JP2015534123A - マイクロリソグラフィ装置を作動させる方法 - Google Patents
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Abstract
Description
「光」という表現は、いずれかの電磁放射線、特に可視光、UV光、DUV光、VUV光、及びEUV光を表している。
図1は、本発明による投影露光装置10を示す非常に簡略化した斜視図である。装置10は、マスク14の下面上に配置された反射構造12のパターンを例えばフォトレジストによって形成することができる感光層16上に結像するように機能する。感光層16は、ウェーハ台(図1には示していない)によって保持されたウェーハ18又は別の適切な基板によって支持される。
図2は、投影露光装置10を通る略子午断面図である。光源LSは、典型的には、投影光を中間焦点30内にフォーカスさせるコレクター(図示せず)を含む。この実施形態において、単一自由曲面ミラーによって形成された第1の光学系32は、焦点30から射出する投影光を以下により詳細に説明する方式でマイクロミラーMのアレイ34に向けて誘導する。アレイ34は、投影露光装置10の全体システム制御器38に接続した制御ユニット36によって制御される。
再び図3を参照すると、次いで、照明系20を用いてマスクレベルでの望ましい照明条件を如何に得ることができるかを以下に説明する。
図3におけるグラフI(x)及びI(y)は、アレイ34上に光源及び第1の光学系32によって生成される可能な放射照度分布を示している。グラフI(x)において異なる破線は、アレイ34の左手側に示す付加的な破線に示すように異なるy座標に対応する。従って、x方向と平行に延びる行内の全てのマイクロミラーMは、同じ放射照度で照明される。しかし、異なる行は異なる放射照度で照明される。例えば、アレイ34の中心の行は、アレイ34の横方向縁部にある行よりも強く照明される。
以下では、走査積分の後にマスク上の各点がターゲット光エネルギとターゲット角度光分布とで照明されるように、マイクロミラーMに対する傾斜角を如何に計算することができるかを説明する。
によって与えられる。このターゲット合計放射照度は、この点が照明視野26を通して移動され終わった後に受け取られるターゲット光エネルギに正比例する。このターゲット合計放射照度は、群80内のマイクロミラーの放射照度の和よりも小さくすることができ、マスク上の放射照度の微調節を可能にする。
で表記する各極Pkにおける実放射輝度は、一般的にターゲット放射照度akからずれる。ターゲット合計放射照度からの合計放射照度の最大偏差Δが許される場合に、この最大偏差Δを次式で表すことができる。
ここでNは、各群80内のマイクロミラーMの合計個数である。不等号は、i番目のマイクロミラーMをマスク14の照明に全く寄与しない位置に向けることができることで得られる。
上述の第V節では、群80のi番目のマイクロミラー上の実放射照度biが変化しないと仮定した。しかし、少なくともある一定の種類の光源LSでは、アレイ34上で放射照度分布の変化が発生する可能性がある。特に、光源LSがアレイ34から非常に離れた距離の場所に配置された場合に、光源LSによって放出された光ビームの方向の微小変化は、アレイ34上で放射照度分布の有意なシフトをもたらす。
を求めることができることが証明されている。これは、各群80内のある程度の個数NのマイクロミラーMに対しても成り立つ。数十億個ものマイクロミラーMを含むアレイ34を設けることは一般的に実現可能な手法ではないので、これは重要である。
ここで添字lは、異なる横方向シフトの分だけ異なるi番目のマイクロミラーM上の様々な放射照度を表している。係数bilは、シフトした放射照度分布lにおけるi番目のマイクロミラーM上の実放射照度を示している。この場合に、式(6)の最適化問題は、ここでもまた、混合整数線形問題である式(8)になる。最適化を改善するためには、RINS又は丸め法、特にVND(変数近傍下降)のような発見的手法が非常に適切であり、この問題を非常に効率良く解くのに役立つ。
ここでpは、スーパーガウスパラメータである。係数ln(10)は、放射照度が、x方向に沿って延びるアレイ34の縁部において1/10だけ低下してしまうことを表している。更に、アレイ34は、y方向に沿ってy=−1からy=+1まで延びると仮定する。
a)湾曲照明視野
図2から図10に図示の実施形態において、アレイ34のマイクロミラーMが規則的な矩形格子で配置されると仮定した。第2の光学系41によって確立される結像関係の結果として、この配置は、矩形形状の照明視野26を導く。
通常、マイクロミラーMが1つ又は2つの傾斜軸の周りに傾斜する機能を有すべき場合に、隣接するマイクロミラーMの間に小さい間隙が残されることは不可避になる。上述のアレイ34及び134の場合がそうであるように、間隙がy方向と平行に延びる場合に、これらの間隙はマスク14上に結像され、従って、照明視野126も、投影光によって照明されない幅狭の筋を含むことになる。通常、これは許容外である。
