JP2015230883A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、透明導電材料を用いた第１電極と、第２電極とで挟んだ構成を有している。透明導電材料は金属と比較して抵抗が高いため、第１電極には、金属からなる補助配線が形成されることが多い。例えば特許文献１には、基板上に補助配線を形成し、さらに基板上及び補助配線上に、導電性ポリマーからなる電極を形成することが記載されている。 In recent years, development of light-emitting devices having organic EL (Organic Electroluminescence) elements as light-emitting elements has been progressing. The organic EL element has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode using a transparent conductive material and a second electrode. Since the transparent conductive material has higher resistance than metal, auxiliary wiring made of metal is often formed on the first electrode. For example, Patent Document 1 describes that an auxiliary wiring is formed on a substrate, and an electrode made of a conductive polymer is formed on the substrate and the auxiliary wiring.
可撓性の基板に有機ＥＬ素子を形成した場合、可撓性を有する発光装置を製造できる。本発明者が検討した結果、発光装置を湾曲させた場合、有機ＥＬ素子の抵抗が上昇する可能性が出てくることが判明した。 In the case where an organic EL element is formed over a flexible substrate, a flexible light-emitting device can be manufactured. As a result of studies by the present inventors, it has been found that when the light emitting device is bent, the resistance of the organic EL element may increase.
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬ素子を有する発光装置を湾曲させても、有機ＥＬ素子の抵抗が上昇しないようにすることが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is to prevent the resistance of the organic EL element from increasing even when the light emitting device having the organic EL element is curved.
請求項１に記載の発明は、可撓性を有する基板と、
前記基板上に形成された凸部材と、
前記基板上及び前記凸部材上に形成され、金属を含む第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２電極と、
を備え、
前記第１電極のうち前記有機層が形成される領域は、前記凸部材の縁に沿って、凹凸部を有する発光装置である。
The invention according to claim 1 is a substrate having flexibility;
A convex member formed on the substrate;
A first electrode formed on the substrate and the convex member and including a metal;
An organic layer formed on the first electrode;
A second electrode formed on the organic layer;
With
The area | region where the said organic layer is formed among said 1st electrodes is a light-emitting device which has an uneven | corrugated | grooved part along the edge of the said convex member.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.
（実施形態）
図１、図２、及び図３は、発光装置１００の平面図である。図２は、図３から第２電極１４０を取り除いた図であり、図１は、図２から有機層１３０を取り除いた図である。本図に示す発光装置１００は、照明装置として使用される。
(Embodiment)
1, 2 and 3 are plan views of the light emitting device 100. FIG. 2 is a diagram in which the second electrode 140 is removed from FIG. 3, and FIG. 1 is a diagram in which the organic layer 130 is removed from FIG. The light emitting device 100 shown in this figure is used as a lighting device.
本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、補助電極１２４、第１電極１２０、有機層１３０、第２電極１４０を備えている。補助電極１２４は凸部材の一例である。補助電極１２４は基板１１０上に形成されており、第１電極１２０は、基板１１０上及び補助電極１２４上に形成されている。第１電極１２０は金属を含む材料、例えば金属酸化物を用いて形成されている。有機層１３０は第１電極１２０上に形成されており、第２電極１４０は有機層１３０上に形成されている。そして第１電極１２０のうち有機層１３０が形成される領域は、補助電極１２４の縁に沿って、凹凸部１２２を有している。例えば、凹凸部１２２の表面粗さは、第１電極１２０の他の領域の表面粗さよりも大きい。以下、詳細に説明する。 The light emitting device 100 according to this embodiment includes a substrate 110, an auxiliary electrode 124, a first electrode 120, an organic layer 130, and a second electrode 140. The auxiliary electrode 124 is an example of a convex member. The auxiliary electrode 124 is formed on the substrate 110, and the first electrode 120 is formed on the substrate 110 and the auxiliary electrode 124. The first electrode 120 is formed using a metal-containing material, for example, a metal oxide. The organic layer 130 is formed on the first electrode 120, and the second electrode 140 is formed on the organic layer 130. A region of the first electrode 120 where the organic layer 130 is formed has an uneven portion 122 along the edge of the auxiliary electrode 124. For example, the surface roughness of the uneven portion 122 is larger than the surface roughness of other regions of the first electrode 120. Details will be described below.
