さ１．０ｍｍおよび厚さ２．０ｍｍの高熱伝導性樹脂成形体を切り出し、１２．７ｍｍφの円板状サンプルを作成した。サンプル表面にレーザー光吸収用スプレー（ファインケミカルジャパン（株）製ブラックガードスプレーＦＣ−１５３）を塗布して乾燥させた後、Ｘｅフラッシュアナライザー（ＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用い、厚さ方向および面方向の熱拡散率を測定した。

［電気絶縁性］
上述のようにして得られた、厚さ１．０ｍｍまたは厚さ２．０ｍｍの高熱伝導性樹脂成形体を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に従い体積固有抵抗値を測定した。

［白色度］
直径３０ｍｍ、高さ１３ｍｍの石英ガラス製サンプルセルに入る形状に加工した、厚さ１．０ｍｍまたは厚さ２．０ｍｍの高熱伝導性樹脂成形体のサンプルを上記サンプルセルに充填し、測色色差計（日本電色工業（株）製ＳＥ−２０００）を用いて、色の明度（Ｌ）、色相、彩度（ａ，ｂ）を測定し、上記式（１）により白色度Ｗを算出した。

［メルトフローレート（ＭＦＲ）］
高化式フローテスター（ＳＨＩＭＡＤＺＵ製型番：ＣＦＴ−５００Ｃ）を使用し、測定温度：２８０℃、荷重：１００ｋｇｆの条件下で測定した。

［Ｉｚｏｄ衝撃強度］
ＡＳＴＭ Ｄ２５６ｍに準拠して、ノッチ付きＩｚｏｄ衝撃強度を測定した。

［実施例１〜８および比較例１〜８の結果］
実施例１〜８および比較例１〜８の結果を表１に示した。

表１によれば、実施例１〜８の高熱伝導性樹脂成形体は、比較例１〜８の高熱伝導性樹脂成形体と比べて、成形流動性・白色性・衝撃強度に優れた高熱伝導率の樹脂成形体であることが分かる。また、（Ｂ）板状タルクの代わりに（Ｇ）板状マイカを用いた比較例８の高熱伝導性樹脂成形体は、１．０ｍｍおよび２．０ｍｍでの面方向熱拡散率が劣るとともに、白色度が非常に劣っていることが分かる。なお、表１中で、成形加工が困難であったために測定ができなかったものについては、「不可」と表示した。

本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、樹脂フィルム、樹脂シート、樹脂成形体等のさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、現在広く用いられている一般的なプラスチック用射出成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する成形体の取得も容易である。さらに、成形加工性および高熱伝導性という優れた特性を併せ持つことから、発熱源を内部に有する携帯電話、ディスプレー、コンピューター等の筐体用樹脂として非常に有用である。

また、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、家電、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品等の射出成形体等に好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品、ＯＡ機器等において、外装材料として好適に用いることができる。

さらに、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、発熱源を内部に有しているもののファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコン等の携帯型コンピューター、携帯情報端末機器（ＰＤＡ）、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ等の小型あるいは携帯型の電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また、自動車、電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料等としても非常に有用に用いることができる。

なお、本発明の高熱伝導性樹脂成形体は、従来よく知られている樹脂成形体に比べて、耐衝撃性および表面平滑性が良好であり、上記の用途における部品あるいは筐体として有用である。

Claims (15)

1. （Ａ）ポリアルキレンテレフタレート熱可塑性ポリエステル系樹脂、（Ｂ）板状タルクおよび（Ｃ）繊維状強化材を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂成形体であって、
   前記（Ｂ）板状タルクを、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１０体積％以上、６０体積％以下の範囲内にて含み、
   前記（Ｂ）板状タルクの数平均粒径が、２０μｍ以上、８０μｍ以下の範囲内であり、
   前記（Ｂ）板状タルクが、高熱伝導性樹脂成形体の面方向に並んでいることを特徴とする、高熱伝導性樹脂成形体。
2. 射出成形法によって成形されたものであることを特徴とする、請求項１に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
3. 前記（Ｂ）板状タルクの体積比率が、前記（Ｃ）繊維状強化材の体積比率よりも大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
4. メルトフローレートが、２８０℃、１００ｋｇｆ荷重の条件下にて、５〜２００ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
5. 前記（Ｂ）板状タルクのタップ密度が、０．６０ｇ／ｍｌ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
6. 前記（Ｂ）板状タルクの断面におけるアスペクト比が、５以上、３０以下の範囲内であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
7. （Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末を、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、１体積％以上、４０体積％以下の範囲内にてさらに含み、
   前記（Ｄ）燐片形状六方晶窒化ホウ素粉末の数平均粒径が、１５μｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
8. （Ｅ）酸化チタンを、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、０．１体積％以上、５体積％以下の範囲内にてさらに含み、
   前記（Ｅ）酸化チタンの数平均粒径が、５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
9. 白色度が８０以上であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
10. 前記（Ａ）ポリアルキレンテレフタレート熱可塑性ポリエステル系樹脂を、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、３５体積％以上、５５体積％以下の範囲内にて含んでいることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
11. 前記（Ｃ）繊維状強化材を、全組成の合計の体積比率１００体積％に対して、５体積％以上、３５体積％以下の範囲内にて含んでいることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
12. 高熱伝導性樹脂成形体の面方向の熱拡散率が、該面方向に垂直な厚さ方向の熱拡散率の１．６倍以上であり、かつ該面方向の熱拡散率が、０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
13. 高熱伝導性樹脂成形体の面方向の熱拡散率が、該面方向に垂直な厚さ方向の熱拡散率の１．７倍以上であり、かつ該面方向の熱拡散率が、０．５ｍｍ^２／ｓｅｃ以上であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
14. 体積固有抵抗値が、１０^１０Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体。
15. 射出成形工程を含む高熱伝導性樹脂成形体の製造方法であって、
    前記射出成形工程では、前記（Ｂ）板状タルクを、前記高熱伝導性樹脂成形体の面方向に並べることを特徴とする、請求項２〜１４のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂成形体の製造方法。

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