図13は、本発明によるマイクロリソグラフィ装置を作動させる重要な段階を示す流れ図である。
32 第1の光学系
41 第2の光学系
82 放射照度分布
82’ シフトした放射照度分布
Claims (16)
- マイクロリソグラフィ装置を作動させる方法であって、
a)少なくとも1つの傾斜軸(58,60)の周りに傾斜角だけ傾斜されるように各々が構成された反射光学要素(M)のアレイ(34)を備え、第1の線(76)に沿って少なくとも50%変化する光放射照度分布(82)を該アレイ(34)上に生成するように構成された照明系(20)を提供する段階と、
b)前記装置(10)の走査方向(Y)と平行に延び、かつ前記第1の線(76)の像である第2の線(76’)に沿って、照明視野(26)を通して移動する点に対して走査積分ターゲット角度光分布及び走査積分ターゲット光エネルギを指定する段階と、
c)前記第1の線(76)が通って延びる反射光学要素(M)の群(80)を決定する段階と、
前記点に対する走査積分実角度光分布及び走査積分実光エネルギが、段階b)で指定された前記ターゲット角度光分布及び前記ターゲット光エネルギそれぞれを近似するように前記群(80)の前記反射光学要素(M)の傾斜角を決定する段階と、
e)段階d)で決定された前記傾斜角を設定する段階と、
f)前記アレイ(34)上に前記光放射照度分布を生成する段階と、
g)前記アレイ(34)の実像をマスク(14)上に形成することによって前記照明視野(26)を生成する段階と、
h)前記マスク(14)が前記走査方向(Y)に沿って移動する間に前記照明視野(26)によって照明される該マスク(14)の部分を面(16)上に結像する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 段階d)は、
d1)前記点に対する前記走査積分実角度光分布及び前記走査積分実光エネルギが前記走査積分ターゲット角度光分布及び前記走査積分ターゲット光エネルギそれぞれと異なることが許される最大偏差を指定する段階と、
d2)前記群(80)の各反射光学要素(M)に対して、前記最大偏差を超えないような傾斜角を決定する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 段階d2)は、混合整数線形問題の解を伴う最適化アルゴリズムを使用することによって実行されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記傾斜角は、前記アレイ(34)上の前記光分布が段階f)中に変化しない場合は変化しないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 段階d)は、
d1)前記点に対する前記走査積分実角度光分布及び前記走査積分実光エネルギが、前記走査積分ターゲット角度光分布及び前記走査積分ターゲット光エネルギそれぞれと異なることが許される最大偏差を指定する段階と、
d2)段階f)中に発生する場合がある前記アレイ(34)上の前記放射照度分布の最大シフトを指定する段階と、
d3)前記群(80)の各反射光学要素(M)に対して、前記アレイ(34)上の前記放射照度分布の前記最大シフトが発生した場合に前記最大偏差を超えないような傾斜角を決定する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 段階d3)において、前記傾斜角は、前記群(80)の各反射光学要素(M)に対して、前記アレイ(34)上の前記放射照度分布の変化が前記走査積分実角度光分布及び前記走査積分実光エネルギに対して最小の効果を有するように決定されることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 段階d3)は、混合整数線形問題の解を伴う最適化アルゴリズムを使用することによって実行されることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の方法。
- 変数近傍下降(VMD)が、前記混合整数線形問題を解くための発見的手法として使用されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記アレイ(34)上の前記放射照度分布は、前記第1の線(76)に対して垂直である方向(X)に沿って少なくとも実質的に一定であることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記アレイ(34)上の前記放射照度分布は、前記第1の線(76)に沿ってガウス分布又はスーパーガウス分布に少なくとも実質的に従って変化することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