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、有機ＥＬ素子１０２（図３に図示）、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。そして、有機ＥＬ素子１０２によって発光装置１００の発光領域が形成されている。また、以下に示す発光装置１００の各構成のレイアウトは、あくまで一例である。 The light emitting device 100 has a polygonal shape such as a rectangle, for example, and includes an organic EL element 102 (shown in FIG. 3), a first terminal 150, and a second terminal 160. The organic EL element 102 forms a light emitting region of the light emitting device 100. Moreover, the layout of each structure of the light-emitting device 100 shown below is an example to the last.
有機ＥＬ素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。 The organic EL element 102 has a configuration in which a first electrode 120, an organic layer 130, and a second electrode 140 are stacked on a substrate 110. In the example shown in this drawing, the first electrode 120, the organic layer 130, and the second electrode 140 are laminated on the substrate 110 in this order.
基板１１０は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透明基板であり、可撓性を有している。基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。 The substrate 110 is a transparent substrate such as a glass substrate or a resin substrate, and has flexibility. The thickness of the substrate 110 is, for example, not less than 10 μm and not more than 1000 μm. The substrate 110 has a polygonal shape such as a rectangle.
第１電極１２０は有機ＥＬ素子１０２の陽極として機能する。第１電極１２０は、光透過性を有する透明電極である。有機ＥＬ素子１０２が発光した光は、第１電極１２０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１２０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。 The first electrode 120 functions as the anode of the organic EL element 102. The first electrode 120 is a transparent electrode having optical transparency. The light emitted from the organic EL element 102 is emitted to the outside through the first electrode 120. The material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). The thickness of the first electrode 120 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
また、第１電極１２０は、図１に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。 The first electrode 120 is connected to the first terminal 150 as shown in FIG. The first electrode 120 is formed continuously from the region serving as the light emitting portion to the first terminal 150 in the substrate 110. In the example shown in this drawing, the substrate 110 is rectangular, and the first terminals 150 are provided along two opposite sides of the substrate 110. The first electrode 120 is formed between the two sides.
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層、例えば第１電極１２０と接触する層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。有機層１３０は、第１電極１２０の一部の上に形成されている。そして第１電極１２０のうち有機層１３０が形成されている領域によって、有機ＥＬ素子１０２の発光領域が定まる。 The organic layer 130 has a light emitting layer. The organic layer 130 has, for example, a configuration in which a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order. A hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer. In addition, an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer. At least one layer of the organic layer 130, for example, a layer in contact with the first electrode 120, is formed by a coating method. The remaining layers of the organic layer 130 are formed by a vapor deposition method. Note that the organic layer 130 may be formed by an inkjet method, a printing method, or a spray method using a coating material. The organic layer 130 is formed on a part of the first electrode 120. The light emitting region of the organic EL element 102 is determined by the region of the first electrode 120 where the organic layer 130 is formed.
なお、有機層１３０は、第１電極１２０の端面を覆っているのが好ましい。このようにすると、この端面において第１電極１２０と第２電極１４０とが短絡することを抑制できる。 The organic layer 130 preferably covers the end surface of the first electrode 120. If it does in this way, it can control that the 1st electrode 120 and the 2nd electrode 140 short circuit in this end face.
第２電極１４０は有機ＥＬ素子１０２の陰極として機能する。第２電極１４０は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１４０は、有機層１３０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って形成されている。そして第２電極１４０は、これら２つの第２端子１６０の間の領域を覆うように形成されている。 The second electrode 140 functions as a cathode of the organic EL element 102. The second electrode 140 is a metal layer made of a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Sn, Zn, and In, or an alloy of a metal selected from the first group. Contains. The second electrode 140 is formed on the organic layer 130 and is connected to the second terminal 160. In the example shown in this drawing, the second terminal 160 is formed along two sides of the substrate 110 that face each other. The second electrode 140 is formed so as to cover a region between the two second terminals 160.
第１端子１５０及び第２端子１６０は有機ＥＬ素子１０２の外側に配置されている。詳細には、２つの第１端子１５０が第１方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第２方向に互いに離れて配置されている。第１端子１５０及び第２端子１６０は、有機ＥＬ素子１０２に電力を供給するために設けられている。第１端子１５０及び第２端子１６０には、導電部材、例えばリード端子またはボンディングワイヤが接続される。 The first terminal 150 and the second terminal 160 are disposed outside the organic EL element 102. Specifically, the two first terminals 150 are arranged apart from each other in the first direction, and the two second terminals 160 are arranged apart from each other in the second direction. The first terminal 150 and the second terminal 160 are provided to supply power to the organic EL element 102. A conductive member such as a lead terminal or a bonding wire is connected to the first terminal 150 and the second terminal 160.
より具体的には、上記したように、発光装置１００は矩形である。そして、発光装置１００の互いに対向する２辺のそれぞれに沿って第１端子１５０が形成されており、発光装置１００の残りの２辺のそれぞれに沿って第２端子１６０が形成されている。 More specifically, as described above, the light emitting device 100 is rectangular. A first terminal 150 is formed along each of the two opposite sides of the light emitting device 100, and a second terminal 160 is formed along each of the remaining two sides of the light emitting device 100.
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層により形成されており、かつ第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。 The first terminal 150 is formed of the same layer as the first electrode 120 and is integrated with the first electrode 120. For this reason, the distance between the 1st terminal 150 and the 1st electrode 120 can be shortened, and resistance value between these can be made small. In addition, the non-light emitting region existing at the edge of the light emitting device 100 can be narrowed.
第２端子１６０は、第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第２端子１６０は第１電極１２０から分離している。 The second terminal 160 is made of the same material as the first electrode 120. However, the second terminal 160 is separated from the first electrode 120.
また、基板１１０と第１電極１２０の間には、補助電極１２４が形成されている。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも導電性の高い材料、例えば金属によって形成されている。本図に示す例において、基板１１０の上には複数の補助電極１２４が互いに平行に形成されている。補助電極１２４は、２つの第１端子１５０を結ぶ方向（第１方向：図中ｙ方向）に延在している。補助電極１２４の端部は、第１端子１５０と重なっていてもよいし、第１端子１５０と重なっていなくてもよい。補助電極１２４は単層であってもよいし、複数の層を積層した構造であってもよい。例えば補助電極１２４は、ＭｏＮｂ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｂを積層した構造である。また補助電極１２４は、塗布材料を用いて形成されていてもよい。この場合、補助電極１２４は、例えば、焼結によって複数の金属粒子が互いに結合した構成を有している。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の抵抗は低くなる。なお、補助電極１２４の厚さは、例えば第１電極１２０の厚さ以下であっても構わない。補助電極１２４の厚さは、例えば４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。また、補助電極１２４の配置間隔は、例えば０．２５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。 An auxiliary electrode 124 is formed between the substrate 110 and the first electrode 120. The auxiliary electrode 124 is made of a material having higher conductivity than the first electrode 120, for example, a metal. In the example shown in the figure, a plurality of auxiliary electrodes 124 are formed on the substrate 110 in parallel with each other. The auxiliary electrode 124 extends in a direction connecting the two first terminals 150 (first direction: y direction in the figure). The end portion of the auxiliary electrode 124 may overlap the first terminal 150 or may not overlap the first terminal 150. The auxiliary electrode 124 may be a single layer or may have a structure in which a plurality of layers are stacked. For example, the auxiliary electrode 124 has a structure in which MoNb / AlNd / MoNb is laminated. The auxiliary electrode 124 may be formed using a coating material. In this case, the auxiliary electrode 124 has a configuration in which a plurality of metal particles are bonded to each other by, for example, sintering. By forming the auxiliary electrode 124, the resistance of the first electrode 120 is lowered. Note that the thickness of the auxiliary electrode 124 may be equal to or less than the thickness of the first electrode 120, for example. The thickness of the auxiliary electrode 124 is, for example, not less than 40 nm and not more than 300 nm. The arrangement interval of the auxiliary electrodes 124 is, for example, not less than 0.25 mm and not more than 10 mm.