- 各反射光学要素(M)に対して利用可能な傾斜角の連続範囲が存在することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記群(80)は、少なくとも8つの反射光学要素(M)を含み、
少なくとも5つの異なる放射照度が、前記少なくとも8つの反射光学要素上で発生する、
ことを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の方法。 - マイクロリソグラフィ装置であって、
a)光源(LS)と、
b)少なくとも1つの傾斜軸(58,60)の周りに傾斜角だけ傾斜されるように各々が構成された反射光学要素(M)のアレイ(34)、
前記光源(LS)と前記アレイ(34)の間の光路に配置され、該光源(LS)によって放出された光を集光して第1の線(76)に沿って少なくとも50%変化する光放射照度分布(82)を該アレイ(34)上に生成するように構成された第1の光学系(32)、
前記アレイ(34)と照明されるマスク(14)との間に配置され、
反射光学要素(M)の前記アレイ(34)の実像である照明視野(26)を前記マスク(14)上に生成するように構成され、
前記第1の線(76)が、前記装置(10)の走査方向(Y)と平行に延びる前記マスク(14)上の第2の線(76’)上に結像される、
第2の光学系(41)、及び
前記第2の線(76’)に沿って前記照明視野(26)を通って移動する点に対して走査積分ターゲット角度光分布及び走査積分ターゲット光エネルギを受け入れる段階と、
前記第1の線が通って延びる各反射光学要素(M)に対して、前記点に対する走査積分実角度光分布及び走査積分実光エネルギが、前記走査積分ターゲット角度光分布及び前記走査積分ターゲット光エネルギそれぞれを近似するような傾斜角を決定する段階と、
前記決定された傾斜角を設定する段階と、
を実行するように構成された制御ユニット(36)、
を含む照明系(20)と、
c)前記マスク(14)を面(16)上に結像するように構成された投影対物系(26)と、
を含むことを特徴とする装置。 - 前記アレイ(34)上の前記放射照度分布は、前記第1の線(76)に対して垂直である方向(X)に沿って少なくとも実質的に一定であることを特徴とする請求項13に記載の装置。
- 前記アレイ(34)上の前記放射照度分布は、前記第1の線(76)に沿ってガウス分布又はスーパーガウス分布に少なくとも実質的に従って変化することを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の装置。
- 前記第1の線(76)は、少なくとも8つの反射光学要素を通って延び、
少なくとも5つの異なる放射照度が、前記少なくとも8つの反射光学要素上に発生する、
ことを特徴とする請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPH096011A (ja) * | 1995-05-24 | 1997-01-10 | Svg Lithography Syst Inc | リソグラフィ用の照明装置 |
WO2009026947A1 (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system for illuminating a mask in a microlithographic projection exposure apparatus |
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WO2001009684A1 (de) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Carl Zeiss | Steuerung der beleuchtungsverteilung in der austrittspupille eines euv-beleuchtungssystems |
TWI220999B (en) * | 2001-02-13 | 2004-09-11 | Nikon Corp | Measuring method of image formation characteristic, exposure method, exposure apparatus and its adjustment method, manufacture method of device, and recording medium |
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---|---|---|---|---|
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