本図に示す例において、発光装置１００は、有機層１３０が形成されるべき領域を画定するための絶縁層、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂層を有していない。これにより、発光装置１００の製造コストを低くすることができる。また、絶縁層にポリイミドを使用した場合、このポリイミドのイミド化を進行させるために、基板１１０及びその上の構造物に熱処理を行う必要がある。この場合、耐熱性の観点から、基板１１０として樹脂基板を用いることは難しくなる。これに対して本実施形態では、この絶縁層を用いていないため、基板１１０として樹脂基板を用いることができる。 In the example shown in the figure, the light emitting device 100 does not have an insulating layer for defining a region where the organic layer 130 is to be formed, for example, a photosensitive resin layer such as polyimide. Thereby, the manufacturing cost of the light-emitting device 100 can be reduced. Further, when polyimide is used for the insulating layer, it is necessary to perform heat treatment on the substrate 110 and the structure thereon in order to advance imidization of the polyimide. In this case, it becomes difficult to use a resin substrate as the substrate 110 from the viewpoint of heat resistance. On the other hand, in this embodiment, since this insulating layer is not used, a resin substrate can be used as the substrate 110.
図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。図５は、第１電極１２０のうち補助電極１２４と重なる領域の平面ＳＥＭ像であり、図６は、第１電極１２０のうち補助電極１２４と重なる領域の断面ＳＥＭ像である。 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 5 is a planar SEM image of a region of the first electrode 120 that overlaps the auxiliary electrode 124, and FIG. 6 is a cross-sectional SEM image of a region of the first electrode 120 that overlaps the auxiliary electrode 124.
上記したように、補助電極１２４は基板１１０と第１電極１２０の間に形成されている。このため、第１電極１２０のうち補助電極１２４と重なる領域は、突出している。第１電極１２０のうちこの突出している領域と、基板１１０上に位置している領域の境界には、粒界１２６（又は界面）が存在している。粒界１２６は、補助電極１２４と平行（すなわち第１方向）に、補助電極１２４の縁に沿って延在している。そして、第１電極１２０の上面には、凹凸部１２２が形成される。凹凸部１２２は、粒界１２６のうち第１電極１２０の上面に位置する領域及びその近傍に形成されており、補助電極１２４の縁に沿って延在している。凹凸部１２２が形成されることにより、第１電極１２０と有機層１３０の密着性は向上する。 As described above, the auxiliary electrode 124 is formed between the substrate 110 and the first electrode 120. For this reason, the area | region which overlaps with the auxiliary electrode 124 among the 1st electrodes 120 protrudes. A grain boundary 126 (or interface) exists at the boundary between the protruding region of the first electrode 120 and the region located on the substrate 110. The grain boundary 126 extends along the edge of the auxiliary electrode 124 in parallel with the auxiliary electrode 124 (that is, in the first direction). Then, an uneven portion 122 is formed on the upper surface of the first electrode 120. The concavo-convex portion 122 is formed in a region located in the upper surface of the first electrode 120 in the grain boundary 126 and in the vicinity thereof, and extends along the edge of the auxiliary electrode 124. By forming the uneven portion 122, the adhesion between the first electrode 120 and the organic layer 130 is improved.
粒界１２６及び凹凸部１２２は、例えば以下のようにして形成されると考えられる。第１電極１２０となる導電膜を例えばスパッタリング法で形成する場合、基板１１０の上に位置する部分、及び補助電極１２４の上面に位置する部分のそれぞれに、導電膜が形成される。そしてこれらの導電膜が成長していき、その後、補助電極１２４の側面の近くで互いにつながる。この際、これらの導電膜の境界が残り、粒界１２６及び凹凸部１２２が形成される。 It is considered that the grain boundary 126 and the uneven portion 122 are formed as follows, for example. When the conductive film to be the first electrode 120 is formed by, for example, a sputtering method, the conductive film is formed on each of a portion located on the substrate 110 and a portion located on the upper surface of the auxiliary electrode 124. These conductive films grow and then connect to each other near the side surface of the auxiliary electrode 124. At this time, the boundary between these conductive films remains, and the grain boundary 126 and the uneven portion 122 are formed.
次に、発光装置１００の製造方法について説明する。まず、基板１１０の上に補助電極１２４を形成する。補助電極１２４は、例えば、補助電極１２４となる導電膜を、スパッタリング法や蒸着法を用いて形成し、その後、この導電膜を選択的に除去することにより、形成される。また補助電極１２４は、インクジェット法などによって形成されてもよい。 Next, a method for manufacturing the light emitting device 100 will be described. First, the auxiliary electrode 124 is formed on the substrate 110. For example, the auxiliary electrode 124 is formed by forming a conductive film to be the auxiliary electrode 124 by using a sputtering method or a vapor deposition method, and then selectively removing the conductive film. The auxiliary electrode 124 may be formed by an inkjet method or the like.
次いで、第１電極１２０となる導電膜を、例えばスパッタリング法または蒸着法を用いて形成する。次いで、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１１０上には、第１電極１２０が形成される。この際、第１電極１２０となる導電膜を成膜するときの条件（例えば成膜速度や基板１１０の温度）を制御することにより、第１電極１２０には粒界１２６及び凹凸部１２２が形成される。 Next, a conductive film to be the first electrode 120 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. Next, the conductive layer is selectively removed using etching (for example, dry etching or wet etching). As a result, the first electrode 120 is formed on the substrate 110. At this time, the grain boundary 126 and the concavo-convex portion 122 are formed in the first electrode 120 by controlling the conditions (for example, the deposition rate and the temperature of the substrate 110) when forming the conductive film to be the first electrode 120. Is done.
次いで、第１電極１２０のうち有機ＥＬ素子１０２となる領域の上に、有機層１３０を形成する。有機層１３０を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔輸送層）は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成されてもよい。なお、有機層１３０の残りの層は、例えば蒸着法を用いて形成されるが、これらの層も塗布法を用いて形成されてもよい。 Next, the organic layer 130 is formed on the region of the first electrode 120 that will be the organic EL element 102. At least one layer (for example, a hole transport layer) constituting the organic layer 130 may be formed using a coating method such as spray coating, dispenser coating, inkjet, or printing. The remaining layers of the organic layer 130 are formed using, for example, a vapor deposition method, but these layers may also be formed using a coating method.
次いで、有機層１３０上に第２電極１４０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。 Next, the second electrode 140 is formed on the organic layer 130 by using, for example, a vapor deposition method or a sputtering method.
図７は、発光装置１００を湾曲させた状態を示す図である。発光装置１００（すなわち基板１１０）は、補助電極１２４に交わる方向、例えば補助電極１２４に直交する方向（図１におけるｘ方向）に湾曲している。基板１１０を湾曲させた場合、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０の積層構造に、湾曲方向の力が加わる。このため、この積層構造の界面のうち密着力が弱い部分、具体的には第１電極１２０と有機層１３０の界面に、剥離が生じる可能性が出てくる。このような剥離が生じた場合、有機ＥＬ素子１０２の抵抗は上昇する。 FIG. 7 is a diagram illustrating a state where the light emitting device 100 is curved. The light emitting device 100 (that is, the substrate 110) is curved in a direction intersecting with the auxiliary electrode 124, for example, in a direction orthogonal to the auxiliary electrode 124 (x direction in FIG. 1). When the substrate 110 is bent, a force in the bending direction is applied to the stacked structure of the first electrode 120, the organic layer 130, and the second electrode 140. For this reason, there is a possibility that peeling occurs at a portion of the interface of the laminated structure where the adhesion is weak, specifically, at the interface between the first electrode 120 and the organic layer 130. When such peeling occurs, the resistance of the organic EL element 102 increases.
これに対して本実施形態によれば、第１電極１２０のうち有機層１３０が形成される面には、凹凸部１２２が形成されている。このため、第１電極１２０と有機層１３０の密着力は向上する。従って、第１電極１２０と有機層１３０の界面に剥離が生じることを抑制でき、その結果、有機ＥＬ素子１０２の抵抗が上昇することを抑制できる。特に本実施形態では、基板１１０は、補助電極１２４に交わる方向に湾曲させた場合でも、第１電極１２０と有機層１３０に剥離が生じることをさらに抑制できる。 On the other hand, according to the present embodiment, the uneven portion 122 is formed on the surface of the first electrode 120 where the organic layer 130 is formed. For this reason, the adhesion between the first electrode 120 and the organic layer 130 is improved. Therefore, it can suppress that peeling arises in the interface of the 1st electrode 120 and the organic layer 130, As a result, it can suppress that resistance of the organic EL element 102 raises. In particular, in the present embodiment, even when the substrate 110 is bent in a direction intersecting with the auxiliary electrode 124, it is possible to further suppress the separation of the first electrode 120 and the organic layer 130.
なお、基板１１０と第１電極１２０の間には、第１電極１２０とは異なる凸部材が形成されていてもよい。この凸部材は、例えば補助電極１２４と同様の材料によって形成されていてもよい。 A convex member different from the first electrode 120 may be formed between the substrate 110 and the first electrode 120. This convex member may be formed of the same material as the auxiliary electrode 124, for example.
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment and the Example were described with reference to drawings, these are illustrations of this invention and can also employ | adopt various structures other than the above.
１００ 発光装置
１１０ 基板
１２０ 第１電極
１２２ 凹凸部
１２４ 補助電極
１２６ 粒界
１３０ 有機層
１４０ 第２電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Light-emitting device 110 Substrate 120 1st electrode 122 Uneven part 124 Auxiliary electrode 126 Grain boundary 130 Organic layer 140 2nd electrode
Claims (4)
前記基板上に形成された凸部材と、
前記基板上及び前記凸部材上に形成され、金属を含む第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第２電極と、
を備え、
前記第１電極のうち前記有機層が形成される領域は、前記凸部材の縁に沿って、凹凸部を有する発光装置。 A flexible substrate;
A convex member formed on the substrate;
A first electrode formed on the substrate and the convex member and including a metal;
An organic layer formed on the first electrode;
A second electrode formed on the organic layer;
With
The area | region in which the said organic layer is formed among said 1st electrodes is a light-emitting device which has an uneven | corrugated | grooved part along the edge of the said convex member.
前記第１電極のうち、前記凹凸部と異なる位置にある領域と、前記凹凸部の境界には粒界が存在し、当該粒界は第１方向に延在している発光装置。 The light-emitting device according to claim 1.
A light emitting device in which a grain boundary exists at a boundary between a region of the first electrode that is different from the concave and convex portion and the concave and convex portion, and the grain boundary extends in the first direction.
前記凸部材は前記第１方向に延在しており、
前記基板は前記第１方向に交わる方向に湾曲可能である発光装置。 The light-emitting device according to claim 2.
The convex member extends in the first direction;
The light emitting device, wherein the substrate is bendable in a direction crossing the first direction.
前記凸部材は補助電極である発光装置。 The light emitting device according to claim 3.
The light emitting device, wherein the convex member is an auxiliary electrode.
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